TW202312858A - 零件安裝系統 - Google Patents

零件安裝系統 Download PDF

Info

Publication number
TW202312858A
TW202312858A TW110141636A TW110141636A TW202312858A TW 202312858 A TW202312858 A TW 202312858A TW 110141636 A TW110141636 A TW 110141636A TW 110141636 A TW110141636 A TW 110141636A TW 202312858 A TW202312858 A TW 202312858A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
information
inspection
category
judgment
image
Prior art date
Application number
TW110141636A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI765839B (zh
Inventor
青山英樹
藤原正季
金哲紅
浅井順
岡嵜真一
小河純一
Original Assignee
日商山葉發動機股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商山葉發動機股份有限公司 filed Critical 日商山葉發動機股份有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI765839B publication Critical patent/TWI765839B/zh
Publication of TW202312858A publication Critical patent/TW202312858A/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

零件安裝線(10)上之複數個檢查裝置(12)包含獲取檢查圖像(GI)之檢查攝像部(122)、第1檢查判定部(1233)、第2檢查判定部(1234)及第3檢查判定部(1235)。第1檢查判定部(1233)藉由檢測檢查圖像(GI)之特徵量判定對應處理裝置(11)之處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1檢查判定資訊(DI1)。第2檢查判定部(1234)將檢查圖像(GI)分類為處理狀態良好之第1類別與處理狀態不良之第2類別，根據檢查圖像(GI)所屬之類別，判定處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第2檢查判定資訊(DI2)。第3檢查判定部(1235)基於第1檢查判定資訊(DI1)與第2檢查判定資訊(DI2)，輸出表示處理狀態是否良好之最終判定結果的第3檢查判定資訊(DI3)。

Description

零件安裝系統
本發明係關於一種具備包含零件安裝裝置之零件安裝線之零件安裝系統。
自先前起，已知有一種零件安裝系統，其具備複數個處理裝置與供檢查裝置排列成一行之零件安裝線，上述複數個處理裝置包含生產零件搭載基板之零件安裝裝置。於零件安裝線中，獲取處理裝置之處理狀態之圖像，基於該圖像判定處理狀態是否良好。
專利文獻1中，揭示有用以於處理裝置中發生處理狀態不良之情形時，解析該處理狀態不良之發生原因的技術。根據專利文獻1所揭示之技術，將各檢查裝置之判定結果與用於該判定之圖像儲存於管理裝置之資料庫中，進行統籌管理。管理裝置具有鍵盤、滑鼠等輸入部及顯示部。並且，於操作者藉由輸入部進行特定解析對象基板之輸入操作之情形時，各檢查裝置中之判定結果與圖像同時顯示於顯示部。藉此，操作者可一面確認顯示部中所顯示之判定結果及圖像，一面解析處理裝置中發生處理狀態不良之原因。
然而，即便於基於圖像進行之判定中輸出處理狀態良好之判定結果之狀態下，零件搭載基板之最終品質亦有可能不夠高。因此，要求提高基於處理裝置之處理狀態之相關圖像進行判定時之精度，於該方面尚有改良之餘地。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2006-210729號公報
本發明之目的在於，提高基於零件安裝線中之處理裝置之處理狀態之相關圖像進行判定時之判定精度。
本發明之一態樣之零件安裝系統具備：包含複數個處理裝置及一個或複數個檢查裝置之零件安裝線，其中上述複數個處理裝置包含生產搭載零件之零件搭載基板之零件安裝裝置，上述一個或複數個檢查裝置檢查上述處理裝置之處理狀態；以及管理裝置，其管理上述零件安裝線。上述零件安裝裝置及上述檢查裝置中至少任意複數個特定裝置分別包含：攝像部，其獲取處理裝置之處理狀態之圖像；第1判定部，其藉由檢測上述圖像之特徵量判定上述處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1判定資訊；第2判定部，其使用基於人工智慧之圖像分類方法，將上述圖像分類為第1類別與第2類別，於上述圖像屬於上述第1類別之情形時，判定上述處理狀態為良好，於上述圖像屬於上述第2類別之情形時，判定上述處理狀態為不良，並輸出表示該判定結果之第2判定資訊；及第3判定部，其基於上述第1判定資訊與上述第2判定資訊，輸出表示上述處理狀態是否良好之最終判定結果之第3判定資訊。上述管理裝置包含：操作部，其供輸入類別指定指令資訊，上述類別指定指令資訊係指定上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別；類別資訊產生部，其基於上述複數個特定裝置中配置於上述零件安裝線中最下游之最下游裝置所對應的上述第3判定資訊、以及上述類別指定指令資訊，產生類別資訊，上述類別資訊表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別；學習資料產生部，其與上述複數個特定裝置各者之上述第2判定部對應地產生將上述圖像與上述類別資訊建立關聯之學習資料；及學習部，其基於上述學習資料，學習上述複數個特定裝置之上述第2判定部分類上述圖像時之分類基準。
藉由以下之詳細說明及隨附圖式進一步敘明本發明之目的、特徵及優點。
如圖1所示，本實施方式之零件安裝系統100具備零件安裝線10、管理資料記憶裝置13、演算法記憶裝置14及管理裝置15。
零件安裝線10係以排列為直線狀之方式連結複數個處理裝置11及複數個檢查裝置12而構成。複數個處理裝置11包含焊料印刷裝置11A、零件安裝裝置11B及回焊裝置11C。檢查裝置12係配置於複數個處理裝置11各者之下游側，用以檢查對應之處理裝置11之處理狀態的裝置。複數個檢查裝置12包含焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C。零件安裝線10中，焊料印刷裝置11A、焊膏檢查裝置12A、零件安裝裝置11B、搭載檢查裝置12B、回焊裝置11C及回焊檢查裝置12C以依序排列為直線狀之方式連結。
零件安裝線10中，零件安裝裝置11B、焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C中至少任意複數個裝置被設定為基於圖像判定處理狀態是否良好之特定裝置。例如將零件安裝裝置11B及回焊檢查裝置12C設定為特定裝置。又，亦可將包含焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C之複數個檢查裝置12設定為特定裝置。於本實施方式中，將零件安裝裝置11B、焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C之全體裝置設定為特定裝置。於該情形時，將設定為特定裝置之零件安裝裝置11B、焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C中，配置於零件安裝線10中最下游之回焊檢查裝置12C設定為最下游裝置。
焊料印刷裝置11A係用以對電路基板印刷焊膏，獲得已印刷焊膏基板PP的裝置。該已印刷焊膏基板PP被搬入焊膏檢查裝置12A。焊膏檢查裝置12A配置於焊料印刷裝置11A之下游側，檢查焊料印刷裝置11A之處理狀態。藉由焊膏檢查裝置12A進行檢查後之已印刷焊膏基板PP被搬入零件安裝裝置11B。零件安裝裝置11B係用以生產零件搭載基板PPA之裝置，該零件搭載基板PPA係於已印刷焊膏基板PP上搭載電子零件(以下稱為「零件」)而成。該零件搭載基板PPA被搬入搭載檢查裝置12B。搭載檢查裝置12B配置於零件安裝裝置11B之下游側，檢查零件安裝裝置11B之處理狀態。藉由搭載檢查裝置12B進行檢查後之零件搭載基板PPA被搬入回焊裝置11C。回焊裝置11C係用以進行回焊處理之裝置，該回焊處理係使零件搭載基板PPA上之焊料熔融後使其硬化，藉此獲得回焊基板PPB。該回焊基板PPB被搬入回焊檢查裝置12C。回焊檢查裝置12C配置於回焊裝置11C之下游側，檢查回焊裝置11C之處理狀態。
其次，參照圖1以及圖2～圖5對零件安裝裝置11B進行說明。再者，圖3中，使用水平面上相互正交之XY正交座標表示方向關係。
零件安裝裝置11B具備安裝機本體2、安裝控制部4及安裝通信部40。安裝機本體2構成構造部分，該構造部分於生產零件搭載基板PPA時，進行於已印刷焊膏基板PP搭載零件之零件搭載處理等。安裝通信部40係用以與後述管理資料記憶裝置13及演算法記憶裝置14進行資料通信之介面。安裝控制部4控制安裝機本體2之零件搭載處理等，並控制安裝通信部40之資料通信。
