TW202304022A

TW202304022A - 振動設備以及包括其的振動儀器

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Publication number: TW202304022A
Application number: TW111123735A
Authority: TW
Inventors: 金珉紙; 河永郁; 金治完; 河敬輔; 孫敏鎬; 崔珉奎; 姜楨求; 高有善; 崔榮洛; 全勝梧; 金光浩; 吳俊錫
Original assignee: 南韓商樂金顯示科技股份有限公司
Priority date: 2021-06-30
Filing date: 2022-06-24
Publication date: 2023-01-16
Also published as: EP4114038A2; US12069428B2; EP4114038A3; JP2023007469A; KR20230004192A; CN115550823A; US20230019257A1

Abstract

振動設備包含振動板、在振動板且包括振動結構的振動產生器以及在振動板與振動產生器之間的連接件。連接件包括第一連接件以及第二連接件，第一連接件位於振動板與振動結構之間且重疊振動結構，第二連接件圍繞第一連接件。第一連接件的模數大於第二連接件的模數。

Description

振動設備以及包括其的振動儀器

本發明係關於一種振動設備及包括其的振動儀器。

振動設備可基於包括類型而振動，所述類型例如為包括磁鐵及線圈的線圈類型或使用壓電裝置輸出聲音的壓電類型。

壓電類型振動設備由於壓電裝置脆弱的特性而易受外部影響而受損，造成聲音再現的可靠性低的問題。此外，因為壓電裝置的壓電常數是低的，壓電類型振動設備的缺點在於，壓電類型振動設備的低音調音帶的聲壓位準低於線圈類型振動設備。壓電類型振動設備更具有定位為最高聲壓位準與最低聲壓位準之間的差的聲壓位準平坦度在再現性頻帶為高的缺點。

在先前技術中提供的描述不應僅僅因為它在先前技術中被提及或與先前技術相關聯而被認為是現有技術。先前技術可以包括描述標的技術的一或多個方面的資訊。

發明人認知到上述問題，進行了各種實驗以實現具有撓性（flexibility）的振動裝置，並且進行了各種其他實驗以實現具有撓性及增強的聲音特性及/或聲壓位準特性的振動裝置。發明人因此發明了具有撓性的新振動裝置，並且發明了具有撓性及增強的聲音特性及/或聲壓位準特性的振動裝置。

本公開的一或多個方面旨在提供具有撓性的振動設備及包括其的振動儀器（下稱「設備」）。

本公開的一或多個方面旨在提供具有撓性及增強的聲音特性及/或聲壓位準特性的振動設備及包括其的設備。

本公開的其他特徵及方面將部分地在隨後的描述中闡述，並且部分地將從描述中變得明顯，或者可以透過實踐本文提供的發明概念而獲知。本發明構思的其他特徵及方面可以透過在書面描述中指出的或可從其得出的結構、及其專利範圍以及附圖來實現及獲得。

為了實現本公開的這些及其他方面，如本文所實施及廣泛描述的，在一或多個方面中，一種振動設備可包括一振動板、在該振動板的一振動產生器以及一連接件位於該振動板與該振動產生器之間。振動產生器可包括振動結構。該連接件包括設置於該振動板與該振動結構之間且重疊該振動結構的一第一連接件。該連接件可更包括圍繞該第一連接件的一第二連接件。該第一連接件的一模數可大於該第二連接件的一模數。

在本公開的一或多個方面中，一種振動設備可包括一振動板、位於該振動板的一振動產生器以及位於該振動板與該振動產生器之間的一連接件。該連接件可包括一金屬材料。

在本公開的一或多個方面中，一種振動設備可包括一振動板、用於振動該振動板的一振動產生器以及位於該振動板與該振動產生器之間的一連接件。該振動產生器可包括一振動結構、位於該振動結構的一第一表面的一第一電極部分，以及位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面的一第二電極部分。該第一電極部分及該第二電極部分的每一者可包含一銀及玻璃料（glass frit）。

在本公開的一或多個方面中，一種設備可包括一振動件；以及連接於該振動件的一或多個振動產生設備。該一或多個振動產生設備可包括上述的振動設備。

根據本公開一或多個實施例的振動設備可振動振動板以產生聲音及可輸出在振動板的前方向具有加強的聲壓位準特性的聲音。

在根據本公開一或多個實施例的設備中，基於振動板的位移（displacement）產生的聲音的中音調音帶（sound band）、低音調（low-pitched）音帶及/或中低音調音帶特性可被加強，其中振動板的位移係基於振動板的位移幅度的增加。

在根據本公開一或多個實施例的振動設備中，基於振動板的位移產生的聲音的中音調音帶、低音調音帶及/或中音低音調音帶特性可被加強。

其他系統、方法、特徵及優點對於本領域具有通常知識者在檢查以下附圖及詳細描述後將是或將變得顯而易見。旨在將所有這些額外的系統、方法、特徵及優點包括在本說明書內，落入本公開的範圍內，並受所附專利範圍的保護。本節中的任何內容均不應被視為對這些聲明的限制。以下結合本公開的實施例討論進一步的方面及優點。

應當理解的是，本公開的前述一般描述及以下詳細描述都是示例性及解釋性的，並且旨在提供對所要求保護的公開的進一步解釋。

在將詳細參考本公開的實施例，其示例可以在附圖中示出。在以下描述中，當公知的功能或配置的詳細描述可能不必要地模糊本公開的方面時，可以省略其詳細描述。所描述的處理步驟及/或操作的進展為示例；然而，除了必須以特定順序發生的步驟及/或操作，步驟及/或操作的順序不限於本文所闡述的並且可以如本領域已知的方式改變。除非另有說明，否則相同的參考符號始終指代相同的元件。以下說明中使用的各個元件的名稱僅為了編寫說明書的方便而選擇，因此可能與實際產品中使用的名稱不同。

