TW202405830A - 透明導電性膜之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種能夠以低成本且短時間製造透明導電性膜之方法。
本發明之透明導電性膜之製造方法包括：步驟A，其係於基材之表面塗敷金屬奈米線塗敷液；步驟B，其係於基材之背面塗敷金屬奈米線塗敷液；步驟C，其係於步驟A及步驟B之後，於基材之表面塗敷保護層形成用組合物；及步驟D，其係於基材之背面塗敷保護層形成用組合物。
Description
本發明係關於一種透明導電性膜之製造方法。
近年來，作為於觸控感測器之電極等中使用且實現了彎曲性提昇之透明導電性膜，提出有具備包含金屬奈米線之導電層之透明導電性膜。於此種透明導電性膜之製造中，亦有製造時使用之金屬奈米線塗敷液昂貴之情況，而尋求製造成本之減少。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特表2009-505358號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明係為了解決上述課題而完成者，其目的在於提供一種能夠以低成本且短時間製造透明導電性膜之方法。
[解決問題之技術手段]
本發明之透明導電性膜之製造方法包括：步驟A，其係於基材之表面塗敷金屬奈米線塗敷液；步驟B，其係於基材之背面塗敷金屬奈米線塗敷液；步驟C，其係於步驟A及步驟B之後，於基材之表面塗敷保護層形成用組合物；及步驟D，其係於基材之背面塗敷保護層形成用組合物。
於一個實施方式中，上述製造方法包括於上述步驟A中之上述金屬奈米線塗敷之後，於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。
於一個實施方式中，上述製造方法包括於上述步驟B中之上述金屬奈米線塗敷之後，於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種能夠以低成本且短時間製造透明導電性膜之方法。
A. 透明導電性膜之製造方法圖1為說明本發明之一個實施方式之透明導電性膜之製造方法之圖。本發明之透明導電性膜之製造方法包括：
步驟A，其係於基材10之表面11塗敷金屬奈米線塗敷液；
步驟B，其係於基材10之背面12塗敷金屬奈米線塗敷液；
步驟C，其係於步驟A及步驟B之後，於基材10之表面11塗敷保護層形成用組合物；及
步驟D，其係於基材10之背面12塗敷保護層形成用組合物。
藉由此種製造方法，可獲得於基材10之兩面形成有包含金屬奈米線層21及保護層22之導電層之透明導電性膜100。代表性地，上述製造方法使用單一之塗敷機進行。例如，將於利用規定之塗敷機進行之步驟A中獲得之中間品再次通入至該塗敷機中進行步驟B。進而，將於步驟B中獲得之中間物通入至該塗敷機中進行步驟C。進而，將於步驟C中獲得之中間物通入至該塗敷機中進行步驟D。
步驟A及步驟B可按此順序進行，亦可於步驟B之後進行步驟A。又，步驟C及步驟D可按此順序進行，亦可於步驟D之後進行步驟C。再者，本說明書中，「表面」及「背面」主要係為了使說明變得明瞭而方便起見所使用之用語，請注意並不由該等用語來規定步驟內之基材之配置、透明導電性膜之使用方法等。
本發明中，於基材之兩面塗敷金屬奈米線塗敷液，之後於基材之兩面塗敷保護層形成用組合物，藉此使塗敷機之更換(塗敷液之變更)之次數僅為1次(步驟B與步驟C之間)，可獲得於兩面具備導電層之透明導電性膜。此種本發明中，可減少塗敷液之損耗，且可減少塗敷機之更換(塗敷液之變更)所需要之時間。其結果為，與先前之方法、即於基材之一面塗敷金屬奈米線塗敷液及保護層形成用組合物來形成第一導電層之後，於基材之另一面塗敷金屬奈米線塗敷液及保護層形成用組合物來形成第二導電層，從而獲得透明導電性膜之方法(塗敷液之變更、3次)相比，可減少製造成本，且可減少製造所花費之時間。
A-1. 步驟A
