TW202316869A - 聲學輸出裝置 - Google Patents

Abstract

本說明書提供一種聲學輸出裝置，所述聲學輸出裝置可以包括骨傳導聲學元件、氣傳導聲學元件以及殼體。所述骨傳導聲學元件可以用於產生骨傳導聲波。所述氣傳導聲學元件可以用於產生空氣傳導聲波。所述殼體可以包括用於容納所述骨傳導聲學元件和所述氣傳導聲學元件的容置腔。所述殼體的至少一部分可以與使用者的皮膚接觸，以在所述骨傳導聲學元件的作用下傳遞所述骨傳導聲波。所述空氣傳導聲波可以基於在產生所述骨傳導聲波時所述殼體或所述骨傳導聲學元件中的至少一個的振動而產生。

Description

聲學輸出裝置

本申請涉及聲學技術領域，更具體地，涉及一種聲學輸出裝置。

本申請主張於2021年4月9日提交之申請號為202110383452.2的中國專利申請案的優先權以及於2021年5月21日提交之申請號為PCT/CN2021/095304的國際專利申請案的優先權，其全部內容通過引用的方式併入本文。

隨著電子設備的不斷普及，人們對於電子設備的要求也越來越高。以耳機這類電子設備為例，不僅需要優異的佩戴舒適度，還需要具備良好的聲學表現力。因此，希望提供一種能夠改善聲學表現力的聲學輸出裝置。

本說明書實施例提供一種聲學輸出裝置。所述聲學輸出裝置可以包括骨傳導聲學元件，用於產生骨傳導聲波；氣傳導聲學元件，用於產生空氣傳導聲波；以及殼體，包括用於容納所述骨傳導聲學元件和所述氣傳導聲學元件的容置腔。所述殼體的至少一部分可以與使用者的皮膚接觸，以在所述骨傳導聲學元件的作用下傳遞所述骨傳導聲波。所述空氣傳導聲波可以基於在產生所述骨傳導聲波時所述殼體或所述骨傳導聲學元件中的至少一個的振動而產生。

在一些實施例中，所述骨傳導聲學元件可以包括換能裝置。所述換能裝置可以包括磁路元件、振動板以及線圈。所述磁路元件可以用於產生磁場。所述振動板可以與所述殼體連接。所述線圈可以與所述振動板連接。所述線圈可以回應於接收到的聲音信號在所述磁場作用下產生振動，並驅動所述振動板振動以產生所述骨傳導聲波。

在一些實施例中，所述氣傳導聲學元件可以包括振膜。所述振膜可以與所述骨傳導聲學元件或所述殼體中至少一個連接。所述骨傳導聲學元件或所述殼體中至少一個的振動可以驅動所述振膜以產生所述空氣傳導聲波。

在一些實施例中，所述振膜可以將所述容置腔分隔為第一腔室和第二腔室。其中，所述殼體的第一部分可以形成所述第一腔室並與所述骨傳導聲學元件連接，以用於傳遞所述骨傳導聲波。所述殼體的第二部分可以形成所述第二腔室並包括與所述第二腔室連通的出聲孔，所述空氣傳導聲波經所述出聲孔傳輸到所述殼體外。

在一些實施例中，所述振膜可以包括環形結構。所述振膜的內壁可以環繞所述骨傳導聲學元件，所述振膜的外壁可以與所述殼體連接。

在一些實施例中，所述振膜可以包括第一連接部、第二連接部和褶皺部。所述第一連接部可以環繞所述骨傳導聲學元件並與所述骨傳導聲學元件連接。所述第二連接部可以與所述殼體連接。所述褶皺部可以連接所述第一連接部和所述第二連接部，所述褶皺部可以包括凸起區或凹陷區中至少一個。

在一些實施例中，所述褶皺部可以包括第一過渡段、第二過渡段、第三過渡段、第四過渡段以及第五過渡段。所述第一過渡段的一端可以與所述第一連接部連接。所述第二過渡段的一端可以與所述第二連接部連接；所述第三過渡段的一端可以與所述第一過渡段的另一端連接；所述第四過渡段的一端可以與所述第二過渡段的另一端連接；以及所述第五過渡段的兩端可以分別與所述第三過渡段和所述第四過渡段的另一端連接。在從所述第一過渡段與所述第一連接部之間的連接點到所述褶皺部的頂點方向上，所述第一過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角可以逐漸減小。所述第三過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大。在從所述第二過渡段與所述第二連接部之間的連接點到所述頂點方向上，所述第二過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角可以逐漸減小。所述第四過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大。

在一些實施例中，所述氣傳導聲學元件還可以包括補強件，所述第二連接部可以通過所述補強件與所述殼體連接，其中，所述補強件包括補強環，所述第二連接部與所述補強環的內環面及所述補強環的一端面連接。

在一些實施例中，所述磁路元件可以包括導磁罩和設置在所述導磁罩內的磁體，所述第一連接部可以射出成型在所述導磁罩的外周面上。所述骨傳導聲學元件還可以包括線圈支架和彈性件。所述線圈支架可以與所述殼體連接，所述線圈可以與所述線圈支架連接，所述線圈可以伸入所述磁體與所述導磁罩之間的磁間隙。所述彈性件的中心區域可以與所述磁體連接，所述彈性件的周邊區域可以與所述線圈支架連接，以將所述磁路元件懸掛在所述殼體內。

在一些實施例中，所述線圈支架可以包括主體、第一支架以及第二支架。所述主體可以與所述彈性件的周邊區域連接。所述第一支架的一端可以與所述主體連接，另一端可以與所述線圈連接。所述第二支架的一端可以與所述主體連接，另一端可以將所述補強件壓持在所述殼體的承台上。

本說明書的一部分附加特性可以在下面的描述中進行說明。通過對以下描述和相應附圖的研究或者對實施例的生產或操作的瞭解，本說明書的一部分附加特性對於所屬技術領域中具有通常知識者是明顯的。本說明書的特徵可以通過實踐或使用以下詳細實例中闡述的方法、工具和組合的各個方面來實現和獲得。

為了更清楚地說明本說明書實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本說明書的一些示例或實施例，對於所屬技術領域中具有通常知識者來講，在不付出進步性努力的前提下，還可以根據這些附圖將本說明書應用於其它類似情景。除非從語言環境中顯而易見或另做說明，圖式中相同的元件符號代表相同結構或操作。

應當理解，本文使用的“系統”、“裝置”、“單元”和/或“模組”是用於區分不同級別的不同元件、組件、部件、部分或裝配的一種方法。然而，如果其他詞語可實現相同的目的，則可通過其他表達來替換所述詞語。

如本說明書和申請專利範圍中所示，除非上下文明確提示例外情形，“一”、“一個”、“一種”和/或“該”等詞並非特指單數，也可包括複數。一般說來，術語“包括”與“包含”僅提示包括已明確標識的步驟和元素，而這些步驟和元素不構成一個排它性的羅列，方法或者設備也可能包含其它的步驟或元素。

本說明書實施例提供一種聲學輸出裝置。所述聲學輸出裝置可以包括骨傳導聲學元件、氣傳導聲學元件以及殼體。所述骨傳導聲學元件可以用於產生骨傳導聲波，所述氣傳導聲學元件可以用於產生空氣傳導聲波，所述殼體可以包括用於容納所述骨傳導聲學元件和所述氣傳導聲學元件的容置腔。所述殼體的至少一部分可以與使用者的皮膚接觸，以在所述骨傳導聲學元件的作用下傳遞所述骨傳導聲波。所述空氣傳導聲波可以基於在產生所述骨傳導聲波時所述殼體或所述骨傳導聲學元件中的至少一個的振動而產生。在一些實施例中，可以通過設置所述骨傳導聲學元件和/或所述氣傳導聲學元件的空間位置和/或頻率響應等參數以達到增強聲音品質、豐富低頻聲音並減少聲學輸出裝置的聲音洩漏的目的，從而改善使用者的音訊體驗。

圖1是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出系統的示例性場景示意圖。如圖1所示，聲學輸出系統100可以包括多媒體平臺110、網路120、聲學輸出裝置130、終端設備140和存放裝置150。

多媒體平臺110可以與聲學輸出系統100的一個或多個元件或外部資料來源（例如，雲端資料中心）通信。在一些實施例中，多媒體平臺110可以為聲學輸出裝置130和/或終端設備140提供資料或信號（例如，一段音樂的音訊資料）。在一些實施例中，多媒體平臺110可以促進用於聲學輸出裝置130和/或終端設備140的資料/信號處理。在一些實施例中，多媒體平臺110可以在單個伺服器或伺服器組上實現。伺服器組可以是經由接入點連接到網路120的集中式伺服器或經由一個或多個接入點連接到網路120的分散式伺服器。在一些實施例中，多媒體平臺110可以本地連接到網路120或遠端連接到網路120。例如，多媒體平臺110可以經由網路120存取儲存在聲學輸出裝置130、終端設備140和/或存放裝置150中的資訊和/或資料。再例如，存放裝置150可以用作多媒體平臺110的後端資料儲存。在一些實施例中，多媒體平臺110可以在雲端平臺上實現。僅作為示例，雲端平臺可包括私有雲、公共雲、混合雲、社區雲、分佈雲、內部雲、多層雲等，或其任意組合。

在一些實施例中，多媒體平臺110可以包括處理設備112。處理設備112可以執行多媒體平臺110的主要功能。例如，處理設備112可以從存放裝置150檢索音訊資料，並將檢索到的音訊資料發送到聲學輸出裝置130和/或終端設備140以產生聲音。再例如，處理設備112可以處理用於聲學輸出裝置130的信號（例如，產生控制信號）。

在一些實施例中，處理設備112可以包括一個或多個處理單元（例如，單核心處理設備或多核心處理設備）。僅作為示例，處理設備112可以包括中央處理單元（Central Processing Unit, CPU）、專用積體電路（Application Specific Integrated Circuit, ASIC）、專用指令集處理器（Application Specific Instruction Processor, ASIP）、圖形處理單元（Graphics Processing Unit, GPU）、物理處理單元（Physics Processing Unit, PPU）、數位訊號處理器（Digital Signal Processor, DSP）、現場可程式閘陣列（Field-programable Gate Array, FPGA）、可程式邏輯裝置（Programable Logic Device, PLD）、控制器、微控制器單元、精簡指令集電腦（Reduced Instruction-Set Computer, RISC）、微處理器等，或其任意組合。

網路120可以促進資訊和/或資料的交換。在一些實施例中，聲學輸出系統100中的一個或多個元件（例如，多媒體平臺110、聲學輸出裝置130、終端設備140、存放裝置150）可以經由網路120向聲學輸出系統100中的其他元件發送資訊和/或資料。在一些實施例中，網路120可以是任何類型的有線或無線網路或其組合。僅作為示例，網路120可以包括纜線網路、有線網路、光纖網路、遠端通訊網路、內部網路、網際網路、區域網路（Local Area Network, LAN）、廣域網路（Wide Area Network, WAN）、無線區域網路（Wireless Local Area Network, WLAN）、都會區網路（Metropolitan Area Network, MAN）、公共交換電話網路（Public Switched Telephone Network, PSTN）、藍牙網路、紫蜂網路、近場通訊（Near Field Communication, NFC）網路、全球行動通訊系統（Global System for Mobile Communications, GSM）網路、分碼多工存取（Code Division Multiple Access, CDMA）網路、分時多重存取（Time Division Multiple Address, TDMA）網路、無線分封數據服務（General Packet Radio Service, GPRS）網路、增強資料速率GSM演進（Enhanced data rate GSM evolutionary, EDGE）網路、寬頻分碼多工存取（Wideband Code Division Multiple Access, WCDMA）網路、高速下行封包存取（High Speed Downlink Packet Access, HSDPA）網路、長期演進（Long Term Evolution, LTE）網路、使用者資料包通訊協定（User Datagram Protocol, UDP）網路、傳輸控制協定/網際網路協定（Transmission Control Protocol / Internet Protocol, TCP/IP）網路、簡訊服務（Short Messaging Service, SMS）網路、無線應用協定（Wireless Application Protocol, WAP）網路、超寬頻（Ultra-wide Bandwidth, UWB）網路、紅外線等，或其任意組合。在一些實施例中，網路120可以包括一個或多個網路接入點。例如，網路120可以包括諸如基站和/或網際網路交換點的有線或無線網路接入點，通過這些接入點，聲學輸出系統100的一個或多個元件可以連接到網路120以交換資料和/或資訊。

