TW202406062A - 微型有機發光二極體顯示模組之熱管理 - Google Patents

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吉提 卡里米 穆加達姆
璟遠 朴
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雷恩 佛萊明
南東熙
郭宜辰
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Abstract

本發明提供一種裝置，其包括一微型有機發光二極體（μ-OLED）顯示面板及一電子組件。一電連接器電耦接該μ-OLED顯示面板及該電子組件。一空氣導管實體耦接至該µ-OLED顯示面板及該電子組件。該空氣導管用於在空氣流經該空氣導管時冷卻該µ-OLED顯示面板。一系統風扇向該空氣導管提供氣流且將熱量散離該顯示面板。一系統風扇可經定位自該µ-OLED顯示面板斷開且可向該空氣導管提供氣流以將熱量散離該顯示面板。該裝置可藉由單個風扇解決方案或多風扇解決方案（例如，兩個或更多個風扇）實施。

Description

微型有機發光二極體顯示模組之熱管理
本發明關於微型有機發光二極體顯示模組之熱管理。
擴展實境耳機之當前進步包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板的實現。此等µ-OLED顯示面板與傳統微型顯示面板相比為耳機提供改良之光學益處。微型有機發光二極體顯示面板將在高於40℃之操作溫度下劣化，該溫度遠低於µ-OLED顯示面板周圍之組件的操作溫度。因此，µ-OLED顯示面板之溫度典型地經由將熱量抽離µ-OLED顯示面板之熱管理系統來管理。
現有熱管理系統佔據顯著空間、增加重量，且不能充分適用於擴展實境耳機。
本發明之一態樣為一種裝置，其包含：微型有機發光二極體(μ-OLED)顯示面板；電子組件；電連接器，其將該電子組件電耦接至該μ-OLED顯示面板；及空氣導管，其實體耦接至該電子組件及該µ-OLED顯示面板，該空氣導管經配置以在空氣流經該空氣導管時冷卻該µ-OLED顯示面板。
本發明之另一態樣為一種頭戴式裝置，其包含：殼體；顯示組合件，其安置於該殼體中，該顯示組合件包含：第一微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板；第一電子組件；第一電連接器，其將該第一電子組件電耦接至該第一µ-OLED顯示面板；及第一空氣導管，其實體耦接至該第一電子組件及該第一µ-OLED顯示面板，該第一空氣導管經配置以在空氣流經該第一空氣導管時冷卻該第一µ-OLED顯示面板；第二µ-OLED顯示面板；第二電子組件；第二電連接器，其將該第二電子組件電耦接至該第二µ-OLED顯示面板；及第二空氣導管，其實體耦接至該第二電子組件及該第二µ-OLED顯示面板，該第二空氣導管經配置以在空氣流經該第二空氣導管時冷卻該第二µ-OLED顯示面板。
本申請案描述一種熱管理系統（thermal management system；TMS），用於管理包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板之電子裝置的溫度。TMS可經配置以管理電子裝置之組件的溫度同時亦向電子裝置提供結構支撐。TMS可經配置以管理電子裝置之組件的溫度同時亦為電子裝置的各種組件提供保護。例如，TMS可經配置以直接自電子裝置之µ-OLED顯示面板及/或其他電子組件汲取熱能，以便降低µ-OLED顯示面板之溫度。
在一些實例中，TMS可用於電子裝置中，諸如但不限於頭戴式裝置（例如，電子耳機型裝置、電子護目鏡型裝置、電子眼鏡型裝置等）及其他穿戴式裝置。頭戴式裝置在本文中稱為「耳機」，且可包括可允許使用者檢視、產生、消耗及/或共用媒體內容之擴展實境耳機。在一些實例中，耳機可包括具有顯示器之顯示結構，該顯示器置放於使用者之眼睛上方且允許使用者「看到」擴展實境。如下文進一步論述，術語「擴展實境（extended reality/extended-reality）」包括虛擬實境、混合實境及/或擴增實境。
如本文中所使用，術語「虛擬環境（virtual environment）」或「擴展實境環境（extended-reality environment）」係指使用者可自身完全或部分沉浸其中的模擬環境。例如，擴展實境環境可包括虛擬實境環境、擴增實境環境、混合實境環境等。擴展實境環境可包括使用者可與之互動的實體及/或虛擬物件及元件。在許多情況下，使用者使用諸如專用擴展實境裝置之計算裝置參與擴展實境環境。如本文中所使用，術語「擴展實境裝置（extended-reality device）」係指具有擴展實境能力及/或特徵的計算裝置。擴展實境裝置可係指可顯示擴展實境圖形使用者介面之計算裝置。擴展實境裝置可在擴展實境圖形使用者介面內進一步顯示一或多個視覺元素及接收以彼等視覺元素為目標之使用者輸入。例如，擴展實境裝置可包括但不限於虛擬實境裝置、擴增實境裝置或混合實境裝置。特定言之，擴展實境裝置可包括能夠呈現全部或部分擴展實境環境之任何裝置。在本申請案全文中，可找到擴展實境裝置之非限制性實例。
如先前所描述，耳機包括置放於使用者之眼睛上方以向使用者顯示內容之顯示結構。該顯示結構可包括容納於該顯示結構中之一或多個孔內的一或多個µ-OLED顯示面板。
在本發明中，µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件，且µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦(thermally decoupled)。本文中所描述之TMS包括介於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的開放式熱結構。本文中所描述之將µ-OLED顯示面板與電子組件熱解耦的TMS減少µ-OLED顯示面板處來自電子組件的熱量，以避免電子組件產生之熱量損害µ-OLED顯示面板。在一些實例中，耳機可包括安置於殼體內之熱框架。熱框架可耦接至耳機之殼體。熱框架可與耳機之一或多個組件直接或間接熱接觸。熱框架經配置以自耳機之一或多個組件接收熱能，以將熱能均勻地分佈在整個裝置中，且朝向位於殼體外部之環境轉移熱能。在一些實例中，熱框架可包括及/或經配置以充當耳機之散熱器。因而，耳機之熱框架可將熱能分散至耳機周圍之環境。
在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路。可撓性電路可包括印刷板電路。電子組件可安置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。在一些實例中，一或多個電子組件可安置於可撓性電路上或耦接至可撓性電路。電子組件可包括記憶體、電路或處理器之一或多者。在至少一個實例中，電子組件可包括積體電路。積體電路可包括顯示驅動器積體電路（display driver integrated circuit；DDIC）。
