TW202327783A - 用於雷射加工機器之殼體及具有殼體之雷射加工機器 - Google Patents

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安德利亞 克羅薩托
達維迪 拉斐利
寇拉迪歐 卡塔內奧
吉歐凡尼 里瓦
安德魯 科倫坡
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Abstract

描述一種殼體(4)，其用於處理工件(2)之一雷射加工機器(1)。該殼體(4)包含一分隔壁(9)，其將具有一第一長度(E1)的一第一工作空間(7)及具有一第二長度(E2)的一第二工作空間(8)相互分開；一第一入口(17)以允許進入該第一工作空間(7)；一第二入口(18)以允許進入該第二工作空間(8)；一關閉裝置(19；20)，其係組配來選擇性地打開及關閉該第一入口(17)及該第二入口(18)；以及一控制單元，其可操作地連接至該關閉裝置(19；20)。該分隔壁(9)可置放在一操作位置，其至少在一第一位置、一第二位置及一第三位置之間是可變的。該控制單元係組配為根據該分隔壁(9)之該操作位置來控制該關閉裝置(19；20)。

Description

用於雷射加工機器之殼體及具有殼體之雷射加工機器
相關申請案之交互參照
本專利申請案係主張於2021年12月3日申請之義大利專利申請案第102021000030653號之優先權，該申請案之全部揭露內容係藉由參照併入本文。 發明領域
本發明係有關一種用於雷射加工機器之殼體，其特別是具有一第一工作空間及一第二工作空間。
有利地，本發明亦有關一種具有一殼體之雷射加工機器，該殼體有一第一工作空間及一第二工作空間。
發明背景
藉由一雷射裝置來處理工件的雷射加工機器是已知的。此等處理可以是例如工件的切割及/或切開，雷射銲接及其他等等。由於在此等處理期間所使用的雷射輻射會對操作員有害，此類雷射加工機器必須包含一個允許屏蔽雷射輻射的殼體。
其中一些雷射加工機器包含具有一第一工作空間及一第二工作空間的一殼體，該等工作空間係藉由一分隔壁相互分開。
已知，此類雷射加工機器包含至少一雷射裝置，其既可以置放在該第一工作空間中以在該第一工作空間中執行一雷射加工，也可以置放在該第二工作空間中以在該第二工作空間中執行一加工。
此外，該殼體具有一第一入口及一第二入口，用以分別進入該第一工作空間及該第二工作空間。另外，該殼體亦包含一第一門及一第二門，用以選擇性地分別打開及關閉該第一入口及該第二入口。  此類型之殼體的一個優點在於，可以在該第一工作空間及該第二工作空間之間之一者中執行一雷射加工，並且在該第一工作空間及該第二工作空間之間之另一者中裝載及/或卸載工件。應注意，該第一工作空間及該第二工作空間之間之另一者無論如何必須被屏蔽。
通常，該第一工作空間及該第二工作空間的尺寸對應並且決定工件的最大尺寸。
一些殼體允許移除該分隔壁，以便處理尺寸大於由該第一工作空間及該第二工作空間之尺寸界定的最大尺寸的工件。該分隔壁的移除亦導致一單個工作空間的產生。這意謂著不可能，如同存在第一工作空間及第二工作空間的情況一樣，在第一工作空間及第二工作空間之間之一者中執行加工並且在第一工作空間及第二工作空間之間之另一者取出一已加工工件且裝載一新的工件。
因此，在本領域中感到有必要對用於雷射加工機器之殼體及/或雷射加工機器做進一步的改良，其允許解決至少一個已知的缺點。
發明概要
上述目的藉由本發明而達成，因為本發明係有關一種如獨立請求項中界定之殼體。替代的較佳實施例在個別附屬項中主張保護。
上述目的亦藉由本發明而達成，因為本發明係有關一種如請求項13之機器。替代的較佳實施例在個別附屬項中主張保護。
在圖1中，參考數字1在整體上表示一雷射加工機器，其藉由一雷射來處理工件2以獲得已加工工件3。
根據一些非限制性實施例，機器1可以經組配來執行以下雷射加工程序中之一或多者：切割、雕刻、鑽孔、熔接、截斷、對接、及其他。
根據一些非限制性實施例，工件2可以包含，特別是由其組成，一金屬材料諸如，例如，鋼、碳鋼、不鏽鋼、鋁、黃銅、銅、鈦合金及其它合金或其等之任何組合。
工件2可以具有複雜或簡單的結構。舉例而言，工件2可以具有個別(複雜的)三維結構或二維結構。
