TW202333323A - 微型有機發光二極體顯示模組的熱管理 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種裝置，其包括一微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板及一電子組件。一電連接器電耦接該µ-OLED顯示面板及該電子組件。一支座安置於該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間。該支座將該電子組件與該µ-OLED顯示面板實體耦接，在該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間具有一間隙。該間隙將該電子組件與該µ-OLED顯示面板熱解耦。與該µ-OLED顯示面板整合之一風扇置放於該支座中且主動地冷卻該顯示面板。當該風扇在該µ-OLED顯示面板上方提供氣流時，藉由冷卻空氣來減輕由該µ-OLED顯示器產生之熱。

Description

微型有機發光二極體顯示模組的熱管理

本申請案與微型有機發光二極體顯示模組的熱管理有關。 相關申請案之交叉參考

本申請案主張於2022年1月31日申請之美國非臨時專利申請案第17/589,876號之優先權，該申請案以全文引用之方式併入本文中。

擴展實境頭戴式器件之近期進展包括實現微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板。此等µ-OLED顯示面板為頭戴式器件提供與傳統的微型顯示面板相比的具有改良之光學益處。微型OLED顯示面板將在高於40℃之操作溫度下降級，該溫度遠低於環繞µ-OLED顯示面板之組件的操作溫度。因此，µ-OLED顯示面板之溫度通常經由將熱量自µ-OLED顯示面板抽離之熱管理系統來管理。

現有熱管理系統佔據顯著空間、增加重量，且並不較適用於擴展實境頭戴式器件。

本申請案之一具體實例係關於一種裝置，其包含：微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板；電子組件；電連接器，其將該電子組件電耦接至該µ-OLED顯示面板；及風扇，其與該µ-OLED顯示面板整合，該風扇包含：風扇外殼，及至少一個送風機，其中該至少一個送風機安置於該風扇外殼與該µ-OLED顯示面板之間。

本申請案之另一具體實例係關於一種頭戴式裝置，其包含：外殼；及顯示器總成，其安置於該外殼中，該顯示器總成包含：第一微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板；第一電子組件；第一電連接器，其將該電子組件電耦接至該第一µ-OLED顯示面板；第一風扇，其與該第一µ-OLED顯示面板整合，該第一風扇包含：第一風扇外殼，及至少一個第一送風機，其中該至少一個第一送風機安置於該第一風扇外殼與該第一µ-OLED顯示面板之間；第二µ-OLED顯示面板；第二電子組件；第二電連接器，其將該第二電子組件電耦接至該第二µ-OLED顯示面板；及第二風扇，其與該第二µ-OLED顯示面板整合，該第二風扇包含：第二風扇外殼；及至少一個第二送風機，其中該至少一個第二送風機安置於該第二風扇外殼與該第二µ-OLED顯示面板之間。

本申請案描述一種用於管理包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板之電子裝置的溫度之熱管理系統（TMS）。TMS可經組態以管理電子裝置的組件的溫度同時亦向電子裝置提供結構支撐。TMS可經組態以管理電子裝置的組件的溫度同時亦為電子裝置的各種組件提供保護。舉例而言，TMS可經組態以直接自µ-OLED顯示器面板及/或電子裝置之其他電子組件汲取熱能，以便降低µ-OLED顯示器面板之溫度。

在一些實例中，TMS可用於電子裝置中，諸如但不限於頭戴式裝置（例如，電子頭戴式器件型裝置、電子護目鏡型裝置、電子眼鏡型裝置等）及其他可穿戴式裝置。頭戴式裝置在本文中稱為「頭戴式器件」，且可包括可允許使用者檢視、產生、消耗及/或共用媒體內容之擴展實境頭戴式器件。在一些實例中，頭戴式器件可包括具有顯示器之顯示結構，該顯示器置放於使用者之眼睛上方且允許使用者「看到」擴展實境。如下文進一步論述，術語「擴展實境（extended reality）」或「擴展實境（extended-reality）」包括虛擬實境、混合實境及/或擴增實境。

如本文中所使用，術語「虛擬環境」或「擴展實境環境」指代使用者可自身完全或部分沉浸其中的模擬環境。舉例而言，擴展實境環境可包括虛擬實境環境、擴增實境環境、混合實境環境等。擴展實境環境可包括使用者可與之互動的實體及/或虛擬物件及元件。在許多情況下，使用者使用諸如專用擴展實境裝置之計算裝置參與擴展實境環境。如本文中所使用，術語「擴展實境裝置」指代具有擴展實境能力及/或特徵的計算裝置。擴展實境裝置可指可顯示擴展實境圖形使用者介面之計算裝置。擴展實境裝置可在擴展實境圖形使用者介面內進一步顯示一或多個視覺元素且接收以彼等視覺元素為目標之使用者輸入。舉例而言，擴展實境裝置可包括但不限於虛擬實境裝置、擴增實境裝置或混合實境裝置。詳言之，擴展實境裝置可包括能夠呈現全部或部分擴展實境環境之任何裝置。貫穿本申請案,可找到擴展實境裝置之非限制性實例。

如先前所描述，頭戴式器件包括置放於使用者之眼睛上方以向使用者顯示內容之顯示結構。顯示結構可包括容納於顯示結構中之一或多個孔隙內的一或多個µ-OLED顯示面板。

在本申請案中，µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件，且µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦。本文中所描述之TMS包括在µ-OLED顯示面板與電子組件之間的開放式熱結構。本文中所描述之TMS將µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦而減少來自µ-OLED顯示面板處之電子組件的熱量，以避免由損壞µ-OLED顯示面板之電子組件產生的熱量。在一些實例中，頭戴式器件可包括安置於外殼內之熱框架。熱框架可耦接至頭戴式器件之外殼。熱框架可與頭戴式器件之一或多個組件直接或間接熱接觸。熱框架經組態以自頭戴式器件之一或多個組件接收熱能，將熱能均勻地分佈在整個裝置中，且朝向位於外殼外部之環境轉移熱能。在一些實例中，熱框架可包括及/或經組態以充當頭戴式器件之散熱片。因而，頭戴式器件之熱框架可將熱能分散至環繞頭戴式器件之環境。

