TW202318738A - 第1連接器及連接器模組 - Google Patents
第1連接器及連接器模組 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202318738A TW202318738A TW111127176A TW111127176A TW202318738A TW 202318738 A TW202318738 A TW 202318738A TW 111127176 A TW111127176 A TW 111127176A TW 111127176 A TW111127176 A TW 111127176A TW 202318738 A TW202318738 A TW 202318738A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- contact
- connector
- contact portion
- metal member
- insulator
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
- H01R13/6597—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the conductive member being a contact of the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/771—Details
- H01R12/775—Ground or shield arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
- H01R13/6583—Shield structure with resilient means for engaging mating connector with separate conductive resilient members between mating shield members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
- H01R12/79—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures connecting to rigid printed circuits or like structures
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
本揭示之第1連接器10係安裝於連接對象物40者,該連接對象物40具有:複數條接觸線42,其等於連接對象物40之前端露出;及接地部43,其覆蓋接觸線42之一部分;且該第1連接器10具備:第1絕緣體20,其具有於收納前端之狀態下保持連接對象物40之保持部24;及第1金屬構件30,其安裝於第1絕緣體20;且第1金屬構件30具有:第1基部31,其形成為板狀;第1接觸部32,其自第1基部31向前端伸出,與接觸線42接觸;及第2接觸部33,其位於較第1接觸部32靠前端之相反側,且接觸接地部43。
Description
本揭示係關於一種第1連接器及連接器模組。
近年來,於例如包含含有PC(Personal Computer:個人電腦)等之資訊處理機器、產業機器、及車載機器等之電子機器中,推進信號之傳送速度之高速化。即使於將撓性扁形電纜(FFC:Flexible Flat Cable)及撓性印刷電路基板(FPC:Flexible Printed Circuit)等與電路基板電性連接之連接器中,亦要求與高速傳送對應之設計。
例如,於專利文獻1中揭示有一種電性連接器,其不進行附加之操作,可良好地進行信號傳送路徑之電磁屏蔽。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2019-110089號公報
[發明所欲解決之問題]
然而,於專利文獻1所記載之電性連接器中,針對例如USB(Universal Serial Bus:通用序列匯流排)4.0等之高速傳送用之規格之包含抑制串擾等之信號傳送之傳送特性之提高,未予以充分考慮。
鑑於此種問題點完成之本揭示之目的在於,提供一種可獲得信號傳送之良好之傳送特性之第1連接器及連接器模組。
[解決問題之技術手段]
為解決上述問題,本揭示之一實施形態之第1連接器係安裝於連接對象物者,該連接對象物具有:
複數條接觸線,其等於連接對象物之前端露出;及接地部,其覆蓋上述接觸線之一部分;且該第1連接器具備:
第1絕緣體,其具有於收納上述前端之狀態下保持上述連接對象物之保持部;及
第1金屬構件,其安裝於上述第1絕緣體;且
上述第1金屬構件具有:
第1基部,其形成為板狀;
第1接觸部,其自上述第1基部向上述前端伸出,接觸上述接觸線;及
第2接觸部,其位於較上述第1接觸部靠上述前端之相反側,接觸上述接地部。
為解決上述問題,本揭示之一實施形態之連接器模組具備:
上述第1連接器;及
第2連接器,其與上述第1連接器嵌合;且
上述第2連接器具備:
第2絕緣體,其與上述第1絕緣體嵌合;及
第1觸點,其安裝於上述第2絕緣體;且
上述第1觸點具有與上述第1金屬構件接觸之第3接觸部。
本揭示之一實施形態之連接器模組具備:
上述第1連接器;及
第2連接器,其與上述第1連接器嵌合;且
上述第2連接器具備:
第2絕緣體,其與上述第1絕緣體嵌合;及
第1觸點,其安裝於上述第2絕緣體;且
上述第1連接器具有與上述第1接觸部接觸之上述接觸線接觸之第3接觸部。
[發明之效果]
根據本揭示之一實施形態之第1連接器及連接器模組,可獲得信號傳送之良好之傳送特性。
以下,一面參照添加圖式一面對本揭示一實施形態進行詳細說明。以下說明中之前後、左右、及上下之方向以圖中之箭頭方向為基準。各箭頭方向於不同之圖式彼此相互匹配。根據圖式,以簡單之圖示為目的,省略稍後敘述之電路基板CB之圖示。
圖1係俯視顯示相互連接保持連接對象物40之第1連接器10與第2連接器50之狀態之一實施形態之連接器模組1之外觀立體圖。圖2係仰視顯示保持連接對象物40之圖1之第1連接器10之外觀立體圖。一面參照圖1及圖2,一面主要對一實施形態之連接器模組1及第1連接器10之構成進行說明。
連接器模組1具有可相互連接之第1連接器10及第2連接器50。
一實施形態之第2連接器50安裝於電路基板CB。電路基板CB可為剛性基板,或可為其以外之任意之電路基板。第2連接器50與第1連接器10一起電性連接插入第2連接器50之連接對象物40與電路基板CB。第2連接器50可經由第1連接器10插拔連接對象物40,於連接對象物40之插入狀態下與連接對象物40連接。
第2連接器50具有第2絕緣體60、第1觸點70a、第2觸點70b、及第2金屬構件80。第1觸點70a、第2觸點70b、及第2金屬構件80安裝於第2絕緣體60。
