WO2018082275A1 - 一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备 - Google Patents

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Definitions

  • the package structure further includes: an insulation protection layer disposed between the first rigid package and the flexible package substrate, wherein the insulation protection layer can prevent the first when the flexible package substrate is bent Peeling of the first chip in a rigid package with solder bumps, and/or the solder bumps and the conductive pads.
  • FIG. 8 is a schematic structural view 4 of a flexible package structure according to an embodiment of the present invention.

Abstract

公开了一种柔性封装结构，包括：柔性封装基板（102）、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；第一硬性封装体包括至少一个第一芯片（202），以及用于包覆至少一个第一芯片（202）的硬性包封材料（204）；第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片（301），以及用于包覆至少一个第三芯片（301）的硬性包封材料（303）；第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体均置于柔性封装基板（102）的上表面；还包括：柔性包封材料（501）；柔性包封材料（501）至少将第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。

Description

一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备
相关申请的交叉引用
本申请基于申请号为201610936617.3、申请日为2016年11月01日的中国专利申请提出，并要求该中国专利申请的优先权，该中国专利申请的全部内容在此引入本申请作为参考。
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术，尤其涉及一种封装结构及其制备方法、可穿戴设备。
背景技术
在电子产品不断向微型、轻便、多功能、高集成和高可靠方向发展的推动下，集成电路也向着集成化、微型化和模块化方向发展。近年来，随着智能手环、智能运动鞋、智能眼镜等智能可穿戴设备的兴起，集成电路越来越需要满足柔软可弯曲的需求以贴合用户轮廓的需求，以此来增加用户体验和提高设备搜集数据的准确性。其中，集成电路的柔性封装技术能够为集成电路芯片提供稳定可靠地工作环境，在保护集成电路芯片、提高其可弯曲性、稳定性和可靠性方面起到重要作用。但是，现有芯片封装过程在很多情况下，都通过硬质基板与外围应用电路走线相连接，这样，导致集成电路芯片为硬性材质，柔性封装基板和柔性线路板没有被有效利用。如何充分利用柔性封装结构，有效的提高多芯片封装器件的柔性特性是目前多芯片柔性封装技术的一个重要课题。因此，提出一种柔性多芯片封装结构在可穿戴式设备应用中具有重要意义。
发明内容
为解决现有存在的技术问题，本发明实施例提供一种多芯片框架封装结构及其制造方法、可穿戴设备。
为达到上述目的，本发明实施例的技术方案是这样实现的：
本发明实施例第一方面提供了一种柔性封装结构，所述封装结构包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；其中，所述封装结构还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
上述方案中，所述第一硬性封装体还包括至少一个第二芯片；所述至少一个第二芯片置于所述至少一个第一芯片的上表面；所述第一硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第一芯片和所述至少一个第二芯片；和/或，