工件2可以是例如未完成產品，如可能藉由曲率、印刷、液壓成型或其他程序獲得的未完成產品。
舉例而言，工件2可以是彎管、成型板、其他類型或其等之組合。
參照圖1至圖3c，機器 1 包含一殼體 4，其特別是具有及/或劃定一內部空間5；及一雷射設備6，其配置在殼體4中，特別是在內部空間5  中，用以在工件2上執行一雷射加工。
更詳細而言，殼體4沿著一第一軸A，垂直於第一軸A的一第二軸B以及垂直於第一軸A及第二軸 B的一第三軸C延伸。特定言之，第一軸A及第三軸C可以具有個別水平定向，而第二軸B可以具有一垂直定向。
優選地，殼體 4沿著第一軸A之延伸可以界定殼體4的一寬度，沿著第二軸B之延伸可以界定殼體4的一高度，及沿著第三軸C之延伸可以界定殼體4的一深度。
殼體4包含一第一工作空間7及一第二工作空間8，其等相互不同且分開，並且各自組配來接收工件2。
殼體4進一步包含特別是置放在內部空間5中的一分隔壁9，其將第一工作空間7及第二工作空間8 相互分開。換言之，分隔壁9係插入在第一工作空間7與第二工作空間8之間。
有利地，分隔壁9 可置放在一操作位置。特定言之，分隔壁9至少在相互不同的一第一位置(見圖3a)、一第二位置(見圖3b)及一第三位置(見圖3c)之間是可變的。藉由將分隔壁9置放在操作位置且由於可以在至少該第一位置、該第二位置及該第三位置之間選擇分隔壁9的位置，可以改變及/或決定第一工作空間7及第二工作空間的尺寸。
特定言之，分隔壁9的操作位置決定第一工作空間7的一第一長度E1及第二工作空間8的一第二長度E2。又更特定言之，第一長度E1及第二長度E2係根據操作位置而變化，例如取決於操作位置是否對應於該第一位置，該第二位置或該第三位置。
優選地，第一長度E1及第二長度E2分別描述第一工作空間7及第二工作空間8沿著平行於第一軸A的方向之延伸。
特定言之，分隔壁9的操作位置可以相對於平行於第一軸A及/或平行於分隔壁9之法線的方向D而變化。
根據一些非限制性實施例，該第一位置及該第三位置界定個別極限操作位置。換言之，分隔壁9可以選擇性地被配置在該第一位置，該第三位置或插入該第一位置與該第三位置之間的至少一位置，例如該第二位置。特定言之，該第一操作位置對應於一第一極限操作位置，其可以決定一第一最小長度E1及一第二最大長度E2，及/或該第三操作位置對應於一第二極限操作位置，其可以決定一第一最大長度E1及一第二最小長度E2。
進一步詳細而言，當分隔壁9的操作位置對應於該第一位置時(見圖3a)，第一長度E1可以分別小於及/或第二長度E2可以分別大於當分隔壁9的操作位置對應於該第二位置或該第三位置時的該等個別第一長度E1及該等個別第二長度E2。替代地或另外地，當分隔壁9的操作位置對應於該第三位置時(見圖3c)，第一長度E1可以分別大於及/或第二長度E2可以分別小於當分隔壁9的操作位置對應於該第二位置或該第一位置時的該等個別第一長度E1及該等個別第二長度E1。替代地或另外地，當分隔壁9的操作位置對應於該第二位置時(見圖3b)，第一長度E1及第二長度E2係(實質上)相同。
根據一些非限制性實施例，舉例而言，當操作位置對應於該第一位置或該第三位置時，第一長度E1及第二長度E2係(實質上)相同。
根據一些非限制性實施例，操作位置可以以一連續方式在該第一位置與該第三位置之間變化(亦即在該第一位置與該第三位置之間有「無限」數量的操作位置)，或以一分立方式在該第一位置與該第三位置之間變化(亦即在該第一位置與該第三位置之間有「有限」數量的操作位置)。
更詳細而言，分隔壁9可以沿著平行於第二軸B的一軸線及平行於第三軸C的另一軸線延伸。優選地，分隔壁9沿著平行於軸A的一軸線之延伸可以界定分隔壁9的一厚度。
優選地，分隔壁9可以垂直延伸。
特定言之，分隔壁9可以界定第一工作空間7及第二工作空間8之一個別側壁。
此外，殼體4可以包含兩個側壁15，每一個側壁係與分隔壁9間隔開，特別是在平行於第一軸A的方向。特定言之，分隔壁9可以被插入在兩個側壁15之間，用以部分地劃定第一工作空間7及第二工作空間8。
