TW202406061A - 微型有機發光二極體顯示模組之熱管理 - Google Patents

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璟遠 朴
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Abstract

本發明提供一種裝置，其包含微型有機發光二極體（μ-OLED）顯示面板及電子組件。電連接器電耦接該微型有機發光二極體顯示面板及該電子組件。間隙器設置於該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板之間。該間隙器將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板以其間具有間隙之方式實體耦接。該間隙將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板熱解耦。U形散熱器能設置於該間隙器中，且當該U形散熱器設置於該間隙器中時，該微型有機發光二極體顯示器產生之熱量能藉由系統風扇減輕。

Description

微型有機發光二極體顯示模組之熱管理
本發明關於微型有機發光二極體顯示模組之熱管理。
擴展實境耳機之當前優點包含微型有機發光二極體（Micro Organic Light Emitting Diode；µ-OLED）顯示面板的實現。此等µ-OLED顯示面板與傳統微型顯示面板相比而言為耳機提供改良之光學益處。微型有機發光二極體顯示面板將在高於40℃之操作溫度下退化，該溫度遠低於µ-OLED顯示面板周圍之組件的操作溫度。因此，µ-OLED顯示面板之溫度典型地透過將熱量抽離µ-OLED顯示面板之熱管理系統來管理。
現有熱管理系統佔據顯著空間，增加重量，且不能充分適用於擴展實境耳機。
在一個態樣中，本發明揭示一種裝置，其包括微型有機發光二極體顯示面板；電子組件；電連接器，其將該電子組件電耦接至該微型有機發光二極體顯示面板；及間隙器，其設置於該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板之間，且將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板以其間具有間隙之方式實體耦接，該間隙將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板熱解耦，其中該間隙器包括U形散熱器。
在另一個態樣中，本發明揭示一種頭戴式裝置，殼體；顯示總成，其設置於該殼體中，該顯示總成包括第一微型有機發光二極體顯示面板、第一電子組件、第一電連接器、第二微型有機發光二極體顯示面板、第二電子組件、第二電連接器、第一U形散熱器及第二U形散熱器，該第一電連接器將該第一電子組件電耦接至該第一微型有機發光二極體顯示面板，該第二電連接器將該第二電子組件電耦接至該第二微型有機發光二極體顯示面板，該第一U形散熱器設置於該第一微型有機發光二極體顯示面板與該第一電子組件之間的第一空間中，該第一U形散熱器包括與該第一微型有機發光二極體顯示面板接觸的第一底板、以及與該第一電子組件接觸的第一頂板，該第一電連接器將該第一底板耦接至該第一頂板，而該第二U形散熱器設置於該第二微型有機發光二極體顯示面板與該第二電子組件之間的第二空間中，該第二U形散熱器包括與該第二微型有機發光二極體顯示面板接觸的第二底板、以及與該第二電子組件接觸的第二頂板。該第二電連接器將該第二底板耦接至該第二頂板；及一或多個風扇，其設置於該殼體中，且該一或多個風扇配置以透過該第一微型有機發光二極體顯示面板與該第一電子組件之間的該第一空間及透過該第二微型有機發光二極體顯示面板與該第二電子組件之間的該第二空間循環空氣。
本發明描述一種熱管理系統（thermal management system；TMS），用於管理包含微型有機發光二極體顯示面板之電子裝置的溫度。TMS能配置以管理電子裝置之組件的溫度，同時亦向電子裝置提供結構支撐。TMS能配置以管理電子裝置之組件的溫度，同時亦為電子裝置的各種組件提供保護。例如，TMS能配置以直接自電子裝置之µ-OLED顯示面板及/或其他電子組件抽取熱能，以便降低µ-OLED顯示面板之溫度。
在一些實例中，TMS能用於電子裝置中，諸如但不限於頭戴式裝置（例如，電子耳機型裝置、電子護目鏡型裝置、電子眼鏡型裝置等）及其他穿戴式裝置。頭戴式裝置在本文中稱為「耳機」，且能包含能允許使用者檢視、生成、消耗及/或共用媒體內容之擴展實境耳機。在一些實例中，耳機能包含具有顯示器之顯示結構，該顯示器置放於使用者之眼睛上方且允許使用者「看到」擴展實境。如下文進一步論述，術語「擴展實境（extended reality/extended-reality）」包含虛擬實境、混合實境及/或擴增實境。
如本文中所使用，術語「虛擬環境（virtual environment）」或「擴展實境環境（extended-reality environment）」係指使用者能自身完全或部分沉浸其中的模擬環境。例如，擴展實境環境能包含虛擬實境環境、擴增實境環境、混合實境環境等。擴展實境環境能包含使用者能與之互動的實體及/或虛擬物件及元件。在許多情況下，使用者使用諸如專用擴展實境裝置之計算裝置參與擴展實境環境。如本文中所使用，術語「擴展實境裝置（extended-reality device）」係指具有擴展實境能力及/或特徵的計算裝置。擴展實境裝置能係指能顯示擴展實境圖形使用者介面之計算裝置。擴展實境裝置能在擴展實境圖形使用者介面內進一步顯示一或多個視覺元素及接收以彼等視覺元素為目標之使用者輸入。例如，擴展實境裝置能包含但不限於虛擬實境裝置、擴增實境裝置或混合實境裝置。特定言之，擴展實境裝置能包含能夠呈現全部或部分擴展實境環境之任何裝置。在本發明全文中，能找到擴展實境裝置之非限制性實例。
如先前所描述，耳機包含置放於使用者之眼睛上方以向使用者顯示內容之顯示結構。該顯示結構能包含容納於該顯示結構中之一或多個光圈內的一或多個µ-OLED顯示面板。
在本發明中，µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件，且µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦。本文中所描述之TMS包含介於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的開放式熱結構。本文中所描述之將µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦的TMS減少了µ-OLED顯示面板處來自電子組件的熱量，以避免電子組件產生之熱量損害µ-OLED顯示面板。在一些實例中，耳機能包含設置於殼體內之熱框架。熱框架能耦接至耳機之殼體。熱框架能與耳機之一或多個組件直接或間接熱接觸。熱框架配置以自耳機之一或多個組件接收熱能，以將熱能均勻地分佈在整個裝置中，且朝向位於殼體外部之環境轉移熱能。在一些實例中，熱框架能包含及/或配置以充當耳機之散熱器。因而，耳機之熱框架能將熱能分散至耳機周圍之環境。
