TW202218521A - 傳輸裝置 - Google Patents
傳輸裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202218521A TW202218521A TW109135796A TW109135796A TW202218521A TW 202218521 A TW202218521 A TW 202218521A TW 109135796 A TW109135796 A TW 109135796A TW 109135796 A TW109135796 A TW 109135796A TW 202218521 A TW202218521 A TW 202218521A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- heat dissipation
- transmission device
- module
- heat
- transmission
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
一種傳輸裝置,包括印刷電路板、傳輸模組、固定件以及第一散熱模組。印刷電路板具有第一面及相對之第二面,並設置貫通第一面及第二面之通孔;傳輸模組設置於印刷電路板之第一面;固定件設置於印刷電路板之第一面,用以固定傳輸模組;以及第一散熱模組設置於印刷電路板之第二面,並透過通孔與傳輸模組接觸。
Description
本發明係涉及通訊傳輸領域,更詳而言之,係一種應用於通訊傳輸領域之傳輸裝置。
隨著技術的進步及效能的提升,光纖收發器(Fiber transceiver)等傳輸裝置的消耗功率也隨之提升,這也意味著傳輸裝置必須要有對應的散熱能力才能順利運作。
在習知技術中,傳輸裝置一般會在框架或外殼上方設置散熱元件,例如導熱塊、散熱鰭片或導熱彈片,將印刷電路板及晶片產生之熱能由上方導出,然而此方式的散熱效果有限,並不能滿足目前傳輸裝置對於散熱的需求。因此,如何提供一種可滿足高消耗功率之散熱需求的傳輸裝置,遂成為業界亟待解決的課題。
為解決前述習知技術的種種問題,本發明之一目的,即在於提供一種可滿足高消耗功率之散熱需求的傳輸裝置,遂成為業界亟待解決的課題。
為了達到前述目的,本發明之傳輸裝置包括印刷電路板、傳輸模組、固定件以及第一散熱模組。印刷電路板具有第一面及相對之第二面,並設置貫通第一面及第二面之通孔;傳輸模組設置於印刷電路板之第一面;固定件設置於印刷電路板之第一面,用以固定傳輸模組;以及第一散熱模組設置於印刷電路板之第二面,並透過通孔與傳輸模組接觸。
於本發明之一實施型態中,傳輸裝置還包括第二散熱模組,第二散熱模組設置於固定件。
於本發明之一實施型態中,傳輸裝置還包括殼體,殼體具有容置空間,並用以收納及保護印刷電路板、傳輸模組、固定件及第一散熱模組。
於本發明之一實施型態中,傳輸裝置還包括第一導熱件,第一導熱件設置於第一散熱模組及殼體之間,並與第一散熱模組及殼體接觸。
於本發明之一實施型態中,第一導熱件係為片狀結構。
於本發明之一實施型態中,傳輸裝置還包括導熱黏著件,導熱黏著件用以連接固定件及第一散熱模組。
於本發明之一實施型態中,第一散熱模組具有鰭片結構。
於本發明之一實施型態中,第二散熱模組具有鰭片結構。
於本發明之一實施型態中,傳輸模組為光纖收發器或光纖收發器之連接槽。
於本發明之一實施型態中,傳輸裝置還包括第二導熱件,第二導熱件設置於第一散熱模組及固定件之間,並與第一散熱模組及固定件接觸。
於本發明之一實施型態中,第二導熱件係為片狀結構。
相較於習知技術,本發明之傳輸裝置包括具有第一面及第二面之印刷電路板,印刷電路板設有通孔以供設置於第一面之傳輸模組接觸設置於第二面之第一散熱模組,換句話說,本發明之傳輸裝置可利用習知技術未用於散熱之印刷電路板下方來提供另一散熱途徑,可提升散熱能力以滿足傳輸裝置之散熱需求。此外,本發明之傳輸裝置還可包括設置於固定件之第二散熱模組,或是第一導熱件、第二導熱件、導熱黏著件等散熱元件,以進一步提升散熱能力。
以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更。
請參閱圖1a及圖1b,圖1a係為本發明第一實施例之傳輸裝置的立體示意圖,以及圖1b係為本發明第一實施例之傳輸裝置的爆炸示意圖。如圖所示,本發明之傳輸裝置包括印刷電路板10、傳輸模組11、固定件12以及第一散熱模組13。印刷電路板10具有第一面10a及相對之第二面10b,並設置貫通第一面10a及第二面10b之通孔100。在一實施例中,通孔100可為矩形形狀,但不以此為限,可配合傳輸模組11或第一散熱模組13設置為其他形狀。
傳輸模組11設置於印刷電路板10之第一面10a,固定件12同樣設置於印刷電路板11之第一面10以固定傳輸模組11。在一實施例中,固定件12可為金屬材質所構成者,並可透過凸點與印刷電路板11連接。第一散熱模組13設置於印刷電路板10之第二面10b,並透過通孔100與傳輸模組11接觸。在一實施例中,一印刷電路板10上可對應設置多組傳輸模組11、固定件12及第一散熱模組13。於一實施例中,固定件12可例如為框體結構,俾供傳輸模組11固定或可分離的設置於其中。