本發明的優點及特徵及其實施方法將透過以下結合附圖描述的實施例而更加清楚。然而，本公開可以以不同的形式實施並且不應被解釋為限於在此闡述的實施例。相對的，提供這些實施例是為了使本公開透徹且完整，並將本公開的範圍完整地傳達給本領域具有通常知識者。此外，本公開僅由專利範圍及其等同物限定。

在附圖中公開的用於描述本公開的實施例的形狀、尺寸、面積、比例、角度、數量等僅僅是示例，因此，本公開不限於所示出的細節。相同的參考符號始終指代相同的元件。在以下描述中，當相關已知功能或配置的詳細描述被確定為不必要地模糊本公開的方面時，將省略詳細描述。當使用術語「包含」、「具有」、「包括」、「含有」、「構成」、「由…組成」、「由…形成」等術語或使用同等術語時，可以添加一或多個其他元件，除非使用例如「僅」的術語。除非上下文另有明確說明，否則單數形式的術語可以包括複數形式。本文所描述為「示例」的任何實現方式不必被解釋為較佳或優於其他實現方式。

在解釋一個元件時，該元件被解釋為包括誤差或容差範圍，即使沒有提供這種誤差或容差範圍的明確描述。

在描述位置關係處，例如，使用「上」、「上方」、「底下」、「之上」、「之下」、「底下」、「附近」、「靠近」或「相鄰」、「旁邊」、「隔壁」等來描述兩個部分之間的位置關係時，一或多個其他部分可以位於這兩個部分之間，除非使用更具限制性的術語，例如「立即（地）」、「直接（地）」或「密切（地）」。舉例而言，當結構被描述為位於另一個結構的「上」、「上方」、「底下」、「之上」、「之下」、「附近」、「靠近」或「相鄰」、「旁邊」、「隔壁」的情況下，該描述應被解釋為包括結構相互接觸以及一或多個額外的結構設置於其間的情況。此外，術語「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「朝下」、「朝上」、「上部」、「下部」等指的是任意參照系。

在描述時間關係時，例如，當時間順序被描述為「之後」、「接著」、「下一個」、「前」、「之前」等時，不連續的情況可以包括在內，除非使用更具限制性的術語，例如「直接」、「立即（地）」或「直接（地）」。

應當理解的是，儘管在本文中可以使用術語「第一」、「第二」等來描述各種元件，但是這些元件不應受到這些術語的限制。這些術語僅用於區分一個元件與另一個元件。例如，第一元件可以是第二元件，並且類似地，第二元件可以是第一元件，而不脫離本公開的範圍。

在描述本公開的元件時，可以使用術語「第一」、「第二」、「A」、「B」、「（a)」、「（b)」等。這些術語旨在從其他元件中識別對應的元件，並且對應元件的基礎、順序或數量不應受這些術語的限制。

對於元件或層「連接」、「耦接」或「黏附」到另一個元件或層的表述，不僅可以表示直接連接、耦接或黏附到另一個元件或層，但也可以間接連接、耦接或黏附到另一元件或層，其中一或多個居間元件或層設置或插入在元件或層之間，除非另有說明。

對於元件或層與另一元件或層「接觸」、「重疊」等的表述，該元件或層不僅可以與另一元件或層直接接觸、重疊等，還與另一元件或層間接接觸、重疊等，其中一個或多個居間元件或層設置或插入在元件或層之間，除非另有說明。

術語「至少一個」應理解為包括一或多個相關列出的項目的任何和所有組合。例如，「第一項、第二項及第三項中的至少一個」的含義表示從第一項、第二項及第三項中的兩個或多個提出的項的組合，以及只有第一項、第二項或第三項中的一項。

第一元件、第二元件「及/或」第三元件的表述應理解為第一、第二及第三元件中的一個或第一、第二元件第三的任何或所有元件的組合。例如，A、B及/或C可以指只有A；只有B；只有C；A、B及C的任何或某種組合；或所有的A、B及C。

本公開的各種實施例的特徵可以部分地或完全地彼此耦接或組合，並且可以以各種方式互操作、連接或驅動在一起。本發明的實施例可以彼此獨立地實施，也可以相互依存或相關地實施。

本文所用的術語「顯示裝置」是作為不僅是涵蓋狹義的顯示面板的概念，例如液晶模組（liquid crystal module，LCM）或有機發光二極體（organic light emitting diode，OLED）模組，其包括顯示面板及用於驅動顯示面板的驅動部分，還包括為包括LCM、OLED模組等的完整產品或最終產品的成套電子裝置或成套裝置，例如筆記型電腦、電視、電腦顯示器、儀器顯示器（例如，汽車顯示器中的顯示儀器或其他類型的車載顯示器）或行動電子裝置（例如，智慧型手機或電子平板等）。

意即，本文所使用的術語「顯示裝置」不僅包括顯示裝置本身，例如狹義的LCM或OLED模組，而且還包括所稱「成套裝置」，其中實現了顯示裝置的應用產品或最終消費裝置。

此外，根據本公開的一些示例實施例，由顯示面板及其驅動部分組成的LCM及OLED模組可以被稱為「顯示設備」，並且包括LCM及OLED模組的最終產品的電子設備可被不同地稱為「成套設備」或「成套裝置」。例如，顯示裝置可以包括液晶顯示（LCD）面板或有機發光二極體（OLED）顯示面板以及作為用於驅動它們的控制器的來源印刷電路板（PCB）。成套裝置還可以包括成套PCB，該成套PCB是被設置為電連接到來源PCB並且控制成套裝置或成套設備的整體操作的控制器。

