TW202315233A - 電連接器 - Google Patents

Abstract

於插座連接器中，導電接觸件(11)係板厚方向之寬度均一、且在與板厚方向正交之正交面內屈曲且延伸之線狀之構件。導電接觸件(11)包含：接觸件接觸部(11a)，其在包含沿板厚方向延伸之線段之第1面(30)與插塞接觸件(21)接觸；基板連接部(11b)，其在包含沿板厚方向延伸之線段之第2面(31)與基板(2)之信號電極(2b)連接；及折回部(11c)，其長度方向之第1端(32)與接觸件接觸部(11a)連接且長度方向之第2端(33)與基板連接部(11b)連接，具有在第1端(32)與第2端(33)之間在正交面內折回之形狀。折回部(11c)之頂部(34)被壓入絕緣殼體且卡止。

Description

電連接器

本發明係關於一種電連接器。

於專利文獻1中，揭示如下之電連接器：連接基板之信號電極與對接連接器之信號傳送構件，具備自平板形成、在平板之板厚方向上排列之複數個導電接觸件。在該電連接器中，於導電接觸件中，藉由在由絕緣殼體形成之配置於2個間隔壁之間之部分、及未配置於間隔壁之間之部分，變更信號之傳送線路之寬度，而可進行阻抗之調整。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開2021-22488號公報

[發明所欲解決之課題]

在上述專利文獻1揭示之電連接器中，為了將導電接觸件卡止於絕緣殼體，而在導電接觸件形成有供與絕緣殼體卡止之短柱狀之基部。該短柱狀之基部成為使電連接器之信號之傳送特性惡化之要因。

本發明係在上述實際情況之下完成者，其目的在於提供一種提高信號之傳送特性之電連接器。 [解決課題之技術手段]

為了達成上述目的，本發明之電連接器係安裝於基板且與對接連接器嵌合者，且包含： 導電接觸件，其係自平板形成且其板厚方向之寬度均一、且在與前述板厚方向正交之正交面內屈曲且延伸之線狀之構件，與前述基板之電極接觸且與在前述對接連接器中傳送電信號之對接接觸件接觸，在前述基板與前述對接連接器之間傳送前述電信號；及 絕緣殼體，其保持前述導電接觸件；且 前述導電接觸件包含： 接觸件接觸部，其在包含沿前述板厚方向延伸之線段之第1面與前述對接接觸件接觸； 基板連接部，其在包含沿前述板厚方向延伸之線段之第2面與前述基板之電極連接；及 折回部，其長度方向之第1端與前述接觸件接觸部連接且長度方向之第2端與前述基板連接部連接，具有在前述第1端與前述第2端之間在前述正交面內折回之形狀；並且 前述折回部之頂部被壓入前述絕緣殼體且與前述絕緣殼體卡止。

可行的是，前述折回部包含： 第1臂部，其自前述第1端沿前述絕緣殼體之壓入方向延伸；及 第2臂部，其自前述第2端沿前述絕緣殼體之壓入方向延伸；且 由前述第1臂部之前述第1端之相反之端部、與前述第2臂部之前述第2端之相反之端部連結而形成。

可行的是，與前述第1面正交之方向上之前述接觸件接觸部之寬度，在前述板厚方向且與前述正交面上之前述第1臂部及前述第2臂部延伸之方向正交之方向上，大於前述第1臂部之寬度，且大於前述第2臂部之寬度。

可行的是，在與前述第1面正交之方向上之前述接觸件接觸部之寬度，向前述第1端逐漸變小。

可行的是，前述接觸件接觸部自前述第1端延伸且沿遠離前述基板之方向彎折並與前述第1臂部對向配置， 前述接觸件接觸部在前述第1面中之與前述第1臂部對向之面，與前述對接接觸件接觸。

可行的是，前述導電接觸件沿前述板厚方向排列。 [發明之效果]

根據本發明，由於在折回部之頂部與絕緣殼體卡止，該折回部成為在與基板之電極連接之基板連接部、和與對接接觸件接觸之接觸件接觸部之間傳送電信號之傳送線路，故可提高信號之傳送特性。