由µ-OLED顯示面板產生之熱量可藉由被動冷卻方法及/或主動冷卻方法而減少。在一些實例中，被動冷卻可由系統風扇及U形散熱器實施。系統風扇可將冷卻空氣提供至TMS。此方法可採用U形散熱器吸入冷卻空氣及冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，可藉由整合式風扇實施主動冷卻。整合式風扇可將冷卻空氣直接提供至µ-OLED顯示面板。
如本文中所描述之TMS可經配置以限制來自電子組件之熱量到達µ-OLED顯示面板。在實例中，TMS可配置成具有系統風扇，該系統風扇經佈置以將熱能抽離µ-OLED顯示面板。該系統風扇為擴展實境耳機提供氣流，該氣流可耗散由µ-OLED顯示面板產生之熱量。耳機之系統風扇可經配置以自耳機之第一側（例如，耳機之接觸使用者的一側）抽吸空氣，導引空氣在熱框架上方流動，且將空氣推出安置於耳機之殼體中（例如，圍繞耳機之周邊）的通風口。因而，系統風扇可在空氣經導引在耳機內之熱框架上方流動且被迫使離開耳機之殼體時降低熱框架之溫度，藉此將熱能耗散至定位於耳機之殼體外部的環境。在一些實例中，熱框架可包括蝕刻部及/或肋部，其經配置以減少及/或消除殼體內之擾流氣流及/或控制或導引殼體內之氣流。在一些實例中，具有熱管之散熱器可安置於電子組件上以將熱量散離µ-OLED顯示面板。
在一些實例中，TMS可包括形成為環繞開放式熱結構之U形散熱器的熱架構。如本文中所描述，U形散熱器可包括接觸µ-OLED顯示面板之底板、接觸電子組件之頂板，及可將µ-OLED顯示面板電耦接至電子組件之電連接器。底板及頂板可包括熱傳導材料。在一些實例中，底板及/或頂板可由包括鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷、導熱聚合物等之一或多種材料製成。底板可包括延伸表面，其經配置以覆蓋µ-OLED顯示面板且經配置以將熱量導離µ-OLED顯示面板。延伸表面可經配置以覆蓋µ-OLED顯示面板之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，延伸表面可覆蓋µ-OLED顯示面板之大部分（例如，至少約51%）。延伸表面允許使用由系統風扇提供之低風速來冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，頂板之表面可包括複數個鰭片。複數個鰭片中之一或多者可經配置呈與由系統風扇產生之氣流的方向大致對準的角。此外，當鰭片在氣流方向之±10°之內成角時，鰭片可大致對準。
在一些實例中，頂板包括空隙，其經配置以中斷上面安裝之電子組件之導熱路徑。一或多個其他降熱組件可包括於U形散熱器中以進一步幫助將熱量耗散至裝置之外部，諸如蒸氣腔室、一或多根熱管、石墨片等。
在至少一個實例中，U形散熱器可包括熱傳件(thermal pass)，其經配置以將熱流自底板傳導至頂板。熱傳件可由導熱材料製成。在至少一個實例中，導熱材料可包括石墨包覆之發泡體。熱傳件可經配置以向U形散熱器提供額外結構支撐。頂板之表面及/或U形散熱器之電連接器可貼附至石墨片。石墨片可具有高導熱性且可經配置以耗散來自環繞石墨片之結構的熱量。例如由陶瓷材料、塑膠材料等製成之間隔件可安置於頂板與底板之間。間隔件可調整U形散熱器內之氣流且可實質上抑制U形散熱器排出之空氣再進入U形散熱器。
在至少一個實例中，TMS可包括整合式風扇，其經配置以主動地冷卻µ-OLED顯示面板。在一些實例中，整合式風扇可包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間。µ-OLED顯示面板藉由電連接器電耦接至電子組件。電連接可鄰近整合式風扇佈置。在一些實例中，複數個電連接器可鄰近整合式風扇佈置。複數個電連接器可電耦接複數個電子組件至µ-OLED顯示面板。石墨片可安置於電子組件上。石墨片可經配置延伸電連接器之冷卻表面且可為電連接器提供均勻溫度分佈。整合式風扇可局部地朝向µ-OLED顯示面板聚焦高速空氣，且可在減少由µ-OLED顯示面板產生的熱量時提供更多控制。另外，整合式風扇可為緊密的，可具有低重量，且可藉由風扇之速度控制溫度。
在至少一個實例中，整合式風扇可包括至少一個鼓風機。在至少一個實例中，整合式風扇可包括至少兩個鼓風機。鼓風機可包括壓電風扇、多風扇或小型橫流式風扇之至少一者。整合式風扇可包括安置於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的一或多個鰭片。該一或多個鰭片可形成包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的散熱通道。散熱通道可增加風速且提供增加之表面積。整合式風扇可經配置以經由散熱通道抽吸空氣及朝向電子組件上推排出之空氣。整合式風扇可包括包夾於µ-OLED顯示面板與電子組件之間的間隔件，例如塑膠間隔件、陶瓷間隔件等。間隔件可經配置以實質上抑制排出之空氣再進入整合式風扇。
在至少一個實例中，TMS可包括安置於µ-OLED顯示面板上的空氣導管。空氣導管用以在空氣流經空氣導管時冷卻顯示面板。在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路，該可撓性電路包括印刷電路板（PCB）。該可撓性PCB可將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦，同時維持電連接。在一些實例中，可撓性PCB可環繞於空氣導管周圍使得空氣導管包夾於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。在一些實例中，電連接器可包括剛性PCB。在此等情況下，電子組件及µ-OLED顯示面板可形成於同一平面上且安置於空氣導管之同一側上。
在至少一個實例中，空氣導管可包括頂導管板及與頂導管板相對之底導管板。頂導管板及底導管板可藉由第一側導管板及相對第二側導管板耦接。在一些實例中，頂導管板及底導管板可由熱傳導材料製成，諸如金屬材料、石墨及熱傳導塑膠材料。在一些實例中，頂導管板及底導管板可由相同材料製成。在一些情況下，頂導管板及底導管板可由不同材料製成。在一些實例中，第一側導管板及第二側導管板可由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。在一些實例中，第一側導管板及第二側導管板可由相同材料製成。在一些情況下，第一側導管板及第二側導管板可由不同材料製成。
在至少一個實例中，空氣導管可包括經配置以將熱流自底板傳導至頂板之熱傳件。熱傳件可由導熱材料製成。在至少一個實例中，導熱材料可包括石墨包覆之發泡體。熱傳件可經配置以向空氣導管提供額外結構支撐。在一些實例中，空氣導管可包括經由該空氣導管循環空氣且轉而冷卻µ-OLED顯示面板之風扇，諸如橫流式風扇。µ-OLED顯示面板之表面可貼附至石墨片。石墨片可具有高導熱性且可經配置以將熱量散離顯示面板。
