CN116325801A - 声学输出装置 - Google Patents

Abstract

本说明书提供一种声学输出装置，所述声学输出装置可以包括骨传导声学组件、气传导声学组件以及壳体。所述骨传导声学组件可以用于产生骨传导声波。所述气传导声学组件可以用于产生空气传导声波。所述壳体可以包括用于容纳所述骨传导声学组件和所述气传导声学组件的容置腔。所述壳体的至少一部分可以与用户的皮肤接触，以在所述骨传导声学组件的作用下传递所述骨传导声波。所述空气传导声波可以基于所述壳体或所述骨传导声学组件中的至少一个在产生所述骨传导声波时的振动产生。

Description

声学输出装置

交叉引用

本说明书要求2021年4月9日提交的申请号为202110383452.2的中国申请的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本说明书涉及声学技术领域，更具体地，涉及一种声学输出装置。

背景技术

随着电子设备的不断普及，人们对于电子设备的要求也越来越高。以耳机这类电子设备为例，不仅需要优异的佩戴舒适度，还需要具备良好的声学表现力。因此，希望提供一种能够改善声学表现力的声学输出装置。

发明内容

本说明书实施例提供一种声学输出装置。所述声学输出装置可以包括骨传导声学组件，用于产生骨传导声波；气传导声学组件，用于产生空气传导声波；以及壳体，包括用于容纳所述骨传导声学组件和所述气传导声学组件的容置腔。所述壳体的至少一部分可以与用户的皮肤接触，以在所述骨传导声学组件的作用下传递所述骨传导声波。所述空气传导声波可以基于所述壳体或所述骨传导声学组件中的至少一个在产生所述骨传导声波时的振动产生。

在一些实施例中，所述骨传导声学组件可以包括换能装置。所述换能装置可以包括磁路组件、振动板以及线圈。所述磁路组件可以用于产生磁场。所述振动板可以与所述壳体连接。所述线圈可以与所述振动板连接。所述线圈可以响应于接收到的声音信号在所述磁场作用下产生振动，并驱动所述振动板振动以产生所述骨传导声波。

在一些实施例中，所述气传导声学组件可以包括振膜。所述振膜可以与所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个连接。所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个的振动可以驱动所述振膜以产生所述空气传导声波。

在一些实施例中，所述振膜可以将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室。其中，所述壳体的第一部分可以形成所述第一腔室并与所述骨传导声学组件连接，以用于传递所述骨传导声波。所述壳体的第二部分可以形成所述第二腔室并包括与所述第二腔室连通的出声孔，所述空气传导声波经所述出声孔传输到所述壳体外。

在一些实施例中，所述骨传导声波的频响曲线可以具有至少一个谐振峰。所述振膜与所述骨传导声学组件和所述壳体连接时所述至少一个谐振峰可以具有第一谐振频率。所述振膜与所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个断开连接时所述至少一个谐振峰可以具有第二谐振频率。所述第一谐振频率与所述第二谐振频率的差值绝对值与所述第一谐振频率的比值可以小于50％。

在一些实施例中，所述第一谐振频率可以小于500Hz。

在一些实施例中，所述第一谐振频率与所述第二谐振频率的所述差值绝对值可以为5-50Hz。

在一些实施例中，所述振膜可以包括环形结构。所述振膜的内壁可以环绕所述骨传导声学组件，所述振膜的外壁可以与所述壳体连接。

在一些实施例中，所述振膜可以包括第一连接部、第二连接部和褶皱部。所述第一连接部可以环绕所述骨传导声学组件并与所述骨传导声学组件连接。所述第二连接部可以与所述壳体连接。所述褶皱部可以连接所述第一连接部和所述第二连接部。

在一些实施例中，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述褶皱部可以为一体成型。

在一些实施例中，所述褶皱部可以包括凸起区或凹陷区中至少一个。

在一些实施例中，所述凹陷区可以朝向所述第二腔室凹陷。

在一些实施例中，所述凹陷区可以具有第一深度，所述第一连接部与所述第二连接部之间可以具有第一间隔距离，所述第一深度与所述第一间隔距离的比值可以为0.2-1.4。

在一些实施例中，所述凹陷区可以在所述第一深度的半深处具有半深宽度，所述半深宽度与所述第一间隔距离的比值可以为0.2-0.6。

在一些实施例中，所述褶皱部与所述第一连接部和所述第二连接部的连接点在所述骨传导声学组件的振动方向上可以具有第一投影距离。所述第一投影距离与所述第一间隔距离的比值可以为0-1.8。

在一些实施例中，所述褶皱部可以包括第一过渡段、第二过渡段、第三过渡段、第四过渡段以及第五过渡段。所述第一过渡段的一端可以与所述第一连接部连接。所述第二过渡段的一端可以与所述第二连接部连接；所述第三过渡段的一端可以与所述第一过渡段的另一端连接；所述第四过渡段的一端可以与所述第二过渡段的另一端连接；以及所述第五过渡段的两端可以分别与所述第三过渡段和所述第四过渡段的另一端连接。 其中，在从所述第一过渡段与所述第一连接部之间的连接点到所述褶皱部的顶点方向上，所述第一过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角可以逐渐减小。所述第三过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大。以及，在从所述第二过渡段与所述第二连接部之间的连接点到所述顶点方向上，所述第二过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角可以逐渐减小。所述第四过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大。

在一些实施例中，在所述骨传导声学组件的振动方向的垂直方向上，所述第一过渡段、所述第二过渡段以及所述第五过渡段可以分别具有第一投影长度、第二投影长度以及第三投影长度。其中，所述第一投影长度与所述第二投影长度之和与所述第三投影长度的比值可以为0.4-2.5。

在一些实施例中，所述第一过渡段可以呈弧状设置，所述弧状的半径可以大于0.2mm。

在一些实施例中，所述第二过渡段可以呈弧状设置，所述弧状的半径可以大于0.3mm。

在一些实施例中，所述第五过渡段可以呈弧状设置，所述弧状的半径可以大于0.2mm。

在一些实施例中，所述气传导声学组件还可以包括补强件，所述第二连接部可以通过所述补强件与所述壳体连接。

在一些实施例中，所述补强件可以包括补强环，所述第二连接部可以与所述补强环的内环面及所述补强环的一端面连接。

在一些实施例中，所述补强环可以注塑成型在所述第二连接部上。

在一些实施例中，所述补强环的环宽可以大于0.4mm。

在一些实施例中，所述补强环的硬度可以大于所述振膜的硬度。

在一些实施例中，所述磁路组件可以包括导磁罩和设置在所述导磁罩内的磁体，所述第一连接部可以注塑成型在所述导磁罩的外周面上。

在一些实施例中，所述骨传导声学组件还可以包括线圈支架和弹性件。所述线圈支架可以与所述壳体连接，所述线圈可以与所述线圈支架连接，所述线圈可以伸入所 述磁体与所述导磁罩之间的磁间隙。所述弹性件的中心区域可以与所述磁体连接，所述弹性件的周边区域可以与所述线圈支架连接，以将所述磁路组件悬挂在所述壳体内。

在一些实施例中，所述线圈支架和所述弹性件可以设置在所述第一腔室内。

在一些实施例中，所述线圈支架可以包括主体、第一支架以及第二支架。所述主体可以与所述弹性件的周边区域连接。所述第一支架的一端可以与所述主体连接，另一端可以与所述线圈连接。以及，所述第二支架的一端可以与所述主体连接，另一端可以将所述补强件压持在所述壳体的承台上。

在一些实施例中，所述褶皱部与所述第一连接部之间的连接点到所述骨传导声学组件的底面可以具有第一距离，所述弹性件的中心区域到所述骨传导声学组件的底面可以具有第二距离，所述第一距离与所述第二距离的比值可以为0.3-0.8。

在一些实施例中，所述磁体的重心到所述骨传导声学组件的底面可以具有第三距离，其中，所述第一距离与所述第三距离的比值可以为0.7-2。

在一些实施例中，所述第一距离可以大于所述第三距离。

在一些实施例中，所述出声孔的至少一部分可以位于所述褶皱部与所述第一连接部之间的连接点和所述骨传导声学组件的底面之间。

在一些实施例中，所述振膜的厚度可以小于0.2mm。

本说明书的一部分附加特性可以在下面的描述中进行说明。通过对以下描述和相应附图的研究或者对实施例的生产或操作的了解，本说明书的一部分附加特性对于本领域技术人员是明显的。本说明书的特征可以通过实践或使用以下详细实例中阐述的方法、工具和组合的各个方面来实现和获得。

附图说明

本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的声学输出系统的示例性场景示意图；

图2是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的模块示意图；

图3是根据本说明书一些实施例所示的耳机的结构示意图；

图4是根据本说明书一些实施例所示的机芯模组的截面示意图；

图5是根据本说明书一些实施例所示的图4中机芯模组400的频响曲线示意图；

图6是根据本说明书一些实施例所示的图4中机芯壳体11的一种示例性结构的截面示意图；

图7是根据本说明书一些实施例所示的图4中换能装置12的一种示例性结构的截面示意图；

图8是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的多种不同示例性结构的截面示意图；

图9是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的多种不同示例性结构的截面示意图；

图10是根据本说明书一些实施例所示的图9中不同结构的振膜13的弹性系数随位移的变化曲线图；

图11是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的一种示例性结构的截面示意图；

图12是根据本说明书一些实施例所示的振膜的一种示例性结构的截面示意图；

图13是根据本说明书一些实施例所示的振膜的一种示例性结构的截面示意图；

图14是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图15是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图16是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图17是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图18是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图19是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图；

图20是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

应当理解，本文使用的“系统”、“装置”、“单元”和/或“模块”是用于区分不同级别的不同组件、元件、部件、部分或装配的一种方法。然而，如果其他词语可实现相同的目的，则可通过其他表达来替换所述词语。

如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。

本说明书实施例提供一种声学输出装置。所述声学输出装置可以包括骨传导声学组件、气传导声学组件以及壳体。所述骨传导声学组件可以用于产生骨传导声波，所述气传导声学组件可以用于产生空气传导声波，所述壳体可以包括用于容纳所述骨传导声学组件和所述气传导声学组件的容置腔。所述壳体的至少一部分可以与用户的皮肤接触，以在所述骨传导声学组件的作用下传递所述骨传导声波。所述空气传导声波可以基于所述壳体或所述骨传导声学组件中的至少一个在产生所述骨传导声波时的振动产生。在一些实施例中，可以通过设置所述骨传导声学组件和/或气传导声学组件的空间位置和/或频率响应等参数以达到增强声音质量、丰富低频声音并减少声学输出装置的声音泄漏的目的，从而改善用户的音频体验。

图1是根据本说明书一些实施例所示的声学输出系统的示例性场景示意图。如图1所示，声学输出系统100可以包括多媒体平台110、网络120、声学输出装置130、终端设备140和存储设备150。

多媒体平台110可以与声学输出系统100的一个或多个组件或外部数据源(例如，云数据中心)通信。在一些实施例中，多媒体平台110可以为声学输出装置130和/或终端设备140提供数据或信号(例如，一段音乐的音频数据)。在一些实施例中，多媒体平台110可以促进用于声学输出装置130和/或终端设备140的数据/信号处理。在一些实施例中，多媒体平台110可以在单个服务器或服务器组上实现。服务器组可以是经由接入点连接到网络120的集中式服务器或经由一个或多个接入点连接到网络120的分布式服务器。在一些实施例中，多媒体平台110可以本地连接到网络120或远程连接到网络120。例如，多媒体平台110可以经由网络120访问存储在声学输出装置130、终端设备140和/或存储设备150中的信息和/或数据。再例如，存储设备150可以用作多媒体平台110的后端数据存储。在一些实施例中，多媒体平台110可以在云平台上实 现。仅作为示例，云平台可包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等，或其任意组合。

