TW202241143A - 聲學裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示了一種聲學裝置。該聲學裝置可以包括殼體、換能裝置和振膜。殼體可以被配置為形成容置腔。換能裝置可以設置在所述容置腔內並與所述殼體連接，使得所述殼體在所述換能裝置的作用下產生骨傳導聲。振膜可以連接在所述換能裝置與所述殼體之間，將所述容置腔分隔為第一腔和第二腔。所述殼體可以設置有與所述第一腔連通的至少一個洩壓孔和與所述第二腔連通的至少一個調聲孔。至少部分所述洩壓孔與至少部分所述調聲孔可以相鄰設置。所述殼體還可以設置有與所述第二腔連通的出聲孔。在所述換能裝置與所述殼體相對運動的過程中所述振膜可以產生經過所述出聲孔向外傳輸的氣傳導聲。

Description

聲學裝置
本申請案涉及電子設備技術領域，特別涉及一種聲學裝置。
本申請案主張於2021年5月24日提交之申請號為PCT/CN2021/095504的國際專利申請案的優先權以及於2021年4月9日提交之申請號為202110383452.2的中國專利申請案的優先權，其全部內容通過引用的方式併入本文。
隨著電子設備（例如，聲學裝置）的不斷普及，電子設備已經成為人們日常生活中不可或缺的社交、娛樂工具，人們對於電子設備的要求也越來越高。但是，以聲學裝置為例，在使用過程中，仍然存在一些問題，例如，音質不佳、漏音、外物進入、結構複雜等。因此，希望提供一種聲學裝置，結構簡單且可以提高音質、減少漏音，減少或避免外物進入，以滿足使用者需求。
本發明實施例之一提供一種聲學裝置。該聲學裝置可以包括殼體、換能裝置和振膜。殼體可以被配置為形成容置腔。換能裝置可以設置在所述容置腔內並與所述殼體連接，使得所述殼體在所述換能裝置的作用下產生骨傳導聲。振膜可以連接在所述換能裝置與所述殼體之間，將所述容置腔分隔為第一腔和第二腔。所述殼體可以設置有與所述第一腔連通的至少一個洩壓孔和與所述第二腔連通的至少一個調聲孔。至少部分所述洩壓孔與至少部分所述調聲孔可以相鄰設置。所述殼體還可以設置有與所述第二腔連通的出聲孔。在所述換能裝置與所述殼體相對運動的過程中所述振膜可以產生經過所述出聲孔向外傳輸的氣傳導聲。
在一些實施例中，所述至少一個洩壓孔可以包括第一洩壓孔和第二洩壓孔。所述第一洩壓孔相較於所述第二洩壓孔可以遠離所述出聲孔來設置。所述第一洩壓孔的出口端的面積可以大於所述第二洩壓孔的出口端的面積。
在一些實施例中，所述至少一個調聲孔可以包括第一調聲孔和第二調聲孔。所述第一調聲孔相較於所述第二調聲孔可以遠離所述出聲孔來設置。所述第一調聲孔的出口端的面積可以大於所述第二調聲孔的出口端的面積。所述第一洩壓孔與所述第一調聲孔可以相鄰設置。所述第二洩壓孔與所述第二調聲孔可以相鄰設置。
在一些實施例中，所述至少一個洩壓孔可以進一步包括第三洩壓孔。所述第一洩壓孔相較於所述第三洩壓孔可以遠離所述出聲孔來設置。所述第二洩壓孔的出口端的面積可以大於所述第三洩壓孔的出口端的面積。
在一些實施例中，所述出聲孔和所述第一洩壓孔可以位於所述換能裝置的相對兩側。
在一些實施例中，在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔之間的距離可以小於或者等於2mm。
在一些實施例中，在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔中洩壓孔的出口端的面積可以大於調聲孔的出口端的面積。
在一些實施例中，在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔的出口端可以分別蓋設有第一聲阻網和第二聲阻網。所述第一聲阻網的孔隙率可以大於所述第二聲阻網的孔隙率。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括防護罩。所述防護罩可以罩蓋設置在所述相鄰設置的洩壓孔和調聲孔的週邊。分別蓋設於相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔的出口端的第一聲阻網和第二聲阻網可以設置在所述防護罩靠近所述殼體的一側。
在一些實施例中，所述殼體的外表面可以設置有容置區。所述容置區內可以形成有凸台。相鄰設置的所述至少一個調聲孔和所述至少一個洩壓孔的出口端可以位於所述凸台的頂部。所述凸台與所述容置區的側壁可以間隔設置以形成環繞所述凸台的容置槽。
在一些實施例中，所述防護罩可以包括覆蓋相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔的主蓋板。所述第一聲阻網和所述第二聲阻網可以固定在所述主蓋板朝向所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔的一側。
在一些實施例中，所述防護罩可以包括環形側板。所述環形側板與所述主蓋板的邊緣可以彎折連接。所述環形側板可以插入所述容置槽，並通過所述容置槽內的膠體與所述殼體固定連接。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括第一環狀膠片。所述第一環狀膠片可以環繞相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔來設置。所述第一聲阻網和所述第二聲阻網可以通過所述第一環狀膠片固定在所述凸台的頂部。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括第二環狀膠片。所述第二環狀膠片可以環繞相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔來設置。所述第一聲阻網和所述第二聲阻網可以通過所述第二環狀膠片固定在所述主蓋板上。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以包括隔板和輔助器件。所述隔板可以設置在所述第二腔內並將所述第二腔分隔成靠近所述第一腔的第一子腔和遠離所述第一腔的第二子腔。所述出聲孔可以與所述第一子腔連通。所述輔助器件可以包括按鈕和麥克風中的至少一個。部分輔助器件可以設置在所述第二子腔內。
在一些實施例中，所述第二子腔內可以填充有膠體。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括第一麥克風。所述第一麥克風可以設置在所述容置腔內，並能夠採集所述聲學裝置外部的聲音。在所述第一麥克風的振動方向與所述換能裝置的振動方向之間的夾角可以為65到115度。
在一些實施例中，所述第一麥克風的振動方向與所述換能裝置的振動方向可以彼此垂直。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括第二麥克風。在所述第二麥克風的振動方向與所述第一麥克風的振動方向之間的夾角可以為65到115度。
在一些實施例中，所述第二麥克風的振動方向與所述第一麥克風的振動方向可以彼此垂直。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括處理電路。所述處理電路可以通過所述第二麥克風所採集的聲音信號對所述第一麥克風所採集的聲音信號進行降噪處理。
在一些實施例中，所述骨傳導聲的頻率響應曲線可以具有至少一個諧振峰。所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率可以滿足關係式：|f1-f2|/f1≤50%，其中，f1可以為所述振膜與所述換能裝置和所述殼體連接時所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率，f2可以為所述振膜與所述換能裝置和所述殼體中任意一者斷開連接時所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率。
在一些實施例中，所述聲學裝置可以進一步包括與所述殼體連接的導聲部件。所述導聲部件可以設置有導聲通道。所述導聲通道可以與所述出聲孔連通並用於引導所述氣傳導聲。所述導聲通道的出口端的面積可以大於所述至少一個洩壓孔中每一個的出口端的面積。
在一些實施例中，所述導聲通道的出口端可以蓋設有第三聲阻網。所述第三聲阻網的孔隙率可以大於蓋設於至少部分所述至少一個洩壓孔的出口端的第一聲阻網的孔隙率。
本發明的一部分附加特性可以在下面的描述中進行說明。通過對以下描述和相應附圖的研究或者對實施例的生產或操作的瞭解，本發明的一部分附加特性對於本領域技術人員是明顯的。本發明的特徵可以通過實踐或使用以下詳細實例中闡述的方法、工具和組合的各個方面來實現和獲得。
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些示例或實施例，對於所屬技術領域中具有通常知識者來講，在不付出進步性努力的前提下，還可以根據這些附圖將本發明應用於其它類似情景。除非從語言環境中顯而易見或另做說明，圖式中相同的元件符號代表相同結構或操作。
應當理解，本文使用的“系統”、“裝置”、“單元”和/或“模組”是用於區分不同級別的不同元件、組件、部件、部分或裝配的一種方法。然而，如果其他詞語可實現相同的目的，則可通過其他表達來替換所述詞語。
如本發明和申請專利範圍中所示，除非上下文明確提示例外情形，“一”、“一個”、“一種”和/或“該”等詞並非特指單數，也可包括複數。一般說來，術語“包括”與“包含”僅提示包括已明確標識的步驟和元素，而這些步驟和元素不構成一個排它性的列表，方法或者設備也可能包含其它的步驟或元素。
本發明中使用了流程圖用來說明根據本發明的實施例的系統所執行的操作。應當理解的是，前面或後面操作不一定按照順序來精確地執行。相反地，可以按照倒序或同時處理各個步驟。同時，也可以將其他操作添加到這些流程中，或從這些流程移除某一步驟或幾個步驟操作。
本發明實施例中提供一種聲學裝置。該聲學裝置可以包括殼體、換能裝置和振膜。殼體可以被配置為形成容置腔。換能裝置可以設置在容置腔內並與殼體連接，並在電信號的驅動下產生振動。振膜可以在換能裝置的帶動下振動以產生氣傳導聲。振膜可以連接在換能裝置與殼體之間，將容置腔分隔為第一腔和第二腔。殼體可以設置有與第一腔連通的至少一個洩壓孔和與第二腔連通的至少一個調聲孔。至少部分洩壓孔與至少部分調聲孔可以相鄰設置。殼體還可以設置有與第二腔連通的出聲孔。在一些實施例中，換能裝置產生的振動傳遞到殼體後，會引起殼體產生較為明顯的振動。殼體的振動經由殼體上與使用者接觸的區域會進一步傳遞給使用者，從而形成使用者可以感知的骨傳導聲。同時，振膜產生的氣傳導聲可以經過出聲孔向外傳輸給使用者，使得使用者能聽到氣傳導聲。此時，該聲學裝置可以同時產生傳遞給使用者的骨傳導聲和氣傳導聲，為方便起見，可以叫做氣傳導骨傳導結合的聲學裝置。在一些可替代的實施例中，換能裝置僅能引起殼體產生微弱的且幾乎無法被使用者感知的振動。此時，該聲學裝置可以被認為僅產生傳遞給使用者的氣傳導聲，為方便起見，可以叫做氣傳導聲學裝置。在本發明的實施例中，除非特別說明，與產生的氣傳導聲有關的結構（例如，出聲孔、調聲孔、洩壓孔、聲阻網等）既可以適用於上述聲學裝置能夠同時產生骨傳導聲和氣傳導聲的情況，也可以在本領域技術人員不經過創造性勞動的情況下，認為同樣適用於上述聲學裝置僅產生氣傳導聲的情況。
在一些實施例中，通過在換能裝置和殼體之間設置振膜，使得聲學裝置能夠同時輸出骨傳導聲和氣傳導聲，能夠實現骨傳導聲和氣傳導聲在特定頻段的互補，有助於提升聲學裝置的音質。在一些實施例中，由於第一腔與第二腔被振膜及換能裝置等結構件分隔開，使得第一腔中空氣壓強的變化規律與第二腔中空氣壓強的變化規律相反，從而第二腔中空氣壓強的變化可能被第一腔阻滯。在一些實施例中，通過設置與第一腔連通的至少一個洩壓孔使得第一腔與外界環境連通，這可以降低第一腔對第二腔中空氣壓強的變化的阻滯，從而改善聲學裝置的音質（例如，聲學表現力）。進一步，通過設置與第二腔連通的至少一個調聲孔，能夠破壞第二腔的高壓區，進而減小第二腔內駐波的波長，使得經過出聲孔輸出至聲學裝置外部的氣傳導聲的峰值諧振頻率向高頻偏移，以改善聲學裝置的聲學表現力。另外，在一些實施例中，通過至少部分洩壓孔與至少部分調聲孔相鄰設置，使得經過相鄰設置洩壓孔和調聲孔輸出至聲學裝置外部的漏音干涉相抵消，以能夠減少聲學裝置向外界環境中的漏音。