第1連接器10保持連接對象物40。例如,第1連接器10將自前方向後方插入之連接對象物40納入,支持連接對象物40之左右方向之兩端部,藉此保持連接對象物40整體。
作為一例,藉由第1連接器10保持之連接對象物40為FFC。然而,不限定於此,連接對象物40若為經由第1連接器10及第2連接器50與電路基板CB電性連接者,則可為任意之電纜。例如,連接對象物40可為FPC。連接對象物40不限定於以上般之電纜,可包含任意之對象物。例如,連接對象物40亦可包含剛性基板或其以外之任意之電路基板。
第1連接器10於保持連接對象物40之狀態下可與第2連接器50連接。第1連接器10具有於第1連接器10與第2連接器50相互連接之連接狀態下與第2絕緣體60嵌合之第1絕緣體20。第1連接器10具有安裝於第1絕緣體20之第1金屬構件30。
連接對象物40於第1絕緣體20與第2絕緣體60相互嵌合之嵌合狀態下與第2觸點70b接觸。第1金屬構件30於第1絕緣體20與第2絕緣體60相互嵌合之嵌合狀態下與第1觸點70a接觸。
以下,例如,一實施形態之第2連接器50作為插座連接器說明。例如,第1連接器10作為插頭連接器說明。於第1絕緣體20與第2絕緣體60相互嵌合之嵌合狀態下,將第1觸點70a及第2觸點70b彈性變形之第2連接器50作為插座連接器說明。於嵌合狀態下,將保持連接對象物40之第1連接器10作為插頭連接器說明。第1連接器10及第2連接器50之種類不限定於該等。例如,亦可使第2連接器50發揮插頭連接器之作用,使第1連接器10發揮插座連接器之作用。
以下,說明連接對象物40相對於安裝有第2連接器50之電路基板CB沿平行方向插入第2連接器50。連接對象物40作為一例沿前後方向插入第2連接器50。未限定於此,連接對象物40亦可相對於安裝有第2連接器50之電路基板CB沿正交方向插入第2連接器50。連接對象物40亦可沿上下方向插入第2連接器50。
作為一例,以下使用之「接觸線之延伸方向」意為前後方向。作為一例,「插拔方向」意為前後方向。作為一例,「與接觸線之延伸方向正交之方向」意為上下方向。作為一例,「連接對象物之前端」意為連接對象物之後側之前端。作為一例,「拔出側」意為前側。作為一例,「插入側」意為後側。
圖3係俯視顯示未保持於第1連接器10之狀態之連接對象物40之外觀立體圖。圖4係仰視顯示未保持於第1連接器10之狀態之連接對象物40之外觀立體圖。一面參照圖3及圖4,一面主要對保持於第1連接器10之連接對象物40之構成進行說明。
連接對象物40具有將複數個薄膜材相互接著構成之積層構造。連接對象物40具有:補強部41,其構成連接對象物40之延伸方向,即插拔連接對象物40之插拔方向之前端部且與其他部分相比更硬。連接對象物40具有沿插拔方向直線延伸且延伸至補強部41之前端為止之複數條接觸線42。接觸線42於連接對象物40之前端向下方露出。
連接對象物40於連接對象物40之拔出側具有由下側之最外層覆蓋接觸線42之一部分之第1接地部43。第1接地部43自前方向後方平板狀延伸,於其前端向斜上方彎折。連接對象物40具有由上側之最外層覆蓋接觸線42之大致整體之第2接地部44。第2接地部44一面自前方向後方平板狀延伸,於補強部41之前端緣部向斜上方彎折一面於第2接地部44之前端部積層於補強部41之上方。
連接對象物40於包含補強部41之連接對象物40之前端部之沿前後方向之端緣部中,具有將中央部向左右方向之內側切口之被鎖定部45。被鎖定部45於包含補強部41之連接對象物40之前端部中形成於左右方向之兩側。
圖5係放大圖2之一點鏈線包圍部V之放大圖。圖6係俯視顯示第1金屬構件30單體之外觀立體圖。圖7係沿圖2之VII-VII箭線之剖視圖。圖8係沿圖2之VIII-VIII箭線之剖視圖。圖9係沿圖2之IX-IX箭線之剖視圖。一面參照圖2、及圖5乃至圖9,一面主要對一實施形態之第1連接器10之構成進行說明。
第1絕緣體20為將絕緣性且耐熱性之合成樹脂材料注塑成形之左右對稱之箱形構件。第1絕緣體20具有上下左右方向之4個外壁,並具有作為整體形成為矩形狀之外周壁21。外周壁21具有頂板壁21a、底壁21b、及一對側壁21c。如圖5所示,第1絕緣體20具有自側壁21c,向較頂板壁21a及底壁21b靠連接對象物40之插入側突出之突出部22。
如圖7乃至圖9所示,第1絕緣體20具有藉由外周壁21包圍上下左右方向之插入部23。如圖7所示,第1絕緣體20具有凹設於突出部22之內部之保持部24。第1絕緣體20具有:鎖定部25,其自側壁21c之前後方向之中央部伸出至保持部24之前後方向之中央部。鎖定部25可沿上下方向彈性變形。如圖8及圖9所示,第1絕緣體20具有沿底壁21b之上表面形成之安裝部26。
第1金屬構件30係將任意之金屬材料之薄板,使用連續模具(沖壓)成形加工為圖6所示之形狀者。第1金屬構件30藉由於進行模切加工之後使板厚方向撓曲而形成。第1金屬構件30之加工方法不限定於此,可僅包含例如模切加工之步驟。於第1金屬構件30之表面,以鍍鎳形成底層之後,實施金或錫等之表層鍍敷。包含鍍鎳及表層鍍敷之鍍敷亦可部分實施於需要之部位。
第1金屬構件30具有於前後左右方向上形成為板狀之第1基部31。第1基部31包含:第1部分31a,其作為前後左右方向擴展之平板而形成;及第2部分31b,其自第1部分31a之後緣部向斜上方彎曲並再次水平延伸。
第1金屬構件30具有第1基部31、與例如自第2部分31b之後緣部向後方伸出之第1接觸部32。第1接觸部32自第2部分31b之後緣部向斜上方彎曲,於第1接觸部32之後端部中再次水平延伸。第1接觸部32以連接於第2部分31b之部分至向斜上方伸出之部分之中央部為止寬幅形成於左右方向,並自該中央部向前端漸細之方式形成。第1接觸部32於寬幅形成於左右方向之部分之中央部中向板厚方向切口。第1接觸部32可沿上下方向彈性變形。
第1金屬構件30具有位於第1接觸部32前方,自第1基部31,例如第1部分31a之後部向後方伸出之第2接觸部33。亦如圖8所示,第2接觸部33自第1部分31a之後部向斜上方直線狀伸出,於第2接觸部33之後端部中向上方撓曲。第2接觸部33以連接於第1部分31a之部分至後端部為止左右方向之寬度連續減少之方式形成為錐形狀。第2接觸部33之整體收斂於第2部分31b及第1接觸部32中向厚度方向切口之部分。第2接觸部33之後端部配置於第1接觸部32中向板厚方向切口之部分。第2接觸部33可沿上下方向彈性變形。
第1接觸部32及第2接觸部33於第1金屬構件30中於左側形成2組,且於右側形成2組,合計形成4組。第1接觸部32及第2接觸部33之各組於沿左右方向相互分開之狀態下排列。第1接觸部32與第2接觸部33沿前後方向直線狀配置。
第1金屬構件30具有:複數個彈跳部34,其等以特定間隔沿左右方向排列於第1基部31之第1部分31a之前後方向之中央部。彈跳部34自第1部分31a向斜上方直線狀伸出,於彈跳部34之後端部向上方撓曲。彈跳部34以連接於第1部分31a之部分至後端部為止左右方向之寬度連續減少之方式形成為錐形狀。彈跳部34之整體位於第1部分31a中向板厚方向切口之部分之上方。彈跳部34可沿上下方向彈性變形。彈跳部34不配置於與第1接觸部32及第2接觸部33之組同一直線上,形成於左右方向偏移之位置。
