TW202406026A - 調整接合系統的接合工具組件和支撐結構組件之間的傾斜度的方法、以及相關的接合系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種調整接合系統之接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法。該方法包括下列步驟：（a）使該接合系統之該接合工具組件與該接合系統之該支撐結構組件接觸；（b）感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏；以及（c）調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟（b）中感測到的該真空洩漏。

Description

調整接合系統的接合工具組件和支撐結構組件之間的傾斜度的方法、以及相關的接合系統
本發明涉及調整電子元件接合系統的接合工具組件和支撐結構組件之間的傾斜度的方法，以及相關的接合系統。
在半導體封裝工業的某些態樣中，半導體元件被接合到接合位置。舉例而言，在傳統的晶粒貼合（又稱為晶粒接合）應用中，一半導體晶粒被接合到一接合位置（例如，引線框架、在堆疊晶粒應用中的另一個晶粒、間隔物…等等）。在進階的封裝應用中，半導體元件（例如，裸半導體晶粒、封裝的半導體晶粒…等等）被接合到基板的接合位置（例如，引線框架、PCB、載體、半導體晶圓、BGA基板…等等），該基板具有導電結構（例如，導電凸塊、接觸焊墊、焊錫凸塊、導電柱…等等），以提供半導體元件與接合位置之間的電性互連。
在許多應用（例如，具有焊錫凸塊的半導體元件的熱壓接合…等等）中，特別受到期望的是在接合機器的接合工具與支撐結構之各別對應部分之間的平行度（parallelism）。美國專利號9,136,243（「“SYSTEMS AND METHODS FOR DETERMINING AND ADJUSTING A LEVEL OF PARALLELISM RELATED TO BONDING OF SEMICONDUCTOR ELEMENTS」）就是確定和調整這樣的平行度的傳統方法的一示例。
期望的是要提供確定和調整接合系統之元件之間的平行度的改善的系統和方法，包括與調整元件之傾斜度相關的系統和方法。
根據本發明示例性的實施例，提供一種調整接合系統之接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法。該方法包括下列步驟：（a）使該接合系統之該接合工具組件與該接合系統之該支撐結構組件接觸；（b）感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏；以及（c）調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟（b）中感測到的該真空洩漏。
根據本發明另一示例性的實施例，提供一種調整接合系統之接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法。該方法包括下列步驟：（a）使該接合系統之該接合工具組件與該接合系統之該支撐結構組件接觸；（b）根據一傾斜度輪廓，調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度；以及（c）在步驟（b）期間，感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏。
根據本發明又另一示例性的實施例，提供一種用於將半導體元件接合至基板的接合系統。該接合系統包含一接合工具組件，用於將該半導體元件接合至該基板。該接合系統又包含一支撐結構組件，用於支撐該基板。該接合系統進一步包括一真空感測器，用於在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的接觸期間，感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏。該真空感測器亦用於該接合工具組件與該支撐結構組件之間的傾斜度調整。
本發明之態樣涉及對於在接合系統（例如，晶粒貼合機器、覆晶接合機器、熱壓接合機器…等等）上的（i）接合工具組件（例如，接合管嘴（bonding nozzle））和（ii）支撐結構組件（例如，可調式尖端傾斜平台）的共平面化（co-planarization）方面的改善。
根據某些本發明示例性的樣態，接合系統可用於執行局部回流焊錫貼合製成。在這樣的製程中，藉由熔化和再固化被放置的半導體元件上的焊錫凸塊，接合工具組件（例如，接合管嘴）將半導體元件（例如，晶粒、中介層…等等）放置並接合至基板（例如，晶片、晶圓…等等）。此製程需要接合工具組件與基板之間的高水準的平行度（例如，控制到比裝置尺寸上1µm還要好的平行度）。
根據本發明的態樣，精密真空流量感測器用於專業真空管嘴（例如，在晶粒暫置區域周圍具有真空孔洞或「入口」）。支撐結構組件（例如，傾斜平台上的底座或平整接合板）亦被提供。精密真空流量感測器可用於感測真空管嘴與支撐結構組件之間的間隙（例如，平整度缺乏）。當真空管嘴和支撐結構組件為完美水平時（或至少基本上水平），真空管嘴對著支撐結構組件擠壓，使真空流量最小化。
關於本發明的各種態樣，數據可被搜集並使用以找到接合工具組件與支撐結構組件之間的改善的（或者最佳化的）水平度的座標。舉例而言，具有X傾斜度和Y傾斜度以及（由真空感測器取得的）真空流量的數據點可被搜集。然後此數據可被使用以確定具有在接合工具組件與支撐結構組件之間的改善的（或者最佳化的）水平度的X傾斜度和Y傾斜度座標。