在一些實例中，電連接器能包含可撓性電路。可撓性電路能包含印刷板電路。電子組件能設置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。在一些實例中，一或多個電子組件能設置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。電子組件能包含記憶體、電路及處理器之一或多者。在至少一個實例中，電子組件能包含積體電路。積體電路能包含顯示驅動器積體電路（display driver integrated circuit；DDIC）。
由µ-OLED顯示面板產生之熱量能藉由被動冷卻作法及/或主動冷卻作法減輕。在一些實例中，被動冷卻能由系統風扇及U形散熱器實施。系統風扇能將冷卻空氣提供至TMS。此作法能採用U形散熱器帶入冷卻空氣及冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，能藉由整合式風扇實施主動冷卻。整合式風扇能將冷卻空氣直接提供至µ-OLED顯示面板。
如本文中所描述之TMS能配置以限制來自電子組件之熱量到達µ-OLED顯示面板。在實例中，TMS能配置成具有系統風扇，該系統風扇經佈置以將熱能抽離µ-OLED顯示面板。該系統風扇為擴展實境耳機提供氣流，該氣流能耗散由µ-OLED顯示面板產生之熱量。耳機之系統風扇能配置以自耳機之第一側（例如，耳機之接觸使用者的一側）抽吸空氣、導引空氣在熱框架上方流動、且將空氣推出設置於耳機之殼體中（例如，圍繞耳機之周邊）的通風口。因而，系統風扇能在空氣經導引在耳機內之熱框架上方流動且被迫使離開耳機之殼體時降低熱框架之溫度，從而將熱能耗散至定位於耳機之殼體外部的環境。在一些實例中，熱框架能包含蝕刻部及/或肋部，其配置以減少及/或消除殼體內之擾流氣流、且/或控制或導引殼體內之氣流。在一些實例中，具有熱管之散熱器能設置於電子組件上，以將熱量散離µ-OLED顯示面板。
在一些實例中，TMS能包含形成為環繞開放式熱結構之U形散熱器的熱架構。如本文中所描述，U形散熱器能包含接觸µ-OLED顯示面板之底板、接觸電子組件之頂板，及能將µ-OLED顯示面板電耦接至電子組件之電連接器。底板及頂板能包含熱傳導材料。在一些實例中，底板及/或頂板能由包含鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷、導熱聚合物等之一或多種材料製成。底板能包含配置以覆蓋µ-OLED顯示面板且配置以將熱量導離µ-OLED顯示面板的延伸表面。延伸表面能配置以覆蓋µ-OLED顯示面板之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，延伸表面能覆蓋µ-OLED顯示面板之大部分（例如，至少約51%）。延伸表面允許使用由系統風扇提供之低風速來冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，頂板之表面能包含複數個鰭片。複數個鰭片中之一或多者能配置而與由系統風扇產生之氣流的方向成大致對準的角度。進一步而言，當鰭片與氣流方向成±10°之內的角度時，鰭片能大致對準。
在一些實例中，頂板包含配置以中斷上面安裝之電子組件之導熱路徑的空隙。一或多個其他降熱組件能包含於U形散熱器中以進一步幫助將熱量耗散至裝置之外部，降熱組件諸如蒸發腔室、一或多根熱管、石墨片等。
在至少一個實例中，U形散熱器能包含配置以將熱流自底板傳導至頂板之熱傳件（thermal pass）。熱傳件能由導熱材料製成。在至少一個實例中，導熱材料能包含石墨包覆之發泡體。熱傳件能配置以向U形散熱器提供額外結構支撐。頂板之表面及/或U形散熱器之電連接器能固定至石墨片。石墨片能具有高導熱性且能配置以耗散來自圍繞石墨片之結構的熱量。例如由陶瓷材料、塑膠材料等製成之間隔件能設置於頂板與底板之間。間隔件能調整U形散熱器內之氣流且能實質上抑制U形散熱器排出之空氣再進入散熱器U形散熱器。
在至少一個實例中，TMS能包含配置以主動地冷卻µ-OLED顯示面板的整合式風扇。在一些實例中，整合式風扇能包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間。µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件。電連接能鄰近整合式風扇而佈置。在一些實例中，複數個電連接器能鄰近整合式風扇而佈置。複數個電連接器能電耦接複數個電子組件至µ-OLED顯示面板。石墨片能設置於電子組件上。石墨片能配置以延伸電連接器之冷卻表面且能為電連接器提供均勻溫度分佈。整合式風扇能使高速空氣聚焦並局部地朝向µ-OLED顯示面板，且能在減輕由µ-OLED顯示面板產生的熱量時提供更多控制。另外，整合式風扇能為緊密的，能具有低重量，且能藉由風扇之速度控制溫度。
在至少一個實例中，整合式風扇能包含至少一個鼓風機。在至少一個實例中，整合式風扇能包含至少兩個鼓風機。鼓風機能包含壓電風扇、多風扇或小型橫流式風扇之至少一者。整合式風扇能包含設置於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的一或多個鰭片。該一或多個鰭片能形成包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的散熱器通道。散熱器通道能增加風速且提供增加之表面積。整合式風扇能配置以透過散熱器通道抽吸空氣且將排出之空氣朝向電子組件上推。整合式風扇能包含包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的間隔件，例如塑膠間隔件、陶瓷間隔件等。間隔件能配置以實質上抑制排出之空氣再進入整合式風扇。
在至少一個實例中，TMS能包含設置於µ-OLED顯示面板上的空氣導管。空氣導管用以在空氣流經空氣導管時冷卻顯示面板。在一些實例中，電連接器能包含可撓性電路，該可撓性電路包含印刷電路板（printed circuit board；PCB）。該可撓性PCB能將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦，同時維持電連接。在一些實例中，可撓性PCB能圍繞於空氣導管周圍，使得空氣導管包夾於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。在一些實例中，電連接器能包含剛性PCB。在此等情況下，電子組件及µ-OLED顯示面板能形成於同一平面上且設置於空氣導管之同一側上。
在至少一個實例中，空氣導管能包含頂導管板及與頂導管板相對之底導管板。頂導管板及底導管板能藉由第一側導管板及相對第二側導管板耦接。在一些實例中，頂導管板及底導管板能由熱傳導材料製成，諸如金屬材料、石墨及熱傳導塑膠材料。在一些實例中，頂導管板及底導管板能由相同材料製成。在一些情況下，頂導管板及底導管板能由不同材料製成。在一些實例中，第一側導管板及第二側導管板能由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。在一些實例中，第一側導管板及第二側導管板能由相同材料製成。在一些情況下，第一側導管板及第二側導管板能由不同材料製成。
在至少一個實例中，空氣導管能包含配置以將熱流自底板傳導至頂板之熱傳件。熱傳件能由導熱材料製成。在至少一個實例中，導熱材料能包含石墨包覆之發泡體。熱傳件能配置以向空氣導管提供額外結構支撐。在一些實例中，空氣導管能包含透過該空氣導管循環空氣且轉而冷卻µ-OLED顯示面板之風扇，諸如橫流式風扇。µ-OLED顯示面板之表面能固定至石墨片。石墨片能具有高導熱性且能配置以將熱量散離顯示面板。
