TW202344872A - 圓偏光板 - Google Patents

圓偏光板 Download PDF

Info

Publication number
TW202344872A
TW202344872A TW111149522A TW111149522A TW202344872A TW 202344872 A TW202344872 A TW 202344872A TW 111149522 A TW111149522 A TW 111149522A TW 111149522 A TW111149522 A TW 111149522A TW 202344872 A TW202344872 A TW 202344872A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
polarizing plate
adhesive layer
liquid crystal
less
Prior art date
Application number
TW111149522A
Other languages
English (en)
Inventor
吳大釗
矢野央人
Original Assignee
日商住友化學股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商住友化學股份有限公司 filed Critical 日商住友化學股份有限公司
Publication of TW202344872A publication Critical patent/TW202344872A/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/30—Polarising elements
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本發明之課題為提供一種圓偏光板及包含該圓偏光板之圖像顯示裝置，該圓偏光板係顯示充分抗靜電性能，在濕熱環境下偏光特性不易降低，又，圖像顯示元件所具備的金屬電極等不易產生腐蝕。

本發明之解決手段為一種圓偏光板及具有該圓偏光板之圖像顯示裝置，該該圓偏光板係依序包含線性偏光板、第1黏著劑層、具有至少1層相位差層之相位差層構造體、及厚度未達150μm之第2黏著劑層，線性偏光板包含屬於液晶硬化層之線性偏光片，相位差層為液晶硬化層，第1黏著劑層含有抗靜電劑，第2黏著劑層實質上不含抗靜電劑，將圓偏光板在溫度85℃、相對濕度85%RH之環境下保管250小時後測定之第2黏著劑層中的抗靜電劑之含量在第2黏著劑層100質量%中為0.2質量%以下。

Description

圓偏光板
本發明係關於圓偏光板，且關於圖像顯示裝置。
在專利文獻1中揭示：在具有含有二色性色素之光吸收異向性膜及含有粒子之特定透明樹脂層的積層體中，可於透明樹脂層之與光吸收異向性膜側的相反側具有含抗靜電劑之接著層，且可於接著層之與透明樹脂層側的相反側進一步具有λ/4板。又，在同文獻中揭示：藉由具有透明樹脂層而可抑制暴露於高溫下時及經過濕熱時二色性物質的配向度降低所造成的光學性能的降低。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：國際公開第2019/131949號。
圓偏光板中使用抗靜電劑係可抑制靜電產生。抑制靜電產生對於圖像顯示元件為佳。但是，如專利文獻1所記載，抗靜電劑在濕熱環境下可能會造成線性偏光片之光學特性降低。又，於圖像顯示元件上積層圓偏光板時，抗靜電劑有可能會腐蝕圖像顯示元件所具備的金屬電極等。
本發明之目的為提供一種圓偏光板及含有該圓偏光板之圖像顯示裝置，該圓偏光板係顯示充分抗靜電性能，在濕熱環境下偏光特性不易降低，又，圖像顯示元件所具備的金屬電極等不易產生腐蝕。
本發明提供以下圓偏光板及圖像顯示裝置。
[1]一種圓偏光板，係依序包含線性偏光板、第1黏著劑層、包含至少1層相位差層之相位差層構造體、及厚度未達150μm之第2黏著劑層，
前述線性偏光板包含屬於液晶硬化層之線性偏光片，
前述相位差層為液晶硬化層，
前述第1黏著劑層含有抗靜電劑，前述第2黏著劑層實質上不含抗靜電劑，
將前述圓偏光板在溫度85℃、相對濕度85%RH之環境下保管250小時後測定之前述第2黏著劑層中的前述抗靜電劑之含量在前述第2黏著劑層100質量%中為0.2質量%以下。
[2]如[1]所述之圓偏光板，其中，前述第1黏著劑層與前述第2黏著劑層的合計厚度為150μm以下。
[3]如[1]或[2]所述之圓偏光板，其中，前述第1黏著劑層於溫度25℃的表面電阻值為1.0×1011Ω/□以下。
[4]如[1]至[3]中任一項所述之圓偏光板，其中，前述抗靜電劑為離子性化合物。
[5]如[1]至[4]中任一項所述之圓偏光板，其中，前述線性偏光片為包含聚合性液晶化合物之硬化物及1種以上二色性色素之液晶硬化層。
[6]一種圖像顯示裝置，係包含如[1]至[5]中任一項所述之圓偏光板。
本發明可提供一種圓偏光板及含有該圓偏光板之圖像顯示裝置，該圓偏光板係顯示充分抗靜電性能，在濕熱環境下偏光特性不易降低，又，圖像顯示元件所具備的金屬電極等不易產生腐蝕。
1:線性偏光板
1a:保護層(HC層)
1b:線性偏光片
1c:保護層(OC層)
1d:配向膜
2:相位差層構造體
2a:第1相位差層
2b:第2相位差層
2c:第1貼合層
10:第1黏著劑層
20:第2黏著劑層
21:分離膜
30:保護膜
40:第2貼合層
50:前面板
100:圖像顯示元件
圖1係呈示本發明之圓偏光板一例的概略剖面圖。
圖2係呈示本發明之圓偏光板另一例的概略剖面圖。
圖3係呈示本發明之圓偏光板又另一例的概略剖面圖。
圖4係呈示本發明之圓偏光板又另一例的概略剖面圖。
圖5係呈示本發明之圖像顯示裝置一例的概略剖面圖。
以下一面參照圖式同時說明本發明之實施型態，但本發明並不限定於以下實施型態。以下所有圖式是用以理解本發明，圖式所示各構成要件之尺寸或形狀未必與實際構成要件之尺寸或形狀一致。
<圓偏光板>
圖1為呈示本發明之圓偏光板(以下僅稱為「圓偏光板」)一例的概略剖面圖。本發明之圓偏光板係依序具備線性偏光板1、第1黏著劑層10、相位差層構造體2、及第2黏著劑層20。線性偏光板1與第1黏著劑層10通常為相連接，第1黏著劑層10與相位差層構造體2通常為相連接，相位差層構造體2與第2黏著劑層20通常為相連接。又，用語「圓偏光板」係包括橢圓偏光板。
本發明之圓偏光板通常係配置於圖像顯示元件之觀看側。藉由上述方式配置圓偏光板而可抑制內部反射光，該內部反射光係入射圖像顯示元件的外光以該元件內部所具備的金屬電極等反射而射出至外部者。亦即，圓偏光板適合作為抗反射膜。第2黏著劑層20可用於與圖像顯示元件的貼合。
配置於線性偏光板1與相位差層構造體2之間之第1黏著劑層10係含有抗靜電劑。另一方面，配置於相位差層構造體2中的第1黏著劑層10的相反側之第2黏著劑層20實質上不含抗靜電劑。
根據本發明之圓偏光板，第1黏著劑層10含有抗靜電劑，故可抑制靜電產生。又，根據該圓偏光板，配置於線性偏光板1與相位差層構造體2之間之第1黏著劑層10含有抗靜電劑，而第2黏著劑層20實質上不含抗靜電劑，故相較於第2黏著劑層20實質上含有抗靜電劑時，在濕熱環境下，圖像顯示元件所具備的金屬電極等較不易產生異種金屬互相接觸所造成的異種金屬接觸腐蝕、或所謂電流腐蝕(galvanic corrosion)等腐蝕。
以下進一步詳細說明圓偏光板。
(1)線性偏光板
線性偏光板1係具備屬於液晶硬化層之線性偏光片。線性偏光片具有從自然光等非偏光光線選擇性透過某方向之線性偏光的功能。屬於液晶硬化層之線性偏光片可列舉如：包含聚合性液晶化合物之硬化物及1種以上二色性色素之液晶硬化層。相較於吸附配向碘所成之屬於聚乙烯醇膜之線性偏光片，屬於液晶硬化層之線性偏光片較不易產生濕熱環境下的抗靜電劑所造成的線性偏光片之偏光特性的降低。