安裝機本體2具備本體框架21、輸送器23、零件供給單元24、頭單元25及基板支持單元28。
本體框架21係配置構成安裝機本體2之各部之構造體，於自與X軸方向及Y軸方向之兩方向正交之方向(鉛直方向)觀察之俯視下，形成為大致矩形狀。輸送器23於X軸方向上延伸，配置於本體框架21。輸送器23沿X軸方向搬送已印刷焊膏基板PP。藉由基板支持單元28將於輸送器23上搬送之已印刷焊膏基板PP定位於規定之作業位置(於已印刷焊膏基板PP上搭載零件之零件搭載位置)。基板支持單元28藉由自下方側支持已印刷焊膏基板PP，而將該已印刷焊膏基板PP於輸送器23上定位。
零件供給單元24於本體框架21之Y軸方向兩端部各者之區域部分，隔著輸送器23配置。於本體框架21中供零件供給單元24以並排設置有複數個之狀態安裝之區域，且針對由後述頭單元25所具備之搭載頭251保持之每個零件，劃分有各給料器24F之設置位置。給料器24F裝卸自如地安裝於零件供給單元24。給料器24F係進行供給零件之零件供給處理之裝置。給料器24F只要可保持複數個零件，並可將該保持之零件供給至給料器內設定之規定之零件供給位置，則並無特別限定，例如為帶狀給料器。帶狀給料器係如下構成之給料器：其具備捲繞有以規定間隔收納零件之零件收納帶的捲盤，藉由自該捲盤送出零件收納帶而供給零件。
頭單元25由移動框架27保持。於本體框架21上，配設有於Y軸方向上延伸之固定軌道261、及藉由Y軸伺服馬達263旋轉驅動之滾珠螺桿軸262。移動框架27配置於固定軌道261上，設置於該移動框架27之螺帽部分271螺合於滾珠螺桿軸262。又，於移動框架27，配置有於X軸方向上延伸之導引構件272、及藉由X軸伺服馬達274驅動之滾珠螺桿軸273。該導引構件272由頭單元25保持而可移動，設置於該頭單元25之螺帽部分螺合於滾珠螺桿軸273。而且，藉由Y軸伺服馬達263之作動，使移動框架27於Y軸方向上移動，並且，藉由X軸伺服馬達274之作動，使頭單元25相對於移動框架27於X軸方向上移動。即，頭單元25可伴隨移動框架27之移動於Y軸方向上移動，且可沿移動框架27於X軸方向上移動。頭單元25可於零件供給單元24與由基板支持單元28支持之已印刷焊膏基板PP之間移動。頭單元25藉由於零件供給單元24與已印刷焊膏基板PP之間移動，執行將零件搭載於已印刷焊膏基板PP之零件搭載處理。
如圖4所示，頭單元25具備複數個搭載頭251。各搭載頭251具有安裝於其末端(下端)之吸附嘴2511。吸附嘴2511係可吸附保持藉由給料器24F供給之零件之嘴。吸附嘴2511進行吸附零件之零件吸附處理。吸附嘴2511可經由電動切換閥與負壓產生裝置、正壓產生裝置及大氣之任一者連通。即，藉由對吸附嘴2511供給負壓，可藉由該吸附嘴2511吸附保持零件，其後，藉由供給正壓而解除該零件之吸附保持。各搭載頭251與針對已印刷焊膏基板PP設定之複數個目標搭載位置各者對應地進行零件搭載處理，以將藉由吸附嘴2511吸附保持之零件搭載於已印刷焊膏基板PP。藉由以各搭載頭251對已印刷焊膏基板PP進行零件搭載處理而獲得零件搭載基板PPA。
各搭載頭251可相對於頭單元25之框架於Z軸方向(鉛直方向)上升降，並且可繞於Z軸方向上延伸之頭軸旋轉。各搭載頭251可沿Z軸方向於可藉由吸附嘴2511吸附保持零件之可吸附位置與相對於可吸附位置處於上方側之退避位置之間升降。即，藉由吸附嘴2511吸附保持零件時，各搭載頭251自退避位置向可吸附位置下降，於該可吸附位置吸附保持零件。另一方面，吸附保持零件後之各搭載頭251自可吸附位置向退避位置上升。進而，各搭載頭251可沿Z軸方向於可搭載位置與上述退避位置之間升降，上述可搭載位置係可將藉由吸附嘴2511吸附保持之零件搭載於已印刷焊膏基板PP上之預定目標搭載位置的位置。
如圖2及圖3所示，安裝機本體2進而具備安裝攝像部3。安裝攝像部3進行對拍攝對象進行拍攝之攝像動作，獲取拍攝圖像。安裝攝像部3包含第1攝像部31、第2攝像部32、第3攝像部33。
第1攝像部31係於本體框架21上設置於零件供給單元24與輸送器23之間，例如具備CMOS(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)、CCD(Charged-Coupled Device，電荷耦合元件)等攝像元件之攝像機。第1攝像部31於頭單元25自零件供給單元24朝向藉由基板支持單元28支持之已印刷焊膏基板PP移動期間，自下方側拍攝藉由各搭載頭251之吸附嘴2511吸附保持之零件，獲取第1吸附圖像GA1。第1吸附圖像GA1係表示吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態的圖像。第1吸附圖像GA1係可確認零件吸附處理之處理狀態的圖像，零件吸附處理之處理狀態例如為吸附嘴2511所吸附之零件之姿勢、零件之吸附位置相對於吸附嘴2511之偏移量等。第1吸附圖像GA1被輸入後述安裝控制部4，於藉由第1吸附判定部46及第2吸附判定部47判定處理狀態是否良好時用作參照。
第2攝像部32係配置於頭單元25，例如具備CMOS、CCD等攝像元件之攝像機。第2攝像部32自側方拍攝藉由各搭載頭251之吸附嘴2511吸附保持之零件，獲取第2吸附圖像GA2。第2吸附圖像GA2係表示吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態的圖像。第2吸附圖像GA2係可確認零件吸附處理之處理狀態之圖像，零件吸附處理之處理狀態例如為吸附嘴2511所吸附之零件之姿勢等。第2吸附圖像GA2被輸入至安裝控制部4，於藉由第1吸附判定部46及第2吸附判定部47判定處理狀態是否良好時用作參照。
第3攝像部33係配置於頭單元25，例如具備CMOS、CCD等攝像元件之攝像機。第3攝像部33於各搭載頭251執行零件搭載處理時，為了辨識藉由基板支持單元28支持之已印刷焊膏基板PP之上表面所附設之各種標記，自上方側拍攝該標記。藉由用第3攝像部33辨識已印刷焊膏基板PP上之標記而檢測已印刷焊膏基板PP相對於原點座標之位置偏移量。
安裝控制部4包含CPU(Central Processing Unit，中央處理裝置)、記憶控制程式之ROM(Read Only Memory)、用作CPU之作業區域之RAM(Random Access Memory，隨機存儲器)等。安裝控制部4藉由以CPU執行ROM中記憶之控制程式而控制安裝機本體2之各構成要素之動作，並且控制安裝通信部40之資料通信動作，進而執行各種演算處理。如圖2所示，安裝控制部4包含通信控制部41、基板搬送控制部42、零件供給控制部43、頭控制部44、攝像控制部45、第1吸附判定部46、第2吸附判定部47及第3吸附判定部48作為主要功能構成。
通信控制部41藉由控制安裝通信部40而控制零件安裝裝置11B與管理資料記憶裝置13之間之資料通信、以及零件安裝裝置11B與演算法記憶裝置14之間之資料通信。安裝通信部40向管理資料記憶裝置13傳送零件吸附資料集DSPP，該零件吸附資料集DSPP係將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2與後述自第3吸附判定部48輸出之第3吸附判定資訊DA3建立關聯所得者。又，安裝通信部40接收演算法記憶裝置14中記憶之後述檢查演算法。
基板搬送控制部42控制藉由輸送器23進行之已印刷焊膏基板PP之搬送動作。零件供給控制部43控制排列於零件供給單元24之複數個給料器24F各者之零件供給處理。頭控制部44藉由控制頭單元25而控制搭載頭251。藉此，頭控制部44使搭載頭251與針對已印刷焊膏基板PP設定之複數個目標搭載位置各自相對應地執行零件搭載處理，以將藉由吸附嘴2511吸附保持之零件搭載於已印刷焊膏基板PP。攝像控制部45控制藉由構成安裝攝像部3之第1攝像部31、第2攝像部32及第3攝像部33進行之攝像動作。
第1吸附判定部46藉由檢測第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2之特徵量判定吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1吸附判定資訊DA1。上述特徵量係以第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2中用以確認吸附嘴2511所吸附之零件之姿勢、吸附位置之偏移量等的區域部分之尺寸、面積等表示。
第2吸附判定部47使用基於AI(Artificial Intelligence，人工智慧)之圖像分類方法，判定吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好。具體而言，第2吸附判定部47將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2分類為第1類別與第2類別，於屬於第1類別之情形時，判定吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態為良好，於屬於第2類別之情形時，判定處理狀態為不良。並且，第2吸附判定部47輸出第2吸附判定資訊DA2，第2吸附判定資訊DA2表示使用基於AI(人工智慧)之圖像分類方法所得之上述判定結果。
第3吸附判定部48基於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2，輸出第3吸附判定資訊DA3，第3吸附判定資訊DA3表示吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好之最終判定結果。
