TW202334292A - 玻璃布、玻璃布之製造方法、預浸體、印刷電路板 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成，且利用表面處理劑進行了表面處理者， 上述玻璃布包含特定區域， 上述區域之下述式(1)大於0且為0.14以下： (E1/T1)/(W1/L1)     ・・・(1) (式中， E1表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)， T1表示上述區域之厚度(cm)， L1表示上述經紗之織入間隔(cm)， W1表示經紗寬度(cm)， 以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著緯紗方向之方式進行彎曲)。

Description

玻璃布、玻璃布之製造方法、預浸體、印刷電路板
本發明係關於一種玻璃布、玻璃布之製造方法、預浸體、印刷電路板。
作為用於電子機器之印刷電路板之基材，業界廣泛使用玻璃布。近年來，隨著智慧型手機等資訊終端之高性能化及高速通信化之不斷發展，印刷電路板之低介電化(例如低介電常數化及低介電損耗因數化)亦不斷發展。為了響應印刷電路板之低介電化之要求，業界採用了下述方法：使用利用矽烷偶合劑進行了處理之玻璃布、及聚苯醚等低介電樹脂(以下亦稱為「基質樹脂」)作為構成基材之材料，使低介電樹脂含浸於玻璃布中。
聚苯醚等低介電樹脂與先前已知之環氧樹脂等相比較，存在黏度較高之傾向，因此容易於基板中之玻璃纖維紗束中產生樹脂未含浸部分(空隙)，容易產生CAF(Conductive Anodic Filaments，導電性陽極細絲物)問題。因此，需要藉由進一步提高樹脂含浸性來提高耐CAF性。
關於改善樹脂對玻璃布之含浸性，一般以如下方式進行實施，即，使用柱狀流或噴霧流之方法、利用振動清洗器之方法、或將液體作為介質之高頻振動下之方法等、對玻璃布之開纖加工。作為用以改善樹脂含浸性之方法，業界提出有：將玻璃布浸漬於膠體二氧化矽含有液中而進行開纖之方法(參照專利文獻1)；將膠體二氧化矽含有液用作玻璃纖維集束劑之方法(參照專利文獻2)；將玻璃布浸漬於樹脂微粒子與彈性體微粒子之水分散液中之方法(參照專利文獻3)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-84236號公報 [專利文獻2]日本專利特開平9-208268號公報 [專利文獻3]日本專利特開2018-115225號公報
[發明所欲解決之問題]
關於玻璃布，當前渴望進一步提昇聚苯醚等高黏度之低介電樹脂之含浸性。於專利文獻1～3中所記載之方法中，均為奈米粒子附著於玻璃布，但一般而言，奈米粒子對環境及人體之有害性令人擔憂，故期望不包含膠體二氧化矽等奈米粒子。即，就對環境及人體之負荷之觀點而言，專利文獻1～3中所記載之方法仍有改善之餘地。 本發明係鑒於上述問題而完成者，其目的在於提供一種對環境及人體之負荷較小且能夠獲得與低介電樹脂之良好之含浸性之玻璃布。又，本發明之目的亦在於提供一種使用該玻璃布之預浸體及印刷電路板。 [解決問題之技術手段]
本發明人等為了解決上述問題而進行了研究，結果發現藉由在玻璃布設置特定區域，可解決上述問題，從而完成了本發明。
即，本發明之一形態如下所述。 [1] 一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成，且利用表面處理劑進行了表面處理者， 上述玻璃布包含特定區域， 上述區域之下述式(1)大於0且為0.14以下： (E1/T1)/(W1/L1)     ・・・(1) (式中， E1表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)， T1表示上述區域之厚度(cm)， L1表示上述經紗之織入間隔(cm)， W1表示經紗寬度(cm)， 以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著緯紗方向之方式進行彎曲)。 [2] 如項目1所記載之玻璃布，其中上述式(1)大於0且為0.13以下。 [3] 如項目1或2所記載之玻璃布，其中上述區域之厚度T1為0.002～0.013 cm。 [4] 如項目1至3中任一項所記載之玻璃布，其中上述經紗之織入間隔L1為0.021～0.25 cm。 [5] 如項目1至4中任一項所記載之玻璃布，其中附著於上述區域之微粒子量為100個/μm以下。 [6] 如項目1至5中任一項所記載之玻璃布，其中上述表面處理劑包含具有自由基反應性不飽和雙鍵之矽烷偶合劑。 [7] 如項目1至6中任一項所記載之玻璃布，其中藉由卷對卷(Roll-to-Roll)來施加100 N/1000 mm之張力時所觀察到之長度1 mm以上之起毛之數量為10個/m 2個以下且緯紗之緯斜率為4%以下。 [8] 如項目1至7中任一項所記載之玻璃布，其包含下述式(2)滿足大於0且為0.14以下之區域： (E2/T2)/(W2/L2)     ・・・(2) (式中， E2表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)， T2表示上述區域之厚度(cm)， L2表示上述緯紗之織入間隔(cm)， W2表示緯紗寬度(cm)， 以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著經紗方向之方式進行彎曲)。 [9] 如項目8所記載之玻璃布，其中上述式(2)大於0且為0.13以下。 [10] 如項目8或9所記載之玻璃布，其中上述區域之厚度T2為0.002～0.013 cm。 [11] 如項目8至10中任一項所記載之玻璃布，其中上述緯紗之織入間隔L2為0.021～0.25 cm。 [12] 如項目1至11中任一項所記載之玻璃布，其中附著於上述區域之微粒子量為0個/μm。 [13] 如項目5或12所記載之玻璃布，其中上述微粒子係其直徑為3 μm以下之無機微粒子及/或有機微粒子。 [14] 如項目13所記載之玻璃布，其中上述無機微粒子為選自由膠體二氧化矽、結晶性矽石、氧化鋁及氮化硼所組成之群中之至少一種， 上述有機微粒子為選自由聚苯醚樹脂、環氧樹脂及苯乙烯系彈性體所組成之群中之至少一種。 [15] 一種預浸體，其具有如項目1至14中任一項所記載之玻璃布、及含浸於上述玻璃布中之基質樹脂組合物。 [16] 一種印刷電路板，其具有如項目1至14中任一項所記載之玻璃布、及含浸於上述玻璃布中之基質樹脂組合物之硬化物。 [17] 一種玻璃布之製造方法，其係製造如項目1至13中任一項所記載之玻璃布之方法，且包括吹送乾冰之微粒子而進行開纖加工之步驟。 [18] 如項目17所記載之玻璃布之製造方法，其藉由曲率半徑2.5 mm以下之彎曲進行開纖加工。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種能夠獲得與低介電樹脂之良好之含浸性之玻璃布。又，根據本發明，亦可提供一種使用該玻璃布之預浸體及印刷電路板。
以下，對本發明之實施方式(以下稱為「本實施方式」)進行說明。但，本發明並不限定於以下實施方式，可於其主旨之範圍內進行各種變化來實施。於本實施方式中，使用「～」所記載之數值範圍係將「～」前後所記載之數值包括在其範圍內。又，於本實施方式中，在階段性地記載之數值範圍內，某一數值範圍內所記載之上限值或下限值可置換為其他階段性記載之數值範圍之上限值或下限值。進而，於本實施方式中，某一數值範圍內所記載之上限值或下限值亦可置換為實施例中所示之值。 於圖1及圖2所示之內容中，為了進一步謀求明確性，縮尺、形狀及長度有時會誇張地表示。
[概略構成] 本實施方式之玻璃布係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成，且利用表面處理劑進行了表面處理者， 玻璃布包含特定區域， 區域之下述式(1)大於0且為0.14以下： (E1/T1)/(W1/L1)     ・・・(1)。
式(1)中，E1表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)，T1表示區域之厚度(cm)，L1表示經紗之織入間隔(cm)，W1表示經紗寬度(cm)。
式(1)中，關於E1，更明確而言，其表示進行下述3次彎曲時之第3彎曲中之自曲率0.5至曲率＋1.5 cm -1之間所獲得之上述彎曲剛度： 自曲率0彎曲至曲率+2.5 cm -1為止之第1彎曲、 自曲率+2.5 cm -1經由曲率0彎曲至曲率-2.5 cm -1為止之第2彎曲、及 自曲率-2.5 cm -1經由曲率0彎曲至曲率+2.5 cm -1為止之第3彎曲。
式(1)係藉由使E1/T1相對較小，使W1/L1相對較大而得到滿足。 此處，為了使E1/T1相對較小，而需要彎曲剛性E1相對較小，且厚度T1相對較大。彎曲剛性E1係上述區域之剛度越高則變得越大之值。因此，E1/T1相對較小意指即便上述區域具有某種程度之厚度，其剛度亦較小(即，易彎曲)。 另一方面，為了使W1/L1相對較大，而需要紗寬W1相對較大，且織入間隔L1相對較小。
對E1/T1與W1/L1之關係之一例進行說明，就響應使W1/L1變大之要求之觀點而言，於彎曲剛性E1變高之情形時，難以響應使E1/T1變小之要求。反之，就響應使E1/T1變小之要求之觀點而言，要使彎曲剛性E1變小，有利的是經紗及緯紗之織入密度較低，但若如此，則難以響應使W1/L1變大之要求。
又，基於與基質樹脂之含浸性之觀點列舉一例進行說明，響應了使E1/T1變小之要求之上述區域，由於相對於厚度而言，彎曲剛性較小，故而容易有利於獲得與基質樹脂之良好之含浸性。於上述區域中，較佳為彎曲剛性E1較低。藉此，使得由上漿劑及矽烷偶合劑所致之長絲彼此之接著變少，因此，結果意味著含浸性提昇。另一方面，響應了使W1/L1變大之要求之上述區域，於L1較小之情形時，基質樹脂難以含浸。
本發明人等著眼於存在具有此種相互相反之觀點之情況之E1/T1與W1/L1。本發明人等進行了銳意研究，結果發現藉由不僅著眼於E1/T1較小，而且就獲得與基質樹脂之良好之含浸性之方面而言，亦著眼於W1/L1，基於由其與E1/T1組合而成之式(1)，可整體達成與基質樹脂之良好之含浸性。
以曲率+2.5 cm -1及曲率-2.5 cm -1下之彎曲處於上述區域之彈性變形之範圍外。即，於曲率+2.5 cm -1之第1彎曲中，區域可進行塑性變形。 並且，由於第1彎曲係初次向上述區域之一面側彎曲，又，第2彎曲係初次向上述區域之另一面側彎曲，故而於第1彎曲及第2彎曲中，與其後之彎曲相比，用以彎曲之初始負載較大。另一方面，著眼於第2次彎曲剛性(上述第3彎曲時之剛度)之意義在於不易受如第1彎曲及第2彎曲所需之初始負載之影響，因此，可正確地測定彎曲過程即曲率0.5至曲率+1.5 cm -1之間之每單位長度之彎曲剛性。就該方面而言，亦可於第3彎曲之後之第4彎曲時及第5彎曲時等測定彎曲剛性，但隨著彎曲次數增加，區域會產生彎曲慣性力，因此，有彎曲剛性變小之傾向，於該情形時，難以正確地獲得式(1)所需之區域之彎曲剛性。 於本實施方式中，除上述內容以外，就如下所述之觀點而言，亦有著眼於「第2次彎曲剛性」之意義。 即，本實施方式之「第2次彎曲」係對成為測定對象之玻璃布，進行過作為測定準備之預先彎曲(相當於上述第1彎曲及第2彎曲)之後所進行之彎曲。藉由著眼於進行過此種預先彎曲之後所進行之「第2次彎曲」，可正確地測定作為本實施方式之主旨之特定剛度。上述觀點亦適用於式(2)。
上述區域可為玻璃布之總區域之至少一部分，此亦可換言之為玻璃布之至少一部分滿足式(1)。尤其於上述區域為玻璃布之總區域之全部之情形時，亦可換言之為玻璃布之全部滿足式(1)。上述區域之大小只要為玻璃布之總面積以下即可，其形狀亦無限定。上述區域可為圓形形狀，亦可為矩形形狀。
就容易實現樹脂含浸性良好之玻璃布之觀點而言，式(1)較佳為0.13以下，更佳為0.12以下，尤佳為0.10以下。
