TW202417163A - 助焊劑、焊料膏及接合體的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係提供一種助焊劑，其含有第1溶劑、及搖變劑。其中，前述第1溶劑在30℃的黏度為10Pa．s以上、或在30℃時為固體，前述第1溶劑之沸點為200℃以上，且加熱至230℃時的重量減少率為未達96質量%。前述搖變劑含有聚醯胺，該聚醯胺係選自由脂肪族羧酸與胺之縮合物、以及脂肪族羧酸與含羥基的脂肪族羧酸和胺之縮合物所組成的群組之1種以上。相對於助焊劑的總質量，前述第1溶劑的含量為30質量%以上。相對於助焊劑的總質量，前述聚醯胺的含量為超過2質量%。

Description

助焊劑、焊料膏及接合體的製造方法

本發明係有關助焊劑、焊料膏及接合體的製造方法。

本案係依據2022年7月25日向日本提出申請之日本特願2022-118197號主張優先權，並援用其內容於本文中。

元件於基板的固定、及元件對於基板的電性連接一般係藉由焊接(在本案中若未特別說明，係指軟焊)來進行。焊接中，係使用助焊劑、焊料粉末、以及將助焊劑及焊料粉末混合後之焊料膏。

助焊劑係具有將存在於作為焊接對象之接合對象物的金屬表面及焊料的金屬氧化物予以化學性地除去，使金屬元素能夠在兩者的邊界移動之效果。因此，藉由使用助焊劑來進行焊接，會在兩者之間形成金屬間化合物，並得到牢固的接合。

在使用焊料膏的焊接中，首先於基板印刷焊料膏後，裝載元件，以被稱為回焊爐的加熱爐對裝載有元件的基板進行加熱。藉此，焊料膏所含之焊料粉末熔融，而使元件焊接於基板。

用於回焊焊接的助焊劑中一般含有樹脂成分、溶劑、活性劑、搖變劑等。為了將助焊劑的黏度、搖變比等流變特性設為適當者，助焊劑中係添加有松脂作為樹脂成分。松脂在回焊後會作為助焊劑殘渣而殘留。

對於此，專利文獻1係提出一種藉由不含松脂，而減少助焊劑殘渣之焊料膏。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2006-289497號公報

然而，專利文獻1所記載之使用助焊劑的焊料膏中，難以抑制加熱塌陷。

因此，本發明之目的係提供一種可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷之助焊劑、焊料膏及接合體的製造方法。

本發明包含以下態樣。

[1]一種助焊劑，係含有第1溶劑、及搖變劑，其中，前述第1溶劑在30℃的黏度為10Pa．s以上、或在30℃時為固體，前述第1溶劑的沸點為200℃以上，前述第1溶劑加熱至230℃時的重量減少率為未達96質量%，前述搖變劑含有聚醯胺，該聚醯胺係選自由脂肪族羧酸與胺之縮合物、以及脂肪族羧酸與含羥基 的脂肪族羧酸和胺之縮合物所組成的群組之1種以上，相對於助焊劑的總質量(100質量%)，前述第1溶劑的含量為30質量%以上，相對於助焊劑的總質量(100質量%)，前述聚醯胺的含量為超過2質量%。

[2]如[1]所述之助焊劑，更含有第2溶劑(但排除符合第1溶劑的溶劑)，前述第2溶劑的沸點為250℃以上，且相對介電常數為6.0以上。

[3]如[2]所述之助焊劑，其中，前述第2溶劑為下述通式(1)所示之化合物。

[式中，R¹表示碳數2至4的烴基。R²表示碳數4至10的烴基。m為1至3]

[4]如[2]或[3]所述之助焊劑，其中，前述第1溶劑與前述第2溶劑的質量比在以第2溶劑/第1溶劑所示之質量比來表示時為0.1至1.0。

[5]如[2]至[4]中任一項所述之助焊劑，其中，前述聚醯胺與前述第2溶劑的質量比在以聚醯胺/第2溶劑所示之質量比來表示時為0.15至0.4。

[6]如[1]至[5]中任一項所述之助焊劑，其中，前述脂肪族羧酸含有二羧酸。

[7]一種焊料膏，係含有焊料合金粉末、及[1]至[6]中任一項所述之助焊劑。

[8]一種接合體的製造方法，係包含藉由對元件與基板進行焊接而得到接合體之步驟，其中，在進行前述焊接時係使用[7]所述之焊料膏在還原性氣體環境進行回焊。

藉由本發明，能夠提供一種可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷之助焊劑、焊料膏及接合體的製造方法。

圖1為顯示本發明之一實施形態的助焊劑所含之聚醯胺的DSC曲線的圖表。

圖2為顯示本發明之一實施形態的助焊劑所含之聚醯胺的吸熱量的比率與溫度的關係的圖表。

圖3為示意性顯示加熱塌陷抑制能力評價中之I的圖型(pattern)孔的圖。

(助焊劑)

本實施形態之助焊劑係含有第1溶劑、及含有特定的聚醯胺之搖變劑。本實施形態之助焊劑適合使用於回焊焊接。

本實施形態之助焊劑藉由含有第1溶劑及特定的聚醯胺，而減少助焊劑殘渣，同時容易對助焊劑賦予既定的流變特性。

回焊焊接包含例如下述列舉之步驟。將裝載有元件的基板首先在150至180℃加熱1至2分鐘(將此稱為預備加熱)。然後，在從焊料合金的液相線溫度起至比液相線溫度高約20℃的溫度為止的溫度(將此稱為峰溫度)加熱約1分鐘(將此稱為正式加熱)。

本實施形態之助焊劑由於在預備加熱中不容易揮發，因此在預備加熱後且正式加熱前，容易殘留第1溶劑。因此，容易抑制搖變劑、活性劑等乾固而成為助焊劑殘渣之情形。本實施形態之助焊劑由於在預備加熱中不容易揮發，因此容易抑制活性劑等的揮發。結果容易維持活性劑等的作用。換言之，容易提高助焊劑的耐熱性。

此外，本實施形態之助焊劑在回焊的正式加熱中，於峰溫度附近的溫度容易使第1溶劑揮發。藉此，回焊後殘留之溶劑的量減少，因此容易減少助焊劑殘渣。

又，本實施形態之助焊劑藉由含有特定的聚醯胺，而容易抑制加熱塌陷。由於特定的聚醯胺容易提高加熱塌陷抑制能力，故能夠讓用以獲得既定的加熱塌陷抑制能力所需的添加量減少。結果可減少助焊劑殘渣。

<溶劑>

≪第1溶劑≫

第1溶劑在30℃的黏度為10Pa．s以上、或在30℃時為固體。第1溶劑的沸點為200℃以上。第1溶劑加熱至230℃時的重量減少率為未達96質量%。相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第1溶劑的含量為30質量%以上。

第1溶劑在30℃的黏度為10Pa．s以上、或在30℃時為固體。第1溶劑在30℃的黏度可為10Pa．s以上5000Pa．s以下，亦可為10Pa．s以上2000Pa．s以下，也可為10Pa．s以上1000Pa．s以下。

藉此，本實施形態之助焊劑即使是在前述助焊劑不含松脂的情況，亦容易將前述助焊劑的流變特性設為既定者。

前述黏度係藉由布氏(Brookfield)型黏度計測定。

於本說明書中，「在30℃時為固體」係意指具有超過30℃的熔點之情形。

在此，熔點係意指固體熔解而成為液體時的溫度。本說明書中之化合物的熔點的值主要為「化學便覧 基礎編 修訂第5版」所記載之值。

第1溶劑的沸點為200℃以上，較佳為250℃以上，更佳為280℃以上，又更佳為300℃以上。

藉由第1溶劑的沸點為前述下限值以上，在預備加熱後且正式加熱前容易殘留第1溶劑。因此，容易維持搖變劑、活性劑等的作用。結果，在預備加熱後且正式加熱前，容易提高助焊劑的耐熱性，同時容易抑制搖變劑、活性劑等固化而成為助焊劑殘渣之情形。