所述第二硬性封装体还包括至少一个第四芯片；所述至少一个第四芯片置于所述至少一个第三芯片的上表面；所述第二硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第三芯片和所述至少一个第四芯片。
上述方案中，所述封装结构还包括：至少一个第三硬性封装体；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；其中，所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；对应地，所述柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。
上述方案中，所述至少一个第二硬性封装体和所述至少一个第三硬性封装体均倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面，以便于减小占用面积。
上述方案中，所述封装结构还包括：至少一个导电焊盘、以及与所述导电焊盘连接的至少一个焊料凸点；所述第一硬性封装体中的所述第一芯片通过所述焊料凸点与所述导电焊盘连接。
上述方案中，所述封装结构还包括：设置于所述第一硬性封装体和所述柔性封装基板之间的绝缘保护层，所述绝缘保护层能够在柔性封装基板弯曲时，防止所述第一硬性封装体中的第一芯片与焊料凸点，和/或所述焊料凸点和所述导电焊盘的剥离。
上述方案中，所述第二硬性封装体的一端置于所述绝缘保护层上，以倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面。
上述方案中，所述封装结构还包括：至少一个焊球；所述至少一个焊球设置于所述柔性封装基板的下表面，用于与所述封装结构的外部管脚相连。
本发明实施例第二方面提供了一种可穿戴设备，所述可穿戴设备中设置有以上所述的柔性封装结构。
本发明实施例第三方面提供了一种柔性封装结构的制造方法，所述方法包括：
在柔性封装基板的上表面至少设置第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；
利用柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
上述方案中，所述方法还包括：
在所述柔性封装基板的上表面形成至少一个第三硬性封装体，以使所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；
相应地，所述利用柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中，包括：
利用柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。
本发明实施例所述的封装结构及其制造方法、可穿戴设备，能够将多个芯片集成到同一框架封装结构中，从而有效提高了封装集成度；而且，由于本发明实施例所述的封装结构中采用硬性包封材料将芯片固定，而采用柔性包封材料将硬性封装体包覆，所以，封装结构内的多个芯片可随着柔性封装基板的弯曲程度来改变芯片排列形状，满足了集成芯片柔性特征的要求；进一步地，又由于本发明实施例所述的封装结构中内部芯片是经硬封装完成的，所以保护了内部芯片结构，保证了信号完整性要求。
附图说明
在附图(其不一定是按比例绘制的)中，相似的附图标记可在不同的视图中描述相似的部件。具有不同字母后缀的相似附图标记可表示相似部件的不同示例。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的各个实施例。
图1为本发明实施例柔性封装结构的结构示意图一；
图2至图5为本发明实施例柔性封装结构在制造过程中的结构示意图；
图6为本发明实施例柔性封装结构的结构示意图二；
图7为本发明实施例柔性封装结构的结构示意图三；
图8为本发明实施例柔性封装结构的结构示意图四；
图9为本发明实施例柔性封装结构的结构示意图五。
具体实施方式
当前用于可穿戴设备芯片从封装材质上可分为两类，一类是硬质封装壳体，例如可穿戴硅芯片(专利号：CN03815127.8)，该专利使用导线将硬质芯片封装体附着到服装品上，由于芯片采用硬质封装体，信号完整性问题不受影响，在现有可穿戴设备中广泛应用，但硬质封装体不能贴和用户轮廓，影响用户体验，数据搜集的准确性有待提高；另一类是采用柔性封装材料，例如电子器件和制造电子器件的方法(专利号：CN201511027139.6)，采用柔性芯片和柔性基板设计一种可折叠且可展开芯片，可完全适用于可穿戴设备，但专利所述的柔性芯片和柔性封装基板由于其机械弯曲引起的信号完整性问题和电磁干扰问题是柔性封装基板应用于高速高密电子封装的重要制约因素。在信号完整性处理方面欠缺，且有机材料芯片的芯片制造工艺难度大，价格昂贵。
