TW202411271A - 改質苯乙烯系彈性體 - Google Patents
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- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 title claims abstract description 48
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 title claims abstract description 48
- 125000003011 styrenyl group Chemical class [H]\C(*)=C(/[H])C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 title abstract 2
- -1 N-substituted succinimide group Chemical group 0.000 claims abstract description 42
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 claims abstract description 17
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 claims abstract description 17
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 claims description 31
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical group O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N O-phosphoethanolamine Chemical compound NCCOP(O)(O)=O SUHOOTKUPISOBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 5
- WBGBQSRNXPVFDB-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutan-1-amine Chemical compound NCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F WBGBQSRNXPVFDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- CKLFJWXRWIQYOC-UHFFFAOYSA-N 2-(4-fluorophenyl)ethanamine Chemical compound NCCC1=CC=C(F)C=C1 CKLFJWXRWIQYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NEKHKXMBGWNTOO-UHFFFAOYSA-N (4-aminophenyl)methylphosphonic acid Chemical compound NC1=CC=C(CP(O)(O)=O)C=C1 NEKHKXMBGWNTOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UIQSKEDQPSEGAU-UHFFFAOYSA-N 1-Aminoethylphosphonic Acid Chemical compound CC(N)P(O)(O)=O UIQSKEDQPSEGAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- CEPCPXLLFXPZGW-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoroaniline Chemical compound NC1=CC=C(F)C=C1F CEPCPXLLFXPZGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- NYMDPDNETOLVBS-UHFFFAOYSA-N 4-fluoro-3-methylaniline Chemical compound CC1=CC(N)=CC=C1F NYMDPDNETOLVBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- KRZCOLNOCZKSDF-UHFFFAOYSA-N 4-fluoroaniline Chemical compound NC1=CC=C(F)C=C1 KRZCOLNOCZKSDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- QQVDJLLNRSOCEL-UHFFFAOYSA-N Ciliatine Natural products [NH3+]CCP(O)([O-])=O QQVDJLLNRSOCEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 33
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 20
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 12