如本文中所使用的，術語「半導體元件」意指包括（或者配置為在之後步驟包括）半導體晶片或晶粒。示例性的半導體元件包括，尤其是，裸半導體晶粒、基板（例如，引線架、PCB、載體、半導體晶片、半導體晶圓、BGA基板、半導體元件…等等）上的半導體晶粒、封裝半導體裝置、覆晶半導體裝置、嵌入基板中的晶粒、半導體晶粒的堆疊。此外，半導體元件可包含元件，其配置為要被接合或以其他方式被包括在半導體封裝中（例如，在堆疊晶粒配置中要被接合的間隔體、基板…等等）。
如本文中所使用的，術語「基板」意指半導體元件可接合的任何結構。舉例而言，示例性的基板包括引線架、PCB、載體、模組、半導體晶片、半導體晶圓、BGA基板、另一半導體元件…等等。
如本文中所使用的，術語「接合系統」意指配置用於將半導體元件接合至基板的任何類型的系統或機器。示例性的接合系統包括熱壓接合系統（TCB）、熱音波接合系統、覆晶接合系統、晶粒貼合系統、雷射輔助接合系統、取放系統…等等。
如本文中所使用的，術語「接合工具組件」意指接合系統之結構，配置用於（i）將半導體元件接合至基板及／或（ii）接觸與發明系統和方法（包括：例如，傾斜度調整）相關的接合系統的支撐結構組件。這樣的接合工具組件可為單一元件、結合在一起的複數個元件（例如，由接合頭運載的複數個元件）。示例性的接合工具組件可包括（或者可為）一個或多個下列物件：接合工具、置放工具（例如，用於每次置放一單一半導體元件、用於同時置放多個半導體元件…等等）、拿取工具、管嘴、真空工作夾具、真空校準工具（例如，在本文中記載的專用於傾斜度調整方法）…等等。
如本文中所使用的，術語「支撐結構組件」意指接合系統之結構，配置用於之稱接合系統上的基板或工件。這樣的接合工具組件可為單一元件、結合在一起的複數個元件（例如，配置以共同地支撐基板的複數個元件）。示例性的支撐結構組件可包括（或者可為）一個或多個下列物件：底座（pedestal）、卡盤（chuck）、傾斜平台（tilt stage）、晶圓平台（wafer stage）…等等。
如本文中所使用的，術語「傾斜度輪廓（tilt profile）」意指用於接合工具組件和支撐結構組件至少其中之一的複數個傾斜度數值。這樣的傾斜度數值可包括X軸傾斜度數值（例如，關於環繞X軸旋轉的數值）以及Y軸傾斜度數值（例如，關於環繞Y軸旋轉的數值）。示例性的傾斜度輪廓包括X軸傾斜度數值和Y軸傾斜度數值的搜集。這樣的傾斜度數值可被提供為與時間序列相關，以提供有效的傾斜度調整（例如，請參看圖2中顯示的「螺旋狀的」傾斜度輪廓）。傾斜度輪廓可為預定的傾斜度輪廓（其中，複數個傾斜度數值在傾斜運動之前已先被確定）。
如本文中所使用的，術語「真空洩漏（vacuum leakage）」意指在接合工具組件與支撐結構組件之間的介面處的非平行接觸期間的氣體流量（典型地為空氣）。舉例而言，假如真空接合工具向支撐結構組件之表面按壓，而且在真空接合工具與該表面之間沒有高水準的平行度，則真空洩漏會發生，並且可能被使用感測器測量到。
現在請參考圖式，圖1繪示接合系統100的簡化視圖。接合系統100包括接合工具組件112，用於將半導體元件接合至基板。接合工具組件112被繪示為連接至接合頭106。所以，當接合頭106運動時（例如，使用一個或多個致動器沿著X軸、Y軸、z軸、系塔（θ）軸…等等），接合工具組件112在相同方向上運動。接合系統100也包括支撐結構組件104（例如，用於支撐基板）。支撐結構組件104由機器結構102支撐，並且可相對於機器結構102傾斜。在圖1A中，接合工具組件112（由接合頭106運載）定位在上面，然後向下運動朝向支撐結構組件104。如圖1B中所繪示的，接合頭106已向下運動，使得接合工具組件112與支撐結構組件104接觸。當此接觸在圖1B中發生時，接合工具組件112與支撐結構組件104之間具有相當程度的平行度不足（為描述本發明的目的，此平行度不足的程度被誇大）。
接合系統100包括真空感測器108（例如，流量感測器），用於感測接合工具組件112與支撐結構組件104之間的界面（例如，請參看圖1C）處的真空洩漏（例如，在接觸期間）。在圖1A~1D顯示的示例中，真空感測器108繪示為連接至（或者合併成為一部分的）接合頭106。真空感測器108用於接合工具組件112及／或支撐結構組件104的傾斜度調整。如圖1B中所繪示的，當接合工具組件112與支撐結構組件104接觸時，一真空經由入口（例如，圖4A~4C的接合工具組件112a的真空入口112a2）並且經由接合頭106界定的真空路徑106a被抽吸形成。由於有不充分密封狀態（例如，至少部分地由在接合工具組件112與支撐結構組件104之間的界面處的平行度不足所造成），一些空氣／氣體流過接合工具組件112，如圖1B中的二個箭頭所繪示的。真空感測器108可連續地感測真空洩漏／空氣流量，並且傳送相關資訊至與接合頭106連接的電腦110。
現在請參考圖1C，支撐結構組件104已經傾斜（亦即，環繞X軸及／或環繞Y軸），並且定位，使得改善的平行水準度存在於支撐結構組件104與接合工具組件112之間。此改善的平行度促成在所述界面較佳的真空密封度（例如，其中，改善的密封度可提供可接受的真空洩漏程度，如根據預定的準則所確定的）。在圖1C的配置中，真空洩漏在接合工具組件112與支撐結構組件104之間的界面處被感測，同時，支撐結構組件104（及／或接合工具組件112）之傾斜度因應感測到的傾斜度而被調整。感測真空洩漏和調整傾斜度的操作可重複地執行，及／或根據運動輪廓（motion profile）（例如，傾斜度輪廓、預定的傾斜度輪廓…等等）。如將為所屬領域中具有通常知識者所理解的，在圖1C中所顯示的傾斜度調整預定為表示各種根據本發明的調整傾斜度的示例性的方法（例如，請參看關於圖2及圖8~11所繪示的和描述的示例）。雖然圖1C繪示支撐結構組件104傾斜，但本發明並不限於此；接合工具組件112及／或支撐結構組件104亦可在傾斜度或位置方面被調整。