在至少一個實例中，該裝置可包含微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器，及安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者以中間具有一間隙之方式實體耦接的間隔座(standoff)。該間隙可經配置以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。
在一些實例中，間隔座可包括U形散熱器，該U形散熱器包括與µ-OLED顯示面板接觸之底板及與電子組件接觸之頂板。電連接器可將底板耦接至頂板且形成U形。
電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。
電連接器可包括可撓性電路。在至少一個實例中，可撓性電路可包括印刷電路板（PCB）。
在一些實例中，系統風扇可與間隔座隔開一距離。該系統風扇經配置以在電子組件與µ-OLED顯示面板之間及其之間的間隙周圍循環空氣。
在一些實例中，頂板之表面可包括複數個鰭片，該複數個鰭片經配置呈與由系統風扇產生之氣流之方向大致對準的角。
在一些實例中，U形散熱器可包括安置於底板與頂板之間的熱傳件。熱傳件可經配置以在底板與頂板之間傳導熱量。在一些實例中，熱傳件可由石墨包覆之發泡體製成。
在一些實例中，石墨片可安置於底板及/或頂板上。
在一些實例中，U形散熱器可包括安置於底板與頂板之間的間隔件。間隔件可經配置以實質上抑制由U形散熱器排出之空氣再進入U形散熱器。
在一些實例中，散熱器及熱管可耦接至電子組件，使得由電子組件產生之熱量散離µ-OLED顯示面板。
在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上。石墨片可經配置以將由µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示殼體。電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於頭戴式裝置之顯示殼體內。
在至少一個實例中，U形散熱器可包括空氣導管，該空氣導管經配置以在空氣流過該空氣導管時冷卻µ-OLED顯示面板。在一些情況下，空氣導管安置於U形散熱器之底板與頂板之間。空氣導管可包括由第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板。頂板可相對底板安置。空氣導管可進一步包括將頂板連接至底板之第一側板，及將頂板連接至底板之第二側板。第一側板可相對第二側板安置。在一些情況下，第一側板及第二側板由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。
在至少一個實例中，裝置可為包括顯示殼體及安置於殼體中之顯示組合件的頭戴式裝置。顯示組合件可包括第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器、安置於第一µ-OLED顯示面板與第一電子組件之間的第一空間中的第一U形散熱器、安置於第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間中的第二U形散熱器，及一或多個風扇，該一或多個風扇安置於殼體中且經配置以經由第一µ-OLED顯示面板與第一電子組件之間的第一空間及經由第二µ-OLED顯示面板與第二電子組件之間的第二空間循環空氣。在一些實例中，第一U形散熱器可包括與第一µ-OLED顯示面板接觸之第一底板及與第一電子組件接觸之第一頂板，其中第一電連接器可將第一底板耦接至第一頂板。第二U形散熱器可包括與第二µ-OLED顯示面板接觸之第二底板，及與第二電子組件接觸之第二頂板，其中第二電連接器可將第二底板耦接至第二頂板。
在至少一個實例中，顯示組合件可包括系統風扇，該系統風扇經配置以經由第一U形散熱器及第二U形散熱器抽吸空氣。
在至少一個實例中，顯示組合件可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。顯示組合件可經配置以使得在空氣穿過第一U形散熱器之前系統風扇經由第一進氣通道抽吸空氣及隨後經由第一排氣通道推出空氣，且在空氣穿過第二U形散熱器之前系統風扇經由第二進氣通道抽吸空氣及隨後經由第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一系統風扇及第二系統風扇。第一系統風扇可經配置以經由第一U形散熱器抽吸空氣，且第二系統風扇可經配置以經由第二U形散熱器抽吸空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇可經配置以在空氣穿過第一U形散熱器之前經由第一進氣通道抽吸空氣及隨後經由第一排氣通道推出空氣，且第二系統風扇可經配置以在空氣穿過第二U形散熱器之前由第二進氣通道抽吸空氣及隨後經由第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，該裝置可包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器及與µ-OLED顯示面板整合之風扇。在一些情況下，風扇可包括一風扇殼體，及安置於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的至少一個鼓風機。
電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。
在至少一個實例中，電連接器可包括熱耦接電子組件與µ-OLED顯示面板之剛性印刷電路板（PCB），其中電子組件與µ-OLED顯示面板可安置於同一平面上。
在至少一個實例中，裝置可包括安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者以中間具有一間隙之方式實體耦接之間隔座。該間隙可將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦。電連接器可包括可撓性PCB，其中電子組件可安置於風扇殼體上。與µ-OLED顯示面板整合之風扇可安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間。
在一些實例中，電子組件可為第一電子組件，且電連接器可為第一電連接器。裝置可包括第二電子組件及將第二電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板的第二電連接器。第二電子組件可由安置於風扇殼體上且鄰近於第一電子組件佈置之可撓性PCB製成。
石墨片可安置於電子組件上且與其熱耦接。
