TW202324825A - 密封膜、電極導線構件以及電池 - Google Patents
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Abstract
本發明之密封膜(1)將電極導線(11)與收容容器(20)之間密封。電極導線(11)與電池本體(30)電性連接。收容容器(20)收容電池本體(30)。密封膜(1)具備一層或複數層之熱塑性樹脂層(2,3,4)。至少一層熱塑性樹脂層(2,3,4)包含分子中具有能夠進行氫鍵結之結構之氫鍵結性樹脂。
Description
本發明係關於一種密封膜、電極導線構件以及電池。
本申請案基於2021年9月24日於日本提出申請之日本特願2021-155742號主張優先權，且將其內容引用至本申請案中。
近年來，作為用於儲存電能之蓄電池，鋰離子電池等二次電池、電容器等受到關注。前述電池例如具備電池本體、收容電池本體之收容容器、以及連接於電池本體之電極導線。收容容器係使用防水性及遮光性優異之電池外裝用積層體加以製作。電池外裝用積層體例如係將由聚醯胺等所構成之基材層與鋁箔積層而成之積層體。電極導線係以包含一端之部分自收容容器拉出至外部之狀態密封於收容容器中。
前述電池當水進入至收容容器時，水可能會與電解液中的成分反應而產生氟化氫。氟化氫會導致電極導線劣化，有時會影響電池壽命。因此，提出有使密封用膜介置於收容容器與電極導線之間(例如，參照專利文獻1)。
密封用膜藉由將電極導線與收容容器進行接著，而抑制水自外部向收容容器內部滲入。
專利文獻1所記載之密封用膜係藉由添加重質碳酸鈣等無機填充材料來抑制膜的接著力降低。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6055300號公報。
[發明所欲解決之課題]
關於專利文獻1所記載之膜(以下，稱為密封膜)，電解液中所產生之氟化氫可能會與膜中的碳酸鈣等反應而生成水。因此，存在如下顧慮：所生成之水與電解液中的成分反應而生成氟化氫，因氟化氫導致密封膜與電極導線之接著強度降低。
本發明之目的在於提供一種可抑制因氟化氫所導致之接著強度降低之密封膜、電極導線構件以及電池。
[用以解決課題之手段]
為了解決前述課題，本發明包含以下態樣。
[1]一種密封膜，將與電池本體呈電性連接之電極導線和收容前述電池本體之收容容器之間密封，具備一層或複數層之熱塑性樹脂層，至少一層之前述熱塑性樹脂層包含分子中具有能夠氫鍵結之結構之氫鍵結性樹脂。
[2]如[1]所記載之密封膜，其中前述熱塑性樹脂層係設置有複數層，複數層前述熱塑性樹脂層包含：第一熱塑性樹脂層，係接著於前述電極導線之第一接著層；第二熱塑性樹脂層，係接著於前述收容容器之第二接著層；以及第三熱塑性樹脂層，係設置於前述第一接著層與前述第二接著層之間之基材層；前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第一熱塑性樹脂層至第三熱塑性樹脂層中的至少一層中。
[3]如[2]所記載之密封膜，其中前述第一熱塑性樹脂層包含酸改質聚烯烴。
[4]如[2]或[3]所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第一熱塑性樹脂層中。
[5]如[2]至[4]中任一項所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第三熱塑性樹脂層中。
[6]如[3]所記載之密封膜，其中前述第一熱塑性樹脂層包含50質量%以上之前述酸改質聚烯烴。
[7]如[2]至[6]中任一項所記載之密封膜，其中前述第三熱塑性樹脂層包含10質量%以上之酸改質聚烯烴。
[8]如[1]至[7]中任一項所記載之密封膜，其中前述密封膜整體中的前述氫鍵結性樹脂之添加量為0.2質量%以上至30質量%以下。
[9]如[1]至[8]中任一項所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂係聚醯胺系樹脂。
[10]一種電極導線構件，其具備如[1]至[9]中任一項所記載之密封膜、以及沿一方向延伸之前述電極導線。前述密封膜的一部分亦可接著於前述電極導線。
[11]一種電池，其具備如[10]所記載之電極導線構件。前述電池具備電池本體、收容前述電池本體之收容容器、以及前述電極導線構件，亦可前述密封膜的一部分接著於前述電極導線，並且前述密封膜的其他部分接著於前述收容容器。
[發明功效]
根據本發明，可提供一種能夠抑制因氟化氫所導致之接著強度降低之密封膜、電極導線構件以及電池。
以下，一邊參照圖1至圖4，一邊對實施形態之密封膜、電極導線構件、以及電池進行說明。再者，於圖式中，構成元件之尺寸、比率等有時與實際上不同。
[密封膜]
圖1係表示實施形態之密封膜1之剖面放大圖。圖2係表示實施形態之電極導線構件10之立體圖。
如圖2所示，電極導線構件10具備：由金屬等導體所構成之電極導線11、以及交叉於電極導線11且中央部被接著之一對密封膜1。
如圖1所示，密封膜1具備第一接著層2、第二接著層3、以及基材層4。
[第一接著層]
第一接著層2係藉由加熱、加壓而熔接(接著)於電極導線11(參照圖2)之層。第一接著層2的表面係密封膜1的一表面1a。第一接著層2係包含熱塑性樹脂之熱塑性樹脂層。第一接著層2係「第一熱塑性樹脂層」之一例。
第一接著層2例如主要包含酸改質聚烯烴。第一接著層2「主要包含酸改質聚烯烴」係指構成第一接著層2之樹脂之中，酸改質聚烯烴的含有率最高。第一接著層2較佳為包含相對於第一接著層2的總量而言為50質量%以上之酸改質聚烯烴。第一接著層2較佳為包含相對於第一接著層2的總量而言超過50質量%之酸改質聚烯烴，更佳為包含80質量%以上之酸改質聚烯烴。
作為構成第一接著層2之聚烯烴，可例舉聚丙烯、聚乙烯、聚-1-丁烯、聚異丁烯等，其中，聚丙烯由於柔韌性優異，故作為構成第一接著層2之聚烯烴而言較佳。以下，有時將聚丙烯簡稱為「PP」。
聚烯烴亦可為丙烯與乙烯之共聚物(丙烯-乙烯共聚物)。丙烯與乙烯之共聚物可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物，較佳為無規共聚物。聚烯烴亦可為丙烯與烯烴系單體之共聚物。作為烯烴系單體，可例舉1-丁烯、異丁烯、1-己烯等。