在習知技術中,由於印刷電路板的熱阻較大,設置於印刷電路板第一面之傳輸模組難以透過印刷電路板第二面來散熱,此外,傳輸模組和印刷電路板之間有空隙,同樣有較大的熱阻。相較之下,本發明之印刷電路板11設有通孔100以令第一散熱模組13與傳輸模組11接觸,第一散熱模組13之熱阻遠低於印刷電路板11的熱阻,能透過熱傳導效果幫助傳輸模組11散熱,可有效降低傳輸模組11運作時之溫度。
請參閱圖2,圖2係為本發明第二實施例之傳輸裝置的立體示意圖。在一實施例中,本發明之傳輸裝置還可包括第二散熱模組14,第二散熱模組14設置於固定件12。對於印刷電路板10及傳輸模組11而言,第二散熱模組14設置於與第一散熱模組13相對之位置以提供另一散熱途徑,可進一步提升散熱效能。
在一實施例中,本發明之傳輸裝置還可包括殼體15,為避免遮蔽其他元件,圖2所示之殼體15以虛線表示其輪廓,並僅顯示部分之殼體15。殼體15具有容置空間,可例如是一空心長方體結構且具有兩相對之開口,但不以此為限。殼體15用以收納及保護印刷電路板10、傳輸模組11、固定件12、第一散熱模組13或其他元件。
請參閱圖3,圖3係為本發明第三實施例之傳輸裝置的爆炸示意圖。在一實施例中,本發明之傳輸裝置還可包括第一導熱件16,第一導熱件16設置於第一散熱模組13及殼體15之間,並與第一散熱模組13及殼體15或其他散熱元件接觸。第一導熱件16能透過熱傳導效果幫助第一散熱模組13散熱 ,第一散熱模組13之熱量經由第一導熱件16向殼體15傳遞。第一導熱件16 可例如是對應第一散熱模組13形狀之矩形片狀結構,但不以此為限,第一導熱件16亦可由其他具有導熱效果之元件或結構所取代。
在一實施例中,本發明之傳輸裝置還可包括導熱黏著件(未圖示),導熱黏著件用以連接固定件12及第一散熱模組13。導熱黏著件能透過熱傳導效果幫助傳輸模組11及固定件12散熱 ,傳輸模組11及固定件12之熱量經由導熱黏著件向第一散熱模組13傳遞。導熱黏著件亦可由其他具有導熱效果之元件或結構所取代。於一實施例中,導熱黏著件可例如為導熱膠帶或導熱黏膠,但不以此為限。
在一實施例中,第一散熱模組13具有鰭片結構。在另一實施例中,第二散熱模組14具有鰭片結構。鰭片結構可增加表面積,當空氣流經鰭片結構之表面時,可有效利用熱對流將熱量散去。
在一實施例中,本發明之傳輸裝置還可包括第二導熱件17,第二導熱件17設置於第一散熱模組13及固定件12之間,並與第一散熱模組13及固定件12或其他散熱元件接觸。第二導熱件17能透過熱傳導效果幫助固定件12散熱 ,第一散熱模組13之熱量經由固定件12向第一散熱模組13傳遞。第二導熱件17 可例如是對應第一散熱模組13形狀之矩形片狀結構,但不以此為限,第二導熱件17亦可由其他具有導熱效果之元件或結構所取代。
在一實施例中,第一導熱件16或第二導熱件17可與第一散熱模組13一體成形。
在一實施例中,利用熱模擬分析軟體評估,僅具有單一散熱結構之習知傳輸裝置運作時的溫度為76.7⁰C,而本發明之傳輸裝置運作時的溫度為69.0⁰C,可見本發明之傳輸裝置確實改善了習知技術中所具有之缺點。
在一實施例中,傳輸模組11可為光纖收發器或光纖收發器之連接槽,但不以此為限。
綜上所述,本發明之傳輸裝置包括具有第一面及第二面之印刷電路板,印刷電路板設有通孔以供設置於第一面之傳輸模組接觸設置於第二面之第一散熱模組,換句話說,本發明之傳輸裝置可利用習知技術未用於散熱之印刷電路板下方來提供另一散熱途徑,可提升散熱能力以滿足傳輸裝置之散熱需求。此外,本發明之傳輸裝置還可包括設置於固定件之第二散熱模組,或是第一導熱件、第二導熱件、導熱黏著件等散熱元件,以進一步提升散熱能力。
上述實施方式僅為例示性說明本發明之原理及其功效,而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與變化。因此,本發明之權利保護範圍,應如後述之申請專利範圍所列。
10:印刷電路板
10a:第一面
10b:第二面
100:通孔
11:傳輸模組
12:固定件
13:第一散熱模組
14:第二散熱模組
15:殼體
16:第一導熱件
17:第二導熱件
圖1a係為本發明第一實施例之傳輸裝置的立體示意圖。
圖1b係為本發明第一實施例之傳輸裝置的爆炸示意圖。
圖2係為本發明第二實施例之傳輸裝置的立體示意圖。
圖3係為本發明第三實施例之傳輸裝置的爆炸示意圖。
10:印刷電路板
10a:第一面
10b:第二面
100:通孔
11:傳輸模組
12:固定件
13:第一散熱模組
Claims (13)
- 一種傳輸裝置,包括: 印刷電路板,具有第一面及相對之第二面,並設置貫通該第一面及該第二面之通孔; 傳輸模組,設置於該印刷電路板之第一面; 固定件,設置於該印刷電路板之第一面,用以固定該傳輸模組;以及 第一散熱模組,設置於該印刷電路板之第二面,並透過該通孔與該傳輸模組接觸。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,還包括: 第二散熱模組,設置於該固定件。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,還包括: 殼體,具有容置空間,並用以容置該印刷電路板、傳輸模組、固定件及第一散熱模組。
- 如請求項3所述的傳輸裝置,還包括: 第一導熱件,設置於該第一散熱模組及該殼體之間,並與該第一散熱模組及該殼體接觸。
