CN117343473A - 树脂组成物与金属箔层基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种树脂组成物与金属箔层基板。树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料。马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10重量百分比至50重量百分比。金属箔层基板的具有低热膨胀系数、低吸水率、低介电常数以及低介电损耗的特性。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组成物与金属箔层基板,特别是涉及一种具有低热膨胀系数、低吸水率、低介电常数以及低介电损耗的树脂组成物与金属箔层基板。
背景技术
苯并恶嗪树脂是一种具有类似酚醛树脂结构的热固性树脂,且苯并恶嗪树脂的特性优于传统的酚醛树脂。例如:苯并恶嗪树脂具有低吸湿率以及良好的机械性能与介电特性。在固化的过程中,苯并恶嗪树脂不会释出小分子副产物,且固化后的体积收缩率低。
因此,苯并恶嗪树脂具有广泛的应用性,特别是可应用于制作金属箔层基板。具体来说,苯并恶嗪树脂可与其他种类的树脂相混,并用于形成位于金属基板与印刷电路板之间的固化物。
然而,随着科技的进步,业界对金属箔层基板的特性要求逐渐提高。目前市面上流通的苯并恶嗪树脂的特性规格,逐渐无法符合产品需求。
故,如何通过成分的改良,来提升苯并恶嗪树脂整体的特性,以克服上述的缺陷,已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,针对现有技术的不足提供一种树脂组成物与金属箔层基板。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的其中一技术方案是提供一种树脂组成物。树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料。马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10重量百分比至50重量百分比。
更进一步地,马来酰亚胺树脂中包含一含氟马来酰亚胺化合物,含氟马来酰亚胺化合物表示为式(I):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
更进一步地,含氟马来酰亚胺化合物是由一马来酸酐与一含氟苯胺进行酰亚胺化反应(imidization)生成;其中,含氟苯胺表示为式(II):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
更进一步地,含氟苯胺是选自于由下列所构成的群组:
及/>
更进一步地,环氧树脂包括一邻甲基酚醛环氧树脂、一双酚A酚醛环氧树脂、一双酚A型环氧树脂及一长链型环氧树脂。
更进一步地,以环氧树脂的总重为100重量百分比,邻甲基酚醛环氧树脂的含量为12重量百分比至20重量百分比,双酚A酚醛环氧树脂的含量为18重量百分比至25重量百分比,双酚A型环氧树脂的含量为20重量百分比至25重量百分比,长链型环氧树脂的含量为35重量百分比至45重量百分比。
更进一步地,苯并恶嗪树脂可以包括一双酚A型苯并恶嗪树脂以及一二胺型苯并恶嗪树脂。
更进一步地,双酚A型苯并恶嗪树脂的含量大于二胺型苯并恶嗪树脂的含量。
更进一步地,苯并恶嗪树脂的含量是马来酰亚胺树脂的含量的1.3至1.8倍。
为了解决上述的技术问题,本发明所采用的另外一技术方案是提供一种金属箔层基板。金属箔层基板包括一金属基板、一固化物以及一印刷电路板。固化物形成于金属基板上,固化物是由一树脂组成物固化后形成。树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料,马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10至50重量百分比。印刷电路板形成于固化物上。
更进一步地,马来酰亚胺树脂中包含一含氟马来酰亚胺化合物,含氟马来酰亚胺化合物表示为式(I):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
更进一步地,含氟马来酰亚胺化合物反应接枝于苯并恶嗪树脂的分子侧链。
