JP7093898B1 - 封止フィルム、電極リード線部材および電池 - Google Patents

Abstract

【課題】フッ化水素による接着強度低下を抑制できる封止フィルム、電極リード線部材および電池を提供する。
【解決手段】封止フィルム１は、電極リード線と、収容容器との間を封止する。電極リード線は、電池本体と電気的に接続される。収容容器は、電池本体を収容する。封止フィルム１は、１または複数の熱可塑性樹脂層２，３，４を備える。少なくとも１つの熱可塑性樹脂層は、分子中に水素結合可能な構造を有する水素結合性樹脂を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、封止フィルム、電極リード線部材および電池に関する。

近年、電気エネルギーを貯蔵するための蓄電池として、リチウムイオン電池などの２次電池、キャパシタ等が注目されている。前記電池は、例えば、電池本体と、電池本体を収容する収容容器と、電池本体に接続された電極リード線とを備える。収容容器は、防水性、遮光性に優れた電池外装用積層体を用いて作製される。電池外装用積層体は、例えば、ポリアミド等からなる基材層と、アルミニウム箔とが積層された積層体である。電極リード線は、一端を含む部分が収容容器から外部に引き出された状態で収容容器に封止される。

前記電池は、収容容器に水が入ると、水が電解液中の成分と反応してフッ化水素が生成する可能性がある。フッ化水素は、電極リード線を劣化させ、電池寿命に影響を及ぼす場合がある。そのため、収容容器と電極リード線との間に、封止用のフィルムを介在させることが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
封止用のフィルムは、電極リード線と収容容器とを接着することにより、外部から収容容器内部へ水が浸入するのを抑制する。

特許文献１に記載の封止用のフィルムは、重質炭酸カルシウム等の無機充填材の添加により、フィルムの接着力低下を抑える。

特許第６０５５３００号公報

特許文献１に記載のフィルム（以下、封止フィルムという）は、電解液で発生したフッ化水素がフィルム中の炭酸カルシウム等と反応して水が生成する可能性がある。そのため、生成した水が電解液中の成分と反応してフッ化水素が生じ、フッ化水素によって封止フィルムと電極リード線との接着強度が低下することが懸念される。

本発明の一態様は、フッ化水素による接着強度低下を抑制できる封止フィルム、電極リード線部材および電池を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の一態様は、以下の態様を包含する。

［１］電池本体と電気的に接続される電極リード線と、前記電池本体を収容する収容容器との間を封止する封止フィルムであって、１または複数の熱可塑性樹脂層を備え、少なくとも１つの前記熱可塑性樹脂層は、分子中に水素結合可能な構造を有する水素結合性樹脂を含む、封止フィルム。

［２］前記熱可塑性樹脂層は、複数設けられ、複数の前記熱可塑性樹脂層は、前記電極リード線に接着する第１接着層である第１の熱可塑性樹脂層と、前記収容容器に接着する第２接着層である第２の熱可塑性樹脂層と、前記第１接着層と前記第２接着層との間に設けられた基材層である第３の熱可塑性樹脂層と、を含み、前記水素結合性樹脂は、前記第１～第３の熱可塑性樹脂層のうち少なくとも１つに含まれる、［１］記載の封止フィルム。

［３］前記第１の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを含む、［２］記載の封止フィルム。
［４］前記水素結合性樹脂は、前記第１の熱可塑性樹脂層に含まれる、［２］または［３］に記載の封止フィルム。
［５］前記水素結合性樹脂は、前記第３の熱可塑性樹脂層に含まれる、［２］～［４］のうちいずれか１つに記載の封止フィルム。
［６］前記第１の熱可塑性樹脂層は、前記酸変性ポリオレフィンを５０質量％以上含む、［３］記載の封止フィルム。
［７］前記水素結合性樹脂は、ポリアミド系樹脂である、［１］～［６］のうちいずれか１つに記載の封止フィルム。
［８］前記封止フィルム全体における前記水素結合性樹脂の添加量は、０．２質量％以上３０質量％以下である、［１］～［７］のうちいずれか１つに記載の封止フィルム。
［９］前記第３の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを１０質量％以上含む、［２］～［６］のうちいずれか１つに記載の封止フィルム。

［１０］［１］～［９］のうちいずれか１つに記載の封止フィルムと、一方向に延在する前記電極リード線と、を備える電極リード線部材。
［１１］［１０］に記載の電極リード線部材を備える電池。

本発明の一態様によれば、フッ化水素による接着強度低下を抑制できる封止フィルム、電極リード線部材および電池を提供できる。

実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。 実施形態の電極リード線部材を示す概略斜視図である。 実施形態の電池を示す概略斜視図である。 図３の線分Ｉ－Ｉにおける矢視断面図である。 他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。 さらに他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。

以下、図１～図４を参照しながら、実施形態に係る封止フィルム、電極リード線部材、および電池について説明する。なお、図面においては、構成要素の寸法、比率などは実際とは異なる場合がある。

＜封止フィルム＞
図１は、実施形態の封止フィルム１を示す概略断面図である。図２は、実施形態の電極リード線部材１０を示す概略斜視図である。

図２に示すように、電極リード線部材１０は、電極リード線１１と、封止フィルム１とを備える。
図１に示すように、封止フィルム１は、第１接着層２と、第２接着層３と、基材層４とを備える。

［第１接着層］
第１接着層２は、加熱・加圧によって電極リード線１１（図２参照）に融着（接着）する層である。第１接着層２の表面は、封止フィルム１の一方の表面１ａである。第１接着層２は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。第１接着層２は「第１の熱可塑性樹脂層」の一例である。

