TW202321655A - 壓力感測器 - Google Patents

壓力感測器 Download PDF

Info

Publication number
TW202321655A
TW202321655A TW111144125A TW111144125A TW202321655A TW 202321655 A TW202321655 A TW 202321655A TW 111144125 A TW111144125 A TW 111144125A TW 111144125 A TW111144125 A TW 111144125A TW 202321655 A TW202321655 A TW 202321655A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adjustment
support
coefficient
electrode
pressure sensor
Prior art date
Application number
TW111144125A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI832567B (zh
Inventor
張鋒
胡蕾
Original Assignee
大陸商北京七星華創流量計有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商北京七星華創流量計有限公司 filed Critical 大陸商北京七星華創流量計有限公司
Publication of TW202321655A publication Critical patent/TW202321655A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI832567B publication Critical patent/TWI832567B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L9/00Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
    • G01L9/12Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in capacitance, i.e. electric circuits therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Measuring Fluid Pressure (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

本發明提供一種壓力感測器,包括第一支座和電極件,其中,第一支座上設置有用於支撐電極件的支撐部,且在電極件與支撐部彼此相對的兩個表面之間依次疊置有多個調整件;電極件、多個調整件和第一支座的熱膨脹係數由電極件至支撐部的方向逐個遞增。本發明提供的壓力感測器,可以解決因溫度發生變化引起的零件間相對位移的問題。

Description

壓力感測器
本發明涉及半導體製造領域,具體地,涉及一種壓力感測器。
在半導體領域,在採用蝕刻等方法生產晶片時,通常要求對製程氣體的壓力有很高精度的監測,以便對氣體的壓力、流量等做出精確的控制,從而生產出高質量的產品。
現有的壓力感測器包括上支座、電極件、下支座和動膜,其中,上支座、動膜和下支座依次疊置,三者均為金屬導體件,且藉由焊接等方式連接在一起,其中,在上支座的頂部開口處設置有頂蓋,該頂蓋、動膜和上支座之間構成上空間,動膜與下支座之間構成下空間,上空間的壓力是已知的,通常情況下處於高真空狀態,其壓力值設為Pr;下空間藉由管路與被測空間連通,其壓力值設為Px。當Px變大時,動膜會因受到向上的力變大而向上凸起。電極件為絕緣體,其上、下表面分別覆蓋有金屬層,兩層金屬層藉由設置在電極件中的通孔內壁上的金屬層電導通,這樣,動膜的上表面和電極件的下表面上的金屬層將組成一個平板電容,此電容的電容值C與動膜的上表面和電極件的下表面上的金屬層之間的距離d有如下關係: C=εS/d 其中,S為動膜的上表面和電極件的下表面上的金屬層彼此相對的面積;ε為動膜的上表面和電極件的下表面之間的物質的介電常數。當Px變化時,動膜發生變化,距離d隨之變化,電容值C也隨之變化;電極件的上表面上的金屬層藉由導線連接到電路板上,以偵測電容值C的變化,進而計算出Px的大小。