就與式(1)同樣之觀點而言，較佳為下述式(2)滿足大於0且為0.14以下： (E2/T2)/(W2/L2)     ・・・(2)。 (式中，E2表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)，T2表示上述區域之厚度(cm)，L2表示上述緯紗之織入間隔(cm)，W2表示緯紗寬度(cm)。
就容易實現樹脂含浸性良好之玻璃布之觀點而言，式(2)較佳為0.13以下，更佳為0.12以下，尤佳為0.10以下。
基本而言，於經紗與緯紗無各向異性之情形時(於L1與L2為±5%以內之值，且經紗與緯紗之長絲數量相同之情形時)，由於經紗在開纖步驟中始終被施加張力，故而長絲彼此之接著難以剝離，E1有成為大於E2之值之傾向。無論是否具有各向異性，只要滿足式(1)，便不會對本實施方式之效果產生影響。 就藉由應力之平衡而不易產生皺褶、緯斜，良率變得良好之觀點而言，較佳為不具有各向異性。另一方面，就透氣度變大，含浸性變得良好之觀點而言，較佳為L1與L2及/或W1與W2具有各向異性，其中，較佳為L1與L2之各向異性之值、與W1與W2之各向異性之值為不同值。
並且，上述區域滿足式(1)。藉此，可減少由上漿劑或矽烷偶合劑所致之長絲彼此之接著，藉此，可實現樹脂含浸性良好之玻璃布。為了控制玻璃布之彎曲剛性以滿足式(1)，作為開纖處理，可進行：藉由乾冰噴擊進行之加工、以低曲率半徑進行彎曲之加工等。 關於藉由乾冰噴擊進行之加工、及以低曲率半徑進行彎曲之加工，較佳之形態係下文中關於開纖處理方法所述之內容。根據下文所述之較佳之形態，容易將彎曲剛性調整至式(1)之範圍內。
[玻璃種類] 於本實施方式中，作為構成玻璃布之玻璃纖維(玻璃長絲)，通常可使用印刷電路板用途中所使用之E玻璃(無鹼玻璃)；D玻璃、L玻璃、NE玻璃、L2玻璃、二氧化矽玻璃、石英玻璃等低介電常數玻璃；S玻璃、T玻璃等高強度玻璃；H玻璃等高介電常數玻璃；等。玻璃纖維可為包含一種玻璃材料者，亦可為由包含不同玻璃材料之2種以上玻璃纖維組合而成者。
[織入密度、間隔] 於本實施方式中，構成玻璃布之經紗及緯紗之織入密度較佳為10～120根/英吋，更佳為40～100根/英吋。即，構成玻璃布之經紗及緯紗之織入間隔L1及L2分別獨立地較佳為0.021～0.25 cm，更佳為0.025～0.064 cm，進而較佳為0.030～0.055 cm。
[玻璃布之織造結構] 於本實施方式中，玻璃布之織造結構例如可例舉：平紋織物、方平織物、緞紋組織、斜紋織物等。其中，較佳為平紋織物結構。
[紗寬] 於本實施方式中，經紗之紗寬W1較佳為0.015～0.055 cm，更佳為0.025～0.045 cm。又，緯紗之紗寬W2較佳為0.030～0.070 cm，更佳為0.034～0.060 cm，進而較佳為0.040～0.055 cm。
[厚度] 於本實施方式中，玻璃布之厚度T1及T2分別獨立地較佳為0.002～0.015 cm、0.002～0.013 cm或0.003～0.013 cm，更佳為0.0035～0.013 cm，進而較佳為0.004～0.013 cm，尤佳為0.0045～0.013 cm。一般而言，有以下傾向：玻璃布之厚度越厚，則樹脂含浸性越差，即，樹脂含浸性之改善需求越高。再者，玻璃布中之上述區域相當之部分之厚度，可以式(1)及式(2)中之區域之厚度T1及T2處理之。再者，T1及T2於同一特定區域內為實質上相同之值。
[長絲數量] 經紗及緯紗之長絲數量較佳為250根以下。藉由使長絲數量成為250根以下，容易減少玻璃布之厚度。就玻璃布之強度及操作性之觀點而言，較佳為30根以上，更佳為40以上，進而較佳為50根以上。 又，經紗與緯紗之長絲數量相同係指經紗之長絲數量與緯紗之長絲數量之比(緯紗/經紗比)處於0.94以上1.06以下之範圍內。
[附著微粒子量] 上述區域中可附著有特定量之微粒子。 附著於上述區域之微粒子量(附著微粒子量)較佳為100個/μm以下。藉此，與附著有膠體二氧化矽等奈米粒子之先前之玻璃布相比，對環境及人體之負荷較少。
為了獲得微粒子量為100個/μm以下之區域，只要使用微粒子量為上述值以下之玻璃布即可。此種玻璃布係藉由經過不具有微粒子可能附著於該玻璃布之步驟之製造過程而獲得。具體而言，藉由不具有如下等步驟而製造玻璃布，可獲得微粒子量為上述值以下之玻璃布： 將玻璃布浸漬於微粒子含有液中而進行開纖之步驟； 將微粒子含有液用作玻璃纖維集束劑之步驟； 將玻璃布浸漬於樹脂微粒子與彈性體微粒子之水分散液中之步驟。
附著於上述區域之微粒子量較佳為0個/μm。藉此，容易實現對環境及人體之負荷較少之玻璃布。
微粒子較佳為大小為3 μm以下，且為無機微粒子及/或有機微粒子。尤其較佳的是無機微粒子為選自由膠體二氧化矽、結晶性矽石、氧化鋁及氮化硼所組成之群中之至少一種，有機微粒子為選自由聚苯醚樹脂、環氧樹脂及苯乙烯系彈性體所組成之群中之至少一種。藉此，容易實現對環境及人體之負荷較少之玻璃布。
[表面處理] 於本實施方式中，玻璃布之玻璃紗(包含玻璃長絲)利用表面處理劑進行了表面處理。藉此，可提昇與基質樹脂之反應性。 此處，表面處理劑較佳為包含具有自由基反應性之不飽和雙鍵基之矽烷偶合劑(以下亦簡稱為「矽烷偶合劑」)。藉此，容易提昇與基質樹脂之反應性。又，在與基質樹脂進行反應後難以產生親水性官能基，絕緣可靠性容易提昇。
作為表面處理劑，例如較佳為使用下述通式(2)所表示之矽烷偶合劑。藉由使用此種矽烷偶合劑，而使耐吸濕性進一步提昇，結果為絕緣可靠性有進一步提昇之傾向。又，容易提昇與基質樹脂之反應性。 X(R) 3 － nSiY n・・・(2) (式中，X為具有1個以上之不飽和雙鍵基之至少任一者之有機官能基，Y分別獨立地為烷氧基，n為1以上3以下之整數，R分別獨立地為選自由甲基、乙基及苯基所組成之群中之基)
作為X所表示之具有1個以上不飽和雙鍵基之有機官能基，例如可例舉：乙烯基、烯丙基、亞乙烯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基。
