TW202306480A

TW202306480A - 用於電子設備之熱管理系統

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Publication number: TW202306480A
Application number: TW111119330A
Authority: TW
Inventors: 麥可波普; 卡麥隆彼得裘約; 巴拉吉切拉杜雷
Original assignee: 美商元平台技術有限公司
Priority date: 2021-07-30
Filing date: 2022-05-24
Publication date: 2023-02-01
Also published as: EP4377763A1; US20230035571A1; CN117716319A; WO2023009872A1; US11698536B2

Abstract

一種頭戴裝置包括安置於一外殼內之一熱框架。一印刷電路板熱耦接至該熱框架。將由該PCB上之一或多個電組件產生的熱量傳輸至該熱框架，該熱框架將該熱量均勻地分佈在整個該頭戴裝置中。該熱框架提供組件所耦接至之一實質上剛性結構支撐件，且經組態以遠離該頭戴裝置之該一或多個電組件且朝向定位於該外殼外部之一環境轉移熱能。

Description

用於電子設備之熱管理系統

無。

電子設備之電組件在操作期間產生熱量。由電子設備之組件產生的熱量通常與此類組件之處理能力有關，此係因為該等組件在操作時消耗電力且輸出熱量。因而，設備及其組件之溫度常常經由各種類型之熱管理系統來管理，該等熱管理系統自設備之組件吸走熱量及/或將熱量自設備排出。此等熱管理系統經設計以將設備之組件的溫度維持在給定操作範圍內，以確保設備內之組件的適當功能。

然而，現有熱管理系統佔據空間、增加重量，且因此可能不太適合在諸如可穿戴式設備之某些電子設備中使用。

本申請案描述一種用於管理電子設備之溫度的熱管理系統。熱管理系統可經組態以管理電子設備之組件的溫度，同時亦向電子設備之各種組件提供結構支撐及保護。舉例而言，熱管理系統可經組態以直接自電子設備之處理器(及/或其他電子組件)抽吸熱能以便降低處理器以及電子設備之溫度。熱管理系統包括安置於印刷電路板之兩側上以自電子設備之處理器(及/或其他電子組件)移除熱量的兩個熱管。

此外，熱管理系統提供自各種電子組件抽吸熱能之熱框架，同時亦向電子設備之各種電子組件提供結構支撐及保護。熱框架可包括各種結構特徵，諸如肋部、凸台、蝕刻部或保護電子組件、增加剛性及/或導引空氣流動通過電子設備之外殼的其他結構特徵。

在一些實例中，熱管理系統可用於電子設備中，諸如但不限於頭戴式設備(例如，電子頭戴設備)或其他可穿戴式設備。此類頭戴式設備在本文中被稱作「頭戴裝置（headset）」且可包括允許使用者檢視、創建、使用以及共用媒體內容的延展實境頭戴裝置。在一些實例中，頭戴裝置可包括具有顯示器之顯示結構，該顯示器置放於使用者之眼睛上方且允許使用者「看到」延展實境。如下文進一步論述，術語「延展實境（extended reality）」包括虛擬實境（virtual reality）、混合實境（mixed reality）及/或擴增實境（augmented reality）。

如本文所使用，術語「虛擬環境」或「延展實境環境」係指使用者可自身完全或部分沉浸其中的模擬環境。舉例而言，延展實境環境可包含虛擬實境、擴增實境、混合實境等。延展實境環境可包括使用者可與之互動的物件及元件。在許多狀況下，使用者使用諸如專用延展實境設備之計算設備參與延展實境環境。如本文所使用，術語「延展實境設備」係指具有延展實境能力及/或特徵之計算設備。詳言之，延展實境設備可指可顯示延展實境圖形使用者介面之計算設備。延展實境設備可進一步在延展實境圖形使用者介面內顯示一或多個視覺元素，且接收以彼等視覺元素為目標之使用者輸入。舉例而言，延展實境設備可包括但不限於虛擬實境設備、擴增實境設備或混合實境設備。詳言之，延展實境設備可包括能夠呈現完整或部分延展實境環境之任何設備。可在本申請案中找到延展實境設備之非限制性實例。