步驟A中，如上所述，於基材10之表面11塗敷金屬奈米線塗敷液。藉此，形成金屬奈米線層21。較佳為上述基材為長條狀，步驟A以所謂之卷對卷製程進行。上述基材代表性地由任意適當之樹脂構成。作為構成上述基材之樹脂，例如可例舉環烯烴系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂、聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等。較佳為使用環烯烴系樹脂。若使用由環烯烴系樹脂構成之基材，則可獲得彎曲性優異之透明導電性膜。
作為上述環烯烴系樹脂，例如可較佳地使用聚降𦯉烯。聚降𦯉烯係指起始原料(單體)之一部分或全部使用具有降𦯉烯環之降𦯉烯系單體而獲得之(共)聚合物。作為上述聚降𦯉烯，市售有各種製品。作為具體例，可例舉日本ZEON公司製造之商品名「Zeonex」、「Zeonor」、JSR公司製造之商品名「Arton」、TICONA公司製造之商品名「Topas」、三井化學公司製造之商品名「APEL」。
構成上述基材之樹脂之玻璃轉移溫度較佳為50℃～200℃，更佳為60℃～180℃，進而較佳為70℃～160℃。若為具有此種範圍之玻璃轉移溫度之基材，則可防止形成導電層時之劣化。
上述基材之厚度較佳為8 μm～500 μm，更佳為10 μm～250 μm，進而較佳為10 μm～150 μm，尤佳為15 μm～100 μm。
上述基材之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。若為此種範圍，則可獲得作為觸控面板等中具備之透明導電性膜適宜之透明導電性膜。
上述基材可根據需要進而包含任意適當之添加劑。作為添加劑之具體例，可例舉塑化劑、熱穩定劑、光穩定劑、潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、著色劑、抗靜電劑、相容劑、交聯劑、及增黏劑等。所使用之添加劑之種類及量可根據目的適當設定。
上述金屬奈米線塗敷液包含金屬奈米線。上述金屬奈米線係指材質為金屬、形狀為針狀或線狀、直徑為奈米尺寸之導電性物質。金屬奈米線可為直線狀，亦可為曲線狀。若使用由金屬奈米線構成之導電層，則金屬奈米線成為網眼狀，藉由分別將其接合，可形成良好之導電路徑，可獲得電阻小之透明導電性膜。
上述金屬奈米線之粗度d與長度L之比(長徑比：L/d)較佳為10～100,000，更佳為50～100,000，尤佳為100～10,000。若使用長徑比如此大之金屬奈米線，則金屬奈米線良好地交叉，利用少量之金屬奈米線即可表現高導電性。其結果為，可獲得高透光率之透明導電性膜。再者，本說明書中「金屬奈米線之粗度」於金屬奈米線之截面為圓狀之情形時係指其直徑，於為橢圓狀之情形時係指其短徑，於為多邊形之情形時係指最長之對角線。金屬奈米線之粗度及長度可藉由掃描式電子顯微鏡或穿透式電子顯微鏡進行確認。
上述金屬奈米線之粗度較佳為未達500 nm，更佳為未達200 nm，尤佳為10 nm～100 nm，最佳為10 nm～60 nm。若為此種範圍，則可形成高透光率之導電層。
上述金屬奈米線之長度較佳為1 μm～1000 μm，更佳為1 μm～500 μm，尤佳為1 μm～100 μm。若為此種範圍，則可獲得導電性高之透明導電性膜。
作為構成上述金屬奈米線之金屬，只要為導電性高之金屬，則可使用任意適當之金屬。作為構成上述金屬奈米線之金屬，例如可例舉銀、金、銅、鎳等。又，亦可使用對該等金屬進行了鍍覆處理(例如鍍金處理)之材料。金屬奈米線較佳為由選自由金、鉑、銀及銅所組成之群中之1種以上之金屬構成。於一個實施方式中，上述金屬奈米線為銀奈米線。
作為上述金屬奈米線之製造方法，可採用任意適當之方法。例如可例舉於溶液中將硝酸銀還原之方法；自探針之前端部使施加電壓或電流作用於前驅物表面，於探針前端部將金屬奈米線抽出，連續地形成該金屬奈米線之方法等。於溶液中將硝酸銀還原之方法中，藉由於乙二醇等多元醇及聚乙烯基吡咯啶酮之存在下進行硝酸銀等銀鹽之液相還原，從而可合成銀奈米線。均勻尺寸之銀奈米線例如可依據Xia, Y. etal., Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745；Xia, Y.etal., Nano letters (2003) 3 (7), 955-960中記載之方法大量生產。