現在請參考圖1D，接合頭106已垂直移動（亦即，沿著Z軸）至對準高度（例如，在半導體元件被接合工具組件夾持且以對準為目的而使用攝影機攝像的高度），其在圖式中指示為h a。在對準高度h a處，支撐結構組件104之部分與接合工具組件112之各別對應部分被使用測量系統114測量。測量系統114（例如，共焦測量裝置）表示光源114a、光學組件114b、和光學感測器114c。光源114a提供光學信號114a1至光學組件114b。此光學信號可以是可見光光束、具有各種特性（亦即，波長、頻率…等等）的光的光譜、或者特定光學信號。光學組件114b可包括折射元件（例如，稜鏡）、反射元件（例如，鏡子）、及／或提供信號至接合工具組件112及／或支撐結構組件104的透鏡、及／或從接合工具組件112及／或支撐結構組件104接收信號的透鏡。光學組件114b提供光學信號指向接合工具組件112及／或支撐結構組件104（例如，此些信號顯示在圖1D中作為從光學組件114b向上和向下延伸的箭頭）。此些信號自它們各別的目標反射，並且在光學組件114b處再結合，然後提供單一返回光學信號114b1。光學組件114b可掃描支撐結構組件104之部分和接合工具組件112之各別對應部分。此種掃描可藉由沿著一路徑物理性地移動光學組件114b、沿著一路徑移動光學組件114b之光學元件（例如，透鏡）、或其他方法來完成、此種掃描操作可以是沿著矩形路徑（例如，請參看圖3的掃描路徑116）、圓形路徑、或足以測量接合工具組件112之表面與支撐結構組件104之對應表面之間的水平度的其他路徑。光學組件114b提供返回光學信號114b1至光學感測器114c。電腦110與光學感測器114c（直接地或間接地）通訊，並且配置以使用來自學感測器114c的資訊確定所述複數個距離（其中，此種資訊至少部分地基於返回光學信號114b1來確定）。
根據本發明之態樣，由移動接合工具組件112至對準高度所造成的傾斜度改變量可使用複數個距離測量值來確定。舉例而言，在圖1C中，可接受的水平度水準存在於接合工具組件112與支撐結構組件104之間的界面處。在圖1D中，結合頭106（包括接合工具組件112）已移動至對準高度。藉由如上面所描述的確定複數個距離，從在圖1C中的接觸位置至在圖1D中的對準高度的傾斜度改變量可被確定。在未來（例如，關於未來的接合操作），傾斜度改變量可被補償。也就是說，在補償計算中，上述的傾斜度改變量可為一個因子。舉例而言，在接合期間，支撐結構組件104之傾斜度可改變以補償包括上面描述的傾斜度改變量的複數個因子。
現在請參考圖2，繪示有示例性的傾斜度輪廓118。支撐結構組件104之傾斜度（例如，環繞X軸及／或環繞Y軸）可被調整至期望的傾斜度數值120，使得可接受的真空洩漏程度可被確定（例如，請參看圖1B）。在確定此種期望的傾斜度數值120中，支撐結構組件104可依循傾斜度輪廓118（例如，預定的傾斜度輪廓）而被傾斜。在繪示的傾斜度輪廓118中，支撐結構組件104（或接合工具組件112）在具有環繞X軸及環繞Y軸的0度傾斜度的位置「A」處開始。支撐結構組件104隨後僅環繞X軸（在負的方向上）傾斜至位置「B」；支撐結構組件104隨後停止環繞X軸傾斜，並且僅環繞Y軸（在負的方向上）傾斜至位置「C」；支撐結構組件104隨後停止環繞Y軸傾斜，並且僅環繞X軸（在正的方向上）傾斜至位置「D」；支撐結構組件104隨後停止環繞X軸傾斜，並且僅環繞Y軸（在正的方向上）傾斜至位置「E」。支撐結構組件104以類似的形式繼續直到傾斜度輪廓118完成。當連續地感測真空洩漏時（亦即，在接合工具組件112與支撐結構組件104之間的界面處），依循此種傾斜度輪廓118。感測到的真空洩漏的程度可依附各種因子，諸如真空入口定位之處（例如，複數個真空入口之間的距離、真空入口之尺寸…等等）、接合工具組件112之尺寸、接合工具組件112或支撐結構組件104之平整度、真空抽吸之強度、真空感測器之靈敏度、以及其他因子。藉由使用傾斜度輪廓118和與感測到的真空洩漏相關而搜集的數據（以及其他資訊，諸如接合工具組件112及／或支撐結構組件104之幾何關係），期望的傾斜度數值120（例如，造成最小真空洩漏、可接受的真空洩漏程度…等等的傾斜度數值）可被確認。在一個或多個未來的操作中，期望的傾斜度數值120可用於調整接合工具組件112和支撐結構組件104至少其中之一的傾斜度。
現在請參考圖3，掃描路徑116被繪示為與支撐結構組件104之平面圖有關。如上面關於圖1D所描述的，測量系統114沿著在接合工具組件112與支撐結構組件104之間的掃描路徑116搜集複數個測量值。此些測量值可使用以確定由接合工具組件112至對準高度的運動所造成的傾斜度改變量。
圖4A~4C、5A~5C、6A~6C、和7A~7C繪示圖1A~1C接合工具組件112的各種實施例。請特別參考圖4A~4C，接合工具組件112a被繪示出。接合工具組件112a界定真空入口112a2，其在接觸表面112a1（亦即，預定與支撐結構組件104接觸的表面）與相對表面112a3（亦即，緊鄰接合頭106的表面）之間。真空入口112a2預定經由接合頭106之真空路徑106a與真空感測器108連通並互相作用。如關於圖1A~1C、圖2、和圖8~11之某些實施例而描述的，支撐結構組件104之接觸表面環繞X軸（及／或Y軸）相對於接合工具組件112a之接觸表面112a1傾斜（或者，反之亦然），而且真空洩漏被感測到（亦即，被連續地或間歇地偵測或測量）。