本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的树脂组成物与金属箔层基板,其能通过“树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料”以及“马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10重量百分比至50重量百分比”的技术方案,以降低金属箔层基板的热膨胀系数、吸水率、介电常数以及介电损耗。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所提供的附图仅用于提供参考与说明,并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明合成含氟马来酰亚胺化合物的步骤流程图。
图2为本发明固化物的制造示意图。
图3为本发明固化物的制造方法的步骤流程图。
图4为本发明金属箔层基板的制造示意图。
图5为本发明金属箔层基板的制造方法的步骤流程图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实例说明本发明所公开有关“树脂组成物与金属箔层基板”的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用,本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用,在不背离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外,本发明的附图仅为简单示意说明,并非依实际尺寸的描绘,事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容,但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。另外,本文中所使用的术语“或”,应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
本发明的固化物与金属箔层基板,是使用一树脂组成物制成。树脂组成物形成的固化物,具有低热膨胀系数、低吸水率、低介电常数以及低介电损耗的特性,适用于制造金属箔层基板。
于本发明中,树脂组成物中包含5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料。
值得说明的是,本发明添加的马来酰亚胺树脂具有含氟官能基。马来酰亚胺树脂上的含氟官能基,可降低树脂组成物的热膨胀系数、吸水率、介电常数以及介电损耗,进而达到提升固化物与金属箔层基板特性的效果。具体来说,马来酰亚胺树脂中含有10重量百分比至50重量百分比的氟原子。于一些实施例中,马来酰亚胺树脂中可含有15重量百分比、20重量百分比、25重量百分比、30重量百分比、35重量百分比、40重量百分比或45重量百分比的氟原子。
于一些实施例中,马来酰亚胺树脂中包含一含氟马来酰亚胺化合物,含氟马来酰亚胺化合物的结构表示为式(I):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
于一些实施例中,含氟马来酰亚胺化合物可以是由马来酸酐与含氟苯胺,经死循环聚酰亚胺化反应所合成。并且,含氟马来酰亚胺化合物上的含氟官能基(三氟甲基或氟原子),是由含氟苯胺所贡献。
于一些实施例中,含氟苯胺的结构表示为式(II):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
于一些实施例中,R2与R4具有相同的取代基,例如:R2与R4可同时为-F。于另一些实施例中,R3与R5具有相同的取代基,例如:R3与R5可同时为-F或-CF3。
于一较佳实施例中,含氟苯胺是选自于由下列所构成的群组:
及/>
于一较佳实施例中,含氟苯胺的结构具对称性,如此一来,可有效降低金属箔层基板的介电常数与介电损耗。也就是说,含氟苯胺较佳为:
在含氟马来酰亚胺化合物的合成过程中,水分会使中间产物(聚酰亚胺酸)产生水解逆反应,而无法生成含氟马来酰亚胺化合物。
因此,为了排除水分的影响,在进行反应之前,先干燥马来酸酐与含氟苯胺。并且,在反应过程中,维持马来酸酐与含氟苯胺在惰性气氛下反应。如此一来,便可避免反应物中的水分或是空气中的水气,负面影响酰亚胺化反应的进行。