因此，为解决上述问题，本发明实施例提出了一种用于可穿戴设备的柔性多芯片封装结构及其制备方法，能够应用于集成电路平展和弯曲两种状态，更好的贴合人体轮廓，同时柔性封装内部芯片是经硬封装完成的，所以保证了信号完整性要求，保护了内部芯片结构。为了能够更加详尽地了解本发明的特点与技术内容，下面结合附图对本发明的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本发明。
实施例一
本实施例提供了一种柔性封装结构，具体地，为了解决现有多芯片封装技术中不满足集成芯片柔性特征要求，多芯片平铺占用过多基板面积的问题，本实施例所述的柔性多芯片封装结构具体包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所 述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；其中，所述封装结构还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
这里，为满足现有多芯片的需求，所述第一硬性封装体还包括至少一个第二芯片；所述至少一个第二芯片置于所述至少一个第一芯片的上表面；和/或，所述第二硬性封装体还包括至少一个第四芯片；所述至少一个第四芯片置于所述至少一个第三芯片的上表面。对应地，所述第一硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第一芯片和所述至少一个第二芯片；所述第二硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第三芯片和所述至少一个第四芯片。
具体地，在实际应用中，所述第一硬性封装体中的所述第一芯片置于所述柔性封装基板的上表面，所述第二芯片叠放于所述第一芯片上；同理，所述第二硬性封装体中的所述第三芯片置于所述柔性封装基板的上表面，所述第四芯片叠放于所述第三芯片上。
在一具体实施例中，所述封装结构还包括：至少一个第三硬性封装体；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；其中，所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；对应地，所述柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。
同理，所述第三硬性封装体还可以包括至少一个第六芯片，所述至少一个第六芯片置于所述至少一个第五芯片的上表面；对应地，所述第三硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第五芯片和所述 至少一个第六芯片。与所述第二硬性封装体结构类似，所述第三硬性封装体中的所述第五芯片置于所述柔性封装基板的上表面，所述第六芯片叠放于所述第五芯片上。
这里，为便于减少占用空间，所述至少一个第二硬性封装体和所述至少一个第三硬性封装体均倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面，以便于减小占用面积。例如，在一具体实施例中，所述第三芯片设置于所述柔性封装基板的右上方，所述第四芯片叠放于所述第三芯片上，而所述第五芯片设置于所述柔性封装基板的左上方，且所述第六芯片叠放于所述第五芯片上，如此，形成左右对应的第二硬性封装体和第三硬性封装体。
在实际应用中，所述封装结构还包括：至少一个导电焊盘、以及与所述导电焊盘连接的至少一个焊料凸点；所述第一硬性封装体中的所述第一芯片通过所述焊料凸点与所述导电焊盘连接。这里，所述第三芯片、第四芯片、第五芯片和第六芯片上表面均设置有焊盘端，并能够通过柔性引线与所述导电焊盘进行电性连接。进一步地，所述导电焊盘还可以将芯片管脚与封装结构外部管脚相连接。
在另一具体实施例中，所述封装结构还包括：设置于所述第一硬性封装体和所述柔性封装基板之间的绝缘保护层，所述绝缘保护层能够在柔性封装基板弯曲时，防止所述第一硬性封装体中的第一芯片与焊料凸点，和/或所述焊料凸点和所述导电焊盘的剥离。这里，当所述封装结构设置有所述绝缘保护层后，所述第二硬性封装体的一端置于所述绝缘保护层上，以倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面。在实际应用中，为使得所述第二硬性封装体和所述第三硬性封装体形成对称结构，所述第三硬性封装体的一端也置于所述绝缘保护层上，以倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面。例如，所述第一硬性封装体的下表面和侧面均形成有绝缘保护层。
在实际应用中，所述封装结构还包括：至少一个焊球；所述至少一个 焊球设置于所述柔性封装基板的下表面，用于与所述封装结构的外部管脚相连。这里，所述导电焊盘还可以将芯片管脚与所述焊球相连接。