如上所述，零件安裝裝置11B中，第3吸附判定部48基於判定方法互不相同之第1吸附判定部46及第2吸附判定部47之各判定結果，進行吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好之最終判定。藉此，可提高處理狀態是否良好之最終判定之判定精度。
於第1吸附判定資訊DA1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2吸附判定資訊DA2所示之處理狀態是否良好之判定結果一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示該一致判定結果作為最終判定結果之第3吸附判定資訊DA3。藉此，可使吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好之最終判定之判定精度維持高水準。
例如，於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果各自表示處理狀態良好，判定結果一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示處理狀態良好之第3吸附判定資訊DA3。
另一方面，於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果各自表示處理狀態不良，判定結果一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示處理狀態不良之第3吸附判定資訊DA3。於該情形時，第3吸附判定部48亦可構成為輸出表示操作者使用第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2進行目視判定之判定結果的資訊作為第3吸附判定資訊DA3。即，於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2均為表示處理狀態不良之判定結果的資訊時，亦可由操作者使用第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2進行目視判定。然後，第3吸附判定部48輸出表示操作者之目視判定之判定結果的資訊作為第3吸附判定資訊DA3。
於第1吸附判定資訊DA1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2吸附判定資訊DA2所示之處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示最終判定結果為處理狀態不良之第3吸附判定資訊DA3。於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果不一致之情形時，第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2中之任一資訊係表示判定結果為處理狀態不良之資訊。於該情形時，無法完全否認吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態為不良之可能性。因此，於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果不一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示最終判定結果為處理狀態不良之第3吸附判定資訊DA3。藉此，可更嚴格地抑制吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態不良導致零件搭載基板PPA之品質降低。
又，亦可構成為於第1吸附判定資訊DA1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2吸附判定資訊DA2所示之處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示最終判定結果為處理狀態良好之第3吸附判定資訊DA3。於該情形時，可抑制藉由第3吸附判定部48進行之最終判定之判定基準設定得過於嚴格。
再者，亦可構成為於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果不一致之情形時，第3吸附判定部48輸出表示操作者使用第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2進行目視判定之判定結果的資訊作為第3吸附判定資訊DA3。即，於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2所示之判定結果不一致之情形時，亦可由操作者使用第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2進行目視判定。然後，第3吸附判定部48輸出表示操作者之目視判定之判定結果的資訊作為第3吸附判定資訊DA3。
將自第3吸附判定部48輸出之第3吸附判定資訊DA3與第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2建立關聯，設為零件吸附資料集DSPP。該零件吸附資料集DSPP經由安裝通信部40傳送至管理資料記憶裝置13。
其次，參照圖5之流程圖對零件安裝裝置11B之零件搭載動作進行說明。
當操作者進行操作，輸入開始對已印刷焊膏基板PP進行零件之零件搭載動作的指令信號時，零件安裝裝置11B開始進行該零件搭載動作。首先，於輸送器23上搬送已印刷焊膏基板PP，將其定位於規定之零件搭載位置。然後，零件供給控制部43控制給料器24F之零件供給處理。
頭控制部44使頭單元25移動，以使吸附嘴2511位於藉由給料器24F供給之零件之上方。當吸附嘴2511位於零件之上方時，頭控制部44使吸附嘴2511下降。下降之吸附嘴2511吸附保持零件(步驟a1)。當吸附嘴2511吸附保持零件時，頭控制部44使吸附嘴2511上升。此時，第2攝像部32自側方拍攝由吸附嘴2511吸附保持之零件，獲取第2吸附圖像GA2(步驟a2)。進而，頭控制部44使頭單元25移動，以使吸附嘴2511位於輸送器23上之已印刷焊膏基板PP之零件搭載位置之上方。此時，第1攝像部31自下方拍攝由吸附嘴2511吸附保持之零件，獲取第1吸附圖像GA1(步驟a2)。
當第1攝像部31獲取第1吸附圖像GA1，第2攝像部32獲取第2吸附圖像GA2時，第1吸附判定部46藉由檢測第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2之特徵量判定吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1吸附判定資訊DA1(步驟a3)。又，第2吸附判定部47將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2分類為第1類別與第2類別。然後，第2吸附判定部47根據第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2所屬之類別而判定處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第2吸附判定資訊DA2(步驟a3)。
第3吸附判定部48基於第1吸附判定資訊DA1及第2吸附判定資訊DA2，輸出表示吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好之最終判定結果的第3吸附判定資訊DA3(步驟a4)。
當自第3吸附判定部48輸出第3吸附判定資訊DA3時，頭控制部44判斷第3吸附判定資訊DA3之判定結果是否表示吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態良好(步驟a5)。於判定結果為零件吸附處理之處理狀態良好之情形時(步驟a5中為是(YES))，頭控制部44使配置於零件搭載位置之上方之吸附嘴2511下降，對已印刷焊膏基板PP執行零件之零件搭載動作(步驟a6)。如此，可將零件搭載於已印刷焊膏基板PP。
另一方面，於判定結果為零件吸附處理之處理狀態不良之情形時(步驟a5中為否(NO))，頭控制部44控制頭單元25之動作，執行廢棄由吸附嘴2511吸附保持之零件的零件廢棄動作(步驟a7)。如此，藉由廢棄零件吸附處理之處理狀態不良之零件，可抑制對已印刷焊膏基板PP搭載零件時發生不良情況。
其次，參照圖1以及圖6、7對包含焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C之檢查裝置12進行說明。檢查裝置12具備檢查通信部121、檢查攝像部122、檢查控制部123。
檢查通信部121係用以與後述管理資料記憶裝置13及演算法記憶裝置14進行資料通信之介面。
檢查攝像部122例如為具備CMOS、CCD等攝像元件之攝像機。檢查攝像部122獲取表示對應之處理裝置11之處理狀態之圖像的檢查圖像GI。例如，焊膏檢查裝置12A之檢查攝像部122獲取可確認焊料印刷裝置11A之印刷處理之處理狀態的已印刷焊膏基板PP之圖像作為檢查圖像GI。同樣地，搭載檢查裝置12B之檢查攝像部122獲取可確認零件安裝裝置11B之零件搭載處理之處理狀態的零件搭載基板PPA之圖像作為檢查圖像GI。又，回焊檢查裝置12C之檢查攝像部122獲取可確認回焊裝置11C之回焊處理之處理狀態的回焊基板PPB之圖像作為檢查圖像GI。
