TW202327789A - 用於雷射加工機器之殼體及具有殼體之雷射加工機器 - Google Patents
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Abstract
描述一種用於一雷射加工機器(1)之殼體(4),包含一分隔壁(9),其將一第一工作空間(7)及一第二工作空間(8)分開;以及一覆蓋裝置(10),其係組配來選擇性地覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之至少一者。該覆蓋裝置(10)包含至少一蓋件(32;33),其係可控制在一主動組態中,其中該蓋件(32;33)係組配來覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之一者;以及一導引系統(34),其係組配來導引該蓋件(32;33),使得該蓋件(32;33),當處於該主動組態時,包含至少一主要部分(35)及延伸自該主要部分(35)且相對於該主要部分(35)傾斜的一輔助部分(36)。
Description
相關申請案之交互參照
本專利申請案係主張於2021年12月3日申請之義大利專利申請案第102021000030638號之優先權,該申請案之全部揭露內容係藉由參照併入本文。
發明領域
本發明係有關一種用於雷射加工機器之殼體,其特別是具有一第一工作空間及一第二工作空間。
有利地,本發明亦有關一種具有一殼體之雷射加工機器,特別是具有一第一工作空間及一第二工作空間之殼體。
發明背景
藉由一雷射裝置來處理工件的雷射加工機器是已知的。此等處理可以是例如工件的切割及/或切開,雷射銲接及其他等等。
由於在此等處理期間所使用的雷射輻射會對操作員有害,此類雷射加工機器必須包含一個允許屏蔽雷射輻射的殼體。
其中一些雷射加工機器包含具有一第一工作空間及一第二工作空間的一殼體,該等工作空間係藉由具有一下部部分及一上部部分的一分隔壁相互分開。
該等第一工作空間及第二工作空間中之每一者係組配來接收工件。
已知,此類雷射加工機器包含至少一雷射裝置,其既可以置放在該第一工作空間中以在該第一工作空間中執行一雷射加工,也可以置放在該第二工作空間中以在該第二工作空間中執行一加工。
此外,該殼體具有一第一入口及一第二入口,用以分別進入該第一工作空間及該第二工作空間。另外,該殼體亦包含一第一門及一第二門,用以選擇性地分別打開及關閉該第一入口及該第二入口。
此類型之殼體的一個優點在於,可以在該第一工作空間及該第二工作空間之間之一者中執行一雷射加工,並且在該第一工作空間及該第二工作空間之間之另一者中裝載及/或卸載工件。應注意,該第一工作空間及該第二工作空間中之另一者必須被屏蔽。
通常,自該分隔壁延伸至一側壁的橫蓋係用來覆蓋該第一工作空間及該第二工作空間之間之另一者。
此外,應考慮到,為了允許該雷射裝置在該第一工作空間與該第二工作空間之間的可能移動,至少一些殼體提供一開口於該分隔壁中以及一關閉壁,其可控制在一關閉位置及一開啟位置以分別關閉及打開該開口。實際上,在雷射裝置的移動期間,必須打開該開口,而在雷射裝置的啟動期間,必須藉由關閉元件關閉該開口。
即使此類殼體允許一個令人滿意的操作,也觀察到與關閉元件相關聯的一些缺點。這些缺點可存在於:打開及關閉所需的時間、需要確保光封閉、可能的故障,其決定停機時間、以及需要感測器的存在來精確地檢測關閉元件在關閉位置時關閉的有效性,以便能防止任何“燈”不慎地保持打開狀態。
因此,在本領域中感到有必要對用於雷射加工機器之殼體及/或雷射加工機器做進一步的改良,其允許解決至少一個已知的缺點。
發明概要
上述目的藉由本發明而達成,因為本發明係有關一種如獨立請求項中界定之殼體。替代的較佳實施例在個別附屬項中主張保護。
上述目的亦藉由本發明而達成,因為本發明係有關一種如請求項11之機器。替代的較佳實施例在直接或間接依附請求項11的個別附屬項中主張保護。
在圖1中,參考數字1在整體上表示一雷射加工機器,其藉由一雷射來處理工件2以獲得已加工工件3。