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N methyl ethyl ketone Substances CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001157 Fourier transform infrared spectrum Methods 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N (E)-1,3-pentadiene Chemical compound C\C=C\C=C PMJHHCWVYXUKFD-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbuta-1,3-diene Chemical compound CC(=C)C(C)=C SDJHPPZKZZWAKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpenta-1,3-diene Chemical compound CC=CC(C)=C RCJMVGJKROQDCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920006310 Asahi-Kasei Polymers 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002633 Kraton (polymer) Polymers 0.000 description 2
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N di-tert-butyl peroxide Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C LSXWFXONGKSEMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H dialuminum;tricarbonate Chemical compound [Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O PPQREHKVAOVYBT-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N piperylene Natural products CC=CC=C PMJHHCWVYXUKFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229920001935 styrene-ethylene-butadiene-styrene Polymers 0.000 description 2
- CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-tert-butylperoxypropan-2-yl)benzene Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1C(C)(C)OOC(C)(C)C CCNDOQHYOIISTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 2,5-bis(tert-butylperoxy)-2,5-dimethylhexane Chemical compound CC(C)(C)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(C)(C)C DMWVYCCGCQPJEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940093475 2-ethoxyethanol Drugs 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTTAWIGVQMSWMV-UHFFFAOYSA-N 3,4-dimethylhexa-1,3-diene Chemical compound CCC(C)=C(C)C=C QTTAWIGVQMSWMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 4,5-diethylocta-1,3-diene Chemical compound CCCC(CC)C(CC)=CC=C OCTVDLUSQOJZEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical class OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- XZKRXPZXQLARHH-XVNBXDOJSA-N [(1e)-buta-1,3-dienyl]benzene Chemical compound C=C\C=C\C1=CC=CC=C1 XZKRXPZXQLARHH-XVNBXDOJSA-N 0.000 description 1
- YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] Chemical compound [O--].[Al+3].[Al+3].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] YKTSYUJCYHOUJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229940118662 aluminum carbonate Drugs 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 1