第１接着層２は、例えば、酸変性ポリオレフィンを主として含む。第１接着層２が「酸変性ポリオレフィンを主として含む」とは、第１接着層２を構成する樹脂のなかで、酸変性ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。第１接着層２は、第１接着層２の全量に対して酸変性ポリオレフィンを５０質量％以上含むことが好ましい。第１接着層２は、第１接着層２の全量に対して酸変性ポリオレフィンを５０質量％を越えて含むことが好ましく、８０質量％以上含むことがより好ましい。

第１接着層２を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ－１－ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、ポリプロピレンは、柔軟性に優れることから、第１接着層２を構成するポリオレフィンとして好ましい。以下、ポリプロピレンを「ＰＰ」と略称することがある。

ポリオレフィンは、プロピレンとエチレンとの共重合体（プロピレン－エチレン共重合体）でもよい。プロピレンとエチレンとの共重合体は、ブロック共重合体でもよくランダム共重合体でもよいが、ランダム共重合体が好ましい。ポリオレフィンは、プロピレンとオレフィン系モノマーとの共重合体であってもよい。オレフィン系モノマーとしては、１－ブテン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。

酸変性ポリオレフィンとは、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂である。酸変性ポリオレフィンは、分子構造中に、カルボキシ基や無水カルボン酸基等の酸官能基を有する。酸変性ポリオレフィンは、ポリオレフィンに不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体をグラフト重合させる、または酸官能基含有モノマーとオレフィン類とを共重合させることにより得られる。すなわち、酸変性ポリオレフィンにおいて、酸基を有する繰り返し単位は、側鎖に含まれていてもよく、主鎖に含まれていてもよい。

不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。
不飽和カルボン酸の誘導体としては、アクリル酸エチルなどの不飽和カルボン酸エステル、無水マレイン酸などの不飽和カルボン酸の酸無水物が挙げられる。
酸変性ポリオレフィンの使用により、電極リード線１１（図２参照）に対する第１接着層２の接着性を高めることができる。
ポリオレフィンおよび酸変性ポリオレフィンは、熱可塑性樹脂である。

酸変性ポリオレフィンとしては、耐熱性に優れることから、酸変性ポリプロピレン（酸変性ＰＰ）が好ましい。酸変性ＰＰは、例えば、ポリプロピレンまたはプロピレン－エチレン共重合体に、不飽和カルボン酸または不飽和カルボン酸の誘導体をグラフト共重合させた重合体である。

酸変性ＰＰは、ポリプロピレンの酸変性重合体またはプロピレン－エチレン共重合体の酸変性重合体が有するカルボキシ酸基を、金属水酸化物、アルコキシド、低級脂肪酸塩などで中和したアイオノマーを含む。酸変性ＰＰの酸基は、無水マレイン酸基が好ましい。すなわち、酸変性ＰＰとしては、無水マレイン酸変性ＰＰが好ましい。

第１接着層２には水素結合性樹脂（後述）は含まれていなくてもよい。この場合、第１接着層２において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができる。これにより、第１接着層２と電極リード線１１との接着強度は良好となる。

第１接着層２を構成する樹脂（または樹脂組成物）の融点は、１１０℃以上１５０℃以下が好ましい。
第１接着層２を構成する樹脂の融点が１１０℃以上であると、熱圧着時に第１接着層２が過度に薄くなりにくく、接着強度を確保しやすい。第１接着層２を構成する樹脂の融点が１５０℃以下であると、熱圧着時に樹脂が流動しやすくなるため、電極リード線１１の周囲に樹脂が十分に回り込み、電極リード線１１の全周を封止しやすい。

「第１接着層２を構成する樹脂」が２種以上の樹脂のポリマーアロイである場合、「第１接着層２を構成する樹脂の融点」は、第１接着層２を構成するポリマーアロイの融点を意味する。

第１接着層２において、ポリオレフィン以外の任意成分としては、公知の安定剤、帯電防止剤、着色料などの添加物を挙げることができる。

第１接着層２の厚さは、例えば、封止フィルム１の全体の厚さを１００として、５以上９０以下とすることができる。すなわち、第１接着層２の厚さは、封止フィルム１の全体の厚さの５％以上９０％以下とすることができる。第１接着層２の厚さは、封止フィルム１の全体の厚さを１００として、２５以上７０以下が好ましい。
封止フィルム１の全体の厚さを１００としたときの層の厚さの比率を「厚さ比率」という。

第１接着層２の厚さ比率が５以上（好ましくは２５以上）であると、第１接着層２と電極リード線１１との接着強度を十分に確保できる。第１接着層２の厚さ比率が９０以下（好ましくは７０以下）であると、第２接着層３および基材層４に十分な厚さを付与できる。そのため、封止フィルム１の電解液耐性を低下させず、かつ第２接着層３と収容容器との接着強度を高めることができる。なお、「電解液耐性」は、電解液に対する耐性である。

［第２接着層］
第２接着層３は、例えば、加熱・加圧によって収容容器と融着（接着）する層である。収容容器については後述する。第２接着層３の表面は、封止フィルム１の他方の表面１ｂである。第２接着層３は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。第２接着層３は「第２の熱可塑性樹脂層」の一例である。

第２接着層３は、例えば、ポリオレフィンを主として含む。第２接着層３が「ポリオレフィンを主として含む」とは、第２接着層３を構成する樹脂のなかで、ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。第２接着層３は、第２接着層３の全量に対してポリオレフィンを５０質量％以上含み、５０質量％を越えて含むことが好ましく、８０質量％以上含むことがより好ましい。

第２接着層３を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ポリ－１－ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、ＰＰは、柔軟性に優れることから、第２接着層３を構成するポリオレフィンとして好ましい。
ポリオレフィンは、プロピレンとエチレンとの共重合体（プロピレン－エチレン共重合体）でもよい。プロピレンとエチレンとの共重合体は、ブロック共重合体でもよくランダム共重合体でもよいが、ランダム共重合体が好ましい。ポリオレフィンは、プロピレンとオレフィン系モノマーとの共重合体（例えば、ランダム共重合体）であってもよい。オレフィン系モノマーとしては、１－ブテン、イソブチレン、１－ヘキセン等が挙げられる。