現在請參考圖5A~5C，接合工具組件112b被繪示出。接合工具組件112b界定接觸表面112b1（亦即，預定與支撐結構組件104接觸的表面）和相對表面112b3（亦即，緊鄰接合頭106的表面）。接合工具組件112b在接觸表面112b1處界定二個真空入口112b4。接合工具組件112b亦界定真空入口112b2（例如，主要真空入口、中央真空入口…等等），以經由真空入口路徑112b4a與二個真空入口112b4連通／互相作用。所以，真空路線由真空入口112b4、真空入口路徑112b4a、和真空入口112b2之組合而形成，使得通過此路線的真空可經由接合頭106之真空路徑106a與真空感測器108連通並互相作用。如關於圖1A~1C、圖2、和圖8~11之某些實施例而描述的，支撐結構組件104之接觸表面環繞X軸（及／或Y軸）相對於接觸表面112b1傾斜（或者，反之亦然），而且真空洩漏被感測到（亦即，被連續地或間歇地偵測或測量）。
現在請參考圖6A~6C，接合工具組件112c被繪示出。接合工具組件112c界定接觸表面112c1（亦即，預定與支撐結構組件104接觸的表面）和相對表面112c3（亦即，緊鄰接合頭106的表面）。接合工具組件112c在接觸表面112c1處界定三個真空入口112c4。接合工具組件112c亦界定真空入口112c2（例如，主要真空入口、中央真空入口…等等），以經由真空入口路徑112c4a與三個真空入口112c4連通／互相作用。所以，真空路線由真空入口112c4、真空入口路徑112c4a、和真空入口112c2之組合而形成，使得通過此路線的真空可經由接合頭106之真空路徑106a與真空感測器108連通並互相作用。如關於圖1A~1C、圖2、和圖8~11之某些實施例而描述的，支撐結構組件104之接觸表面環繞X軸（及／或Y軸）相對於接觸表面112c1傾斜（或者，反之亦然），而且真空洩漏被感測到（亦即，被連續地或間歇地偵測或測量）。
現在請參考圖7A~7C，接合工具組件112d被繪示出。接合工具組件112d界定接觸表面112d1（亦即，預定與支撐結構組件104接觸的表面）和相對表面112d3（亦即，緊鄰接合頭106的表面）。接合工具組件112d在接觸表面112d1處界定四個真空入口112d4。接合工具組件112d亦界定真空入口112d2（例如，主要真空入口、中央真空入口…等等），以經由真空入口路徑112d4a與四個真空入口112d4連通／互相作用。所以，真空路線由真空入口112d4、真空入口路徑112d4a、和真空入口112d2之組合而形成，使得通過此路線的真空可經由接合頭106之真空路徑106a與真空感測器108連通並互相作用。如關於圖1A~1C、圖2、和圖8~11之某些實施例而描述的，支撐結構組件104之接觸表面環繞X軸（及／或Y軸）相對於接觸表面112d1傾斜（或者，反之亦然），而且真空洩漏被感測到（亦即，被連續地或間歇地偵測或測量）。
與接合工具組件112a相比，鄰近接觸表面112b1、接觸表面112c1、和接觸表面112d1之各別的外部部分的真空入口112b4、真空入口112b4、和真空入口112b4之地點可提供較大的程度，使得真空洩漏可能被感測到（例如，在一些應用中訊噪比可被改善）。
雖然圖4A~4C、5A~5C、6A~6C、和7A~7C繪示各種接合工具組件112具有在相對平面上定位在中央的真空入口的實施例，但本發明不限於此（例如，複數個入口可被使用、單一非定位在中央的入口可被使用…等等）。同樣地，雖然在圖式中最多在接觸平面上總共繪示四個真空入口，但是比四個還多的真空入口可在種種配置中被使用（例如，圓形配置、菱形配置、六角形配置、或其他配置）。
圖8~11是繪示調整接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方各種法的流程圖。如所屬領域中具有通常知識者所理解的，包括在流程圖中的某些步驟可被省略；某些額外的步驟可被增加；以及步驟之順序可被改變而不同於所繪示的，上述全部都涵蓋在本發明中。
現在請特別參考圖8，在步驟802，使接合系統之接合工具組件與接合系統之支撐結構組件接觸（例如，圖1B之接合工具組件112、支撐結構組件104、和接合系統100）。在步驟804，在接合工具組件與支撐結構組件之間的界面處感測真空洩漏（例如，請參看在圖1A~1D中的真空感測器和在圖1C中的界面）。在步驟806，調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟804中感測到的真空洩漏（例如，請參看在圖1C中顯示的調整的傾斜度）。在選擇性的步驟808，確定真空洩漏程度是否為可接受的。如果真空洩漏程度為不可接受的，則重複步驟806（及／或步驟804）。如果真空洩漏程度為可接受的，則進行選擇性的步驟810。在選擇性的步驟810，使用來自步驟804和步驟806的資訊，確定接合工具組件和支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值（例如，傾斜度數值可用於未來的接合操作）。
