TW202402941A - 固化物與金屬箔層基板的製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種固化物與金屬箔層基板的製造方法。固化物的製造方法包括：配製樹脂組成物；塗佈樹脂組成物至金屬基板上；在70°C至200°C的溫度下，固化樹脂組成物，以形成半固化膜；熱壓半固化膜，以形成固化物。樹脂組成物包括：20至40重量份的環氧樹脂、40至60重量份的改質苯并噁嗪樹脂、2至10重量份的馬來醯亞胺樹脂以及25至50重量份的填料；其中，改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基，以改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10至20重量百分比。
Description
本發明涉及一種固化物與金屬箔層基板的製造方法，特別是涉及一種在高溫情況下，不會有油性物質浮出的固化物與金屬箔層基板的製造方法。
苯并噁嗪樹脂是一種具有類似酚醛樹脂結構的熱固性樹脂，且苯并噁嗪樹脂的特性優於傳統的酚醛樹脂。舉例來說，苯并噁嗪樹脂具有低吸濕率以及良好的機械性能與介電特性。
在固化的過程中，苯并噁嗪樹脂不會釋出小分子副產物，且固化後的體積收縮率低。因此，苯并噁嗪樹脂具有廣泛的應用性，還可與其他種類的樹脂相混，特別是可應用於製作金屬箔層基板。
DOPO（9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物）是一種耐燃劑，其具有優良的耐熱性與耐燃性。並且，DOPO耐燃劑可與其他熱固性樹脂、無機填料或纖維共混，形成複合材料。因此，現有技術中，通常使用此種複合材料製作金屬箔層基板。
然而，在高溫環境下，DOPO耐燃劑會熱裂解成磷酸、偏磷酸或焦磷酸的含磷酸類。這些含磷酸類容易與銅反應，並於金屬箔層基板的表面浮出油性物質，導致金屬箔層基板的品質受影響。
因此，如何通過成分的改良，在提升複合材料的耐熱性與耐燃性的同時，避免油性物質浮出，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種固化物與金屬箔層基板的製造方法。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種固化物的製造方法。固化物的製造方法包括：配製樹脂組成物；塗佈樹脂組成物至金屬基板上；在70°C至200°C的溫度下，固化樹脂組成物，以形成半固化膜；熱壓半固化膜，以形成固化物。樹脂組成物包括：20至40重量份的環氧樹脂、40至60重量份的改質苯并噁嗪樹脂、2至10重量份的馬來醯亞胺樹脂以及25至50重量份的填料。改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基。以改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10至20重量百分比。
於一些實施例中，改質苯并噁嗪樹脂的合成步驟包括：於一苯并噁嗪樹脂中添加一含DOPO基化合物，於55°C至95°C的溫度下加熱溶解，以形成一反應物溶液；以及於反應物溶液中添加二異氰酸酯，於120°C至140°C的溫度下反應，以生成改質苯并噁嗪樹脂。
於一些實施例中，含DOPO基化合物，經由二異氰酸酯化合物，接枝於苯并噁嗪樹脂的主鏈。
於一些實施例中，含DOPO基化合物中的磷原子含量為12重量百分比至20重量百分比。
於一些實施例中，含DOPO基化合物如式(I)所示：
式(I)。
於一些實施例中，二異氰酸酯化合物是選自於由下列所構成的群組：異佛爾酮二異氰酸酯、4,4′-二異氰酸酯二環己基甲烷、六亞甲基二異氰酸酯及其組合物。
於一些實施例中，苯并噁嗪樹脂是雙酚A型改質苯并噁嗪樹脂、雙酚F型改質苯并噁嗪樹脂、二胺型改質苯并噁嗪樹脂或其組合物。
於一些實施例中，改質苯并噁嗪樹脂具有式(II)所示的取代基：
式(II)。
