TW202340292A - 氫化嵌段共聚物、氫化嵌段共聚物組合物、及成形體 - Google Patents

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Abstract

本發明之氫化嵌段共聚物滿足(1)～(4)： 條件(1)： 含有(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段，且(a)聚合物嵌段之含量為10質量%以上40質量%以下。 條件(2)： 含有至少1個(b)包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段，且(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上79質量%以下。 條件(3)： 依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下。 條件(4)： 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為10以上。

Description

氫化嵌段共聚物、氫化嵌段共聚物組合物、及成形體
本發明係關於一種氫化嵌段共聚物、氫化嵌段共聚物組合物、及成形體。
包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之嵌段共聚物之氫化物即便不進行硫化，於常溫下亦具有與經硫化之天然橡膠或合成橡膠同樣之彈性，並且於高溫下具有與熱塑性樹脂同樣之加工性，因此於塑膠之改質劑、黏接著劑、汽車零件、及醫療器具等材料之領域被廣泛利用。進而，上述嵌段共聚物之氫化物之耐候性、耐熱性優異，因此尤其是作為汽車零件或醫療器具等之材料而被廣泛地實用化。
然而，包含共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之嵌段共聚物之氫化物、例如氫化苯乙烯系彈性體(以下有時僅簡記為「TPS材料」)之耐磨耗性較差，因此存在其用途有限制之問題點。 針對上述問題點，於專利文獻1中提出有乙烯基芳香族單體單元之含量為40質量%以上且未達95質量%之無規共聚物苯乙烯系彈性體與聚丙烯樹脂之樹脂組合物、及該樹脂組合物之成形體，揭示上述成形體之耐磨耗性優異。
又，近年來，作為汽車之新方向性，自動駕駛化或移動服務受到關注。該潮流使得對汽車內飾材料所要求之性能亦發生變化。例如，伴隨自動駕駛化，預想汽車作為居住空間之含義變得更強。因此，為了構建乘坐者能夠更舒適地度過之空間，內飾之高級化或內部設計之多樣性有所發展。藉此，相較於先前，成為汽車內飾材料之材料之樹脂組合物需要有如能夠形成更細緻之設計之良好之加工性及外觀。 又，就移動服務之觀點而言，伴隨汽車共享之滲透，考慮要求汽車之長壽命性及清潔性。因此，相較於先前，汽車內飾材料被清掃之次數增加，成為汽車內飾材料之材料之樹脂組合物需要有更高之耐磨耗性。 如上所述，由於自動駕駛化或移動服務之滲透，近年來作為樹脂組合物之材料之聚合物需要有先前製品以上之良好之加工性及外觀、較高之耐磨耗性。
例如，專利文獻2中揭示有如下技術：於氫化嵌段共聚物中導入乙烯基鍵量為30質量%以上之共軛二烯聚合物之氫化聚合物嵌段C，藉此於作為與聚丙烯之混合物之樹脂組合物中，抑制滲油，提高加工處理油之可添加量，維持耐熱性、耐磨耗性，並且達成加工性改善。然而，存在不滿足近年所要求之較高之加工性水準之問題點，而要求進一步加工性改良。
通常加工性與耐磨耗性為具有藉由相反之高分子結構表現之傾向之物性。例如，藉由減小氫化嵌段共聚物之分子量進行高MFR(melt flow rate，熔體流動速率)化，能夠提高包含氫化嵌段共聚物之樹脂組合物之加工性，但聚合物自身之黏著性增加，樹脂組合物之耐磨耗性有降低之傾向。
又，聚合物自身之黏著性增加有於製品化時亦造成不良影響之傾向。 詳細而言，氫化嵌段共聚物通常顆粒化而使用，但若氫化嵌段共聚物顆粒之黏著性較強，則於生產步驟及出貨步驟或最終製品之製造及加工步驟中，有向裝置之供給或運輸、計量變得困難之傾向。又，存在如下問題點：於顆粒保管中顆粒彼此黏附成為較大之塊狀，發生所謂結塊現象，於貯槽內硬化而無法排出，或者於所填充之袋或容器內硬化，使用變得困難。保管中之外部氣體溫度越高，又，保管中之冷暖之差越大，上述結塊現象越顯著。
作為防止顆粒結塊之方法，例如已知有如下將防黏著劑被覆於顆粒表面之方法：以各種脂肪酸被覆顆粒之方法；以各種脂肪醯胺被覆顆粒之方法；以各種蠟被覆顆粒之方法；及以二氧化矽、滑石、雲母等無機微粉末被覆顆粒之方法等。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]國際公開第2003/035705號 [專利文獻2]國際公開第2006/088187號
[發明所欲解決之問題]
然而，黏著性尤其強而結塊性高之顆粒即便添加防黏著劑亦不易抑制結塊。針對於此，亦存在藉由過量添加防黏著劑而能夠抑制結塊之情形，但防黏著劑會對最終製品之物性造成不良影響，有損及透明性、機械性質、接著性、外觀等之虞，又，具有如下問題點：硬脂酸鈣等防黏著劑凝集於成形機內，而有成為裝置污染等之原因之傾向。
因此，於本發明中，其目的在於提供一種氫化嵌段共聚物、及含有上述氫化嵌段共聚物之樹脂組合物，上述氫化嵌段共聚物不易發生結塊，於製成與烯烴系樹脂之樹脂組合物時，可發揮優異之加工性、耐熱性、耐磨耗性。 [解決問題之技術手段]
本發明者等人為了解決上述先前技術之課題而反覆進行銳意研究，結果發現可提供一種具有特定之結構之氫化嵌段共聚物，其藉由將氫化嵌段共聚物之以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之比率、包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之比率、硬度、MFR特定為合適之範圍，而不易發生結塊，於製成與烯烴系樹脂之樹脂組合物時，能夠改善加工性、耐熱性、耐磨耗性，從而完成本發明。 即，本發明如下所述。
[1] 一種氫化嵌段共聚物，其包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之嵌段共聚物之氫化物，且 滿足下述條件(1)～(4)。 ＜條件(1)＞： 含有至少1個(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段，上述(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之含量為10質量%以上40質量%以下。 ＜條件(2)＞： 含有至少1個(b)包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段，上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上79質量%以下。 ＜條件(3)＞： 依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下。 ＜條件(4)＞： 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為10以上。 [2] 如上述[1]所記載之氫化嵌段共聚物，其依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為85以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為45以下。 [3] 如上述[1]或[2]所記載之氫化嵌段共聚物，其中上述(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之含量為25質量%以上35質量%以下。 [4] 如上述[1]至[3]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為50以上。 [5] 如上述[1]至[4]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其中上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為45質量%以上70質量%以下。 [6] 如上述[1]至[5]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其中全部乙烯基芳香族單體單元之含量為60質量%以上80質量%以下。 [7] 如上述[1]至[6]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其中上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基鍵量為30質量%以上。 [8] 如上述[1]至[7]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其含有至少1個(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段， 上述(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段之含量為3質量%以上。 [9] 如上述[1]至[8]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物，其含有至少1個(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段， 上述(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段之含量為3質量%以上20質量%以下。 [10] 一種氫化嵌段共聚物組合物，其含有如上述[1]至[9]中任一項所記載之氫化嵌段共聚物(甲)：1質量%以上50質量%以下、 至少一種烯烴系樹脂(乙)：5質量%以上90質量%以下、 至少一種熱塑性樹脂(丙)：1質量%以上50質量%以下、及 至少一種軟化劑(丁)：5質量%以上90質量%以下。 [11] 如上述[10]所記載之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述烯烴系樹脂(乙)包含至少一種聚丙烯系樹脂。 [12] 一種成形體，其係如上述[10]或[11]所記載之氫化嵌段共聚物組合物之成形體。 [13] 如上述[12]所記載之成形體，其為發泡體。 [發明之效果]
根據本發明，可獲得一種氫化嵌段共聚物，該氫化嵌段共聚物之耐結塊性高，於製成與烯烴系樹脂之樹脂組合物時，具有優異之加工性、耐熱性、耐磨耗性。
以下，對用以實施本發明之形態(以下稱為「本實施方式」)進行詳細說明。再者，以下之本實施方式為用以說明本發明之例示，並非將本發明限定於以下內容，本發明可於其主旨之範圍內進行各種變形而實施。
[氫化嵌段共聚物] 本實施方式之氫化嵌段共聚物(以下有時記載為氫化嵌段共聚物(甲))係包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之嵌段共聚物之氫化物，且滿足下述條件(1)～(4)。 ＜條件(1)＞： 含有至少1個(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段，上述(a)以乙烯基芳香族化合物單體單元作為主體之聚合物嵌段之含量為10質量%以上40質量%以下。 ＜條件(2)＞： 含有至少1個(b)包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段，上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上79質量%以下。 ＜條件(3)＞： 依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下。 ＜條件(4)＞： 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為10以上。 再者，於本說明書中，將組入聚合物之前之狀態記載為「化合物」，將組入聚合物中之狀態記載為「單體單元」。
(乙烯基芳香族單體單元) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)包含乙烯基芳香族單體單元。 作為形成乙烯基芳香族單體單元之乙烯基芳香族化合物，並非限定於以下，但例如可例舉來自以下物質之單體單元：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯乙烯、N,N-二甲基-對胺基乙基苯乙烯、N,N-二乙基-對胺基乙基苯乙烯等。 尤其是就成本與包含氫化嵌段共聚物之樹脂組合物之機械強度之平衡之觀點而言，較佳為苯乙烯。 該等可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(共軛二烯單體單元) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)包含共軛二烯單體單元。 共軛二烯單體單元係來自具有一對共軛雙鍵之二烯烴之單體單元。 作為此種二烯烴，並非限定於以下，但例如可例舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。 尤其是就良好之成形加工性與機械強度之平衡之觀點而言，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。 該等可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
(全部共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)並不對全部共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量進行特別限定，較佳為5質量%以上。更佳為10質量%以上，進而較佳為15質量%以上。 於本說明書中，「乙烯基鍵量」表示相對於全部共軛二烯之共軛二烯單體單元以1,2-乙烯基鍵(以1,2-鍵組入聚合物中之共軛二烯)與3,4-乙烯基鍵(以3,4-鍵組入聚合物中之共軛二烯)鍵結之合計量(其中於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時為1,2-乙烯基鍵量)，設為包括之後1,2-乙烯基鍵或3,4-乙烯基鍵被氫化成為單鍵之狀態之概念。即，「乙烯基」雖然為表示雙鍵之狀態之名稱，但本說明書中之「乙烯基鍵量」包含所謂乙烯基鍵被氫化成為單鍵之鍵之量。於在氫化嵌段共聚物之製造步驟中進行測定之情形時，於氫化步驟前所測定之相對於全部共軛二烯之1,2-乙烯基鍵與3,4-乙烯基鍵之合計量相當於「乙烯基鍵量」。 若氫化嵌段共聚物(甲)之全部共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量為5質量%以上，則於氫化步驟中，能夠抑制經氫化之共軛二烯嵌段之結晶化引起之自溶液中之析出。 氫化嵌段共聚物(甲)之全部共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量例如可藉由下文所述之三級胺化合物或醚化合物等調整劑之使用而控制為上述數值範圍。 氫化嵌段共聚物(甲)之全部共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量可以氫化前之嵌段共聚物作為檢體，藉由核磁共振(NMR)進行測定，或可藉由下文所述之實施例所記載之紅外分光光度計進行測定。進而，於以氫化嵌段共聚物作為檢體之利用核磁共振(NMR)之測定中，可藉由對未經氫化之乙烯基結構以及經氫化成為單鍵之結構之合計進行計數而算出。
(全部乙烯基芳香族化合物含量) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之全部乙烯基芳香族單體單元之含量較佳為50質量%以上80質量%以下，更佳為55質量%以上80質量%以下，進而較佳為60質量%以上80質量%以下。 若全部乙烯基芳香族單體單元之含量為50質量%以上，則本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)有耐油性變得良好之傾向。若耐油性良好，則於汽車材料等中，可用於要求更嚴格之耐油性之用途。例如，於用作汽車內飾材料等中之較通常之成形體更薄壁之成形體或更複雜/大型之成形體之材料之情形時，即便於更長期使用之情形時，亦有能夠抑制變形或外觀不良等之傾向。 再者，於本說明書中，所謂「通常之成形體」，定義為厚度為2 mm左右且平板狀之簡單之150 mm見方左右的小型之成形體。與此種「通常之成形體」相比，可確認薄壁之成形體或複雜且大型之成形體有耐油性、耐磨耗性、耐損傷性、外觀、低溫特性、觸感、形狀維持等各種特性降低之傾向。 又，若氫化嵌段共聚物(甲)之耐油性良好，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，有氫化嵌段共聚物(甲)調配量上限增加而調配自由度提高之傾向。 通常有下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)調配量越少，耐油性越良好之傾向，但有氫化嵌段共聚物(甲)調配量越多，耐磨耗性或觸感越良化之傾向，因此較佳為調配量之上限較高。 再者，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中之全部乙烯基芳香族單體單元之含量可以氫化前之嵌段共聚物或氫化後之氫化嵌段共聚物作為檢體，使用紫外線分光光度計進行測定。 又，氫化嵌段共聚物(甲)之全部乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由主要調整添加至聚合反應器中之乙烯基芳香族化合物之量、反應溫度、反應時間而控制為上述數值範圍。
再者，於本說明書中，氫化嵌段共聚物之構成中「作為主體」意指規定之嵌段聚合物中或聚合物嵌段中之比率為85質量%以上，較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上。 再者，上述氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上79質量%以下，因此上述聚合物嵌段(a)與氫化聚合物嵌段(b)可明確地區分。
(以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)含有至少1個以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)。藉此，能夠防止顆粒結塊。 又，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之聚合物嵌段(a)之含量為10質量%以上，較佳為15質量%以上，更佳為20質量%以上，進而較佳為25質量%以上。 若以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量為10質量%以上，則氫化嵌段共聚物(甲)之顆粒之耐結塊性變得良好，且本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現良好之耐磨耗性、耐熱性。 又，若(a)聚合物嵌段之含量為15質量%以上，則表現更良好之耐結塊性與耐磨耗性，若為20質量%以上，則表現進而良好之耐結塊性與耐磨耗性，若為25質量%以上，則表現進而良好之耐結塊性與耐磨耗性。
若本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之顆粒表現出良好之耐結塊性，則有於運輸時即便於更長時間、更高之荷重、更嚴苛之溫度環境(例如外部氣體溫度較高之地域、冷暖差遽烈之地域)等條件下亦不易發生結塊之傾向，可期待複合物成形時之顆粒計量或摻合等之容易化。又，由於能夠減少防黏著劑量，故而可期待避免裝置污染、降低環境負載、抑制未預期之物性降低、例如抑制透明性、機械強度等之降低之效果。 於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現出良好之耐磨耗性之情形時，於汽車材料等中，可用於要求更嚴格之耐磨耗性之用途。例如，於汽車內飾材料等中，於用作較通常之成形體更薄壁之成形體或更複雜/大型之成形體之材料之情形時，即便於更長期使用之情形時，與上述通常之成形體相比亦不遜色，可期待材料之外觀維持。又，於用於上述汽車內飾材料之情形時，於假定乘車時，即便於因更高之荷重或粗布、例如作為較如細白布3號之棉布更粗之面料之細斜紋布面料等而受到摩擦之情形時，亦可期待長期維持材料外觀。 又，若氫化嵌段共聚物組合物之耐磨耗性良好，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，有氫化嵌段共聚物(甲)調配量下限降低而調配自由度提高之傾向。 通常有下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越多而耐磨耗性越良好之傾向，但有氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越少而耐油性等或材料成本等變得良好之傾向，因此較佳為調配量之下限較低。
進而，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之(a)聚合物嵌段之含量為40質量%以下，較佳為37質量%以下，更佳為35質量%以下。 若以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量為40質量%以下，則下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現良好之耐熱性。又，若為35質量%以下，則表現更良好之耐熱性。
本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中之聚合物嵌段(a)之含量可以氫化前之嵌段共聚物或氫化後之氫化嵌段共聚物作為檢體，藉由使用核磁共振裝置(NMR)之方法(Y.Tanaka，et al., RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54, 685(1981)所記載之方法。以下稱為「NMR法」)進行測定。 又，氫化嵌段共聚物(甲)中之聚合物嵌段(a)之含量可藉由主要調整添加至聚合反應器中之乙烯基芳香族化合物之量、反應溫度、反應時間而控制為上述數值範圍。
(氫化共聚物嵌段(b)) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)含有至少1個包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段(b)。 氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上，較佳為40質量%以上，更佳為45質量%以上。
若氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上，則本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現良好之耐磨耗性。進而，若為45質量%以上，則表現更高之耐磨耗性，可用於耐磨耗性之要求更嚴格之用途，例如可用於於汽車內飾材料等中製成更薄壁之成形體之用途或汽車內飾材料中於假定乘車時因更高之荷重或粗布、例如作為較如細白布3號之棉布更粗之面料之細斜紋布面料等而存在摩擦之情形時要求長時間維持外觀之用途。 又，若氫化嵌段共聚物組合物之耐磨耗性良好，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中有氫化嵌段共聚物(甲)之調配量下限降低而調配自由度提高之傾向。 通常有下文所述之氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越多而耐磨耗性越良好之傾向，但有氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越少而耐油性或材料成本等越良好之傾向，因此較佳為調配量之下限較低。
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為79質量%以下，較佳為75質量%以下，更佳為70質量%以下。
若氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為79質量%以下，則下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現良好之耐熱性。進而，若為70質量%以下，則表現更高之耐熱性，可用於耐熱性之要求更嚴格之用途，例如可用於於汽車內飾材料等中製成更薄壁之成形體之用途或者要求於更長期使用之情形或於更高溫下使用之情形時長期實現材料之觸感(皺褶觸感)維持、形狀維持(熱引起之變形耐性)之耐性的用途。
再者，氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由核磁共振裝置(NMR)等進行測定。 又，氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由調整添加至聚合反應器中之乙烯基芳香族化合物、共軛二烯之量、反應溫度等而控制為上述數值範圍。
(以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段(c)) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)較佳為包含至少1個以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段(c)(以下有時記載為氫化聚合物嵌段(c))。 於本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中，氫化聚合物嵌段(c)之含量並無特別限定，較佳為3質量%以上，更佳為3質量%以上40質量%以下，進而較佳為3質量%以上30質量%以下，進而更佳為3質量%以上20質量%以下。
藉由本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)包含氫化聚合物嵌段(c)，下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現良好之耐損傷性及低溫特性。尤其是若氫化聚合物嵌段(c)之含量為3質量%以上40質量%以下，則表現更良好之耐損傷性及低溫特性。又，低溫特性有根據氫化聚合物嵌段(c)之含量而提高之傾向。 若包含氫化聚合物嵌段(c)，則於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，有如下傾向：與聚烯烴系樹脂(乙)或熱塑性樹脂(丙)之相溶性改善，界面強度進一步提高，耐磨耗性或耐損傷性、低溫特性良化。 若耐損傷性良好，則於汽車材料等中可用於要求更嚴格之耐損傷性之用途。例如，於汽車內飾材料等中，即便於獲得更薄壁之成形體或更複雜/大型之成形體之情形時，於更長期使用時，與上述通常之成形體相比亦不遜色，可期待材料之外觀維持。 又，若耐損傷性良好，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中有氫化嵌段共聚物(甲)之調配量下限降低而調配自由度提高之傾向。 通常有下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越多而耐損傷性越良好之傾向，但有氫化嵌段共聚物(甲)之調配量越少而耐油性或材料成本等越良好之傾向，因此較佳為調配量之下限較低。 若低溫特性良好，例如若-30℃之斷裂伸長率較高，則例如於汽車材料中可用於要求更嚴格之低溫特性之用途。例如，於汽車內飾材料等中，於獲得更薄壁之成形體或更複雜/大型之成形體之情形時，與上述通常之成形體相比亦不遜色，有表現車內規格值以上之低溫特性之傾向。
又，氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化聚合物嵌段(c)之含量可藉由調整添加至聚合反應器中之共軛二烯之量、反應溫度等而控制為上述數值範圍。
(氫化嵌段共聚物(甲)之MFR) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR為10以上，較佳為15以上，更佳為30以上，進而較佳為50以上。 若本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之MFR為10以上，則下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之MFR提高，表現良好之加工性。 又，若MFR為15以上，則可獲得更良好之加工性，若MFR為30以上，則可獲得進而良好之加工性，若MFR為50以上，則可獲得更進而良好之加工性。若下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之加工性良好，則例如於射出成形中，不會產生如流痕之條紋，可獲得表面外觀良好之成形體。又，可實現使用更複雜之模具之成形或利用厚度較小之模具之成形，從而實現藉由材料之樹脂化、薄壁化進行之輕量化。進而有加工性越高，表面外觀良化、使用複雜之模具之成形、薄壁化越有利之傾向。 進而又，加工性越高，越能夠減少本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之軟化劑(丁)等加工助劑之量，因此可期待調配自由度提高、材料之機械強度或觸感之改善、環境負載降低等。 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之MFR之上限值並無特別限定，就維持耐熱性之觀點而言，較佳為500以下，更佳為250以下。
本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之MFR可藉由調整氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量、聚合物嵌段(a)之含量、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化聚合物嵌段(c)之含量、氫化嵌段共聚物(甲)之氫化前之共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量、氫化嵌段共聚物(甲)之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率而控制為上述數值範圍。 例如，藉由(甲)氫化嵌段共聚物之重量平均分子量之降低、聚合物嵌段(a)之含量之降低、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量之提高、末端嵌段中之氫化聚合物嵌段(c)之含量之提高、內部嵌段中之氫化聚合物嵌段(c)之含量降低、共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量提高、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率降低，而有提高氫化嵌段共聚物(甲)之MFR之傾向。 尤其是氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量與MFR之對數有線性關係。因此，為了獲得發揮本發明之效果之氫化嵌段共聚物(甲)，以表現顆粒之耐結塊性、氫化嵌段共聚物樹脂組合物之耐熱性、耐磨耗性之方式調整聚合物嵌段(a)之含量、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化嵌段共聚物(甲)之硬度後，根據氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量與MFR之對數之線性關係確定賦予所需之MFR之重量平均分子量即可。
具體而言，若例舉以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量為30質量%、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為59質量%、氫化嵌段共聚物(甲)之共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量為22質量%、重量平均分子量8.8萬、分子量分佈1.06、利用D型硬度計測得之硬度43、MFR(230℃、2.16 kg)53之氫化嵌段共聚物(甲)-1為例(與下文所述之實施例1相同之結構)，則將共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量自22質量%變更為12質量%後，MFR(230℃、2.16 kg)降低至44。於該情形時，為了將MFR提高至53，而將重量平均分子量自8.8萬降低至8.1萬即可。賦予合適之MFR之重量平均分子量可預先測定改變了重量平均分子量之氫化嵌段共聚物之MFR，並根據重量平均分子量與MFR之對數之線性關係而求出。 又，於上文所述之氫化嵌段共聚物(甲)-1中，若將氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量自59質量%變更為30質量%，則MFR(230℃、2.16 kg)降低至45。於該情形時，為了將MFR提高至與氫化嵌段共聚物(甲)-1相同之53，而將重量平均分子量自8.8萬降低至8.2萬即可。賦予合適之MFR之重量平均分子量可預先測定改變了重量平均分子量之氫化嵌段共聚物之MFR，根據重量平均分子量與MFR之對數之線性關係而求出。
(氫化嵌段共聚物(甲)之硬度) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上，較佳為70以上，更佳為80以上，進而較佳為85以上。 若本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上、或D型硬度計之測定值為16以上，則於本實施方式之氫化嵌段共聚物之顆粒中表現良好之耐結塊性。進而，若利用A型硬度計側得之瞬間硬度之值為70以上、或D型硬度計之測定值為22以上，則表現更良好之耐結塊性，若利用A型硬度計側得之瞬間硬度之值為80以上、或D型硬度計之測定值為30以上，則表現進而良好之耐結塊性，若利用A型硬度計側得之瞬間硬度之值為85以上、或D型硬度計之測定值為34以上，則表現更進而良好之耐結塊性。 若氫化嵌段共聚物之顆粒之耐結塊性較高，則於運輸時於更長時間、更高之荷重、嚴苛之溫度環境、例如外部氣體溫度較高之地域、冷暖差遽烈之地域亦有不易發生結塊之傾向，可期待複合物成形時之顆粒計量或摻合等之容易化。又，由於能夠減少防黏著劑之添加量，故而可實現避免裝置污染、降低環境負載，可期待抑制未預期之物性降低、例如透明性之降低、機械強度等之降低。
本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K6253利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下，較佳為55以下，更佳為45以下。
若本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K6253利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中表現良好之耐熱性。進而，若利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為55以下，則表現更良好之耐熱性，若瞬間硬度之值為45以下，則表現進而良好之耐熱性。 若氫化嵌段共聚物組合物之耐熱性良好，則可用於汽車材料等中要求更嚴格之耐熱性之用途。例如，於汽車內飾材料等中，於獲得更薄壁之成形體或更複雜/大型之成形體之情形時，與上述通常之成形體相比亦不遜色，於更長期使用之情形時可期待材料之觸感(皺褶觸感)維持、形狀維持(熱引起之變形耐性)。又，即便於外部氣體溫度更高之地域，亦可期待更長期之材料之觸感(皺褶觸感)維持、形狀維持(熱引起之變形耐性)。
氫化嵌段共聚物(甲)之硬度可藉由調整氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量、聚合物嵌段(a)之含量、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化聚合物嵌段(c)之含量、共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率而控制為上述數值範圍。 又，亦可使用進行氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量之調整、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、及乙烯基芳香族化合物與共軛二烯之共聚合性之調整的規定之調整劑，於下文所述之條件下進行聚合反應，藉此對氫化嵌段共聚物(甲)之黏彈性測定圖中之-25℃～60℃之tanδ峰溫度(損耗正切)、即來自氫化共聚物嵌段(b)之玻璃轉移溫度進行調整，藉此將硬度控制為上文所述之數值範圍。 例如，氫化嵌段共聚物(甲)中之聚合物嵌段(a)之含量之提高、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量之提高、氫化聚合物嵌段(c)之含量之降低、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率之降低、-20℃～60℃之tanδ峰溫度(℃)之提高有提高氫化嵌段共聚物(甲)之硬度之傾向。又，為了提高-20～60℃之tanδ峰溫度(℃)，尤其有效的是提高氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、提高氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量，又，藉由利用下文所述之聚合條件之調整進行之乙烯基芳香族化合物與共軛二烯之共聚合性之調整亦可控制上述tanδ峰溫度(℃)。