上支座的內壁上通常設置有臺階,用於支撐電極件,但是,由於電極件是絕緣體(例如陶瓷),而上支座是金屬,上支座的熱膨脹係數大於絕緣體的熱膨脹係數,導致在溫度發生變化時,兩者膨脹的程度不同,從而可能會在二者之間發生黏滑現象,進而產生一定的相對位移。雖然在溫度恢復至原先的數值之後,二者的相對位置也會大致回到原來的狀態,但是卻存在極小的不同,而這些不同,會對電極件與動膜之間的相對位置產生影響,進而影響最終壓力的測量精度。
本發明旨在至少解決先前技術中存在的技術問題之一,提出了一種壓力感測器,其可以解決因溫度發生變化引起的零件間相對位移的問題。
為實現本發明的目的而提供一種壓力感測器,包括第一支座和電極件,其中,該第一支座上設置有用於支撐該電極件的支撐部,且在該電極件與該支撐部彼此相對的兩個表面之間依次疊置有多個調整件; 該電極件、該多個調整件和該第一支座的熱膨脹係數由該電極件至該支撐部的方向逐個遞增。
可選的,各個該調整件的熱膨脹係數滿足以下公式:
Figure 02_image001
其中,C M為自最靠近該電極件的該調整件算起,第M個調整件的熱膨脹係數,M=1,2,...,N;N為該調整件的個數,N大於等於2;dC=Cc-Ca,Ca為該電極件的熱膨脹係數;Cc為該第一支座的熱膨脹係數;f為在預設範圍內的數值,該預設範圍為大於等於N/(N+1),且小於等於(N+2)/(N+1)。
可選的,藉由增大指定壓力、摩擦係數和總厚度中的至少一者,來增大各個該調整件在熱膨脹時的切應變變形量;其中,該指定壓力為向該電極件施加由該電極件至該支撐部的方向的壓力;該摩擦係數包括該調整件與該電極件之間的第一摩擦係數、該調整件與該支撐部之間的第二摩擦係數以及相鄰兩個該調整件之間的第三摩擦係數;該總厚度為所有的該調整件的厚度之和。
可選的,該指定壓力大於等於250N;該第一摩擦係數、該第二摩擦係數以及該第三摩擦係數均大於等於0.1;該總厚度大於等於0.4mm。
可選的,藉由減小接觸面積、比值、該調整件的切變模量和該調整件的彈性模量中的至少一者,來增大各個該調整件在熱膨脹時的切應變變形量;其中,該接觸面積包括該調整件與該電極件之間的第一接觸面積、該調整件與該支撐部之間的第二接觸面積以及相鄰兩個該調整件之間的第三接觸面積; 各該調整件均為圓環,該比值包括該第一接觸面積與該圓環的徑向寬度的第一比值、該第二接觸面積與該圓環的徑向寬度的第二比值以及該第三接觸面積與該圓環的徑向寬度的第三比值,該徑向寬度為該調整件的外周半徑和內周半徑之差。
可選的,該第一接觸面積、該第二接觸面積和該第三接觸面積均小於等於150mm 2;該第一比值、該第二比值和該第三比值均小於等於100mm;該調整件的切變模量小於等於100GPa;該調整件的彈性模量小於等於250GPa。
可選的,至少一個調整件的至少一個接觸表面為凹凸面。
可選的,每個該調整件均為環形,該凹凸面中的凹進區域和凸出區域沿該調整件的圓周方向相間設置。
可選的,該調整件為兩個,分別為由該電極件至該支撐部的方向依次設置的第一調整件和第二調整件,其中,該第一調整件的至少一個接觸表面為該凹凸面;該第二調整件的兩個接觸表面均為平面或者至少一個接觸表面為該凹凸面。
可選的,該電極件、各個該調整件和該支撐部中任意相鄰的兩者之間相互獨立或者相互連接。
可選的,至少一個該調整件的熱膨脹係數由該電極件至該支撐部的方向遞增。 本發明具有以下有益效果:
本發明提供的壓力感測器,其藉由在電極件與第一支座的支撐部彼此相對的兩個表面之間依次疊置有多個調整件,各個調整件可以藉由在溫度變化時產生微觀變形、切應變變形的方式“吸收”電極件與支撐部之間的至少一部分相對位移,同時藉由使電極件、多個調整件和第一支座的熱膨脹係數由電極件至支撐部的方向逐個遞增,可以使多個調整件“吸收”相對位移的作用均勻化,從而使各個調整件均能夠發揮作用,在整體上實現利用率最大化。由此,可以有效減小或消除電極件與支撐部之間的相對位移,保證壓力感測器的測量精度不會受到影響。此外,本發明提供的壓力感測器,其多個調整件疊置在電極件與支撐部之間,而無需進行任何加工,結構簡單,降低了零件的加工難度。