如先前所描述，頭戴裝置包括置放於使用者之眼睛上方以向使用者顯示內容之顯示結構。顯示結構可包括一或多個顯示器，該一或多個顯示器含於頭戴裝置之外殼內。在一些實例中，外殼耦接至附接系統，該附接系統經組態以將頭戴裝置固定至使用者之頭部。附接系統可為可調整的，使得頭戴裝置可經定位且牢固地緊固至使用者之頭部，從而提供相等壓力及舒適的貼合度。在一些實例（例如，眼鏡、帽子、耳機、耳塞等）中，頭戴裝置可擱置於使用者之頭頂、前額、耳朵、鼻子或使用者之頭部的其他部分上或由其支撐，而不藉由帶或其他附接系統固定。

頭戴裝置之外殼亦可容納頭戴裝置之一或多個其他組件。舉例而言，頭戴裝置可包括安置於外殼內之印刷電路板（printed circuit board；PCB）。在一些實例中，一或多個電組件可安置於PCB上或耦接至PCB。舉例而言，PCB可包括耦接至其之一或多個積體電路。積體電路可包括單晶片系統（system on a chip；SoC）或其他類型之積體電路。PCB可進一步包括記憶體、處理器、電路或安裝至其之其他電組件。此外，PCB可包括一或多個電磁屏蔽件，諸如射頻（radio frequency；RF）屏蔽件。在一些實例中，SoC可安裝至PCB之第一側上的PCB，且一或多個RF屏蔽件可安裝至PCB中之與第一側相對的第二側。此類組態僅作為實例提供，且已設想到PCB可以眾多不同組態進行組態。

在一些實例中，頭戴裝置可包括安置於外殼內之熱框架。熱框架可耦接至頭戴裝置之外殼。熱框架可與頭戴裝置之一或多個組件直接或間接熱接觸。熱框架經組態以自頭戴裝置之一或多個組件接收熱能，將熱能均勻地分佈在整個設備中，且朝向定位於外殼外部之環境轉移熱能。在一些實例中，熱框架可包括及/或經組態以充當頭戴裝置之散熱器（heat sink）。因而，頭戴裝置之熱框架可將熱能分散至頭戴裝置周圍之環境。

在一些實例中，頭戴裝置之熱框架亦可向頭戴裝置提供結構支撐。舉例而言，熱框架可包含剛性或半剛性材料且可在圍繞外殼之內部周邊的各種位置處耦接至外殼。因而，熱框架可在外殼內提供增加之強度。此外，熱框架可包括支撐頭戴裝置之組件之熱框架的一或多個凸台、柱、壁階、肋部或其他結構特徵。熱框架之結構特徵可經組態以自外殼、PCB或頭戴裝置之其他組件接收力且將此類力分散在熱框架上。舉例而言，外殼可包括朝向熱框架之柱延伸的內部柱。在此類組態中，若力施加於外殼上，則外殼可經由熱框架之柱將此類力轉移至熱框架，而非對頭戴裝置之其他更脆弱組件施加此類力。在一些實例中，PCB可安裝至熱框架之一或多個結構特徵，使得結構特徵支撐且加強PCB。因而，熱框架之結構特徵可經組態以接收施加於PCB及/或外殼之接近PCB之一部分的力且將力轉移至熱框架。

在一些實例中，若使用者掉落、推擠、碰撞或以其他方式接觸頭戴裝置，則可對頭戴裝置施加力。在此類情形下，熱框架可自頭戴裝置之外殼、PCB或其他組件接收此類力且可吸收此類力，藉此保護頭戴裝置之外殼、PCB及/或其他組件。