為了獲得發揮本發明之所期待之效果之氫化嵌段共聚物(甲)，而以表現顆粒之耐結塊性、氫化嵌段共聚物組合物之耐熱性、耐磨耗性之方式，調整氫化嵌段共聚物(甲)中之聚合物嵌段(a)之含量、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化嵌段共聚物(甲)之硬度後，根據氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量與MFR之對數之線性關係確定賦予所需之MFR之重量平均分子量即可。 例如，於在將聚合物嵌段(a)之含量、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化聚合物嵌段(c)之含量、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率固定之狀態下提高硬度時，為了提高-20～60℃之tanδ峰溫度(℃)，提高氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量即可。 又，為了於將氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量、氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化聚合物嵌段(c)之含量、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率、-20～60℃之tanδ峰溫度(℃)固定之狀態下提高硬度，提高聚合物嵌段(a)之含量即可。 進而，為了於將聚合物嵌段(a)之含量、氫化聚合物嵌段(c)之含量、共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率、-20～60℃之tanδ峰溫度(℃)固定之狀態下提高硬度，而一邊提高聚合物嵌段(b)之含量，一邊抑制-20～60℃之tanδ峰溫度(℃)上升，降低氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量即可。 具體而言，若例舉以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量為26質量%、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量為59質量%、共軛二烯單體單元中之乙烯基鍵量為26質量%、重量平均分子量9.2萬、分子量分佈1.06、利用D型硬度計測得之硬度43(利用硬度計A為硬度92)、MFR(230℃、2.16 kg)51之氫化嵌段共聚物(甲)-15為例(與下文所述之實施例15相同之結構)，則將以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量自26質量%變更為21質量%後，利用D型硬度計測得之硬度降低為32(利用硬度計A為硬度83)。為了將利用D型硬度計測得之硬度提高至43，而將氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量提高至32即可。藉由提高氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量，-20℃～60℃之tanδ峰溫度自22℃提高至25℃，硬度提高。此時，氫化嵌段共聚物(甲)-15之MFR自51提高至63。進而為了將MFR自63降低至與上述氫化嵌段共聚物(甲)-15相同之51，而將重量平均分子量自9.2萬增加至9.7萬即可。賦予該合適之MFR之重量平均分子量(9.7萬)之值可預先測定改變了重量平均分子量之氫化嵌段共聚物之MFR，根據重量平均分子量與MFR之對數之線性關係而算出。 又，於上文所述之氫化嵌段共聚物(甲)-1中，若將氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量自59質量%變更為47質量%，則-20℃～60℃之tanδ峰溫度自22℃降低至-3℃，利用D型硬度計測得之硬度降低為36(利用硬度計A為86)。為了將利用D型硬度計測得之硬度提高至與(甲)-1相同程度之41，而將氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量提高至42質量%即可。藉由提高氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量，-20℃～60℃之tanδ峰溫度自-3℃提高至20℃，硬度提高至與(甲)-1相同之程度。此時，MFR自53提高至56。進而，為了將MFR自56降低至與(甲)-1相同之53，而將重量平均分子量自8.8萬增加至9.1萬即可。賦予該合適之MFR之重量平均分子量(9.1萬)可預先測定改變了重量平均分子量之氫化嵌段共聚物之MFR，根據重量平均分子量與MFR之對數之線性關係算出。
(氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量(Mw)並無特別限定，就獲得本實施方式之氫化嵌段共聚物之顆粒製造時之擠出成形性、及下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中的良好之機械強度之觀點而言，較佳為1萬以上，更佳為1.5萬以上，進而較佳為2萬以上。若重量平均分子量(Mw)為1萬以上，則下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中有表現良好之機械強度之傾向。 上限較佳為30萬以下，更佳為25萬以下，進而較佳為20萬以下。若重量平均分子量(Mw)為30萬以下，則於氫化嵌段共聚物之顆粒製造時(擠出成形時)，容易使氫化嵌段共聚物(甲)熔融，線料穩定，有擠出成形性提高之傾向。 再者，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量係進行利用凝膠滲透層析法(GPC)之測定，使用由市售之標準聚苯乙烯之測定求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰分子量製作)求出。
(氫化嵌段共聚物(甲)之分子量分佈(Mw/Mn)) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)分子量分佈(Mw/Mn)並無特別限定，為10以下，較佳為8以下，更佳為1.10以下。Mw/Mn之下限較佳為1以上，更佳為1.01以上。 氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)係進行利用凝膠滲透層析法(GPC)之測定，使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定求出層析圖之峰之分子量所得之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰分子量製作)而求出。氫化嵌段共聚物(甲)之分子量分佈(Mw/Mn)係根據重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)之比率求出。
(氫化嵌段共聚物(甲)中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率就下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中獲得良好之耐候性、低溫特性之觀點而言，較佳為20%以上，更佳為50%以上，進而較佳為85%以上，進而更佳為92%以上。 尤其是於汽車內飾表皮材之用途中，由於要求較高之耐候性，故而上述氫化率有較佳為92%以上之傾向。 氫化嵌段共聚物(甲)中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率可藉由氫化量之調整而控制為上述數值範圍。氫化嵌段共聚物(甲)之氫化率可使用核磁共振裝置(NMR)等測定。
(氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基芳香族單體單元之芳香族雙鍵之氫化率) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基芳香族單體單元之芳香族雙鍵之氫化率並無特別限定，較佳為50%以下，更佳為30%以下，進而較佳為10%以下。 氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基芳香族單體單元之芳香族雙鍵之氫化率可使用核磁共振裝置(NMR)等進行測定。
(氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量) 氫化共聚物嵌段(b)之氫化前之共聚物嵌段中的共軛二烯部分之乙烯基鍵量例如可藉由下文所述之三級胺化合物或醚化合物等調整劑之使用而控制。 於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時，就下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中獲得良好之低溫特性之觀點而言，氫化共聚物嵌段(b)之氫化前之共聚物嵌段中的共軛二烯部分之1,2-乙烯基鍵量較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，進而較佳為30質量%以上95質量%以下，進而更佳為30質量%以上90質量%以下。又，就控制硬度、MFR之觀點而言，較佳為5質量%以上95質量%以下，更佳為10質量%以上90質量%以下，進而較佳為10質量%以上85質量%以下。 於使用異戊二烯作為共軛二烯之情形時或將1,3-丁二烯與異戊二烯併用之情形時，1,2-乙烯基鍵與3,4-乙烯基鍵之合計量較佳為3質量%以上75質量%以下，更佳為5質量%以上60質量%以下。 再者，於本實施方式中，將1,2-乙烯基鍵與3,4-乙烯基鍵之合計量(其中於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時為1,2-乙烯基鍵量)稱為乙烯基鍵量。 乙烯基鍵量可藉由利用以氫化前之共聚物作為檢體之紅外分光光度計之測定(例如Hampton法)進行測定。
(氫化共聚物嵌段(c)之乙烯基鍵量) 氫化共聚物嵌段(c)之氫化前之共聚物嵌段中的共軛二烯部分之乙烯基鍵量例如可藉由下文所述之三級胺化合物或醚化合物等調整劑之使用而控制。 又，就控制本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之硬度、MFR之觀點而言，上述乙烯基鍵量較佳為5質量%以上95質量%以下，更佳為10質量%以上90質量%以下，進而較佳為10質量%以上85質量%以下。 於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時，就下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中獲得良好之低溫特性之觀點而言，氫化共聚物嵌段(c)之氫化前之共聚物嵌段中的共軛二烯部分之1,2-乙烯基鍵量較佳為40質量%以上，更佳為50質量%以上，進而較佳為60質量%以上。上限較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下。 於使用異戊二烯作為共軛二烯之情形時或將1,3-丁二烯與異戊二烯併用之情形時，1,2-乙烯基鍵與3,4-乙烯基鍵之合計量較佳為3質量%以上，更佳為5質量%以上。上限較佳為75質量%以下，更佳為60質量%以下。 再者，於本實施方式中，將1,2-乙烯基鍵與3,4-乙烯基鍵之合計量(其中於使用1,3-丁二烯作為共軛二烯之情形時為1,2-乙烯基鍵量)稱為乙烯基鍵量。 乙烯基鍵量可藉由利用以氫化前之共聚物作為檢體之紅外分光光度計之測定(例如Hampton法)進行測定。
(氫化嵌段共聚物(甲)之結晶化峰) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)較佳為於示差掃描熱量測定(DSC)圖中，於-25～80℃之範圍實質上不存在由氫化共聚物嵌段(b)引起之結晶化峰之氫化物。 此處，所謂「於-25～80℃之範圍實質上不存在由氫化共聚物嵌段(b)引起之結晶化峰」意指於該溫度範圍內未出現由氫化共聚物嵌段(b)部分之結晶化引起之峰，或即便於可見由結晶化引起之峰之情形時，該結晶化產生之結晶化峰熱量未達3 J/g，較佳為未達2 J/g，更佳為未達1 J/g，進而較佳為無結晶化峰熱量。
如上所述，若於-25～80℃之範圍實質上不存在由氫化共聚物嵌段(b)引起之結晶化峰，則於本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中可獲得良好之柔軟性，可實現下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之軟質化而較佳。 為了獲得於-25～80℃之範圍實質上不存在由氫化共聚物嵌段(b)引起之結晶化峰之氫化嵌段共聚物(甲)，使用進行乙烯基鍵量之調整或乙烯基芳香族化合物與共軛二烯之共聚合性之調整之規定之調整劑，於下文所述之條件下進行聚合反應，並對藉此獲得之嵌段共聚物進行氫化反應即可。
(氫化嵌段共聚物(甲)之黏彈性測定圖中之tanδ(損耗正切)峰溫度) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)較佳為於黏彈性測定圖中，tanδ(損耗正切)之峰於-25℃以上60℃以下至少存在1個。更佳為於-15℃以上50℃以下、進而較佳為-5℃以上40℃以下、進而更佳為0℃以上30℃以下至少存在1個。 該tanδ之峰為由氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(b)引起之峰。若該峰之存在於-25℃以上60℃以下之範圍至少存在1個，則於下文所述之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中保持良好之觸感，因此較為重要。 如上所述，氫化共聚物嵌段(b)係將包含共軛二烯單體單元與乙烯基芳香族單體單元之共聚物嵌段氫化而獲得。 於本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中，為了於-25℃以上60℃以下之範圍存在至少1個tanδ(損耗正切)之峰，有效的是控制共軛二烯單體單元/乙烯基芳香族單體單元(質量比)，共軛二烯單體單元/乙烯基芳香族單體單元(質量比)較佳為79/21～16/84，更佳為75/35～18/82，進而較佳為70/30～25/75。 為了於0℃以上30℃以下之範圍存在至少1個tanδ(損耗正切)之峰，有效的是控制共軛二烯單體單元/乙烯基芳香族單體單元(質量比)，共軛二烯單體單元/乙烯基芳香族單體單元(質量比)較佳為65/35～16/84，更佳為60/40～25/75，進而較佳為55/45～30/70。 為了獲得於-25℃以上60℃以下之範圍存在至少1個tanδ(損耗正切)之峰之氫化嵌段共聚物(甲)，使用進行氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量之調整、氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量及乙烯基芳香族化合物與共軛二烯之共聚合性之調整的規定之調整劑，於下文所述之條件下下進行聚合反應，並對藉此獲得之嵌段共聚物進行氫化反應即可。 再者，氫化嵌段共聚物(甲)之tanδ可使用黏彈性測定裝置(TA Instruments股份有限公司製造，ARES)，於應變0.5%、頻率1 Hz、升溫速度3℃/分鐘之條件下進行測定。具體而言，可藉由下文所述之實施例所記載之方法進行測定。
(氫化嵌段共聚物(甲)之結構) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之結構並無特別限定，例如可例舉具有下述通式所表示之結構者。 c-(b-a) n、c-(a-b) n、c-(a-b-a) n、c-(b-a-b) n、c-(b-c-a) n、a-(c-b-c-a) n、a-c-(b-a) n、a-c-(a-b) n、a-c-(b-a) n-b、c-a-(b-a) n-c、a-c-(b-a) n-c、a-b-(c-a) n-b、a-c-(b-c) n-a-c、c-(a-b-c) n-a-c、a-(c-b) n-c-a、c-(a-c) n-b-c-a-c、[(a-b-c) n] m-X、[a-(b-c) n] m-X、[(a-b) n-c] m-X、[(a-b-a) n-c] m-X、[(b-a-b) n-c] m-X、[(c-b-a) n] m-X、[c-(b-a) n] m-X、[c-(a-b-a) n] m-X、[c-(b-a-b) n] m-X 再者，於上述各通式中，a表示以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)，b表示包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段(b)，c表示以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段(c)。 n為1以上之整數，較佳為1～5之整數。 m為2以上之整數，較佳為2～11之整數。 X表示偶合劑之殘基或多官能起始劑之殘基。
(氫化嵌段共聚物(甲)之結構之其他例) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)亦可為鍵結有具有規定之官能基之原子團之改性嵌段共聚物。官能基之有無對氫化嵌段共聚物(甲)之硬度及/或MFR造成之影響較小，因此根據混練之樹脂之結構等適當設定改性之有無、官能基之種類等即可。 又，於將氫化嵌段共聚物(甲)設為改性嵌段共聚物之情形時，亦可為二次改性嵌段共聚物。於本說明書中，「二次改性」係藉由製造方法賦予特徵之命名，將使嵌段共聚物鍵結官能基之最初之步驟稱為一次改性，將使該官能基與其他化合物進行反應之步驟稱為二次改性。例如，典型之製造方法為於溶液中聚合後，使聚合結束末端與改性劑(例如胺)進行反應，並使由此獲得之一次改性品於擠出機中與其他化合物(例如馬來酸)進行反應，而製造二次改性品。
[氫化嵌段共聚物(甲)之製造方法] 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之為氫化前之狀態的嵌段共聚物例如可藉由使用有機鹼金屬化合物等聚合起始劑，使乙烯基芳香族化合物與共軛二烯化合物於烴溶劑中進行活性陰離子聚合而獲得。
(烴溶劑) 作為烴溶劑，並非限定於以下，但例如可例舉：正丁烷、異丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷等脂肪族烴類；環己烷、環庚烷、甲基環庚烷等脂環式烴類；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴。
(聚合起始劑) 作為聚合起始劑，並無特別限定，例如可例舉已知針對乙烯基芳香族化合物及共軛二烯具有陰離子聚合活性之脂肪族烴鹼金屬化合物、芳香族烴鹼金屬化合物、有機胺基鹼金屬化合物等有機鹼金屬化合物。 作為有機鹼金屬化合物，並非限定於以下，但例如較佳為碳數1～20之脂肪族及芳香族烴鋰化合物，可應用1分子中含有1個鋰之化合物、1分子中含有多個鋰之二鋰化合物、三鋰化合物、四鋰化合物。 具體而言，可例舉：正丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、正戊基鋰、正己基鋰、苄基鋰、苯基鋰、甲苯基鋰、二異丙烯基苯與第二丁基鋰之反應產物、二乙烯基苯、第二丁基鋰及少量1,3-丁二烯之反應產物等。 進而，例如亦可應用美國專利第5,708,092號說明書、英國專利第2,241,239號說明書、美國專利第5,527,753號說明書所揭示之有機鹼金屬化合物。
(調整劑) 於使用有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑將乙烯基芳香族化合物與共軛二烯共聚合時，可藉由使用規定之調整劑，對來自組入聚合物中之共軛二烯之乙烯基鍵(1,2-鍵或3,4-鍵)之含量或乙烯基芳香族化合物與共軛二烯之無規共聚合性進行調整。 作為此種調整劑，並非限定於以下，但例如可例舉：三級胺化合物、醚化合物、金屬醇化物化合物等。 調整劑可僅單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
作為三級胺化合物，並非限定於以下，但例如可例舉通式：R1R2R3N(此處，R1、R2、R3表示碳數1～20之烴基或具有三級胺基之烴基)所表示之化合物。 具體而言，可例舉：三甲基胺、三乙基胺、三丁基胺、N,N-二甲基苯胺、N-乙基哌啶、N-甲基吡咯啶、N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺、N,N,N',N'-四乙基伸乙基二胺、1,2-二哌啶基乙烷、三甲基胺基乙基哌𠯤、N,N,N',N",N"-五甲基伸乙基三胺、N,N'-二辛基-對苯二胺等。
作為醚化合物，並非限定於以下，但例如可應用直鏈狀醚化合物及環狀醚化合物等。 作為直鏈狀醚化合物，並非限定於以下，但例如可例舉：二甲醚、二乙醚、二苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等乙二醇之二烷基醚化合物類；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丁醚等二乙二醇之二烷基醚化合物類。 作為環狀醚化合物，並非限定於以下，但例如可例舉：四氫呋喃、二㗁烷、2,5-二甲基氧雜環戊烷、2,2,5,5-四甲基氧雜環戊烷、2,2-雙(2-氧雜環戊烷基)丙烷、呋喃甲醇之烷基醚等。
作為金屬醇化物化合物，並非限定於以下，但例如可例舉：第三戊醇鈉、第三丁醇鈉、第三戊醇鉀、第三丁醇鉀等。
(聚合方法) 作為使用有機鹼金屬化合物作為聚合起始劑而使乙烯基芳香族化合物及共軛二烯聚合之方法，可應用先前公知之方法。 並非限定於以下，但例如亦可為分批聚合、連續聚合、或該等之組合之任一者。尤其是為了獲得耐熱性優異之共聚物，較佳為分批聚合。 聚合溫度較佳為0℃～180℃，更佳為30℃～150℃。聚合時間依條件而異，通常為48小時以內，較佳為0.1～10小時。 又，作為聚合系之環境，較佳為氮氣等惰性氣體環境。 聚合壓力設定為於上述溫度範圍內能夠將單體及溶劑維持為液相之壓力範圍即可，並無特別限定。 進而，較佳為注意避免聚合系內混入如使觸媒及活性聚合物惰性化之雜質、例如水、氧、二氧化碳等。
又，於上述聚合步驟之結束時，亦可添加必要量之二官能以上之偶合劑而進行偶合反應。 作為二官能之偶合劑，可應用公知者，並非限定於以下，但例如可例舉：三甲氧基矽烷、三乙氧基矽烷、四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二乙基二甲氧基矽烷、二氯二甲氧基矽烷、二氯二乙氧基矽烷、三氯甲氧基矽烷、三氯乙氧基矽烷等烷氧基矽烷化合物；二氯乙烷、二溴乙烷、二甲基二氯矽烷、二甲基二溴矽烷等二鹵素化合物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯、鄰苯二甲酸酯類等酸酯類等。 又，作為三官能以上之多官能偶合劑，可應用先前公知者，並無特別限定，例如可例舉：三價以上之多元醇類、環氧化大豆油、二縮水甘油基雙酚A、1,3-雙(N-N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷等多價環氧化合物；通式R 4-nSiX n(此處，R表示碳數1～20之烴基，X表示鹵素，n表示3～4之整數)所表示之鹵化矽化合物，例如三氯化甲基矽烷、三氯化第三丁基矽烷、四氯化矽及該等之溴化物等；通式R 4-nSnX n(此處，R表示碳數1～20之烴基，X表示鹵素，n表示3～4之整數)所表示之鹵化錫化合物，例如甲基三氯化錫、第三丁基三氯化錫、四氯化錫等多價鹵素化合物等。又，亦可使用碳酸二甲酯或碳酸二乙酯等。
(改性步驟) 如上所述，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)亦可為鍵結有具有官能基之原子團之改性嵌段共聚物。具有官能基之原子團較佳為作為下文所述之氫化步驟之預備步驟而鍵結。 作為上述「具有官能基之原子團」，並非限定於以下，但例如可例舉含有至少1種選自如下基中之官能基之原子團：羥基、羧基、羰基、硫羰基、醯鹵化物基、酸酐基、羧酸基、硫羧酸基、醛基、硫醛基、羧酸酯基、醯胺基、磺酸基、磺酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、胺基、亞胺基、腈基、吡啶基、喹啉基、環氧基、硫代環氧基、硫基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、鹵化矽基、矽烷醇基、烷氧基矽基、鹵化錫基、硼酸基、含硼基、硼酸鹽基、烷氧基錫基、苯基錫基等。尤佳為具有至少1個選自羥基、環氧基、胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基中之官能基之原子團。 上述「具有官能基之原子團」可藉由改性劑而鍵結。 作為改性劑，並非限定於以下，但例如可例舉：四縮水甘油基間苯二甲胺、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、ε-己內酯、δ-戊內酯、4-甲氧基二苯甲酮、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二甲基苯氧基矽烷、雙(γ-縮水甘油氧基丙基)甲基丙氧基矽烷、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基伸丙基脲、N-甲基吡咯啶酮等。
改性嵌段共聚物並無特別限定，例如可藉由陰離子活性聚合，使用具有官能基之聚合起始劑或具有官能基之不飽和單體進行聚合，或於活性末端形成官能基，或使含有官能基之改性劑進行加成反應，藉此獲得。 作為獲得改性嵌段共聚物之其他方法，可例舉如下方法：使嵌段共聚物與有機鋰化合物等有機鹼金屬化合物進行反應(金屬化反應)，使加成有有機鹼金屬之嵌段聚合物與具有官能基之改性劑進行加成反應，藉此獲得。 但於後者之方法之情形時，亦可於獲得氫化嵌段共聚物(甲)後進行金屬化反應，其後與改性劑進行反應，藉此製作改性氫化嵌段共聚物。 進行改性反應之溫度較佳為0～150℃，更佳為20～120℃。改性反應所需之時間依其他條件而異，較佳為24小時以內，更佳為0.1～10小時。 根據所使用之改性劑之種類，亦存在於與改性劑反應之階段通常胺基等成為有機金屬鹽之情況，但於該情形時，藉由利用水或醇等具有活性氫之化合物進行處理，而可轉換為胺基等。再者，於此種改性嵌段共聚物中，亦可於改性嵌段共聚物中混合存在一部分未經改性之嵌段共聚物。
又，上述改性嵌段共聚物亦可為二次改性嵌段共聚物。二次改性嵌段共聚物可藉由使改性嵌段共聚物和與該改性嵌段共聚物之官能基具有反應性之二次改性劑進行反應而獲得。 作為二次改性劑，並無特別限定，例如可例舉具有選自羧基、酸酐基、異氰酸酯基、環氧基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基中之官能基之改性劑，設為具有至少2個選自該等官能基中之官能基。 但於官能基為酸酐基之情形時，亦可為具有1個酸酐基者。
如上所述，於使改性嵌段共聚物與二次改性劑進行反應之情形時，相對於鍵結於改性嵌段共聚物之官能基1當量，二次改性劑之使用量較佳為0.3～10莫耳，更佳為0.4～5莫耳，進而較佳為0.5～4莫耳。 關於使改性嵌段共聚物與二次改性劑進行反應之方法，可應用公知之方法，並無特別限定。例如可例舉下文所述之熔融混練方法、或者使各成分溶解或分散混合於溶劑等中進行反應之方法等。再者，該等二次改性較佳為於氫化步驟後進行。
作為二次改性劑，並非限定於以下，但例如可例舉以下物質作為較佳者：馬來酸酐、均苯四甲酸二酐、1,2,4,5-苯四羧酸二酐、甲苯基二異氰酸酯、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、雙-(3-三乙氧基矽烷基丙基)-四硫化物等。
又，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)可設為經α,β-不飽和羧酸或其衍生物、例如其酸酐、酯化物、醯胺化物、醯亞胺化物進行接枝改性之改性嵌段共聚物。 作為α,β-不飽和羧酸或其衍生物，並非限定於以下，但例如可例舉：馬來酸酐、無水馬來醯亞胺、丙烯酸或其酯、甲基丙烯酸或其酯、內順-雙環[2,2,1]-5-庚烯-2,3-二羧酸或其酸酐等。 α,β-不飽和羧酸或其衍生物之加成量相對於氫化嵌段共聚物(甲)100質量份，較佳為0.01～20質量份，更佳為0.1～10質量份。 接枝改性之情形時之反應溫度較佳為100～300℃，更佳為120～280℃。 作為接枝改性之方法，並無特別限定，例如可應用日本專利特開昭62-79211號公報所記載之方法。
(氫化反應步驟) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)可藉由使用規定之氫化觸媒將如上所述之非氫化之非改性或改性嵌段共聚物供於氫化反應而獲得。 作為氫化觸媒，並非限定於以下，但例如可例舉作為公知之觸媒之如下物質：(1)使碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等擔載Ni、Pt、Pd、Ru等金屬之擔載型非均相系氫化觸媒；(2)使用Ni、Co、Fe、Cr等之有機酸鹽或乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽與有機鋁等還原劑之所謂齊格勒型氫化觸媒；(3)Ti、Ru、Rh、Zr等之有機金屬化合物等所謂有機金屬錯合物等均相系氫化觸媒。 又，作為氫化觸媒，並非限定於以下，但例如亦可使用日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報所記載之氫化觸媒。 作為較佳之氫化觸媒，可例舉：二茂鈦化合物、還原性有機金屬化合物、或該等之混合物。 作為二茂鈦化合物，並非限定於以下，但例如可使用日本專利特開平8-109219號公報所記載之化合物。具體而言，可例舉雙環戊二烯基二氯化鈦、單五甲基環戊二烯基三氯化鈦等具有至少1個以上具有(取代)環戊二烯基骨架、茚基骨架、或茀基骨架之配位基之化合物。 作為還原性有機金屬化合物，並非限定於以下，但例如可例舉：有機鋰等有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物、或有機鋅化合物等。
對氫化反應進行說明。 反應溫度通常較佳為0～200℃之溫度範圍，更佳為30～150℃之溫度範圍。 氫化反應所使用之氫之壓力較佳為0.1～15 MPa，更佳為0.2～10 MPa，進而較佳為0.3～5 MPa。 氫化反應時間通常較佳為3分鐘～10小時，更佳為10分鐘～5小時。 氫化反應可為分批製程、連續製程、或該等組合之任一者。 較佳為視需要自經由氫化反應所獲得之氫化嵌段共聚物之溶液中去除觸媒殘渣，並將氫化嵌段共聚物自溶液中分離。 作為分離方法，並非限定於以下，但例如可例舉如下方法等：於氫化後之反應液中添加丙酮或醇等成為針對氫化改性共聚物之不良溶劑之極性溶劑，使聚合物沈澱並將其回收之方法；於攪拌下將反應液投入熱水中，藉由蒸汽汽提將溶劑去除並回收之方法；直接加熱聚合物溶液，將溶劑蒸餾去除之方法等。
再者，亦可於本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中添加各種酚系穩定劑、磷系穩定劑、硫系穩定劑、胺系穩定劑等穩定劑。
[氫化嵌段共聚物組合物] 本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物含有上述(甲)氫化嵌段共聚物：1質量%以上50質量%以下、(乙)至少一種烯烴系樹脂：5質量%以上90質量%以下、至少一種熱塑性樹脂(丙)：1質量%以上50質量%以下、及至少一種軟化劑(丁)：5質量%以上90質量%以下。
((乙)烯烴系樹脂) 以下對構成本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之烯烴系樹脂(乙)進行說明。 作為烯烴系樹脂(乙)，並非限定於以下，但例如可例舉：聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、3-甲基-1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-辛烯等α-烯烴類之均聚物。又，可例舉包含選自乙烯、丙烯、丁烯、戊烯、己烯、辛烯等中之烯烴之組合的無規共聚物、或嵌段共聚物。 具體而言，可例舉：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-3-甲基-1-丁烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-1-癸烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯共聚物、丙烯-1-辛烯共聚物、丙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-己烯-乙烯共聚物、丙烯-1-辛烯-乙烯共聚物等之、乙烯及/或丙烯-α-烯烴共聚物。 又，作為與乙烯及/或丙烯之共聚物，亦包括與上述α-烯烴以外之其他不飽和單體之共聚物。 作為與上述其他不飽和單體之共聚物，並非限定於以下，但例如可例舉：乙烯及/或丙烯與丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、伊康酸、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸甲酯、馬來酸酐、芳基馬來醯亞胺、烷基馬來醯亞胺等不飽和有機酸或其衍生物之共聚物；乙烯及/或丙烯與乙酸乙烯酯等乙烯酯類之共聚物；進而乙烯及/或丙烯與二環戊二烯、4-亞乙基-2-降𦯉烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共軛二烯等之共聚物。 (乙)烯烴系樹脂就經濟性或使本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之相溶性變得良好而獲得較高之透明性之觀點而言，較佳為包含至少一種聚丙烯系樹脂。
又，烯烴系樹脂(乙)亦可為藉由規定之官能基改性而成者。 作為官能基，並無特別限定，例如可例舉：環氧基、羧基、酸酐基、羥基等。 作為含有用以使烯烴系樹脂(乙)改性之官能基之化合物或改性劑，並無特別限定，可例舉下述化合物。 例如可例舉：甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸縮水甘油酯、乙烯基縮水甘油基醚、烯丙基縮水甘油基醚等不飽和環氧化物；或馬來酸、富馬酸、伊康酸、檸康酸、烯丙基琥珀酸、馬來酸酐、富馬酸酐、伊康酸酐等不飽和有機酸等。除此以外，並無特別限定，例如可例舉：離子聚合物、氯化聚烯烴等。
烯烴系樹脂(乙)就經濟性或使本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之相溶性變得良好而獲得較高之透明性之觀點而言，較佳為聚丙烯-均聚物、乙烯-丙烯-無規或嵌段共聚物等聚丙烯系樹脂。 尤其是就透明性、柔軟性之觀點而言，更佳為乙烯-丙烯-無規共聚物。 烯烴系樹脂(乙)可僅由1種單一之材料構成，亦可併用2種以上。
本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物含有氫化嵌段共聚物(甲)、及至少一種烯烴系樹脂(乙)，氫化嵌段共聚物(甲)之含量為1質量%以上50質量%以下，較佳為1質量%以上45質量%以下，更佳為5質量%以上40質量%以下。 若氫化嵌段共聚物(甲)之含量為1質量%以上，則有氫化嵌段共聚物組合物之耐磨耗性提高而硬度降低之傾向。另一方面，若氫化嵌段共聚物(甲)之含量為50質量%以下，則有氫化嵌段共聚物組合物之耐油性提高之傾向。 又，烯烴樹脂(乙)之含量就包含氫化嵌段共聚物之樹脂組合物之機械強度之觀點而言，為5質量%以上，就包含氫化嵌段共聚物之樹脂組合物之低溫特性之觀點而言，為90質量%以下。較佳為7質量%以上85質量%以下，更佳為10質量%以上80質量%以下。
本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物除了上述氫化嵌段共聚物(甲)、聚烯烴系樹脂(乙)以外，含有至少一種熱塑性樹脂(丙)1質量%以上50質量%以下、至少一種軟化劑(丁)5質量%以上90質量%以下。 除此以外，可調配任意橡膠用軟化劑或改質劑、添加劑等。
橡膠用軟化劑使本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物變得柔軟，且賦予流動性(成形加工性)。 作為橡膠用軟化劑，並非限定於以下，但例如可應用礦物油或者液狀或低分子量之合成軟化劑，尤佳為環烷系及/或鏈烷系之加工處理油或增量油。 礦物油系之橡膠用軟化劑為芳香族環、環烷環及鏈烷鏈之混合物，鏈烷鏈之碳數占總碳之50%以上者稱為鏈烷系，環烷環之碳數為30～45%者稱為環烷系，又，芳香族碳數超過30%者稱為芳香族系。 作為合成軟化劑，例如可使用聚丁烯、低分子量聚丁二烯、流動鏈烷等，更佳為上述礦物油系橡膠用軟化劑。 於對本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物要求較高之耐熱性、機械物性之情形時，所應用之礦物油系之橡膠用軟化劑之40℃之動黏度較佳為60 cst以上，更佳為120 cst以上。 橡膠用軟化劑可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
改質劑具有提高本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之表面之耐損傷性或改良黏著性之功能。 作為改質劑，並非限定於以下，但例如可例舉有機聚矽氧烷。有機聚矽氧烷發揮氫化嵌段共聚物組合物之表面改質效果，且作為耐磨耗性改善助劑發揮功能。 作為改質劑之形態，可為低黏度之液狀～高黏度之液狀物、固體狀之任一者，就確保於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中之良好之分散性的觀點而言，較佳為液狀物、即矽油。進而關於改質劑之動黏度，就聚矽氧烷自身之滲出抑制之觀點而言，較佳為90 cst以上，更佳為1000 cst以上。作為聚矽氧烷，並非限定於以下，但例如可例舉：二甲基聚矽氧烷、甲基苯基聚矽氧烷等通用矽油；烷基改性、聚醚改性、氟改性、醇改性、胺基改性、環氧改性等各種改性矽油。並無特別限制，但就作為耐磨耗性改善助劑之效果較高之方面而言，較佳為二甲基聚矽氧烷。 該等改質劑可僅單獨使用1種，亦可併用2種以上。
作為添加劑，只要為填充劑、潤滑劑、離型劑、塑化劑、抗氧化劑、熱穩定劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、阻燃劑、防靜電劑、補強劑、著色劑等熱塑性樹脂或橡膠狀聚合物之調配所通常使用者，則無特別限制。 作為填充劑，並非限定於以下，但例如可例舉：二氧化矽、滑石、雲母、矽酸鈣、水滑石、高嶺土、矽藻土、石墨、碳酸鈣、碳酸鎂、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鈣、硫酸鋇等無機填充劑、碳黑等有機填充劑。 作為潤滑劑，並非限定於以下，但例如可例舉：硬脂酸、山萮酸、硬脂酸鋅、硬脂酸鈣、硬脂酸鎂、伸乙基雙硬脂醯胺等。 作為塑化劑，並非限定於以下，但例如可例舉：有機聚矽氧烷、礦物油等。 作為抗氧化劑，並非限定於以下，但例如可例舉：受阻酚系抗氧化劑。 作為熱穩定劑，並非限定於以下，但例如可例舉：磷系、硫系及胺系熱穩定劑等。 作為光穩定劑，並非限定於以下，但例如可例舉：受阻胺系光穩定劑。 作為紫外線吸收劑，並非限定於以下，但例如可例舉：苯并三唑系紫外線吸收劑。 作為補強劑，並非限定於以下，但例如可例舉：有機纖維、玻璃纖維、碳纖維、金屬晶鬚等。 作為著色劑，並非限定於以下，但例如可例舉：氧化鈦、氧化鐵、碳黑等。 除此以外，可例舉「橡膠-塑膠調配藥品」(Rubber Digest公司編)等所記載者。