上述金屬奈米線塗敷液中，除了金屬奈米線之外，亦可包含任意適當之溶劑。金屬奈米線塗敷液物可作為金屬奈米線之分散液進行準備。作為上述溶劑，可例舉水、醇系溶劑、酮系溶劑、醚系溶劑、烴系溶劑、芳香族系溶劑等。就減少環境負荷之觀點而言，較佳為使用水。上述金屬奈米線塗敷液可根據目的進而含有任意適當之添加劑。作為上述添加劑，例如可例舉防止金屬奈米線之腐蝕之防腐蝕材料、防止金屬奈米線之凝集之界面活性劑等。所使用之添加劑之種類、數及量可根據目的適當設定。
上述金屬奈米線塗敷液中之金屬奈米線之分散濃度較佳為0.1重量%～1重量%。若為此種範圍，則可形成導電性及透光性優異之導電層。
作為上述金屬奈米線塗敷液之塗佈方法，可採用任意適當之方法。作為塗佈方法，例如可例舉噴霧塗佈、棒式塗佈、輥式塗佈、模嘴塗佈、噴墨塗佈、網版塗佈、浸漬塗佈、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。作為塗佈層之乾燥方法，可採用任意適當之乾燥方法(例如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如，於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性地為50℃～200℃，較佳為80℃～150℃。乾燥時間代表性地為1～10分鐘。
於步驟A中之金屬奈米線塗敷之後，亦可於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。藉由配置保護膜，可防止該塗敷層之損傷(例如傷痕之產生)等。作為保護膜，可使用任意適當之膜。代表性地使用樹脂膜。於一個實施方式中，保護膜之配置以卷對卷製程進行。
A-2. 步驟B
於步驟B中，如上所述，於基材10之背面12塗敷金屬奈米線塗敷液。藉此，形成金屬奈米線層21。基材、金屬奈米線塗敷液及金屬奈米線塗敷液之塗敷方法之例如上述A-1項中說明。於步驟B中，亦可於金屬奈米線塗敷之後，於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。步驟B亦較佳為以卷對卷製程進行。又，保護膜之配置亦較佳為以卷對卷製程進行。
A-3. 步驟C
於步驟C中，如上所述，於基材10之表面11塗敷保護層形成用組合物。藉此，形成保護層22。步驟C於進行了步驟A及步驟B之後進行。於設置於基材之表面之金屬奈米線層上配置保護膜之情形時，將該保護膜剝離之後進行步驟C。步驟C亦較佳為以卷對卷製程進行。
代表性地，上述保護層形成用組合物包含形成保護層之樹脂、或其前驅物(單體、寡聚物)。作為上述樹脂，只要可獲得本發明之效果，則可使用任意適當之樹脂。作為該樹脂，例如可例舉丙烯酸系樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂；聚苯乙烯、聚乙烯基甲苯、聚乙烯基二甲苯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等芳香族系樹脂；聚胺基甲酸酯系樹脂；環氧系樹脂；聚烯烴系樹脂；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)；纖維素；矽系樹脂；聚氯乙烯；聚乙酸酯；聚降𦯉烯；合成橡膠；氟系樹脂等。
上述保護層形成用組合物可根據需要進而包含任意適當之添加劑。例如可包含光聚合起始劑、偶合劑等。又，保護層形成用組合物為了稀釋亦可進而包含任意適當之溶劑。作為該溶劑，例如可例舉甲苯、乙酸丁酯、異丁醇、乙酸乙酯、環己烷、環己酮、甲基環己酮、己烷、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、丙二醇單甲醚、二乙醚、乙二醇等。
於一個實施方式中，作為形成上述保護層之樹脂，使用硬化性樹脂(例如活性能量線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂)。由硬化性樹脂構成之保護層可使硬化性保護層形成用組合物硬化來形成。