第1溶劑的沸點較佳為450℃以下，更佳為410℃以下，又更佳為370℃以下，特佳為330℃以下。

藉由第1溶劑的沸點為前述上限值以下，在正式加熱中容易使助焊劑揮發。因此，在正式加熱後容易減少助焊劑殘渣。

第1溶劑的沸點較佳為200℃以上450℃以下，更佳為250℃以上410℃以下，又更佳為280℃以上370℃以下，進一步更佳為300℃以上370℃以下。

於本說明書中，沸點係意指對象液體的飽和蒸氣壓成為等同於1大氣壓(亦即，1013hPA)時之該液體的溫度。

第1溶劑在加熱至230℃時的重量減少率為未達96質量%，較佳為未達93質量%，更佳為未達90質量%，又更佳為未達87質量%，特佳為未達84質量%。

藉由重量減少率在前述範圍內，在預備加熱後且正式加熱前容易殘留第1溶劑。因此，容易維持活性劑等的作用。結果在預備加熱後且正式加熱前，容易提高助焊劑的耐熱性，同時容易抑制搖變劑、活性劑等固化而成為助焊劑殘渣之情形。

第1溶劑之加熱至230℃時之重量減少率的下限值只要能夠發揮本發明之效果就無特別限定，例如可為50質量%。

第1溶劑之加熱至230℃時之重量減少率為50質量%以上且未達96質量%，較佳為60質量%以上且未達93質量%，更佳為65質量%以上且未達90質量%，又更佳為70質量%以上且未達87質量%，特佳為75質量%以上且未達84質量%。或者，第1溶劑之加熱至230℃時的重量減少率較佳為81質量%以上94質量%以下。

本發明中，「加熱至特定溫度時的重量減少率」係例如依下述方式測定。

使用示差熱-熱重同時測定裝置(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製，STA7200)，將測定對象試料10mg放入於鋁盤並開始加熱，以10℃/分鐘升溫至特定溫度。然後，由加熱前的對象試料的質量W₀、及對象試料達到特定溫度時之對象試料的質量W₁，根據以下的計算式算出重量減少率。

重量減少率(質量%)=100×(W₀-W₁)/W₀

此外，第1溶劑之加熱至250℃時的重量減少率較佳為95質量%以上，更佳為97質量%以上，又更佳為98質量%以上，特佳為99質量%以上。

藉由第1溶劑之加熱至250℃時的重量減少率在前述範圍內，回焊時容易使助焊劑揮發。藉此，在回焊後容易更進一步減少助焊劑殘渣。

第1溶劑之加熱至250℃時的重量減少率的上限值只要能夠發揮本發明之效果就無特別限定，測定上可為100質量%。

第1溶劑之加熱至250℃時的重量減少率的上限值較佳為95質量%以上100質量%以下，更佳為97質量%以上100質量%以下，又更佳為98質量%以上100質量%以下，特佳為99質量%以上100質量%以下。

第1溶劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。

第1溶劑例如可列舉異莰基環己醇、三羥甲基丙烷等，較佳為異莰基環己醇。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第1溶劑的含量為30質量%以上，較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，又更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第1溶劑的含量較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，又更佳為85質量%以下，特佳為80質量%以下。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第1溶劑的含量為30質量%以上98質量%以下，較佳為40質量%以上95質量%以下，更佳為50質量%以上90質量%以下，又更佳為60質量%以上85質量%以下，特佳為70質量%以上80質量%以下。又，相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第1溶劑的含量較佳為30質量%以上86質量%以上，更佳為40質量%以上86質量%以下。

≪其他溶劑≫

本實施形態之助焊劑除了第1溶劑以外亦可含有其他溶劑。

其他溶劑例如可列舉二醇醚系溶劑、醇系溶劑、萜品醇類、酯系溶劑。

其他溶劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。

其他溶劑例如可列舉下述者。括弧內意指其溶劑的沸點。

二醇醚系溶劑例如可列舉乙二醇單苯基醚(237℃)、二乙二醇單丁基醚(230.6℃)、丙二醇單苯基醚(242℃)、三丙二醇單甲基醚(243℃)、二乙二醇單己基醚(259℃)、二乙二醇單2-乙基己基醚(275℃)、二乙二醇二丁基醚(256℃)、三乙二醇單丁基醚(278℃)、三乙二醇丁基甲基醚(261℃)、四乙二醇二甲基醚(275℃)、三(丙二醇)正丁基醚。

醇系溶劑例如可列舉1,2-丁二醇(192℃)、2-甲基-2,4-戊二醇(197℃)、2,3-二甲基-2,3-丁二醇(174℃)、1-乙炔基-1-環己醇(180℃)、2,4-二乙基-1,5-戊二醇(338℃)、1,2,6-三羥基己烷。

萜品醇類例如可列舉α-萜品醇(218℃)、β-萜品醇(210℃)、γ-萜品醇(218℃)、萜品醇混合物(亦即，其主成分為α-萜品醇且含有β-萜品醇或γ-萜品醇的混合物)。

酯系溶劑例如可列舉雙(2-乙基己基)癸二酸酯。

(第2溶劑)

本實施形態之助焊劑除了第1溶劑以外亦含有第2溶劑。

第2溶劑的沸點為250℃以上，且相對介電常數為6.0以上。

第2溶劑的沸點較佳為250℃以上350℃以下，宜為250℃以上300℃以下。

第2溶劑的相對介電常數較佳為6.0以上50以下，更佳為6.0以上30以下，又更佳為6.0以上20以下，進一步更佳為6.0以上15以下，特佳為6.0以上9.0以下。

在此，相對介電常數係依據JISC 2565(1992)，將測定頻率設定為1GHz而測定。具體而言，使用穿透型圓形TM₀₁₀模式共振器，以與共振器的軸一致的方式 將試料安裝於共振器的中心，在試料的軸方向施加外部磁場，並施加外部磁場而測定共振頻率f₁，直到即使在改變磁場後亦無法觀測到測定值的變化為止。除了不將試料安裝於共振器以外，以同樣的順序測定頻率f₀。此外，使用電磁場分析軟體SIMULIA CST Studio Suite(Dassault Systemes Simulia Corporation)算出參數C，並依照下述式算出相對介電常數ε_r。

本實施形態之助焊劑藉由併用第1溶劑與第2溶劑，而使印刷於基板的焊料膏在保管時不容易揮發。結果容易抑制含有前述助焊劑的焊料膏之黏性降低，同時容易提高元件對於印刷了含有前述助焊劑的焊料膏的基板之安裝性。

第2溶劑較佳為下述通式(1)所示之化合物。

式(1)中，R¹表示碳數2至4的烴基。R²表示碳數4至10的烴基。m為1至3。

R¹中之烴基可為脂肪族烴基。前述脂肪族烴基可為飽和或不飽和，通常較佳為飽和。

前述脂肪族烴基可列舉直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基、或結構中含有環的脂肪族烴基等，較佳為直鏈狀的脂肪族烴基。

前述直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基係以碳數為2至3者為較佳，以碳數為2者為更佳。

R¹中之直鏈狀的脂肪族烴基較佳為直鏈狀的伸烷基，具體而言，可列舉亞甲基[-CH₂-]、伸乙基[-(CH₂)₂-]、三亞甲基[-(CH₂)₃-]、四亞甲基[-(CH₂)₄-]等，較佳為伸乙基[-(CH₂)₂-]。

R¹中之分支鏈狀的脂肪族烴基較佳為分支鏈狀的伸烷基，具體而言，可列舉：-CH(CH₃)-、-CH₂-CH(CH₃)-、-CH(CH₂CH₃)-、-C(CH₃)₂-、-C(CH₃)(CH₂CH₃)等烷基亞甲基；-CH(CH₃)CH₂-、-CH(CH₃)CH(CH₃)-、-C(CH₃)₂CH₂-、-CH(CH₂CH₃)CH₂-等烷基伸乙基；-CH(CH₃)CH₂CH₂-、-CH₂CH(CH₃)CH₂-等烷基三亞甲基等，較佳為-CH₂-CH(CH₃)-。

R²中之烴基可為脂肪族烴基。前述脂肪族烴基可為飽和或不飽和，通常較佳為飽和。

更具體而言，前述脂肪族烴基可列舉直鏈狀或分支鏈狀的脂肪族烴基、或結構中含有環的脂肪族烴基等。

R²中之烴基的碳數較佳為4至8，更佳為5至7，最佳為6。

通式(1)所示之化合物較佳為二乙二醇單己基醚。

二乙二醇單己基醚係在通式(1)中R¹為伸乙基、R²為直鏈狀的己基、m為2者。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第2溶劑的含量較佳為60質量%以下，更佳為50質量%以下，又更佳為40質量%以下，特佳為30質量%以下，最佳為25質量%以下。