為使本領域的技術人員更好地理解本發明的技術方案,下面結合附圖來對本發明提供的壓力感測器進行詳細描述。
請一併參閱圖1和圖2,本發明實施例提供的壓力感測器,其包括第一支座1、第二支座2、動膜3、電極件4、兩個調整件(51,52)、頂蓋6、管路7、導線8、彈性件9和支撐環10。其中,第一支座1、動膜3和第二支座2沿圖1中壓力感測器的軸線A由上而下依次設置,三者均採用導電的金屬材料製作,且藉由焊接等的方式連接在一起。並且,第一支座1的頂部設置有頂蓋6,用以密封第一支座1的頂部開口,並且,彈性件9和支撐環10均位於頂蓋6和電極件4之間,支撐環10位於彈性件9的下方,用於支撐彈性件9;該彈性件9在頂蓋6安裝於第一支座1上時,處於被壓縮狀態,從而可以向電極件4施加沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向的壓力。彈性件9例如可以為壓縮彈簧。該頂蓋6、動膜3和第一支座1之間構成上空間,動膜3與第二支座2之間構成下空間,上空間的壓力是已知的,通常情況下處於高真空狀態,其壓力值設為Pr;下空間藉由管路7與被測空間連通,其壓力值設為Px。當Px變大時,動膜3會因受到向上的力變大而向上凸起。
電極件4採用絕緣材料(例如陶瓷)製作,其下表面覆蓋有第一金屬層42,上表面覆蓋有第二金屬層43,第一金屬層42和第二金屬層43藉由設置在電極件4中的通孔44內壁上的金屬層(圖中未示出)電導通,動膜3和第一金屬層42之間具有預設距離,這樣,動膜3和第一金屬層42將組成一個平板電容,此電容的電容值C與動膜3和第一金屬層42之間的距離d有如下關係: C=εS/d 其中,S為動膜3和第一金屬層42彼此相對的面積;ε為動膜3和第一金屬層42之間的物質的介電常數。當Px變化時,動膜3隨之發生變化(例如向上凸起),動膜3和第一金屬層42之間的距離d隨之變化,電容值C也隨之變化;第二金屬層43藉由導線8連接到電路板(圖中未示出)上,以偵測電容值C的變化,進而計算出Px的大小。
而且,第一支座1上設置有用於支撐電極件4的支撐部11,具體地,電極件4的邊緣處(不包含第一金屬層42和第二金屬層43)設置有環形凸臺41,該環形凸臺41由支撐部11支撐。但是,由於電極件4採用絕緣材料(例如陶瓷)製作,而第一支座1採用金屬材料製作,第一支座1的熱膨脹係數大於電極件4的熱膨脹係數,在這種情況下,如果支撐部11與電極件4直接接觸,在溫度發生變化時,兩者可能會因膨脹程度不同而在二者之間發生黏滑現象,進而產生一定的相對位移。雖然在溫度恢復至原先的數值之後,二者的相對位置也會大致回到原來的狀態,但是卻存在極小的不同,而這些不同,會對電極件4與動膜3之間的相對位置產生影響,進而影響最終壓力的測量精度。
為了解決上述問題,在本實施例中,請參閱圖3,在電極件4的環形凸臺41與支撐部11彼此相對的兩個表面(即,環形凸臺41的下表面411和支撐部11的上表面111)之間依次疊置有兩個調整件(51,52),且電極件4、兩個調整件(51,52)和第一支座1的熱膨脹係數由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)逐個遞增,即,電極件4的熱膨脹係數小於第一調整件51的熱膨脹係數小於第二調整件52的熱膨脹係數小於第一支座1的熱膨脹係數。
當然,在實際應用中,根據具體需要,例如為了調整電極件4與動膜3之間的間距、減小或消除電極件4與支撐部11之間的相對位移等等,還可以將調整件的數量設定為三個、四個或者五個以上,本發明並不以此為限。
在一些可選的實施例中,本發明對各個調整件的材料沒有特別的限定,只要其熱膨脹係數滿足上述條件即可。
在一些可選的實施例中,至少一個調整件均為環形,例如圓環。
借助各個調整件在溫度變化時產生微觀變形和切應變變形,可以“吸收”電極件4與第一支座1的支撐部11之間的至少一部分相對位移,所謂“吸收”相對位移,是指每個調整件藉由自身的變形可以將與之接觸的電極件4或者支撐部11或者其他調整件的至少一部分位移抵消,以達到減小或者消除電極件4與支撐部11之間的相對位移的目的。
