TW202323749A - 液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置 - Google Patents

Abstract

一種液冷散熱裝置，用以解決習知液冷散熱裝置散熱效率不佳的問題。係包含：一殼體，具有相連接的一殼罩區及至少一箱體區，該箱體區具有一容室；一導熱器，結合於該殼罩區，該導熱器與該殼罩區之間形成一相變化腔室，該相變化腔室連通該容室，該導熱器具有一熱源接觸面用以熱連接一熱源，該熱源接觸面不平行於一水平面，該箱體區位於該熱源接觸面延伸方向的上方且不對位該熱源；及一工作液體，填充於該相變化腔室及該容室，該工作液體的液面及該箱體區均高於該熱源。本發明另揭示具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置。

Description

液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置

本發明係關於一種散熱裝置、具有該散熱裝置的散熱系統及電子裝置，尤其是一種液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置。

現今科技工業的產品發展趨於精密化，如積體電路或電腦等裝置，除了體積設計小型化外，運作速度也大幅地增加，使電流頻繁地在元件間流動，故其運作時所產生的熱量也相當的可觀。針對各種電子發熱元件皆設有相對應的熱交換裝置，以能維持其在許可的溫度下正常運作。

對於高功率電子發熱元件來說，一般會使用水冷頭協助散熱，習知的水冷頭具有一殼體及一導熱板，該殼體及該導熱板相結合以形成一相變化腔室，該導熱板可以接觸一熱源，該相變化腔室填充一流動液體，該流動液體由該殼體的一入液孔流入，該流動液體由該殼體的一出液孔流出；如此，該熱源處的熱能可以自該導熱板傳遞至該相變化腔室內，再藉由該流動液體的循環流動帶走該熱源處的熱能而達到散熱之目的。

然而，上述習知的水冷頭，由於須藉由該相變化腔室中的流動液體從液態吸收熱能而蒸發成氣態，才能使該流動液體利用氣液相的變化機制來達成熱量傳遞；而當該流動液體從液態蒸發成氣態的過程中，該流動液體的液面高度也會隨著降低，使得該熱源的面積有局部無法被該流動液體覆蓋，造成該流動液體對該熱源的散熱效果有限，使得該流動液體難以對該熱源有效地散熱，導致散熱效率不佳。

有鑑於此，習知的液冷散熱裝置確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本發明的目的是提供一種液冷散熱裝置，即使工作液體因蒸散而產生液面下降的情形，該工作液體的液面仍可以高於熱源，使該工作液體可以對該熱源有效地散熱者。

本發明的次一目的是提供一種液冷散熱裝置，係可以提升熱交換效率者。

本發明的又一目的是提供一種液冷散熱裝置，係可以降低製造成本者。

本發明的再一目的是提供一種液冷散熱裝置，係可以提升組裝便利性者。

本發明全文所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上（頂）」、「下（底）」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本發明的各實施例，非用以限制本發明。

本發明全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本發明範圍的通常意義；於本發明中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本發明全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語，主要包含連接後仍可不破壞構件地分離，或是連接後使構件不可分離等型態，係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。

本發明的液冷散熱裝置，包含：一殼體，具有相連接的一殼罩區及至少一箱體區，該箱體區具有一容室；一導熱器，結合於該殼罩區，該導熱器與該殼罩區之間形成一相變化腔室，該相變化腔室連通該容室，該導熱器具有一熱源接觸面用以熱連接一熱源，該熱源接觸面不平行於一水平面，該箱體區位於該熱源接觸面延伸方向的上方且不對位該熱源；及一工作液體，填充於該相變化腔室及該容室，該工作液體的液面及該箱體區均高於該熱源。

本發明的液冷散熱系統，包含：一前述之液冷散熱裝置；一冷卻單元；及一管件組，串接該液冷散熱裝置的殼體及該冷卻單元，該工作液體沿該管件組於該液冷散熱裝置及該冷卻單元之間循環流動。