在至少一個實例中，該裝置能包括µ-OLED顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器、以及設置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者以其間具有間隙之方式實體耦接的間隙器。該間隙能配置以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。
在一些實例中，間隙器能包含U形散熱器，該U形散熱器包含與µ-OLED顯示面板接觸之底板及與電子組件接觸之頂板。電連接器能將底板耦接至頂板且形成U形。
電子組件能包含記憶體、電路、處理器及/或積體電路（integrated circuit；IC）。在至少一個實例中，IC能包含顯示驅動器積體電路。
電連接器能包含可撓性電路。在至少一個實例中，可撓性電路能包含印刷電路板。
在一些實例中，系統風扇能與間隙器隔開一距離。該系統風扇配置以在電子組件與µ-OLED顯示面板之間的間隙內、以及其之間的間隙周圍循環空氣。
在一些實例中，頂板之表面能包含複數個鰭片，該複數個鰭片配置而與由系統風扇產生之氣流之方向成大致對準的角度。
在一些實例中，U形散熱器能包含設置於底板與頂板之間的熱傳件。熱傳件能配置以在底板與頂板之間傳導熱量。在一些實例中，熱傳件能由石墨包覆之發泡體製成。
在一些實例中，石墨片能設置於底板及/或頂板上。
在一些實例中，U形散熱器能包含設置於底板與頂板之間的間隔件。間隔件能配置以實質上抑制由U形散熱器排出之空氣再進入U形散熱器。
在一些實例中，散熱器及熱管能耦接至電子組件，使得由電子組件產生之熱量散離µ-OLED顯示面板。
在一些實例中，石墨片能設置於µ-OLED顯示面板上。石墨片能配置以將由µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置能包含頭戴式裝置，該頭戴式裝置包含顯示器殼體。電子組件及µ-OLED顯示面板能設置於頭戴式裝置之顯示器殼體內。
在至少一個實例中，U形散熱器能包含空氣導管，該空氣導管配置以在空氣流過該空氣導管時冷卻µ-OLED顯示面板。在一些情況下，空氣導管設置於U形散熱器之底板與頂板之間。空氣導管能包含由第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板。頂板能相對底板設置。空氣導管能進一步包含將頂板連接至底板之第一側板、及將頂板連接至底板之第二側板。第一側板能相對第二側板設置。在一些情況下，第一側板及第二側板由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。
在至少一個實例中，裝置能為包含顯示器殼體及設置於殼體中之顯示總成的頭戴式裝置。顯示總成能包含第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器、設置於第一µ-OLED顯示面板與第一電子組件之間的第一空間中的第一U形散熱器、設置於第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間中的第二U形散熱器、以及一或多個風扇，該一或多個風扇設置於殼體中且配置以透過第一µ-OLED顯示面板之間的第一空間及透過第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間循環空氣。在一些實例中，第一U形散熱器能包含與第一µ-OLED顯示面板接觸之第一底板及與第一電子組件接觸之第一頂板，其中第一電連接器能將第一底板耦接至第一頂板。第二U形散熱器能包含與第二µ-OLED顯示面板接觸之第二底板、及與第二電子組件接觸之第二頂板，其中第二電連接器能將第二底板耦接至第二頂板。
在至少一個實例中，顯示總成能包含系統風扇，該系統風扇配置以透過第一U形散熱器及第二U形散熱器抽吸空氣。
在至少一個實例中，顯示總成能包含第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。顯示總成能配置以使得在空氣穿過第一U形散熱器之前系統風扇透過第一進氣通道抽吸空氣及隨後透過第一排氣通道推出空氣，且在空氣穿過第二U形散熱器之前系統風扇透過第二進氣通道抽吸空氣及隨後透過第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置能包含第一系統風扇及第二系統風扇。第一系統風扇能配置以透過第一U形散熱器抽吸空氣，且第二系統風扇能配置以透過第二U形散熱器抽吸空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置能包含第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇能配置以在空氣穿過第一U形散熱器之前透過第一進氣通道抽吸空氣及隨後透過第一排氣通道推出空氣，且第二系統風扇能配置以在空氣穿過第二U形散熱器之前由第二進氣通道抽吸空氣及隨後透過第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，該裝置能包含微型有機發光二極體顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器及與µ-OLED顯示面板整合之風扇。在一些情況下，風扇能包含一風扇殼體，及設置於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的至少一個鼓風機。
電子組件能包含記憶體、電路、處理器及/或IC。在至少一個實例中，IC能包含顯示驅動器積體電路。
在至少一個實例中，電連接器能包含熱耦接電子組件與µ-OLED顯示面板之剛性印刷電路板（rigid printed circuit board），其中電子組件與µ-OLED顯示面板能設置於同一平面上。
在至少一個實例中，裝置能包含設置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者以其間具有一間隙之方式實體耦接之間隙器。該間隙能將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。電連接器能包含可撓性PCB，其中電子組件能設置於風扇殼體上。與µ-OLED顯示面板整合之風扇能設置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。
在一些實例中，電子組件能為第一電子組件，且電連接器能為第一電連接器。裝置能包含第二電子組件及將第二電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板的第二電連接器。第二電子組件能由設置於風扇殼體上且鄰近於第一電子組件佈置之可撓性PCB製成。
石墨片能設置於電子組件上且與其熱耦接。
在至少一個實例中，至少一個鼓風機能包含橫流式風扇。在一些實例中，與µ-OLED顯示面板整合之風扇能包含至少兩個鼓風機。在一些實例中，風扇能包含設置於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的複數個鰭片，其中該複數個鰭片形成包夾於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的散熱器通道。在一些實例中，風扇配置以徑向地向內抽吸空氣且軸向地朝向風扇殼體推出排出之空氣。