关于含氟马来酰亚胺化合物的具体合成步骤,请参阅图1所示。干燥马来酸酐与含氟苯胺,以达到去除水分的效果(步骤S1)。在50℃至70℃的温度下,添加含氟苯胺至一溶剂中,以形成反应物溶液(步骤S2)。在80℃至100℃的温度下,添加马来酸酐至反应物溶液中(步骤S3)。于惰性气氛下,加热反应物溶液为130℃至150℃,以生成含氟马来酰亚胺化合物(步骤S4)。
下列合成例1至5,具体说明了含氟马来酰亚胺化合物的合成方式。在合成例1至5中,使用不同种类的含氟苯胺,以合成出具有不同氟原子含量的含氟马来酰亚胺化合物。
[合成例1]
于一可分离式反应瓶中添加19.7克的4-氨基-2,6-二氟三氟甲苯(4-amino-2,6-difluorobenzotrifluoride)以及150克的二甲基乙酰胺(DMAC)中,形成反应物溶液。加热反应瓶为60℃,搅拌至4-氨基-2,6-二氟三氟甲苯完全溶解。
在持续搅拌的过程中,将10克的马来酸酐逐渐添加至反应物溶液中,并于20分钟内添加完毕。接着,提升反应瓶的温度为90℃,添加1克的5-乙基-2-甲基吡啶(5-ethyl-2-methylpyridine)作为触媒。最后,提升反应瓶的温度为140℃,并反应1小时。
反应结束且待反应瓶降至室温后,加入400克的甲醇,以使产物沉淀。收集产物后,以甲醇清洗三次,便可获得含氟马来酰亚胺化合物(以下简称为MA-1)。在合成例1中,含氟马来酰亚胺化合物中的氟原子含量为31.95重量百分比。
[合成例2]
于一可分离式反应瓶中添加17.9克的4-氨基-2-氟三氟甲苯(4-amino-2-fluorobenzotrifluoride)以及150克的二甲基乙酰胺(DMAC)中,形成反应物溶液。加热反应瓶为60℃,搅拌至4-氨基-2-氟三氟甲苯完全溶解。
在持续搅拌的过程中,将10克的马来酸酐逐渐添加至反应物溶液中,并于20分钟内添加完毕。接着,提升反应瓶的温度为90℃,添加1克的5-乙基-2-甲基吡啶作为触媒。最后,提升反应瓶的温度为140℃,并反应1小时。
反应结束并降至室温后,加入400克的甲醇,以使产物沉淀。收集产物后,以甲醇清洗三次,便可获得含氟马来酰亚胺化合物(以下简称为MA-2)。在合成例2中,含氟马来酰亚胺化合物中的氟原子含量为27.21重量百分比。
[合成例3]
于一可分离式反应瓶中添加12.9克的2,4-二氟苯胺(2,4-difluoroaniline)以及150克的二甲基乙酰胺(DMAC)中,形成反应物溶液。加热反应瓶为60℃,搅拌至2,4-二氟苯胺完全溶解。
在持续搅拌的过程中,将10克的马来酸酐逐渐添加至反应物溶液中,并于20分钟内添加完毕。接着,提升反应瓶的温度为90℃,添加1克的5-乙基-2-甲基吡啶作为触媒。最后,提升反应瓶的温度为140℃,并反应1小时。
反应结束并降至室温后,加入400克的甲醇,以使产物沉淀。收集产物后,以甲醇清洗三次,便可获得含氟马来酰亚胺化合物(以下简称为MA-3)。在合成例3中,含氟马来酰亚胺化合物中的氟原子含量为16.57重量百分比。
[合成例4]
于一可分离式反应瓶中添加14.7克的2,4,6-三氟苯胺(2,4,6-trifluoroaniline)以及150克的二甲基乙酰胺(DMAC)中,形成反应物溶液。加热反应瓶为60℃,搅拌至2,4,6-三氟苯胺完全溶解。
在持续搅拌的过程中,将10克的马来酸酐逐渐添加至反应物溶液中,并于20分钟内添加完毕。接着,提升反应瓶的温度为90℃,添加1克的5-乙基-2-甲基吡啶作为触媒。最后,提升反应瓶的温度为140℃,并反应1小时。
反应结束并降至室温后,加入400克的甲醇,以使产物沉淀。收集产物后,以甲醇清洗三次,便可获得含氟马来酰亚胺化合物(以下简称为MA-4)。在合成例4中,含氟马来酰亚胺化合物中的氟原子含量为25.1重量百分比。
[合成例5]
于一可分离式反应瓶中添加29.7克的2,4,6-三(三氟甲基)苯胺(2,4,6-tris(trifluoromethyl)aniline)以及150克的二甲基乙酰胺(DMAC)中,形成反应物溶液。加热反应瓶为60℃,搅拌至2,4,6-三(三氟甲基)苯胺完全溶解。
在持续搅拌的过程中,将10克的马来酸酐逐渐添加至反应物溶液中,并于20分钟内添加完毕。接着,提升反应瓶的温度为90℃,添加1克的5-乙基-2-甲基吡啶作为触媒。最后,提升反应瓶的温度为140℃,并反应1小时。