在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路。可撓性電路可包括印刷板電路。電子組件可安置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。在一些實例中，一或多個電子組件可安置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。電子組件可包括記憶體、電路或處理器中之一或多者。在至少一個實例中，電子組件可包括積體電路。積體電路可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。

可藉由被動冷卻方法及/或主動冷卻方法減輕由µ-OLED顯示面板產生之熱量。在一些實例中，被動冷卻可由系統風扇及U形散熱片實施。系統風扇可將冷卻空氣提供至TMS。此方法可採用在冷卻空氣中採取且冷卻µ-OLED顯示面板的U形散熱片。在一些實例中，可藉由整合式風扇實施主動冷卻。整合式風扇可將冷卻空氣直接提供至µ-OLED顯示面板。

如本文中所描述之TMS可經組態以限制來自電子組件之熱量到達µ-OLED顯示面板。在實例中，TMS可經組態有系統風扇，該系統風扇經配置以自µ-OLED顯示面板汲取熱能。系統風扇提供具有氣流之擴展實境頭戴式器件，該氣流可耗散由µ-OLED顯示面板產生之熱量。頭戴式器件之系統風扇可經組態以自頭戴式器件之第一側（例如，頭戴式器件之接觸使用者的一側）抽吸空氣，導引空氣在熱框架上方流動，且將空氣推出安置於頭戴式器件之外殼中（例如，圍繞頭戴式器件之周邊）的通風口。因而，系統風扇可在空氣經導引在頭戴式器件內之熱框架上方流動且被迫使離開頭戴式器件之外殼時降低熱框架之溫度，藉此將熱能耗散至位於頭戴式器件之外殼外部的環境。在一些實例中，熱框架可包括經組態以減少及/或消除外殼內之擾流空氣流動及/或控制或導引外殼內之空氣流動的蝕刻部及/或肋部。在一些實例中，具有散熱管之散熱片可安置於電子組件上以耗散熱量遠離µ-OLED顯示面板。

在一些實例中，TMS可包括形成為環繞開放式熱結構之U形散熱片的熱架構。如本文中所描述，U形散熱片可包括接觸µ-OLED顯示面板之底板、接觸電子組件之頂板及可將µ-OLED顯示面板電耦接至電子組件之電連接器。底板及頂板可包括熱傳導材料。在一些實例中，底板及/或頂板可由包括鋁、鎂、鈦、傳導性陶瓷、傳導性聚合物等之一或多種材料製成。底板可包括經組態以覆蓋µ-OLED顯示面板且經組態以將熱量傳導遠離µ-OLED顯示面板的擴展表面。擴展表面可經組態以覆蓋µ-OLED顯示面板之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，擴展表面可覆蓋µ-OLED顯示面板之大部分（例如，至少約51%）。擴展表面允許使用由系統風扇提供之低空氣速度來冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，頂板之表面可包括複數個鰭片。複數個鰭片中之一或多者可以與由系統風扇產生的氣流之方向大致對準的角度組態。此外，當鰭片在氣流方向之±10度內成角度時，鰭片可大致對準。

在一些實例中，頂板包括經組態以中斷安裝於其上之電子組件之傳導性路徑的空隙。一或多個其他熱量減輕組件可包括於U形散熱片中以進一步幫助將熱量耗散至裝置之外部，諸如蒸氣腔室、一或多個熱管、石墨片等。

在至少一個實例中，U形散熱片可包括經組態以將熱流自底板傳導至頂板之熱通道。熱通道可由傳導材料製成。在至少一個實例中，傳導材料可包括石墨包覆之泡棉。熱通道可經組態以向U形散熱片提供額外結構支撐。頂板之表面及/或U形散熱片之電連接器可貼附至石墨片。石墨片可具有高導熱性且可經組態以耗散來自環繞石墨片的結構的熱量。例如由陶瓷材料、塑膠材料等製成之間隔件可安置於頂板與底板之間。間隔件可調整U形散熱片內之氣流，且可實質上抑制U形散熱片排出之空氣再進入U形散熱片。

在至少一個實例中，TMS可包括經組態以主動地冷卻µ-OLED顯示面板的整合式風扇。在一些實例中，整合式風扇可包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間。µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件。電連接可鄰近整合式風扇來配置。在一些實例中，複數個電連接器可鄰近整合式風扇配置。複數個電連接器可電耦接複數個電子組件至µ-OLED顯示面板。石墨片可安置於電子組件上。石墨片可經組態以延伸電連接器的冷卻表面且可提供具有均勻溫度分佈的電連接器。整合式風扇可局部朝向µ-OLED顯示面板聚焦高速空氣，且可在減輕由µ-OLED顯示面板產生之熱量時提供更多控制。另外，整合式風扇可為緊密的，可具有低重量，且可藉由風扇之速度控制溫度。

在至少一個實例中，整合式風扇可包括至少一個送風機。在至少一個實例中，整合式風扇可包括至少兩個送風機。送風機可包括壓電風扇、多風扇或小型橫流扇中之至少一者。整合式風扇可包括安置於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的一或多個鰭片。一或多個鰭片可形成包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的散熱片通道。散熱片通道可增加空氣速度且提供增加之表面積。整合式風扇可經組態以經由散熱片通道抽吸空氣且朝向電子組件向上推動經排出空氣。整合式風扇可包括包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的間隔件，例如，塑膠間隔件、陶瓷間隔件等。間隔件可經組態以實質上抑制經排出空氣再進入整合式風扇。

在至少一個實例中，TMS可包括安置於µ-OLED顯示面板上的空氣管道。空氣管道用以在空氣流經空氣管道時冷卻顯示面板。在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路，該可撓性電路包括印刷電路板（PCB）。可撓性PCB可將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦，同時維持電連接。在一些實例中，可撓性PCB可包覆於空氣管道周圍以使得空氣管道包夾於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。在一些實例中，電連接器可包括剛性PCB。在此類情況下，電子組件及µ-OLED顯示面板可形成於同一平面上且安置於空氣管道之同一側上。