聲學輸出裝置130可以向使用者輸出聲音並與使用者交互。在一些實施例中，聲學輸出裝置130可以至少向使用者提供音訊內容，例如歌曲、詩歌、新聞廣播、天氣廣播、音訊課程等。在一些實施例中，使用者可以經由例如按鍵、螢幕觸摸、身體運動、聲音、手勢、思想（例如，腦電波）等向聲學輸出裝置130提供回饋。在一些實施例中，聲學輸出裝置130可以是可穿戴設備。需要說明的是，除非另有規定，否則本文中使用的可穿戴設備可以包括耳機和各種其他類型的個人設備，例如頭戴式、肩戴式或體戴式設備。可穿戴設備可向使用者呈現音訊內容。在一些實施例中，可穿戴設備可包括智慧耳機、智慧眼鏡、頭戴式顯示器（HMD）、智能手鐲、智能腳具、智能頭盔、智能手錶、智能服裝、智能背包、智能配件、虛擬實境頭盔、虛擬實境眼鏡、虛擬實境眼罩、擴增實境頭盔、擴增實境眼鏡、擴增實境眼罩等，或其任意組合。僅作為示例，可穿戴設備可能類似於GoogleglassTM、OculusRiftTM、HololensTM、GearVRTM等。

聲學輸出裝置130可以經由網路120與終端設備140通信。在一些實施例中，通信資料可以包括運動參數（例如，地理位置、移動方向、移動速度、加速度等）、語音參數（語音的音量、語音的內容等）、手勢（例如，握手、搖頭等）、使用者的想法等的各種類型的資料和/或資訊可以是由聲學輸出裝置130接收。在一些實施例中，聲學輸出裝置130可以進一步將接收到的資料和/或資訊發送到多媒體平臺110或終端設備140。

在一些實施例中，終端設備140可以安裝相應的應用程式，以與聲學輸出裝置130通信和/或實現用於聲學輸出裝置130的資料/信號處理。終端設備140可以包括行動設備140-1、平板電腦140-2、膝上型電腦140-3、車輛內嵌裝置140-4等，或其任意組合。在一些實施例中，行動設備140-1可包括智慧家庭設備、智慧行動設備等或其任意組合。在一些實施例中，智慧家居設備可包括智慧照明設備、智慧電氣設備的控制設備、智慧監控設備、智慧電視、智慧攝像機、對講機等，或其任意組合。在一些實施例中，智慧行動設備可包括智慧手機、個人數位助理（Personal Digital Assistant,PDA）、遊戲裝置、導航設備、銷售點（Point Of Sales, POS）設備等，或其任意組合。在一些實施例中，車輛內嵌裝置140-4可包括內嵌電腦、車載電視、內嵌平板電腦等。在一些實施例中，終端設備140可以包括信號發送器和信號接收器，信號發送器和信號接收器可以被配置為與定位設備（圖中未示出）通信以定位使用者和/或終端設備140的位置。在一些實施例中，多媒體平臺110或存放裝置150可以整合到終端設備140中。在這種情況下，可以通過終端設備140類似地實現上述多媒體平臺110可以實現的功能。

存放裝置150可以儲存資料和/或指令。在一些實施例中，存放裝置150可以儲存從多媒體平臺110、聲學輸出裝置130和/或終端設備140獲取的資料。在一些實施例中，存放裝置150可以儲存多媒體平臺110、聲學輸出裝置130和/或終端設備140可以實現各種功能的資料和/或指令。在一些實施例中，存放裝置150可包括大量存放區、卸除式存放裝置器、揮發性讀寫記憶體、唯讀記憶體（ROM）等，或其任意組合。示例性大量存放區可包括磁片、光碟、固態驅動器等。示例性卸除式存放裝置器可包括快閃記憶體驅動器、軟碟、光碟、記憶卡、壓縮磁碟、磁帶等。示例性揮發性讀寫記憶體可包括隨機存取記憶體（RAM）。示例性RAM可包括動態RAM（DRAM）、雙倍資料速率同步動態RAM（DDR-SDRAM）、靜態RAM（SRAM）、晶閘管RAM（T-RAM）和零電容RAM（Z-RAM）等。示例性ROM可包括遮罩ROM（MROM）、可程式ROM（PROM）、可擦除可程式ROM（EPROM），電子可擦除可程式ROM（EEPROM）、光碟ROM（CD-ROM）和數位多功能磁片ROM等。在一些實施例中，存放裝置150可以在雲端平臺上實現。僅作為示例，雲端平臺可包括私有雲、公共雲、混合雲、社區雲、分佈雲、內部雲、多層雲等，或其任意組合。在一些實施例中，聲學輸出系統100中的一個或多個元件可以經由網路120存取儲存在存放裝置150中的資料或指令。在一些實施例中，存放裝置150可以作為後端記憶體直接連接到多媒體平臺110。

在一些實施例中，多媒體平臺110、終端設備140和/或存放裝置150可以整合到聲學輸出裝置130上。在一些實施例中，隨著技術的進步和聲學輸出裝置130的處理能力的提高，可以由聲學輸出裝置130執行所有處理。例如，聲學輸出裝置130可以是智慧耳機、MP3播放機、助聽器等，具有高度整合的電子部件，例如中央處理單元（CPU）、圖形處理單元（GPU）等，從而具有強大的處理能力。

圖2是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的模組示意圖。如圖2所示，在一些實施例中，聲學輸出裝置200可以包括信號處理模組210和輸出模組220。在一些實施例中，聲學輸出裝置200可以是聲學輸出系統100中的聲學輸出裝置130的一種實施例。在一些實施例中，信號處理模組210可以從信號源接收音訊信號（例如，電信號）並對該音訊信號（例如，電信號）進行處理。在一些實施例中，音訊信號（例如，電信號）可以表示將由聲學輸出裝置輸出的音訊內容（例如，音樂）。在一些實施例中，音訊信號（例如，電信號）可以是類比信號或數位信號。在一些實施例中，該音訊信號（例如，電信號）可以從本機存放區設備、雲端存放裝置、其他終端設備或多媒體平臺獲得。

信號處理模組210可以處理音訊信號（例如，電信號）。例如，信號處理模組210可以通過執行各種信號處理操作（例如，取樣、數位化、壓縮、分頻、調頻、編碼等）或其組合來處理電信號。在一些實施例中，信號處理模組210還可以基於處理後的音訊信號（例如，電信號）產生控制信號。在一些實施例中，控制信號可以用於控制輸出模組220輸出相應的聲波（即，音訊內容）。

在一些實施例中，輸出模組220可以產生和輸出骨傳導聲波（也稱為骨導聲）和/或空氣傳導聲波（也稱為氣導聲）。輸出模組220可以從信號處理模組210接收控制信號，並基於控制信號產生相應的骨傳導聲波和/或空氣傳導聲波。需要說明的是，在本說明書中，骨傳導聲波可以指通過固體介質（例如，骨骼）以機械振動形式傳導的聲波，空氣傳導聲波可以指通過空氣以機械振動形式傳導的聲波。

在一些實施例中，輸出模組220可以包括骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222。在一些實施例中，骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222可以容置於同一殼體內部，該殼體的至少一部分可以用於與使用者的皮膚接觸，以將骨傳導聲學元件221所產生的骨傳導聲波傳遞給使用者。在一些實施例中，骨傳導聲學元件221和/或氣傳導聲學元件222可以電耦合到信號處理模組210。在一些實施例中，骨傳導聲學元件221可根據信號處理模組210產生的控制信號在特定頻率範圍（例如，低頻範圍、中頻範圍、高頻範圍、中低頻範圍、中高頻範圍等）產生骨傳導聲波。在一些實施例中，氣傳導聲學元件222可以根據骨傳導聲學元件221的振動和/或容納骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222的殼體的振動而產生與骨傳導聲學元件221相同或不同頻率範圍的空氣傳導聲波。

在一些實施例中，骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222可以是兩個獨立的功能裝置或包含於單個裝置的兩個獨立元件。如本文所描述的，第一設備獨立於第二設備可以表示第一/第二設備的動作不是由第二/第一設備的動作引起的，或者換句話說，第一/第二設備的動作不是由第二/第一設備的動作的結果引起的。以骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222為例，在一些實施例中，骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222可以分別從信號處理模組210獲取控制信號，並根據該控制信號分別產生相應的聲波。

在一些實施例中，骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222可以是兩個功能獨立，但工作上相互依賴的功能裝置或元件。例如，氣傳導聲學元件可以依賴於骨傳導聲學元件，當骨傳導聲學元件產生骨傳導聲波時，通過骨傳導聲學元件的振動驅動氣傳導聲學元件振動而產生空氣傳導聲波。又例如，當骨傳導聲學元件221接收到來自信號處理模組210的控制信號時，骨傳導聲學元件221可以振動以產生骨傳導聲波。骨傳導聲學元件221的振動可以驅動殼體振動，並且殼體的振動和/或骨傳導聲學元件221的振動可以驅動氣傳導聲學元件222的振動以產生空氣傳導聲波。

在一些實施例中，可根據實際需要確定不同的頻率範圍。例如，低頻範圍（也稱為低頻）可指從20Hz到150Hz的頻率範圍，中頻範圍（也稱為中頻）可指從150Hz到5kHz的頻率範圍，高頻範圍（也稱為高頻）可指從5kHz到20kHz的頻率範圍，中低頻範圍（也稱為中低頻）可指150Hz到500Hz的頻率範圍，中高頻範圍（也稱為中高頻）可指500Hz到5kHz的頻率範圍。又例如，低頻範圍可指從20Hz到300Hz的頻率範圍，中頻範圍可指從300Hz到3kHz的頻率範圍，高頻範圍可指從3kHz到20kHz的頻率範圍，中低頻範圍可指從100Hz到1000Hz的頻率範圍，中高頻範圍可以是指從1000Hz到10kHz的頻率範圍。應當注意的是，以上頻率範圍僅用於示例性說明，而非旨在限制。根據不同的應用場景和不同的分類標準，頻率範圍的定義可能有所不同。例如，在一些其它應用場景中，低頻範圍可指從20Hz到80Hz的頻率範圍，中頻範圍可指從160Hz到1280Hz的頻率範圍，高頻範圍可指從2560Hz到20kHz的頻率範圍，中低頻範圍可指80Hz-160Hz的頻率範圍，中高頻範圍可指1280Hz-2560Hz的頻率範圍。在一些實施例中，不同頻率範圍可以具有或不具有相互重疊頻率區間。

僅作為示例，氣傳導聲學元件222可以產生和輸出與骨傳導聲學元件221產生的骨傳導聲波具有相同或不同頻率範圍的空氣傳導聲波。例如，在一些實施例中，骨傳導聲波可以包括中高頻，空氣傳導聲波可以包括中低頻。中低頻氣導聲波可作為中高頻骨導聲波的補充，從而使得聲學輸出裝置的總輸出可以覆蓋中低頻和中高頻。在這種情況下，聲學輸出裝置可以提供更好的音質（特別是在低頻下），並且可以避免骨傳導聲學元件工作在低頻下引起的強烈振動。

再例如，骨傳導聲波可包括中低頻，且空氣傳導聲波可包括中高頻。在這種情況下，由於使用者對中低頻的骨傳導聲波和/或中高頻的空氣傳導聲波敏感，從而使得聲學輸出裝置可以經由骨傳導聲學元件和/或空氣傳導聲學元件向使用者提供提示或警告。

又例如，空氣傳導聲波可包括中低頻，且骨傳導聲波可包括比空氣傳導聲波更寬的頻率範圍，從而可以增強中低頻的輸出，並且可以改善音質。

需要說明的是，本說明書實施例所提供的聲學輸出裝置可以包括，但不限於耳機、喇叭等電子設備。在一些實施例中，該聲學輸出裝置也可以是耳機、喇叭等電子設備的一部分。

下面以耳機為例，並結合附圖對本說明書實施例所提供的聲學輸出裝置進行詳細描述。

圖3是根據本說明書一些實施例所示的耳機的結構示意圖。如圖3所示，耳機300可以包括兩個機芯模組10、兩個耳掛元件20和後掛元件30。其中，後掛元件30的兩端分別與對應的一個耳掛元件20的一端連接，每一個耳掛元件20背離後掛元件30的另一端分別與對應的一個機芯模組10連接。在一些實施例中，後掛元件30可以設置呈彎曲狀，以用於繞設在使用者的頭部後側，耳掛元件20也可以設置呈彎曲狀，以用於掛設在使用者的耳部與頭部之間（例如，耳朵上方），進而便於實現耳機300的佩戴需求。在一些實施例中，機芯模組10可以包含骨傳導聲學元件221和氣傳導聲學元件222，用於將電信號轉化成機械振動，以便於使用者通過耳機300聽到聲音。當耳機300處於佩戴狀態時，兩個機芯模組10可以分別位於使用者頭部的左側和右側，兩個機芯模組10可以在兩個耳掛元件20和後掛元件30的配合作用下壓持使用者的頭部，從而使得使用者通過骨傳導和/或氣傳導的方式聽到耳機300輸出的聲音。