酸改質聚烯烴係由不飽和羧酸或不飽和羧酸之衍生物改質而成之聚烯烴系樹脂。酸改質聚烯烴於分子結構中具有羧基或羧酸酐基等酸官能基。酸改質聚烯烴係藉由使不飽和羧酸或不飽和羧酸之衍生物與聚烯烴接枝聚合，或使含酸官能基單體與烯烴類共聚合而獲得。亦即，於酸改質聚烯烴中，具有酸基之重複單元可包含於側鏈中，亦可包含於主鏈中。
作為不飽和羧酸，可例舉丙烯酸、甲基丙烯酸等。
作為不飽和羧酸之衍生物，可例舉丙烯酸乙酯等不飽和羧酸酯、順丁烯二酸酐等不飽和羧酸之酸酐。
藉由使用酸改質聚烯烴，可提高第一接著層2對電極導線11(參照圖2)之接著性。
聚烯烴以及酸改質聚烯烴為熱塑性樹脂。
作為酸改質聚烯烴，就耐熱性優異之方面而言，較佳為酸改質聚丙烯(酸改質PP)。酸改質PP例如係使不飽和羧酸或不飽和羧酸之衍生物與聚丙烯或丙烯-乙烯共聚物進行接枝共聚而成之聚合物。
酸改質PP包含利用金屬氫氧化物、烷氧化物、低級脂肪酸鹽等將聚丙烯之酸改質聚合物或丙烯-乙烯共聚物之酸改質聚合物所具有之羧酸基中和而成之離子聚合物。酸改質PP之酸基較佳為順丁烯二酸酐基。亦即，作為酸改質PP，較佳為順丁烯二酸酐改質PP。
第一接著層2中亦可不包含氫鍵結性樹脂(下述)。於此情形時，於第一接著層2中，可提高於接著強度方面優異之材料的比率。藉此，第一接著層2與電極導線11之接著強度變得良好。
構成第一接著層2之樹脂(或樹脂組成物)的熔點較佳為110℃以上至150℃以下。
若構成第一接著層2之樹脂的熔點為110℃以上，則熱壓接時第一接著層2不易變得過薄，從而容易確保接著強度。若構成第一接著層2之樹脂的熔點為150℃以下，則熱壓接時樹脂容易流動，故樹脂在電極導線11之周圍充分迴繞，而容易將電極導線11之整周密封。
於「構成第一接著層2之樹脂」為兩種以上之樹脂之聚合物合金之情形時，「構成第一接著層2之樹脂的熔點」意指構成第一接著層2之聚合物合金的熔點。
於第一接著層2中，作為聚烯烴以外之任意成分，可例舉公知的穩定劑、抗靜電劑、著色料等添加物。
例如將整個密封膜1的厚度設為100，第一接著層2的厚度可設為5以上至90以下。亦即，第一接著層2的厚度可設為整個密封膜1的厚度的5%以上至90%以下。將整個密封膜1的厚度設為100，第一接著層2的厚度較佳為25以上至70以下。將整個密封膜1的厚度設為100時之層的厚度的比率稱為「厚度比率」。
若第一接著層2的厚度比率為5以上(較佳為25以上)，則可充分地確保第一接著層2與電極導線11之接著強度。若第一接著層2的厚度比率為90以下(較佳為70以下)，則可賦予第二接著層3及基材層4充分的厚度。因此，可不降低密封膜1的電解液耐受性，且提高第二接著層3與收容容器之接著強度。再者，「電解液耐受性」係對電解液之耐受性。
[第二接著層]
第二接著層3例如係藉由加熱、加壓而與收容容器熔接(接著)之層。關於收容容器，於下文中進行說明。第二接著層3的表面係密封膜1的另一表面1b。第二接著層3係包含熱塑性樹脂之熱塑性樹脂層。第二接著層3係「第二熱塑性樹脂層」之一例。
第二接著層3例如主要包含聚烯烴。第二接著層3「主要包含聚烯烴」意味著構成第二接著層3之樹脂中聚烯烴的含有率最高。第二接著層3包含相對於第二接著層3的總量而言為50質量%以上之聚烯烴，較佳為包含超過50質量%之聚烯烴，更佳為包含80質量%以上之聚烯烴。
作為構成第二接著層3之聚烯烴，可例舉聚丙烯(PP)、聚乙烯、聚-1-丁烯、聚異丁烯等。其中，PP由於柔韌性優異，故作為構成第二接著層3之聚烯烴而言較佳。
聚烯烴亦可為丙烯與乙烯之共聚物(丙烯-乙烯共聚物)。丙烯與乙烯之共聚物可為嵌段共聚物，亦可為無規共聚物，較佳為無規共聚物。聚烯烴亦可為丙烯與烯烴系單體之共聚物(例如無規共聚物)。作為烯烴系單體，可例舉1-丁烯、異丁烯、1-己烯等。
構成第二接著層3之聚烯烴亦可為酸改質聚烯烴。作為酸改質聚烯烴，就耐熱性優異之方面而言，較佳為酸改質PP。作為酸改質PP，適宜使用作為前述第一接著層2之材料所例示之酸改質PP。作為酸改質PP，就柔韌性優異之方面而言，較佳為對丙烯與乙烯之無規共聚物進行酸改質而成之聚合物。藉由使用酸改質聚烯烴，可提高第二接著層3對收容容器之接著性。
第二接著層3亦可包含酸改質PP與酸改質聚乙烯這兩者。於第二接著層3包含酸改質PP與酸改質聚乙烯這兩者之情形時，可降低第二接著層3的熔點，從而可降低熔接第二接著層3時之加熱溫度，故可抑制第一接著層2之劣化。
第二接著層3中亦可不包含氫鍵結性樹脂(後述)。於此情形時，於第二接著層3中，可提高於接著強度方面優異之材料的比率。藉此，第二接著層3與收容容器之接著強度變得良好。
構成第二接著層3之樹脂(或樹脂組成物)的熔點較佳為110℃以上至150℃以下。若構成第二接著層3之樹脂的熔點為110℃以上，則熱壓接時第二接著層3不易變得過薄，從而容易確保接著強度。若構成第二接著層3之樹脂的熔點為150℃以下，則熱壓接時樹脂容易流動，故容易將收容容器與電極導線11之間密封。
於「構成第二接著層3之樹脂」為兩種以上之樹脂之聚合物合金之情形時，「構成第二接著層3之樹脂的熔點」意指構成第二接著層3之聚合物合金的熔點。
於第二接著層3中，作為酸改質聚烯烴以外之任意成分，可例舉公知的穩定劑、抗靜電劑、著色料等添加物。
例如將整個密封膜1的厚度設為100，第二接著層3的厚度(厚度比率)可設為5以上至90以下。亦即，第二接著層3的厚度可設為整個密封膜1的厚度之5%以上至90%以下。第二接著層3的厚度比率較佳為5以上至50以下。
若第二接著層3的厚度比率為5以上，則可充分確保第二接著層3與收容容器之接著強度。若第二接著層3的厚度比率為90以下(較佳為50以下)，則可賦予第一接著層2及基材層4充分的厚度。因此，可不降低密封膜1的電解液耐受性，且提高第一接著層2與電極導線11之接著強度。
[基材層]
基材層4介設於第一接著層2與第二接著層3之間。基材層4係包含熱塑性樹脂之熱塑性樹脂層。基材層4係「第三熱塑性樹脂層」之一例。
基材層4例如主要包含聚烯烴。基材層4「主要包含聚烯烴」意味著構成基材層4之樹脂之中聚烯烴的含有率最高。基材層4包含相對於基材層4的總量而言為50質量%以上之聚烯烴，較佳為包含超過50質量%之聚烯烴，更佳為包含80質量%以上之聚烯烴。
作為構成基材層4之聚烯烴，可例舉聚丙烯(PP)、聚乙烯、聚-1-丁烯、聚異丁烯等。其中，PP由於柔韌性優異而較佳。