根據一些非限制性實施例,機器1可以經組配來執行以下雷射加工程序中之一或多者:切割、雕刻、鑽孔、熔接、截斷、對接、及其他。
根據一些非限制性實施例,工件2可以包含,特別是由其組成,一金屬材料諸如,例如,鋼、碳鋼、不鏽鋼、鋁、黃銅、銅、鈦合金及其它合金或其等之任何組合。
工件2可以具有複雜或簡單的結構。舉例而言,工件2可以具有個別(複雜的)三維結構或二維結構。
工件2可以是例如未完成產品,如可能藉由曲率、印刷、液壓成型或其他程序獲得的未完成產品。
舉例而言,工件2可以是彎管、成型板、其他類型或其等之組合。
參照圖 1 至 圖4,機器 1 包含:
一殼體 4,其特別是具有及/或劃定一內部空間5;
一雷射設備6,其配置在殼體4中,特別是在內部空間5 中,用以在工件2上執行一雷射加工。
更詳細而言,殼體4沿著一第一軸A,垂直於第一軸A的一第二軸B以及垂直於第一軸A及第二軸 B的一第三軸C延伸。特定言之,第一軸A及第三軸C可以具有個別水平定向,而第二軸B可以具有一垂直定向。
優選地,殼體 4之延伸:
沿著第一軸A之延伸可以界定殼體4的一寬度;
沿著第二軸B之延伸可以界定殼體4的一高度;以及
沿著第三軸C之延伸可以界定殼體4的一深度。
殼體4包含一第一工作空間7及一第二工作空間8,其等相互不同且分開,並且各自組配來接收工件2。
殼體4進一步包含特別是置放在內部空間5中的一分隔壁9,其將第一工作空間7及第二工作空間8 相互分開。換言之,分隔壁9係插入在第一工作空間7與第二工作空間8之間。
此外,殼體4包含特別是置放在內部空間5中的一覆蓋裝置10,其組配來選擇性地覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8之間之至少一者。特定言之,覆蓋裝置10可以經組配來覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8 之間之一者,並且打開第一工作空間7及第二工作空間8之間之另一者。
舉例而言,在圖2a及2b中,分別指示覆蓋裝置10覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8的個別狀態。
這允許在未被覆蓋裝置10覆蓋的工作空間7 或 8中執行一雷射加工,而一操作員可以在另一工作空間 7 或8中(亦即被覆蓋裝置10覆蓋的工作空間7或 8)取出一已加工工件3及/或插入一新的工件2。
特定言之,分隔壁9可以界定第一工作空間7及第二工作空間8之一個別側壁。
優選地,分隔壁9係垂直延伸。
更詳細而言,分隔壁9沿著平行於第二軸B的一軸線及平行於第三軸C的另一軸線延伸。優選地,分隔壁9沿著平行於軸A的一軸線之延伸可以界定分隔壁9的一寬度。
此外,殼體4可以包含兩個輔助側壁15,每一個輔助側壁係與分隔壁9間隔開,特別是在平行於第一軸A的方向。特定言之,分隔壁9可以被插入在兩個輔助側壁15之間,用以部分地劃定第一工作空間7及第二工作空間8。
更具體言之,該等輔助側壁15中之一者可以與分隔壁9一起劃定第一工作空間7沿著平行於第一軸A的一軸線之延伸(亦即個別長度),而另一輔助側壁15可以與分隔壁9一起劃定第二工作空間7沿著平行於第一軸A的一軸線之延伸(亦即個別長度)。
此外,殼體4亦可以包含一第一輔助壁16及一第二輔助壁,其等係橫向於且特別是與分隔壁9接觸。特定言之,第一輔助壁16及該第二輔助壁係沿著平行於第三軸C的方向相互間隔開,且沿著平行於第三軸C的方向劃定第一工作空間7及第二工作空間8。
優選地,第一輔助壁16及該第二輔助壁可以相互面對。
優選地,第一輔助壁16可以被置放在內部空間5中。
根據一些較佳實施例,第一輔助壁16及該第二輔助壁包含個別第一部分及個別第二部分,其中該等個別第一部分及該等個別第二部分在平行於第三軸 C 的方向分別劃定第一工作空間7及第二工作空間8。
特定言之,每個第一部分及每個第二部分係插入及/或延伸於分隔壁9與一個別輔助側壁之間。