為了形成屬於液晶硬化層之線性偏光片所使用之聚合性液晶化合物係具有聚合性反應基且顯示液晶性之化合物。聚合性反應基為參與聚合反應的基，較佳為光聚合性反應基。光聚合性反應基為藉由光聚合起始劑所產生的活性自由基或酸等而可參與聚合反應的基。光聚合性反應基可列舉如：乙烯基、乙烯基氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、環氧乙烷基、氧環丁烷基等。其中較佳為丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基氧基、環氧乙烷基及氧環丁烷基，更佳為丙烯醯氧基。聚合性液晶化合物之種類並無特別限定，可使用棒狀液晶化合物、圓盤狀液晶化合物、及該等的混合物。聚合性液晶化合物之液晶性可為熱致液晶或溶致性液晶，若以有序度分類，則熱致液晶可為向列型液晶或層列型液晶。
在液晶硬化層中，二色性色素係分散、配向於聚合性液晶化合物之硬化物中。屬於液晶硬化層之線性偏光片所使用之二色性色素較佳為在300nm以上700nm以下之範圍具有吸收極大波長者。該二色性色素 可列舉例如：吖啶色素、
Figure 111149522-A0202-12-0006-14
色素、花菁色素、萘色素、偶氮色素、及蒽醌色素等，其中較佳為偶氮色素。偶氮色素可列舉如：單偶氮色素、雙偶氮色素、三偶氮色素、四偶氮色素、及二苯乙烯偶氮色素等，較佳為雙偶氮色素及三偶氮色素。二色性色素可單獨或組合2種以上，較佳為組合3種以上。尤其更佳為組合3種以上偶氮色素。二色性色素之一部分可具有反應性基，或可具有液晶性。
屬於液晶硬化層之線性偏光片例如可藉由於形成於基材層上的配向膜上塗布含有聚合性液晶化合物及二色性色素之線性偏光片形成用組成物，並使聚合性液晶化合物聚合並硬化而形成。配向膜之厚度例如為5nm以上1μm以下。於基材層上塗布線性偏光片形成用組成物並形成塗膜，將該塗膜與基材層一起延伸，藉此可形成線性偏光片。用以形成線性偏光片之基材層可組裝於圓偏光板。
基材層可列舉如：熱塑性樹脂膜。構成熱塑性樹脂膜之熱塑性樹脂可列舉例如：三乙酸纖維素等纖維素樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯，聚萘二甲酸乙二酯等聚酯樹脂；聚醚碸樹脂；聚碸樹脂；聚碳酸酯樹脂；耐綸或芳香族聚醯胺等聚醯胺樹脂；聚醯亞胺樹脂；聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物等聚烯烴樹脂；具有環系及降莰烯構造之環狀聚烯烴樹脂(亦稱為降莰烯系樹脂)；(甲基)丙烯酸樹脂；聚芳酯樹脂；聚苯乙烯樹脂；聚乙烯醇樹脂等。其中，熱塑性樹脂膜較佳為環狀聚烯烴系樹脂膜、纖維素酯系樹脂膜、聚酯系樹脂膜或(甲基)丙烯酸系樹脂膜。又，本說明書中「(甲基)丙烯酸」係指可為丙烯酸或甲基丙烯酸之任一者。(甲基)丙烯酸酯等的「(甲基)」亦同。
以薄型化之觀點來看，熱塑性樹脂膜之厚度通常為300μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下，又更佳為50μm以下，又再更佳為30μm以下，又，通常為1μm以上，例如可為5μm以上或20μm以上。
可於基材層上形成硬塗層(HC層)。硬塗層可形成於基材層的一面，也可形成於兩面。藉由設置硬塗層而可提高硬度及耐擦傷性。於具有硬塗層之基材層之該硬塗層上形成線性偏光片時，該硬塗層可形成後述保護層。
含有聚合性液晶化合物及二色性色素之線性偏光片形成用組成物、以及使用該組成物之線性偏光片之製造方法可例示如：日本特開2013-37353號公報、日本特開2013-33249號公報、日本特開2017-83843號公報等所記載者。線性偏光片形成用組成物除了聚合性液晶化合物及二色性色素以外可進一步含有溶劑、聚合起始劑、交聯劑、調平劑、抗氧化劑、塑化劑、敏化劑等添加劑。該等成分可分別僅使用1種或組合2種以上使用。
線性偏光片形成用組成物可含有之聚合起始劑為可開始聚合性液晶化合物之聚合反應之化合物，以可在更低溫條件下開始聚合反應此點來看，較佳為光聚合性起始劑。具體而言可列舉如：可藉由光的作用產生活性自由基或酸的光聚合起始劑，其中較佳為藉由光的作用產生自由基的光聚合起始劑。相對於聚合性液晶化合物之總量100質量份，聚合起始劑之含量較佳為1質量份以上10質量份以下，更佳為3質量份以上8質量 份以下。若在該範圍內則聚合性基之反應會充分進行，且液晶化合物之配向狀態容易安定化。
屬於液晶硬化層之線性偏光片之厚度通常為10μm以下，較佳為0.5μm以上8μm以下，更佳為1μm以上5μm以下。
線性偏光片之視感度校正偏光度Py通常為95%以上，較佳為97%以上，更佳為98%以上，又更佳為98.7%以上，又再更佳為99.0%以上，特佳為99.4%以上，也可為99.9%以上。線性偏光片之視感度校正偏光度Py可為99.999%以下或99.99%以下。視感度校正偏光度Py係使用附積分球之分光光度計(日本分光股份有限公司製「V7100」)相對於所得偏光度藉由「JIS Z 8701」之2度視野(C光源)進行視感度校正而計算。
提高線性偏光片之視感度校正偏光度Py有利於提高圓偏光板之抗反射功能。視感度校正偏光度Py若未達95%，有時無法發揮抗反射功能。
線性偏光片之視感度校正單體透過率Ty通常為41%以上，較佳為41.1%以上，更佳為41.2%以上，可為42%以上，也可為42.5%以上。線性偏光片之視感度校正單體透過率Ty通常為50%以下，可為48%以下，可為46%以下，可為44%以下，也可為43%以下。視感度校正單體透過率Ty若過高，則視感度校正偏光度Py會過低，圓偏光板之抗反射功能不足。視感度校正單體透過率Ty可使用附積分球之分光光度計(日本分光股份有限公司製「V7100」)，相對於所得透過率藉由「JIS Z 8701」之2度視野(C光源)進行視感度校正而計算。
線性偏光板1可為屬於上述基材層與液晶硬化層之線性偏光片的積層體。或者，基材層可從線性偏光片剝離去除。含有屬於液晶硬化層之線性偏光片之線性偏光板1可具有或不具有配向膜。
線性偏光板1可具有用以保護線性偏光片之保護層。保護層可配置於線性偏光片之單側或兩側。保護層積層於線性偏光片兩側時，二個保護層可為同種或異種。保護層例如為有機物層或無機物層。有機物層或無機物層例如為藉由塗層所形成的層。有機物層為保護層形成用組成物(例如(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等)之硬化物層、水溶性樹脂層(例如聚乙烯醇系樹脂層)等。硬化型保護層形成用組成物可為活性能量線硬化型或熱硬化型。無機物層例如可由矽氧化物等形成。保護層為有機物層時，保護層可稱為硬塗層(HC層)或保護層(OC層)。保護層可直接形成於上述基材層或配向膜上，也可直接形成於線性偏光片上。
圖2為呈示圓偏光板之另一例的概略剖面圖。圖2所示圓偏光板中，線性偏光板1係包含線性偏光片1b、配置於線性偏光片1b一側之保護層(HC層)1a、配置於線性偏光片1b另一側之保護層(OC層)1c、及介於保護層(HC層)1a與線性偏光片1b之間之配向膜1d。
保護層為有機物層時，例如可將活性能量線硬化型保護層形成用組成物塗布於上述基材層上或形成於基材層上之配向膜上，並照射活性能量而硬化，藉此可形成保護層(例如HC層)。保護層可在剝離去除基材層的狀態下組裝於圓偏光板。保護層形成用組成物之塗布方法可列舉例如：旋塗法等。保護層為無機物層時，例如可藉由濺鍍法、蒸鍍法等而形成保 護層。保護層(OC層)例如可藉由直接塗布於線性偏光片表面而形成。保護層之厚度例如為0.1μm以上10μm以下，較佳為5μm以下。
保護層可為熱塑性樹脂膜。熱塑性樹脂膜可使用上述者。保護層為熱塑性樹脂膜時，熱塑性樹脂膜例如透過後述貼合層貼合於線性偏光片。該貼合層較佳為接著劑層。或者可在保護層上形成線性偏光片。圓偏光板較佳為於線性偏光片中的第1黏著劑層的相反側具備選自由熱塑性樹脂膜及硬化物層所成群組中之至少1種保護層。
(2)相位差層構造體
如圖2所示，圓偏光板含有相位差層構造體2，相位差層構造體2含有至少1層相位差層，亦即第1相位差層2a。相位差層構造體2可僅具有第1相位差層2a，也可為2層以上相位差層所構成之積層構造。亦即，相位差層構造體2可具有1層以上的第1相位差層2a以外的相位差層(例如圖2所示第2相位差層2b)。
第1相位差層2a例如為λ/4層。相位差層構造體2包含2層相位差層時，相位差層之組合可列舉如：從線性偏光板1側依序為λ/4層與正C層的組合、λ/2層與λ/4層的組合、正C層與λ/4層的組合。相位差層彼此的積層可使用第1貼合層2c。