在至少一個實例中，至少一個鼓風機可包括橫流式風扇。在一些實例中，與µ-OLED顯示面板整合之風扇可包括至少兩個鼓風機。在一些實例中，風扇可包括安置於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的複數個鰭片，其中該複數個鰭片形成包夾於風扇殼體與µ-OLED顯示面板之間的散熱通道。在一些實例中，風扇經配置以朝向風扇殼體徑向地向內抽吸空氣且軸向地推出排出之空氣。
在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示殼體，其中電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於顯示殼體內。
在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上且可經配置以將µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置可為頭戴式裝置，其包括顯示殼體及安置於顯示殼體中之顯示組合件。該顯示殼體可包括第一µ-OLED顯示面板、第一電子組件、將電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器、與第一µ-OLED顯示面板整合之第一風扇、第二µ-OLED顯示面板、第二電子組件、將第二電子組件耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器，及與第二µ-OLED顯示面板整合之第二風扇。第一風扇可包括第一風扇殼體及安置於第一風扇殼體與第一µ-OLED顯示面板之間的至少一個第一鼓風機。第二風扇包括第二風扇殼體及安置於第二風扇殼體與第二µ-OLED顯示面板之間的至少一個第二鼓風機。
在至少一個實例中，至少一個第一鼓風機可經配置以經由第一風扇殼體推動及/或抽吸空氣，且至少一個第二鼓風機可經配置以經由第二風扇殼體推動及/或抽吸空氣。
在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。至少一個第一鼓風機可經配置以在空氣穿過第一風扇殼體之前經由第一進氣通道抽吸空氣及隨後經由第一排氣通道推出空氣。至少一個第二鼓風機可經配置以在空氣穿過第二風扇殼體之前經由第二進氣通道抽吸空氣及隨後經由第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，裝置可包括微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板、電子組件、將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板之電連接器，及實體耦接至電子組件及µ-OLED顯示面板之空氣導管。空氣導管可經配置以在空氣流經該空氣導管時冷卻µ-OLED顯示面板。
電子組件可包括記憶體、電路、處理器及/或積體電路（IC）。在至少一個實例中，IC可包括顯示驅動器積體電路（DDIC）。
在一些實例中，電連接器可包括可撓性電路且可經配置以將電子組件與µ-OLED顯示面板熱解耦，該可撓性電路包括印刷電路板（PCB）。
在至少一個實例中，裝置可包括安置於電子組件與µ-OLED顯示面板之間且將此二者實體耦接之間隔座。該間隔座可包括U形散熱器，該U形散熱器包括與µ-OLED顯示面板接觸之底板及與電子組件接觸之頂板，其中電連接器將底板耦接至頂板。空氣導管可安置於底板與頂板之間。
在至少一個實例中，電連接器可包括熱耦接電子組件與µ-OLED顯示面板之剛性PCB，其中電子組件與µ-OLED顯示面板可安置於同一平面上。
在至少一個實例中，空氣導管可包括由第一熱傳導材料製成之頂板、由第二熱傳導材料製成之底板、將頂板連接至底板之第一側板，及將頂板連接至底板之第二側板。頂板可相對頂板安置，且第一側板可相對第二側板安置。在一些實例中，第一側板及第二側板可由塑膠材料製成，諸如輕質塑膠材料。
在各種實例中，空氣導管可包括安置於底板與頂板之間且經配置以在底板與頂板之間傳導熱量的熱傳件。在一些實例中，空氣導管可包括安置於底板及/或頂板上之石墨片，該石墨片經配置以將熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置可包括系統風扇，該系統風扇與空氣導管隔開一段距離且經配置以經由空氣導管抽吸空氣。在一些實例中，空氣導管可包括經配置以經由空氣導管循環空氣之橫流式風扇。
在一些實例中，石墨片可安置於µ-OLED顯示面板上且可經配置以將µ-OLED顯示面板產生之熱量導離µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，裝置可包括頭戴式裝置，該頭戴式裝置包括顯示殼體，其中電子組件及µ-OLED顯示面板可安置於顯示殼體內。
在至少一個實例中，頭戴式裝置可包括顯示殼體及安置於殼體中之顯示組合件。顯示組合件可包括第一µ-OLED顯示面板；第一電子組件；將第一電子組件電耦接至第一µ-OLED顯示面板之第一電連接器；實體耦接至第一電子組件及第一µ-OLED顯示面板之第一空氣導管，該第一空氣導管經配置以在空氣流過該第一空氣導管時冷卻第一µ-OLED顯示面板；第二µ-OLED顯示面板；第二電子組件；將第二電子組件電耦接至第二µ-OLED顯示面板之第二電連接器；及實體耦接至第二電子組件及第二µ-OLED顯示面板之第二空氣導管，該第二空氣導管經配置以在空氣流過該第二空氣導管時冷卻第二µ-OLED顯示面板。
在至少一個實例中，顯示組合件可包括：經配置以經由第一空氣導管抽吸空氣之第一系統風扇；及經配置以經由第二空氣導管抽吸空氣之第二系統風扇。在一些實例中，頭戴式裝置可包括第一進氣通道、第二進氣通道、第一排氣通道及第二排氣通道。第一系統風扇可經配置以在空氣穿過第一空氣導管之前經由第一進氣通道抽吸空氣及隨後經由第一排氣通道推出空氣。第二系統風扇可經配置以在空氣穿過第二空氣導管之前經由第二進氣通道抽吸空氣及隨後經由第二排氣通道推出空氣。
在至少一個實例中，第一空氣導管可包括經配置以經由第一空氣導管循環空氣之第一橫流式風扇，且第二空氣導管可包括經配置以經由第二空氣導管循環空氣之第二橫流式風扇。
下文參考隨附圖式及附件進一步描述此等及其他態樣。圖式僅說明實例且不應視為限制申請專利範圍之範疇。例如，雖然在頭戴式電子裝置之上下文中說明實例，但該等技術可與任何電子裝置一起使用。可與本文中所描述之TMS之全部或部分結合使用的其他電子裝置之實例包括但不限於穿戴式裝置（例如眼鏡、頭盔、護目鏡、頭戴式耳機、耳塞、手錶及其他手腕穿戴式裝置等）、手持型裝置（例如電話、平板電腦、攜帶型遊戲裝置等）、膝上型電腦及/或個人電腦。