通式(2)中，作為烷氧基，為了實現對玻璃布之穩定處理化，較佳為碳數5以下之烷氧基。
作為矽烷偶合劑，例如可例舉：N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-乙烯基苄基胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N-β-(N-二(乙烯基苄基)胺基乙基)-N-γ-(N-乙烯基苄基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及其鹽酸鹽、N乙烯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等公知之單一成分、或其等之混合物。
作為使矽烷偶合劑溶解或分散之溶劑，可使用水或有機溶劑之任一者，就安全性、保護地球環境之觀點而言，較佳為以水作為主溶劑。作為獲得以水作為主溶劑之處理液之方法，較佳為下述方法中之任一方法：將矽烷偶合劑直接投入至水中之方法；使矽烷偶合劑溶解於水溶性有機溶劑中而製成有機溶劑溶液後，將該有機溶劑溶液投入至水中之方法。
又，為了提昇矽烷偶合劑於處理液中之水分散性、穩定性，亦可併用界面活性劑。
[起毛數量] 玻璃布內之1 mm以上之起毛係於藉由卷對卷來施加100 N/1000 mm之張力時進行觀察。起毛之數量較佳為10個/m 2以下，更佳為8個/m 2以下。進而，起毛之數量之下限值理想為0個/m 2，可為1個/m 2以上。就觀察及測定之容易性之觀點而言，可一面照射鹵素燈一面對起毛數量進行計數。
[緯斜率] 若緯紗之緯斜率處於4%以下之範圍內，則即便玻璃布具有5.0以下之比介電常數(Dk)及0.013 cm以下之厚度，亦可抑制或防止表面處理步驟及預浸體製造步驟中之破損產生。就此種觀點而言，緯紗之緯斜率更佳為3%，進而較佳為2%以下，進而更佳為1%以下。又，緯紗之緯斜率之下限值可為0%以上或超過0%。
作為改善樹脂對玻璃布之含浸性之對策，一般以如下方式進行實施，即，使用柱狀流或噴霧流之方法、利用振動清洗器之方法、或將液體作為介質之高頻振動下之方法等、對玻璃布之開纖加工。藉由增強其等之工作力，樹脂含浸性有得到改善之傾向。但是，若過度增強開纖步驟中之工作力，則存在玻璃布內容易產生起毛及緯斜之傾向。就抑制起毛產生及抑制緯斜之觀點而言，較佳為不過度增強開纖時之工作力。
[彎曲剛性] 於本實施方式中，參照圖1及圖2(a)～(d)對玻璃布中之上述區域之彎曲剛性之測定方法進行說明。圖1係俯視上述區域之一面所得之俯視圖，圖2(a)～(c)係用以說明上述區域之彎曲動作之圖。再者，圖1及圖2係測定E1時之動作，在圖1及圖2中將經紗Lmd與緯紗Ltd進行調換後，此時之動作成為測定E2時之動作。
玻璃布之彎曲剛性可使用Kato Tech公司製造之「KES-FB2-A彎曲特性試驗機」進行測定。首先，如圖1所示，自玻璃布10採集經紗方向Lmd×緯紗方向Ltd之區域11(試驗片)。經紗方向Lmd及緯紗方向Ltd可相同，亦可不同。就容易測定彎曲剛性E1及E2之觀點而言，經紗方向Lmd及緯紗方向Ltd可分別選擇5～20 cm，例如兩者均可選擇10 cm。
於測定彎曲剛性E1之情形時，跨及區域11之緯紗方向Ltd，將其固持於夾頭12。具體而言，作為夾頭12，可使用第1夾頭部12a與第2夾頭部12b具有特定間隔13且大致平行地對向之夾頭12。間隔13例如為1 cm。
較佳為以其第1夾頭部12a與第2夾頭部12b之間之中心14與區域11之中心線15重疊之方式，跨及緯紗方向Ltd而固持於第1夾頭部12a及第2夾頭部12b之各者。
以上述方式將區域11固持於夾頭12(參照圖2(a))，於曲率K＝-2.5～+2.5(cm -1)之範圍內，進行等速度曲率之純彎曲試驗。變形速度可採用0.50(cm -1/秒)。 第1彎曲：自K＝0至K＝+2.5，以區域11之一面11A成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(b))。 第2彎曲：自K＝+2.5經由K＝0至K＝-2.5，以區域11之另一面11B成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(c))。 第3彎曲：自K＝-2.5經由K＝0至K＝+2.5，以區域11之一面11A成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(b))。
於第1彎曲及第3彎曲中，以區域11之一面11A成為谷之方式進行彎曲，於第2彎曲中，以區域11之另一面11B成為谷之方式進行彎曲，藉此測定區域11之彎曲剛性E1。
測定E1時，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，使區域11中之來自玻璃布10之經紗的經紗進行彎曲。 於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線16沿著來自玻璃布10之緯紗的緯紗方向Ltd之方式(與緯紗方向Ltd平行之方式)進行彎曲。 尤其較佳為於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線16與區域11之中心線15重疊之方式進行彎曲。
此處，測定「第3彎曲」中之自K＝0.5至K＝+1.5之範圍內所獲得之彎曲剛性E1。單位為N・cm 2/cm。測定環境可設為約25℃、約60%RH。
於測定彎曲剛性E2之情形時，將測定彎曲剛性E1時之經紗方向Lmd與緯紗方向Ltd進行調換後，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，使區域11中之來自玻璃布10之緯紗的緯紗進行彎曲。 於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線16沿著來自玻璃布10之經紗的經紗方向Lmd之方式(與經紗方向Lmd平行之方式)進行彎曲。