在一些实施例中，多媒体平台110可以包括处理设备112。处理设备112可以执行多媒体平台110的主要功能。例如，处理设备112可以从存储设备150检索音频数据，并将检索到的音频数据发送到声学输出装置130和/或终端设备140以生成声音。再例如，处理设备112可以处理用于声学输出装置130的信号(例如，生成控制信号)。

在一些实施例中，处理设备112可以包括一个或多个处理单元(例如，单核处理设备或多核处理设备)。仅作为示例，处理设备112可以包括中央处理单元(CPU)、专用集成电路(ASIC)、专用指令集处理器(ASIP)、图形处理单元(GPU)、物理处理单元(PPU)、数字信号处理器(DSP)、现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑设备(PLD)、控制器、微控制器单元、精简指令集计算机(RISC)、微处理器等，或其任意组合。

网络120可以促进信息和/或数据的交换。在一些实施例中，声学输出系统100中的一个或多个组件(例如，多媒体平台110、声学输出装置130、终端设备140、存储设备150)可以经由网络120向声学输出系统100中的其他组件发送信息和/或数据。在一些实施例中，网络120可以是任何类型的有线或无线网络或其组合。仅作为示例，网络120可以包括缆线网络、有线网络、光纤网络、远程通信网络、内部网络、互联网、局域网(LAN)、广域网(WAN)、无线局域网(WLAN)、城域网(MAN)、公共交换电话网络(PSTN)、蓝牙网络、紫蜂网络、近场通讯(NFC)网络、全球移动通讯系统(GSM)网络、码分多址(CDMA)网络、时分多址(TDMA)网络、通用分组无线服务(GPRS)网络、增强数据速率GSM演进(EDGE)网络、宽带码分多址接入(WCDMA)网络、高速下行分组接入(HSDPA)网络、长期演进(LTE)网络、用户数据报协议(UDP)网络、传输控制协议/互联网协议(TCP/IP)网络、短讯息服务(SMS)网络、无线应用协议(WAP)网络、超宽带(UWB)网络、红外线等，或其任意组合。在一些实施例中，网络120可以包括一个或多个网络接入点。例如，网络120可以包括诸如基站和/或因特网交换点的有线或无线网络接入点，通过这些接入点，声学输出系统100的一个或多个组件可以连接到网络120以交换数据和/或信息。

声学输出装置130可以向用户输出声音并与用户交互。在一些实施例中，声学输出装置130可以至少向用户提供音频内容，例如歌曲、诗歌、新闻广播、天气广播、音频课程等。在一些实施例中，用户可以经由例如按键、屏幕触摸、身体运动、声音、 手势、思想(例如，脑电波)等向声学输出装置130提供反馈。在一些实施例中，声学输出装置130可以是可穿戴设备。需要说明的是，除非另有规定，否则本文中使用的可穿戴设备可以包括耳机和各种其他类型的个人设备，例如头戴式、肩戴式或体戴式设备。可穿戴设备可向用户呈现音频内容。在一些实施例中，可穿戴设备可包括智能耳机、智能眼镜、头戴式显示器(HMD)、智能手镯、智能脚具、智能头盔、智能手表、智能服装、智能背包、智能配件、虚拟现实头盔、虚拟现实眼镜、虚拟现实眼罩、增强现实头盔、增强现实眼镜、增强现实眼罩等，或其任意组合。仅作为示例，可穿戴设备可能类似于GoogleglassTM、OculusRiftTM、HololensTM、GearVRTM等。

声学输出装置130可以经由网络120与终端设备140通信。在一些实施例中，通信数据可以包括运动参数(例如，地理位置、移动方向、移动速度、加速度等)、语音参数(语音的音量、语音的内容等)、手势(例如，握手、摇头等)、用户的想法等的各种类型的数据和/或信息可以是由声学输出装置130接收。在一些实施例中，声学输出装置130可以进一步将接收到的数据和/或信息发送到多媒体平台110或终端设备140。

在一些实施例中，终端设备140可以安装相应的应用程序，以与声学输出装置130通信和/或实现用于声学输出装置130的数据/信号处理。终端设备140可以包括移动设备140-1、平板电脑140-2、膝上型计算机140-3、车辆内嵌装置140-4等，或其任意组合。在一些实施例中，移动设备140-1可包括智能家庭设备、智能移动设备等或其任意组合。在一些实施例中，智能家居设备可包括智能照明设备、智能电气设备的控制设备、智能监控设备、智能电视、智能摄像机、对讲机等，或其任意组合。在一些实施例中，智能移动设备可包括智能手机、个人数字助理(PDA)、游戏设备、导航设备、销售点(POS)设备等，或其任意组合。在一些实施例中，车辆内嵌装置140-4可包括内嵌计算机、车载电视、内嵌平板电脑等。在一些实施例中，终端设备140可以包括信号发送器和信号接收器，信号发送器和信号接收器可以被配置为与定位设备(图中未示出)通信以定位用户和/或终端设备140的位置。在一些实施例中，多媒体平台110或存储设备150可以集成到终端设备140中。在这种情况下，可以通过终端设备140类似地实现上述多媒体平台110可以实现的功能。

存储设备150可以存储数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可以存储从多媒体平台110、声学输出装置130和/或终端设备140获取的数据。在一些实施例中，存储设备150可以存储多媒体平台110、声学输出装置130和/或终端设备140可以 实现各种功能的数据和/或指令。在一些实施例中，存储设备150可包括大容量存储器、可移动存储器、易失性读写存储器、只读存储器(ROM)等，或其任意组合。示例性大容量存储器可包括磁盘、光盘、固态驱动器等。示例性可移动存储器可包括闪存驱动器、软盘、光盘、存储卡、压缩盘、磁带等。示例性易失性读写存储器可包括随机存取存储器(RAM)。示例性RAM可包括动态RAM(DRAM)、双数据速率同步动态RAM(DDR-SDRAM)、静态RAM(SRAM)、晶闸管RAM(T-RAM)和零电容RAM(Z-RAM)等。示例性ROM可包括掩模ROM(MROM)、可编程ROM(PROM)、可擦除可编程ROM(EPROM)，电可擦除可编程ROM(EEPROM)、光盘ROM(CD-ROM)和数字多功能磁盘ROM等。在一些实施例中，存储设备150可以在云平台上实现。仅作为示例，云平台可包括私有云、公共云、混合云、社区云、分布云、内部云、多层云等，或其任意组合。在一些实施例中，声学输出系统100中的一个或多个组件可以经由网络120访问存储在存储设备150中的数据或指令。在一些实施例中，存储设备150可以作为后端存储器直接连接到多媒体平台110。

在一些实施例中，多媒体平台110、终端设备140和/或存储设备150可以集成到声学输出装置130上。在一些实施例中，随着技术的进步和声学输出装置130的处理能力的提高，可以由声学输出装置130执行所有处理。例如，声学输出装置130可以是智能耳机、MP3播放器、助听器等，具有高度集成的电子部件，例如中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)等，从而具有强大的处理能力。

图2是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的模块示意图。如图2所示，在一些实施例中，声学输出装置200可以包括信号处理模块210和输出模块220。在一些实施例中，声学输出装置200可以是声学输出系统100中的声学输出装置130的一种实施例。在一些实施例中，信号处理模块210可以从信号源接收音频信号(例如，电信号)并对该音频信号(例如，电信号)进行处理。在一些实施例中，音频信号(例如，电信号)可以表示将由声学输出装置输出的音频内容(例如，音乐)。在一些实施例中，音频信号(例如，电信号)可以是模拟信号或数字信号。在一些实施例中，该音频信号(例如，电信号)可以从本地存储设备、云存储设备、其他终端设备或多媒体平台获得。

信号处理模块210可以处理音频信号(例如，电信号)。例如，信号处理模块210可以通过执行各种信号处理操作(例如，采样、数字化、压缩、分频、调频、编码等)或其组合来处理电信号。在一些实施例中，信号处理模块210还可以基于处理后的 音频信号(例如，电信号)生成控制信号。在一些实施例中，控制信号可以用于控制输出模块220输出相应的声波(即，音频内容)。

在一些实施例中，输出模块220可以产生和输出骨传导声波(也称为骨导声)和/或空气传导声波(也称为气导声)。输出模块220可以从信号处理模块210接收控制信号，并基于控制信号生成相应的骨传导声波和/或空气传导声波。需要说明的是，在本说明书中，骨传导声波可以指通过固体介质(例如，骨骼)以机械振动形式传导的声波，空气传导声波可以指通过空气以机械振动形式传导的声波。

在一些实施例中，输出模块220可以包括骨传导声学组件221和气传导声学组件222。在一些实施例中，骨传导声学组件221和气传导声学组件222可以容置于同一壳体内部，该壳体的至少一部分可以用于与用户的皮肤接触，以将骨传导声学组件221所产生的骨传导声波传递给用户。在一些实施例中，骨传导声学组件221和/或气传导声学组件222可以电耦合到信号处理模块210。在一些实施例中，骨传导声学组件221可根据信号处理模块210产生的控制信号在特定频率范围(例如，低频范围、中频范围、高频范围、中低频范围、中高频范围等)产生骨传导声波。在一些实施例中，气传导声学组件222可以根据骨传导声学组件221的振动和/或容纳骨传导声学组件221和气传导声学组件222的壳体的振动产生与骨传导声学组件221相同或不同频率范围的空气传导声波。

在一些实施例中，骨传导声学组件221和气传导声学组件222可以是两个独立的功能装置或包含于单个装置的两个独立组件。如本文所描述的，第一设备独立于第二设备可以表示第一/第二设备的动作不是由第二/第一设备的动作引起的，或者换句话说，第一/第二设备的动作不是由第二/第一设备的动作的结果引起的。以骨传导声学组件221和气传导声学组件222为例，在一些实施例中，骨传导声学组件221和气传导声学组件222可以分别从信号处理模块210获取控制信号，并根据该控制信号分别生成相应的声波。

在一些实施例中，骨传导声学组件221和气传导声学组件222可以是两个功能独立，但工作上相互依赖的功能装置或组件。例如，气传导声学组件可以依赖于骨传导声学组件，当骨传导声学组件产生骨传导声波时，通过骨传导声学组件的振动驱动气传导声学组件振动产生空气传导声波。又例如，当骨传导声学组件221接收到来自信号处理模块210的控制信号时，骨传导声学组件221可以振动以产生骨传导声波。骨传导声 学组件221的振动可以驱动壳体振动，并且壳体的振动和/或骨传导声学组件221的振动可以驱动气传导声学组件222的振动以产生空气传导声波。

在一些实施例中，可根据实际需要确定不同的频率范围。例如，低频范围(也称为低频)可指从20Hz到150Hz的频率范围，中频范围(也称为中频)可指从150Hz到5kHz的频率范围，高频范围(也称为高频)可指从5kHz到20kHz的频率范围，中低频范围(也称为中低频)可指150Hz到500Hz的频率范围，中高频范围(也称为中高频)可指500Hz到5kHz的频率范围。又例如，低频范围可指从20Hz到300Hz的频率范围，中频范围可指从300Hz到3kHz的频率范围，高频范围可指从3kHz到20kHz的频率范围，中低频范围可指从100Hz到1000Hz的频率范围，中高频范围可以是指从1000Hz到10kHz的频率范围。应当注意的是，以上频率范围仅用于示例性说明，而非旨在限制。根据不同的应用场景和不同的分类标准，频率范围的定义可能有所不同。例如，在一些其它应用场景中，低频范围可指从20Hz到80Hz的频率范围，中频范围可指从160Hz到1280Hz的频率范围，高频范围可指从2560Hz到20kHz的频率范围，中低频范围可指80Hz-160Hz的频率范围，中高频范围可指1280Hz-2560Hz的频率范围。在一些实施例中，不同频率范围可以具有或不具有相互重叠频率区间。