在一些實施例中，耳機300還可以有其他的佩戴方式，例如，耳掛元件20可以覆蓋或者包住使用者的耳朵。再例如，後掛元件30可以跨過使用者的頭頂，在此不一一列舉。

結合圖3，耳機300還可以包括主控電路板40和電池50。主控電路板40和電池50可以設置在同一耳掛元件20的容置倉內，也可以分別設置在兩個耳掛元件20各自的容置倉內。在一些實施例中，主控電路板40和電池50可以通過相應的導線與兩個機芯模組10電性連接。在一些實施例中，其中，主控電路板40可以用於控制機芯模組10將電信號轉化成機械振動，電池50可以用於給耳機300提供電能。需要說明的是，本說明書實施例所述的耳機300還可以包括麥克風、拾音器這類傳聲器及藍牙、NFC這類通信元件，它們也可以通過相應的導線與主控電路板40和電池50連接，以實現相應的功能。在一些實施例中，將所述機芯模組10設置為兩個，且兩個機芯模組10均可以將電信號轉化成機芯振動，可以使得耳機300實現身歷聲音效，從而提高使用者的使用體驗。而在其他一些對身歷聲要求並不是特別高的應用場景下，例如，聽力故障患者助聽、主持人直播提詞等，耳機300也可以僅設置一個機芯模組10。

基於上述的相關描述，機芯模組10可以用於在通電狀態下將電信號轉化成機械振動，以便於使用者通過耳機300聽到聲音。在一些實施例中，機械振動可以基於骨傳導原理並主要通過使用者的骨骼和組織作為媒介而直接作用於使用者的聽神經，也可以基於氣傳導原理並主要通過空氣作為媒介而作用於使用者的鼓膜，進而作用於使用者的聽神經。對於使用者聽到的聲音而言，前者可以簡稱為“骨導聲”，後者可以簡稱為“氣導聲”。基於此，機芯模組10既可以形成骨導聲，又可以形成氣導聲，還可以同時形成骨導聲和氣導聲。

應當注意的是，上述耳機300的描述僅僅是為了說明的目的而提供的，並不意圖限制本申請的範圍。對於所屬技術領域中具有通常知識者來說，可以根據本申請的描述，做出各種各樣的變化和修改。然而，這些變化和修改不會背離本申請的範圍。在一些實施例中，耳機300還可以包括一個或以上的其他元件。在一些實施例中，可以刪除耳機300中的一個或多個元件。例如，耳機300可以包括一個機芯模組10和/或一個耳掛元件20。再例如，耳機300可以不包括後掛元件30。

圖4是根據本說明書一些實施例所示的機芯模組的截面示意圖。在一些實施例中，圖3中的聲學輸出裝置300中的機芯模組10可以與圖4中的機芯模組400具有相同或相似的結構。在一些實施例中，機芯模組400也可以稱為輸出模組。在一些實施例中，機芯模組400可以包括骨傳導聲學元件和/或氣傳導聲學元件。

如圖4所示，機芯模組400可以包括殼體11和換能裝置12。在一些實施例中，換能裝置12可以作為骨傳導聲學元件（例如，圖2中的骨傳導聲學元件221）或骨傳導聲學元件的一部分。在一些實施例中，殼體11可以與耳掛元件的一端連接，並用於與使用者的皮膚接觸，以將其產生的機械振動傳遞給使用者。在一些實施例中，殼體11內部可以形成容置腔（圖中未標注），換能裝置12可以設置在容置腔內，並與殼體11連接。在一些實施例中，換能裝置12可以用於在通電狀態下將電信號轉化成機械振動，以使得殼體11的皮膚接觸區域（例如圖6中所示的前底板1161）在換能裝置12的作用下產生骨導聲。如此，可以在使用者佩戴耳機300時，通過換能裝置12將電信號轉化成機芯振動以帶動皮膚接觸區域隨之一起產生機械振動，該機械振動可以進一步通過使用者的骨骼和組織作為媒介而作用於使用者的聽神經，進而使得使用者能夠通過機芯模組400聽到骨導聲。示例性的信號轉換方式可以包括但不限於電磁類型（例如，動圈類型、動鐵類型、磁致伸縮類型）、壓電類型、靜電類型等。

在一些實施例中，機芯模組400可以包括連接在換能裝置12與殼體11之間的振膜13。振膜13可以作為氣傳導聲學元件（例如，圖2中的氣傳導聲學元件222）或氣傳導聲學元件的一部分。在一些實施例中，振膜13可以與骨傳導聲學元件221或所述殼體11中至少一個物理連接。所述骨傳導聲學元件221或所述殼體11中至少一個的振動可以驅動振膜13以產生空氣傳導聲波。例如，振膜13可以設置呈環形結構（例如，如圖15所示的環形結構），其內側可以環繞換能裝置12，其外側與殼體11連接。

在一些實施例中，振膜13可以用於將殼體11的內部空間（即容置腔）分隔為靠近皮膚接觸區域的第一腔室111（或稱為前腔）和遠離皮膚接觸區域的第二腔室112A（或稱為後腔）。殼體11的第一部分形成所述第一腔室111並與換能裝置12連接，以用於傳遞骨傳導聲波。殼體11的第二部分形成所述第二腔室112A。換言之，當使用者佩戴耳機300時，第一腔室111相較於第二腔室112A可以更靠近使用者。在一些實施例中，殼體11可以設有與第二腔室112A連通的出聲孔113，振膜13在換能裝置12與殼體11相對運動的過程中能夠產生氣導聲，並經出聲孔113向人耳傳輸，換句話說，振膜13可以與殼體11和/或換能裝置12連接，當換能裝置12與殼體11相對運動時，可以帶動振膜13一同振動，從而產生氣導聲並經出聲孔113輸出。如此，第二腔室112A中產生的聲音能夠通過出聲孔113傳出，並隨即通過空氣作為媒介而作用於使用者的鼓膜，進而使得使用者還能夠通過機芯模組400聽到氣導聲。

在一些實施例中，機芯模組400可以包括一個或多個（例如，兩個或兩個以上）振膜13。僅作為示例，在一些實施例中，機芯模組400可以包括第一振膜和第二振膜。在一些實施例中，第一振膜與第二振膜可以大致平行設置或相對傾斜設置。在一些實施例中，該第一振膜和第二振膜可以位於骨傳導聲學元件（例如，圖2中的骨傳導聲學元件221）的底面（例如，骨傳導聲學元件221的背離所述皮膚接觸區域的面）與殼體11的底面（例如，圖6中所示的底板1151）之間，其中，第一振膜可以連接到骨傳導聲學元件221，第二振膜可以連接到殼體11，以使得第一振膜從骨傳導聲學元件221接收振動，第二振膜從殼體11接收振動。關於振膜的詳細描述可以參見本申請的其他地方的描述，如圖14-20中的詳細描述。

在一些實施例中，氣傳導聲學元件（例如，圖2中的氣傳導聲學元件222）可以包括獨立的驅動源，振膜13可以是氣傳導聲學元件的一部分，其可以與氣傳導聲學元件中的驅動源相連接，從而在該驅動源的驅動下振動並產生氣導聲。例如，氣傳導聲學元件可以不依賴於骨傳導聲學元件，其可以包括獨立的驅動源，振膜13可以與該驅動源連接，並在該驅動源的驅動下振動以產生氣導聲。僅作為示例，所述驅動源可以包括換能裝置。所述換能裝置可以與換能裝置12相似。需要說明的是，為確保機芯模組400所產生的氣導聲和骨導聲同步，換能裝置12所產生的振動與氣傳導聲學元件中的驅動源所產生的振動可以具有相同或相近的相位。例如，換能裝置12所產生的振動與氣傳導聲學元件中的驅動源所產生的振動之間的相位差可以小於閾值，諸如π，2π/3、π/2等。

在一些實施例中，結合圖4，當換能裝置12使得皮膚接觸區域朝向靠近使用者的臉部的方向運動時，可以簡單地視作骨導聲增強。與此同時，殼體11與皮膚接觸區域相對的部分隨之朝向靠近使用者的臉部的方向運動，換能裝置12及與之相連的振膜13則因作用力與反作用力的關係而朝向背離使用者的臉部的方向運動，使得第二腔室112A中的空氣受到擠壓，對應於空氣壓強的增加，其結果是通過出聲孔113傳出的聲音增強，可以簡單地視作氣導聲增強。相應地，當骨導聲減弱時，氣導聲也減弱。基於此，本說明書中機芯模組400產生的骨導聲和氣導聲具有相位相同或相近的特點。

在一些實施例中，由於第一腔室111與第二腔室112A大體被振膜13及換能裝置12等結構件分隔開，使得第一腔室111中空氣壓強的變化規律恰好與第二腔室112A中空氣壓強的變化規律相反。基於此，殼體11還可以設有與第一腔室111連通的洩壓孔114，洩壓孔114使得第一腔室111能夠與外界環境連通，也即是空氣能夠自由地進出第一腔室111。如此，第二腔室112A中空氣壓強的變化能夠盡可能地不被第一腔室111阻滯，這樣可以有效地改善機芯模組400產生的氣導聲的聲學表現力。在一些實施例中，洩壓孔114與出聲孔113不相鄰，以盡可能地避免兩者因相位相反而出現消音現象。例如，洩壓孔114可以盡可能地遠離出聲孔113。作為示例地，出聲孔113的出口端的實際面積可以大於或者等於8mm2，以便於使用者聽到更多的氣導聲。其中，出聲孔113的入口端的實際面積還可以大於或者等於其出口端的實際面積。

在一些實施例中，由於殼體11等結構件具有一定的厚度，使得殼體11上開設的出聲孔113、洩壓孔114等通孔具有一定的深度，進而相對于容置腔而言，出聲孔113、洩壓孔114等通孔具有靠近容置腔的入口端和遠離容置腔的出口端。進一步地，本說明書所述的出口端的實際面積可以定義為出口端所在端面的面積大小。

通過上述方式，由於機芯模組400產生的氣導聲和骨導聲源於同一振源（也即是換能裝置12），且兩者的相位也相同或相近，使得使用者通過聲學輸出裝置（例如，包括了機芯模組400的耳機）聽到的聲音能夠更強，聲學輸出裝置（例如，包括了機芯模組400的耳機）也能夠更省電，進而延長聲學輸出裝置（例如，包括了機芯模組400的耳機）的續航能力。除此之外，通過合理地設計機芯模組400的結構，還能夠使得氣導聲和骨導聲在頻率響應曲線的頻段上相互配合，以使得耳機300能夠在特定頻段具有優異的聲學表現力。例如，通過氣導聲補償骨導聲的低頻段，從而使得耳機300在低頻具有較好的聲學表現力。再例如，通過氣導聲強化骨導聲的中頻段、中高頻段，從而增強耳機300的聲音品質。

在一些實施例中，當振膜13與換能裝置12以及殼體11連接時，所述至少一個諧振峰具有第一諧振頻率f1，當振膜13與換能裝置12或殼體11中至少一個斷開連接時，所述至少一個諧振峰具有第二諧振頻率f2。第一諧振頻率f1與第二諧振頻率f2差值絕對值與第一諧振頻率f1的比值可以小於閾值。例如，所述比值可以小於或者等於50%（即|f1-f2|/f1≤50%）。再例如，所述比值可以小於或者等於40%。再例如，所述比值可以小於或者等於30%。再例如，所述比值可以小於或者等於20%。在一些實施例中，f1所對應的峰值諧振強度與f2所對應的峰值諧振強度之間的差值可以小於或者等於5dB。在一些實施例中，f1所對應的峰值諧振強度與f2所對應的峰值諧振強度之間的差值可以小於或者等於3dB。在一些實施例中，f1所對應的峰值諧振強度與f2所對應的峰值諧振強度之間的差值可以小於或者等於1dB。在一些實施例中，|f1-f2|/f1可以用於衡量振膜13對換能裝置12帶動皮膚接觸區域的效果的影響大小；其中，該比值越小，說明該影響越小。如此，可以在儘量不影響機芯模組400原有諧振系統的基礎之上，通過引入振膜13使得機芯模組400能夠同步輸出具有相同或相近相位的骨導聲和氣導聲，進而改善機芯模組400的聲學表現力。本實施例所提供的聲學輸出裝置由於採用了通過換能裝置12帶動振膜13振動以產生氣導聲的方式，無需單獨對振膜13進行驅動，因此，相較于傳統的單獨驅動振膜以產生氣導聲的聲學輸出裝置而言，可以更為省電。