於一些實施例中，改質苯并噁嗪樹脂中的磷原子含量為1重量百分比至2重量百分比。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種金屬箔層基板的製造方法。金屬箔層基板的製造方法包括配製一樹脂組成物；塗佈樹脂組成物至一金屬基板上；在70°C至200°C的溫度下，固化樹脂組成物，以形成一半固化膜；設置一印刷電路板於半固化膜上，經熱壓後製得一金屬箔層基板。樹脂組成物包括：20至40重量份的環氧樹脂、40至60重量份的改質苯并噁嗪樹脂、2至10重量份的馬來醯亞胺樹脂以及25至50重量份的填料。改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基。以改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10至20重量百分比。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的固化物與金屬箔層基板的製造方法，其能通過“樹脂組成物包括40重量份至60重量份的改質苯并噁嗪樹脂”、“改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基”以及“9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10重量百分比至20重量百分比”的技術方案，達到防止油性物質浮出的效果。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“固化物與金屬箔層基板的製造方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
本發明的固化物與金屬箔層基板，是使用一樹脂組成物製成。樹脂組成物形成的固化物，在高溫情況下不會有油性物質浮出，而適用於製造金屬箔層基板。
於本發明中，樹脂組成物中包含20重量份至40重量份的一環氧樹脂、40重量份至60重量份的一改質苯并噁嗪樹脂、2重量份至10重量份的一馬來醯亞胺樹脂以及25重量份至50重量份的填料。如此一來，本發明的樹脂組成物及金屬箔層基板，可具有佳的耐熱性及耐燃性，且在高溫下不會浮出油性物質。
值得說明的是，本發明添加的改質苯并噁嗪樹脂具有DOPO（9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物）基。如此一來，改質苯并噁嗪樹脂的添加，可提升樹脂組成物與金屬箔層基板的耐熱性及耐燃性，進而達到提升金屬箔層基板特性的效果。
具體來說，以改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，DOPO基在改質苯并噁嗪樹脂中的占比為10重量百分比至20重量百分比。於一些實施例中，DOPO基在改質苯并噁嗪樹脂中的占比可以為12重量百分比、14重量百分比、16重量百分比或18重量百分比。較佳的，DOPO基在改質苯并噁嗪樹脂中的占比為15重量百分比至19重量百分比。
為了確保樹脂組成物與金屬箔層基板具有良好的耐熱性及耐燃性，以改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，改質苯并噁嗪樹脂中磷原子的含量為1重量百分比至2重量百分比。較佳的，改質苯并噁嗪樹脂中磷原子的含量為1.1重量百分比至1.5重量百分比。
於一示範實施例中，改質苯并噁嗪樹脂是由一含DOPO基化合物、二異氰酸酯化合物與一苯并噁嗪樹脂反應所形成。
在改質苯并噁嗪樹脂的分子結構中，含DOPO基化合物經由二異氰酸酯化合物，接枝於苯并噁嗪樹脂的主鏈。也就是說，二異氰酸酯化合物的兩個異氰酸酯基，分別鍵結於含DOPO基化合物以及苯并噁嗪樹脂。
具體來說，含DOPO基化合物中的磷原子含量為6重量百分比至12重量百分比。於一示範實施例中，含DOPO基化合物如式(I)所示：
式(I)。
二異氰酸酯化合物是脂肪族二異氰酸酯，二異氰酸酯化合物的重量平均分子量為150克/莫耳至280克/莫耳。選用此分子量範圍內的二異氰酸酯化合物，有利於接枝反應的進行。具體來說，二異氰酸酯化合物可以是選自於由下列所構成的群組：異佛爾酮二異氰酸酯、4,4′-二異氰酸酯二環己基甲烷、六亞甲基二異氰酸酯及其組合物。然而，本發明不以此為限。
如前，含DOPO基化合物會經由與二異氰酸酯化合物的異氰酸酯基反應，而接枝於苯并噁嗪樹脂上。因此，式(I)所示的含DOPO基化合物，與二異氰酸酯化合物反應後，會形成如式(II)所示的取代基。也就是說，改質苯并噁嗪樹脂可具有式(II)所示的取代基：
式(II)。
在本發明中，使用的苯并噁嗪樹脂的種類並不受限制，只要具有DOPO基，皆為本發明的改性苯并噁嗪樹脂。舉例來說，苯并噁嗪樹脂可以是雙酚A型苯并噁嗪樹脂、雙酚F型苯并噁嗪樹脂、二胺型苯并噁嗪樹脂或其組合物。
於一示範實施例中，當苯并噁嗪樹脂是雙酚A型改質苯并噁嗪樹脂，且接枝有上述式(II)所示的取代基時，改質苯并噁嗪樹脂可表示如式(III)所示：
式(III)。
在式(III)中，「 」是由二異氰酸酯化合物於接枝反應後所形成，會因使用的二異氰酸酯化合物種類，而有所不同。