而且,藉由使電極件4、多個調整件和第一支座1的熱膨脹係數由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)逐個遞增,可以減小電極件4、多個調整件和支撐部11中各相鄰零件間的熱膨脹係數的差異,使多個調整件“吸收”相對位移的作用均勻化,從而使各個調整件均能夠發揮作用,在整體上實現利用率最大化。例如,假設電極件4與支撐部11之間有30個單位的相對位移,如果利用三個調整件來吸收這些相對位移,那麼最有效的方式是每個調整件吸收10個單位的相對位移,從而不僅可以完全消除電極件4與支撐部11之間的相對位移,而且每個調整件均發揮了相同的“吸收”作用,從而在整體上實現利用率最大化。
由此,本發明實施例提供的壓力感測器,其可以有效減小或消除電極件4與支撐部11之間的相對位移,保證壓力感測器的測量精度不會受到影響。此外,多個調整件疊置在電極件4與支撐部11之間,而無需進行任何加工,結構簡單,降低了零件的加工難度。
在一些可選的實施例中,各個調整件的熱膨脹係數可以滿足以下公式:
Figure 02_image003
其中,C M為自最靠近電極件4的調整件算起,第M個調整件的熱膨脹係數,M=1,2,...,N;N為調整件的個數,N大於等於2;Ca為電極件4的熱膨脹係數;dC=Cc-Ca,Cc為第一支座1的熱膨脹係數;f為在預設範圍內的數值,該預設範圍為大於等於N/(N+1),且小於等於(N+2)/(N+1)。
借助上述公式,可以在滿足電極件4、N個調整件和第一支座1的熱膨脹係數由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)逐個遞增的條件下,每個調整件的熱膨脹係數均可以在上述預設範圍內自由調整,即,可以對每個調整件對應的f值單獨進行調整,以滿足具體需求,從而既可以增加調整的靈活性,又可以擴大熱膨脹係數的選擇範圍。
以兩個調整件(51,52)為例,在溫度發生變化時,電極件4與支撐部11分別與兩個調整件(51,52)之間首先會產生靜摩擦力,此時兩個調整件(51,52)在微觀上會發生形變(即,微觀形變),同時靜摩擦力會在兩個調整件(51,52)中產生沿徑向(即,圖4中的X方向)的切應力τ,進而兩個調整件(51,52)會有切應變γ。切應力τ和切應變γ的關係滿足下述公式: τ=Gγ, 其中,G為調整件的切變模量。
如圖3所示,在電極件4受到由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)的壓力時,兩個調整件(51,52)被夾緊於電極件4與支撐部11之間,在溫度變化之前,兩個調整件(51,52)的橫截面形狀是矩形。如圖4所示,當溫度上升時,第一支座1的熱膨脹係數最大,其支撐部11沿徑向向外(即,圖4中的X方向)膨脹最多,此時由於第二調整件52與支撐部11之間的接觸面,第二調整件52與第一調整件51之間的接觸面,以及第一調整件51與電極件4之間的接觸面均存在靜摩擦力,兩個調整件(51,52)均產生切應變變形,即,兩個調整件(51,52)的橫截面形狀變成了菱形,而電極件4和支撐部11之間的相對位置未發生變化,由此可知,這種切應變變形可以“吸收”電極件4與支撐部11之間在X方向上的至少部分的相對位移,使電極件4與支撐部11的相對位置保持不變。
但是,當溫度變化過大時,可能會導致兩個調整件(51,52)的微觀變形和切應變變形均不足以支撐分別與電極件4與支撐部11之間的靜摩擦力,此時電極件4與支撐部11之間會發生微小的黏滑現象,進而產生一定的相對位移。
為了解決上述問題,就需要調整件有足夠大的切應變變形量,才足以支撐分別與電極件4與支撐部11之間的靜摩擦力,以保證電極件4與支撐部11之間不會產生相對位移。增大調整件的切應變變形量的方式有多種,例如,可以藉由增大指定壓力、摩擦係數和總厚度中的至少一者,來增大各個調整件在熱膨脹時的切應變變形量;其中,上述指定壓力為向電極件4施加由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)的壓力F。如圖2所示,彈性件9在頂蓋6安裝於第一支座1上時,處於被壓縮狀態,該彈性件9向電極件4施加的壓力即為上述壓力F。藉由增大壓力F,可以增大上述摩擦係數,上述摩擦係數包括調整件與電極件4之間的第一摩擦係數、調整件與支撐部11之間的第二摩擦係數以及相鄰兩個調整件之間的第三摩擦係數。藉由增大這些摩擦係數,可以增大調整件受到的切應力τ,根據關於切應力τ和切應變γ的上述公式可知,切應力τ越大,則切應變γ越大,從而可以增大切應變變形量。另外,也可以藉由調節至少一個零件的接觸面的表面粗糙度,來直接增大這些摩擦係數。