以下，參照圖式對於本發明之實施形態詳細地進行說明。於各圖式中，對於同一或同等之部分賦予同一符號。

如圖1所示般，連接器對1安裝於基板2。連接器對1連接基板2、與複數條同軸纜線3。因同軸纜線3沿X軸方向排列，故連接器對1亦以X軸方向為長度方向。

將基板2之主面2a(連接器對1之安裝面)之面內方向中之排列有同軸纜線3之方向設為X軸方向，將與X軸方向正交之方向設為Y軸方向。又，將與基板2之主面2a正交之方向設為Z軸方向。於本實施形態中，一面適當參照該XYZ正交座標系一面進行說明。

連接器對1包含：作為本實施形態之電連接器之插座連接器10、及作為對接連接器之插塞連接器20。如圖2所示般，插座連接器10安裝於基板2，插塞連接器20連接於同軸纜線3。插座連接器10整體形成為凹狀，在該凹狀之部分，嵌入插塞連接器20，而成為圖1所示之嵌合形狀。藉由該嵌合，於連接器對1中實現基板2與複數條同軸纜線3之連接。

於本實施形態中，同軸纜線3具有一對信號線(內部導體)3a(參照圖5)。在一對信號線3a之周圍，隔著絕緣體而設置外部導體3b。藉由一對信號線3a及外部導體3b傳送差動信號。同軸纜線3在信號線3a彼此在X軸方向上對向之狀態下，沿X軸方向排列。如圖2所示般，插塞連接器20具備在X軸方向上排列之作為對接接觸件之插塞接觸件21。插塞接觸件21與同軸纜線3之信號線3a連接(參照圖8)。

[插座連接器] 首先，對於插座連接器10之構成進行說明。如圖3所示般，插座連接器10包含：導電接觸件11、絕緣殼體12、外殼13、及固定金具14。

導電接觸件11係由導電性之材料、例如金屬形成。導電接觸件11設置複數個，沿著X軸方向排列成一行。導電接觸件11之一對成為1組。一對導電接觸件11以與1條同軸纜線3之一對信號線3a一對一、且經由插塞連接器20之插塞接觸件21連接之方式排列。

導電接觸件11如圖4A所示般，係自導電性之平板4形成之構件。導電接觸件11藉由平板4之沖壓加工而形成。因此，導電接觸件11之平板4之板厚方向之寬度尺寸均一。導電接觸件11如圖3及圖4A所示般，以平板4之板厚方向與X軸方向一致之方式排列。導電接觸件11如圖4A所示般，係在與平板4之板厚方向正交之假想之正交面4a內屈曲且延伸之線狀之構件。此處，所謂線狀，係指以均一之寬度沿一方向延伸、可不分支地以一筆繪出而形成之形狀。

如圖4B所示般，導電接觸件11在其一端與基板2之信號電極2b接觸。在另一端與插塞連接器20之插塞接觸件21接觸。導電接觸件11在基板2與插塞連接器20之間傳送電信號。

返回圖3，絕緣殼體12係由具有絕緣性之材料、例如樹脂形成。絕緣殼體12沿X軸方向延伸，其長度為導電接觸件11之排列之長度以上。絕緣殼體12保持導電接觸件11。於絕緣殼體12設置有供壓入一對導電接觸件11、且卡止之壓入孔。壓入孔沿Z軸方向貫通。一對導電接觸件11自絕緣殼體12之下方向+Z方向壓入該壓入孔，且保持於絕緣殼體12。壓入孔配合導電接觸件11之排列而沿X軸方向排列。

外殼13係由導電性之材料、例如金屬形成。外殼13設置複數個，沿著X軸方向排列成一行。於絕緣殼體12，設置有供壓入各外殼13、且卡止之壓入孔。壓入孔沿Z軸方向貫通。外殼13自絕緣殼體12之上方向-Z方向壓入該壓入孔，與絕緣殼體12卡止，且保持於絕緣殼體12。外殼13自Z軸方向觀察為U字狀。外殼13自Z軸方向觀察以與傳送差動信號之一對導電接觸件11空開間隔(以被絕緣之狀態)、且將一對導電接觸件11內包於U字之間之方式配置。如圖6所示般，外殼13焊接於基板2之接地電極2c。