藉由第2溶劑的含量為前述上限值以下，容易提高加熱塌陷抑制能力，同時容易提高焊球產生抑制能力。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第2溶劑的含量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上。

藉由第2溶劑的含量為前述下限值以上，容易提高含有前述助焊劑的焊料膏之黏性，同時容易提高元件對於印刷了含有前述助焊劑的焊料膏之基板的安裝性。

相對於助焊劑的總質量(100質量%)，第2溶劑的含量較佳為5質量%以上60質量%以下，更佳為5質量%以上50質量%以下，又更佳為10質量%以上46質量%以下，進一步更佳為10質量%以上40質量%以下，特佳為10質量%以上30質量%以下，最佳為10質量%以上25質量%以下。

前述助焊劑中，第1溶劑與第2溶劑的質量比，以第2溶劑/第1溶劑所示之質量比亦即第2溶劑的總質量相對於第1溶劑的總質量之比率計，較佳為0.1至1.0。

藉由第2溶劑/第1溶劑所示之質量比在上述範圍內，容易提高助焊劑的黏性，同時容易提高元件對於印刷了含有前述助焊劑的焊料膏的基板之安裝性。

本實施形態之助焊劑之全溶劑中，相對於全溶劑的總質量(100質量%)，第1溶劑與第2溶劑的總含量較佳為65質量%以上100質量%以下，更佳為75質量%以上100質量%以下，又更佳為85質量%以上100質量%以下，進一步更佳為100質量%。

助焊劑中之全溶劑中，藉由第1溶劑與第2溶劑的總含量在上述範圍內，容易提高助焊劑的黏性，同時容易提高元件對於印刷了含有前述助焊劑的焊料膏的基板之安裝性。

<搖變劑>

本實施形態之助焊劑包含含有特定的聚醯胺的搖變劑。

≪聚醯胺≫

於本說明書中，特定的聚醯胺係意指於分子內具有3個以上的醯胺鍵之醯胺。

相對於前述助焊劑的總量(100質量%)，特定的聚醯胺的含量為超過2質量%。

特定的聚醯胺為選自由「脂肪族羧酸與胺的縮合物」、及「含羥基的脂肪族羧酸與脂肪族羧酸和胺的縮合物」所組成的群組之1種以上，較佳為「含羥基的脂肪族羧酸與脂肪族羧酸和胺的縮合物」。

特定的聚醯胺的來源之前述脂肪族羧酸可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。

前述脂肪族羧酸例如可列舉單羧酸、二羧酸、三羧酸等。前述脂肪族羧酸較佳為單羧酸或二羧酸，更佳為二羧酸。

前述脂肪族羧酸的烴基可為直鏈狀、分支鏈狀或環狀之任一者。前述烴基較佳為直鏈狀或分支鏈狀，更佳為直鏈狀。

前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基較佳為飽和烴基。

前述脂肪族單羧酸的碳數較佳為12至22，更佳為14至22，又更佳為16至22。

前述脂肪族單羧酸例如可列舉月桂酸、肉豆著酸、十五烷酸、棕櫚酸、十七烷酸、硬脂酸、十九烷酸、花生酸、山嵛酸(behenic acid)等。前述脂肪族單羧酸較佳為棕櫚酸或硬脂酸。

前述脂肪族二羧酸的碳數較佳為2至20，更佳為6至16，又更佳為8至14。

前述脂肪族二羧酸例如可列舉己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸、十三烷二酸、十四烷二酸、十五烷二酸等。前述脂肪族二羧酸較佳為辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸或十二烷二酸，更佳為癸二酸或十二烷二酸，又更佳為十二烷二酸。

前述脂肪族羧酸較佳係包含脂肪族二羧酸。前述脂肪族羧酸可包含選自由癸二酸及十二烷二酸所組成的群組之1種以上、以及選自由棕櫚酸及硬脂酸所組成的群組之1種以上。

特定的聚醯胺的來源之前述含羥基的脂肪族羧酸可單獨使用一種，亦可混合2種以上使用。

前述含羥基的脂肪族羧酸的烴基可為直鏈狀、分支鏈狀或環狀之任一者。前述烴基較佳為直鏈狀或分支鏈狀，更佳為直鏈狀。

前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基較佳為飽和烴基。

前述含羥基的脂肪族羧酸的碳數較佳為10至25，更佳為15至21。

前述含羥基的脂肪族羧酸例如可列舉羥基十五烷酸、羥基十六烷酸、羥基十七烷酸、羥基十八烷酸(羥基硬脂酸)、羥基二十烷酸、羥基二十一烷酸等。前述含羥基的脂肪族羧酸較佳為羥基硬脂酸，更佳為12-羥基硬脂酸。

特定的聚醯胺的來源之胺可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。

前述胺例如可列舉脂肪族胺、芳香族胺。前述胺較佳為脂肪族胺。

前述胺例如可列舉單胺、二胺、三胺、四胺等。前述胺較佳為二胺。

前述脂肪族胺的烴基可為直鏈狀、分支鏈狀或環狀之任一者。前述烴基較佳為直鏈狀或分支鏈狀，更佳為直鏈狀。前述脂肪族胺的碳數較佳為3至10，更佳為4至8。

前述烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基。前述烴基較佳為飽和烴基。

前述胺例如可列舉伸乙基二胺、1,3-丙烷二胺、1,4-丁烷二胺、己二胺、間苯二甲胺、甲苯二胺、對苯二甲胺、苯二胺、異佛酮二胺、1,10-癸烷二胺、1,12-十二烷二胺、4,4’-二胺基二環己基甲烷、4,4’-二胺基二苯基甲烷、丁烷-1,1,4,4-四胺、嘧啶-2,4,5,6-四胺等。前述胺較佳為己二胺。

特定的聚醯胺的吸熱峰之溫度可藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry，示差掃描熱量測定)測定。

具體的吸熱峰的測定方法係採用將升溫速度設定為20℃/分鐘，在氮環境下將約10mg的聚醯胺從25℃升溫350℃而進行測定之方法。測定機器可使用DSC7020(日立Hitachi High-Tech Science製)。於本說明書中，吸熱峰的溫度係意指峰頂的溫度。

本實施形態之助焊劑所使用之特定的聚醯胺係在120℃以上200℃以下的溫度範圍內具有1個或2個以上的吸熱峰。

吸熱峰的個數為1個時，其吸熱峰的溫度較佳為150℃以上200℃以下，更佳為160℃以上200℃以下，又更佳為170℃以上200℃以下，特佳為180℃以上200℃以下。

吸熱峰的個數為2個以上時，關於特定的聚醯胺，例如最低溫度的吸熱峰可在120℃以上200℃以下的範圍，最高溫度的吸熱峰可在120℃以上200℃以下的範圍，所有的吸熱峰可在120℃以上200℃以下的範圍。

最高溫度的吸熱峰的溫度較佳為150℃以上200℃以下，更佳為160℃以上200℃以下，又更佳為170℃以上200℃以下，特佳為180℃以上200℃以下。

特定的聚醯胺在藉由DSC進行的測定中，相對於在50℃以上200℃以下的範圍內之總吸熱量，在160℃以上200℃以下的範圍內之吸熱量的比率較佳為30%以上，更佳為40%以上，又更佳為45%以上。

特定的聚醯胺在藉由DSC進行的測定中，藉由在160℃以上200℃以下的範圍內之吸熱量的比率為前述下限值以上，可充分抑制回焊時的加熱塌陷。尤其即使在預備加熱的溫度變高時，例如為190℃以上甚至是200℃以上時，亦可抑制加熱塌陷。

於本說明書中，特定的聚醯胺的吸熱量可由特定的聚醯胺的DSC曲線之峰面積算出。

特定的聚醯胺在藉由DSC進行的測定中，相對於在50℃以上200℃以下的範圍內之總吸熱量，在50℃以上150℃以下的範圍內之吸熱量的比率較佳為80%以下，更佳為60%以下，又更佳為50%以下。