構成基材層4之聚烯烴可為一種烯烴之同元聚合物，亦可為兩種以上之烯烴之共聚物。作為同元聚合物，可例舉僅丙烯之同元聚合物(均聚PP)。作為共聚物，可例舉丙烯與烯烴系單體(乙烯、1-丁烯、異丁烯、1-己烯等)之共聚物，例如丙烯-乙烯共聚物。
作為構成基材層4之聚烯烴，可例示作為構成第一接著層2之聚烯烴所例示之各聚合物。
作為構成基材層4之聚烯烴，較佳為ICP(impact copolymer；耐衝擊共聚物)。ICP具有具備第一相及第二相之相分離結構，例如海島結構。海島結構係於相當於「海」之第一相中分散有相當於「島」之複數個第二相之結構。
第一相例如係由丙烯、乙烯等烯烴系單體之同元聚合物(均聚物)構成。第二相係由與構成第一相之均聚物不同之聚合物構成。第二相例如包含丙烯、乙烯等烯烴系單體之聚合物，例如乙烯丙烯橡膠(ethylene propylene rubber，EPR)。第二相例如係由主相及覆蓋主相的表面之表層構成。主相例如係由聚乙烯構成。表層例如係由EPR構成。
將構成第一相之均聚物為均聚PP之ICP稱為聚丙烯ICP或聚丙烯分散體。構成第一相之均聚物為均聚PP之ICP係所謂之嵌段PP。ICP亦被稱為異相共聚物(heterophasic copolymer)或嵌段共聚物。
基材層4包含氫鍵結性樹脂。基材層4例如亦可由包含氫鍵結性樹脂與聚烯烴之混合物構成。氫鍵結性樹脂較佳為熱塑性樹脂。
氫鍵結性樹脂係分子中包含能夠氫鍵結之結構之樹脂。所謂氫鍵結，例如係利用共價鍵鍵結於陰電性較大之原子(陰性原子)之氫原子與位於附近之氮、氧、硫、氟等孤電子對形成之非共價鍵結性之引力相互作用。由於陰性原子的陰電性大於氫原子的陰電性，故於氫原子局部產生正電荷，於陰性原子局部產生負電荷。陰性原子的陰電性(極化之陰電性)較佳為3.0以上。鍵結於陰性原子之氫原子要進行氫鍵結之鍵結對象之原子的陰電性(極化之陰電性)較佳為3.0以上。
能夠進行氫鍵結之結構可為醯胺鍵、胺基甲酸酯鍵、二酮等原子群，亦可為胺基、羰基、羥基、硫醇基、羧基、磺酸基、磷酸基等官能基。其中，較佳為醯胺鍵原子群以及胺基甲酸酯鍵原子群。
醯胺鍵原子群(CO-NH)包含構成「CO」之碳及氧、以及構成「NH」之氮及氫作為構成要素。
氟化氫係作為陰性原子之氟與氫共價鍵結而形成。氟的陰電性(極化之陰電性)為4.0，氫的陰電性(極化之陰電性)為2.1。因此，於醯胺鍵原子群的氧(極化之陰電性為3.5)之孤電子對與氟化氫的氫原子之間可能會形成氫鍵。亦即，如式(1)所示，於「C=O...H-F」所表示之O與H之間可能會形成「...」所表示之氫鍵。
[化1]
於醯胺鍵原子群(CO-NH)中，氫(極化之陰電性為2.1)係利用共價鍵鍵結於氮(極化之陰電性為3.0)。因此，於醯胺鍵原子群(CO-NH)的氫原子與氟化氫的氟之孤電子對之間可能會形成氫鍵。亦即，如式(2)所示，於「N-H...F-H」所表示之H與F之間可能會形成「...」所表示之氫鍵。
[化2]
如上所述，包含於能夠進行氫鍵結之結構中之氫原子有時會與陰電性較高的原子(例如極化之陰電性為3.0以上之原子)共價鍵結。
作為具有醯胺鍵原子群之氫鍵結性樹脂，有聚醯胺系樹脂。聚醯胺系樹脂於分子內具有醯胺鍵原子群(CO-NH)作為重複單元。作為聚醯胺系樹脂，可例舉脂肪族聚醯胺樹脂，例如尼龍樹脂。作為尼龍樹脂，例如有下述式(3)所表示之尼龍6、尼龍11、尼龍12、尼龍610、尼龍612、下述式(4)所表示之尼龍66、尼龍6/66、尼龍66/12、以及這些尼龍樹脂中的至少兩種之摻合物等。
作為聚醯胺系樹脂，亦可使用芳香族聚醯胺樹脂。作為芳香族聚醯胺樹脂，有聚對苯二甲醯對苯二胺、聚對苯二甲醯間苯二胺、聚間苯二甲醯間苯二胺、下述式(5)所表示之尼龍MXD6等。這些芳香族聚醯胺樹脂中，亦可使用至少兩種之摻合物。
[化3]
[化4]
[化5]
胺基甲酸酯鍵原子群(NH-COO)包含構成「NH」之氮及氫、以及構成「COO」之碳及氧作為構成要素。於胺基甲酸酯鍵原子群的氧(極化之陰電性為3.5)之孤電子對與氟化氫的氫原子之間可能會形成氫鍵。亦即，於「C=O...H-F」所表示之O與H之間可能會形成「...」所表示之氫鍵。
於胺基甲酸酯鍵原子群(NH-COO)中，氫(極化之陰電性為2.1)利用共價鍵與氮(極化之陰電性為3.0)鍵結。因此，於胺基甲酸酯鍵原子群(NH-COO)的氫原子與氟化氫的氟之孤電子對之間可能會形成氫鍵。亦即，於「N-H...F-H」所表示之H與F之間可能會形成「...」所表示之氫鍵。
作為具有胺基甲酸酯鍵原子群之氫鍵結性樹脂，有聚胺基甲酸酯系樹脂。聚胺基甲酸酯系樹脂於分子內具有胺基甲酸酯鍵原子群(NH-COO)作為重複單元。作為聚胺基甲酸酯系樹脂，例如可例舉聚醚系聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚碳酸酯系聚胺基甲酸酯樹脂。
聚胺基甲酸酯系樹脂亦可為胺基甲酸酯系彈性體。胺基甲酸酯系彈性體例如具有硬鏈段與軟鏈段。硬鏈段係由聚胺基甲酸酯構成。軟鏈段係由聚碳酸酯系多元醇、醚系多元醇、己內酯系聚酯、己二酸酯系聚酯等構成。
整個密封膜1中的氫鍵結性樹脂之添加量(含有率)較佳為0.2質量%以上至30質量%以下，更佳為0.5質量%以上至20質量%以下，進而較佳為1.0質量%以上至10質量%以下。
若整個密封膜1中的氫鍵結性樹脂之添加量為0.2質量%以上，則可提高氟化氫對電極導線11之影響降低之效果。若整個密封膜1中的氫鍵結性樹脂之添加量為30質量%以下，則可抑制包含氫鍵結性樹脂之層(於本實施形態中為基材層4)之功能降低。例如可抑制基材層4的耐熱性、機械強度等降低。
再者，於包含氫鍵結性樹脂之層為第一接著層2與第二接著層3中的至少一者之情形時，若整個密封膜1中的氫鍵結性樹脂之添加量為30質量%以下，則可抑制該接著層的接著性、機械強度等降低。
基材層4中的氫鍵結性樹脂之添加量例如可為0.5質量%以上至60質量%以下(較佳為1.0質量%以上至40質量%以下，進而較佳為2.0質量%以上至20質量%以下)。
包含氫鍵結性樹脂之層(於本實施形態中為基材層4)不僅可包含氫鍵結性樹脂與聚烯烴，亦可包含除此以外之樹脂材料。再者，包含氫鍵結性樹脂之層(於本實施形態中為基材層4)亦可僅由氫鍵結性樹脂構成。