圖1是根據本發明的一些實施例所示的示例性聲學裝置的結構示意圖。如圖1所示，聲學裝置1可以包括機芯模組10。機芯模組10可以將電信號轉化成機械振動，以讓使用者通過聲學裝置1聽到聲音。在一些實施例中，聲學裝置1包括的機芯模組10的數量可以為一個或多個（例如兩個）。僅作為示例，當聲學裝置1包括兩個機芯模組10時，該兩個機芯模組10可以在使用者佩戴聲學裝置1時分別設置在使用者的左耳和右耳附近。該兩個機芯模組10可以通過有線或者無線的方式進行通信。當該兩個機芯模組10通過無線的方式進行通信時，在該兩個機芯模組10之間可以具有或者不具有實體連接結構。例如，每個機芯模組10都可以配有單獨的耳掛結構，每個的耳掛結構可以獨立地將其對應的機芯模組10固定在使用者的左耳或右耳附近，或者在兩個耳掛結構之間可以進一步通過連接杆固定連接在一起。
在一些實施例中，殼體11可以是內部中空的封閉式或半封閉式結構，且聲學裝置1的其他部件（例如，換能裝置12、振膜13）位於殼體11內或上。例如，殼體11可以形成容置腔，聲學裝置1的其他部件可以設置在容置腔內並與殼體11實體連接。僅作為示例，實體連接可以包括射出連接、焊接、鉚接、螺栓、黏接、卡接等或其任意組合。在一些實施例中，殼體11的形狀可以為長方體、圓柱體、圓台等規則或不規則形狀的立體結構。在一些實施例中，殼體11或其一部分可以具有與人體耳朵適配的形狀（例如圓環形、半圓環形、橢圓形、多邊形（規則或不規則）、U型、V型、半圓形等），以便殼體11可以掛在使用者的耳朵或其附近。在一些實施例中，殼體11可以具有一定的厚度以保證足夠的強度，從而更好地保護設置在殼體11形成的容置腔內的聲學裝置1的部件（例如，換能裝置12、振膜13）。當使用者佩戴聲學裝置1時，殼體11或其一部分可以位於使用者耳朵或靠近使用者耳朵的位置。例如，殼體11可以位於使用者的耳道或耳廓的周側（例如，前側、後側），或者位於使用者的耳屏前側。
在一些實施例中，當聲學裝置1為氣傳導聲學裝置時，殼體11可以與使用者的皮膚接觸或不接觸。在一些實施例中，當聲學裝置1為氣傳導骨傳導結合的聲學裝置時，殼體11的至少一側可以與使用者的皮膚接觸。例如，殼體11可以包括第一殼體（也可以稱為前殼體）和與第一殼體實體連接（例如，卡接）的第二殼體（也可以稱為後殼體）。第一殼體與第二殼體可以共同圍成容置腔。當使用者使用聲學裝置1時，第一殼體可以與使用者的皮膚接觸，即當殼體11與使用者的皮膚接觸時，第一殼體相較於第二殼體更靠近使用者。第一殼體與使用者的皮膚接觸的區域可以稱為皮膚接觸區域。關於殼體11的更多介紹可以參考本說明書其它地方，例如，圖3、圖4及其相應描述。
換能裝置12可以設置在殼體11形成的容置腔內並與殼體11實體連接。換能裝置12可以包括線圈和磁路元件。在一些實施例中，換能裝置12可以在通電狀態下將電信號（例如，線圈中的電流）轉化成機械振動（例如，線圈和磁路元件的相對運動）。對於氣傳導聲學裝置，換能裝置12中的線圈可以直接固定在振膜13上。換能裝置12的振動可以直接帶動振膜13的振動以產生氣傳導聲。對於氣傳導骨傳導結合的聲學裝置，殼體11的皮膚接觸區域在換能裝置12的作用下產生較為明顯的振動（例如，換能裝置12中的線圈或磁路元件通過具有一定剛性的結構直接連接到殼體11的皮膚接觸區域）。皮膚接觸區域產生的機械振動可以通過使用者的骨骼和/或組織傳輸至使用者的聽神經，進而使得使用者聽到骨傳導聲。關於換能裝置12的更多介紹可以參考本說明書其它地方，例如，圖3、圖5及其相應描述。
振膜13可以將殼體11形成的容置腔分隔為第一腔（也可以稱為前腔）和第二腔（也可以稱為後腔）。在一些實施例中，第一腔可以靠近殼體11的皮膚接觸區域，第二腔可以遠離殼體11的皮膚接觸區域，即當使用者佩戴聲學裝置1時，第一腔相較於第二腔可以更靠近使用者。在一些實施例中，殼體11可以設置有與第一腔和/或第二腔連通的出聲孔，在換能裝置12的帶動下振膜13能夠產生經過出聲孔向人耳傳輸的氣傳導聲。從而第一腔和/或第二腔中產生的聲音能夠通過出聲孔傳出，並通過空氣傳輸至使用者的鼓膜，進而使得使用者聽到氣傳導聲。在一些實施例中，當聲學裝置1為氣傳導聲學裝置時，振膜13可以分別與殼體11的兩個相對的側壁實體連接，振膜13可以直接被換能裝置12中的線圈帶動以產生振動。在一些實施例中，當聲學裝置1為氣傳導骨傳導結合聲學裝置時，振膜13可以連接在換能裝置12與殼體11之間（例如，振膜13可以貼合或包裹在磁路元件的一側，磁路組件的振動帶動振膜13的振動），且換能裝置12與殼體11相對運動帶動振膜13產生經過出聲孔向人耳傳輸的氣傳導聲。關於振膜13的更多介紹可以參考本說明書其它地方，例如，圖3及其相應描述。
在一些實施例中，聲學裝置1可以包括固定結構（未示出）。固定結構可以被配置為將聲學裝置1固定在使用者耳朵或靠近使用者耳朵的位置，聲學裝置1可以堵塞或不堵塞使用者耳朵。在一些實施例中，固定結構可以與聲學裝置1的殼體11實體連接（例如，卡接、螺紋連接等）。在一些實施例中，聲學裝置1的殼體11可以為固定結構的一部分。在一些實施例中，固定結構可以包括耳掛、後掛、彈性帶、眼鏡腿等，使得聲學裝置1可以更好地固定在使用者耳朵或靠近使用者耳朵的位置，防止使用者在使用時發生掉落。例如，固定結構可以為耳掛，耳掛可以被配置為圍繞耳部區域佩戴。在一些實施例中，耳掛可以是連續的鉤狀物，並可以被彈性地拉伸以佩戴在使用者的耳部，同時耳掛還可以對使用者的耳廓施加壓力，使得聲學裝置1牢固地固定在使用者的耳部或頭部的特定位置上。在一些實施例中，耳掛可以是不連續的帶狀物。例如，耳掛可以包括剛性部分和撓性部分。剛性部分可以由剛性材料（例如，塑膠或金屬）製成，剛性部分可以與聲學裝置1的殼體11通過實體連接（例如，卡接、螺紋連接等）的方式進行固定。撓性部分可以由彈性材料（例如，布料、複合材料或/和氯丁橡膠）製成。又例如，固定結構可以為頸帶，被配置為圍繞頸/肩區域佩戴。再例如，固定結構可以為眼鏡腿，其作為眼鏡的一部分，被架設置在使用者耳部。
應當注意的是，上述有關聲學裝置1的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本說明書的指導下可以對聲學裝置1進行各種修正和改變。在一些實施例中，聲學裝置1還可以包括其他部件，例如，主控電路板、電池等。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
圖2是根據本發明的一些實施例所示的示例性聲學裝置的結構示意圖。如圖2所示，聲學裝置100可以包括兩個機芯模組10和連接在兩個機芯模組10之間的固定結構。固定結構可以包括兩個耳掛元件20和後掛元件30。在一些實施例中，當佩戴聲學裝置100時，耳掛元件20可以掛在使用者的耳部。僅作為示例，耳掛元件20也可以設置呈彎曲狀，以掛設置在使用者的耳部。耳掛元件20可以分別連接於後掛元件30和機芯模組10並設置在後掛組件30和機芯模組10之間。僅作為示例，耳掛元件20背離後掛元件30的一端與機芯模組10連接。後掛元件30的兩端分別連接一個耳掛元件20。僅作為示例，後掛元件30可以設置呈彎曲狀，當佩戴聲學裝置100時，後掛元件30可以繞在使用者的頭部或脖子的後側，使得聲學裝置100被穩定佩戴。應當注意的是，上述有關聲學裝置100（例如，耳掛元件20、後掛元件30）的佩戴方式的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。在一些實施例中，聲學裝置100還可以有其他的佩戴方式，例如，耳掛元件20覆蓋或者包裹住使用者的耳朵，後掛元件30跨過使用者的頭頂，或者後掛元件30可以被去掉，每個耳掛元件20可以獨立地將其對應的機芯模組10懸掛在使用者的耳朵附近。
當佩戴聲學裝置100時，兩個機芯模組10可以分別位於使用者的頭部的左側和右側。例如，當聲學裝置100為氣傳導聲學裝置時，兩個機芯模組10殼體上的出聲孔可以分別位於使用者的左右耳道或耳道附近，以讓使用者可以聽到聲學裝置100輸出的氣傳導聲。又例如，當聲學裝置100為氣傳導骨傳導結合的聲學裝置時，兩個機芯模組10可以在耳掛元件20和後掛元件30的配合作用下壓持在使用者的頭部，以使聲學裝置100產生的骨傳導聲通過使用者的骨骼和/或組織傳遞到使用者的聽神經，從而使用者能夠聽到骨傳導聲。僅作為示例，如圖2所示，兩個機芯模組10均可以產生氣傳導聲和/或骨傳導聲，從而使聲學裝置100實現身歷其境的聲效。在其他一些對身歷其境的聲效要求不高的應用場景下，例如，聽力患者助聽、主持人直播提詞等，聲學裝置100也可以為單側聲學裝置，即僅設置一個機芯模組10。
在一些實施例中，如圖2所示，聲學裝置100還可以包括主控電路板40和電池50。主控電路板40可以用於控制聲學裝置100的其他元件（例如，機芯模組10）以實現聲學裝置100的功能。例如，主控電路板40可以通過導線與機芯模組10電連接，以控制機芯模組10將電信號轉化成機械振動。電池50可以用於給聲學裝置100的其他元件（例如，機芯模組10、主控電路板40）提供電能。例如，電池50可以通過導線與機芯模組10電連接以為機芯模組10提供電能。在一些實施例中，主控電路板40和電池50可以設置在同一耳掛元件20內，也可以分別設置在兩個耳掛元件20內。
在一些實施例中，聲學裝置100還可以包括輔助器件（未示出）以拓展聲學裝置100的功能。僅作為示例，輔助器件可以包括按鈕（也可以稱為功能按鈕）、麥克風（也可以稱為拾音器）、通信元件（例如藍牙、近場通信(near-field communication，NFC)）等。按鈕可以回應於使用者的按壓以實現聲學裝置100的一些功能（例如，播放/暫停、開機/關機），從而擴展聲學裝置100與使用者的互動能力。麥克風可以被配置為拾取使用者講話的聲音。聲學裝置100可以基於麥克風拾取的使用者講話的聲音實現一些功能，例如，與其他使用者語音通話，錄製語音訊息，或者基於麥克風拾取的使用者講話的聲音控制聲學裝置100。主控電路板40可以通過導線與輔助器件連接以控制輔助器件。電池50可以通過導線與輔助器件連接以為輔助器件供電。在一些實施例中，輔助器件可以設置在機芯模組10的殼體11形成的容置腔內。在一些實施例中，輔助器件可以與機芯模組10集成為一體或者作為機芯模組10的一部分。
應當注意的是，上述有關聲學裝置100的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對聲學裝置100進行各種修正和改變。例如，主控電路板40和/或電池50可以設置在後掛元件30中。又例如，輔助器件可以設置在耳掛元件20或後掛元件30中。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
圖3是根據本發明的一些實施例所示的示例性機芯模組的截面結構示意圖。圖4是根據本發明的一些實施例所示的殼體11的截面結構示意圖。圖5是根據本發明的一些實施例所示的換能裝置12的截面結構示意圖。
如圖3所示，機芯模組10可以包括殼體11。如圖3和圖4所示，殼體11可以包括第一殼體116和與第一殼體116實體連接（例如，卡接）的第二殼體115。第一殼體116與第二殼體115可以共同圍成容置腔。在一些實施例中，如圖4所示，第一殼體116可以包括底板1161和側板1162。底板1161和側板1162可以一體連接。側板1162背離底板1161的一端可以與第二殼體115連接。在一些實施例中，底板1161所在區域可以用作殼體11的皮膚接觸區域1160。如圖4所示，第二殼體115可以包括底板1151和側板1152。底板1151和側板1152可以一體連接。側板1152背離底板1151的一端可以與第一殼體116連接。在一些實施例中，如圖4所示，殼體11的內側面還可以設置有環形承台1153。僅作為示例，環形承台1153可以設置在側板1152背離底板1151的一端。以底板1151作為參考基準，環形承台1153可以略低於側板1152背離底板1151的端面。
在一些實施例中，如圖3所示，機芯模組10可以包括換能裝置12。換能裝置12可以設置在第一殼體116與第二殼體115圍成的容置腔內。換能裝置12可以與第一殼體116連接，使得換能裝置12可以帶動殼體11的皮膚接觸區域1160產生機械振動。具體地，換能裝置12可以在通電狀態下將電信號轉化成機械振動，使得殼體11的皮膚接觸區域1160在換能裝置12的作用下產生機械振動。進一步，當使用者佩戴聲學裝置（例如，聲學裝置1、聲學裝置100）時，殼體11的皮膚接觸區域1160產生的機械振動通過使用者的骨骼和/或組織傳遞到使用者的聽神經，使得使用者能夠聽到骨傳導聲。
在一些實施例中，如圖3所示，機芯模組10可以包括連接在換能裝置12與殼體11之間的振膜13。振膜13可以與第二殼體115或第一殼體116連接，也可以連接在第二殼體115或第一殼體116之間的拼接處。僅作為示例，振膜13可以固定在環形承台1153上。振膜13可以將殼體11的內部空間（即上述容置腔）分隔為靠近第一殼體116的第一腔111，以及靠近第二殼體115的第二腔112。當使用者佩戴聲學裝置時，相較於第二腔112，第一腔111可以更靠近使用者。