第２接着層３を構成するポリオレフィンは、酸変性ポリオレフィンであってもよい。酸変性ポリオレフィンとしては、耐熱性に優れることから、酸変性ＰＰが好ましい。酸変性ＰＰとしては、上述の第１接着層２の材料として例示した酸変性ＰＰが好適に用いられる。酸変性ＰＰとしては、柔軟性に優れることから、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体を酸変性した重合体が好ましい。酸変性ポリオレフィンの使用により、収容容器に対する第２接着層３の接着性を高めることができる。

第２接着層３は、酸変性ＰＰと酸変性ポリエチレンとの両方を含んでいてもよい。第２接着層３は、酸変性ＰＰと酸変性ポリエチレンとの両方を含む場合、第２接着層３の融点を低くし、第２接着層３を融着する際の加熱温度を下げることができるため、第１接着層２の劣化を抑制できる。

第２接着層３には水素結合性樹脂（後述）は含まれていなくてもよい。この場合、第２接着層３において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができる。これにより、第２接着層３と収容容器との接着強度は良好となる。

第２接着層３を構成する樹脂（または樹脂組成物）の融点は、１１０℃以上１５０℃以下が好ましい。
第２接着層３を構成する樹脂の融点が１１０℃以上であると、熱圧着時に第２接着層３が過度に薄くなりにくく、接着強度を確保しやすい。第２接着層３を構成する樹脂の融点が１５０℃以下であると、熱圧着時に樹脂が流動しやすくなるため、収容容器と電極リード線１１との間を封止しやすい。

「第２接着層３を構成する樹脂」が２種以上の樹脂のポリマーアロイである場合、「第２接着層３を構成する樹脂の融点」は、第２接着層３を構成するポリマーアロイの融点を意味する。

第２接着層３において、酸変性ポリオレフィン以外の任意成分としては、公知の安定剤、帯電防止剤、着色料などの添加物を挙げることができる。

第２接着層３の厚さ（厚さ比率）は、例えば、封止フィルム１の全体の厚さを１００として、５以上９０以下とすることができる。すなわち、第２接着層３の厚さは、封止フィルム１の全体の厚さの５％以上９０％以下とすることができる。第２接着層３の厚さ比率は、５以上５０以下が好ましい。

第２接着層３の厚さ比率が５以上であると、第２接着層３と収容容器との接着強度を十分に確保できる。第２接着層３の厚さ比率が９０以下（好ましくは５０以下）であると、第１接着層２および基材層４に十分な厚さを付与できる。そのため、封止フィルム１の電解液耐性を低下させず、かつ第１接着層２と電極リード線１１との接着強度を高めることができる。

［基材層］
基材層４は、第１接着層２と第２接着層３との間に介在して設けられている。基材層４は、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂層である。基材層４は「第３の熱可塑性樹脂層」の一例である。

基材層４は、例えば、ポリオレフィンを主として含む。基材層４が「ポリオレフィンを主として含む」とは、基材層４を構成する樹脂のなかで、ポリオレフィンの含有率が最も高いことを意味する。基材層４は、基材層４の全量に対してポリオレフィンを５０質量％以上含み、５０質量％を越えて含むことが好ましく、８０質量％以上含むことがより好ましい。

基材層４を構成するポリオレフィンとしては、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン、ポリ－１－ブテン、ポリイソブチレンなどが挙げられる。なかでも、ＰＰは、柔軟性に優れるため好ましい。

基材層４を構成するポリオレフィンは、１種のオレフィンの単独重合体でもよいし、２種以上のオレフィンの共重合体でもよい。単独重合体としては、プロピレンだけの単独重合体（ホモＰＰ）が挙げられる。共重合体としては、プロピレンとオレフィン系モノマー（エチレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ヘキセン等）との共重合体、例えば、プロピレン－エチレン共重合体が挙げられる。
基材層４を構成するポリオレフィンとしては、第１接着層２を構成するポリオレフィンとして例示した各重合体を例示することができる。

基材層４を構成するポリオレフィンとしては、ＩＣＰ（インパクトコポリマー）が好ましい。ＩＣＰは、第１相と第２相とを有する相分離構造、例えば、海島構造を有する。海島構造は、「海」に相当する第１相のなかに、「島」に相当する複数の第２相が分散された構造である。

第１相は、例えば、プロピレン、エチレンなどのオレフィン系モノマーの単独重合体（ホモポリマー）で構成される。第２相は、第１相を構成するホモポリマーとは異なるポリマーで構成される。第２相は、例えば、プロピレン、エチレンなどのオレフィン系モノマーの重合体、例えばエチレンプロピレンラバー（ＥＰＲ）を含む。第２相は、例えば、主相と、主相の表面を覆う表層とで構成される。主相は、例えば、ポリエチレンで構成される。表層は、例えば、ＥＰＲで構成される。

第１相を構成するホモポリマーがホモＰＰであるＩＣＰを、ポリプロピレンＩＣＰまたはポリプロピレン分散体と呼ぶ。第１相を構成するホモポリマーがホモＰＰであるＩＣＰは、いわゆるブロックＰＰである。ＩＣＰは、異相共重合体（heterophasic copolymer）、またはブロックコポリマーとも呼ばれる。

基材層４は、水素結合性樹脂を含む。基材層４は、例えば、水素結合性樹脂とポリオレフィンとの混合物を含んで構成されていてもよい。水素結合性樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。