頭戴裝置可進一步包括一或多個熱管，其經組態以在頭戴裝置內之各種熱介面之間轉移熱量。舉例而言，頭戴裝置可包括第一熱管，該第一熱管安置成與SoC接觸且熱耦接至SoC，且經組態以自SoC抽吸熱能且將熱能轉移至熱框架，在該熱框架處，熱能在熱框架上均勻地傳輸且最終傳輸出外殼，如下文中將進一步描述。在一些實例中，第一熱管包括第一末端部分、第二末端部分及連接第一末端部分與第二末端部分之中間部分。在此類組態中，中間部分可安置成與SoC接觸，且中間部分可自SoC抽吸熱能並將熱能轉移至安置成與熱框架接觸之第一末端部分及第二末端部分。因而，第一末端部分及第二末端部分將熱能轉移至熱框架。熱框架將熱能均勻地分佈在整個頭戴裝置中，且最小化頭戴裝置內之熱點及溫差。此外，熱能在熱框架上之均勻分佈可減少及/或消除頭戴裝置之外殼外部上的熱點。若此類熱點未經消除及/或減少，則此類熱點可在使用者觸摸或以其他方式接觸熱點的情況下引起使用者不適及/或受傷。因此，本文所描述之熱框架可提高使用者舒適度。

此外，頭戴裝置可進一步包括接近於PCB之第二側（例如，PCB中之與安裝有SoC之側相對的側）安置及/或安置成與其接觸之第二熱管。第二熱管可經組態以自SoC抽吸遍及PCB之熱量。在一些實例中，PCB可包括一或多個通孔，該一或多個通孔安置於PCB中且經組態以將熱能自PCB之第一側（例如，PCB之其上安裝有SoC的側）轉移至PCB之第二側。

第二熱管可包括接近於PCB之第二側安置之第一部分且可在實質上垂直平面（例如平行於PCB）中延伸。第二熱管可進一步包括藉由第一熱管中之彎曲部連接至第一部分之第二部分。第二熱管之第二部分可在鄰近於PCB之實質上水平面中延伸（或在實質上垂直於第一部分之方向上延伸）且可朝向PCB之第一側延伸以使得第二熱管形成L形熱管。在一些實例中，第二熱管之第二部分安置成與熱框架接觸且將熱能轉移至熱框架。

在一些實例中，熱框架可包括一或多個孔隙。頭戴裝置可包括耦接至熱框架之一或多個風扇，使得一或多個風扇至少部分地插入至一或多個孔隙中及/或與一或多個孔隙對準。頭戴裝置之一或多個風扇經組態以自頭戴裝置之第一側（例如，頭戴裝置之接觸使用者的一側）抽拉空氣，導引空氣在熱框架上方流動，且將空氣推出安置於頭戴裝置之外殼中（例如，圍繞頭戴裝置之周邊）的通風口。因而，一或多個風扇可在空氣經導引在頭戴裝置內之熱框架上方流動且被迫使離開頭戴裝置之外殼時降低熱框架之溫度，藉此將熱能耗散至定位於頭戴裝置之外殼外部的環境。在一些實例中，熱框架可包括經組態以減少及/或消除外殼內之紊流空氣流動及/或控制或導引外殼內之空氣流動的蝕刻部及/或肋部。

下文參考隨附圖式及附件進一步描述此等及其他態樣。圖式僅為實例實施且不應視為限制申請專利範圍之範疇。舉例而言，雖然在頭戴式電子設備之上下文中說明實例，但該等技術可與任何電子設備一起使用。可與本文所描述之熱管理系統之全部或部分一起使用的其他電子設備之實例包括但不限於可穿戴式設備（例如，眼鏡、頭盔、眼罩、頭戴式耳機、耳塞、手錶及其他手腕可穿戴式設備等）、手持式設備（例如，手機、平板電腦、可攜式遊戲設備等）、膝上型電腦及/或個人電腦。

圖1繪示具有熱管理系統102之實例頭戴裝置100的透視圖。在一些實例中，熱管理系統102位於頭戴裝置100之外殼104內。雖然圖1將外殼104展示為開放的（亦即，不具有外殼之前部部分），但應理解，外殼104可包括前部部分且僅展示為不具有前部部分以展示位於外殼104內之各種組件。如先前所提及，熱管理系統102可經組態以自頭戴裝置100之一或多個電子組件抽吸熱能且將熱能轉移至頭戴裝置100周圍之環境。此外，熱管理系統102之各種組件亦可為頭戴裝置100提供結構支撐且可經組態以保護頭戴裝置100之各種電子組件。本文中進一步描述熱管理系統102之此等及其他特徵。