檢查控制部123包含CPU、記憶控制程式之ROM、用作CPU之作業區域之RAM等。檢查控制部123藉由以CPU執行ROM中記憶之控制程式而控制檢查通信部121及檢查攝像部122，並執行各種演算處理。檢查控制部123包含通信控制部1231、攝像控制部1232、第1檢查判定部1233、第2檢查判定部1234及第3檢查判定部1235作為主要功能構成。
通信控制部1231藉由控制檢查通信部121而控制檢查裝置12與管理資料記憶裝置13之間之資料通信、以及檢查裝置12與演算法記憶裝置14之間之資料通信。檢查通信部121向管理資料記憶裝置13傳送檢查資料集DS，該檢查資料集DS係將檢查圖像GI與後述自第3檢查判定部1235輸出之第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得者。例如，焊膏檢查裝置12A之檢查通信部121向管理資料記憶裝置13傳送將檢查圖像GI與第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得之焊膏檢查資料集DSPT。同樣地，搭載檢查裝置12B之檢查通信部121向管理資料記憶裝置13傳送將檢查圖像GI第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得之搭載檢查資料集DSMT。又，回焊檢查裝置12C之檢查通信部121向管理資料記憶裝置13傳送將檢查圖像GI與第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得之回焊檢查資料集DSRF。再者，檢查通信部121接收演算法記憶裝置14中記憶之後述檢查演算法。
攝像控制部1232控制檢查攝像部122之攝像動作。
第1檢查判定部1233藉由檢測檢查圖像GI之特徵量判定對應之處理裝置11之處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1檢查判定資訊DI1。上述特徵量係以檢查圖像GI中用以確認對應之處理裝置11之處理狀態的區域部分之尺寸、面積等表示。
第2檢查判定部1234使用基於AI(人工智慧)之圖像分類方法，判定對應之處理裝置11之處理狀態是否良好。具體而言，第2檢查判定部1234將檢查圖像GI分類為第1類別與第2類別，於檢查圖像GI屬於第1類別之情形時，判定對應之處理裝置11之處理狀態良好，於檢查圖像GI屬於第2類別之情形時，判定處理狀態不良。然後，第2檢查判定部1234輸出第2檢查判定資訊DI2，該第2檢查判定資訊DI2表示使用基於AI(人工智慧)之圖像分類方法所得之上述判定結果。
第3檢查判定部1235基於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2，輸出表示對應之處理裝置11之處理狀態是否良好之最終判定結果的第3檢查判定資訊DI3。
如上所述，檢查裝置12中，第3檢查判定部1235基於判定方法互不相同之第1檢查判定部1233及第2檢查判定部1234之各判定結果，進行對應之處理裝置11之處理狀態是否良好之最終判定。藉此，可提高處理狀態是否良好之最終判定之判定精度。
於第1檢查判定資訊DI1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2檢查判定資訊DI2所示之處理狀態是否良好之判定結果一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示該一致之判定結果作為最終判定結果的第3檢查判定資訊DI3。藉此，可使對應之處理裝置11之處理狀態是否良好之最終判定之判定精度維持高水準。
例如，於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果各自表示處理狀態良好，處理結果一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示處理狀態良好之第3檢查判定資訊DI3。
另一方面，於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果各自表示處理狀態不良，處理結果一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示處理狀態不良之第3檢查判定資訊DI3。於該情形時，第3檢查判定部1235亦可構成為輸出表示操作者使用檢查圖像GI進行目視判定之判定結果之資訊作為第3檢查判定資訊DI3。即，於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2均為表示處理狀態不良之判定結果的資訊之情形時，亦可由操作者使用檢查圖像GI進行目視判定。然後，第3檢查判定部1235輸出表示操作者之目視判定之判定結果的資訊作為第3檢查判定資訊DI3。
於第1檢查判定資訊DI1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2檢查判定資訊DI2所示之處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示最終判定結果為處理狀態不良之第3檢查判定資訊DI3。於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果不一致之情形時，第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2中之任一資訊係表示判定結果為處理狀態不良之資訊。於該情形時，無法完全否認對應之處理裝置11之處理狀態為不良之可能性。因此，於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果不一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示最終判定結果為處理狀態不良之第3檢查判定資訊DAI3。藉此，可更嚴格地抑制對應之處理裝置11之處理狀態不良導致零件搭載基板PPA之品質降低。
又，亦可構成為於第1檢查判定資訊DI1所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2檢查判定資訊DI2所示之處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示最終判定結果為處理狀態良好之第3檢查判定資訊DI3。於該情形時，可抑制藉由第3檢查判定部1235進行之最終判定之判定基準設定得過於嚴格。
再者，亦可構成為第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果不一致之情形時，第3檢查判定部1235輸出表示操作者使用檢查圖像GI進行目視判定之判定結果的資訊作為第3檢查判定資訊DI3。即，於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2所示之判定結果不一致之情形時，亦可由操作者使用檢查圖像GI進行目視判定。然後，第3檢查判定部1235輸出表示操作者之目視判定之判定結果的資訊作為第3檢查判定資訊DI3。
將自第3檢查判定部1235輸出之第3檢查判定資訊DI3與檢查圖像GI建立關聯而設為檢查資料集DS。經由檢查通信部121將該檢查資料集DS傳送至管理資料記憶裝置13。
其次，參照圖7之流程圖，對檢查裝置12之檢查判定動作進行說明。
檢查裝置12藉由被搬入自對應之處理裝置11搬出之基板而開始檢查判定動作(步驟b1)。首先，檢查攝像部122獲取檢查圖像GI(步驟b2)。
當檢查攝像部122獲取檢查圖像GI時，第1檢查判定部1233藉由檢測檢查圖像GI之特徵量判定對應之處理裝置11之處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1檢查判定資訊DI1(步驟b3)。又，第2檢查判定部1234將檢查圖像GI分類為第1類別與第2類別。然後，第2檢查判定部1234根據檢查圖像GI所屬之類別判定處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第2檢查判定資訊DI2(步驟b3)。
第3檢查判定部1235基於第1檢查判定資訊DI1及第2檢查判定資訊DI2，輸出表示對應之處理裝置11之處理狀態是否良好之最終判定結果的第3檢查判定資訊DI3(步驟b4)。
當自第3檢查判定部1235輸出第3檢查判定資訊DI3時，檢查控制部123判斷第3檢查判定資訊DI3之判定結果是否表示對應之處理裝置11之處理狀態良好(步驟b5)。於判定結果為處理狀態良好之情形時(步驟b5中為是)，檢查控制部123將檢查後之基板自檢查裝置12向下游側搬出(步驟b6)。
另一方面，於判定結果為處理狀態不良之情形時(步驟b5中為否)，檢查控制部123執行廢棄檢查後之基板的基板廢棄動作(步驟b7)。此時，例如，於搭載檢查裝置12B中輸出表示判定結果為處理狀態不良之第3檢查判定資訊DI3時，若可將處理狀態不良之對象零件更換為新零件，則操作者有時可進行廢棄不良之對象零件，並更換為新零件來修理零件搭載基板PPA的作業。另一方面，於無法將不良之對象零件更換為新零件之情形時，操作者廢棄零件搭載基板PPA。
其次，參照圖1以及圖8，對管理資料記憶裝置13進行說明。管理資料記憶裝置13與零件安裝裝置11B可進行資料通信地連接。又，管理資料記憶裝置13與構成複數個檢查裝置12之焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C分別可進行資料通信地連接。如上所述，自零件安裝裝置11B輸出之零件吸附資料集DSPP被輸入至管理資料記憶裝置13。又，自焊膏檢查裝置12A輸出之焊膏檢查資料集DSPT、自搭載檢查裝置12B輸出之搭載檢查資料集DSMT、及自回焊檢查裝置12C輸出之回焊檢查資料集DSRF亦被輸入至管理資料記憶裝置13。