更具體言之，該等側壁15中之一者可以與分隔壁9一起界定第一工作空間7的第一長度E1，而另一側壁15可以與分隔壁9一起劃定第二長度E2。換言之，分隔壁9與該等側壁15中之一者之間沿著第一軸A之延伸決定第一長度E1，而分隔壁9與該等側壁15中之另一者之間沿著第一軸A之延伸決定第二長度E2。
根據一些較佳實施例，當分隔壁9被置放在該第二位置時，分隔壁9可以與兩個側壁15等距。此外，當分隔壁9被置放在該第一位置或該第二位置時，分隔壁9可以更靠近兩個側壁15中之一者。
此外，殼體4亦可以包含橫向於分隔壁9的一第一輔助壁16及一第二輔助壁。特定言之，第一輔助壁16及該第二輔助壁係沿著平行於第三軸C的方向相互間隔開，且沿著平行於第三軸C的方向劃定第一工作空間7及第二工作空間8。
優選地，第一輔助壁16及該第二輔助壁可以相互面對。
優選地，第一輔助壁16可以被置放在內部空間5中。
特別參照圖1至圖2b，殼體4可以包含一第一入口17及一第二入口18，其等組配來允許，例如一操作員及/或一機器人，分別進入第一工作空間7及第二工作空間8，特別是為了裝載一工件 2及/或為了卸載一已加工工件3。
有利地，第一入口17及第二入口18係可根據分隔壁9之操作位置而變化。
特定言之，分隔壁9的操作位置可以決定沿著第一軸A第一入口17的一第一延伸及第二入口18的一第二延伸。
有利地，由於具有第一工作空間7及第二工作空間8，可以在第一工作空間7及第二工作空間8之間之一者中執行一雷射加工，並且在第一工作空間7及第二工作空間8之間之另一者卸載一已加工工件3及/或裝載一工件2。
殼體4可以包含一關閉裝置，其組配來選擇性地打開及關閉第一入口17及第二入口18。
更具體言之，該關閉裝置可以包含一或多個門，特別是滑動及/或伸縮門，以便可選擇性地打開及關閉第一入口17及第二入口18。又更具體言之，該關閉裝置可以包含一第一門19，其組配來選擇性地打開及關閉第一入口17；及一第二門20，其組配來選擇性地打開及關閉第二入口18。
考慮到分隔壁9的操作位置可以變化，必須控制該關閉裝置，特別是第一門19及第二門20，取決於選擇性地選取的操作位置。
有利地，雷射加工機器1及/或殼體4包含一控制單元，其可操作地連接至該關閉裝置，特別是第一門19及第二門20，及特別是還包含一感測器裝置，其可操作地連接至該控制單元且組配來判定分隔壁9的操作位置。
有利地，該控制單元係組配為根據分隔壁9之操作位置，特別是由該感測器裝置判定之操作位置，來控制該關閉裝置，特別是選擇性地控制第一門19及第二門20。優選地，該控制單元亦可以經組配為根據該第一長度E1及該第二長度E2來控制該關閉裝置，特別是選擇性地控制第一門19及第二門20。
特定言之，該感測器裝置可以經組配來精確地判定分隔壁9的位置，其進而允許精確地調整該關閉裝置，特別是第一門19及第二門20，以便確保第一入口17及第二入口18的選擇性關閉。
根據一些非限制性實施例，該感測器裝置可以包含複數個讀頭，每個讀頭配置在分隔壁9之一個別可能位置的區域中。在特定情況下，該感測器裝置可以包含配置在該第一位置之區域中的一第一讀頭、配置在該第二位置之區域中的一第二讀頭及配置在該第三位置之區域中的一第三讀頭。
優選地，每個讀頭可以經組配來檢測安裝在分隔壁9上的一傳送器，用以判定分隔壁9的操作位置。
替代地或另外地，該感測器裝置可以包含與分隔壁9(間接)相關聯的一(絕對)編碼器。
優選地，第一門17及第二門18中之每一者的長度是可變的，以便可以相對於分隔壁9的操作位置調適，特別是由該感測器裝置判定之操作位置。
更詳細而言，該控制單元可以經組配來選擇性地將第一門19及第二門20中之每一者控制在一個別關閉組態及一個別打開組態之間，特別是為了選擇性地分別關閉及打開第一入口17及第二入口18。特定言之，當第一門19及第二門20分別被控制在該個別關閉組態及該個別打開組態中時，第一門19及第二門20分別關閉及打開第一入口17及第二入口18。
進一步詳細而言，該控制單元可以經組配來調整第一門19及第二門20使該等門自殼體4的一個別側面部分21延伸至分隔壁9，以分別關閉第一入口17及第二入口18，特別是當該控制單元，在使用中，將第一門19及第二門20控制在該個別關閉組態時。特定言之，每個側面部分21包含一個別側壁15；換言之，在使用中，第一門19及第二門20可以選擇性地自該個別側壁15延伸至分隔壁9。