將整個密封膜1的厚度設為100，基材層4的厚度(厚度比率)較佳為5以上至70以下。亦即，基材層4的厚度較佳為整個密封膜1的厚度之5%以上至70%以下。
若基材層4的厚度比率為5以上，則樹脂不容易過度流動，容易表現出壓接時所需之流動性。若基材層4的厚度比率為5以上(較佳為25以上)，則亦具有可提高密封膜1的電解液耐受性以及耐熱性之優勢。
若基材層4的厚度比率為70以下，則可將熱壓接時之樹脂的流動性控制在適當的範圍。若基材層4的厚度比率為70以下，則可賦予第一接著層2及第二接著層3充分的厚度，從而可使第一接著層2與電極導線11之接著強度、以及第二接著層3與收容容器之接著強度之任一個接著強度皆提高。
構成基材層4之樹脂(或樹脂組成物)的熔點較佳為150℃以上至170℃以下。若構成基材層4之樹脂的熔點為150℃以上，則容易確保密封膜1的電解液耐受性。另外，可賦予密封膜1耐熱性。若構成基材層4之樹脂的熔點為170℃以下，則可賦予密封膜1柔韌性。因此，不易於電極導線11及收容容器與密封膜1之間產生間隙。
構成基材層4之樹脂的熔點M4高於構成第一接著層2之樹脂的熔點M2或構成第二接著層3之樹脂的熔點M3。亦即，熔點M4高於熔點M2或熔點M3。熔點M4較理想為高於熔點M2及熔點M3之其中一個。換言之，熔點M4較理想為高於熔點M2及熔點M3之至少一個。
若熔點M4高於熔點M2，則樹脂的流動性不會變得過低，可將熱壓接時之樹脂的流動性設為適度的範圍。另外，不會降低第一接著層2與電極導線11之接著強度，容易確保密封膜1的電解液耐受性。若熔點M4高於熔點M3，則樹脂的流動性不會變得過低，可將熱壓接時之樹脂的流動性設為適度的範圍。另外，不會降低第二接著層3與收容容器之接著強度，容易確保密封膜1的電解液耐受性。若熔點M4高於熔點M2或熔點M3，則亦具有容易賦予密封膜1耐熱性之優勢。
於基材層4之氫鍵結性樹脂與構成基材層4之其他樹脂之互溶性較低之情形時，有時會產生混合不均(不均勻的混合)、因產生溶解殘渣而導致外觀不良。為了防止這種外觀不良，較理想為於基材層4中添加酸改質聚烯烴。亦可使構成基材層4之材料中的氫鍵結性樹脂以外全部為酸改質聚烯烴，若考慮到經濟性與互溶性效果，則基材層4中的酸改質聚烯烴之含有率較佳為10質量%以上。另外，於向第一接著層2中添加氫鍵結性樹脂之情形時，亦較理想為向第一接著層2中添加酸改質聚烯烴。於向第二接著層3中添加氫鍵結性樹脂之情形時，亦較理想為向第二接著層3中添加酸改質聚烯烴。
[電極導線構件]
如圖2所示，電極導線構件10具有電極導線11、以及一對密封膜1。此例之電極導線11呈具有平坦的兩面之一定厚度之帶狀，且直線延伸。此例之密封膜1呈互為相同尺寸之矩形狀，使中央部相對於電極導線11正交而配置。但是，本發明之電極導線構件並不限定於該形狀，可視需要適當變形。
一對密封膜1係使第一接著層2對向而配置。一對密封膜1夾持電極導線11。一對密封膜1分別與相當於電極導線11之一面以及另一面之區域相接。因此，一對密封膜1整體與電極導線11之整周相接。
電極導線11具有導線本體111、以及表面處理層112。電極導線11沿一方向直線延伸。電極導線11係金屬製造。
電極導線11具有導電性。電極導線11與鋰離子電池30(參照圖3)電性連接。電極導線11使鋰離子電池30與外部設備通電。作為導線本體111之材料，例如可使用鋁、銅、鎳、鐵、金、鉑、各種合金等公知的金屬。其中，就導電性優異、成本方面亦有利之觀點而言，較佳為鋁及銅。
導線本體111的表面亦可鍍鎳。導線本體111的鍍鎳層可使用將硫酸鎳、氯化鎳、硼酸等作為主成分之瓦特浴且藉由電鍍而形成。導線本體111的鍍鎳層較佳為使用將胺基磺酸鎳與硼酸作為主成分之胺基磺酸鍍鎳浴來進行。利用該方法而形成之鍍覆膜之柔韌性優異，鍍覆膜不易產生斷裂。導線本體111較佳為鋁板或鍍鎳銅板。
表面處理層112形成於導線本體111的表面。表面處理層112具有耐腐蝕性。「耐腐蝕性」指的是不易受電池內部之電解液腐蝕之性質。作為表面處理層112，例如可例舉將磷酸鹽、鉻酸鹽、氟化物或三嗪硫醇化合物等作為形成材料之耐酸性覆膜。耐酸性覆膜可藉由對導線本體111實施化成處理而形成。
於圖2中，表面處理層112形成於導線本體111的表面之一部分，表面處理層112亦可形成於導線本體111的表面之整個區域。電極導線亦可未形成表面處理層。
密封膜1包含氫鍵結性樹脂。因此，於電解液中包含氟化氫之情形時，該氟化氫的至少一部分藉由與氫鍵結性樹脂之氫鍵而被捕捉至密封膜1。因此，可降低氟化氫對電極導線11之影響，從而可抑制電極導線11之劣化。因此，可抑制密封膜1對電極導線11之接著強度降低。
密封膜1具備第一接著層2、基材層4、及第二接著層3，這些層係依序積層。因此，可藉由選擇構成材料來賦予各層不同特性。因此，可藉由基材層4提高電解液耐受性及耐熱性，且可藉由接著層2、接著層3提高對電極導線11及收容容器之接著性。
於氫鍵結性樹脂僅包含於基材層4中之情形時，可於接著層2、接著層3中提高於接著強度方面優異之材料的比率，故可提高對電極導線11及收容容器之接著性。
由於電極導線構件10具備密封膜1，故可抑制密封膜1與電極導線11之接著強度降低。
[電池]
圖3係表示實施形態之電池100之示意立體圖。如圖3所示，電池100具有前述電極導線構件10、收容容器20、以及鋰離子電池30(電池本體)。此例之電池本體30呈扁平的長方體狀，一對電極導線構件10以相互平行之方式連接於其長邊方向之一端。此例之收容容器20對應於電池本體30呈扁平的長方體狀。但是，本發明之電池並不限定於該形狀，可視需要適當變形。
收容容器20具有容器本體21以及蓋22。容器本體21係將電池外裝用積層體進行引伸成形而獲得。容器本體21具有形成收容鋰離子電池30之凹部之成形部21a。關於電池外裝用積層體，於下文中進行說明。蓋22係由電池外裝用積層體構成，具有與容器本體21同等之俯視面積。收容容器20係將容器本體21與蓋22重合，且對周緣部25進行熱封而形成。
圖4係圖3之線段I-I部分之箭頭方向觀察之剖視圖。如圖4所示，作為容器本體21及蓋22之構成材料之電池外裝用積層體係第一膜基材201、第二膜基材202、金屬箔203、密封劑層204依序積層而成之積層體。
構成第一膜基材201及第二膜基材202之樹脂並無特別限制，較佳為聚醯胺、聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate, PET)、酚系樹脂、聚丙烯等。作為金屬箔203，可使用鋁箔、不鏽鋼箔、銅箔、鐵箔等。