((丙)熱塑性樹脂) 作為熱塑性樹脂(丙)，並非限定於以下，但例如可例舉：共軛二烯化合物與乙烯基芳香族化合物之嵌段共聚物及其氫化物(但為不同於上述本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)者)；上述乙烯基芳香族化合物之聚合物、上述乙烯基芳香族化合物與其他乙烯基單體、例如乙烯、丙烯、丁烯、氯乙烯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸及丙烯酸甲酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯、丙烯腈、甲基丙烯腈等之共聚合樹脂；橡膠改性苯乙烯系樹脂(HIPS)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合樹脂(ABS)、甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯共聚合樹脂(MBS)等。
又，作為(丙)熱塑性樹脂，例如可例舉：聚乙烯、含有50質量%以上乙烯之乙烯和能夠與其共聚合之其他單體之共聚物，具體而言乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及其水解物、乙烯-丙烯酸離子聚合物或氯化聚乙烯等聚乙烯系樹脂；聚丙烯、含有50質量%以上丙烯之丙烯和能夠與其共聚合之其他單體之共聚物，具體而言丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丙烯酸乙酯共聚物或氯化聚丙烯等聚丙烯系樹脂；乙烯-降𦯉烯樹脂等環狀烯烴系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂及其水解物等。
又，作為(丙)熱塑性樹脂，例如可例舉：丙烯酸及其酯或醯胺之聚合物、聚丙烯酸酯系樹脂、丙烯腈及/或甲基丙烯腈之聚合物、含有50質量%以上該等丙烯腈系單體之作為與其他能夠共聚合之單體之共聚物的腈樹脂、尼龍-46、尼龍-6、尼龍-66、尼龍-610、尼龍-11、尼龍-12、尼龍-6尼龍-12共聚物等聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、熱塑性聚胺基甲酸酯系樹脂、聚-4,4'-二氧基二苯基-2,2'-丙烷碳酸酯等聚碳酸酯系聚合物、聚醚碸或聚芳碸等熱塑性聚碸、聚甲醛系樹脂、聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚等聚苯醚系樹脂、聚苯硫醚、聚4,4'-二苯硫醚等聚苯硫醚系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚醚酮聚合物或共聚物、聚酮系樹脂、氟系樹脂、聚氧基苯甲醯基系聚合物、聚醯亞胺系樹脂、1,2-聚丁二烯、反式聚丁二烯等聚丁二烯系樹脂等。
該等熱塑性樹脂(丙)中，尤佳為：聚苯乙烯、橡膠改性苯乙烯系樹脂等苯乙烯系樹脂；聚乙烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯系共聚物、乙烯-丙烯酸酯系共聚物、乙烯-甲基丙烯酸酯系共聚物等聚乙烯系聚合物；聚丙烯、丙烯-乙烯共聚物等聚丙烯系樹脂；聚醯胺系樹脂、聚酯系樹脂、聚碳酸酯系樹脂。該等熱塑性樹脂(丙)之數量平均分子量通常為1000以上，較佳為5000～500萬，更佳為1萬～100萬。
於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，熱塑性樹脂(丙)之含量就機械強度之觀點而言，設為1質量%以上，就耐油性之觀點而言，設為50質量%以下。較佳為3質量%以上47質量%以下，更佳為5質量%以上45質量%以下。 又，於將成分(甲)及(丙)之合計量設為100質量份之情形時，成分(丙)之含量較佳為0～150質量份，更佳為0～140質量份，進而較佳為0～130質量份。
((丁)軟化劑) 對構成本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之軟化劑(丁)進行說明。 軟化劑(丁)較佳為使氫化嵌段共聚物組合物變得柔軟並且賦予加工性之橡膠用軟化劑。 作為橡膠用軟化材，並非限定於以下，但例如可例舉：礦物油或者液狀或低分子量之合成軟化劑，其中，較佳為環烷系及/或鏈烷系之加工處理油或增量油。礦物油系橡膠用軟化劑為芳香族環、環烷環及鏈烷鏈之混合物，鏈烷鏈之碳數占總碳之50%以上者稱為鏈烷系，環烷環之碳數為30～45%者稱為環烷系，又，芳香族碳數超過30%者稱為芳香族系。 本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物亦可使用合成軟化劑，並非限定於以下，但例如可使用聚丁烯、低分子量聚丁二烯、流動鏈烷等。其中，較佳為上述礦物油系橡膠用軟化劑。
於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，軟化劑(丁)之含量就表面觸感之觀點而言，設為5質量%以上，就溢出抑制之觀點而言，設為90質量%以下。較佳為7質量%以上85質量%以下，更佳為10質量%以上80質量%以下。 又，於將成分(甲)及(乙)之合計量設為100質量份之情形時，成分(丁)之含量較佳為0～150質量份，更佳為0～130質量份，進而較佳為0～100質量份。若軟化劑(丁)之含量為上述上限值以下，則能夠抑制溢出，表面觸感變得良好。
於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中，除了上述成分(甲)、(乙)、(丙)、及(丁)以外，可視需要調配任意添加劑。 添加劑之種類為熱塑性樹脂或橡膠狀聚合物之調配所通常使用者即可，並無特別限制。
本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物可藉由先前公知之方法製造。 本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之製造方法並非限定於以下，但例如可使用如下方法：使用班布里混合機、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、多螺桿擠出機等混合機，將各成分(上述氫化嵌段共聚物(甲)、聚烯烴系樹脂(乙)、熱塑性樹脂(丙)、軟化劑(丁)、視需要之其他添加劑)進行熔融混練之方法；或將各成分溶解或分散混合後將溶劑加熱去除之方法等。 尤其是就生產性、良混練性之觀點而言，較佳為利用擠出機之熔融混練法。 關於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之形狀，並非限定於以下，但例如可設為顆粒狀、片狀、線狀、小片狀等任意形狀。又，亦可於熔融混練後直接製作成形品。
(補強性填充劑) 藉由在本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(以下有時記載為成分(A))中調配選自二氧化矽系無機填充劑、金屬氧化物、金屬氫氧化物、金屬碳酸化物、碳黑中之至少1種補強性填充劑(以下有時記載為成分(C))，而能夠製備補強性填充劑調配物。 補強性填充劑調配物中之成分(C)之調配量相對於本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物100質量份，較佳為0.5～100質量份，更佳為5～100質量份，進而較佳為20～80質量份。 於使用本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))製備上述補強性填充劑調配物之情形時，較佳為相對於成分(A)100質量份，進而調配0～500質量份、較佳為5～300質量份、更佳為10～200質量份之與上述本實施方式之氫化嵌段共聚物及上述烯烴系樹脂(乙)不同的熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物(以下有時記載為成分(B))。
作為上述熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物(成分(B))，例如可例舉：乙烯基芳香族單體單元含量超過60質量%之共軛二烯單體與乙烯基芳香族單體之嵌段共聚合樹脂及其氫化物(但不同於本實施方式之氫化嵌段共聚物(A))；上述乙烯基芳香族化合物之聚合物；上述乙烯基芳香族化合物與其他乙烯基化合物(例如乙烯、丙烯、丁烯、氯乙烯、偏二氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯酸及丙烯酸甲酯等丙烯酸酯、甲基丙烯酸及甲基丙烯酸甲酯等甲基丙烯酸酯、丙烯腈、甲基丙烯腈等)之共聚合樹脂；橡膠改性苯乙烯系樹脂(HIPS)；丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合樹脂(ABS)；甲基丙烯酸酯-丁二烯-苯乙烯共聚合樹脂(MBS)；聚乙烯；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯共聚物、乙烯-己烯共聚物、乙烯-辛烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及其水解物等包含乙烯與其他能夠共聚合之單體之乙烯含量為50質量%以上之共聚物；乙烯-丙烯酸離子聚合物或氯化聚乙烯等聚乙烯系樹脂；聚丙烯；丙烯-乙烯共聚物、丙烯-丙烯酸乙酯共聚物或氯化聚丙烯等聚丙烯系樹脂、乙烯-降𦯉烯樹脂等環狀烯烴系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂及其水解物等包含丙烯與其他能夠共聚合之單體之丙烯含量為50質量%以上之共聚物；丙烯酸及其酯或醯胺之聚合物；聚丙烯酸酯系樹脂；丙烯腈及/或甲基丙烯腈之聚合物；包含丙烯腈系單體與其他能夠共聚合之單體之作為丙烯腈系單體含量為50質量%以上之共聚物的腈樹脂；尼龍-46、尼龍-6、尼龍-66、尼龍-610、尼龍-11、尼龍-12、尼龍-6、尼龍-12共聚物等聚醯胺系樹脂；聚酯系樹脂；熱塑性聚胺基甲酸酯系樹脂；聚-4,4'-二氧基二苯基-2,2'-丙烷碳酸酯等聚碳酸酯系聚合物；聚醚碸或聚芳碸等熱塑性聚碸；聚甲醛系樹脂；聚(2,6-二甲基-1,4-伸苯基)醚等聚苯醚系樹脂；聚苯硫醚、聚4,4'-二苯硫醚等聚苯硫醚系樹脂；聚芳酯系樹脂；聚醚酮聚合物或共聚物；聚酮系樹脂；氟系樹脂；聚氧基苯甲醯基系聚合物；聚醯亞胺系樹脂；1,2-聚丁二烯、反式聚丁二烯等聚丁二烯系樹脂等。 該等成分(B)亦可為鍵結有羥基、環氧基、胺基、羧酸基、酸酐基等含有極性基之原子團者。
用作補強性填充劑(成分(C))之二氧化矽系無機填充劑係以化學式SiO 2作為結構單元之主成分之固體粒子，例如可例舉：二氧化矽、黏土、滑石、高嶺土、雲母、矽灰石、蒙脫石、沸石、玻璃纖維等無機纖維狀物質等。又，亦可使用表面經疏水化之二氧化矽系無機填充劑、或二氧化矽系無機填充劑與二氧化矽系以外之無機填充劑之混合物。作為二氧化矽系無機填充劑，較佳為二氧化矽及玻璃纖維。作為二氧化矽，可使用被稱為乾式法白碳、濕式法白碳、合成矽酸鹽系白碳、膠體二氧化矽者等。 二氧化矽系無機填充劑較佳為平均粒徑為0.01～150 μm者，為了使二氧化矽系無機填充劑分散於補強性填充劑調配物中並充分地發揮其添加效果，平均分散粒徑較佳為1 μm以下，更佳為0.5 μm以下。下限較佳為0.05 μm以上，更佳為0.05 μm以上。
用作補強性填充劑(成分(C))之金屬氧化物係以化學式MxOy(M為金屬原子，x、y分別為1～6之整數)作為結構單元之主成分之固體粒子，例如為氧化鋁、氧化鈦、氧化鎂、氧化鋅等。又，亦可使用金屬氧化物與金屬氧化物以外之無機填充劑之混合物。 用作補強性填充劑之金屬氫氧化物為氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、水合矽酸鋁、水合矽酸鎂、鹼性碳酸鎂、水滑石、氫氧化鈣、氫氧化鋇、氧化錫之水合物、硼砂等無機金屬化合物之水合物等水合系無機填充材，其中較佳為氫氧化鎂與氫氧化鋁。 作為用作補強性填充劑之金屬碳酸化物，可例舉：碳酸鈣、碳酸鎂等。 又，作為補強性填充劑，可使用FT(Fine Thermal，細粒子熱裂)、SRF(Semi-Reinforcing Furnace，半補強爐)、FEF(Fast Extruding Furnace，快速擠壓爐)、HAF(High Abrasion Furnace，高耐磨爐)、ISAF(Intermediate Super Abrasion Furnace，中超耐磨爐)、SAF(Super Abrasion Furnace，超耐磨爐)等各類型之碳黑，較佳為氮吸附比表面積為50 mg/g以上、DBP(鄰苯二甲酸二丁酯)吸油量為80 mL/100 g之碳黑。
於使用本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物之補強性填充劑調配物中，亦可調配矽烷偶合劑(以下有時記載為成分(D))。 矽烷偶合劑係用以使氫化嵌段共聚物與補強性填充劑之相互作用變得緊密者，為具有對氫化嵌段共聚物與補強性填充劑之一者或兩者有親和性或結合性之基之化合物。 作為較佳之矽烷偶合劑，可例舉與矽烷醇基或烷氧基矽烷一起具有連結有2個以上巰基及/或硫之多硫鍵者，具體而言，可例舉：雙-[3-(三乙氧基矽烷基)-丙基]-四硫化物、雙-[3-(三乙氧基矽烷基)-丙基]-二硫化物、雙-[2-(三乙氧基矽烷基)-乙基]-四硫化物、3-巰基丙基-三甲氧基矽烷、3-三乙氧基矽烷基丙基-N,N-二甲基硫胺甲醯基四硫化物、3-三乙氧基矽烷基丙基苯并噻唑四硫化物等。 就獲得目標作用效果之觀點而言，矽烷偶合劑之調配量相對於補強性填充劑調配物，較佳為0.1～30質量%，更佳為0.5～20質量%，進而較佳為1～15質量%。
含有本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物與補強性填充劑之補強性填充劑調配物可經硫化劑硫化，即可交聯而製成硫化組合物。 作為硫化劑，可使用有機過氧化物及偶氮化合物等自由基產生劑、肟化合物、亞硝基化合物、聚胺化合物、硫、硫化合物(一氯化硫、二氯化硫、二硫醚化合物、高分子多硫化合物)等。 硫化劑之使用量通常相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物100質量份，為0.01～20質量份、較佳為0.1～15質量份之比率。 作為用作硫化劑之有機過氧化物(以下有時記載為成分(E))，就臭氣性或焦化穩定性(於各成分之混合時之條件下不交聯但於設為交聯反應條件時會迅速交聯之特性)之觀點而言，較佳為2,5-二甲基-2,5-二-(第三丁基過氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二-(第三丁基過氧基)己炔-3、1,3-雙(第三丁基過氧化異丙基)苯、1,1-雙(第三丁基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、4,4-雙(第三丁基過氧基)戊酸正丁酯、過氧化二第三丁基。 除了上述以外，亦可使用：過氧化二異丙苯、過氧化苯甲醯、過氧化對氯苯甲醯、過氧化2,4-二氯苯甲醯、過氧化苯甲酸第三丁酯、過苯甲酸第三丁酯、第三丁基過氧異丙基碳酸酯、雙乙醯基過氧化物、過氧化月桂醯、第三丁基異丙苯基過氧化物等。
又，於硫化時，作為硫化促進劑(以下有時記載為成分(F))，可以需要之量使用亞磺醯胺系、胍系、秋蘭姆系、醛-胺系、醛-氨系、噻唑系、硫脲系、二硫代胺基甲酸酯系之化合物等。 又，作為硫化助劑，亦可以需要之量使用鋅白、硬脂酸等。 又，於使用上述有機過氧化物(成分(E))使補強性填充劑調配物交聯時，尤其是作為硫化促進劑，亦可將以下物質與有機過氧化物併用：硫；對醌二肟、p,p'-二苯甲醯基醌二肟、N-甲基-N-4-二亞硝基苯胺、亞硝基苯、二苯基胍、三羥甲基丙烷-N,N'-間苯二馬來醯亞胺等過氧化交聯用助劑(以下有時記載為成分(G))；二乙烯基苯、氰尿酸三烯丙酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸烯丙酯等多官能性甲基丙烯酸酯單體；乙烯醇縮丁醛、硬脂酸乙烯酯等多官能性乙烯基單體(以下有時記載為成分(H))等。 此種硫化促進劑通常相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物100質量份，而以較佳為0.01～20質量份、更佳為0.1～15質量份之比率使用。 作為利用硫化劑將補強性填充劑調配物硫化之方法，可應用先前實施之方法，例如於120～200℃、較佳為140～180℃之溫度下硫化。經硫化之補強性填充劑調配物以硫化物之狀態發揮耐熱性、耐彎曲性或耐油性。
為了改良補強性填充劑調配物之加工性，亦可調配橡膠用軟化劑(以下有時記載為成分(I))。 作為橡膠用軟化劑，較佳為礦物油、或者液狀或低分子量之合成軟化劑。其中，較佳為通常用於橡膠之軟化、增容、加工性提高之環烷系及/或鏈烷系之加工處理油或增量油。 礦物油系橡膠用軟化劑為芳香族環、環烷環及鏈烷鏈之混合物，鏈烷鏈之碳數占總碳之50%以上者稱為鏈烷系，環烷環之碳數為30～45%者稱為環烷系，又，芳香族碳數超過30%者稱為芳香族系。補強性填充劑調配物亦可使用合成軟化劑，可使用聚丁烯、低分子量聚丁二烯、流動鏈烷等。然而，較佳為上述礦物油系橡膠用軟化劑。 補強性填充劑調配物中之橡膠用軟化劑(成分(I))之調配量相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))100質量份，較佳為0～100質量份，更佳為1～90質量份，進而較佳為30～90質量份。若橡膠用軟化劑之量超過100質量份，則容易發生溢出，有組合物表面發生黏膩之虞。
包含本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物之補強性填充劑調配物可適宜地用作建築材料、電線被覆材或阻尼材料等。又，其硫化組合物發揮其特徵，而適宜用於輪胎用途或抗振橡膠、皮帶、工業用品、鞋類、發泡體等之材料。
(交聯物) 藉由在硫化劑之存在下使本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物交聯，而能夠製成交聯物、即交聯氫化嵌段共聚物或交聯氫化嵌段共聚物組合物。 藉由使本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物交聯，耐熱性[高溫C-Set(compression set，壓縮永久變形)]或耐彎曲性提高。 於製備含有本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之上述補強性填充劑調配物之交聯物之情形時，尤其是氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))與熱塑性樹脂及/或橡膠狀聚合物(成分(B))之調配比率以成分(A)/成分(B)之質量比率計，較佳為10/90～100/0，更佳為20/80～90/10，進而較佳為30/70～80/20。
於在硫化劑之存在下使本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物交聯之情形時，交聯之方法並無特別限定，較佳為進行所謂「動態交聯」。 所謂動態交聯係於熔融狀態下在硫化劑反應之溫度條件下使各種調配物混練，藉此同時發生分散與交聯之方法，詳細記載於A. Y. Coran等人之文獻(Rub. Chem. and Technol. vol. 53. 141-(1980))中。動態交聯通常使用如班布里混合機或加壓式捏合機之密閉式混練機、或者單軸或雙軸擠出機等進行。混練溫度通常為130～300℃，較佳為150～250℃，混練時間通常為1～30分鐘。 作為動態交聯所使用之硫化劑，可使用有機過氧化物或酚樹脂交聯劑，其使用量通常相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))100質量份，為0.01～15質量份，較佳為0.04～10質量份。 作為用作硫化劑之有機過氧化物，可使用上述成分(E)。於使用有機過氧化物進行交聯時，作為硫化促進劑，可使用上述成分(F)，又，亦可併用上述成分(G)或上述成分(H)等。該等硫化促進劑之使用量通常相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))100質量份，為0.01～20質量份，較佳為0.1～15質量份。
對於使用本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))之交聯物，可於不損及其目的之範圍內視需要調配軟化劑、耐熱穩定劑、防靜電劑、耐候穩定劑、抗老化劑、填充劑、著色劑、潤滑劑等添加物。作為為了控制最終之製品之硬度或流動性而調配之軟化劑，可使用上述橡膠用軟化劑(I)。 軟化劑可於將各成分混練時添加，亦可於氫化嵌段共聚物之製造時預先包含於上述氫化嵌段共聚物中，即製備充油橡膠。 軟化劑之添加量相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))100質量份，通常為0～200質量份，較佳為10～150質量份，更佳為20～100質量份。 又，作為填充劑，可使用上文所述之補強性填充材即成分(C)。填充劑之添加量相對於氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物(成分(A))100質量份，通常為0～200質量份，較佳為10～150質量份，更佳為20～100質量份。 推薦上述交聯物以凝膠含量(但不含無機填充材等不溶物等不溶成分)成為較佳為5～80質量%、更佳為10～70質量%、進而較佳為20～60質量%之方式進行動態交聯。關於凝膠含量，以相對於試樣1 g之不溶物之比率(質量%)作為凝膠含量，使用沸騰二甲苯，利用索氏萃取器使交聯物1 g回流10小時，利用80網眼之金屬絲網過濾殘留物，測定殘留於網眼上之不溶物之乾燥質量(g)而求出。凝膠含量可藉由調整硫化劑之種類或量、硫化時之條件(溫度、滯留時間、剪切等)進行控制。 上述交聯物與補強性填充劑調配物之硫化組合物同樣，可應用於輪胎用途或抗振橡膠、皮帶、工業用品、鞋類、發泡體等，進而亦可用作醫療用器具材料或食品包裝材料。
[使用氫化嵌段共聚物組合物之成形體] 本實施方式之成形體係上述本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之成形體。 本實施方式之成形體例如可藉由擠出成形、射出成形、雙色射出成形、夾層成形、中空成形、壓縮成形、真空成形、旋轉成形、粉末凝塑成形、發泡成形、積層成形、壓延成形、吹塑成形等而製造。 作為本實施方式之成形體，並非限定於以下，但例如可例舉：片、膜、各種形狀之射出成形體、中空成形體、壓空成形體、真空成形體、擠出成形體、發泡成形體、不織布或纖維狀之成形體、合成皮革等多種多樣之成形體。 該等成形體例如可用於汽車用零件、食品包裝材料、醫療器具、家電製品構件、電子設備構件、建築材料、工業零件、家庭用品、玩具素材、鞋類用素材、纖維素材等。
作為汽車用零件，並非限定於以下，但例如可例舉：側飾條、墊圈、排擋頭、密封條、窗框及其密封材、扶手、輔助握把、車門拉手、手柄、控制台盒、頭枕、儀錶板、保險桿、擾流板、氣囊蓋等。 作為醫療器具，並非限定於以下，但例如可例舉：醫療用管、醫療用軟管、導管、採血袋、輸液袋、血小板保存袋、人工透析用袋等。 作為建築材料，並非限定於以下，但例如可例舉：壁材、地板材等。 除此以外，並無特別限定，例如可例舉：工業用軟管、食品用軟管、吸塵器軟管、電冷襯墊、電線等其他各種被覆材、握把用被覆材、軟質人體模型等。 可對本實施方式之成形體適當實施發泡、粉末、延伸、接著、印刷、塗裝、鍍覆等加工。 本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物表現出柔軟性、低反跳彈性、透明性、耐扭結性優異之效果，因此作為軟管、管等中空狀之成形體之材料極為有用。
繼而，關於使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)、氫化嵌段共聚物組合物之成形體，按照目的分為[第一成形體]～[第三成形體]進行說明。
[第一成形體] 作為使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之成形體之第一態樣，可例舉實質上僅由氫化嵌段共聚物(甲)構成之成形體。所謂「實質上僅由氫化嵌段共聚物(甲)構成」意指構成成形體之聚合物僅為氫化嵌段共聚物(甲)，排除含有下文所述之各種添加劑。又，不排除於不損及氫化嵌段共聚物(甲)之功能之範圍內添加有其他聚合物之態樣。可容許之其他聚合物之添加量亦取決於聚合物之結構或用途，例如於製成與聚丙烯等聚烯烴之樹脂組合物之情形時，大致為5質量%以下。於製成與其他彈性體之樹脂組合物之情形時，雖然亦取決於結構，但可容許達到80質量%以下。 於該情形時，可藉由以下方式與下文所述之第二成形體(氫化嵌段共聚物組合物之成形體)加以區分：第一成形體不含下文所述之橡膠狀聚合物，第二成形體包含下文所述之橡膠狀聚合物。 第一成形體除了適宜用於醫療用途等所使用之透明之管、袋以外，亦可用作構成適於保護膜之黏著性膜之黏著層，但第一成形體並不限定於上述。
(管) 使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之管之透明性、柔軟性、耐扭結性、溶劑接著性、及各特性之平衡優異。 於不損及本實施方式之目的之範圍內，除了本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)以外，管可進而含有其他成分。作為其他成分，並無特別限定，例如可例舉：結構與氫化嵌段共聚物(甲)不同之氫化共聚物(苯乙烯系熱塑性彈性體)、熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、塑化劑、光穩定劑、結晶成核劑、衝擊改良劑、顏料、潤滑劑、軟化劑、防靜電劑、分散劑、阻燃劑、銅毒抑制劑、交聯劑、阻燃助劑、相容劑、黏著性賦予劑等。該等其他成分可僅使用1種，亦可組合使用2種以上。
＜潤滑劑＞ 為了防止管表面彼此或內部彼此之固著、及使手觸感等質感變得良好，管亦可含有潤滑劑。作為潤滑劑，較佳為選自脂肪醯胺系潤滑劑、硬脂酸金屬鹽系潤滑劑、及脂肪酸單甘油酯系潤滑劑中之至少1種(較佳為至少2種)潤滑劑。 作為脂肪醯胺系潤滑劑，並非限定於以下，但例如可例舉：芥子醯胺、山萮醯胺、油醯胺、硬脂醯胺、N-硬脂基月桂醯胺、N-硬脂基硬脂醯胺、N-硬脂基山萮醯胺、N-硬脂基芥子醯胺、N-油基油醯胺、N-油基山萮醯胺、N-月桂基芥子醯胺、伸乙基雙油醯胺、伸乙基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙油醯胺、六亞甲基雙芥子醯胺等。該等中，較佳為芥子醯胺、山萮醯胺、油醯胺、硬脂醯胺、及伸乙基雙硬脂醯胺，更佳為油醯胺。 作為硬脂酸金屬鹽系潤滑劑之金屬種類，例如可例舉：鋅、鈉、鈣、鎂、鋰等。該等中，較佳為硬脂酸鋅。 作為脂肪酸單甘油酯系潤滑劑，並非限定於以下，但例如可例舉：月桂酸單甘油酯、肉豆蔻酸單甘油酯、棕櫚酸單甘油酯、硬脂酸單甘油酯、油酸單甘油酯、山萮酸單甘油酯等。該等中，較佳為硬脂酸單甘油酯。 使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之管中的潤滑劑之含量就防止固著之觀點而言，較佳為0.05質量%以上，就避免潤滑劑自管內溢出而對向管表面之印刷性造成障礙之觀點而言，較佳為1.0質量%以下，更佳為0.7質量%以下。就該等觀點而言，構成本實施方式之管之氫化嵌段共聚物組合物中的潤滑劑之含量較佳為0.05～1.0質量%之範圍內，更佳為0.05～0.7質量%之範圍內。 脂肪醯胺系潤滑劑、硬脂酸金屬鹽系潤滑劑、及脂肪酸單甘油酯系潤滑劑分別可單獨僅使用1種，亦可併用2種以上。其中，較佳為併用芥子醯胺、硬脂酸鋅、及伸乙基雙硬脂醯胺，質量比較佳為芥子醯胺/硬脂酸鋅/伸乙基雙硬脂醯胺＝0.20/0.15/0.15。
＜軟化劑＞ 管可含有軟化劑。 作為軟化劑，例如可例舉：鏈烷系油、環烷系油、芳香族系油、石蠟、流動鏈烷、白色礦物油、植物系軟化劑等。該等中，就本實施方式之低溫特性或耐滲出性等觀點而言，更佳為鏈烷系油、流動鏈烷、白色礦物油。 軟化劑之40℃下之動黏度較佳為500 mm 2/秒以下。軟化劑之40℃下之動黏度之下限值並無特別限定，較佳為10 mm 2/秒。若軟化劑之40℃下之動黏度為500 mm 2/秒以下，則有構成管之材料之流動性進一步提高、成形加工性進一步提高之傾向。軟化劑之動黏度可藉由使用玻璃製毛細管式黏度計進行試驗之方法等進行測定。
＜黏著賦予劑＞ 管可含有黏著賦予劑。 作為黏著賦予劑，並非限定於以下，但例如可例舉：苯并呋喃-茚樹脂、對第三丁基苯酚-乙炔樹脂、酚-甲醛樹脂、二甲苯-甲醛樹脂、萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯-酚樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-脂環族系石油樹脂、脂肪族-芳香族系烴樹脂、氫化改性脂環族系烴樹脂、氫化脂環族系烴樹脂、烴系黏著化樹脂、聚丁烯、液狀聚丁二烯、順式-1,4-聚異戊二烯橡膠、氫化聚異戊二烯橡膠、液狀聚異戊二烯橡膠、松香系樹脂等。
＜管之製造方法＞ [構成管之材料之製造方法] 構成管之材料例如可適當選擇本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)、及視需要添加之其他成分，藉由將該等乾摻之方法、利用供於通常之高分子物質之混合的裝置加以混合之方法等而製備。 作為混合裝置，並無特別限定，例如可例舉：班布里混合機、Laboplastomill、單軸擠出機、雙軸擠出機等混練裝置，就生產性、良混練性之觀點而言，較佳為藉由使用擠出機之熔融混合法而製造。 混練時之熔融溫度可適當設定，通常為130～300℃之範圍內，較佳為150～250℃之範圍。
[管之成形方法] 作為管之成形方法，並無特別限定，例如可例舉如下方法：適當選擇本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)、及視需要添加之其他成分，投入擠出機中進行熔融，使其通過模嘴製成管狀，進行水冷或空冷而製成管。作為擠出機，可使用單軸或多軸之擠出機，又，亦可使用複數台擠出機進行多層擠出，而使多層管成形。 管之形狀並無特別限定，通常使用圓形、橢圓形等之管。管之粗細並無特別限定，例如較佳為外徑為1～50 mm者，更佳為2～30 mm，進而較佳為3～20 mm。又，管之厚度較佳為0.3～30 mm，更佳為0.4～20 mm，進而較佳為0.5～10 mm。
使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之管可於不妨礙本實施方式之目的之範圍內，將包含其他聚合物之層積層，而製成多層管。上述其他聚合物可為單獨1種或組合2種以上，製成單層或多層，於為多層之情形時，每層之種類可不同。進而，於多層之情形時，藉由適當選擇2種以上不同之聚合物，可獲得根據部位而硬度不同且不具有接縫之管。上述多層結構之管之上述包含其他聚合物之層根據所賦予之所需之性能，可處於最內層、中間層、最外層之任一層。
於使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之管中，進而為了抑制壁厚之增加而維持柔軟性，並且提高耐壓性等，而捲繞編織補強紗或螺旋補強體製成耐壓管(軟管)。 編織補強紗設置於厚度方向上之內部或層間，例如可使用維尼綸、聚醯胺、聚酯、芳香族聚醯胺纖維、碳纖維、金屬線等。又，上述螺旋補強體設置於外周，可使用金屬、塑膠等。
使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之管可以高度水準使優異之透明性、柔軟性、耐扭結性、溶劑接著性、及各特性之平衡變得良好，可不特別限定用途地使用。 發揮上述特性，可用於家電用品用途、汽車內外裝零件用途、日用品、娛樂用品、玩具、工業用品、食品製造機器用途、醫療用途、飲用水用途等廣泛之用途。該等中，尤其可適宜地用作醫療用途。例如可適宜地用作輸液組件用管、經腸營養組件用管、接發管、藥劑投予管、血液迴路用管、營養管、連結管、蝴蝶靜脈針用管，進而可適宜地用作抽吸用導管、排液用導管、經腸營養導管、胃管導管、藥液投予導管、腹膜透析用管、血液導管及氣球導管、尿道導管等。
(黏著性膜) 黏著性膜包括基材膜與黏著層，上述黏著層配置於上述基材膜上，包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)，上述黏著層之初始黏著性、黏著亢進性及捲出性、該等各種性能平衡優異。 可於黏著性膜之黏著層中含有黏著賦予劑。 作為黏著賦予劑，只要為可對黏著層賦予黏性之樹脂，則無特別限定，例如可例舉：氫化萜烯樹脂、松香系萜烯系樹脂、氫化松香萜烯系樹脂、芳香族改性氫化萜烯樹脂、苯并呋喃系樹脂、酚系樹脂、萜烯酚系樹脂、氫化萜烯酚樹脂、芳香族烴樹脂、脂肪族烴樹脂等公知之黏著賦予樹脂。尤佳為氫化萜烯樹脂、芳香族改性氫化萜烯樹脂、氫化萜烯酚樹脂、及萜烯酚樹脂。 黏著賦予劑可僅單獨使用1種，亦可混合使用2種以上。 作為黏著賦予劑，具體而言，可使用「橡膠-塑膠調配藥品」(Rubber Digest公司編)中所記載者。藉由使用黏著賦予劑，可實現黏著力之改良。黏著層中之黏著賦予劑之含量較佳為於黏著層中含有0.5～50質量%，更佳為5～45質量%，進而較佳為10～30質量%。若黏著層中之黏著賦予劑之含量為50質量%以下，則可有效地防止黏著亢進，有可進一步減少剝離時之糊劑殘留量之傾向，因此較佳。若為0.5質量%以上，則有可獲得適度之黏著力之傾向。
＜基材膜＞ 作為基材膜之材料，並無特別限定，可使用非極性樹脂及極性樹脂之任一種。就性能或價格方面等而言，作為非極性樹脂，例如可例舉聚乙烯、均聚或嵌段之聚丙烯作為較佳者，作為極性樹脂，例如可例舉聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及其水解物等作為較佳者。 基材膜之厚度較佳為1 mm以下，更佳為300 μm以下，進而較佳為10～200 μm。若基材膜之厚度為10 μm以上，則可充分地進行被黏著體之保護，若基材膜之厚度為1 mm以下，則可獲得實用上良好之彈性模數，可獲得良好之凹凸追隨性，能夠有效地防止隆起或剝落。
＜黏著層＞ 黏著性膜於上述基材膜上具有包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之黏著層。於該黏著層中，可含有下文所述之其他材料。
[黏著層中之其他材料] ＜氫化苯乙烯系彈性體＞ 黏著性膜之黏著層可進而含有氫化苯乙烯系彈性體。 作為氫化苯乙烯系彈性體，並非限定於以下，但例如可例舉以下物質作為代表性之氫化苯乙烯系彈性體：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)、苯乙烯-丁二烯無規聚合物(SBR)、藉由氫化使SBS飽和之苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯(SEPS)，除此以外，亦可為苯乙烯-乙烯-丁烯(SEB)、苯乙烯-乙烯-丙烯(SEP)、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯三嵌段共聚物(SIBS)等結構之彈性體。 又，上述氫化苯乙烯系彈性體亦可使用賦予各種官能基之反應性彈性體。作為上述官能基，並非限定於以下，但例如可例舉：羥基、羧基、羰基、硫羰基、醯鹵化物基、酸酐基、硫羧酸基、醛基、硫醛基、羧酸酯基、醯胺基、磺酸基、磺酸酯基、磷酸基、磷酸酯基、胺基、亞胺基、腈基、吡啶基、喹啉基、環氧基、硫代環氧基、硫基、異氰酸酯基、異硫氰酸酯基、鹵化矽基、烷氧基矽基、鹵化錫基、硼酸基、含硼基、硼酸鹽基、烷氧基錫基、苯基錫基。
＜烯烴系樹脂、烯烴系彈性體＞ 黏著性膜之黏著層可進而含有烯烴系樹脂、烯烴系彈性體。 作為烯烴系樹脂、烯烴系彈性體，可例舉碳數2～20之α-烯烴聚合物或共聚物、乙烯與不飽和羧酸或不飽和羧酸酯之共聚物。 具體而言，可例舉：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、1-丁烯均聚物、1-丁烯-乙烯共聚物、1-丁烯-丙烯共聚物、4-甲基戊烯均聚物、4-甲基戊烯-1-丙烯共聚物、4-甲基戊烯-1-丁烯共聚物、4-甲基戊烯-1-丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。
＜丙烯酸系共聚物＞ 黏著性膜之黏著層可進而含有丙烯酸系共聚物。 作為丙烯酸系共聚物，並無特別限定，例如可例舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等與乙酸乙烯酯、氯乙烯、苯乙烯等之共聚物。
＜軟化劑＞ 黏著性膜之黏著層可進而含有軟化劑。 作為軟化劑，並無特別限定，例如可使用礦物油系軟化劑及合成樹脂系軟化劑之任一種。 作為礦物油系軟化劑，例如可例舉：芳香族系烴、環烷系烴及鏈烷系烴之混合物。再者，鏈烷系烴之碳原子數占總碳原子中之50%以上者被稱為鏈烷系油，環烷系烴之碳原子為30～45%者被稱為環烷系油，又，芳香族系烴之碳原子為35%以上者被稱為芳香族系油。作為礦物油系軟化劑，較佳為作為橡膠用軟化劑之鏈烷系油，作為合成樹脂系軟化劑，較佳為聚丁烯、低分子量聚丁二烯等。
＜抗氧化劑、光穩定劑等＞ 可於黏著性膜之黏著層中進一步添加抗氧化劑、光穩定劑等穩定劑。 作為抗氧化劑，並非限定於以下，但例如可例舉：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸正十八烷基酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,4-雙[(辛基硫基)甲基]-鄰甲酚、丙烯酸2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯酯、丙烯酸2,4-二-第三戊基-6-[1-(3,5-二-第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯酯、2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)]丙烯酸酯等受阻酚系抗氧化劑；硫代二丙酸二月桂酯、月桂基硬脂基硫代二丙酸酯季戊四醇-四(β-月桂基硫代丙酸酯)等硫系抗氧化劑；亞磷酸三(壬基苯基)酯、亞磷酸三(2,4-二-第三丁基苯基)酯等磷系抗氧化劑。 作為光穩定劑，並非限定於以下，但例如可例舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑等苯并三唑系紫外線吸收劑或2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系紫外線吸收劑、或受阻胺系光穩定劑。
＜顏料、蠟類、熱塑性樹脂、天然橡膠、合成橡膠＞ 黏著性膜之黏著層除了上述以外，亦可視需要含有各種添加劑。 作為上述添加劑，並非限定於以下，但例如可例舉：鐵丹、二氧化鈦等顏料；石蠟、微晶蠟、低分子量聚乙烯蠟等蠟類；非晶質聚烯烴、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等聚烯烴系或低分子量之乙烯基芳香族系熱塑性樹脂；天然橡膠；聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸系橡膠、異戊二烯-異丁烯橡膠、聚戊烯橡膠等合成橡膠。作為上述合成橡膠，除了上述以外，可例舉「橡膠-塑膠調配藥品」(Rubber Digest公司編)等所記載者。
