TW202410757A - 可用於smt製程之電路板支撐塊 - Google Patents
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Abstract
本發明係為一種可用於SMT製程之電路板支撐塊，其係結合在電路板，電路板支撐塊包括絕緣本體及設置在絕緣本體上的金屬回焊部，金屬回焊部位於絕緣本體鄰靠電路板的一側，且金屬回焊部與電路板無電性導接，藉此對電路板的電子元件提供支撐力，避免電子元件受到外力壓掣而毀損。
Description
本發明係有關於支撐塊，尤指一種用於SMT製程之電路板支撐塊。
在電路板的製程中，通常需要組設電阻及電容等電子元件來達成特定功能。近幾年來，電子元件可利用表面黏著技術(Surface Mount Technology, SMT)製程而固定在電路板上。
再者，部分電路板會設置複數電路板支撐墊(PCB Pad)/支撐塊(bumper)，用以支撐電路板上的電子元件，藉以避免電子元件受到壓掣。又，傳統電路板支撐塊係透過點膠方式黏固在電路板，或是加上背膠後再以人工手貼方式結合在電路板。然而，此電路板支撐塊利用黏膠固定的方式無法通過高溫回焊爐(reflow)，故無法在錫膏製程中利用自動機台而結合在電路板上。
有鑑於此，本發明人遂針對上述現有技術，特潛心研究並配合學理的運用，盡力解決上述之問題點，即成為本發明人改良之目標。
本發明之一目的，在於提供一種可用於SMT製程之電路板支撐塊，其係對電路板的電子元件提供支撐力，以避免電子元件受到外力壓掣而毀損。
為了達成上述之目的，本發明係為一種可用於SMT製程之電路板支撐塊，其係結合在電路板，電路板支撐塊包括絕緣本體及設置在絕緣本體上的金屬回焊部，金屬回焊部位於絕緣本體鄰靠電路板的一側，且金屬回焊部與電路板無電路電性導接。
相較於習知技術，本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊於絕緣本體設置金屬回焊部，並將金屬回焊部朝接近電路板的方向安置在電路板上；此外，電路板支撐塊的絕緣本體具有拾取平面，以供自動機台或自動手臂進行真空吸取之用；又，當電路板通過錫爐時，焊錫會吸附在金屬回焊部上，藉以將電路板支撐塊固定在電路板上。據此，電路板支撐塊可貼接在例如SMD等電子零件的兩側，從而對電子元件提供支撐力，以避免電子元件受到外力壓掣而毀損，增加本發明的實用性。
有關本發明之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
請參照圖1及圖2，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的立體分解示意圖及剖視圖。本發明係為一種可用於SMT製程之電路板支撐塊1，包括一絕緣本體10及設置在該絕緣本體10上的一金屬回焊部20，且該絕緣本體10具有一拾取平面11。該拾取平面11可供一自動機台或一自動手臂進行真空吸取之用。
再者，該金屬回焊部20包含至少一金屬插腳21。該金屬插腳21係插接該絕緣本體10並外露出底部101。具體而言，該金屬插腳21係呈L型且數量為複數。
於本發明的一實施例中，該絕緣本體10為一矩型體。又，該金屬回焊部20包含一對L型的金屬插腳21。該對金屬插腳21係間隔設置在該絕緣本體10的相對側。
請參照圖3及圖4，係分別為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的應用示意圖及側視圖。本發明之電路板支撐塊1係結合在一電路板2，並用以支撐設置在該電路板2上的至少一電子元件3例如SMD元件等。實際實施時，該電路板支撐塊1可貼接在如SMD等電子元件3的兩側，從而對該電子元件3提供支撐力，以避免該電子元件3受到外力壓掣而毀損。
更詳細地說，該電路板支撐塊1係固定在該電路板2上。該絕緣本體10在遠離該電路板2的一側具有一拾取平面11。又，自動機台或自動手臂可對該電路板支撐塊1的拾取平面11作吸取，進而將該電路板支撐塊1放置在該電路板2上。
此外，放置該電路板支撐塊1時係將該金屬回焊部20朝接近該電路板2的方向放置。此時，該金屬回焊部20與該電路板2無電性導接，因此該電路板支撐塊1的設置完全不影響該電路板2的電路連接。
又，當該電路板2通過錫爐時，焊錫會吸附在該電路板支撐塊1的金屬回焊部20上，藉以將該電路板支撐塊1焊接在該電路板2上。
如圖4所示，實際實施時，該電路板支撐塊1係貼接在電子元件3的兩側。又，本發明之電路板支撐塊1具有一整體高度H1；此外，該電子元件3具有一設置高度H2。該整體高度H1係高於該設置高度H2。據此，該電路板支撐塊1可對該電子元件3提供支撐力，以避免該電子元件3受到外力壓掣而毀損。
請另參照圖5及圖6，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊另一實施態樣的立體分解示意圖及剖視圖。本實施例中，電路板支撐塊1a包括一絕緣本體10a及設置在該絕緣本體10a的一金屬回焊部20a。該絕緣本體10a為一圓柱體並具有一拾取平面11a。該金屬回焊部20a包含一對L型的金屬插腳21a。該對L型的金屬插腳21a係插設該絕緣本體10a並外露出底部101a。
請另參照圖7及圖8，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又一實施態樣的立體分解示意圖及剖視圖。於本實施例中，電路板支撐塊1b包括一絕緣本體10b及設置在該絕緣本體10b的一金屬回焊部20b。該絕緣本體10b為一圓柱體並具有一拾取平面11b。該金屬回焊部20b包含一金屬插腳21b及連接該金屬插腳21b的一金屬板22b。
具體而言，該金屬插腳21b可透過對該金屬板22b進行沖壓而與該金屬板22b直接一體成型。此外，該絕緣本體10b的底部101b設置有一凹槽102b及位在該凹槽102b中的一插槽103b。該金屬板22b係貼置在該凹槽102b中，且該金屬插腳21b係插設在該插槽103b中並外露出底部101b。
請再參照圖9及圖10，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊再一實施態樣的立體分解示意圖及剖視圖。於本實施例中，電路板支撐塊1c包括一絕緣本體10c及設置在該絕緣本體10c的一金屬回焊部20c。該絕緣本體10c具有一拾取平面11c。該金屬回焊部20c設置在該絕緣本體10c的底部101c，包含單一設置的一金屬插腳21c。該金屬插腳21c設置呈L型。