優選地,殼體4,特別是該第二輔助壁,可以包含一第一入口17及一第二入口18,其等組配來允許,例如一操作員及/或一機器人,分別進入第一工作空間7及第二工作空間8。
更具體言之,該第二輔助壁的該第一部分及該第二部分可以分別包含第一入口17及第二入口18。
特定言之,殼體4可以包含一關閉裝置,其組配來選擇性地打開及關閉第一入口17及第二入口18。更具體言之,該關閉裝置可以包含一或多個門,特別是滑動門,以便可選擇性地打開及關閉第一入口17及第二入口18。又更具體言之,該關閉裝置可以包含一第一門19,特別是一滑動門,其組配來選擇性地打開及關閉第一入口17;及一第二門20,特別是一滑動門,其組配來選擇性地打開及關閉第二入口18。
優選地,該關閉裝置可以經組配來打開第一入口17,同時在使用中,該覆蓋裝置覆蓋第一工作空間7,及/或該關閉裝置可以經組配來打開第二入口18,同時在使用中,該覆蓋裝置覆蓋第二工作空間8。
此外,該關閉裝置可以經組配來關閉第一入口17,同時在使用中,該覆蓋裝置未覆蓋(打開)第一工作空間7,及/或該關閉裝置可以經組配來關閉第二入口18,同時在使用中,該覆蓋裝置未覆蓋(打開)第二工作空間8。
優選地,在使用中,該關閉裝置關閉第一入口17,同時雷射設備6在第一工作空間7中執行一雷射加工,及/或關閉第二入口18,同時雷射設備6在第二空間8中執行一雷射加工。
進一步詳細而言,殼體4可以包含一前壁21、面對且與前壁21間隔開的一後壁22、相互間隔開且插入在前壁21與後壁22之間的兩個側壁23、以及一覆蓋壁 24。
優選地,殼體4亦可以包含面對且與覆蓋壁24間隔開的一基底支撐部25。根據一些非限制性實施例,基底支撐部25可以由一個別壁及/或由一生產場地之一平面的一部分形成。
更具體言之,分隔壁9、前壁21、後壁22、 側壁23延伸自基底支撐部25,特別是在平行於第二軸B的方向,又更特別是垂直延伸。
優選地,前壁21可以包含該第二輔助壁、第一入口17及第二入口18。特定言之,前壁21的一部分可以界定該第二輔助壁。
優選地,前壁21亦可以包含一或多個容置空間供於該關閉裝置,特別是第一門19及第二門20。
優選地,每個側壁23可以包含一個別輔助側壁15。換言之,每個側壁23之一部分界定一個別輔助側壁15。
此外,分隔壁9可以是橫向於,特別是垂直於前壁21。
另外, 第一輔助壁16可以被插入於前壁21與後壁22之間。
特別參照圖1至圖6,分隔壁9包含至少一第一端部分30,其組配來接觸及/或接觸一支撐表面,特別是基底支撐部 25之一支撐表面;以及一第二端部分31,其與第一端部分30相對,特別是沿著平行於第二軸B的方向。
特定言之,第一端部分30與第二端部分31之間的一距離界定分隔壁9的一主要高度。
優選地,第一端部分30可以界定分隔壁9的一下部部分,而第二端部分31可以界定分隔壁9的一上部部分。
特定言之,分隔壁9自第一端部分30朝向覆蓋壁24及/或沿著平行於第二軸B的一軸線延伸至第二端部分 31。
根據所例示之實施例,分隔壁9亦可以包含自第二端部分31朝向覆蓋壁24突出的一突出部分26。優選地,突出部分26與該第二輔助壁及/或前壁21接觸。
特定言之,第二端部分31之未與突出部分26接觸的一個部分的延伸係比該第二端部分之該突出部分26自其延伸的一個部分的延伸大了至少5倍,優選地大了至少10倍。
覆蓋裝置10包含:
一第一蓋件32及一第二蓋件33,各自可控制至少在一主動組態中,其中第一蓋件32及第二蓋件33係分別組配來覆蓋及/或覆蓋第一工作空間7 及第二工作空間8;以及
一導引系統34,其組配來導引第一蓋件32及第二蓋件33,使得第一蓋件32及第二蓋件33,當處於該等個別主動組態時,包含至少一個別主要部分35及延伸自個別主要部分35的一個別輔助部分36。
替代地,覆蓋裝置10可以僅包含一蓋件,其可控制在一第一主動組態及一第二主動組態中。當此等蓋件處於該第一主動組態及該第二主動組態時,該蓋件分別覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8。獨立地,當該蓋件處於該第一主動組態及該第二主動組態時,該蓋件包含該個別主要部分35及該個別輔助部分36。