[灼燒減量值] 於本實施方式中，玻璃布之灼燒減量值較佳為0.10～1.20質量%，更佳為0.11～1.10質量%，進而較佳為0.12～1.00質量%。藉由將灼燒減量值設為0.10～1.20質量%，可確保樹脂含浸性，可賦予耐熱性。此處所述之「灼燒減量值」可依照JIS R 3420中所記載之方法進行測定。即，首先將玻璃布放入至110℃之乾燥機中，乾燥60分鐘。乾燥後，將玻璃布移至乾燥器，放置20分鐘，放置冷卻至室溫。放置冷卻後，以0.1 mg以下之單位測量玻璃布之質量(第1質量)。繼而，利用馬弗爐(Muffle furnace)將玻璃布於625℃下加熱20分鐘。利用馬弗爐進行加熱後，將玻璃布移至乾燥器，放置20分鐘，放置冷卻至室溫。放置冷卻後，以0.1 mg以下之單位測量玻璃布之質量(第2質量)。可獲得第1質量及第2質量之差作為灼燒減量值。根據藉由以上測定方法所求出之灼燒減量值來定義玻璃布之矽烷偶合劑處理量。
[玻璃布之製造方法] 關於本實施方式之玻璃布之製造方法，例如可例舉包括以下步驟之方法： 對玻璃紗進行織造而獲得玻璃布之織造步驟； 將附著於玻璃布之玻璃紗之上漿劑加以去除之退漿步驟；及 利用矽烷偶合劑等進行之表面處理步驟；對玻璃布之玻璃紗進行開纖之開纖步驟。
於織造方法中，可以成為特定編織結構之方式來編織緯紗與經紗。 作為退漿方法，例如可例舉對上漿劑進行加熱而加以去除之方法。再者，上漿劑係於織造步驟等中用於保護玻璃紗不發生斷紗等。作為此種上漿劑，例如可例舉：澱粉系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑。澱粉系黏合劑、聚乙烯醇系黏合劑分別至少包含澱粉及聚乙烯醇，亦可為與蠟類之混合物。
作為對上漿劑進行加熱而加以去除(熱清洗)時之溫度，就一面維持斷裂強度一面充分地去除上漿劑之觀點而言，較佳為300～550℃，更佳為350～480℃，進而較佳為370～450℃。
加熱時間只要根據加熱溫度、玻璃布之厚度等條件進行適當調整即可，就一面維持斷裂強度一面充分地去除上漿劑之觀點而言，較佳為20～80小時，更佳為25～70小時，進而較佳為30～60小時。
於將附著於玻璃布之玻璃紗之上漿劑加以去除之退漿步驟中，亦可於對上漿劑進行加熱而加以去除之前及/或之後，藉由水洗將加熱前之上漿劑及/或加熱後之附著於玻璃布表面之燃燒殘渣加以去除。
又，作為表面處理方法，可例舉使濃度0.1～3.0質量%之包含矽烷偶合劑之表面處理劑與玻璃布接觸，進行乾燥等之方法。再者，關於表面處理劑對玻璃布之接觸，可例舉：將玻璃布浸漬於表面處理劑中之方法；使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機或凹版塗佈機等，將表面處理劑塗佈於玻璃布之方法等。作為表面處理劑之乾燥方法，例如可例舉：熱風乾燥、使用電磁波之乾燥方法。
進而，作為開纖處理方法，例如可例舉：藉由乾冰噴擊進行之加工；以低曲率半徑進行彎曲之加工等。上述開纖處理可與編織同時地進行，亦可於編織後進行。可於熱清洗之前或之後、或者與熱清洗同時進行，亦可與下述表面處理同時或於下述表面處理之後進行。 可進行以下處理：藉由乾冰噴擊進行之加工；與以低曲率半徑進行彎曲之加工併用，對玻璃布施加水流壓力之開纖處理；以水(例如脫氣水、離子交換水、去離子水、電解陽離子水或電解陰離子水等)等作為介質之高頻振動下之開纖處理；利用輥進行加壓之加工處理。
乾冰噴擊加工係將粒徑5～300 μm之乾冰微粒子自5～1000 mm之高度以0.05～1 MPa之空氣壓力進行噴射(吹送)之方法。更佳為將粒徑5～300 μm之乾冰微粒子自5 mm～600 mm之高度以0.1～0.5 MPa之空氣壓力進行噴射之方法。藉由處於該範圍內，可不產生玻璃纖維之斷紗等品質問題而期待含浸性提昇效果。
彎曲加工係藉由在曲率半徑R＝2.5 mm以下、較佳為曲率半徑R＝2.0 mm以下之輥上穿過2次以上、較佳為10次以上而進行開纖加工之方法。若曲率半徑R＝2.5 mm以下，則可充分地剝離由上漿劑及矽烷偶合劑所致之長絲彼此之接著，容易期待含浸性提昇效果。
[預浸體] 本實施方式之預浸體具有上述低介電玻璃布、及含浸於該低介電玻璃布中之基質樹脂組合物。具有上述玻璃布之預浸體成為對樹脂之密接性較高，且最終製品之良率較高者。又，由於介電特性優異，且耐吸濕性優異，故而亦可發揮以下效果，即，可提供一種使用環境之影響較小、尤其於高濕度環境下介電常數之變動較小之印刷電路板。
本實施方式之預浸體可依照慣例進行製造。例如，可藉由以下方式進行製造：以有機溶劑稀釋如環氧樹脂之基質樹脂而獲得清漆，使該清漆含浸於本實施方式之玻璃布中後，在乾燥爐中使有機溶劑揮發，使熱硬化性樹脂硬化至B-階段狀態(半硬化狀態)。
作為基質樹脂，可使用熱硬化性樹脂、熱塑性樹脂之任一種。作為熱硬化性樹脂，並無特別限定，例如可例示如下等： a)環氧樹脂，其係使具有環氧基之化合物、與具有與環氧基反應之胺基、酚基、酸酐基、醯肼基、異氰酸基、氰酸基及羥基等中之至少一者之化合物，於無觸媒下反應，或添加咪唑化合物、三級胺化合物、脲化合物、磷化合物等具有反應催化能力之觸媒而反應，並使其硬化者； b)自由基聚合型硬化樹脂，其係將熱分解型觸媒或光分解型觸媒用作反應起始劑，使具有烯丙基、甲基丙烯醯基及丙烯醯基中之至少一者之化合物硬化者； c)馬來醯亞胺三𠯤樹脂，其係使具有氰酸基之化合物與具有馬來醯亞胺基之化合物反應並使其硬化者； d)熱硬化性聚醯亞胺樹脂，其係使馬來醯亞胺化合物與胺化合物反應並使其硬化者； e)苯并㗁𠯤樹脂，其係藉由加熱聚合而使具有苯并㗁𠯤環之化合物進行交聯硬化者。
又，作為熱塑性樹脂，並無特別限定，例如可例示：聚苯醚、改性聚苯醚、聚苯硫醚、聚碸、聚醚碸、聚芳酯、芳香族聚醯胺、聚醚醚酮、熱塑性聚醯亞胺、不溶性聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、氟樹脂等。又，亦可併用熱硬化性樹脂與熱塑性樹脂。