密封劑層204與密封膜1之第二接著層3相接且熱熔接。形成密封劑層204之樹脂選擇可與密封膜1熔接之樹脂。作為形成密封劑層204之樹脂，例如可例舉聚丙烯系樹脂、聚乙烯系樹脂。作為聚丙烯系樹脂，可使用聚丙烯之同元聚合物、丙烯與乙烯之共聚物等。作為聚乙烯系樹脂，可使用低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯等。
如圖3及圖4所示，於電池100中，電極導線構件10自收容容器20之內部(成形部21a之內部)之鋰離子電池30拉出至收容容器20之外部。電極導線11經由密封膜1與收容容器20之密封劑層204熔接。
根據電池100，由於電極導線構件10具有前述密封膜1，故可抑制因氟化氫所導致之電極導線11之劣化，且可抑制密封膜1與電極導線11之接著強度降低。因此，可實現可靠性較高之電池100。
以上，一邊參照隨附圖式，一邊對本發明之較佳的實施形態例進行說明，但本發明並不限定於該例。前述例中所表示之各構成構件之各形狀及組合等係一例，可於不脫離本發明之主旨之範圍內基於設計要求等進行各種變更。
關於圖1所示之密封膜1，第一接著層2(第一熱塑性樹脂層)、第二接著層3(第二熱塑性樹脂層)、以及基材層4(第三熱塑性樹脂層)中，僅基材層4包含氫鍵結性樹脂，但密封膜並不限定於圖1之構成。
氫鍵結性樹脂只要包含於第一熱塑性樹脂層至第三熱塑性樹脂層中的至少一層中即可。氫鍵結性樹脂可包含於任一熱塑性樹脂層中。例如，於第一接著層2、第二接著層3、基材層4中，可僅於第一接著層2包含氫鍵結性樹脂，亦可僅於第二接著層3包含氫鍵結性樹脂。
氫鍵結性樹脂亦可僅包含於第一接著層2、第二接著層3、基材層4中之兩層中。例如，可於第一接著層2及第二接著層3中包含氫鍵結性樹脂，亦可於第一接著層2及基材層4中包含氫鍵結性樹脂，還可於第二接著層3及基材層4中包含氫鍵結性樹脂。氫鍵結性樹脂亦可包含於第一接著層2、第二接著層3、基材層4之全部層中。氫鍵結性樹脂的添加量可採用圖1所示之密封膜1中所例示之添加量。
密封膜由於氫鍵結性樹脂被包含於第一熱塑性樹脂層至第三熱塑性樹脂層中之至少一層中，故於電解液中包含氟化氫之情形時，電解液中之氟化氫之至少一部分藉由與氫鍵結性樹脂之氫鍵而被捕捉至密封膜。因此，可抑制密封膜對電極導線之接著強度降低。
「熱塑性樹脂層包含氫鍵結性樹脂」包括熱塑性樹脂層僅由氫鍵結性樹脂構成之情形。氫鍵結性樹脂不限於包含能夠進行氫鍵結之結構之單體之同元聚合物，亦可為包含能夠進行氫鍵結之結構之單體與不包含能夠進行氫鍵結之結構之單體的共聚物。
圖1所示之密封膜1具備第一接著層2、第二接著層3、及基材層4，但實施形態之密封膜並不限定於該結構。
圖5係表示另一實施形態之密封膜之示意剖視圖。圖5所示之密封膜401設為具備第一接著層102(第一熱塑性樹脂層)、及第二接著層103(第二熱塑性樹脂層)之兩層結構。對與圖1所示之密封膜1共通之構成標注相同符號且省略說明。
第一接著層102之構成材料可為於圖1所示之密封膜1中作為第一接著層2之構成材料而例示之材料。第二接著層103之構成材料可為於圖1所示之密封膜1中作為第二接著層3之構成材料而例示之材料。
於第一接著層102與第二接著層103之其中一層或兩層中添加氫鍵結性樹脂。氫鍵結性樹脂之添加量可採用於圖1所示之密封膜1中所例示之添加量。
密封膜401由於包含氫鍵結性樹脂，故可抑制對電極導線11之接著強度降低。
圖6係表示又一實施形態之密封膜之示意剖視圖。圖6所示之密封膜501設為單層結構。對與圖1所示之密封膜1共通之構成標注相同符號且省略說明。密封膜501係由一層熱塑性樹脂層構成。密封膜501之構成材料可為於圖1所示之密封膜1中作為第一接著層2或第二接著層3之構成材料而例示之材料。
於密封膜501中添加氫鍵結性樹脂。氫鍵結性樹脂之添加量可採用於圖1所示之密封膜1中所例示之添加量。
密封膜501由於包含氫鍵結性樹脂，故可抑制對電極導線11之接著強度降低。
於密封膜係由兩層或三層所構成之情形時，第一接著層及第二接著層亦可包含聚烯烴以外之樹脂。另外，密封膜亦可包含第一接著層、基材層及第二接著層以外之層。
[實施例]
以下對本發明之實施例進行說明，但本發明並不限定於這些實施例。
[密封膜之製作]
(實施例1)
以如下方式製作僅由基材層形成之密封膜。將成為基材層之原料之樹脂加熱熔融，且進行製膜，藉此獲得密封膜。將該密封膜形成為帶狀(寬15mm、厚度100μm)。
密封膜(基材層)係由順丁烯二酸酐改質聚丙烯(熔點140℃)與尼龍6(熔點225℃)之混合物構成。順丁烯二酸酐改質聚丙烯係使順丁烯二酸酐和丙烯與乙烯之無規共聚物接枝聚合而成之聚合物。尼龍6由於包含醯胺鍵原子群，故為氫鍵結性樹脂。密封膜整體中的尼龍6之添加量為0.2質量%。
(實施例2、實施例4至實施例8)
以如下方式製作將第一接著層、基材層、及第二接著層依序積層而成之密封膜。將成為各層之原料之樹脂分別單獨加熱熔融，且使用可同時多層擠出成形之擠出機進行同時多層製膜，藉此獲得積層體(密封膜)。將該積層體形成為帶狀(寬15mm、厚度100μm)。
第一接著層、基材層、及第二接著層之構成材料如以下所述。
第一接著層：順丁烯二酸酐改質聚丙烯(熔點140℃)
基材層：聚丙烯ICP(熔點161℃)與尼龍6(熔點225℃)之混合物
第二接著層：丙烯與乙烯之無規共聚物(熔點140℃)
順丁烯二酸酐改質聚丙烯與實施例1中所使用之順丁烯二酸酐改質聚丙烯相同。
聚丙烯ICP具有第二相分散於第一相中之結構(海島結構)。第一相係由均聚PP構成。第二相包含乙烯丙烯橡膠及聚乙烯。
第一接著層的厚度為10μm。基材層的厚度為50μm。第二接著層的厚度為40μm。
於實施例2中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為0.2質量%。基材層中的尼龍6之添加量為0.4質量%。
於實施例4中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為1質量%。基材層中的尼龍6之添加量為2質量%。
於實施例5中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為5質量%。基材層中的尼龍6之添加量為10質量%。