導引系統34係組配成使得在第一蓋件32及第二蓋件33處於主動組態時,該個別輔助部分36相對於該個別主要部分 35為橫向的及/或傾斜的且自該個別主要部分35延伸朝向及/或至分隔壁9,特別是朝向及/或至第二端部分31。
優選地,每個輔助部分36不垂直於該個別主要部分35。
優選地,每個輔助部分36及該個別主要部分35可以界定一鈍角。
特定言之,在第一蓋件32及第二蓋件33處於主動組態時,該個別輔助部分36可以與分隔壁9接觸,特別是第二端部分31。
優選地,導引系統34可以經組配成使得在第一蓋件32及第二蓋件33處於主動組態時,該個別主要部分35係配置在一第一高度位準處,其高於分隔壁9的一第二高度位準,特別是第二端部31的一第二高度位準。
換言之,導引系統34係組配成使得在第一蓋件32及第二蓋件33處於主動組態時,該個別主要部分35係配置在分隔壁9上方,特別是第二端部分 31上方。
以此方式,可以確保該個別輔助部分36不透光地關閉第一工作空間7與第二工作空間8 之間在分隔壁9之區域中的連接,特別是第二端部分31之區域中的連接。此外,可以確保該個別主要部分35與該個別輔助部分36一起覆蓋且不透光地關閉第一工作空間7或第二工作空間8。
應注意,用語「以不透光地關閉」、「不透光關閉」、「不透光關閉的」係指示關閉以致使光線既不能自第一工作空間7及第二工作空間8出去亦不能進入第一工作空間7及第二工作空間8以及不能分別通過第一蓋件32及第二蓋件33出入。
優選地,每個主要部分35具有一(實質上)水平定向及/或每個主要部分35係(實質上)平行於基底支撐部25。
根據一些非限制性實施例,第一蓋件32及第二蓋件33中之每一者可控制在一個別等待組態中,其中第一蓋件32及第二蓋件33係分別組配來打開及/或打開第一工作空間7及 第二工作空間 8 。
特定言之,殼體4係組配成使得第一蓋件7及第二蓋件8之間之一者可以被控制在該個別主動組態中,而第一蓋件7及第二蓋件8之間之另一者可以被控制在該等待組態中。此外,殼體4亦可以經組配來將第一蓋件7及第二蓋件8同時控制在該個別主動組態中或在該個別等待組態中。
更詳細而言,第一蓋件32及第二蓋件33中之每一者可以包含複數個細長元件,特別是沿著一縱向軸線。特定言之,該等細長元件沿著該縱向軸線之延伸可以界定細長元件的一長度。又更特定言之,每個細長元件的長度可以大於該個別厚度及該個別寬度;應注意,該厚度及該寬度可以相對於相互垂直的個別軸線來決定。
根據一些非限制性實施例,該等細長元件可以以一可移動及/或撓性的方式相互連接。優選地,該等細長元件為相互鉸接。舉例而言,該等細長元件可以界定一捲簾或一捲簾門。
根據一些非限制性實施例,每個細長元件可以製成條狀、板狀、板條、扁平型材、台狀或類似。
優選地,當該個別第一蓋件31或該個別第二蓋件32被控制在該個別主動組態中時,該等複數個細長元件係相互對準,以便界定一盲蓋。換言之,該等複數個細長元件係相互對準以便獲得一不透光關閉的蓋件(光不能穿過該蓋件)。
根據一些非限制性實施例,該等複數個細長元件係至少部分地可捲繞。
特別參照圖5及圖6,導引系統34可以包含用以導引第一蓋件32的一第一組軌道37,使得第一蓋件32在處於該主動組態時具有至少該個別主要部分36及該個別輔助部分35;及用以導引第二蓋件33的一第二組軌道38,使得第二蓋件33在處於該主動組態時具有至少該個別主要部分35及該個別輔助部分36。
替代地,在殼體4包含一單個蓋件的情況下,則導引系統34包含一組軌道37,其允許選擇性地將該蓋件置放在第一工作空間7或第二工作空間8的上面。
更詳細而言,第一組軌道37及第二組軌道38中之每一者可以包含一個別第一軌道39及一第二軌道40,其等沿著平行於第三軸C的一個別軸E相互間隔開。
此外,每個第一軌道39及每個第二軌道40可以包含一第一部分41及/或一第二部分42。
特定言之,該等第一部分41可以經製造及/或組配來支撐及/或界定該個別主要部分35,及/或該等第二部分42可以經組配來支撐及/或界定該個別輔助部分36。