第1金屬構件30具有:卡合部35,其於第1基部31之第1部分31a之左右方向之兩端緣部形成。
如圖2、圖5、及圖7乃至圖9所示,第1連接器10藉由第1金屬構件30自前方向後方自第1絕緣體20之前側插入第1絕緣體20而組裝。第1金屬構件30於安裝於第1絕緣體20之安裝部26之狀態下保持於第1絕緣體20。
以下,主要對第1金屬構件30安裝於第1絕緣體20時之第1連接器10之功能進行說明。
若第1金屬構件30安裝於第1絕緣體20,則卡合部35卡合於側壁21c之左右方向之內表面。第1基部31之第1部分31a之左右方向之兩端緣部之後側之角部與側壁21c中面向前方之內表面對向。
如圖8及圖9所示,第1金屬構件30沿第1連接器10之底壁21b配置於第1連接器10之下部之大致整體。第1基部31之第1部分31a與底壁21b之上表面接觸。第1接觸部32及第2接觸部33自底壁21b之後端向後方斜上方伸出。彈跳部34之後端部位於插入部23之內部。
連接對象物40於第1金屬構件30安裝於第1絕緣體20之狀態下,自前方向後方自第1絕緣體20之插入部23之前側插入至插入部23。以下,主要對連接對象物40插入第1絕緣體20,第1連接器10安裝於連接對象物40時之第1連接器10之功能進行說明。
如圖7所示,若連接對象物40插入至插入部23,第1連接器10安裝於連接對象物40,則保持部24於收納連接對象物40之前端之狀態下保持連接對象物40。鎖定部25與被鎖定部45卡合。藉此,鎖定部25作為連接對象物40相對於第1連接器10之防脫發揮功能,抑制連接對象物40相對於第1連接器10之意外拔出。藉由以上,第1連接器10穩定保持連接對象物40。
如圖8所示,第1接觸部32自第1基部31向連接對象物40之前端伸出,與接觸線42接觸。第2接觸部33位於較第1接觸部32靠連接對象物40之前端之相反側,與第1接地部43接觸。第1接觸部32及第2接觸部33於向下方彈性變形之狀態下與連接對象物40接觸。
第1接觸部32與第2接觸部33於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40彼此位於同一側。更具體而言,第1接觸部32與第2接觸部33於與接觸線42之延伸方向以及第2連接器50之第1觸點70a及及第2觸點70b之排列方向之兩者正交之上下方向上,相對於連接對象物40彼此位於同一側。第1接觸部32於接觸線42接觸與接觸線42與第1接地部43之邊界R相鄰之部分。第2接觸部33於第1接地部43中接觸與邊界R相鄰之部分。第1接觸部32與第2接觸部33沿接觸線42之延伸方向直線狀配置。
如圖5所示,一個第1接觸部32接觸複數條接觸線42。例如,一個第1接觸部32係與沿左右方向相互相鄰之2條接觸線42接觸。
如圖9所示,彈跳部34自第1基部31向後方伸出,與第1接地部43接觸。彈跳部34位於較第1接觸部32及第2接觸部33靠連接對象物40之前端之相反側。彈跳部34於向下方彈性變形之狀態下,與連接對象物40接觸。
彈跳部34係與第1接觸部32及第2接觸部33於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於同一側。彈跳部34係相對於第1接觸部32及第2接觸部33,不沿接觸線42之延伸方向直線狀配置,而形成於沿左右方向偏移之位置。
第1基部31之第2部分31b係自第1部分31a向後方伸出,與第1接地部43接觸。第2部分31b係位於較第1接觸部32及第2接觸部33靠連接對象物40之前端之相反側。第2部分31b係與第1接觸部32及第2接觸部33於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於同一側。
圖10係自後方俯視顯示圖1之第2連接器50單體之外觀立體圖。圖11係自前方俯視顯示圖1之第2連接器50單體之外觀立體圖。圖12係圖11之第2連接器50單體之分解立體圖。一面主要參照圖10乃至圖12,一面就一實施形態之第2連接器50之構成進行說明。
作為一例,第2連接器50按以下之方法組裝。將第1觸點70a及第2觸點70b自第2絕緣體60之後方壓入第2絕緣體60之內部。以自第2絕緣體60之上方覆蓋其整體之方式,將第2金屬構件80壓入第2絕緣體60。參照圖1,第2連接器50係安裝於電路基板CB上。第2連接器50係經由第1觸點70a及第2觸點70將連接對象物40與電路基板CB電性連接。
如圖12所示,第2絕緣體60為將絕緣性且耐熱性之合成樹脂材料注塑成形而成之左右對稱之箱形構件。不限定於此,第2絕緣體60亦可形成為非左右對稱。第2絕緣體60具有上下左右方向之4個外壁,並具有作為整體形成為矩形狀之外周壁61。外周壁61具有頂板壁61a、底壁61b、及一對側壁61c。
如圖10所示,第2絕緣體60具有與頂板壁61a及一對側壁61c連續形成之後壁62。如圖11及圖12所示,第2絕緣體60具有利用外周壁61包圍上下左右方向之插入部63。插入部63之前側係利用第2絕緣體60之開口較大地開放。另一方面,插入部63之後側則利用後壁62堵塞。
如圖12所示,第2絕緣體60具有自頂板壁61a之上表面至插入部63為止,貫通頂板壁61a之第1孔部64a。第1孔部64a遍及沿前後方向之頂板壁61a之大致整體而直線狀延伸。第1孔部64a於頂板壁61a中於左側形成2個,於右側形成2個,合計形成4個。第1孔部64a於沿左右方向相互分開之狀態下排列。
第2絕緣體60具有:第2孔部64b,其形成於頂板壁61a之左右方向之兩端部,自頂板壁61a之上表面至插入部63為止貫通頂板壁61a。第2孔部64b相對於4個第1孔部64a整體,於左右方向之兩外側配置有一對。第2孔部64b遍及沿前後方向之頂板壁61a之大致整體直線狀延伸。
第2絕緣體60於頂板壁61a之前緣部中,具有一面於左右方向上相互分開一面排列之複數個第3孔部64c。如圖10所示,第2絕緣體60於後壁62之上緣部中,具有一面於左右方向上相互分開一面排列之複數個第4孔部64d。
如圖11及圖12所示,第2絕緣體60具有:複數個觸點安裝槽65,該等以自後壁62之外表面至插入部63之內部為止沿前後方向延伸之方式凹設。複數個觸點安裝槽65相互以特定之間隔分開排列於左右方向。觸點安裝槽65包含第1觸點安裝槽65a及第2觸點安裝槽65b。第1觸點安裝槽65a凹設於適合圖12所示之第1觸點70a之數量及安裝位置之位置。第2觸點安裝槽65b凹設於適合圖12所示之第2觸點70b之數量及安裝位置之位置。
第1觸點70a係例如將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之具備彈簧彈性之銅合金或卡遜系銅合金之薄板,使用連續模具(沖壓)成形加工為圖12所示之形狀者。第1觸點70a僅藉由模切加工形成。第1觸點70a之加工方法不限定於此,亦可包含例如於進行模切加工後沿板厚方向撓曲之步驟。於第1觸點70a之表面,以鍍鎳形成底層之後,實施金或錫之表層鍍敷。第1觸點70a於第2連接器50中左側排列4個,右側排列4個,合計排列8個。