於實施例6中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為10質量%。基材層中的尼龍6之添加量為20質量%。
於實施例7中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為20質量%。基材層中的尼龍6之添加量為40質量%。
於實施例8中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為30質量%。基材層中的尼龍6之添加量為60質量%。
(實施例3、實施例9)
以如下方式製作將第一接著層、基材層、及第二接著層依序積層而成之密封膜。第一接著層、基材層、及第二接著層之構成材料如以下所述。
第一接著層：順丁烯二酸酐改質聚丙烯(熔點140℃)與尼龍6之混合物
基材層：聚丙烯ICP(熔點161℃)與尼龍6之混合物
第二接著層：丙烯與乙烯之無規共聚物(熔點140℃)與尼龍6之混合物
於實施例3中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為1質量%。第一接著層、基材層、及第二接著層中的尼龍6之添加量分別為1質量%。其他條件與實施例2相同。
於實施例9中，密封膜整體中的尼龍6之添加量為30質量%。第一接著層、基材層、及第二接著層中的尼龍6之添加量分別為30質量%。其他條件與實施例2相同。
(實施例10)
以如下方式製作將第一接著層與第二接著層積層而成之密封膜。第一接著層及第二接著層之構成材料如以下所述。
第一接著層：順丁烯二酸酐改質聚丙烯(熔點140℃)與尼龍6之混合物
第二接著層：丙烯與乙烯之無規共聚物(熔點140℃)與尼龍6之混合物
第一接著層的厚度為20μm。第二接著層的厚度為80μm。密封膜整體中的尼龍6之添加量為30質量%。第一接著層及第二接著層中的尼龍6之添加量分別為30質量%。其他條件與實施例3相同。
(實施例11至實施例15)
與實施例2、實施例4至實施例8同樣地以如下方式製作將第一接著層、基材層、及第二接著層依序積層而成之密封膜。將成為各層之原料之樹脂分別單獨加熱熔融，且使用可同時多層擠出成形之擠出機進行同時多層製膜，藉此獲得積層體(密封膜)。將該積層體形成為帶狀(寬15mm、厚度100μm)。
第一接著層、基材層、及第二接著層之構成材料如以下所述。
第一接著層：順丁烯二酸酐改質聚丙烯(熔點140℃)
基材層：聚丙烯ICP(熔點161℃)與尼龍MXD6(熔點240℃)之混合物
第二接著層：丙烯與乙烯之無規共聚物(熔點140℃)
順丁烯二酸酐改質聚丙烯與實施例1中所使用之順丁烯二酸酐改質聚丙烯相同。
聚丙烯ICP具有第二相分散於第一相中之結構(海島結構)。第一相係由均聚PP構成。第二相包含乙烯丙烯橡膠及聚乙烯。
尼龍MXD6由於包含醯胺鍵原子群，故為氫鍵結性樹脂。
第一接著層的厚度為25μm。基材層的厚度為50μm。第二接著層的厚度為25μm。
於實施例11中，密封膜整體中的尼龍MXD6之添加量為0.5質量%。基材層中的尼龍MXD6之添加量為1.0質量%。
於實施例12中，密封膜整體中的尼龍MXD6之添加量為0.8質量%。基材層中的尼龍MXD6之添加量為1.5質量%。
於實施例13中，密封膜整體中的尼龍MXD6之添加量為1.0質量%。基材層中的尼龍MXD6之添加量為2.0質量%。
於實施例14中，密封膜整體中的尼龍MXD6之添加量為1.3質量%。基材層中的尼龍MXD6之添加量為2.5質量%。
於實施例15中，密封膜整體中的尼龍MXD6之添加量為2.0質量%。基材層中的尼龍MXD6之添加量為4.0質量%。
(比較例1)
以除未向基材層中添加尼龍6以外與實施例2相同之方式製作密封膜。密封膜整體中的尼龍6之添加量為0質量%。
(參考例1)
以除將基材層中的尼龍6之添加量設為0.1質量%以外與實施例1相同之方式製作密封膜。密封膜整體中的尼龍6之添加量為0.1質量%。
(參考例2)
以除將基材層中的尼龍6之添加量設為0.2質量%以外與實施例2相同之方式製作密封膜。密封膜整體中的尼龍6之添加量為0.1質量%。
(參考例3)
以除將基材層中的尼龍6之添加量設為80質量%以外與實施例2相同之方式製作密封膜。密封膜整體中的尼龍6之添加量為40質量%。
＜電極導線之製作＞
製作具有導線本體、以及形成於導線本體的表面之表面處理層的電極導線。作為導線本體，使用寬45mm×長52mm之矩形狀之鍍鎳銅箔。
＜試驗1：對電極導線之接著強度之測定(非浸漬)＞
針對實施例1至實施例15、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜，以如下方式測定密封膜對電極導線之接著強度。該試驗由於不將測定用樣品浸漬(後述)於電解液中，故為「非浸漬」條件之試驗。
將密封膜與電極導線重合，且藉由熱封而接著，獲得測定用樣品。熱封之條件設為180℃、0.5MPa、10秒鐘。
針對該測定用樣品，使用試驗機(島津製作所股份有限公司製造之桌上型精密萬能試驗機：Autograph AGS-500NX)，以如下方式測定180度剝離強度(接著強度)。
利用試驗機之固持部固持密封膜之端部與電極導線之端部，且以成為180度剝離之方式將密封膜自電極導線剝離。剝離速度設為50mm/min。
將與實施例1至實施例10、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜相關之測定結果示於表1中。將與實施例11至實施例15之密封膜相關之測定結果示於表2中。
＜試驗2：對電極導線之接著強度之測定(浸漬後)＞
針對實施例1至實施例15、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜，以如下方式測定密封膜對電極導線之接著強度。該試驗由於係在將測定用樣品浸漬於電解液中之後進行測定，故為「浸漬後」條件之試驗。使用電池外裝用積層體製作包裝袋，且於其中添加包含1.6mol/升之LiPF6之電解液(DMC(Dimethy carbonate；碳酸二甲酯)：EMC(Methyl ethyl carbonate；碳酸甲乙酯)：EC(Ethylene carbonate；碳酸乙烯酯)(體積基準)＝4：3：3)。向電解液中添加0.2質量%(2000ppm)之純水。