現在請參考圖9，在步驟902，使接合系統之接合工具組件與接合系統之支撐結構組件接觸（例如，圖1B之接合工具組件112、支撐結構組件104、和接合系統100）。在步驟904，在接合工具組件與支撐結構組件之間的界面處感測真空洩漏（例如，請參看在圖1A~1D中的真空感測器和在圖1C中的界面）。在步驟906，調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟904中感測到的真空洩漏（例如，請參看在圖1C中顯示的調整的傾斜度）。在選擇性的步驟908，確定真空洩漏程度是否為可接受的。如果真空洩漏程度為不可接受的，則重複步驟906（及／或步驟904）。如果真空洩漏程度為可接受的，則進行選擇性的步驟910。在選擇性的步驟910，使用來自步驟904和步驟906的資訊，確定接合工具組件和支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值（例如，傾斜度數值可用於未來的接合操作）。在選擇性的步驟912，移動接合工具組件和支撐結構組件至少其中之至傾斜度數值（例如，請參看圖1C中顯示的調整的傾斜度，其可為此新的傾斜度數值）。在選擇性的步驟914，移動接合工具組件至對準高度（例如，請參看圖1D）。在選擇性的步驟916，在接合工具組件處在對準高度的狀態下，測量接合工具組件部分與支撐結構組件之各別對應部分之間的複數個距離（例如，請參看圖1D）。在選擇性的步驟918，使用複數個距離測量值來確定因移動接合工具組件至對準高度而造成的傾斜度改變量。在選擇性的步驟920，對於傾斜度數值補償在步驟918中確定的傾斜度改變量，以用於未來的接合操作。
現在請參考圖10，在步驟1002，使接合系統之接合工具組件與接合系統之支撐結構組件接觸（例如，圖1B之接合工具組件112、支撐結構組件104、和接合系統100）。在步驟1004，根據傾斜度輪廓（例如，預定的傾斜度輪廓）調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度（例如，請參看圖1C和圖2）。在步驟1006，在步驟1004期間在接合工具組件與支撐結構組件之間的界面處感測真空洩漏（例如，請參看在圖1A~1D中的真空感測器和在圖1C中的界面）。在選擇性的步驟1008，進一步調整調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟1006中感測到的真空洩漏。在選擇性的步驟1010，使用來自步驟1004和步驟1006（及／或步驟1008）的資訊，確定接合工具組件和支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值（例如，傾斜度數值可用於未來的接合操作）。
現在請參考圖11，在步驟1102，使接合系統之接合工具組件與接合系統之支撐結構組件接觸（例如，圖1B之接合工具組件112、支撐結構組件114、和接合系統110）。在步驟1104，根據傾斜度輪廓（例如，預定的傾斜度輪廓）調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度（例如，請參看圖1C和圖2）。在步驟1106，在步驟1104期間在接合工具組件與支撐結構組件之間的界面處感測真空洩漏（例如，請參看在圖1A~1D中的真空感測器和在圖1C中的界面）。在選擇性的步驟1108，進一步調整調整（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟1106中感測到的真空洩漏。在選擇性的步驟1110，使用來自步驟1104和步驟1106（及／或步驟1108）的資訊，確定接合工具組件和支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值（例如，傾斜度數值可用於未來的接合操作）。在選擇性的步驟1112，移動接合工具組件和支撐結構組件至少其中之至傾斜度數值（例如，請參看圖1C中顯示的調整的傾斜度，其可為此新的傾斜度數值）。在選擇性的步驟1114，移動接合工具組件至對準高度（例如，請參看圖1D）。在選擇性的步驟1116，在接合工具組件處在對準高度的狀態下，測量接合工具組件部分與支撐結構組件之各別對應部分之間的複數個距離（例如，請參看圖1D）。在選擇性的步驟1118，使用複數個距離測量值來確定因移動接合工具組件至對準高度而造成的傾斜度改變量。在選擇性的步驟1120，對於傾斜度數值補償在步驟1118中確定的傾斜度改變量，以用於未來的接合操作。
雖然本發明以主要針對將單一半導體元件接合至基板的方式來描述，但本發明並不限於此。本發明之各種示例性的態樣係意圖涵蓋同時運載及／或接合多個半導體元件的接合系統和發法。再者，本發明並不限於「接合（bonding）」，如本發明可涉及臨時運載及／或放置半導體元件的系統和發法（而沒有像是熱壓接合動作的永久性「接合」動作）。
儘管已在本文中參考具體實施例繪示和描述了本發明，但並不意圖使本發明限於所示的細節。相反，可以在請求項的範圍及其等同物的範圍內且在不偏離本發明的情況下於細節上作出各種修改。
本申請要求於2022年04月12日提交的美國臨時申請號63/330,170的權益，所述美國臨時申請的內容以引用的方式併入本文中。
100:接合系統 102:機器結構 104:支撐結構組件 106:接合頭 106a:真空路徑 108:真空感測器 110:電腦 112:接合工具組件 112a:接合工具組件 112a1:接觸表面 112a2:真空入口 112a3:相對表面 112b:接合工具組件 112b1:接觸表面 112b2:真空入口 112b3:相對表面 112b4:真空入口 112b4a:真空入口路徑 112c:接合工具組件 112c1:接觸表面 112c2:真空入口 112c3:相對表面 112c4:真空入口 112c4a:真空入口路徑 112d:接合工具組件 112d1:接觸表面 112d2:真空入口 112d3:相對表面 112d4:真空入口 112d4a:真空入口路徑 114:測量系統 114a:光源 114a1:光學信號 114b:光學組件 114b1:返回光學信號 114c:光學感測器 116:掃描路徑 118:傾斜度輪廓 120:期望的傾斜度數值 802:步驟 804:步驟 806:步驟 808:步驟 810:步驟 902:步驟 904:步驟 906:步驟 908:步驟 910:步驟 912:步驟 914:步驟 916:步驟 918:步驟 920:步驟 1002:步驟 1004:步驟 1006:步驟 1008:步驟 1010:步驟 1102:步驟 1104:步驟 1106:步驟 1108:步驟 1110:步驟 1112:步驟 1114:步驟 1116:步驟 1118:步驟 1120:步驟 h a:對準高度