前述吸熱量的比率的下限值只要能夠發揮發明之效果就無特別限定，例如可為10%以上，亦可為20%以上，也可為30%以上。

前述吸熱量的比率較佳為10%以上80%以下，更佳為10%以上60%以下，又更佳為10%以上50%以下。或者，前述吸熱量的比率較佳為20%以上80%以下，更佳為20%以上60%以下，又更佳為30%以上50%以下。

特定的聚醯胺在藉由DSC進行的測定中，相對於在50℃以上200℃以下的範圍內之總吸熱量，在50℃以上180℃以下的範圍內之吸熱量的比率較佳為95%以下，更佳為90%以下，又更佳為85%以下。

前述吸熱量的比率的下限值只要能夠發揮發明之效果就無特別限定，例如可為40%以上，亦可為50%以上，也可為60%以上。

前述吸熱量的比率較佳為40%以上95%以下，更佳為40%以上90%以下，又更佳為40%以上85%以下。或者，前述吸熱量的比率較佳為50%以上95%以下，更佳為50%以上90%以下，又更佳為60%以上85%以下。

從進一步提高加熱塌陷抑制能力的觀點來看，本實施形態之助焊劑所含之特定的聚醯胺脂較佳為脂肪族羧酸與含羥基的脂肪族單羧酸和胺之縮合物。

本實施形態之助焊劑所含之特定的聚醯胺更佳為脂肪族二羧酸與含羥基的脂肪族單羧酸和二胺之縮合物。

本實施形態之助焊劑所含之特定的聚醯胺又更佳為下述者之縮合物：碳數為8至14之脂肪族二羧酸、碳數為15至21之含羥基的脂肪族單羧酸、及碳數為4至8之脂肪族二胺。

該等之中，特定的聚醯胺特佳為下述者之縮合物：選自由癸二酸及十二烷二酸所組成的群組之1種以上、12-羥基硬脂酸、及己二胺。

特定的聚醯胺可為下述者之縮合物：選自由癸二酸及十二烷二酸所組成的群組之1種以上、選自由棕櫚酸及硬脂酸所組成的群組之1種以上、12-羥基硬脂酸、及己二胺。

特定的聚醯胺為脂肪族二羧酸與含羥基的脂肪族單羧酸和脂肪族二胺之縮合物時，該等原料的莫耳比較佳係滿足如下述之關係式。

在此，將作為特定的聚醯胺的原料而使用之脂肪族二羧酸設為X莫耳，將含羥基的脂肪族單羧酸設為Y莫耳，將脂肪族二胺設為Z莫耳。

較佳係原料所含之化合物的胺基的總莫耳數與羧基的總莫耳數相等，或原料所含之化合物的胺基的總莫耳數低於羧基的總莫耳數。具體而言，較佳係滿足2Z≦2X+Y。

原料間之莫耳比的關係較佳為0.2Y≦X≦2Y，更佳為0.4Y≦X≦1.5Y。

原料間之莫耳比的關係較佳為0.5Y≦Z≦2Y，更佳為0.8Y≦Z≦1.8Y。

前述助焊劑中，相對於前述助焊劑的總量(100質量%)，特定的聚醯胺的含量為超過2質量%，更佳為3質量%以上，又更佳為4質量%以上，特佳為5質量%以上。

藉由特定的聚醯胺的含量為前述下限值以上，容易提高加熱塌陷抑制能力，同時容易提高焊球產生抑制能力。

前述助焊劑中，特定的聚醯胺的含量的上限值只要能夠發揮本發明之效果就無特別限定，相對於前述助焊劑的總量(100質量%)，特定的聚醯胺的含量可為15質量%，較佳為10質量%以下，更佳為8質量%以下，又更佳為7質量%以下。

藉由特定的聚醯胺的含量為前述上限值以下，容易進一步減少助焊劑殘渣。

前述助焊劑中，相對於前述助焊劑的總量(100質量%)，特定的聚醯胺的含量為超過2質量%且15質量%以下，更佳為3質量%以上10質量%以下，又更佳為4質量%以上8質量%以下，特佳為4質量%以上5質量%以下。

前述助焊劑中，特定的聚醯胺與前述第2溶劑的質量比，以特定的聚醯胺/第2溶劑所示之質量比亦即特定的聚醯胺的總質量相對於第2溶劑的總質量之比率計，較佳為0.08至0.4，更佳為0.15至0.4。

藉由特定的聚醯胺/第2溶劑所示之質量比在上述範圍內，容易提高加熱塌陷抑制能力，同時容易提高焊球產生抑制能力。

≪其他搖變劑≫

搖變劑除了聚醯胺以外亦可含有其他搖變劑。

其他搖變劑例如可列舉上述以外的醯胺系搖變劑、蠟系搖變劑、山梨糖醇系搖變劑等。

其他搖變劑可單獨使用1種，亦可混合2種以上使用。

上述以外的醯胺系搖變劑例如可列舉單醯胺、雙醯胺、其他聚醯胺。

單醯胺例如可列舉月桂醯胺、棕櫚醯胺、硬脂醯胺、山嵛醯胺、羥基硬脂醯胺、飽和脂肪醯胺、油醯胺、芥酸醯胺(erucamide)、不飽和脂肪醯胺、對甲苯甲醯胺(p-Toluamide)、對甲苯甲烷醯胺、芳香族醯胺、六亞甲基羥基硬脂醯胺、取代醯胺、羥甲基硬脂醯胺、羥甲基醯胺、脂肪酸酯醯胺等。

雙醯胺可列舉亞甲基雙硬脂醯胺、伸乙基雙月桂醯胺、伸乙基雙羥基脂肪酸(脂肪酸的碳數C6至24)醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、伸乙基雙羥基硬脂醯胺、飽和脂肪酸雙醯胺、亞甲基雙油醯胺、不飽和脂肪酸雙醯胺、間苯二甲基雙硬脂醯胺、芳香族雙醯胺等。

其他聚醯胺可列舉飽和脂肪酸聚醯胺、不飽和脂肪酸聚醯胺、芳香族聚醯胺、1,2,3-丙烷三羧酸參(2-甲基環己基醯胺)、環狀醯胺低聚物、非環狀醯胺低聚物等。

前述環狀醯胺低聚物可列舉：由二羧酸與二胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由三羧酸與二胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由二羧酸與三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由三羧酸與三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由二羧酸及三羧酸與二胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由二羧酸及三羧酸與三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由二羧酸與二胺及三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由三羧酸與二胺及三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物、由二羧酸及三羧酸與二胺及三胺縮聚成環狀而成之醯胺低聚物等。

又，前述非環狀醯胺低聚物可列舉：由單羧酸與二胺及/或三胺縮聚成非環狀而成之醯胺低聚物的情況、由二羧酸及/或三羧酸與單胺縮聚成非環狀而成之醯胺低聚物的情況等。當為包含單羧酸或單胺的醯胺低聚物時，單羧酸、單胺係作為末端分子(terminal molecules)發揮功能，會成為分子量變小之非環狀醯胺低聚物。又，非環狀醯胺低聚物為由二羧酸及/或三羧酸、與二胺及/或三胺縮聚成非環狀而成之醯胺化合物的情況時，會成為非環狀高分子系醯胺聚合物。此外，非環狀醯胺低聚物亦包含由單羧酸與單胺縮聚為非環狀而成之醯胺低聚物。

蠟系搖變劑例如可列舉酯化合物，具體而言，可列舉氫化蓖麻油等。

山梨糖醇系搖變劑例如可列舉二苯亞甲基-D-山梨糖醇、雙(4-甲基苯亞甲基)-D-山梨糖醇、(D-)山梨糖醇、單苯亞甲基(-D-)山梨糖醇、單(4-甲基苯亞甲基)-(D-)山梨糖醇等。

<其他成分>

本實施形態之助焊劑除了溶劑及搖變劑以外，亦可視需要包含其他成分。

其他成分可列舉有機酸、胺、鹵素化合物等活性劑、界面活性劑、金屬非活性化劑、抗氧化劑、矽烷耦合劑、著色劑等。

≪活性劑≫

活性劑例如可列舉有機酸、胺、鹵素化合物等。

[有機酸]