在一些實施例中，如圖3所示，殼體11可以設置有與第二腔112連通的出聲孔113。出聲孔113可以設置於殼體11的第二殼體115。僅作為示例，出聲孔113可以設置於側板1152。如圖3和圖4所示，在換能裝置12的振動方向上，出聲孔113可以位於環形承台1153與底板1151之間。在一些實施例中，出聲孔113的橫截面積從殼體11的內部到外部可以逐漸變小。在換能裝置12與殼體11相對運動的過程中，振膜13可以產生經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲。進一步，氣傳導聲可以通過空氣傳輸至使用者的鼓膜，使得使用者能夠聽到氣傳導聲。在一些實施例中，圍成第二腔112的壁面可以盡可能的光滑、圓潤，這可以改善聲學裝置的氣傳導聲的聲學表現力。
在一些實施例中，如圖3所示，當換能裝置12使得皮膚接觸區域1160朝向靠近使用者的臉部的方向（即沿著圖3中的振動方向向上）運動時，可以視作骨傳導聲增強。同時，換能裝置12及與換能裝置12相連的振膜13因反作用力朝向背離使用者的臉部的方向（即沿著圖3中的振動方向向下）運動，使得第二腔112中的空氣受到擠壓，空氣壓強增加，從而形成高壓區。結果，通過出聲孔113傳出的聲音增強，可以視作氣傳導聲增強。同理，當骨傳導聲減弱時，第二腔112中的空氣壓強減小，從而形成低壓區，氣傳導聲也減弱。因此，機芯模組10產生的骨傳導聲和氣傳導聲的相位相同。
通過上述設置，機芯模組10產生的氣傳導聲和骨傳導聲源於同一振源（即換能裝置12），且相位相同，使得使用者通過聲學裝置聽到的聲音更強，聲學裝置也更省電，從而延長聲學裝置的續航能力。除此之外，通過設計機芯模組10的結構，還可以使機芯模組10產生的氣傳導聲和骨傳導聲在頻率響應上相互配合。例如，通過氣傳導聲補償骨傳導聲的低頻段。又例如，通過氣傳導聲強化骨傳導聲的中頻段和/或中高頻段。因此，聲學裝置在特定頻段的聲學表現力可以被提高。需要說明的是，在本發明中，低頻段對應的頻率範圍可以為20到150Hz，中頻段對應的頻率範圍可以為150到5kHz，高頻段對應的頻率範圍可以為5k到20kHz，中低頻段對應的頻率範圍可以為150到500Hz，中高頻段對應的頻率範圍可以為500到5kHz。
需要說明的是，由於殼體11具有一定的厚度，使得殼體11上開設的通孔（出聲孔113、洩壓孔114、調聲孔117等）具有一定的深度，從而這些通孔具有靠近容置腔的入口端和遠離容置腔的出口端。在一些實施例中，出聲孔113的出口端的面積可以大於或者等於8mm 2，以保證使用者聽到足夠強度的氣傳導聲。在一些實施例中，出聲孔113的入口端的面積可以大於或者等於出聲孔113的出口端的面積。
在一些實施例中，如圖5所示，換能裝置12可以包括線圈支架121、磁路系統122、線圈123和彈簧片124。線圈支架121和彈簧片124可以設置在第一腔111內。彈簧片124的中心區域可以與磁路系統122連接，彈簧片124的兩端可以通過線圈支架121與殼體11連接，以將磁路系統122懸掛在殼體11內。線圈123可以與線圈支架121連接，並伸入磁路系統122的間隙。如圖3所示，振膜13整體位於換能裝置12的下側並包裹在換能裝置12底壁和側壁的部分區域。振膜13環繞換能裝置12的中心軸（即經過換能裝置中心並與振動方向平行的軸）中心對稱。振膜13上靠近中心軸的部分與換能裝置12的底壁貼合，振膜13上遠離中心軸的邊緣部分可以與殼體11連接。在一些實施例中，振膜13上遠離中心軸的邊緣部分可以與線圈支架121連接，如此設置，線圈支架121可以將振膜13的邊緣部分壓持在環形承台1153上。
在一些實施例中，如圖5所示，磁路系統122可以包括導磁罩1221和磁體1222。導磁罩1221和磁體1222可以配合形成磁場。導磁罩1221可以包括底板1223和側板1224。底板1223和側板1224可以一體連接。磁體1222可以設置在側板1224內並固定在底板1223。磁體1222背離底板1223的一側可以通過連接件1225與彈簧片124的中間區域連接。僅作為示例，振膜13的一端可以與導磁罩1221（例如，側板1224）連接。
在一些實施例中，如圖5所示，振膜13可以包括振膜主體131和補強環136。僅作為示例，振膜主體131的材質可以包括聚碳酸酯（Polycarbonate，PC）、聚醯胺（Polyamides，PA）、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene，ABS）、聚苯乙烯（Polystyrene，PS）、高衝擊聚苯乙烯（High Impact Polystyrene，HIPS）、聚丙烯（Polypropylene，PP）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚氯乙烯（Polyvinyl Chloride，PVC）、聚氨酯（Polyurethanes，PU）、聚乙烯（Polyethylene，PE）、酚醛樹脂（Phenol Formaldehyde，PF）、尿素-甲醛樹脂（Urea-Formaldehyde，UF）、三聚氰胺-甲醛樹脂（Melamine-Formaldehyde，MF）、聚芳酯（Polyarylate，PAR）、聚醚醯亞胺（Polyetherimide，PEI）、聚醯亞胺（Polyimide，PI）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate two formic acid glycol ester，PEN）、聚醚醚酮（Polyetheretherketone，PEEK）、矽膠等，或其任意組合。在一些實施例中，振膜主體131在具有一定的結構強度以確保其基本結構、抗疲勞性等性能的提前下，振膜主體131越撓軟，越容易發生彈性變形，對換能裝置12的影響越小。在一些實施例中，振膜主體131的厚度可以小於或者等於0.2mm。優選地，振膜主體131的厚度可以小於或者等於0.1mm。在一些實施例中，補強環136的硬度可以大於振膜主體131的硬度，以增加振膜13的邊緣的結構強度，進而增加在振膜13與殼體11之間的連接強度。
在一些實施例中，由於第一腔111與第二腔112被振膜13及換能裝置12等結構件分隔開，使得第一腔111中空氣壓強的變化規律與第二腔112中空氣壓強的變化規律相反，從而第二腔112中空氣壓強的變化可能被第一腔111阻滯。為此，殼體11可以設置有與第一腔111連通的至少一個洩壓孔114。至少一個洩壓孔114可以設置於第一殼體116。僅作為示例，如圖4所示，至少一個洩壓孔114可以設置於側板1162。至少一個洩壓孔114的設置使得第一腔111能夠與外界環境連通，即空氣可以自由地進出第一腔111。如此，第二腔112中空氣壓強的變化可以不被第一腔111阻滯，從而有效地改善機芯模組10產生的氣傳導聲的聲學表現力。在一些實施例中，為了避免或減小至少一個洩壓孔114與出聲孔113輸出的聲音因相位相反而出現消音現象，至少一個洩壓孔114與出聲孔113可以彼此錯開（即不相鄰），例如，至少一個洩壓孔114可以盡可能地遠離出聲孔113設置，至少一個洩壓孔114和出聲孔113可以分別位於殼體11的相對或相反的側邊。在一些實施例中，如圖3所示，至少部分洩壓孔114的出口端可以蓋設有第一聲阻網1140。第一聲阻網1140可以改善聲學裝置的聲學表現力及防水防塵性能。關於第一聲阻網1140的更多介紹可以參考本發明其它地方，例如，圖8及其相應描述。在一些實施例中，如圖3和圖5所示，線圈支架121可以設置有與至少一個洩壓孔114連通的避讓孔1214，以避免線圈支架121阻隔在至少一個洩壓孔114與第一腔111之間的連通性。
在一些實施例中，如圖3所示，機芯模組10還可以包括與殼體11連接的導聲部件14。導聲部件14可以設置有導聲通道141。導聲通道141可以與出聲孔113連通，並用於引導經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲。導聲部件14可以用於改變經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的傳播途徑和/或方向，進而改變氣傳導聲的指向性。導聲部件14還可以用於縮短在出聲孔113與使用者耳朵之間的距離，增加氣傳導聲的強度。另外，導聲部件14可以使得聲學裝置上氣傳導聲的實際輸出位置遠離殼體11的底板1151所在的區域，以減小底板1151處可能存在的漏音對出聲孔113輸出的氣傳導聲的反相相消，從而提高使用者佩戴聲學裝置時聽到的氣傳導聲的效果。在一些實施例中，在換能裝置12的振動方向上，在導聲通道141的出口端與殼體11的底板1151之間的距離可以大於或者等於3mm。在一些實施例中，如圖3所示，導聲通道141的出口端可以蓋設有第三聲阻網140。關於第三聲阻網140的更多介紹可以參考本發明其它地方，例如，圖8及其相應描述。關於導聲部件14的更多介紹可以參考本發明其它地方，例如，圖7及其相應描述。
應當注意的是，上述有關機芯模組10及其部件（例如，殼體11、換能裝置12、振膜13、至少一個洩壓孔114、導聲部件14等）的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對機芯模組10及其部件進行各種修正和改變。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
在一些實施例中，機芯模組10發出的骨傳導聲具有至少一個諧振峰。該諧振峰的峰值諧振頻率可以滿足關係式（1）： |f1-f2|/f1≤50%，                                               （1）， 其中，f1為振膜13與換能裝置12和殼體11連接時骨傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率，f2為振膜13與換能裝置12和殼體11中任意一者斷開連接時骨傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率。|f1-f2|/f1可以用於衡量振膜13對換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域1160運動的影響的大小。僅作為示例，|f1-f2|/f1越小，該影響越小。如此，在盡量不影響換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域1160運動的諧振的基礎上，通過引入振膜13使得機芯模組10可以同步輸出具有相同相位的骨傳導聲和氣傳導聲，進而改善機芯模組10的聲學表現力，並使聲學裝置更省電。在一些實施例中，振膜13的結構特徵（例如，結構強度和彈性）可以影響在f1所對應的諧振頻率與f2所對應的峰值諧振頻率之間的差值（即|f1-f2|）。具體地，振膜13的結構強度和/或彈性越大，|f1-f2|越大，振膜13對換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域1160運動的影響越大。在一些實施例中，通過調整振膜13的結構強度和/或彈性，使得振膜13不影響換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域1160運動，同時振膜13具有一定的結構強度和彈性，從而減小在使用過程中的疲勞變形，延長振膜13的使用壽命。在一些實施例中，為了使振膜13不影響換能裝置12帶動殼體11的皮膚接觸區域1160運動，可以調整振膜13的結構強度和/或彈性，使得在f1所對應的諧振頻率與f2所對應的峰值諧振頻率之間的差值小於或者等於50Hz。在一些實施例中，為了使振膜13具有一定的結構強度和彈性，可以調整振膜13的結構強度和/或彈性，使得在f1所對應的諧振頻率與f2所對應的峰值諧振頻率之間的差值大於或等於5Hz。
圖6是根據本發明的一些實施例所示的機芯模組10的殼體11的皮膚接觸區域1160的頻率響應曲線的示意圖。如圖6所示，當振膜13與換能裝置12和殼體11連接時，殼體11的皮膚接觸區域1160具有第一頻率響應曲線（例如，圖6中k1+k2所示）。當振膜13與換能裝置12和殼體11中任意一者斷開連接時，殼體11的皮膚接觸區域1160具有第二頻率響應曲線（例如圖6中k1所示）。圖6中，橫軸可以表示頻率，單位為Hz，縱軸可以表示聲音強度，單位為dB。在一些實施例中，如圖6所示，在低頻段或者中低頻段（即≤500Hz），第一頻率響應曲線所對應的峰值諧振強度與第二頻率響應曲線所對應的峰值諧振強度之間的差值可以小於或者等於5db。