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HXNXAEYAXNPLHJ-UHFFFAOYSA-N butyl thiocyanate Chemical compound CCCCSC#N HXNXAEYAXNPLHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 125000004175 fluorobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N n-[bis(dimethylamino)phosphinimyl]-n-methylmethanamine Chemical class CN(C)P(=N)(N(C)C)N(C)C GKTNLYAAZKKMTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 125000002467 phosphate group Chemical group [H]OP(=O)(O[H])O[*] 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006188 syrup Substances 0.000 description 1
- 235000020357 syrup Nutrition 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N tert-butyl benzenecarboperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 GJBRNHKUVLOCEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
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Abstract
本揭示之一態樣有關一種在側鏈具有包含氟原子或磷原子之N-取代琥珀醯亞胺基之改質苯乙烯系彈性體。
Description
本揭示有關一種改質苯乙烯系彈性體。
芳香族乙烯化合物與共軛二烯化合物的共聚物、由其氫化物等構成之苯乙烯系彈性體用於各種用途。為了賦予接著性、親和性等特性，已知用順丁烯二酸酐等對苯乙烯系彈性體進行改質（例如，參照專利文獻1）。
[專利文獻1]日本特開2013-028761號公報
本揭示之目的為提供一種用具有特定的結構之化合物進行了改質之新型改質苯乙烯系彈性體。
本揭示之一態樣有關一種以下的改質苯乙烯系彈性體。
[1]一種改質苯乙烯系彈性體，其在側鏈具有包含氟原子或磷原子之N-取代琥珀醯亞胺基。
[2]如上述[1]所述之改質苯乙烯系彈性體，其為用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體與包含氟原子或磷原子之胺化合物之反應物。
[3]如上述[1]或[2]所述之改質苯乙烯系彈性體，其中
前述N-取代琥珀醯亞胺基為具有由下述式（1）表示之結構之基。
[式（1）中，X表示包含氟原子或磷原子之胺化合物之殘基，*表示鍵結部。]
[4]如上述[3]所述之改質苯乙烯系彈性體，其中
前述X為氟代烷基、氟代芳基、或氟代芳烷基。
[5]如上述[3]所述之改質苯乙烯系彈性體，其中
前述X為由下述式（2）、式（3）、或式（4）表示之基。
[式（2）中，R
1表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（3）中，R
2表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（4）中，R
3及R
4表示烷基。]
[6]如上述[2]或[3]所述之改質苯乙烯系彈性體，其中
前述包含氟原子之胺化合物為選自由1H,1H-七氟丁胺、2-（4-氟苯基）乙胺、4-氟苯胺、4-氟-3-甲基苯胺、及2,4-二氟苯胺組成的組中的至少1種。
[7]如上述[2]或[3]所述之苯乙烯系彈性體，其中
前述包含磷原子之胺化合物為選自由O-磷酸乙醇胺、二乙基磷醯胺、（4-胺基苄基）膦酸、及（1-胺基乙基）膦酸組成的組中的至少1種。
[發明效果]
依據本揭示能夠提供一種用具有特定的結構之化合物進行了改質之新型改質苯乙烯系彈性體。
以下，對本揭示之較佳的實施形態進行詳細說明。但是，本揭示並不限定於以下的實施形態。在本說明書中，｢步驟｣一詞不僅包含獨立之步驟，即便在無法與其他步驟明確區分的情況下，只要發揮該步驟所期望的作用，則亦包含於本術語中。在本說明書中，關於｢層｣一詞，當以平面圖觀察時，除形成於整個面上之形狀的結構以外，亦包含形成於一部分之形狀的結構。
在本說明書中，使用｢～｣所表示之數值範圍表示將在｢～｣的前後所記載之數值分別作為最小值及最大值而包含之範圍。在本說明書中階段性記載之數值範圍內，某一階段的數值範圍的上限值或下限值可以替換為其他階段的數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書中所記載之數值範圍內，其數值範圍的上限值或下限值可以替換為實施例中所示之值。在本說明書中提及組成物中的各成分的量之情況下，對於組成物中存在複數個相當於各成分之物質之情況，只要沒有特別說明，則是指存在於組成物中之該複數種物質之合計量。「A或B」是指可以包括A及B中的任一者，亦可以包括兩者。「固體成分」是指在樹脂組成物中，去除了揮發的物質（水、溶劑等）之不揮發成分。亦即，「固體成分」是指在後述之樹脂組成物的乾燥中並不揮發而殘留之溶劑以外的成分，亦包含在室溫（25℃）下為液狀、澱粉糖漿或蠟狀的成分。