本發明的電子裝置，包含：一機殼；一電子模組，設置於該機殼中，該熱源位於該電子模組；及一前述之液冷散熱系統，設置於該機殼中，該導熱器的熱源接觸面熱連接該熱源。

據此，本發明的液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置，該相變化腔室中的工作液體可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，以便由該相變化腔室中的工作液體吸收該熱源處的熱能，而即使該工作液體因蒸散而產生液面下降的情形，由於該相變化腔室與該容室可以容納足夠的工作液體，使該工作液體的液面仍可以高於該熱源，使得該熱源的面積依然可以完全被該工作液體覆蓋，使該工作液體可以對該熱源有效地散熱，藉此，係可以達到提供良好散熱效率的功效。又，該熱源處的熱能可以被帶離且在通過該冷卻單元時冷卻降溫，並於降溫後再次被導向該液冷散熱裝置，如此不斷地循環，係可以使該熱源處有效降溫，係具有提升散熱效能的功效，且本發明液冷散熱系統不需設置泵浦，即可使該工作液體循環流動，係具有可以降低製造成本的功效。

其中，該導熱器可以不接觸該箱體區。如此，該結構簡易而便製造，係具有降低製造成本的功效。

其中，該殼體可以具有至少一入液孔及至少一出液孔，該出液孔位於該箱體區，該殼體可以於該箱體區處形成彎折。如此，該出液孔的開孔方向形成轉彎而與該入液孔的開孔方向不同，使該液冷散熱裝置可易於作組裝、對位或閃避其他元件，進而使該液冷散熱裝置可以配合各式各樣的安裝空間，係具有提升安裝便利性的功效。

其中，該殼罩區可以具有相對的二短邊，該箱體區可以連接其中一短邊且位於該相變化腔室上方。如此，該結構簡易而便於組裝，係具有提升組裝便利性的功效。

其中，該殼罩區可以具有相對的二長邊，該箱體區可以連接其中一長邊且位於該相變化腔室上方。如此，該結構簡易而便於組裝，係具有提升組裝便利性的功效。

本發明的液冷散熱裝置可以另包含一多孔結構層位於該導熱器，該多孔結構層可以接觸該工作液體。如此，可以增加該多孔結構層與該相變化液體之間的接觸面積，係具有提升熱交換效率的功效。

該殼體可以具有至少一入液孔及至少一出液孔，該入液孔及該出液孔設置於該殼體的不同側，該出液孔可以高於該入液孔。如此，形成氣態的工作液體可易於往上經由該出液孔蒸散，係具有提升良好散熱效能的功效。

其中，該箱體區可以具有一本體及一封蓋，該本體可以連接該殼罩區且具有一開口，該封蓋可以結合該本體以封閉該開口。如此，該結構簡易而便製造，係具有降低製造成本的功效。

其中，該封蓋可以具有至少一接頭部以形成該出液孔，該管件組可以組裝結合於該接頭部。如此，該結構簡易而便於組裝，係具有提升組裝便利性的功效。

為讓本發明之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本發明之較佳實施例，並配合所附圖式作詳細說明；此外，在不同圖式中標示相同符號者視為相同，會省略其說明。

請參照第1、3圖所示，其係本發明液冷散熱裝置J的第一實施例，係包含一殼體1、一導熱器2及一工作液體3，該導熱器2結合於該殼體1，該工作液體3填充於該殼體1中。

該殼體1的材質本發明不加以限制，舉例而言，該殼體1可選擇由可透視的材質製成，以便使用者透過該殼體1觀察內部的狀況，同時可以具有提升美觀的視覺效果。該殼體1具有一殼罩區1a及至少一箱體區1b，該箱體區1b連接該殼罩區1a，該殼罩區1a可以具有一凹部11，該凹部11可以朝向該導熱器2。

請參照第2、3圖所示，詳言之，該殼體1可以具有至少一入液孔12及至少一出液孔13，該入液孔12可以位於該殼罩區1a，該出液孔13可以位於該箱體區1b，該入液孔12及該出液孔13設置於該殼體1的不同側，且該出液孔13較佳可以高於該入液孔12，該入液孔12係可用以供該工作液體3朝該殼體1內的方向流入，該出液孔13係可用以供該工作液體3朝遠離該殼體1的方向流出，在本實施例中，該工作液體3的入液方向和出液方向相同，使該工作液體3由該入液孔12流入後，能夠以直線方向由該出液孔13流出。