用於本發明的各種實施例的顯示面板可以是所有類型的顯示面板，例如液晶顯示面板、有機發光顯示面板、電致發光顯示面板等，但是不限於這些類型。例如，本公開的顯示面板可以是能夠根據聲音產生裝置的振動產生聲音的任何面板。此外，用於本公開的示例實施例的顯示面板的形狀或尺寸不受限制。

在一或多個示例中，液晶顯示面板可以包括多條閘極線、多條資料線以及設置在閘極線與資料線的各交叉點的多個像素。此外，液晶顯示面板可以包括陣列基板，該陣列基板包括對應於用於控制每個像素的透光率的開關裝置的薄膜電晶體、包括濾色器及/或黑矩陣的上基板、以及形成在陣列基板與上基板之間的液晶層。

在一或多個示例中，有機發光顯示面板可以包括多條閘極線、多條資料線以及設置在閘極線與資料線的各交叉點的多個像素。此外，有機發光顯示面板可以包括陣列基板、及封裝基板，該陣列基板包括與用於選擇性地向每個像素施加電壓的裝置相對應的薄膜電晶體，有機發光裝置層位於陣列基板上，封裝基板設置在陣列基板上以覆蓋有機發光裝置層。封裝基板保護薄膜電晶體及有機發光裝置層免受外部衝擊，並防止水分或氧氣滲透到有機發光裝置層中。另外，設置在陣列基板上的有機發光裝置層可以改為無機發光層，例如奈米尺寸材料層或量子點材料層。

顯示面板還可以包括貼附到顯示面板的後表面的例如為金屬板的背襯（backing）。可以包括包含不同材料的一或多個結構。

包括根據本公開的一或多個示例實施例的聲音產生裝置的顯示面板可以在車輛中的使用者介面模組處實現，例如在車輛中的中央控制面板區域。例如，這樣的顯示面板可以配置在兩個前座乘客之間，使得由顯示面板的振動引起的聲音向車輛內部傳播。因此，與僅在車輛內部具有喇叭相比，可以改善車輛內的音頻（audio）體驗。

本公開的各個實施例的特徵可以部分地或整體地彼此耦接或組合，並且可以各種方式一起互相運作、連接或被驅動，如本領域具有通常知識者能夠輕易理解的。本發明實施例可以彼此獨立實施，也可以彼此依存或相關的關係共同實施。在一或多個方面中，根據本公開各種實施例的各設備的元件可操作地耦接及配置。

在下文中，將參照附圖詳細描述根據本公開的示例實施例的設備、振動設備及包括其的車輛。在將參考符號加到每個附圖的元件中時，雖然相同的元件可以在其他附圖中示出，但是相同的參考符號可以指代相同的元件。此外，為了描述的方便，附圖中所示的每個元件的比例、尺寸及厚度可能與實際的比例、尺寸及厚度不同，因此，本公開的實施例不限於圖中所示的比例、尺寸及厚度。

圖1繪示了根據本公開一示例實施例的振動設備，及圖2為根據本公開一示例實施例的振動設備的透視圖。

參考圖1及2，根據本公開一示例實施例的振動設備1可包括振動板10、振動產生器20以及連接件15，振動產生器20設置於振動板10上且包括振動結構21，位於振動板10與振動產生器20之間的連接件15。連接件15可包括第一連接件15a及第二連接件15b，第一連接件15a設置於振動板10與振動產生器20之間以重疊振動結構21，第二連接件15b設置為圍繞第一連接件15a。第一連接件15a的模數可大於第二連接件15b的模數。

振動產生器20可基於施加至其的振動驅動訊號而在驅動方向（或位移方向）接觸或擴展以產生位移量（或彎曲力）或振幅位移。因此，振動產生器20可增加（或最大化）振動板10的位移量（或彎曲力）或振幅位移位移，進而加強基於振動板10的振動產生的聲音的聲音特性及聲壓位準特性。舉例而言，振動產生器20可被稱為例如為振動結構、振動器、振動產生裝置、振動裝置、振動產生器、聲儀（sounder）、聲音裝置、聲音產生裝置或聲音產生器的術語，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動產生器20可包括具有壓電特性的壓電材料（或電活性（electroactive）材料）。振動產生器20可基於壓電材料的振動（或位移或驅動）自主地振動（或位移或驅動）或可振動（或位移）振動件（或振動板或振動物件），其中壓電材料的振動（或位移或驅動）是基於施加至壓電材料的電訊號（或語音訊號）。舉例而言，振動產生器20可基於壓電效應（或壓電特性）交替地重複收縮及擴張可交替地重複收縮及擴張以振動（或位移或驅動）。舉例而言，振動產生器20可基於反壓電效應交替地重複收縮及擴張以在垂直方向（或厚度方向）Z振動（或位移）。根據本公開一示例實施例的振動產生器20可為壓電型振動裝置。舉例而言，根據本公開一示例實施例的振動產生器20可被稱為例如壓電型振動結構、壓電型振動器、壓電型振動產生裝置、壓電型振動產生器、壓電型聲儀、壓電型聲音裝置、壓電型聲音產生裝置、壓電型聲音產生器、壓電型致動器、壓電型勵磁機（exciter）或壓電型換能器的術語，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動產生器20可被配置為具有撓性。舉例而言，振動產生器20可被配置為彎曲成包括曲面的非平面形狀。因此，根據本公開一示例實施例的振動產生器20可被稱為例如可撓振動結構、可撓振動器、可撓振動產生裝置、可撓振動產生器、可撓聲儀、可撓聲音裝置、可撓聲音產生裝置、可撓聲音產生器、可撓致動器、可撓勵磁機或可撓換能器的術語，但術語不限於此。