向該包裝袋中添加以與前述試驗1相同之方式製作之測定用樣品，使其浸漬於電解液中。將裝入有測定用樣品之包裝袋於85℃之烘箱中保存7天，然後以與試驗1相同之方式測定180度剝離強度(接著強度)。
於試驗1及試驗2中，將接著強度為1N/mm以上之情形判定為「良」。將接著強度未達1N/mm之情形判定為「低」。將與實施例1至實施例10、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜相關之測定結構示於表1中。將與實施例11至實施例15之密封膜相關之測定結構示於表2中。
＜機械強度之測定＞
針對實施例1至實施例15、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜，以如下方式測定密封膜之機械強度。
使用各密封膜，製作JIS K7127所規定之5型啞鈴狀試片。針對該試片，依據JIS K7127，使用島津製作所公司製造之桌上型精密萬能試驗機Autograph AGS-X進行拉伸試驗。夾頭間距離設為80mm。試驗速度(拉伸速度)設為500 mm/min。試驗環境設為溫度23℃、濕度50%RH。
將切斷時之拉伸強度(斷裂強度)為25MPa以上之情形判定為「良」。將斷裂強度未達25MPa之情形判定為「低」。將與實施例1至實施例10、比較例1、以及參考例1至參考例3之密封膜相關之測定結果示於表1中。將與實施例11至實施例15之密封膜相關之測定結果示於表2中。
於表1及表2中一併顯示各層中之氫鍵結性樹脂(尼龍6或尼龍MXD6)之添加量[質量%]與該層的厚度[μm]之積(氫鍵結性樹脂之添加量×厚度)[質量%・μm]、以及密封膜整體之氫鍵結性樹脂添加量[質量%]。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | ||
| 厚度 [μm] | 第一接著層 | - | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 | 10 |
| 基材層 | 100 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | - | |
 | - | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 80 | |
| 總厚度[μm] | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| 氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 第一接著層 | - | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 30 | 30 |
| 基材層 | 0.2 | 0.4 | 1 | 2 | 10 | 20 | 40 | 60 | 30 | - | |
| 第二接著層 | - | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 30 | 30 | |
| 氫鍵結性樹脂之添加量×厚度[質量%・μm] | 第一接著層 | - | 0- | 10 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 300 | 600 |
| 基材層 | 20 | 20 | 50 | 100 | 500 | 1000 | 2000 | 3000 | 1500 | - | |
| 第二接著層 | - | 0 | 40 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1200 | 2400 | |
| 0 | 合計 | 20 | 20 | 100 | 100 | 500 | 1000 | 2000 | 3000 | 3000 | 3000 |
| 整個密封膜之氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 0.2 | 0.2 | 1 | 1 | 5 | 10 | 20 | 30 | 30 | 30 | |
| 接著強度 [N/mm] | 非浸漬 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 浸漬後 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | |
| 機械強度[MPa] | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 比較例 1 | 參考例 1 | 參考例 2 | 參考例 3 | ||
| 厚度 [μm] | 第一接著層 | 10 | - | 10 | 10 |
| 基材層 | 50 | 100 | 50 | 50 | |
| 第二接著層 | 40 | - | 40 | 40 | |
| 總厚度[μm] | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| 氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 第一接著層 | 0 | - | 0 | 0 |
| 基材層 | 0 | 0.1 | 0.2 | 80 | |
| 第二接著層 | 0 | - | 0 | 0 | |
| 氫鍵結性樹脂之添加量×厚度[質量%・μm] | 第一接著層 | 0 | - | 0 | 0 |
| 基材層 | 0 | 10 | 10 | 4000 | |
| 第二接著層 | 0 | - | 0 | 0 | |
| 0 | 合計 | 0 | 10 | 10 | 4000 |
| 整個密封膜之氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 0 | 0.1 | 0.1 | 40 | |
| 接著強度 [N/mm] | 非浸漬 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 浸漬後 | 低 | 低 | 低 | 良 | |