在式(III)中，「 」是由一級苯胺經反應後所形成，會因使用的一級苯胺種類，而有所不同。一級苯胺中的胺基可以位於分子末端或是接枝於分子側鏈。除了胺基之外，一級苯胺還可具有其他取代基，例如：烷基、鹵素原子或氫原子，具體來說，一級苯胺可以選自由下列所構成的群組：苯胺、4-甲基苯胺、4-溴苯胺及4-異丙基苯胺。
關於改質苯并噁嗪樹脂的具體合成步驟，請參閱圖1所示。
先以一溶劑溶解9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，並加入馬來酸酐進行反應，以形成含DOPO基化合物（步驟S1）。於苯并噁嗪樹脂中添加含DOPO基化合物，並於55°C至95°C的溫度下加熱溶解，以形成一反應物溶液（步驟S2）。接著，於反應物溶液中添加二異氰酸酯，並於120°C至140°C的溫度下反應，以生成改質苯并噁嗪樹脂（步驟S3）。
下列合成例1，具體說明了含DOPO基化合物的合成方式（對應於上述步驟S1）。下列合成例2-1至2-6，具體說明了樣品1至6的改質苯并噁嗪樹脂的合成方式（對應於上述步驟S2及步驟S3）。
[合成例1]
於容量為3公升的可分離式反應瓶上，加裝加熱裝置、溫度計、攪拌機、冷卻管與氮氣通入管。於可分離式反應瓶中，添加400毫升的甲苯以及400毫升的四氫呋喃（溶劑）。將216克的9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物，添加至可分離式反應瓶中，於80°C的溫度下攪拌至完全溶解。
接著，在通氮氣的狀況下，於60分鐘內，逐步加入98克的馬來酸酐。升溫至溶劑的回流溫度後，於該回流溫度下反應6小時。
反應結束且降至室溫後，經過濾、洗滌及烘乾後，便可獲得如上述式(I)所示的含DOPO基化合物（DOPO-MAH）。具體來說，在洗滌含DOPO基化合物時，使用400克、體積比為1：1的四氫呋喃/乙醇混合物。
[合成例2-1至2-6]
取200克的苯并噁嗪樹脂以及600克的甲苯，添加至可分離式反應瓶中，並於50°C至70°C的溫度下均勻攪拌至溶解。在攪拌的情況下，於20分鐘內逐步加入合成例1製得的含DOPO基化合物（DOPO-MAH），並於55°C至95°C的溫度下加熱溶解，以形成一反應物溶液。接著，於反應物溶液中添加二異氰酸酯化合物，並於120°C至140°C的溫度下反應1小時，以生成本發明的改質苯并噁嗪樹脂。
表1中列出合成例2-1至2-6中，含DOPO基化合物、二異氰酸酯化合物以及苯并噁嗪樹脂的種類與克數。二異氰酸酯可以是異佛爾酮二異氰酸酯（isophorone diisocyanate，IPDI）、4,4′-二異氰酸酯二環己基甲烷（methylene dicyclohexyl diisocyanate，HMDI）、六亞甲基二異氰酸酯（hexamethylene diisocyanate，HDI）或其組合物。苯并噁嗪樹脂可以是雙酚A型苯并噁嗪樹脂（BPA-BZ）、雙酚F型苯并噁嗪樹脂（BPF-BZ）或二胺型苯并噁嗪樹脂（ODA-BZ、MDA-BZ）。
表1
| （重量份） | 樣品1 | 樣品2 | 樣品3 | 樣品4 | 樣品5 | 樣品6 | |
| 含DOPO基化合物 | DOPO-MAH | 60 | 60 | 60 | 60 | 70 | 50 |
| 二異氰酸酯化合物 | IPDI | 5 | 5 | 5 | 5 | - | - |
| HMDI | - | - | - | - | 5 | - | |
| HDI | - | - | - | - | - | 5 | |
| 苯并噁嗪樹脂 | BPA-BZ | 200 | - | - | - | 200 | 200 |
| ODA-BZ | - | 200 | - | - | - | - | |
| BPF-BZ | - | - | 200 | - | - | - | |
| MDA-BZ | - | - | - | 200 | - | - |
關於固化物的製造示意圖，請參閱圖2所示。
先配製包含前述改質苯并噁嗪樹脂的樹脂組成物，並將樹脂組成物塗佈於一金屬基板10上，形成一樹脂膜20。接著，於70°C至200°C的溫度下，固化樹脂膜20，以形成半固化膜20’。半固化膜20’經熱壓後，便可獲得固化物20’’。
固化物的具體製造步驟，請參閱圖3所示。
配製樹脂組成物，樹脂組成物中包括改質苯并噁嗪樹脂、環氧樹脂、馬來醯亞胺樹脂以及填料（步驟S4）。塗佈樹脂組成物至金屬基板上（步驟S5）。在70°C至200°C的溫度下，固化樹脂組成物，以形成半固化膜（步驟S6）。熱壓半固化膜，以形成固化物（步驟S7）。
關於金屬箔層基板的製造示意圖，請參閱圖4所示。
