TW202344788A - 塗敷部周緣處理裝置 - Google Patents

Abstract

本發明的塗敷部周緣處理裝置係在要使塗敷過塗液的基板10的表面的塗敷部11的周緣部11a乾燥時，使基板載置於旋轉台之上以使基板的塗敷部的周緣部位於旋轉台32的外周側，使加熱體H配置成在基板的下側不與基板接觸，其中該加熱體H係對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱，且藉由前述旋轉台使基板旋轉並且藉由前述加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱使其乾燥。

Description

塗敷部周緣處理裝置

本發明係關於使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥的塗敷部周緣處理裝置，特別是在使塗敷過塗液的基板載置於旋轉台之上旋轉的同時，可簡單地使基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥，並且，即使是基板的表面的塗敷部的形狀相異致使塗敷部的周緣部的位置變化時，亦可對基板的表面的塗敷部的周緣部加熱而簡單地使其乾燥的塗敷部周緣處理裝置。

至今為止，已知使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥時，塗敷部的周緣部的膜厚會比中央部的膜厚大。

如此，若塗敷部的周緣部的膜厚比中央部的膜厚大，則周緣部與中央部的基板的特性會不同，若膜厚較大的周緣部的寬度寬，則有塗敷過塗液的基板的有效利用面積縮小，良率變差等的問題。

因此，以往曾有如專利文獻1的提案，將加熱接觸構件調整為沿著基板的表面的塗敷部的周緣部的形狀，並使此加熱接觸構件與基板的下表面接觸，利用此加熱接觸構件對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥，以抑制膜厚變大的周緣部的寬度變寬。

另外，專利文獻2提案如前所述利用加熱接觸構件對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥時，設置隆起量測定器來測定塗敷部的周緣部的隆起量，藉由此隆起量測定器測定塗敷部的周緣部的隆起量的同時，控制前述加熱接觸構件對塗敷部的周緣部的全周的加熱，而抑制塗敷部的周緣部的隆起量。

然而，專利文獻1、2所揭示的技術係將加熱接觸構件調整為沿著基板的表面的塗敷部的周緣部的形狀，使此加熱接觸構件與基板的下表面接觸，利用此加熱接觸構件對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥，故塗敷於基板的表面的塗敷部的大小、形狀等相異時，必須準備與此等相異的塗敷部的大小、形狀等對應的加熱接觸構件，因而有不僅準備多數個加熱接觸構件的成本非常高，且要將加熱接觸構件裝設成為沿著塗敷部的周緣部與基板的下表面接觸的操作麻煩而花費時間的問題。

再者，專利文獻3揭示將形成為沿著基板的表面的塗敷部的周緣部的形狀的加熱接觸構件設於保持塗敷過塗液的基板的保持部的表面，利用此加熱接觸構件對保持部所保持的基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱之後，使支持前述保持部的旋轉軸旋轉而使前述基板旋轉以使塗敷部的周緣部的塗液更往塗敷部的周緣側流而使膜厚變大的周緣部的寬度變窄。

然而，此專利文獻3亦與前述專利文獻1、2同樣地將加熱接觸構件調整為沿著基板的表面的塗敷部的周緣部的形狀，並將此加熱接觸構件設於保持塗敷過塗液的基板的保持部的表面，故必須準備設有與塗敷於基板的表面的塗敷部的大小、形狀等對應的加熱接觸構件的很多個保持部，因而有不僅準備此 種保持部的成本非常高，且要在此種保持部之上將基板裝設成為塗敷部的周緣部與保持部的表面的加熱接觸構件對準的操作麻煩而花費時間的問題。

[先前技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2019-114378號公報

[專利文獻2]日本特許第6967637號公報

[專利文獻3]日本特開2021-84064號公報

本發明的課題係在於解決要使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥時的前述問題。

亦即，本發明的課題係在於要使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥時，特別是使塗敷過塗液的基板載置於旋轉台之上使其旋轉時，同時可簡單地使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥，並且即使是基板的表面的塗敷部的形狀相異使得塗敷部的周緣部的位置改變時，亦可對基板的表面的塗敷部的周緣部加熱而簡單地使其乾燥。