振動板10可包括具有恆定厚度的板結構。舉例而言，振動板10可被稱為例如振動件、振動物件、聲音輸出件、振動面板或聲音輸出面板的術語，但本公開實施例不限於此。

振動板10可包括具有適合用於基於振動輸出聲音的材料特性的非金屬材料（或非金屬複合材料）或金屬材料。根據一示例實施例的振動板10的金屬材料可包括不銹鋼、鋁（Al）、鋁（Al）合金、鎂（Mg）、鎂（Mg）合金及鎂-鋰（Mg-Li）合金的一或多者的材料，但本公開的多個實施例不限於此。振動板10的非金屬材料（或非金屬複合材料）可包括玻璃、塑膠、纖維、皮革、木頭、衣料及紙的一或多者，但本公開的多個實施例不限於此。

振動結構21可包括具有壓電特性（或壓電效應）的壓電材料（或壓電裝置）。舉例而言，壓電材料可具有以下特性：當透過外力向晶體結構施加壓力或扭力時，由正（+）離子及負（-）離子相對位置變化引起的介電極化而產生電位差，及基於施加至其的電壓透過電場而產生振動。

根據本公開一示例實施例的振動結構21可包括振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c，振動部分21a包括壓電材料，第一電極部分21b設置於振動部分21a的第一表面，第二電極部分21c設置於振動部分21a的相對於第一表面的第二表面。

振動部分21a可包括壓電材料。振動部分21a可被稱為以下的術語：振動層、壓電層、壓電材料層、電活性材料、壓電振動部、壓電材料部分、電活性部分、無機材層、無機材料部分或同等物，但本公開的多個實施例不限於此。

振動部分21a可包括透明壓電材料、半透明壓電材料或不透明壓電材料，且因此振動部分21a可為透明、半透明或不透明。

振動部分21a可由陶瓷基材料形成，用於產生相對高振動，或可由具有鈣鈦礦（perovskite）結晶結構的壓電陶瓷形成。鈣鈦礦結晶結構可具有壓電效應及反壓電效應，且可為具有取向（orientation）的板狀結構。鈣鈦礦結晶結構可以化學式「ABO ₃」表示。於此，A可包括二價金屬元素，及B可包括四價金屬元素。舉例而言，在化學式「ABO ₃」中，A及B可以是陽離子，O可以是陰離子。舉例而言，化學式「ABO ₃」可包括PbTiO ₃、PbZrO ₃、BaTiO ₃及SrTiO ₃的其中一者，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動部分21a可包括鉛（Pb）、鋯（Zr）、鈦（Ti）、鋅（Zn）、鎳（Ni）及鈮（Nb）的一或多者，但本公開的多個實施例不限於此。

作為另一示例，振動部分21a可包括鋯鈦酸鉛（lead zirconate titanate，PZT）-基材料，包括鉛（Pb）、鋯（Zr）及鈦（Ti）或可包括鋯酸鎳鈮酸鉛（lead zirconate nickel niobate，PZNN）-基材料，包括鉛（Pb）、鋅（Zn）、鎳（Ni）及鈮（Nb），但本公開的多個實施例不限於此。此外，振動部分21a可包括CaTiO ₃、BaTiO ₃及SrTiO ₃的至少一者而無鉛（Pb），但本公開的多個實施例不限於此。

作為另一示例，振動部分21a基於其厚度方向Z可具有1000 pC/N或更高的壓電形變模數d ₃₃。振動部分21a可具有高壓電形變模數d ₃₃，且因此可應用於大尺寸的顯示面板，進而提供具有足夠振動特性或足夠壓電特性振動裝置1。舉例而言，振動部分21a可包括PZT基材料（PbZrTiO ₃）作為主要成分，且例如可包括軟化摻雜（softener dopant）材料及鬆弛（relaxor）壓電材料，其中軟化摻雜材料摻雜在A處（Pb），鬆弛壓電材料摻雜在B處（ZrTi）。

軟化摻雜材料可加強振動部分21a的壓電特性及介電特性。舉例而言，化摻雜材料可增加振動部分21a的壓電形變模數d ₃ ₃。若軟化摻雜材料包括單價元素，壓電特性及介電特性可被降低。舉例而言，若軟化摻雜材料包括鉀（K）及銣（Rb），壓電特性及介電特性可被降低。因此，透過各種實驗，發明人已發現軟化摻雜材料可包括二價元素及三價元素以加強壓電特性及介電特性。根據本公開一示例實施例的軟化摻雜材料可包括二價元素及三價元素。形態相邊界（morphotropic phase boundary，MPB）可透過將軟化摻雜材料加入PZT基材料（PbZrTiO ₃）而形成。因此，壓電特性及介電特性可被加強。舉例而言，軟化摻雜材料可包括鍶（Sr）、鋇（Ba）、鑭（La）、釹（Nd）、鈣（Ca）、釔（Y）、鉺（Er）或鐿（Yb）。舉例而言，摻雜進PZT基材料（PbZrTiO3）的軟化摻雜材料的離子（Sr ²⁺、Ba ²⁺、La ²⁺、Nd ³⁺、Ca ²⁺、Y ³⁺、Er ³⁺或Yb ³⁺）可替代PZT基材料（PbZrTiO ₃）中的鉛（Pb）的一部分，且其替代量可約為2 mol%到大約20 mol%。舉例而言，若替代量小於2 mol%或大於20 mol%，鈣鈦礦結晶結構可能會破損。因此，機電耦接係數（electromechanical coupling coefficient）kP及壓電形變模數d ₃ ₃可被降低。若軟化摻雜材料被替換，可形成形態相邊界MPB，高壓電特性及高介電特性可被實現在MPB中，進而實現具有高壓電特性及高介電特性的振動裝置。