在至少一個實例中，裝置能包含頭戴式裝置，該頭戴式裝置包含顯示器殼體，其中電子組件及µ-OLED顯示面板能設置於顯示殼體內。
在一些實例中，石墨片能設置於µ-OLED顯示面板上且能配置以將µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置能為頭戴式裝置，其包含顯示器殼體及設置於顯示器殼體中之顯示總成。該顯示器殼體能包含第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、與第一µ-OLED顯示面板整合之第一風扇、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器、及與第二µ-OLED顯示面板整合之第二風扇。第一風扇能包含第一風扇殼體及設置於第一風扇殼體與第一µ-OLED顯示面板之間的至少一個第一鼓風機。第二風扇包含第二風扇殼體及設置於第二風扇殼體與第二µ-OLED顯示面板之間的至少一個第二鼓風機。
在至少一個實例中，至少一個第一鼓風機能配置以透過第一風扇殼體推動及/或抽吸空氣，且至少一個第二鼓風機能配置以透過第二風扇殼體推動及/或抽吸空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置能包含第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。至少一個第一鼓風機能配置以在空氣穿過第一風扇殼體之前透過第一進氣通道抽吸空氣及隨後透過第一排氣通道推出空氣。至少一個第二鼓風機能配置以在空氣穿過第二風扇殼體之前透過第二進氣通道抽吸空氣及隨後透過第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，裝置能包含µ-OLED顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器、以及實體耦接至電子組件及µ-OLED顯示面板之空氣導管。空氣導管能配置以在空氣流經該空氣導管時冷卻µ-OLED顯示面板。
電子組件能包含記憶體、電路、處理器及/或IC。在至少一個實例中，IC能包含DDIC。
在一些實例中，電連接器能包含可撓性電路且能配置以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦，該可撓性電路包含PCB。
在至少一個實例中，裝置能包含設置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者實體耦接之間隙器。該間隙器能包含U形散熱器，該U形散熱器包含與µ-OLED顯示面板接觸之底板及與電子組件接觸之頂板，其中電連接器將底板耦接至頂板。空氣導管能設置於底板與頂板之間。
在至少一個實例中，電連接器能包含熱耦接電子組件與µ-OLED顯示面板之剛性PCB，其中電子組件與µ-OLED顯示面板能設置於同一平面上。
在至少一個實例中，空氣導管能包含由第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板、將頂板連接至底板之第一側板、及將頂板連接至底板之第二側板。頂板能相對頂板設置，且第一側板能相對第二側板設置。在一些實例中，第一側板及第二板能由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。
在各種實例中，空氣導管能包含設置於底板與頂板之間且配置以在底板與頂板之間傳導熱量的熱傳件。在一些實例中，空氣導管能包含設置於底板及/或頂板上之石墨片，該石墨片配置以將熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置能包含系統風扇，該系統風扇與空氣導管隔開一段距離且配置以透過空氣導管抽吸空氣。在一些實例中，空氣導管能包含配置以透過空氣導管循環空氣之橫流式風扇。
在一些實例中，石墨片能設置於µ-OLED顯示面板上且能配置以將µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置能包含頭戴式裝置，該頭戴式裝置包含顯示器殼體，其中電子組件及µ-OLED顯示面板能設置於顯示器殼體內。
在至少一個實例中，頭戴式裝置能包含顯示器殼體及設置於殼體中之顯示總成。顯示總成能包含第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、實體耦接至第一電子組件及第一µ-OLED顯示面板之第一空氣導管其中該第一空氣導管配置以在空氣流過該第一空氣導管時冷卻第一µ-OLED顯示面板、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器、以及實體耦接至第二電子組件及第二µ-OLED顯示面板之第二空氣導管其中該第二空氣導管配置以在空氣流過該第二空氣導管時冷卻第二µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，顯示總成能包含配置以透過第一空氣導管抽吸空氣之第一系統風扇、以及配置以透過第二空氣導管抽吸空氣之第二系統風扇。在一些實例中，頭戴式裝置能包含第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇能配置以在空氣穿過第一空氣導管之前透過第一進氣通道抽吸空氣及隨後透過第一排氣通道推出空氣。第二系統風扇能配置以在空氣穿過第二空氣導管之前透過第二進氣通道抽吸空氣及隨後透過第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，第一空氣導管能包含配置以透過第一空氣導管循環空氣之第一橫流式風扇，且第二空氣導管能包含配置以透過第二空氣導管循環空氣之第二橫流式風扇。
下文參考隨附圖式及附件進一步描述此等及其他態樣。圖式僅繪示實例且不應視為限制申請專利範圍之範疇。例如，雖然在頭戴式電子裝置之上下文中說明實例，但該等技術能與任何電子裝置一起使用。可與本文中所描述之TMS之全部或部分結合使用的其他電子裝置之實例包含但不限於穿戴式裝置（例如眼鏡、頭盔、護目鏡、頭戴式耳機、耳塞式耳機、手錶及其他手腕穿戴式裝置等）、手持型裝置（例如電話、平板電腦、攜帶型遊戲裝置等）、膝上型電腦及/或個人電腦。
圖1繪示具有顯示器殼體102及熱管理系統104之例示性電子耳機100的立體圖及使用者之視角。在一些實例中，包含電子組件（圖中未示）及µ-OLED顯示面板（圖中未示）的熱管理系統104能設置於透鏡結構106的正後方且/或能位於電子耳機之顯示器殼體102的光圈內。如先前所提及，熱管理系統104能配置以自顯示器殼體102中之µ-OLED顯示面板抽取熱能。此外，熱管理系統104的各種組件亦能為電子耳機提供結構支撐且能配置以保護電子耳機的各種組件。電子耳機能為擴展實境耳機，其中使用者能體驗擴展實境環境，使用者能與該擴展實境環境互動。在一些實例中，µ-OLED顯示面板能為可動的，使得不同的使用者能根據其瞳孔間距離（interpupillary distance；IPD）調整顯示面板以適配其眼睛。IPD為使用者之所述瞳孔的中心之間所量測到的距離。IPD之可調性有助於電子耳機100舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨骼結構、以及頭部形狀及大小之使用者能具有愉快體驗。