於一個實施方式中，作為上述硬化性樹脂，可使用包含(甲基)丙烯酸酯單體及/或(甲基)丙烯酸酯寡聚物之硬化性保護層形成用組合物之硬化物。作為(甲基)丙烯酸酯單體及丙烯酸酯寡聚物之具體例，例如可例舉三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改性三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、己內酯改性異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、己內酯改性二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。其中，較佳為季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。上述單體及多聚物可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
於一個實施方式中，作為上述硬化性樹脂，使用包含胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物之硬化性保護層形成用組合物之硬化物。若使用此種樹脂，則可獲得較佳地調整了剪切強度之保護層。作為胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯寡聚物，例如可例舉：於使多元醇與多異氰酸酯反應之後，使具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應而獲得之寡聚物；於使多異氰酸酯與具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應之後，使多元醇反應而獲得之寡聚物；使多異氰酸酯、多元醇、具有羥基之(甲基)丙烯酸酯反應而獲得之寡聚物等。
作為多元醇，例如可例舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基醚二醇及該等之共聚物、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、2,2'-硫代二乙醇等。
作為多異氰酸酯，例如可例舉異佛爾酮二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、1,3-苯二甲基二異氰酸酯、1,4-苯二甲基二異氰酸酯等。
較佳為上述硬化性保護層形成用組合物包含任意適當之光聚合起始劑。作為光聚合起始劑，可例舉安息香正丁醚、安息香異丁醚等安息香醚類；苯偶醯二甲基縮酮、苯偶醯二乙基縮酮等苯偶醯縮酮類；2,2-二甲氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮等苯乙酮類；1-羥基環己基苯基酮、[2-羥基-2-甲基-1-(4-伸乙基苯基)丙烷-1-酮]、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、1-[4-(2-羥基乙氧基)苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-2-甲基-1-(4-異丙基苯基)丙烷-1-酮等α-羥基烷基苯酮類；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-𠰌啉基丙烷、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)-1-丁酮等α-胺基烷基苯酮類；2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦等單醯基氧化膦類；雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦等單醯基氧化膦類等。
作為上述導電層形成用組合物之塗佈方法，可採用任意適當之方法。作為塗佈方法，例如可例舉噴霧塗佈、棒式塗佈、輥式塗佈、模嘴塗佈、噴墨塗佈、網版塗佈、浸漬塗佈、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。作為塗佈層之乾燥方法，可採用任意適當之乾燥方法(例如自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥)。例如，於加熱乾燥之情形時，乾燥溫度代表性地為50℃～200℃，較佳為80℃～150℃。乾燥時間代表性地為1～10分鐘。