在至少一個實例中，空氣管道可包括頂管道板及與頂管道板相對之底管道板。頂管道板及底管道板可藉由第一側管道板及相對第二側管道板耦接。在一些實例中，頂管道板及底管道板可由熱傳導材料製成，諸如金屬材料、石墨及熱傳導塑膠材料。在一些實例中，頂管道板及底管道板可由相同材料製成。在一些情況下，頂管道板及底管道板可由不同材料製成。在一些實例中，第一側管道板及第二側管道板可由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。在一些實例中，第一側管道板及第二側管道板可由相同材料製成。在一些情況下，第一側管道板及第二側管道板可由不同材料製成。

在至少一個實例中，空氣管道可包括經組態以將熱流自底板傳導至頂板之熱通道。熱通道可由傳導材料製成。在至少一個實例中，傳導材料可包括石墨包覆之泡棉。熱通道可經組態以向空氣管道提供額外結構支撐。在一些實例中，空氣管道可包括循環空氣穿過空氣管道且又冷卻µ至OLED顯示面板之風扇，諸如橫流扇。µ-OLED顯示面板之表面可貼附至石墨片。石墨片可具有高導熱性且可經組態以耗散熱量遠離顯示面板。

在至少一個實例中，裝置可包含微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、電耦接電子組件至µ-OLED顯示面板之電連接器，及安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將電子組件實體耦接至µ-OLED顯示面板（在電子組件與µ-OLED顯示面板之間具有一間隙）的支座。間隙可經組態以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。

在一些實例中，支座可包括U形散熱片及與電子組件接觸之頂板，該U形散熱片包括與µ-OLED顯示面板接觸之底板。電連接器可將底板耦接至頂板且形成U形。

電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。

電連接器可包括可撓性電路。在至少一個實例中，可撓性電路可包括印刷電路板（PCB）。

在一些實例中，系統風扇可與支座隔開一距離。系統風扇經組態以在電子組件之間的間隙之間且圍繞該間隙將冷卻空氣循環至µ-OLED顯示面板。

在一些實例中，頂板之表面可包括複數個鰭片，該複數個鰭片以與由系統風扇產生之氣流之方向大致對準的角度組態。

在一些實例中，U形散熱片可包括安置於底板與頂板之間的熱通道。熱通道可經組態以在底板與頂板之間傳導熱量。在一些實例中，熱通道可由石墨包覆之泡棉製成。

在一些實例中，石墨片可安置於底板及/或頂板上。

在一些實例中，U形散熱片可包括安置於底板與頂板之間的間隔件。間隔件可經組態以實質上抑制由U形散熱片排出之空氣再進入U形散熱片。

在一些實例中，散熱片及散熱管可耦接至電子組件，使得由電子組件產生之熱量遠離µ-OLED顯示面板耗散。

在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上。石墨片可經組態以將由µ-OLED顯示面板產生的熱量傳導遠離µ-OLED顯示面板。

在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示器外殼。電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於頭戴式裝置之顯示器外殼內。

在至少一個實例中，U形散熱片可包括空氣管道，該空氣管道經組態以在空氣流經空氣管道時冷卻µ-OLED顯示面板。在一些情況下，空氣管道安置於U形散熱片之底板與頂板之間。空氣管道可包括由一第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板。頂板可相對底板安置。空氣管道可進一步包括將頂板連接至底板之第一側板，及將頂板連接至底板之第二側板。第一側板可相對第二側板安置。在一些情況下，第一側板及第二側板由諸如輕質塑膠材料之塑膠材料製成。

在至少一個實例中，裝置可為包括顯示器外殼及安置於外殼中之顯示器總成的頭戴式裝置。顯示器總成可包括第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器、安置於第一µ-OLED顯示面板與第一電子組件之間的第一空間中之第一U形散熱片、安置於第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間中之第二U形散熱片及安置於外殼中且經組態以經由在第一µ-OLED顯示面板與第一電子組件之間的第一空間及經由在第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間循環空氣之一或多個風扇。在一些實例中，第一U形散熱片可包括與第一µ-OLED顯示面板接觸之第一底板，及與第一電子組件接觸之第一頂板，其中第一電連接器可將第一底板耦接至第一頂板。第二U形散熱片可包括與第二µ-OLED顯示面板接觸的第二底板，及與第二電子組件接觸的第二頂板，其中第二電連接器可將第二底板耦接至第二頂板。

在至少一個實例中，顯示器總成可包括系統風扇，該系統風扇經組態以經由第一U形散熱片及第二U形散熱片抽吸空氣。

在至少一個實例中，顯示器總成可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。顯示器總成可經組態以使得系統風扇經由第一進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第一U形散熱片，且接著經由第一排氣通道推出空氣，且系統風扇經由第二進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第二U形散熱片，且接著經由第二排氣通道推出空氣。

在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一系統風扇及第二系統風扇。第一系統風扇可經組態以經由第一U形散熱片抽吸空氣，且第二系統風扇可經組態以經由第二U形散熱片抽吸空氣。

在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇可經組態以經由第一進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第一U形散熱片，且接著經由第一排氣通道推出空氣，且第二系統風扇可經組態以經由第二進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第二U形散熱片，且接著經由第二排氣通道推出空氣。

在至少一個實例中，裝置可包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器及與µ-OLED顯示面板整合之風扇。在一些情況下，風扇可包括風扇外殼，及安置於風扇外殼與µ-OLED顯示面板之間的至少一個送風機。

電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。

在至少一個實例中，電連接器可包括剛性印刷電路板（PCB），該剛性印刷電路板將電子組件與µ-OLED顯示面板熱耦接，其中電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於同一平面上。

在至少一個實例中，裝置可包括安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將電子組件實體耦接至µ-OLED顯示面板（在電子組件與µ-OLED顯示面板之間具有一間隙）的支座。間隙可將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。電連接器可包括可撓性PCB，其中電子組件可安置於風扇外殼上。與µ-OLED顯示面板整合之風扇可安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。

在一些實例中，電子組件可為第一電子組件，且電連接器可為第一電連接器。裝置可包括第二電子組件及將第二電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之第二電連接器。第二電子組件可由安置於風扇外殼上且鄰近於第一電子組件配置之可撓性PCB製成。