請參照第3、4圖所示，其中，該殼罩區1a的形狀，本發明不加以限制，在本實施例中，該殼罩區1a係可以概呈矩形狀，該殼罩區1a可以具有相對的二短邊m1及相對的二長邊m2，該箱體區1b可以連接該殼罩區1a的其中一短邊m1或該殼罩區1a的其中一長邊m2，在本實施例中，該箱體區1b係連接該殼罩區1a的其中一短邊m1。

請參照第1、3、4圖所示，該箱體區1b具有一容室S1，該容室S1可以連通該殼罩區1a的凹部11，其中，該箱體區1b係以能夠形成該容室S1為原則，該箱體區1b的型態及結構組成，本發明不加以限制，舉例而言，該箱體區1b可以組裝結合於該殼罩區1a，或者，該箱體區1b亦可以一體連接該殼罩區1a所製成，以及，該箱體區1b可以為圓形、矩形或多邊形。在本實施例中，該箱體區1b可以具有一本體14及一封蓋15，該本體14可以連接該殼罩區1a，該本體14可以具有一開口141，該封蓋15可以結合該本體14，以封閉該開口141並形成該容室S1，如此，該結構簡易而便製造，係具有降低製造成本的作用。又，該封蓋15可以具有至少一接頭部151以形成該出液孔13，本實施例的接頭部151係以二個來做說明。

該導熱器2與該殼體1的結合方式本發明不加以限制，例如：該導熱器2可以選擇黏貼、鑲入或鎖固等方式結合於該殼體1；在本實施例中，係選擇使該導熱器2雷射銲接於該殼體，使該導熱器2與該殼體1能夠確實銲接結合而不會產生縫隙，以提升該導熱器2與該殼體1的結合強度。其中，該導熱器2可以為導熱係數高的材質，例如銅或鋁等金屬或另鍍有石墨烯層等，該導熱器2對位該凹部11並結合於該殼罩區1a，使該導熱器2與該殼罩區1a之間形成一相變化腔室S2，該相變化腔室S2連通該容室S1，且該箱體區1b位於該相變化腔室S2上方，以及，該導熱器2可以不接觸該箱體區1b。

請參照第1、3圖所示，詳言之，該導熱器2可以位於該殼體1與一電子裝置（圖未繪示）的熱源H之間，該熱源H可以例如為伺服器、電腦、通訊界面板、顯示卡或其他電器產品的中央處理器，或者電路板上因運作而產生熱之晶片等電子元件，該導熱器2可用以熱接觸該熱源H，該導熱器2可將該熱源H的熱能傳遞至該相變化腔室S2中的工作液體3。其中，該導熱器2可以具有一熱源接觸面2a，該導熱器2係由該熱源接觸面2a熱連接該熱源H，該熱源接觸面2a不平行於一水平面P，該水平面P係定義為與靜水表面平行的平面，且該箱體區1b位於該熱源接觸面2a延伸方向的上方，使該箱體區1b不對位該熱源H。

請參照第3、4圖所示，該工作液體3填充於該相變化腔室S2及該容室S1，該工作液體3的液面3a係位於該箱體區1b處，且該工作液體3的液面3a及該箱體區1b均高於該熱源H，該工作液體3可以為水或其他液體，較佳地，該工作液體3可以為酒精、氟化液或其他低沸點之相變化液，藉此，該工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，進而利用氣液相變化的機制來達成熱能傳遞。該工作液體3亦可以為不導電之液體，藉此，即使該工作液體3發生洩漏，亦不會使電氣線路產生短路的情形，係可以具有使用的安全性。

請參照第1、3圖所示，本發明液冷散熱裝置J還可以另包含一多孔結構層4，該多孔結構層4位於該導熱器2，該多孔結構層4可以完全位於該相變化腔室S中，該多孔結構層4可以接觸該工作液體3；藉由該多孔結構層4的設置，係可以增加該多孔結構層4與該工作液體3之間的接觸面積，係可以提升熱交換效率，進而可以提升散熱效能。其中，該多孔結構層4係可以由一粉末燒結（powder sintering process）而製成，例如：該多孔結構層4可以為由銅粉燒結形成，或是將銅網以錫膏鋪設於該導熱器2再回焊熔接等，係具有製程簡單、容易加工的優點，本發明均不加以限制，只要能形成多孔性結構即可。