仅作为示例，气传导声学组件222可以产生和输出与骨传导声学组件221产生的骨传导声波具有相同或不同频率范围的空气传导声波。例如，在一些实施例中，骨传导声波可以包括中高频，空气传导声波可以包括中低频。中低频气导声波可作为中高频骨导声波的补充，从而使得声学输出装置的总输出可以覆盖中低频和中高频。在这种情况下，声学输出装置可以提供更好的音质(特别是在低频下)，并且可以避免骨传导声学组件工作在低频下引起的强烈振动。

再例如，骨传导声波可包括中低频，且空气传导声波可包括中高频。在这种情况下，由于用户对中低频的骨传导声波和/或中高频的空气传导声波敏感，从而使得声学输出装置可以经由骨传导声学组件和/或空气传导声学组件向用户提供提示或警告。

又例如，空气传导声波可包括中低频，且骨传导声波可包括比空气传导声波更宽的频率范围，从而可以增强中低频的输出，并且可以改善音质。

需要说明的是，本说明书实施例所提供的声学输出装置可以包括，但不限于耳机、喇叭等电子设备。在一些实施例中，该声学输出装置也可以是耳机、喇叭等电子设备的一部分。

下面以耳机为例，并结合附图对本说明书实施例所提供的声学输出装置进行详细描述。

图3是根据本说明书一些实施例所示的耳机的结构示意图。如图3所示，耳机300可以包括两个机芯模组10、两个耳挂组件20和后挂组件30。其中，后挂组件30的两端分别与对应的一个耳挂组件20的一端连接，每一个耳挂组件20背离后挂组件30的另一端分别与对应的一个机芯模组10连接。在一些实施例中，后挂组件30可以设置呈弯曲状，以用于绕设在用户的头部后侧，耳挂组件20也可以设置呈弯曲状，以用于挂设在用户的耳部与头部之间(例如，耳朵上方)，进而便于实现耳机300的佩戴需求。在一些实施例中，机芯模组10可以包含骨传导声学组件221和气传导声学组件222，用于将电信号转化成机械振动，以便于用户通过耳机300听到声音。当耳机300处于佩戴状态时，两个机芯模组10可以分别位于用户头部的左侧和右侧，两个机芯模组10可以在两个耳挂组件20和后挂组件30的配合作用下压持用户的头部，从而使得用户通过骨传导和/或气传导的方式听到耳机300输出的声音。

在一些实施例中，耳机300还可以有其他的佩戴方式，例如，耳挂组件20可以覆盖或者包住用户的耳朵。再例如，后挂组件30可以跨过用户的头顶，在此不一一列举。

结合图3，耳机300还可以包括主控电路板40和电池50。主控电路板40和电池50可以设置在同一耳挂组件20的容置仓内，也可以分别设置在两个耳挂组件20各自的容置仓内。在一些实施例中，主控电路板40和电池50可以通过相应的导线与两个机芯模组10电性连接。在一些实施例中，其中，主控电路板40可以用于控制机芯模组10将电信号转化成机械振动，电池50可以用于给耳机300提供电能。需要说明的是，本说明书实施例所述的耳机300还可以包括麦克风、拾音器这类传声器及蓝牙、NFC这类通信元件，它们也可以通过相应的导线与主控电路板40和电池50连接，以实现相应的功能。在一些实施例中，将所述机芯模组10设置为两个，且两个机芯模组10均可以将电信号转化成机芯振动，可以使得耳机300实现立体声音效，从而提高用户的使用体验。而在其他一些对立体声要求并不是特别高的应用场景下，例如，听力故障患者助听、主持人直播提词等，耳机300也可以仅设置一个机芯模组10。

基于上述的相关描述，机芯模组10可以用于在通电状态下将电信号转化成机械振动，以便于用户通过耳机300听到声音。在一些实施例中，机械振动可以基于骨传导原理并主要通过用户的骨骼和组织作为媒介而直接作用于用户的听神经，也可以基于气 传导原理并主要通过空气作为媒介而作用于用户的鼓膜，进而作用于用户的听神经。对于用户听到的声音而言，前者可以简称为“骨导声”，后者可以简称为“气导声”。基于此，机芯模组10既可以形成骨导声，又可以形成气导声，还可以同时形成骨导声和气导声。

应当注意的是，上述耳机300的描述仅仅是为了说明的目的而提供的，并不意图限制本申请的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的描述，做出各种各样的变化和修改。然而，这些变化和修改不会背离本申请的范围。在一些实施例中，耳机300还可以包括一个或以上的其他组件。在一些实施例中，可以删除耳机300中的一个或多个组件。例如，耳机300可以包括一个机芯模组10和/或一个耳挂组件20。再例如，耳机300可以不包括后挂组件30。

图4是根据本说明书一些实施例所示的机芯模组的截面示意图。在一些实施例中，图3中的声学输出装置300中的机芯模组10可以与图4中的机芯模组400具有相同或相似的结构。在一些实施例中，机芯模组400也可以称为输出模块。在一些实施例中，机芯模组400可以包括骨传导声学组件和/或气传导声学组件。

如图4所示，机芯模组400可以包括壳体11和换能装置12。在一些实施例中，换能装置12可以作为骨传导声学组件(例如，图2中的骨传导声学组件221)或骨传导声学组件的一部分。在一些实施例中，壳体11可以与耳挂组件的一端连接，并用于与用户的皮肤接触，以将其产生的机械振动传递给用户。在一些实施例中，壳体11内部可以形成容置腔(图中未标注)，换能装置12可以设置在容置腔内，并与壳体11连接。在一些实施例中，换能装置12可以用于在通电状态下将电信号转化成机械振动，以使得壳体11的皮肤接触区域(例如图6中所示的前底板1161)在换能装置12的作用下产生骨导声。如此，可以在用户佩戴耳机300时，通过换能装置12将电信号转化成机芯振动以带动皮肤接触区域随之一起产生机械振动，该机械振动可以进一步通过用户的骨骼和组织作为媒介而作用于用户的听神经，进而使得用户能够通过机芯模组400听到骨导声。示例性的信号转换方式可以包括但不限于电磁类型(例如，动圈类型、动铁类型、磁致伸缩类型)、压电类型、静电类型等。

在一些实施例中，机芯模组400可以包括连接在换能装置12与壳体11之间的振膜13。振膜13可以作为气传导声学组件(例如，图2中的气传导声学组件222)或气传导声学组件的一部分。在一些实施例中，振膜13可以与骨传导声学组件221或所述壳体11中至少一个物理连接。所述骨传导声学组件221或所述壳体11中至少一个的 振动可以驱动振膜13以产生空气传导声波。例如，振膜13可以设置呈环形结构(例如，如图15所示的环形结构)，其内侧可以环绕换能装置12，其外侧与壳体11连接。

在一些实施例中，振膜13可以用于将壳体11的内部空间(即容置腔)分隔为靠近皮肤接触区域的第一腔室111(或称为前腔)和远离皮肤接触区域的第二腔室112A(或称为后腔)。壳体11的第一部分形成所述第一腔室111并与换能装置12连接，以用于传递骨传导声波。壳体11的第二部分形成所述第二腔室112A。换言之，当用户佩戴耳机300时，第一腔室111相较于第二腔室112A可以更靠近用户。在一些实施例中，壳体11可以设有与第二腔室112A连通的出声孔113，振膜13在换能装置12与壳体11相对运动的过程中能够产生气导声，并经出声孔113向人耳传输，换句话说，振膜13可以与壳体11和/或换能装置12连接，当换能装置12与壳体11相对运动时，可以带动振膜13一同振动，从而产生气导声并经出声孔113输出。如此，第二腔室112A中产生的声音能够通过出声孔113传出，并随即通过空气作为媒介而作用于用户的鼓膜，进而使得用户还能够通过机芯模组400听到气导声。

在一些实施例中，机芯模组400可以包括一个或多个(例如，两个或两个以上)振膜13。仅作为示例，在一些实施例中，机芯模组400可以包括第一振膜和第二振膜。在一些实施例中，第一振膜与第二振膜可以大致平行设置或相对倾斜设置。在一些实施例中，该第一振膜和第二振膜可以位于骨传导声学组件(例如，图2中的骨传导声学组件221)的底面(例如，骨传导声学组件221的背离所述皮肤接触区域的面)与壳体11的底面(例如，图6中所示的底板1151)之间，其中，第一振膜可以连接到骨传导声学组件221，第二振膜可以连接到壳体11，以使得第一振膜从骨传导声学组件221接收振动，第二振膜从壳体11接收振动。关于振膜的详细描述可以参见本申请的其他地方的描述，如图14-20中的详细描述。

在一些实施例中，气传导声学组件(例如，图2中的气传导声学组件222)可以包括独立的驱动源，振膜13可以是气传导声学组件的一部分，其可以与气传导声学组件中的驱动源相连接，从而在该驱动源的驱动下振动并产生气导声。例如，气传导声学组件可以不依赖于骨传导声学组件，其可以包括独立的驱动源，振膜13可以与该驱动源连接，并在该驱动源的驱动下振动以产生气导声。仅作为示例，所述驱动源可以包括换能装置。所述换能装置可以与换能装置12相似。需要说明的是，为确保机芯模组400所产生的气导声和骨导声同步，换能装置12所产生的振动与气传导声学组件中的驱动 源所产生的振动可以具有相同或相近的相位。例如，换能装置12所产生的振动与气传导声学组件中的驱动源所产生的振动之间的相位差可以小于阈值，诸如π，2π/3、π/2等。

在一些实施例中，结合图4，当换能装置12使得皮肤接触区域朝向靠近用户的脸部的方向运动时，可以简单地视作骨导声增强。与此同时，壳体11与皮肤接触区域相对的部分随之朝向靠近用户的脸部的方向运动，换能装置12及与之相连的振膜13则因作用力与反作用力的关系而朝向背离用户的脸部的方向运动，使得第二腔室112A中的空气受到挤压，对应于空气压强的增加，其结果是通过出声孔113传出的声音增强，可以简单地视作气导声增强。相应地，当骨导声减弱时，气导声也减弱。基于此，本说明书中机芯模组400产生的骨导声和气导声具有相位相同或相近的特点。

在一些实施例中，由于第一腔室111与第二腔室112A大体被振膜13及换能装置12等结构件分隔开，使得第一腔室111中空气压强的变化规律恰好与第二腔室112A中空气压强的变化规律相反。基于此，壳体11还可以设有与第一腔室111连通的泄压孔114，泄压孔114使得第一腔室111能够与外界环境连通，也即是空气能够自由地进出第一腔室111。如此，第二腔室112A中空气压强的变化能够尽可能地不被第一腔室111阻滞，这样可以有效地改善机芯模组400产生的气导声的声学表现力。在一些实施例中，泄压孔114与出声孔113不相邻，以尽可能地避免两者因相位相反而出现消音现象。例如，泄压孔114可以尽可能地远离出声孔113。作为示例地，出声孔113的出口端的实际面积可以大于或者等于8mm ²，以便于用户听到更多的气导声。其中，出声孔113的入口端的实际面积还可以大于或者等于其出口端的实际面积。

在一些实施例中，由于壳体11等结构件具有一定的厚度，使得壳体11上开设的出声孔113、泄压孔114等通孔具有一定的深度，进而相对于容置腔而言，出声孔113、泄压孔114等通孔具有靠近容置腔的入口端和远离容置腔的出口端。进一步地，本说明书所述的出口端的实际面积可以定义为出口端所在端面的面积大小。