石墨片可安置於電子組件上且熱耦接至電子組件。

在至少一個實例中，至少一個送風機可包括橫流扇。在一些實例中，與µ-OLED顯示面板整合之風扇可包括至少兩個送風機。在一些實例中，風扇可包括安置於風扇外殼與µ-OLED顯示面板之間的複數個鰭片，其中複數個鰭片形成包夾於風扇外殼與µ-OLED顯示面板之間的散熱片通道。在一些實例中，風扇經組態以徑向向內抽吸空氣且朝向風扇外殼軸向地推動經排出空氣。

在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示器外殼，其中電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於顯示器外殼內。

在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上且可經組態以將由µ-OLED顯示面板產生的熱量傳導遠離µ-OLED顯示面板。

在至少一個實例中，裝置可為包括顯示器外殼及安置於顯示器外殼中之顯示器總成的頭戴式裝置。顯示器外殼可包括：第一µ-OLED顯示面板；第一電子組件；第一電連接器，其將電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板；第一風扇，其與第一µ-OLED顯示面板整合；第二µ-OLED顯示面板；第二電子組件；第二電連接器，其將第二電子組件耦接至第二µ-OLED顯示面板；及第二風扇，其與第二µ-OLED顯示面板整合。第一風扇可包括第一風扇外殼及安置於第一風扇外殼與第一µ-OLED顯示面板之間的至少一個第一送風機。第二風扇包括第二風扇外殼，及安置於第二風扇外殼與第二µ-OLED顯示面板之間的至少一個第二送風機。

在至少一個實例中，至少一個第一送風機可經組態以經由第一風扇外殼推動及/或抽吸空氣，且至少一個第二送風機可經組態以經由第二風扇外殼推動及/或抽吸空氣。

在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。至少一個第一送風機可經組態以經由第一進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第一風扇外殼，且接著經由第一排氣通道將空氣推出。至少一個第二送風機可經組態以經由第二進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第二風扇外殼，且接著經由第二排氣通道將空氣推出。

在至少一個實例中，裝置可包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器，及實體耦接至電子組件及µ-OLED顯示面板之空氣管道。空氣管道可經組態以在空氣流經由空氣管道時冷卻µ-OLED顯示面板。

電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。

在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路，該可撓性電路包括印刷電路板（PCB）且可經組態以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。

在至少一個實例中，裝置可包括安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將電子組件實體耦接至µ-OLED顯示面板的支座。支座可包括：U形散熱片，其包括與µ-OLED顯示面板接觸之底板；及頂板，其與電子組件接觸，其中電連接器將底板耦接至頂板。空氣管道可安置於底板與頂板之間。

在至少一個實例中，電連接器可包括剛性PCB，該剛性PCB將電子組件與µ-OLED顯示面板熱耦接，其中電子組件及µ-OLED顯示可安置於同一平面上。

在至少一個實例中，空氣管道可包括由第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板、將頂板連接至底板之第一側板及將頂板連接至底板之第二側板。頂板可相對頂板安置，且第一側板可相對第二側板安置。在一些實例中，第一側板及第二板可由諸如輕質塑膠材料之塑膠材料製成。

在各種實例中，空氣管道可包括安置於底板與頂板之間且經組態以在底板與頂板之間傳導熱量的熱通道。在一些實例中，空氣管道可包括安置於底板及/或頂板上之石墨片，該石墨片經組態以將熱量傳導遠離µ-OLED顯示面板。

在至少一個實例中，裝置可包括系統風扇，該系統風扇與空氣管道隔開一距離且經組態以經由空氣管道抽吸空氣。在一些實例中，空氣管道可包括經組態以經由空氣管道循環空氣之橫流扇。

在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上且可經組態以將由µ-OLED顯示面板產生的熱量傳導遠離µ-OLED顯示面板。

在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示器外殼，其中電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於顯示器外殼內。

在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括顯示器外殼及安置於外殼中之顯示器總成。顯示器總成可包括：第一µ-OLED顯示面板；第一電子組件；第一電連接器，其將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板；第一空氣管道，其實體耦接至第一電子組件及第一µ-OLED顯示面板，該第一空氣管道經組態以在空氣流經第一空氣管道時冷卻第一µ-OLED顯示面板；第二µ-OLED顯示面板；第二電子組件；第二電連接器，其將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板；及第二空氣管道，其實體耦接至第二電子組件及第二µ-OLED顯示面板，該第二空氣管道經組態以在空氣流經第二空氣管道時冷卻第二µ-OLED顯示面板。

在至少一個實例中，顯示器總成可包括：第一系統風扇，其經組態以經由第一空氣管道抽吸空氣；及第二系統風扇，其經組態以經由第二空氣管道抽吸空氣。在一些實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇可經組態以經由第一進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第一空氣管道，且接著經由第一排氣通道將空氣推出。第二系統風扇可經組態以經由第二進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過第二空氣管道，且接著經由第二排氣通道將空氣推出。

在至少一個實例中，第一空氣管道可包括經組態以經由第一空氣管道循環空氣之第一橫流扇，且第二空氣管道可包括經組態以經由第二空氣管道循環空氣之第二橫流扇。

下文參考隨附圖式及附件進一步描述此等及其他態樣。圖式僅說明實例且不應視為限制申請專利範圍之範疇。舉例而言，雖然在頭戴式電子裝置之上下文中說明實例，但該等技術可與任何電子裝置一起使用。可使用本文所描述之TMS之全部或部分的其他電子裝置之實例包括但不限於可穿戴式裝置（例如，眼鏡、頭盔、眼罩、頭戴式耳機、耳塞式耳機、手錶及其他手腕可穿戴物等）、手持式裝置（例如，手機、平板電腦、可攜式遊戲裝置等）、膝上型電腦及/或個人電腦。