水素結合性樹脂は、分子中に水素結合可能な構造を含む樹脂である。
水素結合とは、例えば、電気陰性度が大きな原子（陰性原子）に共有結合で結合した水素原子が、近傍にある窒素、酸素、硫黄、フッ素などの孤立電子対とつくる、非共有結合性の引力的相互作用である。陰性原子の電気陰性度は水素原子の電気陰性度よりも大きいため、水素原子には部分的に正電荷が生成され、陰性原子には部分的に負電荷が生成される。陰性原子の電気陰性度（ポーリングの電気陰性度）は、３．０以上が好ましい。陰性原子に結合した水素原子が水素結合する、結合先の原子の電気陰性度（ポーリングの電気陰性度）は、３．０以上が好ましい。

水素結合可能な構造は、アミド結合、ウレタン結合、ジケトンなどの原子群であってもよいし、アミノ基、カルボニル基、水酸基、チオール基、カルボキシ基、スルホン酸基、燐酸基などの官能基であってもよい。なかでも、アミド結合原子群およびウレタン結合原子群が好ましい。

アミド結合原子群（ＣＯ－ＮＨ）は、「ＣＯ」を構成する炭素および酸素と、「ＮＨ」を構成する窒素および水素と、を構成要素として含む。
フッ化水素は、陰性原子であるフッ素と、水素とが共有結合して形成されている。フッ素の電気陰性度（ポーリングの電気陰性度）は４．０であり、水素の電気陰性度（ポーリングの電気陰性度）は２．１である。そのため、アミド結合原子群の酸素（ポーリングの電気陰性度３．５）の孤立電子対と、フッ化水素の水素原子との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、式（１）に示すように、「Ｃ＝Ｏ・・・Ｈ－Ｆ」に示すＯとＨとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。

アミド結合原子群（ＣＯ－ＮＨ）では、水素（ポーリングの電気陰性度２．１）は、窒素（ポーリングの電気陰性度３．０）と共有結合で結合している。そのため、アミド結合原子群（ＣＯ－ＮＨ）の水素原子と、フッ化水素のフッ素の孤立電子対との間に、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、式（２）に示すように、「Ｎ－Ｈ・・・Ｆ－Ｈ」に示すＨとＦとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。

このように、水素結合可能な構造に含まれる水素原子は、電気陰性度が高い原子（例えば、ポーリングの電気陰性度３．０以上の原子）と共有結合していることがある。

アミド結合原子群を有する水素結合性樹脂としては、ポリアミド系樹脂がある。ポリアミド系樹脂は、分子内に繰り返し単位としてアミド結合原子群（ＣＯ－ＮＨ）を有する。
ポリアミド系樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、例えば、ナイロン樹脂が挙げられる。ナイロン樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６／６６、ナイロン６６／１２、および、これらのうち少なくとも２つのブレンド物等がある。
ポリアミド系樹脂としては、芳香族ポリアミド樹脂も使用できる。芳香族ポリアミド樹脂としては、ポリ－ｐ－フェニレンテレフタルアミド、ポリ－ｐ－フェニレンイソフタルアミド、ポリ－ｍ－フェニレンイソフタルアミド、ナイロンＭＸＤ６などがある。

ウレタン結合原子群（ＮＨ－ＣＯＯ）は、「ＮＨ」を構成する窒素および水素と、「ＣＯＯ」を構成する炭素および酸素を構成要素として含む。
ウレタン結合原子群の酸素（ポーリングの電気陰性度３．５）の孤立電子対と、フッ化水素の水素原子との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、「Ｃ＝Ｏ・・・Ｈ－Ｆ」に示すＯとＨとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。

ウレタン結合原子群（ＮＨ－ＣＯＯ）では、水素（ポーリングの電気陰性度２．１）は、窒素（ポーリングの電気陰性度３．０）と共有結合で結合している。そのため、ウレタン結合原子群（ＮＨ－ＣＯＯ）の水素原子と、フッ化水素のフッ素の孤立電子対との間には、水素結合が形成される可能性がある。すなわち、「Ｎ－Ｈ・・・Ｆ－Ｈ」に示すＨとＦとの間に「・・・」で示す水素結合が形成される可能性がある。

ウレタン結合原子群を有する水素結合性樹脂としては、ポリウレタン系樹脂がある。ポリウレタン系樹脂は、分子内に繰り返し単位としてウレタン結合原子群（ＮＨ－ＣＯＯ）を有する。
ポリウレタン系樹脂としては、例えば、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。

ポリウレタン系樹脂は、ウレタン系エラストマーであってもよい。ウレタン系エラストマーは、例えば、ハードセグメントとポソフトセグメントとを有する。ハードセグメントは、ポリウレタンから構成される。ソフトセグメントは、ポリカーボネート系ポリオール、エーテル系ポリオール、カプロラクトン系ポリエステル、アジペート系ポリエステル等から構成される。

封止フィルム１の全体における水素結合性樹脂の添加量（含有率）は、０．２質量％以上３０質量％以下が好ましく、０．５質量％以上２０質量％以下がより好ましく、１．０質量％以上１０質量％以下がさらに好ましい。

封止フィルム１の全体における水素結合性樹脂の添加量が０．２質量％以上であると、電極リード線１１に対するフッ化水素の影響を低減する効果を高めることができる。封止フィルム１の全体における水素結合性樹脂の添加量が３０質量％以下であると、水素結合性樹脂を含む層（本実施形態では基材層４）の機能低下を抑えることができる。例えば、基材層４の耐熱性、機械的強度などの低下を抑制できる。
なお、水素結合性樹脂を含む層が第１接着層２と第２接着層３のうち少なくとも一方である場合には、封止フィルム１の全体における水素結合性樹脂の添加量が３０質量％以下であると、当該接着層の接着性、機械的強度などの低下を抑制できる。

基材層４における水素結合性樹脂の添加量は、例えば、０．５質量％以上６０質量％以下（好ましくは１．０質量％以上４０質量％以下、さらに好ましくは２．０質量％以上２０質量％以下）であってよい。

水素結合性樹脂を含む層（本実施形態では基材層４）は、水素結合性樹脂とポリオレフィンだけでなく、それ以外の樹脂材料を含んでいてもよい。なお、水素結合性樹脂を含む層（本実施形態では基材層４）は、水素結合性樹脂のみで構成されていてもよい。