根據一些非限制性實施例，殼體4可以包含用於第一門19的一第一殼體座22及用於第二門20的一第二殼體座23。特定言之，第一殼體座22及第二殼體座23中之每一者可以被配置在一個別側面部分21的區域中。
優選地，該控制單元可以經組配來控制第一門19及第二門20之延伸，取決於由該感測器裝置所檢測之操作位置，以便使第一門19及第二門20，當被控制在該個別關閉組態時，與分隔壁9對準。根據一些非限制性實施例，第一門19及第二門20之延伸被控制，以便當第一門19及第二門20被控制在該個別關閉組態時與分隔壁9建立接觸。
更具體言之，第一門19及第二門20中之每一者，當被控制在該個別關閉組態時，可以分別自第一殼體座22及第二殼體座23延伸至分隔壁9。此外，第一門19及第二門20中之每一者，當被控制在該個別打開組態時，可以分別被插入第一殼體座22及第二殼體座23中。
優選地，第一門19及第二門20可以是滑動及/或伸縮門。更具體言之，第一門19及第二門20中之每一者可以包含複數個門扇，其等組配成在彼此前面滑動。特定言之，每個門扇係以一可線性移動的方式耦接到至少另一個門扇。
根據一些非限制性實施例，殼體4可以包含一第一輔助感測器裝置，其組配來判定第一門19及/或第二門20之延伸及/或置放(絕對或相對的，例如相對於分隔壁9)，特別是當該等門係在該關閉組態控制中及/或被控制在該關閉組態時。優選地，該控制單元可以經組配為根據該第一輔助感測器裝置之測量來調整第一門19及第二門20，特別是為了確保第一入口17及第二入口18分別與第一門19及第二門20的正確關閉，及/或為了確保第一門19及第二門20，當被控制在該個別關閉組態時，與分隔壁9對準及/或接觸。
優選地，該關閉裝置可以經組配來打開第一入口17及第二入口18，同時，在使用中，一雷射加工分別在第二工作空間8及第一工作空間7中執行。
優選地，在使用中，該關閉裝置關閉第一入口17，同時雷射設備6在第一工作空間7中執行一雷射加工，及/或關閉第二入口18，同時雷射設備6在第二空間8中執行一雷射加工。
根據一些實施例，殼體4可以包含配置在內部空間5中的至少一第一導引總成、一第二導引總成及一第三導引總成，其等分別界定該第一位置、該第二位置及該第三位置。特定言之，分隔壁9可以選擇性地經耦接至該第一導引總成、該第二導引總成及該第三導引總成以將分隔壁9分別置放在該第一位置、該第二位置及該第三位置。
優選地，分隔壁9及/或該第一導引總成、該第二導引總成及該第三導引總成可以包含停止裝置，其等組配來以一可逆方式固定分隔壁9。
根據一此等實施例，在使用中，為了改變分隔壁9的位置，必須將分隔壁9從該第一導引總成、該第二導引總成或該第三導引總成解耦。隨後，可以將分隔壁9耦接至該第一導引總成、該第二導引總成或該第三導引總成。
優選地，該第一導引總成、該第二導引總成及該第三導引總成在平行於第三軸C的方向上延伸，並且沿著平行於第一軸A的方向相對於彼此配置。
替代地或另外地，殼體4可以包含一移動裝置，其耦接至分隔壁9且組配來沿著垂直於分隔壁9的方向在對應於該第一位置的一第一極限位置與對應於該第三位置的一第二極限位置之間移動分隔壁9。特定言之，垂直於分隔壁9的方向可以平行於軸A。
優選地，該移動裝置可以經組配來以一連續的方式改變分隔壁9的位置。
根據一些非限制性實施例，該感測器裝置可以包含一(絕對)編碼器，其耦接至該移動裝置，例如耦接至該移動裝置的一馬達，用以劃定分隔壁9的操作位置。
特別參照圖1至圖3c，分隔壁9可以包含至少一第一端部分26，特別是一下部部分26，其組配來接觸及/或接觸一支撐表面；及一第二端部分27，特別是一上部部分27，其與第一端部分26相對，特別是沿著平行於第二軸B的方向。
根據所例示之實施例，分隔壁9亦可以包含自第二端部分27突出的一突出部分28，特別是在平行於第二軸B的方向。
特別參照圖1、2a及2b，殼體4可以包含特別是置放在內部空間5中的一覆蓋裝置29，其組配來選擇性地覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8之間之至少一者。特定言之，覆蓋裝置29可以經組配來覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8之間之一者，並且打開第一工作空間7及第二工作空間8之間之另一者。