通过上述方式，由于机芯模组400产生的气导声和骨导声源于同一振源(也即是换能装置12)，且两者的相位也相同或相近，使得用户通过声学输出装置(例如，包括了机芯模组400的耳机)听到的声音能够更强，声学输出装置(例如，包括了机芯模组400的耳机)也能够更省电，进而延长声学输出装置(例如，包括了机芯模组400的耳机)的续航能力。除此之外，通过合理地设计机芯模组400的结构，还能够使得气导声和骨导声在频响曲线的频段上相互配合，以使得耳机300能够在特定频段具有优异的声学表现力。例如，通过气导声补偿骨导声的低频段，从而使得耳机300在低频具有较 好的声学表现力。再例如，通过气导声强化骨导声的中频段、中高频段，从而增强耳机300的声音质量。

在一些实施例中，当振膜13与换能装置12以及壳体11连接时，所述至少一个谐振峰具有第一谐振频率f1，当振膜13与换能装置12或壳体11中至少一个断开连接时，所述至少一个谐振峰具有第二谐振频率f2。第一谐振频率f1与第二谐振频率f2差值绝对值与第一谐振频率f1的比值可以小于阈值。例如，所述比值可以小于或者等于50％(即|f1-f2|/f1≤50％)。再例如，所述比值可以小于或者等于40％。再例如，所述比值可以小于或者等于30％。再例如，所述比值可以小于或者等于20％。在一些实施例中，f1所对应的峰值谐振强度与f2所对应的峰值谐振强度之间的差值可以小于或者等于5dB。在一些实施例中，f1所对应的峰值谐振强度与f2所对应的峰值谐振强度之间的差值可以小于或者等于3dB。在一些实施例中，f1所对应的峰值谐振强度与f2所对应的峰值谐振强度之间的差值可以小于或者等于1dB。在一些实施例中，|f1-f2|/f1可以用于衡量振膜13对换能装置12带动皮肤接触区域的效果的影响大小；其中，该比值越小，说明该影响越小。如此，可以在尽量不影响机芯模组400原有谐振系统的基础之上，通过引入振膜13使得机芯模组400能够同步输出具有相同或相近相位的骨导声和气导声，进而改善机芯模组400的声学表现力。本实施例所提供的声学输出装置由于采用了通过换能装置12带动振膜13振动以产生气导声的方式，无需单独对振膜13进行驱动，因此，相较于传统的单独驱动振膜以产生气导声的声学输出装置而言，可以更为省电。

作为示例性地，低频段或者中低频段(例如，f1≤500Hz)的谐振峰的偏移量可以满足一定条件，以便于骨导声的低频和/或中低频尽量不受振膜13的影响。谐振峰的偏移量可以指所述至少一个谐振峰得第一谐振频率f1与第二谐振频率f2的差值绝对值(即|f1-f2|)。在一些实施例中，低频段或者中低频段(即f1≤500Hz)的谐振峰的偏移量可以小于或者等于50Hz(即|f1-f2|≤50Hz)；在一些实施例中，低频段或者中低频段(即f1≤500Hz)的谐振峰的偏移量可以小于或者等于30Hz(即|f1-f2|≤30Hz)；在一些实施例中，低频段或者中低频段(即f1≤500Hz)的谐振峰的偏移量可以小于或者等于100Hz(即|f1-f2|≤100Hz)以便于振膜13尽可能不影响换能装置12带动皮肤接触区域的效果，即尽可能不影响骨导声。在一些实施例中，为了使振膜13具有一定的结构强度和弹性，减小在使用过程中的疲劳变形，进而延长振膜13的使用寿命，所述偏移量可以大于或者等于5Hz(即|f1-f2|≥5Hz)。在一些实施例中，所述偏移量可以大于或者 等于5Hz，同时小于或者等于50Hz，从而在确保振膜13尽可能不影响换能装置12带动皮肤接触区域振动的同时确保振膜13具有一定的结构强度和弹性。

图5是根据本说明书一些实施例所示的图4中机芯模组400的频响曲线示意图。如图5所示，皮肤接触区域在换能装置12的作用下能够产生骨导声，该骨导声相应地具有一频响曲线。所述频响曲线可以具有至少一个谐振峰。如图5所示，皮肤接触区域在振膜13与换能装置12和壳体11连接时具有第一频响曲线(例如，图5中虚线表示的k1+k2)，皮肤接触区域在振膜13与换能装置12和壳体11中任意一者断开连接时具有第二频响曲线(例如，图5中实线表示的k1)。需要说明的是，对于本说明书图5所示的频响曲线而言，横轴可以表示频率，其单位为Hz；纵轴可以表示强度，其单位为dB。所述第二频响曲线k1的谐振峰A对应的谐振频率(即第二谐振频率)为95Hz。所述第一频响曲线k1+k2的谐振峰B对应的谐振频率(即第一谐振频率)为112Hz。谐振峰频率偏移量(即|f1-f2|)约在17Hz左右。在一些实施例中，为了确保振膜13具有一定的结构强度和弹性，可以允许所述谐振峰频率具有预设的偏移量。仅作为示例，所述偏移量偏移可以在10Hz到50Hz范围内。

图6是根据本说明书一些实施例所示的图4中的机芯壳体11的一种示例性结构的截面示意图。参照图4，在一些实施例中，壳体11可以包括后壳体115(即图4中壳体11的第二部分)和与后壳体115连接的前壳体116(即图4中壳体11的第一部分)。在一些实施例中，后壳体115与前壳体116扣合拼接可以共同围设形成用于容纳换能装置12、振膜13等结构件的容置腔。在一些实施例中，前壳体116的至少一部分可以与用户的皮肤接触，以形成壳体11的皮肤接触区域，也即是当壳体11与用户的皮肤接触时，前壳体116相较于后壳体115更靠近用户。基于此，换能装置12可以与前壳体116连接，以便于换能装置12带动壳体11的皮肤接触区域随之产生机械振动。在一些实施例中，壳体11上可以包括出声孔113和泄压孔114，出声孔113可以设于后壳体115，泄压孔114可以设于前壳体116。在一些实施例中，振膜13可以与后壳体115连接，也可以与前壳体116连接，还可以连接在后壳体115与前壳体116之间的拼接处。

在一些实施例中，后壳体115可以包括底板1151和侧板1152。侧板1152背离底板1151的一端与前壳体116连接。其中，出声孔113可以设于侧板1152。在一些实施例中，底板1151和侧板1152一体成型。在一些实施例中，底板1151和侧板1152可以通过物理方式连接，例如，焊接、铆接、粘接等。

在一些实施例中，壳体11的内侧面还可以设有承台1153，例如，承台1153设置在侧板1152背离底板1151的一端。结合图6，以底板1151作为参考基准，承台1153可以略低于侧板1152背离底板1151的端面。结合图4，在换能装置12的振动方向上，出声孔113可以位于承台1153与底板1151之间。基于此，出声孔113的横截面积在从出声孔113的入口端至其出口端的方向(也即是出声孔113朝向后文中提及的导声通道141的方向)上可以逐渐变小，以使得承台1153在换能装置12的振动方向上有足够的厚度，进而增加承台1153的结构强度。所述出声孔113的出口端可以指与其连接的导声通道141的入口端。如此，后壳体115与前壳体116扣合时，前壳体116可以将后文中提及的线圈支架121压持固定在承台1153上。在一些实施例中，振膜13可以固定在承台1153上，或者被线圈支架121压持在承台1153上，进而与壳体11连接。

在一些实施例中，前壳体116可以包括底板1161和侧板1162，侧板1162背离底板1161的一端与后壳体115连接。其中，底板1161所在区域可以简单地视作本说明书所述的皮肤接触区域。相应地，泄压孔114可以设于侧板1162。在一些实施例中，底板1161和侧板1162一体成型。在一些实施例中，底板1161和侧板1162可以通过物理方式连接，例如，焊接、铆接、粘接等。

图7是根据本说明书一些实施例所示的图4中换能装置12的一种示例性结构的截面示意图。如图7所示，在一些实施例中，换能装置12可以包括线圈支架121、磁路组件122、线圈123和弹性件124。在一些实施例中，弹性件124可以包括弹簧片、具有弹性的结构(例如，片状结构)等。在一些实施例中，线圈支架121和弹性件124设置在第一腔室111内。弹性件124的中心区域可以与磁路组件122物理连接，弹性件124的周边区域可以通过线圈支架121与壳体11连接，以将磁路组件122悬挂在壳体11内。在一些实施例中，线圈123可以与线圈支架121连接，并伸入磁路组件122的磁间隙。在一些实施例中，线圈支架121可以包括主体1211、、第一支架1212以及第二支架1213。仅作为示例，主体1211可以为环状，第一支架1212和/或第二支架1213可以为筒状。主体1211可以与弹性件124的周边区域连接，两者可以借助金属嵌件注塑工艺形成一体结构件。主体1211可以通过胶接、卡接等连接方式中的一种或其组合与前底板1161连接。在一些实施例中，第一支架1212的一端可以与主体1211连接，线圈123可以与第一支架1212背离主体1211的另一端连接，以便于线圈伸入磁路组件122。此时，振膜13的一部分可以与磁路组件122连接，另一部分可以与后壳体115和前壳体116中的至少一者连接。

在一些实施例中，第二支架1213的一端可以与主体1211连接。第二支架1213环绕第一支架1212，并与第一支架1212同向地向主体1211的侧向延伸。在一些实施例中，第二支架1213和主体1211可以一同与前壳体116连接，以增加线圈支架121与壳体11之间的连接强度。例如，主体1211与前底板1161连接，第二支架1213与第二环状侧板1152连接。相应地，结合图4，第二支架1213可以设有避让孔1214。避让孔1214可以与泄压孔114连通，以避免第二支架1213阻隔泄压孔114与第一腔室111之间的连通性。此时，振膜13的一部分可以与磁路组件122连接，另一部分可以与第二支架1213背离主体1211的另一端连接，进而与壳体11连接。基于此，在机芯模组10组装之后，第二支架1213背离主体1211的另一端可以将振膜13的另一部分压持在承台1153上。

在一些实施例中，第一支架1212和/或第二支架1213在线圈支架121的周向方向上可以是连续的完整结构，以增加线圈支架121的结构强度，也可以是局部不连续的结构，以避让其他结构件。

在一些实施例中，换能装置12可以包括一个或多个振动板，该一个或多个振动板中的至少一个可与壳体11物理连接，壳体11的至少部分区域(例如，皮肤接触区域)可接触用户的皮肤(例如，用户头部的皮肤)，并且当用户佩戴声学输出装置时，可以通过该皮肤接触区域将骨传导声波传输到用户的耳蜗。在一些实施例中，换能装置12可以包括传振片，所述传振片与至少一个振动板以及壳体11物理连接，以将至少一个振动板的振动传递至壳体。在一些实施例中，该一个或多个振动板中的至少一个可以是壳体11外壁。在一些实施例中，线圈123可以机械地连接到振动板。在一些实施例中，线圈123还可以电连接到信号处理模块210。当电流(表示控制信号)被引入线圈123时，线圈123可以在磁场(例如，由磁路组件122产生的磁场)中振动，并且驱动一个或多个振动板振动。该一个或多个振动板512的振动可通过壳体11传输到用户的骨骼以产生骨传导声波。在一些实施例中，该一个或多个振动板的振动可引起壳体11和/或磁路组件122的振动。壳体11和/或磁路组件122的振动可引起壳体11中空气的振动。