λ/4層在波長550nm中的面內相位差值Re(550)通常為90nm以上220nm以下之範圍，較佳為100nm以上200nm以下之範圍。λ/2層在波長550nm中的面內相位差值Re(550)較佳為200nm以上300nm以下之範圍。又，正C層之波長550nm中的厚度方向之相位差值Rth(550)通 常為-170nm以上-10nm以下之範圍，較佳為-150nm以上-20nm以下之範圍。
以有效抑制上述內部反射之觀點來看，相位差層構造體2較佳為具有逆波長色散性，更佳為波長色散α為0.95以下，又更佳為波長色散α為0.80以上0.93以下，又再更佳為波長色散α為0.80以上0.90以下，特佳為波長色散α為0.80以上0.88以下。波長色散α是指波長450nm中的面內相位差值Re(450)與波長550nm中的面內相位差值Re(550)的比。
波長色散α=面內相位差值Re(450)/面內相位差值Re(550)。
第1相位差層2a及其他相位差層為液晶硬化層。液晶硬化層為聚合性液晶化合物在配向狀態下經聚合硬化的硬化物層。相位差層構造體2包含1層以上液晶硬化層，亦可包含2層以上的層。相位差層並非由上述熱塑性樹脂膜延伸等所形成之相位差膜，使用液晶硬化層可減少與像素顯示元件組合時與像素顯示元件最近的第2黏著劑層20表面積聚的靜電，藉此可賦予圓偏光板充分的抗靜電性能而為有利。
聚合性液晶化合物可列舉如：棒狀聚合性液晶化合物及圓盤狀聚合性液晶化合物，可使用該等中的一者，也可使用含有該等兩者的混合物。棒狀聚合性液晶化合物相對於基材層為水平配向或垂直配向時，該聚合性液晶化合物之光軸與該聚合性液晶化合物之長軸方向一致。圓盤狀聚合性液晶化合物在配向時，該聚合性液晶化合物之光軸相對於該聚合性液晶化合物之圓盤面存在於正交方向。
為了藉由將聚合性液晶化合物聚合而形成之液晶硬化層展現面內相位差，可將聚合性液晶化合物配向於適當方向。聚合性液晶化合物 為棒狀時，將該聚合性液晶化合物之光軸對基材層平面呈水平配向，藉此展現面內相位差，此時，光軸方向與慢軸方向一致。聚合性液晶化合物為圓盤狀時，將該聚合性液晶化合物之光軸對基材層平面呈水平配向，藉此展現面內相位差，此時，光軸與慢軸正交。聚合性液晶化合物之配向狀態可藉由配向膜與聚合性液晶化合物的組合而調整。
聚合性液晶化合物為具有至少1個聚合性反應基且具有液晶性之化合物。併用2種以上聚合性液晶化合物時，較佳為至少1種於分子內具有2個以上聚合性反應基。聚合性反應基係指參與聚合反應的基，較佳為光聚合性反應基。光聚合性反應基為可藉由光聚合起始劑所產生的活性自由基或酸等而參與聚合反應的基。光聚合性反應基之例與上述相同。聚合性液晶化合物所具有之液晶性可為熱致液晶或溶致液晶，若以有序度分類，熱致液晶可為向列型液晶或層列型液晶。
相位差層構造體2可具有與相位差層相鄰接的配向膜。配向膜具有將聚合性液晶化合物配向於所求方向之配向控制力。配向膜可為使聚合性液晶化合物之分子軸對基材層呈垂直配向之垂直配向膜，可為使聚合性液晶化合物之分子軸對基材層呈水平配向之水平配向膜，亦可為使聚合性液晶化合物之分子軸對基材層呈傾斜配向之傾斜配向膜。
液晶硬化層之厚度可為0.1μm以上，可為0.5μm以上，可為1μm以上，亦可為2μm以上，又，較佳為10μm以下，可為8μm以下，亦可為5μm以下。配向膜之厚度例如為5nm以上1μm以下。
液晶硬化層係可藉由於基材層上塗布含有聚合性液晶化合物之液晶層形成用組成物並乾燥，使聚合性液晶化合物聚合而形成。液晶層 形成用組成物可塗布於形成於基材層上之配向膜上。基材層之材料及厚度可與上述熱塑性樹脂膜之材料及厚度相同。基材層可與屬於液晶硬化層之相位差層一起組裝於相位差層構造體2，也可剝離基材層，僅將液晶硬化層或將該液晶硬化層及配向膜組裝於相位差層構造體2。
圖2所示圓偏光板之例中，相位差層構造體2係具備第1相位差層2a及第2相位差層2b，該等係藉由第1貼合層2c而貼合。但可省略第1貼合層2c及第2相位差層2b。
(3)第1黏著劑層
介於線性偏光板1與相位差層構造體2之間且用以貼合兩者之第1黏著劑層10為含有抗靜電劑之抗靜電性黏著劑層。第1黏著劑層10可由含有基礎聚合物及抗靜電劑之黏著劑組成物構成。黏著劑層例如可為黏著劑組成物所構成的層、或對該層實施一些處理所成的層。黏著劑亦稱為壓敏式接著劑。本說明書中「接著劑」是指黏著劑(壓敏式接著劑，pressure sensitive adhesive)以外之接著劑，與黏著劑有明顯區別。
基礎聚合物可列舉如：(甲基)丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、酯系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚乙烯醚系樹脂等。其中較佳為透明性、耐候性、耐熱性等優異之(甲基)丙烯酸系樹脂。黏著劑組成物可為活性能量線硬化型或熱硬化型。
(甲基)丙烯酸系樹脂適合使用以(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等(甲基)丙烯酸酯之1種或2種以上為單體之聚合物或共聚物。(甲基)丙烯酸系樹脂中較佳為使極性單體共聚。極性單體可列舉如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸2- 羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯醯胺、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸環氧丙酯等具有羧基、羥基、醯胺基、胺基、環氧基等極性基之單體。
抗靜電劑可列舉如：離子性化合物。離子性化合物為具有無機陽離子或有機陽離子及無機陰離子或有機陰離子之化合物。第1黏著劑層10可含有2種以上離子性化合物。
無機陽離子可列舉例如：鋰陽離子〔Li+〕、鈉陽離子〔Na+〕、鉀陽離子〔K+〕等鹼金屬離子、或鈹陽離子〔Be2+〕、鎂陽離子〔Mg2+〕、鈣陽離子〔Ca2+〕等鹼土金屬離子等。有機陽離子可列舉例如：咪唑鎓陽離子、吡啶鎓陽離子、吡咯烷鎓陽離子、銨陽離子、鋶陽離子、鏻陽離子等。由於有機陽離子成分與基礎聚合物的相溶性優異而適用。
無機陰離子可列舉例如：氯化物陰離子〔Cl-〕、溴化物陰離子〔Br-〕、碘化物陰離子〔I-〕、四氯鋁酸根陰離子〔AlCl4 -〕、七氯二鋁酸根陰離子〔Al2Cl7 -〕、四氟硼酸根陰離子〔BF4 -〕、六氟磷酸根陰離子〔PF6 -〕、過氯酸根陰離子〔ClO4 -〕、硝酸根陰離子〔NO3 -〕、六氟砷酸根陰離子〔AsF6 -〕、六氟銻酸根陰離子〔SbF6 -〕、六氟鈮酸根陰離子〔NbF6 -〕、六氟鉭酸根陰離子〔TaF6 -〕、二氰胺陰離子〔(CN)2N-〕等。
有機陰離子可列舉例如：乙酸根陰離子〔CH3COO-〕、三氟乙酸根陰離子〔CF3COO-〕、甲烷磺酸根陰離子〔CH3SO3 -〕、三氟甲烷磺酸根陰離子〔CF3SO3 -〕、對甲苯磺酸根陰離子〔p-CH3C6H4SO3 -〕、雙(氟磺醯基)亞胺陰離子〔(FSO2)2N-〕、雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺陰離子〔(CF3SO2)2N-〕、三(三氟甲烷磺醯基)甲基陰離子〔(CF3SO2)3C-〕、二甲 基次膦酸根陰離子〔(CH3)2POO-〕、(聚)氫氟氟化物陰離子〔F(HF)n -〕(n為1至3左右)、硫氰酸根陰離子〔SCN-〕、全氟丁烷磺酸根陰離子〔C4F9SO3 -〕、雙(五氟乙烷磺醯基)醯亞胺陰離子〔(C2F5SO2)2N-〕、全氟丁酸根陰離子〔C3F7COO-〕、(三氟甲烷磺醯基)(三氟甲烷羰基)醯亞胺陰離子〔(CF3SO2)(CF3CO)N-〕、全氟丙烷-1,3-二磺酸根陰離子〔-O3S(CF2)3SO3 -〕、碳酸根陰離子〔CO3 2-〕等。
上述陰離子成分，尤其是含有氟原子之陰離子成分可賦予抗靜電性能優異之離子性化合物而適用。具體而言可列舉如：雙(氟磺醯基)亞胺陰離子、六氟磷酸根陰離子、或雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺陰離子。