圖 1說明具有顯示器外殼102及TMS 104之實例電子頭戴式器件100的透視圖及使用者之視角。在一些實例中，包括電子組件（圖中未示）及µ-OLED顯示面板（圖中未示）的TMS 104可直接安置於透鏡結構106後方及/或可位於電子頭戴式器件之顯示器外殼102的孔隙內。如先前所提及，TMS 104可經組態以自顯示器外殼102中之µ-OLED顯示面板汲取熱能。此外，TMS 104之各種組件亦可為電子頭戴式器件提供結構支撐且可經組態以保護電子頭戴式器件之各種組件。電子頭戴式器件可為擴展實境頭戴式器件，其中使用者可體驗擴展實境環境，使用者可與該擴展實境環境互動。在一些實例中，µ-OLED顯示面板可為可移動的，使得使用者可調整顯示面板以使眼睛適配各種使用者之瞳孔間距（IPD）。IPD為在使用者之瞳孔的中心之間的所量測距離。IPD之可調性有助於電子頭戴式器件100舒適地適配於更多使用者之眼睛上，使得具有不同面部骨結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。

圖 2說明省略顯示器外殼之實例頭戴式器件TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之實例組件的透視圖。 圖 2說明電子組件202。在一些實例中，電子組件202可包括電耦接至位於透鏡結構106後方之µ-OLED顯示面板204的顯示驅動器積體電路（DDIC）。在一些實例中，散熱片206及散熱管208可熱耦接至DDIC。散熱片206及散熱管208可減輕由電子組件產生之熱量，使得熱量被驅動遠離µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，DDIC可安置於頂板210上。頂板可包括鰭片212及空隙214。鰭片212可以與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流之方向大致對準的角度組態。鰭片212之角度可減少圍繞鰭片212的氣流速度的損耗，且歸因於由成角度之鰭片212維持的高氣流速度有效地冷卻鰭片。空隙214自頂板210之表面電中斷DDIC。在一些實例中，可包括可調整焦點機構216。可調整焦點機構216用以調整透鏡結構106之焦距。

圖 3說明包括TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之實例結構300的橫截面視圖。在至少一個實例中，TMS可包括U形散熱片302。U形散熱片302包括：底板304，其接觸µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）；頂板210（如圖2中所例示），其接觸電子組件202（如圖2中所例示）；及電連接器306，其將µ-OLED顯示面板204電耦接至電子組件202。電連接器306可為圍繞頂板及底板摺疊且形成U形組態之可撓性PCB。底板304及頂板210（如圖2中所例示）可由包括熱傳導材料之一或多種材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、傳導性陶瓷及/或傳導性聚合物。

結構300包括當穿戴電子頭戴式器件100時面向使用者之眼睛的主透鏡308及輔助透鏡310。透鏡結構106（如圖1中所例示）可包括主透鏡308及輔助透鏡310。在所說明之實例中，µ-OLED顯示面板204面向主透鏡308，該主透鏡包夾於µ-OLED顯示面板204與輔助透鏡310之間。

微型OLED顯示面板將在高於40℃之操作溫度下降級，該溫度遠低於環繞µ-OLED顯示面板之組件（諸如在高達70℃之溫度下操作之電子組件202）的操作溫度。在一些實例中，U形散熱片302分佈熱量，使得當電子頭戴式器件正運行時，溫度梯度形成於顯示結構中。舉例而言，可將輔助透鏡310維持在小於約30℃下，可將主透鏡308維持在小於約35℃下，可將µ-OLED顯示面板204維持在小於約40℃下，且可將電子組件202維持在約45℃與約70℃之間。

圖 4說明包括TMS（諸如圖1中所例示之TMS 104）之實例結構300的透視圖（如圖3中所例示）。TMS包括U形散熱片302（如圖3中所例示）。在一些實例中，散熱片206（如圖2中所例示）及散熱管208（如圖2中所例示）可安置於電子組件202上（如圖2中所例示）。散熱片206及散熱管208可經組態以耗散由電子組件202產生之熱量遠離µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，可將熱通道402安置於U形散熱片302內及頂板210與底板304之間（如圖3中所例示）。傳輸至底板304之由µ-OLED顯示面板204產生的熱量經由熱通道402傳輸至頂板210。在一些實例中，熱通道402可包括支撐件404，該支撐件在一些實例中可包括由石墨包覆之泡棉製成的傳導性鰭片。

圖 5說明實例TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之分解圖。在一些實例中，TMS可包括散熱片206（如圖2中所例示）及安置於電子組件202上（如圖2中所例示）之散熱管208（如圖2中所例示）。散熱片206及散熱管208遠離µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）汲取由電子組件202產生之熱量。電子組件202可安置於電連接器306上（如圖3中所例示），諸如可撓性電路。電連接器306可包括印刷電路板（PCB）。電連接器306可經組態以安置於頂板210上。在一些實例中，頂板210可由一或多種熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、傳導性陶瓷、傳導性聚合物等。頂板210可包括可將電子組件202與頂板210電隔離之切口部分（或空隙214）。在一些實例中，頂板210可包括鰭片212（如圖2中所例示）。在各種實例中，鰭片212可以與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流之方向大致對準的角度來組態。

在一些實例中，石墨片502可安置於頂板210的表面上。石墨片502具有高導熱性且可吸收由環繞結構傳導之熱量。底板304可安置於µ-OLED顯示面板204上，且與頂板210相對。底板304由熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、傳導性陶瓷及/或傳導性聚合物。底板304可包括覆蓋µ-OLED顯示面板204之表面的擴展表面。擴展表面可經組態以傳導熱量遠離µ-OLED顯示面板204。在各種實例中，擴展表面可覆蓋µ-OLED顯示面板204之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，擴展表面可覆蓋µ-OLED顯示面板204之表面的大部分（例如，至少51%）。電連接器306可將頂板210與底板304耦接，且形成U形散熱片。可將熱通道安置於頂板210與底板304之間。在一些實例中，熱通道可包括由石墨包覆之泡棉製成的支撐件404。具有支撐件404之熱通道可向TMS提供結構支撐且可經組態以朝向頂板210傳導由µ-OLED顯示面板204產生之熱量。如所說明實例中所展示，在一些實例中，間隔件504可安置於頂板210與底板304之間。間隔件504可抑制或防止由U形散熱片排出之熱空氣再進入U形散熱片。µ-OLED顯示面板204可位於底板304與包括經組態以供檢視之透鏡310的結構之間。