上述總厚度為所有的調整件的厚度(即,在圖1中的軸線A方向上的尺寸)之和。例如,當調整件為圓環時,圓環的軸向尺寸即為調整件的厚度,圓環的軸向尺寸越大,其切應變變形量越大,因此,藉由增大上述總厚度,可以增大切應變變形量。需要說明的是,各個調整件的厚度可以完全相同,也可以是一部分相同。
在一些可選的實施例中,為了保證調整件有足夠大的切應變變形量,上述指定壓力大於等於250N;上述第一摩擦係數、上述第二摩擦係數以及上述第三摩擦係數均大於等於0.1;上述總厚度大於等於0.4mm。
在採用上述方式增大調整件的切應變變形量的基礎上,還可以採用下述方式增大調整件的切應變變形量,即:藉由減小接觸面積、比值、調整件的切變模量和調整件的彈性模量中的至少一者,來增大各個調整件在熱膨脹時的切應變變形量。
其中,上述接觸面積包括調整件與電極件4之間的第一接觸面積、調整件與支撐部11之間的第二接觸面積以及相鄰兩個調整件之間的第三接觸面積。當各調整件均為圓環時,上述比值包括第一接觸面積與圓環的徑向寬度的第一比值、第二接觸面積與圓環的徑向寬度的第二比值以及第三接觸面積與圓環的徑向寬度的第三比值。其中,徑向寬度指調整件的外周半徑和內周半徑之差。
在一些可選的實施例中,為了保證調整件有足夠大的切應變變形量,上述第一接觸面積、第二接觸面積和第三接觸面積均小於等於150mm 2;上述第一比值、第二比值和第三比值均小於等於100mm;調整件的切變模量小於等於100GPa;調整件的彈性模量小於等於250GPa。
在一些可選的實施例中,減小上述接觸面積的方式可以為:至少一個調整件的至少一個接觸表面為凹凸面。該接觸表面即為調整件的與支撐部11、電極件4或者其他的調整件相對的表面,由於是凹凸面,只有凸出區域與支撐部11、電極件4或者其他的調整件相接觸,因此,借助該凹凸面,不僅可以減小上述接觸面積,而且由於凹凸面的凹進區域和與之相鄰的其他表面之間具有縫隙,在對壓力感測器的上空間進行抽真空時,該縫隙有助於上空間中的氣體的流通,從而可以使上空間中的氣體排出得更徹底,進而提高上空間的真空度。較佳的,至少一個調整件的兩個接觸表面均為凹凸面,這樣可以進一步提高上空間中的氣體的流通性。在實際應用或者,同一調整件上的兩個凹凸面可以是對稱的,也可以是非對稱的。
作為一個具體實施例,每個調整件均為環形,上述凹凸面中的凹進區域和凸出區域沿調整件的圓周方向相間設置。例如,如圖5所示,以第一調整件51為例,第一調整件51為圓環時,該圓環的兩個接觸表面(即,圖5中朝上和朝下的環形端面)中的至少一者為上述凹凸面,且該凹凸面中的凹進區域和凸出區域沿圓環的圓周方向相間設置。例如,圖5中示出的第一調整件51的上端面和下端面均為凹凸面,以上端面511為例,該上端面511包括三個凹進區域511a和三個凸出區域511b,且凹進區域511a和凸出區域511b相間設置,即,任意兩個凹進區域511a不相鄰,任意兩個凸出區域511b不相鄰,在這種情況下,只有各個凸出區域511b能夠與支撐部11、電極件4或者其他的調整件相接觸,而凹進區域511a不接觸,從而可以減小上述接觸面積。當然,在實際應用中,還可以採用其他任意結構的凹凸面,只要能夠減小上述接觸面積即可。
在上述具體實施例的基礎上,進一步的,調整件為兩個,兩個調整件分別為由電極件4至支撐部11的方向依次設置的第一調整件51和第二調整件52,其中,第一調整件51的至少一個接觸表面為上述凹凸面;第二調整件52的兩個接觸表面均為平面或者至少一個接觸表面為上述凹凸面。這樣,在需要調節調整件厚度時,可以只對位於上方的第一調整件51進行更換,從而可以簡化拆卸過程,提高更換效率。
在一些可選的實施例中,電極件4、各個調整件和支撐部11中任意相鄰的兩者之間相互獨立或者相互連接。連接方式例如為黏結、焊接、印刷等等。所謂相互獨立,是指電極件4、各個調整件和支撐部11中任意相鄰的兩者疊置在一起,但彼此沒有約束。