為了解決前述課題，本發明的塗敷部周緣處理裝置係使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥，該塗敷部周緣處理裝置係使前述基板載置於旋轉台之上以使前述基板的塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側，使加 熱體配置成在前述基板的下側不與基板接觸，其中該加熱體係對位於前述旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱，且藉由前述旋轉台使前述基板旋轉並且藉由前述加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱使其乾燥。

如此，如本發明的塗敷部周緣處理裝置所示，藉由旋轉台使塗敷過塗液的基板旋轉，並且藉由加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部進行加熱使其乾燥，則不用如以往一般地準備與塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的全周接觸且大小匹配的加熱接觸構件之大規模的零件，且不用使與塗敷部的周緣部匹配的加熱接觸構件與基板的下表面接觸而對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥，可使構造簡單，減輕製作所需的成本。

另外，本發明的塗敷部周緣處理裝置以設有移動裝置為較佳，該移動裝置係在藉由前述旋轉台使基板旋轉的同時，使前述加熱體對應位於前述旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部的位置，朝向對於旋轉台的中心接近或離開的方向移動。如此，在基板的表面的塗敷成圓形的塗敷部的外徑相異時，以往必須準備多個大小不同的加熱接觸構件且須費神更換，而本發明只要使加熱體朝向對於旋轉台的中心接近或離開的方向移動，即可對塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥。而且，不僅是塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的外徑，其大小、形狀等亦相異時，也不用如以往一般地準備多個與塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小、形狀等匹配的加熱接觸構件且使加熱接觸構件與基板的下表面接觸，而可在旋轉台使塗敷過塗液的基板旋轉的同時，藉由前述移動裝置使加熱體配合塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小、形狀等而移動，藉此可低成本且簡單地使各種大小、形狀的塗敷部的周緣部乾燥。

另外，本發明的塗敷部周緣處理裝置以設有位置偵測手段為較佳，該位置偵測手段係偵測位於前述旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部的位置，且根據該位置偵測手段所偵測到的塗敷部的周緣部的位置，藉由前述移動裝置使前述加熱體移動。如此，如前所述，不只塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小，其形狀亦相異時，可藉由此位置偵測手段正確地偵測塗敷部的周緣部的位置，而藉由前述移動裝置使加熱體配合塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小、形狀等而正確地移動，藉此可正確地使各種大小、形狀的塗敷部的周緣部乾燥。

另外，本發明的塗敷部周緣處理裝置中，亦可於前述基板的上側配置有不與基板接觸的第二加熱體，該第二加熱體係對位於前述旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部加熱。如此，除了前述加熱體之外，可利用此第二加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部進行加熱，可更快速地使塗敷部的周緣部乾燥。此外，可使此第二加熱體與前述加熱體同樣地配合塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小、形狀等而移動，並且可使此第二加熱體移動至與前述加熱體略偏移的位置，而效率良好地對塗敷部的周緣部的適當的位置加熱使其乾燥。

另外，本發明的塗敷部周緣處理裝置中，藉由前述旋轉台使前述基板旋轉並且藉由前述加熱體對位於旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部加熱而使前述基板的塗敷部的周緣部乾燥之操作，以在減壓室內進行較佳。如此，若在減壓室內進行前述操作，則基板的塗敷部可在減壓下快速地乾燥。另外，為了使基板的塗敷部快速乾燥，亦可在此減壓室內的上部側、下部側等設置板狀的加熱器。

本發明的塗敷部周緣處理裝置中，如前所述，使基板在旋轉台之上載置成基板的塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側，藉由旋轉台使前述基板旋轉，且藉由配置成在基板的下側不與基板接觸的加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱使其乾燥，因此不用如以往一般地準備多個配合塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小的加熱接觸構件，且使配合塗敷部的周緣部的加熱接觸構件與基板的下表面接觸來對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥，即使是基板的表面的塗敷部的周緣部的大小(外徑)、形狀等相異時，亦可簡單地使塗敷部的周緣部的全周乾燥。