另外,每個第二部分42可以連接至並且自該個別第一部分41延伸至第二端部分32。
特定言之,每個第二部分42 可以相對於該個別第一部分41傾斜。
優選地,每個第一部分41可以沿著(實質上)平行於第一軸A的一縱向軸線延伸。又更優選地,每個第一部分41可以被水平定向。
更具體言之,每個第一部分41可以被(實質上)置放在該第一高度位準之區域中及/或每個第一部分41的置放可以界定該第一高度位準。此外,每個第二部分42可以(實質上)自該第一高度位準延伸至該第二高度位準。
特定言之,該等第一部分41,特別是還有該等第二部分42,可以配置在分隔壁9及/或第二端部分32上方。
根據一些非限制性實施例,殼體4亦可以包含一第一殼體裝置43及一第二殼體裝置44,用以分別容置第一蓋件32及第二蓋件33,特別是當其被控制在該個別等待組態中時。
優選地,第一殼體裝置43可以被配置在殼體4 的一第一側區中,特別是內部空間5的一第一側區中,且第二殼體裝置44可以被配置在殼體4的一第二側區中,特別是內部空間5的一第二側區中,其與該第二側區相對。
更具體言之,第一殼體裝置43及第二殼體裝置44可以沿著平行於第一軸A的方向相互間隔開。
此外,第一殼體裝置43及第二殼體裝置44可以分別配置在第一工作空間7及第二工作空間8上方。
替代地,第一殼體裝置43及第二殼體裝置44可以至少部分地或全部地分別配置在第一工作空間7及第二工作空間8中。
根據一些非限制性實施例,殼體4亦可以包含一致動裝置45,其組配來選擇性地將第一蓋件32及第二蓋件33控制在主動組態及等待組態之間。
特定言之,致動裝置45可以經組配來將第一蓋件32及第二蓋件33之間之一者控制在主動組態中且第一蓋件32及第二蓋件33之間之另一者在等待組態中。
更詳細而言,致動裝置 45 可以包含:
一第一致動器46,特別是一第一馬達,其與第一蓋件32操作地相關聯,用以將第一蓋件32控制在該個別主動組態及該個別等待組態之間;及
一第二致動器47,特別是一第二馬達,其與第二蓋件33操作地相關聯,用以將第二蓋件33控制在該個別主動組態及該個別等待組態之間。
特定言之,在使用中,在控制第一蓋件32及第二蓋件33從等待組態到主動組態期間,第一蓋件32及第二蓋件33分別從第一殼體裝置43及第二殼體裝置44朝向第二端部分31移動,直至在該個別輔助部分36與第二端部分31 之間建立接觸。
此外,在使用中,在控制第一蓋件32及第二蓋件33從主動組態到等待組態期間,第一蓋件32及第二蓋件33分別移動離開第二端部分31且分別移動朝向並進入第一殼體裝置43及第二殼體裝置44中。
特別參照圖1至圖4,雷射設備6可以包含一或多個雷射裝置,在特定情況下例示一雷射裝置50。
雷射設備6亦可以包含特別是配置在內部空間5中的一支撐結構51,其以可移動的方式承載雷射裝置50。
更詳細而言,支撐結構51可以包含一固定結構52及承載雷射裝置50的一可移動結構53,該可移動結構以可移動的方式耦接至固定結構52。特定言之,可移動結構53可以沿著一路徑移動,特別是一線性路徑。
此外,支撐結構51可以包含用以沿著該路徑移動可移動結構53的一致動器。
進一步詳細而言,雷射裝置50係耦接至可移動結構53,以便圍繞一或多個旋轉軸執行個別角度移動,並且沿著(實質上)平行於第二軸B 的一個別軸線執行一平移(以選擇性地使雷射裝置50接近工件 2及與工件 2間隔開)。
可移動結構53可以允許選擇性地將雷射裝置50置放在第一工作空間7及第二工作空間8中。
根據一些非限制性實施例,雷射加工機器1亦可以包含兩個工作臺54,一個配置在第一工作空間7中而另一個在第二工作空間8中。每個工作臺54係組配來支撐工件2(然後,已加工工件3)。
根據一些較佳的非限制性實施例,雷射裝置50可以被置放在一中立區域中,特別是分隔壁9上方。特定言之,在使用中,當雷射裝置50在該中立區域中時,可以將第一蓋件32及第二蓋件33同時控制在該等個別主動組態中或該等個別等待組態中。
雷射加工機器1可以進一步包含一人機介面55。