請參照第3、4、5圖所示，該液冷散熱裝置J運作時，可以由該導熱器2的熱源接觸面2a熱連接該熱源H，該相變化腔室S2中的工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，以便由該相變化腔室S2中的工作液體3吸收該熱源H處的熱能；此時，形成氣態的工作液體3往上經由該出液孔13蒸散，使該工作液體3的液面3a如第5圖所示產生下降的情形，而由於該殼體1具有該箱體區1b，該箱體區1b的容室S1可以連通該相變化腔室S2，使該相變化腔室S2與該容室S1可以容納足夠的工作液體3，因此，即使該工作液體3的液面3a產生下降的情形，該工作液體3的液面3a仍可以高於該熱源H，使得該熱源H的面積依然可以完全被該工作液體3覆蓋，使該工作液體3可以對該熱源H有效地散熱，藉此，係可以達到提供良好散熱效率的作用。

請參照第6圖所示，其係本發明液冷散熱系統的一較佳實施例，係包含至少一前述的液冷散熱裝置J、一冷卻單元Q及一管件組U，該管件組U串接該液冷散熱裝置J及該冷卻單元Q。

請參照第3、4、6圖所示，詳言之，該熱源H為直立設置，該液冷散熱裝置J可以為直立架設，使該液冷散熱裝置J可以垂直該水平面P，該管件組U可以由一管件U1連通該液冷散熱裝置J的入液孔12與該冷卻單元Q；該管件組U另可以由一管件U2連通該液冷散熱裝置J的出液孔13與該冷卻單元Q，且該管件U2係組裝結合於該箱體區1b的接頭部151，該管件組U中具有該工作液體3，該工作液體3沿該管件組U於該液冷散熱裝置J及該冷卻單元Q之間循環流動。

具有本實施例液冷散熱裝置J的液冷散熱系統運作時，該相變化腔室S2中的工作液體3係可以快速吸收該熱源H處的熱能，該工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，係可以對連接於該導熱器2的該熱源H進行散熱；此時，氣態的該工作液體3進入該管件U2中並在通過該冷卻單元Q時冷卻降溫，該工作液體3可以重新凝結成液態，以使液態的該工作液體3可以再被導向該液冷散熱裝置J；如此不斷地循環，可以使該液冷散熱裝置J接收的熱源H能有效降溫，係可以達到提供良好散熱效能的作用。特別說明的是，本發明液冷散熱系統不需另外設置一泵浦，即可使該工作液體3循環流動，係具有可以降低製造成本及節省空間的作用。

請參照第6圖所示，另外說明的是，該冷卻單元Q可以具有一風扇組件Q1及一鰭片組件Q2，該風扇組件Q1可以導引氣流，以便將由該液冷散熱裝置J傳遞至該鰭片組件Q2的熱能帶走，係可以進一步具有良好散熱效能的作用。

請參照第7圖所示，其係本發明電子裝置E的一較佳實施例，係包含一機殼5、一電子模組6及一前述的液冷散熱系統，該電子模組6及該液冷散熱系統設置於該機殼5中。

請參照第3、7圖所示，詳言之，該電子裝置E可例如為伺服器（Server）或工業電腦（Industrial Personal Computer，簡稱IPC），該電子模組6可例如為電源供應器、硬碟、風扇、主機板、中央處理器、記憶體及顯示卡等，其中會在運作時產生高溫的電子模組6，如主機板、中央處理器、記憶體及顯示卡等，該熱源H位於該電子模組6，該導熱器2的熱源接觸面2a熱連接該熱源H。在該電子裝置E運作的過程中，可以在該電子模組6的溫度上升時，該相變化腔室S2中的工作液體3係可以快速吸收該熱源H處的熱能，該工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，氣態的該工作液體3進入該管件U2中並在通過該冷卻單元Q時冷卻降溫，係可以有效帶離該電子模組6的熱能，進而幫助該電子模組6散熱以維持適當的工作溫度，可以避免該電子模組6的工作溫度過高，係可以達到提供良好散熱效能的功效。