[印刷電路板] 本實施方式之印刷電路板具備上述預浸體。即，本實施方式之印刷電路板具有上述玻璃布、及含浸於上述玻璃布中之基質樹脂組合物之硬化物。本實施方式之印刷電路板成為對樹脂之密接性較高，且最終製品之良率較高者。又，由於介電特性優異，耐吸濕性優異，故而亦可發揮以下效果，即，使用環境之影響較小，尤其於高濕度環境下介電常數之變動較小。並且，由於使用上述玻璃布，故而可實現對環境及人體之負荷較小且與低介電樹脂之含浸性良好之空隙較少之製品。 [實施例]
以下，基於實施例對本發明具體地進行說明。
(實施例1) 準備L玻璃布(式樣1078：平均長絲直徑5 μm，經紗之織入密度54根/英吋，緯紗之織入密度54根/英吋，厚度0.0046 cm)。對所準備之玻璃布實施脫油處理、表面處理及開纖處理，而獲得玻璃布1。 作為脫油處理，採用以下處理：為了對附著於玻璃布之紡絲用集束劑及織造用集束劑進行加熱分解，而將玻璃布於氛圍溫度為350℃～400℃之加熱爐內放置60小時。 於脫油處理後，利用矽烷偶合劑對玻璃布進行表面處理。矽烷偶合劑使用甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(東麗道康寧股份有限公司製造，Z6030)，將玻璃布浸漬於使該甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷分散於水中所得之處理液中。然後，對玻璃布擠壓液體後，使其乾燥。藉由以上處理，而對玻璃布進行了矽烷偶合劑處理(表面處理)。 作為開纖處理，採用以下處理：藉由以0.4 MPa之空氣壓力來噴射5～50 μm之乾冰微粒子，而進行開纖加工。
使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布1中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(實施例2) 作為開纖處理，以曲率半徑R＝1 mm將玻璃布彎曲10次而進行開纖加工，除此以外，以與實施例1同樣之方法獲得玻璃布2。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布2中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(實施例3) 除了使用L玻璃布(式樣3313：平均長絲直徑6 μm，經紗之織入密度60根/英吋，緯紗之織入密度62根/英吋，厚度0.0073 cm)以外，以與實施例1同樣之方法獲得玻璃布3。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布3中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(實施例4) 除了使用L玻璃布(式樣3313：平均長絲直徑6 μm，經紗之織入密度60根/英吋，緯紗之織入密度62根/英吋，厚度0.0073 cm)以外，以與實施例2同樣之方法獲得玻璃布4。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布4中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(實施例5) 使用L玻璃布(式樣2116：平均長絲直徑7 μm，經紗之織入密度60根/英吋，緯紗之織入密度58根/英吋，厚度0.0093 cm)，且作為開纖處理，使用了10～200 μm之乾冰微粒子，除此以外，以與實施例1同樣之方法獲得玻璃布5。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布5中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(實施例6) 除了使用L玻璃布(式樣2116：平均長絲直徑7 μm，經紗之織入密度60根/英吋，緯紗之織入密度58根/英吋，厚度0.0093 cm)以外，以與實施例2同樣之方法獲得玻璃布6。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」，確認到玻璃布6中之特定區域滿足式(1)、即獲得了本實施例之玻璃布。
(比較例1) 作為開纖處理，利用自0.9 MPa之高壓噴水器所噴出之柱狀流進行開纖加工，除此以外，以與實施例1同樣之方法獲得玻璃布。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」。
(比較例2) 作為開纖處理，利用自1.4 MPa高壓噴水器所噴出之柱狀流進行開纖加工，除此以外，以與實施例3同樣之方法獲得玻璃布。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」。
(比較例3) 作為開纖處理，利用自1.7 MPa高壓噴水器所噴出之柱狀流進行開纖加工，除此以外，以與實施例5同樣之方法獲得玻璃布。使用下述評估方法，算出換算彎曲剛性「(E1/T1]/(W1/L1)」。
[測定及評估] 對實施例及比較例之各個玻璃布進行各種測定及評估。
(厚度之測定) 玻璃布之厚度T1及T2係以下述方式進行測定。 依照JIS R 3420之7.10，使用測微計，使主軸靜靜地旋轉並與測定面平行地輕輕接觸，讀取棘輪發出3次聲響後之刻度。再者，JIS R 3420中規定有玻璃長纖維、及使用玻璃長纖維之玻璃布等製品之一般試驗方法。
(經紗及緯紗之織入間隔) 藉由使用顯微鏡，測定每1英吋之玻璃紗根數，藉此獲得織入密度(根/英吋)，基於此而獲得經紗及緯紗之織入間隔。將關於經紗所獲得之值用作式(1)中之織入間隔L1(cm)。又，將關於緯紗所獲得之值用作式(2)中之織入間隔L2(cm)。
(紗寬之測定) 使用高精度相機測定紗寬。即，紗寬係對玻璃布之任意位置之100 mm×100 mm以上之大小之部位進行觀察而求出。將關於經紗所獲得之值用作式(1)中之紗寬W1(cm)。又，將關於緯紗所獲得之值用作式(2)中之紗寬W2(cm)。
