TW202308480A - 用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法 - Google Patents

用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202308480A
TW202308480A TW110129349A TW110129349A TW202308480A TW 202308480 A TW202308480 A TW 202308480A TW 110129349 A TW110129349 A TW 110129349A TW 110129349 A TW110129349 A TW 110129349A TW 202308480 A TW202308480 A TW 202308480A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
conductive circuit
dry film
circuit layer
circuit board
Prior art date
Application number
TW110129349A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI772138B (zh
Inventor
戴俊
楊梅
Original Assignee
大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司, 大陸商鵬鼎控股（深圳）股份有限公司 filed Critical 大陸商宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司
Application granted granted Critical
Publication of TWI772138B publication Critical patent/TWI772138B/zh
Publication of TW202308480A publication Critical patent/TW202308480A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明提出一種用於鏡頭模組防抖的線路板的製作方法，包括提供金屬層；蝕刻所述金屬層以形成第一導電線路層，其中，所述第一導電線路層中設有多個第一溝槽；在所述第一導電線路層的表面依次形成絕緣層和第二導電線路層，其中，所述第二導電線路層中設有多個第二溝槽；以及在所述絕緣層中開設多個第三溝槽，從而得到所述線路板，其中，所述線路板包括鏤空區域以及與所述鏤空區域連接的非鏤空區域，所述鏤空區域可産生形變。本發明能夠實現鏡頭模組的防抖功能。本發明還提供一種用於鏡頭模組防抖的線路板。

Description

用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法
本發明涉及線路板領域，尤其涉及一種用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法。
爲了滿足鏡頭模組高像素以及高解析的要求，需要對鏡頭模組進行光學防抖設計。其中，由於感光芯片的防抖反饋速度較快，調整頻率較高，因此感光芯片的防抖設計對鏡頭模組的畫質有顯著的提升。然而，目前鏡頭模組的防抖功能未能滿足實際的需要。
有鑒於此，本發明提供一種能夠實現鏡頭模組防抖的線路板的製作方法。
另，還有必要提供一種上述方法製作的線路板。
本發明一實施例提供一種用於鏡頭模組防抖的線路板的製作方法，包括以下步驟：
提供金屬層；
在所述金屬層的其中一表面上形成第一乾膜；
對所述第一乾膜進行曝光顯影處理以形成第一圖形化乾膜；
藉由所述第一圖形化乾膜蝕刻所述金屬層以形成第一導電線路層，其中，所述第一導電線路層中設有多個第一溝槽；
去除所述第一圖形化乾膜；
在所述第一導電線路層的表面依次形成絕緣層和第二乾膜；
藉由所述第一溝槽對所述第二乾膜進行曝光處理以形成第二圖形化乾膜；
對所述第二圖形化乾膜進行曝光顯影處理以形成第三圖形化乾膜；
藉由所述第三圖形化乾膜在所述絕緣層的表面形成第二導電線路層，其中，所述第二導電線路層中設有多個第二溝槽，且所述第二溝槽與所述第一溝槽對應；
去除所述第三圖形化乾膜；以及