有機酸例如可列舉羧酸、有機磺酸等。羧酸例如可列舉脂肪族羧酸、芳香族羧酸等。脂肪族羧酸可列舉脂肪族單羧酸、脂肪族二羧酸等。

脂肪族單羧酸例如可列舉己酸、庚酸、辛酸、壬酸、異壬酸、癸酸、癸烯酸、月桂酸(十二烷酸)、十一烷酸、十二烯酸、十三烷酸、十四烯酸、十五烷酸、異棕櫚酸、棕櫚油酸、十六碳三烯酸(hiragoic acid)、大風子酸(hydnocarpic acid)、十七烷酸(margaric acid)、異硬脂酸、反式油酸、岩芹酸(petroselinic acid)、4,8,12,15-十八碳四烯酸(moroctic acid)、桐酸(eleostearic acid)、十八炔酸(tariric acid)、異油酸(vaccenic acid)、蓖蔴油酸(ricinolic acid)、斑鳩菊酸(vernolic acid)、蘋婆酸(sterculic acid)、十九烷酸、二十烷酸、硬脂酸、12-羥基硬脂酸、油酸、亞麻油酸、次亞麻油酸、肉豆蔻酸等。

脂肪族二羧酸例如可列舉乙二酸、丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、二十烷二酸、酒石酸、2,4-二乙基 戊二酸、二乙醇酸、2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸、8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸等。

芳香族羧酸例如可列舉水楊酸、二丁基苯胺二乙醇酸、對苯二甲酸、對羥基苯基乙酸、苯基丁二酸、鄰苯二甲酸、苯甲酸、2,3-二羥基苯甲酸、2-喹啉羧酸、3-羥基苯甲酸、對茴香酸(p-anisic acid)等。

又，羧酸可列舉異三聚氰酸參(2-羧基乙基)、1,3-環己烷二羧酸等。

又，羧酸可列舉下述通式(c1)所示之化合物。

R¹¹-COOH．．．(c1)

[式中，R¹¹表示碳數2至15的鏈狀烴基、碳數3至15的脂環式烴基、或芳香族基。其中，R¹¹具有羥基。]

R¹¹中之前述鏈狀烴基可為直鏈狀或分支鏈狀之任一者。

前述鏈狀烴基及前述脂環式烴基可為飽和烴基，亦可為不飽和烴基，較佳為飽和烴基。

前述鏈狀烴基的碳數較佳為2至12，更佳為3至9，特佳為3至7，最佳為3至5。

前述鏈狀烴基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、第二戊基、第三戊基、新戊基、正己基、異己基、第二己基、第三己基、新己基等。

前述脂環式烴基的碳數較佳為3至12，更佳為4至12，又更佳為4至8。

前述脂環式烴基例如可列舉環丙基、環丁基、環戊基、環己基、環庚基、環辛基、環壬基、環癸基、環十一烷基等。

R¹¹中之前述芳香族基為具有至少1個有芳香環之基，例如可列舉苯、萘、蒽、菲等芳香族烴環、構成芳香族烴環之碳原子的一部分經雜原子取代而成之芳香族雜環、由芳香族烴環與芳香族雜環縮合而成之縮合環等。

R¹¹中之前述芳香族基具有取代基時，前述取代基可列舉碳數1至20的烴基、芳香族烴基、羧基、羥基、胺基、鹵素原子等，較佳為羧基或羥基。

上述通式(c1)所示之有機酸可列舉羥基羧酸。

羥基羧酸例如可列舉2,2-雙(羥基甲基)丙酸、2,2-雙(羥基甲基)丁酸、檸檬酸、異檸檬酸、蘋果酸、酒石酸等，較佳為2,2-雙(羥基甲基)丙酸。

又，羧酸可列舉：二聚酸、三聚酸、屬於使二聚酸氫化而成之氫化物的氫化二聚酸、屬於使三聚酸氫化而成之氫化物的氫化三聚酸等。

二聚酸、三聚酸例如可列舉屬於油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與甲基丙烯酸之反應物的三聚酸、屬於油酸之反應物的二聚酸、屬於油酸之反應物的三聚酸、屬於亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於次亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於次亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的三聚 酸、屬於甲基丙烯酸與油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與油酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於甲基丙烯酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於油酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於油酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物的二聚酸、屬於亞麻油酸與次亞麻油酸之反應物的三聚酸、屬於上述各二聚酸之氫化物的氫化二聚酸、屬於上述各三聚酸之氫化物的氫化三聚酸等。

例如，屬於油酸與亞麻油酸之反應物的二聚酸為碳數為36的二聚體。又，屬於油酸與亞麻油酸之反應物的三聚酸為碳數為54的三聚體。

又，羧酸可列舉下述通式(a1)所示之化合物。

式(a1)中，R^a1、R^a2、R^a3及R^a4分別獨立地表示烴基、羥基、鹵素原子或氫原子。

R^a1、R^a2、R^a3及R^a4中之烴基可列舉可具有取代基之碳數1至20的鏈狀烴基、可具有取代基之碳數3至20的脂環式烴基、胺基、羥基、羧基等。

前述鏈狀烴基可為直鏈狀，亦可為分支鏈狀。前述鏈狀烴基為飽和烴基或不飽和烴基，較佳為飽和烴基。

前述脂環式烴基可為多環式基，亦可為單環式基。單環式之脂環式烴基較佳為由單環烷中移除1個以上的氫原子而成之基。多環式之脂環式烴基較佳為由多環烷中移除1個以上的氫原子而成之基。

R^a1、R^a2、R^a3及R^a4中之烴基可具有之取代基可列舉胺基、羥基、羧基、醯基、烷氧基、羰基、鹵素原子等。

前述烴基較佳為可具有取代基之碳數1至5的鏈狀烴基或羧基。前述鏈狀烴基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、第二戊基、第三戊基、新戊基等。前述烴基較佳為羧基。

上述通式(a1)所示之化合物例如可列舉吡啶-2-甲酸(picolinic acid)、吡啶-2,6-二甲酸、3-羥基吡啶-2-甲酸等。

吡啶-2-甲酸為在上述通式(a1)中R^a1、R^a2、R^a3及R^a4為氫原子之化合物。

3-羥基吡啶-2-甲酸為在上述通式(a1)中R^a1為羥基且R^a2、R^a3及R^a4為氫原子之化合物。

有機磺酸例如可列舉脂肪族磺酸、芳香族磺酸等。脂肪族磺酸例如可列舉烷磺酸、烷醇磺酸等。

烷磺酸例如可列舉甲烷磺酸、乙烷磺酸、1-丙烷磺酸、2-丙烷磺酸、1-丁烷磺酸、2-丁烷磺酸、戊烷磺酸、己烷磺酸、癸烷磺酸、十二烷磺酸等。

烷醇磺酸例如可列舉2-羥基乙烷-1-磺酸、2-羥基丙烷-1-磺酸、2-羥基丁烷-1-磺酸、2-羥基戊烷-1-磺酸、1-羥基丙烷-2-磺酸、3-羥基丙烷-1-磺酸、4-羥基丁烷-1-磺酸、2-羥基己烷-1-磺酸、2-羥基癸烷-1-磺酸及2-羥基十二烷-1-磺酸等。

芳香族磺酸例如可列舉1-萘磺酸、2-萘磺酸、對甲苯磺酸、二甲苯磺酸、對苯酚磺酸、甲酚磺酸、磺酸基水楊酸、硝基苯磺酸、磺酸基苯甲酸及二苯基胺-4-磺酸等。

有機酸可單獨使用一種，亦可混合二種以上使用。

有機酸較佳為脂肪族羧酸，更佳為脂肪族二羧酸。

有機酸較佳為脂肪族二羧酸，宜包含選自由二乙醇酸、2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸所組成的群組之1種以上，更佳係包含選自由二乙醇酸、及有機酸混合物所組成的群組之1種以上，而該有機酸混合物包含2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸。

[胺]