當結合附圖來閱讀時，從以下詳細描述最佳地理解本發明。要強調的是，按照慣例，附圖的各種特徵不是按比例繪製的。相反，為了清楚起見，各種特徵的尺寸被任意地擴大或縮小。附圖中包括以下這些圖： 圖1A~1D是根據本發明一示例性的實施例，繪示調整接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法的接合系統之部分的方塊圖側視圖； 圖2是根據本發明一示例性的實施例，用於（i）接合工具組件和（ii）支撐結構組件至少其中之一的傾斜度輪廓的示意圖； 圖3是根據本發明一示例性的實施例，繪示用於測量支撐結構組件之部分與接合工具組件之各別對應部分之間的複數個距離的掃描路徑的方塊圖平面圖； 圖4A~4C是根據本發明一示例性的實施例，具有單一真空入口的接合工具組件的各種視圖； 圖5A~5C是根據本發明一示例性的實施例，具有二個真空入口的另一接合工具組件的各種視圖； 圖6A~6C是根據本發明一示例性的實施例，具有三個真空入口的又另一接合工具組件的各種視圖； 圖7A~7C是根據本發明一示例性的實施例，具有四個真空入口的又另一接合工具組件的各種視圖； 圖8~11是根據本發明一示例性的實施例，繪示調整接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法的流程圖。
802:步驟
804:步驟
806:步驟
808:步驟
810:步驟

Claims (57)

  1. 一種調整接合系統之接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法，該方法包括下列步驟：  （a）使該接合系統之該接合工具組件與該接合系統之該支撐結構組件接觸； （b）感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏；以及 （c）調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度，以響應在步驟（b）中感測到的該真空洩漏。
  2. 如請求項1之方法，其中，重複步驟（b）和步驟（c），直到感測到可接受程度的真空洩漏。
  3. 如請求項1之方法，其中，步驟（c）包括調整該支撐結構組件之傾斜度。
  4. 如請求項1之方法，其中，步驟（c）包括調整該接合工具組件之傾斜度。
  5. 如請求項1之方法，其中，步驟（c）包括調整該支撐結構組件和該接合工具組件二者之傾斜度。
  6. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件包括一接合工具，用於將一半導體元件接合至一基板，以及 其中，步驟（a）包括使該接合工具與該支撐結構組件接觸。
  7. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件包括一真空校準工具，以及 其中，步驟（a）包括使該真空校準工具與該支撐結構組件接觸。
  8. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件包括一管嘴，以及 其中，步驟（a）包括使該管嘴與該支撐結構組件接觸。
  9. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件包括（i）一接合工具，用於將一半導體元件接合至一基板，以及（ii）該半導體元件，以及 其中，步驟（a）包括使該半導體元件與該支撐結構組件接觸。
  10. 如請求項1之方法，其中，該支撐結構組件包括一底座、一卡盤、一傾斜平台、和一晶圓平台至少其中之一。
  11. 如請求項1之方法，其中，該支撐結構組件包括一基板，該基板配置為從該接合工具組件接收一半導體元件，以及 其中，步驟（a）包括使該接合工具組件與該基板接觸。
  12. 如請求項1之方法，進一步包括步驟（d）：使用從步驟（b）和步驟（c）獲得的資訊，確定該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值。
  13. 如請求項12之方法，其中，該傾斜度數值對應於在該界面處造成最小程度的真空洩漏的該傾斜度。
  14. 如請求項12之方法，進一步包括下列步驟： （e）移動該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一至該傾斜度數值； （f）移動該接合工具組件至一對準高度； （g）在該接合工具組件於該對準高度處的狀態下，測量該支撐結構組件之部分與該接合工具組件之各別對應部分之間的複數個距離；以及 （h）使用該複數個距離測量值，確定由移動該接合工具組件至該對準高度造成的一傾斜度改變量。
  15. 如請求項14之方法，進一步包括步驟（i）：補償在步驟（h）中確定的該傾斜度改變量，以用於未來的接合操作。