管理資料記憶裝置13係儲存並記憶圖8所示之管理資料DM之裝置。管理資料DM係將基板資訊DPP、零件資訊DP、焊膏檢查資料集DSPT、零件吸附資料集DSPP、搭載檢查資料集DSMT及回焊檢查資料集DSRF建立關聯之資料。管理資料記憶裝置13中記憶管理資料DM之資料群。
基板資訊DPP係用以特定已印刷焊膏基板PP、零件搭載基板PPA及回焊基板PPB之資訊。基板資訊DPP中登錄有基板ID(Identification，識別符)等資訊作為用以特定各基板之資訊。零件資訊DP係用以特定零件安裝裝置11B中生產零件搭載基板PPA時所使用之零件的資訊。零件資訊DP中登錄有零件所固有之零件名、表示零件之種類之零件種類、零件之外形尺寸等資訊作為用以特定零件之資訊。
如上所述，焊膏檢查資料集DSPT係自焊膏檢查裝置12A輸出之檢查資料集，係將檢查圖像GI與第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得之資料集。如上所述，零件吸附資料集DSPP係自零件安裝裝置11B輸出之資料集，係將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2與第3吸附判定資訊DA3建立關聯之資料集。如上所述，搭載檢查資料集DSMT係自搭載檢查裝置12B輸出之檢查資料集，係將檢查圖像GI與第3檢查判定資訊DI3建立關聯之資料集。如上所述，回焊檢查資料集DSRF係自回焊檢查裝置12C輸出之檢查資料集，係將檢查圖像GI與第3檢查判定資訊DI3建立關聯所得之資料集。
其次，參照圖1以及圖9、10對管理裝置15進行說明。管理裝置15係用以管理零件安裝線10之裝置。管理裝置15與管理資料記憶裝置13及演算法記憶裝置14可進行資料通信地連接。管理裝置15可讀入管理資料記憶裝置13中儲存記憶之管理資料DM之資料群。又，管理裝置15可將由後述學習部1545產生之檢查演算法IAL輸入至演算法記憶裝置14。
演算法記憶裝置14係用以記憶來自管理裝置15之檢查演算法IAL之裝置。演算法記憶裝置14與零件安裝裝置11B可進行資料通信地連接。又，演算法記憶裝置14與構成複數個檢查裝置12之焊膏檢查裝置12A、搭載檢查裝置12B及回焊檢查裝置12C分別可進行資料通信地連接。因此，零件安裝裝置11B可讀入演算法記憶裝置14中記憶之檢查演算法IAL。零件安裝裝置11B中，第2吸附判定部47基於檢查演算法IAL將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2分類為第1類別與第2類別，從而判定吸附嘴2511之處理狀態是否良好。同樣地，各檢查裝置12可讀入演算法記憶裝置14中記憶之檢查演算法IAL。各檢查裝置12中，第2檢查判定部1234基於檢查演算法IAL將檢查圖像GI分類為第1類別與第2類別，從而判定對應之處理裝置11之處理狀態是否良好。
管理裝置15具備管理通信部151、顯示部152、操作部153及管理控制部154。
管理通信部151係用以與管理資料記憶裝置13及演算法記憶裝置14進行資料通信之介面。管理通信部151自管理資料記憶裝置13獲取管理資料DM之資料群，並向演算法記憶裝置14傳送檢查演算法IAL。
顯示部152例如包含液晶顯示器等。顯示部152根據後述類別資訊產生部1543之要求，顯示管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1、第2吸附圖像GA2及檢查圖像GI等各種圖像。
操作部153包含鍵盤、滑鼠或設置於顯示部152之觸控面板等。操作部153受理由操作者進行之各種指令之輸入操作。操作部153供操作者輸入類別指定指令資訊DCC。類別指定指令資訊DCC係用以指定第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2屬於第1類別與第2類別中之哪一類別的資訊，第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2係與零件安裝裝置11B對應之圖像，係構成管理資料DM所包含之零件吸附資料集DSPP之圖像。又，類別指定指令資訊DCC係用以指定檢查圖像GI屬於第1類別與第2類別中之哪一類別之資訊，檢查圖像GI係與各檢查裝置12對應之圖像，係構成管理資料DM所包含之焊膏檢查資料集DSPT、搭載檢查資料集DSMT及回焊檢查資料集DSRF之圖像。
操作部153與顯示部152中之第1吸附圖像GA1、第2吸附圖像GA2及檢查圖像GI之顯示對應地，受理類別指定指令資訊DCC之輸入。藉此，操作者可一面確認顯示部152中顯示之各圖像，一面目視判定該各圖像屬於第1類別與第2類別中之哪一類別，並自操作部153輸入與該目視判定相應之類別指定指令資訊DCC。
管理控制部154包含CPU、記憶控制程式之ROM、用作CPU之作業區域之RAM等。管理控制部154藉由以CPU執行ROM中記憶之控制程式而控制管理通信部151及顯示部152，並執行各種演算處理。管理控制部154包含通信控制部1541、顯示控制部1542、類別資訊產生部1543、學習資料產生部1544及學習部1545作為主要功能構成。
通信控制部1541藉由控制管理通信部151而控制管理裝置15與管理資料記憶裝置13之間之資料通信、以及管理裝置15與演算法記憶裝置14之間之資料通信。顯示控制部1542控制顯示部152。
類別資訊產生部1543產生類別資訊DCT，類別資訊DCT表示與零件安裝裝置11B對應之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、與各檢查裝置12對應之檢查圖像GI屬於第1類別與第2類別中之哪一類別。類別資訊產生部1543與管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之全體圖像對應地產生類別資訊DCT。此時，類別資訊產生部1543基於第3檢查判定資訊DI3、及經由操作部153輸入之類別指定指令資訊DCC產生類別資訊DCT，該第3檢查判定資訊DI3構成配置於零件安裝線10中最下游之回焊檢查裝置12C(特定檢查裝置)所對應之回焊檢查資料集DSRF。
學習資料產生部1544與零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47對應地產生將管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2與類別資訊DCT建立關聯所得的學習資料DLN。又，學習資料產生部1544與各檢查裝置12之第2檢查判定部1234對應地產生將管理資料DM之資料群所包含之檢查圖像GI與類別資訊DCT建立關聯所得的學習資料DLN。
學習部1545基於與零件安裝裝置11B對應之學習資料DLN，對第2吸附判定部47分類第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2時之分類基準進行機器學習，產生檢查演算法IAL，該檢查演算法IAL表示依據該分類基準之圖像分類程序。又，學習部1545基於與各檢查裝置12對應之學習資料DLN，對第2檢查判定部1234分類檢查圖像GI時之分類基準進行機器學習，產生檢查演算法IAL，該檢查演算法IAL表示依據該分類基準之圖像分類程序。藉由學習部1545產生之檢查演算法IAL記憶於演算法記憶裝置14中。
學習部1545執行機器學習之方法並無特別限定，例如可例舉使用神經網路(Neural Network)之方法。神經網路具有模擬人類大腦構造之構成，係積層多層模擬人類大腦中之神經元(神經細胞)之功能之邏輯電路而構成者。神經網路係包含輸入層、隱藏層及輸出層作為邏輯電路層而構成。
如上所述，學習部1545學習零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47及各檢查裝置12之第2檢查判定部1234進行圖像分類時之分類基準時所使用之學習資料DLN係藉由學習資料產生部1544產生。與零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47對應之學習資料DLN係將管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2與類別資訊DCT建立關聯所得的資料。與各檢查裝置12之第2檢查判定部1234對應之學習資料DLN係將管理資料DM之資料群所包含之檢查圖像GI與類別資訊DCT建立關聯所得的資料。
構成學習資料DLN之類別資訊DCT通常係由操作者經由操作部153輸入類別指定指令資訊DCC而設定。即，通常，操作者需要與管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1、以及第2吸附圖像GA2及檢查圖像GI之全體圖像相對應地進行類別指定指令資訊DCC之輸入操作。於該情形時，為了提高零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47及各檢查裝置12之第2檢查判定部1234之判定精度，操作者必須與龐大數量之圖像相對應地進行類別指定指令資訊DCC之輸入操作。於該情形時，對操作者而言作業負擔較大。
於是，於本實施方式中，於產生與管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像對應的類別資訊DCT之情形時，類別資訊產生部1543不僅參照類別指定指令資訊DCC，亦參照與回焊檢查裝置12C對應之第3檢查判定資訊DI3。於該情形時，操作者無須與管理資料DM之資料群所包含之所有圖像對應地進行類別指定指令資訊DCC之輸入操作。藉此，可減輕操作者之作業負擔，並且可產生與管理資料DM之資料群所包含之各圖像對應之類別資訊DCT。因此，可於減輕操作者之作業負擔之前提下，提高零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47及各檢查裝置12之第2檢查判定部1234之判定精度。