作為示例性地，低頻段或者中低頻段（例如，f1≤500Hz）的諧振峰的偏移量可以滿足一定條件，以便於骨導聲的低頻和/或中低頻儘量不受振膜13的影響。諧振峰的偏移量可以指所述至少一個諧振峰得第一諧振頻率f1與第二諧振頻率f2的差值絕對值（即|f1-f2|）。在一些實施例中，低頻段或者中低頻段（即f1≤500Hz）的諧振峰的偏移量可以小於或者等於50Hz（即|f1-f2|≤50Hz）；在一些實施例中，低頻段或者中低頻段（即f1≤500Hz）的諧振峰的偏移量可以小於或者等於30Hz（即|f1-f2|≤30Hz）；在一些實施例中，低頻段或者中低頻段（即f1≤500Hz）的諧振峰的偏移量可以小於或者等於100Hz（即|f1-f2|≤100Hz）以便於振膜13盡可能不影響換能裝置12帶動皮膚接觸區域的效果，即盡可能不影響骨導聲。在一些實施例中，為了使振膜13具有一定的結構強度和彈性，減小在使用過程中的疲勞變形，進而延長振膜13的使用壽命，所述偏移量可以大於或者等於5Hz（即|f1-f2|≥5Hz）。在一些實施例中，所述偏移量可以大於或者等於5Hz，同時小於或者等於50Hz，從而在確保振膜13盡可能不影響換能裝置12帶動皮膚接觸區域振動的同時確保振膜13具有一定的結構強度和彈性。

圖5是根據本說明書一些實施例所示的圖4中機芯模組400的頻率響應曲線示意圖。如圖5所示，皮膚接觸區域在換能裝置12的作用下能夠產生骨導聲，該骨導聲相應地具有一頻率響應曲線。所述頻率響應曲線可以具有至少一個諧振峰。如圖5所示，皮膚接觸區域在振膜13與換能裝置12和殼體11連接時具有第一頻率響應曲線（例如，圖5中虛線表示的k1+k2），皮膚接觸區域在振膜13與換能裝置12和殼體11中任意一者斷開連接時具有第二頻率響應曲線（例如，圖5中實線表示的k1）。需要說明的是，對於本說明書圖5所示的頻率響應曲線而言，橫軸可以表示頻率，其單位為Hz；縱軸可以表示強度，其單位為dB。所述第二頻率響應曲線k1的諧振峰A對應的諧振頻率（即第二諧振頻率）為95Hz。所述第一頻率響應曲線k1+k2的諧振峰B對應的諧振頻率（即第一諧振頻率）為112Hz。諧振峰頻率偏移量（即|f1-f2|）約在17Hz左右。在一些實施例中，為了確保振膜13具有一定的結構強度和彈性，可以允許所述諧振峰頻率具有預設的偏移量。僅作為示例，所述偏移量偏移可以在10Hz到50Hz範圍內。

圖6是根據本說明書一些實施例所示的圖4中的機芯殼體11的一種示例性結構的截面示意圖。參照圖4，在一些實施例中，殼體11可以包括後殼體115（即圖4中殼體11的第二部分）和與後殼體115連接的前殼體116（即圖4中殼體11的第一部分）。在一些實施例中，後殼體115與前殼體116扣合拼接可以共同圍設形成用於容納換能裝置12、振膜13等結構件的容置腔。在一些實施例中，前殼體116的至少一部分可以與使用者的皮膚接觸，以形成殼體11的皮膚接觸區域，也即是當殼體11與使用者的皮膚接觸時，前殼體116相較於後殼體115更靠近使用者。基於此，換能裝置12可以與前殼體116連接，以便於換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域隨之產生機械振動。在一些實施例中，殼體11上可以包括出聲孔113和洩壓孔114，出聲孔113可以設於後殼體115，洩壓孔114可以設於前殼體116。在一些實施例中，振膜13可以與後殼體115連接，也可以與前殼體116連接，還可以連接在後殼體115與前殼體116之間的拼接處。

在一些實施例中，後殼體115可以包括底板1151和側板1152。側板1152背離底板1151的一端與前殼體116連接。其中，出聲孔113可以設於側板1152。在一些實施例中，底板1151和側板1152一體成型。在一些實施例中，底板1151和側板1152可以通過物理方式連接，例如，焊接、鉚接、黏接等。

在一些實施例中，殼體11的內側面還可以設有承台1153，例如，承台1153設置在側板1152背離底板1151的一端。結合圖6，以底板1151作為參考基準，承台1153可以略低於側板1152背離底板1151的端面。結合圖4，在換能裝置12的振動方向上，出聲孔113可以位於承台1153與底板1151之間。基於此，出聲孔113的橫截面積在從出聲孔113的入口端至其出口端的方向（也即是出聲孔113朝向後文中提及的導聲通道141的方向）上可以逐漸變小，以使得承台1153在換能裝置12的振動方向上有足夠的厚度，進而增加承台1153的結構強度。所述出聲孔113的出口端可以指與其連接的導聲通道141的入口端。如此，後殼體115與前殼體116扣合時，前殼體116可以將後文中提及的線圈支架121壓持固定在承台1153上。在一些實施例中，振膜13可以固定在承台1153上，或者被線圈支架121壓持在承台1153上，進而與殼體11連接。

在一些實施例中，前殼體116可以包括底板1161和側板1162，側板1162背離底板1161的一端與後殼體115連接。其中，底板1161所在區域可以簡單地視作本說明書所述的皮膚接觸區域。相應地，洩壓孔114可以設於側板1162。在一些實施例中，底板1161和側板1162一體成型。在一些實施例中，底板1161和側板1162可以通過物理方式連接，例如，焊接、鉚接、黏接等。

圖7是根據本說明書一些實施例所示的圖4中換能裝置12的一種示例性結構的截面示意圖。如圖7所示，在一些實施例中，換能裝置12可以包括線圈支架121、磁路元件122、線圈123和彈性件124。在一些實施例中，彈性件124可以包括彈簧片、具有彈性的結構（例如，片狀結構）等。在一些實施例中，線圈支架121和彈性件124設置在第一腔室111內。彈性件124的中心區域可以與磁路元件122物理連接，彈性件124的周邊區域可以通過線圈支架121與殼體11連接，以將磁路元件122懸掛在殼體11內。在一些實施例中，線圈123可以與線圈支架121連接，並伸入磁路元件122的磁間隙。在一些實施例中，線圈支架121可以包括主體1211、、第一支架1212以及第二支架1213。僅作為示例，主體1211可以為環狀，第一支架1212和/或第二支架1213可以為筒狀。主體1211可以與彈性件124的周邊區域連接，兩者可以借助金屬嵌件射出成型製程形成一體結構件。主體1211可以通過膠接、卡接等連接方式中的一種或其組合與前底板1161連接。在一些實施例中，第一支架1212的一端可以與主體1211連接，線圈123可以與第一支架1212背離主體1211的另一端連接，以便於線圈伸入磁路元件122。此時，振膜13的一部分可以與磁路元件122連接，另一部分可以與後殼體115和前殼體116中的至少一者連接。

在一些實施例中，第二支架1213的一端可以與主體1211連接。第二支架1213環繞第一支架1212，並與第一支架1212同向地向主體1211的側向延伸。在一些實施例中，第二支架1213和主體1211可以一同與前殼體116連接，以增加線圈支架121與殼體11之間的連接強度。例如，主體1211與前底板1161連接，第二支架1213與第二環狀側板1152連接。相應地，結合圖4，第二支架1213可以設有避讓孔1214。避讓孔1214可以與洩壓孔114連通，以避免第二支架1213阻隔洩壓孔114與第一腔室111之間的連通性。此時，振膜13的一部分可以與磁路元件122連接，另一部分可以與第二支架1213背離主體1211的另一端連接，進而與殼體11連接。基於此，在機芯模組10組裝之後，第二支架1213背離主體1211的另一端可以將振膜13的另一部分壓持在承台1153上。

在一些實施例中，第一支架1212和/或第二支架1213在線圈支架121的周向方向上可以是連續的完整結構，以增加線圈支架121的結構強度，也可以是局部不連續的結構，以避讓其他結構件。

在一些實施例中，換能裝置12可以包括一個或多個振動板，該一個或多個振動板中的至少一個可與殼體11物理連接，殼體11的至少部分區域（例如，皮膚接觸區域）可接觸使用者的皮膚（例如，使用者頭部的皮膚），並且當使用者佩戴聲學輸出裝置時，可以通過該皮膚接觸區域將骨傳導聲波傳輸到使用者的耳蝸。在一些實施例中，換能裝置12可以包括傳振片，所述傳振片與至少一個振動板以及殼體11物理連接，以將至少一個振動板的振動傳遞至殼體。在一些實施例中，該一個或多個振動板中的至少一個可以是殼體11外壁。在一些實施例中，線圈123可以機械地連接到振動板。在一些實施例中，線圈123還可以電連接到信號處理模組210。當電流（表示控制信號）被引入線圈123時，線圈123可以在磁場（例如，由磁路元件122產生的磁場）中振動，並且驅動一個或多個振動板振動。該一個或多個振動板512的振動可通過殼體11傳輸到使用者的骨骼以產生骨傳導聲波。在一些實施例中，該一個或多個振動板的振動可引起殼體11和/或磁路元件122的振動。殼體11和/或磁路元件122的振動可引起殼體11中空氣的振動。

在一些實施例中，磁路元件122可以包括一個或多個導磁元件（例如，導磁罩1221）和一個或多個磁體（例如，磁體1222），兩者配合形成一磁場。在一些實施例中，導磁罩1221可以包括底板1223和側板1224。在一些實施例中，底板1223和側板1224一體成型。在一些實施例中，底板1223和側板1224可以通過物理方式連接，例如，焊接、鉚接、黏接等。在一些實施例中，磁體1222可以設置在側板1224內並固定在底板1223上，磁體1222背離底板1223的一側可以通過一連接件1225與彈性件124的中間區域連接，並使得線圈123伸入磁體1222與導磁罩1221之間的磁間隙內。在一些實施例中，振膜13的一部分可以與導磁罩1221連接。需要說明的是：磁體1222可以是多個子磁體形成的磁體組。此外，在一些實施例中，磁體1222背離底板1223的一側還可以設置導磁板（圖中未標注）。

圖8是根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的多種不同的示例性結構截面示意圖。參照圖8、圖7及圖4，在一些實施例中，振膜13可以包括第一連接部132、褶皺部133和第二連接部134。在一些實施例中，第一連接部132、褶皺部133和第二連接部134可以一體成型。在一些實施例中，第一連接部132環繞換能裝置12，並與換能裝置12連接；第二連接部134與殼體11連接。褶皺部133位於第一連接部132與第二連接部134之間，並連接第一連接部132和第二連接部134。

作為示例性地，第一連接部132可以設置呈筒狀，並可以與導磁罩1221連接；第二連接部134可以設置呈環狀，並可以與第二支架1213背離主體1211的另一端連接，進而與殼體11連接。在一些實施例中，結合圖7，褶皺部133與第一連接部132之間的連接點可以低於側板1224背離底板1223所在端面。

在一些實施例中，第一連接部132可以包括底板及側壁，第一連接部132的底板可以包覆換能裝置12的底部，第一連接部132的側壁可以包覆換能裝置12的側面或覆蓋換能裝置12側面的至少一部分。在一些實施例中，第一連接部132的底板上可以開設孔洞或條紋間隙。

在一些實施例中，褶皺部133可以在第一連接部132與第二連接部134之間形成一凹陷區135，以使得第一連接部132和第二連接部134能夠更容易地在換能裝置12的振動方向上發生相對運動，進而減小振膜13對換能裝置12的影響。在一些實施例中，結合圖4，凹陷區135可以朝著第二腔室112A凹陷。在一些實施例中，凹陷區135也可以朝著第一腔室111凹陷，也即是與圖4所示的凹陷區135的凹陷方向相反。此時，所述凹陷區也可以稱為凸起區。

結合圖8，圖8中（a）至（d）示出了振膜13的各種結構變形，他們之間的主要區別在於褶皺部133的具體結構。如圖8中（a）所示，褶皺部133可以設置呈對稱結構，其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點可以共面。例如兩個連接點在換能裝置12的振動方向上的投影重合。如圖8中（b）所示，褶皺部133也可以大部分設置呈對稱結構，其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點不共面。例如兩個連接點在換能裝置12的振動方向上的投影彼此錯開。如圖8中（c）所示，褶皺部133可以設置呈非對稱結構，其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點共面。如圖8中（d）所示，褶皺部133可以設置呈非對稱結構，且其兩端分別與第一連接部132和第二連接部134形成的連接點不共面。