  16. 如請求項1之方法，其中，重複步驟（b）和步驟（c），直到確定可接受程度的真空洩漏。
  17. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件在該界面處包括複數個真空入口。
  18. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件配置為同時運載複數個半導體元件。
  19. 如請求項1之方法，其中，繼續步驟（b）以在步驟（c）期間完成複數個傾斜度調整。
  20. 一種調整接合系統之接合工具組件與支撐結構組件之間的傾斜度的方法，該方法包括下列步驟： （a）使該接合系統之該接合工具組件與該接合系統之該支撐結構組件接觸； （b）根據一傾斜度輪廓，調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度；以及 （c）在步驟（b）期間，感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏。
  21. 如請求項20之方法，進一步包括一步驟：進一步調整（i）該接合工具組件和（ii）該支撐結構組件至少其中之一的該傾斜度，以響應在步驟（c）中感測到的該真空洩漏。
  22. 如請求項20之方法，其中，步驟（b）包括調整該支撐結構組件之傾斜度。
  23. 如請求項20之方法，其中，步驟（b）包括調整該接合工具組件之傾斜度。
  24. 如請求項20之方法，其中，步驟（b）包括調整該支撐結構組件和該接合工具組件二者之傾斜度。
  25. 如請求項20之方法，其中，該接合工具組件包括一接合工具，用於將一半導體元件接合至一基板，以及 其中，步驟（a）包括使該接合工具與該支撐結構組件接觸。
  26. 如請求項20之方法，其中，該接合工具組件包括一真空校準工具，以及 其中，步驟（a）包括使該真空校準工具與該支撐結構組件接觸。
  27. 如請求項20之方法，其中，該接合工具組件包括一管嘴，以及 其中，步驟（a）包括使該管嘴與該支撐結構組件接觸。
  28. 如請求項1之方法，其中，該接合工具組件包括（i）一接合工具，用於將一半導體元件接合至一基板，以及（ii）該半導體元件，以及 其中，步驟（a）包括使該半導體元件與該支撐結構組件接觸。
  29. 如請求項20之方法，其中，該支撐結構組件包括一底座、一卡盤、一傾斜平台、和一晶圓平台至少其中之一。
  30. 如請求項20之方法，其中，該支撐結構組件包括一基板，該基板配置為從該接合工具組件接收一半導體元件，以及 其中，步驟（a）包括使該接合工具組件與該基板接觸。
  31. 如請求項1之方法，進一步包括步驟（d）：使用從步驟（b）和步驟（c）獲得的資訊，確定該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值。
  32. 如請求項31之方法，其中，該傾斜度數值對應於在該界面處造成最小程度的真空洩漏的該傾斜度。
  33. 如請求項31之方法，進一步包括下列步驟： （e）移動該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一至該傾斜度數值； （f）移動該接合工具組件至一對準高度； （g）在該接合工具組件於該對準高度處的狀態下，測量該支撐結構組件之部分與該接合工具組件之各別對應部分之間的複數個距離；以及 （h）使用該複數個距離測量值，確定由移動該接合工具組件至該對準高度造成的一傾斜度改變量。
  34. 如請求項33之方法，進一步包括步驟（i）：補償在步驟（h）中確定的該傾斜度改變量，以用於未來的接合操作。
  35. 如請求項20之方法，其中，該接合工具組件在該界面處包括複數個真空入口。
  36. 如請求項20之方法，其中，該接合工具組件配置為同時運載複數個半導體元件。
  37. 一種用於將半導體元件接合至基板的接合系統，該接合系統包含： （a）一接合工具組件，用於將該半導體元件接合至該基板； （b）一支撐結構組件，用於支撐該基板；以及 （c）一真空感測器，用於在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的接觸期間，感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的一界面處的真空洩漏，並且用於該接合工具組件與該支撐結構組件之間的傾斜度調整。
  38. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度被調整，以響應由該真空感測器感測到的該真空洩漏。
  39. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度被調整，直到該真空感測器感測到可接受程度的真空洩漏。
  40. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件的傾斜度被調整，以響應由該真空感測器感測到的該真空洩漏。
  41. 如請求項37之接合系統，其中，該支撐結構組件的傾斜度被調整，以響應由該真空感測器感測到的該真空洩漏。
  42. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件和該支撐結構組件二者之傾斜度皆被調整，以響應由該真空感測器感測到的該真空洩漏。