- 如請求項4所述的傳輸裝置,其中,該第一導熱件係為片狀結構。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,還包括: 導熱黏著件,用以連接該固定件及該第一散熱模組。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,其中,該導熱黏著件係為導熱膠帶或導熱黏膠。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,其中,該第一散熱模組具有鰭片結構。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,其中,該第二散熱模組具有鰭片結構。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,其中,該傳輸模組為光纖收發器或光纖收發器之連接槽。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,其中,該固定件係為框體結構。
- 如請求項1所述的傳輸裝置,還包括: 第二導熱件,設置於該第一散熱模組及該固定件之間,並與該第一散熱模組及該固定件接觸。
- 如請求項12所述的傳輸裝置,其中,該第二導熱件係為片狀結構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109135796A TW202218521A (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 傳輸裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109135796A TW202218521A (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 傳輸裝置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202218521A true TW202218521A (zh) | 2022-05-01 |
Family
ID=82558584
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109135796A TW202218521A (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 傳輸裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TW202218521A (zh) |
-
2020
- 2020-10-15 TW TW109135796A patent/TW202218521A/zh unknown
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6249434B1 (en) | Surface mounted conduction heat sink | |
US20060203451A1 (en) | Heat dissipation apparatus with second degree curve shape heat pipe | |
TWI722195B (zh) | 電子裝置及電子裝置之放熱構造 | |
US9357676B2 (en) | Cooling device and electronic apparatus | |
JP2009231757A (ja) | 放熱部材および回路基板装置 | |
TW201351107A (zh) | 具有散熱結構之電子裝置 | |
EP2626899A2 (en) | Heat dissipating module | |
JP2004235657A (ja) | 熱放出装置 | |
TWI772027B (zh) | 計算系統以及計算裝置 | |
US20210325616A1 (en) | Pluggable optical module cage for fixed heat sink | |
TWI495423B (zh) | 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置 | |
TW201526775A (zh) | 用於電子裝置的節省空間之熱管理系統 | |
JP2018195633A (ja) | 電子機器 | |
JP4438526B2 (ja) | パワー部品冷却装置 | |
TWI764055B (zh) | 適合搭配收發器和其它裝置使用的熱管理組件 | |
US7610950B2 (en) | Heat dissipation device with heat pipes | |
TW202218521A (zh) | 傳輸裝置 | |
TWI761541B (zh) | 電子設備的主機板散熱系統 | |
JP2014078688A (ja) | 放熱構造 | |
TWI607675B (zh) | Dc/dc電源模組及dc/dc電源系統組裝結構 | |
CN111031767B (zh) | 电子设备以及散热模组 | |
JP2005311079A (ja) | 半導体素子の放熱装置 | |
TWM607598U (zh) | 散熱裝置 | |
JPH1098287A (ja) | 回路基板モジュールの冷却装置およびこの冷却装置を有する携帯形電子機器 | |
WO2021147477A1 (zh) | 一种终端设备 |