假設如下情況：最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示良好之判定結果之資訊，且回焊檢查裝置12C以外之焊膏檢查裝置12A及搭載檢查裝置12B所對應之第3檢查判定資訊DI3、以及零件安裝裝置11B所對應之第3吸附判定資訊DA3均係表示良好之判定結果之資訊。於該情形時，類別資訊產生部1543產生表示管理資料DM所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像屬於第1類別的類別資訊DCT。於該情形時，類別資訊產生部1543不參照類別指定指令資訊DCC而自動產生表示各圖像屬於第1類別之類別資訊DCT。藉此，可更確實地減輕操作者之作業負擔，並產生與管理資料DM之資料群所包含之各圖像對應的類別資訊DCT。
如上所述，例如於搭載檢查裝置12B中輸出表示判定結果為處理狀態不良之第3檢查判定資訊DI3時，若可將處理狀態不良之對象零件更換為新零件，則操作者有時可進行廢棄不良之對象零件，並更換為新零件來修理零件搭載基板PPA之作業。於該情形時，雖然與搭載檢查裝置12B對應之第3檢查判定資訊DI3係表示判定結果為不良之資訊，有時亦將修理後之零件搭載基板PPA向搭載檢查裝置12B之下游側傳送，最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3表示良好之判定結果。假設此種情況：最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示良好之判定結果之資訊，且回焊檢查裝置12C以外之焊膏檢查裝置12A及搭載檢查裝置12B所對應之第3檢查判定資訊DI3、以及零件安裝裝置11B所對應之第3吸附判定資訊DA3中至少任一資訊係表示不良之判定結果之資訊。
於該情形時，類別資訊產生部1543產生表示管理資料DM所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像屬於由類別指定指令資訊DCC所指定之類別的類別資訊DCT。藉此，於操作者進行過修理零件搭載基板PPA之作業之情形時等，可基於由操作者指定之類別指定指令資訊DCC，產生與管理資料DM之資料群所包含之各圖像對應的類別資訊DCT。
又，於最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示不良之判定結果之資訊時，回焊檢查裝置12C之上游側之焊料印刷裝置11A、零件安裝裝置11B及回焊裝置11C中至少任一處理裝置11之處理狀態可能為不良。假設此種情況：最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示不良之判定結果之資訊。
於該情形時，類別資訊產生部1543產生表示管理資料DM所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像屬於由類別指定指令資訊DCC所指定之類別的類別資訊DCT。藉此，於各處理裝置11之處理狀態可能為不良之情形時，可基於由操作者指定之類別指定指令資訊DCC，產生與管理資料DM之資料群所包含之各圖像對應的類別資訊DCT。於該情形時，操作者可僅集中確認與各處理裝置11之處理狀態可能為不良之情況對應的圖像，目視判定該圖像屬於第1類別與第2類別中之哪一類別，並自操作部153輸入與目視判定相應之類別指定指令資訊DCC。
其次，參照圖10之流程圖對管理裝置15之學習處理進行說明。
管理裝置15藉由經由管理通信部151獲取管理資料記憶裝置13所儲存記憶之管理資料DM之資料群，開始學習處理(步驟c1)。首先，類別資訊產生部1543針對藉由管理資料DM之資料群所包含之基板資訊DPP及零件資訊DP唯一特定之每個管理資料DM，判斷最下游之回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3是否為表示良好之判定結果之資訊(步驟c2)。
於回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示良好之判定結果之資訊的情形時(步驟c2中為是)，類別資訊產生部1543針對每個管理資料DM，判斷回焊檢查裝置12C以外之焊膏檢查裝置12A及搭載檢查裝置12B所對應之第3檢查判定資訊DI3、以及零件安裝裝置11B所對應之第3吸附判定資訊DA3是否均為表示良好之判定結果之資訊(步驟c3)。
於焊膏檢查裝置12A及搭載檢查裝置12B所對應之第3檢查判定資訊DI3、以及零件安裝裝置11B所對應之第3吸附判定資訊DA3均係表示良好之判定結果之資訊時(步驟c3中為是)，類別資訊產生部1543產生表示管理資料DM所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像屬於第1類別的類別資訊DCT(步驟c4)。
於回焊檢查裝置12C所對應之第3檢查判定資訊DI3係表示不良之判定結果之資訊時(步驟c2中為否)，處理移行至步驟c5。又，於焊膏檢查裝置12A及搭載檢查裝置12B所對應之第3檢查判定資訊DI3、以及零件安裝裝置11B所對應之第3吸附判定資訊DA3中至少任一資訊係表示不良之判定結果之資訊時(步驟c3中為否)，處理亦移行至步驟c5。
步驟c5中，類別資訊產生部1543向顯示控制部1542輸出顯示要求信號，該顯示要求信號要求顯示與第3檢查判定資訊DI3建立關聯之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2以及各檢查圖像GI，該第3檢查判定資訊DI3與回焊檢查裝置12C對應，表示判定結果為不良。接收到上述顯示要求信號之顯示控制部1542使顯示部152顯示第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2以及各檢查圖像GI之各圖像。然後，操作部153與顯示部152中第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2以及各檢查圖像GI之顯示對應地，受理操作者進行之類別指定指令資訊DCC之輸入。操作者一面確認顯示部152中顯示之各圖像，一面目視判定該各圖像屬於第1類別與第2類別中之哪一類別，並自操作部153輸入與該目視判定相應之類別指定指令資訊DCC。
上述顯示要求信號輸出後，類別資訊產生部1543判斷是否經由操作部153輸入了類別指定指令資訊DCC(步驟c6)。於輸入了類別指定指令資訊DCC之情形時(步驟c6中為是)，類別資訊產生部1543產生表示管理資料DM所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2、以及檢查圖像GI之各圖像屬於由類別指定指令資訊DCC所指定之類別的類別資訊DCT(步驟c7)。
當步驟c4及步驟c7中藉由類別資訊產生部1543產生了類別資訊DCT時，學習資料產生部1544與零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47對應地產生將管理資料DM之資料群所包含之第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2與類別資訊DCT建立關聯所得的學習資料DLN(步驟c8)。又，學習資料產生部1544與各檢查裝置12之第2檢查判定部1234對應地產生將管理資料DM之資料群所包含之檢查圖像GI與類別資訊DCT建立關聯之學習資料DLN(步驟c8)。
當藉由學習資料產生部1544產生了學習資料DLN時，學習部1545基於零件安裝裝置11B所對應之學習資料DLN，對第2吸附判定部47分類第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2時之分類基準進行機器學習(步驟c9)。又，學習部1545基於各檢查裝置12所對應之學習資料DLN，對第2檢查判定部1234分類檢查圖像GI時之分類基準進行機器學習(步驟c9)。然後，學習部1545分別與零件安裝裝置11B之第2吸附判定部47及各檢查裝置12之第2檢查判定部1234對應地產生檢查演算法IAL，該檢查演算法IAL表示依據所學習之分類基準之圖像分類程序(步驟c10)。
藉由學習部1545產生之檢查演算法IAL記憶於演算法記憶裝置14中。
零件安裝裝置11B中，第2吸附判定部47藉由讀入演算法記憶裝置14中記憶之檢查演算法IAL，可基於該檢查演算法IAL將第1吸附圖像GA1及第2吸附圖像GA2分類為第1類別與第2類別，從而判定吸附嘴2511之處理狀態是否良好。零件安裝裝置11B中，第3吸附判定部48基於判定方法互不相同之第1吸附判定部46及第2吸附判定部47之各判定結果進行吸附嘴2511之零件吸附處理之處理狀態是否良好之最終判定。藉此，可提高處理狀態是否良好之最終判定之判定精度。
又，各檢查裝置12中，第2檢查判定部1234藉由讀入演算法記憶裝置14中記憶之檢查演算法IAL，可基於該檢查演算法IAL將檢查圖像GI分類為第1類別與第2類別，從而判定對應之處理裝置11之處理狀態是否良好。各檢查裝置12中，第3檢查判定部1235基於判定方法互不相同之第1檢查判定部1233及第2檢查判定部1234之各判定結果，進行對應之處理裝置11之處理狀態是否良好之最終判定。藉此，可提高處理狀態是否良好之最終判定之判定精度。