在一些實例中，頭戴裝置100包括印刷電路板（PCB）106，該印刷電路板耦接有一或多個電子組件。此類電子組件可包括但不限於以下各者中之一或多者：記憶體、電池、感應充電線圈、處理器、積體電路、無線電及/或其他通信模組、中央處理單元、圖形處理單元及/或其他處理器。一或多個電子組件可耦接至PCB 106，使得一或多個電子組件中之一些及/或全部電耦接及/或通信耦接至彼此。此外，PCB 106提供基板，其中一或多個電子組件安裝於頭戴裝置100之外殼104內。如圖1中所展示，PCB 106可安置於外殼104內，使得PCB 106在垂直平面中延伸，其中垂直平面沿著垂直軸線（Z軸）延伸。然而，PCB 106可經組態以在不同平面中延伸及/或PCB 106可包含非平面形狀。PCB 106可進一步包括第一側108及與第一側108相對之第二側110。在一些實例中，第一側108可包括諸如安裝至其之單晶片系統（SoC）的積體電路。第一側108亦可包括安裝至其的記憶體及/或其他類型之電子組件。PCB 106之第二側110可包括安裝至其的射頻（RF）屏蔽件及/或其他類型之電子組件。

在一些實例中，熱管理系統102包括安置於頭戴裝置100之外殼104內之熱框架112。熱框架112可在圍繞外殼104之內部周邊的多個點處耦接至外殼104。熱框架112可包含剛性及/或半剛性材料且可提供對頭戴裝置100之外殼104之結構支撐。在一些實例中，熱框架112可由鎂、鋁、銅、其組合或任何其他合適材料形成。熱框架112可與安裝於PCB 106上之一或多個電子組件直接或間接熱接觸。因而，熱框架112經組態以自頭戴裝置100之一或多個電組件接收熱能，且經組態以朝向定位於外殼104外部之環境轉移熱能。舉例而言，外殼104可包括安置於其中之一或多個通風口114，熱框架112可經由該一或多個通風口將熱能分散至定位於外殼外部之環境。在一些實例中，熱框架112可提供用於頭戴裝置100之散熱器且可接收、儲存及/或分散熱能。

在一些實例中，熱管理系統102包括經組態以自頭戴裝置100之電子組件抽吸熱能且將熱能轉移至頭戴裝置之熱框架112的熱管。舉例而言，熱管理系統102包括接近於PCB 106之第一側108安置的第一熱管116及接近於PCB 106之第二側110安置的第二熱管118。第一熱管116及第二熱管118在本文中關於圖2至4進一步展示及描述。

圖2繪示熱管理系統102之一部分的後視圖。在圖2中，未展示熱框架112及頭戴裝置100之各種其他組件以便清晰地描繪熱管理系統102之部分。如先前所提及，熱管理系統102包括接近於PCB 106之第一側108安置的第一熱管116。如先前所提及，PCB 106可包括安裝於其上之單晶片系統（SoC）202。在一些實例中，SoC 202之記憶體204可自SoC 202解堆疊且可安置於鄰近於SoC 202之PCB 106上。舉例而言，SoC 202可在PCB 106上之第一位置處安置於PCB 106上，且SoC 202通信耦接至安置於PCB 106上不同於第一位置之第二位置處的記憶體204。在此類組態中，記憶體204經由PCB 106上之導電軌道或襯墊通信耦接及/或電耦接至SoC 202。藉由自SoC 202解堆疊記憶體204，曝露產生最大量之熱能之SoC 202的組件（例如，處理器），從而增加SoC 202與第一熱管116之間的熱導率。在此類組態中，第一熱管116可直接與SoC 202之晶粒接觸。

在一些實例中，第一熱管116與SoC 202接觸且經組態以自SoC 202抽吸熱能。如圖2中所展示，第一熱管116可經由托架206夾持至SoC 202。此外，第一熱管116可經成形以使得第一熱管116與頭戴裝置100之其他電子組件（例如，記憶體204）接觸，藉此自此類電子組件抽吸熱能。在一些實例中，第一熱管116包括第一末端部分208、第二末端部分210及連接第一末端部分208與第二末端部分210之中間部分212。在此類組態中，第一熱管116之中間部分212安置成與SoC 202接觸，且中間部分212自PCB 106上之SoC 202及/或其他組件抽吸熱能且將熱能轉移至第一末端部分208及第二末端部分210。第一末端部分208及第二末端部分210安置成與熱框架112接觸（如至少圖1及3中所展示）且經組態以將熱能轉移至熱框架112。因而，第一熱管116之中間部分212為經組態以自SoC 202抽吸熱能之蒸發部分，且第一末端部分208及第二末端部分210為經組態以分散熱能之冷凝部分。