在一些可選的實施例中,至少一個調整件不同位置處的熱膨脹係數是非均勻的。較佳的,至少一個調整件的熱膨脹係數由電極件4至支撐部11的方向(即,沿圖1中的軸線A,且由上而下的方向)遞增。這樣,可以使同一調整件在軸線A上的熱膨脹係數產生差異,從而同樣可以實現“吸收”相對位移的作用均勻化。這種調整件例如由複合材料製成。
在一些可選的實施例中,在溫度為20℃時,各調整件的熱膨脹係數大於等於0.000005/K,且小於等於0.00002/K。
在一些可選的實施例中,本發明實施例提供的壓力感測器可以應用於任何需要偵測壓力的產品中,例如真空規或者壓力控制器等等。
綜上所述,本發明實施例提供的壓力感測器,其藉由在電極件與第一支座的支撐部彼此相對的兩個表面之間依次疊置有多個調整件,各個調整件可以藉由在溫度變化時產生微觀變形、切應變變形的方式“吸收”電極件與支撐部之間的至少一部分相對位移,同時藉由使電極件、多個調整件和第一支座的熱膨脹係數由電極件至支撐部的方向逐個遞增,可以使多個調整件“吸收”相對位移的作用均勻化,從而使各個調整件均能夠發揮作用,在整體上實現利用率最大化。由此,可以有效減小或消除電極件與支撐部之間的相對位移,保證壓力感測器的測量精度不會受到影響。此外,本發明提供的壓力感測器,其多個調整件疊置在電極件與支撐部之間,而無需進行任何加工,結構簡單,降低了零件的加工難度。
可以理解的是,以上實施方式僅僅是為了說明本發明的原理而採用的示例性實施方式,然而本發明並不局限於此。對於本領域內的普通技術人員而言,在不脫離本發明的精神和實質的情況下,可以做出各種變型和改進,這些變型和改進也視為本發明的保護範圍。
1:第一支座 2:第二支座 3:動膜 4:電極件 6:頂蓋 7:管路 8:導線 9:彈性件 10:支撐環 11:支撐部 41:環形凸臺 42:第一金屬層 43:第二金屬層 44:通孔 51、52:調整件 111:上表面 411:下表面 511:上端面 511a:凹進區域 511b:凸出區域 A:軸線 F:壓力 X:方向
圖1為本發明實施例提供的壓力感測器的外部結構圖; 圖2為本發明實施例提供的壓力感測器的內部結構分解圖; 圖3為本發明實施例採用的第一支座的支撐部、電極件和調整件在溫度發生變化前的剖視圖; 圖4為本發明實施例採用的第一支座的支撐部、電極件和調整件在溫度發生變化後的剖視圖; 圖5為本發明實施例採用的第一個調整件的結構圖。
1:第一支座
4:電極件
11:支撐部
41:環形凸臺
51、52:調整件
111:上表面
411:下表面
F:壓力

Claims (11)

  1. 一種壓力感測器,其中,包括一第一支座和一電極件,其中,該第一支座上設置有用於支撐該電極件的一支撐部,且在該電極件與該支撐部彼此相對的兩個表面之間依次疊置有多個調整件; 該電極件、該多個調整件和該第一支座的熱膨脹係數由該電極件至該支撐部的方向逐個遞增。
  2. 如請求項1所述的壓力感測器,其中,各個該調整件的熱膨脹係數滿足以下公式:
    Figure 03_image001
    其中,C M為自最靠近該電極件的該調整件算起,第M個調整件的熱膨脹係數,M=1,2,...,N;N為該調整件的個數,N大於等於2;dC=Cc-Ca,Ca為該電極件的熱膨脹係數;Cc為該第一支座的熱膨脹係數;f為在預設範圍內的數值,該預設範圍為大於等於N/(N+1),且小於等於(N+2)/(N+1)。
  3. 如請求項1或請求項2所述的壓力感測器,其中,藉由增大一指定壓力、一摩擦係數和總厚度中的至少一者,來增大各個該調整件在熱膨脹時的切應變變形量;其中,該指定壓力為向該電極件施加由該電極件至該支撐部的方向的壓力;該摩擦係數包括該調整件與該電極件之間的一第一摩擦係數、該調整件與該支撐部之間的一第二摩擦係數以及相鄰兩個該調整件之間的一第三摩擦係數;該總厚度為所有的該調整件的厚度之和。
  4. 如請求項3所述的壓力感測器,其中,該指定壓力大於等於250N;該第一摩擦係數、該第二摩擦係數以及該第三摩擦係數均大於等於0.1;該總厚度大於等於0.4mm。
  5. 如請求項1或請求項2所述的壓力感測器,其中,藉由減小一接觸面積、一比值、該調整件的切變模量和該調整件的彈性模量中的至少一者,來增大各個該調整件在熱膨脹時的切應變變形量;其中,該接觸面積包括該調整件與該電極件之間的一第一接觸面積、該調整件與該支撐部之間的一第二接觸面積以及相鄰兩個該調整件之間的一第三接觸面積; 各該調整件均為一圓環,該比值包括該第一接觸面積與該圓環的徑向寬度的一第一比值、該第二接觸面積與該圓環的徑向寬度的一第二比值以及該第三接觸面積與該圓環的徑向寬度的一第三比值,該徑向寬度為該調整件的外周半徑和內周半徑之差。