在一些实施例中，磁路组件122可以包括一个或多个导磁元件(例如，导磁罩1221)和一个或多个磁体(例如，磁体1222)，两者配合形成一磁场。在一些实施例中，导磁罩1221可以包括底板1223和侧板1224。在一些实施例中，底板1223和侧板1224一体成型。在一些实施例中，底板1223和侧板1224可以通过物理方式连接，例如，焊 接、铆接、粘接等。在一些实施例中，磁体1222可以设置在侧板1224内并固定在底板1223上，磁体1222背离底板1223的一侧可以通过一连接件1225与弹性件124的中间区域连接，并使得线圈123伸入磁体1222与导磁罩1221之间的磁间隙内。在一些实施例中，振膜13的一部分可以与导磁罩1221连接。需要说明的是：磁体1222可以是多个子磁体形成的磁体组。此外，在一些实施例中，磁体1222背离底板1223的一侧还可以设置导磁板(图中未标注)。

图8是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的多种不同的示例性结构截面示意图。参照图8、图7及图4，在一些实施例中，振膜13可以包括第一连接部132、褶皱部133和第二连接部134。在一些实施例中，第一连接部132、褶皱部133和第二连接部134可以一体成型。在一些实施例中，第一连接部132环绕换能装置12，并与换能装置12连接；第二连接部134与壳体11连接。褶皱部133位于第一连接部132与第二连接部134之间，并连接第一连接部132和第二连接部134。

作为示例性地，第一连接部132可以设置呈筒状，并可以与导磁罩1221连接；第二连接部134可以设置呈环状，并可以与第二支架1213背离主体1211的另一端连接，进而与壳体11连接。在一些实施例中，结合图7，褶皱部133与第一连接部132之间的连接点可以低于侧板1224背离底板1223所在端面。

在一些实施例中，第一连接部132可以包括底板及侧壁，第一连接部132的底板可以包覆换能装置12的底部，第一连接部132的侧壁可以包覆换能装置12的侧面或覆盖换能装置12侧面的至少一部分。在一些实施例中，第一连接部132的底板上可以开设孔洞或条纹间隙。

在一些实施例中，褶皱部133可以在第一连接部132与第二连接部134之间形成一凹陷区135，以使得第一连接部132和第二连接部134能够更容易地在换能装置12的振动方向上发生相对运动，进而减小振膜13对换能装置12的影响。在一些实施例中，结合图4，凹陷区135可以朝着第二腔室112A凹陷。在一些实施例中，凹陷区135也可以朝着第一腔室111凹陷，也即是与图4所示的凹陷区135的凹陷方向相反。此时，所述凹陷区也可以称为凸起区。

结合图8，图8中(a)至(d)示出了振膜13的各种结构变形，他们之间的主要区别在于褶皱部133的具体结构。如图8中(a)所示，褶皱部133可以设置呈对称结构，其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点可以共面。例如两个连接点在换能装置12的振动方向上的投影重合。如图8中(b)所示，褶皱部133也 可以大部分设置呈对称结构，其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点不共面。例如两个连接点在换能装置12的振动方向上的投影彼此错开。如图8中(c)所示，褶皱部133可以设置呈非对称结构，其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点共面。如图8中(d)所示，褶皱部133可以设置呈非对称结构，且其两端分别与第一连接部132和第二连接部134形成的连接点不共面。

在一些实施例中，凹陷区135的数量可以为多个，例如，两个或者三个，并在换能装置12的振动方向的垂直方向上间隔分布；每一个凹陷区135在换能装置12的振动方向上的深度也可以相同或不同。

在一些实施例中，振膜13的材质可以为聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰胺(Polyamides，PA)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS)、聚苯乙烯(Polystyrene，PS)、高冲击聚苯乙烯(High Impact Polystyrene，HIPS)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)、聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)、聚氨酯(Polyurethanes，PU)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、酚醛树脂(Phenol Formaldehyde，PF)、尿素-甲醛树脂(Urea-Formaldehyde，UF)、三聚氰胺-甲醛树脂(Melamine-Formaldehyde，MF)、聚芳酯(Polyarylate，PAR)、聚醚酰亚胺(Polyetherimide，PEI)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate two formic acid glycol ester，PEN)、聚醚醚酮(Polyetheretherketone，PEEK)、硅胶等中的任意一种或其组合。其中，PET是一种热塑性聚酯，成型好，由其制成的振膜常被称为Mylar(麦拉)膜；PC具有较强的抗冲击性能，成型后尺寸稳定；PAR是PC的进阶版，主要出于环保考虑；PEI比PET更为柔软，内阻尼更高；PI耐高温，成型温度更高，加工时间久；PEN强度高，较硬，其特点是可涂色、染色、镀层；PU常用于复合材料的阻尼层或折环，高弹性，内阻尼高；PEEK是一种更为新型的材料，耐摩擦，耐疲劳。值得注意的是：复合材料一般可以兼顾多种材料的特性，常见的比如双层结构(一般热压PU，增加内阻)、三层结构(三明治结构，中间夹阻尼层PU、亚克力胶、UV胶、压敏胶)、五层结构(两层薄膜通过双面胶粘接，双面胶有基层，通常为PET)。

在一些实施例中，气传导声学组件还可以包括补强件。在一些实施例中，所述补强件可以包括补强环136。补强环136的硬度可以大于振膜13的硬度。在一些实施例中，补强环136可以设置呈环状，其环宽可以大于或者等于0.4mm，厚度可以小于或者等于0.4mm。在一些实施例中，补强环136可以与第二连接部134连接，以使得第二 连接部134通过补强环136与壳体11连接。如此，可以增加振膜13的边缘的结构强度，进而增加振膜13与壳体11之间的连接强度。

需要说明的是，补强环136设置呈环状，主要是为了便于适配第二连接部134的环形结构。在一些实施例中，补强环136在结构上既可以是连续的完整环，也可以是不连续的分段环。在一些实施例中，在机芯模组10组装之后，第二支架1213背离主体1211的另一端可以将补强环136压持在承台1153上。

在一些实施例中，第一连接部132可以注塑成型在导磁罩1221的外周面上，补强环136也可以注塑成型在第二连接部134上，以简化两者之间的连接方式，并增加两者之间的连接强度。其中，第一连接部132可以包覆侧板1224，也可以进一步包覆底板1223，以增加第一连接部132与磁路组件122之间的接触面积，进而增加两者之间的结合强度。类似地，第二连接部134可以与补强环136的内环面及一端面连接，以增加第二连接部134与补强环136之间的接触面积，进而增加两者之间的结合强度。

在一些实施例中，对于振膜13而言，振膜13在具有一定的结构强度以确保其基本结构、抗疲劳性等性能的提前下，振膜13越柔软，越容易发生弹性变形，则对换能装置12的影响越小。

图9是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的多种不同示例性结构的截面示意图。图9中(a)至(e)示出了振膜13的各种结构变形，他们之间的主要区别在于褶皱部133的具体结构及尺寸。在一些实施例中，(a)至(e)的具体结构及尺寸参数如下表所示：

上表中，褶皱厚度是指褶皱部133的厚度(例如，平均厚度)，形状是指褶皱部133的方向(例如，图8中的凸起区或凹陷区)，固定区域尺寸是指振膜13被固定在壳体11上的宽度(例如，图9(a)中的W6)，褶皱宽度是指褶皱部133的总宽度(例如，图9(a)中的W7)，半深宽度(即图9(a)及下文所述的W1)是指褶皱部133在1/2深度处的宽度，褶皱半径是指褶皱部133的圆弧半径(例如，下文所述第五过渡段1335的圆弧半径)，所述褶皱半径可以等于半深宽度的一半。

在一些实施例中，振膜13在振动时可以发生变形和/或位移，所述变形和/或位移可以使振膜13在不同的运动位置具有不同的弹性系数。对于具有不同结构及尺寸的振膜13，其弹性系数随位移的变化效果不同。

图10是根据本说明书一些实施例所示的图9中不同结构的振膜13的弹性系数随位移的变化曲线图。如图10所示，横坐标表示振膜13的位移x，纵坐标表示振膜13的弹性系数K(x)。弹性系数K(x)可以随着位移的变化而变化。也就是说，振膜13的弹性具有非线性性。在一些实施例中，可以通过设置振膜13的结构及尺寸等参数，使振膜13的弹性系数稳定，不随位移的变化而变化，从而获得振动较为平稳的振膜13。例如，结合上表及图10可知，在振膜13厚度的较大时，振膜13的弹性系数随位移的变化明显，非线性性显著；而当振膜13厚度较小时，振膜13的弹性系数相对稳定，非线性性不明显。由此，在一些实施例中，振膜13的厚度可以小于或者等于0.2mm；在一些实施例中，振膜13的厚度可以小于或者等于0.1mm。在一些实施例中，振膜13的弹性形变可以主要发生在褶皱部133。因此，在一些实施例中，褶皱部133的厚度可以小于振膜13的其他部分的厚度。基于此，褶皱部133的厚度可以小于或者等于0.2mm；在一些实施例中，褶皱部133的厚度可以小于或者等于0.1mm。再例如，结合上表及图10可知，当褶皱部133的方向为凹陷时，振膜13的弹性系数相对稳定。由此，在一些实施例中，可以将褶皱部133方向设置为凹陷。在一些实施例中，还可以至少部分地基于振膜13的非线性性确定振膜13的其他参数，例如，固定区域宽度、褶皱宽度、半深宽度、褶皱半径等。

图11是根据本说明书一些实施例所示的图4中振膜13的一种示例性结构的截面示意图。如图11所示，在一些实施例中，在换能装置12的振动方向上，凹陷区135可以具有第一深度H；在换能装置12的振动方向的垂直方向上，凹陷区135可以具有一半深宽度W1，第一连接部132与第二连接部134之间可以具有第一间隔距离W2。半深宽度W1是指凹陷区135在1/2H深度处的宽度。在一些实施例中，W1与W2可以满足如下关系：0.2≤W1/W2≤0.6，这样既可以保证褶皱部133上可变形区域的大小，又可以避免褶皱部133与第一连接部132和/或壳体11之间发生结构上的干涉。在一些实施例中，W1与W2可以满足如下关系：0.3≤W1/W2≤0.5。在一些实施例中，H与W2可以满足如下关系：0.2≤H/W2≤1.4，这样既可以保证褶皱部133上可变形区域的大小，使之足够的柔软，又可以避免褶皱部133与第一连接部132和/或壳体11之间发生结构上的干涉，并避免褶皱部133因自重过大而难以起振。在一些实施例中，H与W2可以 满足如下关系：0.4≤H/W2≤1.2；在一些实施例中，H与W2可以满足如下关系：0.6≤H/W2≤1；在一些实施例中，H与W2可以满足如下关系：0.8≤H/W2≤9。

在一些实施例中，褶皱部133可以包括第一过渡段1331、第二过渡段1332、第三过渡段1333、第四过渡段1334和第五过渡段1335。其中，第一过渡段1331和第二过渡段1332的一端可以分别与第一连接部132和第二连接部134连接，且朝向彼此延伸；第三过渡段1333和第四过渡段1334的一端分别与第一过渡段1331和第二过渡段1332的另一端连接，第五过渡段1335的两端分别与第三过渡段1333和第四过渡段1334的另一端连接。此时，各个过渡段共同围设形成凹陷区135。在一些实施例中，在从第一过渡段1331与第一连接部132之间的连接点(例如，点7A)到褶皱部133的最远离第一连接部132的参考位置点(即褶皱部133的顶点，例如，点7C)的方向上，第一过渡段1331朝向凹陷区135一侧的切线(例如，虚线TL1)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以逐渐减小；,在从第二过渡段1332与第二连接部134之间的连接点(例如点7B)到参考位置点的方向上，第二过渡段1332朝向凹陷区135一侧的切线(例如，虚线TL2)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以逐渐减小，以使得凹陷区135能够朝着第二腔室112A凹陷。在一些实施例中，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线(例如虚线TL3)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大；第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线(例如，虚线TL4)与换能装置12的振动方向之间的夹角可以保持不变或逐渐增大。第五过渡段1335可以设置呈弧状。