在所述絕緣層中開設多個第三溝槽，並使所述第三溝槽連通所述第一溝槽和所述第二溝槽，從而得到所述線路板，其中，所述線路板包括鏤空區域以及與所述鏤空區域連接的非鏤空區域，所述鏤空區域爲所述第一溝槽、所述第二溝槽和所述第三溝槽所在的區域，所述鏤空區域可産生形變。
本發明一實施例還提供一種用於鏡頭模組防抖的線路板，包括依次層疊設置的第一導電線路層、絕緣層以及第二導電線路層；
其中，所述第一導電線路層中設有多個第一溝槽，所述第二導電線路層中設有多個第二溝槽，且所述第二溝槽與所述第一溝槽對應，所述絕緣層中開設有多個第三溝槽，且所述第三溝槽連通所述第一溝槽和所述第二溝槽；
其中，所述線路板包括鏤空區域以及與所述鏤空區域連接的非鏤空區域，所述鏤空區域爲所述第一溝槽、所述第二溝槽和所述第三溝槽所在的區域，所述鏤空區域可産生形變。
本發明在所述第一導電線路層中開設多個第一溝槽，在所述第二導電線路層中開設多個第二溝槽，並使所述第三溝槽連通所述第一溝槽和所述第二溝槽，以形成所述鏤空區域，使得所述鏤空區域可産生形變，從而使得所述線路板可産生形變，當在所述線路板上安裝感光芯片時，由於所述線路板可産生形變，使得所述感光芯片可移動以補償光線，從而實現鏡頭模組的光學防抖。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅爲本發明一部分實施例，而不爲全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只爲了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
爲能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
本發明一實施例提供一種用於鏡頭模組防抖的線路板的製作方法，包括以下步驟：
步驟S11，請參閱圖1，提供金屬層10。
在本實施例中，所述金屬層10的厚度大於 72μm。在本實施例中，所述金屬層10的材質可爲銅或其他金屬。在其他實施例中，所述金屬層10的材質還可爲合金。
步驟S12，請參閱圖2，在所述金屬層10相對兩表面上分別形成第一乾膜20。
步驟S13，請參閱圖3，對每一所述第一乾膜20進行曝光顯影處理以形成第一圖形化乾膜21。
步驟S14，請參閱圖4，藉由每一所述第一圖形化乾膜21蝕刻所述金屬層10以形成第一導電線路層30。
其中，所述第一導電線路層30中設有多個第一溝槽31。其中，自所述第一導電線路層30的每一表面至所述第一導電線路層30內部的方向，每一所述第一溝槽31的內徑減小。如圖4所示，沿所述第一導電線路層30的厚度方向，相鄰兩個所述第一溝槽31之間的所述第一導電線路層30呈中間寬，兩端窄。
在本實施例中，由於所述金屬層10的厚度大於 72μm，從而使得所述第一導電線路層30的厚度也大於 72μm。
在本實施例中，所述第一導電線路層30的寬度爲20-80μm。
步驟S15，去除兩個所述第一圖形化乾膜21。
步驟S16，請參閱圖5，在所述第一導電線路層30的表面依次形成絕緣層40和種子材料層50。
所述絕緣層40的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。在本實施例中，所述絕緣層40的材質爲聚醯亞胺。
其中，所述絕緣層40爲高透光材料。具體地，所述絕緣層40的透光度大於90%。
所述種子材料層50的材質爲金屬或碳。在本實施例中，所述種子材料層50的厚度小於0.1μm。
其中，所述種子材料層50爲高透光材料。具體地，所述種子材料層50的透光度大於90%。
步驟S17，請參閱圖6，在所述種子材料層50的表面形成第二乾膜60。
步驟S18，請參閱圖7，藉由所述第一溝槽31對所述第二乾膜60進行曝光處理以形成第二圖形化乾膜61。
步驟S19，請參閱圖8，對所述第二圖形化乾膜61進行曝光顯影處理以形成第三圖形化乾膜62。
具體地，從所述種子材料層50遠離所述絕緣層40的一側照射所述第二圖形化乾膜61，以形成所述第三圖形化乾膜62。
步驟S20，請參閱圖9，藉由所述第三圖形化乾膜62在所述種子材料層50的表面形成鍍銅層70。
具體地，所述鍍銅層70可藉由電鍍的方式形成。
步驟S21，請參閱圖10，去除所述第三圖形化乾膜62。
其中，所述鍍銅層70中設有多個第二溝槽701以及多個第四溝槽702。其中，所述第二溝槽701與所述第一溝槽31對應。
在本實施例中，所述第四溝槽702的內徑小於40μm。
步驟S22，請參閱圖11，藉由所述第二溝槽701和所述第四溝槽702蝕刻所述種子材料層50以形成種子層71。