圖 6說明實例TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之透視圖。TMS可包括U形散熱片302（如圖3中所例示）。U形散熱片包括頂板210（如圖2中所例示）、底板304（如圖3中所例示）及圍繞頂板及底板摺疊之電連接器306（如圖3中所例示）。電子組件202（如圖2中所例示）安裝於電連接器306上且電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）。在一些實例中，電子組件202為DDIC且控制µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）。熱通道安置於頂板與底板之間。熱通道可經組態以將熱量自底板304傳輸至頂板210。此外，在一些實例中，熱通道可包括可向U形散熱片提供結構支撐之支撐件404（如圖4中所例示）。石墨片502（如圖5中所例示）安置於電連接器306上。石墨片為高導熱性的，經組態以自環繞結構吸收熱量。在一些實例中，石墨片502可安置於電子組件202及/或頂板210上。

圖 7說明包括TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之實例顯示結構的透視圖。在至少一個實例中，TMS包括包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間之整合式風扇702。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊以將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，整合式風扇702可包括或耦接至安置於電子組件202（如圖2中所例示）與µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）之間的間隔件504（如圖5中所例示）。間隔件504可經組態以防止由整合式風扇702排出之空氣再進入整合式風扇702。

整合式風扇702包括至少一個送風機（圖中未示）。合適送風機之一些實例包括壓電風扇、多風扇、小型橫流扇等。整合式風扇702可藉由以高速抽吸空氣且在µ-OLED顯示面板204之經升溫表面上導引高速空氣來主動地冷卻µ-OLED顯示面板204。高速空氣經升溫且自整合式風扇702排出。

圖 8說明包括整合式風扇702（如圖7中所例示）之實例TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）的透視圖。整合式風扇702包夾於µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）與電子組件202（如圖2中所例示）之間。如先前實例中所描述，電子組件202可安裝於電連接器306上（如圖3中所例示）。儘管僅部分展示於圖8中，但電連接器306可圍繞整合式風扇702摺疊且可將電子組件202電耦接至µ-OLED顯示面板204。整合式風扇702包括送風機（圖中未示）及一或多個結構802，諸如鄰近於送風機之間隔件或鰭片。

圖 9說明 圖 8中所說明之TMS的分解圖。TMS包括安裝於電連接器306（如圖3中所例示）上之電子組件202（如圖2中所例示）。整合式風扇702（如圖7中所例示）包括風扇外殼902、送風機904及鄰近於送風機904之結構802（如圖8中所例示）。

圖 10說明包括實例TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之顯示結構1000的透視圖。如圖10中所展示，在一些實例中，裝置可包括兩個電子組件202（如圖2中所例示）及兩個電連接器306（如圖3中所例示）。電子組件202可經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）。在所說明之實例中，整合式風扇702（如圖7中所例示）位於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202之間。電子組件202安裝於對應電連接器306上。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊。

整合式風扇702包括風扇外殼902（如圖9中所例示）及送風機904（如圖9中所例示）。複數個鰭片1002圍繞送風機904形成。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間，且形成散熱片通道1004。在操作期間，散熱片通道1004增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動之空氣交換熱量。整合式風扇702經組態以經由散熱片通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動經排出空氣。

圖 11說明如圖10中所展示之顯示結構1000之橫截面視圖。顯示結構1000包括兩個電子組件202（如圖2中所例示）及兩個電連接器306（如圖3中所例示）。電子組件202經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）。在所說明之實例中，整合式風扇702（如圖7中所例示）位於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202之間。電子組件202安裝於電連接器306上。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊。

整合式風扇702包括風扇外殼902（如圖9中所例示）及送風機（圖中未示）。複數個鰭片1002（如圖10中所例示）圍繞送風機形成。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間，且形成散熱片通道1004（如圖10中所例示）。在操作期間，散熱片通道1004可增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動之空氣交換熱量。整合式風扇702經組態以經由散熱片通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動經排出空氣。

圖 12為說明適合於本文中所描述之實例的實例整合式風扇1200之半透明視圖。在一些實例中，整合式風扇1200可表示整合式風扇702（如圖7中所例示）。如所說明，整合式風扇1200包括送風機904（如圖9中所例示）。送風機904可包括壓電風扇、多風扇或小型橫流扇中之至少一者。整合式風扇1200包括形成散熱片通道1008（如圖10中所例示）之複數個鰭片1006（如圖10中所例示）。

圖 13說明包括TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之顯示結構1300的透視圖。在一些實例中，結構1300可包括兩個電子組件202（如圖2中所例示）及兩個電連接器306（如圖3中所例示）。在所說明之實例中，各電子組件202經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）。整合式風扇702安置於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202中各者之間。在一些實例中，整合式風扇702中之各者可包括送風機（圖中未示）；送風機可以橫流組態來配置。顯示結構1300可包括一或多個間隔件504（如圖5中所例示）及/或間隔件1302，該間隔件可實質上限制藉由送風機排出之空氣再進入整合式風扇702。

圖 14說明包括TMS（諸如如圖1中所例示之TMS 104）之實例結構1400的橫截面視圖。在至少一個實例中，TMS可包括空氣管道1402。在各種實例中，空氣管道1402包括：底板1404，其接觸µ-OLED顯示面板204（如圖2中所例示）；頂板1406，其接觸電子組件202（如圖2中所例示）；及第一側1408及第二側1410，其將頂板1406耦接至底板1404。在實例中，電連接器306將µ-OLED顯示面板204電耦接至電子組件202。電連接器306（如圖3中所例示）可包括圍繞空氣管道1402之頂板1406及底板1404摺疊的可撓性PCB。底板1404及頂板1406可由包括熱傳導材料之一或多種材料製成，諸如金屬（如鋁、鎂及鈦）、傳導性陶瓷、石墨材料及/或傳導性聚合物。第一側1408及第二側1410可由熱傳導聚合物或塑膠製成。