作為上述保護層形成用組合物之塗佈方法，可採用任意適當之方法。作為塗佈方法，例如可例舉噴霧塗佈、棒式塗佈、輥式塗佈、模嘴塗佈、噴墨塗佈、網版塗佈、浸漬塗佈、凸版印刷法、凹版印刷法、照相凹版印刷法等。
於使用硬化性保護層形成用組合物之情形時，於塗佈硬化性保護層形成用組合物之後，進行硬化處理。作為硬化處理之方法，可根據硬化性保護層形成用組合物之組成採用任意適當之方法。作為硬化處理之方法，例如可例舉：於將上述溶劑加熱乾燥之後，使用紫外線照射器以500 mW/cm
2～3000 mW/cm
2之照射強度照射工作量為50～400 mJ/cm
2之紫外線之方法。
A-4. 步驟D
於步驟D中，如上所述，於基材10之背面12塗敷保護層形成用組合物。藉此，形成保護層22。步驟D於進行了步驟A及步驟B之後進行。保護層形成用組合物及塗敷方法之例如於上述A-3項中說明。於設置於基材之背面之金屬奈米線層上配置保護膜之情形時，將該保護膜剝離之後進行步驟D。步驟D亦較佳為以卷對卷製程進行。
B. 透明導電性膜圖2為本發明之一個實施方式之透明導電性膜之概略剖視圖。透明導電性膜100包含基材10及配置於基材10之兩側之導電層20。導電層20包含金屬奈米線21及保護金屬奈米線21之保護層22。
上述透明導電性膜之表面電阻值較佳為0.01 Ω/□～1000 Ω/□，更佳為0.1 Ω/□～500 Ω/□，尤佳為0.1 Ω/□～300 Ω/□，最佳為0.1 Ω/□～100 Ω/□。
上述透明導電性膜之霧度值較佳為1%以下，更佳為0.7%以下，進而較佳為0.5%以下。該霧度值越小越佳，但其下限值例如為0.05%。
上述透明導電性膜之全光線透過率較佳為80%以上，更佳為85%以上，尤佳為90%以上。
上述透明導電性膜之厚度較佳為10 μm～500 μm，更佳為15 μm～300 μm，進而較佳為20 μm～200 μm。
[實施例]
以下，藉由實施例具體地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之限定。再者，只要無特別說明，則實施例及比較例中之「份」及「%」為重量基準。
[實施例1]
(步驟A)
於基材(環烯烴膜)之表面塗佈導電層形成用組合物(銀奈米線油墨)，於120℃下加熱製膜2分鐘，形成金屬奈米線層。繼而，於金屬奈米線層上以卷對卷貼附保護膜(E-Mask RP007(日東電工公司製造))。上述導電層形成用組合物(銀奈米線油墨)如下所述。
銀奈米線油墨之製備：
於具備攪拌裝置之反應容器中，於160℃下添加無水乙二醇5 ml、PtCl
2之無水乙二醇溶液(濃度：1.5×10
-4mol/L)0.5 ml。經過4分鐘後，於所得溶液中歷時6分鐘同時滴加AgNO
3之無水乙二醇溶液(濃度：0.12 mol/l)2.5 ml及聚乙烯基吡咯啶酮(MW：55000)之無水乙二醇溶液(濃度：0.36 mol/l)5 ml。於該滴加後，加熱至160℃並歷時1小時以上進行反應直至AgNO
3被完全地還原，生成銀奈米線。繼而，於包含以上述方式獲得之銀奈米線之反應混合物中添加丙酮直至該反應混合物之體積成為5倍之後，將該反應混合物離心分離(2000 rpm、20分鐘)，獲得銀奈米線。於純水中分散該銀奈米線(濃度：0.2重量%)及五乙二醇十二烷基醚(濃度：0.1重量%)，製備銀奈米線油墨。
(步驟B、C)
繼而，於上述基材之背面塗佈上述導電層形成用組合物(銀奈米線油墨)，於120℃下加熱製膜2分鐘，形成金屬奈米線層。繼而，於金屬奈米線層上以卷對卷貼附保護膜(E-Mask RP007(日東電工公司製造))(步驟C)。
繼而，將金屬奈米線層上之保護膜剝離，於上述基材之表面、即金屬奈米線層上，使用塗敷機將以胺基甲酸酯丙烯酸酯為主成分之硬化性保護層形成用組合物(AICA工業公司製造，商品名「Z-844-2L」)以乾燥膜厚成為70 nm之方式塗佈於上述銀奈米線油墨塗佈面，於80℃下加熱1分鐘後，利用高壓水銀燈照射累計曝光量200 mJ/cm