其中，所述鍍銅層70和所述種子層71組成第二導電線路層72。在本實施例中，所述第二導電線路層的厚度爲10-20μm。
在本實施例中，由於所述種子材料層50的厚度小於0.1μm，從而使得所述種子層71的厚度也小於0.1μm。其中，所述種子層71用於提高所述鍍銅層70和所述絕緣層40之間的結合力。
在所述第二溝槽701所在的區域，所述第二導電線路層72與所述第一導電線路層30大致重合，沒有偏位，同時由於所述第一導電線路層30的厚度大於 72μm，從而使得所述第一導電線路層30能夠對所述第二導電線路層72起到補强和散熱的作用。
在本實施例中，所述第二導電線路層72的寬度爲20-80μm。
步驟S23，請參閱圖12，在部分所述第二導電線路層72上形成保護層80。
具體地，在所述第二導電線路層72除所述第二溝槽701之外的區域形成所述保護層80。即所述保護層80未覆蓋所述第二溝槽701及位於任意兩個所述第二溝槽701之間的部分所述第二導電線路層72。
其中，所述保護層80還填充於所述第四溝槽702中。
在一實施例中，所述保護層80可爲防焊油墨、覆蓋膜（CVL）或樹脂膠等。所述保護層80用於保護所述第二導電線路層72。
步驟S24，請參閱圖13，在所述絕緣層40中開設多個第三溝槽41，並使所述第三溝槽41連通所述第一溝槽31和所述第二溝槽701，從而得到所述線路板100。
具體地，蝕刻所述絕緣層40以形成所述第三溝槽41。
其中，所述線路板100包括鏤空區域90以及與所述鏤空區域90連接的非鏤空區域91。其中，所述鏤空區域90爲所述第一溝槽31、所述第二溝槽701和所述第三溝槽41所在的區域。所述非鏤空區域91爲除所述鏤空區域90之外的區域。如圖13所示，可看到一個鏤空區域90以及位於所述鏤空區域90兩側的兩個所述非鏤空區域91。由於所述鏤空區域90中設有多個所述第一溝槽31、多個所述第二溝槽701以及多個所述第三溝槽41，使得所述鏤空區域90可産生形變，從而使得所述線路板100可産生形變。同時，由於相鄰兩個所述第一溝槽31之間的所述第一導電線路層30呈中間寬，兩端窄，從而能夠防止所述鏤空區域90在産生形變時所述第二導電線路層72發生觸碰。
在其他實施例中，可在所述第一導電線路層30的局部區域增加連接筋（圖未示）以增强所述第一導電線路層30的結構穩定性。
實際應用時，可在所述線路板100上安裝感光芯片（圖未示）以及鏡頭（圖未示），並使所述感光芯片和所述鏡頭相對，即可得到鏡頭模組。由於所述線路板100可産生形變，從而使得所述感光芯片可移動，從而實現所述鏡頭模組的光學防抖。
請參閱圖13，本發明一實施例還提供一種用於鏡頭模組防抖的線路板100，所述線路板100包括依次層疊設置的第一導電線路層30、絕緣層40、第二導電線路層72以及保護層80。
所述第一導電線路層30中設有多個第一溝槽31。其中，自所述第一導電線路層30的每一表面至所述第一導電線路層30內部的方向，每一所述第一溝槽31的內徑減小。如圖13所示，沿所述第一導電線路層30的厚度方向，相鄰兩個所述第一溝槽31之間的所述第一導電線路層30呈中間寬，兩端窄。
在本實施例中，所述第一導電線路層30的厚度大於 72μm。在本實施例中，所述第一導電線路層30的材質可爲銅或其他金屬。在其他實施例中，所述第一導電線路層30的材質還可爲合金。
在本實施例中，所述第一導電線路層30的寬度爲20-80μm。
所述絕緣層40的材質可以選自環氧樹脂(epoxy resin)、聚丙烯(polypropylene，PP)、BT樹脂、聚苯醚(Polyphenylene Oxide，PPO)、聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）以及聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等樹脂中的一種。在本實施例中，所述絕緣層40的材質爲聚醯亞胺。
其中，所述絕緣層40爲高透光材料。具體地，所述絕緣層40的透光度大於90%。
在本實施例中，所述第二導電線路層72包括鍍銅層70以及種子層71。其中，所述種子層71位於所述絕緣層40和所述鍍銅層70之間。
所述種子層71的材質爲金屬或碳。在本實施例中，所述種子層71的厚度小於0.1μm。其中，所述種子層71爲高透光材料。具體地，所述種子層71的透光度大於90%。其中，所述種子層71用於提高所述鍍銅層70和所述絕緣層40之間的結合力。