圖7是根據本發明的一些實施例所示的導聲部件的截面結構示意圖。在一些實施例中，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線可以具有一諧振峰。為了保證音質，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線應該在較寬的頻段上都比較平坦，即需要頻率響應曲線的諧振峰盡量處在更高頻的位置。為了使得聲學裝置具有較好的語音輸出效果，該諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於1kHz。優選地，該諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz。更優選地，該諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於3.5kHz。更優選地，峰值諧振頻率還可以進一步大於或者等於4.5kHz。
導聲通道141通過出聲孔113與第二腔112連通，可以構成一個典型的亥姆霍茲共振腔體。在亥姆霍茲共振腔體的諧振頻率f與第二腔112的體積V、導聲通道141的橫截面積S、等效半徑R和長度L之間可以滿足關係式（2）： f∝[S/（VL+1.7VR）] 0.5（2）。
因此，在第二腔112的體積一定的情況下，增加導聲通道141的橫截面積和/或減小導聲通道141的長度均有利於增加諧振頻率，進而使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的諧振峰盡可能地往高頻移動。在一些實施例中，導聲通道141的長度可以小於或者等於7mm。優選地，導聲通道141的長度可以介於2mm至5mm之間。在一些實施例中，導聲通道141的橫截面積可以大於或者等於4.8mm 2。優選地，導聲通道141的橫截面積可以大於或者等於8mm 2。在一些實施例中，導聲通道141的橫截面積可以沿氣傳導聲的傳輸方向（即遠離出聲孔113的方向）逐漸增大，如此導聲通道141可以呈喇叭狀。在一些實施例中，導聲通道141可以朝向第一殼體116延伸，以導引經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲。在一些實施例中，導聲通道141的入口端的橫截面積可以大於或者等於10mm 2。在一些實施例中，導聲通道141的出口端的橫截面積可以大於或者等於15mm 2。需要說明的是，導聲通道141橫截面積可以指通過導聲通道141上的一點對導聲通道141進行截取時所能夠截取到的最小面積。例如，導聲通道141的出口端的橫截面積可以指通過導聲通道141的出口端上的一點對導聲通道141進行截取時所能夠截取到的最小面積。在一些實施例中，導聲通道141的體積與第二腔112的體積的比值可以介於0.05至0.9之間。在一些實施例中，第二腔112的體積可以小於或者等於400mm 3。優選地，第二腔112的體積可以介於200mm 3至400mm 3之間。
圖7中（a）至（e）示出了導聲部件14的導聲通道141的各種結構。如圖7中（a）至（c）所示，導聲通道141可以為彎折結構。彎折結構可以指從導聲通道141的入口端和出口端中任一端觀察不到另一端或者僅可以觀察到另一端的一部分。對於彎折結構的導聲通道，可以將彎折結構的導聲通道劃分成兩個或者兩個以上直通結構的子導聲通道，並將直通結構的子導聲通道的長度之總和作為彎折結構的導聲通道的長度。例如，如圖7中（a）至（c）所示，確定導聲通道的彎折處所在面的幾何中心（例如點7C1、7C2），再將彎折處所在面的幾何中心連接起來形成線段7A-7C1和7C1-7B（或者7A-7C1、7C1-7C2和7C2-7B），這些線段的長度之總和可以作為導聲通道141的長度。如圖7中（d）和（e）所示，導聲通道141可以具有直通結構。直通結構可以指從導聲通道141的入口端和出口端中任一端可以觀察到另一端。對於直通結構的導聲通道，為了計算導聲通道141的長度，可以先確定導聲通道141的入口端的幾何中心（例如點7A）以及導聲通道141的出口端的幾何中心（例如點7B），再將入口端的幾何中心和出口端的幾何中心連接起來形成線段7A-7B，該線段的長度可以作為導聲通道141的長度。
如圖7中（a）至（e）所示，導聲通道141的出口端可以指向相同或不同的方向。例如，如圖7中（a）和（c）所示，導聲通道141的出口端可以指向背離第二腔112的方向。又例如，如圖7中（b）、（d）和（e）所示，導聲通道141的出口端可以指向背離機芯模組10的方向。如圖7中（a）至（e）所示，導聲通道141的出口端的形狀可以相同或不同。例如，如圖7中（a）和（b）所示，導聲通道141的出口端的形狀可以為平面（例如，水平面、垂直面）。又例如，如圖7中（c）到（e）所示，導聲通道141的出口端的形狀可以為斜面，使得導聲通道141的出口端的面積不受導聲通道141的橫截面積限制，增大導聲通道141的橫截面積，進而有利於氣傳導聲的輸出。如圖7中（a）至（e）所示，導聲通道141的壁面可以為平面或曲面。例如，如圖7中（a）至（d）所示，導聲通道141的壁面為平面，這便於導聲通道141的製作過程中的脫模。又例如，如圖7中（e）所示，導聲通道141的壁面為曲面，這有利於實現導聲通道141與大氣的聲阻抗的匹配，進而有利於氣傳導聲的輸出。
應當注意的是，上述有關導聲通道141的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對導聲通道141進行各種修正和改變。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
根據圖3的描述，導聲通道141的出口端可以蓋設有第三聲阻網140。第三聲阻網140可以用於調節經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的聲阻，以便於削弱該氣傳導聲在中高頻段或者高頻段的諧振峰的峰值諧振頻率，使得該氣傳導聲的頻率響應曲線更加平滑，使用者的聽聲效果更好。第三聲阻網140還可以在一定程度上使得第二腔112與外部隔開，增加機芯模組10的防水防塵性能。在一些實施例中，第三聲阻網140的聲阻可以小於或者等於260MKSrayls。在一些實施例中，第三聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%。在一些實施例中，第三聲阻網140的孔隙尺寸可以大於或者等於18μm。
圖8是根據本發明的一些實施例所示的聲阻網示意圖。如圖8所示，聲阻網（例如，第一聲阻網1140、第三聲阻網140）可以由絲狀物編織而成。僅作為示例，絲狀物可以包括金屬絲、紗線等。絲狀物的直徑、疏密程度等會影響聲阻網的聲阻。如圖8所示，聲阻網可以由縱向間隔排列和橫向間隔排列的多根絲狀物形成。多根絲狀物中每四根彼此相交的絲狀物可以圍設形成一孔隙。在一些實施例中，如圖8所示，絲狀物的中心線所圍成的區域的面積可以表示為S1，絲狀物的邊緣所圍成的區域（即孔隙）的面積可以表示為S2，孔隙率可以表示為S2/S1。在一些實施例中，孔隙尺寸可以表示為任意相鄰兩根絲狀物之間的間距。
在本說明書中，通孔（例如，洩壓孔114、導聲通道141）或者開口的有效面積可以指為通孔或者開口的面積（或者稱為實際面積）與蓋設在通孔或者開口上的聲阻網的孔隙率的乘積。例如，當導聲通道141的出口端蓋設有第三聲阻網140時，導聲通道141的出口端的有效面積可以為導聲通道141的出口端的面積與第三聲阻網140的孔隙率的乘積。當導聲通道141的出口端未蓋設有第三聲阻網140時，導聲通道141的出口端的有效面積可以為導聲通道141的出口端的面積。又例如，當洩壓孔114的出口端蓋設有第一聲阻網1140時，洩壓孔114的出口端的有效面積可以為洩壓孔114的出口端的面積與第一聲阻網1140的孔隙率的乘積。當洩壓孔114的出口端未蓋設有第一聲阻網1140時，洩壓孔114的出口端的有效面積可以為洩壓孔114的出口端的面積。
希望被使用者聽到的是經過出聲孔113及導聲通道141向外傳輸的氣傳導聲，而不是經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲（即洩壓孔114處的漏音）。因此，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於至少一個洩壓孔114中每一個的出口端的有效面積。
洩壓孔114的大小會影響第一腔111排氣的順暢程度和振膜13振動的難易程度，進而影響經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的聲學表現力。在一些實施例中，調節洩壓孔114的參數，例如，洩壓孔114的出口端的實際面積、洩壓孔114的出口端上蓋設的第一聲阻網1140的聲阻、第一聲阻網1140的孔隙率等，可以調節洩壓孔114的出口端的有效面積，進而使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線變化。例如，根據表1，調節洩壓孔114的出口端的實際面積和/或洩壓孔114的出口端上蓋設的第一聲阻網1140的聲阻，使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線變化（如圖9所示）。需要說明的是，表1中，聲阻為0可以視作未蓋設有第一聲阻網1140。 表1
頻率響應曲線 實際面積/mm 2 聲阻/MKSrayls 孔隙率
9-1 31.57 0 100%
9-2 2.76 0 100%
9-3 2.76 1000 3%
圖9是根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖。如圖9所示，相比於9-2，在9-1中，隨著洩壓孔114的出口端的實際面積的增加，第一腔111的排氣愈發順暢，出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的低頻段或者中低頻段的峰值諧振強度明顯增加。如圖9所示，相比於9-2，在9-3中，隨著洩壓孔114的出口端設置第一聲阻網1140，第一腔111的排氣一定程度上受到影響，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的中低頻下降，頻率響應曲線相對平坦。
調節洩壓孔114的出口端的實際面積和/或洩壓孔114的出口端上蓋設的第一聲阻網1140的聲阻，可以使得洩壓孔114的出口端的有效面積大體保持一致。例如，表2中所示，對比10-1、10-2和10-3，洩壓孔114的出口端的實際面積越大，但與之對應的聲阻網的聲阻也越大，最終10-1、10-2和10-3對應的洩壓孔114的有效面積大體一致，結果使得即使洩壓孔114具有不同實際面積和/或第一聲阻網1140的聲阻不同，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線大體一致（如圖10所示）。需要說明的是，表2中，聲阻為0可以視作未蓋設有第一聲阻網1140，孔隙率為14%的第一聲阻網1140可以由單層網形成，孔隙率為7%的第一聲阻網1140可以由雙層網堆疊形成。 表2
頻率響應曲線 實際面積/mm 2 聲阻/MKSrayls 孔隙率 層數
10-1 11-1 2.76 0 100% 0
10-2 11-2 31.57 145 14% 1
10-3 11-3 71.48 290 7% 2
圖10是根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖。10-1、10-2和10-3對應的洩壓孔114的有效面積大體一致，使得第一腔111的排氣通暢程度大體相同，進而使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線大體一致。圖11是根據本發明的一些實施例所示的經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲（即洩壓孔114處的漏音）的頻率響應曲線的示意圖。如圖11所示，雖然經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線大體一致，但是經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲（即洩壓孔114處的漏音）的頻率響應曲線卻是不一樣的，即洩壓孔114處的漏音不一樣。如圖11所示，對比11-1、11-2和11-3，隨著洩壓孔114的出口端的實際面積的增加和第一聲阻網1140的聲阻的增加，經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲（即洩壓孔114處的漏音）的頻率響應曲線整體下移，即洩壓孔114處的漏音隨之減弱。因此，在保證經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲（即導聲部件14處氣傳導聲）的頻率響應曲線大體不變的情況下，可以盡量增加洩壓孔114的大小和/或洩壓孔114上第一聲阻網1140的聲阻，使得洩壓孔114處的漏音盡可能的小。但是，由於殼體11的大小有限，使得洩壓孔114不可能太大。因此，可以設置至少一個洩壓孔114，例如，兩個、三個或更多。