反应结束并降至室温后,加入400克的甲醇,以使产物沉淀。收集产物后,以甲醇清洗三次,便可获得含氟马来酰亚胺化合物(以下简称为MA-5)。在合成例5中,含氟马来酰亚胺化合物中的氟原子含量为45.3重量百分比。
值得说明的是,上述的含氟马来酰亚胺化合物,可直接作为马来酰亚胺树脂,也可进一步与其他不含氟的马来酰亚胺化合物混合,作为马来酰亚胺树脂。
关于固化物的制造方式,请参阅图2所示。先配制包含前述马来酰亚胺树脂的树脂组成物,并将树脂组成物涂布于一金属基板10上,形成一树脂膜20。接着,于70℃至200℃的温度下,固化树脂膜20,以形成半固化膜20’。半固化膜20’经热压后,便可获得固化物20”。
固化物的具体制造步骤,请参阅图3所示。配制树脂组成物,树脂组成物中包括马来酰亚胺树脂、苯并恶嗪树脂、环氧树脂以及填料(步骤S5)。涂布树脂组成物至金属基板上(步骤S6)。在70℃至200℃的温度下,固化树脂组成物,以形成半固化膜(步骤S7)。热压半固化膜,以形成固化物(步骤S8)。
关于金属箔层基板的制造方式,请参阅图4所示。先配制包含前述马来酰亚胺树脂的树脂组成物,并将树脂组成物涂布于一金属基板10上,形成树脂膜20。接着,于70℃至200℃的温度下,固化树脂膜20,以形成半固化膜20’。将一印刷电路板30设置于半固化膜20’上,并进行热压,使得半固化膜20’形成固化物20”,并可获得金属箔层基板。
金属箔层基板的具体制造步骤,请参阅图5所示。金属箔层基板的制造步骤中的步骤S5至S7,与固化物的制造步骤中的步骤S5至S7相同,故于此不再赘述。在形成半固化膜(步骤S7)之后,设置印刷电路板于半固化膜上,形成叠层结构(步骤S8’)。热压叠层结构,使得半固化膜形成固化物,并制得金属箔层基板(步骤S9’)。
无论是上述固化物或金属箔层基板的制造方法,树脂组成物通过固化与热压的步骤后,便会形成固化物。值得说明的是,在树脂组成物固化的过程中,含氟马来酰亚胺化合物会反应接枝于苯并恶嗪树脂的分子侧链,达到改质苯并恶嗪树脂的效果。由于本发明控制了马来酰亚胺树脂中氟原子的含量,通过适量的氟原子,可改善苯并恶嗪树脂的介电常数与吸湿性。
为说明本发明固化物及金属箔层基板的特性优势,根据前述步骤,制造实施例1至9(E1至E9)以及比较例1至4(C1至C4)的金属箔层基板。
实施例1至9以及比较例1至4的树脂组成物中包含不同种类及含量的树脂(具体成分及含量请参表1所示),以比较不同树脂组成物对金属箔层基板特性的影响。实施例1至9与比较例1至4的差异在于:比较例1至4中添加的双马来酰亚胺树脂(厂商:KI CHEMICAL、型号:BMI-70)不含氟原子。
[实施例1至9]
实施例1至9(E1至E9)是根据表1中列出的成分含量,将马来酰亚胺树脂(MA-1至MA-5中的至少一者,并选择性包括BMI-70)与苯并恶嗪树脂(双酚A型苯并恶嗪树脂、二胺型苯并恶嗪树脂)添加于40克的溶剂(丁酮)中,并使其完全溶解。接着,添加环氧树脂(邻甲基酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、长链型环氧树脂)、增韧剂(液态聚丁二烯)与阻燃剂,以均质搅拌器均匀混合并溶解。待完全溶解后,添加填料(二氧化硅),并持续以均质搅拌器搅拌分散,完成树脂组成物的配制。
使用刮刀,将树脂组成物涂布于金属基材(铜箔)上,于80℃的温度下烘烤3分钟,再于180℃的温度下烘烤7分钟。干燥后,便可获得半固化膜。接着,将一印刷电路板设置于半固化膜上形成一叠层结构。热压叠层结构后,便可获得金属箔层基材。
[比较例1至4]
比较例1至4(C1至C4)是根据表1中列出的成分含量,将马来酰亚胺树脂(BMI-70)与苯并恶嗪树脂(双酚A型苯并恶嗪树脂、二胺型苯并恶嗪树脂)添加于40克的溶剂(丁酮)中,并使其完全溶解。接着,添加环氧树脂(邻甲基酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、长链型环氧树脂)、增韧剂(液态聚丁二烯)与阻燃剂,以均质搅拌器均匀混合并溶解。待完全溶解后,添加填料(二氧化硅),并持续以均质搅拌器搅拌分散,完成树脂组成物的配制。
使用刮刀,将树脂组成物涂布于金属基材(铜箔)上,于80℃的温度下烘烤3分钟,再于180℃的温度下烘烤7分钟。干燥后,便可获得半固化膜。接着,将一印刷电路板设置于半固化膜上形成一叠层结构。热压叠层结构后,便可获得金属箔层基材。