胺例如可列舉唑類、胍類、胺基醇、烷基胺化合物、胺聚氧伸烷加成物等。

唑類例如可列舉2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苯甲基-2-甲基咪唑、1-苯甲基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鎓偏苯三甲酸酯、1-氰基乙基-2-苯基咪唑鎓偏 苯三甲酸酯、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2-苯基咪唑異三聚氰酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯并[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苯甲基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-乙烯基-s-三嗪異三聚氰酸加成物、2,4-二胺基-6-甲基丙烯醯氧基乙基-s-三嗪、環氧基-咪唑加成物、2-甲基苯并咪唑、2-辛基苯并咪唑、2-戊基苯并咪唑、2-(1-乙基戊基)苯并咪唑、2-壬基苯并咪唑、2-(4-噻唑基)苯并咪唑、苯并咪唑、1,2,4-三唑、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’,5’-二-第三戊基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-5’-第三辛基苯基)苯并三唑、2,2’-亞甲基雙[6-(2H-苯并三唑-2-基)-4-第三辛基苯酚]、6-(2-苯并三唑基)-4-第三辛基-6’-第三丁基-4’-甲基-2,2’-亞甲基雙苯酚、1,2,3-苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并三唑、羧基苯并三唑、1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并三唑、2,2’-[[(甲基-1H-苯并三唑-1-基)甲基]亞胺基]雙乙醇、1-(1’,2’-二羧基乙基)苯并三唑、1-(2,3-二羧基丙基)苯并三唑、1-[(2-乙基己基胺基)甲基]苯并三唑、2,6-雙[(1H-苯并三唑-1-基)甲基]-4-甲基苯酚、5-甲基苯并三唑、5-苯基四唑等。

胍類例如可列舉1,3-二苯基胍、1,3-二-鄰甲苯基胍、1-鄰甲苯基雙胍、1,3-二-鄰異丙苯基胍、1,3-二-鄰異丙苯基-2-丙醯基胍等。

胺基醇例如可列舉N,N,N’,N’-肆(2-羥基丙基)伸乙基二胺、N,N,N’,N’-肆(2-羥基乙基)伸乙基二胺、單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、1-胺基-2-丙醇、雙(2-羥基丙基)胺、參(2-羥基丙基)胺等。

烷基胺化合物例如可列舉乙基胺、三乙基胺、伸乙二胺、三伸乙四胺、環己基胺、十六烷基胺、硬脂基胺等。

胺聚氧伸烷加成物例如可列舉末端二胺聚烷二醇、脂肪族胺聚氧伸烷加成物、芳香族胺聚氧伸烷加成物、多元胺聚氧伸烷加成物等。

加成於胺聚氧伸烷加成物之環氧烷例如可列舉環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等。

末端二胺聚烷二醇為聚烷二醇的兩末端經過胺基化之化合物。

末端二胺聚烷二醇例如可列舉末端二胺聚乙二醇、末端二胺聚丙二醇、末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物等。

末端二胺聚乙二醇-聚丙二醇共聚物例如可列舉聚乙二醇-聚丙二醇共聚物雙(2-胺基丙基)醚、聚乙二醇-聚丙二醇共聚物雙(2-胺基乙基)醚。

脂肪族胺聚氧伸烷加成物、芳香族胺聚氧伸烷加成物、及多元胺聚氧伸烷加成物為於胺的氮原子鍵結有聚氧伸烷基者。前述胺例如可列舉伸乙二胺、1,3-丙烷二胺、1,4-丁烷二胺、己二胺、二伸乙三胺、月桂基胺、硬脂基胺、油基胺、牛脂胺、氫化牛脂胺、牛脂丙基二胺、間苯二甲胺、甲苯二胺、對苯二甲胺、苯二胺、異佛酮二胺、1,10-癸烷二胺、1,12-十二烷二胺、4,4-二胺基二環己基甲烷、4,4-二胺基二苯基甲烷、丁烷-1,1,4,4-四胺、嘧啶-2,4,5,6-四胺等。

胺可單獨使用一種，亦可混合二種以上使用。

本實施形態之助焊劑較佳係不含樹脂成分。藉由不含樹脂成分，容易減少助焊劑殘渣量。

於本說明書中，樹脂成分例如可列舉松脂、松脂以外的樹脂等。

於本說明書中，「松脂」係包含：以松脂酸作為主成分之含有松脂酸與此異構物的混合物之天然樹脂、及天然樹脂經化學修飾而成者(有時稱為松脂衍生物)。

松脂衍生物例如可列舉精製松脂、改性松脂等。

改性松脂可列舉氫化松脂、聚合松脂、聚合氫化松脂、歧化松脂、酸改性松脂、松脂酯、酸改性氫化松脂、酸酐改性氫化松脂、酸改性歧化松脂、酸酐改性歧化松脂、苯酚改性松脂及α,β不飽和羧酸改性物(丙烯酸化松脂、順丁烯二酸化松脂、反丁烯二酸化松脂等)、以及該聚合松脂的精製物、氫化物及歧化物、以及該α,β不飽和羧酸改性物的精製物、氫化物及歧化物、松脂醇、松脂胺、氫化松脂醇、松脂酯、氫化松脂酯、松脂皂、氫化松脂皂、酸改性松脂皂等。

松脂以外的樹脂例如可列舉萜烯樹脂、改性萜烯樹脂、萜烯酚樹脂、改性萜烯酚樹脂、苯乙烯樹脂、改性苯乙烯樹脂、二甲苯樹脂、改性二甲苯樹脂、丙烯酸樹脂、聚乙烯樹脂、丙烯酸-聚乙烯共聚合樹脂、其他熱硬化性樹脂等。

改性萜烯樹脂可列舉芳香族改性萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、氫化芳香族改性萜烯樹脂等。改性萜烯酚樹脂可列舉氫化萜烯酚樹脂等。改性苯乙烯樹脂可列舉苯乙烯丙烯酸樹脂、苯乙烯馬來酸樹脂等。改性二甲苯樹脂可列舉苯酚改性二甲苯樹脂、烷基苯酚改性二甲苯樹脂、苯酚改性可溶性酚醛樹脂(resol)型二甲苯樹脂、多元醇改性二甲苯樹脂、聚環氧乙烷加成二甲苯樹脂等。

其他熱硬化性樹脂例如可列舉環氧樹脂。

環氧樹脂例如可列舉雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、縮水甘油基胺型樹脂、脂環式環氧樹脂、胺基丙烷型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蔥型環氧樹脂、三嗪型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三苯基甲烷型環氧樹脂、茀型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂等。

以往，為了減少助焊劑殘渣，曾提出減少助焊劑中之松脂的含量。松脂的含量經減少的助焊劑中，難以獲得助焊劑的黏度、搖變比等助焊劑的流變特性。

以上說明的本實施形態之助焊劑，藉由含有第1溶劑、及特定的聚醯胺，可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷。獲得該效果的理由雖尚未明確，但推測如下。

相較於單醯胺及雙醯胺，於分子內具有3個以上的醯胺鍵之特定的聚醯胺容易提高加熱塌陷抑制能力。本實施形態之助焊劑即使不含松脂，亦可抑制加熱塌陷。

相較於單醯胺及雙醯胺，特定的聚醯胺容易提高加熱塌陷抑制能力。然而，含有特定的聚醯胺之助焊劑一般在回焊後容易產生助焊劑殘渣。

由於特定的聚醯胺容易提高加熱塌陷抑制能力，故可減少用以獲得既定的加熱塌陷抑制能力所需之添加量。又，由於本實施形態之助焊劑在預備加熱後且正式加熱前容易殘留第1溶劑，故容易抑制搖變劑、活性劑等乾固之情形。此外，本實施形態之助焊劑在回焊的正式加熱中容易使第1溶劑揮發。藉由該等的 加乘效果，本實施形態之助焊劑即使含有特定的聚醯胺，藉由含有第1溶劑，亦可減少來自搖變劑、活性劑、第1溶劑等的助焊劑殘渣。

(焊料膏)

第2態樣之焊料膏係含有焊料合金粉末、及上述助焊劑。

焊料合金粉末可由Sn單質的焊料的粉體，或Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Bi系、Sn-In系等，或者於該等的合金添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成之焊料合金的粉體構成。

焊料合金粉末可由Sn-Pb系，或於Sn-Pb系添加Sb、Bi、In、Cu、Zn、As、Ag、Cd、Fe、Ni、Co、Au、Ge、P等而成之焊料合金的粉體構成。

焊料合金粉末較佳為不含Pb的焊料。

焊料合金粉末例如可使用其熔融溫度為150至250℃者。

助焊劑的含量：

焊料膏中，相對於焊料膏的總質量，助焊劑的含量較佳為5至30質量%，更佳為5至15質量%。

以上說明的本實施形態之焊料膏可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷。

(接合體的製造方法)