結構1400包括當使用者正穿戴電子頭戴式器件100時將面向使用者之眼睛的主透鏡308及輔助透鏡310（如圖3中所例示）。透鏡結構106（如圖1中所例示）可包括主透鏡308及輔助透鏡310。在所說明之實例中，µ-OLED顯示面板204面向主透鏡308，該主透鏡包夾於µ-OLED顯示面板204與輔助透鏡310之間。

圖 15說明包括TMS（諸如如圖1中引入之TMS 104）之實例結構1500的橫截面視圖。在一些實例中，空氣管道1402（如圖14中所例示）可與為空氣管道提供氣流1502的風扇整合。在各種實例中，風扇可為橫流扇1506或另一類型之風扇，該風扇可以更精確方式主動冷卻µ-OLED顯示面板。

圖 16說明在如本文中省略顯示器外殼及TMS所描述之各種實例中用於µ-OLED顯示模組熱管理之實例組件的透視圖。 圖 16說明將µ-OLED顯示面板1604與電子組件1606電耦接之電子連接器1602。在所說明之實例中，電子連接器1602可為剛性印刷電路板，其中不同於先前實例之處在於電子連接器1602及µ-OLED顯示面板1604可安置於同一平面上。在一些實例中，石墨片1608可應用於µ-OLED顯示面板1604以幫助耗散熱量，諸如由µ-OLED顯示面板1604遠離µ-OLED顯示面板1604產生之熱量。

圖 17說明具有顯示器外殼102及TMS 104（如圖1中所例示）之實例電子頭戴式器件1700（諸如如圖1中所例示之頭戴式器件100）之透視圖。頭戴式器件1700可包括與各別第一TMS 104a及第二TMS 104b間隔開的第一系統風扇1702a及第二系統風扇1702b。在一些實例中，頭戴式器件1700可包括第一進氣通道1704a及第二進氣通道1704b，及第一排氣通道1706a及第二排氣通道1706b。第一系統風扇1702a可經組態以經由第一進氣通道1704a抽吸大氣空氣，空氣自該第一進氣通道進入第一TMS 104a。來自第一TMS 104a之空氣可接著在經由第一排氣通道1706a被推出裝置之前經導引至第一系統風扇1702a。第二系統風扇1702b可以與具有各別第二進氣通道1704b及第二排氣通道1706b的第一系統風扇1702a相同的方式組態。在一些情況下，來自第一TMS 104a及/或第二TMS 104b之空氣可在經由各別第一排氣通道1706a及/或第二排氣通道1706b被推出頭戴式器件裝置1700之前用於冷卻包括於頭戴式器件裝置1700中之額外結構及部件。在至少一個實例中，可使進氣通道為可撓性以調整各種使用者之瞳孔間距（IPD）。IPD為在使用者之瞳孔的中心之間的所量測距離。IPD之可調性有助於頭戴式器件裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛上，使得具有不同面部骨結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。

圖 18說明具有顯示器外殼102及TMS 104（如圖1中所例示）之實例電子頭戴式器件1800（諸如如圖1中所例示之頭戴式器件100）之透視圖。頭戴式器件1800包括與第一TMS 104a及第二TMS 104b間隔一距離之單一系統風扇1802。頭戴式器件1800可包括第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b。單一系統風扇1802可經由單一排氣通道1806排出經加熱空氣。在此實例中，系統風扇1802可經組態以經由第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b抽吸大氣空氣，空氣自該第一進氣通道及該第二進氣通道進入各別第一TMS 104a及第二TMS 104b。來自第一TMS 104a及第二TMS 104b之空氣可接著在經由排氣通道1806被推出裝置之前經導引至系統風扇1802。在一些情況下，來自第一TMS 104a及/或第二TMS 104b之空氣可在經由排氣通道1806被排出頭戴式器件裝置1800之前用於冷卻包括於頭戴式器件裝置1800中之額外結構及部件。在至少一個實例中，可使進氣通道為可撓性以調整各種使用者之瞳孔間距（IPD）。IPD為在使用者之瞳孔的中心之間的所量測距離。IPD之可調性可有助於頭戴式器件裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛上，使得具有不同面部骨結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。儘管圖17及圖18之實例分別說明具有兩個系統風扇及一個單一系統風扇之電子頭戴式器件，但經考慮電子頭戴式器件可包括多個系統風扇，諸如三個或三個以上。 結論

儘管以上論述描述實例技術及結構特徵，但其他架構可用於實施所描述之功能且意欲在本揭示之範疇內。此外，儘管已以特定針對結構特徵及/或方法動作之語言描述標的物，但應瞭解所附申請專利範圍中所定義之標的物未必限於所描述之特定特徵或動作。確切而言，將特定特徵及動作描述為實施申請專利範圍之實例形式。舉例而言，結構特徵及/或方法動作可彼此重新配置及/或組合，及/或與其他結構特徵及/或方法動作重新配置及/或組合。在各種實例中，可省略結構特徵及/或方法動作中之一或多者。

100:電子頭戴式器件 102:顯示器外殼 104:熱管理系統 104a:第一熱管理系統 104b:第二熱管理系統 106:透鏡結構 202:電子組件 204:微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板 206:散熱片 208:散熱管 210:頂板 212:鰭片 214:空隙 216:可調整焦點機構 300:結構 302:U形散熱片 304:底板 306:電連接器 308:主透鏡 310:輔助透鏡 402:熱通道 404:支撐件 502:石墨片 504:間隔件 702:整合式風扇 802:結構 902:風扇外殼 904:送風機 1000:顯示結構 1002:鰭片 1004:散熱片通道 1006:鰭片 1008:散熱片通道 1200:整合式風扇 1300:顯示結構 1302:間隔件 1400:結構 1402:空氣管道 1404:底板 1410:第二側 1500:結構 1506:橫流扇 1602:電子連接器 1604:微型有機發光二極體顯示面板 1606:電子組件 1608:石墨片 1700:電子頭戴式器件 1702a:第一系統風扇 1702b:第二系統風扇 1704a:第一進氣通道 1704b:第二進氣通道 1706a:第一排氣通道 1706b:第二排氣通道 1800:電子頭戴式器件 1802:單一系統風扇 1804a:第一進氣通道 1804b:第二進氣通道 1806:單一排氣通道