圖 1繪示具有顯示器殼體102及TMS 104之例示性電子耳機100的透視圖及使用者之視角。在一些實例中，TMS 104包括電子組件（圖中未示）及µ-OLED顯示面板（圖中未示），可安置於透鏡結構106的正後方及/或可位於電子耳機之顯示器殼體102的孔內。如先前所提及，TMS 104可經配置以自顯示器殼體102中之µ-OLED顯示面板汲取熱能。此外，TMS 104的各種組件亦可為電子耳機提供結構支撐且可經配置以保護電子耳機的各種組件。電子耳機可為擴展實境耳機，其中使用者可體驗擴展實境環境，使用者可與該擴展實境環境互動。在一些實例中，µ-OLED顯示面板可為可移動的，使得不同的使用者可根據其瞳孔間距離（interpupillary distance；IPD）調整顯示面板以適配其眼睛。IPD為使用者之瞳孔的中心之間量測到的距離。IPD之可調性有助於電子耳機100舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。
圖 2繪示省去顯示殼體之例示性耳機TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性組件的透視圖。 圖 2繪示電子組件202。在一些實例中，電子組件202可包括電耦接至位於透鏡結構106後方之µ-OLED顯示面板204的顯示驅動器積體電路（DDIC）。在一些實例中，散熱器206及熱管208可熱耦接至DDIC。散熱器206及熱管208可減少由電子組件產生之熱量，使得將熱量驅離µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，DDIC可安置於頂板210上。頂板可包括鰭片212及空隙214。鰭片212可經配置呈與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流之方向大致對準的角。鰭片212的角可減少圍繞鰭片212的氣流速度的耗損，且由於成角之鰭片212維持的高氣流速度有效地冷卻鰭片。空隙214使DDIC與頂板210的表面電中斷。在一些實例中，可包括可調焦距式機構216。可調焦距式機構216用於調整透鏡結構106之焦距。
圖 3繪示包括TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性結構300的橫截面圖。在至少一個實例中，TMS可包括U形散熱器302。U形散熱器302包括接觸µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）之底板304、接觸電子組件202（如圖2中所介紹）之頂板210（如圖2中所介紹），及將µ-OLED顯示面板204電耦接至電子組件202之電連接器306。電連接器306可為圍繞頂板及底板摺疊且形成U形配置之可撓性PCB。底板304及頂板210（如圖2中所介紹）可由包括熱傳導材料（諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷及/或導熱聚合物）之一或多種材料製成。
結構300包括主要透鏡308及當穿戴電子耳機100時面向使用者眼睛的次要透鏡310。透鏡結構106（如圖1中所介紹）可包括主要透鏡308及次要透鏡310。在所繪示之實例中，µ-OLED顯示面板204面向主要透鏡308，該主要透鏡包夾於µ-OLED顯示面板204與次要透鏡310之間。
微型-OLED顯示面板在高於40℃之操作溫度下會劣化，該溫度遠低於µ-OLED顯示面板周圍之組件的操作溫度，諸如電子組件202，其在高達70℃之溫度下操作。在一些實例中，U形散熱器302分佈熱量，使得當電子耳機運作時，顯示結構中形成溫度梯度。例如，可將次要透鏡310維持在低於約30℃下，可將主要透鏡308維持在低於約35℃下，可將µ-OLED顯示面板204維持在低於約40℃下，且可將電子組件202維持在約45℃與約70℃之間。
圖 4繪示包括TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性結構300（如圖3中所介紹）的透視圖。TMS包括U形散熱器302（如圖3中所介紹）。在一些實例中，散熱器206（如圖2中所介紹）及熱管208（如圖2中所介紹）可安置於電子組件202（如圖2中所介紹）上。散熱器206及熱管208可經配置以將由電子組件202產生之熱量散離µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，熱傳件402可安置於U形散熱器302內及頂板210與底板304（如圖3中所介紹）之間。由µ-OLED顯示面板204產生的傳輸至底板304的熱量經由熱傳件402傳輸至頂板210。在一些實例中，熱傳件402可包括支架404，其在一些實例中可包括由石墨包覆之發泡體製成的導熱鰭片。
圖 5繪示出例示性TMS（諸如TMS 104，如在圖1中所介紹）之分解視圖。在一些實例中，TMS可包括安置於電子組件202（如圖2中所介紹）上之散熱器206（如圖2中所介紹）及熱管208（如圖2中所介紹）。散熱器206及熱管208將電子組件202產生之熱量抽離µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。電子組件202可安置於電連接器306（如圖3中所介紹），諸如可撓性電路上。電連接器306可包括印刷電路板（PCB）。電連接器306可經配置以安置於頂板210上。在一些實例中，頂板210可由一或多種熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷、導熱聚合物等。頂板210可包括可將電子組件202與頂板210電隔離之切口部分（或空隙）214。在一些實例中，頂板210可包括鰭片212（如圖2中所介紹）。在各種實例中，鰭片212可經配置以呈與由系統風扇（圖中未示）產生之氣流方向大致對準的角。
在一些實例中，石墨片502可安置於頂板210的表面上。石墨片502具有高導熱性且可吸收由周圍結構傳導的熱量。底板304可安置於µ-OLED顯示面板204上且與頂板210相對。底板304由熱傳導材料製成，諸如鋁、鎂、鈦、導熱陶瓷及/或導熱聚合物。底板304可包括覆蓋µ-OLED顯示面板204之表面的延伸表面。延伸表面可經配置以將熱量導離µ-OLED顯示面板204。在各種實例中，延伸表面可覆蓋µ-OLED顯示面板204之表面的全部或僅一部分。在一些實例中，延伸表面可覆蓋µ-OLED顯示面板204之大部分（例如，至少51%）表面。電連接器306可將頂板210與底板304耦接且形成U形散熱器。熱傳件可安置於頂板210與底板304之間。在一些實例中，熱傳件可包括由石墨包覆之發泡體製成的支架404。具有支架404之熱傳件可提供對TMS之結構支撐且可經配置以朝向頂板210傳導由µ-OLED顯示面板204產生之熱量。如所繪示之實例中所示，在一些實例中，間隔件504可安置於頂板210與底板304之間。間隔件504可抑制或防止由U形散熱器排放之暖氣再進入U形散熱器。µ-OLED顯示面板204可位於底板304與包括經配置以供檢視之透鏡310的結構之間。