舉例而言，在圖2a及2b中分別指示覆蓋裝置29覆蓋第一工作空間7及第二工作空間8的個別狀態。
這允許在未被覆蓋裝置29覆蓋的工作空間7或8中執行一雷射加工，而一操作員可以在另一工作空間7或8中(亦即被覆蓋裝置29覆蓋的工作空間7或8)取出一已加工工件3及/或插入一新的工件 2。
有利地，該控制單元可以操作地連接至覆蓋裝置29，且可以經組配為根據由該感測器裝置判定之分隔壁9之操作位置來控制覆蓋裝置29。
更詳細而言，覆蓋裝置29可以包含一第一蓋件32及一第二蓋件33，各自可控制至少在一主動組態中，其中第一蓋件32及第二蓋件33係分別組配來覆蓋及/或覆蓋第一工作空間7 及第二工作空間8。
考慮到第一延伸E1及第二延伸E2可以根據分隔壁9之操作位置而變化，根據該操作位置來控制第一蓋件32及第二蓋件33是有利的，特別是為了確保一精確覆蓋。
特定言之，該控制單元可以經組配為根據分隔壁9之操作位置，特別是由該感測器裝置判定之操作位置來控制第一蓋件32及第二蓋件33。
更具體言之，第一蓋件32及第二蓋件33，當被控制在該等個別主動組態中時，自殼體4的一個別側面部分延伸至分隔壁9。
優選地，覆蓋裝置29亦可以包含一導引系統34，其組配來導引第一蓋件32及第二蓋件33，使得第一蓋件32及第二蓋件33，當處於該等個別主動組態時，包含至少一個別主要部分35及自該個別主要部分35橫向延伸之一個別輔助部分36。
優選地，每個主要部分35具有一(實質上)水平定向。
根據一些非限制性實施例，第一蓋件32及第二蓋件33中之每一者可控制在一個別等待組態中，其中第一蓋件32及第二蓋件33係分別組配來打開及/或打開第一工作空間7及 第二工作空間 8。
特定言之，殼體4可以經組配成使得第一蓋件7及第二蓋件8之間之一者可以被控制在該個別主動組態中，而第一蓋件7及第二蓋件8之間之另一者可以被控制在該等待組態中。
更詳細而言，導引系統34可以包含用以導引第一蓋件32的一第一組軌道37，使得第一蓋件32在處於該主動組態時具有至少該個別主要部分36及該個別輔助部分35；及用以導引第二蓋件33的一第二組軌道38，使得第二蓋件33在處於該主動組態時具有至少該個別主要部分35及該個別輔助部分36。
更詳細而言，第一組軌道37及第二組軌道38中之每一者可以包含一個別第一軌道39及一第二軌道40，其等沿著平行於第三軸C的一個別軸E相互間隔開。
此外，第一軌道39及第二軌道40可各自包含一個別第一部分41及一個別第二部分42。該等第一部分41可以經製造及/或組配來支撐及/或界定該個別主要部分35，而該等第二部分42可以經組配來支撐及/或界定該個別輔助部分36。
另外，每個第二部分42可以連接至並且自該個別第一部分41延伸至第二端部分32。
特定言之，每個第二部分42可以相對於該個別第一部分41傾斜。
優選地，每個第一部分41可以沿著(實質上)平行於第一軸A的一縱向軸線延伸。又更優選地，每個第一部分41可以被水平定向。
優選地，該等第一部分39的長度係可選擇性地根據分隔壁9之操作位置，特別是由該感測器裝置判定之操作位置來調適。以此方式，可以根據分隔壁9之操作位置來調適該等主要部分35之延伸。
根據一些非限制性實施例，殼體4亦可以包含一第二輔助感測器裝置，其組配來判定第一蓋件32及/或第二蓋件33之延伸及/或(絕對或相對)置放，特別是當該殼體被控制在該主動組態時及/或當正被控制在該主動組態控制中。優選地，該控制單元可以經組配為也根據該第二輔助感測器裝置之測量來調整第一蓋件32及第二蓋件33，特別是為了選擇性地將第一蓋件32及第二蓋件33與分隔壁9對準。
優選地，該第二輔助感測器裝置亦可以經組配來判定該等第一部分41之延伸。
根據一些非限制性實施例，殼體4亦可以包含一第一殼體裝置43及一第二殼體裝置 44，用以分別容置第一蓋件32及第二蓋件33 ，特別是當其被控制在該個別等待組態中時。
根據一些非限制性實施例，殼體4亦包含一致動裝置45，其組配來選擇性地將第一蓋件32及第二蓋件33控制在主動組態與等待組態之間。