＜飽和脂肪酸雙醯胺＞ 黏著性膜之黏著層可包含具有黏著亢進之抑制效果之飽和脂肪酸雙醯胺。 作為飽和脂肪酸雙醯胺，並非限定於以下，但例如可例舉：伸乙基雙硬脂醯胺(EBSA)、亞甲基雙硬脂醯胺、六亞甲基雙硬脂醯胺等飽和脂肪酸脂肪族雙醯胺；間二甲苯雙硬脂醯胺、及N,N'-二硬脂基異鄰苯二甲醯胺等飽和脂肪酸芳香族雙醯胺。 該等飽和脂肪酸雙醯胺可單獨僅使用1種，亦可組合使用2種以上。 進而，亦可於上述飽和脂肪酸雙醯胺中調配具有抑制黏著亢進之效果之苯乙烯系嵌段相補強劑。作為苯乙烯系嵌段相補強劑，並非限定於以下，但例如可例舉：作為單體單元之苯乙烯及α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、對氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、對乙基苯乙烯、二乙烯基苯等苯乙烯系化合物。該等可僅單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
＜構成黏著性膜之黏著層之樹脂材料之製造方法＞ 構成本實施方式之黏著性膜之黏著層之樹脂材料例如可藉由如下方法而製造：將本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)、及視需要添加之其他成分乾摻之方法；或藉由通常之供於高分子材料之混合之裝置加以混合之方法等。 作為混合裝置，並無特別限定，例如可例舉：班布里混合機、Laboplastomill、單軸擠出機、雙軸擠出機等混練裝置，就生產性、良混練性之觀點而言，較佳為藉由使用擠出機之熔融混合法而製造。 又，尤其是於在黏著層中調配黏著賦予劑之情形時，可使用上述乾摻法，但由於黏著賦予劑之黏膩性較強，為片狀，故而處理性較差，因此亦可製作將黏著賦予劑預先捏合至本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)中而成之母料。混練時之熔融溫度可適當設定，通常為130～300℃之範圍內，較佳為150～250℃之範圍。 為了實現輕量化、柔軟化及密接性之提高效果，亦可對構成黏著層之樹脂材料實施發泡處理。作為發泡方法，並非限定於以下，但例如有化學方法、物理方法、熱膨脹型之微球之利用等。分別可藉由無機系發泡劑、有機系發泡劑等化學發泡劑、物理發泡劑等之添加、熱膨脹型之微球之添加等使氣泡分佈於材料內部。又，亦可藉由添加中空填料(已膨脹中空球)而實現輕量化、柔軟化、密接性之提高。
＜黏著性膜之製造方法＞ 黏著性膜於基材膜上具備包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之黏著層。 黏著性膜之製造方法並無特別限定，例如可例舉將構成黏著層之樹脂材料之溶液或熔融物塗佈於基材膜上之方法、使用膜擠出機之方法等。 此處，於使用構成黏著層之樹脂材料之溶液或熔融物之情形時，可於製成樹脂組合物後製成溶液或熔融物，亦可於氫化嵌段共聚物(甲)之溶液或熔融物中混合其他材料。 於塗佈樹脂材料之溶液之方法中，並非限定於以下，但例如可例舉如下方法：溶於能夠將該等溶解之溶劑中，使用塗佈機等塗佈於基材膜上，並對溶劑進行加熱乾燥。又，作為使樹脂材料熔融並塗佈之方法，並非限定於以下，但例如可例舉如下方法：使用熱熔式塗佈機等，將熔融之樹脂材料塗佈於基材膜上。於該情形時，較佳為使用具有高於塗佈溫度之玻璃轉移溫度、熔點或軟化點之各種基材膜。 作為利用膜擠出機之方法，並非限定於以下，但例如可例舉如下方法：利用熔融共擠出機使包含樹脂材料之黏著層之成分與可構成基材膜之熱塑性樹脂等成分成為兩股流體，即使黏著層形成用流體與基材體膜形成用流體於模嘴口內合流，形成單一流體並擠出，將黏著層與樹脂膜層複合。於利用膜擠出機之方法之情形時，形成黏著層之樹脂材料亦可藉由預先將黏著層用之各成分乾摻而製造，因此為生產性優異之方法。又，於擠出成型之情形時，所製作之黏著性膜有密接性、接著強度特別優異之傾向。 黏著性膜暫時黏著於導光板或角柱薄片等光學系成形體、合成樹脂板、金屬板、裝飾合板、被覆塗裝鋼板、各種銘牌等之表面，可用作該等被黏著體之加工時或搬送、保管時之損傷防止或污染防止用之保護膜。
[第二成形體] 第二成形體係上述本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物之成形體。 作為第二成形體，可例舉汽車構件、例如汽車內飾表皮材、片狀成形體(片、膜)、飲用水配管、飲用水管、以及包裝材、例如食品包裝材、及衣物包裝材、適於保護膜之黏著性膜、與極性樹脂之包覆模製成形體，但並不限定於上述。
(包覆模製成形體) 本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物有對極性樹脂表現出接著性之傾向，因此可與極性樹脂一起進行包覆模製成形而形成多層成形體(包覆模製成形體)。 包覆模製成形體若具備包含極性樹脂之層、及積層於該層上之含有包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之熱塑性彈性體組合物之層，則接著性變得優異。
＜極性樹脂＞ 作為極性樹脂，並非限定於以下，但例如可例舉：聚氯乙烯、ABS、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚丙烯酸、聚丙烯酸甲酯之類之聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸、聚甲基丙烯酸甲酯之類之聚甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚偏二氯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚偏二氟乙烯、聚碸、聚醚碸、聚苯硫醚、聚芳酯、聚醯胺醯亞胺、聚醚醯亞胺、聚醚酮、聚醚醚酮、聚醯亞胺、液晶聚合物、聚四氟乙烯、酚樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、不飽和聚酯、環氧樹脂、及聚胺基甲酸酯。 極性樹脂可單獨使用1種，亦可組合使用2種以上。
包含極性樹脂之層除了極性樹脂以外，可包含填充劑。 作為包含極性樹脂之層中之填充劑，並非限定於以下，但例如可例舉：玻璃纖維、玻璃球、玻璃中空球、碳纖維、纖維素奈米纖維、矽灰石、鈦酸鉀晶鬚、碳酸鈣晶鬚、硼酸鋁晶鬚、硫酸鎂晶鬚、海泡石、硬矽鈣石、氧化鋅晶鬚等之類之纖維狀無機填充劑；滑石、碳酸鈣、氧化鈣、碳酸鋅、矽灰石、沸石、矽灰石、二氧化矽、氧化鋁、黏土、氧化鈦、氫氧化鎂、氧化鎂、矽酸鈉、矽酸鈣、矽酸鎂、鋁酸鈉、鋁酸鈣、鋁矽酸鈉、氧化鋅、鈦酸鉀、水滑石、硫酸鋇、鈦黑、以及爐黑、熱碳黑、及乙炔黑等之類之碳黑等。 上述纖維狀填充劑可藉由具有針對極性樹脂之親和性基或反應性基之化合物進行表面處理。 填充劑可單獨使用1種，亦可使用2種以上。
＜熱塑性彈性體組合物＞ 藉由將本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)與橡膠狀聚合物組合，可獲得上述熱塑性彈性體組合物。 橡膠狀聚合物較佳為包含乙烯基芳香族單體單元，包含至少1個以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段，又，亦較佳為包含乙烯基芳香族單體單元且乙烯基芳香族單體單元之含量為60質量%以下之橡膠或彈性體。 作為橡膠狀聚合物，例如可例舉：苯乙烯丁二烯橡膠及其氫化物(但本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)除外)、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物及其氫化物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯嵌段共聚物及其氫化物等。
熱塑性彈性體組合物可含有熱塑性樹脂。 作為熱塑性樹脂，並非限定於以下，但例如可例舉：聚丙烯、聚乙烯、乙烯-丙烯共聚合橡膠(EPM)、及乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚合橡膠(EPDM)等烯烴系聚合物；聚酯彈性體、聚對苯二甲酸乙二酯、及聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系聚合物；聚醯胺6、聚醯胺6,6、聚醯胺6,10、聚醯胺11、聚醯胺12、及聚醯胺6,12等聚醯胺系樹脂；聚丙烯酸甲酯及聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚甲醛均聚物及聚甲醛共聚物等聚甲醛系樹脂；苯乙烯均聚物、丙烯腈-苯乙烯樹脂、及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂等苯乙烯系樹脂；聚碳酸酯樹脂；苯乙烯-丁二烯共聚物橡膠、及苯乙烯-異戊二烯共聚物橡膠等苯乙烯系彈性體以及其氫化物或其改性物；天然橡膠；合成異戊二烯橡膠、及液狀聚異戊二烯橡膠以及該等之氫化物或改性物；氯丁二烯橡膠；丙烯酸系橡膠；丁基橡膠；丙烯腈-丁二烯橡膠；表氯醇橡膠；矽酮橡膠；氟橡膠；氯磺化聚乙烯；胺基甲酸酯橡膠；聚胺基甲酸酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚酯系彈性體；軟質氯乙烯樹脂等。 該等熱塑性樹脂可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
上述熱塑性彈性體組合物可含有軟化劑。 作為軟化劑，並非限定於以下，但例如可例舉：鏈烷系油、環烷系油、芳香族系油、石蠟、流動鏈烷、白色礦物油、植物系軟化劑等。 軟化劑之40℃下之動黏度較佳為500 mm 2/秒以下。軟化劑之40℃下之動黏度之下限值並無特別限定，較佳為10 mm 2/秒以上。 若軟化劑之40℃下之動黏度為500 mm 2/秒以下，則有上述熱塑性彈性體組合物之流動性進一步提高而成形加工性進一步提高之傾向。軟化劑之動黏度可藉由使用玻璃製毛細管式黏度計進行試驗之方法等進行測定。
上述熱塑性彈性體組合物可進而含有烯烴系樹脂、及烯烴系彈性體。 作為烯烴系樹脂、烯烴系彈性體，並非限定於以下，但例如可例舉：碳數2～20之α-烯烴聚合物或共聚物、乙烯與不飽和羧酸或不飽和羧酸酯之共聚物。具體而言，可例舉：乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基戊烯共聚物、乙烯-1-辛烯共聚物、丙烯均聚物、丙烯-乙烯共聚物、丙烯-乙烯-1-丁烯共聚物、1-丁烯均聚物、1-丁烯-乙烯共聚物、1-丁烯-丙烯共聚物、4-甲基戊烯均聚物、4-甲基戊烯-1-丙烯共聚物、4-甲基戊烯-1-丁烯共聚物、4-甲基戊烯-1-丙烯-1-丁烯共聚物、丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。
上述熱塑性彈性體組合物可含有黏著賦予劑。 作為黏著賦予劑，並非限定於以下，但例如可例舉：苯并呋喃-茚樹脂、對第三丁基苯酚-乙炔樹脂、酚-甲醛樹脂、二甲苯-甲醛樹脂、萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯-酚樹脂、氫化萜烯酚樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、芳香族改性氫化酚樹脂、苯乙烯樹脂、α甲基苯乙烯樹脂、芳香族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、脂肪族系環狀烴樹脂、脂肪族-脂環族系石油樹脂、脂肪族-芳香族系烴樹脂、氫化改性脂環族系烴樹脂、氫化脂環族系烴樹脂、烴系黏著化樹脂、聚丁烯、液狀聚丁二烯、順式-1,4-聚異戊二烯橡膠、氫化聚異戊二烯橡膠、液狀聚異戊二烯橡膠、松香系樹脂等。
含有本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之上述熱塑性彈性體組合物可於不損及本發明之目的之範圍內，除了上述成分以外進一步包含其他添加劑。 作為其他添加劑，例如可例舉：熱穩定劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗老化劑、塑化劑、光穩定劑、結晶成核劑、衝擊改良劑、顏料、潤滑劑、防靜電劑、阻燃劑、阻燃助劑、相容劑、黏著性賦予劑等。 該等添加劑可僅使用1種，亦可組合使用2種以上。
＜熱塑性彈性體組合物之製造方法＞ 上述熱塑性彈性體組合物並無特別限定，可藉由先前公知之方法製造。 例如可使用如下方法：使用加壓捏合機、班布里混合機、密閉混合器、Laboplastomill、Mix Labo、單螺桿擠出機、雙螺桿擠出機、雙向捏合機、多螺桿擠出機等通常之混合機之熔融混練方法；將各成分溶解或分散混合後將溶劑加熱去除之方法等。 上述熱塑性彈性體組合物之形狀並無特別限定，例如可例舉：顆粒狀、片狀、線狀、小片狀等。又，亦可於熔融混練後直接製成成形品。
＜包覆模製成形體之製造方法＞ 只要包覆模製成形體各包含1層以上含有包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之熱塑性彈性體組合物之層、及包含極性樹脂之層，則積層之層數並無特別限定。 包覆模製成形體之層形成方法並無特別限定，可使用先前公知之方法、例如擠出成形、射出成形(嵌入成形)、雙色射出成形、夾層成形、中空成形、壓縮成形、真空成形、旋轉成形、粉末凝塑成形、發泡成形、積層成形、壓延成形、及吹塑成形。 包覆模製成形體較佳為含有包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之熱塑性彈性體組合物之層熱融合於包含極性樹脂之層。更具體而言，包覆模製成形體之製造方法包括如下步驟：使用選自由射出成形法、嵌入成形法、擠出成形法、及壓縮成形法所組成之群中之至少1種方法，於已成形之包含極性樹脂之層上使包含上述熱塑性彈性體組合物之層成形。包覆模製成形體之製造方法亦可於該步驟之前包括如下步驟：藉由任意方法、較佳為選自由射出成形法、嵌入成形法、擠出成形法、及壓縮成形法所組成之群中之至少1種方法使包含極性樹脂之層成形。
包覆模製成形體例如可製成與以下各種用途相應之形狀：汽車零件、工具、玩具、電氣-電子機器零件、醫療器具、建材-配管構件、刀具、生活-化妝用品、工業零件、各種軟管、各種殼體、各種模組外殼、各種功率控制單元零件、記錄用具、機器手、及醫療器具等。該等中，較佳為具有把手者、及人接觸而需要抓握力或良觸感者。作為此種成形體，例如可例舉：工具、電線、連接器、手持電子機器、牙刷、電動剃刀、以及原子筆、觸控筆、及觸屏筆之類之筆、以及叉、刀、及湯匙之類之刀具、以及具有握把部之汽車內飾構件。尤佳為因使用時之振動而對人體施加之負荷較大之電動工具。作為構成握把部之構件，例如較佳為構成選自工具之握把、電線被覆構件、連接器殼體、手持電子機器之握把、牙刷之握把、電動剃刀之握把、刀具之握把、記錄用具之握把、機器手之握把部、及汽車內飾構件之握把部中之至少1種。
[第三成形體] 第三成形體係根據目的而以樹脂組合物之總質量之5～99質量%、或5～80質量%、或超過8質量%且60質量%以下、或10～30質量%、或未達70質量%含有本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)的樹脂組合物之成形體，且含有聚烯烴樹脂10～40質量%作為其他樹脂成分。
構成第三成形體之樹脂組合物進而包含亦被稱為硬化劑或硬化起始劑之自由基產生化合物。作為此種自由基產生化合物，例如可例舉：疊氮化物、過氧化物、硫及硫衍生物，但不限定於該等。自由基起始劑作為硬化起始劑而尤佳。 亦被稱為硬化觸媒之自由基產生化合物於高溫條件下、或UV等誘導能加成下產生自由基。藉由自由基產生化合物，即便不存在UV或其他誘導能，樹脂組合物亦可進行低溫下之加工，但於活性化溫度下、或者UV或誘導能之加成下可確實地產生高濃度之自由基。作為自由基產生化合物，可例舉於高溫下或UV等誘導能之加成下可生成自由基之任意化合物。 作為自由基產生化合物，例如可例舉：2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)-己-3-炔、二第三丁基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、二(第三丁基過氧化異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧基)己烷、過氧化二異丙苯等有機過氧化物。 又，關於作為自由基產生化合物之典型之非過氧化起始劑，例如可例舉：2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、2,3-三甲基矽烷氧基-2,3-二苯基丁烷等化合物。 又，關於作為自由基產生化合物之典型之UV自由基起始劑，可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮。 硬化起始劑較佳為根據目的而於樹脂組合物中以0.1～10質量%或0.3～7質量%或1～5質量%之量使用。
構成第三成形體之樹脂組合物可包含多官能性共硬化性添加劑、二烯系橡膠、鹵素化或非鹵素化阻燃劑、無機或有機之填充劑或纖維、單乙烯基化合物、或抗氧化劑、著色劑或穩定化劑、接著促進劑、強化劑、膜形成添加劑等該技術領域所公知之其他添加劑。又，不限定於該等，可以樹脂組合物之0.1～50質量%之範圍之量進一步包含1種以上添加劑。 樹脂組合物較佳為進而至少包含無機及/或有機之填充劑。無機填充劑可用於抑制熱膨脹係數，改善積層片之韌性。有機之填充劑可用於減小積層片之介電常數。
作為第三成形體，可例舉：預浸體、金屬箔積層板、CCL(Copper Clad Laminate，銅箔積層版)、印刷配線板、多層配線基板、及電子機器等，但不限定於上述。
(預浸體、金屬箔積層板) 本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)可用於金屬箔積層板用之介電化合物及由其製作之印刷電路板。藉由使用本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)，可獲得加工性良好、溶液黏度低、具有有效之硬化能、軟化點溫度高、高頻率且介電損耗因數低、及介電常數特性低之樹脂組合物，進而，藉由使用上述樹脂組合物，可獲得與金屬箔或絕緣層之接著性優異之預浸體及金屬箔積層板。
預浸體係指可藉由使底布或補強布含浸樹脂組合物而獲得之經含浸之梭織物。 金屬箔積層板或CCL係指印刷電路板或電路基板之基材。CCL可藉由在於樹脂組合物中浸漬後之補強材(例如纖維玻璃布)之單面或雙面積層金屬、例如銅包層而獲得。 具體而言，CCL例如可藉由於1層以上銅箔積層1層以上預浸體而獲得。積層可藉由於高溫、高壓力及真空條件下一起對1組以上之銅與預浸體之疊層進行壓製而達成。 印刷電路板可藉由對CCL之銅表面進行蝕刻並製作電子電路而獲得。經蝕刻之CCL為了於層間確立電性連接而被貫通，裝配成具備經鍍覆處理之孔之多層構成。
於該等預浸體、金屬箔積層板之製造時，為了調整樹脂組合物之固形物成分、及為了調整樹脂組合物之黏度，而亦可添加溶劑。 作為溶劑，並非限定於以下，但例如可例舉：甲基乙基酮等酮、二丁醚等醚、乙酸乙酯等酯、二甲基甲醯胺等醯胺、苯、甲苯、二甲苯等芳香族烴、及三氯乙烯等氯化烴。各溶劑可單獨使用1種，亦可以該等之組合使用。 較佳之溶劑選自由甲醇、乙醇、乙二醇甲醚、丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮、甲苯、二甲苯、乙酸甲氧基乙酯、乙酸乙氧基乙酯、乙酸丙氧基乙酯、乙酸乙酯、二甲基甲醯胺、丙二醇甲醚、γ-丁內酯(GBL)及二異丁基酮(DIBK)所組成之群。 所使用之溶劑之量取決於成分之溶解度、填充劑之量、應用方法及其他因素。溶劑相對於合併溶液與固形物成分之總質量，較佳為以包含10～50質量%之固形物成分、或15～40質量%之固形物成分之方式調整使用量。
可於樹脂組合物中進一步添加以下添加劑：偶合劑、硬化促進劑、界面活性劑、強化劑、黏度調整劑、濕潤劑、抗氧化劑、著色劑等中之至少1種。 添加劑之選擇取決於用途、以及以增強電路次總成之電特性或實質上不會對其造成不良影響之方式所選擇之所需之特性、例如介電常數、介電損耗因數、介電損失及/或其他所需之特性。 硬化促進劑係為了使樹脂組合物之反應速度上升而添加。 界面活性劑係為了使無機填充劑於樹脂組合物中確實地均勻分佈、及防止無機填充劑之凝集而添加。 強化劑係為了改善樹脂組合物之韌性而添加。
樹脂組合物可進一步以全部樹脂組合物中之0.1～2質量%之量包含該技術領域所公知之接著促進劑、例如可與金屬箔形成複合體之含N雜環等金屬接著促進劑。藉此，可增強金屬箔與樹脂組合物層之接著。接著促進劑可以水或有機溶劑中溶液或分散液之形態含有於電阻金屬層中。
樹脂組合物可進而包含15質量%以下之選自聚(伸芳基醚)、羧基-官能化聚(伸芳基醚)及經馬來酸酐官能化之苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯(SEBS)中之接著促進聚合物。 具體而言，硬化性之樹脂組合物較佳為含有選自共聚物、硫硬化劑及過氧化物硬化劑中之硬化起始劑以及作為共硬化添加劑之二烯系橡膠。
樹脂組合物可進而含有聚苯醚樹脂、聚烯烴、苯乙烯系聚合物、苯乙烯系嵌段共聚物或氫化苯乙烯系嵌段共聚物、高Tg烴聚環烯烴等可溶性聚合物。該等聚合物係為了將樹脂組合物改質，並改善其膜形成能、其耐衝擊性、其Tg、其加工特性而以低量使用。
包含本實施方式之氫化嵌段共聚物之樹脂組合物中的任選之添加劑之量可根據目的而設為樹脂組合物之總量之0.1～25質量%、或超過0.2質量%、或超過0.5質量%、或未達10質量%、或未達15質量%之範圍。
樹脂組合物適宜用於印刷電路板用之積層體、例如銅箔積層體。積層體可藉由使基板或補強材、例如玻璃系纖維、織布、角交積層體等含浸樹脂組合物，繼而將樹脂組合物部分或整體硬化，形成預浸體而製造。為了製作積層體，於1層以上預浸體積層1層以上銅。印刷電路板可用於大量高頻高資料速度之電氣及電子用途。
作為用以製作高頻CCL或電路基板之一種方法，例如可例舉以下方法。 將包含本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)、硬化起始劑、及任選之成分、例如二烯系聚合物等多官能性共硬化劑、阻燃劑、及其他任選之成分之上文所述之各成分混合，獲得樹脂混合物，使用溶劑、例如甲苯、二甲苯、MEK(甲基乙基酮)及該等之混合物將上述樹脂混合物稀釋為合適之黏度，而形成膠液或清漆。將補強材或基板、例如纖維、玻璃毛氈、木漿紙、纖維玻璃布(已任意選擇性地經偶合劑處理)含浸於膠液或清漆中直至成為所需之厚度。繼而，藉由溶劑蒸發，自經含浸之纖維玻璃布中去除溶劑，形成預浸體。 上述預浸體係藉由在未達硬化起始劑之活性化溫度之溫度下或在足以使溶劑蒸發但尚未達到凝膠化時間之時間內使溶劑蒸發而形成。凝膠化時間係指自材料開始軟化起至發生凝膠化為止之時間，凝膠化係自黏性液體朝向彈性凝膠之不可逆之變化。預浸體係藉由使樹脂含浸基板、例如纖維品並將所獲得之經含浸之基板半硬化、或者將所塗佈之纖維進一步與樹脂組合物一起、或不伴隨樹脂組合物進行熱壓而形成。 繼而，將預浸體積層於銅箔之間，以150～250℃之溫度及20 kg/cm 2～70 kg/cm 2之壓力進行硬化，藉此形成高頻CCL或電路基板。
[發泡體] 本實施方式之成形體可為發泡體。 本實施方式之發泡體通常藉由在本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中添加發泡劑(戊)使其發泡而獲得。 發泡方法有化學方法或物理方法，均為於添加無機系發泡劑或有機系發泡劑等化學發泡劑、或物理發泡劑後，藉由加熱等使發泡劑揮發及/或分解，使氣泡分佈於氫化嵌段共聚物組合物內部即可。藉由將氫化嵌段共聚物組合物製成發泡體，可實現輕量化、柔軟性之提高、設計性之提高、制振/吸音特性之提高、隔熱特性之提高等。
(發泡劑(乙)) 作為上述發泡劑，可使用無機系發泡劑或有機系發泡劑、物理發泡劑。 作為無機系發泡劑，並非限定於以下，但例如可例舉：碳酸氫鈉、碳酸銨、碳酸氫銨、亞硝酸銨、疊氮化合物、硼氫化鈉、乙酸鋁、金屬粉等。 作為有機系發泡劑，並非限定於以下，但例如可例舉：偶氮二甲醯胺、偶氮雙甲醯胺、偶氮二異丁腈、偶氮二甲酸鋇、N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二亞硝基-N,N'-二甲基對苯二甲醯胺、苯磺醯肼、對甲苯磺醯肼、p,p'-氧基雙苯磺醯肼、對甲苯磺醯胺基脲等。 作為物理發泡劑，並非限定於以下，但例如可例舉：戊烷、丁烷、己烷等烴；氯甲烷、二氯甲烷等鹵化烴；氮氣、二氧化碳、空氣等氣體；三氯氟甲烷、二氯二氟甲烷、三氯三氟乙烷、氯二氟乙烷、氫氟碳等氟化烴等。 又，該等發泡劑可組合使用。 發泡劑之調配量相對於本實施方式之氫化嵌段共聚物或氫化嵌段共聚物組合物100質量份，於外部較佳為0.1～30質量份，更佳為2～25質量份，進而較佳為3～20質量份。
(發泡助劑) 於上述發泡體之製作步驟中，可與發泡劑一起使用發泡助劑。 作為發泡助劑，並無特別限定，可使用先前作為發泡助劑所通用者。 例如可例舉：脲化合物；氧化鋅、硬脂酸鋅、苯亞磺酸鋅、甲苯磺酸鋅、三氟甲磺酸鋅、碳酸鋅等鋅化合物；二氧化鉛、及三鹼性鉛等鉛化合物等。 於將發泡劑與發泡助劑併用之情形時，其調配量相對於發泡劑100質量份，較佳為將發泡助劑設為0.1〜1000質量份，更佳為設為0.5〜500質量份，進而較佳為設為1〜200質量份。
(發泡成核劑) 於上述發泡體之製作步驟中，可使用發泡成核劑。 作為發泡成核劑，並無特別限定，可使用先前作為發泡成核劑所通用者。 例如可例舉：氧化鈦、滑石、高嶺土、黏土、矽酸鈣、二氧化矽、檸檬酸鈉、碳酸鈣、矽藻土、燒成波來鐵、沸石、膨潤土、玻璃、石灰石、硫酸鈣、氧化鋁、氧化鈦、碳酸鎂、碳酸鈉、碳酸鐵、聚四氟乙烯粉末。 發泡成核劑之調配量相對於氫化嵌段共聚物組合物100質量份，較佳為將發泡成核劑設為0.01～100質量份，更佳為0.05～50質量份，進而較佳為0.1～10質量份。
(發泡體之使用例) 本實施方式之發泡體可應用於片、膜或其他各種形狀之射出成形品、中空成形品、壓空成形品、真空成形品、擠出成形品等。 又，本實施方式之發泡體可廣泛應用於汽車內飾材料(儀錶板、車門板、座椅背板、方向盤等)、家電製品、工具、傢俱(緩衝部等)、住宅建材等需要緩衝性之構件。 於將本實施方式之發泡體用於汽車內飾材料用途之情形時，作為所使用之發泡劑，就健康有害性之高低之觀點而言，較佳為碳酸氫鈉或氮氣、二氧化碳、空氣等氣體。
(射出成形發泡之方法) 本實施方式之發泡體可藉由射出成形發泡而製作。 作為射出成形發泡之方法，並無特別限制，可例舉短射法、滿射法、抽芯(core back)法等。 藉由使用上述方法，可於相同之步驟內使具有緩衝性之發泡層與具有皺褶面等設計性或與發泡層相比具有硬度之表層成形，因此於減少成形步驟方面有效。 又，作為射出成形發泡之方法，於應用抽芯法時，可以消除成形體表面之旋痕為目的等使用反壓裝置。
(適於發泡體之成形之氫化嵌段共聚物組合物) 發泡體之成形中之本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中的氫化嵌段共聚物(甲)之含量較佳為1質量%以上50質量%以下，更佳為10質量%以上49質量%以下，進而較佳為20質量%以上48質量%以下。 若氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)之含量處於上述範圍內，則有於發泡體成形時氣泡微細且氣泡之獨立性變高(發泡性變高)之傾向，因此可期待隔熱性之提高或長期之氣泡穩定性、或抽芯成形時之成形外觀之改善(凹痕/麻坑、旋痕等之抑制)。 又，本實施方式之氫化嵌段共聚物(甲)之依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR為10以上，但於發泡體成形所使用之氫化共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)中，上述MFR較佳為15以上，更佳為30以上，進而較佳為50以上。 若MFR較高，則可獲得良好之加工性，可期待發泡體成形時之成形外觀之改善(凹痕/麻坑、旋痕之抑制)或發泡倍率之提高。 發泡倍率較佳之範圍取決於用途，通常較佳為1.5倍以上，更佳為1.75倍以上。藉由倍率較高，可實現輕量化、柔軟性之提高、設計性之提高、制振/吸音特性之提高、隔熱特性之提高。
發泡體成形所使用之氫化嵌段共聚物組合物中之烯烴系樹脂(乙)之含量較佳為5質量%以上50質量%以下，更佳為8質量%以上45質量%以下，進而較佳為12質量%以上40質量%以下。 若烯烴系樹脂(乙)之含量處於上述範圍內，則有發泡性與柔軟性之平衡變得良好之傾向。
發泡體成形所使用之氫化嵌段共聚物組合物中之熱塑性樹脂(丙)之含量較佳為1質量%以上50質量%以下，更佳為5質量%以上40質量%以下，進而較佳為10質量%以上30%以下。 若熱塑性樹脂(丙)之含量處於上述範圍內，則有發泡性與柔軟性之平衡變得良好之傾向。
發泡體成形所使用之氫化嵌段共聚物組合物中之軟化劑(丁)之含量較佳為5質量%以上90質量%以下，更佳為10質量%以上70質量%以下，進而較佳為20質量%以上36%以下。 若軟化劑(丁)之含量處於上述範圍內，則有發泡性與柔軟性之平衡變得良好之傾向。 [實施例]
以下，例舉具體之實施例及比較例對本發明進行詳細說明，但本發明不受以下實施例及比較例任何限定。 下述示出實施例及比較例所應用之物性之測定方法、評價方法。
[氫化嵌段共聚物之結構之特定方法] ((1)氫化嵌段共聚物(甲)中之全部乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量) 使用氫化前之嵌段共聚物，利用紫外分光光度計(島津製作所製造，UV-2450)測定全部乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量。
((2-1)氫化嵌段共聚物(甲)中之以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(聚苯乙烯嵌段)(a)之含量) 使用氫化前之嵌段共聚物，並使用核磁共振裝置(NMR)，藉由Y.Tanaka，et al., RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54, 685(1981)所記載之方法(以下稱為「NMR法」)測定以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量。 ((2-2)氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(b)之含量) 於氫化嵌段共聚物(甲)不含氫化聚合物嵌段(c)之情形時，以100－氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(a)之含量算出。 又，於氫化嵌段共聚物(甲)包含氫化聚合物嵌段(c)之情形時，以100－氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(a)之含量－氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(c)之含量算出。 ((2-3)氫化嵌段共聚物(甲)中之以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(聚苯乙烯嵌段)(c)之含量) 於聚合反應時，根據使共軛二烯單體單獨聚合之質量與氫化嵌段共聚物(甲)之質量之比率算出。
((3-1)氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量) 使用氫化前之嵌段共聚物，並使用紅外分光光度計(日本分光公司製造，FT/IR-4100)測定乙烯基鍵量。嵌段共聚物中之乙烯基鍵量係藉由Hampton法算出。
((3-2)氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量) 於氫化嵌段共聚物(甲)之製造中，使用為氫化共聚物嵌段(b)之氫化前之狀態的將要使共聚物嵌段(b)聚合之前所採樣之氫化前之嵌段共聚物、及共聚物嵌段(b)聚合後下一嵌段聚合將要開始之前所採樣之氫化前之嵌段共聚物，並使用紅外分光光度計(日本分光公司製造，FT/IR-4100)進行測定，藉由Hampton法分別算出乙烯基鍵量x1(質量%)、x2(質量%)。 若將即將使共聚物嵌段(b)聚合之前、及共聚物嵌段(b)聚合後下一嵌段聚合將要開始之前的嵌段共聚物中之共軛二烯含量相對於氫化嵌段共聚物(甲)而分別設為X1質量份、X2質量份，則氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量xb具有 X1×x1＋xb×(X2－X1)＝X2×x2之關係，因此可藉由xb＝(X2×x2－X1×x1)/(X2－X1)求出。 例如，於時以共軛二烯單體單元作為主體之聚合物嵌段(c)聚合30質量份，繼而使共聚物嵌段(b)聚合50質量份(其中共軛二烯嵌段量為40質量份)，繼而使聚合物嵌段(c)聚合20質量份時，於根據共聚物嵌段(b)將要聚合之前之樣品所算出之乙烯基鍵量60質量%、使共聚物嵌段(b)聚合後下一嵌段聚合(c)之聚合將要開始之前之乙烯基鍵量為40質量%之情形時，為X1＝30、X2＝30＋40＝70、x1＝60、x2＝40，因此求出共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量xb＝(70×40－30×60)/(70－30)＝25質量%。 又，於在氫化嵌段共聚物(甲)中存在複數個共聚物嵌段(b)之情形時，算出各共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵率，實施例中記載平均值。
((3-3)氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量) 於氫化嵌段共聚物(甲)之製造中，使用為氫化聚合物嵌段(c)之氫化前之狀態的將要使聚合物嵌段(c)聚合之前所採樣之氫化前之嵌段共聚物、及聚合物嵌段(c)聚合後下一嵌段聚合將要開始之前所採樣之氫化前之嵌段共聚物，並使用紅外分光光度計(日本分光公司製造，FT/IR-4100)進行測定，藉由Hampton法分別算出乙烯基鍵量x1(質量%)、x2(質量%)。 又，將即將使聚合物嵌段(c)聚合之前、及聚合物嵌段(c)聚合後下一嵌段聚合將要開始之前的嵌段共聚物中之共軛二烯含量相對於氫化嵌段共聚物(甲)分別設為X1質量份、X2質量份，藉由與上述(3-2)同樣之方法，根據聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量xc＝(X2×x2－X1×x)/(X2－X1)算出。 又，於在氫化嵌段共聚物(甲)中存在複數個聚合物嵌段(c)之情形時，算出各聚合物嵌段(c)之乙烯基鍵率，實施例中記載平均值。
((4)氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量) 藉由GPC[裝置：HLC-82209PC(Tosoh公司製造)、管柱：TSKgeguard colum SuperHZ-L(4.6 mm×20 cm)×3根]測定氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量。 溶劑使用四氫呋喃。測定係於溫度35℃進行。 重量平均分子量係藉由使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定所求出之校準曲線(使用標準聚苯乙烯之峰分子量製作)求出層析圖之峰之分子量而獲得。 再者，於層析圖中存在複數個峰之情形時，將根據各峰之分子量與各峰之組成比(根據層析圖之各峰之面積比求出)所求出之平均分子量設為重量平均分子量(Mw)。 關於分子量分佈(Mw/Mn)，亦同樣地藉由GPC測定數量平均分子量(Mn)，根據Mw/Mn之比率算出。
((5)氫化嵌段共聚物(甲)之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率) 使用氫化嵌段共聚物，並使用核磁共振裝置(JEOL RESONANCE公司製造，ECS400)，測定共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率。
((6)氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量) 以氫化前之嵌段共聚物作為檢體，使用核磁共振裝置(NMR)，根據藉由Y.Tanaka, et al., RUBBER CHEMISTRY and TECHNOLOGY 54, 685(1981)所記載之方法(以下稱為「NMR法」)所側得之氫化嵌段共聚物(甲)中之全部乙烯基芳香族單體單元之含量與氫化嵌段共聚物(甲)中之以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(a)之含量的差，算出相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量，根據與上文所述之氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化共聚物嵌段(b)之含量的比，算出氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量。
[氫化嵌段共聚物之物性之測定方法] ((1)-20～60℃之tanδ峰溫度) 首先，將以下文所述之方式製造之「壓製成形片」切割成寬度12.5 mm、長度40 mm之尺寸，製成測定用樣品。 繼而，將該測定用樣品設置於裝置ARES(TA Instruments股份有限公司製造，商品名)之扭轉型之幾何體，於有效測定長度25 mm、應變0.5%、頻率1 Hz、升溫速度3℃/分鐘之條件下，求出-20～60℃之tanδ峰溫度。 tanδ峰溫度設為根據由RSI Orchestrator(TA Instruments股份有限公司製造，商品名)之自動測定所檢測之峰求出之值。
((2)硬度) 依照JIS K6253，利用A型硬度計與D型硬度計分別測定瞬間之值。 測定將硬度測定器之探針下降至測定用樣品上之瞬間之硬度值。 於下述表1～表8中，分別記載為硬度(JIS-A，瞬間)、硬度(JIS-D，瞬間)。 硬度之值於D型硬度計中顯示硬度未達20之值之情形時，使用A型硬度計之值，於A型硬度計中硬度顯示超過90之值之情形時，使用D型硬度計之值。 又，作為標準，A型硬度計中硬度94相當於D型硬度計中硬度45。
((3)熔體流動速率(MFR、單位：g/10分鐘)) 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下進行MFR之測定。