[特性测试]
玻璃转移温度(transition glass temperature,Tg):使用热机械分析仪(thermal mechanical analyzer,TMA),测量金属箔层基材的玻璃转移温度。
热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE):根据IPC-TM-6502.4.24.5的规范,以热机械分析仪测量金属箔层基材在50℃至260℃的温度区间内,z轴方向的热膨胀系数(z-CTE)。
剥离强度:先干燥金属箔层基材,再测量将1/8英寸宽度的铜箔(金属基板)垂直撕起时,需要的外力大小,以量化金属箔层基材的剥离强度。
耐热性:先干燥金属箔层基材,再将金属箔层基材浸泡于300℃的锡焊浴中浸泡100秒,并重复浸泡3次。若金属箔层基材外观无变化,则以「○」表示。若金属箔层基材外观有鼓泡凸起,则以「×」表示。
吸水率:将金属箔层基材切割为边长为10公分、厚度为25微米的样品。于120℃的烤箱中烘烤1小时后,取出秤重得W1,再浸泡于25℃的水中24小时,取出后擦拭样品表面水分,并秤重得W2。吸水率的计算公式为:(W2-W1)/W1×100%。
介电特性:将金属箔层基材切割为边长为6公分、厚度为25微米的样品。于120℃的烤箱中烘烤1小时后,置于共振腔中,测量介电常数及介电损耗。
如表1的结果可得知,相较于比较例1至4,实施例1至9的金属箔层基板具有较低的热膨胀系数、吸水率、介电常数以及介电损耗。由此可知,本发明使用含有氟原子的马来酰亚胺树脂,可提升金属箔层基板的特性。
具体来说,金属箔层基板的玻璃转化温度为165℃至180℃,金属箔层基板在z方向的热膨胀系数为1.0%至1.5%。因此,金属箔层基板具有良好的耐热性。
金属箔层基板的剥离强度为5.2lbf/in至6.0lbf/in,符合使用需求。金属箔层基板的吸水率为0.20%至0.35%,而可避免过多的水气附着于金属箔层基板。
就介电特性而言,金属箔层基板的介电常数为3.8至4.0,金属箔层基板的介电损耗为0.0075至0.0090。
如表1的结果可得知,本发明的环氧树脂可以包括邻甲基酚醛环氧树脂(cresolnovolac epoxy resin,CNE resin)、双酚A酚醛环氧树脂(bisphenol A novolac epoxyresin,BNE resin)、双酚A型环氧树脂(bisphenol A epoxy resin)及长链型环氧树脂。以环氧树脂的总重为100重量百分比,邻甲基酚醛环氧树脂的含量为12重量百分比至20重量百分比,双酚A酚醛环氧树脂的含量为18重量百分比至25重量百分比,双酚A型环氧树脂的含量为20重量百分比至25重量百分比,长链型环氧树脂的含量为35重量百分比至45重量百分比。
如表1的结果可得知,本发明的苯并恶嗪树脂可以包括双酚A型苯并恶嗪树脂以及二胺型苯并恶嗪树脂。于一较佳实施例中,双酚A型苯并恶嗪树脂的含量大于二胺型苯并恶嗪树脂的含量。更佳的,酚A型苯并恶嗪树脂的含量是二胺型苯并恶嗪树脂的含量的1.5至2.5倍。
如表1的结果可得知,在本发明的树脂组成物中,苯并恶嗪树脂的含量是马来酰亚胺树脂的含量的1.3至1.8倍。较佳的,苯并恶嗪树脂的含量是马来酰亚胺树脂的含量的1.4至1.6倍。如此一来,可达到较佳的改质效果,苯并恶嗪树脂的介电常数与吸湿性可被降低。
如表1的结果可得知,请比较实施例1、2、3、8及9,当马来酰亚胺树脂中的含氟马来酰亚胺化合物(含氟苯胺)的结构具对称性时,金属箔层基板可具有较低的介电常数与介电损耗。
[实施例的有益效果]
本发明的其中一有益效果在于,本发明所提供的树脂组成物与金属箔层基板,其能通过“所述树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料”以及“所述马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10重量百分比至50重量百分比”的技术方案,以降低金属箔层基板的热膨胀系数、吸水率、介电常数以及介电损耗。