再者，上述具體實施方式主要包含具有以下構成之發明。
本發明之一態樣之零件安裝系統具備：包含複數個處理裝置及一個或複數個檢查裝置之零件安裝線，其中上述複數個處理裝置包含生產搭載零件之零件搭載基板之零件安裝裝置，上述一個或複數個檢查裝置檢查上述處理裝置之處理狀態；以及管理裝置，其管理上述零件安裝線。上述零件安裝裝置及上述檢查裝置中至少任意複數個特定裝置分別包含：攝像部，其獲取處理裝置之處理狀態之圖像；第1判定部，其藉由檢測上述圖像之特徵量判定上述處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1判定資訊；第2判定部，其使用基於人工智慧之圖像分類方法，將上述圖像分類為第1類別與第2類別，於上述圖像屬於上述第1類別之情形時，判定上述處理狀態為良好，於上述圖像屬於上述第2類別之情形時，判定上述處理狀態為不良，並輸出表示該判定結果之第2判定資訊；及第3判定部，其基於上述第1判定資訊與上述第2判定資訊，輸出顯示上述處理狀態是否良好之最終判定結果之第3判定資訊。上述管理裝置包含：操作部，其供輸入類別指定指令資訊，上述類別指定指令資訊係指定上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別；類別資訊產生部，其基於上述複數個特定裝置中配置於上述零件安裝線中最下游之最下游裝置所對應的上述第3判定資訊、以及上述類別指定指令資訊，產生類別資訊，上述類別資訊顯示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別；學習資料產生部，其與上述複數個特定裝置各者之上述第2判定部對應地產生將上述圖像與上述類別資訊建立關聯之學習資料；及學習部，其基於上述學習資料，學習上述複數個特定裝置之上述第2判定部分類上述圖像時之分類基準。
根據該零件安裝系統，零件安裝線上之各特定裝置中，第3判定部基於判定方法互不相同之第1判定部及第2判定部之各判定結果，進行處理裝置之處理狀態是否良好之最終判定。藉此，可提高處理狀態是否良好之最終判定之判定精度。
又，學習部學習各特定裝置之第2判定部進行圖像分類時之分類基準時所使用之學習資料係藉由學習資料產生部產生。該學習資料係將各特定裝置中之圖像與類別資訊建立關聯所得之資料。構成學習資料之類別資訊通常係由操作者經由操作部輸入類別指定指令資訊而設定。即，通常，操作者需要與各特定裝置中之所有圖像對應地進行類別指定指令資訊之輸入操作。於該情形時，為了提高各特定裝置之第2判定部之判定精度，操作者必須與龐大數量之圖像對應地進行類別指定指令資訊之輸入操作。於該情形時，對操作者而言作業負擔較大。
於是，於產生與各圖像對應之類別資訊之情形時，類別資訊產生部不僅參照類別指定指令資訊，亦參照配置於零件安裝線中最下游之最下游裝置所對應之第3判定資訊。於該情形時，操作者無須與各特定裝置中所有圖像相對應地進行類別指定指令資訊之輸入操作。藉此，可減輕操作者之作業負擔，並產生與各圖像對應之類別資訊。因此，可於減輕操作者之作業負擔之前提下，提高各特定裝置之第2判定部之判定精度。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態良好之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別的資訊作為上述類別資訊。
該態樣中，於零件安裝線配置於最下游之最下游裝置所對應之第3判定資訊係表示良好之判定結果之資訊時，類別資訊產生部產生表示各圖像屬於第1類別之類別資訊。於該情形時，類別資訊產生部不參照類別指定指令資訊而自動產生表示各圖像屬於第1類別之類別資訊。藉此，可更確實地減輕操作者之作業負擔，並產生與各圖像對應之類別資訊。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態良好之判定結果之資訊，且上述複數個特定裝置中上述最下游裝置以外之其餘特定裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態不良之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於由上述類別指定指令資訊所指定之類別的資訊作為上述類別資訊。
例如，於配置於零件安裝裝置之下游側之檢查裝置中輸出表示判定結果為處理狀態不良之第3判定資訊之情形時，若可將處理狀態不良之對象零件更換為新零件，則操作者有時可進行廢棄不良之對象零件，並更換為新零件來修理零件搭載基板之作業。於該情形時，雖然零件安裝裝置之下游側之檢查裝置所對應之第3判定資訊係表示不良之判定結果之資訊，有時亦將修理後之零件搭載基板向下游側傳送，最下游裝置所對應之第3判定資訊顯示良好之判定結果。假設此種情況：最下游裝置所對應之第3判定資訊係表示良好之判定結果之資訊，且最下游裝置以外之其餘特定裝置所對應之第3判定資訊係表示不良之判定結果之資訊。
於該情形時，類別資訊產生部產生表示各圖像屬於藉由類別指定指令資訊所指定之類別的類別資訊。藉此，於操作者進行了修理零件搭載基板之作業之情形時等，可基於由操作者指定之類別指定指令資訊，產生與各圖像對應之類別資訊。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態不良之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於由上述類別指定指令資訊所指定之類別的資訊作為上述類別資訊。
於最下游裝置所對應之第3判定資訊係表示不良之判定結果之資訊之情形時，最下游裝置之上游側各處理裝置之至少任一處理裝置之處理狀態可能為不良。設想此種情況：最下游裝置所對應之第3判定資訊係表示不良之判定結果之資訊。
於該情形時，類別資訊產生部產生表示各圖像屬於藉由類別指定指令資訊所指定之類別的類別資訊。藉此，於各處理裝置之處理狀態可能為不良之情形時，可基於由操作者指定之類別指定指令資訊，產生與各圖像對應之類別資訊。於該情形時，操作者可僅集中確認與各處理裝置之處理狀態可能為不良之情況對應的圖像，目視判定該圖像屬於第1類別與第2類別中之哪一類別，並自操作部輸入與該目視判定相應之類別指定指令資訊。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果一致之情形時，輸出表示該一致之判定結果作為最終判定結果之上述第3判定資訊。
該態樣中，於第1判定資訊所示之處理狀態是否良好之判定結果與第2判定資訊所示之處理狀態是否良好之判定結果一致之情形時，第3判定部輸出表示該一致之判定結果作為最終判定結果之第3判定資訊。藉此，可使各處理裝置之處理狀態是否良好之最終判定之判定精度維持高水準。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，輸出表示最終判定結果為上述處理狀態不良之上述第3判定資訊。
於第1判定資訊及第2判定資訊所示之判定結果不一致之情形時，第1判定資訊及第2判定資訊中之任一資訊係表示判定結果為處理狀態不良之資訊。於該情形時，無法完全否認處理裝置之處理狀態為不良之可能性。因此，於第1判定資訊及第2判定資訊所示之判定結果不一致之情形時，第3判定部輸出表示最終判定結果為處理狀態不良之第3判定資訊。藉此，可更嚴格地抑制處理裝置之處理狀態不良導致零件搭載基板之品質降低。
上述零件安裝系統中，亦可為如下構成：上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，輸出表示最終判定結果為上述處理狀態良好之上述第3判定資訊。
該態樣中，第1判定資訊及第2判定資訊所示之判定結果不一致之情形時，第3判定部輸出處理裝置之表示最終判定結果為處理狀態良好之第3判定資訊。於該情形時，可抑制藉由第3判定部進行之最終判定之判定基準設定得過於嚴格。
如以上說明，根據本發明，可提高基於零件安裝線中之處理裝置之處理狀態之相關圖像進行的判定之判定精度。
2:安裝機本體 3:安裝攝像部 4:安裝控制部 10:零件安裝線 11:處理裝置 11A:焊料印刷裝置 11B:零件安裝裝置 11C:回焊裝置 12:檢查裝置 12A:焊膏檢查裝置 12B:搭載檢查裝置 12C:回焊檢查裝置 13:管理資料記憶裝置 14:演算法記憶裝置 15:管理裝置 21:本體框架 23:輸送器 24:零件供給單元 24F:給料器 25:頭單元 27:移動框架 28:基板支持單元 31:第1攝像部 32:第2攝像部 33:第3攝像部 40:安裝通信部 41:通信控制部 42:基板搬送控制部 43:零件供給控制部 44:頭控制部 45:攝像控制部 46:第1吸附判定部 47:第2吸附判定部 48:第3吸附判定部 100:零件安裝系統 121:檢查通信部 122:檢查攝像部 123:檢查控制部 151:管理通信部 152:顯示部 153:操作部 154:管理控制部 251:搭載頭 261:固定軌道 262:滾珠螺桿軸 263:Y軸伺服馬達 271:螺帽部分 272:導引構件 273:滾珠螺桿軸 274:X軸伺服馬達 1231:通信控制部 1232:攝像控制部 1233:第1檢查判定部 1234:第2檢查判定部 1235:第3檢查判定部 1541:通信控制部 1542:顯示控制部 1543:類別資訊產生部 1544:學習資料產生部 1545:學習部 2511:吸附嘴 PP:已印刷焊膏基板 PPA:零件搭載基板 PPB:回焊基板