((4)顆粒之耐結塊性(結塊率)) 藉由以下方法測定氫化嵌段共聚物之顆粒之耐結塊性。 於直徑5 cm之金屬圓筒中裝入包含氫化嵌段共聚物之相同形狀(直徑約3 mm×3 mm之圓筒狀)之樣品顆粒60 g，自其上方載置1160 g之砝碼。 於該狀態下，於加溫至60℃之吉爾老化恆溫箱中加溫24小時後，觀察圓筒中之顆粒之附著狀態。 具體而言，由於自圓筒取出之顆粒塊崩解(但耐結塊性較差者未崩解而仍為塊之狀態)，故而對包含3粒以上顆粒之塊之質量進行測定，求出相對於顆粒之總質量(60 g)之顆粒塊之重量之比＝結塊率(%)。 耐結塊性之優劣係基於下述基準進行評價。 再者，於各樣品顆粒中添加相當於1000 ppm之硬脂酸鈣後進行評價。 ＜評價基準＞ 10：結塊率未達總質量之10% 9：結塊率為總質量之10%以上且未達20% 8：結塊率為總質量之20%以上且未達30% 7：結塊率為總質量之30%以上且未達40% 6：結塊率為總質量之40%以上且未達50% 5：結塊率為總質量之50%以上且未達60% 4：結塊率為總質量之60%以上且未達70% 3：結塊率為總質量之70%以上且未達80% 2：結塊率為總質量之80%以上且未達90% 1：結塊率為總質量之90%以上 能夠判定耐結塊性合格之評分為5分以上，分數越高，則評價為就上述運輸時之結塊抑制、複合物成形時之調配容易化、防黏著劑減少之觀點而言有越優異之傾向。若氫化嵌段共聚物顆粒之耐結塊性較高，則於運輸時有於更長時間、更高之荷重、嚴苛之溫度環境(例如外部氣體溫度較高之地域、冷暖差遽烈之地域)中不易發生結塊之傾向，可期待複合物成形時之顆粒計量或摻合等之容易化。又，由於能夠減少防黏著劑量，故而可期待避免裝置污染、降低環境負載、抑制未預期之物性降低(例如透明性、機械強度等)。
[氫化嵌段共聚物組合物之物性測定方法] ((1)加工性(熔體流動速率(MFR、單位：g/10分鐘))) 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下，進行氫化嵌段共聚物組合物之MFR之測定。 又，表中，將MFR值未達20(g/10分鐘)設為1分，將為20以上且未達30(g/10分鐘)設為2分，將為30以上且未達60(g/10分鐘)設為3分，將為60以上且未達100(g/10分鐘)設為4分，將100以上(g/10分鐘)設為5分，記載加工性之評分。 能夠判定加工性合格之評分為2分以上，分數越高，則評價為就上述表面外觀良化、使用複雜之模具之成形、薄壁化可能化、調配自由度提高(軟化劑等加工助劑量減少)之觀點而言有越優異之傾向。 若氫化嵌段共聚物組合物之加工性良好，則於射出成形中，不會產生如流痕之條紋，可獲得表面外觀良好之成形體。又，可實現使用更複雜之模具之成形或利用厚度較小之模具之成形，從而實現藉由材料之樹脂化、薄壁化進行之輕量化。加工性越高，有對表面外觀良化、使用複雜之模具之成形、薄壁化而言越有利之傾向。進而，加工性越高，越能夠減少氫化嵌段共聚物組合物中之軟化劑(丁)等加工助劑之量，因此可期待調配自由度提高、材料之機械強度或觸感之改善、環境負載降低等。
((2)耐熱性(70℃ C-Set(%))) 依照JIS K6262，進行氫化嵌段共聚物組合物之壓縮永久變形試驗。測定條件設為溫度70℃、22小時。 根據C-Set值，藉由下述評價基準記載評分。 ＜評價基準＞ 7：70℃ C-Set未達72% 6：70℃ C-Set為72%以上且未達77% 5：70℃ C-Set為77%以上且未達82% 4：70℃ C-Set為82%以上且未達87% 3：70℃ C-Set為87%以上且未達92% 2：70℃ C-Set為92%以上且未達97% 1：70℃ C-Set為97%以上 能夠判定耐熱性合格之評分為4分以上，分數越高，則評價為就上述長期/高溫使用之情形時之材料觸感(皺褶觸感)、形狀維持(熱引起之變形耐性)之觀點而言有越優異之傾向。 若耐熱性良好，則可用於汽車材料等中要求更嚴格之耐熱性之用途。 例如，於汽車內飾材料等中，於以更薄壁成形時或更複雜/大型之成形體成形時，形狀簡單且小型之通常之成形體亦不遜色，於更長期使用之情形時亦可期待材料之觸感(皺褶觸感)、形狀維持(熱引起之變形耐性)。又，即便於外部氣體溫度更高之地域亦可期待更長期、材料之觸感(皺褶觸感)、形狀維持(熱引起之變形耐性)。
((3)耐磨耗性) 使用學振型摩擦試驗器(TESTER SANGYO股份有限公司製造，AB-301型)，以摩擦布細白布3號棉、荷重500 g摩擦藉由下文所述之[射出成形片之製作]所製作之成形片表面(皮皺褶加工面)，根據摩擦後之質量減少量，按照以下基準評價耐磨耗性。 ＜評價基準＞ 6：摩擦次數2500次後質量減少量未達50 mg 5：摩擦次數2500次後質量減少量為50 mg以上且未達100 mg 4：摩擦次數2500次後質量減少量為100 mg以上且未達150 mg 3：摩擦次數2500次後質量減少量為150 mg以上且未達200 mg 2：摩擦次數2500次後質量減少量為200 mg以上且未達250 mg 1：摩擦次數2500次後質量減少量為250 mg以上 能夠判定耐磨耗性合格之評分為2分以上，分數越高，則評價為就上述使用更薄壁/複雜之成形體之情形、以更高之荷重或粗布磨耗之情形時之耐久性提高、調配自由度提高之觀點而言越優異。 若耐磨耗性良好，則可用於汽車材料等中要求更嚴格之耐磨耗性之用途。例如，於汽車內飾材料等中，於以更薄壁成形時或更複雜/大型之成形體成形時，形狀簡單且小型之通常之成形體亦不遜色，於更長期使用之情形時亦可期待材料之外觀維持。 又，於假定使用氫化嵌段共聚物組合物作為汽車內飾材料之情形時之乘車時，於因更高之荷重或粗布(例如作為較如細白布3號之棉布更粗之面料之細斜紋布面料等)而受到磨耗之情形時，亦可期待長期維持材料外觀。 又，若耐磨耗性良好，則於本實施方式之氫化嵌段共聚物組合物中有氫化嵌段共聚物(甲)調配量下限降低而調配自由度提高之傾向。 通常有氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)調配量越多而耐磨耗性越良好之傾向，但有氫化嵌段共聚物(甲)調配量越少而耐油性或材料成本等越良好之傾向，因此較佳為調配量之下限較低。
((4)耐油性) 依照JIS K6258，將氫化嵌段共聚物組合物之試驗片於70℃在Japan Sun Oil股份有限公司製造之IRM902油中浸漬72小時，測定浸漬前後之質量。 將浸漬前之試驗片之體積設為100%，算出因浸漬而增加之量之體積分率(%)作為膨潤率。 於試驗油完全未使試驗片膨潤之情形時成為0%，膨潤越大數字越大，因此膨潤率為0%以上，值越小意指耐油性越優異。 根據膨潤率，按照下述基準進行評價。 ＜評價基準＞ 3：膨潤率未達50% 2：膨潤率為50%以上且未達60% 1：膨潤率為60%以上 若耐油性良好，則於氫化嵌段共聚物組合物中，有氫化嵌段共聚物(甲)調配量上限增加而調配自由度提高之傾向。 通常有氫化嵌段共聚物組合物中之氫化嵌段共聚物(甲)調配量越少則耐油性越良好之傾向，但氫化嵌段共聚物(甲)調配量越多，則耐磨耗性或觸感越有良化傾向，因此較佳為調配量之上限較高。 耐油性評分越高，則就上述使用更薄壁/複雜之成形體之情形時之耐久性提高、調配自由度提高之觀點而言越優異。
((5)低溫特性(-30℃斷裂伸長率)) 依照JIS K6251，使用附恆溫槽之拉伸試驗機(Minebea，TG-5kN)，以-30℃、3號啞鈴、十字頭速度500 mm/分鐘實施拉伸試驗，按照以下基準對作為低溫特性之-30℃之斷裂伸長率進行評價。 ＜評價基準＞ 7：斷裂伸長率為300%以上 6：斷裂伸長率為250%以上且未達300% 5：斷裂伸長率為200%以上且未達250% 4：斷裂伸長率為150%以上且未達200% 3：斷裂伸長率為100%以上且未達150% 2：斷裂伸長率為50%以上且未達100% 1：斷裂伸長率未達50% 若-30℃之斷裂伸長率較高，則例如於汽車材料中可用於要求更嚴格之低溫特性之用途。 例如，於用作汽車內飾材料之情形時，於更薄壁之成形體之成形時或更複雜/大型之成形體成形時，形狀簡單且小型之通常之成形體亦不遜色，有表現車內規格值以上之低溫特性之傾向。 低溫特性評分越高，則就更薄壁之成形體或複雜/大型之成形體之耐久性提高之觀點而言越優異。
[氫化嵌段共聚物之製造] (氫化觸媒之製備) 於下文所述之實施例及比較例中，藉由下述方法製備製作氫化嵌段共聚物時所使用之氫化觸媒。 對具備攪拌裝置之反應容器進行氮氣置換，於其中裝入經乾燥、精製之環己烷1升。 繼而，添加雙(η5-環戊二烯基)二氯化鈦100毫莫耳。 將其充分攪拌，並添加含有三甲基鋁200毫莫耳之正己烷溶液，於室溫下反應約3天。藉此獲得氫化觸媒。
(氫化嵌段共聚物) 以下述方式製備構成氫化嵌段共聚物組合物之氫化嵌段共聚物(甲)-1～(甲)-52、(甲)-95～(甲)-100、(甲)-A～(甲)-G。
[實施例1] (氫化嵌段共聚物(甲)-1) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-1。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-1之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例2] (氫化嵌段共聚物(甲)-2) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.150質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為5.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-2。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-2之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例3] (氫化嵌段共聚物(甲)-3) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.081質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為9.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-3。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-3之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例4] (氫化嵌段共聚物(甲)-4) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.073質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為10.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-4。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-4之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例5] (氫化嵌段共聚物(甲)-5) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.071質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為10.6萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-5。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-5之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例6] (氫化嵌段共聚物(甲)-6) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.068質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為11.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-6。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-6之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例7] (氫化嵌段共聚物(甲)-7) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.063質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為11.9萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-7。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-7之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例8] (氫化嵌段共聚物(甲)-8) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.061質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為12.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-8。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-8之氫化率為98%。將其他物性示於表1。
[實施例9] (氫化嵌段共聚物(甲)-9) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.071質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.7莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯36質量份及苯乙烯52質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為64質量%，聚苯乙烯嵌段含量為12質量%，乙烯基鍵量為20質量%，重量平均分子量為11.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-9。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-9之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例10] (氫化嵌段共聚物(甲)-10) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯7質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.075質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.85莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯35質量份及苯乙烯51質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯7質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為65質量%，聚苯乙烯嵌段含量為14質量%，乙烯基鍵量為38質量%，重量平均分子量為10.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-10。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-10之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例11] (氫化嵌段共聚物(甲)-11) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.076質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.7莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯34質量份及苯乙烯50質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為66質量%，聚苯乙烯嵌段含量為16質量%，乙烯基鍵量為36質量%，重量平均分子量為10.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-11。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-11之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例12] (氫化嵌段共聚物(甲)-12) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯9質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.078質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.6莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯34質量份及苯乙烯48質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯9質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為66質量%，聚苯乙烯嵌段含量為18質量%，乙烯基鍵量為34質量%，重量平均分子量為9.9萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-12。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-12之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例13] (氫化嵌段共聚物(甲)-13) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.079質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.5莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯32質量份及苯乙烯47質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為68質量%，聚苯乙烯嵌段含量為21質量%，乙烯基鍵量為32質量%，重量平均分子量為9.7萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-13。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-13之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例14] (氫化嵌段共聚物(甲)-14) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯12質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.082質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.45莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯31質量份及苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯12質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為69質量%，聚苯乙烯嵌段含量為24質量%，乙烯基鍵量為28質量%，重量平均分子量為9.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-14。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-14之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例15] (氫化嵌段共聚物(甲)-15) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.082質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.40莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯30質量份及苯乙烯44質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為70質量%，聚苯乙烯嵌段含量為26質量%，乙烯基鍵量為26質量%，重量平均分子量為9.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-15。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-15之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例16] (氫化嵌段共聚物(甲)-16) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯27質量份及苯乙烯39質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為73質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.7萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-16。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-16之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例17] (氫化嵌段共聚物(甲)-17) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯18質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.088質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.70莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯28質量份及苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯18質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為72質量%，聚苯乙烯嵌段含量為36質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-17。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-17之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例18] (氫化嵌段共聚物(甲)-18) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯19質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.087質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.50莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯33質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯19質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為38質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.6萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-18。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-18之氫化率為98%。將其他物性示於表2。
[實施例19] (氫化嵌段共聚物(甲)-19) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.119質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)1.20莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯48質量份及苯乙烯22質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為52質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為73質量%，重量平均分子量為7.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-19。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-19之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例20] (氫化嵌段共聚物(甲)-20) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.088質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯39質量份及苯乙烯31質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為61質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為47質量%，重量平均分子量為9.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-20。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-20之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例21] (氫化嵌段共聚物(甲)-21) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.70莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯37質量份及苯乙烯33質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為63質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為42質量%，重量平均分子量為9.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-21。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-21之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例22] (氫化嵌段共聚物(甲)-22) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯12.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.086質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.40莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯51質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯12.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為76質量%，聚苯乙烯嵌段含量為25質量%，乙烯基鍵量為10質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-22。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-22之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例23] (氫化嵌段共聚物(甲)-23) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯12.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.083質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.45莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯22質量份及苯乙烯53質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯12.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為78質量%，聚苯乙烯嵌段含量為25質量%，乙烯基鍵量為10質量%，重量平均分子量為8.7萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-23。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-23之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例24] (氫化嵌段共聚物(甲)-24) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯5.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.084質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.50莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯20質量份及苯乙烯69質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯5.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為80質量%，聚苯乙烯嵌段含量為11質量%，乙烯基鍵量為10質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-24。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-24之氫化率為98%。將其他物性示於表3。
[實施例25] (氫化嵌段共聚物(甲)-25) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.185質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.20莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.01莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯55質量份及苯乙烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於70℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為45質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為20質量%，重量平均分子量為4.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-25。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-25之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例26] (氫化嵌段共聚物(甲)-26) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.125質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.50莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯55質量份及苯乙烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為45質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為50質量%，重量平均分子量為7.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-26。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-26之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例27] (氫化嵌段共聚物(甲)-27) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.114質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯52質量份及苯乙烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為48質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為50質量%，重量平均分子量為7.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-27。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-27之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例28] (氫化嵌段共聚物(甲)-28) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.089質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.70莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯44質量份及苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為56質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為50質量%，重量平均分子量為9.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-28。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-28之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例29] (氫化嵌段共聚物(甲)-29) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.102質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯44質量份及苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為56質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為55質量%，重量平均分子量為8.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-29。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-29之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例30] (氫化嵌段共聚物(甲)-30) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.090質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯33質量份及苯乙烯47質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為67質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為21質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-30。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-30之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例31] (氫化嵌段共聚物(甲)-31) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯12質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.089質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯31質量份及苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯12質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為69質量%，聚苯乙烯嵌段含量為24質量%，乙烯基鍵量為21質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-31。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-31之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例32] (氫化嵌段共聚物(甲)-32) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.084質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯27質量份及苯乙烯39質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為73質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-32。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-32之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例33] (氫化嵌段共聚物(甲)-33) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.083質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.40莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為76質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為21質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-33。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-33之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例34] (氫化嵌段共聚物(甲)-34) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.081質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.60莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為76質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為25質量%，重量平均分子量為9.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-34。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-34之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例35] (氫化嵌段共聚物(甲)-35) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.081質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)1.00莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為76質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為30質量%，重量平均分子量為9.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-35。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-35之氫化率為98%。將其他物性示於表4。