基材層４の厚さ（厚さ比率）は、封止フィルム１の全体の厚さを１００として、５以上７０以下が好ましい。すなわち、基材層４の厚さは、封止フィルム１の全体の厚さの５％以上７０％以下であることが好ましい。

基材層４の厚さ比率が５以上であると、樹脂が過度に流れやすくならず、圧着時に必要な流動性を発現しやすくなる。基材層４の厚さ比率が５以上（好ましくは２５以上）であると、封止フィルム１の電解液耐性および耐熱性を高めることができる利点もある。

基材層４の厚さ比率が７０以下であると、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲に抑えることができる。基材層４の厚さ比率が７０以下であると、第１接着層２および第２接着層３に十分な厚さを付与できるため、第１接着層２と電極リード線１１との接着強度、および、第２接着層３と収容容器との接着強度をいずれも高めることができる。

基材層４を構成する樹脂（または樹脂組成物）の融点は、１５０℃以上１７０℃以下が好ましい。
基材層４を構成する樹脂の融点が１５０℃以上であると、封止フィルム１の電解液耐性を確保しやすい。また、封止フィルム１に耐熱性を付与することができる。
基材層４を構成する樹脂の融点が１７０℃以下であると、封止フィルム１に柔軟性を与えることができる。そのため、電極リード線１１および収容容器と、封止フィルム１との間に隙間が生じにくくなる。

基材層４を構成する樹脂の融点Ｍ４は、第１接着層２を構成する樹脂の融点Ｍ２、または、第２接着層３を構成する樹脂の融点Ｍ３より高い。すなわち、融点Ｍ４は、融点Ｍ２または融点Ｍ３より高い。融点Ｍ４は、融点Ｍ２と融点Ｍ３のいずれよりも高いことが望ましい。換言すれば、融点Ｍ４は、融点Ｍ２と融点Ｍ３の少なくとも一方よりも高いことが望ましい。

融点Ｍ４が融点Ｍ２より高いと、樹脂の流動性が低くなりすぎず、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲とすることができる。また、第１接着層２と電極リード線１１との接着強度を低下させることなく、封止フィルム１の電解液耐性を確保しやすくなる。
融点Ｍ４が融点Ｍ３より高いと、樹脂の流動性が低くなりすぎず、熱圧着時における樹脂の流動性を適度な範囲とすることができる。また、第２接着層３と収容容器との接着強度を低下させることなく、封止フィルム１の電解液耐性を確保しやすくなる。
融点Ｍ４が融点Ｍ２または融点Ｍ３より高いと、封止フィルム１に耐熱性を付与しやすいという利点もある。

基材層４の水素結合性樹脂は、基材層４を構成する他の樹脂との相溶性が低い場合、混ざりムラ（不均一な混合）、溶け残り発生による外観不良が発生することがある。この外観不良を防ぐため、基材層４に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。基材層４を構成する材料のうち、水素結合性樹脂以外をすべて酸変性ポリオレフィンにしても良いが、経済性と相溶性効果とを考慮すると、基材層４における酸変性ポリオレフィンの含有率は１０質量％以上が好ましい。また、第１接着層２に水素結合性樹脂を添加する場合も、第１接着層２に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。第２接着層３に水素結合性樹脂を添加する場合も、第２接着層３に酸変性ポリオレフィンを添加することが望ましい。

＜電極リード線部材＞
図２に示すように、電極リード線部材１０は、電極リード線１１と、一対の封止フィルム１とを有する。
一対の封止フィルム１は、第１接着層２が向かい合って配置される。一対の封止フィルム１は、電極リード線１１を挟持する。一対の封止フィルム１は、それぞれ電極リード線１１の一方の面および他方の面に相当する領域に接する。そのため、一対の封止フィルム１は、全体として電極リード線１１の全周に接している。

電極リード線１１は、リード線本体１１１と、表面処理層１１２とを有する。電極リード線１１は、一方向に直線的に延在する。電極リード線１１は、金属製である。

電極リード線１１は、導電性を有する。電極リード線１１は、リチウムイオン電池３０（図３参照）と電気的に接続される。電極リード線１１は、リチウムイオン電池３０と外部機器とを通電させる。
リード線本体１１１の材料としては、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、金、白金、各種合金など、公知の金属を用いることができる。なかでも、導電性に優れ、コスト的にも有利なことから、アルミニウムおよび銅が好ましい。

リード線本体１１１は、表面がニッケルめっきされていてもよい。リード線本体１１１のニッケルめっきは、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、硼酸等を主成分とするワット浴を用いて電気メッキによって形成してもよい。リード線本体１１１のニッケルめっきは、スルファミン酸ニッケルと硼酸を主成分とするスルファミン酸ニッケルめっき浴を用いて行うと好ましい。この方法で形成されるめっき被膜は、柔軟性に優れ、めっき被膜の割れが生じにくくなる。
リード線本体１１１は、アルミニウム板またはニッケルめっき銅板が好ましい。

表面処理層１１２は、リード線本体１１１の表面に形成されている。表面処理層１１２は、耐食性を有する。「耐食性」とは、電池内部の電解液による腐食を受けにくい性質を指す。表面処理層１１２としては、例えばリン酸塩、クロム酸塩、フッ化物またはトリアジンチオール化合物等を形成材料とする耐酸性被膜を挙げることができる。耐酸性被膜は、リード線本体１１１に化成処理を施すことで形成可能である。

図２では、表面処理層１１２は、リード線本体１１１の表面の一部に形成されているが、表面処理層１１２は、リード線本体１１１の表面の全領域に形成されていてもよい。なお、電極リード線は、表面処理層が形成されていなくてもよい。