第3態樣之接合體的製造方法包含藉由將元件與基板焊接而得到接合體之步驟，其中，在進行前述焊接時，係使用前述第2態樣之焊料膏，在還原性氣體環境中進行回焊。

以下說明第3態樣之接合體的製造方法之一實施形態。

本實施形態之接合體的製造方法為依序具有焊料膏塗布步驟、元件安裝步驟、回焊步驟之方法。

焊料膏塗布步驟中，係將第2態樣之焊料膏塗布於基板的表面。

基板例如可列舉印刷配線基板、晶圓等。

塗布焊料膏的方法例如可列舉使用具有開口部的遮罩而將焊料膏印刷塗布之方法、使用分配器(dispenser)等而使焊料膏吐出之方法、使用探針接腳等而將焊料膏轉印之方法等。

元件安裝步驟中，係將元件安裝於塗布有焊料膏之前述基板的表面。

元件例如可列舉晶片、積體電路、電晶體、二極體、電阻器、及電容器等。

回焊步驟的環境只要能夠發揮本發明之效果就無特別限定，例如可為氮氣體環境或還原性氣體環境。

還原性氣體環境例如可為在回焊爐中使還原性化合物揮發而形成者，亦可為對液體的還原性化合物以氮通氣而得到還原性氣體，再將該還原性氣體供應至回焊爐而形成者。還原性化合物較佳為甲酸。

回焊步驟的環境為還原性氣體環境的情況時，所使用的焊料膏中可減少活性劑的量，亦可不含活性劑。藉此，可進一步減少助焊劑殘渣。

在回焊步驟中係在回焊爐中，以比焊料膏所含之焊料粉末的熔點更高的溫度(亦即，峰溫度)對安裝元件後的基板進行加熱(將此稱為正式加熱步驟)。加熱溫度例如可為比焊料粉末的熔點高5至30℃的溫度。加熱時間例如可為10秒至2分鐘。

回焊步驟可在正式加熱步驟前具有預備加熱步驟。

預備加熱步驟係在回焊爐中，以比焊料膏所含之焊料粉末的熔點更低的溫度對安裝元件後的基板進行加熱。加熱溫度例如可為150至180℃。加熱時間例如可為30秒至2分鐘。

預備加熱步驟中，回焊爐的爐內可為上述氮氣體環境，亦可為還原性氣體環境。

藉由以上說明的本實施形態之接合體的製造方法，可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷，因此可提高所得之接合體的接合強度。此外，亦可減少基板中產生短路之疑慮。

(實施例)

以下藉由實施例來說明本發明，但本發明並不限定於以下的實施例。

<助焊劑的調製>

(實施例1至23、比較例1至4)

以表1至4所示之組成來調配實施例及比較例的各助焊劑。

所使用的原料如下所示。

溶劑：

第1溶劑：

異莰基環己醇：沸點318℃、30℃黏度10Pa．s以上

三羥甲基丙烷：熔點60℃、沸點295℃

第2溶劑：

二乙二醇單己基醚(相對介電常數6.58、沸點259℃)

二乙二醇單己基醚為在通式(1)中R¹為伸乙基、R²為直鏈狀的己基且m為2者。

其他溶劑：

乙二醇單苯基醚(相對介電常數6.01、沸點237℃)

丙二醇單苯基醚(相對介電常數4.47、沸點243℃)

二乙二醇單2-乙基己基醚(相對介電常數5.04、沸點272℃)

三丙二醇正丁基醚(相對介電常數4.48、沸點274℃)

二乙二醇單丁基醚(相對介電常數8.37、沸點231℃)

異硬脂醇(相對介電常數2.67、沸點304℃)

2-甲基戊烷-2,4-二醇(相對介電常數4.47、沸點197℃)

α-萜品醇(相對介電常數3.04、沸點218℃)

搖變劑：

聚醯胺：

聚醯胺係使用藉由下述方法所得者。

添加12-羥基硬脂酸及十二烷二酸並加熱至約100℃，然後添加己二胺並加熱至約220℃保持3小時，而得到調製例1的聚醯胺。

將作為原料而使用之十二烷二酸設為X莫耳、12-羥基硬脂酸設為Y莫耳、己二胺設為Z莫耳。原料的莫耳數滿足2Z=2X+Y的關係。

其他搖變劑：

硬脂醯胺、N,N’-亞甲基雙(硬脂醯胺)、氫化蓖麻油

活性劑：

有機酸混合物(包含2-甲基壬二酸、4-(甲氧基羰基)-2,4-二甲基十一烷二酸、4,6-雙(甲氧基羰基)-2,4,6-三甲基十三烷二酸、及8,9-雙(甲氧基羰基)-8,9-二甲基十六烷二酸之有機酸混合物)

二乙醇酸

實施例所使用之化合物的沸點的值，係在作為對象之液體的飽和蒸氣壓成為等同於1大氣壓(亦即，1013hPa)時，測定該液體的溫度而得的值。

重量減少率：

溶劑的重量減少率係依下述方式測定。

使用示差熱-熱重同時測定裝置(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製，STA7200)，將測定對象試料10mg放置於鋁盤開始加熱，並以10℃/分鐘升溫至特定溫度。然後，從加熱前之對象試料的質量W₀、及對象試料達到特定溫度時之對象試料的質量W₁，依據下述計算式算出重量減少率。

重量減少率(質量%)=100×(W₀-W₁)/W₀

加熱至230℃時之重量減少率

異莰基環己醇：81質量%

三羥甲基丙烷：94質量%

加熱至250℃時之重量減少率

異莰基環己醇：99質量%以上

三羥甲基丙烷：99質量%以上

相對介電常數：

溶劑的相對介電常數係依據JISC 2565(1992)，將測定頻率設定為1GHz而測定。

聚醯胺的吸熱峰

調製例1之聚醯胺的吸熱峰的溫度係藉由DSC(Differential Scanning Calorimetry，示差掃描熱量測定)而測定。

就更具體的吸熱峰的測定方法而言，係在氮環境下將升溫速度設定為20℃/分鐘，將調製例1之聚醯胺約7mg從30℃升溫至220℃而測定。測定機器係使用DSC7020(HitachiHigh-Tech Science製)。將峰頂的溫度定義為吸熱峰的溫度。將測定結果表示於圖1。

所得之聚醯胺之所有吸熱峰的峰頂溫度皆為120℃以上200℃以下。

聚醯胺的吸熱量的比率

對於調製例1之聚醯胺，依下述方式算出於某特定溫度之吸熱量的比率。

聚醯胺的吸熱量係從聚醯胺之DSC曲線的峰面積算出。

在此，「於某特定溫度之吸熱量的比率」係意指相對於在50℃以上200℃以下的範圍內之總吸熱量，在50℃以上特定溫度以下的範圍內之吸熱量。將結果表示於圖2。

<焊料膏的調製>

將實施例1至22、比較例1至4之助焊劑、及下述焊料合金粉末(1)分別混合而調配成焊料膏。所調配的焊料膏皆設為助焊劑10質量%、焊料合金粉末90質量%。

將實施例23之助焊劑、及下述焊料合金粉末(2)混合而調配成焊料膏。所調配的焊料膏設為助焊劑12.5質量%、焊料合金粉末87.5質量%。

焊料合金粉末(1)為包含Ag為3質量%、Cu為0.5質量%、剩餘部分為Sn的焊料合金之粉末。該焊料合金的固相線溫度為217℃，液相線溫度 為219℃。焊料合金粉末(1)的尺寸係在JIS Z 3284-1：2014之粉末尺寸的分類(表2)中滿足符號4之尺寸(粒度分布)。

滿足符號4的尺寸(粒度分布)：

粉末之長徑相對於短徑的比為1.2以下。

粉末之短徑的長度為40μm以下。

相對於粉末的總量(100質量%)，粉末之短徑的長度超過38μm之粉末的含量為1質量%以下。

相對於粉末的總量(100質量%)，粉末之短徑的長度為20μm以上38μm以下之粉末的含量為80質量%以上。

相對於粉末的總量(100質量%)，粉末之短徑的長度未達20μm之粉末的含量為10質量%以下。

焊料合金粉末(2)為包含Sb為5質量%、剩餘部分為Sn的焊料合金之粉末。該焊料合金的固相線溫度為240℃，液相線溫度為243℃。焊料合金粉末(2)的尺寸係與焊料合金粉末(1)的尺寸相同。