[實施例36] (氫化嵌段共聚物(甲)-36) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.6莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為18質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-36。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-36之氫化率為98%。將其他物性示於表5。
[實施例37] (氫化嵌段共聚物(甲)-37) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.45莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為28質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-37。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-37之氫化率為98%。將其他物性示於表5。
[實施例38] (氫化嵌段共聚物(甲)-38) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.60莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為31質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-38。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-38之氫化率為98%。將其他物性示於表5。
[實施例39] (氫化嵌段共聚物(甲)-39) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.084質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯27質量份及苯乙烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯3質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為70質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為25質量%，重量平均分子量為9.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-39。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-39之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例40] (氫化嵌段共聚物(甲)-40) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.082質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯27質量份及苯乙烯38質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為68質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為28質量%，重量平均分子量為9.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-40。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-40之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例41] (氫化嵌段共聚物(甲)-41) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.094質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯20質量份及苯乙烯29質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯19質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為59質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為44質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-41。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-41之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例42] (氫化嵌段共聚物(甲)-42) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.103質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯16質量份及苯乙烯24質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯30質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為54質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為50質量%，重量平均分子量為8.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-42。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-42之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例43] (氫化嵌段共聚物(甲)-43) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.114質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.90莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯12質量份及苯乙烯18質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為48質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為60質量%，重量平均分子量為7.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-43。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-43之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例44] (氫化嵌段共聚物(甲)-44) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.109質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.60莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯9質量份及苯乙烯21質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯40質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為51質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為70質量%，重量平均分子量為7.7萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-44。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-44之氫化率為98%。將其他物性示於表6。
[實施例45] (氫化嵌段共聚物(甲)-45) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有丁二烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.079質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於60℃聚合1小時。 繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯22質量份及苯乙烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為62質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為51質量%，重量平均分子量為10.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-45。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-45之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例46] (氫化嵌段共聚物(甲)-46) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.083質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯7質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯34質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為64質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為46質量%，重量平均分子量為9.4萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-46。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-46之氫化率為98%。將其他特性示於表7。
[實施例47] (氫化嵌段共聚物(甲)-47) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.081質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯25質量份及苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯3質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為66質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為46質量%，重量平均分子量為9.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-47。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-47之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例48] (氫化嵌段共聚物(甲)-48) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.091質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯25質量份及苯乙烯35質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為65質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為43質量%，重量平均分子量為8.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-48。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-48之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例49] (氫化嵌段共聚物(甲)-49) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.078質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於60℃聚合1小時。 繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯23質量份及苯乙烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為62質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為50質量%、重量平均分子10.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-49。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-49之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例50] (氫化嵌段共聚物(甲)-50) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有丁二烯3質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.081質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於60℃聚合1小時。 繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯34質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯3質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為64質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為45質量%、重量平均分子9.6萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-50。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-50之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例51] (氫化嵌段共聚物(甲)-51) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.099質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯10.5質量份及苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯7質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯10.5質量份及苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯6質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為60質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為55質量%、重量平均分子8.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-51。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-51之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例52] (氫化嵌段共聚物(甲)-52) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有丁二烯4質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.082質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於60℃聚合1小時。 繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯4質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。繼而，添加含有丁二烯22質量份及苯乙烯32質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。繼而，添加含有丁二烯4質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。繼而，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。最後，添加含有丁二烯4質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為62質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為60質量%、重量平均分子9.6萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-52。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-52之氫化率為98%。將其他物性示於表7。
[實施例95] (氫化嵌段共聚物(甲)-95) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.091質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.60莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯39質量份及苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為61質量%，聚苯乙烯嵌段含量為16質量%，乙烯基鍵量為24質量%，重量平均分子量為8.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-95。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-95之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[實施例96] (氫化嵌段共聚物(甲)-96) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.072質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.75莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯39質量份及苯乙烯45質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯8質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為61質量%，聚苯乙烯嵌段含量為16質量%，乙烯基鍵量為43質量%，重量平均分子量為11萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-96。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-96之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[實施例97] (氫化嵌段共聚物(甲)-97) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.080質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.85莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯14質量份及苯乙烯33質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為59質量%，聚苯乙烯嵌段含量為26質量%，乙烯基鍵量為47質量%，重量平均分子量為10萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-97。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-97之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[實施例98] (氫化嵌段共聚物(甲)-98) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯14質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.082質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.70莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯36質量份及苯乙烯36質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯14質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為64質量%，聚苯乙烯嵌段含量為28質量%，乙烯基鍵量為30質量%，重量平均分子量為9.5萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-98。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-98之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[實施例99] (氫化嵌段共聚物(甲)-99) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.084質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.60莫耳，於80℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯30質量份及苯乙烯44質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為70質量%，聚苯乙烯嵌段含量為26質量%，乙烯基鍵量為18質量%，重量平均分子量為9萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-99。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-99之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[實施例100] (氫化嵌段共聚物(甲)-100) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.084質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.35莫耳，於80℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯30質量份及苯乙烯44質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯13質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為70質量%，聚苯乙烯嵌段含量為26質量%，乙烯基鍵量為15質量%，重量平均分子量為9萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-100。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-100之氫化率為98%。將其他物性示於表8。
[比較例1] (氫化嵌段共聚物(甲)-A) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.058質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.9莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯29質量份及苯乙烯41質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為71質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為12.8萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-A。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-A之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例2] (氫化嵌段共聚物(甲)-B) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯4.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.070質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)1.1莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯37質量份及苯乙烯54質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯4.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為63質量%，聚苯乙烯嵌段含量為9質量%，乙烯基鍵量為42質量%，重量平均分子量為11.2萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-B。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-B之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例3] (氫化嵌段共聚物(甲)-C) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯21質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.091質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.4莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯30質量份及苯乙烯28質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於80℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯21質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為70質量%，聚苯乙烯嵌段含量為42質量%，乙烯基鍵量為22質量%，重量平均分子量為8.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-C。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-C之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例4] (氫化嵌段共聚物(甲)-D) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.139質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)1.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯50質量份及苯乙烯20質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於60℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯15質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為50質量%，聚苯乙烯嵌段含量為30質量%，乙烯基鍵量為80質量%，重量平均分子量為6.0萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-D。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-D之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例5] (氫化嵌段共聚物(甲)-E) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯5.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.085質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.6莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯18質量份及苯乙烯71質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯5.5質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為82質量%，聚苯乙烯嵌段含量為11質量%，乙烯基鍵量為10質量%，重量平均分子量為8.3萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-E。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-E之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例6] (氫化嵌段共聚物(甲)-F) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.190質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)0.10莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.01莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯55質量份及苯乙烯25質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於70℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯10質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為45質量%，聚苯乙烯嵌段含量為20質量%，乙烯基鍵量為12質量%，重量平均分子量為4.7萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-F。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-F之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[比較例7] (氫化嵌段共聚物(甲)-G) 使用具備攪拌裝置及套管之槽型反應器(內容積10 L)進行分批聚合。 首先，投入含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)。 繼而，相對於全部單體100質量份而添加正丁基鋰0.077質量份，相對於正丁基鋰1莫耳而添加N,N,N',N'-四甲基伸乙基二胺(以下記為「TMEDA」)1.80莫耳，進而相對於正丁基鋰1莫耳而添加第三戊醇鈉0.04莫耳，於65℃聚合1小時。 繼而，添加含有丁二烯24質量份及苯乙烯42質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合2小時。最後，添加含有苯乙烯17質量份之環己烷溶液(濃度20質量%)，於65℃聚合1小時。其後，添加甲醇，使聚合反應停止。 以上述方式獲得之嵌段共聚物之苯乙烯含量為76質量%，聚苯乙烯嵌段含量為34質量%，乙烯基鍵量為40質量%，重量平均分子量為9.4萬。 進而，於所獲得之嵌段共聚物中添加相對於嵌段共聚物100質量份以Ti基準計為100 ppm之以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.7 MPa、溫度65℃進行氫化反應。 繼而，相對於嵌段共聚物100質量份而添加0.3質量份之作為穩定劑之3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸十八烷基酯，獲得氫化嵌段共聚物(甲)-G。 所獲得之氫化嵌段共聚物(甲)-G之氫化率為98%。將其他物性示於表9。
[壓製成形片之製作] 使用4英吋輥於160℃對以上述方式製作之氫化嵌段共聚物(甲)-1～(甲)-52、(甲)-95～(甲)-100、及(甲)-A～(甲)-G分別單獨進行輥壓擠出，其後藉由油壓壓製以200℃、100 kg/cm 2進行壓製成形，而製作2 mm厚之壓製成形片。