封止フィルム１は水素結合性樹脂を含む。そのため、電解液中にフッ化水素が含まれている場合、このフッ化水素の少なくとも一部は、水素結合性樹脂との水素結合によって封止フィルム１に捕捉される。したがって、電極リード線１１に対するフッ化水素の影響を低減し、電極リード線１１の劣化を抑えることができる。よって、電極リード線１１に対する封止フィルム１の接着強度低下を抑制できる。

封止フィルム１は、第１接着層２と、基材層４と、第２接着層３とを備える。そのため、構成材料の選択によって、各層に異なる特性を与えることができる。よって、基材層４によって電解液耐性および耐熱性を高め、かつ接着層２，３によって電極リード線１１および収容容器に対する接着性を高めることができる。

水素結合性樹脂が基材層４にのみ含まれる場合には、接着層２，３において、接着強度の点で優れた材料の比率を高めることができるため、電極リード線１１および収容容器に対する接着性を高めることができる。

電極リード線部材１０は、封止フィルム１を備えるため、封止フィルム１と電極リード線１１との接着強度低下を抑制できる。

＜電池＞
図３は、実施形態の電池１００を示す概略斜視図である。
図３に示すように、電池１００は、上述した電極リード線部材１０と、収容容器２０と、リチウムイオン電池３０（電池本体）とを有する。

収容容器２０は、容器本体２１と蓋２２とを有する。
容器本体２１は、電池外装用積層体を絞り成形して得られる。容器本体２１は、リチウムイオン電池３０を収容する凹部を形成する成形部２１ａを有する。電池外装用積層体については後述する。蓋２２は、電池外装用積層体で構成され、容器本体２１と同等の平面視面積を有する。
収容容器２０は、容器本体２１と蓋２２とを重ね合わせ、周縁部２５をヒートシールして形成される。

図４は、図３の線分Ｉ－Ｉにおける矢視断面図である。
図４に示すように、容器本体２１と蓋２２との構成材料である電池外装用積層体は、第１フィルム基材２０１、第２フィルム基材２０２、金属箔２０３、シーラント層２０４がこの順で積層された積層体である。

第１フィルム基材２０１および第２フィルム基材２０２を構成する樹脂は、特に制限はないが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、フェノール樹脂、ポリプロピレン等が好適である。
金属箔２０３としては、アルミニウム箔、ステンレス箔、銅箔、鉄箔などがある。

シーラント層２０４は、封止フィルム１の第２接着層３と接して熱融着している。シーラント層２０４を形成する樹脂は、封止フィルム１と融着可能な樹脂が選ばれる。シーラント層２０４を形成する樹脂としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂が挙げられる。ポリプロピレン系樹脂としては、ポリプロピレンの単独重合体、プロピレンとエチレンの共重合体等を用いることができる。ポリエチレン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等を用いることができる。

図３および図４に示すように、電池１００において、電極リード線部材１０は、収容容器２０の内部（成形部２１ａの内部）のリチウムイオン電池３０から収容容器２０の外部に引き出されている。電極リード線１１は、封止フィルム１を介して収容容器２０のシーラント層２０４と融着している。

電池１００によれば、電極リード線部材１０が上述の封止フィルム１を有するため、フッ化水素による電極リード線１１の劣化を抑制し、封止フィルム１と電極リード線１１との接着強度低下を抑制できる。よって、信頼性が高い電池１００を実現できる。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

図１に示す封止フィルム１は、第１接着層２（第１の熱可塑性樹脂層）、第２接着層３（第２の熱可塑性樹脂層）、および基材層４（第３の熱可塑性樹脂層）のうち、基材層４のみが水素結合性樹脂を含むが、封止フィルムは、図１の構成に限定されない。

水素結合性樹脂は、第１～第３熱可塑性樹脂層のうち少なくとも１つに含まれていればよい。水素結合性樹脂は、いずれの熱可塑性樹脂層に含まれていてもよい。例えば、第１接着層２、第２接着層３、基材層４のうち、第１接着層２のみに水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第２接着層３のみに水素結合性樹脂が含まれていてもよい。
水素結合性樹脂は、第１接着層２、第２接着層３、基材層４のうち２つのみに含まれていてもよい。例えば、第１接着層２と第２接着層３に水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第１接着層２と基材層４に水素結合性樹脂が含まれていてもよいし、第２接着層３と基材層４に水素結合性樹脂が含まれていてもよい。
水素結合性樹脂は、第１接着層２、第２接着層３、基材層４のすべてに含まれていてもよい。
水素結合性樹脂の添加量は、図１に示す封止フィルム１において例示した添加量を採用できる。

封止フィルムは、水素結合性樹脂が第１～第３熱可塑性樹脂層のうち少なくとも１つに含まれているため、電解液中にフッ化水素が含まれている場合、電解液中のフッ化水素の少なくとも一部は、水素結合性樹脂との水素結合によって封止フィルムに捕捉される。よって、電極リード線に対する封止フィルムの接着強度低下を抑制できる。

「熱可塑性樹脂層は水素結合性樹脂を含む」は、熱可塑性樹脂層が水素結合性樹脂のみで構成される場合を含む。
水素結合性樹脂は、水素結合可能な構造を含むモノマーの単独重合体に限らず、水素結合可能な構造を含むモノマーと、水素結合可能な構造を含まないモノマーとの共重合体であってもよい。

図１に示す封止フィルム１は、第１接着層２と、第２接着層３と、基材層４とを備えるが、実施形態の封止フィルムは、この構造に限定されない。
図５は、他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。
図５に示す封止フィルム４０１は、第１接着層１０２（第１の熱可塑性樹脂層）と、第２接着層１０３（第２の熱可塑性樹脂層）とを備えた２層構造とされている。図１に示す封止フィルム１と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。

第１接着層１０２の構成材料は、図１に示す封止フィルム１において、第１接着層２の構成材料として例示された材料であってよい。第２接着層１０３の構成材料は、図１に示す封止フィルム１において、第２接着層３の構成材料として例示された材料であってよい。