10:基板

11:塗敷部

11a:周緣部

20:減壓室

21:下部加熱器

22:上部加熱器

23:頂壁部

23a:監視窗

30:旋轉裝置

31:旋轉軸

32:旋轉台

40:移動裝置

41:偵測用攝影機(位置偵測手段)

42:控制裝置

43:移動裝置

44:缺口

H:加熱體

H2:第二加熱體

圖1係顯示本發明一實施型態的塗敷部周緣處理裝置的使用狀態的概略剖面說明圖。

圖2係顯示在前述實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，將表面以塗液塗敷成圓形的四角形的基板在旋轉台之上載置成塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側並使其旋轉，且藉由設於基板之下的加熱體對塗敷部的周緣部加熱而使塗敷部的周緣部乾燥的狀態的概略平面說明圖。

圖3(A)、(B)係顯示在前述實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，將表面以塗液塗敷成圓形以外的大致四角形的四角形的基板在旋轉台之上載置成大致四角形的塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側並使其旋轉，並且使設於基板之下的加熱體朝向對於旋轉台的中心接近或離開的方向移動，藉由前述加熱體對基板 的表面的非預定形狀以外的形狀的塗敷部的周緣部加熱使其乾燥的狀態的概略平面說明圖。

圖4係顯示前述實施型態的塗敷部周緣處理裝置的變化例的概略剖面說明圖。

圖5係顯示在前述實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，將表面以塗液塗敷成圓形的圓形的基板在旋轉台之上載置成塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側並使其旋轉，且藉由設於基板之下的加熱體對圓形的塗敷部的周緣部進行加熱而使其乾燥的例的概略平面說明圖。

以下根據圖式具體說明本發明的實施型態的塗敷部周緣處理裝置。本發明的塗敷部周緣處理裝置不限於下述實施型態，而可在不脫離發明的要旨的範圍內適當地變化實施。

本發明的實施型態的塗敷部周緣處理裝置係在要使塗敷過塗液的基板10的表面的塗敷部11的周緣部11a乾燥時，如圖1所示，在減壓室20內，將基板10載置於旋轉台32之上以使基板10的表面的塗敷部11的周緣部11a位於超出旋轉台32的外周側的位置。該旋轉台32係設於藉由旋轉裝置30旋轉的旋轉軸31的前端，且外徑形成為小於前述塗敷部11的外徑。

另外，本實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，在位於旋轉台32的外周側的基板10的下側，配置有不與基板10接觸而對位於旋轉台32的外周側的前述塗敷部11的周緣部11a加熱的棒狀的加熱體H，並且，該加熱體H可藉由移動裝置40朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動。

在此，圖中係將前述加熱體H繪示為棒狀，但加熱體H若為可用其前端部加熱者即可而可為任意形狀。

再者，本實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，在前述減壓室20內的下部設有下部加熱器21，且在減壓室20內的上部設有上部加熱器22，在藉由減壓手段(未圖示)使減壓室20內減壓的同時，藉由前述下部加熱器21及上部加熱器22將減壓室20內加熱，使塗敷過塗液的基板10的表面的塗敷部11乾燥。

再者，本實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，在減壓室20的頂壁部23之上設有偵測用攝影機41作為偵測塗敷於基板10的塗敷部11的周緣部11a的位置的位置偵測手段41，藉由此偵測用攝影機41通過設於頂壁部23的筒狀的監視窗23a而偵測塗敷於基板10的塗敷部11的周緣部11a的位置。在此，在前述上部加熱器22的與前述監視窗23a重合的位置設有缺口44。

再者，本實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，將此偵測用攝影機41所偵測到的塗敷部11的周緣部11a的位置輸出至控制裝置42，藉由此控制裝置42控制前述移動裝置40，而控制成藉由移動裝置40使前述加熱體H朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，以使加熱體H位於基板10之下之與塗敷部11的周緣部11a對應的位置。