[改質苯乙烯系彈性體）
本實施形態之改質苯乙烯系彈性體在側鏈具有包含氟原子或磷原子之N-取代琥珀醯亞胺基。認為該改質苯乙烯系彈性體由於具有N-取代琥珀醯亞胺基，因此難以被空氣中的水分等水解，又，藉由包含氟原子或磷原子，能夠提高低介電性、阻燃性等特性。
本實施形態之改質苯乙烯系彈性體能夠藉由使包含氟原子或磷原子之胺化合物之胺基與用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體之酸酐基進行反應之後，進行醯亞胺化來製作。亦即，本實施形態之改質苯乙烯系彈性體可以為用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體與包含氟原子或磷原子之胺化合物之反應物。苯乙烯系彈性體可以為具有源自苯乙烯系化合物之結構單元及源自共軛二烯化合物之結構單元之共聚物。
作為苯乙烯系化合物，例如，可以舉出苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、及對三級丁基苯乙烯。在該等之中，從獲得性及生產性之觀點考慮，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、及4-甲基苯乙烯為較佳，苯乙烯為更佳。
作為共軛二烯化合物，例如，可以舉出1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯（異戊二烯）、1,3-戊二烯（間戊二烯）、1-苯基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、3,4-二甲基-1,3-己二烯、及4,5-二乙基-1,3-辛二烯。在該等之中，從獲得性及生產性之觀點考慮，1,3-丁二烯及異戊二烯為較佳。
苯乙烯系彈性體可以為源自共軛二烯化合物之結構單元的至少一部分進行了氫化之氫化苯乙烯系彈性體。作為氫化苯乙烯系彈性體，例如，可以舉出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物（SEBS）及苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物。作為SEBS的市售品，例如，可以舉出ASAHI KASEI CORPORATION製造的Tuftec（登綠商標）H系列、M系列、KURARAY CO.,LTD製造的SEPTON（登綠商標）系列、KRATON CORPORATION製造的KRATON（登綠商標）G聚合物系列等。
用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體可以藉由使順丁烯二酸酐與苯乙烯系彈性體或氫化苯乙烯系彈性體進行反應來製作，亦可以使用市售品。
關於用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體，例如，能夠藉由在氮氛圍氣下，在將苯乙烯系彈性體及順丁烯二酸酐溶解於溶劑而得到之混合液中添加自由基發生劑，使順丁烯二酸酐與苯乙烯系彈性體進行反應來製作。反應溫度可以為20～150℃。從抑制副反應之觀點考慮，反應後藉由提取未反應之順丁烯二酸酐來去除為較佳。
作為自由基發生劑，例如，能夠使用有機過氧化物、偶氮化合物等。作為有機過氧化物，例如，可以舉出過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、2-過氧化丁酮、過氧苯甲酸三級丁酯、過氧化二三級丁基、2,5-二甲基-2,5-二（三級丁過氧）己烷、雙（三級丁過氧異丙基）苯、及過氧化三級丁基。作為偶氮化合物，例如，可以舉出2,2’-偶氮雙（2-甲基丙腈）、2,2’-偶氮雙（2-甲基丁烷腈）、及1,1’-偶氮雙（環己烷甲腈）。
作為溶劑，例如，可以舉出丁基賽路蘇、乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、均三甲苯、甲氧基乙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、丁氧基乙酸乙酯、及乙酸乙酯。該等可以單獨使用1種，亦可以混合2種以上來使用。在該等之中，從溶解性之觀點考慮，甲苯、二甲苯、及丙二醇單甲醚為較佳。
使1當量的包含氟原子或磷原子之胺化合物與用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體所具有之1當量的酸酐基進行反應為較佳。反應溫度可以為0～100℃。由此，將所形成之醯胺酸結構進行醯亞胺化，從而獲得本實施形態之改質苯乙烯系彈性體。在進行醯亞胺化時的溫度可以為100～150℃。
N-取代琥珀醯亞胺基可以為具有由下述式（1）表示之結構之基。
式（1）中，X表示包含氟原子或磷原子之胺化合物之殘基，*表示鍵結部。再者，殘基是指從原料成分中去除了用於鍵結之官能基之部分的結構。
在X為包含氟原子之胺化合物之殘基之情況下，X可以為氟代烷基、氟代芳基、或氟代芳烷基。作為包含氟原子之胺化合物，例如，可以舉出1H,1H-七氟丁胺、2-（4-氟苯基）乙胺、4-氟苯胺、4-氟-3-甲基苯胺、及2,4-二氟苯胺。
在X為包含磷原子之胺化合物之殘基之情況下，X可以為由下述式（2）、式（3）或式（4）表示之基。
式（2）中，R
1表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（3）中，R
2表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（4）中，R
3及R