固定金具14係用於將插座連接器10固定於基板2之金具。固定金具14設置有一對。各個固定金具14以自絕緣殼體12之X軸方向之兩端夾著絕緣殼體12之方式卡止於絕緣殼體12。固定金具14如圖1所示般，焊接於基板2之接地電極2c而固定。插座連接器10藉由固定金具14而安裝於基板2。

[插塞連接器] 接著，對於插塞連接器20之構成進行說明。如圖5所示般，插塞連接器20包含：上述之插塞接觸件21、第1絕緣殼體22、第2絕緣殼體23、外殼24、及罩25。

插塞接觸件21係導電性之構件，如上述般，就同軸纜線3之每一條信號線3a而設置。第1絕緣殼體22係絕緣性之構件，保持沿X軸方向排列之插塞接觸件21。插塞接觸件21與第1絕緣殼體22係一體成形(嵌入成形)。插塞接觸件21之一端與同軸纜線3之信號線3a藉由焊接而連接，另一端可與插座連接器10之導電接觸件11接觸地露出於外部。

第2絕緣殼體23係絕緣性之構件，與第1絕緣殼體22一起構成插塞連接器20之本體。外殼24係導電性之構件。外殼24以包圍連接於同軸纜線3之一對信號線3a之一對插塞接觸件21之周圍之狀態而配置。外殼24以被第1絕緣殼體22與第2絕緣殼體23夾著之狀態受該等保持。罩25係導電性之構件，覆蓋第1絕緣殼體22之上部。外殼24與同軸纜線3之外部導體3b藉由焊接而連接。罩25與外殼24藉由焊接而連接。

[連接器對之整體構成] 如上述般，如圖6之VII-VII線剖視圖即圖7所示般，於插座連接器10之絕緣殼體12，設置向-Z方向形成有凹窪之凹部12a。如圖7及圖8所示般，於該凹部12a插入插塞連接器20。藉此，實現插座連接器10與插塞連接器20之嵌合。在嵌合狀態下，同軸纜線3沿自Z軸向+Y方向傾斜之方向延伸。

如圖8所示般，藉由插座連接器10與插塞連接器20之嵌合，而插塞連接器20之插塞接觸件21與插座連接器10之導電接觸件11接觸。藉此，藉由同軸纜線3之信號線(內部導體)3a、插塞接觸件21、導電接觸件11、及基板2之信號電極2b，形成信號之傳送線路。信號線3a、插塞接觸件21、導電接觸件11及信號電極2b係以一對為1組，傳送差動信號。

又，藉由插座連接器10與插塞連接器20之嵌合，使外殼24及罩25與插座連接器10之外殼13接觸。外殼13連接於基板2之接地電極2c。藉此，藉由同軸纜線3之外部導體3b、外殼24及罩25、外殼13、及基板2之接地電極2c，形成接地線路。

外殼24及罩25包圍一對插塞接觸件21之周圍，外殼13包圍一對導電接觸件11之周圍。因此，上述接地線路將上述之差動信號之信號傳送線路自同軸纜線3至基板2予以包圍。藉此，防止差動信號之傳送線路中之雜訊之侵入及漏洩，而可提高傳送特性。

[導電接觸件之詳細構成] 對於構成插座連接器10之導電接觸件11之更詳細之構成進行說明。如圖4A及圖4B所示般，導電接觸件11包含：接觸件接觸部11a、基板連接部11b、及折回部11c。