在一些實施例中，為了讓使用者聽到經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲，而不是經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲（即洩壓孔114處的漏音），導聲通道141的出口端的有效面積和/或實際面積可以滿足特定的條件。例如，導聲通道141的出口端的有效面積大於至少一個洩壓孔114中每一個的出口端的有效面積。又例如，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於至少一個洩壓孔114中每一個的出口端的實際面積。再例如，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於或者等於至少一個洩壓孔114的出口端的有效面積之總和。在一些實施例中，在至少一個洩壓孔114的出口端的有效面積之總和與導聲通道141的出口端的有效面積之間的比值可以大於或者等於0.15。僅作為示例，至少一個洩壓孔114的出口端的有效面積之總和可以大於或者等於2.5mm 2。如此設置可以確保第一腔111排氣的順暢，改善經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的聲學表現力，並降低洩壓孔114處的漏音。
在一些實施例中，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於4.8mm 2。優選地，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於8mm 2。優選地，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於或者等於25.3mm 2。在一些實施例中，至少一個洩壓孔114的出口端的實際面積之總和可以大於或者等於2.6mm 2。優選地，至少一個洩壓孔114的出口端的實際面積之總和可以大於或者等於10mm 2。在一些實施例中，至少一個洩壓孔114可以包括三個洩壓孔，例如第一洩壓孔、第二洩壓孔、第三洩壓孔。僅作為示例，第一洩壓孔、第二洩壓孔、第三洩壓孔出口端的實際面積可以分別為11.4mm 2、8.4mm 2、5.8mm 2。
在一些實施例中，蓋設在至少部分洩壓孔114的出口端的第一聲阻網1140的孔隙率可以小於或者等於蓋設在導聲通道141的出口端的第三聲阻網140的孔隙率。在一些實施例中，第一聲阻網1140的孔隙率可以大於或者等於7%。在一些實施例中，第三聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%。
應當注意的是，上述有關洩壓孔114、導聲通道141、聲阻網（例如，第一聲阻網1140、第三聲阻網140）的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對上述洩壓孔114、導聲通道141、聲阻網進行各種修正和改變。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
根據圖7的相關描述，導聲通道141通過出聲孔113與第二腔112連通，可以構成一個典型的亥姆霍茲共振腔體。我們可以研究在該亥姆霍茲共振腔體進行諧振時第二腔112中聲壓的分佈情況。圖12A-12B是根據本發明的一些實施例所示的第二腔112的聲壓分佈示意圖。如圖12A所示，第二腔112內可以形成遠離出聲孔113的高壓區和靠近出聲孔113的低壓區。當亥姆霍茲共振腔體進行諧振時，可以認為第二腔112內出現駐波。駐波的波長可以與第二腔112的尺寸相關。例如，第二腔112越深，即在低壓區與高壓區之間的距離越長，駐波的波長也越長，這導致亥姆霍茲共振腔體的諧振頻率越低。在一些實施例中，可以通過破壞高壓區，使得原本在高壓區的聲音無法反射，進而無法形成駐波。僅作為示例，在高壓區設置與第二腔112連通的通孔（例如，調聲孔）可以破壞高壓區。如圖12B所示，高壓區被破壞後，當亥姆霍茲共振腔體進行諧振時，第二腔112內的高壓區會朝著靠近低壓區的方向內移，使得駐波的波長變短，進而使得亥姆霍茲共振腔體的諧振頻率得以提高。
在一些實施例中，如圖3所示，殼體11可以設置有與第二腔112連通的調聲孔117。在一些實施例中，調聲孔117可以設置於殼體11上且位於第二腔112內的高壓區附近，使得調聲孔117能夠最有效地破壞高壓區。在一些實施例中，調聲孔117也可以設置於殼體11的其他區域，例如，在第二腔112內的高壓區與低壓區之間的區域附近。僅作為示例，調聲孔117可以設置於第二殼體115並與出聲孔113以及導聲部件14相對設置在換能裝置12的兩側。
在一些實施例中，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線具有一諧振峰。結合表3，在未蓋設聲阻網的情況下，調節調聲孔117的出口端的實際面積，可以控制調聲孔對高壓區的破壞程度，進而調節經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率。需要說明的是，表3中，調聲孔117的出口端的實際面積為0可以視作調聲孔117處於關閉狀態。 表3
頻率響應曲線 實際面積/mm 2
13-1 0
13-2 1.7
13-3 2.8
13-4 28.44
圖13是根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖。
如圖13所示，對比13-1至13-4，調聲孔117的出口端的實際面積越大，對高壓區的破壞效果越明顯，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率越高。在一些實施例中，對比13-1和13-2，相較於調聲孔117處於關閉狀態，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率向高頻偏移，且偏移量可以大於或者等於500Hz。在一些實施例中，對比13-1和13-3，前述偏移量可以大於或者等於1kHz。在一些實施例中，對比13-1和13-4，前述偏移量可以大於或者等於2kHz。在一些實施例中，如圖13所示，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於2kHz，使得聲學裝置具有較好的音樂輸出效果。優選地，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於3.5kHz。優選地，調聲孔117處於打開狀態時的諧振峰的峰值諧振頻率可以大於或者等於4.5kHz。
在一些實施例中，由於第二腔112設置有調聲孔117，使得一部分聲音從調聲孔117處洩露出去，在調聲孔117處形成漏音，這導致經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線整體下移。為此，至少部分調聲孔117的出口端可以蓋設有第二聲阻網1170（如圖3所示）。第二聲阻網1170可以改善聲學裝置的聲學表現力及防水防塵性能，在一定程度上減少調聲孔117處的漏音，使得氣傳導聲能夠更多地經過出聲孔113向外傳輸。在一些實施例中，調節調聲孔117的參數，例如，調聲孔117的出口端的實際面積、調聲孔117的出口端上蓋設的第二聲阻網1170的聲阻、第二聲阻網1170的孔隙率等，可以調節調聲孔117的出口端的有效面積，進而使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線變化。例如，根據表4，調節調聲孔117的出口端上蓋設的第二聲阻網1170的聲阻，使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線變化（如圖14所示）。需要說明的是，表4中，聲阻為0可以視作未蓋設有第二聲阻網1170。 表4
頻率響應曲線 聲阻/MKSrayls
14-1 無調聲孔
14-2 0
14-3 145
圖14是根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖。如圖14所示，對比14-1和14-2，設置調聲孔117後，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲中低頻段的峰值諧振強度明顯降低，即調聲孔117處形成漏音，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的音量減小。對比14-2和14-3，調聲孔117的出口端上蓋設第二聲阻網1170後，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲中低頻段的峰值諧振強度明顯增大，即減少了調聲孔117處的漏音，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的音量增加。對比14-1、14-2和14-3，調聲孔117的出口端上蓋設第二聲阻網1170後，經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲高頻段的峰值諧振強度有一定程度的減小，使得該氣傳導聲的頻率響應曲線在高頻段更為平坦，從而高頻的音質更均衡。
需要說明的是，由於殼體11的大小有限，使得調聲孔117不可能太大。因此，可以設置至少一個調聲孔117，例如，兩個、三個或更多。
在一些實施例中，為了讓使用者聽到經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲，而不是經調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲（即，調聲孔117處的漏音），導聲通道141的出口端的有效面積和/或實際面積可以滿足特定的條件。例如，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於至少一個調聲孔117中每一個的出口端的有效面積。又例如，導聲通道141的出口端的實際面積可以大於至少一個調聲孔117中每一個的出口端的實際面積。再例如，導聲通道141的出口端的有效面積可以大於至少一個調聲孔117的出口端的有效面積之總和。在一些實施例中，在至少一個調聲孔117的出口端的有效面積之總和與導聲通道141的出口端的有效面積之間的比值可以大於或者等於0.08。僅作為示例，至少一個調聲孔117的出口端的有效面積之總和可以大於或者等於1.5mm 2。如此設置可以使得經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率盡可能向高頻偏移，並降低調聲孔117處的漏音。
在一些實施例中，至少一個調聲孔117的出口端的實際面積之總和可以大於或者等於5.6mm 2。在一些實施例中，至少一個調聲孔117可以包括兩個調聲孔，例如第一調聲孔1171和第二調聲孔1172。僅作為示例，第一調聲孔1171和第二調聲孔1172的出口端的實際面積可以分別為7.6mm 2和5.6mm 2。
在一些實施例中，蓋設在至少部分調聲孔117的出口端的第二聲阻網1170的孔隙率可以小於或者等於蓋設在導聲通道141的出口端的第三聲阻網140。在一些實施例中，第三聲阻網140的孔隙率可以大於或者等於13%。在一些實施例中，第二聲阻網1170的孔隙率可以小於或者等於16%。
在一些實施例中，如果將出聲孔113所在區域視作第二腔112內的低壓區，第二腔112內距離出聲孔113所在區域最遠的區域視作第二腔112內的高壓區，至少一個調聲孔117可以設置在第二腔112內的高壓區以破壞該高壓區並使該高壓區向低壓區移動。因此，至少一個調聲孔117可以盡可能地遠離出聲孔113設置。