这里，以上所述的柔性封装基板采用含有分子界面体(COF，chip on flexible printed circuit)的柔性材料，例如采用热塑性无胶聚酰亚胺覆铜箔；所述焊球可以为不同尺寸的Sn/Ag焊球、Cu pillar等导电金属结构；所述绝缘保护层主要由环氧树脂构成，可保护芯片免受环境影响，也可减少芯片与柔性封装基板间热膨胀失配影响；所述焊料凸点可包括但不限于Au、Ni/Sn、Cu、Cu/Pb-Sn、In、Pb/Sn；所述焊盘端为金属结构且与芯片内部电路结构电性互连；所述柔性引线可包括但不限于各类具有柔性可电气连接材料；所述硬性包封材料可包括但不限于金属、塑料和陶瓷等硬性封装材料；所述柔性包封材料可包括但不限于聚硅环烷、聚氨基甲酸酯、聚酰亚胺、聚醚醚酮、透明导电涤纶这类高分子材料。
这样，本发明实施例所述的柔性封装结构能够将多个芯片集成到同一框架封装结构中，从而有效提高了封装集成度；而且，由于本发明实施例所述的封装结构中采用硬性包封材料将芯片固定，而采用柔性包封材料将硬性封装体包覆，这样，封装结构内的多个芯片可随着柔性封装基板的弯曲程度来改变芯片排列形状，满足了集成芯片柔性特征的要求；进一步地，又由于本发明实施例所述的封装结构中内部芯片是经硬封装完成的，所以保护了内部芯片结构，保证了信号完整性要求。
另外，由于本发明实施例所述的柔性封装结构满足了集成芯片柔性特征的要求，所以当应用在可穿戴设备中，能够有效的贴合可穿戴设备的柔性电路。而且，多个芯片倾斜叠放与现有芯片平铺相比，本发明实施例集成度高，基板占用面积更小，耗材少。
以下结合图1对本发明实施例做进一步详细说明；具体地，如图1所示，柔性多芯片封装结构包括：
柔性封装基板102，所述柔性封装基板102为COF柔性材料，所述柔性封装基板102对整个封装结构起到物理保护、受力缓和、散热防潮的作用；
至少一个导电焊盘101，所述导电焊盘101位于柔性封装基板102的上表面，所述导电焊盘101为导电金属材料；
至少一个焊球103，位于所述柔性封装基板102的下表面；其中，所述导电焊盘101能够将芯片管脚与焊球103相连接；所述焊球103可与封装结构外部管脚相连；
第一芯片202放置于柔性封装基板102上表面，具体地，所述第一芯片202以倒装键合方式与柔性封装基板102相联接；
至少一个焊料凸点201，所述焊料凸点201位于所述第一芯片202和柔性封装基板102之间，并与导电焊盘101相连接；
绝缘保护层205，设置于所述柔性封装基板102与所述第一芯片202之间，
所述绝缘保护层205可以采用环氧树脂材料，如此，来作为第一芯片的保护层，进而在柔性封装基板102弯曲时，能够防止所述第一芯片202和焊料凸点201和/或焊料凸点201和导电焊盘101的剥离；
第二芯片203位于第一芯片202的上面，采用硅通孔技术或柔性引线键合技术与柔性封装基板102上导电焊盘101相连；
所述硬性包封材料204，用于将第一芯片202和第二芯片203包覆于其中，进而在柔性封装基板102弯曲时，能够防止第一芯片202和第二芯片203破裂脱层，以及防止柔性封装基板撕裂；这里，所述的第一芯片202、第二芯片203和硬性包封材料204构成第一硬性封装体；
第三芯片301及第四芯片302倾斜放置于柔性封装基板102的左侧，都采用柔性引线键合的方式与柔性封装基板102相连接；
硬性包封材料303将所述第三芯片301及第四芯片302包覆于其中；这里，所述的第三芯片301、第四芯片302和硬性包封材料303构成第二硬性封装体；
第五芯片401、第六芯片402、硬性包封材料403形成的第三硬性封装体与述第三芯片301、第四芯片302、硬性包封材料303形成的第二硬性封装体的结构一样且对称分布；
柔性包封材料501，用于将第一硬性封装体、第二硬性封装体和第三硬性封装体包覆于其中，以形成柔性多芯片封装结构601。
这里，与现有技术相比，本发明实施例所述的柔性封装结构中，第一硬性封装体、第二硬性封装体、第三硬性封装体通过柔性包封材料包覆，这样，在能够在根据外部受力变化硬性封装体呈现不同的排布形状提高整个封装结构的柔性程度的前提下，保证芯片与柔性封装基板间的信号传输路径不随外部受力作用而变化，保证了信号完整性。而且，本实施例所述的第三芯片、第四芯片、第五芯片以及第六芯片能够通过倾斜叠放这一结构来配合整个封装结构的柔性变化，与现有相比，占用柔性封装基板面积较少。进一步地，本实施例所说的整个封装结构至少能够集成六颗芯片，提高了芯片集成密度，而且所述封装结构可以用现有设备和工艺实现，为有效地应用于各类可穿戴设备中奠定了基础。
实施例二
本实施例提供了一种以上实施例一所述的柔性封装结构的制造方法；具体地，所述方法包括：
在柔性封装基板的上表面至少设置第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；
利用柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