根據本公開一示例實施例，摻雜進PZT基材料（PbZrTiO ₃）的鬆弛壓電材料可加強振動部分21a的電子形變特性。鬆弛壓電材料根據本公開一示例實施例的可包括鈮鎂酸鉛（lead magnesium niobate，PMN）-基材料或鈮鎳酸鉛（lead nickel niobate，PNN）-基材料，但本公開的多個實施例不限於此。PMN-基材料可包括鉛（Pb）、鎂（Mg）及鈮（Nb），且可為，例如Pb（Mg,Nb）O ₃。舉例而言，摻雜進PZT基材料（PbZrTiO ₃）的鬆弛壓電材料可替代PZT基材料（PbZrTiO ₃）中的鋯（Zr）及鈦（Ti）的每一者的一部分，且其替代量可約為5 mol%到大約25 mol%。舉例而言，若替代量小於5 mol%或大於25 mol%，鈣鈦礦結晶結構可能會破損。因此，機電耦接係數kP及壓電形變模數d ₃₃可被降低。

根據本公開一示例實施例，振動部分21a可更包括摻雜進PZT基材料（PbZrTiO ₃）的B處（ZrTi）的施體（donor）材料，以進一步加強壓電係數。舉例而言，摻雜進B處（ZrTi）的施體材料可包括四價到六價元素。舉例而言，摻雜進B處（ZrTi）的施體材料可包括碲（Te）、鍺（Ge）、鈾（U）、鉍（Bi）、鈮（Nb）、鉭（Ta）、銻（Sb）或鎢（W）。

振動部分21a可由以下化學式1代表：

[化學式1]

（Pb _A-BC _B）（（Mg _1/3Nb _2/3） _a（Ni _1/3Nb _2/3） _bZr _cTi _d）O ₃

在化學式1中，C為鈣（Ca）、鍶（Sr）及鋇（Ba）的其中一者。此外，a+b+c+d=1，0.02≤B≤0.20，0.80≤A-B≤0.98，0.05≤a≤0.25，0.05≤b≤0.25，0.10≤c≤0.50，及0.10≤d≤0.50。

根據本公開一示例實施例的振動部分21a基於其厚度方向Z可具有1000 pC/N或更高的壓電形變模數d ₃₃，進而實現有加強的振動特性的振動裝置。舉例而言，有加強的振動特性的振動裝置可實現在大面積設備中。

根據本公開一示例實施例的振動部分21a可被配置成具有圓形、橢圓形或多邊形，但本公開的多個實施例不限於此。

第一電極部分21b可被設置在振動部分21a的第一表面（或上部表面）上。舉例而言，第一電極部分21b可電性連接於振動結構21的第一表面。舉例而言，第一電極部分21b可具有共同電極（或單個電極或單體（single-body）電極）形狀，其中第一電極部分21b是設置在振動結構21的整個第一表面上。舉例而言，第一電極部分21b可具有與振動部分21a相同形狀，但本公開的多個實施例不限於此。根據一示例實施例的第一電極部分21b可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料。舉例而言，透明導電材料或半透明導電材料可包括氧化銦錫（indium tin oxide，ITO）或氧化銦鋅（indium zinc oxide，IZO），但本公開的多個實施例不限於此。不透明導電材料可包括鋁（Al）、銅（Cu）、金（Au）、鉬（Mo）、鎂（Mg）或其合金，但本公開的多個實施例不限於此。

第二電極部分21c可設置在振動部分21a的第二表面（或後表面）上，其中第二表面（或後表面）相對於或不同於第一表面。舉例而言，第二電極部分21c可具有單體電極（或共同電極）形狀，其中第二電極部分21c是設置在振動部分21a的整體第二表面。舉例而言，第二電極部分21c可具有與振動部分21a相同形狀，但本公開的多個實施例不限於此。根據一示例實施例的第二電極部分21c可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料。舉例而言，第二電極部分21c可包括與第一電極部分21b相同的材料，但本公開的多個實施例不限於此。作為另一示例，第二電極部分21c可包括與第一電極部分21b不同的材料。

連接件15可設置在振動板10與振動產生器20之間且可連接或耦接振動產生器20至振動板10的一個表面。舉例而言，振動產生器20可透過連接件15連接或耦接至振動板10的前表面或後表面且可受振動板10的前表面或後表面支撐或設置在振動板10的前表面或後表面。

根據一示例實施例的連接件15可包括一種材料，所述材料包括相對於振動產生器20及振動板10的一個表面的每一者具有良好黏著力或貼附力的黏合層。舉例而言，連接件15可包括泡棉墊、雙面膠帶或黏著劑，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，連接件15的黏合層可包括環氧樹脂、壓克力、矽氧樹脂（silicone）或胺基甲酸乙脂（urethane），但不限於此。舉例而言，連接件15的黏合層可包括壓克力-基材料，其相較於胺基甲酸乙脂-基材料具有相對好的黏著力及硬度。據此，振動產生器20的振動可很好地轉移到振動板10。

在振動產生器20中，第一保護件21e可設置在第一電極部分21b上且可保護第一電極部分21b。第二保護件21f可設置在第二電極部分21c上且可保護第二電極部分21c。舉例而言，振動產生器20的第一保護件21e及第二保護件21f的每一者可包括塑膠材料、纖維材料或木頭材料，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，在振動產生器20中，第一保護件21e可包括一種材料，所述材料與第二保護件21f的材料相同或相異。振動產生器20的第一保護件21e及第二保護件21f的一或多者可透過連接件15連接或耦接於振動板10的一個表面。舉例而言，第一保護件及第二保護件可分別被稱為第一覆蓋件及第二覆蓋。

在振動產生器20中，第一保護件21e及第二保護件21f的每一者可為聚亞醯胺薄膜（polyimide film）或聚對苯二甲酸乙二酯薄膜（polyethylene terephthalate film），但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動產生器20可更包括第一黏合層21d及第二黏合層21g。