特別參照圖1至圖4，雷射設備6可以包含一或多個雷射裝置，在特定情況下例示一雷射裝置50。
雷射設備6亦可以包含特別是配置在內部空間5中的一支撐結構51，其以可移動的方式承載雷射裝置50。
更詳細而言，支撐結構51可以包含一固定結構52及承載雷射裝置50的一可移動結構53，該可移動結構以可移動的方式耦接至固定結構52。特定言之，可移動結構53可以沿著一路徑移動，特別是一線性路徑。
此外，支撐結構51可以包含用以沿著該路徑移動可移動結構53的一致動器。
進一步詳細而言，雷射裝置50係耦接至可移動結構53，以便圍繞一或多個旋轉軸執行個別角度移動，並且沿著(實質上)平行於第二軸B 的一個別軸線執行一平移(以選擇性地使雷射裝置50接近工件 2及與工件 2間隔開)。
可移動結構53可以允許選擇性地將雷射裝置50置放在第一工作空間7及第二工作空間8中。
根據一些非限制性實施例，雷射加工機器1亦可以包含兩個工作臺54，一個配置在第一工作空間7中而另一個在第二工作空間8中。每個工作臺54係組配來支撐工件2(然後，已加工工件3)。
根據一些非限制性實施例，配置在第一工作空間7及第二工作空間8中的特定工作臺54可以依第一工作空間7及第二工作空間8的尺寸來選擇及/或改變。
雷射加工機器1可以進一步包含一人機介面55。
在使用中，加工機器1對工件2雷射加工以獲得已加工工件3。
特定言之，工件 2被置放在第一工作空間7 及第二工作空間8中。
可以選擇分隔壁9的操作位置以調整第一工作空間7及第二工作空間8的尺寸。
如果想要改變第一工作空間7及第二工作空間8的尺寸，必須改變分隔壁9的操作位置。
根據一些實施例，操作位置可以以一分立方式變化，而根據其他替代實施例，操作位置可以在一第一極限位置與一第二極限位置之間以一連續方式變化。
當已界定操作位置，就可以開始雷射加工。
為了執行加工，雷射裝置50必須被置放在第一工作空間7或第二工作空間8中以分別在第一工作空間7或第二工作空間8中執行雷射加工。
出於安全原因，如果一加工係分別在第一工作空間19(見圖2b)及第二工作空間20(見圖2a)中執行，必須關閉第一入口17及第二入口18。
該感測器裝置判定操作位置，其允許該控制單元來調整該關閉裝置，特別是第一門19及第二門20，以確保第一入口17及第二入口18的正確關閉。
有利地，該控制單元亦根據分隔壁9之操作位置來調整覆蓋裝置29。
更詳細而言，覆蓋裝置29覆蓋第一工作空間7(見圖2b及3c)，特別是藉由將第一蓋件32控制在該個別主動組態中，同時雷射設備6，特別是雷射裝置50，對置放在第二工作空間8中的工件2執行雷射加工(而第二蓋件33係處於該個別等待組態中)。此外，覆蓋裝置29覆蓋第二工作空間8(見圖2a及3a)，特別是藉由將個別第二蓋件33控制在該主動組態中，同時雷射設備6，特別是雷射裝置50，對置放在第一工作空間7中的工件2執行雷射加工(而第一蓋件32係處於該個別等待組態中)。
在第一工作空間7及第二工作空間8之間之一者中執行雷射加工期間，可以透過例如一操作員或一機器人，從第一工作空間7及第二工作空間8之間之另一者取出一已加工工件3及/或放入一新的工件2。
為了有時在第一工作空間7中而有時在第二工作空間8中執行雷射加工，必須將雷射裝置50從第一工作空間7或從第二工作空間8 轉移至第二工作空間8或至第一工作空間7。為此原因，如果雷射加工係分別在第二工作空間8中或在第一工作空間7中執行，則必須將第一蓋件32及第二蓋件33從主動組態控制到等待組態。
藉由檢視根據本發明之加工機器1及/或殼體4的特點，其可以獲得的優點是顯易可見的。
特定言之，殼體4允許更大的靈活性。可以改變第一工作空間7及第二工作空間8的尺寸，以使該等工作空間以可能的最佳方式適於工件2的尺寸。舉例而言，可以處理具有不同尺寸的工件2的雷射加工。
另一個優點在於具有該感測器裝置及該控制單元以確保操作員的安全，這歸功於根據檢測的操作位置而對該關閉裝置及/或覆蓋裝置29的精確控制。
最後，明顯地，可以對所說明及例示的加工機器1及/或殼體4做修改及變化，此等修改及變化並不脫離由申請專利範圍所界定之保護的範圍。