在一些實施例中，凹陷區135的數量可以為多個，例如，兩個或者三個，並在換能裝置12的振動方向的垂直方向上間隔分佈；每一個凹陷區135在換能裝置12的振動方向上的深度也可以相同或不同。

在一些實施例中，振膜13的材質可以為聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯胺（Polyamides，PA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）、聚苯乙烯（Polystyrene，PS）、高衝擊聚苯乙烯（High Impact Polystyrene，HIPS）、聚丙烯（Polypropylene，PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、聚氨酯（Polyurethanes，PU）、聚乙烯（Polyethylene，PE）、酚醛樹脂（Phenol Formaldehyde，PF）、尿素-甲醛樹脂（Urea-Formaldehyde，UF）、三聚氰胺-甲醛樹脂（Melamine-Formaldehyde，MF）、聚芳酯（Polyarylate，PAR）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide，PEI）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate two formic acid glycol ester，PEN）、聚醚醚酮（Polyetheretherketone，PEEK）、矽膠等中的任意一種或其組合。其中，PET是一種熱塑性聚酯，成型好，由其製成的振膜常被稱為Mylar（麥拉）膜；PC具有較強的抗衝擊性能，成型後尺寸穩定；PAR是PC的進階版，主要出於環保考慮；PEI比PET更為柔軟，內阻尼更高；PI耐高溫，成型溫度更高，加工時間久；PEN強度高，較硬，其特點是可塗色、染色、鍍層；PU常用於複合材料的阻尼層或折環，高彈性，內阻尼高；PEEK是一種更為新型的材料，耐摩擦，耐疲勞。值得注意的是：複合材料一般可以兼顧多種材料的特性，常見的比如雙層結構（一般熱壓PU，增加內阻）、三層結構（三明治結構，中間夾阻尼層PU、壓克力膠、UV膠、壓敏膠）、五層結構（兩層薄膜通過雙面膠黏接，雙面膠有基層，通常為PET）。

在一些實施例中，氣傳導聲學元件還可以包括補強件。在一些實施例中，所述補強件可以包括補強環136。補強環136的硬度可以大於振膜13的硬度。在一些實施例中，補強環136可以設置呈環狀，其環寬可以大於或者等於0.4mm，厚度可以小於或者等於0.4mm。在一些實施例中，補強環136可以與第二連接部134連接，以使得第二連接部134通過補強環136與殼體11連接。如此，可以增加振膜13的邊緣的結構強度，進而增加振膜13與殼體11之間的連接強度。

需要說明的是，補強環136設置呈環狀，主要是為了便於適配第二連接部134的環形結構。在一些實施例中，補強環136在結構上既可以是連續的完整環，也可以是不連續的分段環。在一些實施例中，在機芯模組10組裝之後，第二支架1213背離主體1211的另一端可以將補強環136壓持在承台1153上。

在一些實施例中，第一連接部132可以射出成型在導磁罩1221的外周面上，補強環136也可以射出成型在第二連接部134上，以簡化兩者之間的連接方式，並增加兩者之間的連接強度。其中，第一連接部132可以包覆側板1224，也可以進一步包覆底板1223，以增加第一連接部132與磁路元件122之間的接觸面積，進而增加兩者之間的結合強度。類似地，第二連接部134可以與補強環136的內環面及一端面連接，以增加第二連接部134與補強環136之間的接觸面積，進而增加兩者之間的結合強度。

在一些實施例中，對於振膜13而言，振膜13在具有一定的結構強度以確保其基本結構、抗疲勞性等性能的提前下，振膜13越柔軟，越容易發生彈性變形，則對換能裝置12的影響越小。

圖9是根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的多種不同示例性結構的截面示意圖。圖9中（a）至（e）示出了振膜13的各種結構變形，他們之間的主要區別在於褶皺部133的具體結構及尺寸。在一些實施例中，（a）至（e）的具體結構及尺寸參數如下表所示：

序號	褶皺厚度	形狀	固定區域尺寸	褶皺寬度	半深寬度	褶皺半徑
（a）	0.2mm	凹陷	0.4mm	1.7mm	0.7mm	0.35mm
（b）	0.2mm	凹陷	0.8mm	1.3mm	0.7mm	0.35mm
（c）	0.2mm	凸起	0.4mm	1.7mm	1.0mm	0.5mm
（d）	0.2mm	凸起	0.8mm	1.3mm	1.0mm	0.5mm
（e）	0.1mm	凹陷	0.4mm	1.7mm	0.7mm	0.35mm

上表中，褶皺厚度是指褶皺部133的厚度（例如，平均厚度），形狀是指褶皺部133的方向（例如，圖8中的凸起區或凹陷區），固定區域尺寸是指振膜13被固定在殼體11上的寬度(例如，圖9（a）中的W6)，褶皺寬度是指褶皺部133的總寬度（例如，圖9（a）中的W7），半深寬度（即圖9（a）及下文所述的W1）是指褶皺部133在1/2深度處的寬度，褶皺半徑是指褶皺部133的圓弧半徑（例如，下文所述第五過渡段1335的圓弧半徑），所述褶皺半徑可以等於半深寬度的一半。

在一些實施例中，振膜13在振動時可以發生變形和/或位移，所述變形和/或位移可以使振膜13在不同的運動位置具有不同的彈性係數。對於具有不同結構及尺寸的振膜13，其彈性係數隨位移的變化效果不同。

圖10是根據本說明書一些實施例所示的圖9中不同結構的振膜13的彈性係數隨位移的變化曲線圖。如圖10所示，橫坐標表示振膜13的位移x，縱坐標表示振膜13的彈性係數K(x)。彈性係數K(x)可以隨著位移的變化而變化。也就是說，振膜13的彈性具有非線性性。在一些實施例中，可以通過設置振膜13的結構及尺寸等參數，使振膜13的彈性係數穩定，不隨位移的變化而變化，從而獲得振動較為平穩的振膜13。例如，結合上表及圖10可知，在振膜13厚度的較大時，振膜13的彈性係數隨位移的變化明顯，非線性性顯著；而當振膜13厚度較小時，振膜13的彈性係數相對穩定，非線性性不明顯。由此，在一些實施例中，振膜13的厚度可以小於或者等於0.2mm；在一些實施例中，振膜13的厚度可以小於或者等於0.1mm。在一些實施例中，振膜13的彈性形變可以主要發生在褶皺部133。因此，在一些實施例中，褶皺部133的厚度可以小於振膜13的其他部分的厚度。基於此，褶皺部133的厚度可以小於或者等於0.2mm；在一些實施例中，褶皺部133的厚度可以小於或者等於0.1mm。再例如，結合上表及圖10可知，當褶皺部133的方向為凹陷時，振膜13的彈性係數相對穩定。由此，在一些實施例中，可以將褶皺部133方向設置為凹陷。在一些實施例中，還可以至少部分地基於振膜13的非線性性確定振膜13的其他參數，例如，固定區域寬度、褶皺寬度、半深寬度、褶皺半徑等。

圖11是根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的一種示例性結構的截面示意圖。如圖11所示，在一些實施例中，在換能裝置12的振動方向上，凹陷區135可以具有第一深度H；在換能裝置12的振動方向的垂直方向上，凹陷區135可以具有一半深寬度W1，第一連接部132與第二連接部134之間可以具有第一間隔距離W2。半深寬度W1是指凹陷區135在1/2H深度處的寬度。在一些實施例中，W1與W2可以滿足如下關係：0.2≤W1/W2≤0.6，這樣既可以保證褶皺部133上可變形區域的大小，又可以避免褶皺部133與第一連接部132和/或殼體11之間發生結構上的干涉。在一些實施例中，W1與W2可以滿足如下關係：0.3≤W1/W2≤0.5。在一些實施例中，H與W2可以滿足如下關係：0.2≤H/W2≤1.4，這樣既可以保證褶皺部133上可變形區域的大小，使之足夠的柔軟，又可以避免褶皺部133與第一連接部132和/或殼體11之間發生結構上的干涉，並避免褶皺部133因自重過大而難以起振。在一些實施例中，H與W2可以滿足如下關係：0.4≤H/W2≤1.2；在一些實施例中，H與W2可以滿足如下關係：0.6≤H/W2≤1；在一些實施例中，H與W2可以滿足如下關係：0.8≤H/W2≤9。

在一些實施例中，褶皺部133可以包括第一過渡段1331、第二過渡段1332、第三過渡段1333、第四過渡段1334和第五過渡段1335。其中，第一過渡段1331和第二過渡段1332的一端可以分別與第一連接部132和第二連接部134連接，且朝向彼此延伸；第三過渡段1333和第四過渡段1334的一端分別與第一過渡段1331和第二過渡段1332的另一端連接，第五過渡段1335的兩端分別與第三過渡段1333和第四過渡段1334的另一端連接。此時，各個過渡段共同圍設形成凹陷區135。在一些實施例中，在從第一過渡段1331與第一連接部132之間的連接點（例如，點7A）到褶皺部133的最遠離第一連接部132的參考位置點（即褶皺部133的頂點，例如，點7C）的方向上，第一過渡段1331朝向凹陷區135一側的切線（例如，虛線TL1）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以逐漸減小；,在從第二過渡段1332與第二連接部134之間的連接點（例如點7B）到參考位置點的方向上，第二過渡段1332朝向凹陷區135一側的切線（例如，虛線TL2）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以逐漸減小，以使得凹陷區135能夠朝著第二腔室112A凹陷。在一些實施例中，第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線（例如虛線TL3）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大；第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線（例如，虛線TL4）與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以保持不變或逐漸增大。第五過渡段1335可以設置呈弧狀。

在一些實施例中，第五過渡段1335可以設置呈弧狀（例如，圓弧狀），所述弧狀的半徑可以大於或者等於0.2mm；在一些實施例中，述弧狀的半徑可以在0.2mm到0.5mm範圍內；在一些實施例中，述弧狀的半徑可以在0.3mm到0.4mm範圍內。在一些實施例中，結合圖8中（a）或者（b），第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零；第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零。此時，第五過渡段1335的圓弧半徑可以等於凹陷區135的半深寬度W1的一半。結合圖8中（c）或者（d），第三過渡段1333朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為零；而第四過渡段1334朝向凹陷區135一側的切線與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為一大於零的定值。此時，第四過渡段1334可以與第五過渡段1335相切。

在一些實施例中，第一過渡段1331和第二過渡段1332可以分別設置呈弧狀。在一些實施例中，第一過渡段1331的弧狀半徑R1可以大於或者等於0.2mm，第二過渡段1332的弧狀半徑R2可以大於或者等於0.2mm，以避免褶皺部133局部的彎曲程度過大，進而增加振膜13的可靠性。在一些實施例中，弧狀半徑R1可以在0.2mm到0.4mm範圍內；在一些實施例中，弧狀半徑R1可以在0.2mm到0.25mm範圍內。在一些實施例中，弧狀半徑R2可以在0.2mm到0.4mm範圍內；在一些實施例中，弧狀半徑R2可以在0.2mm到0.25mm範圍內。在一些實施方式中，第一過渡段1331可以包括彼此連接的圓弧段和平坦段，第一過渡段1331的圓弧段與第三過渡段1333連接，第一過渡段1331的平坦段與第一連接部132連接；第二過渡段1332也可以與第一過渡段1331類似。

在一些實施例中，第一過渡段1331在換能裝置12的振動方向的垂直方向上的投影長度可以定義為第一投影長度W3，第二過渡段1332在垂直方向上的投影長度可以定義為第二投影長度W4，第五過渡段1335在垂直方向上的投影長度可以定義為第三投影長度W5，其中，W3、W4和W5之間可以滿足如下關係：0.4≤（W3+W4）/W5≤2.5；在一些實施例中，W3、W4和W5之間可以滿足如下關係：0.5≤（W3+W4）/W5≤2.2；在一些實施例中，W3、W4和W5之間可以滿足如下關係：0.8≤（W3+W4）/W5≤2；在一些實施例中，W3、W4和W5之間可以滿足如下關係：1≤（W3+W4）/W5≤1.5。