这里，为满足现有多芯片的需求，所述第一硬性封装体还包括至少一个第二芯片；所述至少一个第二芯片置于所述至少一个第一芯片的上表面；和/或，所述第二硬性封装体还包括至少一个第四芯片；所述至少一个第四芯片置于所述至少一个第三芯片的上表面。对应地，所述第一硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第一芯片和所述至少一个第二芯片；所述第二硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第三芯片和所述至少一个第四芯片。
在一具体实施例中，所述方法还包括：在所述柔性封装基板的上表面形成至少一个第三硬性封装体，以使所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；相应地，利用柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。这里，在实际应用中，所述至少一个第二硬性封装体和所述至少一个第三硬性封装体均倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面，以便于减小占用面积。
同理，所述第三硬性封装体还可以包括至少一个第六芯片，所述至少一个第六芯片置于所述至少一个第五芯片的上表面；对应地，所述第三硬性封装体中的硬性包封材料则具体用于包覆所述至少一个第五芯片和所述至少一个第六芯片。
图2至图5为本发明实施例多芯片框架封装结构在制造过程中的结构示意图；以下结合图2至图4对本发明实施例所述的方法做进一步详细说明；具体地，
步骤一，如图2所示，提供柔性封装基板102，所述柔性封装基板102 上侧是导电焊盘101，下侧为焊球103，所述导电焊盘101和焊球103均为导电金属材料形成，并且两者在柔性封装基板102内有电气连接，所述柔性封装基板102可根据外部受力变化而相应弯曲变化，具有机械柔韧性和高密度互连的特点；
步骤二，如图3所示，在所述柔性封装基板102的上表面放置第一芯片202，所述第一芯片202可作为逻辑芯片，采用倒装技术与柔性封装基板102相连，所述第一芯片202信号端向下，芯片上的焊料凸点201通过加热和加压技术与导电焊盘101电气连接，使其具备优良的电性能和高可靠性；
步骤三，如图4所示，在所述第一芯片202上表面叠放第二芯片203，所述第一芯片202通常作为逻辑芯片，所述第二芯片203通常作为存储芯片，所述第二芯片203采用硅通孔(TVS，through silicon via)技术或柔性引线键合技术与导电焊盘101电气连接；所述第一芯片202与柔性封装基板102除电气相连部分外的其他空隙处通过盖印或点胶的方法填充绝缘保护层205，所述绝缘保护层205由环氧树脂和硅橡胶组成，既能保护焊料凸点201，使芯片受力时不致损伤焊料凸点201，也使第一芯片202下表面受到保护，硬性包封材料204采用塑料或陶瓷加工工艺将第一芯片202和第二芯片203包覆其中，从而形成第一硬性封装体；
步骤四，如图5所示，在所述柔性封装基板102的左上方倾斜放置第三芯片301，所述第三芯片301左端紧靠柔性封装基板102，所述第三芯片301右端紧靠绝缘保护层205，倾斜放置有利于配合柔性封装基板弯曲变化；在所述第三芯片301上面叠放至少一个第四芯片302，所述第三芯片301和第四芯片302都采用柔性引线键合技术与导电焊盘101电气连接，硬性包封材料303将第三芯片301和第四芯片302包覆其中，从而形成第二硬性封装体；同理，第五芯片401、第六芯片402和硬性包封材料403形成的第三硬性封装体与第三芯片301、第四芯片302和硬性包封材料303形成的第 二硬性封装体的结构相似且呈对称分布；即在所述柔性封装基板102的右上方倾斜放置第五芯片401，所述第五芯片401右端紧靠柔性封装基板102，所述第五芯片401左端紧靠绝缘保护层205，倾斜放置有利于配合柔性封装基板弯曲变化；在所述第五芯片401上面叠放至少一个第六芯片402，所述第五芯片401和第六芯片402都采用柔性引线键合技术与导电焊盘101电气连接。
步骤五，如图1所示，在第一硬性封装体、第二硬性封装体、第三硬性封装体和柔性封装基板102上采用柔性包封材料501包覆，所述柔性包封材料501用于保护整个封装结构，还可根据外部受力变化相应弯曲变化。
在一具体实施例中，如图6所示，在图1所示的柔性多芯片封装结构的平铺状态上，当整个封装体两端在受到向上的受力作用下往上翘起，第二硬性封装体和第三硬性封装体与柔性封装基板接触端会相应抬起。
在一具体实施例中，如图7所示，在图1所示的柔性多芯片封装结构的平铺状态上，当整个封装体两端在受到向下的受力作用下往下翘起，第二硬性封装体和第三硬性封装体与柔性封装基板接触端会相应低下。