第1觸點70a具有形成為矩形狀,於上緣部具有突起之卡合部71a。第1觸點70a具有以L字狀自卡合部71a之下端部向後方伸出之安裝部72a。第1觸點70a具有自卡合部71a之前端部撓曲且向前方伸出之第3接觸部73a。第1觸點70a具有位於卡合部71a之後緣部之第6接觸部74a。
第2觸點70b係例如將包含磷青銅、鈹銅、或鈦銅之具備彈簧彈性之銅合金或卡遜系銅合金之薄板,使用連續模具(沖壓)成形加工為圖12所示之形狀者。第2觸點70b僅藉由模切加工形成。第2觸點70b之加工方法不限定於此,亦可包含例如於進行模切加工後沿板厚方向撓曲之步驟。於第2觸點70b之表面,以鍍鎳形成底層後,實施金或錫等之表層鍍敷。第2觸點70b於左右方向上相互分開之狀態下複數個排列於第2連接器50。
第2觸點70b具有形成為矩形狀,於上緣部具有突起之卡合部71b。第2觸點70b具有以L字狀自卡合部71b之下端部向後方伸出之安裝部72b。第2觸點70b具有自卡合部71b之前端部撓曲且向前方伸出之第4接觸部73b。
第2金屬構件80係將任意之金屬材料之薄板,使用連續模具(沖壓)成形加工為圖12所示之形狀者。第2金屬構件80藉由於進行模切加工後沿板厚方向撓曲而形成。第2金屬構件80之加工方法不限定於此,亦可僅包含例如模切加工之步驟。
第2金屬構件80具有構成其上部且形成為板狀之第2基部81。如圖10所示,第2金屬構件80具有自第2基部81撓曲且向下方伸出之第3基部82。第2金屬構件80具有自第3基部82向下方直線狀伸出之第5接觸部83。
如圖12所示,第2金屬構件80具有自第2基部81之前緣部曲柄狀伸出之複數個第1爪部84a。複數個第1爪部84a一面於左右方向上相互分開一面排列。第1爪部84a於第2金屬構件80安裝於第2絕緣體60之狀態下,與第2絕緣體60之第3孔部64c卡合。
如圖10及圖12所示,第2金屬構件80具有以自第3基部82之下緣部向前方折返之方式突出之複數個第2爪部84b。複數個第2爪部84b一面於左右方向上相互分開一面排列。第2爪部84b於第2金屬構件80安裝於第2絕緣體60之狀態下,與圖10所示之第2絕緣體60之第4孔部64d卡合。
第2金屬構件80具有以U字狀自第2基部81之後緣部之左右方向之兩端部向下方伸出之第1卡合部85a。第1卡合部85a於第2金屬構件80安裝於第2絕緣體60之狀態下,與圖10所示之第2絕緣體60之後壁62卡合。第2金屬構件80具有自第2基部81之左右方向之端緣部撓曲且向下方伸出之第2卡合部85b。第2卡合部85b於第2金屬構件80安裝於第2絕緣體60之狀態下,與圖11所示之第2絕緣體60之側壁61c卡合。第2金屬構件80具有:安裝部86,其自第2卡合部85b之下緣部之前端撓曲且向左右方向之外側伸出。
如圖10及圖12所示,第2金屬構件80具有自第2基部81向前方伸出之第7接觸部87。第7接觸部87以U字狀撓曲開始向前方斜下方延伸。第7接觸部87於第2金屬構件80中形成有4個。複數個第7接觸部87一面於左右方向上相互分開一面排列。第7接觸部87可沿上下方向彈性變形。第2金屬構件80具有自第2基部81之左右方向之兩端部向斜下方直線狀伸出之卡合部88。卡合部88可沿上下方向彈性變形。
參照圖1,第2連接器50安裝於電路基板CB之上表面所形成之電路形成面。更具體而言,第1觸點70a之安裝部72a載置於電路基板CB上之以圖案塗佈之焊錫膏。第2觸點70b之安裝部72b載置於電路基板CB上之以圖案塗佈之焊錫膏。第2金屬構件80之安裝部86載置於電路基板CB上之以圖案塗佈之焊錫膏。藉由於回焊爐等中加熱熔融各焊錫膏,而將安裝部72a、安裝部72b、及安裝部86焊接為上述圖案。結果,第2連接器50對電路基板CB之安裝完成。於電路基板CB之電路形成面,安裝有例如CPU(Central Processing Unit:中央處理單元)、控制器、或記憶體等與第2連接器50不同之電子零件。
圖13係沿圖1之XIII-XIII箭線之剖視圖。圖14係沿圖1之XIV-XIV箭線之剖視圖。圖15係沿圖1之XV-XV箭線之剖視圖。以下,主要對於第1連接器10保持連接對象物40之狀態下連接於第2連接器50之連接狀態之連接器模組1之功能進行說明。
如圖13所示,第1絕緣體20之突出部22由第2絕緣體60之插入部63納入。第2金屬構件80之卡合部88經由第2絕緣體60之第2孔部64b直至插入部63之內部。若第1連接器10與第2連接器50相互嵌合,則第1絕緣體20與第2絕緣體60相互嵌合。於此種嵌合狀態下,第1絕緣體20之保持部24與第2金屬構件80之嵌合部88相互卡合。
如圖14所示,第1觸點70a藉由卡合於第2絕緣體60之第1觸點安裝槽65a而安裝於第2絕緣體60。第1觸點70a之第3接觸部73a與第1金屬構件30接觸。更具體而言,第3接觸部73a與第1金屬構件30之第1接觸部32接觸。此時,第3接觸部73a向下方彈性變形。第3接觸部73a於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側。
第2金屬構件80之第5接觸部83自包含第2基部81之第2金屬構件80之一部分伸出與第1觸點70a接觸。亦如圖10所示,第5接觸部83與左右方向上相互相鄰之2個第1觸點70a接觸。第2金屬構件80之第3基部82自第2基部81向第1觸點70a側撓曲且延伸,且沿著接觸線42之延伸方向之第2絕緣體60之端面。第1觸點70a之第6接觸部74a與第2金屬構件80之第5接觸部83接觸。第3接觸部73a與第6接觸部74a於第1觸點70a中,分別位於接觸線42之延伸方向之兩端部。
如以上所示,第1觸點70a與第1連接器10之第1金屬構件30及第2連接器50之第2金屬構件80之兩者接觸。作為一例,第1觸點70a於接地用時使用。
如圖15所示,第2觸點70b藉由卡合於第2絕緣體60之第2觸點安裝槽65b而安裝於第2絕緣體60。第2觸點70b之第4接觸部73b與接觸線42接觸。此時,第4接觸部73b向下方彈性變形。第4接觸部73b於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側。
如以上所示,第2觸點70b與連接對象物40之接觸線42直接接觸。作為一例,第2觸點70b於信號用時使用。
第2金屬構件80之第7接觸部87配置於第2絕緣體60之第1孔部64a。第2金屬構件80之第7接觸部87以U字狀自第2基部81撓曲且向斜下方伸出並與連接對象物40接觸。更具體而言,第7接觸部87與連接對象物40之第2接地部44接觸。此時,第7接觸部87向上方彈性變形。
以下,雖主要著眼於第1連接器10進行其效果相關之說明,但針對具有第1連接器10之連接器模組1,亦適用同樣之說明。