在一些實施例中，由於至少一個洩壓孔114與第一腔111連通，至少一個調聲孔117與第二腔112連通，分別經過至少一個洩壓孔114和至少一個調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲（即至少一個洩壓孔114和至少一個調聲孔117處的漏音）具有相反的相位。因此，分別經過至少一個洩壓孔114和至少一個調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲可以干涉相抵消，從而減小至少一個洩壓孔114和至少一個調聲孔117處的漏音。在一些實施例中，至少部分洩壓孔114與至少部分調聲孔117可以相鄰設置。在一些實施例中，為了進一步加強洩壓孔114和調聲孔117的漏音的干涉相抵消，在相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117之間的距離可以盡可能的小。例如，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端的的距離可以小於或者等於2mm。
另外，分別經過相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲（即相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117處的漏音）的諧振峰的峰值諧振頻率和/或峰值諧振強度也應該盡可能的匹配（例如，相同、相差不大）。圖15是根據本發明的一些實施例所示的經過相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線（例如，15-1、15-2和15-3）的示意圖。表5示出了根據圖15獲得的經過相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲的諧振峰的峰值諧振頻率。如表15所示，經過洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲具有第一諧振峰f1，經調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲具有第二諧振峰f2。在一些實施例中，第一諧振峰f1的峰值諧振頻率與第二諧振峰f2的峰值諧振頻率可以分別大於或者等於2kHz，且|f1-f2|/f1≤60%。優選地，第一諧振峰f1的峰值諧振頻率與第二諧振峰f2的峰值諧振頻率可以分別大於或者等於3.5k，且|f1-f2|≤2kHz，使得分別經過洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲盡可能在高頻段干涉相抵消。對比頻率響應曲線15-1、15-2和15-3，在第一諧振峰f1的峰值諧振頻率與第二諧振峰f2的峰值諧振頻率之間的差值逐漸減小，即頻率響應曲線逐漸趨於平坦，這表明降漏音的頻寬逐漸加寬，表現為聲學裝置的漏音逐漸減小，即分別經過洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲的干涉相抵消的效果也越好。 表5
頻率響應曲線 f1的峰值諧振頻率/Hz f2的峰值諧振頻率/Hz
15-1 3500 5600
15-2 4500 5600
15-3 5000 5600
在一些實施例中，由於第一腔111內設置有線圈支架121、彈簧片124等結構件，使得第一腔111內駐波的波長相對較長，因此經過與第一腔111連通的洩壓孔114向外傳輸的氣傳導聲的第一諧振峰f1的峰值諧振頻率相對較小。調聲孔117的設置破壞了第二腔112內的高壓區，使得第二腔112內駐波的波長相對較短，因此經過與第二腔112連通的調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲的第二諧振峰f2的峰值諧振頻率相對較大。如此，第一諧振峰f1的峰值諧振頻率一般小於第二諧振峰f2的峰值諧振頻率。為了使得分別經過洩壓孔114和調聲孔117向外傳輸的氣傳導聲能夠更好地干涉相抵消，可以使第一諧振峰f1的峰值諧振頻率盡可能地向高頻偏移，以盡可能地靠近第二諧振峰f2的峰值諧振頻率。因此，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的有效面積可以大於調聲孔117的出口端的有效面積，和/或相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的實際面積可以大於調聲孔117的出口端的實際面積。僅作為示例，在相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117中洩壓孔114的出口端的有效面積與調聲孔117的出口端的有效面積之間的比值可以小於或者等於2。在一些實施例中，相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端可以分別蓋設有第一聲阻網1140和第二聲阻網1170。在一些實施例中，第一聲阻網1140的孔隙率可以大於第二聲阻網1170的孔隙率。
圖16是根據本發明的一些實施例所示的殼體的截面結構示意圖。由於殼體11的大小有限，使得洩壓孔114不可能太大，因此為了滿足第一腔111的排氣需求，可以設置兩個或兩個以上洩壓孔。如圖16中（a）所示，至少一個洩壓孔114可以包括第一洩壓孔1141和第二洩壓孔1142。在一些實施例中，第一洩壓孔1141相較於第二洩壓孔1142可以遠離出聲孔113設置，第一洩壓孔1141的出口端的面積可以大於第二洩壓孔1142的出口端的面積。如此設置，使得排氣量相對大（出口端具有相對大有效面積的）的第一洩壓孔1141盡可能地遠離出聲孔113，減小所有洩壓孔114處漏音對出聲孔113處氣傳導聲的影響。在一些實施例中，如圖16中（a）所示，至少一洩壓孔114進一步可以包括第三洩壓孔1143。在一些實施例中，第一洩壓孔1141相較於第三洩壓孔1143可以遠離出聲孔113設置，第二洩壓孔1142的出口端的面積也可以大於第三洩壓孔1143的出口端的面積。在一些實施例中，出聲孔113和第一洩壓孔1141可以位於換能裝置12的相對兩側。第二洩壓孔1142和第三洩壓孔1143可以相對設置，並位於出聲孔113和第一洩壓孔1141之間。
根據本發明其他部分的描述，當洩壓孔114的出口端蓋設有第一聲阻網1140時，洩壓孔114的出口端的有效面積可以為洩壓孔114的出口端的面積與第一聲阻網1140的孔隙率的乘積。在一些實施例中，至少部分洩壓孔114的出口端可以蓋設有第一聲阻網1140，以調節洩壓孔114的出口端的有效面積。在一些實施例中，第一洩壓孔1141的出口端的有效面積可以大於第二洩壓孔1142的出口端的有效面積。在一些實施例中，第二洩壓孔1142的出口端的有效面積可以大於第三洩壓孔1143的出口端的有效面積。
由於殼體11的大小有限，使得調聲孔117不可能太大，因此為了滿足盡可能破壞第二腔112的高壓區的需求，可以設置兩個或兩個以上調聲孔。如圖16中（b）所示，至少一個調聲孔117可以包括第一調聲孔1171和第二調聲孔1172。在一些實施例中，第一調聲孔1171相較於第二調聲孔1172可以遠離出聲孔113設置，第一調聲孔1171的出口端的實際面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的實際面積。如此設置，使得對第二腔112的高壓區破壞程度相對大的第一調聲孔1171盡可能地遠離出聲孔113，使得出聲孔113處氣傳導聲的諧振頻率盡可能的高。在一些實施例中，第一調聲孔1171的出口端的面積可以大於或者等於3.8mm 2。在一些實施例中，第二調聲孔1172的出口端的實際面積可以大於或者等於2.8mm 2。在一些實施例中，出聲孔113和第一調聲孔1171可以位於換能裝置12的相對兩側。第二調聲孔1172可以位於出聲孔113和第一調聲孔1171之間。
當調聲孔117的出口端蓋設有第二聲阻網1170時，調聲孔117的出口端的有效面積可以為調聲孔117的出口端的面積與第二聲阻網1170的孔隙率的乘積。在一些實施例中，至少部分調聲孔117的出口端可以設置有第二聲阻網1170，以調節調聲孔117的出口端的有效面積。在一些實施例中，第一調聲孔1171的出口端的有效面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的有效面積。
在一些實施例中，如圖16中（c）所示，第一洩壓孔1141與第一調聲孔1171可以相鄰設置，使得分別經過第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171向外傳輸的氣傳導聲能夠干涉相抵消。在一些實施例中，如圖16中（d）所示，第二洩壓孔1142與第二調聲孔1172也可以相鄰設置，使得分別經過第二洩壓孔1142和第二調聲孔1172向外傳輸的氣傳導聲也能夠干涉相抵消。在一些實施例中，相鄰設置的第一洩壓孔1141的出口端的有效面積可以大於第一調聲孔1171的出口端的有效面積，使得經過第一洩壓孔1141向外傳輸的氣傳導聲的峰值諧振頻率盡可能地向高頻偏移，以盡可能地靠近經第一調聲孔1171向外傳輸的氣傳導聲的峰值諧振頻率，進而使得分別經第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171向外傳輸的氣傳導聲能夠更好地干涉相抵消。類似地，第二洩壓孔1142的出口端的有效面積可以大於第二調聲孔1172的出口端的有效面積。
在一些實施例中，如圖16中（a）到（c）所示，殼體11可以包括彼此間隔的第一側壁16A和第二側壁16B，以及連接第一側壁16A和第二側壁16B且彼此間隔的第三側壁16C和第四側壁16D。簡而言之，殼體11可以簡化為一矩形塊。這裡殼體11的形狀僅僅是為了示例和說明，並不起限制作用。僅作為示例，殼體11可以為其他形狀，例如，第三側壁16C和第四側壁16D可以呈弧形設置，使得殼體11呈跑道型。在一些實施例中，當使用者佩戴聲學裝置時，第一側壁16A相較於第二側壁16B更靠近使用者的耳朵。在一些實施例中，第三側壁16C相較於第四側壁16D更靠近耳掛組件20。出聲孔113可以設置於第一側壁16A，以便於使用者聽到經過出聲孔113向外傳輸的氣傳導聲。第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171可以設置於第二側壁16B，使第一洩壓孔1141和第一調聲孔1171遠離出聲孔113。第二洩壓孔1142和第二調聲孔1172可以設置於第三側壁17C和第四側壁17D中一個，第三洩壓孔1143可以設置於第三側壁17C與第四側壁17D中另一個。
應當注意的是，上述有關洩壓孔114、調聲孔117等部件及其設置方式的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對這些部件及其設置方式進行各種修正和改變。例如，至少一洩壓孔114可以不包括第三洩壓孔1143。又例如，部分洩壓孔114和/或部分調聲孔117的出口端可以不蓋設聲阻網。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
圖17是根據本發明的一些實施例所示的機芯模組的分解結構示意圖。如圖17所示，機芯模組10的殼體11上設置有與第一腔111連通的洩壓孔114和與第二腔112連通的調聲孔117，洩壓孔114和調聲孔117可以相鄰設置。在一些實施例中，如圖3和圖17所示，機芯模組10可以包括防護罩15。防護罩15可以罩設置在相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的週邊。在一些實施例中，防護罩15可以由細絲編織而成的網狀結構。僅作為示例，細絲可以為金屬絲或具有一定強度的塑膠絲。細絲可以具有一定直徑。例如，金屬絲的直徑可以小於或等於0.1mm。網狀結構可以具有一定的目數。例如，防護罩15的目數可以為90到100。如此設置使得防護罩15具有一定的結構強度和良好的透氣率，除此之外，還可以減少或避免外物侵入機芯模組10內部的同時又不影響聲學裝置的聲學表現力。另外，防護罩15同時覆蓋相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117，這可以減少製作聲學裝置的物料，並改善聲學裝置的外觀品質。