圖2繪示省去顯示器殼體之例示性耳機TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性組件的立體圖。圖2繪示電子組件202。在一些實例中，電子組件202能包含電耦接至位於透鏡結構106後方之微型有機發光二極體顯示面板204的DDIC。在一些實例中，散熱器206及熱管208能熱耦接至DDIC。散熱器206及熱管208能減輕由電子組件產生之熱量，使得將熱量驅離微型有機發光二極體顯示面板204。在一些實例中，DDIC能設置於頂板210上。頂板能包含鰭片212及空隙214。鰭片212能配置而與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流之方向成大致對準的角度。鰭片212的角度能減少圍繞鰭片212的氣流速度的耗損，且由於成角度之鰭片212維持的高氣流速度有效地冷卻鰭片。空隙214使DDIC與頂板210的表面電性中斷。在一些實例中，能包含可調焦距式機構216。可調焦距式機構216用於調整透鏡結構106之焦距。
圖3繪示包含TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性結構300的橫截面圖。在至少一個實例中，TMS能包含U形散熱器302。U形散熱器302包含接觸微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）之底板304、接觸電子組件202（如圖2中所介紹）之頂板210（如圖2中所介紹）、及將微型有機發光二極體顯示面板204電耦接至電子組件202之電連接器306。電連接器306能為摺疊於頂板及底板附近且形成U形配置之可撓性PCB。底板304及頂板210（如圖2中所介紹）能由包含熱傳導材料（諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷及/或導熱聚合物）之一或多種材料製成。
結構300包含一次透鏡308及當穿戴電子耳機100時面向使用者眼睛的二次透鏡310。透鏡結構106（如圖1中所介紹）能包含一次透鏡308及二次透鏡310。在所繪示之實例中，微型有機發光二極體顯示面板204面向一次透鏡308，該一次透鏡包夾於微型有機發光二極體顯示面板204與二次透鏡310之間。
微型-OLED顯示面板在高於40℃之操作溫度下會退化，該溫度遠低於µ-OLED顯示面板周圍之組件的操作溫度，諸如在高達70℃之溫度下操作的電子組件202。在一些實例中，U形散熱器302分佈熱量，使得當電子耳機運作時，顯示結構中形成溫度梯度。例如，能將二次透鏡310維持在低於約30℃下，能將一次透鏡308維持在低於約35℃下，能將微型有機發光二極體顯示面板204維持在低於約40℃下，且能將電子組件202維持在約45℃與約70℃之間。
圖4繪示包含TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性結構300（如圖3中所介紹）的立體圖。TMS包含U形散熱器302（如圖3中所介紹）。在一些實例中，散熱器206（如圖2中所介紹）及熱管208（如圖2中所介紹）能設置於電子組件202（如圖2中所介紹）上。散熱器206及熱管208能配置以將由電子組件202產生之熱量散離微型有機發光二極體顯示面板204。在一些實例中，熱傳件402能設置於U形散熱器302內及頂板210與底板304（如圖3中所介紹）之間。由微型有機發光二極體顯示面板204所產生傳輸至底板304的熱量經由熱傳件402傳輸至頂板210。在一些實例中，熱傳件402能包含支架404，其在一些實例中能包含由石墨包覆之發泡體製成的導熱鰭片。
圖5繪示出例示性TMS（諸如熱管理系統104，如在圖1中所介紹）之爆炸圖。在一些實例中，TMS能包含設置於電子組件202（如圖2中所介紹）上之散熱器206（如圖2中所介紹）及熱管208（如圖2中所介紹）。散熱器206及熱管208將電子組件202產生之熱量抽離微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。電子組件202能設置於電連接器306（如圖3中所介紹）上，諸如可撓性電路上。電連接器306能包含印刷電路板。電連接器306能配置以設置於頂板210上。在一些實例中，頂板210能由一或多種熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷、導熱聚合物等。頂板210能包含能將電子組件202與頂板210電隔離之切口部分（或空隙214）。在一些實例中，頂板210能包含鰭片212（如圖2中所介紹）。在各種實例中，鰭片212能配置而與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流方向成大致對準的角度。
在一些實例中，石墨片502能設置於頂板210的表面上。石墨片502具有高導熱性且能吸收由周圍結構傳導的熱量。底板304能設置於微型有機發光二極體顯示面板204上且與頂板210相對。底板304由熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷及/或導熱聚合物。底板304能包含覆蓋微型有機發光二極體顯示面板204之表面的延伸表面。延伸表面能配置以將熱量導離微型有機發光二極體顯示面板204。在各種實例中，延伸表面能覆蓋微型有機發光二極體顯示面板204之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，延伸表面能覆蓋微型有機發光二極體顯示面板204之大部分（例如，至少51%）表面。電連接器306能將頂板210與底板304耦接且形成U形散熱器。熱傳件能設置於頂板210與底板304之間。在一些實例中，熱傳件能包含由石墨包覆之發泡體製成的支架404。具有支架404之熱傳件能提供對TMS之結構支撐且能配置以朝向頂板210傳導由微型有機發光二極體顯示面板204產生之熱量。如所繪示之實例中所示，在一些實例中，間隔件504能設置於頂板210與底板304之間。間隔件504能抑制或防止由U形散熱器排放之溫暖空氣再進入U形散熱器。微型有機發光二極體顯示面板204能位於底板304與包含配置以供檢視之透鏡310的結構之間。
圖6繪示出例示性TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）的立體圖。TMS能包含U形散熱器302（如圖3中所介紹）。U形散熱器包含頂板210（如圖2中所介紹）、底板304（如圖3中所介紹）及摺疊在該頂板及該底板附近之電連接器306（如圖3中所介紹）。電子組件202(如圖2中所介紹）安裝在電連接器306上且電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。在一些實例中，電子組件202係DDIC且控制微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。熱傳件設置於頂板與底板之間。熱傳件能配置以將熱量自底板304傳輸至頂板210。此外，在一些實例中，熱傳件能包含能向U形散熱器提供結構支撐之支架404(如圖4中所介紹）。石墨片502（如圖5中所介紹）設置在電連接器306上。石墨片高度導熱，配置以自周圍結構吸收熱量。在一些實例中，石墨片502能設置於電子組件202及/或頂板210上。