4表示烷基。伸烷基可以為碳數1～5的直鏈狀或支鏈狀的脂肪族烴基。伸芳基可以為碳數6～12的芳香族烴基。伸芳烷基可以為具有碳數7～10的芳香環之烴基。烷基可以為碳數1～5的直鏈狀或支鏈狀的脂肪族烴基。
作為包含磷原子之胺化合物，例如，可以舉出O-磷酸乙醇胺、二乙基磷醯胺、（4-胺基苄基）膦酸、及（1-胺基乙基）膦酸。
[樹脂組成物]
能夠將本實施形態之改質苯乙烯系彈性體與其他成分（例如，熱固性樹脂、固化促進劑、填料、阻燃劑等）進行混合來製作樹脂組成物。本實施形態之改質苯乙烯系彈性體與熱固性樹脂等之其他成分的相溶性優異，該樹脂組成物之固化物的低介電性、阻燃性等優異。
（熱固性樹脂）
作為熱固性樹脂，例如，可以舉出環氧樹脂、氰酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、矽酮樹脂、酚醛樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂、熱固化型聚醯亞胺樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、及脲樹脂。該等能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。
作為環氧樹脂，例如，可以舉出雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、苯酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂、萘酚芳烷基型環氧樹脂等含萘骨架型環氧樹脂、2官能聯苯型環氧樹脂、聯苯芳烷基型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、及二氫蒽型環氧樹脂。
（固化促進劑）
作為固化促進劑，例如，可以舉出潛在性的熱固化劑之各種咪唑化合物、BF
3胺錯合物、磷系固化促進劑等。在調配固化促進劑之情況下，從樹脂組成物之保存穩定性、半固化的樹脂組成物的操作性、及固化物的焊料耐熱性之觀點考慮，咪唑化合物及磷系固化促進劑為較佳。
（填料）
作為填料，例如可舉出二氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、雲母、氧化鈹、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鈦酸鍶、鈦酸鈣、碳酸鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、矽酸鋁、碳酸鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、氮化矽、氮化硼、煅燒黏土、滑石、硼酸鋁、碳化矽等。該等可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。
對於填料的形狀及粒徑並無特別限制。關於填料的粒徑，例如，可以為0.01～20μm，亦可以為0.1～10μm。在此，粒徑是指平均粒徑，且為在以粒子的總體積為100%求出基於粒徑之累積頻數分布曲線時，相對於體積50%之點的粒徑。平均粒徑能夠藉由使用了雷射繞射散射法之粒度分布測定裝置等進行測定。
以提高填料的分散性、與有機成分的密接性等為目的，根據需要，能夠併用偶合劑。作為偶合劑，並無特別限定，例如，能夠使用各種的矽烷偶合劑、鈦酸酯偶合劑等。該等可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。又，關於偶合劑的使用量，亦並無特別限定，例如，相對於所使用之填料100質量份可以為0.1～5質量份，亦可以為0.5～3質量份。只要在該範圍內，則各種特性的降低較少，容易有效地発揮使用填料帶來的優點。
在使用偶合劑之情況下，可以為在樹脂組成物中混合填料之後，添加偶合劑之、所謂整體摻混（Integral blend）處理方式，但是使用預先在填料中將偶合劑藉由乾式或濕式進行了表面處理之填料之方式為較佳。藉由使用該方法，能夠更有效地發揮上述填料的優點。
（阻燃劑）
作為阻燃劑，並無特別限定，但是可較佳地使用溴系阻燃劑、磷系阻燃劑、金屬氫氧化物等。作為溴系阻燃劑，例如，可以舉出溴化環氧樹脂、溴化添加型阻燃劑、含有不飽和雙鍵基之溴化反應型阻燃劑等。作為磷系阻燃劑，例如，可以舉出芳香族系磷酸酯、膦酸酯、亞膦酸酯、膦氮烯化合物等。作為金屬氫氧化物阻燃劑，例如，可以舉出氫氧化鎂、氫氧化鋁等。
根據需要，樹脂組成物可以使用溶劑進行希釈。關於溶劑，並無特別限定，但是能夠從沸點考慮來確定製膜時的揮發性等。作為溶劑，例如，可以舉出甲醇、乙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、2-丁氧基乙醇、甲基乙基酮、丙酮、甲基異丁基酮、甲苯、二甲苯等沸點相對較低之溶劑。溶劑能夠單獨使用1種或組合2種以上來使用。
本實施形態的樹脂組成物能夠藉由將上述之各成分均勻地進行分散及混合而獲得，且其製備手段、條件等並無特別限定。例如，可以舉出將規定調配量的各種成分藉由攪拌機等充分均勻地進行了撹拌及混合之後，使用混合輥、擠出機、捏合機、輥、擠壓機等進行混煉，進一步將所獲得之混煉物進行冷却及粉碎之方法。再者，對於混煉形式亦並無特別限定。
[樹脂膜]
使用本實施形態之樹脂組成物能夠製作樹脂膜。再者，樹脂膜是指未固化或半固化之膜狀的樹脂組成物。
樹脂膜之製作方法並無特別限定，但是例如，藉由對將樹脂組成物塗布於支撐基材上而形成之樹脂層進行乾燥而獲得。具體而言，可以將上述樹脂組成物使用吻合式塗布機、輥塗機、逗號塗布機等塗布於支撐基材上之後，在加熱乾燥炉中等，例如在70～250℃、較佳為70～200℃的溫度下，乾燥1～30分鐘、較佳為乾燥3～15分鐘。由此，能夠獲得樹脂組成物為半固化之狀態之樹脂膜。