1:雷射加工機器 2:工件 3:已加工工件 4:殼體 5:內部空間 6:雷射設備 7:第一工作空間 8:第二工作空間 9:分隔壁 15:側壁 16:第一輔助壁 17:第一入口 18:第二入口 19:第一門,關閉裝置 20:第二門,關閉裝置 21:側面部分 22:第一殼體座 23:第二殼體座 26:第一端部分,下部部分 27:第二端部分,上部部分 28:突出部分 29:覆蓋裝置 32:第一蓋件 33:第二蓋件 34:導引系統 35:主要部分 36:輔助部分 37:第一組軌道 38:第二組軌道 39:第一軌道 40:第二軌道 41:第一部分 42:第二部分 43:第一殼體裝置 44:第二殼體裝置 45:致動裝置 50:雷射裝置 51:支撐結構 52:固定結構 53:可移動結構 54:工作臺 55:人機介面 A:第一軸 B:第二軸 C:第三軸 D:方向 E1:第一長度, 第一延伸 E2:第二長度, 第二延伸
為了更好地理解本發明，下文將僅以非限制性範例方式且參看隨附圖式來說明一較佳實施例，其中： 圖1為根據本發明之一雷射加工機器的等角視圖，為清楚起見移除了部件； 圖 2a 及 2b 為圖 1 之雷射加工機器在兩個不同的工作組態中的等角視圖，為清楚起見移除了部件；以及 圖3a、3b 及  3c 顯示該雷射加工機器之一細節置放在不同位置的剖視圖，為清楚起見移除了部件。
1:雷射加工機器
4:殼體
6:雷射設備
7:第一工作空間
8:第二工作空間
9:分隔壁
15:側壁
26:第一端部分，下部部分
34:導引系統
41:第一部分
42:第二部分
43:第一殼體裝置
44:第二殼體裝置
50:雷射裝置
54:工作臺
D:方向
E1:第一長度，第一延伸
E2:第二長度，第二延伸

Claims (15)

  1. 一種用於一雷射加工機器(1)之殼體(4)，該雷射加工機器(1)藉由一雷射來處理工件(2)，特別是金屬工件； 該殼體(4)包含： 一分隔壁(9)，其將具有一第一長度(E1)的一第一工作空間(7)及具有一第二長度(E2)的一第二工作空間(8)相互分開；其中，該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)係組配來接收該等工件(2)； 一第一入口(17)，其用以允許進入該第一工作空間(7)； 一第二入口(18)，其用以允許進入該第二工作空間(8)； 一關閉裝置(19；20)，其係組配來有選擇地打開及關閉該第一入口(17)及該第二入口(18)；以及 一控制單元，其係可操作地連接至該關閉裝置(19；20)； 其中，該分隔壁(9)可置放在一操作位置，其至少在一第一位置、一第二位置及一第三位置之間是可變的； 其中，該第一長度(E1)及該第二長度(E2)根據該操作位置而變化； 其中，該控制單元係組配為根據該分隔壁(9)之該操作位置來控制該關閉裝置(19；20)。
  2. 如請求項1之殼體，其中該殼體(4)進一步包含一感測器裝置，其係可操作地連接至該控制單元且係組配來判定該分隔壁(9)的該操作位置； 其中，該控制單元係組配為根據由該感測器裝置判定之該分隔壁(9)之該操作位置來控制該關閉裝置(19；20)。
  3. 如請求項1或2之殼體，其中該第一操作位置對應於一第一極限操作位置，其決定一第一最小長度(E1)及一第二最大長度(E2)，及/或該第三操作位置對應於一第二極限操作位置，其決定一第一最大長度(E1)及一第二最小長度(E2)。
  4. 如請求項1至3中任一項之殼體，其進一步包含一第一側壁(15)及一第二側壁(15)，其等沿著一第一軸(A)相互間隔開； 其中，該分隔壁(9)係插入在該第一側壁(15)與該第二側壁(15)之間； 其中，該分隔壁(9)與該第一側壁(15)之間沿著該第一軸(A)之延伸決定該第一長度(E1)，且該分隔壁(9)與該第二側壁(15)之間沿著該第一軸(A)之延伸決定該第二長度(E2)。
  5. 如請求項4之殼體，其中該分隔壁(9)之該操作位置決定沿著該第一軸(A)之該第一入口(17)的一第一延伸及該第二入口(18)的一第二延伸。
  6. 如請求項1至5中任一項之殼體，其中該殼體(4)包含至少一第一導引總成、一第二導引總成及一第三導引總成，其等係配置在該殼體(4)的一內部空間(5)中且分別界定該第一位置、該第二位置及該第三位置； 其中，該分隔壁(9)可以選擇性地經耦接至該第一導引總成、該第二導引總成及該第三導引總成，以便將該分隔壁(9)分別置放在該第一位置、該第二位置及該第三位置。