在振動產生器20中，第一黏合層21d可設置於振動結構21與第一保護件21e之間。舉例而言，第一黏合層21d可設置於振動結構21的第一保護件21e與第一電極部分21b之間。第一保護件21e可透過第一黏合層21d設置於振動結構21的第一表面（或第一電極部分21b）上。舉例而言，第一保護件21e可透過第一黏合層21d經薄膜層壓程序（film laminating process）耦接或連接至振動結構21的第一表面（或第一電極部分21b）。

在振動產生器20中，第二黏合層21g可設置於振動結構21與第二保護件21f之間。舉例而言，第二黏合層21g可設置於振動結構21的第二保護件21f與第二電極部分21c之間。第二保護件21f可透過第二黏合層21g設置於振動結構21的第二表面（或第二電極部分21c）上。舉例而言，第二保護件21f可透過第二黏合層21g經薄膜層壓程序耦接或連接至振動結構21的第二表面（或第二電極部分21c）。

在振動產生器20中，第一黏合層21d及第二黏合層21g可包括電性絕緣材料。舉例而言，電性絕緣材料可為具有黏著性質且能夠壓縮及減壓的材料。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g的一或多者可包括環氧樹脂、壓克力樹脂、矽氧樹脂樹脂或胺基甲酸乙脂樹脂，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，黏合層可被稱為黏著件、連接件或連接層，但術語不限於此。

在振動產生器20中，第一黏合層21d及第二黏合層21g可在第一保護件21e與第二保護件21f之間連接或耦接於彼此。舉例而言，在振動產生器20中，第一黏合層21d及第二黏合層21g可在第一保護件21e與第二保護件21f之間的邊緣部分（或周邊部分）連接或耦接於彼此。據此，在振動產生器20中，振動結構21可被第一黏合層21d及第二黏合層21g圍繞。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可完全地圍繞所有的振動產生器20的振動結構21。

連接件15的黏合層可更包括添加劑（additive），例如，膠黏劑（tackifier）、蠟組成物（wax component）或抗氧化劑（antioxidant）。添加劑可避免連接件15因振動產生器20的振動而從振動板10脫落（或剝離）。舉例而言，膠黏劑可為松香衍生物（rosin derivative），而蠟組成物可為石蠟（paraffin wax）或同等物。舉例而言，抗氧化劑可為酚（phenolic）抗氧化劑，例如硫酯（thioester），但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開另一實施例，連接件15可更包括中空部分，置於振動板10與振動產生器20之間。連接件15的中空部分可在振動板10與振動產生器20之間提供空氣隙（air gap）。空氣隙可基於振動產生器20的振動允許聲波（或聲壓位準）以集中在振動板10上而不被連接件15分散，且因此，由連接件15造成的振動損失可被最小化，進而增加基於振動板10的振動產生的聲音的聲壓位準特性。

連接件15可重疊振動結構21且包括設置在振動板10與振動產生器20之間的第一連接件15a及設置為圍繞第一連接件15a的第二連接件15b。

第一連接件15a可執行轉移在振動結構21中產生的振動的功能，且因此，可包括具有用於加強振動設備的表現的高模數的連接件。舉例而言，第一連接件15a可包括環氧樹脂黏合劑（adhesive）、熱熔黏合劑或矽氧樹脂黏合劑，及第二連接件15b可包括壓克力-基黏合劑。

根據本公開一示例實施例的第一連接件15a的模數可大於第二連接件15b的模數。舉例而言，當第一連接件15a為環氧樹脂黏合劑或矽氧樹脂黏合劑時，模數的數值範圍可為0.1 GPa（Giga Pascal）到1 GPa，及當第二連接件15b為壓克力黏合劑時，模數的範圍可為0.01 MPa（Mega Pascal）到0.1 MPa，但本公開的實施例不限於此。

圖3A繪示了第一連接件的阻尼特性的例子，圖3B繪示了第二連接件15b的阻尼特性的例子，及圖3C繪示了在第二連接件15b被堆疊之後的阻尼特性的例子。在圖3A到3C中的阻尼特性，使用了堆疊的兩個0.5 t（或0.5 mm）的玻璃的振動板，提供了約20 mm的振動結構，及設為樣品的第一連接件15a或第二連接件15b係設置於相鄰振動結構之間。透過計算66 kHz的量測頻率的阻尼比已量測阻尼特，已調整1個週期正弦波訊號的80 ms間隔，及已在從振動結構及第一連接件/第二連接件（15a，15b）以0.5 cm間隔開的位置量測阻尼特性。表1示出了圖3A及3C的阻尼比量測結果。高阻尼比表示在振動結構中產生的訊號或振動被很快速地移除及迴響（reverberation）被移除的例子。

[表1]

材料	樣品	阻尼比(%)
矽膠黏合劑	A	0.193
B	0.524
丙烯酸黏合劑	C	0.750
D	0.939
E	0.744
F	0.372-0.398

參考圖3A到3C及表1，可以看到的是，樣品A及樣品B的矽氧樹脂-基黏合劑的阻尼比量測值為0.193%及0.524%，且樣品A與樣品B之間的偏差（deviation）代表低的值，且可被視為樣品C到樣品E的壓克力-基黏合劑的阻尼比量測值代表最小值0.744%及最大值0.939%的高數值。其上有相同樣品堆疊的樣品F已被量測，且0.372%到0.398%的阻尼已被量測。

一併參考圖1及圖3A到3C以及表1的結果，在第一連接件包括具高模數的材料的例子中，由振動結構21產生的振動可被有效地轉移到重疊振動結構21的區中的振動板，及在第二連接件15b包括具低模數的材料的例子中，由振動結構21產生的振動造成的殘餘振動可被快速地避免。