接觸件接觸部11a具有與插塞接觸件21接觸之沿Z軸方向延伸之部分及沿Y軸方向延伸之部分。沿Z軸方向延伸之部分之偏靠-Z之端部與沿Y軸方向延伸之部分之偏靠-Y之端部連結。亦即，自X軸方向觀察，接觸件接觸部11a為L字狀。基板連接部11b係沿Y軸方向延伸之線狀之部分，藉由焊接而固定於基板2之信號電極2b。折回部11c係屈曲且線狀延伸、連結接觸件接觸部11a與基板連接部11b之部分。在基板連接部11b連接於信號電極2b之狀態下，接觸件接觸部11a之沿Y軸方向延伸之部分成為遠離基板2之狀態，而可繞X軸彈性變形。

如圖4A及圖4B所示般，假定沿平板4之板厚方向延伸之假想之線段。於導電接觸件11中，包含該線段之面，對應於藉由自平板4之沖壓加工而形成之切斷面。接觸件接觸部11a在如此之包含沿平板4之板厚方向延伸之線段之切斷面中之第1面30處與插塞接觸件21接觸。基板連接部11b在包含沿平板4之板厚方向延伸之線段之上述切斷面中之第2面31處與基板2之信號電極2b連接。再者，如上述般，正交面4a係與該線段正交之假想之面，於圖4A中，例如將平板4之主面圖示為正交面4a之一個。

將折回部11c之偏靠-Y之端部設為第1端32。第1端32與接觸件接觸部11a之沿Y軸方向延伸之部分之偏靠+Y之端部連接。又，將折回部11c之偏靠+Y之端部設為第2端33。第2端33與基板連接部11b之偏靠-Y之端部連接。折回部11c在第1端32與第2端33之間屈曲且延伸。亦即，於折回部11c，第1端32及第2端33係長度方向之兩端。於折回部11c，第1端32與接觸件接觸部11a連接，第2端33與基板連接部11b連接。折回部11c具有在第1端32與第2端33之間在正交面4a內折回之形狀。具體而言，折回部11c具有如下形狀：在自第1端32沿+Z方向延伸之後，向+Y方向彎折，進而向-Z方向彎折，到達第2端33。

如圖8所示般，折回部11c之偏靠+Z之頂部34壓入絕緣殼體12之壓入孔且與絕緣殼體12卡止。藉由該卡止，而導電接觸件11保持於絕緣殼體12。藉此，如圖9所示般，在嵌合插座連接器10與插塞連接器20時，接觸件接觸部11a與插塞接觸件21接觸。在該接觸時，接觸件接觸部11a以固定於絕緣殼體12之折回部11c為支點繞X軸旋轉。此時在接觸件接觸部11a產生之彈性力成為對插塞接觸件21之按壓力。

又，折回部11c因設置於接觸件接觸部11a與基板連接部11b之間，故構成為因接觸件接觸部11a之變形所致之反作用不傳遞至基板連接部11b。藉此，導電接觸件11可相對於基板2之信號電極2b保持穩定之連接狀態。

又，與絕緣殼體12卡止之折回部11c亦為信號之傳送線路。由於未在導電接觸件11設置與絕緣殼體12卡止之短柱，故可提高信號之傳送特性。

更具體而言，折回部11c如圖4A所示般，包含：第1臂部41，其自第1端32沿絕緣殼體12之壓入方向延伸；及第2臂部42，其自第2端33沿絕緣殼體12之壓入方向延伸。第1臂部41之第1端32之相反之端部、與第2臂部42之第2端33之相反之端部連結，形成折回部11c。

如圖4A所示般，在與第1面30正交之方向(Y軸方向)上之接觸件接觸部11a之寬度L1，在平板4之板厚方向且為與正交面4a上之第1臂部41及第2臂部42延伸之方向正交之方向(Y軸方向)上，大於第1臂部41之寬度L2，同樣地，大於在Y軸方向上之第2臂部42之寬度L3。假定在使接觸件接觸部11a之寬度L1與第1臂部41之寬度L2、第2臂部42之寬度L3相同時，在藉由與插塞接觸件21之接觸而傳送信號之接觸件接觸部11a處，該部分之特性阻抗增大。為了降低該部分之特性阻抗，而增加接觸件接觸部11a之寬度L1。此係緣於若增加寬度L1，則可增加特性阻抗之電容成分之故。