圖3繪示頭戴裝置100之熱管理系統102的正視圖。如先前所提及，第一熱管116之第一末端部分208及第二末端部分210安置成與熱框架112接觸。舉例而言，第一末端部分208及第二末端部分210可經由托架302夾持至熱框架112。

如先前所提及，熱管理系統102進一步包括接近於PCB 106之第二側110安置的第二熱管118。第二熱管118可經組態以自SoC 202抽吸遍及PCB 106之熱量。在一些實例中，PCB 106包括安置於其中之一或多個通孔（展示於圖4中），該一或多個通孔經組態以將熱能自PCB 106之第一側108轉移至PCB 106之第二側。

第二熱管118可包括接近於PCB 106之第二側110安置的第一部分304，且可在實質上平行於PCB 106之方向上延伸。第二熱管118之第一部分304經組態以自SoC 202抽吸遍及PCB 106之熱能。另外，第二熱管118自安裝於PCB 106之第一側108及/或第二側110上的其他電子組件抽吸熱能。第二熱管118亦包括藉由第二熱管118中之彎曲部（圖4中所展示）連接至第一部分304的第二部分306（延伸至頁面中，如圖3中所展示且進一步展示於圖4中）。第二熱管118之第二部分306可在實質上垂直於第一部分304之方向上延伸。因而，第二熱管118可形成實質上L形熱管。第二部分306可經組態以安置成與熱框架112之至少一部分接觸，且可經組態以將熱能轉移至熱框架112。

圖4繪示頭戴裝置100之熱管理系統102的橫截面圖。如先前所提及，第一熱管116可經夾持至SoC 202，使得第一熱管116與SoC 202之至少一部分接觸以便自SoC 202抽吸熱能。

如先前所提及，第二熱管118包括接近於PCB 106之第二側110安置的第一部分304。第二熱管118之第一部分304經由第二熱管118中之彎曲部402連接至第二熱管118之第二部分306。第二熱管118之第二部分306在實質上垂直於第一部分304之方向上延伸，且第二熱管118之第二部分306安置成與熱框架112接觸。在一些實例中，熱框架112經成形以與第二熱管118之第二部分308對應，藉此增加第二熱管118之第二部分308與熱框架112之間的接觸表面積。

如先前所提及，第二熱管118可經組態以經由安置於PCB 106中之一或多個通孔404自SoC 202抽吸遍及PCB 106之熱量。一或多個通孔404產生供熱能轉移通過PCB 106之路徑。在一些實例中，一或多個通孔404可包括銅襯墊或插入其中以增加跨越PCB 106之熱導率的其他導電材料。此外，一或多個通孔404可安置於與SoC 202相鄰的PCB 106中。

在一些實例中，頭戴裝置100可包括安置於熱框架112與PCB 106之間的至少一個柱406。在一些實例中，柱406可耦接至熱框架112，或柱406可與熱框架112整合在一起且由該熱框架形成。柱406可經組態以與PCB 106接觸並支撐PCB 106，且將施加於PCB 106上之力轉移至熱框架112。熱框架112可進一步包括一或多個凸台408，該一或多個凸台自熱框架112且朝向PCB 106延伸，使得一或多個凸台408鄰接PCB 106之表面。一或多個凸台408類似地經組態以接收施加於PCB 106上之力並將此類力轉移至頭戴裝置100之熱框架112。