(彎曲剛性之測定) 玻璃布之彎曲剛性係使用Kato Tech公司製造之「KES-FB2-A彎曲特性試驗機」進行測定。首先，自實施例及比較例之玻璃布採集經紗方向10 cm×緯紗方向10 cm之試驗片(相當於技術方案1中之「區域」)。然後，跨及試驗片之緯紗方向10 cm將其固持於夾頭。具體而言，作為夾頭，使用第1夾頭部與第2夾頭部具有1 cm之間隔且大致平行地對向之夾頭。以該第1夾頭部與第2夾頭部之間之中心與試驗片之中心線重疊之方式，跨及緯紗方向10 cm將試驗片固持於第1夾頭部及第2夾頭部之各者(參照圖1及圖2(a))。
以上述方式將試樣片固持於夾頭，於曲率K＝-2.5～+2.5(cm -1)之範圍內進行等速度曲率之純彎曲試驗。變形速度採用0.50(cm -1/秒)。 第1彎曲：自K＝0至K＝+2.5，以試驗片之一面成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(b))。 第2彎曲：自K＝+2.5經由K＝0至K＝-2.5，以試驗片之另一面成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(c))。 第3彎曲：自K＝-2.5經由K＝0至K＝+2.5，以試驗片之一面成為「谷」之方式進行彎曲(參照圖2(b))。
於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，使試驗片中之來自玻璃布之經紗的經紗進行彎曲。具體而言，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著來自玻璃布之緯紗的緯紗方向之方式進行彎曲。更具體而言，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線與試驗片之中心線重疊之方式進行彎曲。
此處，測定「第3彎曲」中之自K＝0.5至K＝+1.5之範圍內所獲得之彎曲剛性作為第2次彎曲剛性。將所獲得之值用作式(1)中之第2次彎曲剛性E1(N・cm 2/cm)。 又，以同樣之方式使來自玻璃布之緯紗的緯紗進行彎曲，具體而言，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著來自玻璃布之經紗的經紗方向之方式進行彎曲，更具體而言，於第1彎曲、第2彎曲及第3彎曲中，以因彎曲而產生之谷之谷底線與試驗片之中心線重疊之方式進行彎曲。測定「第3彎曲」中之自K＝0.5至K＝+1.5之範圍內所獲得之彎曲剛性作為第2次彎曲剛性，將所獲得之值用作式(2)中之彎曲剛性E2(N・cm 2/cm)。再者，測定環境設為約25℃、約60%RH。 再者，本實施方式之「彎曲第2次時」中之「第2次」之用語之使用含義為「曲率K增加之彎曲」之第2次。 於第1彎曲(自K＝0至K＝+2.5)； 第2彎曲(自K＝+2.5經由K＝0至K＝-2.5)； 第3彎曲(自K＝-2.5經由K＝0至K＝+2.5)； 之過程中，曲率K第2次增加之「第3彎曲」中之自K＝0.5至K＝+1.5之範圍內之剛度相當於本實施方式之「第2次彎曲剛性」。
(樹脂含浸性之評估) 以成為50 mm×50 mm以上之尺寸之方式對玻璃布進行取樣。此時，以不彎曲或不觸碰測定部位之方式進行取樣。使取樣所得之玻璃布於24～26℃之液溫下之蓖麻油(林純藥工業股份有限公司製造)中含浸特定時間，對此時之空隙數量進行計數，藉此進行評估。將高精度相機(幀尺寸：5120×5120像素)設置於垂直於玻璃布之方向。然後，以成為如下位置關係之方式配置作為光源之LED(Light Emitting Diode，發光二極體)燈(CCS股份有限公司製造之Power Flash-Bar型照明)：距離玻璃布15 cm且自正側面隔著該玻璃布。然後，自玻璃布之兩側方向照射光。 然後，於32 mm×32 mm視角下，使用高精度相機(幀尺寸：5120×5120像素)來測定玻璃長絲間存在之160 μm以上之空隙之數量。測定3次，將平均值作為空隙數量(個)。空隙相當於未含浸基質樹脂之部分。因此，玻璃布之空隙數量較少意味著該玻璃布之基質樹脂含浸性優異。
(附著微粒子量之測定) 藉由使用碳雙面膠帶將切成4 cm見方尺寸之玻璃布貼附於試樣台上，而進行測定之準備。使用基恩士公司製造之VHX-D500，沿著經紗及緯紗，分別實施每次觀察1325 μm之操作並實施共計5次，根據所計數之粒狀異物之數量與觀察長度，求出附著於玻璃布之粒狀異物之頻度。根據所獲得之頻度，求出附著微粒子量(個/μm)。 ＜測定條件＞ 測定模式：超深度觀察模式 倍率：1000倍 預設：25 mm
(緯斜率之測定) 緯斜率係以下述方式進行測定。首先，依照JIS L1096，測定樣品之緯斜量。具體而言，以目視觀察被1對輥拉伸之1000 mm寬之玻璃布中之1根緯紗，將與輥交叉之TD切線作為基準線，測量自基準線之位移量，算出該位移量之最大值與最小值之差作為緯斜量，進行5次該操作，算出平均值。 然後，根據相對於輥寬之緯斜量，算出緯紗之緯斜率。再者，緯紗之緯斜率由下述式表示： 緯紗之緯斜率(%)＝{(緯斜量)/(輥寬)}×100。
(玻璃布之起毛評估) 利用卷對卷檢查台，對上述實施例及比較例中所獲得之玻璃布施加100 N/1000 mm之張力。然後，一面照射鹵素燈一面以目視求出每1 m 2之1 mm以上之羽毛(突起部位)之數量(個/m 2)。
(換算彎曲剛性之計算) 使用以上述方式獲得之值，依照式(1)及(2)，分別算出換算彎曲剛性。再者，於各實施例及比較例中，厚度T1及T2分別使用相同值。
(預浸體、及印刷電路板之製作) 可使用實施例之玻璃布並藉由慣例來製作預浸體、及印刷電路板，又，對於該等預浸體、及印刷電路板，確認到發揮所需之功能。
將關於實施例及比較例之結果示於表1中。
[表1]
表1
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 比較例1 比較例2 比較例3
式樣 L1078 L1078 L3313 L3313 L2116 L2116 L1078 L3313 L2116