再者，於本實施形態中，第1臂部41之寬度L2與第2臂部42之寬度L3相同。如此般，在折回部11c中，以在正交面4a內沿著信號被傳送之方向之寬度儘量成為均一之方式設定。

又，在與第1面30正交之方向(Y軸方向)上之接觸件接觸部11a之寬度L1，自插塞接觸件21所接觸之第1面30向第1端32逐漸變細。假定在使使接觸件接觸部11a之寬度L1以沿著Z軸方向相同之方式擴寬之情形下，考量即便插塞接觸件21抵接，接觸件接觸部11a亦充分不變形。因此，於本實施形態中，藉由使接觸件接觸部11a向第1端32逐漸減細，而易於繞X軸變形，而可將用於按壓插塞接觸件21之彈性力保持為適切之值。

接觸件接觸部11a自第1端32延伸且向遠離基板2之方向彎折並與第1臂部41對向配置，但接觸件接觸部11a可在偏靠-Y之面與插塞接觸件21接觸。然而，於本實施形態中，接觸件接觸部11a在沿著平板4之板厚方向之切斷面中之與第1臂部41對向之第1面30，與插塞接觸件21接觸。此種情形與在偏靠-Y之面與插塞接觸件21接觸之情形相比，可提高連接器對1之電信號之傳送特性。

又，因可設為插塞接觸件21進入接觸件接觸部11a、與第1臂部41之間之形狀，故可將連接器對1小型化。又，如圖8所示般，因將插塞連接器20插入插座連接器10時之接觸件接觸部11a之變形所致之反作用之力，施加於將折回部11c壓入絕緣殼體12之壓入孔之方向，故導電接觸件11不易自絕緣殼體12脫開。

又，如圖4A所示般，接觸件接觸部11a之距基板2之第1面30之高度H1，較折回部11c之距基板2之高度H2稍許高、或大致相同。高度H1基於與插塞接觸件21之接觸所需之彈性力而決定，折回部11c之高度H2基於對於絕緣殼體12所需之卡止力而決定。若將高度H1、H2設為大致相同，則自X軸方向觀察可使導電接觸件11整體落於矩形內，而可整體減小導電接觸件11所需之空間。高度H1、H2、導電接觸件11之X軸方向之長度可根據插座連接器10被要求之規格而適當決定。

接著，對於本發明之實施形態之插座連接器10之動作進行說明。上述之導電接觸件11之形狀對於插座連接器10之電信號之傳送特性帶來影響。以下，對於使用導電接觸件11時之信號之傳送線路之特性阻抗之評估進行說明。該評估藉由TDR(Time Domain Reflectometry，時域反射)法而進行。

圖10以縱軸為特性阻抗、以橫軸為時間而顯示本實施形態之連接器對1之信號之傳送線路之特性阻抗。連接器對1之特性阻抗在自基板2之信號電極2b向同軸纜線3之信號線傳送電信號時求得。

於圖10中，範圍A、B顯示連接器對1之特性阻抗。範圍A表示插座連接器10之導電接觸件11之特性阻抗，範圍B表示插塞連接器20之插塞接觸件21之特性阻抗。其以外之範圍表示包含同軸纜線3之信號線3a、與基板2之信號電極2b之電路之特性阻抗。

因包含同軸纜線3之信號線3a、與基板2之信號電極2b之電路之特性阻抗為90 Ω，故為了整合特性阻抗，理想的是連接器對1之特性阻抗亦為90 Ω。如圖10所示般，範圍A、B之特性阻抗雖然有稍許下降，但在90 Ω左右(83 Ω以上91 Ω以下之範圍)推移。

圖11A顯示藉由短柱11d與絕緣殼體12卡止之導電接觸件51。該導電接觸件51之X軸方向之厚度與本實施形態之導電接觸件11相同。又，該短柱11d之外形之大小與折回部11c之外形之大小相同。

圖11B顯示在使用導電接觸件51時(實線)、與使用本實施形態之導電接觸件11時(虛線)，對於特性阻抗進行比較之圖形。如圖11B所示般，在使用導電接觸件51時，於範圍A內，與本實施形態之導電接觸件11相比特性阻抗大幅度地降低。亦即，在使用導電接觸件11時，抑制在範圍A內特性阻抗之下降。