對上述[實施例1～52、95～100]、[比較例1～7]之氫化嵌段共聚物(甲)-1～(甲)-52、(甲)-95～(甲)-100及(甲)-A～G測定下述項目之數值。 (結構分析值) 氫化嵌段共聚物(甲)中之全部乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量(質量%) 氫化嵌段共聚物(甲)中之以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段(聚苯乙烯嵌段)(a)之含量(質量%) 氫化嵌段共聚物(甲)中之包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量(質量%) 相對於氫化嵌段共聚物(甲)整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量(質量%) 相對於氫化嵌段共聚物(甲)整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 氫化聚合物嵌段(c)之個數 氫化嵌段共聚物(甲)中之氫化前之乙烯基鍵量(質量%) 氫化共聚物嵌段(b)中之氫化前之乙烯基鍵量(質量%) 氫化聚合物嵌段(c)中之氫化前之乙烯基鍵量(質量%) 氫化嵌段共聚物(甲)之分子量分佈 氫化嵌段共聚物(甲)之重量平均分子量(萬) 氫化嵌段共聚物(甲)之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) (物性) ・熔體流動速率(MFR：230℃、2.16 kg) ・黏彈性測定圖中之-20～60℃之tanδ峰溫度(℃) ・A硬度(瞬間)、D硬度(瞬間) ・顆粒之耐結塊性
再者，各聚合物嵌段(a)～(c)分別表示以下聚合物嵌段。 聚合物嵌段(a)：以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段 氫化共聚物嵌段(b)：包含乙烯基芳香族化合物單體單元及共軛二烯單體單元且不為上述聚合物嵌段(a)、氫化聚合物嵌段(c)之氫化共聚物嵌段 氫化聚合物嵌段(c)：以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8
氫化嵌段共聚物 (甲)-1 (甲)-2 (甲)-3 (甲)-4 (甲)-5 (甲)-6 (甲)-7 (甲)-8
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 71 71 71 71 71 71 71 71
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 30 30 30 30 30 30 30
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 70 70 70 70 70 70 70 70
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 59 59 59 59 59 59
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 41 41 41 41 41 41 41 41
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 29 29 29 29 29 29 29 29
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0 0 0 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0 0 0 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 22 22 22 22 22 22 22 22
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 22 22 22 22 22 22 22 22
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - - - - - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 8.8 5 9.3 10.2 10.6 11 11.9 12.3
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 53 200 45 32 29 17 14 11
硬度(JIS-A，瞬間) 92 92 92 92 92 92 92 92
硬度(JIS-D，瞬間) 43 43 43 43 43 43 43 43
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 17 17 17 17 17 17 17 17
顆粒之結塊率 6 5 3 4 6 3 6 7
顆粒之耐結塊性評分 10 10 10 10 10 10 10 10
[表2]
   實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 實施例17 實施例18
氫化嵌段共聚物 (甲)-9 (甲)-10 (甲)-11 (甲)-12 (甲)-13 (甲)-14 (甲)-15 (甲)-16 (甲)-17 (甲)-18
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 64 65 66 66 68 69 70 73 72 71
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 12 14 16 18 21 24 26 34 36 38
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 88 86 84 82 79 76 74 66 64 62
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 59 59 59 59 59 59 56 53
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 52 51 50 48 47 45 44 39 36 33
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 36 35 34 34 32 31 30 27 28 29
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 20 38 36 34 32 28 26 22 22 22
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 20 38 36 34 32 28 26 22 22 22
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - - - - - - - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 11 10.3 10.2 9.9 9.7 9.3 9.2 8.7 8.5 8.6
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 53 54 51 52 52 52 51 53 53 53
硬度(JIS-A，瞬間) 93 92 92 93 93 91 92 90 88 93
硬度(JIS-D，瞬間) 44 43 43 44 44 41 43 40 38 44
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 29 28 27 26 25 23 22 18 14 10
顆粒之結塊率 46 47 26 23 17 17 3 4 3 4
顆粒之耐結塊性評分 6 6 8 8 9 9 10 10 10 10
[表3]
   實施例19 實施例20 實施例21 實施例22 實施例23 實施例24
氫化嵌段共聚物 (甲)-19 (甲)-20 (甲)-21 (甲)-22 (甲)-23 (甲)-24
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 52 61 63 76 78 80
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 30 30 25 25 11
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 70 70 70 75 75 89
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 31 44 47 68 71 77
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 22 31 33 51 53 69
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 48 39 37 24 22 20
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 73 47 42 10 10 10
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 73 47 42 10 10 10
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - - - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重畺平均分子量(萬) 7 9 9.2 8.5 8.7 8.5
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 51 50 52 50 51 55
硬度(JIS-A，瞬間) 87 90 91 92 95 ＞95
硬度(JIS-D，瞬間) 37 40 41 43 47 62
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 20 20 20 28 30 45
顆粒之結塊率 3 3 5 7 5 44
顆粒之耐結塊性評分 10 10 10 10 10 6
[表4]
   實施例25 實施例26 實施例27 實施例28 實施例29 實施例30 實施例31 實施例32 實施例33 實施例34 實施例35
氫化嵌段共聚物 (甲)-25 (甲)-26 (甲)-27 (甲)-28 (甲)-29 (甲)-30 (甲)-31 (甲)-32 (甲)-33 (甲)-34 (甲)-35
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 45 45 48 56 56 67 69 73 76 76 76
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 20 20 20 20 20 20 24 34 34 34 34
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 80 80 80 80 80 80 76 66 66 66 66
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 31 31 35 45 45 59 59 59 64 64 64
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 25 25 28 36 36 47 45 39 42 42 42
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 55 55 52 44 44 33 31 27 24 24 24
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 20 50 50 50 55 21 21 22 21 25 30
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 20 50 50 50 55 21 21 22 21 25 30
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - - - - - - - - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 4.8 7 7.5 9.2 8 8.5 8.5 8.8 8.8 9 9
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 55 55 55 56 56 53 57 51 57 59 58
硬度(JIS-A，瞬間) 62 68 71 79 81 83 86 95 ＞95 ＞95 ＞95
硬度(JIS-D，瞬間) 17 21 23 29 31 32 36 47 54 56 64
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) -10 0 4 14 17 21 18 15 26 28 32
顆粒之結塊率 53 56 37 37 26 25 15 6 5 5 6
顆粒之耐結塊性評分 5 5 7 7 8 8 9 10 10 10 10
[表5]
   實施例36 實施例37 實施例38
氫化嵌段共聚物 (甲)-36 (甲)-37 (甲)-38
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 71 71 71
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 30 30
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 70 70 70
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 59
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 41 41 41
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 29 29 29
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 18 28 31
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 18 28 31
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 8.8 8.8 8.8
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 50 59 60
硬度(JIS-A，瞬間) 90 93 93
硬度(JIS-D，瞬間) 40 44 44
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 13 20 22
顆粒之結塊率 4 5 4
顆粒之耐結塊性評分 10 10 10
[表6]
   實施例39 實施例40 實施例41 實施例42 實施例43 實施例44
氫化嵌段共聚物 (甲)-39 (甲)-40 (甲)-41 (甲)-42 (甲)-43 (甲)-44
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 70 68 59 54 48 51
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 30 30 30 30 30
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 67 65 49 40 30 30
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 59 59 59 69
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 40 38 29 24 18 21
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 27 27 20 16 12 9
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 3 5 19 30 40 40
(c)之嵌段之個數 1 1 1 1 1 1
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 25 28 44 50 60 70
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 22 22 22 22 22 22
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) 52 60 72 65 72 81
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 9 9.3 8.5 8 7.5 7.7
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 87 85 80 85 80 82
硬度(JIS-A，瞬間) 90 90 90 88 86 86
硬度(JIS-D，瞬間) 40 40 40 38 36 36
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 13 12 12 12 12 12
顆粒之結塊率 5 5 5 5 4 7
顆粒之耐結塊性評分 10 10 10 10 10 10
[表7]
   實施例45 實施例46 實施例47 實施例48 實施例49 實施例50 實施例51 實施例52
氫化嵌段共聚物 (甲)-45 (甲)-46 (甲)-47 (甲)-48 (甲)-49 (甲)-50 (甲)-51 (甲)-52
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 62 64 66 65 62 64 60 62
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 30 30 30 30 30 30 30
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 54 58 61 60 55 58 51 54
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 59 59 59 59 59 59
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 32 34 36 35 32 34 30 32
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 22 24 25 25 23 24 21 22
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 16 12 9 10 15 12 19 16
(c)之嵌段之個數 2 2 2 2 3 3 3 4
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 51 46 46 43 50 45 55 60
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 36 36 34 38 33 32 37 38
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) 72 66 79 55 76 71 75 90
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 10 9.4 9.5 8.5 10 9.6 8 9.6
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 90 85 85 84 95 90 85 87
硬度(JIS-A，瞬間) 92 92 93 92 93 92 93 92
硬度(JIS-D，瞬間) 43 43 44 43 44 43 44 43
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 20 20 20 20 20 20 20 20
顆粒之結塊率 7 6 3 5 3 6 7 6
顆粒之耐結塊性評分 10 10 10 10 10 10 10 10
[表8]
   實施例95 實施例96 實施例97 實施例98 實施例99 實施例100
氫化嵌段共聚物 (甲)-95 (甲)-96 (甲)-97 (甲)-98 (甲)-99 (甲)-100
全部乙烯基芳香族化合物含量(質量%) 61 61 59 64 70 70
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 16 16 26 28 26 26
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 84 84 47 72 74 74
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族化合物含量(質量%) 54 54 71 50 59 59
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族化合物含量(質量%) 45 45 33 36 44 44
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 39 39 14 36 30 30
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 27 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 1 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 24 43 47 30 18 15
氫化共聚物嵌段(b)之乙烯基鍵量(質量%) 24 43 24 30 18 15
氫化聚合物嵌段(c)之乙烯基鍵量(質量%) - - 59 - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 8.8 11 10 9.5 9 9
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 53 53 55 51 56 52
硬度(JIS-A，瞬間) 76 86 95＞ 83 86 84
硬度(JIS-D，瞬間) 26 36 67 32 36 33
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 12 26 46 8 14 10
顆粒之結塊率 44 24 6 16 3 15
顆粒之耐結塊性評分 6 8 10 9 10 9
[表9]
   比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7
氫化嵌段共聚物 (甲)-A (甲)-B (甲)-C (甲)-D (甲)-E (甲)-F (甲)-G
全部乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 71 63 70 50 82 45 76
聚合物嵌段(a)之含量(質量%) 30 9 42 30 11 20 34
氫化共聚物嵌段(b)之含量(質量%) 70 91 58 70 89 80 66
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 59 59 48 29 80 31 64
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基芳香族單體單元含量(質量%) 41 54 28 20 71 25 42
相對於聚合物整體之氫化共聚物嵌段(b)中之共軛二烯含量(質量%) 29 37 30 50 18 55 24
氫化聚合物嵌段(c)之含量(質量%) 0 0 0 0 0 0 0
(c)之嵌段之個數 0 0 0 0 0 0 0
氫化嵌段共聚物(甲)中之乙烯基鍵量(質量%) 22 42 22 80 10 12 40
氫化共聚物嵌段(b)中之乙烯基鍵量(質量%) 22 42 22 80 10 12 40
氫化聚合物嵌段(c)中之乙烯基鍵量(質量%) - - - - - - -
分子量分佈 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06 1.06
重量平均分子量(萬) 12.8 11.2 8.3 6 8.3 4.7 9.4
共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率(%) 98 98 98 98 98 98 98
MFR(230℃、2.16 kg) 8 54 51 51 56 50 53
硬度(JIS-A，瞬間) 92 92 94 86 ＞95 59 ＞95
硬度(JIS-D，瞬間) 43 43 45 36 64 16 67
-20〜60℃之tanδ峰溫度(℃) 17 30 0 20 49 -13 40
顆粒之結塊率 3 87 7 7 43 93 7
顆粒之耐結塊性評分 10 2 10 10 6 1 10
[氫化嵌段共聚物組合物之製造] 使用上述氫化嵌段共聚物(甲)-1～(甲)-52、(甲)-95～(甲)-100、(甲)-A～(甲)-G及下述成分(乙)～(丁)，製造氫化嵌段共聚物組合物。 ＜成分(乙)＞ 烯烴系樹脂：聚丙烯樹脂、PM801A(SunAllomer公司製造) ＜成分(丙)＞ 熱塑性樹脂：苯乙烯系熱塑性彈性體、N504(Japan Elastomer公司製造) ＜成分(丁)＞ 軟化劑：石蠟油、PW-90(出光興產公司製造) 再者，以下於氫化嵌段共聚物組合物之具體例中，將使用上述實施例之聚合物之例記為「製造實施例」，將使用比較例之聚合物之例記為「製造比較例」。
(製造實施例1) 以下述表10所示之比率(質量%)調配製成顆粒狀之氫化嵌段共聚物(甲)-1、烯烴系樹脂(乙)、熱塑性樹脂(丙)、軟化劑(丁)，利用雙軸擠出機(TEX-30)進行混練，並進行顆粒化，藉此獲得氫化嵌段共聚物組合物。 擠出條件為料缸溫度230℃、螺桿轉速300 rpm。 使用所獲得之氫化嵌段共聚物組合物，於210℃進行射出成形，製作2 mm厚之射出成形片，而獲得物性測定片。 將物性測定之結果示於表10。
(製造實施例2～54、95～100、製造比較例1～8) 如表10～表18、表19般變更各成分，除此以外，以與上述製造實施例1同樣之方式製造氫化嵌段共聚物組合物，並測定其物性。 將物性測定之結果示於表10～表19。
實施例1～52、實施例95～100之氫化嵌段共聚物可獲得耐結塊性較高之氫化嵌段共聚物顆粒，可知製造實施例1～54、95～100之氫化嵌段共聚物組合物之加工性、耐熱性、耐磨耗性、耐油性、低溫特性優異。
[表10]
(質量份) 製造實施例1 製造實施例2 製造實施例3 製造實施例4 製造實施例5 製造實施例6 製造實施例7 製造實施例8
氫化嵌段聚合物(甲)-1 50 - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-2 - 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-3 - - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-4 - - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-5 - - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-6 - - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-7 - - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-8 - - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 103 377 89 64 59 36 31 25
加工性評分(1〜5分) 5 5 4 4 3 3 2 2
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 69 68 67 69 68 67 67 69
耐熱性評分(1〜7分) 7 7 7 7 7 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 72 78 78 74 78 71 74 71
耐磨耗性評分(1〜6分) 5 5 5 5 5 5 5 5
耐油性(膨潤率(%)) 45 45 44 44 44 46 45 46
耐油性評分(1〜3分) 3 3 3 3 3 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 125 124 126 125 122 122 126 128
低溫特性評分(1〜7分) 3 3 3 3 3 3 3 3
[表11]
(質量份) 製造實施例9 製造實施例10 製造實施例11 製造實施例12 製造實施例13 製造實施例14 製造實施例15 製造實施例16 製造實施例17 製造實施例18
氫化嵌段聚合物(甲)-9 50 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-10 - 50 - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-11 - - 50 - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-12 - - - 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-13 - - - - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-14 - - - - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-15 - - - - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-16 - - - - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-17 - - - - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-18 - - - - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 103 105 100 102 102 102 100 103 103 103
加工性評分(1〜5分) 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 68 68 68 67 67 68 67 67 73 72
耐熱性評分(1〜7分) 7 7 7 7 7 7 7 7 6 6
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 228 229 176 171 126 127 79 71 72 75
耐磨耗性評分(1〜6分) 2 2 3 3 4 4 5 5 5 5
耐油性(膨潤率(%)) 45 46 45 45 46 45 46 45 45 44
耐油性評分(1〜3分) 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 121 222 223 226 221 175 174 121 126 122
低溫特性評分(1〜7分) 3 5 5 5 5 4 4 3 3 3
[表12]
(質量份) 製造實施例19 製造實施例20 製造實施例21 製造實施例22 製造實施例23 製造實施例24
氫化嵌段聚合物(甲)-19 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-20 - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-21 - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-22 - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-23 - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-24 - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 100 98 102 98 100 107
加工性評分(1〜5分) 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 68 68 67 67 78 83
耐熱性評分(1〜7分) 7 7 7 7 5 4
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 176 176 76 79 71 225
耐磨耗性評分(1〜6分) 3 3 5 5 5 2
耐油性(膨潤率(%)) 55 46 45 45 44 45
耐油性評分(1～3分) 2 3 3 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 271 274 221 128 77 77
低溫特性評分(1〜7分) 6 6 5 3 2 2
[表13]
(質量份) 製造實施例25 製造實施例26 製造實施例27 製造實施例28 製造實施例29 製造實施例30 製造實施例31 製造實施例32 製造實施例33 製造實施例34 製造實施例35
氫化嵌段聚合物(甲)-25 50 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-26 - 50 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-27 - - 50 - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-28 - - - 50 - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-29 - - - - 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-30 - - - - - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-31 - - - - - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-32 - - - - - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-33 - - - - - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-34 - - - - - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-35 - - - - - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 107 107 107 109 109 103 111 100 111 115 113
加工性評分 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 69 69 69 67 68 68 69 74 74 78 77
耐熱性評分 7 7 7 7 7 7 7 6 6 5 5
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 227 222 224 121 123 122 127 71 71 74 71
耐磨耗性評分(1〜6分) 2 2 2 4 4 4 4 5 5 5 5
耐油性(膨潤率(%)) 66 66 66 55 55 46 46 45 45 46 44
耐油性評分 1 1 1 2 2 3 3 3 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 172 278 277 227 225 121 125 126 129 176 221
低溫特性評分 4 6 6 5 5 3 3 3 3 4 5
[表14]
(質量份) 製造實施例36 製造實施例37 製造實施例38
氫化嵌段聚合物(甲)-36 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-37 - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-38 - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 98 115 116
加工性評分 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 67 67 67
耐熱性評分 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 72 72 73
耐磨耗性評分(1〜6分) 5 5 5
耐油性(膨潤率(%)) 44 44 45
耐油性評分 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 123 172 226
低溫特性評分 3 4 5
[表15]
(質量份) 製造實施例39 製造實施例40 製造實施例41 製造實施例42 製造實施例43 製造實施例44
氫化嵌段聚合物(甲)-39 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-40 - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-41 - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-42 - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-43 - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-44 - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 167 163 154 163 154 157