先配製包含前述改質苯并噁嗪樹脂的樹脂組成物，並將樹脂組成物塗佈於一金屬基板10上，形成樹脂膜20。接著，於70°C至200°C的溫度下，固化樹脂膜20，以形成半固化膜20’。將一印刷電路板30設置於半固化膜20’上，並進行熱壓，使得半固化膜20’形成固化物20’’，並可獲得金屬箔層基板。
金屬箔層基板的具體製造步驟，請參閱圖5所示。
金屬箔層基板的製造步驟中的步驟S4至S6，與固化物的製造步驟中的步驟S4至S6相同，故於此不再贅述。在形成半固化膜（步驟S6）之後，設置印刷電路板於半固化膜上，形成疊層結構（步驟S7’）。熱壓疊層結構，使得半固化膜形成固化物，並製得金屬箔層基板（步驟S8’）。
無論是上述固化物或金屬箔層基板的製造方法，樹脂組成物通過固化與熱壓的步驟後，便會形成固化物。由於本發明控制了改質苯并噁嗪樹脂中DOPO基的占比，通過添加適量的磷原子，可改善固化物的耐熱性與耐燃性。
為說明本發明固化物及金屬箔層基板的特性優勢，根據前述步驟，製造實施例1至6（E1至E6）以及比較例1至4（C1至C4）的金屬箔層基板。
實施例1至6以及比較例1至4的樹脂組成物中包含不同種類及含量的樹脂（具體成分及含量請參表2所示），以比較不同樹脂組成物對金屬箔層基板特性的影響。實施例1至6與比較例1至4的差異在於：比較例1至4中添加的苯并噁嗪樹脂（BPA-BZ、ODA-BZ），未經改質而不具有DOPO基。
[實施例1至6]
實施例1至6（E1至E6）是根據表2中列出的成分含量，將樣品1至6中的至少一者改質苯并噁嗪樹脂與馬來醯亞胺樹脂添加於40克的溶劑（丁酮）中，並使其完全溶解。接著，添加環氧樹脂（鄰甲基酚醛環氧樹脂（CNE epoxy）、雙酚A酚醛環氧樹脂（BNE epoxy）與雙酚A型環氧樹脂（BPA epoxy））、增韌劑（液態聚丁二烯）與耐燃劑，以均質攪拌器均勻混合並溶解。待完全溶解後，添加填料（二氧化矽），並持續以均質攪拌器攪拌分散，完成樹脂組成物的配製。
將E型玻璃基材（型號：E 2116）浸於樹脂組成物中於80°C的溫度下烘烤3分鐘，再於180°C的溫度下烘烤7分鐘。乾燥後，便可獲得半固化膜。將四片半固化膜層合，並於疊層結構的兩側各設置一金屬層，形成一疊層結構。將疊層結構送至熱壓機中熱壓固化。熱壓機的設定條件：以每分鐘3.0°C的升溫速度升溫至200°C至220°C，在200°C至220°C的溫度下，以15公斤/平方公分（初壓8公斤/平方公分）的壓力條件下，熱壓180分鐘，以製得金屬箔層基材。
[特性測試]
玻璃轉移溫度（transition glass temperature，Tg）：使用熱機械分析儀（thermal mechanical analyzer，TMA），測量金屬箔層基材的玻璃轉移溫度。
熱膨脹係數（coefficient of thermal expansion，CTE）：根據IPC-TM-650 2.4.24.5的規範，以熱機械分析儀測量金屬箔層基材在50°C至260°C的溫度區間內，z軸方向的熱膨脹係數（z-CTE）。
剝離強度：先乾燥金屬箔層基材，再測量將1/8英寸寬度的銅箔（金屬基板）垂直撕起時，需要的外力大小，以量化金屬箔層基材的剝離強度。
耐熱性：先乾燥金屬箔層基材，再將金屬箔層基材浸泡於300°C的錫焊浴中浸泡100秒，並重複浸泡3次。若金屬箔層基材外觀無變化，則以「○」表示。若金屬箔層基材外觀有鼓泡凸起，則以「×」表示。
耐燃性（Flaming test，UL94）：根據UL94的耐燃測試標準，以垂直燃燒法測定塑膠材料標準試片經火焰燃燒後之自燃時間、自燃速度、掉落之顆粒狀態，來訂定塑膠材料之耐燃等級。並依耐燃等級優劣，依次評比為HB、V-2、V-1、V-0與5V，其中5V為最高耐燃等級。在UL94的測試方法中，塑膠材料以垂直方式在火燄上燃燒，以每十秒為一測試週期，其步驟如下。步驟一：將試片放進火焰中十秒再移開，測定移開之後該試片繼續燃燒時間（T1）。步驟二：當試片火焰熄滅後，再放進火焰中十秒再移開，再測定移開之後該試片繼續燃燒時間（T2）。步驟三：重複數次實驗並取其平均值。步驟四：計算T1+T2之總合。V-0等級的要求是：T1之平均及T2之平均皆不得超過10秒，且T1與T2的總合不得超過50秒。
油性物質浮出測試：將金屬箔層基材切割為邊長為10公分的方形樣品。於200°C的烤箱中烘烤120分鐘後，觀察是否有油性物質浮出。
表2
| E1 | E2 | E3 | E4 | E5 | E6 | C1 | C2 | C3 | C4 | ||
| 鄰甲基酚醛環氧樹脂 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | |
| 雙酚A酚醛環氧樹脂 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | |
| 雙酚A型環氧樹脂 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 15 | 15 | |
| 苯并噁嗪樹脂 | 樣品1 | 50 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 樣品2 | - | 50 | - | - | - | - | - | - | - | - | |
| 樣品3 | - | - | 50 | - | - | - | - | - | - | - | |
| 樣品4 | - | - | - | 50 | - | - | - | - | - | - | |
| 樣品5 | - | - | - | - | 50 | - | - | - | - | - | |
| 樣品6 | - | - | - | - | - | 50 | - | - | - | - | |
| BPA-BZ | - | - | - | - | - | - | 50 | - | 50 | - | |
| ODA-BZ | - | - | - | - | - | - | - | 50 | - | 50 | |
| 馬來醯亞胺樹脂 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | |
| 增韌劑 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | |
| 耐燃劑 | SPB-100 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| DOPO | - | - | - | - | - | - | 5 | 7.5 | 10 | - | |
| 填料 | SiO 2 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 | 35 |
| 特性測試 | |||||||||||
| 玻璃轉移溫度（°C） | 178 | 171 | 172 | 176 | 173 | 176 | 172 | 174 | 172 | 176 | |
| 熱膨脹係數（%） | 2.8 | 2.5 | 2.5 | 2.9 | 2.8 | 2.6 | 2.9 | 2.5 | 2.7 | 2.6 | |
| 剝離強度（lbf/in） | 6.7 | 6.9 | 6.9 | 7.2 | 6.9 | 6.8 | 6.2 | 6.1 | 6.2 | 6.0 | |
| 耐熱性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | |
| 耐燃性 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | |
| 耐燃秒數總和（秒） | 24 | 32 | 23 | 27 | 24 | 21 | 45 | 34 | 19 | 87 | |
| 油性物質浮出測試 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | 無 | 有 | 有 | 有 | 有 |
如表2的結果可得知，相較於比較例1至4，添加本發明的改質苯并噁嗪樹脂，可提升金屬箔層基板耐熱性與耐燃性，並可避免油性物質在高溫環境下浮出，達到提升金屬箔層基板品質的效果。
並且，本發明的金屬箔層基板可具有良好的耐熱性與耐燃性。具體來說，金屬箔層基板的玻璃轉化溫度為170°C至185°C，金屬箔層基板在z方向的熱膨脹係數為2.5%至3.0%。因此，金屬箔層基板可耐受較高的加工溫度。
由表2的結果可得知，本發明的環氧樹脂可以包括鄰甲基酚醛環氧樹脂（cresol novolac epoxy resin，CNE resin）、雙酚A酚醛環氧樹脂（bisphenol A novolac epoxy resin，BNE resin）及雙酚A型環氧樹脂（bisphenol A epoxy resin）。以環氧樹脂的總重為100重量百分比，鄰甲基酚醛環氧樹脂的含量為30重量百分比至35重量百分比，雙酚A酚醛環氧樹脂的含量為30重量百分比至35重量百分比，雙酚A型環氧樹脂的含量為30重量百分比至35重量百分比。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的固化物與金屬箔層基板的製造方法，其能通過“樹脂組成物包括40重量份至60重量份的改質苯并噁嗪樹脂”、“改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基”以及“9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10重量百分比至20重量百分比”的技術方案，達到防止油性物質浮出的效果。