進而，圖12A顯示具有2個短柱11e、11f作為卡止部之導電接觸件61。該導電接觸件61之X軸方向之厚度與導電接觸件11相同。又，在該導電接觸件61中，2個短柱11e、11f之自X軸方向觀察時之面積，與本實施形態之導電接觸件11之折回部11c之自X軸方向觀察之面積相同。

圖12B顯示在使用導電接觸件61時(實線)、與使用本實施形態之導電接觸件11時(虛線)，對於特性阻抗進行比較之圖形。如圖12B所示般，在使用導電接觸件61時，於範圍A內，雖然與使用短柱11d之導電接觸件51(參照圖11B)相比特性阻抗之下降受到抑制，但與本實施形態之導電接觸件11相比特性阻抗更低。

進而，圖13A顯示具有2個短柱11e、11f作為卡止部之導電接觸件71。該導電接觸件71之X軸方向之厚度與本實施形態之導電接觸件11相同。進而，該導電接觸件71之短柱11e與短柱11f之間之傳送線路11g遠離基板2，自X軸方向觀察，短柱11e、11f與傳送線路11g形成H字狀之構件。自X軸方向觀察，短柱11e、11f與傳送線路11g之總面積與本實施形態之導電接觸件11之面積相同。

圖13B顯示在使用導電接觸件時(實線)、與使用本實施形態之導電接觸件11(參照圖4A)時(虛線)，對於特性阻抗進行比較之圖形。如圖13B所示般，在使用導電接觸件71時，於範圍A內，雖然與使用短柱11e、11f之導電接觸件61(參照圖12B)相比特性阻抗之下降受到抑制，但與本實施形態之導電接觸件11(虛線)相比特性阻抗更低(實線)。

進而，圖14A顯示使接觸件接觸部11a之寬度L1較導電接觸件11小之導電接觸件81。導電接觸件81之X軸方向之厚度與導電接觸件11相同。

圖14B顯示在使用導電接觸件81時(實線)、與使用本實施形態之導電接觸件11時，對於特性阻抗進行比較之圖形。如圖14B所示般，在使用導電接觸件81時(實線)，在範圍A與範圍B之邊界部分、即接觸件接觸部11a附近，特性阻抗為95 Ω以上。然而，藉由如導電接觸件11般增加接觸件接觸部11a之寬度L1，而可將接觸件接觸部11a附近之特性阻抗調整成90 Ω。

如以上詳細地說明般，根據上述實施形態之插座連接器10，在折回部11c之頂部34，與絕緣殼體12卡止，該折回部11c成為設置在連接於基板2之信號電極2b之基板連接部11b、和與插塞接觸件21接觸之接觸件接觸部11a之間的成為傳送電信號之傳送線路。藉此，因無需設置與絕緣殼體12卡止之短柱，故可提高電信號之傳送線路之傳送特性。

又，如圖4A所示般，於上述實施形態之插座連接器10之導電接觸件11中，折回部11c包含：第1臂部41，其自第1端32沿絕緣殼體12之壓入方向延伸；及第2臂部42，其自第2端33沿絕緣殼體12之壓入方向延伸。第1臂部41之第1端32之相反之端部、與第2臂部42之第2端33之相反之端部連結地形成。該情形下，因使折回部11c偏靠+Z僅突出1次，而可儘量縮短折回部11c之傳送線路之長度。

再者 ，折回部11c之形狀並不限於上述之形狀。例如，亦可將屈曲2次以上之部分用作折回部11c。該情形下，可使折回部11c之高度較本實施形態低。又，無需使各折回部11c之高度一致。

又，根據上述實施形態之插座連接器10，在與第1面30正交之方向上之接觸件接觸部11a之寬度L1，在板厚方向且為與正交面4a上第1臂部41及第2臂部42延伸之方向正交之方向上，大於第1臂部41之寬度L2，且大於第2臂部之寬度L3。藉此，如圖10所示般，可將接觸件接觸部11a附近之特性阻抗調整成90 Ω左右。