  43. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件包括一接合工具，用於將該半導體元件接合至該基板，以及 其中，該接合工具與該支撐結構組件接觸，以用於感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該真空洩漏。
  44. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件包括一真空校準工具，以及 其中，該真空校準工具與該支撐結構組件接觸，以用於感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該真空洩漏。
  45. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件包括一管嘴，以及 其中，該管嘴與該支撐結構組件接觸，以用於感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該真空洩漏。
  46. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件包括（i）一接合工具，用於將該半導體元件接合至該基板，以及（ii）該半導體元件，以及 其中，該半導體元件與該支撐結構組件接觸，以用於感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該真空洩漏。
  47. 如請求項37之接合系統，其中，該支撐結構組件包括一底座、一卡盤、一傾斜平台、和一晶圓平台至少其中之一。
  48. 如請求項37之接合系統，其中，該支撐結構組件包括該基板，該基板配置為從該接合工具組件接收該半導體元件，以及 其中，該接合工具組件與該基板接觸，以用於感測在該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該真空洩漏。
  49. 如請求項37之接合系統，進一步包括一電腦，與該真空感測器通訊，該電腦用於確定該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一的傾斜度數值。
  50. 如請求項49之接合系統，其中，該傾斜度數值對應於在該界面處造成最小程度的真空洩漏的該傾斜度。
  51. 如請求項49之接合系統，其中，關於一傾斜度校準操作： 該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一被配置以移動至該傾斜度數值； 該接合工具組件被配置以移動至一對準高度； 在該接合工具組件於該對準高度處的狀態下，該支撐結構組件之部分與該接合工具組件之各別對應部分之間的複數個距離被測量；以及 藉由使用該複數個距離測量值，由移動該接合工具組件至該對準高度造成的一傾斜度改變量被確定。
  52. 如請求項51之接合系統，進一步包括一測量系統，用於測量該複數個距離， 其中，該測量系統包括： 一光源，用於提供一光學信號，指向該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一；以及 一光學感測器，用於從該接合工具組件和該支撐結構組件至少其中之一接收一反射的光學信號，以及 其中，與該光學感測器通訊的一電腦被配置，以使用從該光學感測器獲得的資訊，確定該複數個距離。
  53. 如請求項51之接合系統，該接合系統被配置以補償由該接合工具組件移動至該對準高度而造成的該傾斜度改變量，以用於未來的接合操作。
  54. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件在該界面處包括複數個真空入口。
  55. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件配置為同時運載複數個半導體元件。
  56. 如請求項37之接合系統，其中，該接合工具組件與該支撐結構組件之間的該傾斜度調整係依照一傾斜度輪廓，以及 其中，該真空感測器根據該傾斜度輪廓，在該傾斜度調整期間，在該界面處感測該真空洩漏。
  57. 如請求項56之接合系統，其中，該真空感測器用於確定該接合工具組件與該支撐結構組件之間的傾斜度數值，該傾斜度數值對應於在該界面處造成最小程度的真空洩漏的該傾斜度。
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JP4280169B2 (ja) * 2004-01-23 2009-06-17 芝浦メカトロニクス株式会社 平行調整装置及び平行調整方法、ボンディング装置
SG11201504793TA (en) * 2012-12-21 2015-07-30 Shinkawa Kk Flip chip bonder and method for correcting flatness and deformation amount of bonding stage
US10096568B2 (en) * 2014-09-18 2018-10-09 Asm Technology Singapore Pte Ltd Die bonding tool and system
KR102425309B1 (ko) * 2016-10-12 2022-07-26 삼성전자주식회사 본딩 헤드와 스테이지 사이의 평행도 보정 장치 및 이를 포함하는 칩 본더
KR102277210B1 (ko) * 2019-07-18 2021-07-14 세메스 주식회사 다이 본딩 장치 및 방법

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