在一些实施例中，第五过渡段1335可以设置呈弧状(例如，圆弧状)，所述弧状的半径可以大于或者等于0.2mm；在一些实施例中，述弧状的半径可以在0.2mm到0.5mm范围内；在一些实施例中，述弧状的半径可以在0.3mm到0.4mm范围内。在一些实施例中，结合图8中(a)或者(b)，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零；第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零。此时，第五过渡段1335的圆弧半径可以等于凹陷区135的半深宽度W1的一半。结合图8中(c)或者(d)，第三过渡段1333朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为零；而第四过渡段1334朝向凹陷区135一侧的切线与换能装置12的振动方向之间的夹角可以为一大于零的定值。此时，第四过渡段1334可以与第五过渡段1335相切。

在一些实施例中，第一过渡段1331和第二过渡段1332可以分别设置呈弧状。在一些实施例中，第一过渡段1331的弧状半径R1可以大于或者等于0.2mm，第二过 渡段1332的弧状半径R2可以大于或者等于0.2mm，以避免褶皱部133局部的弯曲程度过大，进而增加振膜13的可靠性。在一些实施例中，弧状半径R1可以在0.2mm到0.4mm范围内；在一些实施例中，弧状半径R1可以在0.2mm到0.25mm范围内。在一些实施例中，弧状半径R2可以在0.2mm到0.4mm范围内；在一些实施例中，弧状半径R2可以在0.2mm到0.25mm范围内。在一些实施方式中，第一过渡段1331可以包括彼此连接的圆弧段和平坦段，第一过渡段1331的圆弧段与第三过渡段1333连接，第一过渡段1331的平坦段与第一连接部132连接；第二过渡段1332也可以与第一过渡段1331类似。

在一些实施例中，第一过渡段1331在换能装置12的振动方向的垂直方向上的投影长度可以定义为第一投影长度W3，第二过渡段1332在垂直方向上的投影长度可以定义为第二投影长度W4，第五过渡段1335在垂直方向上的投影长度可以定义为第三投影长度W5，其中，W3、W4和W5之间可以满足如下关系：0.4≤(W3+W4)/W5≤2.5；在一些实施例中，W3、W4和W5之间可以满足如下关系：0.5≤(W3+W4)/W5≤2.2；在一些实施例中，W3、W4和W5之间可以满足如下关系：0.8≤(W3+W4)/W5≤2；在一些实施例中，W3、W4和W5之间可以满足如下关系：1≤(W3+W4)/W5≤1.5。

基于以上描述，并结合图11，在一些实施例中，振膜13的厚度可以为0.1mm。在一些实施例中，W2≥0.9mm。在一些实施例中0.9mm≤W2≤1.7mm；在一些实施例中，1.1mm≤W2≤1.5mm；在一些实施例中，1.2mm≤W2≤1.4mm。在一些实施例中，0.3mm≤H≤1.0mm；在一些实施例中，0.5mm≤H≤0.9mm；在一些实施例中，0.6mm≤H≤0.8mm。在一些实施例中，W3+W4≥0.3mm。进一步地，在一些实施例中，当0.3mm≤W3+W4≤1.0mm时，W1或者W5≥0.4mm；在一些实施例中，当0.4mm≤W3+W4≤0.7mm时，W1或者W5≥0.5mm。在一具体实施方式中，W1或者W5＝0.4mm，W3＝0.42mm，W4＝0.45mm，H＝0.55mm。

结合图11及图7，在一些实施例中，在换能装置12的振动方向上，褶皱部133与第一连接部132之间的连接点(例如，点7A)到磁路组件122远离第一腔室111的外端面的距离可以定义为第一距离d1，弹性件124的中心区域到磁路组件122远离第一腔室111的外端面的距离可以定义为第二距离d2，其中，d1和d2可以满足如下关系：0.3≤d1/d2≤0.8；在一些实施例中，d1和d2可以满足如下关系：0.4≤d1/d2≤0.7；在一些实施例中，d1和d2可以满足如下关系：0.5≤d1/d2≤0.6。此时，由于距离d2的大小可以相对确定，使得距离d1的大小可以基于距离d2进行调节，以便于调节褶皱部133 与第一连接部132连接的具体位置。在一些实施例中，磁体1222的重心(例如，点G)到磁路组件122远离第一腔室111的外端面的距离可以定义为第三距离d3，其中，d1和d3可以满足如下关系：0.7≤d1/d3≤2；在一些实施例中，d1和d3可以满足如下关系：1≤d1/d3≤1.6；在一些实施例中，d1和d3可以满足如下关系：1.3≤d1/d3≤1.5。由于距离d3的大小可以相对确定，使得距离d1的大小也可以基于距离d3进行调节，以便于调节褶皱部133与第一连接部132连接的具体位置。如此，磁路组件122的一端可以通过弹性件124及线圈支架121与壳体11连接，另一端则可以通过振膜13与壳体11连接，也即是弹性件124和振膜13可以在换能装置12的振动方向上分别将磁路组件122的两端固定在壳体11上，使得磁路组件122的稳定性能够得以极大地提高。

在一些实施例中，第一距离可以大于第三距离(即d1≥d3)，并且，在换能装置12的振动方向上，结合图4，出声孔113可以至少部分位于连接点(例如，点7B)与外端面之间。如此，以在尽可能地增加磁路组件122的稳定性的同时，还可以尽可能地给第二腔室112A的体积留出足够的大小，以增加机芯模组10的声学表现力，也可以尽可能地给出声孔113在壳体11上的位置及其大小给出足够的设计空间，以便于灵活地设置出声孔113。在一些实施例中，第一距离可以小于第三距离(即d1＜d3)，磁体1222的重心(例如点G)可以位于弹性件124与振膜13之间，从而可以提高磁路组件122的稳定性。

基于上述的相关描述，并结合图7，以底板1223背离侧板1224的一面作为参考基准，距离d1也可以视作第二连接部134与底板1223之间的距离，距离d2也可以视作弹性件124与底板1223之间的距离，距离d3也可以视作磁体1222的重心与底板1223之间的距离。在一具体实施方式中，d1＝2.85mm，d2＝4.63mm，d3＝1.78mm。

在一些实施例中，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点(例如点7A)和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点(例如，点7B)分别在换能装置12振动方向上的投影之间的距离可以定义为第一投影距离d4，其中，d4和W2可以满足如下关系：0≤d4/W2≤1.8；在一些实施例中，d4和W2可以满足如下关系：0.5≤d4/W2≤1.5；在一些实施例中，d4和W2可以满足如下关系：0.8≤d4/W2≤1.2。基于此，可以调节褶皱部133与第一连接部132连接的具体位置。在一些实施例中，结合图8中(a)或者(c)，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点可以分别在换能装置12振动方向上的投影重合，也即是d4＝0。在一些实施例中，结合图8中(b)或者(d)，第一连接部132与褶皱部133之间的连接点(例如，点 7A)和第二连接部134与褶皱部133之间的连接点(例如点7B)可以分别在换能装置12振动方向上的投影彼此错开，也即是d4＞0。

应当注意的是，上述对振膜13的描述仅仅是为了说明的目的而提供的，并不意图限制本申请的范围。对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本申请的描述，做出各种各样的变化和修改。然而，这些变化和修改不会背离本申请的范围。例如，振膜13还可以位于骨传导声学组件221(或换能装置12)的底面与壳体11的底面之间。再例如，气传导声学组件222可以包括第一振膜与第二振膜，第一振膜可以与前文所述的振膜13相似，第二振膜可以与壳体11连接，并随着壳体11的振动而振动。再例如，气传导声学组件222可以包括振膜和振动传递组件，所述振动传递组件连接骨传导声学组件221和振膜。振动传递组件可以用于将骨传导声学组件221的振动传递至振膜以产生空气传导声波。

图12是根据本说明书一些实施例所示的振膜的一种示例性结构的截面示意图。如图12所示，振膜1200可以包括第一连接部1210、褶皱部1220以及第二连接部1230。在一些实施例中，第二连接部1230可以与第一连接部1210的顶端齐平。在一些实施例中，第二连接部1230可以与第一连接部1210的顶端不齐平。褶皱部1220可以朝着第二腔室(即第一连接部1210的底板方向)凹陷。在一些实施例中，可以通过调节振膜1200的特性来调节振膜1200的弹性系数。例如，可以调节第一连接部1210的高度、第二连接部1230相对于第一连接部1210的高度、褶皱部1220的高度、第一连接部1210和/或第二连接部1230的厚度等来调节振膜1200的弹性系数。例如，褶皱部1220的高度越高、第二连接部1230的厚度越小、褶皱部1220的数量越多，则振膜1200的弹性系数就越大。

图13是根据本说明书一些实施例所示的振膜的一种示例性结构的截面示意图。图13所示的振膜1300可以与图12中的振膜1200相似。例如，振膜1300可以包括第一连接部1310、褶皱部1320以及第二连接部1330。与振膜1200不同的是，褶皱部1320朝着第一腔室(即第一连接部1310的底板的反方向)凸起。在一些实施例中，振膜1300的弹性系数可以通过调节振膜1300的特性来调节。例如，可以调节第一连接部1310的高度、第二连接部1330相对于第一连接部1310的高度、褶皱部1320的高度、第一连接部1310和/或第二连接部1330的厚度等来调节振膜1300的弹性系数。例如，褶皱部1320的高度越高、第二连接部1330的厚度越小、褶皱部1320的数量越多，振膜1300的弹性系数就越大。

比较图12中所示的振膜1200以及图13所示的振膜1300，当振膜1200和振膜1300包括相同的材料时，振膜1200可以具有比振膜1300更小的弹性系数和更低的低频谐振频率。

在一些实施例中，振膜1200(例如，褶皱部1220)和/或振膜1300(例如，褶皱部1320)可以设置有通孔(未示出)。声学输出装置的第一腔室111和第二腔室112A可以经由该通孔连通。在一些实施例中，在通孔的两端产生的声音相位可以相反并且彼此抵消，从而可以有效地减少由声学输出装置产生的漏音(例如，从泄压孔144泄漏的声音)，增强声学输出装置的声学表现力。

图14是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。如图14所示，声学输出装置1400可以包括骨传导声学组件1410、壳体1420以及气传导声学组件。骨传导声学组件1410和气传导声学组件可以共同容置在壳体1420的容置腔中。骨传导声学组件1410可以包括磁路组件1411、一个或多个振动板1412以及线圈1413。磁路组件1411可以包括一个或多个磁元件和/或导磁元件，可以用于产生磁场。线圈1413可以设置在磁路组件1411的磁间隙中。一个或多个振动板1412中的至少一个可以与壳体1420物理连接。壳体1420可以与用户的皮肤(例如，用户的头部皮肤)接触，并将骨传导声波传递到耳蜗。气传导声学组件可包括振膜1431。振膜1431可与骨传导声学组件1410和/或壳体1420物理连接。例如，如图14所示，振膜1431可以位于骨传导声学组件1410的底面与壳体1420的底面之间，并将容置腔分隔为第一腔室1423和第二腔室1424。当骨传导声学组件1410(例如，一个或多个振动板)振动以产生骨传导声波时，骨传导声学组件1410的振动可以驱动壳体1420和/或与骨传导声学组件1410和/或壳体1420物理连接的振膜1431的振动。