圖 6繪示出例示性TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）的透視圖。TMS可包括U形散熱器302（如圖3中所介紹）。U形散熱器包括頂板210（如圖2中所介紹）、底板304（如圖3中所介紹）及摺疊在該頂板及該底板周圍之電連接器306（如圖3中所介紹）。電子組件202(如圖2中所介紹）安裝在電連接器306上且電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。在一些實例中，電子組件202係DDIC且控制µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。熱傳件安置於頂板與底板之間。熱傳件可經配置以將熱量自底板304傳輸至頂板210。此外，在一些實例中，熱傳件可包括可向U形散熱器提供結構支撐之支架404(如圖4中所介紹）。石墨片502（如圖5中所介紹）安置在電連接器306上。石墨片高度導熱，經配置以自周圍結構吸收熱量。在一些實例中，石墨片502可安置於電子組件202及/或頂板210上。
圖 7繪示包括TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性顯示結構的透視圖。在至少一個實例中，TMS包括整合式風扇702，該整合式風扇包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊以將電子組件電耦接至µ-OLED顯示面板204。在一些實例中，整合式風扇702可包括或耦接至間隔件504（如圖5中所介紹），該間隔件安置於電子組件202（如圖2中所介紹）與µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）之間。間隔件504可經配置以防止由整合式風扇702排出之空氣再進入整合式風扇702。
整合式風扇702包括至少一個鼓風機（圖中未示）。合適鼓風機之一些實例包括壓電風扇、多風扇、小型橫流式風扇等。整合式風扇702可藉由高速拉動空氣且在µ-OLED顯示面板204之經升溫表面上方引導高速空氣來主動地冷卻µ-OLED顯示面板204。高速空氣經升溫且自整合式風扇702排出。
圖 8繪示包括整合式風扇702（如圖7中所介紹）之例示性TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）的透視圖。整合式風扇702包夾於µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）與電子組件202（如圖2中所介紹）之間。如先前實例中所描述，電子組件202可安裝於電連接器306（如圖3中所介紹）上。儘管僅部分地展示於圖8中，電連接器306可圍繞整合式風扇702摺疊，且可將電子組件202電耦接至µ-OLED顯示面板204。整合式風扇702包括鼓風機（圖中未示）及一或多個結構802，諸如鄰接於鼓風機之間隔件或鰭片。
圖 9繪示 圖 8中所繪示之TMS的分解視圖。TMS包括安裝於電連接器306（如圖3中所介紹）上之電子組件202（如圖2中所介紹）。整合式風扇702（如圖7中所介紹）包括風扇殼體902、鼓風機904及鄰接於鼓風機904之結構802（如圖8中所介紹）。
圖 10繪示包括例示性TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之顯示結構1000的透視圖。如圖10中所示，在一些實例中，裝置可包括兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。電子組件202可經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。在所繪示之實例中，整合式風扇702（如圖7中所介紹）位於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202之間。電子組件202安裝於對應電連接器306上。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊。
整合式風扇702包括風扇殼體902（如圖9中所介紹）及鼓風機904（如圖9中所介紹）。複數個鰭片1002形成於鼓風機904周圍。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間，且形成散熱通道1004。在操作期間，散熱通道1004增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動的空氣交換熱量。整合式風扇702經配置以經由散熱通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動排出之空氣。
圖 11繪示如圖10中所示之顯示結構1000的橫截面視圖。顯示結構1000包括兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。電子組件202經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。在所繪示之實例中，整合式風扇702（如圖7中所介紹）位於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202之間。電子組件202安裝於電連接器306上。電連接器306圍繞整合式風扇702摺疊。
整合式風扇702包括風扇殼體902（如圖9中所介紹）及鼓風機（圖中未示）。多個鰭片1002（如圖10中所介紹）形成於鼓風機周圍。複數個鰭片1002包夾於電子組件202與µ-OLED顯示面板204之間，且形成散熱通道1004（如圖10中所介紹）。在操作期間，散熱通道1004能增加空氣速度且提供增加表面積以與快速移動的空氣交換熱量。整合式風扇702經配置以經由散熱通道1004抽吸空氣且朝向電子組件202向上推動排出之空氣。
圖 12係繪示適合於本文中所描述之實例的例示性整合式風扇1200之半透明視圖。在一些實例中，整合式風扇1200可表示整合式風扇702（如圖7中所介紹）。如圖所繪示，整合式風扇1200包括鼓風機904（如圖9中所介紹）。鼓風機904可包括壓電風扇、多風扇或小型橫流式風扇之至少一者。整合式風扇1200包括形成散熱通道1008（如圖10中所介紹）之複數個鰭片1006（如圖10中所介紹）。
圖 13繪示包括例示性TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之顯示結構1300的透視圖。在一些實例中，結構1300可包括兩個電子組件202（如圖2中所介紹）及兩個電連接器306（如圖3中所介紹）。在所繪示之實例中，各電子組件202經由電連接器306電耦接至µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）。整合式風扇702安置於µ-OLED顯示面板204與兩個電子組件202之各者之間。在一些實例中，整合式風扇702之各者可包括鼓風機（圖中未示）；鼓風機可佈置成橫流配置。顯示結構1300可包括一或多個間隔件504（如圖5中所介紹）及/或間隔件1302，其可大體上限制藉由鼓風機排出之空氣再進入整合式風扇702。