離子性化合物之具體例可由上述陽離子成分與陰離子成分的組合適當地選擇。具有有機陽離子之離子性化合物依照有機陽離子的構造分類可列舉例如以下者。
吡啶鎓鹽：
N-己基吡啶鎓六氟磷酸鹽；
N-辛基吡啶鎓六氟磷酸鹽；
N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽；
N-丁基-4-甲基吡啶鎓六氟磷酸鹽；
N-癸基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十二烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十四烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十六烷基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十二烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十四烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-十六烷基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-苄基-2-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-苄基-4-甲基吡啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺
N-己基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
N-辛基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
N-辛基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
N-丁基-4-甲基吡啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺。
咪唑鎓鹽：
1-乙基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽；
1-乙基-3-甲基咪唑鎓對甲苯磺酸鹽；
1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
1-丁基-3-甲基咪唑鎓甲烷磺酸鹽；
1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(氟磺醯基)亞胺。
吡咯啶鎓鹽：
N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓六氟磷酸鹽；
N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓雙(氟磺醯基)亞胺；
N-丁基-N-甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺。
四級銨鹽：
四丁基銨六氟磷酸鹽；
四丁基銨對甲苯磺酸鹽；
(2-羥基乙基)三甲基銨雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
(2-羥基乙基)三甲基銨二甲基次膦酸鹽。
又，具有無機陽離子之離子性化合物可列舉例如以下者。
溴化鋰；
碘化鋰；
四氟硼酸鋰；
六氟磷酸鋰鹽；
硫氰酸鹽；
過氯酸鋰；
三氟甲烷磺酸鋰；
鋰雙(氟磺醯基)亞胺；
鋰雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
鋰雙(五氟乙烷磺醯基)亞胺；
鋰三(三氟甲烷磺醯基)甲基陰離子；
對甲苯磺酸鋰；
六氟磷酸鈉；
鈉雙(氟磺醯基)亞胺；
鈉雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
對甲苯磺酸鈉；
六氟磷酸鉀；
鉀雙(氟磺醯基)亞胺；
鉀雙(三氟甲烷磺醯基)亞胺；
對甲苯磺酸鉀。
離子性化合物較佳係在室溫中為固體者。相較於使用常溫為液體之離子性化合物，可長期間保持抗靜電性能。以該抗靜電性之長期穩定性的觀點來看，離子性化合物較佳係具有30℃以上，更佳為具有35℃以上之熔點。另一方面，若其熔點過高，則與基礎聚合物的相溶性變差，故熔點較佳為90℃以下，更佳為70℃以下，又更佳為未達50℃。
抗靜電劑之含量較佳為第1黏著劑層10於溫度25℃的表面電阻值成為後述較佳範圍的量，具體而言，相對於第1黏著劑層10所含的樹脂(基礎聚合物)100質量份通常為0.2質量份以上8質量份以下，較佳為0.3質量份以上5質量份以下，更佳為0.5質量份以上5質量份以下，又更佳為0.5質量份以上3質量份以下。離子性化合物之含量若在上述範圍內，則有利於兼顧確保充分抗靜電性能及維持黏著劑層之耐久性。
黏著劑組成物可進一步含有交聯劑。交聯劑可列舉如：2價以上之金屬離子且與羧基之間形成羧酸金屬鹽之金屬離子、與羧基之間形成醯胺鍵結之多胺化合物、與羧基之間形成酯鍵之聚環氧化合物或多元醇、與羧基之間形成醯胺鍵結之聚異氰酸酯化合物。其中較佳為聚異氰酸酯化合物。相對於第1黏著劑層10所含的樹脂(基礎聚合物)100質量份，交聯劑之含量通常為0.1質量份以上1質量份以下。
活性能量線硬化型黏著劑組成物係具有接受如紫外線或電子束之活性能量線的照射並硬化的性質，且具有在活性能量線照射前亦有黏著性並密著於膜等被著體，藉由照射活性能量線硬化並可調整密著力的性質。活性能量線硬化型黏著劑組成物較佳為紫外線硬化型。活性能量線硬 化型黏著劑組成物可進一步含有活性能量線聚合性化合物。視需要也可含有光聚合起始劑、光敏劑等。
構成第1黏著劑層10之黏著劑組成物可含有上述以外之其他成分。其他成分可列舉如：矽烷化合物、交聯觸媒、耐候穩定劑、抗氧化劑、增稠劑、塑化劑、軟化劑、染料、顏料、無機填料、光散射性微粒子等添加劑。
第1黏著劑層10之厚度例如為100μm以下、50μm以下、40μm以下、30μm以下或20μm以下。以耐久性之觀點來看，該黏著劑層之厚度下限值例如為1μm以上，較佳為5μm以上，更佳為10μm以上。如後述，第1黏著劑層10與第2黏著劑層20的合計厚度較佳為150μm以下。
為了對圓偏光板賦予充分抗靜電性能，第1黏著劑層10於溫度25℃的表面電阻值較佳為1.0×1011Ω/□以下，更佳為8.0×1010Ω/□以下，又更佳為6.0×1010Ω/□以下。表面電阻值可藉由實施例所記載之方法測定。
(4)第2黏著劑層
圓偏光板係包含積層於其觀看側(線性偏光板1側)的相反側的面之第2黏著劑層20。圓偏光板可應用於有機EL顯示裝置等圖像顯示裝置。應用於圖像顯示裝置時，以圓偏光板之線性偏光板1側成為觀看側，亦即相位差層構造體2側成為圖像顯示元件側之方式，配置於圖像顯示元件之觀看側。第2黏著劑層20可用於圓偏光板對圖像顯示元件的貼合。
構成第2黏著劑層20之黏著劑組成物可引用第1黏著劑層10之記載。但第2黏著劑層20實質上不含抗靜電劑。實質上不含是指相對於第2黏著劑層20所含的樹脂(基礎聚合物)100質量份，抗靜電劑之含量為0.1質量份以下者，該含量較佳為0.05質量份以下，更佳為0.01質量份以下，又更佳為0質量份。第2黏著劑層20實質上不含抗靜電劑，故在濕熱環境下不易產生圖像顯示元件所具備的金屬電極等的腐蝕。
第2黏著劑層20之厚度未達150μm。藉由使該厚度為該範圍而可確保圓偏光板之充分抗靜電性能。本發明者確認即使第1黏著劑層10的表面電阻值相同，圓偏光板之抗靜電性能仍取決於第2黏著劑層20之厚度而變化。又，藉由使該厚度為上述範圍，而可抑制濕熱環境下的線性偏光片之偏光特性降低。本發明者確認線性偏光片之偏光特性降低的原因是二色性色素通過與線性偏光片鄰接的層轉移至線性偏光片外，且二色性色素之轉移量會隨著第2黏著劑層20之厚度變大而增加。以抗靜電性能之觀點及抑制偏光度降低之觀點來看，第2黏著劑層20之厚度較佳為145μm以下，更佳為130μm以下，又更佳為100μm以下，再更佳為80μm以下，可為50μm以下或40μm以下。