| 機械強度[MPa] | 良 | 良 | 良 | 低 |
[表2]
| 實施例 11 | 實施例 12 | 實施例 13 | 實施例 14 | 實施例 15 | ||
| 厚度 [μm] | 第一接著層 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 |
| 基材層 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | |
| 第二接著層 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | |
| 總厚度[μm] | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| 氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 第一接著層 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 基材層 | 1.0 | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 4.0 | |
| 第二接著層 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 氫鍵結性樹脂之添加量×厚度[質量%・μm] | 第一接著層 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 基材層 | 50 | 75 | 100 | 125 | 200 | |
| 第二接著層 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | |
| 0 | 合計 | 50 | 75 | 100 | 125 | 200 |
| 整個密封膜之氫鍵結性樹脂添加量[質量%] | 0.5 | 0.8 | 1.0 | 1.3 | 2.0 | |
| 接著強度 [N/mm] | 非浸漬 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
| 浸漬後 | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 | |
| 機械強度[MPa] | 良 | 良 | 良 | 良 | 良 |
如表1及表2所示，於實施例1至實施例15中，非浸漬及浸漬後之任一者均獲得較高的接著強度。實施例1至實施例15之機械強度亦顯示較高的值。
相對於此，於不包含氫鍵結性樹脂之比較例1中，浸漬於電解液中後之接著強度降低。於氫鍵結性樹脂之添加量較低之參考例1、參考例2中，浸漬於電解液中後之接著強度降低。於氫鍵結性樹脂之添加量較多之參考例3中，機械強度降低。
[產業可利用性]
根據本發明之密封膜、電極導線構件以及電池，可抑制因氟化氫所導致之接著強度降低，因此本發明可實現產業上之利用。
1,401,501:密封膜
1a:密封膜1的一表面
1b:密封膜1的另一表面
2:第一接著層(第一熱塑性樹脂層)
3:第二接著層(第二熱塑性樹脂層)
4:基材層(第三熱塑性樹脂層)
10:電極導線構件
11:電極導線
20:收容容器
21:容器本體
21a:成形部
22:蓋
25:周緣部
30:鋰離子電池
100:電池
102:第一接著層(第一熱塑性樹脂層)
103:第二接著層(第二熱塑性樹脂層)
111:導線本體
112:表面處理層
201:第一膜基材
202:第二膜基材
203:金屬層
204:密封劑層
[圖1]係表示實施形態之密封膜之剖面放大圖。
[圖2]係表示實施形態之電極導線構件之立體圖。
[圖3]係表示實施形態之電池之立體圖。
[圖4]係表示圖3之線段I-I部分之箭頭方向觀察之剖面放大圖。
[圖5]係表示另一實施形態之密封膜之剖面放大圖。
[圖6]係表示另一實施形態之密封膜之剖面放大圖。
1:密封膜
1a:密封膜1的一表面
1b:密封膜1的另一表面
2:第一接著層(第一熱塑性樹脂層)
3:第二接著層(第二熱塑性樹脂層)
4:基材層(第三熱塑性樹脂層)
Claims (11)
- 一種密封膜，將與電池本體呈電性連接之電極導線和收容前述電池本體之收容容器之間密封； 具備一層或複數層之熱塑性樹脂層； 至少一層之前述熱塑性樹脂層包含分子中具有能夠進行氫鍵結之結構之氫鍵結性樹脂。
- 如請求項1所記載之密封膜，其中前述熱塑性樹脂層係設置有複數層； 複數層之前述熱塑性樹脂層包含： 第一熱塑性樹脂層，係接著於前述電極導線之第一接著層； 第二熱塑性樹脂層，係接著於前述收容容器之第二接著層；及 第三熱塑性樹脂層，係設置於前述第一接著層與前述第二接著層之間之基材層； 前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第一熱塑性樹脂層至前述第三熱塑性樹脂層中的至少一層中。
- 如請求項2所記載之密封膜，其中前述第一熱塑性樹脂層包含酸改質聚烯烴。
- 如請求項2或3所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第一熱塑性樹脂層中。
- 如請求項2或3所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂被包含於前述第三熱塑性樹脂層中。
- 如請求項3所記載之密封膜，其中前述第一熱塑性樹脂層包含50質量%以上之前述酸改質聚烯烴。
- 如請求項2或3所記載之密封膜，其中前述第三熱塑性樹脂層包含10質量%以上之酸改質聚烯烴。
- 如請求項1至3中任一項所記載之密封膜，其中前述密封膜整體中的前述氫鍵結性樹脂之添加量為0.2質量%以上至30質量%以下。
- 如請求項1至3中任一項所記載之密封膜，其中前述氫鍵結性樹脂係聚醯胺系樹脂。
- 一種電極導線構件，具備： 如請求項1至3中任一項所記載之密封膜；及 沿一方向延伸之前述電極導線。
- 一種電池，具備：電池本體、收容前述電池本體之收容容器、以及如請求項10所記載之電極導線構件。
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