圖7繪示包含TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性顯示結構的立體圖。在至少一個實例中，TMS包含整合式風扇702，該整合式風扇包夾於電子組件202與微型有機發光二極體顯示面板204之間。電連接器306摺疊於整合式風扇702附近以將電子組件電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204。在一些實例中，整合式風扇702能包含或耦接至間隔件504（如圖5中所介紹），該間隔件設置於電子組件202（如圖2中所介紹）與微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）之間。間隔件504能配置以防止由整合式風扇702排出之空氣再進入整合式風扇702。
整合式風扇702包含至少一個鼓風機（圖中未示）。合適鼓風機之一些實例包含壓電風扇、多風扇、小型橫流式風扇等。整合式風扇702能藉由高速拉入空氣且引導高速空氣於微型有機發光二極體顯示面板204之升溫表面上方來主動地冷卻微型有機發光二極體顯示面板204。高速空氣經升溫且自整合式風扇702排出。
圖8繪示包含整合式風扇702（如圖7中所介紹）之例示性TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）的立體圖。整合式風扇702包夾於微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）與電子組件202（如圖2中所介紹）之間。如先前實例中所描述，電子組件202能安裝於電連接器306（如圖3中所介紹）上。儘管僅部分地展示於圖8中，電連接器306能摺疊於整合式風扇702附近，且能將電子組件202電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204。整合式風扇702包含鼓風機（圖中未示）及一或多個結構802，諸如鄰接於鼓風機之間隔件或鰭片。
圖9繪示圖8中所繪示之TMS的爆炸圖。TMS包含安裝於電連接器306（如圖3中所介紹）上之電子組件202（如圖2中所介紹）。整合式風扇702（如圖7中所介紹）包含風扇殼體902、鼓風機904及鄰接於鼓風機904之結構802（如圖8中所介紹）。
圖10繪示包含例示性TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之顯示結構1000的立體圖。如圖10中所示，在一些實例中，裝置能包含兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。電子組件202能經由電連接器306電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。在所繪示之實例中，整合式風扇702（如圖7中所介紹）位於微型有機發光二極體顯示面板204與兩個電子組件202之間。所述電子組件202安裝於對應的所述電連接器306上。電連接器306摺疊於整合式風扇702附近。
整合式風扇702包含風扇殼體902（如圖9中所介紹）及鼓風機904（如圖9中所介紹）。複數個鰭片1002形成於鼓風機904周圍。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與微型有機發光二極體顯示面板204之間，且形成散熱通道1004。在操作期間，散熱通道1004增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動的空氣交換熱量。整合式風扇702配置以透過散熱通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動排出之空氣。
圖11繪示如圖10中所示之顯示結構1000的橫截面視圖。顯示結構1000包含兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。所述電子組件202經由所述電連接器306電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。在所繪示之實例中，整合式風扇702（如圖7中所介紹）位於微型有機發光二極體顯示面板204與兩個電子組件202之間。電子組件202安裝於所述電連接器306上。所述電連接器306摺疊於整合式風扇702附近。
整合式風扇702包含風扇殼體902（如圖9中所介紹）及鼓風機（圖中未示）。複數個鰭片1002（如圖10中所介紹）形成於鼓風機周圍。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與微型有機發光二極體顯示面板204之間，且形成散熱通道1004（如圖10中所介紹）。在操作期間，散熱通道1004能增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動的空氣交換熱量。整合式風扇702配置以透過散熱通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動排出之空氣。
圖12係繪示適合於本文中所描述之實例的例示性整合式風扇1200之半透明視圖。在一些實例中，整合式風扇1200能表示整合式風扇702（如圖7中所介紹）。如圖所繪示，整合式風扇1200包含鼓風機904（如圖9中所介紹）。鼓風機904能包含壓電風扇、多風扇或小型橫流式風扇之至少一者。整合式風扇1200包含形成散熱通道1008（如圖10中所介紹）之複數個鰭片1006（如圖10中所介紹）。
圖13繪示包含例示性TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之顯示結構1300的立體圖。在一些實例中，結構1300能包含兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。在所繪示之實例中，各電子組件202經由電連接器306電耦接至微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）。整合式風扇702設置於微型有機發光二極體顯示面板204與兩個電子組件202之各者之間。在一些實例中，各整合式風扇702能包含鼓風機（圖中未示）；鼓風機能佈置成橫流配置。顯示結構1300能包含一或多個間隔件504（如圖5中所介紹）及/或間隔件1302，這能實質限制藉由鼓風機排出之空氣再進入整合式風扇702。
圖14繪示包含TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性結構1400的橫截面視圖。在至少一個實例中，TMS能包含空氣導管1402。在各種實例中，空氣導管1402包含接觸微型有機發光二極體顯示面板204（如圖2中所介紹）之底板1404、接觸電子組件202（如圖2中所介紹）之頂板1406、以及將頂板1406耦接至底板1404之第一側1408及第二側1410。在實例中，電連接器306將微型有機發光二極體顯示面板204電耦接至電子組件202。電連接器306（如圖3中所介紹）能包含摺疊於空氣導管1402之頂板1406及底板1404附近的可撓性PCB。底板1404及頂板1406能由包含熱傳導材料之一或多種材料製成，諸如金屬（如鋁、鎂及鈦）、導熱陶瓷、石墨材料及/或導熱聚合物。第一側1408及第二側1410能由熱傳導聚合物或塑膠製成。