在一些實施例中，如圖17所示，殼體11的外表面可以設置有容置區118。容置區118可以與相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端連通。在一些實施例中，防護罩15可以通過實體連接（例如，卡接、膠接、焊接等）固定在容置區118內。例如，防護罩15可以設置呈板狀與容置區118的底部膠接。在一些實施例中，防護罩15的外表面可以與殼體11的外表面平齊或者圓弧過渡，以改善聲學裝置的外觀品質。
在一些實施例中，如圖17所示，容置區118內可以形成有凸台1181。凸台1181可以與容置區118的側壁間隔設置以形成環繞凸台1181的容置槽1182。僅作為示例，容置槽1182的槽寬可以小於或者等於0.3mm。在一些實施例中，洩壓孔114和調聲孔117的出口端可以位於凸台1181的頂部，即容置槽1182可以環繞洩壓孔114和調聲孔117。
在一些實施例中，如圖17所示，防護罩15可以包括主蓋板151和環形側板152。環形側板152可以與主蓋板151的邊緣彎折連接，並向主蓋板151的側向延伸。僅作為示例，環形側板152相對於主蓋板151的側向的延伸高度可以介於0.5mm至1.0mm之間。在一些實施例中，當防護罩15固定在容置區118內時，延伸出來的環形側板152可以插入並固定在容置槽1182內，這可以增加在防護罩15與殼體11之間的連接強度。在一些實施例中，環形側板152可以在容置槽1182與殼體11實體連接（例如，膠接）。例如，容置槽1182內可以設置有膠體，環形側板152可以通過容置槽1182內的膠體與殼體11連接。在一些實施例中，主蓋板151可以與凸台1181的頂部實體連接（例如，焊接）。另外，凸台1181的頂部可以略低於殼體11的外表面，例如，在兩者之間的高度差可以約等於主蓋板151的厚度，使得防護罩15固定在容置區118內時，主蓋板151的外表面與殼體11的外表平齊，從而改善聲學裝置的外觀品質。
在一些實施例中，洩壓孔114的出口端可以蓋設第一聲阻網1140和/或調聲孔117的出口端可以蓋設第二聲阻網1170，以調整洩壓孔114和調聲孔117的出口端的有效面積，並改善聲學裝置的聲學表現力。在一些實施例中，當洩壓孔114的出口端蓋設第一聲阻網1140和/或調聲孔117的出口端蓋設第二聲阻網1170時，機芯模組10可以包括第一環狀膠片1183。第一環狀膠片1183可以環繞洩壓孔114和/或調聲孔117來設置，並露出洩壓孔114和/或調聲孔117的出口端。第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170可以通過第一環狀膠片1183固定在凸台1181的頂部。進一步，防護罩15可以位於第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170背離凸台1181的一側並固定在容置區118內。例如，機芯模組10可以包括第二環狀膠片1184。第二環狀膠片1184可以環繞洩壓孔114和調聲孔117來設置。防護罩15的主蓋板151可以通過第二環狀膠片1184固定在第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170背離凸台1181的一側。在一些實施例中，第一環狀膠片1183或第二環狀膠片1184的環寬可以介於0.4mm至0.5mm之間。第一環狀膠片1183或第二環狀膠片1184的厚度可以小於或者等於0.1mm。
在一些實施例中，第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170可以預先被固定在防護罩15上，以與防護罩15形成一結構元件，然後將該結構元件固定在容置區118內。例如，可通過第二環狀膠片1184將第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170固定在防護罩15的主蓋板151的環形側板152所在的一側，並被環形側板152環繞。
在一些實施例中，當洩壓孔114和調聲孔117的出口端分別蓋設有第一聲阻網1140和第二聲阻網1170時，第一聲阻網1140和第二聲阻網1170可以彼此至少部分地錯開，以便於分別蓋設相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端，和適應在相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117之間的間隔距離。
在一些實施例中，導聲部件14背離殼體11的一端也可以設置有防護罩。該防護罩的設置方式可以與蓋設相鄰設置的洩壓孔114和調聲孔117的出口端的防護罩15的設置方式相同或相似，這裡不再贅述。在一些實施例中，導聲部件14的出口端可以蓋設有第三聲阻網140。第三聲阻網140的設置方式可以與上述第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170的設置方式相同或相似，這裡不再贅述。
應當注意的是，上述有關防護罩15、容置區118以及聲阻網（例如，第一聲阻網1140、第二聲阻網1170）等部件及其設置方式的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對這些部件及其設置方式進行各種修正和改變。例如，機芯模組10可以不包括第一環狀膠片1183和/或第二環狀膠片1184，第一聲阻網1140和/或第二聲阻網1170可以通過其他連接方式（例如，焊接）固定在凸台1181和防護罩15的主蓋板151上。又例如，洩壓孔114和調聲孔117的出口端可以不蓋設有聲阻網，防護罩15的主蓋板151可以直接固定在凸台1181上。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
根據圖2的描述，聲學裝置（例如，聲學裝置100）包括兩個機芯模組10，兩個機芯模組10可以在聲學裝置處於佩戴狀態時分別位於使用者的頭部的左側和右側。在一些實施例中，兩個機芯模組10可以包括第一機芯模組和第二機芯模組。第一機芯模組和第二機芯模組可以具有相同或不同的結構。圖18是根據本發明的一些實施例所示的機芯模組的截面結構示意圖。圖19是根據本發明的一些實施例所示的機芯模組的截面結構示意圖。在一些實施例中，當第一機芯模組和第二機芯模組具有相同的結構時，第一機芯模組和第二機芯模組的結構可以如圖18或19所示。在一些實施例中，當第一機芯模組和第二機芯模組具有不同的結構時，第一機芯模組和第二機芯模組的結構可以分別如圖18和19所示。在一些實施例中，如圖18和19所示，除了設置換能裝置12等與發聲有關的結構件，機芯模組10（例如，第一機芯模組、第二機芯模組）還可以設置有輔助器件（例如，按鈕、麥克風、通信元件等）以豐富、拓展聲學裝置的功能。關於輔助器件的更多介紹可以參考本發明其它地方，例如，圖2及其相應描述。在一些實施例中，當第一機芯模組和第二機芯模組具有不同的結構時，第一機芯模組和第二機芯模組中的一個可以設置有輔助器件，另一個可以不設置輔助器件。在一些實施例中，第一機芯模組和第二機芯模組可以都設置有輔助器件，且第一機芯模組設置的輔助器件可以和第二機芯模組相同或不同。例如，第一機芯模組設置的輔助器件可以為按鈕，第二機芯模組設置的輔助器件可以為麥克風。又例如，第一機芯模組設置的輔助器件可以為按鈕和麥克風，第二機芯模組設置的輔助器件可以為麥克風。
僅作為示例，如圖18所示，機芯模組10可以包括設置在殼體11上的按鈕16。按鈕16可以從第二殼體115外露，以便於使用者對按鈕16進行按壓操作。在一些實施例中，觸發按鈕16的按壓方向可以與換能裝置12的振動方向一致。
僅作為示例，如圖19所示，機芯模組10可以包括第一麥克風171。第一麥克風171可以採集機芯模組10外部的聲音。在一些實施例中，第一麥克風171可以設置在殼體11的容置腔內。在一些實施例中，在第一麥克風171的振動方向與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以介於65度至115度之間，這可以減小或避免第一麥克風171隨著換能裝置12的振動而發生機械共振，進而改善機芯模組10的拾音效果。優選地，在第一麥克風171的振動方向與換能裝置12的振動方向之間的夾角可以為90度（即彼此垂直）。
在一些實施例中，如圖19所示，機芯模組10還可以包括第二麥克風172。第二麥克風172也可以採集機芯模組10外部的聲音。在一些實施例中，第二麥克風172也可以設置在殼體11的容置腔內。在一些實施例中，在第二麥克風172的振動方向與第一麥克風171的振動方向之間的夾角可以介於65度至115度之間，使得第二麥克風172和第一麥克風171可以從兩個不同的方向接收同一聲源發出的聲音，進而提高聲學裝置的降噪能力、提高聲學裝置的語音通話效果。優選地，在第二麥克風172的振動方向與第一麥克風171的振動方向之間的夾角可以為90度（即彼此垂直）。在一些實施例中，第一麥克風171和第二麥克風172可以焊接在同一撓性電路板上，這可以簡化機芯模組10的走線結構。
在一些實施例中，聲學裝置還可以包括處理電路（未示出）。處理電路可以通過第二麥克風172所採集的聲音信號對第一麥克風171所採集的聲音信號進行降噪處理。例如，處理電路可以將第一麥克風171作為主麥克風，用於採集使用者的語音，將第二麥克風172作為輔麥克風，用於採集使用者所在環境的環境雜訊。第一麥克風171採集的使用者的語音可以包含使用者所在環境的環境雜訊。進一步，處理電路可以從第一麥克風171採集的使用者的語音中去除與第二麥克風172採集的使用者所在環境的環境雜訊相關的信號，從而實現降噪第一麥克風171採集的使用者的語音。在一些實施例中，處理電路可以集成在主控電路板40上。
在一些實施例中，如圖18和19所示，機芯模組10還可以包括隔板18。隔板18可以設置在第二腔112內，以將輔助器件與第二腔112隔開，使得第二腔112所在空間免受輔助器件的影響。換能裝置12可以位於隔板18朝向第一腔111的一側。僅作為示例，隔板18可以將第二腔112分隔成靠近第一腔111的第一子腔1121和遠離第一腔111設置的第二子腔1122。在一些實施例中，部分輔助器件（例如，按鈕16、第二麥克風172）可以設置在第二子腔1122內。例如，如圖18和19所示，按鈕16和/或第二麥克風172可以分別固定在機芯模組10的底板1151和隔板18之間。隔板18可以用於承受使用者對按鈕16施加的按壓力。在一些實施例中，第一麥克風171可以設置在第一子腔1121內。例如，如圖19所示，第一麥克風171可以固定在機芯模組10的側板1152的凹槽內，這可以避免換能裝置12在振動的過程中與第一麥克風171發生碰撞，進而增加機芯模組10的穩定性。在一些實施例中，當不包括輔助器件時，機芯模組10可以不包括隔板。例如，當聲學裝置包括分別位於使用者的頭部的左側和右側的第一機芯模組和第二機芯模組時，第一機芯模組和第二機芯模組中的一個可以包括輔助器件和隔板18，另一個可以不包括輔助器件和隔板18。
在一些實施例中，隔板18可以用於調節第一子腔1121的大小。例如，當聲學裝置包括分別位於使用者的頭部的左側和右側的第一機芯模組和第二機芯模組，且第一機芯模組和第二機芯模組的出聲孔113分別與其第一子腔1121連通，而通過調節第一子腔1121的大小，使得第一機芯模組和第二機芯模組的第一子腔1121的體積相同，從而使得第一機芯模組和第二機芯模組分別輸出的氣傳導聲的頻率響應曲線趨於一致，改善聲學裝置的聲學表現力。因為隔板18的上述調節作用，第一機芯模組和第二機芯模組中的輔助器件的體積不會影響第一子腔1121的大小，因此設置在第一機芯模組和第二機芯模組中的輔助器件的體積可以不同。例如，第一機芯模組和第二機芯模組分別設置有按鈕16（如圖18所示）和第二麥克風172（如圖19所示）時，按鈕16和第二麥克風172的體積可以不同。在一些實施例中，當第一機芯模組和第二機芯模組中的一個包括輔助器件，另一個不包括輔助器件時，不包括輔助器件的機芯模組也可以包括隔板，以調節第一子腔1121的大小，使得第一機芯模組和第二機芯模組的第一子腔1121的體積相同。在另一些實施例中，當第一機芯模組和第二機芯模組中的一個包括輔助器件，另一個不包括輔助器件時，不包括輔助器件的機芯模組可以不包括隔板，在這種情況下，可以通過其他方法（例如設置填充物）來調節不包括輔助器件的機芯模組的第二腔112的大小，使得不包括輔助器件的機芯模組的第二腔112的大小與包括輔助器件的機芯模組的第一子腔1121的體積相同。需要說明的是，受制於製程精度、組裝精度等不可抗力的因素，對於上述相同的體積，可以允許在兩者（例如，第一機芯模組和第二機芯模組的第一子腔1121，不包括輔助器件的機芯模組的第二腔112與包括輔助器件的機芯模組的第一子腔1121）的體積之間存在一定的差值，例如小於或者等於10%。