根據以上般之一實施形態之第1連接器10,可獲得信號傳送良好之傳送特性。於第1連接器10中,第1金屬構件30之第1接觸部32與連接對象物40之接觸線42接觸,且第2接觸部33與第1接地部43接觸。藉此,連接對象物40之複數條接觸線42中之一部分可經由第1金屬構件30與第1接地部43電性連接。因此,接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定發揮功能。藉由複數條接觸線42中之一部分作為接地穩定發揮功能,抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾。
第1接觸部32與第2接觸部33藉由於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40彼此位於同一側,可將第1金屬構件30與連接對象物40之接觸構造全部配置於同一側。例如,藉由將此種接觸構造相對於連接對象物40僅配置於下側而不配置於上側,與於兩側配置接觸構造之情形比較可進行第1連接器10之低矮化。作為結果,亦可進行連接器模組1整體之低矮化。此外,第1接觸部32與第2接觸部33於相對於連接對象物40相互同一側與連接對象物40接觸。藉此,與於上下兩側配置接觸構造使其與連接對象物40接觸之情形比較,進而抑制傳送電性信號之複數條接觸線42間之串擾。
第1接觸部32於接觸線42與邊界R所相鄰之部分接觸,第2接觸部33於第1接地部43中與邊界R所相鄰之部分接觸,藉此可縮短第1接觸部32與第2接觸部33之間之距離。第1金屬構件30與接觸線42之接觸部分、與第1金屬構件30與第1接地部43之接觸部分相互接近。因此,接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而更穩定地發揮功能。作為結果,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第1接觸部32與第2接觸部33沿接觸線42之延伸方向直線狀配置,藉此與自同一直線上相互偏移之狀態下配置之情形比較,可縮短彼此之距離。第1金屬構件30與接觸線42之接觸部分、與第1金屬構件30與第1接地部43之接觸部分相互接近。因此,接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地人更穩定地發揮功能。作為結果,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第1接觸部32與第2接觸部33可彈性變形,於彈性變形之狀態下與連接對象物40接觸,藉此接觸可靠性提高。例如,即使連接對象物40振動,第1接觸部32與第2接觸部33亦彈性變形,藉此更確實地維持與連接對象物40之接觸。此外,於連接對象物40插入第1連接器10時,亦可吸收連接對象物40之上下方向之厚度之公差。因此,將連接對象物40插入第1連接器10並使其保持時之作業性提高。此外,與第1接觸部32及第2接觸部33不彈性變形之情形比較,第1連接器10可使與連接對象物40之接觸可靠性提高。藉由以上,第1連接器10與連接對象物40之間之組裝性提高。作為結果,經由連接器模組1將連接對象物40與電路基板CB電性連接生產電子機器時之生產性提高。
藉由一個第1接觸部32與複數條接觸線42接觸,第1金屬構件30與連接對象物40之接觸線42之接觸變得更確實。第1金屬構件30與接觸線42接觸時之牢固性提高。作為結果,接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而更穩定地發揮功能。藉此,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾。
藉由使第1金屬構件30與接觸線42及第1接地部43接觸,可將連接對象物40之依據第1接地部43之隔板效果擴展至接觸線42。接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個隔板穩定發揮功能。
第2連接器50之第1觸點70a具有與第1金屬構件30接觸之第3接觸部73a,藉此作為接地之接點增加。第2連接器50之第1觸點70a亦可經由第1金屬構件30而與第1接地部43電性連接。因此,第1觸點70a、接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定地發揮功能。作為結果,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第1觸點70a經由第3接觸部73a及第1金屬構件30與複數條接觸線42間接接觸。藉此,亦可容易使第1觸點70a之左右方向之間隔變化。
第3接觸部73a於與接觸線42之延伸方向正交之方向上相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側。藉此,可將第1觸點70a與第1金屬構件30之接觸構造、及第1金屬構件30與連接對象物40之接觸構造全部配置於同一側。例如,將該等接觸構造相對於連接對象物40僅配置於下側而不配置於上側,藉此與於兩側配置接觸構造之情形比較可使連接器模組1整體低矮化。
第2觸點70b具有與接觸線42接觸之第4接觸部73b,第4接觸部73b於與接觸線42之延伸方向正交之方向上相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側。藉此,可將第2觸點70b與連接對象物40之接觸構造、及第1金屬構件30與連接對象物40之接觸構造全部配置於同一側。例如,將該等接觸構造相對於連接對象物40僅配置於下側而不配置於上側,藉此與於兩側配置接觸構造之情形比較可使連接器模組1整體低矮化。
第2金屬構件80之第5接觸部83自包含第2基部81之第2金屬構件80之一部分伸出與第1觸點70a接觸,藉此作為接地之接點增加。第2金屬構件80亦可經由第1觸點70a及第1金屬構件30與第1接地部43電性連接。因此,第2金屬構件80、第1觸點70a、接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定地發揮功能。作為結果,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第2金屬構件80以自第2絕緣體60之上方覆蓋其整體之方式壓入第2絕緣體60,藉此抑制雜訊對電性信號之流出及流入。例如,抑制自藉由第2觸點70b傳送之電性信號產生之電磁雜訊向第2連接器50之外部之流出。例如,抑制自配置於電路基板CB上之其他電子零件產生之電磁雜訊向第2連接器50之內部之流入。