能夠在加熱炉中，例如，在170～250℃、較佳為185～230℃的溫度下，進一步對半固化之狀態的樹脂膜進行60～150分鐘加熱，從而使樹脂膜熱固化。
本實施形態之樹脂膜的厚度並無特別限定，但是1～200μm為較佳，2～180μm為更佳，3～150μm為進一步較佳。藉由將樹脂膜的厚度設為上述的範圍，容易兼顧使用本實施形態之樹脂膜而獲得之印刷配線板之薄型化和良好的高頻特性。
關於支撐基材，並無特別限定，但是選自由玻璃、金屬箔及PET膜組成的組中的至少一種為較佳。藉由樹脂膜具備支撐基材，具有保管性及用於印刷配線板之製造時的操作性變得良好之傾向。亦即，本實施形態之樹脂膜能夠採用具備包含本實施形態之樹脂組成物之樹脂層及支撐基材之、附有樹脂層之支撐體之形態，使用時可以從支撐基材進行剥離。
[預浸料胚]
能夠使用本實施形態之樹脂組成物來製作預浸料胚。能夠將本實施形態之樹脂組成物塗布於補強基材亦即纖維基材上，且將所塗布之樹脂組成物進行乾燥而獲得預浸料胚。又，預浸料胚可以將纖維基材含浸於本實施形態之樹脂組成物之後，將所含浸之樹脂組成物進行乾燥而獲得。具體而言，藉由在乾燥炉中，通常在80～200℃的溫度下，對附著有樹脂組成物之纖維基材進行1～30分鐘加熱乾燥，從而獲得樹脂組成物為半固化之預浸料胚。從良好的成型性的觀點考慮，樹脂組成物相對於纖維基材之附著量以乾燥後之預浸料胚中的樹脂含有率成為30～90質量%之方式進行塗布或含浸為較佳。
作為預浸料胚的補強基材，並無特別限定，但是片狀纖維基材為較佳。作為片狀纖維基材，例如，可以舉出E玻璃、NE玻璃、S玻璃、Q玻璃等無機纖維；聚醯亞胺、聚酯、四氟乙烯等有機纖維。作為片狀纖維基材，能夠使用具有織布、不織布、切股氈等形狀者。
[積層板]
依據本實施形態能夠提供一種具有包含上述的樹脂組成物之固化物之樹脂層及導體層之積層板。例如，能夠使用上述樹脂膜或上述預浸料胚，製造覆金屬積層板（metal clad laminate）。
覆金屬積層板之製造方法並無特別限定，但是例如，藉由將本實施形態之樹脂膜或預浸料胚層疊1層或複數層，且在至少一個面配置成為導體層之金屬箔，並且例如，在170～250℃、較佳為185～230℃的溫度及0.5～5.0MPa的壓力下，進行60～150分鐘加熱及加壓，從而獲得在成為絕緣層之樹脂層或預浸料胚的至少一個面具備金屬箔之覆金屬積層板。關於加熱及加壓，例如，真空度能夠在10kPa以下、較佳為5kPa以下的條件下實施，從提高效率之觀點考慮在真空中進行為較佳。加熱及加壓從開始實施30分鐘～成型結束時間為止為較佳。
[多層印刷配線板]
依據本實施形態能夠提供一種具備包含上述的樹脂組成物之固化物之樹脂層及電路層之多層印刷配線板。關於電路層數的上限值，並無特別限定，可以為3層～20層。關於多層印刷配線板，例如，能夠使用上述樹脂膜、預浸料胚或覆金屬積層板來製造。
作為多層印刷配線板之製造方法，並無特別限定，但是例如，首先，能夠在進行了電路形成加工之核心基板之一個面或兩面上配置樹脂膜，或者在複數個核心基板之間配置樹脂膜，並進行加壓及加熱層壓成型、或加壓及熱壓成型而接著各層之後，藉由雷射鑽孔加工、鑽孔加工、金屬鍍敷加工、金屬蝕刻等進行電路形成加工，藉此製造多層印刷配線板。在樹脂膜具有支撐基材之情況下，能夠在核心基板上或核心基板之間配置樹脂膜之前剥離支撐基材，或者將樹脂層貼附於核心基板之後剥離支撐基材。
以上，對本揭示之較佳的實施形態進行了說明，但是該等為用於說明本揭示之例示，並不旨將本發明的範圍僅限制於該等的實施形態。本發明在不脫離其主旨的範圍內，能夠以與上述實施形態不同的各種態樣實施。
[實施例]
以下、對本揭示基於實施例進行進一步地詳細說明。但是，本發明並不限定於以下的實施例。
（實施例1）
將順丁烯二酸酐改質氫化苯乙烯系熱塑性彈性體（ASAHI KASEI CORPORATION製造、商品名稱「Tuftec M1913」）150g及甲苯679.3g放入1L的燒瓶中，在撹拌的同時經過約0.5小時上升至80℃之後，保溫1小時，溶解了「Tuftec M1913」。接著，降溫至40℃，且在甲苯58.5g中滴加了溶解有1H,1H-七氟丁胺（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製造）6.5g之溶液。之後，進行攪拌的同時經過約0.5小時升溫至60℃之後，保溫了1小時。進而，經過約1小時升溫至110℃之後，使氮循環的同時保溫2小時，從而獲得了具有全氟烷基之琥珀醯亞胺改質氫化苯乙烯系彈性體（A-1）之甲苯溶液。
使用FT-IR光譜（Shimadzu Corporation製造、商品名稱「IRSpirit」），對（A-1）的FT-IR光譜進行測定，由此確認到1780cm
-1附近的源自酸酐基之峰消失，並在1700cm
-1附近具有源自醯亞胺基之峰。
（實施例2）
將「Tuftec M1913」150g及甲苯638.4g放入1L的燒瓶中，在撹拌的同時經過約0.5小時上升至80℃之後，保溫1小時，溶解了「Tuftec M1913」。接著，降溫至40℃，且在甲苯90.0g中滴加了溶解有4-氟苯乙胺（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製造）4.5g之溶液。之後，進行攪拌的同時經過約0.5小時升溫至60℃之後，保溫了1小時。進而，經過約1小時升溫至110℃之後，使氮循環的同時保溫2小時，從而獲得了具有氟苄基之琥珀醯亞胺改質氫化苯乙烯系彈性體（A-2）之甲苯溶液。
對（A-2）的FT-IR光譜進行測定，由此確認到1780cm
-1附近的源自酸酐基之峰消失，並在1700cm
-1附近具有源自醯亞胺基之峰。
（實施例3）