在一些實施例中，第二子腔1122內可以填充有膠體。膠體在第二子腔1122的填充率可以大於或者等於90%，使得第二子腔1122盡可能為實心，這可以減少或避免空心的第二子腔1122與第一子腔1121發生聲學共振，進而改善聲學裝置的聲學表現力。僅作為示例，填充的膠體可以為光固化膠。光固化膠可以在光照作用下固化。在一些實施例中，機芯模組中的其他部件可以通過膠體（例如，光固化膠）來固定。例如，可以使用熱熔柱將隔板18與第二殼體115預固定，然後，在預固定後的隔板18與第二殼體115之間填充光固化膠。又例如，側板1152的凹槽容納第二麥克風172之後可以填充光固化膠進行固定。在一些實施例中，隔板18可以由透光材料製成。
在一些實施例中，結合圖18（或者圖19）、圖3和圖5，換能裝置12的導磁罩1221背離第一腔111的外端面與隔板18間隔設置，這可以避免兩者在換能裝置12的振動過程中相撞。另外，導磁罩1221的外端面的中心區域與隔板18的距離可以大於導磁罩1221的外端面的邊緣區域與隔板18的距離，即相比於邊緣區域，第一子腔1121的中間區域的空間更大，這便於第一子腔1121內空氣的流動。僅作為示例，導磁罩1221的底板1223面向隔板18的一面的中心區域可以朝向背離隔板18的方向凹陷為弧面，和/或隔板18面向導磁罩1221的一面的中心區域可以朝向背離導磁罩1221的方向凹陷為弧面。
應當注意的是，上述有關輔助器件、處理電路以及隔板等部件及其設置方式的描述僅僅是為了示例和說明，而不限定本說明書的適用範圍。對於本領域技術人員來說，在本發明的指導下可以對這些部件及其設置方式進行各種修正和改變。例如，機芯模組10（例如，第一機芯模組、第二機芯模組）還可以不設置有輔助器件。這些修正和改變仍在本發明的範圍之內。
上文已對基本概念做了描述，顯然，對於本領域技術人員來說，上述詳細揭示內容僅僅作為示例，而並不構成對本發明的限定。雖然此處並沒有明確說明，本領域技術人員可能會對本發明進行各種修改、改進和修正。該類修改、改進和修正在本發明中被建議，所以該類修改、改進、修正仍屬於本發明示範實施例的精神和範圍。
同時，本發明使用了特定詞語來描述本發明的實施例。如“一個實施例”、“一實施例”、和/或“一些實施例”意指與本發明至少一個實施例相關的某一特徵、結構或特點。因此，應強調並注意的是，本發明中在不同位置兩次或多次提及的“一實施例”或“一個實施例”或“一個替代性實施例”並不一定是指同一實施例。此外，本發明的一個或多個實施例中的某些特徵、結構或特點可以進行適當的組合。
此外，本領域技術人員可以理解，本發明的各方面可以通過若干具有可專利性的種類或情況進行說明和描述，包括任何新的和有用的製程、機器、產品或物質的組合，或對他們的任何新的和有用的改進。相應地，本發明的各個方面可以完全由硬體執行、可以完全由軟體（包括韌體、常駐軟體、微碼等）來執行、也可以由硬體和軟體之組合來執行。以上硬體或軟體均可被稱為“資料塊”、“模組”、“引擎”、“單元”、“元件”或“系統”。此外，本發明的各方面可能表現為位於一個或多個電腦可讀取媒體中的電腦產品，該產品包括電腦可讀取程式碼。
電腦存儲媒體可能包含一個內含有電腦程式碼的傳播資料信號，例如在基帶上或作為載波的一部分。該傳播信號可能有多種表現形式，包括電磁形式、光形式等，或合適的組合形式。電腦存儲媒體可以是電腦可讀取存儲媒體以外的任何電腦可讀取媒體，該媒體可以通過連接至一個指令執行系統、裝置或設備以實現通訊、傳播或傳輸供使用的程式。位於電腦存儲媒體上的程式碼可以通過任何合適的媒體進行傳播，包括無線電、電纜、光纖電纜、RF、或類似媒體，或任何上述媒體的組合。
此外，除非申請專利範圍中明確說明，本發明所述處理元素和序列的順序、數字字母的使用、或其他名稱的使用，並非用於限定本發明流程和方法的順序。儘管上述揭示內容中通過各種示例討論了一些目前認為有用的發明實施例，但應當理解的是，該類細節僅起到說明的目的，附加的申請專利範圍並不僅限於揭示內容的實施例，相反，申請專利範圍旨在覆蓋所有符合本發明實施例實質和範圍的修正和等價組合。例如，雖然以上所描述的系統元件可以通過硬體設備來實現，但是也可以只通過軟體的解決方案得以實現，如在現有的伺服器或行動設備上安裝所描述的系統。
同理，應當注意的是，為了簡化本發明揭示內容的表述，從而幫助對一個或多個發明實施例的理解，前文對本發明實施例的描述中，有時會將多種特徵歸併至一個實施例、附圖或對其的描述中。但是，這種揭示內容方法並不意味著本發明物件所需要的特徵比申請專利範圍中提及的特徵多。實際上，實施例的特徵要少於上述揭示內容的單個實施例的全部特徵。
一些實施例中使用了描述成分、屬性數量的數字，應當理解的是，此類用於實施例描述的數字，在一些示例中使用了修飾詞“大約”、“近似”或“大體上”來修飾。除非另外說明，“大約”、“近似”或“大體上”表明所述數字允許有±20%的變化。相應地，在一些實施例中，說明書和申請專利範圍中使用的數值參數均為近似值，該近似值根據個別實施例所需特點可以發生改變。在一些實施例中，數值參數應考慮規定的有效位數並採用一般位數保留的方法。儘管本發明一些實施例中用於確認其範圍廣度的數值域和參數為近似值，在具體實施例中，此類數值的設定在可行範圍內盡可能精確。
針對本發明引用的每個專利、專利申請案、專利申請案之揭示物和其他材料，如文章、書籍、說明書、出版物、文檔等，特此將其全部內容併入本發明作為參考。與本發明內容不一致或產生衝突的申請歷史檔除外，對本發明申請專利範圍最廣範圍有限制的檔（當前或之後附加於本發明中的）也除外。需要說明的是，如果本發明附屬材料中的描述、定義、和/或術語的使用與本發明所述內容有不一致或衝突的地方，以本發明的描述、定義和/或術語的使用為準。
最後，應當理解的是，本發明中所述實施例僅用以說明本發明實施例的原則。其他的變形也可能屬於本發明的範圍。因此，作為示例而非限制，本發明實施例的替代配置可視為與本發明的教導一致。相應地，本發明的實施例不僅限於本發明明確介紹和描述的實施例。
1:聲學裝置 10:機芯模組 11:殼體 12:換能裝置 13:振膜 14:洩壓孔 15:防護罩 16:按鈕 16A:第一側壁 16B:第二側壁 16C:第三側壁 16D:第四側壁 18:隔板 20:耳掛元件 30:後掛元件 40:主控電路板 50:電池 100:聲學裝置 111:第一腔 112:第二腔 113:出聲孔 114:洩壓孔 115:第二殼體 116:第一殼體 117:調聲孔 118:容置區 121:線圈支架 122:磁路系統 123:線圈 124:彈簧片 131:振膜主體 136:補強環 140:第三聲阻網 141:導聲通道 151:主蓋板 152:環形側板 171:第一麥克風 172:第二麥克風 1121:第一子腔 1122:第二子腔 1140:第一聲阻網 1141:第一洩壓孔 1142:第二洩壓孔 1143:第三洩壓孔 1151:底板 1152:側板 1153:環形承台 1160:皮膚接觸區域 1161:底板 1162:側板 1170:第二聲阻網 1171:第一調聲孔 1172:第二調聲孔 1181:凸台 1182:容置槽 1183:第一環狀膠片 1214:避讓孔 1221:導磁罩 1222:磁體 1223:底板 1224:側板 1225:連接件
本發明將以示例性實施例的方式進一步說明，這些示例性實施例將通過附圖進行詳細描述。這些實施例並非限制性的，在這些實施例中，相同的元件符號表示相同的結構，其中：
[圖1]係根據本發明的一些實施例所示的示例性聲學裝置的結構示意圖；
[圖2]係根據本發明的一些實施例所示的示例性聲學裝置的結構示意圖；
[圖3]係根據本發明的一些實施例所示的示例性機芯模組的截面結構示意圖；
[圖4]係根據本發明的一些實施例所示的殼體的截面結構示意圖；
[圖5]係根據本發明的一些實施例所示的換能裝置的截面結構示意圖；
[圖6]係根據本發明的一些實施例所示的機芯模組的殼體的皮膚接觸區域的頻率響應曲線的示意圖；
[圖7]係根據本發明的一些實施例所示的導聲部件的截面結構示意圖；
[圖8]係根據本發明的一些實施例所示的聲阻網示意圖；
[圖9]係根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖；
[圖11]係根據本發明的一些實施例所示的經過洩壓孔向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖；
[圖12A]-[圖12B]係根據本發明的一些實施例所示的第二腔的聲壓分佈示意圖；
[圖13]係根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖；
[圖14]係根據本發明的一些實施例所示的經過出聲孔向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖；
[圖15]係根據本發明的一些實施例所示的經過相鄰設置的洩壓孔和調聲孔向外傳輸的氣傳導聲的頻率響應曲線的示意圖；
[圖16]係根據本發明的一些實施例所示的殼體的截面結構示意圖；
[圖17]係根據本發明的一些實施例所示的機芯模組10的分解結構示意圖；
[圖18]係根據本發明的一些實施例所示的機芯模組10的截面結構示意圖；
[圖19]係根據本發明的一些實施例所示的機芯模組10的截面結構示意圖。
1:聲學裝置
10:機芯模組
11:殼體
12:換能裝置
13:振膜

Claims (10)

  1. 一種聲學裝置，包括： 殼體，被配置為形成容置腔； 換能裝置，設置在所述容置腔內並與所述殼體連接，使得所述殼體在所述換能裝置的作用下產生骨傳導聲；且 振膜，連接在所述換能裝置與所述殼體之間，將所述容置腔分隔為第一腔和第二腔； 其中，所述殼體設置有： 與所述第一腔連通的至少一個洩壓孔， 與所述第二腔連通的至少一個調聲孔，至少部分所述至少一個洩壓孔與至少部分所述至少一個調聲孔相鄰設置，且 與所述第二腔連通的出聲孔，在所述換能裝置與所述殼體相對運動的過程中所述振膜產生經過所述出聲孔向外傳輸的氣傳導聲。
  2. 如請求項1之聲學裝置，其中 所述至少一個洩壓孔包括第一洩壓孔和第二洩壓孔， 所述第一洩壓孔相較於所述第二洩壓孔遠離所述出聲孔來設置，且 所述第一洩壓孔的出口端的面積大於所述第二洩壓孔的出口端的面積。
  3. 如請求項2之聲學裝置，所述出聲孔和所述第一洩壓孔位於所述換能裝置的相對兩側。
  4. 如請求項1之聲學裝置，其中在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔之間的距離小於或者等於2mm。
  5. 如請求項1之聲學裝置，其中在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔中，所述洩壓孔的出口端的面積大於所述調聲孔的出口端的面積。
  6. 如請求項1之聲學裝置，其中在相鄰設置的所述至少一個洩壓孔和所述至少一個調聲孔的出口端分別蓋設有第一聲阻網和第二聲阻網，所述第一聲阻網的孔隙率大於所述第二聲阻網的孔隙率。
  7. 如請求項1之聲學裝置，其中所述聲學裝置包括隔板和輔助器件，其中： 所述隔板設置在所述第二腔內並將所述第二腔分隔成靠近所述第一腔的第一子腔和遠離所述第一腔的第二子腔， 所述出聲孔與所述第一子腔連通， 所述輔助器件包括按鈕和麥克風中的至少一個，且 所述部分輔助器件設置在所述第二子腔內。
  8. 如請求項1之聲學裝置，其中 所述聲學裝置進一步包括第一麥克風， 所述第一麥克風設置在所述容置腔內，並能夠採集所述聲學裝置外部的聲音，且 在所述第一麥克風的振動方向與所述換能裝置的振動方向之間的夾角為65到115度。
  9. 如請求項1之聲學裝置，其中所述骨傳導聲的頻率響應曲線具有至少一個諧振峰，所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率滿足關係式： |f1-f2|/f1≤50%， 其中，f1為所述振膜與所述換能裝置和所述殼體連接時所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率，f2為所述振膜與所述換能裝置和所述殼體中任意一者斷開連接時所述至少一個諧振峰的峰值諧振頻率。
  10. 如請求項1之聲學裝置，其中 所述聲學裝置進一步包括與所述殼體連接的導聲部件， 所述導聲部件設置有導聲通道， 所述導聲通道與所述出聲孔連通並用於引導所述氣傳導聲，且 所述導聲通道的出口端的面積大於所述至少一個洩壓孔中每一個的出口端的面積。
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