在使用中,加工機器1對工件2雷射加工以獲得已加工工件3。
特定言之, 工件 2被置放在第一工作空間7 及第二工作空間8中。
為了執行加工,雷射裝置50必須被置放在第一工作空間7或第二工作空間8中。
舉例而言(見圖2b及3c),覆蓋裝置10覆蓋第一工作空間7,特別是藉由將該個別第一蓋件32控制在該主動組態中,同時雷射設備6,特別是雷射裝置50,對置放在第二工作空間8中的工件2執行雷射加工,而第二蓋件33係處於該個別等待組態中。此外,該關閉裝置,特別是第二門20,關閉第二入口18。有利地,在第二工作空間8中的工件2的雷射加工期間,可以例如透過一操作員或一機器人,從第一工作空間7取出一已加工工件3及/或將一新的工件2放入第一工作空間 7中。
在另一範例中(見圖2a及3a),其可以在圖2b及3c 之該範例之前或之後執行,覆蓋裝置10覆蓋第二工作空間8,特別是藉由將該個別第二蓋件33控制在該主動組態中,同時雷射設備6,特別是雷射裝置50,對置放在第一工作空間7中的工件2執行雷射加工,而第一蓋件32係處於該個別等待組態中。在此情況下,該關閉裝置,特別是第一門19,關閉第一入口18。根據此範例,在第一工作空間7中的工件2的雷射加工期間,可以透過例如一操作員或一機器人,從第二工作空間8取出一已加工工件3及/或將一新的工件2 放入第二工作空間 8中。
為了有時在第一工作空間7中而有時在第二工作空間8中執行雷射加工,必須將雷射裝置50從第一工作空間7或從第二工作空間8 轉移至第二工作空間8或至第一工作空間7。為此原因,如果雷射加工係分別在第二工作空間8中或在第一工作空間7中執行,則必須將第一蓋件32及第二蓋件33從主動組態控制到等待組態。
在雷射裝置50從第一工作空間7到第二工作空間8 或者反過來的轉移期間或之後,可以將第一蓋件32或第二蓋件33 分別從等待組態控制到主動組態。
應注意,亦可以將第一蓋件32及第二蓋件33同時控制在該個別主動組態或該個別等待組態中。優選地,當第一蓋件32及第二蓋件33分別被控制在該等個別主動組態及該等個別等待組態中時,第一門19及第二門20亦分別被控制以分別打開及關閉第一入口17及第二入口18。
舉例而言(見例如圖3b),可以將第一蓋件32及第二蓋件33兩者控制在該等個別主動組態中,同時雷射裝置50係置放在該中立區域中。優選地,當第一蓋件32及第二蓋件33同時處於該等個別主動組態中或該等個別等待組態中時,該關閉裝置同時分別打開及關閉第一入口17及第二入口19。
應注意,以此方式可以先在第一工作空間7及第二工作空間8之間之一者中執行加工,然後在另一者中執行加工,而在第一工作空間7及第二工作空間8中的加工之後,將已加工工件3取出並且裝載新的工件2。
更詳細而言,在控制第一蓋件32及第二蓋件33從主動組態到等待組態或從等待組態到主動組態期間,第一組軌道37及第二組軌道38分別導引第一蓋件32 及第二蓋件33 的移動。
在從等待組態移動到主動組態的期間,獲得該等個別主要部分35及該等個別輔助部分36。
藉由檢視根據本發明之加工機器1及/或殼體4的特點,其可以獲得的優點是顯易可見的。
第一個優點在於,可以將雷射裝置50置放在該中立區域中,使得雷射裝置50可以被置放在第一工作空間7或第二工作空間8中,取決於無論是第一工作空間7或是第二工作空間8首先準備好。
另一個優點在於,第一蓋件32及第二蓋件33可以相互被獨立地控制,而不會對雷射裝置50產生干擾。
另一個優點在於,藉由關閉裝置10,可以減少將雷射裝置50從第一覆蓋空間7置放到第二覆蓋空間8所需的時間,或反之亦然。這是可能的,因為不需要操作需要時間的一關閉元件,而僅需要操作第一蓋件32及第二蓋件33。此外,不需要相對於由關閉元件打開的開口來置放雷射裝置50。
另一個優點在於移除了關閉元件,其被證明是具有關鍵可靠性的一組件。
此外,關閉元件是一個昂貴的元件,而將其排除可以獲得一更具成本效益的解決方案。
最後,明顯地,可以對所說明及例示的加工機器1及/或殼體4做修改及變化,此等修改及變化並不脫離由申請專利範圍所界定之保護的範圍。