其中，所述第二導電線路層72中設有多個第二溝槽701以及多個第四溝槽702。其中，所述第二溝槽701與所述第一溝槽31對應。在本實施例中，所述第四溝槽702的內徑小於40μm。在本實施例中，所述第二導電線路層的厚度爲10-20μm。
在所述第二溝槽701所在的區域，所述第二導電線路層72與所述第一導電線路層30大致重合，沒有偏位，同時由於所述第一導電線路層30的厚度大於72μm，從而使得所述第一導電線路層30能夠對所述第二導電線路層72起到補强和散熱的作用。
在本實施例中，所述第二導電線路層72的寬度爲20-80μm。
所述絕緣層40中開設有多個第三溝槽41，且所述第三溝槽41連通所述第一溝槽31和所述第二溝槽701。
所述保護層80位於部分所述第二導電線路層72的表面。具體地，所述保護層80位於所述第二導電線路層72除所述第二溝槽701之外的區域。即所述保護層80未覆蓋所述第二溝槽701及位於任意兩個所述第二溝槽701之間的部分所述第二導電線路層72。其中，所述保護層80還填充於所述第四溝槽702中。
在一實施例中，所述保護層80可爲防焊油墨、覆蓋膜（CVL）或樹脂膠等。所述保護層80用於保護所述第二導電線路層72。
其中，所述線路板100包括鏤空區域90以及與所述鏤空區域90連接的非鏤空區域91。其中，所述鏤空區域90爲所述第一溝槽31、所述第二溝槽701和所述第三溝槽41所在的區域。所述非鏤空區域91爲除所述鏤空區域90之外的區域。如圖13所示，可看到一個鏤空區域90以及位於所述鏤空區域90兩側的兩個所述非鏤空區域91。由於所述鏤空區域90中設有多個所述第一溝槽31、多個所述第二溝槽701以及多個所述第三溝槽41，使得所述鏤空區域90可産生形變，從而使得所述線路板100可産生形變。同時，由於相鄰兩個所述第一溝槽31之間的所述第一導電線路層30呈中間寬，兩端窄，從而能夠防止所述鏤空區域90在産生形變時所述第二導電線路層72發生觸碰。
在其他實施例中，所述線路板100還可包括連接筋（圖未示）。其中，所述連接筋位於所述第一導電線路層30的局部區域，以增强所述第一導電線路層30的結構穩定性。
實際應用時，可在所述線路板100上安裝感光芯片（圖未示）以及鏡頭（圖未示），並使所述感光芯片和所述鏡頭相對，即可得到鏡頭模組。由於所述線路板100可産生形變，從而使得所述感光芯片可移動，從而實現所述鏡頭模組的光學防抖。
本發明在所述第一導電線路層30中開設多個第一溝槽31，在所述第二導電線路層72中開設多個第二溝槽701，並使所述第三溝槽41連通所述第一溝槽31和所述第二溝槽701，以形成所述鏤空區域90，使得所述鏤空區域90可産生形變，從而使得所述線路板100可産生形變，當在所述線路板100上安裝感光芯片時，由於所述線路板100可産生形變，使得所述感光芯片可移動以補償光線，從而實現鏡頭模組的光學防抖。
此外，在本發明中，沿所述第一導電線路層30的厚度方向，由於相鄰兩個所述第一溝槽31之間的所述第一導電線路層30呈中間寬，兩端窄，從而能夠防止所述鏤空區域90在産生形變時所述第二導電線路層72發生觸碰。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:線路板 10:金屬層 20:第一乾膜 21:第一圖形化乾膜 30:第一導電線路層 31:第一溝槽 40:絕緣層 41:第三溝槽 50:種子材料層 60:第二乾膜 61:第二圖形化乾膜 62:第三圖形化乾膜 70:鍍銅層 701:第二溝槽 702:第四溝槽 71:種子層 72:第二導電線路層 80:保護層 90:鏤空區域 91:非鏤空區域
圖1為本發明一實施例提供的金屬層的結構示意圖。
圖2為在圖1所示的金屬層相對兩表面上分別形成第一乾膜後的結構示意圖。
圖3為對圖2所示的第一乾膜進行曝光顯影處理後的結構示意圖。
圖4為將圖3所示的金屬層蝕刻並去除第一圖形化乾膜後的結構示意圖。
圖5為在圖4所示的第一導電線路層的表面依次形成絕緣層和種子材料層後的結構示意圖。
圖6為在圖5所示的種子材料層的表面形成第二乾膜後的結構示意圖。
圖7為對圖6所示的第二乾膜進行曝光處理後的結構示意圖。
圖8為對圖7所示的第二圖形化乾膜進行曝光顯影處理後的結構示意圖。
圖9為在圖8所示的種子材料層的表面形成鍍銅層後的結構示意圖。
圖10為將圖9所示的第三圖形化乾膜去除後的結構示意圖。
圖11為將圖10所示的種子材料層蝕刻後的結構示意圖。
圖12為在圖11所示的部分第二導電線路層上形成保護層後的結構示意圖。
圖13為將圖12所示的絕緣層蝕刻後得到的用於鏡頭模組防抖的線路板的結構示意圖。
100:線路板
30:第一導電線路層