更進一步來說，本發明通過“改質苯并噁嗪樹脂是由含DOPO基化合物、二異氰酸酯化合物與苯并噁嗪樹脂反應所形成”或“含DOPO基化合物，經由二異氰酸酯化合物，接枝於苯并噁嗪樹脂的主鏈”的技術方案，以製得本發明的改質苯并噁嗪樹脂，進而達到防止油性物質浮出的效果。
更進一步來說，本發明通過“改質苯并噁嗪樹脂中的磷原子含量為1重量百分比至2重量百分比”或“含DOPO基化合物中的磷原子含量為12重量百分比至20重量百分比”的技術方案，達到提升固化物與金屬箔層基板的耐熱性與耐燃性的效果。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
10:金屬基板
20:樹脂膜
20’:半固化膜
20’’:固化物
30:印刷電路板
圖1為本發明合成改質苯并噁嗪樹脂的步驟流程圖。
圖2為本發明固化物的製造示意圖。
圖3為本發明固化物的製造方法的步驟流程圖。
圖4為本發明金屬箔層基板的製造示意圖。
圖5為本發明金屬箔層基板的製造方法的步驟流程圖。
Claims (10)
- 一種用於製造金屬箔層基板的固化物的製造方法，其包括： 配製一樹脂組成物，所述樹脂組成物包括：20重量份至40重量份的一環氧樹脂、40重量份至60重量份的一改質苯并噁嗪樹脂、2重量份至10重量份的一馬來醯亞胺樹脂以及25重量份至50重量份的填料；其中，所述改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基，以所述改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，所述9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10重量百分比至20重量百分比； 塗佈所述樹脂組成物至一金屬基板上； 在70°C至200°C的溫度下，固化所述樹脂組成物，以形成一半固化膜；以及 熱壓所述半固化膜，以形成一固化物。
- 如請求項1所述的製造方法，其中，所述改質苯并噁嗪樹脂的合成步驟包括： 於一苯并噁嗪樹脂中添加一含DOPO基化合物，於55°C至95°C的溫度下加熱溶解，以形成一反應物溶液；以及 於反應物溶液中添加二異氰酸酯，於120°C至140°C的溫度下反應，以生成改質苯并噁嗪樹脂。
- 如請求項2所述的製造方法，其中，所述含DOPO基化合物，經由所述二異氰酸酯化合物，接枝於所述苯并噁嗪樹脂的主鏈。
- 如請求項2所述的製造方法，其中，所述含DOPO基化合物中的磷原子含量為12重量百分比至20重量百分比。
- 如請求項2所述的製造方法，其中，所述含DOPO基化合物如式(I)所示：
- 如請求項2所述的製造方法，其中，所述二異氰酸酯化合物是選自於由下列所構成的群組：異佛爾酮二異氰酸酯、4,4′-二異氰酸酯二環己基甲烷、六亞甲基二異氰酸酯及其組合物。
- 如請求項2所述的製造方法，其中，所述苯并噁嗪樹脂是雙酚A型改質苯并噁嗪樹脂、雙酚F型改質苯并噁嗪樹脂、二胺型改質苯并噁嗪樹脂或其組合物。
- 如請求項1所述的製造方法，其中，所述改質苯并噁嗪樹脂具有式(II)所示的取代基：
- 如請求項1所述的製造方法，其中，所述改質苯并噁嗪樹脂中的磷原子含量為1重量百分比至2重量百分比。
- 一種金屬箔層基板的製造方法，其包括： 配製一樹脂組成物，所述樹脂組成物包括：20重量份至40重量份的一環氧樹脂、40重量份至60重量份的一改質苯并噁嗪樹脂、2重量份至10重量份的一馬來醯亞胺樹脂以及25重量份至50重量份的填料；其中，所述改質苯并噁嗪樹脂具有9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基，以所述改質苯并噁嗪樹脂的總重為100重量百分比，所述9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物基的占比為10重量百分比至20重量百分比； 於一金屬基板上塗佈所述樹脂組成物； 在70°C至200°C的溫度下，固化所述樹脂組成物，以形成一半固化膜；以及 於所述半固化膜上設置一印刷電路板，經熱壓後製得一金屬箔層基板。
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