在此，如圖2所示，在正方形的基板10的表面將塗液塗敷成圓形，而使用表面形成有圓形的塗敷部11的基板10，藉由本實施型態的塗敷部周緣處理裝置對於基板10的表面塗敷成圓形的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥時，將前述基板10載置於旋轉台32之上以使基板10的表面的形成圓形的塗敷部11的周緣部11a皆位於超出旋轉台32的外周側的位置，且藉由前述偵測用攝影機41偵測基板10的塗敷部11的周緣部11a的位置，根據此偵測結果，藉由前述控制裝置 42控制前述移動裝置40，使加熱體H朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，以使前述加熱體H位於基板10之下之與塗敷成圓形的塗敷部11的周緣部11a對應的位置。

並且，在此狀態下，藉由前述旋轉裝置30使旋轉台32旋轉，且藉由前述加熱體H從基板10的下側對基板10的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥。

如此，可藉由一個棒狀的加熱體H效率良好地對基板10的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥，相較於以往使與塗敷於基板的表面的塗敷部的周緣部的大小匹配的加熱接觸構件接觸於基板的下表面而對基板的表面的塗敷部的周緣部的全周加熱使其乾燥的情況，無需用來對塗敷部11的周緣部11a的全周加熱使其乾燥的設備而可減輕成本。

此外，於基板10的表面塗敷成圓形的塗敷部11的直徑相異時亦同樣地，如前所述，藉由偵測用攝影機41偵測基板10的塗敷部11的周緣部11a的位置，根據此偵測結果，藉由前述控制裝置42控制前述移動裝置40，使加熱體H朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，將前述加熱體H調整成位於基板10之下之與塗敷成圓形的塗敷部11的周緣部11a對應的位置，而可藉由前述加熱體H簡單地對直徑相異的圓形的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥。

再者，在塗敷於基板10的表面的塗敷部11的形狀為圓形以外的形狀時，例如，如圖3(A)、(B)所示，對於正方形的基板10的表面形成有大致四角形的塗敷部11的基板10，要對塗敷成大致四角形的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥時，將前述基板10載置於旋轉台32之上以使基板10的表面的形成為大致四角形的塗敷部11的周緣部11a皆位於超出旋轉台32的外周側的位置，且藉由前述 偵測用攝影機41偵測基板10的表面的大致四角形的塗敷部11的周緣部11a的位置，根據此偵測結果，藉由前述控制裝置42控制前述移動裝置40，使加熱體H朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動。

並且，藉由前述旋轉裝置30使旋轉台32旋轉的同時，如前所述地藉由控制裝置42控制移動裝置40，使前述加熱體H朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，而如圖3(A)、(B)所示，恆常地將前述加熱體H引導至與形成為大致四角形的塗敷部11的周緣部11a對應的位置，藉由加熱體H對形成為大致四角形的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥。

在此，本實施型態中係使用偵測用攝影機41，但亦可不使用偵測用攝影機41，而是預先對控制裝置42將塗敷部11的周緣部11a的形狀程式化，藉由控制裝置42依此控制移動裝置40。

另外，塗敷於基板10的表面的塗敷部11的形狀不限於如圖2所示的圓形形狀、如圖3(A)、(B)所示的大致四角形形狀等，而可為塗敷成各種形狀的塗敷部11。

在此，要在基板10的表面塗敷各種形狀的塗敷部11時，可採用例如日本特許第6847560號公報所揭示的塗佈裝置，該塗佈裝置係在接受塗液供給的塗佈用噴嘴的塗液導入部內具有於外周面形成塗液收容凹部的圓柱狀的塗液供給體，該塗液收容凹部係形成為預定圖案的形狀，將該塗液供給體設置成位於狹縫狀噴出口之上，使該塗液供給體旋轉，使塗液從前述塗液收容凹部內通過狹縫狀噴出口而供給至被塗佈體的表面。

另外，本實施型態的塗敷部周緣處理裝置中，要對塗敷於基板10的表面的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥時，如前所述，僅在位於旋轉台32 的外周側的基板10的下側將棒狀的加熱體H配置成不與基板10接觸而對位於旋轉台32的外周側的塗敷部11的周緣部11a加熱，但亦可如圖4所示，在基板10的上側亦配置不與前述基板10接觸的第二加熱體H2，除了前述加熱體H之外，更以此第二加熱體H2從基板10的上下兩方對位於旋轉台32的外周側的基板10的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥。