厚度 T1(cm)及T2(cm) 0.0046 0.0046 0.0073 0.0073 0.0093 0.0093 0.0046 0.0073 0.0093
第2次彎曲剛性 E1(N・cm 2/cm) 0.000153 0.00016 0.000479 0.000536 0.001011 0.000874 0.000499 0.001051 0.001319
經紗織入間隔 L1(cm) 0.470 0.470 0.423 0.423 0.423 0.423 0.470 0.423 0.423
經紗寬度 W1(cm) 0.30 0.30 0.35 0.35 0.40 0.40 0.30 0.35 0.40
經紗換算彎曲剛性 (E1/T1)/(W1/L1) 0.052 0.055 0.079 0.089 0.115 0.110 0.170 0.174 0.150
附著微粒子量 (個/um) 0 0 0 0 0 0 0 0 0
起毛數量 (個/m 2) 3 1 2 0 2 0 3 3 3
緯斜率 (%) 1 2 1 2 1 2 2 2 2
長絲數量 (根) 200 200 200 200 200 200 200 200 200
第2次彎曲剛性 E2(N・cm 2/cm) 0.000153 0.00016 0.000479 0.000536 0.001011 0.000874 0.000250 0.000526 0.000660
緯紗織入間隔 L2(cm) 0.470 0.470 0.410 0.410 0.438 0.438 0.470 0.410 0.438
緯紗寬度 W2(cm) 0.48 0.48 0.43 0.43 0.45 0.45 0.48 0.43 0.45
經紗換算彎曲剛性 (E2/T2)/(W2/L2) 0.033 0.034 0.063 0.070 0.106 0.091 0.053 0.069 0.069
空隙數量 (個) 5 60 2 5 22 13 442 476 782
開纖處理 乾冰微粒子 彎曲 R＝1 mm 乾冰微粒子 彎曲 R＝1 mm 乾冰微粒子 彎曲 R＝1 mm 柱狀流 柱狀流 柱狀流
10:玻璃布 11:區域(玻璃布中之特定區域) 11A:一面 11B:另一面 12:夾頭 12a:第1夾頭部 12b:第2夾頭部 13:間隔 14:第1夾頭部與第2夾頭部之間之中心 15:區域之中心線 16:谷底線 Lmd:經紗方向 Ltd:緯紗方向
圖1係表示針對本發明之實施方式之玻璃布之彎曲剛性之測定方法之一例的圖。 圖2(a)～(c)係表示針對本發明之實施方式之玻璃布之彎曲剛性之測定方法之一例的圖。

Claims (18)

  1. 一種玻璃布，其係將包含複數根玻璃長絲之玻璃紗作為經紗及緯紗進行織造而成，且利用表面處理劑進行了表面處理者， 上述玻璃布包含特定區域， 上述區域之下述式(1)大於0且為0.14以下： (E1/T1)/(W1/L1)     ・・・(1) (式中， E1表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)， T1表示上述區域之厚度(cm)， L1表示上述經紗之織入間隔(cm)， W1表示經紗寬度(cm)， 以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著緯紗方向之方式進行彎曲)。
  2. 如請求項1之玻璃布，其中上述式(1)大於0且為0.13以下。
  3. 如請求項1之玻璃布，其中上述區域之厚度T1為0.002～0.013 cm。
  4. 如請求項1之玻璃布，其中上述經紗之織入間隔L1為0.021～0.25 cm。
  5. 如請求項1之玻璃布，其中附著於上述區域之微粒子量為100個/μm以下。
  6. 如請求項1之玻璃布，其中上述表面處理劑包含具有自由基反應性不飽和雙鍵之矽烷偶合劑。
  7. 如請求項1之玻璃布，其中藉由卷對卷來施加100 N/1000 mm之張力時所觀察到之長度1 mm以上之起毛之數量為10個/m 2個以下且緯紗之緯斜率為4%以下。
  8. 如請求項1之玻璃布，其包含下述式(2)滿足大於0且為0.14以下之區域： (E2/T2)/(W2/L2)     ・・・(2) (式中， E2表示以曲率2.5 cm -1彎曲第2次時之曲率0.5～+1.5 cm -1之間之每單位長度之第2次彎曲剛性(N・cm 2/cm)， T2表示上述區域之厚度(cm)， L2表示上述緯紗之織入間隔(cm)， W2表示緯紗寬度(cm)， 以因彎曲而產生之谷之谷底線沿著經紗方向之方式進行彎曲)。
  9. 如請求項8之玻璃布，其中上述式(2)大於0且為0.13以下。
  10. 如請求項8之玻璃布，其中上述區域之厚度T2為0.002～0.013 cm。
  11. 如請求項8之玻璃布，其中上述緯紗之織入間隔L2為0.021～0.25 cm。
  12. 如請求項1之玻璃布，其中附著於上述區域之微粒子量為0個/μm。
  13. 如請求項12之玻璃布，其中上述微粒子係其直徑為3 μm以下之無機微粒子及/或有機微粒子。
  14. 如請求項13之玻璃布，其中上述無機微粒子為選自由膠體二氧化矽、結晶性矽石、氧化鋁及氮化硼所組成之群中之至少一種， 上述有機微粒子為選自由聚苯醚樹脂、環氧樹脂及苯乙烯系彈性體所組成之群中之至少一種。
  15. 一種預浸體，其具有如請求項1至14中任一項之玻璃布、及含浸於上述玻璃布中之基質樹脂組合物。
  16. 一種印刷電路板，其具有如請求項1至14中任一項之玻璃布、及含浸於上述玻璃布中之基質樹脂組合物之硬化物。
  17. 一種玻璃布之製造方法，其係製造如請求項1之玻璃布之方法，且包括吹送乾冰之微粒子而進行開纖加工之步驟。
  18. 如請求項17之玻璃布之製造方法，其藉由曲率半徑2.5 mm以下之彎曲進行開纖加工。
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