將「Tuftec M1913」150g及甲苯642.9g放入1L的燒瓶中，在撹拌的同時經過約0.5小時上升至80℃之後，保溫1小時，溶解了「Tuftec M1913」。接著，降溫至40℃，且在甲苯85.5g中滴加了溶解有O-磷酸乙醇胺（FUJIFILM Wako Pure Chemical Corporation製造）4.5g之溶液。之後，進行攪拌的同時經過約0.5小時升溫至60℃之後，保溫了1小時。進而，經過約1小時升溫至135℃，使氮循環的同時保溫2小時，從而獲得了具有磷酸基之琥珀醯亞胺改質氫化苯乙烯系彈性體（A-3）之甲苯溶液。
對（A-3）的FT-IR光譜進行測定，由此確認到1780cm
-1附近的源自酸酐基之峰消失，並在1700cm
-1附近具有源自醯亞胺基之峰。
Claims (7)
- 一種改質苯乙烯系彈性體，其在側鏈具有包含氟原子或磷原子之N-取代琥珀醯亞胺基。
- 如請求項1所述之改質苯乙烯系彈性體，其為用順丁烯二酸酐進行了改質之苯乙烯系彈性體與包含氟原子或磷原子之胺化合物之反應物。
- 如請求項1所述之改質苯乙烯系彈性體，其中 前述N-取代琥珀醯亞胺基為具有由下述式（1）表示之結構之基， 式（1）中，X表示包含氟原子或磷原子之胺化合物之殘基，*表示鍵結部。
- 如請求項3所述之改質苯乙烯系彈性體，其中 前述X為氟代烷基、氟代芳基、或氟代芳烷基。
- 如請求項3所述之改質苯乙烯系彈性體，其中 前述X為由下述式（2）、式（3）、或式（4）表示之基， 式（2）中，R 1表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（3）中，R 2表示伸烷基、伸芳基、或伸芳烷基，式（4）中，R 3及R 4表示烷基。
- 如請求項2或請求項3所述之苯乙烯系彈性體，其中 前述包含氟原子之胺化合物為選自由1H,1H-七氟丁胺、2-（4-氟苯基）乙胺、4-氟苯胺、4-氟-3-甲基苯胺、及2,4-二氟苯胺組成的組中的至少1種。
- 如請求項2或請求項3所述之苯乙烯系彈性體，其中 前述包含磷原子之胺化合物為選自由O-磷酸乙醇胺、二乙基磷醯胺、（4-胺基苄基）膦酸、及（1-胺基乙基）膦酸組成的組中的至少1種。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022-129613 | 2022-08-16 | ||
| JP2022129613 | 2022-08-16 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202411271A true TW202411271A (zh) | 2024-03-16 |
Family
ID=89941706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112130759A TW202411271A (zh) | 2022-08-16 | 2023-08-16 | 改質苯乙烯系彈性體 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TW202411271A (zh) |
| WO (1) | WO2024038847A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56116702A (en) * | 1980-02-22 | 1981-09-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Graft copolymer |
| EP1446432B1 (de) * | 2001-10-16 | 2006-05-10 | Henkel Kommanditgesellschaft auf Aktien | Fluorhaltige copolymere, deren herstellung und verwendung |
| CN102558698B (zh) * | 2011-12-26 | 2014-12-03 | 天津金发新材料有限公司 | 一种高耐热无卤阻燃热塑性树脂及其制备方法 |
| CN104845008A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-08-19 | 安徽雄亚塑胶科技有限公司 | 医用阻燃弹性体及其制备方法 |
| US11466150B2 (en) * | 2017-05-11 | 2022-10-11 | Zeon Corporation | Block copolymer composition obtained by modification treatment, method for producing same, modified block copolymer composition used for same, and method for producing said modified block copolymer composition |
| WO2021171954A1 (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 日本ゼオン株式会社 | 耐衝撃材料用の熱可塑性エラストマー組成物、および耐衝撃材料 |
-
2023
- 2023-08-14 WO PCT/JP2023/029446 patent/WO2024038847A1/ja unknown
- 2023-08-16 TW TW112130759A patent/TW202411271A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2024038847A1 (ja) | 2024-02-22 |
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