第１接着層１０２と第２接着層１０３のいずれか一方または両方には、水素結合性樹脂が添加される。水素結合性樹脂の添加量は、図１に示す封止フィルム１において例示された添加量を採用できる。

封止フィルム４０１は、水素結合性樹脂を含むため、電極リード線１１に対する接着強度低下を抑制できる。

図６は、さらに他の実施形態の封止フィルムを示す概略断面図である。
図６に示す封止フィルム５０１は、単層構造とされている。図１に示す封止フィルム１と共通の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
封止フィルム５０１は、１つの熱可塑性樹脂層で構成される。封止フィルム５０１の構成材料は、図１に示す封止フィルム１において、第１接着層２または第２接着層３の構成材料として例示された材料であってよい。
封止フィルム５０１には、水素結合性樹脂が添加される。水素結合性樹脂の添加量は、図１に示す封止フィルム１において例示された添加量を採用できる。

封止フィルム５０１は、水素結合性樹脂を含むため、電極リード線１１に対する接着強度低下を抑制できる。

第１接着層および第２接着層は、ポリオレフィン以外の樹脂を含んでいてもよい。また、封止フィルムは、第１接着層、基材層および第２接着層以外の層を含んでいてもよい。

以下に本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。

＜封止フィルムの作製＞
（実施例１）
基材層のみで形成された封止フィルムを、次のようにして作製した。基材層の原料となる樹脂を加熱溶融し、製膜を行うことで封止フィルムを得た。この封止フィルムを帯状（幅１５ｍｍ、厚さ１００μｍ）に形成した。
封止フィルム（基材層）は、無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融点１４０℃）とナイロン６（融点２２５℃）との混合物で構成される。無水マレイン酸変性ポリプロピレンは、プロピレンとエチレンとのランダム共重合体に無水マレイン酸をグラフト重合した重合体である。ナイロン６は、アミド結合原子群を含むため、水素結合性樹脂である。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は０．２質量％である。

（実施例２，４～８）
第１接着層、基材層、および第２接着層がこの順に積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。各層の原料となる樹脂をそれぞれ別々に加熱溶融し、同時多層押出成形が可能な押出機を用いて同時多層製膜を行うことで積層体（封止フィルム）を得た。この積層体を帯状（幅１５ｍｍ、厚さ１００μｍ）に形成した。

第１接着層、基材層、および第２接着層の構成材料は以下のとおりである。
第１接着層：無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融点１４０℃）
基材層：ポリプロピレンＩＣＰ（融点１６１℃）とナイロン６（融点２２５℃）との混合物
第２接着層：プロピレンとエチレンとのランダム共重合体（融点１４０℃）

無水マレイン酸変性ポリプロピレンは、実施例１で用いた無水マレイン酸変性ポリプロピレンと同様である。
ポリプロピレンＩＣＰは、第１相のなかに第２相が分散する構造（海島構造）を有する。第１相は、ホモＰＰで構成される。第２相は、エチレンプロピレンラバーとポリエチレンとを含む。

第１接着層の厚さは１０μｍである。基材層の厚さは５０μｍである。第２接着層の厚さは４０μｍである。
実施例２では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は０．２質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は０．４質量％である。
実施例４では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は１質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は２質量％である。
実施例５では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は５質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は１０質量％である。
実施例６では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は１０質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は２０質量％である。
実施例７では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は２０質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は４０質量％である。
実施例８では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は３０質量％である。基材層におけるナイロン６の添加量は６０質量％である。

（実施例３，９）
第１接着層、基材層、および第２接着層がこの順に積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。第１接着層、基材層、および第２接着層の構成材料は以下のとおりである。
第１接着層：無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融点１４０℃）とナイロン６との混合物
基材層：ポリプロピレンＩＣＰ（融点１６１℃）とナイロン６との混合物
第２接着層：プロピレンとエチレンとのランダム共重合体（融点１４０℃）とナイロン６との混合物
実施例３では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は１質量％である。第１接着層、基材層、および第２接着層におけるナイロン６の添加量はそれぞれ１質量％である。その他の条件は実施例２と同様である。
実施例９では、封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は３０質量％である。第１接着層、基材層、および第２接着層におけるナイロン６の添加量はそれぞれ３０質量％である。その他の条件は実施例２と同様である。

（実施例１０）
第１接着層と第２接着層とが積層された封止フィルムを、次のようにして作製した。第１接着層および第２接着層の構成材料は以下のとおりである。
第１接着層：無水マレイン酸変性ポリプロピレン（融点１４０℃）とナイロン６との混合物
第２接着層：プロピレンとエチレンとのランダム共重合体（融点１４０℃）とナイロン６との混合物
第１接着層の厚さは２０μｍである。第２接着層の厚さは８０μｍである。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は３０質量％である。第１接着層および第２接着層におけるナイロン６の添加量はそれぞれ３０質量％である。その他の条件は実施例３と同様である。

（比較例１）
基材層にナイロン６を添加しないこと以外は実施例２と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は０質量％である。

（参考例１）
基材層におけるナイロン６の添加量を０．１質量％としたこと以外は実施例１と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は０．１質量％である。

（参考例２）
基材層におけるナイロン６の添加量を０．２質量％としたこと以外は実施例２と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は０．１質量％である。

（参考例３）
基材層におけるナイロン６の添加量を８０質量％としたこと以外は実施例２と同様にして封止フィルムを作製した。封止フィルム全体におけるナイロン６の添加量は４０質量％である。

＜電極リード線の作製＞
リード線本体と、リード線本体の表面に形成された表面処理層とを有する電極リード線を作製した。リード線本体としては、幅４５ｍｍ×長さ５２ｍｍの矩形状のニッケルめっき銅箔を用いた。