第5接觸部83自第2基部81向第1觸點70a側撓曲且伸出,且自接觸線42之延伸方向中之沿著第2絕緣體60之端面之第3基部82伸出。藉此,與第5接觸部83自第2基部81直接伸出之情形比較,提高作為接觸部之強度之牢固性。因此,第2金屬構件80與第1觸點70a可經由第5接觸部83相互穩定接觸。作為結果,第2金屬構件80、第1觸點70a、接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定地發揮功能。藉此,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第3接觸部73a與第6接觸部74a於第1觸點70a中分別位於接觸線42之延伸方向之兩端部。藉此,第1觸點70a可相對於第1連接器10之第1金屬構件30及第2連接器50之第2金屬構件80之兩者穩定接觸。因此,第1金屬構件30與第2金屬構件80可經由第1觸點70a相互穩定地電性連接。作為結果,第2金屬構件80、第1觸點70a、接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定地發揮功能。藉此,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第2金屬構件80之第7接觸部87自第2基部81伸出並與連接對象物40接觸,藉此作為接地之接點增加。第2金屬構件80經由第5接觸部83與連接對象物40之第1接地部43電性連接,且亦經由第7接觸部87與連接對象物40之第2接地部44電性連接。因此,第2接地部44亦可經由第2金屬構件80、第1觸點70a、及第1金屬構件30與第1接地部43電性連接。作為結果,第2接地部44、第2金屬構件80、第1觸點70a、接觸線42、第1金屬構件30、及第1接地部43作為1個接地而穩定地發揮功能。作為結果,進一步抑制傳送電性信號之其他複數條接觸線42間之串擾,且進一步提高信號傳送之傳送特性。
第7接觸部87可彈性變形,藉此接觸可靠性提高。例如,即使連接對象物40振動,第7接觸部87亦彈性變形,藉此更確實地維持與連接對象物40之接觸。此外,於連接對象物40插入第2連接器50時,亦可吸收連接對象物40之上下方向之厚度之公差。因此,將保持於第1連接器10之連接對象物40插入第2連接器50時之作業性提高。此外,與第7接觸部87不彈性變形之情形比較,第2連接器50可更穩定地保持連接對象物40。亦可使第2連接器50與連接對象物40之接觸可靠性提高。藉由以上,第2連接器50與連接對象物40之間之組裝性提高。作為結果,經由連接器模組1將連接對象物40與電路基板CB電性連接生產電子機器時之生產性提高。
對本熟知本技藝者而言當明白,本揭示於未自其精神或其本質之特徵脫離之範圍內,可由上述實施形態以外之其他特定之形態實現。因此,先前之記述為例示,不限定於此。揭示之範圍不藉由先前之記述,而藉由附加之技術方案定義。所有變更中處於其均等之範圍內之若干變更包含於其中。
例如,上述各構成部之形狀、配置、朝向、及個數等,係不限定於上述之說明及圖式中之圖示之內容。若各構成部之形狀、配置、朝向、及個數等為可實現其功能者,則亦可任意構成。
上述第1連接器10之組裝方法不限定於上述說明之內容。若第1連接器10之組裝方法係可以發揮各者之功能之方式來組裝,則可為任意之方法。例如,第1金屬構件30亦可藉由嵌入成形而非壓入地與第1絕緣體20一體成形。
上述第2連接器50之組裝方法不限定於上述說明之內容。若第2連接器50之組裝方法係可以發揮各者之功能之方式來組裝,則可為任意之方法。例如,第1觸點70a、第2觸點70b、及第2金屬構件80中之至少一者,亦可藉由嵌入成形而非壓入地與第2絕緣體60一體成形。
於上述實施形態中,雖說明第1接觸部32與第2接觸部33係於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40彼此位於同一側,但不限定於此。第1接觸部32與第2接觸部33亦可相對於連接對象物40彼此位於不同側。
於上述實施形態中,雖說明了第1接觸部32於接觸線42與邊界R所相鄰之部分接觸,第2接觸部33於第1接地部43中與邊界R所相鄰之部分接觸,但不限定於此。第1接觸部32及第2接觸部33亦可分別與接觸線42及第1接地部43之任意之部分接觸。
於上述實施形態中,雖說明了第1接觸部32與第2接觸部33沿接觸線42之延伸方向直線狀配置,但不限定於此。第1接觸部32與第2接觸部33亦可沿接觸線42之延伸方向配置於不同之直線上而非同一直線上。
於上述實施形態中,雖說明了第1接觸部32與第2接觸部33之兩者可彈性變形,且於彈性變形之狀態下與連接對象物40接觸,但不限定於此。可為第1接觸部32與第2接觸部33中之僅一者可彈性變形,亦可兩者均不彈性變形。
於上述實施形態中,雖說明了一個第1接觸部32與相互相鄰之2條接觸線42接觸,但不限定於此。一個第1接觸部32可與3條以上之接觸線42接觸,亦可僅與1條接觸線42接觸。
於上述實施形態中,雖說明了如圖6所示,第1接觸部32及第2接觸部33於第1金屬構件30中左側形成2組,右側形成2組,合計形成有4組,但不限定於此。第1接觸部32及第2接觸部33之各者亦可藉由任意之數於與圖6所示之位置不同之其他任意之位置形成。
於上述實施形態中,雖說明了第1觸點70a具有與第1金屬構件30接觸之第3接觸部73a,但不限定於此。第1觸點70a可不與第1金屬構件30接觸,與例如連接對象物40之接觸線42接觸。此時,第1觸點70a亦可作為信號用而非接地用而使用。
於上述實施形態中,雖說明第3接觸部73a於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側,但不限定於此。第1接觸部32與第3接觸部73a亦可相對於連接對象物40彼此位於不同側。
於上述實施形態中,雖說明第4接觸部73b於與接觸線42之延伸方向正交之方向上,相對於連接對象物40位於與第1接觸部32同一側,但不限定於此。第1接觸部32與第4接觸部73b亦可相對於連接對象物40彼此位於不同側。
於上述實施形態中,雖說明第2金屬構件80具有自包含第2基部81之第2金屬構件80之一部分伸出並與第1觸點70a接觸之第5接觸部83,但不限定於此。第2金屬構件80可不與第1觸點70a接觸。另一方面,雖說明第5接觸部83與於左右方向上相互相鄰之2個第1觸點70a接觸,但不限定於此。第5接觸部83亦可與1個或3個以上之第1觸點70a接觸。
於上述實施形態中,雖說明第2金屬構件80之第5接觸部83自第3基部82伸出,但不限定於此。第5接觸部83亦可自第2基部81直接伸出。
於上述實施形態中,雖說明第3接觸部73a與第6接觸部74a於第1觸點70a中,分別位於接觸線42之延伸方向之兩端部,但不限定於此。第3接觸部73a與第6接觸部74a亦可形成於第1觸點70a中任意之位置。
於上述實施形態中,雖說明第2金屬構件80具有自第2基部81伸出與連接對象物40接觸之可彈性變形之第7接觸部87,但不限定於此。第7接觸部87可不彈性變形。第2金屬構件80亦可不具有第7接觸部87,不與連接對象物40接觸。
於上述實施形態中,雖說明如圖12所示,於複數個第2觸點70b之間每隔2個排列第1觸點70a,但不限定於此。第1觸點70a及第2觸點70b可任意排列。例如,可於複數個第2觸點70b之間每隔1個排列第1觸點70a,亦可交替排列第1觸點70a與第2觸點70b。