以耐久性之觀點來看，第2黏著劑層20之厚度例如為1μm以上，較佳為5μm以上，更佳為10μm以上。為了使後述濕熱試驗後測定之第2黏著劑層20中的抗靜電劑之含量在特定範圍，該厚度較佳為超過5μm，更佳為8μm以上，又更佳為10μm以上，再更佳為15μm以上。
本發明者確認第1黏著劑層10之厚度變大也會使二色性色素之轉移量增加。因此，第1黏著劑層10與第2黏著劑層20的合計厚度 較佳為150μm以下。該合計厚度更佳為145μm以下，又更佳為120μm以下，再更佳為100μm以下。該合計厚度通常為20μm以上，較佳為30μm以上。
本發明之圓偏光板中，實施濕熱試驗後測定之第2黏著劑層20中的抗靜電劑之含量在以第2黏著劑層20為100質量%時為0.2質量%以下。藉由使該含量為該範圍而可有效地抑制金屬電極等的腐蝕。該含量係藉由濕熱試驗從第1黏著劑層10通過相位差層構造體2轉移至第2黏著劑層20之抗靜電劑之含量、及從濕熱試驗前就含在第2黏著劑層之抗靜電劑之含量的合計。該含量較佳為0.15質量%以下，更佳為0.10質量%以下，又更佳為0.05質量%以下，再更佳為0.03質量%以下。
上述濕熱試驗是指將圓偏光板在溫度85℃、相對濕度85%RH之環境下保管250小時之試驗。濕熱試驗後之第2黏著劑層20中的抗靜電劑之含量可藉由實施例之項所記載之方法測定。
濕熱試驗後之第2黏著劑層20中的抗靜電劑之含量例如可藉由將第2黏著劑層20之厚度調整於未達150μm之範圍內而控制。又，在相位差層構造體2與第2黏著劑層20之間設置介隔層之方法，該介隔層可抑制抗靜電劑轉移至第2黏著劑層20，例如為無配向且不顯示面內相位差值之薄樹脂層或樹脂膜。
(5)分離膜
如圖3所示，圓偏光板可包含用以保護第2黏著劑層20的外表面(第2相位差層2b的相反側表面)之分離膜21。圖3所示圓偏光板除了具有分離膜21以外，係具有與圖2所示圓偏光板相同之層構成。分離膜21通常 為於單面實施聚矽氧系、氟系等脫模劑等的脫模處理之熱塑性樹脂膜所構成，其脫模處理面貼合於第2黏著劑層20。
構成分離膜21之熱塑性樹脂例如為聚乙烯等聚乙烯系樹脂、聚丙烯等聚丙烯系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂等。分離膜21之厚度例如為10μm以上50μm以下。
(6)保護膜
如圖4所示，圓偏光板可包含積層於線性偏光板1側的面之保護膜30。圖4所示圓偏光板除了具有保護膜30以外，係具有與圖3所示圓偏光板相同之層構成。保護膜30例如為基材膜及積層於其上之黏著劑層所構成。黏著劑層可引用上述第2黏著劑層20之記載。構成基材膜之樹脂例如可為如聚乙烯之聚乙烯系樹脂、如聚丙烯之聚丙烯系樹脂、如聚對苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯之聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂等熱塑性樹脂。較佳為聚對苯二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂。
(7)貼合層
圓偏光板可包含用以接合2個層(或膜)之貼合層。貼合層可列舉如：貼合線性偏光片1b與保護層之貼合層，貼合第1相位差層2a與第2相位差層2b之第1貼合層2c等。貼合層為黏著劑組成物所構成之黏著劑層、或接著劑組成物所構成之接著劑層。黏著劑層之組成可引用上述第2黏著劑層20之記載。作為貼合層之黏著劑層之厚度較佳為1μm以上，可為5μm以上，通常為200μm以下，例如為150μm以下或100μm以下。
接著劑組成物可列舉例如：水系接著劑、活性能量線硬化型接著劑等。水系接著劑可列舉例如：聚乙烯醇系樹脂水溶液、水系二液型 胺甲酸乙酯系乳液接著劑等。活性能量線硬化型接著劑為藉由照射紫外線等活性能量線而硬化的接著劑，可列舉例如：含有聚合性化合物及光聚合性起始劑之接著劑、含有光反應性樹脂之接著劑、含有黏合劑樹脂及光反應性交聯劑之接著劑等。上述聚合性化合物可列舉如：光硬化性環氧系單體、光硬化性(甲基)丙烯酸系單體、光硬化性胺甲酸乙酯系單體等光聚合性單體、及源自於該等單體之寡聚物等。上述光聚合起始劑可列舉如：含有照射紫外線等活性能量線而產生中性自由基、陰離子自由基、陽離子自由基等活性種之物質的化合物。
接著劑組成物所構成之貼合層之厚度例如可為0.1μm以上，較佳為0.5μm以上、1μm以上或2μm以上，可為100μm以下、50μm以下、25μm以下、15μm以下或5μm以下。透過貼合層貼合之相對向的二個表面可預先進行電暈處理、電漿處理、火炎處理等表面活化處理。
<圖像顯示裝置>
本發明之圖像顯示裝置(以下亦僅稱為「圖像顯示裝置」)係包含本發明之圓偏光板、及圖像顯示元件。圖像顯示裝置可列舉例如：有機電致發光(有機EL)顯示裝置、無機電致發光(無機EL)顯示裝置、液晶顯示裝置、電場發光顯示裝置等圖像顯示裝置，較佳為有機EL顯示裝置。有機EL顯示裝置中，圓偏光板係作為用以抑制內部反射光之抗反射膜發揮功能。圖像顯示裝置可具有觸控面板功能、濾藍光功能、視角調整功能等。
圖像顯示裝置中，圓偏光板係配置於圖像顯示元件之觀看側。可使用第2黏著劑層20將圓偏光板貼合於圖像顯示元件。圖像顯示裝置可 使用作為智慧型手機、平板等可攜式機器、電視、數位相框、電子看板、測量儀或儀表類、事務用機器、醫療機器、電子計算機器等。
圖5為呈示本發明之圖像顯示裝置一例的概略剖面圖。圖5中，作為圓偏光板一例係使用圖2所示圓偏光板。圓偏光板係使用其第2黏著劑層20貼合於圖像顯示元件100。
可在圓偏光板中的第2黏著劑層20的相反側的面(觀看側的最表面)透過第2貼合層40積層前面板50。第2貼合層40可引用上述貼合層之記載。
(1)前面板
前面板50係構成圖像顯示裝置之觀看側的最表面，並具有保護圖像顯示裝置之前表面(畫面)的功能。前面板50可稱為窗膜者。前面板50只要為可透光的板狀體，則材料及厚度並無限定，又，可僅由1層所構成，亦可由2層以上所構成。前面板50可列舉如：樹脂製板狀體(例如樹脂板、樹脂片、樹脂膜等)、玻璃製板狀體(例如玻璃板、玻璃膜等)、後述觸碰感應器面板。於圓偏光板設置前面板50時，前面板50係配置於圓偏光板之觀看側。
前面板50之厚度例如為30μm以上500μm以下，較佳為200μm以下，更佳為100μm以下。
構成樹脂製板狀體之樹脂可列舉例如：三乙醯纖維素、乙酸纖維素丁酸酯、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、丙醯纖維素、丁醯纖維素、乙醯丙醯纖維素、聚酯、聚苯乙烯、聚醯胺、聚醚醯亞胺、聚(甲基)丙烯酸、聚醯亞胺、聚醚碸、聚碸、聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚偏二 氯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯縮醛、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醚碸、聚甲基丙烯酸甲酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醯胺醯亞胺等熱塑性樹脂。該等熱塑性樹脂可單獨使用或混合2種以上使用。以提高強度及透明性之觀點來看，樹脂製板狀體較佳為聚醯亞胺、聚醯胺、聚醯胺醯亞胺等所形成之熱塑性樹脂膜。
以硬度之觀點來看，前面板50較佳為於基材膜的至少一面設置硬塗層(HC層)的膜。基材膜可使用由上述熱塑性樹脂所構成的膜。硬塗層可形成於基材膜的一面，亦可形成於兩面。藉由設置硬塗層而可形成提高硬度及耐擦傷性之前面板。硬塗層例如為紫外線硬化型樹脂之硬化層。紫外線硬化型樹脂可列舉例如：(甲基)丙烯酸系樹脂、聚矽氧系樹脂、聚酯系樹脂、胺甲酸乙酯系樹脂、醯胺系樹脂、環氧系樹脂等。硬塗層可含用以提高強度之添加劑。添加劑並無限定，可列舉如：無機系微粒子、有機系微粒子、或該等的混合物。
前面板50為玻璃板時，玻璃板較佳為使用顯示器用強化玻璃。玻璃板之厚度例如可為10μm以上1000μm以下，亦可為10μm以上800μm以下。藉由使用玻璃板而可構成具有優異機械性強度及表面硬度之前面板。