請參照第8、9、10圖所示，其係本發明液冷散熱裝置J的第二實施例，該第二實施例大致上與上述第一實施例相同，在該第二實施例中，該箱體區1b的數量可以為二個，使該殼體1內可以具有二容室S1，該容室S1連通該相變化腔室S2，該二箱體區1b係連接該殼罩區1a的其中一長邊m2，該二箱體區1b位於該相變化腔室S2上方，且該熱源接觸面2a較佳不平行於該水平面P，在本實施例中，該熱源接觸面2a與該水平面P係形成垂直，以及，該二箱體區1b可以分別設有該出液孔13。

如此，該液冷散熱裝置J運作時，可以由該導熱器2的熱源接觸面2a熱連接該熱源H，該相變化腔室S2中的工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，以便由該相變化腔室S2中的工作液體3吸收該熱源H處的熱能；此時，形成氣態的工作液體3往上經由該數個出液孔13蒸散，由於該二容室S1可以連通該相變化腔室S2，使該相變化腔室S2與該二容室S1可以容納更足夠的工作液體3，因此，即使該工作液體3的液面3a產生下降的情形，該工作液體3的液面3a仍可以高於該熱源H，使得該熱源H的面積依然可以完全被該工作液體3覆蓋，使該工作液體3可以對該熱源H有效地散熱，藉此，係可以達到提供良好散熱效率的作用。

請參照第11、12圖所示，其係本發明液冷散熱裝置J的第三實施例，該第三實施例大致上與第一實施例相同，在該第三實施例中，該殼體1可以於該箱體區1b處形成彎折，該殼罩區1a與該箱體區1b係概呈垂直的態樣，使該工作液體3的入液方向和出液方向不同，使該工作液體3由該入液孔12流入後，能夠轉彎由該出液孔13流出，且該熱源接觸面2a不平行於該水平面P，使該液冷散熱裝置J整體係成微傾斜的設置，使該液冷散熱裝置J可易於作組裝、對位或閃避其他元件，進而使該液冷散熱裝置J可以配合各式各樣的安裝空間，係可以具有提升安裝便利性的作用。

如此，該液冷散熱裝置J運作時，可以由該導熱器2的熱源接觸面2a熱連接該熱源H，該相變化腔室S2中的工作液體3可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，以便由該相變化腔室S2中的工作液體3吸收該熱源H處的熱能；此時，形成氣態的工作液體3往上經由該出液孔13蒸散，由於該容室S1可以連通該相變化腔室S2，使該相變化腔室S2與該容室S1可以容納足夠的工作液體3，因此，即使該工作液體3的液面3a產生下降的情形，該工作液體3的液面3a仍可以高於該熱源H，使得該熱源H的面積依然可以完全被該工作液體3覆蓋，使該工作液體3可以對該熱源H有效地散熱，藉此，係可以達到提供良好散熱效率的作用。

綜上所述，本發明的液冷散熱裝置、具有該液冷散熱裝置的液冷散熱系統及電子裝置，該相變化腔室中的工作液體可以從液態吸收熱能而蒸發成氣態，以便由該相變化腔室中的工作液體吸收該熱源處的熱能，而即使該工作液體因蒸散而產生液面下降的情形，由於該相變化腔室與該容室可以容納足夠的工作液體，使該工作液體的液面仍可以高於該熱源，使得該熱源的面積依然可以完全被該工作液體覆蓋，使該工作液體可以對該熱源有效地散熱，藉此，係可以達到提供良好散熱效率的功效。又，該熱源處的熱能可以被帶離且在通過該冷卻單元時冷卻降溫，並於降溫後再次被導向該液冷散熱裝置，如此不斷地循環，係可以使該熱源處有效降溫，係具有提升散熱效能的功效，且本發明液冷散熱系統不需設置泵浦，即可使該工作液體循環流動，係具有可以降低製造成本的功效。

雖然本發明已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當包含後附之申請專利範圍所記載的文義及均等範圍內之所有變更。又，上述之數個實施例能夠組合時，則本發明包含任意組合的實施態樣。