＜試験１：電極リード線に対する接着強度の測定（非浸漬）＞
電極リード線に対する封止フィルムの接着強度を次のようにして測定した。この試験は、測定用検体を電解液に浸漬（後述）しないため、「非浸漬」条件の試験である。
封止フィルムと電極リード線とを重ね合わせ、ヒートシールにより接着して測定用検体を得た。ヒートシールの条件は、１８０℃、０．５ＭＰａ、１０秒間とした。
この測定用検体について、試験機（株式会社島津製作所製の卓上形精密万能試験機：オートグラフＡＧＳ－５００ＮＸ）を用いて、１８０度剥離強度（接着強度）を次のようにして測定した。
封止フィルムの端部と、電極リード線の端部とを試験機の把持部で把持し、１８０度剥離となるように、封止フィルムを電極リード線から剥離させた。剥離速度は５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
測定結果を表１に示す。

＜試験２：電極リード線に対する接着強度の測定（浸漬後）＞
電極リード線に対する封止フィルムの接着強度を次のようにして測定した。この試験は、測定用検体を電解液に浸漬した後に測定を行うため、「浸漬後」条件の試験である。
電池外装用積層体を用いて包装袋を作製し、その中に、ＬｉＰＦ_６を１．０ｍｏｌ／リットル含む電解液（ＤＭＣ：ＥＭＣ：ＥＣ（体積基準）＝４：３：３）を入れた。電解液には、純水を０．２質量％（２０００ｐｐｍ）添加した。
この包装袋に、前述の試験１と同様にして作製した測定用検体を入れ、電解液に浸漬させた。測定用検体を入れた包装袋を８５℃のオーブンに１日間保管した後、試験１と同様にして１８０度剥離強度（接着強度）を測定した。

試験１および試験２において、接着強度が１Ｎ／ｍｍ以上となった場合を「良」と判定した。接着強度が１Ｎ／ｍｍ未満となった場合を「低」と判定した。結果を表１に示す。

＜機械的強度の測定＞
封止フィルムの機械的強度を次のようにして測定した。
実施例および比較例のフィルムを用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７に規定されたタイプ５のダンベル状の試験片を作製した。この試験片について、ＪＩＳ Ｋ７１２７に従い、島津製作所社製の卓上形精密万能試験機オートグラフＡＧＳ－Ｘを用いて引張試験を行った。チャック間距離は８０ｍｍとした。試験速度（引張速度）は５００ｍｍ／ｍｉｎとした。試験環境は、温度２３℃、湿度５０％ＲＨとした。
切断時の引張強度（破断強度）が２５ＭＰａ以上となった場合を「良」と判定した。破断強度が２５ＭＰａ未満となった場合を「低」と判定した。結果を表１に示す。

表１には、各層におけるナイロン６（水素結合性樹脂）の添加量［質量％］と、当該層の厚さ［μｍ］との積（水素結合性樹脂の添加量×厚さ）［質量％・μｍ］、および、封止フィルム全体の水素結合性樹脂添加量 [質量％]を併せて示す。

表１に示すように、実施例１～１０では、非浸漬、浸漬後のいずれも高い接着強度が得られた。実施例１～１０は、機械的強度も高い値を示した。
これに対し、水素結合性樹脂を含まない比較例１では、電解液に浸漬させた後の接着強度が低くなった。水素結合性樹脂の添加量が低い参考例１，２では、電解液に浸漬させた後の接着強度が低くなった。水素結合性樹脂の添加量が多い参考例３では、機械的強度が低くなった。

１，４０１，５０１…封止フィルム、２…第１接着層（第１の熱可塑性樹脂層）、３…第２接着層（第２の熱可塑性樹脂層）、４…基材層（第３の熱可塑性樹脂層）、１０…電極リード線部材、１１…電極リード線、１００…電池。

Claims (10)

1. 電池本体と電気的に接続される電極リード線と、前記電池本体を収容する収容容器との間を封止する封止フィルムであって、
   １または複数の熱可塑性樹脂層を備え、
   少なくとも１つの前記熱可塑性樹脂層は、分子中に水素結合可能な構造を有する水素結合性樹脂を含み、前記水素結合性樹脂は、ポリアミド系樹脂である、封止フィルム。
2. 前記熱可塑性樹脂層は、複数設けられ、
   複数の前記熱可塑性樹脂層は、
   前記電極リード線に接着する第１接着層である第１の熱可塑性樹脂層と、
   前記収容容器に接着する第２接着層である第２の熱可塑性樹脂層と、
   前記第１接着層と前記第２接着層との間に設けられた基材層である第３の熱可塑性樹脂層と、を含み、
   前記水素結合性樹脂は、前記第１～第３の熱可塑性樹脂層のうち少なくとも１つに含まれる、請求項１記載の封止フィルム。
3. 前記第１の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを含む、請求項２記載の封止フィルム。
4. 前記水素結合性樹脂は、前記第１の熱可塑性樹脂層に含まれる、請求項２または３に記載の封止フィルム。
5. 前記水素結合性樹脂は、前記第３の熱可塑性樹脂層に含まれる、請求項２～４のうちいずれか１項に記載の封止フィルム。
6. 前記第１の熱可塑性樹脂層は、前記酸変性ポリオレフィンを５０質量％以上含む、請求項３記載の封止フィルム。
7. 前記第３の熱可塑性樹脂層は、酸変性ポリオレフィンを１０質量％以上含む、請求項２～６のうちいずれか１項に記載の封止フィルム。
8. 前記封止フィルム全体における前記水素結合性樹脂の添加量は、０．２質量％以上３０質量％以下である、請求項１～７のうちいずれか１項に記載の封止フィルム。
9. 請求項１～８のうちいずれか１項に記載の封止フィルムと、
   一方向に延在する前記電極リード線と、を備える電極リード線部材。
10. 請求項９に記載の電極リード線部材を備える電池。

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