圖16係俯視顯示變化例之第1金屬構件30單體之外觀立體圖。一面參照圖16,一面以與圖6不同之點為主對變化例之第1金屬構件30之構成進行說明。
與圖6之第1金屬構件30不同,第1接觸部32可於左右方向上寬幅形成之部分之中央部中未向板厚方向切口。此外,水平延伸之第1接觸部32之後端部之前後方向之長度與圖6之第1金屬構件30之第1接觸部32比較亦可更短。
第2接觸部33可位於第1接觸部32中左右方向上寬幅形成之部分之中央部,作為自第1接觸部32之表面突出之凸部形成。第2接觸部33亦可於俯視下成圓形之方式,自第1接觸部32之表面突出。
圖17係顯示變化例之連接器模組1之剖面之與圖14對應之剖視圖。於上述實施形態中,雖說明第1觸點70a之第3接觸部73a與第1金屬構件30接觸,但不限定於此。第1觸點70a之第3接觸部73a亦可與第1接觸部32接觸之接觸線42接觸。
此時,與圖14所示之情形比較,第1觸點70a之彈性變形量僅減少第1金屬構件30之板厚量。因此,連接器模組1抑制第1觸點70a較大變形、或彎曲,並可抑制產生第1觸點70a之壓曲。此外,連接器模組1可抑制於保持於第1連接器10之連接對象物40插入第2連接器50時因第1金屬構件30之第1接觸部32之前端與第1觸點70a之第3接觸部73a接觸而產生之第1金屬構件30之捲曲。
如上述般之第1連接器10或連接器模組1搭載於電子機器。電子機器包含例如個人電腦、遊戲機、複印機、印表機、傳真、及複合機等任意之資訊機器。電子機器包含液晶電視機、錄音機、相機、及耳機等任意之音響影像機器。不限定於該等,電子機器可包含例如相機、雷達、行車記錄器、及引擎控制單元等任意之車載機器。電子機器可包含例如於汽車導航系統、高級駕駛支援系統、及安全系統等車載系統中使用之任意之車載機器。此外,電子機器亦可包含任意之產業機器。
於此種電子機器中,藉由上述第1連接器10或連接器模組1之信號傳送之良好之傳送特性,作為電子機器之製品之可靠性提高。
[關聯申請之相互參照]
本申請案係主張2021年10月29日向日本國申請專利之專利申請2021-178123號之優先權者,此處為參照而引入該申請案之揭示整體。
1:連接器模組
10:第1連接器
20:第1絕緣體
21:外周壁
21a:頂板壁
21b:底壁
21c:側壁
22:突出部
23:插入部
24保持部
25鎖定部
26:安裝部
30:第1金屬構件
31:第1基部
31a:第1部分
31b:第2部分
32:第1接觸部
33:第2接觸部
34:彈跳部
35:卡合部
40:連接對象物
41:補強部
42:接觸線
43:第1接地部
44:第2接地部
45:被鎖定部
50:第2連接器
60:第2絕緣體
61:外周壁
61a:頂板壁
61b:底壁
61c:側壁
62:後壁
63:插入部
64a:第1孔部
64b:第2孔部
64c:第3孔部
64d:第4孔部
65:觸點安裝槽
65a:第1觸點安裝槽
65b:第2觸點安裝槽
70a:第1觸點
70b:第2觸點
71a:卡合部
71b:卡合部
72a:安裝部
72b:安裝部
73a:第3接觸部
73b:第4接觸部
74a:第6接觸部
80:第2金屬構件
81:第2基部
82:第3基部
83:第5接觸部
84a:第1爪部
84b:第2爪部
85a:第1卡合部
85b:第2卡合部
86:安裝部
87:第7接觸部
88:卡合部
CB:電路基板
R:邊界
圖1係俯視顯示將保持連接對象物之第1連接器與第2連接器相互連接之狀態之一實施形態之連接器模組之外觀立體圖。
圖2係仰視顯示保持連接對象物之圖1之第1連接器之外觀立體圖。
圖3係俯視顯示未保持於第1連接器之狀態之連接對象物之外觀立體圖。
圖4係仰視顯示未保持於第1連接器之狀態之連接對象物之外觀立體圖。
圖5係放大圖2之一點鏈線包圍部V之放大圖。
圖6係俯視顯示第1金屬構件單體之外觀立體圖。
圖7係沿圖2之VII-VII箭線之剖視圖。
圖8係沿圖2之VIII-VIII箭線之剖視圖。
圖9係沿圖2之IX-IX箭線之剖視圖。
圖10係自後方俯視顯示圖1之第2連接器單體之外觀立體圖。
圖11係自前方俯視顯示圖1之第2連接器單體之外觀立體圖。
圖12係圖11之第2連接器單體之分解立體圖。
圖13係沿圖1之XIII-XIII箭線之剖視圖。
圖14係沿圖1之XIV-XIV箭線之剖視圖。
圖15係沿圖1之XV-XV箭線之剖視圖。
圖16係俯視顯示變化例之第1金屬構件單體之外觀立體圖。
圖17係顯示變化例之連接器模組之剖面之與圖14對應之剖視圖。
10:第1連接器
20:第1絕緣體
21:外周壁
21a:頂板壁
21b:底壁
21c:側壁
22:突出部
23:插入部
26:安裝部
30:第1金屬構件
31:第1基部
31a:第1部分
32:第1接觸部
33:第2接觸部
34:彈跳部
40:連接對象物
41:補強部
42:接觸線
43:第1接地部
44:第2接地部
R:邊界
Claims (14)
- 一種第1連接器,其係安裝於連接對象物者,該連接對象物係包含:複數條接觸線,其等於連接對象物之前端露出;及接地部,其覆蓋上述接觸線之一部分;且該第1連接器係包含: 第1絕緣體,其具有於收納上述前端之狀態下保持上述連接對象物之保持部;及 第1金屬構件,其安裝於上述第1絕緣體;且 上述第1金屬構件係包含: 第1基部,其形成為板狀; 第1接觸部,其自上述第1基部向上述前端伸出,接觸上述接觸線;及 第2接觸部,其位於較上述第1接觸部靠上述前端之相反側,接觸上述接地部。
- 如請求項1之第1連接器,其中 上述第1接觸部與上述第2接觸部係於與上述接觸線之延伸方向正交之方向上,相對於上述連接對象物彼此位於同一側。
- 如請求項2之第1連接器,其中 上述第1接觸部係於上述接觸線中接觸鄰接於上述接觸線與上述接地部之邊界之部分; 上述第2接觸部係於上述接地部中接觸鄰接於上述邊界之部分。
- 如請求項2或3之第1連接器,其中 上述第1接觸部與上述第2接觸部係沿上述延伸方向直線狀配置。
- 如請求項1至3中任一項之第1連接器,其中 上述第1接觸部及上述第2接觸部中之至少一者可彈性變形,於彈性變形之狀態下接觸上述連接對象物。
- 如請求項1至3中任一項之第1連接器,其中 一個上述第1接觸部與複數條上述接觸線接觸。
- 一種連接器模組,其包含: 請求項1至3中任一項之第1連接器;及 第2連接器,其與上述第1連接器嵌合;且 上述第2連接器包含: 第2絕緣體,其與上述第1絕緣體嵌合;及 第1觸點,其安裝於上述第2絕緣體;且 上述第1觸點具有與上述第1金屬構件接觸之第3接觸部。
- 一種連接器模組,其包含: 請求項1至3中任一項之第1連接器;及 第2連接器,其與上述第1連接器嵌合;且 上述第2連接器包含: 第2絕緣體,其與上述第1絕緣體嵌合;及 第1觸點,其安裝於上述第2絕緣體;且 上述第1觸點包含與上述第1接觸部接觸之上述接觸線接觸之第3接觸部。
- 如請求項7之連接器模組,其中 上述第3接觸部係於與上述接觸線之延伸方向正交之方向上,相對於上述連接對象物位於與上述第1接觸部同一側。