  7. 如請求項1至5中任一項之殼體，其進一步包含一移動裝置，其係耦接至該分隔壁(9)且係組配來使該分隔壁(9)沿著垂直於該分隔壁(9)的一方向在對應於該第一位置的一第一極限位置與對應於該第三位置的一第二極限位置之間移動。
  8. 如請求項1至7中任一項之殼體，其中該關閉裝置(19；20)包含至少一門(19；20)，其係組配來選擇性地關閉該第一入口(17)或該第二入口(18)； 其中，所述至少一門(19；20)的長度為可變的； 其中，該控制單元係組配來控制所述至少一門(19；20)，使得該門(19；20)自殼體(4)的一個別側面部分延伸至該分隔壁(9)，以便關閉該第一入口(17)或該第二入口(18)。
  9. 如請求項1至8中任一項之殼體，其中該關閉裝置(19；20)包含一第一門(19)及一第二門(20)，其等係組配來選擇性地分別打開及關閉該第一入口(17)及該第二入口(18)； 其中，該第一門(17)及該第二門(18)中之每一者係可控制在一個別關閉組態及一個別打開組態之間； 其中，該第一門(19)及該第二門(20)，當分別被控制在該個別關閉組態及該個別打開組態時，分別關閉及打開該第一入口(17)及該第二入口(18)； 其中，該第一門(19)及該第二門(20)中之每一者，當被控制在該個別關閉組態中時，自設置在該殼體之一個別側面部分之區域中的一個別殼體座(22；23)延伸至該分隔壁(9)。
  10. 如請求項9之殼體，其中該第一門(19)及該第二門(20)為滑動及/或伸縮門； 其中，該控制單元係組配成依據由該感測器裝置檢測的該操作位置來控制該第一門(19)及該第二門(20)之延伸，以便使該第一門(19)及該第二門，當被控制在該個別關閉組態時，與該分隔壁(9)對準。
  11. 如請求項1至10中任一項之殼體，其進一步包含： 一覆蓋裝置(29)，其係組配來選擇性地覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之至少一者； 其中，該控制單元係可操作地連接至該覆蓋裝置(29)且係組配為根據該分隔壁(9)之該操作位置來控制該覆蓋裝置(29)。
  12. 如請求項11之殼體，其中該覆蓋裝置(29)包含一蓋件(32；33)，其係可控制至少在一主動組態中，其中該蓋件(32；33)係組配來覆蓋該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)之間之一者； 其中，該蓋件(32；33)，當被控制在該主動組態時，自該殼體(4)的一個別側面部分延伸至該分隔壁(9)。
  13. 一種雷射加工機器(1)，其藉由一雷射來處理工件(2)，特別是金屬工件，其包含： 如請求項1至12中任一項之一殼體(4)；以及 至少一雷射設備(4)，其係組配來在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
  14. 如請求項13之雷射加工機器，其中該雷射設備(4)係組配為當該關閉裝置(19；20)分別關閉該第一工作空間(7) 及該第二工作空間(8)時，在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
  15. 如請求項13或14之雷射加工機器，其中該雷射設備(4)包含至少一雷射裝置(50)，其可選擇性地置放在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中，以便分別在該第一工作空間(7)及該第二工作空間(8)中執行一雷射加工。
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DE102015009879B4 (de) * 2014-08-08 2023-04-20 Scm Group S.P.A. Schutzvorrichtungen
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