再者，關於應將範圍A，B中之何一範圍調整成90 Ω，係根據所要求之規格進行。在欲使範圍A、B整體儘量接近90 Ω時，可將接觸件接觸部11a之寬度L1設為不同之大小。接觸件接觸部11a之寬度L1可以特性阻抗在範圍A、B中儘量接近90 Ω之方式細微地進行調整。

又，根據上述實施形態之插座連接器10，在與第1面30正交之方向上之接觸件接觸部11a之寬度L1向第1端32逐漸變小。藉此，即便增大接觸件接觸部11a之寬度L1之最大值，亦可繞X軸變形，而可以適切之按壓力與插塞接觸件21接觸。

又，根據上述實施形態之插座連接器10，接觸件接觸部11a自第1端32延伸且向遠離基板2之方向彎折並與第1臂部41對向配置。又，接觸件接觸部11a在第1面30中之與第1臂部41對向之面，與插塞接觸件21接觸。藉此，可提高信號之傳送線路之傳送特性，且可將連接器對1整體小型化。

又，根據上述實施形態之插座連接器10，導電接觸件11沿板厚方向(X軸方向)排列。藉此，因導電接觸件11之板厚方向之寬度均一，故可將導電接觸件11在X軸方向上以窄節距排列。藉此，可將連接器對1整體小型化。

又，於上述實施形態中，設為具備包圍導電接觸件11之周圍之外殼13之構成。然而，本發明並不限定於此。於插座連接器10中，可不設置外殼13。

再者，於上述實施形態中，設為同軸纜線3為1條且具有2條信號線3a，可利用1條傳送差動信號之構成。然而，本發明並不限定於此。亦可設為在同軸纜線3中傳送1個電信號之構成。又，亦可使用傳送3個以上之電信號之同軸纜線3。

上述實施形態之連接器對1將同軸纜線3相對於基板2之主面2a，自Z軸方向傾斜地連接於基板2。然而，本發明並不限定於此。同軸纜線3亦可為沿著Z軸方向連接於基板2者。本發明在同軸纜線3相對於基板2之方向上並無限定。

又，上述實施形態之連接器對1將複數條同軸纜線3連接於基板2。然而，本發明並不限定於此。亦可為將1條同軸纜線3連接於基板2者。

又，上述實施形態之插座連接器10係連接基板2與同軸纜線3者。然而，本發明並不限定於此。亦可設為連接基板彼此之連接器。如此之基板除了基板2外，亦包含FPC(Flexible Printed Circuits，撓性印刷電路)等之撓性基板。

本發明可在不脫離本發明之廣義之精神與範圍內，設為各種實施形態及變化。又，上述實施形態係用於說明本發明者，而非限定本發明之範圍。亦即，本發明之範圍不是由實施形態、而是由申請專利範圍示出。而且，在申請專利範圍內及與其同等之發明之意義之範圍內實施之各種變化，亦視為本發明之範圍內。 [產業上之可利用性]

本發明可適用於連接電性零件彼此、且傳送電信號之電連接器。

1:連接器對 2:基板 2a:主面 2b:信號電極 2c:接地電極 3:同軸纜線 3a:信號線(內部導體) 3b:外部導體 4:平板 4a:正交面 10:插座連接器(電連接器) 11:導電接觸件 11a:接觸件接觸部 11b:基板連接部 11c:折回部 11d,11e,11f:短柱 11g:傳送線路 12:絕緣殼體 12a:凹部 13:外殼 14:固定金具 20:插塞連接器(對接連接器) 21:插塞接觸件(對接接觸件) 22:第1絕緣殼體 23:第2絕緣殼體 24:外殼 25:罩 30:第1面 31:第2面 32:第1端 33:第2端 34:頂部 41:第1臂部 42:第2臂部 51,61,71,81:導電接觸件 A,B:範圍 H1,H2:高度 L1,L2,L3:寬度 VII-VII:線 X,Y,Z:軸