2之紫外線，形成導電層(金屬奈米線/保護層)。
(步驟D)
繼而，將金屬奈米線層上之保護膜剝離，於上述基材之背面、即金屬奈米線層上，使用塗敷機將以胺基甲酸酯丙烯酸酯為主成分之硬化性保護層形成用組合物(AICA工業公司製造，商品名「Z-844-2L」)以乾燥膜厚成為70 nm之方式塗佈於上述銀奈米線油墨塗佈面，於80℃下加熱1分鐘後，利用高壓水銀燈照射累計曝光量200 mJ/cm
2之紫外線，形成導電層(金屬奈米線/保護層)，獲得透明導電性膜。
(評價)
利用物鏡(×20)觀察於透明導電性膜表面中隨機抽選之區域(10 mm×10 mm)，計測傷痕之數量。於3個部位進行同樣之計測，求得傷痕個數之平均值。其結果為，所確認到之傷痕之平均數未達10個。
[實施例2]
除了於步驟A及B中不設置保護膜以外，與實施例1同樣地獲得透明導電性膜。
將所得透明導電性膜供至與實施例1同樣之評價。其結果為，所確認到之傷痕之平均數未達50個(10個以上)。
[比較例1]
(步驟I)
於基材(環烯烴膜)之表面塗佈導電層形成用組合物(銀奈米線油墨)，於120℃下加熱製膜2分鐘，形成金屬奈米線層。
(步驟II)
繼而，於上述基材之表面、即金屬奈米線層上，使用旋塗機將以胺基甲酸酯丙烯酸酯為主成分之硬化性保護層形成用組合物(AICA工業公司製造，商品名「Z-844-2L」)以乾燥膜厚成為70 nm之方式塗佈於上述銀奈米線油墨塗佈面，於80℃下加熱1分鐘後，利用高壓水銀燈照射累計曝光量200 mJ/cm
2之紫外線，形成導電層(金屬奈米線/保護層)。
(步驟III)
繼而，於上述基材之背面塗佈上述導電層形成用組合物(銀奈米線油墨)，於120℃下加熱製膜2分鐘，形成金屬奈米線層。繼而，於金屬奈米線層上以卷對卷貼附保護膜(E-Mask RP007(日東電工公司製造)。
(步驟IV)
繼而，於上述基材之背面、即金屬奈米線層上，使用塗敷機將以胺基甲酸酯丙烯酸酯為主成分之硬化性保護層形成用組合物(AICA工業公司製造，商品名「Z-844-2L」)以乾燥膜厚成為70 nm之方式塗佈於上述銀奈米線油墨塗佈面，於80℃下加熱1分鐘後，利用高壓水銀燈照射累計曝光量200 mJ/cm
2之紫外線，形成導電層(金屬奈米線/保護層)，獲得透明導電性膜。
於實施例1及實施例2中，可不變更塗敷液地形成金屬奈米線層，塗敷液之變更僅於步驟B與步驟C之間。另一方面，於比較例1中，需要於各步驟間變更塗敷液。本發明中，塗敷液之變更之次數少，製造成本及所用時間之減少成為可能。
10:基材
11:基材之表面
12:基材之背面
20:導電層
21:金屬奈米線(層)
22:保護層
100:透明導電性膜
圖1為說明本發明之一個實施方式之透明導電性膜之製造方法之圖。
圖2為本發明之一個實施方式之透明導電性膜之概略剖視圖。
10:基材
11:基材之表面
12:基材之背面
21:金屬奈米線(層)
22:保護層
100:透明導電性膜
Claims (3)
- 一種透明導電性膜之製造方法，其包括： 步驟A，其係於基材之表面塗敷金屬奈米線塗敷液； 步驟B，其係於基材之背面塗敷金屬奈米線塗敷液； 步驟C，其係於步驟A及步驟B之後，於基材之表面塗敷保護層形成用組合物；及 步驟D，其係於基材之背面塗敷保護層形成用組合物。
- 如請求項1之透明導電性膜之製造方法，其包括於上述步驟A中之金屬奈米線塗敷之後，於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。
- 如請求項1之透明導電性膜之製造方法，其包括於上述步驟B中之金屬奈米線塗敷之後，於藉由該塗敷形成之塗敷層上配置保護膜。
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|---|---|---|---|
| JP2022096607A JP2023183138A (ja) | 2022-06-15 | 2022-06-15 | 透明導電性フィルムの製造方法 |
| JP2022-096607 | 2022-06-15 |
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