31:第一溝槽
40:絕緣層
41:第三溝槽
70:鍍銅層
701:第二溝槽
71:種子層
72:第二導電線路層
80:保護層
90:鏤空區域
91:非鏤空區域

Claims (10)

  1. 一種用於鏡頭模組防抖的線路板的製作方法，其改良在於，包括以下步驟： 提供金屬層； 在所述金屬層的其中一表面上形成第一乾膜； 對所述第一乾膜進行曝光顯影處理以形成第一圖形化乾膜； 藉由所述第一圖形化乾膜蝕刻所述金屬層以形成第一導電線路層，其中，所述第一導電線路層中設有多個第一溝槽； 去除所述第一圖形化乾膜； 在所述第一導電線路層的表面依次形成絕緣層和第二乾膜； 藉由所述第一溝槽對所述第二乾膜進行曝光處理以形成第二圖形化乾膜； 對所述第二圖形化乾膜進行曝光顯影處理以形成第三圖形化乾膜； 藉由所述第三圖形化乾膜在所述絕緣層的表面形成第二導電線路層，其中，所述第二導電線路層中設有多個第二溝槽，且所述第二溝槽與所述第一溝槽對應； 去除所述第三圖形化乾膜；以及 在所述絕緣層中開設多個第三溝槽，並使所述第三溝槽連通所述第一溝槽和所述第二溝槽，從而得到所述線路板，其中，所述線路板包括鏤空區域以及與所述鏤空區域連接的非鏤空區域，所述鏤空區域爲所述第一溝槽、所述第二溝槽和所述第三溝槽所在的區域，所述鏤空區域可産生形變。
  2. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，還包括： 在所述金屬層的另一表面上形成另一第一乾膜； 對所述另一第一乾膜進行曝光顯影處理以形成另一第一圖形化乾膜； 藉由所述另一第一圖形化乾膜蝕刻所述金屬層以形成所述第一導電線路層；以及 去除所述另一第一圖形化乾膜； 其中，自所述第一導電線路層的每一表面至所述第一導電線路層內部的方向，每一所述第一溝槽的內徑均減小。
  3. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，在所述第一導電線路層的表面形成所述絕緣層之後，所述製作方法還包括： 在所述絕緣層的表面形成種子材料層； 其中，所述第二乾膜形成於所述種子材料層的表面； 在去除所述第三圖形化乾膜之後，所述製作方法還包括： 在非鏤空區域的所述第二導電線路層中形成有第四溝槽，藉由所述第二溝槽和所述第四溝槽蝕刻所述種子材料層以形成種子層； 其中，所述第二導電線路層包括所述種子層。
  4. 如請求項3所述的線路板的製作方法，其中，所述絕緣層和所述種子層的透光度均大於90%。
  5. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，所述第一導電線路層的厚度大於72μm，所述第二導電線路層的厚度爲10-20μm。
  6. 如請求項1所述的線路板的製作方法，其中，所述第二導電線路層中還設有第四溝槽，所述製作方法還包括： 在部分所述第二導電線路層上形成保護層； 其中，所述保護層還填充於所述第四溝槽中。
  7. 一種用於鏡頭模組防抖的線路板，其改良在於，包括依次層疊設置的第一導電線路層、絕緣層以及第二導電線路層； 其中，所述第一導電線路層中設有多個第一溝槽，所述第二導電線路層中設有多個第二溝槽，且所述第二溝槽與所述第一溝槽對應，所述絕緣層中開設有多個第三溝槽，且所述第三溝槽連通所述第一溝槽和所述第二溝槽； 其中，所述線路板包括鏤空區域以及與所述鏤空區域連接的非鏤空區域，所述鏤空區域爲所述第一溝槽、所述第二溝槽和所述第三溝槽所在的區域，所述鏤空區域可産生形變。
  8. 如請求項7所述的線路板，其中，自所述第一導電線路層的每一表面至所述第一導電線路層內部的方向，每一所述第一溝槽的內徑均減小。
  9. 如請求項7所述的線路板，其中，所述第二導電線路層包括種子層和鍍銅層，所述種子層位於所述鍍銅層和所述絕緣層之間。
  10. 如請求項7所述的線路板，其中，所述第一導電線路層的厚度大於72μm，所述第二導電線路層的厚度爲10-20μm。
TW110129349A 2021-08-05 2021-08-09 用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法 TWI772138B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110898544.4 2021-08-05