根據一些替代實施例,每個輔助部分36係實質上垂直於主要部分35。 此外,第一蓋件32或第二蓋件33可以包含另一部分,其連接至輔助部分36且組配成延伸朝向及/或至分隔壁9。
1:雷射加工機器
2:工件
3:已加工工件
4:殼體
5:內部空間
6:雷射設備
7:第一工作空間,第一覆蓋空間,第一工作區
8:第二工作空間,第二覆蓋空間,第工作區
9:分隔壁
10:覆蓋裝置
15:輔助側壁
16:第一輔助壁
17:第一入口
18:第二入口
19:第一門
20:第二門
21:前壁
23:側壁
24:覆蓋壁
25:基底支撐部
26:突出部分
30:第一端部分
31:第二端部分
32:第一蓋件
33:第二蓋件
34:導引系統
35:主要部分
36:輔助部分
37:第一組軌道
38:第二組軌道
39:第一軌道
40:第二軌道
41:第一部分
42:第二部分
43:第一殼體裝置
44:第二殼體裝置
45:致動裝置
46:第一致動器
47:第二致動器
50:雷射裝置
51:支撐結構
52:固定結構
53:可移動結構
54:工作臺
55:人機介面
A:第一軸
B:第二軸
C:第三軸
E:軸
為了更好地理解本發明,下文將僅以非限制性範例方式且參看隨附圖式來說明一較佳實施例,其中:
圖1為根據本發明之一雷射加工機器的等角視圖,為清楚起見移除了部件;
圖 2a 及 2b 為圖 1 之雷射加工機器在兩個不同的工作組態中的等角視圖,為清楚起見移除了部件;
圖3a、3b 及 3c 顯示該雷射加工機器在圖2a 及 2b 之工作組態及一中間組態中的剖視圖;
圖 4 顯示該雷射加工機器在該中間組態中的放大剖視圖,為清楚起見移除了部件;
圖 5 顯示圖 1 之加工機器之一部分的放大等角視圖,為清楚起見移除了部件;以及
圖 6 顯示圖 5 之該部分之一細節的側視圖,為清楚起見移除了部件。
10:覆蓋裝置
33:第二蓋件
34:導引系統
37:第一組軌道
38:第二組軌道
39:第一軌道
40:第二軌道
41:第一部分
42:第二部分
43:第一殼體裝置
44:第二殼體裝置
45:致動裝置
46:第一致動器
47:第二致動器
E:軸
Claims (12)
- 一種用於雷射加工機器(1)之殼體(4),該雷射加工機器(1)藉由一雷射來處理工件(2),特別是金屬工件; 該殼體(4)包含: 一分隔壁(9),其將一第一工作空間(7)及一第二工作空間(8)分開;以及 一覆蓋裝置(10),其係組配來選擇性地覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之至少一者; 其中,該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)係組配來接收該等工件(2); 其中,該覆蓋裝置(10)包含至少: 一蓋件(32;33),其係可控制至少在一主動組態中,在該主動組態中該蓋件(32;33)係組配來覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之一者;以及 一導引系統(34),其係組配來導引該蓋件(32;33),使得該蓋件(32;33),當處於該主動組態時,包含至少一主要部分(35)及延伸自該主要部分(35)的一輔助部分(36); 其中該輔助部分(36)係相對於該主要部分(35)傾斜且自該主要部分(35)延伸朝向及/或至該分隔壁(9)。
- 如請求項1之殼體,其中該導引系統(34)係組配成使得該主要部分(35)係配置在該分隔壁(9)上方。
- 如請求項1或2之殼體,其中該分隔壁(9)包含至少一第一端部分(30),其組配來接觸及/或接觸一支撐表面、以及與該第一端部分(30)相對的一第二端部分(31); 其中,該導引系統(34)係組配成使得該主要部分(35)係配置在該第二端部分(31)上方及/或該主要部分(35)係配置在一第一高度位準處,其高於該第二端部分(31)的一第二高度位準。
- 如請求項1至3中任一項之殼體,其中該蓋件(32;33)包含複數個細長元件,其等特別是以一可移動及/或撓性方式相互連接。