基於以上描述，並結合圖11，在一些實施例中，振膜13的厚度可以為0.1mm。在一些實施例中，W2≥0.9mm。在一些實施例中0.9mm≤W2≤1.7mm；在一些實施例中，1.1mm≤W2≤1.5mm；在一些實施例中，1.2mm≤W2≤1.4mm。在一些實施例中，0.3mm≤H≤1.0mm；在一些實施例中，0.5mm≤H≤0.9mm；在一些實施例中，0.6mm≤H≤0.8mm。在一些實施例中，W3+W4≥0.3mm。進一步地，在一些實施例中，當0.3mm≤W3+W4≤1.0mm時，W1或者W5≥0.4mm；在一些實施例中，當0.4mm≤W3+W4≤0.7mm時，W1或者W5≥0.5mm。在一具體實施方式中，W1或者W5=0.4mm，W3=0.42mm，W4=0.45mm，H=0.55mm。

結合圖11及圖7，在一些實施例中，在換能裝置12的振動方向上，褶皺部133與第一連接部132之間的連接點（例如，點7A）到磁路元件122遠離第一腔室111的外端面的距離可以定義為第一距離d1，彈性件124的中心區域到磁路元件122遠離第一腔室111的外端面的距離可以定義為第二距離d2，其中，d1和d2可以滿足如下關係：0.3≤d1/d2≤0.8；在一些實施例中，d1和d2可以滿足如下關係：0.4≤d1/d2≤0.7；在一些實施例中，d1和d2可以滿足如下關係：0.5≤d1/d2≤0.6。此時，由於距離d2的大小可以相對確定，使得距離d1的大小可以基於距離d2進行調節，以便於調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。在一些實施例中，磁體1222的重心（例如，點G）到磁路元件122遠離第一腔室111的外端面的距離可以定義為第三距離d3，其中，d1和d3可以滿足如下關係：0.7≤d1/d3≤2；在一些實施例中，d1和d3可以滿足如下關係：1≤d1/d3≤1.6；在一些實施例中，d1和d3可以滿足如下關係：1.3≤d1/d3≤1.5。由於距離d3的大小可以相對確定，使得距離d1的大小也可以基於距離d3進行調節，以便於調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。如此，磁路元件122的一端可以通過彈性件124及線圈支架121與殼體11連接，另一端則可以通過振膜13與殼體11連接，也即是彈性件124和振膜13可以在換能裝置12的振動方向上分別將磁路元件122的兩端固定在殼體11上，使得磁路元件122的穩定性能夠得以極大地提高。

在一些實施例中，第一距離可以大於第三距離（即d1≥d3），並且，在換能裝置12的振動方向上，結合圖4，出聲孔113可以至少部分位於連接點(例如，點7B）與外端面之間。如此，以在盡可能地增加磁路元件122的穩定性的同時，還可以盡可能地給第二腔室112A的體積留出足夠的大小，以增加機芯模組10的聲學表現力，也可以盡可能地給出聲孔113在殼體11上的位置及其大小給出足夠的設計空間，以便於靈活地設置出聲孔113。在一些實施例中，第一距離可以小於第三距離（即d1＜d3），磁體1222的重心（例如點G）可以位於彈性件124與振膜13之間，從而可以提高磁路元件122的穩定性。

基於上述的相關描述，並結合圖7，以底板1223背離側板1224的一面作為參考基準，距離d1也可以視作第二連接部134與底板1223之間的距離，距離d2也可以視作彈性件124與底板1223之間的距離，距離d3也可以視作磁體1222的重心與底板1223之間的距離。在一具體實施方式中，d1=2.85mm，d2=4.63mm，d3=1.78mm。

在一些實施例中，第一連接部132與褶皺部133之間的連接點（例如點7A）和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點（例如，點7B）分別在換能裝置12振動方向上的投影之間的距離可以定義為第一投影距離d4，其中，d4和W2可以滿足如下關係：0≤d4/W2≤1.8；在一些實施例中，d4和W2可以滿足如下關係：0.5≤d4/W2≤1.5；在一些實施例中，d4和W2可以滿足如下關係：0.8≤d4/W2≤1.2。基於此，可以調節褶皺部133與第一連接部132連接的具體位置。在一些實施例中，結合圖8中（a）或者（c），第一連接部132與褶皺部133之間的連接點和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點可以分別在換能裝置12振動方向上的投影重合，也即是d4=0。在一些實施例中，結合圖8中（b）或者（d），第一連接部132與褶皺部133之間的連接點（例如，點7A）和第二連接部134與褶皺部133之間的連接點（例如點7B）可以分別在換能裝置12振動方向上的投影彼此錯開，也即是d4＞0。

應當注意的是，上述對振膜13的描述僅僅是為了說明的目的而提供的，並不意圖限制本申請的範圍。對於所屬技術領域中具有通常知識者來說，可以根據本申請的描述，做出各種各樣的變化和修改。然而，這些變化和修改不會背離本申請的範圍。例如，振膜13還可以位於骨傳導聲學元件221（或換能裝置12）的底面與殼體11的底面之間。再例如，氣傳導聲學元件222可以包括第一振膜與第二振膜，第一振膜可以與前文所述的振膜13相似，第二振膜可以與殼體11連接，並隨著殼體11的振動而振動。再例如，氣傳導聲學元件222可以包括振膜和振動傳遞元件，所述振動傳遞元件連接骨傳導聲學元件221和振膜。振動傳遞元件可以用於將骨傳導聲學元件221的振動傳遞至振膜以產生空氣傳導聲波。

圖12是根據本說明書一些實施例所示的振膜的一種示例性結構的截面示意圖。如圖12所示，振膜1200可以包括第一連接部1210、褶皺部1220以及第二連接部1230。在一些實施例中，第二連接部1230可以與第一連接部1210的頂端齊平。在一些實施例中，第二連接部1230可以與第一連接部1210的頂端不齊平。褶皺部1220可以朝著第二腔室（即第一連接部1210的底板方向）凹陷。在一些實施例中，可以通過調節振膜1200的特性來調節振膜1200的彈性係數。例如，可以調節第一連接部1210的高度、第二連接部1230相對於第一連接部1210的高度、褶皺部1220的高度、第一連接部1210和/或第二連接部1230的厚度等來調節振膜1200的彈性係數。例如，褶皺部1220的高度越高、第二連接部1230的厚度越小、褶皺部1220的數量越多，則振膜1200的彈性係數就越大。

圖13是根據本說明書一些實施例所示的振膜的一種示例性結構的截面示意圖。圖13所示的振膜1300可以與圖12中的振膜1200相似。例如，振膜1300可以包括第一連接部1310、褶皺部1320以及第二連接部1330。與振膜1200不同的是，褶皺部1320朝著第一腔室（即第一連接部1310的底板的反方向）凸起。在一些實施例中，振膜1300的彈性係數可以通過調節振膜1300的特性來調節。例如，可以調節第一連接部1310的高度、第二連接部1330相對於第一連接部1310的高度、褶皺部1320的高度、第一連接部1310和/或第二連接部1330的厚度等來調節振膜1300的彈性係數。例如，褶皺部1320的高度越高、第二連接部1330的厚度越小、褶皺部1320的數量越多，振膜1300的彈性係數就越大。

比較圖12中所示的振膜1200以及圖13所示的振膜1300，當振膜1200和振膜1300包括相同的材料時，振膜1200可以具有比振膜1300更小的彈性係數和更低的低頻諧振頻率。

在一些實施例中，振膜1200（例如，褶皺部1220）和/或振膜1300（例如，褶皺部1320）可以設置有通孔（未示出）。聲學輸出裝置的第一腔室111和第二腔室112A可以經由該通孔連通。在一些實施例中，在通孔的兩端產生的聲音相位可以相反並且彼此抵消，從而可以有效地減少由聲學輸出裝置產生的漏音（例如，從洩壓孔144洩漏的聲音），增強聲學輸出裝置的聲學表現力。

圖14是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。如圖14所示，聲學輸出裝置1400可以包括骨傳導聲學元件1410、殼體1420以及氣傳導聲學元件。骨傳導聲學元件1410和氣傳導聲學元件可以共同容置在殼體1420的容置腔中。骨傳導聲學元件1410可以包括磁路元件1411、一個或多個振動板1412以及線圈1413。磁路元件1411可以包括一個或多個磁元件和/或導磁元件，可以用於產生磁場。線圈1413可以設置在磁路元件1411的磁間隙中。一個或多個振動板1412中的至少一個可以與殼體1420物理連接。殼體1420可以與使用者的皮膚（例如，使用者的頭部皮膚）接觸，並將骨傳導聲波傳遞到耳蝸。氣傳導聲學元件可包括振膜1431。振膜1431可與骨傳導聲學元件1410和/或殼體1420物理連接。例如，如圖14所示，振膜1431可以位於骨傳導聲學元件1410的底面與殼體1420的底面之間，並將容置腔分隔為第一腔室1423和第二腔室1424。當骨傳導聲學元件1410（例如，一個或多個振動板）振動以產生骨傳導聲波時，骨傳導聲學元件1410的振動可以驅動殼體1420和/或與骨傳導聲學元件1410和/或殼體1420物理連接的振膜1431的振動。

振膜1431的振動可引起殼體1420中的空氣振動，從而產生空氣傳導聲波。所述空氣傳導聲波可以經出聲孔1421傳輸到殼體1420外。空氣傳導聲波和骨傳導聲波可以表示相同的音訊信號。在一些實施例中，表示相同音訊信號的空氣傳導聲波和骨傳導聲波可以指空氣傳導聲波和骨傳導聲波表示相同的語音內容，其由空氣傳導聲波和骨傳導聲波頻率分量。其中，空氣傳導聲波和骨傳導聲波中的頻率分量可以不同。例如，骨傳導聲波可以包括更多的低頻分量，而空氣傳導聲波可以包括更多的高頻分量。

在一些實施例中，空氣傳導聲波和骨傳導聲波可以具有相同的相位，即，空氣傳導聲波和骨傳導聲波之間的相位差可以等於0。在一些實施例中，空氣傳導聲波與骨傳導聲波之間的相位差可以小於閾值，諸如π，2π/3、π/2等。所述相位差可以指骨傳導聲波與空氣傳導聲波相位差值的絕對值。在一些實施例中，空氣傳導聲波和骨傳導聲波的不同頻率範圍可以對應不同的相位差和不同的閾值。例如，在小於300Hz的頻率範圍內，空氣傳導聲波與骨傳導聲波之間的相位差可以小於π。再例如，在小於1000Hz（例如，300Hz-1000Hz）的頻率範圍內，空氣傳導聲波與骨傳導聲波之間的相位差可以小於2π/3。再例如，在小於3000Hz（例如，1000Hz-3000Hz）的頻率範圍內，空氣傳導聲波與骨傳導聲波之間的相位差可以小於π/2。由此，可以增加骨傳導聲波和空氣傳導聲波的同步，從而增加骨傳導聲波和空氣傳導聲波的重疊，提高聽音效果。在一些實施例中，使用者接收的空氣傳導聲波與骨傳導聲波之間的時間差可以小於閾值，例如0.1秒。

在一些實施例中，殼體1420上可以設有洩壓孔1422。例如，洩壓孔1422可以設置在殼體1420的第一部分的側壁上。第一腔室1423可以經由洩壓孔1422與聲學輸出裝置1400的外部流體連通。又例如，洩壓孔1422和出聲孔1421可以設置在殼體1420的不同側壁上。又例如，洩壓孔1422和出聲孔1421可以分別設置在殼體1420的不相鄰（例如，彼此平行）的側壁上。

在一些實施例中，可以通過調節骨傳導聲學元件1410（例如，振動板）和/或殼體1420的剛度（例如，通過結構尺寸、材料彈性模量等）來調節骨傳導聲波的輸出特性。

在一些實施例中，可以通過調節振膜1431的形狀、彈性係數和阻尼來調節空氣傳導聲波的輸出特性。還可以通過調節出聲孔1421和/或洩壓孔1422中的至少一個的數量、位置、大小和/或形狀來調節空氣傳導聲波的輸出特性。例如，可以在出聲孔1421處設置阻尼結構（例如，調音網）以實現氣傳導聲學元件的聲學效果。

圖15是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。聲學輸出裝置1500可以與圖14中的聲學輸出裝置1400相同或相似。例如，聲學輸出裝置1500可以包括骨傳導聲學元件1510、殼體1520和氣傳導聲學元件。骨傳導聲學元件1510和氣傳導聲學元件可以共同容置在殼體1520中。氣傳導聲學元件可包括與殼體1520和/或骨傳導聲學元件1510連接的振膜1531。又例如，殼體1520的側壁上可以設置有出聲孔1521和導聲通道1540，該出聲孔1521和導聲通道1540可以與第二腔室1524流體連通。再例如，殼體1520的側壁上可以設置有洩壓孔1522。