振膜1431的振动可引起壳体1420中的空气振动，从而产生空气传导声波。所述空气传导声波可以经出声孔1421传输到壳体1420外。空气传导声波和骨传导声波可以表示相同的音频信号。在一些实施例中，表示相同音频信号的空气传导声波和骨传导声波可以指空气传导声波和骨传导声波表示相同的语音内容，其由空气传导声波和骨传导声波频率分量。其中，空气传导声波和骨传导声波中的频率分量可以不同。例如，骨传导声波可以包括更多的低频分量，而空气传导声波可以包括更多的高频分量。

在一些实施例中，空气传导声波和骨传导声波可以具有相同的相位，即，空气传导声波和骨传导声波之间的相位差可以等于0。在一些实施例中，空气传导声波与骨传导声波之间的相位差可以小于阈值，诸如π，2π/3、π/2等。所述相位差可以指骨传导 声波与空气传导声波相位差值的绝对值。在一些实施例中，空气传导声波和骨传导声波的不同频率范围可以对应不同的相位差和不同的阈值。例如，在小于300Hz的频率范围内，空气传导声波与骨传导声波之间的相位差可以小于π。再例如，在小于1000Hz(例如，300Hz-1000Hz)的频率范围内，空气传导声波与骨传导声波之间的相位差可以小于2π/3。再例如，在小于3000Hz(例如，1000Hz-3000Hz)的频率范围内，空气传导声波与骨传导声波之间的相位差可以小于π/2。由此，可以增加骨传导声波和空气传导声波的同步，从而增加骨传导声波和空气传导声波的重叠，提高听音效果。在一些实施例中，用户接收的空气传导声波与骨传导声波之间的时间差可以小于阈值，例如0.1秒。

在一些实施例中，壳体1420上可以设有泄压孔1422。例如，泄压孔1422可以设置在壳体1420的第一部分的侧壁上。第一腔室1423可以经由泄压孔1422与声学输出装置1400的外部流体连通。又例如，泄压孔1422和出声孔1421可以设置在壳体1420的不同侧壁上。又例如，泄压孔1422和出声孔1421可以分别设置在壳体1420的不相邻(例如，彼此平行)的侧壁上。

在一些实施例中，可以通过调节骨传导声学组件1410(例如，振动板)和/或壳体1420的刚度(例如，通过结构尺寸、材料弹性模量等)来调节骨传导声波的输出特性。

在一些实施例中，可以通过调节振膜1431的形状、弹性系数和阻尼来调节空气传导声波的输出特性。还可以通过调节出声孔1421和/或泄压孔1422中的至少一个的数量、位置、大小和/或形状来调节空气传导声波的输出特性。例如，可以在出声孔1421处设置阻尼结构(例如，调音网)以实现气传导声学组件的声学效果。

图15是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。声学输出装置1500可以与图14中的声学输出装置1400相同或相似。例如，声学输出装置1500可以包括骨传导声学组件1510、壳体1520和气传导声学组件。骨传导声学组件1510和气传导声学组件可以共同容置在壳体1520中。气传导声学组件可包括与壳体1520和/或骨传导声学组件1510连接的振膜1531。又例如，壳体1520的侧壁上可以设置有出声孔1521和导声通道1540，该出声孔1521和导声通道1540可以与第二腔室1524流体连通。再例如，壳体1520的侧壁上可以设置有泄压孔1522。

如图15所示，与声学输出装置1400不同，振膜1531可以环绕在骨传导声学组件1510(例如，骨传导声学组件1510的磁路组件)的周围。该振膜1531可以设置为环形的板状或片状。在一些实施例中，振膜1531可以下凹或凸起的，从而可以增加其 的弹性并改善在中低频范围内的频率响应。例如，振膜1531的内侧可以与骨传导声学组件1510的外壁物理连接，外侧可以与壳体1520的内壁物理连接。通过环绕骨传导声学组件1510的周围设置，可以减小振膜1531所占据的空间，从而减小声学输出装置1500的体积。通过减小体积并调节振膜1531在壳体1520中的位置，可以有效地减小声学输出装置1500的体积和/或重量。

图16是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。在一些实施例中，声学输出装置1600可以与图14中的声学输出装置1400相同或相似。在一些实施例中，如图16所示，气传导声学组件可以包括至少两个振膜，例如第一振膜1631与第二振膜1633。第一振膜和/或第二振膜可以与前文所述的振膜13相同或相似。在一些实施例中，第一振膜1631和第二振膜1633可以大致平行设置。第一振膜1631可以与骨传导声学组件1610和/或壳体1620连接，第二振膜1633可以与壳体1620连接，以使得第一振膜从骨传导声学组件1610和/或壳体1620接收振动，第二振膜从壳体1620接收振动。

在一些实施例中，第二振膜1633可以设置在壳体1620的底面与骨传导声学组件1610的底面之间。在一些实施例中，第二振膜1633可以沿着平行于第一振膜1631的方向设置在壳体1620的底面和出声孔1621所在的平面之间。在一些实施例中，第二振膜1633可以设置在壳体1620的底面附近或底面处。第二振膜1633可与壳体1620物理连接。

在一些实施例中，第二振膜1633可以包括主体部分和辅助部分。主体部分可以靠近壳体1620的底面或与壳体1620的底面物理连接，辅助部分可以呈环形并环绕该主体部分。在一些实施例中，第二振膜1633可以与上述实施例中的振膜13相同或相似。例如，所述主体部分可以与振膜13的第一连接部132相同或相似，所述辅助部分可以与振膜13的褶皱部133和第二连接部134相同或相似。在一些实施例中，辅助部分也可以与壳体1620物理连接。在一些实施例中，主体部分可以包括质量块，辅助部分可以包括弹簧。

在一些实施例中，可以基于壳体1620底面的材料来确定壳体1620底面的谐振频率。在一些实施例中，壳体1620底面的材料和厚度可以影响壳体1620底面的谐振频率。例如，如果壳体1620底面的材料相对较软，则壳体1620底面的谐振频率可以相对较低。相反，如果壳体1620底面的材料相对较为坚硬，则壳体1620底面的谐振频率可能相对较高。在一些实施例中，通过调节壳体1620底面材料的硬度，可以使得壳体1620 底面的谐振频率等于或小于阈值，例如小于或等于10kHz，或小于等于5kHz，或小于等于1kHz等。

在一些实施例中，可以基于第二振膜1633来确定壳体1620底面的谐振频率。例如，壳体1620底面的谐振频率可以等于第二振膜1633的谐振频率。

在一些实施例中，第二振膜1633的谐振频率可以超过包括骨传导声学组件1610和第一振膜1631的结构的振动频率。当骨传导声学组件1610的振动频率小于第二振膜1633的谐振频率时，第二振膜1633的振动可以与壳体1620的振动一致。换句话说，第二振膜1633的振动相位和频率可以与壳体1620的振动相位和频率一致。第二振膜1633的振动可以与第一振膜1631的振动相反。当包括骨传导声学组件1610和第一振膜1631的结构的频率小于第二振膜1633的谐振频率时，第二腔室1624中的空气可以被压缩或膨胀，并且可以随着第二腔室1624中空气的压缩或膨胀形成空气传导声波。在一些实施例中，当壳体1620上振动板1612所在的上表面由于振动板1612的振动而振动并挤压人脸时，壳体1620的上表面可以产生漏音。该漏音的相位可以与第二振膜1633的振动引起的漏音相位相反。第二振膜1633的振动引起的漏音和由壳体1620的上表面引起的漏音可以相消，从而可以抑制或减少声学输出装置1600的漏音。在一些实施例中，当骨传导声学组件1610的振动频率大于第二振膜的谐振频率时，第二振膜1633相对于壳体1620的振幅可以非常小，并且由第二振膜1633压缩的空气的振幅可以非常小，因此由第二振膜1633产生的漏音也可以非常小。

图17是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。声学输出装置1700可以与图14中的声学输出装置1400相同或相似。如图17所示，与声学输出装置1400不同的是，振膜1731可以与骨传导声学组件1710分离，并且振膜1731可以与壳体1720物理连接。当骨传导声学组件1710产生骨传导声波时，骨传导声学组件1710的振动可以引起壳体1720的振动，从而可以驱动振膜1731的振动。当振膜1731具有较小的谐振峰时(例如，振膜1731由较软的材料制成，或者振膜1731具有减小其硬度的“褶皱”结构)，振膜1731可以对由壳体1720产生的低频振动具有更好的响应。换句话说，振膜1731可以提供更低频率的声音，从而增加了低频空气传导声波的音量。

图18是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。在一些实施例中，声学输出装置1800可以与图16中的声学输出装置1600相同或相似。如图18所示，与声学输出装置1600不同的是，第二振膜1833可以位于与壳体1820的底面分离的第二腔室1824中。在一些实施例中，第二振膜1833可以沿着平行于第一振膜1831 的方向设置在第一振膜1831和出声孔1821所在的平面之间。在一些实施例中，第二振膜1833可以与第一振膜1831平行设置。在一些实施例中，第二振膜1833可以相对于第一振膜1831倾斜设置。

在一些实施例中，第二振膜1833可以将第二腔室1824划分为第一子腔室和第二子腔室。第一子腔室可以由第二振膜1833和第一振膜1831定义，第二子腔室可以由第二振膜1833和壳体1820的底面定义。

在一些实施例中，由于骨传导声学组件1810和第一振膜1831可以相对固定，由骨传导声学组件1810的振动引起的壳体1820的振动可以引起第一振膜1831和第二振膜1833之间的第一子腔室中的压力变化。第一子腔室中的压力变化可以引起第一子腔室中的空气振动。第一子腔室中的空气振动可以引起第二振膜1833的振动。第二振膜1833的振动可以引起第二子腔室中的空气振动，并且壳体1820的振动也可以引起第二子腔室中的空气振动。由第二振膜1833的振动引起的空气振动的相位与由壳体1820的振动引起的空气振动的相位可以相同，从而可以增加从出声孔1821引出的空气传导声波的音量。

在一些实施例中，由骨传导声学组件1810的振动引起的壳体1820的振动可以驱动第一振膜1831的振动。第一振膜1831和/或壳体1820的振动可以促进第一振膜1831和第二振膜1833之间的空气振动。第一振膜1831和第二振膜1833之间的空气的振动以及壳体1820的振动可以驱动第二振膜1833的振动。当第二振膜1833具有较小的谐振峰(例如，第二振膜1833由较软的材料制成，或者第二振膜1833具有减小其硬度的“褶皱”结构)时，第二振膜1833可以对由骨传导声学组件1810产生的低频振动引起的第一振膜1831和第二振膜1833之间的空气振动具有更好的响应。换句话说，第二振膜1833可提供更多的低频声音，从而增加了低频空气传导声波的音量。声学输出装置1800可以提供丰富的声音(例如，更多的低频声音)，从而可以增加空气传导声波的音量。

图19是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。在一些实施例中，声学输出装置1900可以与图14中的声学输出装置1400相同或相似。如图19所示，与声学输出装置1400不同的是，气传导声学组件可以包括振膜1933和振动传递组件1931。振动传递组件1931可以与骨传导声学组件1910、振膜1933和/或壳体1920物理连接。振动传递组件1931可以用于将骨传导声学组件1910和/或壳体1920的振动传递到振膜1933以产生空气传导声波。在振动传递期间，振动传递组件1931可以改变 骨传导声学组件1910和/或壳体1920的振动方向。换句话说，振膜1933的振动方向可以与骨传导声学组件1910和/或壳体1920的振动方向不同。