- 如請求項1至4中任一項之殼體,其中該導引系統(34)包含至少一組軌道(37;38) ,其組配來導引該蓋件(32;33); 其中,該分隔壁(9)沿著一第一軸(B)而自一第一端部分(30)延伸至一第二端部分(31); 其中,該分隔壁(9)亦沿著一第二軸(C) 延伸,該第二軸係橫向於,特別是垂直於該第一軸(B); 其中,該組軌道(37;38)包含至少一第一軌道(39)及一第二軌道(40),其等係沿著平行於該第二軸(C)的一軸線而相互間隔開; 其中,該第一軌道(39)及該第二軌道(40)中之每一者包含一第一部分(41)及一第二部分(42); 其中,該等第一部分(41)係組配來支撐及/或界定該主要部分(35),且該等第二部分(40)係組配來支撐及/或界定該輔助部分(36); 其中每個第二部分(40)係連接至且自該個別第一部分(39)延伸至該第二端部分(40)。
- 如請求項1至5中任一項之殼體,其中該覆蓋裝置(10)包含: 一第一蓋件(32),其係組配來,當其處於該個別主動組態時,選擇性地覆蓋該第一工作區(7);以及 一第二蓋件(33),其係組配來,當其處於該個別主動組態時,選擇性地覆蓋該第二工作區(8); 其中,該導引系統(34)包含: 一第一組軌道(37),其用以導引該第一蓋件(32)使得該第一蓋件(32),當處於該主動組態時,具有至少該個別主要部分(35)及該個別輔助部分(36);以及 一第二組軌道(38),其用以導引該第二蓋件(33)使得該第二蓋件(33),當處於該主動組態時,具有至少該個別主要部分(35)及該個別輔助部分(36)。
- 如請求項6之殼體,其中該第一蓋件(32)及該第二蓋件(33)中之每一者係可控制在一個別等待組態中,其中該第一蓋件(32)及該第二蓋件(33)係組配來分別打開該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)。
- 如請求項7之殼體,其進一步包含一第一殼體裝置(43)及一第二殼體裝置(44),用以分別容置該第一蓋件(32)及該第二蓋件(33),當其被控制在該個別等待組態中時; 特別是,該第一殼體裝置(43)係配置在該殼體(4)的一第一側區中,且該第二殼體裝置(44)係配置在與該第一側區相對之該殼體(4)的一第二側區中。
- 如請求項1至8中任一項之殼體,其包含: 一第一入口(17),其用以允許進入該第一工作空間(7); 一第二入口(18),其用以允許進入該第二工作空間(8);以及 一關閉裝置(19;20),其係組配來選擇性地打開及關閉該第一入口(17)及該第二入口(18); 其中,該關閉裝置(19;20)係組配為在使用中,當該覆蓋裝置(10)覆蓋該第一工作空間(7)時,打開該第一入口(17);及/或 其中,該關閉裝置(19;20)係組配為在使用中,當該覆蓋裝置(10)覆蓋該第二工作空間(8)時,打開該第二入口(18)。
- 一種雷射加工機器(1),其藉由一雷射來處理工件(2),特別是金屬工件,其包含: 如請求項1至9中任一項之一殼體(4);以及 至少一雷射設備(4),其係組配來在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
- 如請求項10之雷射加工機器,其中該雷射設備(4)係組配為當在該覆蓋裝置(10)分別覆蓋該第二工作空間(8)及該第一工作空間(7)時,在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
- 如請求項10或11之雷射加工機器,其中該雷射設備(4)包含至少一雷射裝置(50),其可以選擇性地被置放在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中,以便分別在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
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