更进一步来说,通过“含氟马来酰亚胺化合物反应接枝于苯并恶嗪树脂的分子侧链”的技术方案,固化物与金属箔层基板可具有较低的热膨胀系数、吸水率、介电常数以及介电损耗。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例,并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围,所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化,均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。
Claims (12)
1.一种树脂组成物,其特征在于,所述树脂组成物包括:
5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂;其中,所述马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10重量百分比至50重量百分比;
5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂;
40重量份至70重量份的一环氧树脂;以及
40重量份至60重量份的填料。
2.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述马来酰亚胺树脂中包含一含氟马来酰亚胺化合物,所述含氟马来酰亚胺化合物表示为式(I):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3;
其中,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
3.根据权利要求2所述的树脂组成物,其特征在于,所述含氟马来酰亚胺化合物是由一马来酸酐与一含氟苯胺进行酰亚胺化反应生成;其中,所述含氟苯胺表示为式(II):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3;
其中,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
4.根据权利要求3所述的树脂组成物,其特征在于,所述含氟苯胺是选自于由下列所构成的群组:
及/>
5.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述环氧树脂包括一邻甲基酚醛环氧树脂、一双酚A酚醛环氧树脂、一双酚A型环氧树脂及一长链型环氧树脂。
6.根据权利要求5所述的树脂组成物,其特征在于,以所述环氧树脂的总重为100重量百分比,所述邻甲基酚醛环氧树脂的含量为12重量百分比至20重量百分比,所述双酚A酚醛环氧树脂的含量为18重量百分比至25重量百分比,所述双酚A型环氧树脂的含量为20重量百分比至25重量百分比,所述长链型环氧树脂的含量为35重量百分比至45重量百分比。
7.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述苯并恶嗪树脂进一步包括一双酚A型苯并恶嗪树脂以及一二胺型苯并恶嗪树脂。
8.根据权利要求7所述的树脂组成物,其特征在于,所述双酚A型苯并恶嗪树脂的含量大于所述二胺型苯并恶嗪树脂的含量。
9.根据权利要求1所述的树脂组成物,其特征在于,所述苯并恶嗪树脂的含量是所述马来酰亚胺树脂的含量的1.3至1.8倍。
10.一种金属箔层基板,其特征在于,所述金属箔层基板包括:
一金属基板;
一固化物,其形成于所述金属基板上,所述固化物是由一树脂组成物固化后形成;其中,所述树脂组成物包括:5重量份至15重量份的一马来酰亚胺树脂、5重量份至30重量份的一苯并恶嗪树脂、40重量份至70重量份的一环氧树脂以及40重量份至60重量份的填料,所述马来酰亚胺树脂中氟原子的含量为10至50重量百分比;以及
一印刷电路板,其形成于所述固化物上。
11.根据权利要求10所述的金属箔层基板,其特征在于,所述马来酰亚胺树脂中包含一含氟马来酰亚胺化合物,所述含氟马来酰亚胺化合物表示为式(I):
其中,R1是选自于由下列所构成的群组:-F及-CF3;
其中,R2、R3、R4与R5中至少一者为-F或-CF3。
12.根据权利要求11所述的金属箔层基板,其特征在于,所述含氟马来酰亚胺化合物反应接枝于所述苯并恶嗪树脂的分子侧链。
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