圖5繪示頭戴裝置100之熱管理系統102之熱框架112的後視圖。熱框架112可包括附接至其的一或多個風扇502。一或多個風扇502經組態以自頭戴裝置100之第一側（例如，頭戴裝置中接近使用者之一側）抽拉空氣且迫使空氣在熱框架112上方流動。空氣進一步被一或多個風扇502自外殼104中之通風口（如圖1中所展示）導引至定位於外殼104外部之環境。因此，一或多個風扇502可在空氣經導引在頭戴裝置100內之熱框架112上方流動且被迫使離開頭戴裝置100之外殼104時降低熱框架112之溫度，藉此將熱能耗散至定位於外殼104外部之環境。

此外，熱框架112可包括為外殼104提供結構支撐及/或可保護頭戴裝置100之一或多個組件的各種結構特徵。舉例而言，熱框架112可包括支撐頭戴裝置100之組件的一或多個凸台、柱、壁階、肋部或其他結構特徵。此類特徵包括但不限於關於圖4所展示及描述之柱406及一或多個凸台408。

圖6繪示頭戴裝置100之熱管理系統102之熱框架112的正視圖。如圖6中所展示，熱框架112可包括安置於熱框架112內之一或多個孔隙602。一或多個孔隙602可經成形以與一或多個風扇502對應，使得一或多個風扇502在一或多個風扇502耦接至熱框架112時可至少部分地插入至一或多個孔隙602中。

此外，熱框架112包括自熱框架112之表面延伸的肋部604。肋部604可經組態以導引空氣流動通過頭戴裝置100之外殼104，且可經組態以減少及/或消除外殼104內之紊流空氣流動。為進一步改良空氣流動，熱框架112可包括插頭606插入其中之孔隙，以迫使空氣流動通過熱框架112之某些部分且防止空氣流動通過熱框架112之非所要部分。在一些實例中，插頭606可包括橡膠插頭，其中具有允許佈線或其他組件自熱框架112之一側傳送至另一側同時導引頭戴裝置100內之空氣流動的狹縫或其他開口。結論

儘管以上論述闡述所描述之技術及結構特徵之實例實施，但其他架構可用於實施所描述之功能性且意欲在本發明之範疇內。此外，儘管已以特定於結構特徵及/或方法動作之語言描述標的物，但應理解，所附申請專利範圍中所定義之標的物未必限於所描述之特定特徵或動作。實情為，以實施申請專利範圍之例示性形式揭示該等特定特徵及動作。舉例而言，結構特徵及/或方法動作可彼此重新配置及/或組合，及/或與其他結構特徵及/或方法動作重新配置及/或組合。在各種實例中，可省略結構特徵及/或方法動作中之一或多者。