CN202110898544.4A CN115707190A (zh) 2021-08-05 2021-08-05 用于镜头模组防抖的线路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI772138B TWI772138B (zh) 2022-07-21
TW202308480A true TW202308480A (zh) 2023-02-16

Family

ID=83439752

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110129349A TWI772138B (zh) 2021-08-05 2021-08-09 用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN115707190A (zh)
TW (1) TWI772138B (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI278263B (en) * 2006-02-15 2007-04-01 Phoenix Prec Technology Corp Circuit board structure and method for fabricating the same
CN101772273B (zh) * 2009-01-07 2012-05-23 日月光半导体制造股份有限公司 基板结构及其制造方法
TWI472272B (zh) * 2011-04-08 2015-02-01 Advanced Semiconductor Eng 以感光材料形成介電層半導體結構及其製造方法
KR20120136691A (ko) * 2011-06-09 2012-12-20 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN115707190A (zh) 2023-02-17
TWI772138B (zh) 2022-07-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007151111A (ja) 段差部を有するプリント回路基板を用いたカメラモジュール
JP2015133473A (ja) 多層基板および多層基板の製造方法
TW201720256A (zh) 柔性電路板製作方法
TWI772138B (zh) 用於鏡頭模組防抖的線路板及其製作方法
JP2013131642A (ja) 平面コイル、平面コイルの製造方法
TWI642333B (zh) 電路板及其製造方法
TWI642334B (zh) 電路板及其製造方法
TWI782667B (zh) 電路板及其製造方法、鏡頭模組
US20050280946A1 (en) Wiring board, magnetic disc apparatus, and method of manufacturing wiring board
TWI487440B (zh) 印刷電路板及其製作方法
US11582872B2 (en) Circuit board
TWI679926B (zh) 基板結構及其製作方法
TW202234960A (zh) 具導通孔之電路板線路結構的製作方法
TW202234962A (zh) 具導通孔之電路板線路結構製作方法及所製成的具導通孔之電路板線路結構
TW201714504A (zh) 晶片封裝基板及其製作方法
TWI787983B (zh) 印刷電路板結構及其製造方法
US11322377B2 (en) Stacking structure applicable to manufacturing circuit board
US10825599B2 (en) Carrier structure
KR101258869B1 (ko) 플립칩 실장을 위한 미세 피치의 금속 범프 제조 방법
JP5109643B2 (ja) 光基板の製造方法
JPH10135599A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
US20080178464A1 (en) Method for fabricating circuit board
JPH10135579A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板
TW202312807A (zh) 具有多網路通孔的線路板及其製作方法
JP2024032660A (ja) 印刷回路基板およびその製造方法