結構1400包含一次透鏡308及二次透鏡310（如圖3中所介紹），當使用者在穿戴電子耳機100時，二次透鏡310將面向使用者之眼睛。透鏡結構106（如圖1中所介紹）能包含一次透鏡308及二次透鏡310。在所繪示之實例中，微型有機發光二極體顯示面板204面向一次透鏡308，該一級透鏡包夾於微型有機發光二極體顯示面板204與二次透鏡310之間。
圖15繪示包含TMS（諸如熱管理系統104，如圖1中所介紹）之例示性結構1500的橫截面視圖。在一些實例中，空氣導管1402（如圖14中所介紹）能與為該空氣導管提供氣流1502之風扇整合。在各種實例中，風扇能為橫流式風扇1506或另一類型之風扇，這能夠以更精確方式主動冷卻µ-OLED顯示面板。
圖16繪示如本文中所描述之各種實例中之用於µ-OLED顯示模組熱管理之例示性組件的立體圖，本圖省去顯示器殼體及TMS。圖16繪示電耦接微型有機發光二極體顯示面板1604與電子組件1606之電子連接器1602。在所繪示之實例中，電子連接器1602能為剛性印刷電路板，其中不同於先前實例，電子連接器1602及微型有機發光二極體顯示面板1604能設置於同一平面上。在一些實例中，石墨片1608能應用於微型有機發光二極體顯示面板1604以幫助耗散熱量，諸如將由微型有機發光二極體顯示面板1604產生之熱量散離微型有機發光二極體顯示面板1604。
圖17繪示具有顯示器殼體102及熱管理系統104（如圖1中所介紹）之例示性電子耳機1700（諸如耳機100，如圖1中所介紹）的立體圖。耳機1700能包含從第一系統風扇1702a及第二系統風扇1702b各自間隔開的第一熱管理系統104a及第二熱管理系統104b。在一些實例中，耳機1700能包含第一進氣通道1704a及第二進氣通道1704b、以及第一排氣通道1706a及第二排氣通道1706b。第一系統風扇1702a能配置以透過第一進入通道1704a抽吸大氣空氣，而空氣自該第一進氣通道進入第一熱管理系統104a。來自第一熱管理系統104a的空氣隨後能在經由第一排氣通道1706a推出裝置之前被導引至第一系統風扇1702a。第二系統風扇1702b能以與第一系統風扇1702a相同的方式配置，具有對應的第二進氣通道1704b及第二排氣通道1706b。在一些情況下，來自第一熱管理系統104a及/或第二熱管理系統104b之空氣能在經由對應的第一排氣通道1706a及/或第二排氣通道1706b推出耳機1700之前，用於冷卻耳機1700中所包含的額外結構及零件。在至少一個實例中，能使進氣通道製成可撓性以針對各種使用者之IPD作調整。IPD為使用者之所述瞳孔光圈的中心之間量測到的距離。IPD之可調性有助於耳機裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨骼結構、以及頭部形狀及大小之使用者能具有愉快體驗。
圖18繪示具有顯示器殼體102及熱管理系統104（如圖1中所介紹）之例示性電子耳機1800（諸如耳機100，如圖1中所介紹）的立體圖。耳機1800包含與第一熱管理系統104a及第二熱管理系統104b間隔開一段距離之單一系統風扇1802。耳機1800能包含第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b。單一系統風扇1802能經由單一排氣通道1806排出經加熱空氣。在此實例中，系統風扇1802能配置以透過第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b抽吸大氣空氣，而空氣自所述進氣通道進入各自的第一熱管理系統104a及第二熱管理系統104b。來自第一熱管理系統104a及第二熱管理系統104b的空氣隨後能在經由排氣通道1806推出裝置之前被導引至系統風扇1802。在一些情況下，來自第一熱管理系統104a及/或第二熱管理系統104b之空氣能在經由排氣通道1806推出耳機1800之前，用於冷卻耳機1800中所包含的額外結構及零件。在至少一個實例中，能使進氣通道製成可撓性以針對各種使用者之IPD調整。IPD為使用者之所述瞳孔的中心之間量測到的距離。IPD之可調性能有助於耳機裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨骼結構、以及頭部形狀及大小之使用者能具有愉快體驗。儘管圖17及圖18之實例分別繪示具有兩個系統風扇及單一系統風扇之電子耳機，但應考慮的是，電子耳機能包含多個系統風扇，諸如三個或更多個。
儘管以上論述描述實例技術及結構特徵，但其他架構可用於實施所描述之功能且意欲落入本發明之範疇內。此外，儘管已使用對結構特徵及/或方法動作特定之語言描述主題，但應理解，所附申請專利範圍中所定義之主題未必限於所描述之特定特徵或動作。確切而言，將特定特徵及動作描述為實施申請專利範圍之實例形式。例如，結構特徵及/或方法動作可彼此重新佈置及/或組合，及/或與其他結構特徵及/或方法動作重新佈置及/或組合。在各種實例中，可省略結構特徵及/或方法動作中之一或多者。
100:耳機 102:顯示器殼體 104:熱管理系統 104a:第一熱管理系統 104b:第二熱管理系統 106:透鏡結構 202:電子組件 204:微型有機發光二極體顯示面板 206:散熱器 208:熱管 210:頂板 212:鰭片 214:空隙 216:可調焦距式機構 300:結構 302:U形散熱器 304:底板 306:電連接器 308:一次透鏡 310:二次透鏡 402:熱傳件 404:支架 502:石墨片 504:間隔件 702:整合式風扇 802:結構 902:風扇殼體 904:鼓風機 1000:顯示結構 1002:鰭片 1004:散熱通道 1006:鰭片 1008:散熱通道 1200:整合式風扇 1300:結構 1302:間隔件 1400:結構 1402:空氣導管 1404:底板 1410:頂板 1500:結構 1506:橫流式風扇 1602:電子連接器 1604:微型有機發光二極體顯示面板 1606:電子組件 1608:石墨片 1700:耳機 1702a:第一系統風扇 1702b:第二系統風扇 1704a:第一進氣通道 1704b:第二進氣通道 1706a:第一排氣通道 1706b:第二排氣通道 1800:耳機 1802:系統風扇 1804a:第一進氣通道 1804b:第二進氣通道 1806:排氣通道
參看附圖描述細節描述。在該等圖式中，參考數字之最左側碼界定首次出現該參考數字之圖。在不同圖式中使用相同參考數字指示類似或相同組件或特徵。
[圖1]繪示根據本發明之實例的包含熱管理系統之例示性耳機裝置的立體圖及使用者視角。
[圖2]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖3]繪示根據本發明之實例的包含熱管理系統之顯示結構的橫截面視圖。
[圖4]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖5]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的爆炸圖。
[圖6]繪示根據本發明之實例之U形散熱器的立體圖。
[圖7]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖8]繪示根據本發明之實例之整合式風扇的立體圖。
[圖9]繪示根據本發明之實例之整合式風扇的爆炸圖。