﹝本發明﹞ 1:殼體 1a:殼罩區 1b:箱體區 11:凹部 12:入液孔 13:出液孔 14:本體 141:開口 15:封蓋 151:接頭部 2:導熱器 2a:熱源接觸面 3:工作液體 3a:液面 4:多孔結構層 5:機殼 6:電子模組 m1:短邊 m2:長邊 E:電子裝置 H:熱源 J:液冷散熱裝置 P:水平面 Q:冷卻單元 Q1:風扇組件 Q2:鰭片組件 S1:容室 S2:相變化腔室 U:管件組 U1:管件 U2:管件

［第1圖］   本發明第一實施例的分解立體圖。 ［第2圖］   本發明第一實施例的組合立體圖。 ［第3圖］   沿第2圖的A-A線剖面圖。 ［第4圖］   沿第3圖的B-B線剖面圖。 ［第5圖］   如第4圖所示工作液體因蒸散而產生液面下降的剖面圖。 ［第6圖］   本發明具有液冷散熱裝置的液冷散熱系統的架構圖。 ［第7圖］   本發明電子裝置的局部剖視平面圖。 ［第8圖］   本發明第二實施例的組合立體圖。 ［第9圖］   本發明第二實施例的組合側視圖。 ［第10圖］ 沿第9圖的C-C線剖面圖。 ［第11圖］ 本發明第三實施例的組合立體圖。 ［第12圖］ 沿第11圖的D-D線剖面圖。

1:殼體

1a:殼罩區

1b:箱體區

11:凹部

12:入液孔

13:出液孔

14:本體

141:開口

15:封蓋

151:接頭部

2:導熱器

2a:熱源接觸面

3:工作液體

3a:液面

4:多孔結構層

m1:短邊

H:熱源

J:液冷散熱裝置

P:水平面

S1:容室

S2:相變化腔室

U:管件組

U1:管件

U2:管件

Claims (11)

1. 一種液冷散熱裝置，包含： 一殼體，具有相連接的一殼罩區及至少一箱體區，該箱體區具有一容室； 一導熱器，結合於該殼罩區，該導熱器與該殼罩區之間形成一相變化腔室，該相變化腔室連通該容室，該導熱器具有一熱源接觸面用以熱連接一熱源，該熱源接觸面不平行於一水平面，該箱體區位於該熱源接觸面延伸方向的上方且不對位該熱源；及 一工作液體，填充於該相變化腔室及該容室，該工作液體的液面及該箱體區均高於該熱源。
2. 如請求項1之液冷散熱裝置，其中，該導熱器不接觸該箱體區。
3. 如請求項2之液冷散熱裝置，其中，該殼體具有至少一入液孔及至少一出液孔，該出液孔位於該箱體區，該殼體於該箱體區處形成彎折。
4. 如請求項1之液冷散熱裝置，其中，該殼罩區具有相對的二短邊，該箱體區連接其中一短邊且位於該相變化腔室上方。
5. 如請求項1之液冷散熱裝置，其中，該殼罩區具有相對的二長邊，該箱體區連接其中一長邊且位於該相變化腔室上方。
6. 如請求項1之液冷散熱裝置，另包含一多孔結構層位於該導熱器，該多孔結構層接觸該工作液體。
7. 如請求項1之液冷散熱裝置，其中，該殼體具有至少一入液孔及至少一出液孔，該入液孔及該出液孔設置於該殼體的不同側，該出液孔高於該入液孔。
8. 一種液冷散熱系統，包含： 一如請求項1至7中任一項之液冷散熱裝置； 一冷卻單元；及 一管件組，串接該液冷散熱裝置的殼體及該冷卻單元，該工作液體沿該管件組於該液冷散熱裝置及該冷卻單元之間循環流動。
9. 如請求項8之液冷散熱系統，其中，該箱體區具有一本體及一封蓋，該本體連接該殼罩區且具有一開口，該封蓋結合該本體以封閉該開口。
10. 如請求項9之液冷散熱系統，其中，該封蓋具有至少一接頭部以形成該出液孔，該管件組組裝結合於該接頭部。
11. 一種電子裝置，包含： 一機殼； 一電子模組，設置於該機殼中，該熱源位於該電子模組；及 一如請求項8之液冷散熱系統，設置於該機殼中，該導熱器的熱源接觸面熱連接該熱源。

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