依照下述<評價>所記載之評價方法，進行≪助焊劑殘渣量的評價≫、≪加熱塌陷抑制能力的評價≫、≪焊球產生抑制能力的評價≫、≪黏性的評價≫、≪元件的安裝性的評價≫。將該等評價結果表示於表1至4。

<評價>

≪助焊劑殘渣量的評價≫

檢驗方法：

使用示差熱-熱重同時測定裝置(Hitachi High-Tech Science股份有限公司製，STA7200)，將各例之助焊劑10mg放置於鋁盤而開始加熱，並以10℃/分鐘升溫 至250℃。然後，從加熱前之對象試料的質量W₀、及對象試料達到250℃時之對象試料的質量W₁，由下述計算式算出殘留率。

殘留率(%)=100×W₁/W₀

判定基準：

A：殘留率未達10%。

B：殘留率為10%以上。

評價結果為A之助焊劑判定為合格，評價結果為B之助焊劑判定為不合格。

≪加熱塌陷抑制能力的評價≫

檢驗方法：

對於所調製的焊料膏，依照JIS Z 3284-3：2014的「加熱時之塌陷試驗」所記載之方法評價加熱塌陷。首先，使用配置有「印刷時之塌陷試驗」的圖6中之I(孔的尺寸3.0×0.7)所示之圖型孔的金屬罩，印刷焊料膏而得到試驗板。將所得之試驗板在恆溫槽中以150℃靜置3分鐘。將上述I之圖型的示意圖表示於圖3。圖3中，0.2至1.2的數值係表示圖型孔與圖型孔之間的距離。對於加熱後的試驗板，評價印刷後的焊料膏全部尚未成為一體之最小間隔。

≪焊球產生抑制能力的評價≫

檢驗方法：

使用金屬罩，在具有晶片元件裝載用之連接墊圖型的印刷基板上將所調製的焊料膏印刷成

1.6mm、厚度0.12mm的圖型。其次，使用貼片機(mounter)(Panasonic公司製，NPM-W2)，在印刷後的印刷基板上裝載30個3216晶片電容器。其次，檢驗於晶片元件的周圍是否產生焊球(將此稱為晶片側邊焊球或毛細管焊球)。

判定基準：

A：於晶片電容器的周圍未產生

0.1mm以上的焊球。

B：於晶片電容器的周圍產生

0.1mm以上的焊球。

評價結果為A之助焊劑判定為合格，評價結果為B之助焊劑判定為不合格。

≪黏性的評價≫

檢驗方法：

依照JIS Z 3284-3(2014)4.5所記載之評價方法評價保管後的助焊劑的黏著力。測定裝置係使用黏著力測試機TK-1(MALCOM公司製)。

使用金屬罩，在氧化鋁板上印刷各例之焊料膏，製作4個

6.5mm、厚度0.2mm的印刷圖型。其次，將印刷了焊料膏後的氧化鋁板放置於密閉容器，在溫濕度管理室中以25℃、濕度50%靜置8小時。其次，將印刷圖型放置於黏性試驗機的探針的下方後，使圖型的中心與探針的中心對齊。其次，使探針以2.0mm/s的速度朝焊料膏中下降，以0.05±0.005N的一定加壓力進行加壓。其次，在加壓後0.2秒以內，以10mm/s的速度將探針拉起。對於4個印刷圖型，測定將探針移除時之力，以其中最大的力作為黏著力。表中，黏著力的單位為[N]。

≪元件的安裝性的評價≫

檢驗方法：

使用金屬罩，在具有晶片元件裝載用之連接墊圖型的印刷基板上將所調製的焊料膏印刷成

1.6mm、厚度0.12mm的圖型。其次，將印刷了焊料膏後的印刷基板放置於密閉容器，在溫濕度管理室中以25℃、濕度50%靜置8小時。其次，使用貼片機(Panasonic公司製，NPM-W2)，在印刷後的印刷基板上裝載30個3216晶片電容器。

判定基準：

A：無相對於基板偏離、或從基板脫落之電容器。

B：相對於基板偏離、或從基板脫落之電容器的個數為1個以上。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

含有第1溶劑之實施例1至23的助焊劑，其助焊劑殘渣量的評價結果為A。

含有聚醯胺之實施例1至23的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為未達0.5mm，焊球產生抑制能力的評價結果為A。

不含聚醯胺之比較例1、3至4的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.6mm以上，焊球產生抑制能力的評價結果為B。

聚醯胺的含量為2質量%之比較例2的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.5mm，焊球產生抑制能力的評價結果為B。

聚醯胺/第2溶劑所示之質量比為未達0.15之實施例18的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.4mm。

聚醯胺/第2溶劑所示之質量比為0.15至0.40之實施例16至17的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.2mm。

亦即，可確認到藉由聚醯胺/第2溶劑所示之質量比為0.15至0.40，容易進一步提高加熱塌陷抑制能力。

含有異莰基己醇之實施例19的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.3mm。

含有三羥甲基丙烷之實施例22的助焊劑，其加熱塌陷抑制能力的評價結果為0.4mm。

亦即，可確認到含有異莰基己醇作為第1溶劑之助焊劑容易進一步提高加熱塌陷抑制能力。

含有第2溶劑之實施例1、9至11、14至23、比較例1至4的助焊劑，其黏性的評價結果為0.3N以上，元件的安裝性的評價結果為A。

不含第2溶劑之實施例2至8、12至13的助焊劑，其黏性的評價結果為0.1N，元件的安裝性的評價結果為B。

亦即，可確認到藉由同時存在第1溶劑及第2溶劑，進一步提高助焊劑的黏性，且進一步提高元件的安裝性。

調配包含第1溶劑及第2溶劑的溶劑之實施例14至18、21及23的助焊劑，其黏性的評價結果為0.6N。

亦即，可確認到藉由第2溶劑/第1溶劑所示之質量比為0.1至1.0，容易進一步提高黏性的評價結果。

(產業上之可利用性)

藉由本發明，能夠提供一種可減少助焊劑殘渣，同時可抑制加熱塌陷之助焊劑及焊料膏。該助焊劑適合使用在無洗淨助焊劑殘渣之步驟的焊接。

Claims (8)

1. 一種助焊劑，係含有第1溶劑、及搖變劑，其中，

   前述第1溶劑在30℃的黏度為10Pa．s以上、或在30℃時為固體，

   前述第1溶劑的沸點為200℃以上，

   前述第1溶劑加熱至230℃時的重量減少率為未達96質量%，

   前述搖變劑含有聚醯胺，該聚醯胺係選自由脂肪族羧酸與胺之縮合物、以及脂肪族羧酸與含羥基的脂肪族羧酸和胺之縮合物所組成的群組之1種以上，

   相對於助焊劑的總質量，前述第1溶劑的含量為30質量%以上，

   相對於助焊劑的總質量，前述聚醯胺的含量為超過2質量%。
2. 如請求項1所述之助焊劑，更含有第2溶劑，但該第2溶劑係排除符合第1溶劑的溶劑，前述第2溶劑的沸點為250℃以上，且相對介電常數為6.0以上。
3. 如請求項2所述之助焊劑，其中，前述第2溶劑為下述通式(1)所示之化合物，

   

   式中，R¹表示碳數2至4的烴基；R²表示碳數4至10的烴基；m為1至3。
4. 如請求項2所述之助焊劑，其中，前述第1溶劑與前述第2溶劑的質量比在以第2溶劑/第1溶劑所示之質量比來表示時為0.1至1.0。
5. 如請求項2所述之助焊劑，其中，前述聚醯胺與前述第2溶劑的質量比在以聚醯胺/第2溶劑所示之質量比來表示時為0.15至0.4。
6. 如請求項1所述之助焊劑，其中，前述脂肪族羧酸含有二羧酸。
7. 一種焊料膏，係含有焊料合金粉末、及請求項1至6中任一項所述之助焊劑。
8. 一種接合體的製造方法，係包含藉由對元件與基板進行焊接而得到接合體之步驟，其中，

   在進行前述焊接時係使用請求項7所述之焊料膏在還原性氣體環境進行回焊。