在一些实施例中，振膜1933可以位于出声孔1921处。振膜1933和骨传导声学组件1910可以通过振动传递组件1931连接。骨传导声学组件1910与壳体1920可以通过振动传递组件1931连接。在一些实施例中，振动传递组件1931可包括多个连接杆。在一些实施例中，多个连接杆之一可以与振膜1933物理连接，多个连接杆中的一个连接杆可以与骨传导声学组件1910物理连接。在一些实施例中，多个连接杆中的一个连接杆可以与壳体1920物理连接。在一些实施例中，并且多个连接杆可以彼此物理连接。

在一些实施例中，振动传递组件1931可以在传递壳体1920和/或骨传导声学组件1910的振动过程中改变振动的振动方向，并且将改变振动方向后的壳体1920振动传递到振膜1933。如图19所示，壳体1920可相对于骨传导声学组件1910在左右方向上振动，从而产生骨传导声波。壳体1920可以将骨传导声学组件1910的振动通过壳体1920的上表面经由人的骨骼传递到耳蜗。振动传递组件1931可以将壳体1920的左右振动方向转换成上下振动，并且将该振动传递到振膜1933，从而使振膜1933可以上下振动，产生空气传导声波。在一些实施例中，出声孔1921可以直接面对人耳的方向，也就是说，振膜1933可以朝向人耳的方向上振动。

图20是根据本说明书一些实施例所示的声学输出装置的示意图。在一些实施例中，声学输出装置2000可以与图14中的声学输出装置1400相同或相似。如图20所示，与声学输出装置1400不同的是，声学输出装置2000还可以包括设置在骨传导声学组件2010和壳体2020之间的弹性件2050。在一些实施例中，弹性件2050可以位于第一腔室2023中，并且弹性件2050可以与骨传导声学组件2010(例如，磁路组件2011)以及壳体2020物理连接。在一些实施例中，弹性件2050可以更好地固定磁路组件2011，并防止磁路组件2011在壳体2020振动时翻转，从而改善声学输出装置2000的音质效果。

在一些实施例中，弹性件2050可以具有特定的谐振频率，该谐振频率可以为壳体2020的振动提供谐振峰，由此，由骨传导声学组件2010产生的骨传导声波在弹性件2050的谐振峰附近可以具有更高的音量。在一些实施例中，通过调节振膜2031的一个或多个特性(例如，尺寸、材料弹性模量等)和弹性件2050的弹性系数可以调节骨传 导声波的输出特性。应当注意，本实施例中的弹性件2050并不限于本说明书的范围，还可以应用于本说明书其他附图中所示的声学输出装置。

本说明书实施例可能带来的有益效果包括但不限于：(1)通过在换能装置和壳体之间设置振膜，使声学输出装置能够产生骨导声和气导声，从而改善声学输出装置的声学表现力；(2)通过在振膜上形成褶皱部，能够增加振膜沿换能装置的振动方向的变形能力，进而减小振膜对换能装置振动的影响；(3)通过在振膜主的边缘设置比其硬度更大的补强件，使振膜通过补强件与壳体连接，能够增加两者连接的可靠性；(4)换能装置的两端分别通过弹簧片以及振膜与壳体连接，能够增加换能装置的稳定性。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本说明书一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

针对本说明书引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本说明书作为参考。与本说明书内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本说明书权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本说明书中的)也除外。需要说明的是，如果本说明书附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本说明书所述内容有不一致或冲突的地方，以本说明书的描述、定义和/或术语的使用为准。

最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

Claims (34)

1. 一种声学输出装置，包括：

   骨传导声学组件，用于产生骨传导声波；

   气传导声学组件，用于产生空气传导声波；以及

   壳体，包括用于容纳所述骨传导声学组件和所述气传导声学组件的容置腔，其中，

   所述壳体的至少一部分与用户的皮肤接触，以在所述骨传导声学组件的作用下传递所述骨传导声波；以及

   所述空气传导声波基于所述壳体或所述骨传导声学组件中的至少一个在产生所述骨传导声波时的振动产生。
2. 根据权利要求1所述的声学输出装置，其特征在于，所述骨传导声学组件包括换能装置，所述换能装置包括：

   磁路组件，用于产生磁场；

   振动板，所述振动板与所述壳体连接；以及

   线圈，所述线圈与所述振动板连接，其中，所述线圈响应于接收到的声音信号在所述磁场作用下产生振动，并驱动所述振动板振动以产生所述骨传导声波。
3. 根据权利要求2所述的声学输出装置，其特征在于，所述气传导声学组件包括振膜，所述振膜与所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个连接，所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个的振动驱动所述振膜以产生所述空气传导声波。
4. 根据权利要求3所述的声学输出装置，其特征在于，所述振膜将所述容置腔分隔为第一腔室和第二腔室，其中，

   所述壳体的第一部分形成所述第一腔室并与所述骨传导声学组件连接，以用于传递所述骨传导声波；以及

   所述壳体的第二部分形成所述第二腔室并包括与所述第二腔室连通的出声孔，所述空气传导声波经所述出声孔传输到所述壳体外。
5. 根据权利要求4所述的声学输出装置，其特征在于，所述骨传导声波的频响曲线具有至少一个谐振峰，所述振膜与所述骨传导声学组件和所述壳体连接时所述至少一个谐振峰具有第一谐振频率，所述振膜与所述骨传导声学组件或所述壳体中至少一个断开连接时所述至少一个谐振峰具有第二谐振频率，所述第一谐振频率与所述第二谐振频率的差值绝对值与所述第一谐振频率的比值小于或者等于50％。
6. 根据权利要求5所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一谐振频率小于或者等于500Hz。
7. 根据权利要求5所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一谐振频率与所述第二谐振频率的所述差值绝对值为0-50Hz。
8. 根据权利要求4-7中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述振膜包括环形结构，所述振膜的内壁环绕所述骨传导声学组件，所述振膜的外壁与所述壳体连接。
9. 根据权利要求4-7中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述振膜包括：

   第一连接部，所述第一连接部环绕所述骨传导声学组件并与所述骨传导声学组件连接；

   第二连接部，所述第二连接部与所述壳体连接；以及

   褶皱部，所述褶皱部连接所述第一连接部和所述第二连接部。
10. 根据权利要求9所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一连接部、所述第二连接部以及所述褶皱部为一体成型。
11. 根据权利要求9或权利要求10所述的声学输出装置，其特征在于，所述褶皱部包括凸起区或凹陷区中至少一个。
12. 根据权利要求11所述的声学输出装置，其特征在于，所述凹陷区朝向所述第二腔室凹陷。
13. 根据权利要求11或权利要求12所述的声学输出装置，其特征在于，所述凹陷区具有第一深度，所述第一连接部与所述第二连接部之间具有第一间隔距离，所述第一深度与所述第一间隔距离的比值为0.2-1.4。
14. 根据权利要求13所述的声学输出装置，其特征在于，所述凹陷区在所述第一深度的半深处具有半深宽度，所述半深宽度与所述第一间隔距离的比值为0.2-0.6。
15. 根据权利要求13所述的声学输出装置，其特征在于，所述褶皱部与所述第一连接部和所述第二连接部的连接点在所述骨传导声学组件的振动方向上具有第一投影距离，所述第一投影距离与所述第一间隔距离的比值为0-1.8。
16. 根据权利要求11所述的声学输出装置，其特征在于，所述褶皱部包括:

    第一过渡段，所述第一过渡段的一端与所述第一连接部连接；

    第二过渡段，所述第二过渡段的一端与所述第二连接部连接；

    第三过渡段，所述第三过渡段的一端与所述第一过渡段的另一端连接；

    第四过渡段，所述第四过渡段的一端与所述第二过渡段的另一端连接；以及

    第五过渡段，所述第五过渡段的两端分别与所述第三过渡段和所述第四过渡段的另一端连接，其中，

    在从所述第一过渡段与所述第一连接部之间的连接点到所述褶皱部的顶点方向上，所述第一过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角逐渐减小，所述第三过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角保持不变或逐渐增大；以及

    在从所述第二过渡段与所述第二连接部之间的连接点到所述顶点方向上，所述第二过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角逐渐减小，所述第四过渡段朝向所述凹陷区一侧的切线与所述骨传导声学组件的振动方向之间的夹角保持不变或逐渐增大。
17. 根据权利要求16所述的声学输出装置，其特征在于，在所述骨传导声学组件的振动方向的垂直方向上，所述第一过渡段、所述第二过渡段以及所述第五过渡段分别具有第一投影长度、第二投影长度以及第三投影长度，其中，所述第一投影长度与所述第二投影长度之和与所述第三投影长度的比值为0.4-2.5。
18. 根据权利要求16或权利要求17所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一过渡段呈弧状设置，所述弧状的半径大于或者等于0.2mm。
19. 根据权利要求16-18中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述第二过渡段呈弧状设置，所述弧状的半径大于或者等于0.3mm。
20. 根据权利要求16-19中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述第五过渡段呈弧状设置，所述弧状的半径大于或者等于0.2mm。
21. 根据权利要求9所述的声学输出装置，其特征在于，所述气传导声学组件还包括补强件，所述第二连接部通过所述补强件与所述壳体连接。
22. 根据权利要求21所述的声学输出装置，其特征在于，所述补强件包括补强环，所述第二连接部与所述补强环的内环面及所述补强环的一端面连接。
23. 根据权利要求22所述的声学输出装置，其特征在于，所述补强环注塑成型在所述第二连接部上。
24. 根据权利要求22或权利要求23所述的声学输出装置，其特征在于，所述补强环的环宽大于或者等于0.4mm。
25. 根据权利要求22-24中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述补强环的硬度大于所述振膜的硬度。
26. 根据权利要求21-25中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述磁路组件包括导磁罩和设置在所述导磁罩内的磁体，所述第一连接部注塑成型在所述导磁罩的外周面上。
27. 根据权利要求26所述的声学输出装置，其特征在于，所述骨传导声学组件还包括：

    线圈支架，所述线圈支架与所述壳体连接，所述线圈与所述线圈支架连接，所述线圈伸入所述磁体与所述导磁罩之间的磁间隙；以及

    弹性件，所述弹性件的中心区域与所述磁体连接，所述弹性件的周边区域与所述线圈支架连接，以将所述磁路组件悬挂在所述壳体内。
28. 根据权利要求27所述的声学输出装置，其特征在于，所述线圈支架和所述弹性件设置在所述第一腔室内。
29. 根据权利要求27或权利要求28所述的声学输出装置，其特征在于，所述线圈支架包括：

    主体，所述主体与所述弹性件的周边区域连接；

    第一支架，所述第一支架的一端与所述主体连接，另一端与所述线圈连接；以及

    第二支架，所述第二支架的一端与所述主体连接，另一端将所述补强件压持在所述壳体的承台上。
30. 根据权利要求27或权利要求28所述的声学输出装置，其特征在于，所述褶皱部与所述第一连接部之间的连接点到所述骨传导声学组件的底面具有第一距离，所述弹性件的中心区域到所述骨传导声学组件的底面具有第二距离，所述第一距离与所述第二距离的比值为0.3-0.8。
31. 根据权利要求30所述的声学输出装置，其特征在于，所述磁体的重心到所述骨传导声学组件的底面具有第三距离，其中，所述第一距离与所述第三距离的比值为0.7-2。
32. 根据权利要求31所述的声学输出装置，其特征在于，所述第一距离大于所述第三距离。
33. 根据权利要求30-32中任一项所述的声学输出装置，其特征在于，所述出声孔的至少一部分位于所述褶皱部与所述第一连接部之间的连接点和所述骨传导声学组件的底面之间。
34. 根据权利要求9所述的声学输出装置，其特征在于，所述振膜的厚度小于或者等于0.2mm。

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