前面板50較佳為剛性高者，例如楊氏模數為70GPa以上，可為80GPa以上。前面板50之楊氏模數通常為100GPa以下。楊氏模數可用以下方式測定。將長邊110mm×短邊10mm之前面板60之測定用樣品使用超級切割機切割。接著，以拉伸試驗機(島津製作所股份有限公司製Autograph AG-Xplus試驗機)之上下夾具以夾具間隔成為5cm之方式夾住 上述測定用樣品之長邊方向兩端，在溫度23℃、相對濕度55%之環境下以拉伸速度4mm/分鐘於測定用樣品的長度方向拉伸，由所得應力-應變曲線的20至40MPa間的直線的傾斜，可計算溫度23℃、相對濕度55%的楊氏模數。
(2)圖像顯示元件
圖像顯示元件100可包含圖像顯示面板，且可進一步包含觸碰感應器面板。圖像顯示面板可使用公知者，可列舉例如：有機EL面板等。有機EL顯示元件為包含有機EL面板之圖像顯示元件。圖像顯示元件100包含圖像顯示面板及觸碰感應器面板時，該等通常從圓偏光板側以觸碰感應器面板、圖像顯示面板之順序配置。
觸碰感應器面板只要為可檢測觸碰位置之感應器，則檢測方式無限定，可列舉如：電阻膜方式、電容方式、光感應器方式、超音波方式、電磁感應耦合方式、表面聲波方式等。其中，以低成本、反應速度較快、薄膜化方面來看，適合使用電容方式之觸碰感應器面板。
透明導電層可為ITO等金屬氧化物所構成之透明導電層，也可為由鋁、銅、銀、金、鈦或該等合金等金屬所構成之金屬層。透明電極層係藉由濺鍍法、印刷法、蒸鍍法等而形成。於透明電極層上形成感光性光阻，其後藉由光刻形成電極圖案層。感光性光阻使用負型感光性光阻或正型感光性光阻，感光性光阻在圖案化後可殘存也可去除。藉由濺鍍法製膜時，係配置具有電極圖案形狀的遮罩並進行濺鍍，而可形成電極圖案層。
分離層係形成於玻璃等基板上，是用以將形成於分離層上之透明導電層與分離層一起從基板分離的層。分離層較佳為無機物層或有機 物層。形成無機物層之材料可列舉例如：矽氧化物。形成有機物層之材料可列舉例如：(甲基)丙烯酸系樹脂組成物、環氧系樹脂組成物、聚醯亞胺系樹脂組成物等。分離層可以公知塗布法塗布，並藉由熱硬化、UV硬化或該等的組合之方法而硬化並形成。
保護層是為了與透明導電層相接並保護導電層而設置。保護層係包含有機絕緣膜及無機絕緣膜中之至少一種，該等膜可藉由旋轉塗布法、濺鍍法、蒸鍍法等而形成。
絕緣層例如可由矽氧化物等無機絕緣物質、(甲基)丙烯酸系樹脂等透明有機物質而形成。絕緣層可以公知塗布法塗布後，藉由熱硬化、UV硬化、熱乾燥、真空乾燥等而形成。
觸碰感應器面板之基材膜可列舉如：三乙醯纖維素、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、聚萘二甲酸乙二酯、聚烯烴、聚環烯烴、聚碳酸酯、聚醚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚醯胺、聚苯乙烯、聚降莰烯等熱塑性樹脂膜。以容易構成具有所求韌性之基材膜之觀點來看，較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯。基材膜之厚度較佳為50μm以下，更佳為30μm以下，又，通常為5μm以上。
觸碰感應器面板例如可用以下方式製造。在第一方法中，首先於基板透過貼合層積層基材膜。於基材膜上藉由光刻形成圖案化的透明導電層。藉由加熱使基板與基材膜分離，而獲得透明導電層及基材膜所構成之觸碰感應器面板。基板只要為維持平坦性且具有耐熱性之基板，則無特別限定，較佳為玻璃基板。
第二方法中，首先於基板上形成分離層。視需要於分離層上形成保護層。可形成保護層使得保護層不在形成墊圖案層部分上形成。於分離層(或保護層)上藉由光刻形成圖案化的透明導電層。於透明導電層上以埋入電極圖案層之方式形成絕緣層。於絕緣層上積層保護膜，將絕緣層至分離層轉印至其上，並分離基板。剝離保護膜，藉此獲得依序具有絕緣層/透明導電層/(保護層)/分離層之觸碰感應器面板。
包含基材膜之觸碰感應器面板之厚度例如為5μm以上2000μm以下，可為5μm以上100μm以下。不含基材膜之觸碰感應器面板之厚度例如為0.5μm以上10μm以下，較佳為5μm以下。
本發明之圓偏光板在濕熱環境下的金屬電極等的腐蝕抑制效果較高。因此，將該圓偏光板積層於圖像顯示元件上所成之圖像顯示裝置中，即使該圓偏光板與觸碰感應器面板之透明導電層相接時、或介於該圓偏光板與觸碰感應器面板之透明導電層之間的層(例如保護層、分離層等)較薄時，也較不易產生透明導電層的腐蝕。
(實施例)
以下呈示實施例及比較例進一步具體說明本發明，但本發明並不限定於該等。
[測定]
(1)層的厚度
黏著劑層之厚度係使用接觸式膜厚測定裝置(Nikon股份有限公司製「MS-5C」)測定。對線性偏光片、保護層、相位差層、配向膜及接著劑層係使用雷射顯微鏡(OLYMPUS股份有限公司製「OLS4100」)測定。
(2)濕熱試驗後之第2黏著劑層中的抗靜電劑之含量
將圓偏光板及光學積層體切割為300mm×200mm之大小，於保護層(HC層)上使用黏著劑層貼合無鹼玻璃板，並於第2黏著劑層上貼合分離膜，而獲得試驗片。對所得試驗片進行在溫度85℃、相對濕度85%RH之烘箱中保管250小時之濕熱試驗。試驗後將分離膜剝離去除，刮取第2黏著劑層之一部分，獲得黏著劑試料。將經秤量的黏著劑試料溶解於乙腈，以注射器過濾器過濾。以液相層析法(LC-MS，SIM模式)測定所得試料溶液，由抗靜電劑之波峰面積定量化，而求以第2黏著劑層為100質量%時之抗靜電劑之含量(質量%)。液相層析法之測定條件如下。
[液相層析法之測定條件]
˙裝置：Agilent 1100+6310MS。
˙管柱：Kinetex 2.6u C18 100A(3.0mm
Figure 111149522-A0202-12-0029-15
×75mm，2.6μm)。
˙移動相：A)H2O，B)乙腈。
˙梯度：B)濃度10%-30min.-100%(10min.)。
˙流量：0.5mL/min.。
˙烘箱溫度：40℃。
˙檢測：DAD 254nm(4nm，狹縫寬度：8nm)。
˙定量方法：絕對校準曲線法。
(3)黏著劑層之表面電阻值
將兩面貼合分離膜之黏著劑層裁切為100mm×100mm，將一分離膜剝離去除後，使用電阻值測定器〔三菱化學股份有限公司製，商品名「Hiresta-UP型式：MCP-HT450」〕測定黏著劑層表面在25℃的表面電阻值(Ω/□)。
(4)單體透過率、視感度校正偏光度之測定
圓偏光板之視感度校正偏光度係對圓偏光板之線性偏光板側入射來自稜鏡的線性偏光，並以附積分球之分光光度計(日本分光股份有限公司製「V7100」)測定。在波長380nm至780nm之範圍中求得MD透過率及TD透過率，根據式(A)、式(B)計算各波長中的單體透過率、偏光度。進一步藉由JIS Z 8701之2度視野(C光源)進行視感度校正，求得視感度校正偏光度(Py)。又，「MD透過率」為由格蘭-湯姆森稜鏡(Glan-Thompsonprism)射出的偏光方向與偏光板樣品之透過軸平行時之透過率。式(A)、式(B)中「MD透過率」表示為「MD」。又，「TD透過率」為由格蘭-湯姆森稜鏡射出的偏光方向與偏光板樣品之透過軸正交時之透過率，式(A)、式(B)中「TD透過率」表示為「TD」。
單體透過率(%)=(MD+TD)/2 式(A)
偏光度(%)={(MD-TD)/(MD+TD)}×100 式(B)
<實施例1>
(1)製作線性偏光板
於基材層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜(厚度100μm)藉由棒塗法塗布保護層(HC層)形成用組成物，在80℃之乾燥烘箱中加熱乾燥3分鐘。於所得乾燥塗膜使用UV照射裝置(USHIO電機股份有限公司製「SPOT CURE SP-7」)照射曝光量500mJ/cm2(365nm基準)之UV光，而形成保護層(HC層)。保護層(HC層)之厚度為2.0μm。用上述方式而獲得「基材層/保護層(HC層)」所構成之積層體。
保護層(HC層)形成用組成物係藉由混合18官能之具有丙烯醯基之樹枝狀體丙烯酸酯(Miramer SP1106，Miwon)2.8質量份、6官能之具有丙烯醯基之胺甲酸乙酯丙烯酸酯(Miramer PU-620D，Miwon)6.6質量份、光聚合起始劑(Irgacure-184，BASF)0.5質量份、調平劑(BYK-3530，BYK)0.1質量份、及甲基乙酮(MEK)90質量份而調製。