參考隨附圖式來描述實施方式。在圖式中，附圖標記之最左側數字標識首次出現該附圖標記之圖式。在不同圖式中使用相同附圖標號指示類似或相同組件或特徵。 [圖1]說明根據本揭示之實例之包括熱管理系統之實例頭戴式器件裝置的透視圖及使用者之視角。 [圖2]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖3]說明根據本揭示之實例之包括熱管理系統之顯示結構的橫截面視圖。 [圖4]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖5]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的分解視圖。 [圖6]說明根據本揭示之實例之U形散熱片的透視圖。 [圖7]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖8]說明根據本揭示之實例之整合式風扇的透視圖。 [圖9]說明根據本揭示之實例之整合式風扇的分解視圖。 [圖10]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖11]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的橫截面視圖。 [圖12]說明根據圖11中所說明之實例熱管理系統的整合式風扇之透視圖。 [圖13]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖14]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的橫截面視圖。 [圖15]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的橫截面視圖。 [圖16]說明根據本揭示之實例之熱管理系統的透視圖。 [圖17]說明根據本揭示之實例之實例頭戴式器件裝置的透視圖。 [圖18]說明根據本揭示之實例之實例頭戴式器件裝置的透視圖。

106:透鏡結構

202:電子組件

204:微型有機發光二極體(μ-OLED)顯示面板

206:散熱片

208:散熱管

210:頂板

212:鰭片

214:空隙

216:可調整焦點機構

Claims (20)

1. 一種裝置，其包含： 微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板； 電子組件； 電連接器，其將該電子組件電耦接至該µ-OLED顯示面板；及 風扇，其與該µ-OLED顯示面板整合，該風扇包含： 風扇外殼，及 至少一個送風機，其中該至少一個送風機安置於該風扇外殼與該µ-OLED顯示面板之間。
2. 如請求項1之裝置，該電子組件包含以下中之至少一者：記憶體、電路、處理器或積體電路（IC）。
3. 如請求項2之裝置，其中該IC為顯示驅動器積體電路（DDIC）。
4. 如請求項1之裝置，其中該電子組件安置於該風扇外殼上。
5. 如請求項1之裝置，其中該電連接器包括經組態以將該電子組件與該µ-OLED顯示面板熱耦接之剛性印刷電路板（PCB），該電子組件及該µ-OLED顯示面板安置於同一平面上。
6. 如請求項1之裝置，其中與該µ-OLED顯示面板整合之該風扇安置於該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間。
7. 如請求項1之裝置，其進一步包括安置於該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間且將該電子組件實體耦接至該µ-OLED顯示面板之支座，在該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間具有間隙，該間隙將該電子組件與該µ-OLED顯示面板熱解耦。
8. 如請求項1之裝置，其中該電連接器包括可撓性電路。
9. 如請求項8之裝置，其中該可撓性電路包含印刷電路板（PCB）。
10. 如請求項1之裝置，其中該電子組件為第一電子組件，且該電連接器為第一電連接器，該裝置進一步包含第二電子組件及第二電連接器，該第二電連接器將該第二電子組件電耦接至該µ-OLED顯示面板，該第二電連接器包括可撓性電路，該可撓性電路包含PCB，該第二電子組件安置於該風扇外殼上且鄰近於該第一電子組件配置。
11. 如請求項1之裝置，其進一步包含安置於該電子組件上且熱耦接至該電子組件的石墨片。
12. 如請求項1之裝置，其中該至少一個送風機包含橫流扇。
13. 如請求項1之裝置，其中與該µ-OLED顯示面板整合之該風扇包含至少兩個送風機。
14. 如請求項1之裝置，其中與該µ-OLED顯示面板整合之該風扇包括安置於風扇外殼與該µ-OLED顯示面板之間的複數個鰭片，且該複數個鰭片形成在該風扇外殼與該µ-OLED顯示面板之間的散熱片通道。
15. 如請求項1之裝置，其中與該µ-OLED顯示面板整合之該風扇經組態以徑向向內抽吸空氣且朝向該風扇外殼軸向地推動經排出空氣。
16. 如請求項1之裝置，其中該裝置包括外殼，且該電子組件及該µ-OLED顯示面板安置於該裝置之該外殼內。
17. 如請求項1之裝置，該裝置進一步包含安置於該µ-OLED顯示面板上之石墨片，其中該石墨片經組態以將由該µ-OLED顯示面板產生的熱傳導遠離該µ-OLED顯示面板。
18. 一種頭戴式裝置，其包含： 外殼；及 顯示器總成，其安置於該外殼中，該顯示器總成包含： 第一微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板； 第一電子組件； 第一電連接器，其將該電子組件電耦接至該第一µ-OLED顯示面板； 第一風扇，其與該第一µ-OLED顯示面板整合，該第一風扇包含： 第一風扇外殼，及 至少一個第一送風機，其中該至少一個第一送風機安置於該第一風扇外殼與該第一µ-OLED顯示面板之間； 第二µ-OLED顯示面板； 第二電子組件； 第二電連接器，其將該第二電子組件電耦接至該第二µ-OLED顯示面板；及 第二風扇，其與該第二µ-OLED顯示面板整合，該第二風扇包含： 第二風扇外殼；及 至少一個第二送風機，其中該至少一個第二送風機安置於該第二風扇外殼與該第二µ-OLED顯示面板之間。
19. 如請求項18之頭戴式裝置，其中該至少一個第一送風機經組態以推動及/或抽吸空氣穿過該第一風扇外殼，且該至少一個第二送風機經組態以推動及/或抽吸空氣穿過該第二風扇外殼。
20. 如請求項18之頭戴式裝置，其進一步包含： 第一進氣通道； 第二進氣通道； 第一排氣通道；及 第二排氣通道，其中 該至少一個第一送風機經組態以經由該第一進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過該第一風扇外殼且經由該第一排氣通道將該空氣推出，且 該至少一個第二送風機經組態以經由該第二進氣通道抽吸空氣，隨後該空氣穿過該第二風扇外殼且經由該第二排氣通道將該空氣推出。

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