- 如請求項7之連接器模組,其包含: 第2觸點,其安裝於上述第2絕緣體; 上述第2觸點包含與上述接觸線接觸之第4接觸部; 上述第4接觸部係於與上述接觸線之延伸方向正交之方向上,相對於上述連接對象物位於與上述第1接觸部同一側。
- 如請求項7之連接器模組,其中 上述第2連接器包含:第2金屬構件,其安裝於上述第2絕緣體; 上述第2金屬構件包含:第2基部,其形成為板狀;及第5接觸部,其自包含上述第2基部之上述第2金屬構件之一部分伸出,並與上述第1觸點接觸。
- 如請求項11之連接器模組,其中 上述第2金屬構件包含:第3基部,其自上述第2基部向上述第1觸點側撓曲且伸出,且沿著上述接觸線之延伸方向上之上述第2絕緣體之端面; 上述第5接觸部自上述第3基部伸出。
- 如請求項11之連接器模組,其中 上述第1觸點包含:第6接觸部,其接觸上述第2金屬構件之上述第5接觸部; 上述第3接觸部與上述第6接觸部係於上述第1觸點中,分別位於上述接觸線之延伸方向之兩端部。
- 如請求項7之連接器模組,其中 上述第2觸點包含安裝於上述第2絕緣體之第2金屬構件; 上述第2金屬構件包含自形成為板狀之第2基部伸出並與上述連接對象物接觸之可彈性變形之第7接觸部。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021-178123 | 2021-10-29 | ||
JP2021178123 | 2021-10-29 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202318738A true TW202318738A (zh) | 2023-05-01 |
Family
ID=86159323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111127176A TW202318738A (zh) | 2021-10-29 | 2022-07-20 | 第1連接器及連接器模組 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230261426A1 (zh) |
TW (1) | TW202318738A (zh) |
WO (1) | WO2023074053A1 (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3451393B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2003-09-29 | 日本航空電子工業株式会社 | プラグコネクタ及びソケットコネクタ |
JP2011008978A (ja) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Kyocera Elco Corp | 中継コネクタ |
JP6015971B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2016-10-26 | 第一精工株式会社 | プラグコネクタ |
-
2022
- 2022-07-06 WO PCT/JP2022/026886 patent/WO2023074053A1/ja unknown
- 2022-07-20 TW TW111127176A patent/TW202318738A/zh unknown
-
2023
- 2023-04-20 US US18/137,264 patent/US20230261426A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2023074053A1 (ja) | 2023-05-04 |
US20230261426A1 (en) | 2023-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7850477B2 (en) | Connector | |
US7497697B2 (en) | PCB connector including plug and socket contacts for easy positioning | |
US7934957B1 (en) | Connector with circuit board mounted ground portion | |
US11349240B2 (en) | Floating connector and electronic device | |
JP2008544465A (ja) | 電気相互接続システム | |
KR20120137397A (ko) | 커넥터 및 그 제조방법 | |
WO2021039333A1 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
US11322870B2 (en) | Connector and electronic device | |
TW202318738A (zh) | 第1連接器及連接器模組 | |
WO2021039336A1 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
WO2023074641A1 (ja) | 第1コネクタ及びコネクタモジュール | |
US11289841B2 (en) | Cable connector | |
JP2023067119A (ja) | 第1コネクタ及びコネクタモジュール | |
JP2023067123A (ja) | 第1コネクタ及びコネクタモジュール | |
JP7263494B2 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
JP7433195B2 (ja) | コネクタ、コネクタモジュール、及び電子機器 | |
JP7123199B2 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
JP7383188B2 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
EP3809529B1 (en) | Connector | |
JP2019129039A (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
WO2023132335A1 (ja) | コネクタ及び電子機器 | |
US20240120671A1 (en) | Connector and electronic device | |
CN116868449A (zh) | 连接器以及电子设备 | |
JP3313072B2 (ja) | 変換コネクタ | |
KR20140059861A (ko) | 커넥터 |