於「基材層/保護層(HC層)」所構成之積層體之保護層(HC層)側實施1次電暈處理。電暈處理之條件為輸出0.3kW、處理速度3m/分鐘。其後於保護層(HC層)上藉由棒塗法塗布配向膜形成用組成物，在80℃之乾燥烘箱中加熱乾燥1分鐘。於所得乾燥塗膜實施偏光UV照射處理而形成配向膜。偏光UV處理係將由上述UV照射裝置照射的光透過線柵(USHIO電機股份有限公司製「UIS-27132##」)並以波長365nm測定之累積光量為100mJ/cm2之條件進行。配向膜之厚度為100nm。
配向膜形成用組成物係使用將下述式所示構造單元所構成之具有光反應性基之聚合物以濃度5質量%溶解於環戊酮的溶液。藉由GPC測定可知，該聚合物之數平均分子量28200，Mw/Mn為1.82，單體含量為0.5%。
Figure 111149522-A0202-12-0031-1
於形成之配向膜上藉由棒塗法塗布線性偏光片形成用組成物，於120℃之乾燥烘箱加熱乾燥1分鐘後，冷卻至室溫。使用上述UV照 射裝置以累積光量1200mJ/cm2(365nm基準)於乾燥塗膜照射紫外線，藉此形成線性偏光片。所得線性偏光片之厚度1.8μm。用上述方式而獲得「基材層/保護層(HC層)/配向膜/線性偏光片」所構成之積層體。
線性偏光片形成用組成物係於甲苯400質量份中混合作為聚合性液晶化合物之式(1-6)所示化合物75質量份及式(1-7)所示化合物25質量份、作為二色性染料之式(2-1a)、(2-1b)及(2-3a)所示偶氮色素各2.5質量份、作為聚合起始劑之2-二甲胺基-2-苄基-1-(4-
Figure 111149522-A0202-12-0032-16
啉基苯基)丁烷-1-酮(BASF JAPAN公司製「Irgacure369」)6質量份、以及調平劑之聚丙烯酸酯化合物(BYK-Chemie公司製「BYK-361N」)1.2質量份，將所得混合物於80℃攪拌1小時，藉此而調製。式(1-6)及式(1-7)所示化合物可藉由Lub et al.Recl.Trav.Chim.Pays-Bas，115，321-328(1996)所記載之方法合成。式(2-1a)、(2-1b)及(2-3a)所示偶氮色素為日本特開2013-101328號公報之實施例所記載者。
Figure 111149522-A0202-12-0032-2
Figure 111149522-A0202-12-0032-3
Figure 111149522-A0202-12-0032-4
Figure 111149522-A0202-12-0032-5
Figure 111149522-A0202-12-0033-6
於形成之線性偏光片上藉由棒塗法塗布保護層(OC層)形成用組成物，以乾燥後之厚度成為1.0μm之方式塗布，以溫度80℃乾燥3分鐘。用上述方式而獲得「基材層/保護層(HC層)/配向膜/線性偏光片/保護層(OC層)」所構成之積層體。使用前剝離基材層，而獲得「保護層(HC層)/配向膜/線性偏光片/保護層(OC層)」所構成之線性偏光板。
保護層(OC層)形成用組成物係相對於水100質量份混合聚乙烯醇樹脂粉末(Kuraray股份有限公司製，商品名「KL-318」，平均聚合度18000)3質量份、聚醯胺環氧樹脂(交聯劑，Sumika Chemtex股份有限公司製，商品名「SR650(30)」)1.5質量份而調製。
(2)製作相位差層構造體
製作向列型液晶化合物之硬化物層(第1相位差層)、第1配向膜及透明基材層所構成之賦予λ/4之相位差之積層體A。第1相位差層及第1配向膜的合計厚度為2μm。第1相位差層係藉由於透明基材層上形成之第1配向膜上塗布含向列型液晶化合物之相位差層形成用組成物並使其硬化而形成。
又，將厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯基材使用作為透明基材層，於其單面以厚度成為3μm之方式塗布垂直配向膜形成用組成物，照射20mJ/cm2之偏光紫外線而形成第2配向膜。作為該垂直配向膜形成用組成物係使用將丙烯酸2-苯氧基乙酯、丙烯酸四氫糠酯、二新戊四醇三丙烯酸酯、雙(2-乙烯基氧基乙基)醚以質量比1：1：4：5之比例混合並將 作為聚合起始劑之LUCIRIN(註冊商標)TPO以4質量%之比率添加的混合物。
接著，藉由模塗布於形成之第2配向膜上塗布含有光聚合性向列型液晶化合物(默克公司製「RMM28B」)之相位差層形成用組成物，。相位差層形成用組成物係將甲基乙酮(MEK)、甲基異丁酮(MIBK)、沸點為155℃之環己酮(CHN)以質量比(MEK：MIBK：CHN)為35：30：35之比例混合而得混合溶劑，於該混合溶劑以含有率成為1.5質量%之方式混合光聚合性向列型液晶化合物，藉此而調製。
於第2配向膜上塗布相位差層形成用組成物後，以乾燥溫度75℃、乾燥時間120秒實施乾燥處理。其後藉由照射紫外線(UV)使液晶化合物聚合，獲得第2相位差層(正C層)、第2配向膜及透明基材層所構成之積層體B。第2相位差層及第2配向膜的合計厚度為4μm。
將積層體A及積層體B藉由紫外線硬化型接著劑以分別的相位差層面(透明基材層的相反側的面)成為貼合面之方式貼合。接著，照射紫外線使紫外線硬化型接著劑硬化。紫外線硬化型接著劑硬化後之厚度為2μm。用上述方式製作具有「透明基材層/第1配向膜/第1相位差層/接著劑層/第2相位差層/第2配向膜/透明基材層」之層構成之相位差層構造體。
(3)準備第1黏著劑層
作為用以貼合線性偏光板與相位差層構造體之第1黏著劑層，係準備具有以下組成之黏著劑組成物所構成之厚度20μm之黏著劑層。於該黏著劑層的兩面積層於厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(基材膜)單面實施 脫模處理之分離膜，一面為重分隔片，另一面為輕分隔片。根據上述方法測定第1黏著劑層在25℃的表面電阻值為5.0×1010Ω/□。
[黏著劑組成物之組成]
˙基礎聚合物：(甲基)丙烯酸系樹脂。
˙抗靜電劑：N-辛基-4-甲基吡啶鎓六氟磷，含量：3質量%(相對於基礎聚合物100質量%)。
(4)準備第2黏著劑層
準備含有作為基礎聚合物之(甲基)丙烯酸系樹脂及不含抗靜電劑之黏著劑組成物所構成之厚度15μm之第2黏著劑層。在該黏著劑層的兩面積層於厚度38μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(基材膜)單面實施脫模處理的分離膜，一面為重分隔片，另一面為輕分隔片。根據上述方法測定第2黏著劑層在25℃的表面電阻值為1×1014Ω/□以上。
(5)製作圓偏光板
從兩面具有分離膜之第1黏著劑層剝離輕分隔片，貼合其露出面與上述(1)所得線性偏光板中的保護層(OC層)，而獲得積層體X。於兩者之貼合面事先進行電暈處理(輸出0.3kW，速度3m/分鐘)。接著，從積層體X剝離第1黏著劑層之重分隔片，貼合其露出面與從上述(2)所得相位差層構造體剝離第1相位差層之形成所使用之透明基材層露出的面，而獲得積層體Y。於兩者之貼合面事先進行電暈處理(輸出0.3kW，速度3m/分鐘)。
接著，從兩面具有分離膜之第2黏著劑層剝離輕分隔片，貼合其露出面與從積層體Y剝離第2相位差層之形成所使用之透明基材層露 出的面，而獲得具有與圖3相同之層構成之圓偏光板。於兩者之貼合面事先進行電暈處理(輸出0.3kW，速度3m/分鐘)。
對所得圓偏光板根據上述方法測定濕熱試驗後之第2黏著劑層中的抗靜電劑之含量，在第2黏著劑層100質量%中為0.15質量%。
(6)濕熱環境下的△Py之測定及評價
對上述(5)所得圓偏光板實施以下濕熱耐久性試驗。首先，將圓偏光板切割為30mm×30mm之大小之正方形。從切割的圓偏光板剝離第2黏著劑層之重分隔片，透過第2黏著劑層貼合40mm×40mm×厚度0.7mm之無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE XG」)。又，於圓偏光板之保護層(HC層)上透過(甲基)丙烯酸樹脂系之黏著劑層(不含抗靜電劑)貼合40mm×40mm×厚度0.7mm之無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE XG」)，在溫度50℃實施高壓釜處理，而製作試驗片。對於該試驗片根據上述方法測定視感度校正偏光度Py。