  6. 如請求項5所述的壓力感測器,其中,該第一接觸面積、該第二接觸面積和該第三接觸面積均小於等於150mm 2;該第一比值、該第二比值和該第三比值均小於等於100mm;該調整件的切變模量小於等於100GPa;該調整件的彈性模量小於等於250GPa。
  7. 如請求項1所述的壓力感測器,其中,至少一個調整件的至少一個接觸表面為一凹凸面。
  8. 如請求項7所述的壓力感測器,其中,每個該調整件均為環形,該凹凸面中的凹進區域和凸出區域沿該調整件的圓周方向相間設置。
  9. 如請求項7或請求項8所述的壓力感測器,其中,該調整件為兩個,分別為由該電極件至該支撐部的方向依次設置的一第一調整件和一第二調整件,其中,該第一調整件的至少一個接觸表面為該凹凸面;該第二調整件的兩個接觸表面均為平面或者至少一個接觸表面為該凹凸面。
  10. 如請求項1或請求項2所述的壓力感測器,其中,該電極件、各個該調整件和該支撐部中任意相鄰的兩者之間相互獨立或者相互連接。
  11. 如請求項1或請求項2所述的壓力感測器,其中,至少一個該調整件的熱膨脹係數由該電極件至該支撐部的方向遞增。
TW111144125A 2021-11-24 2022-11-18 壓力感測器 TWI832567B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111404667.4A CN114088282B (zh) 2021-11-24 2021-11-24 压力传感器
CN202111404667.4 2021-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202321655A true TW202321655A (zh) 2023-06-01
TWI832567B TWI832567B (zh) 2024-02-11

Family

ID=80304020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW111144125A TWI832567B (zh) 2021-11-24 2022-11-18 壓力感測器

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN114088282B (zh)
TW (1) TWI832567B (zh)
WO (1) WO2023093627A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114088282B (zh) * 2021-11-24 2024-05-10 北京七星华创流量计有限公司 压力传感器
CN114754916B (zh) * 2022-05-11 2024-01-09 北京七星华创流量计有限公司 压力传感器及其制造方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3307275B2 (ja) * 1997-05-26 2002-07-24 松下電工株式会社 半導体圧力センサ
US6568274B1 (en) * 1998-02-04 2003-05-27 Mks Instruments, Inc. Capacitive based pressure sensor design
US6792815B2 (en) * 2002-05-08 2004-09-21 The Timken Company Multiaxis ring load cell
DE102008043517B4 (de) * 2008-11-06 2022-03-03 Robert Bosch Gmbh Sensormodul und Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls
WO2010122883A1 (ja) * 2009-04-24 2010-10-28 京セラ株式会社 圧力センサ用パッケージ及びこれを用いた圧力センサ