請續參照圖11及圖12，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又另一實施態樣的立體分解示意圖及剖視圖。於本實施例中，電路板支撐塊1d包括一絕緣本體10d及設置在該絕緣本體10d的一金屬回焊部20d。該絕緣本體10d為一圓柱體並具有一拾取平面11d。該金屬回焊部20d包含一電鍍層21d，且該電鍍層21d係佈設在該絕緣本體10d的底部101d。又，本實施例中，該電鍍層21d係佈設在該絕緣本體10d的底部10d並延伸至該絕緣本體10d的側周緣102d。
請另參照圖13及圖14，係為本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又再一實施態樣的立體分解示意圖及剖視圖。於本實施例中，電路板支撐塊1e包括一絕緣本體10e及設置在該絕緣本體10e的一金屬回焊部20e。該絕緣本體10e為一正方體並具有一拾取平面11e。該金屬回焊部20e包含一電鍍層21e，且該電鍍層21e僅佈設在該絕緣本體10e的底部101e。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，非用以定本發明之專利範圍，其他運用本發明之專利精神之等效變化，均應俱屬本發明之專利範圍。
1、1a~1e:電路板支撐塊
2:電路板
3:電子元件
10、10a~10e:絕緣本體
101、101a~101e:底部
102b:凹槽
102d:側周緣
103b:插槽
11、11a~11e:拾取平面
20、20a~20e:金屬回焊部
21、21a~21c:金屬插腳
21d、21e:電鍍層
22b:金屬板
H1:整體高度
H2:設置高度
圖1係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的立體分解示意圖。
圖2係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的剖視圖。
圖3係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的應用示意圖。
圖4係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊的側視圖。
圖5係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊另一實施態樣的立體分解示意圖。
圖6係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊另一實施態樣的剖視圖。
圖7係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又一實施態樣的立體分解示意圖。
圖8係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又一實施態樣的剖視圖。
圖9係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊再一實施態樣的立體分解示意圖。
圖10係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊再一實施態樣的剖視圖。
圖11係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又另一實施態樣的立體分解示意圖。
圖12係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又另一實施態樣的剖視圖。
圖13係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又再一實施態樣的立體分解示意圖。
圖14係本發明之可用於SMT製程之電路板支撐塊又再一實施態樣的剖視圖。
1:電路板支撐塊
10:絕緣本體
101:底部
11:拾取平面
20:金屬回焊部
21:金屬插腳
Claims (10)
- 一種可用於SMT製程之電路板支撐塊，其係結合在一電路板，該電路板支撐塊包括一絕緣本體及設置在該絕緣本體上的一金屬回焊部，該金屬回焊部位於該絕緣本體鄰靠所述電路板的一側，且該金屬回焊部與該電路板無電性導接。
- 如請求項1所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中所述電路板設置有一電子元件，該電路板支撐塊具有一整體高度，該電子元件具有一設置高度，該整體高度係高於該設置高度。
- 如請求項1所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該絕緣本體在遠離所述電路板的一側具有一拾取平面。
- 如請求項1所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該金屬回焊部包含至少一金屬插腳，該至少一金屬插腳係插接該絕緣本體並外露出底部。
- 如請求項4所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該至少一金屬插腳係呈L型。
- 如請求項4所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該至少一金屬插腳的數量為複數，複數金屬插腳係間隔設置在該絕緣本體的相對側。
- 如請求項1所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該金屬回焊部包含一金屬插腳及連接該金屬插腳的一金屬板，該金屬插腳透過對該金屬板進行沖壓而與該金屬板直接一體成型。
- 如請求項7所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該絕緣本體的底部設置有一凹槽及位在該凹槽中的一插槽，該金屬板係貼置在該凹槽中，且該金屬插腳係插設在該插槽中。
- 如請求項1所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該金屬回焊部包含一電鍍層，該電鍍層係佈設在該絕緣本體的底部。
- 如請求項9所述之可用於SMT製程之電路板支撐塊，其中該電鍍層係佈設在該絕緣本體的底部並延伸至該絕緣本體的側周緣。
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