接著，將試驗片供於在溫度85℃、相對濕度85%RH之烘箱中保管168小時之濕熱耐久性試驗，對試驗後之試驗片測定視感度校正偏光度Py。求得濕熱耐久性試驗前後的視感度校正偏光度Py的差之絕對值△Py，並根據下述基準評價。結果呈示於表1。
A：△Py未達5.5。
B：△Py為5.5以上。
(7)飽和帶電壓之測定及評價
將上述(5)所得圓偏光板切割為40mm×40mm之大小之正方形。從切割的圓偏光板剝離第2黏著劑層之重分隔片。於SHISHIDO ELECTROSTATIC公司製電荷衰減測試儀之電壓施加部，朝剝離重分隔片所露出的第2黏著劑層表面固定經切割的圓偏光板，根據JIS L 1094以+10kV之施加電壓設定第2黏著劑層表面之飽和帶電壓(電壓施加方式：高壓直流電暈放電式)，根據下述基準評價。結果呈示於表1。
A：飽和帶電壓未達1kV。
B：飽和帶電壓為1kV以上。
(8)金屬腐蝕性之測定及評價
準備於無鹼玻璃表面藉由濺鍍形成厚度約500nm之金屬鋁層之附金屬層之玻璃基板(GEOMATEC公司製)。接著，將上述(5)所得圓偏光板切割為50mm×60mm之大小，從切割的圓偏光板剝離第2黏著劑層之重分隔片，於露出的第2黏著劑層表面貼合附金屬層之玻璃基板之金屬鋁層側。又，於圓偏光板之保護層(HC層)上透過(甲基)丙烯酸樹脂系之黏著劑層(不含抗靜電劑)貼合50mm×60mm×厚度0.7mm之無鹼玻璃(康寧公司製「EAGLE XG」)，而獲得試驗片。將所得試驗片用於在溫度85℃、相對濕度85%RH之烘箱中保管250小時之濕熱試驗。試驗後，一邊從附金屬層之玻璃基板的背面照光，一邊從保護層(HC層)側之無鹼玻璃表面藉由放大鏡觀察試驗片之金屬層(試驗片之貼合第2黏著劑層的部分)之狀態，並根據下述基準評價。結果呈示於表1。評價係藉由所觀察之金屬層中有無孔蝕(直徑0.1mm以上，可透過光的孔)而進行。
A：無孔蝕。
B：有孔蝕。
<實施例2至4、比較例1至2>
除了將第2黏著劑層之厚度如表1所示變更之外，以與實施例1相同方式製作圓偏光板並進行各評價。評價結果呈示於表1。濕熱試驗後之第2黏著劑層中的抗靜電劑之含量(第2黏著劑層100質量%中)呈示於表1之「第2黏著劑層AS劑含量」之欄。
<比較例3>
除了取代相位差層構造體而使用環狀聚烯烴樹脂所構成之厚度23μm之相位差膜，且第2黏著劑層之厚度如表1所示變更之外，以與實施例1相同方式製作圓偏光板並進行各評價。評價結果呈示於表1。濕熱試驗後之第2黏著劑層中的抗靜電劑之含量(第2黏著劑層100質量%中)呈示於表1之「第2黏著劑層AS劑含量」之欄。
[表1]
Figure 111149522-A0202-12-0038-7
1:線性偏光板
2:相位差層構造體
10:第1黏著劑層
20:第2黏著劑層

Claims (6)

  1. 一種圓偏光板，係依序包含線性偏光板、第1黏著劑層、包含至少1層相位差層之相位差層構造體、及厚度未達150μm之第2黏著劑層，
    前述線性偏光板包含屬於液晶硬化層之線性偏光片，
    前述相位差層為液晶硬化層，
    前述第1黏著劑層含有抗靜電劑，前述第2黏著劑層實質上不含抗靜電劑，
    將前述圓偏光板在溫度85℃、相對濕度85%RH之環境下保管250小時後測定之前述第2黏著劑層中的前述抗靜電劑之含量在前述第2黏著劑層100質量%中為0.2質量%以下。
  2. 如請求項1所述之圓偏光板，其中，前述第1黏著劑層與前述第2黏著劑層的合計厚度為150μm以下。
  3. 如請求項1或2所述之圓偏光板，其中，前述第1黏著劑層於溫度25℃的表面電阻值為1.0×1011Ω/□以下。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之圓偏光板，其中，前述抗靜電劑為離子性化合物。
  5. 如請求項1至4中任一項所述之圓偏光板，其中，前述線性偏光片為包含聚合性液晶化合物之硬化物及1種以上二色性色素之液晶硬化層。
  6. 一種圖像顯示裝置，係包含如請求項1至5中任一項所述之圓偏光板。
TW111149522A 2021-12-27 2022-12-22 圓偏光板 TW202344872A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021-212267 2021-12-27
JP2021212267A JP2023096468A (ja) 2021-12-27 2021-12-27 円偏光板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW202344872A true TW202344872A (zh) 2023-11-16

Family

ID=86998972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111149522A TW202344872A (zh) 2021-12-27 2022-12-22 圓偏光板

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2023096468A (zh)
TW (1) TW202344872A (zh)
WO (1) WO2023127629A1 (zh)

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102467640B1 (ko) * 2018-01-30 2022-11-18 후지필름 가부시키가이샤 적층체
JP2021099480A (ja) * 2019-12-23 2021-07-01 住友化学株式会社 光学積層体および画像表示装置
JP2021189259A (ja) * 2020-05-28 2021-12-13 日東電工株式会社 位相差層および粘着剤層付偏光板およびそれを用いた有機エレクトロルミネセンス表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023127629A1 (ja) 2023-07-06
JP2023096468A (ja) 2023-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101927432B1 (ko) 고내구성 편광판 및 이를 구비한 표시장치
CN106371163B (zh) 液晶固化膜、包含液晶固化膜的光学膜及显示装置
TWI732772B (zh) 積層體、含有該積層體之圓偏光板，及具備該積層體之顯示裝置
JP6043315B2 (ja) 偏光子保護フィルム、その製造方法、偏光板、光学フィルムおよび画像表示装置
TW202041366A (zh) 積層體及圖像顯示裝置
JP7469889B2 (ja) 光学積層体、及び表示装置の製造方法
JP7194041B2 (ja) 積層体
TW202043398A (zh) 撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置
JP7308759B2 (ja) 光学積層体及び画像表示装置
TW202043817A (zh) 積層體以及顯示裝置
TW202046076A (zh) 撓性積層體及具備其的圖像顯示裝置
TWI808224B (zh) 光學膜
KR101781308B1 (ko) 편광판 세트 및 액정 패널
TW202344872A (zh) 圓偏光板
JP7194042B2 (ja) 積層体
TW202136832A (zh) 積層體
WO2023127471A1 (ja) 円偏光板及び有機ｅｌ表示装置
WO2022250025A1 (ja) 光学積層体
JP7348928B2 (ja) 積層体
WO2022270402A1 (ja) 表示装置
WO2022255155A1 (ja) 積層体
WO2022239508A1 (ja) 光学積層体
TW202129319A (zh) 光學積層體及顯示裝置
KR20220159358A (ko) 적층체
TW202132825A (zh) 光學積層體及具備其的顯示裝置