JP2012058023A (ja) * 2010-09-07 2012-03-22 Seiko Epson Corp 圧力センサー
JP2013036935A (ja) * 2011-08-10 2013-02-21 Nippon Soken Inc 圧力センサおよびその製造方法
DE102016112200A1 (de) * 2016-07-04 2018-01-04 Endress+Hauser Gmbh+Co. Kg Druckaufnehmer
JP7207192B2 (ja) * 2019-06-19 2023-01-18 Tdk株式会社 センサー用パッケージ基板及びこれを備えるセンサーモジュール、並びに、センサー用パッケージ基板の製造方法
CN110879111B (zh) * 2019-11-27 2021-07-27 中国科学院微电子研究所 柔性电极支撑结构
CN110987281B (zh) * 2019-11-29 2022-06-07 中国科学院微电子研究所 环形支撑结构及应用其的陶瓷电容式压力传感器
CN213180482U (zh) * 2020-06-12 2021-05-11 江苏亚星波纹管有限公司 一种双向伸缩膨胀的预警式波纹管
CN114088282B (zh) * 2021-11-24 2024-05-10 北京七星华创流量计有限公司 压力传感器

Also Published As

Publication number Publication date
CN114088282A (zh) 2022-02-25
CN114088282B (zh) 2024-05-10
TWI832567B (zh) 2024-02-11
WO2023093627A1 (zh) 2023-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI832567B (zh) 壓力感測器
CN109495829B (zh) 压电式mems麦克风
CN107666645B (zh) 具有双振膜的差分电容式麦克风
KR101370786B1 (ko) 정전유도형 발전 장치
US10158949B2 (en) MEMS microphone and method of manufacturing the same
KR0137931B1 (ko) 평면운동을 위한 힌지된 격막을 가진 용량성 반도체 감지기
WO2020140568A1 (zh) 压电式麦克风
US10547954B2 (en) MEMS microphone and method for manufacturing the same
KR20190016716A (ko) 멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법
JPH02290525A (ja) 低誘電ドリフト容量型圧力センサ
JPWO2019142812A1 (ja) ヒータベース及び処理装置
KR20200105347A (ko) 백 플레이트 및 이를 갖는 멤스 마이크로폰
US9739590B2 (en) Device for measuring flatness of plate
KR20240090684A (ko) 압력 센서
JP2010085401A (ja) 容量型加速度センサ
JP2005265784A (ja) 金属ダイヤフラム式センサ
KR20030044499A (ko) 정전척 및 이의 제조방법
JP7173663B2 (ja) Mems素子
WO2022007010A1 (zh) 用于 mems 麦克风的振膜及 mems 麦克风
JP3489563B2 (ja) 容量型圧力センサ
KR101893486B1 (ko) 강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
JP2024031316A (ja) 圧力センサ
TWI796982B (zh) 用於低壓化學氣相沉積的治具
CN220528234U (zh) 振膜、mems麦克风及mems传感器
JP5867057B2 (ja) Memsデバイス