加工性評分 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 67 69 69 69 68 68
耐熱性評分 7 7 7 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 25 22 23 23 23 23
耐磨耗性評分(1〜6分) 6 6 6 6 6 6
耐油性(膨潤率(%)) 45 46 55 54 66 55
耐油性評分 3 3 2 2 1 2
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 143 149 221 276 325 321
低溫特性評分 3 4 5 6 7 7
[表16]
(質量份) 製造實施例45 製造實施例46 製造實施例47 製造實施例48 製造實施例49 製造實施例50 製造實施例51 製造實施例52
氫化嵌段聚合物(甲)-45 50 - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-46 - 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-47 - - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-48 - - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-49 - - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-50 - - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-51 - - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-52 - - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 172 163 163 161 182 172 163 167
加工性評分 5 5 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 67 69 68 68 68 68 69 68
耐熱性評分 7 7 7 7 7 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 29 29 27 28 24 24 21 28
耐磨耗性評分(1〜6分) 6 6 6 6 6 6 6 6
耐油性(膨潤率(%)) 45 45 44 46 44 44 44 45
耐油性評分 3 3 3 3 3 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 307 281 267 274 300 283 320 305
低溫特性評分 7 6 6 6 7 6 7 7
[表17]
(質量%) 製造實施例2 製造實施例53 製造實施例54 製造比較例8
氫化嵌段聚合物(甲) -2 50 50 50 -
烯烴系樹脂(乙) 40 50 30 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 100
軟化劑(丁) 80 70 90 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 377 350 400 5
加工性評分(1〜5分) 5 5 5 1
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 68 68 68 69
耐熱性評分(1〜7分) 7 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 78 60 85 280
耐磨耗性評分(1〜6分) 5 5 5 1
耐油性(膨潤率(%)) 45 48 43 70
耐油性評分(1〜3分) 3 3 3 1
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 124 120 130 126
低溫特性評分(1〜7分) 3 3 3 3
[表18]
(質量%) 製造比較例1 製造比較例2 製造比較例3 製造比較例4 製造比較例5 製造比較例6 製造比較例7
氫化嵌段聚合物(甲)-A 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-B - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-C - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-D - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-E - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-F - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-G - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 20 105 100 100 109 98 103
加工性評分 1 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 68 69 93 68 98 67 87
耐熱性評分 7 7 2 7 1 7 3
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 75 276 76 276 228 229 78
耐磨耗性評分(1〜6分) 5 1 5 1 2 2 5
耐油性(膨潤率(%)) 46 46 44 55 46 65 44
耐油性評分 3 3 3 2 3 1 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 123 224 129 323 24 173 224
低溫特性評分 3 5 3 7 1 4 5
[表19]
(質量份) 製造實施例95 製造實施例96 製造實施例97 製造實施例98 製造實施例99 製造實施例100
氫化嵌段聚合物(甲)-95 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-96 - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-97 - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-98 - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-99 - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-100 - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙) 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙) 50 50 50 50 50 50
軟化劑(丁) 80 80 80 80 80 80
加工性(MFR(230℃、2.16 kg)) 103 103 107 100 109 102
加工性評分 5 5 5 5 5 5
耐熱性(70℃ C-Set(%)) 69 68 94 69 69 69
耐熱性評分 7 7 2 7 7 7
耐磨耗性(摩擦後之質量減少量(mg)) 179 175 29 79 74 78
耐磨耗性評分 3 3 6 5 5 5
耐油性(膨潤率(%)) 45 44 55 45 45 45
耐油性評分 3 3 2 3 3 3
低溫特性(-30℃斷裂伸長率(%)) 122 224 207 225 123 124
低溫特性評分 3 5 4.7 5 3 3
[管之製造] (製造實施例55～70、製造比較例9～11) 基於表20所示之製造實施例55～70、製造比較例9～11之調配比率(質量份)，利用安裝有管模之單軸擠出機以擠出溫度210℃、捲取速度20 m/分鐘成形後，於冷卻槽中進行水冷，獲得外徑4.0 mm、內徑2.7 mm、壁厚0.65 mm之單層管。 於表20所示之製造實施例中，將上述氫化嵌段共聚物(甲)與以下所示之其以外之苯乙烯系熱塑性彈性體A、及B摻合。 苯乙烯系熱塑性彈性體A：旭化成公司製造之「S.O.E.(註冊商標)S1605」(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物)[MFR(ISO 1133(230℃、荷重2.16 kg))：5.0 g/10分鐘、A硬度(ISO7619)：87] 苯乙烯系熱塑性彈性體B：旭化成公司製造之「S.O.E.(註冊商標)S1606」(苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物之氫化物)[MFR(ISO 1133(230℃、荷重2.16 kg))：4.0 g/10分鐘、A硬度(ISO7619)：67]
對以上述方式製作之管進行物性之評價。 (管之物性評價) ＜加工性＞ 依照ISO1133，以230℃、2.16 Kg荷重對氫化嵌段共聚物之MFR進行測定，作為加工性之指標。 ○：MFR為15以上 △：MFR為8以上且未達15 ×：MFR未達8
＜耐扭結性＞ 將管切割為長度200 mm，將管之兩端合併，利用夾具等夾住。以2根接觸、平行之方式以手指自所夾住之管兩端朝向管中央部緩慢按壓並描摹，描摹之途中在管中央部屈曲之部位停止手指，測定距管中央部之距離。該距離較短者之耐扭結性優異。 ○：距離為8 cm以上 △：距離為5 cm以上且未達8 cm ×：距離未達5 cm
＜溶劑接著性＞ 於200℃對管進行熱壓，切成片(10 mm×10 mm×0.5 mm)而製成試驗片。將試驗片於四氫呋喃(THF)、甲基乙基酮(MEK)、環己酮、環己烷(c-Hex)之各4種溶劑中浸漬1秒，夾於2片被黏著體(PC製板，10 mm×70 mm×1 mm)使其接著後，於23℃乾燥24小時。抓持被接著體，並且利用拉伸試驗機於剝離速度300 mm/分鐘之條件下進行測定，以最大強度作為溶劑接著性之指標。 ○：4種溶劑中最大強度為50 N以上 ×：4種溶劑中最大強度未達50 N
＜觸感＞ 以手指接觸管時之肌膚觸感(濕潤感、乾爽感、柔軟度)作為觸感之指標，以10人為對象，於下述滿分5分之官能評價中，將平均值3以上設為○，將未達3設為×。
＜鉗性＞ 於23℃利用醫療用管鉗將管封閉24小時後，取下鉗子，測定管內側恢復形狀而分離之時間，作為鉗性之指標。 ○：恢復時間未達20秒 ×：恢復時間為20秒以上
＜黏膩性＞ 使用數位測力計(IMADA公司製造，ZTS-100 N)測定自使管成形並捲繞之輥捲取管並剝離時之應力。 ○：應力未達5 N ×：應力為5 N以上
＜透明性＞ 使用測霧計(日本電色工業製造，NDH-1001DP)，對於200℃將管所使用之氫化嵌段共聚物及其他材料進行熱壓而成之片(厚度0.5 mm)測定霧值(%)，作為透明性之指標。根據所獲得之霧值，按照以下基準進行評價。 ○：霧值未達10% ×：霧值為10%以上
[表20]
氫化嵌段共聚物 製造實施例55 製造實施例56 製造實施例57 製造實施例58 製造實施例59 製造實施例60 製造實施例61 製造實施例62 製造實施例63 製造實施例64 製造實施例65 製造實施例66 製造實施例67 製造實施例68 製造實施例69 製造實施例70 製造比較例9 製造比較例10 製造比較例11
(甲)-8 100                                                      
(甲)-1    100                                                   
(甲)-2       100 70 30 70 30                                    
(甲)-45                      100                                 
(甲)-46                         100                              
(甲)-47                            100                           
(甲)-48                               100                        
(甲)-49                                  100                     
(甲)-50                                     100                  
(甲)-51                                        100               
(甲)-52                                           100            
(甲)-39                                              100         
(甲)-A                                                 100      
A：S1605          30 70                                     100   
B：S1606                30 70                                  100
                                                           
加工性 △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × ×
耐扭結性 △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × × ×
溶劑接著性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
觸感 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
鉗性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × 〇
黏膩性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 × ×
透明性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
(質量份)
[黏著片之製造] (製造實施例71～82、製造比較例12) 將構成基材層之聚丙烯(PC684S，SunAllomer公司製造，MFR(230℃、2.16 kg荷重)＝6.0 g/10分鐘)、及構成黏著層之上述氫化嵌段共聚物(甲)供給至擠出機，藉由T模方式共擠出法將兩層一體化並共擠出(210℃)，製造基材層厚度40 μm、黏著層厚度10 μm之黏著片，並捲繞於捲取輥。 將製造實施例71～82、製造比較例12之調配比率(質量份)示於表21。
(黏著片之物性評價) ＜初始黏著力＞ 使用萬能拉伸壓縮試驗機「Technograph TGE-500N，Minebea股份有限公司製造」作為測定裝置。將使所製作之黏著片之寬度成為25 mm所獲得者貼附於PMMA(Poly Methyl Methacrylate，聚甲基丙烯酸甲酯)板(表面之算術平均粗糙度：0.1 μm)，以重量2 kg之橡膠輥(直徑10 cm)滾動而使其貼附，於溫度23℃×50%相對濕度中放置30分鐘，其後，將剝離速度設為300 mm/分鐘而剝離180度，依照試驗JIS K6854-2測定初始黏著力，並進行下述評價。 ○：初始黏著力為500(g/25 mm)以上 △：初始黏著力為250(g/25 mm)以上且未達500(g/25 mm) ×：初始黏著力未達250(g/25 mm)
＜黏著亢進性＞ 將使所製作之黏著片之寬度成為25 mm所獲得者貼附於PMMA板(表面之算術平均粗糙度：0.1 μm)，進而以重量2 kg之橡膠輥(直徑10 cm)滾動而使其貼附。其後，於溫度80℃之烘箱中保管1小時，進而其後，於23℃×50%相對濕度中放置30分鐘，其後，將剝離速度設為300 mm/分鐘，以180度之角度進行剝離，依照試驗JIS K6854-2測定黏著力。 根據下述式評價黏著亢進性。 黏著亢進性＝(於80℃加熱1小時後之黏著力)/(初始黏著力) ○：黏著亢進性為1.7以下 △：超過1.7且為2.0以下 ×：超過2.0
＜捲出性＞ 於將捲繞於輥之黏著片自輥捲出時，以下述方式進行評價。 ○：以較小之力順利地捲出。 △：稍微需要用力捲出，但無需拉長片材。 ×：黏著層黏附於片基材而未捲出。
[表21]
氫化嵌段共聚物 製造實施例71 製造實施例72 製造實施例73 製造實施例74 製造實施例75 製造實施例76 製造實施例77 製造實施例78 製造實施例79 製造實施例80 製造實施例81 製造實施例82 製造比較例12
(甲)-8 100                                    
(甲)-1    100                                 
(甲)-2       100                              
(甲)-45          100                           
(甲)-46             100                        
(甲)-47                100                     
(甲)-48                   100                  
(甲)-49                      100               
(甲)-50                         100            
(甲)-51                            100         
(甲)-52                               100      
(甲)-39                                  100   
(甲)-A                                     100
                                         
初始黏著力 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
黏著亢進性 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
捲出性 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
(質量份)
[熱塑性彈性體組合物、及多層體之製造] (製造實施例83～94，製造比較例13) (熱塑性彈性體組合物之顆粒之製作) 基於下述表22所示之調配比率(質量份)，利用雙軸擠出機(日本製鋼所製造之「TEX-30αII」，料缸口徑30 mm)於設定溫度220℃進行熔融混練而獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 使用苯乙烯系熱塑性彈性體、Tuftec N504(苯乙烯含量32質量%，旭化成製造)作為橡膠狀聚合物。 使用PM801A(PP/SunAllomer製造；MFR＝15)作為聚丙烯樹脂。 使用石蠟油、PW-90(出光興產公司製造)作為軟化劑。
(極性樹脂：被黏著體、及多層體) 使用聚醯胺樹脂：尼龍66：Leona 1300S(旭化成股份有限公司)、玻璃纖維強化尼龍66：Leona 1300G(旭化成股份有限公司)、聚碳酸酯樹脂：聚碳酸酯樹脂板 PC1600(C.I.Takiron股份有限公司)、ABS樹脂：ABS Tough Ace R EAR-003(SUMITOMO BAKELITE股份有限公司)作為被黏著體。 作為多層體試驗片之被黏著體(極性樹脂基材)，使用150 mm×100 mm×2 mm(縱×橫×厚)之模具，藉由射出成形而製作包含各種極性樹脂之基材。 於製造實施例83～94、製造比較例13中，將2 mm厚之包含各種極性樹脂之基材固定於150 mm×100 mm×3 mm(縱×橫×厚)之模具內。於料缸設定溫度280℃、模具設定溫度40℃藉由射出成形使熱塑性彈性體組合物流入模具內，藉此獲得包含2 mm厚之極性樹脂之層與使用1 mm厚之氫化嵌段共聚物之熱塑性彈性體組合物之層的多層體。 將製造實施例83～94、製造比較例13之調配比率(質量份)示於表22。
(熱塑性彈性體組合物與極性樹脂之多層體之評價) ＜界面剝離強度＞ 熱塑性彈性體組合物與極性樹脂之多層體之界面剝離強度係使用將熱塑性彈性體組合物熱融合於極性樹脂中所獲得之多層體，藉由180度剝離試驗而測定。 將2 mm厚之包含各種極性樹脂之平板固定於3 mm深之射出成形用模具(模具溫度40℃)，藉由射出成形使熱塑性彈性體組合物流入該模具中，藉此製作包含2 mm厚之極性樹脂與1 mm厚之熱塑性彈性體組合物的多層體。 於所獲得之多層體之熱塑性彈性體組合物側之面切出10 mm寬之切口，將包含熱塑性彈性體組合物之層之端剝離數cm。將剝離部分中包含熱塑性彈性體組合物之層、及包含極性樹脂之層分別分開固定於拉伸試驗機[MinebeaMitsumi股份有限公司，TGE-500N 500N]之夾頭。將包含熱塑性彈性體組合物之層、及包含極性樹脂之層沿著180℃方向以300 mm/min進行拉伸，藉此將兩層剝離。以剝離時所施加之拉伸力作為熱塑性彈性體組合物與極性樹脂之多層體之界面剝離強度(N/cm)，藉由下述評價基準進行評價。 [評價基準] ○：10 N/cm以上 △：5 N/cm以上且未達10 N/cm ×：未達5 N/cm
＜剝離痕跡＞ 於熱塑性彈性體組合物與極性樹脂之多層體之剝離試驗後，藉由目視觀察所剝離之極性樹脂基材。藉由下述評價基準對殘留於極性樹脂基材側之熱塑性彈性體組合物之剝離痕跡進行評價。 [評價基準] ○：於剝離面之70%以上殘留有剝離痕跡。 △：於剝離面之10%以上且未達70%殘留有剝離痕跡。 ×：於剝離面之未達10%殘留有剝離痕跡或無剝離痕跡。
[表22]
   製造實施例83 製造實施例84 製造實施例85 製造實施例86 製造實施例87 製造實施例88 製造實施例89 製造實施例90 製造實施例91 製造實施例92 製造實施例93 製造實施例94 製造比較例13
橡膠狀聚合物 50
聚丙烯樹脂 25
石蠟油 75
氫化嵌段共聚物 (甲)-8 100                                    
(甲)-1    100                                 
(甲)-2       100                              
(甲)-45          100                           
(甲)-46             100                        
(甲)-47                100                     
(甲)-48                   100                  
(甲)-49                      100               
(甲)-50                         100            
(甲)-51                            100         
(甲)-52                               100      
(甲)-39                                  100   
(甲)-A                                     100
聚醯胺樹脂(尼龍66) 強度 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
剝離痕跡 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
玻璃纖維強化尼龍66 強度 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
剝離痕跡 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
聚碳酸酯樹脂 強度 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
剝離痕跡 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
ABS樹脂 強度 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
剝離痕跡 △ △ △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
(質量份)
[管之評價] 根據表20，包含實施例之氫化嵌段共聚物、及其他材料之管之加工性、透明性、柔軟性、耐扭結性、溶劑接著性優異且評價無「×」，能夠以高度之水準使各特性之平衡變得良好。
[黏著片之評價] 根據表21，包含使用實施例之氫化嵌段共聚物之黏著層的黏著片之初始黏著性、黏著亢進性、及捲出性之評價無「×」，能夠以高度之水準使該等各種性能平衡變得良好。
[多層體(包覆模製成形體)之評價] 根據表22，包含使用實施例之氫化嵌段共聚物之熱塑性彈性體組合物的多層體(包覆模製成形體)能夠以高度之水準使對各種極性樹脂之接著性變得良好。
[氫化嵌段共聚物組合物、及發泡體之製造] (製造比較例101～118、製造比較例14) (氫化嵌段共聚物組合物之顆粒之製作) 基於下述表23、表24所示之調配比率(質量份)，利用雙軸擠出機(日本製鋼所製造之「TEX-30αII」，料缸口徑30 mm)於設定溫度220℃進行熔融混練而獲得熱塑性彈性體組合物之顆粒。 使用苯乙烯系熱塑性彈性體：(丙)-1 Tuftec N504(苯乙烯含量32質量%，旭化成製造)、(丙)-2作為熱塑性樹脂。上述(丙)-2之結構為苯乙烯含量20質量%、重量平均分子量21萬，且設為乙烯基鍵量60質量%、氫化率98質量%。 使用PM801A(PP/SunAllomer製造；MFR＝15)作為烯烴系樹脂(乙)。 使用石蠟油：PW-90(出光興產公司製造)作為軟化劑(丁)。 使用MICRO ACE P-3(NIPPON TALC公司製造，粒徑5.0 μm)作為發泡成核劑。
(發泡體之製造) 對於基於表23、表24所示之調配比率(質量份)所製作之氫化嵌段共聚物組合物之顆粒，相對於氫化嵌段共聚物組合物100質量份而於外部添加碳酸氫鈉系發泡劑Polythlene：EE-25C(永和化成工業股份有限公司製造)4質量份並進行乾摻。 使用具有抽芯功能之射出成形機(三菱重工製造之MS系列)使氫化嵌段共聚物組合物之顆粒與發泡劑之乾摻品成形。 於噴嘴溫度200℃、模具溫度60℃，藉由滿射於厚度2 mm之成形模中射出成形後，使成形模之可動部移動，形成空隙部分，發泡為規定之發泡倍率(1.5倍或1.75倍)，而使目標發泡體成形。
(發泡體之評價) ＜發泡倍率＞ 以進行發泡成形後之發泡層(發泡體)之厚度(mm)除以將發泡層用之氫化嵌段共聚物組合物填充於成形模內時之空隙部分之厚度(mm)所得之值的形式算出。
＜成形外觀＞ 於將發泡層用之氫化嵌段共聚物組合物射出成形所獲得之發泡層(發泡體)中，確認是否產生麻坑(氣泡釋放)或者成形模引起之皺褶等轉印不均或凹痕等。 關於發泡層外觀之評價，將實用上無問題者設為○，將稍有不良而實用上可能存在問題者設為△，將不良明顯而實用上存在問題者設為×。
＜發泡性＞ 切下將發泡層用之氫化嵌段共聚物組合物射出成形所獲得之發泡層(發泡體)，利用立體顯微鏡(倍率100倍)確認氣泡(微胞)生成狀態。 關於發泡性之評價，將氣泡破裂而產生中空層或可確認到1 mm以上之微胞者設為×，將無法確認到1 mm以上之微胞、生成均勻氣泡者設為○。
[表23]
   質量份 製造實施例101 製造實施例102 製造實施例103 製造實施例104 製造實施例105 製造實施例106 製造實施例107 製造實施例108 製造實施例109 製造實施例110
氫化嵌段共聚物組合物(質量份) 氫化嵌段聚合物(甲)-8 50 - - 0 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-1 - 50 - 0 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-2 - - 50 25 75 50 50 50 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-45 - - - - - - - - - 50
氫化嵌段聚合物(甲)-46 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-47 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-48 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-49 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-50 - - - - - 0 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-51 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-52 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-39 - - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-A - - - - - - - - - -
烯烴系樹脂(乙)  PM801A 40 40 40 45 36 50 30 40 30 40
熱塑性樹脂(丙)-1  N504 50 50 50 55 37 50 50 - 50 50
熱塑性樹脂(丙)-2 - - - - - - - 50 - -
軟化劑(丁) PW-90 80 80 80 90 72 70 90 80 90 80
發泡成核劑P-3 - - - - - - - - 2.2 -
發泡劑(戊) Polythlene EE25-C(質量份) 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8
發泡體物性 發泡倍率(倍) 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75
成形外觀 △ △ 〇 △ 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
發泡性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇
[表24]
   質量份 製造實施例111 製造實施例112 製造實施例113 製造實施例114 製造實施例115 製造實施例116 製造實施例117 製造實施例118 製造比較例14
氫化嵌段共聚物組合物(質量份) 氫化嵌段聚合物(甲)-8 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-1 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-2 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-45 - - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-46 50 - - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-47 - 50 - - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-48 - - 50 - - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-49 - - - 50 - - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-50 - - - - 50 - - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-51 - - - - - 50 - - -
氫化嵌段聚合物(甲)-52 - - - - - - 50 - -
氫化嵌段聚合物(甲)-39 - - - - - - - 50 -
氫化嵌段聚合物(甲)-A - - - - - - - - 50
烯烴系樹脂(乙)  PM801A 40 40 40 40 40 40 40 40 40
熱塑性樹脂(丙)-1  N504 50 50 50 50 50 50 50 50 50
熱塑性樹脂(丙)-2 - - - - - - - - -
軟化劑(丁) PW-90 80 80 80 80 80 80 80 80 80
發泡成核劑P-3 - - - - - - - - -
發泡劑(戊) Polythlene EE25-C(質量份) 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8 8.8
發泡體物性 發泡倍率(倍) 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5 1.75 1.5
成形外觀 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
發泡性 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 〇 ×
根據表23、表24可知，使用製造實施例之氫化嵌段共聚物組合物之發泡體的發泡倍率、成形外觀、發泡性以高度之水準良好。
本申請案基於2022年1月25日於日本特許廳提出申請之日本專利申請案(特願2022-009153)，並將其內容作為參照引用至此。 [產業上之可利用性]
本發明之氫化嵌段共聚物及其組合物於汽車零件(汽車內飾材料、汽車外裝材料)、醫療用具材料、食品包裝容器等各種容器、家電用品、工業零件、玩具等領域具有產業上之可利用性。

Claims (13)

  1. 一種氫化嵌段共聚物，其係包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之嵌段共聚物之氫化物，且 滿足下述條件(1)～(4)： ＜條件(1)＞： 含有至少1個(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段，上述(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之含量為10質量%以上40質量%以下； ＜條件(2)＞： 含有至少1個(b)包含乙烯基芳香族單體單元與共軛二烯單體單元之氫化共聚物嵌段，上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為30質量%以上79質量%以下； ＜條件(3)＞： 依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為60以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為65以下； ＜條件(4)＞： 依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為10以上。
  2. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其依照JIS K6253利用A型硬度計所測得之瞬間硬度之值為85以上，且利用D型硬度計所測得之瞬間硬度之值為45以下。
  3. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中上述(a)以乙烯基芳香族單體單元作為主體之聚合物嵌段之含量為25質量%以上35質量%以下。
  4. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其依照JIS K7210於溫度230℃、荷重2.16 kg之條件下所測得之MFR值為50以上。
  5. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基芳香族單體單元之含量為45質量%以上70質量%以下。
  6. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中全部乙烯基芳香族單體單元之含量為60質量%以上80質量%以下。
  7. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其中上述(b)氫化共聚物嵌段中之乙烯基鍵量為30質量%以上。
  8. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其含有至少1個(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段， 上述(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段之含量為3質量%以上。
  9. 如請求項1之氫化嵌段共聚物，其含有至少1個(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段， 上述(c)以共軛二烯單體單元作為主體之氫化聚合物嵌段之含量為3質量%以上20質量%以下。
  10. 一種氫化嵌段共聚物組合物，其含有： 如請求項1至9中任一項之氫化嵌段共聚物(甲)：1質量%以上50質量%以下、 至少一種烯烴系樹脂(乙)：5質量%以上90質量%以下、 至少一種熱塑性樹脂(丙)：1質量%以上50質量%以下、及 至少一種軟化劑(丁)：5質量%以上90質量%以下。
  11. 如請求項10之氫化嵌段共聚物組合物，其中上述烯烴系樹脂(乙)包含至少一種聚丙烯系樹脂。
  12. 一種成形體，其係如請求項10之氫化嵌段共聚物組合物之成形體。
  13. 如請求項12之成形體，其為發泡體。
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