圖1係本發明之實施形態1之連接器對之立體圖。 圖2係構成圖1之連接器對之插座連接器及插塞連接器之嵌合前之立體圖。 圖3係圖2之插座連接器之分解立體圖。 圖4A係自X軸方向及Y軸方向觀察構成圖3之插座連接器之導電接觸件之圖。 圖4B係圖4A之導電接觸件之立體圖。 圖5係圖2之插塞連接器之分解立體圖。 圖6係自Y軸方向觀察圖2之插座連接器之圖。 圖7係圖6之VII-VII線剖視圖。 圖8係插座連接器與插塞連接器嵌合時之圖6之VII-VII線剖視圖。 圖9係顯示構成插座連接器之導電接觸件之變形之樣態之示意圖。 圖10係顯示圖1之連接器對之信號之傳送線路之特性阻抗之圖形。 圖11A係顯示比較例1之導電接觸件之形狀之圖。 圖11B係顯示比較例1之信號之傳送線路之特性阻抗之圖形。 圖12A係顯示比較例2之導電接觸件之形狀之圖。 圖12B係顯示比較例2之信號之傳送線路之特性阻抗之圖形。 圖13A係顯示比較例3之導電接觸件之形狀之圖。 圖13B係顯示比較例3之信號之傳送線路之特性阻抗之圖形。 圖14A係顯示比較例4之導電接觸件之形狀之圖。 圖14B係顯示比較例4之信號之傳送線路之特性阻抗之圖形。

2:基板

2a:主面

2b:信號電極

11:導電接觸件

11a:接觸件接觸部

11b:基板連接部

11c:折回部

21:插塞接觸件(對接接觸件)

30:第1面

31:第2面

32:第1端

33:第2端

34:頂部

41:第1臂部

42:第2臂部

X,Y,Z:軸

Claims (6)

1. 一種電連接器，其係安裝於基板且與對接連接器嵌合者，且包含： 導電接觸件，其係自平板形成且其板厚方向之寬度均一、且在與前述板厚方向正交之正交面內屈曲且延伸之線狀之構件，與前述基板之電極接觸且與在前述對接連接器中傳送電信號之對接接觸件接觸，在前述基板與前述對接連接器之間傳送前述電信號；及 絕緣殼體，其保持前述導電接觸件；且 前述導電接觸件包含： 接觸件接觸部，其在包含沿前述板厚方向延伸之線段之第1面與前述對接接觸件接觸； 基板連接部，其在包含沿前述板厚方向延伸之線段之第2面與前述基板之電極連接；及 折回部，其長度方向之第1端與前述接觸件接觸部連接且長度方向之第2端與前述基板連接部連接，具有在前述第1端與前述第2端之間在前述正交面內折回之形狀；並且 前述折回部之頂部被壓入前述絕緣殼體且與前述絕緣殼體卡止。
2. 如請求項1之電連接器，其中前述折回部包含： 第1臂部，其自前述第1端沿前述絕緣殼體之壓入方向延伸；及 第2臂部，其自前述第2端沿前述絕緣殼體之壓入方向延伸；且 由前述第1臂部之前述第1端之相反之端部、與前述第2臂部之前述第2端之相反之端部連結而形成。
3. 如請求項2之電連接器，其中與前述第1面正交之方向上之前述接觸件接觸部之寬度，在前述板厚方向且與前述正交面上之前述第1臂部及前述第2臂部延伸之方向正交之方向上，大於前述第1臂部之寬度，且大於前述第2臂部之寬度。
4. 如請求項3之電連接器，其中在與前述第1面正交之方向上之前述接觸件接觸部之寬度，向前述第1端逐漸變小。
5. 如請求項2之電連接器，其中前述接觸件接觸部自前述第1端延伸且沿遠離前述基板之方向彎折並與前述第1臂部對向配置， 前述接觸件接觸部在前述第1面中之與前述第1臂部對向之面，與前述對接接觸件接觸。
6. 如請求項1至5中任一項之電連接器，其中前述導電接觸件沿前述板厚方向排列。

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