圖4繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備2。

參考圖4，根據本公開另一示例實施例的振動設備2可包括振動板10、設置於振動板10的振動產生器20及位於振動板10與振動產生器20之間的連接件15。連接件15可包括金屬材料。

除了應用單個連接件15，振動設備2可與如上參考圖1到3描述的振動設備1實質上相同，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

參考圖4，根據本公開一示例實施例的連接件可包括金屬材料及黏合層。舉例而言，金屬材料可包括金屬粒子，例如，鋁（Al）、鎳（Ni）、銅（Cu）或銀（Ag）粒子，及/或可包括具有導電性的碳奈米粒子（碳nano粒子）、碳奈米管（nanotube）或碳奈米纖維（nanofiber）。黏合層可包括環氧樹脂、壓克力、矽氧樹脂或胺基甲酸乙脂，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開另一示例實施例的振動設備2的連接件可包括具高模數的金屬材料且可有加強的模數，進而增加用於轉移振動產生器產生的振動至振動板的振動轉移力。此外，根據本公開另一示例實施例的振動設備2的連接件可包括具高熔點的金屬，且可具有由溫度變化引起的模數變化較小的特性。此外，根據本公開另一示例實施例的振動設備2的連接件可包括金屬材料且可增加密度及介面黏著力，且因此，貼附均勻性可被加強的且氣泡可被最小化。

圖5繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。

根據本公開另一示例實施例的振動設備3可包括振動板10、振動振動板10的振動產生器20，及位於振動板10與振動產生器20之間的連接件15。振動產生器20可包括振動結構21、在振動結構21的第一表面上的第一電極部分21b及在振動結構21的相對於第一表面的第二表面上的第二電極部分21c。

應用於振動設備3的第一電極部分21b及第二電極部分21c在電極部分的介面特性可以很好，且因此，應具有絕佳的黏著力、良好的表面覆蓋力，且應確保基於振動設備的低電阻及可靠性的良好的導電力。因此，發明人在鋁（Al）、銅（Cu）、金（Au）及銀（Ag）中可應用於振動設備3的電極部分上進行了各種實驗。透過各種實驗，第一電極部分21b及第二電極部分21c已被配置予銀（Ag）電極。然而，銀（Ag）電極可能有在高溫及高濕度環境中發生振動產生器20中的降解（degradation），且黏著至振動產生器20的黏著力降低的問題。舉例而言，在第一電極部分21b及第二電極部分21c被配置予能夠低溫燒製（firing）的銀（Ag）電極的情況中，發明人已經認知到以下問題：與振動產生器20（例如，無機部分）的介面的接觸特性為低，銀（Ag）電極的黏著力很弱，銀（Ag）的表面面積降低，及振動產生器20的可靠性因低導電性而降低。據此，發明人已進行各種實驗，以改善電極部分的黏著力及可靠性。透過各種實驗，發明人已發展了可在高溫及高濕度環境中加強振動產生器20的可靠性以及在高溫燒製中可加強黏著力及可靠性的電極部分。

第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者可包括銀（Ag）及玻璃料。舉例而言，當第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者被配置予能夠高溫燒製的銀（Ag）電極及玻璃料的含量小於銀（Ag）的含量時，發明人已經認知到以下的問題：當第一電極部分21b及第二電極部分21c已經被驅動很長一段時間時，表面覆蓋力及銀（Ag）電極的黏著力很弱，銀（Ag）的含量增加，成本增加。舉例而言，當第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者被配置予能夠高溫燒製的銀（Ag）電極及玻璃料的含量大於銀（Ag）的含量時，發明人已經認知到由於玻璃料的高含量導致的導電性及壓電特性降低的問題，即使銀（Ag）具有良好的表面覆蓋力及黏著力。因此，發明人已在玻璃料的含量及銀（Ag）的含量（例如，改變玻璃料的含量及銀（Ag）的含量）上進行各種實驗，以改善振動產生器的可靠性及黏著力。這將於下更詳細地描述。

除了單個連接件15及電極部分21b及21c的配置，圖5的振動設備3可與如上參考圖1到3描述的振動設備1實質上相同，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。電極部分21b及21c的細節配置及特徵將於下參考圖6到12說明。

舉例而言，第一電極部分21b及第二電極部分21c可由一製程來製備，於所述製程中，第一電極部分21b及第二電極部分21c是使用包括銀（Ag）、玻璃料、黏劑（binder）、溶劑及樹脂的複合物，而被形成或塗覆在振動部分21a，且被燒製。所有的溶劑及黏劑可在燒製第一電極部分21b及第二電極部分21c的過程中被揮發。所有的溶劑及黏劑可在燒製第一電極部分21b及第二電極部分21c的過程中被揮發。因此，當使用包括銀（Ag）、玻璃料、黏劑、溶劑及樹脂的複合物製備第一電極部分21b及第二電極部分21c時，黏劑、溶劑及樹脂可被揮發，且因此，第一電極部分21b及第二電極部分21c可以下公式1表示。

[公式1] 銀（Ag）或玻璃料在電極部分中的重量=（銀（Ag）或玻璃料在複合物中的重量）/（銀（Ag）或玻璃料在複合物中的總量）

舉例而言，銀（Ag）可使用具1

（mocrometer）或更小尺寸的精粒，及玻璃料可使用具1

到3

的尺寸的粒子，但本公開的多個實施例不限於此。當銀（Ag）或玻璃料的粒子過大時，在燒製過程中電極部分的形成可能為非均勻的，且燒製時間可能會增加。

舉例而言，玻璃料可為鉛（Pb）-基玻璃料或鉍（Bi）-基玻璃料，但本公開的多個實施例不限於此。玻璃料的玻璃轉移溫度（glass transition temperature）（Tg）可為330