圖1係表示本發明之一實施方式之零件安裝系統之整體構成之圖。 圖2係零件安裝系統所具備之零件安裝裝置之方塊圖。 圖3係表示零件安裝裝置之安裝機本體之構成的俯視圖。 圖4係放大表示安裝機本體之頭單元部分之圖。 圖5係表示零件安裝裝置之零件搭載動作之流程圖。 圖6係零件安裝系統所具備之檢查裝置之方塊圖。 圖7係表示檢查裝置之檢查判定動作之流程圖。 圖8係表示儲存並記憶於零件安裝系統所具備之管理資料記憶裝置中的管理資料之圖。 圖9係零件安裝系統所具備之管理裝置之方塊圖。 圖10係表示管理裝置中之學習處理之流程之流程圖。
12:檢查裝置
121:檢查通信部
122:檢查攝像部
123:檢查控制部
1231:通信控制部
1232:攝像控制部
1233:第1檢查判定部
1234:第2檢查判定部
1235:第3檢查判定部

Claims (7)

  1. 一種零件安裝系統，其具備： 零件安裝線，其包含：包含生產搭載零件之零件搭載基板之零件安裝裝置之複數個處理裝置、及檢查上述處理裝置之處理狀態之一個或複數個檢查裝置；以及 管理裝置，其管理上述零件安裝線；且 上述零件安裝裝置及上述檢查裝置中至少任意複數個特定裝置分別包含： 攝像部，其獲取處理裝置之處理狀態之圖像； 第1判定部，其藉由檢測上述圖像之特徵量判定上述處理狀態是否良好，並輸出表示該判定結果之第1判定資訊； 第2判定部，其使用基於人工智慧之圖像分類方法，將上述圖像分類為第1類別與第2類別，於上述圖像屬於上述第1類別之情形時，判定上述處理狀態為良好，於上述圖像屬於上述第2類別之情形時，判定上述處理狀態為不良，並輸出表示該判定結果之第2判定資訊；及 第3判定部，其基於上述第1判定資訊與上述第2判定資訊，輸出表示上述處理狀態是否良好之最終判定結果之第3判定資訊；且 上述管理裝置包含： 操作部，其供輸入類別指定指令資訊，上述類別指定指令資訊係指定上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別； 類別資訊產生部，其基於上述複數個特定裝置中配置於上述零件安裝線中最下游之最下游裝置所對應的上述第3判定資訊及上述類別指定指令資訊，產生類別資訊，上述類別資訊表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別與上述第2類別中之哪一類別； 學習資料產生部，其與上述複數個特定裝置各者之上述第2判定部對應地產生將上述圖像與上述類別資訊建立關聯之學習資料；及 學習部，其基於上述學習資料，學習上述複數個特定裝置之上述第2判定部分類上述圖像時之分類基準。
  2. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態良好之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於上述第1類別的資訊作為上述類別資訊。
  3. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態良好之判定結果之資訊，且上述複數個特定裝置中上述最下游裝置以外之其餘特定裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態不良之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於由上述類別指定指令資訊所指定之類別的資訊作為上述類別資訊。
  4. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述類別資訊產生部於上述最下游裝置所對應之上述第3判定資訊為表示上述處理狀態不良之判定結果的資訊時，產生表示上述複數個特定裝置分別所對應之上述圖像屬於由上述類別指定指令資訊所指定之類別的資訊作為上述類別資訊。
  5. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果一致之情形時，輸出表示該一致之判定結果作為最終判定結果之上述第3判定資訊。
  6. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，輸出表示最終判定結果為上述處理狀態不良之上述第3判定資訊。
  7. 如請求項1之零件安裝系統，其中上述第3判定部於上述第1判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果與上述第2判定資訊所示之上述處理狀態是否良好之判定結果不一致之情形時，輸出表示最終判定結果為上述處理狀態良好之上述第3判定資訊。
TW110141636A 2021-09-07 2021-11-09 零件安裝系統 TWI765839B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
WOPCT/JP2021/032842 2021-09-07
PCT/JP2021/032842 WO2023037410A1 (ja) 2021-09-07 2021-09-07 部品実装システム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI765839B TWI765839B (zh) 2022-05-21
TW202312858A true TW202312858A (zh) 2023-03-16

Family

ID=82594513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110141636A TWI765839B (zh) 2021-09-07 2021-11-09 零件安裝系統

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2023037410A1 (zh)
KR (1) KR20240039039A (zh)
CN (1) CN117882505A (zh)
TW (1) TWI765839B (zh)
WO (1) WO2023037410A1 (zh)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1022693A (ja) * 1996-07-04 1998-01-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品装着装置
JP4541172B2 (ja) 2005-01-28 2010-09-08 ヤマハ発動機株式会社 部品実装ラインにおける情報管理システム
JP3818308B2 (ja) * 2005-02-01 2006-09-06 オムロン株式会社 プリント基板の品質管理システム
CN106405369A (zh) * 2015-07-31 2017-02-15 精工爱普生株式会社 电子部件输送装置以及电子部件检查装置
WO2018087932A1 (ja) * 2016-11-14 2018-05-17 株式会社Ｆｕｊｉ 保存画像の再分類システム及び再分類方法
JP6838175B2 (ja) * 2018-02-09 2021-03-03 株式会社Ｆｕｊｉ 部品画像認識用学習済みモデル作成システム及び部品画像認識用学習済みモデル作成方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2023037410A1 (zh) 2023-03-16
WO2023037410A1 (ja) 2023-03-16
CN117882505A (zh) 2024-04-12
TWI765839B (zh) 2022-05-21
KR20240039039A (ko) 2024-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896655B2 (ja) 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP2007184497A (ja) 印刷検査方法
CN102100135B (zh) 组件安装系统
JP5476609B2 (ja) 部品実装システム及び部品実装方法
JP5144599B2 (ja) 電子部品の装着方法
JP6147750B2 (ja) 対基板作業システム、作業手順最適化プログラム、作業台数決定プログラム
TWI765839B (zh) 零件安裝系統
JP4388423B2 (ja) 電子部品搭載装置
JP2005353750A (ja) 電子部品搭載装置の保守管理装置
JP7195914B2 (ja) 部品実装システム
JP7282007B2 (ja) 実装ライン、実装ラインの基板検査方法
WO2017216846A1 (ja) 部品実装システム
JP4039866B2 (ja) 電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置
JP7352774B2 (ja) 部品実装装置および部品実装システムならびに実装基板の製造方法
JP7358639B2 (ja) 部品実装システム
JP7319467B2 (ja) 部品実装システム
JP2019161027A (ja) 部品実装システムおよび管理方法
JP7507416B2 (ja) 作業ライン管理装置および作業ライン管理方法ならびに電子回路基板製造システム
JP7467771B2 (ja) 部品実装システム
JP7425693B2 (ja) 部品実装機
CN111937506B (zh) 元件安装系统、元件安装装置以及元件安装方法
WO2023012981A1 (ja) 部品実装システム
CN114073175B (zh) 元件安装系统
WO2022244138A1 (ja) 部品実装システム
JP6535698B2 (ja) 対基板作業方法、作業手順最適化プログラム