[圖10]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖11]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖12]繪示根據圖11中所繪示之示例性熱管理系統的整合式風扇之立體圖。
[圖13]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖14]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖15]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖16]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的立體圖。
[圖17]繪示根據本發明之實例之例示性耳機裝置的立體圖。
[圖18]繪示根據本發明之實例之示例性耳機裝置的立體圖。
106:透鏡結構
202:電子組件
204:微型有機發光二極體顯示面板
206:散熱器
208:熱管
210:頂板
212:鰭片
214:空隙
216:可調焦距式機構

Claims (20)

  1. 一種裝置，其包括： 微型有機發光二極體顯示面板； 電子組件； 電連接器，其將該電子組件電耦接至該微型有機發光二極體顯示面板；及 間隙器，其設置於該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板之間，且將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板以其間具有間隙之方式實體耦接，該間隙將該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板熱解耦，其中該間隙器包括U形散熱器。
  2. 如請求項1之裝置，其中該U形散熱器包括： 底板，其與該微型有機發光二極體顯示面板接觸；及 頂板，其與該電子組件接觸，該電連接器將該底板耦接至該頂板。
  3. 如請求項2之裝置，其中該U形散熱器進一步包括設置於該底板與該頂板之間的熱通道，該熱通道配置以在該底板與該頂板之間傳導熱量。
  4. 如請求項2之裝置，其中石墨片設置於該底板及該頂板之至少一者上。
  5. 如請求項2之裝置，該U形散熱器進一步包括設置於該底板與該頂板之間的間隔件，而該間隔件配置以實質上抑制藉由該U形散熱器排放之空氣再進入該U形散熱器。
  6. 如請求項2之裝置，該U形散熱器進一步包括空氣導管，配置以在空氣流過該空氣導管時冷卻該微型有機發光二極體顯示面板，其中該空氣導管設置於該底板與頂板之間。
  7. 如請求項6之裝置，其中該空氣導管包括： 頂導管板，其包括第一熱傳導材料； 底導管板，其包括第二熱傳導材料，該頂導管板與該底導管板相對設置； 第一側導管板，其將該頂導管板連接至該底板；及 第二側導管板，其將該頂導管板連接至該底導管板，該第一側導管板與該第二側導管板相對設置，且該第一側導管板及該第二側導管板包括塑膠材料。
  8. 如請求項1之裝置，其中該電子組件包括記憶體、電路、處理器或積體電路中之至少一者。
  9. 如請求項8之裝置，其中該積體電路包含顯示驅動積體電路。
  10. 如請求項1之裝置，其中該電連接器包含可撓性電路。
  11. 如請求項10之裝置，其中該可撓性電路包含一印刷電路板。
  12. 如請求項1之裝置，其進一步包含系統風扇，而該系統風扇與該間隙器隔開一距離，且該系統風扇配置以在以下至少其中之一循環空氣：該電子組件與該微型有機發光二極體顯示面板之間的間隙之間、以及在該間隙附近。
  13. 如請求項1之裝置，其進一步包括耦接至該電子組件之散熱器及熱管，該散熱器及該熱管配置以將由該電子組件產生之熱量散離該微型有機發光二極體顯示面板。
  14. 如請求項1之裝置，其中該裝置包含殼體，且該電子組件及該微型有機發光二極體顯示面板設置於該裝置之該殼體內。
  15. 如請求項1之裝置，該裝置進一步包括設置於該微型有機發光二極體顯示面板上之石墨片，其中該石墨片配置以將該微型有機發光二極體顯示面板產生之熱量導離該微型有機發光二極體顯示面板。
  16. 一種頭戴式裝置，其包括： 殼體； 顯示總成，其設置於該殼體中，該顯示總成包括： 第一微型有機發光二極體顯示面板； 第一電子組件； 第一電連接器，其將該第一電子組件電耦接至該第一微型有機發光二極體顯示面板； 第二微型有機發光二極體顯示面板； 第二電子組件； 第二電連接器，其將該第二電子組件電耦接至該第二微型有機發光二極體顯示面板； 第一U形散熱器，其設置於該第一微型有機發光二極體顯示面板與該第一電子組件之間的第一空間中，該第一U形散熱器包括： 第一底板，其與該第一微型有機發光二極體顯示面板接觸，及 第一頂板，其與該第一電子組件接觸，該第一電連接器將該第一底板耦接至該第一頂板；及 第二U形散熱器，其設置於該第二微型有機發光二極體顯示面板與該第二電子組件之間的第二空間中，該第二U形散熱器包括： 第二底板，其與該第二微型有機發光二極體顯示面板接觸，及 第二頂板，其與該第二電子組件接觸，該第二電連接器將該第二底板耦接至該第二頂板；及一或多個風扇，其設置於該殼體中，且該一或多個風扇配置以透過該第一微型有機發光二極體顯示面板與該第一電子組件之間的該第一空間及透過該第二微型有機發光二極體顯示面板與該第二電子組件之間的該第二空間循環空氣。
  17. 如請求項16之頭戴式裝置，該顯示總成進一步包括系統風扇，其中該系統風扇配置以透過該第一U形散熱器及該第二U形散熱器抽吸該空氣。
  18. 如請求項16之頭戴式裝置，該顯示總成進一步包括： 第一進氣通道； 第二進氣通道； 第一排氣通道； 第二排氣通道， 系統風扇，其配置以在該空氣穿過該第一U形散熱器之前透過該第一進氣通道抽吸該空氣及透過該第一排氣通道將該空氣推出，且 該系統風扇配置以在該空氣穿過該第二U形散熱器之前透過該第二進氣通道抽吸該空氣及透過該第二排氣通道將該空氣推出。
  19. 如請求項16之頭戴式裝置，其進一步包括第一系統風扇及第二系統風扇，其中該第一系統風扇配置以透過該第一U形散熱器抽吸該空氣，且該第二系統風扇配置以透過該第二U形散熱器抽吸該空氣。
  20. 如請求項16之頭戴式裝置，其進一步包括： 第一進氣通道； 第二進氣通道； 第一排氣通道； 第二排氣通道； 第一系統風扇，其配置以在該空氣穿過該第一U形散熱器之前透過該第一進氣通道抽吸該空氣及透過該第一排氣通道將該空氣推出，及 第二系統風扇，其配置以在該空氣穿過該第二U形散熱器之前透過該第二進氣通道抽吸該空氣及透過該第二排氣通道將該空氣推出。
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US8654302B2 (en) * 2008-03-03 2014-02-18 Manufacturing Resources International, Inc. Heat exchanger for an electronic display
CN209014815U (zh) * 2017-09-07 2019-06-21 苹果公司 由用户佩戴的头戴式显示器
US10225955B1 (en) * 2018-02-23 2019-03-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Enclosure thermal short

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