另外，可藉由移動裝置43使前述第二加熱體H2朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，與前述加熱體H同樣地，將前述偵測用攝影機41所偵測到的塗敷部11的周緣部11a的位置輸出至控制裝置42，藉由此控制裝置42控制前述移動裝置43，而控制成藉由移動裝置43使前述第二加熱體H2朝向對於旋轉台32的中心接近或離開的方向移動，恆常地使第二加熱體H2位於基板10之上之與塗敷部11的周緣部11a對應的位置。再者，可依據乾燥狀態、塗敷狀態等，使此第二加熱體H2移動至與前述加熱體H略偏移的位置，而效率良好地對塗敷部11的周緣部11a的適當的位置加熱使其乾燥。

另外，前述實施型態中係例示將塗液塗敷於四角形的基板10的表面，但基板10的形狀並無特別限制。

例如，亦可如圖5所示，亦可在圓形的基板10的表面將塗液塗敷成圓形，而使用表面形成有圓形的塗敷部11的圓形的基板10，將前述基板10載置於旋轉台32之上以使此基板10的表面的圓形的塗敷部11的周緣部11a皆位於超出旋轉台32的外周側的位置，且使加熱體H位於基板10之下之與塗敷成圓形的塗敷部11的周緣部11a對應的位置，在此狀態下，藉由前述旋轉裝置30使旋轉台32旋轉，且藉由前述加熱體H從基板10的下側對基板10的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥。

在此，使用表面形成有塗敷成一定的直徑的圓形的塗敷部11的圓形的基板10，且藉由加熱體H從基板10的下側對圓形的塗敷部11的周緣部11a加熱使其乾燥時，可將加熱體H設於一定的位置而無需使加熱體H移動，所以不需特別設置如前所述的移動裝置40、偵測用攝影機41及控制裝置42。

10:基板

11:塗敷部

11a:周緣部

20:減壓室

21:下部加熱器

22:上部加熱器

23:頂壁部

23a:監視窗

30:旋轉裝置

31:旋轉軸

32:旋轉台

40:移動裝置

41:偵測用攝影機(位置偵測手段)

42:控制裝置

44:缺口

H:加熱體

Claims (5)

1. 一種塗敷部周緣處理裝置，係使塗敷過塗液的基板的表面的塗敷部的周緣部乾燥，前述塗敷部周緣處理裝置係使前述基板載置於旋轉台之上以使前述基板的塗敷部的周緣部位於旋轉台的外周側，使加熱體配置成至少在前述基板的下側不與基板接觸，其中前述加熱體係對位於前述旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱，且藉由前述旋轉台使前述基板旋轉並且藉由前述加熱體對位於旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱使其乾燥。
2. 如請求項1所述之塗敷部周緣處理裝置，其係設有移動裝置，前述移動裝置係在藉由前述旋轉台使前述基板旋轉的同時，使前述加熱體對應位於前述旋轉台的外周側的前述塗敷部的周緣部的位置，朝向對於旋轉台的中心接近或離開的方向移動。
3. 如請求項2所述之塗敷部周緣處理裝置，其係設有位置偵測手段，前述位置偵測手段係偵測位於前述旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部的位置，且根據前述位置偵測手段所偵測到的塗敷部的周緣部的位置，藉由前述移動裝置使前述加熱體移動。
4. 如請求項1所述之塗敷部周緣處理裝置，其係於前述基板的上側配置有不與基板接觸的第二加熱體，前述第二加熱體係對位於前述旋轉台的外周側的基板的塗敷部的周緣部加熱。
5. 如請求項1至4中任一項所述之塗敷部周緣處理裝置，其中，藉由前述旋轉台使前述基板旋轉並且藉由前述加熱體對位於旋轉台的外周側的塗敷部的周緣部加熱而使前述基板的塗敷部的周緣部乾燥之操作，係在減壓室內進行。

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