在一具体实施例中，如图8所示，在图1所示的柔性多芯片封装结构的平铺状态上，当整个封装体左端在受到向下的受力作用下往下翘起，右端在到向上的受力作用下往上翘起，相应的，第二硬性封装体与柔性封装基板接触端会相应低下，而第三硬性封装体与柔性封装基板接触端会相应抬起。
本实施例还提供了一种可穿戴设备，所述可穿戴设备中设置有以上所述的封装结构。在一具体实施例中，如图9所示，将柔性多芯片封装结构601应用在可穿戴设备602的示意图，所述柔性多芯片封装结构601能根据所述可穿戴设备602的受力变化而相应变化。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行 了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
工业实用性
本发明实施例能够将多个芯片集成到同一框架封装结构中，从而有效提高了封装集成度；而且，由于本发明实施例所述的封装结构中采用硬性包封材料将芯片固定，而采用柔性包封材料将硬性封装体包覆，所以，封装结构内的多个芯片可随着柔性封装基板的弯曲程度来改变芯片排列形状，满足了集成芯片柔性特征的要求；进一步地，又由于本发明实施例所述的封装结构中内部芯片是经硬封装完成的，所以保护了内部芯片结构，保证了信号完整性要求。

Claims (10)

  1. 一种柔性封装结构，所述封装结构包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；其中，所述封装结构还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
  2. 根据权利要求1所述的柔性封装结构，其中，所述第一硬性封装体还包括至少一个第二芯片；所述至少一个第二芯片置于所述至少一个第一芯片的上表面；所述第一硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第一芯片和所述至少一个第二芯片；和/或，
    所述第二硬性封装体还包括至少一个第四芯片；所述至少一个第四芯片置于所述至少一个第三芯片的上表面；所述第二硬性封装体中的硬性包封材料则用于包覆所述至少一个第三芯片和所述至少一个第四芯片。
  3. 根据权利要求1或2所述的柔性封装结构，其中，所述封装结构还包括：至少一个第三硬性封装体；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；其中，所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封装体的两侧；对应地，所述柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。
  4. 根据权利要求3所述的柔性封装结构，其中，所述至少一个第二硬性封装体和所述至少一个第三硬性封装体均倾斜放置于所述柔性封装 基板的上表面，以便于减小占用面积。
  5. 根据权利要求1所述的柔性封装结构，其中，所述封装结构还包括：至少一个导电焊盘、以及与所述导电焊盘连接的至少一个焊料凸点；所述第一硬性封装体中的所述第一芯片通过所述焊料凸点与所述导电焊盘连接。
  6. 根据权利要求5所述的柔性封装结构，其中，所述封装结构还包括：设置于所述第一硬性封装体和所述柔性封装基板之间的绝缘保护层，所述绝缘保护层能够在柔性封装基板弯曲时，防止所述第一硬性封装体中的第一芯片与焊料凸点，和/或所述焊料凸点和所述导电焊盘的剥离。
  7. 根据权利要求6所述的柔性封装结构，其中，所述第二硬性封装体的一端置于所述绝缘保护层上，以倾斜放置于所述柔性封装基板的上表面。
  8. 一种可穿戴设备，所述可穿戴设备中设置有权利要求1至7任一项所述的柔性封装结构。
  9. 一种柔性封装结构的制造方法，所述方法包括：
    在柔性封装基板的上表面至少设置第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；
    利用柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中。
  10. 根据权利要求9所述的制造方法，其中，所述方法还包括：
    在所述柔性封装基板的上表面形成至少一个第三硬性封装体，以使所述第三硬性封装体与所述第二硬性封装体对称设置于所述第一硬性封 装体的两侧；所述第三硬性封装体包括：至少一个第五芯片，以及用于包覆所述至少一个第五芯片的硬性包封材料；
    相应地，所述利用柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中，包括：
    利用柔性包封材料将所述第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体以及至少一个第三硬性封装体包覆于其中。
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