圖 14繪示包括TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性結構1400的橫截面視圖。在至少一個實例中，TMS可包括空氣導管1402。在各種實例中，空氣導管1402包括接觸µ-OLED顯示面板204（如圖2中所介紹）之底板1404、接觸電子組件202（如圖2中所介紹）之頂板1410，及將頂板1410耦接至底板1404之第一側1418及第二側1416。在實例中，電連接器306將µ-OLED顯示面板204電耦接至電子組件202。電連接器306（如圖3中所介紹）可包括圍繞空氣導管1402之頂板1410及底板1404摺疊的可撓性PCB。底板1404及頂板1410可由包括熱傳導材料之一或多種材料製成，諸如金屬（如鋁、鎂及鈦）、導熱陶瓷、石墨材料及/或導熱聚合物。第一側1418及第二側1416可由熱傳導聚合物或塑膠製成。
結構1400包括主要透鏡308及次要透鏡310（如圖3中所介紹），當使用者在穿戴電子耳機100時，其將面向使用者之眼睛。透鏡結構106（如圖1中所介紹）可包括主要透鏡308及次要透鏡310。在所繪示之實例中，µ-OLED顯示面板204面向主要透鏡308，該主要透鏡包夾於µ-OLED顯示面板204與次要透鏡310之間。
圖 15繪示包括TMS（諸如TMS 104，如圖1中所介紹）之例示性結構1500的橫截面視圖。在一些實例中，空氣導管1402（如圖14中所介紹）可與為該空氣導管提供氣流1504之風扇整合。在各種實例中，風扇可為橫流式風扇1506或另一類型之風扇，能夠以更精確方式主動冷卻µ-OLED顯示面板。
圖 16繪示在如本文中所描述之各種實例中之用於µ-OLED顯示模組熱管理之例示性組件的透視圖，省去顯示殼體及TMS。 圖 16繪示電耦接µ-OLED顯示面板1604與電子組件1606之電子連接器1602。在所繪示之實例中，電子連接器1602可為剛性印刷電路板，其中不同於先前實例，電子連接器1602及µ-OLED顯示面板1604可安置於同一平面上。在一些實例中，石墨片1608可應用於µ-OLED顯示面板1604以幫助耗散熱量，諸如將由µ-OLED顯示面板1604產生之熱量散離µ-OLED顯示面板1604。
圖 17繪示具有顯示器殼體102及TMS 104（如圖1中所介紹）之例示性電子耳機1700（諸如耳機100，如圖1中所介紹）的透視圖。耳機1700可包括與對應第一TMS 104a及第二TMS 104b間隔開的第一系統風扇1702a及第二系統風扇1702b。在一些實例中，耳機1700可包括第一進氣通道1704a及第二進氣通道1704b，及第一排氣通道1706a及第二排氣通道1706b。第一系統風扇1702a可經配置以經由第一進入通道1704a抽吸大氣，空氣自該第一進氣通道進入第一TMS 104a。來自第一TMS 104a的空氣隨後可在經由第一排氣通道1706a推出裝置之前被導引至第一系統風扇1702a。第二系統風扇1702b可以與第一系統風扇1702a相同的方式配置，具有對應的第二進氣通道1704b及第二排氣通道1706b。在一些情況下，來自第一TMS 104a及/或第二TMS 104b之空氣可在經由對應的第一排氣通道1706a及/或第二排氣通道1706b推出耳機裝置1700之前用於冷卻耳機裝置1700中所包括的其他結構及零件。在至少一個實例中，可使進氣通道為可撓性的以針對各種使用者之瞳孔間距離（IPD）調整。IPD為使用者之瞳孔的中心之間量測到的距離。IPD之可調性有助於耳機裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。
圖 18繪示具有顯示器殼體102及TMS 104（如圖1中所介紹）之例示性電子耳機1800（諸如耳機100，如圖1中所介紹）的透視圖。耳機1800包括與第一TMS 104a及第二TMS 104b間隔開一段距離之單一系統風扇1802。耳機1800可包括第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b。單一系統風扇1802可經由單一排氣通道1806排出經加熱空氣。在此實例中，系統風扇1802可經配置以經由第一進氣通道1804a及第二進氣通道1804b抽吸大氣，空氣自該等進氣通道進入對應的第一TMS 104a及第二TMS 104b。來自第一TMS 104a及第二TMS 104b的空氣隨後可在經由排氣通道1806推出裝置之前被導引至系統風扇1802。在一些情況下，來自第一TMS 104a及/或第二TMS 104b之空氣可在經由排氣通道1806推出耳機裝置1800之前用於冷卻耳機裝置1800中所包括的其他結構及零件。在至少一個實例中，可使進氣通道為可撓性的以針對各種使用者之瞳孔間距離（IPD）調整。IPD為使用者之瞳孔的中心之間量測到的距離。IPD之可調性可有助於耳機裝置舒適地適配於更多使用者之眼睛，使得具有不同面部骨骼結構及頭部形狀及大小之使用者可具有愉快體驗。儘管 圖 17及 18之實例分別繪示具有兩個系統風扇及單一系統風扇之電子耳機，但經考慮，電子耳機可包括多個系統風扇，諸如三個或更多個。 結論
儘管以上論述描述實例技術及結構特徵，但其他架構可用於實施所描述之功能且意欲在本發明之範疇內。此外，儘管已使用對結構特徵及/或方法動作特定之語言描述主題，但應理解，所附申請專利範圍中所定義之主題未必限於所描述之特定特徵或動作。確切而言，將特定特徵及動作描述為實施申請專利範圍之實例形式。例如，結構特徵及/或方法動作可彼此重新佈置及/或組合，及/或與其他結構特徵及/或方法動作重新佈置及/或組合。在各種實例中，可省略結構特徵及/或方法動作中之一或多者。
100:電子耳機 102:顯示器殼體 104:熱管理系統 106:透鏡結構 202:電子組件 204:µ-OLED顯示面板 206:散熱器 208:熱管 210:頂板 212:鰭片 214:空隙 216:可調焦距式機構 300:結構 302:U形散熱器 304:底板 306:電連接器 308:主要透鏡 310:次要透鏡 402:熱傳件 404:支架 502:石墨片 504:間隔件 702:整合式風扇 802:結構 902:風扇殼體 904:鼓風機 1000:顯示結構 1002:鰭片 1004:散熱通道 1006:鰭片 1008:散熱通道 1200:整合式風扇 1300:顯示結構 1302:間隔件 1400:結構 1402:空氣導管 1404:底板 1410:頂板 1416:第二側 1418:第一側 1500:結構 1506:橫流式風扇 1602:電子連接器 1604:µ-OLED顯示面板 1606:電子組件 1608:石墨片 1700:耳機 1800:耳機 1802:單一系統風扇 1806:單一排氣通道 104a:第一熱管理系統 104b:第二熱管理系統 1702a:第一系統風扇 1702b:第二系統風扇 1704a:第一進氣通道 1704b:第二進氣通道 1706a:第一排氣通道 1706b:第二排氣通道 1804a:第一進氣通道 1804b:第二進氣通道