如圖15所示，與聲學輸出裝置1400不同，振膜1531可以環繞在骨傳導聲學元件1510（例如，骨傳導聲學元件1510的磁路元件）的周圍。該振膜1531可以設置為環形的板狀或片狀。在一些實施例中，振膜1531可以下凹或凸起的，從而可以增加其的彈性並改善在中低頻範圍內的頻率響應。例如，振膜1531的內側可以與骨傳導聲學元件1510的外壁物理連接，外側可以與殼體1520的內壁物理連接。通過環繞骨傳導聲學元件1510的周圍設置，可以減小振膜1531所佔據的空間，從而減小聲學輸出裝置1500的體積。通過減小體積並調節振膜1531在殼體1520中的位置，可以有效地減小聲學輸出裝置1500的體積和/或重量。

圖16是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。在一些實施例中，聲學輸出裝置1600可以與圖14中的聲學輸出裝置1400相同或相似。在一些實施例中，如圖16所示，氣傳導聲學元件可以包括至少兩個振膜，例如第一振膜1631與第二振膜1633。第一振膜和/或第二振膜可以與前文所述的振膜13相同或相似。在一些實施例中，第一振膜1631和第二振膜1633可以大致平行設置。第一振膜1631可以與骨傳導聲學元件1610和/或殼體1620連接，第二振膜1633可以與殼體1620連接，以使得第一振膜從骨傳導聲學元件1610和/或殼體1620接收振動，第二振膜從殼體1620接收振動。

在一些實施例中，第二振膜1633可以設置在殼體1620的底面與骨傳導聲學元件1610的底面之間。在一些實施例中，第二振膜1633可以沿著平行於第一振膜1631的方向設置在殼體1620的底面和出聲孔1621所在的平面之間。在一些實施例中，第二振膜1633可以設置在殼體1620的底面附近或底面處。第二振膜1633可與殼體1620物理連接。

在一些實施例中，第二振膜1633可以包括主體部分和輔助部分。主體部分可以靠近殼體1620的底面或與殼體1620的底面物理連接，輔助部分可以呈環形並環繞該主體部分。在一些實施例中，第二振膜1633可以與上述實施例中的振膜13相同或相似。例如，所述主體部分可以與振膜13的第一連接部132相同或相似，所述輔助部分可以與振膜13的褶皺部133和第二連接部134相同或相似。在一些實施例中，輔助部分也可以與殼體1620物理連接。在一些實施例中，主體部分可以包括品質塊，輔助部分可以包括彈簧。

在一些實施例中，可以基於殼體1620底面的材料來確定殼體1620底面的諧振頻率。在一些實施例中，殼體1620底面的材料和厚度可以影響殼體1620底面的諧振頻率。例如，如果殼體1620底面的材料相對較軟，則殼體1620底面的諧振頻率可以相對較低。相反地，如果殼體1620底面的材料相對較為堅硬，則殼體1620底面的諧振頻率可能相對較高。在一些實施例中，通過調節殼體1620底面材料的硬度，可以使得殼體1620底面的諧振頻率等於或小於閾值，例如小於或等於10kHz，或小於等於5kHz，或小於等於1kHz等。

在一些實施例中，可以基於第二振膜1633來確定殼體1620底面的諧振頻率。例如，殼體1620底面的諧振頻率可以等於第二振膜1633的諧振頻率。

在一些實施例中，第二振膜1633的諧振頻率可以超過包括骨傳導聲學元件1610和第一振膜1631的結構的振動頻率。當骨傳導聲學元件1610的振動頻率小於第二振膜1633的諧振頻率時，第二振膜1633的振動可以與殼體1620的振動一致。換句話說，第二振膜1633的振動相位和頻率可以與殼體1620的振動相位和頻率一致。第二振膜1633的振動可以與第一振膜1631的振動相反。當包括骨傳導聲學元件1610和第一振膜1631的結構的頻率小於第二振膜1633的諧振頻率時，第二腔室1624中的空氣可以被壓縮或膨脹，並且可以隨著第二腔室1624中空氣的壓縮或膨脹形成空氣傳導聲波。在一些實施例中，當殼體1620上振動板1612所在的上表面由於振動板1612的振動而振動並擠壓人臉時，殼體1620的上表面可以產生漏音。該漏音的相位可以與第二振膜1633的振動引起的漏音相位相反。第二振膜1633的振動引起的漏音和由殼體1620的上表面引起的漏音可以相消，從而可以抑制或減少聲學輸出裝置1600的漏音。在一些實施例中，當骨傳導聲學元件1610的振動頻率大於第二振膜的諧振頻率時，第二振膜1633相對於殼體1620的振幅可以非常小，並且由第二振膜1633壓縮的空氣的振幅可以非常小，因此由第二振膜1633產生的漏音也可以非常小。

圖17是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。聲學輸出裝置1700可以與圖14中的聲學輸出裝置1400相同或相似。如圖17所示，與聲學輸出裝置1400不同的是，振膜1731可以與骨傳導聲學元件1710分離，並且振膜1731可以與殼體1720物理連接。當骨傳導聲學元件1710產生骨傳導聲波時，骨傳導聲學元件1710的振動可以引起殼體1720的振動，從而可以驅動振膜1731的振動。當振膜1731具有較小的諧振峰時（例如，振膜1731由較軟的材料製成，或者振膜1731具有減小其硬度的“褶皺”結構），振膜1731可以對由殼體1720產生的低頻振動具有更好的響應。換句話說，振膜1731可以提供更低頻率的聲音，從而增加了低頻空氣傳導聲波的音量。

圖18是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。在一些實施例中，聲學輸出裝置1800可以與圖16中的聲學輸出裝置1600相同或相似。如圖18所示，與聲學輸出裝置1600不同的是，第二振膜1833可以位於與殼體1820的底面分離的第二腔室1824中。在一些實施例中，第二振膜1833可以沿著平行於第一振膜1831的方向設置在第一振膜1831和出聲孔1821所在的平面之間。在一些實施例中，第二振膜1833可以與第一振膜1831平行設置。在一些實施例中，第二振膜1833可以相對於第一振膜1831傾斜設置。

在一些實施例中，第二振膜1833可以將第二腔室1824劃分為第一子腔室和第二子腔室。第一子腔室可以由第二振膜1833和第一振膜1831定義，第二子腔室可以由第二振膜1833和殼體1820的底面定義。

在一些實施例中，由於骨傳導聲學元件1810和第一振膜1831可以相對固定，由骨傳導聲學元件1810的振動引起的殼體1820的振動可以引起第一振膜1831和第二振膜1833之間的第一子腔室中的壓力變化。第一子腔室中的壓力變化可以引起第一子腔室中的空氣振動。第一子腔室中的空氣振動可以引起第二振膜1833的振動。第二振膜1833的振動可以引起第二子腔室中的空氣振動，並且殼體1820的振動也可以引起第二子腔室中的空氣振動。由第二振膜1833的振動引起的空氣振動的相位與由殼體1820的振動引起的空氣振動的相位可以相同，從而可以增加從出聲孔1821引出的空氣傳導聲波的音量。

在一些實施例中，由骨傳導聲學元件1810的振動引起的殼體1820的振動可以驅動第一振膜1831的振動。第一振膜1831和/或殼體1820的振動可以促進第一振膜1831和第二振膜1833之間的空氣振動。第一振膜1831和第二振膜1833之間的空氣的振動以及殼體1820的振動可以驅動第二振膜1833的振動。當第二振膜1833具有較小的諧振峰（例如，第二振膜1833由較軟的材料製成，或者第二振膜1833具有減小其硬度的“褶皺”結構）時，第二振膜1833可以對由骨傳導聲學元件1810產生的低頻振動引起的第一振膜1831和第二振膜1833之間的空氣振動具有更好的響應。換句話說，第二振膜1833可提供更多的低頻聲音，從而增加了低頻空氣傳導聲波的音量。聲學輸出裝置1800可以提供豐富的聲音（例如，更多的低頻聲音），從而可以增加空氣傳導聲波的音量。

圖19是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。在一些實施例中，聲學輸出裝置1900可以與圖14中的聲學輸出裝置1400相同或相似。如圖19所示，與聲學輸出裝置1400不同的是，氣傳導聲學元件可以包括振膜1933和振動傳遞元件1931。振動傳遞元件1931可以與骨傳導聲學元件1910、振膜1933和/或殼體1920物理連接。振動傳遞元件1931可以用於將骨傳導聲學元件1910和/或殼體1920的振動傳遞到振膜1933以產生空氣傳導聲波。在振動傳遞期間，振動傳遞元件1931可以改變骨傳導聲學元件1910和/或殼體1920的振動方向。換句話說，振膜1933的振動方向可以與骨傳導聲學元件1910和/或殼體1920的振動方向不同。

在一些實施例中，振膜1933可以位於出聲孔1921處。振膜1933和骨傳導聲學元件1910可以通過振動傳遞元件1931連接。骨傳導聲學元件1910與殼體1920可以通過振動傳遞元件1931連接。在一些實施例中，振動傳遞元件1931可包括多個連接桿。在一些實施例中，多個連接桿之一可以與振膜1933物理連接，多個連接桿中的一個連接桿可以與骨傳導聲學元件1910物理連接。在一些實施例中，多個連接桿中的一個連接桿可以與殼體1920物理連接。在一些實施例中，並且多個連接桿可以彼此物理連接。

在一些實施例中，振動傳遞元件1931可以在傳遞殼體1920和/或骨傳導聲學元件1910的振動過程中改變振動的振動方向，並且將改變振動方向後的殼體1920振動傳遞到振膜1933。如圖19所示，殼體1920可相對於骨傳導聲學元件1910在左右方向上振動，從而產生骨傳導聲波。殼體1920可以將骨傳導聲學元件1910的振動通過殼體1920的上表面經由人的骨骼傳遞到耳蝸。振動傳遞元件1931可以將殼體1920的左右振動方向轉換成上下振動，並且將該振動傳遞到振膜1933，從而使振膜1933可以上下振動，產生空氣傳導聲波。在一些實施例中，出聲孔1921可以直接面對人耳的方向，也就是說，振膜1933可以朝向人耳的方向上振動。

圖20是根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。在一些實施例中，聲學輸出裝置2000可以與圖14中的聲學輸出裝置1400相同或相似。如圖20所示，與聲學輸出裝置1400不同的是，聲學輸出裝置2000還可以包括設置在骨傳導聲學元件2010和殼體2020之間的彈性件2050。在一些實施例中，彈性件2050可以位於第一腔室2023中，並且彈性件2050可以與骨傳導聲學元件2010（例如，磁路元件2011）以及殼體2020物理連接。在一些實施例中，彈性件2050可以更好地固定磁路元件2011，並防止磁路元件2011在殼體2020振動時翻轉，從而改善聲學輸出裝置2000的音質效果。

在一些實施例中，彈性件2050可以具有特定的諧振頻率，該諧振頻率可以為殼體2020的振動提供諧振峰，由此，由骨傳導聲學元件2010產生的骨傳導聲波在彈性件2050的諧振峰附近可以具有更高的音量。在一些實施例中，通過調節振膜2031的一個或多個特性（例如，尺寸、材料彈性模量等）和彈性件2050的彈性係數可以調節骨傳導聲波的輸出特性。應當注意，本實施例中的彈性件2050並不限於本說明書的範圍，還可以應用於本說明書其他附圖中所示的聲學輸出裝置。

本說明書實施例可以帶來的有益效果包括但不限於：（1）通過在換能裝置和殼體之間設置振膜，使聲學輸出裝置能夠產生骨導聲和氣導聲，從而改善聲學輸出裝置的聲學表現力；（2）通過在振膜上形成褶皺部，能夠增加振膜沿換能裝置的振動方向的變形能力，進而減小振膜對換能裝置振動的影響；（3）通過在振膜的邊緣設置比其硬度更大的補強件，使振膜通過補強件與殼體連接，能夠增加兩者連接的可靠性；（4）換能裝置的兩端分別通過彈簧片以及振膜與殼體連接，能夠增加換能裝置的穩定性。

上文已對基本概念做了描述，顯然，對於所屬技術領域中具有通常知識者來說，上述詳細揭露內容僅僅作為示例，而並不構成對本說明書的限定。雖然此處並沒有明確說明，所屬技術領域中具有通常知識者可以對本說明書進行各種修改、改進和修正。該類修改、改進和修正在本說明書中被建議，所以該類修改、改進、修正仍屬於本說明書示範實施例的精神和範圍。