無

參考隨附圖式描述實施方式。在圖式中，元件符號之最左側數字標識首次出現該元件符號之圖式。在不同圖式中使用相同元件符號指示類似或相同組件或特徵。

[圖1]繪示根據本發明之實例的具有熱管理系統之實例頭戴裝置設備的透視圖。

[圖2]繪示根據本發明之實例的熱管理系統之一部分的後視圖。

[圖3]繪示根據本發明之實例的熱管理系統之正視圖。

[圖4]繪示根據本發明之實例的熱管理系統之橫截面圖。

[圖5]繪示根據本發明之實例的熱管理系統之熱框架的後視圖。

[圖6]繪示根據本發明之實例的熱管理系統之熱框架的正視圖。

Claims

一種頭戴裝置，其包含：一外殼；一印刷電路板，其包括耦接至其之一或多個電組件；一熱框架，其提供組件所耦接至之一實質上剛性結構支撐件，該熱框架安置於該外殼內且經組態以遠離該頭戴裝置之該一或多個電組件且朝向定位於該外殼外部之一環境轉移熱能，其中：該印刷電路板耦接至該熱框架，該熱框架包括一凸台，該凸台自該熱框架延伸且經組態以鄰接該印刷電路板之一表面，該凸台經組態以接收施加於該印刷電路板上之一力並將該力轉移至該熱框架，且該熱框架與該頭戴裝置之該一或多個電組件直接或間接熱接觸。
如請求項1之頭戴裝置，其中該印刷電路板耦接至該熱框架。
如請求項1之頭戴裝置，其進一步包含至少一個熱管，該至少一個熱管經組態以將熱能自該一或多個電組件中之至少一者轉移至該熱框架。
如請求項3之頭戴裝置，其中該至少一個熱管包括一第一末端及一第二末端，該第一末端安置成與該一或多個電組件中之該至少一者接觸且該第二末端安置成與該熱框架接觸。
如請求項1之頭戴裝置，其進一步包含一柱，該柱至少耦接至該熱框架且安置於該熱框架與該印刷電路板之間，且與該熱框架及該印刷電路板接觸，該柱經組態以接收施加於該印刷電路板上之該力且將該力轉移至該熱框架。
如請求項1之頭戴裝置，其中該熱框架中包括一或多個孔隙，且該頭戴裝置進一步包含耦接至該熱框架之一或多個風扇，使得該一或多個風扇至少部分地插入至該熱框架中之該一或多個孔隙中。
如請求項6之頭戴裝置，其中該一或多個風扇經組態以在該熱框架上將空氣抽吸通過該頭戴裝置之該外殼，且迫使空氣離開該外殼至定位於該外殼外部之該環境。
如請求項1之頭戴裝置，其中該熱框架包括經組態以導引空氣在該熱框架上流動且消除該外殼內之紊流空氣流動的一或多個肋部。
如請求項1之頭戴裝置，其中該熱框架耦接至該外殼。
一種可穿戴式設備，其包含：一外殼，其包括接近於該外殼之一邊緣而安置之一或多個通風口；一積體電路，其安裝於一基板上且安置於該外殼內；及一熱框架，其耦接至該外殼並安置於其中，該熱框架經組態以遠離該積體電路轉移熱能、將熱能轉移出該一或多個通風口且朝向定位於該外殼外部之一環境轉移熱能，其中該熱框架包括自該熱框架延伸且經組態以鄰接該基板之一表面的一凸台，該凸台經組態以接收施加於該基板上之一力且將該力轉移至該熱框架。
如請求項10之可穿戴式設備，其進一步包含經組態以將熱能自該積體電路轉移至該熱框架之一熱管。
如請求項10之可穿戴式設備，其進一步包含安置於該熱框架與該基板之間的一柱，該柱經組態以接收施加於該基板上之該力且將該力轉移至該熱框架。
如請求項10之可穿戴式設備，其中該熱框架與該積體電路直接或間接熱接觸。
如請求項10之可穿戴式設備，其中該熱框架中包括一或多個孔隙，且該可穿戴式設備進一步包含耦接至該熱框架之一或多個風扇，使得該一或多個風扇至少部分地插入至該熱框架中之該一或多個孔隙中。
如請求項14之可穿戴式設備，其中該一或多個風扇經組態以在該熱框架上將空氣抽吸通過該可穿戴式設備之該外殼，且迫使空氣離開該外殼中之該一或多個通風口至定位於該外殼外部之該環境。
一種電子設備，其包含：一外殼，其經組態以附接至一使用者，該外殼中包括一或多個通風口；一或多個電子組件，其耦接至一基板；一熱框架，其安置於該外殼內且經組態以經由該一或多個通風口將熱能遠離該一或多個電組件轉移至定位於該外殼外部之一環境，其中該熱框架包括一凸台，該凸台自該熱框架延伸且經組態以接收施加於該基板上之一力且將該力轉移至該熱框架；及一熱管，其經組態以將熱能自該一或多個電組件中之至少一者轉移至該熱框架。
如請求項16之電子設備，其中該凸台為一第一凸台且該力為一第一力，其中該熱框架進一步包括一第二凸台，該第二凸台自該熱框架延伸且經組態以接收施加於該外殼上之一第二力且將該第二力轉移至該熱框架。
如請求項16之電子設備，其中該熱框架在其中包括一或多個孔隙，且該電子設備進一步包含耦接至該熱框架之一或多個風扇，使得該一或多個風扇至少部分地插入至該熱框架中之該一或多個孔隙中。
如請求項18之電子設備，其中該一或多個風扇經組態以在該熱框架上抽吸空氣且將空氣抽吸出該外殼之該等通風口。
如請求項16之電子設備，其中該熱框架包括一或多個肋部，該一或多個肋部經組態以加強該熱框架且導引空氣在該熱框架上流動以消除該外殼內之紊流空氣流動。