參看附圖描述細節描述。在該等圖式中，參考數字之最左側數位鑑別首次出現該參考數字之圖。在不同圖式中使用相同附圖標號指示類似或相同組件或特徵。
[圖1]繪示根據本發明之實例的包括熱管理系統之例示性耳機裝置的透視圖及使用者視角。
[圖2]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖3]繪示根據本發明之實例的包括熱管理系統之顯示結構的橫截面視圖。
[圖4]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖5]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的分解視圖。
[圖6]繪示根據本發明之實例之U形散熱器的透視圖。
[圖7]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖8]繪示根據本發明之實例之整合式風扇的透視圖。
[圖9]繪示根據本發明之實例之整合式風扇的分解視圖。
[圖10]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖11]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖12]繪示根據圖11中所繪示之例示性熱管理系統的整合式風扇之透視圖。
[圖13]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖14]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖15]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的橫截面視圖。
[圖16]繪示根據本發明之實例之熱管理系統的透視圖。
[圖17]繪示根據本發明之實例之例示性耳機裝置的透視圖。
[圖18]繪示根據本發明之實例之例示性耳機裝置的透視圖。
202:電子組件
204:μ-OLED顯示面板
306:電連接器
308:主要透鏡
310:次要透鏡
1400:結構
1402:空氣導管
1404:底板
1410:頂板
1416:第二側
1418:第一側

Claims (20)

  1. 一種裝置，其包含： 微型有機發光二極體(μ-OLED)顯示面板； 電子組件； 電連接器，其將該電子組件電耦接至該μ-OLED顯示面板；及 空氣導管，其實體耦接至該電子組件及該µ-OLED顯示面板，該空氣導管經配置以在空氣流經該空氣導管時冷卻該µ-OLED顯示面板。
  2. 如請求項1之裝置，其中該電子組件包含以下中之至少一者：記憶體、電路、處理器或積體電路(IC)。
  3. 如請求項2之裝置，其中該積體電路是顯示驅動器積體電路（DDIC）。
  4. 如請求項1之裝置，其中該電連接器包括可撓性電路，該可撓性電路促進該電子組件在該空氣導管上之組裝使得該電子組件與該µ-OLED顯示面板熱解耦。
  5. 如請求項4之裝置，其中該可撓性電路包括印刷電路板。
  6. 如請求項1之裝置，其進一步包含間隔座，該間隔座安置於該電子組件與該µ-OLED顯示面板之間且將此二者實體耦接。
  7. 如請求項1之裝置，其進一步包含U形散熱器，其包含： 底板，其與該µ-OLED顯示面板接觸；及 頂板，其與該電子組件接觸，該電連接器將該底板耦接至該頂板，其中該空氣導管安置於該底板與該頂板之間。
  8. 如請求項1之裝置，其中該電連接器包括將該電子組件與該µ-OLED顯示面板熱耦接之剛性印刷電路板，該電子組件及該µ-OLED顯示面板安置於同一平面上。
  9. 如請求項1之裝置，該空氣導管包含： 頂板，其包含第一熱傳導材料； 底板，其包含第二熱傳導材料，該頂板與該底板相對安置； 第一側板，其將該頂板連接至該底板；及 第二側板，其將該頂板連接至該底板，其中該第一側板與該第二側板相對安置，且該第一側板及該第二側板中之至少一者包含一塑膠材料。
  10. 如請求項9之裝置，該空氣導管經配置以將該底板與該頂板之間的熱傳導降至最低。
  11. 如請求項9之裝置，該空氣導管進一步包含安置於該底板及/或該頂板上之石墨片，該石墨片經配置以將熱量導離該µ-OLED顯示面板。
  12. 如請求項1之裝置，該裝置進一步包含與該空氣導管隔開一距離之系統風扇，其中該系統風扇經配置以經由該空氣導管抽吸空氣。
  13. 如請求項1之裝置，其中該空氣導管之頂壁包括熱傳導材料以將熱量自該電子組件傳導至該空氣導管中之氣流來冷卻該電子組件。
  14. 如請求項1之裝置，該裝置進一步包含安置於該µ-OLED顯示面板上之石墨片，其中該石墨片經配置以將該µ-OLED顯示面板產生之熱量導離該µ-OLED顯示面板。
  15. 如請求項1之裝置，其中該裝置包括殼體，且該電子組件及該µ-OLED顯示面板安置於該裝置之該殼體內。
  16. 一種頭戴式裝置，其包含： 殼體； 顯示組合件，其安置於該殼體中，該顯示組合件包含： 第一微型有機發光二極體（µ-OLED）顯示面板； 第一電子組件； 第一電連接器，其將該第一電子組件電耦接至該第一µ-OLED顯示面板；及 第一空氣導管，其實體耦接至該第一電子組件及該第一µ-OLED顯示面板，該第一空氣導管經配置以在空氣流經該第一空氣導管時冷卻該第一µ-OLED顯示面板； 第二µ-OLED顯示面板； 第二電子組件； 第二電連接器，其將該第二電子組件電耦接至該第二µ-OLED顯示面板；及 第二空氣導管，其實體耦接至該第二電子組件及該第二µ-OLED顯示面板，該第二空氣導管經配置以在空氣流經該第二空氣導管時冷卻該第二µ-OLED顯示面板。
  17. 如請求項16之頭戴式裝置，該顯示組合件進一步包含第一系統風扇及第二系統風扇，其中該第一系統風扇經配置以經由該第一空氣導管抽吸空氣，且該第二系統風扇經配置以經由該第二空氣導管抽吸空氣。
  18. 如請求項17之頭戴式裝置，其進一步包含： 第一進氣通道；及 第二進氣通道，其中存在以下中之至少一者： 該第一系統風扇經配置以經由該第一進氣通道抽吸空氣；及 該第二系統風扇經配置以經由該第二進氣通道抽吸空氣。
  19. 如請求項18之頭戴式裝置，其進一步包含： 第一排氣通道；及 第二排氣通道，其中存在以下中之至少一者： 該第一系統風扇經配置以經由該第一排氣通道推出空氣；及 該第二系統風扇經配置以經由該第二排氣通道推出空氣。
  20. 如請求項16之頭戴式裝置，其中該第一空氣導管包含第一橫流式風扇且該第二空氣導管包含第二橫流式風扇，該第一橫流式風扇經配置以經由該第一空氣導管循環空氣，且該第二橫流式風扇經配置以經由該第二空氣導管循環空氣。
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