同時，本說明書使用了特定詞語來描述本說明書的實施例。如“一個實施例”、“一實施例”、和/或“一些實施例”意指與本說明書至少一個實施例相關的某一特徵、結構或特點。因此，應強調並注意的是，本說明書中在不同位置兩次或多次提及的“一實施例”或“一個實施例”或“一個替代性實施例”並不一定是指同一實施例。此外，本說明書的一個或多個實施例中的某些特徵、結構或特點可以進行適當的組合。

此外，除非申請專利範圍中明確說明，本說明書所述處理元素和序列的順序、數字字母的使用、或其他名稱的使用，並非用於限定本說明書流程和方法的順序。儘管上述揭露內容中通過各種示例討論了一些目前認為有用的發明實施例，但應當理解的是，該類細節僅提供說明的目的，附加的申請專利範圍並不僅限於揭露的實施例，相反地，申請專利範圍旨在覆蓋所有符合本說明書實施例實質和範圍的修正和等價組合。例如，雖然以上所描述的系統元件可以通過硬體設備實現，但是也可以只通過軟體的解決方案得以實現，如在現有的伺服器或行動設備上安裝所描述的系統。

同理，應當注意的是，為了簡化本說明書揭露內容的表述，從而幫助對一個或多個發明實施例的理解，前文對本說明書實施例的描述中，有時會將多種特徵歸併至一個實施例、附圖或對其的描述中。但是，這種揭露方法並不意味著本說明書標的所需要的特徵比申請專利範圍中提及的特徵多。實際上，實施例的特徵要少於上述揭露的單個實施例的全部特徵。

一些實施例中使用了描述成分、屬性數量的數字，應當理解的是，此類用於實施例描述的數字，在一些示例中使用了修飾詞“大約”、“近似”或“大體上”來修飾。除非另外說明，“大約”、“近似”或“大體上”表明所述數字允許有±20%的變化。相應地，在一些實施例中，說明書和申請專利範圍中使用的數值參數均為近似值，該近似值根據個別實施例所需特點可以發生改變。在一些實施例中，數值參數應考慮規定的有效位數並採用一般位數保留的方法。儘管本說明書一些實施例中用於確認其範圍廣度的數值域和參數為近似值，在具體實施例中，此類數值的設定在可行範圍內盡可能精確。

針對本說明書引用的每個專利、專利申請案、專利申請案的公開本和其他材料，如文章、書籍、說明書、出版物、文件等，特此將其全部內容併入本說明書作為參考。與本說明書內容不一致或產生衝突的申請歷史文件外，對本說明書和申請專利範圍最廣範圍有限制的文件（當前或之後附加於本申請案中的）也除外。需要說明的是，如果本說明書附屬材料中的描述、定義、和/或術語的使用與本說明書所述內容有不一致或衝突的地方，以本說明書的描述、定義和/或術語的使用為準。

最後，應當理解的是，本說明書中所述實施例僅用以說明本說明書實施例的原則。其他的變形也可以屬於本說明書的範圍。因此，作為示例而非限制，本說明書實施例的替代配置可視為與本說明書的教導一致。相應地，本說明書的實施例不僅限於本說明書明確介紹和描述的實施例。

10:機芯模組 11:殼體 12:換能裝置 13:振膜 20:耳掛元件 30:後掛元件 40:主控電路板 50:電池 100:聲學輸出系統 110:多媒體平臺 111:第一腔室 112:處理設備 112A:第二腔室 113:出聲孔 114:洩壓孔 115:後殼體 116:前殼體 120:網路 121:線圈支架 122:磁路元件 123:線圈 124:彈性件 130:聲學輸出裝置 132:第一連接部 133:褶皺部 134:第二連接部 135:凹陷區 136:補強環 140:終端設備 140-1:行動設備 140-2:平板電腦 140-3:膝上型電腦 140-4:車輛內嵌裝置 141:骨傳導聲學元件 150:存放裝置 200:聲學輸出裝置 210:信號處理模組 220:輸出模組 221:骨傳導聲學元件 222:氣傳導聲學元件 300:耳機 400:機芯模組 1151:底板 1152:側板 1153:承台 1161:底板 1162:側板 1200:振膜 1210:第一連接部 1211:主體 1212:第一支架 1213:第二支架 1214:避讓孔 1220:褶皺部 1221:導磁罩 1222:磁體 1223:底板 1224:側板 1225:連接件 1220:褶皺部 1230:第二連接部 1300:振膜 1310:第一連接部 1320:褶皺部 1330:第二連接部 1331:第一過渡段 1332:第二過渡段 1333:第三過渡段 1334:第四過渡段 1335:第五過渡段 1400:聲學輸出裝置 1410:骨傳導聲學元件 1411:磁路元件 1412:振動板 1413:線圈 1420:殼體 1421:出聲孔 1422:洩壓孔 1423:第一腔室 1424:第二腔室 1431:振膜 1500:聲學輸出裝置 1510:骨傳導聲學元件 1511:磁路元件 1512:振動板 1513:線圈 1520:殼體 1521:出聲孔 1522:洩壓孔 1523:第一腔室 1524:第二腔室 1531:振膜 1540:導聲通道 1600:聲學輸出裝置 1610:骨傳導聲學元件 1611:磁路元件 1612:振動板 1613:線圈 1620:殼體 1621:出聲孔 1622:洩壓孔 1623:第一腔室 1624:第二腔室 1631:第一振膜 1633:第二振膜 1640:導聲通道 1700:聲學輸出裝置 1710:骨傳導聲學元件 1711:磁路元件 1712:振動板 1713:線圈 1720:殼體 1721:出聲孔 1722:洩壓孔 1723:第一腔室 1724:第二腔室 1731:振膜 1740:導聲通道 1800:聲學輸出裝置 1810:骨傳導聲學元件 1811:磁路元件 1812:振動板 1813:線圈 1820:殼體 1821:出聲孔 1823:第一腔室 1824:第二腔室 1825:洩壓孔 1831:第一振膜 1833:第二振膜 1840:導聲通道 1900:聲學輸出裝置 1910:骨傳導聲學元件 1911:磁路元件 1912:振動板 1913:線圈 1920:殼體 1921:出聲孔 1922:洩壓孔 1931:振動傳遞元件 1933:振膜 2000:聲學輸出裝置 2010:骨傳導聲學元件 2011:磁路元件 2012:振動板 2013:線圈 2020:殼體 2021:出聲孔 2022:洩壓孔 2023:第一腔室 2024:第二腔室 2031:振膜 2040:導聲通道 2050:彈性件

本說明書將以示例性實施例的方式進一步說明，這些示例性實施例將通過附圖進行詳細描述。這些實施例並非限制性的，在這些實施例中，相同的元件符號表示相同的結構，其中：

[圖1]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出系統的示例性場景示意圖；

[圖2]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的模組示意圖；

[圖3]係根據本說明書一些實施例所示的耳機的結構示意圖；

[圖4]係根據本說明書一些實施例所示的機芯模組的截面示意圖；

[圖5]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中機芯模組400的頻率響應曲線示意圖；

[圖6]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中機芯殼體11的一種示例性結構的截面示意圖；

[圖7]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中換能裝置12的一種示例性結構的截面示意圖；

[圖8]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的多種不同示例性結構的截面示意圖；

[圖9]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的多種不同示例性結構的截面示意圖；

[圖10]係根據本說明書一些實施例所示的圖9中不同結構的振膜13的彈性係數隨位移的變化曲線圖；

[圖11]係根據本說明書一些實施例所示的圖4中振膜13的一種示例性結構的截面示意圖；

[圖12]係根據本說明書一些實施例所示的振膜的一種示例性結構的截面示意圖；

[圖13]係根據本說明書一些實施例所示的振膜的一種示例性結構的截面示意圖；

[圖14]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖15]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖16]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖17]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖18]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖19]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖；

[圖20]係根據本說明書一些實施例所示的聲學輸出裝置的示意圖。

11:殼體

12:換能裝置

13:振膜

111:第一腔室

112A:第二腔室

113:出聲孔

114:洩壓孔

115:後殼體

116:前殼體

141:骨傳導聲學元件

400:機芯模組

1214:避讓孔

Claims (10)

1. 一種聲學輸出裝置，包括： 骨傳導聲學元件，用於產生骨傳導聲波； 氣傳導聲學元件，用於產生空氣傳導聲波；以及 殼體，包括用於容納所述骨傳導聲學元件和所述氣傳導聲學元件的容置腔，其中， 所述殼體的至少一部分與使用者的皮膚接觸，以在所述骨傳導聲學元件的作用下傳遞所述骨傳導聲波；以及 所述空氣傳導聲波基於在產生所述骨傳導聲波時所述殼體或所述骨傳導聲學元件中的至少一個的振動而產生。
2. 如請求項1之聲學輸出裝置，其中，所述骨傳導聲學元件包括換能裝置，所述換能裝置包括： 磁路元件，用於產生磁場； 振動板，所述振動板與所述殼體連接；以及 線圈，所述線圈與所述振動板連接，其中，所述線圈回應於接收到的聲音信號在所述磁場作用下產生振動，並驅動所述振動板振動以產生所述骨傳導聲波。
3. 如請求項2之聲學輸出裝置，其中，所述氣傳導聲學元件包括振膜，所述振膜與所述骨傳導聲學元件或所述殼體中至少一個連接，所述骨傳導聲學元件或所述殼體中至少一個的振動驅動所述振膜以產生所述空氣傳導聲波。
4. 如請求項3之聲學輸出裝置，其中，所述振膜將所述容置腔分隔為第一腔室和第二腔室，其中， 所述殼體的第一部分形成所述第一腔室並與所述骨傳導聲學元件連接，以用於傳遞所述骨傳導聲波；以及 所述殼體的第二部分形成所述第二腔室並包括與所述第二腔室連通的出聲孔，所述空氣傳導聲波經所述出聲孔傳輸到所述殼體外。
5. 如請求項4之聲學輸出裝置，其中，所述振膜包括環形結構，所述振膜的內壁環繞所述骨傳導聲學元件，所述振膜的外壁與所述殼體連接。
6. 如請求項4之聲學輸出裝置，其中，所述振膜包括： 第一連接部，所述第一連接部環繞所述骨傳導聲學元件並與所述骨傳導聲學元件連接； 第二連接部，所述第二連接部與所述殼體連接；以及 褶皺部，所述褶皺部連接所述第一連接部和所述第二連接部，所述褶皺部包括凸起區或凹陷區中至少一個。
7. 如請求項6之聲學輸出裝置，其中，所述褶皺部包括: 第一過渡段，所述第一過渡段的一端與所述第一連接部連接； 第二過渡段，所述第二過渡段的一端與所述第二連接部連接； 第三過渡段，所述第三過渡段的一端與所述第一過渡段的另一端連接； 第四過渡段，所述第四過渡段的一端與所述第二過渡段的另一端連接；以及 第五過渡段，所述第五過渡段的兩端分別與所述第三過渡段和所述第四過渡段的另一端連接，其中， 在從所述第一過渡段與所述第一連接部之間的連接點到所述褶皺部的頂點方向上，所述第一過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角逐漸減小，所述第三過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角保持不變或逐漸增大；以及 在從所述第二過渡段與所述第二連接部之間的連接點到所述頂點方向上，所述第二過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角逐漸減小，所述第四過渡段朝向所述凹陷區一側的切線與所述骨傳導聲學元件的振動方向之間的夾角保持不變或逐漸增大。
8. 如請求項6之聲學輸出裝置，其中，所述氣傳導聲學元件還包括補強件，所述第二連接部通過所述補強件與所述殼體連接，其中，所述補強件包括補強環，所述第二連接部與所述補強環的內環面及所述補強環的一端面連接。
9. 如請求項8之聲學輸出裝置，其中，所述磁路元件包括導磁罩和設置在所述導磁罩內的磁體，所述第一連接部射出成型在所述導磁罩的外周面上； 所述骨傳導聲學元件還包括： 線圈支架，所述線圈支架與所述殼體連接，所述線圈與所述線圈支架連接，所述線圈伸入所述磁體與所述導磁罩之間的磁間隙；以及 彈性件，所述彈性件的中心區域與所述磁體連接，所述彈性件的周邊區域與所述線圈支架連接，以將所述磁路元件懸掛在所述殼體內。
10. 如請求項9之聲學輸出裝置，其中，所述線圈支架包括： 主體，所述主體與所述彈性件的周邊區域連接； 第一支架，所述第一支架的一端與所述主體連接，另一端與所述線圈連接；以及 第二支架，所述第二支架的一端與所述主體連接，另一端將所述補強件壓持在所述殼體的承台上。

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