到380

。

根據本公開一示例實施例，銀（Ag）粒子可相對於用於形成第一電極部分21b及第二電極部分21c的電極複合物而包括63 wt%到67 wt%，及在電極複合物中的玻璃料可包括3 wt%到4 wt%。玻璃料可為鉛（Pb）-基玻璃料。以此方式製備的電極複合物可被塗覆或形成在具有約7

到約8

厚度的振動結構的一個表面上，且接著，可在650

的溫度被燒製。接著，如圖5的振動設備的結構中，黏合層21d及21g以及保護件21e及21f可透過薄膜層壓程序接合或貼附至各自的電極部分。圖6A為根據上述示例實施例製備的電極部分的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子。圖6B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。參考圖6A及6B，可以看到的是，基於高黏合特性，電極部分的表面覆蓋力是絕佳的且無空隙，電極部分與振動結構之間的介面代表好的黏合力，其中電極部分接合或貼附至振動結構而無空隙，且電極部分的薄膜均勻度是好的。在以圖6A及6B的情況下製備的示例實施例的電極部分中，銀（Ag）可佔大約95.7 wt%，及玻璃料可佔大約4.3 wt%。

此外，已量測在圖6的情況下製備的振動設備中的聲壓位準特性，且在此情況中，量測值已被調整為參考聲壓位準值。此外，發明人已執行了可靠度測試，其中量測了聲壓位準值，且接著，在圖6的情況下製備的振動設備被暴露於高溫及高濕度，且在可靠度測試之後，發明人已分析了基於參考聲壓位準值是否改變而製備的電極的介面特性。在此情況中，振動設備的聲壓位準已由為商用儀器的Audio Precision公司的APX525量測。使用此儀器，發明人將輸入電壓設定為5 Vrms，在正弦掃描（sine sweep）是在150 Hz到8 kHz的範圍內的情況下施加由放大器（AMP）放大的訊號至振動設備，透過麥克風（MIC）在從振動板10（為振動物件）間隔30 cm的位置量測平均聲壓位準，及記錄由Precision公司的APX525量測的聲壓位準。所量測的聲壓位準已被校正至1/3的倍頻帶（octave）平滑（smoothing）。正弦掃描可為一種方法，執行短時間的掃描，而量測方法不限於該方法。

圖6C為透過在3000放大倍率拍攝在圖6A中製備的電極部分的表面取得的掃描電子顯微鏡照片的例子，圖6D為透過能量色散X射線光譜法（energy dispersive X-ray spectroscopy，EDS）分析設備映射（map）至銀（Ag）元素的照片的例子，圖6E為透過EDS分析設備映射至鉛（Pb）元素的照片的例子，及圖6F為透過EDS分析設備映射至鋅（Zn）元素的照片的例子。

參考圖6C到6F，基於映射至銀（Ag）元素的照片及掃描電子顯微鏡照片的影像分析結果，已分析的是，銀（Ag）佔據電極部分中約83%的面積。此外，製備的電極部分的表面電阻已量測為小於0.01 Ω/sq，及電極部分的厚度已量測為約為3.4

，其為透過破裂面（fracture surface）分析經量測平均厚度取得的結果。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素的每一者可為代表包括在振動部分中的玻璃料及壓電元素的成分的材料。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可被映射於振動部分中不形成元素的區中。此外，在燒製過程中，玻璃料可朝向振動部分與電極部分介面移動，且僅其一部份可在表面被觀察到。據此，鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可佔據約17%的面積，除了由銀（Ag）元素佔據的面積。

根據本公開另一實施例，用於形成第一電極部分21b及第二電極部分21c的電極複合物中可包括約50 wt%的銀（Ag）粒子，且電極複合物中可包括5 wt%到12 wt%的玻璃料。以此方式製備的電極複合物被塗覆或形成在具有約7

到約8

厚度的振動結構的一個表面上，且接著，可在650

的溫度被燒製。玻璃料可為鉛（Pb）-基玻璃料。以此方式製備的電極複合物可在650

的溫度被燒製。接著，如圖5的振動設備的結構中，黏合層21d及21g以及保護件21e及21f可透過薄膜層壓程序接合或貼附至電極部分。圖7A為根據一示例實施例製備的電極的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子，其中包括約50 wt%的銀（Ag）粒子及包括約12 wt%的玻璃料，圖7B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。圖8A為根據一示例實施例製備的電極的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子，其中包括約50 wt%的銀（Ag）粒子及包括約8 wt%的玻璃料。圖8B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。圖9A為根據一示例實施例製備的電極的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子，其中包括約50 wt%的銀（Ag）粒子及包括約5 wt%的玻璃料。圖9B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。參考圖7到9，可以看到的是，基於高黏合特性，電極部分的表面覆蓋力是絕佳的而無空隙，電極部分與振動結構之間的介面代表好的黏合力，其中電極部分接合至振動結構而無空隙，且電極部分的薄膜均勻度是好的。在根據圖7到9的一示例實施例製備的振動設備中，相較於圖6的聲壓位準量測值，初始聲壓位準量測值已被約100%量測，且於在高溫及高濕度的可靠度測試之後，聲壓位準量測值已在可靠度測試之前於一位準被量測。在以圖7到9的情況下製備的一示例實施例的電極部分中，銀（Ag）可佔大約80.7 wt%到大約90.9 wt%，及玻璃料可佔大約9.9 wt%到大約19.4 wt%。

圖7C為透過在3000放大倍率拍攝在圖7A中製備的電極部分的表面取得的掃描電子顯微鏡照片的例子，圖7D為透過EDS分析設備映射至銀（Ag）元素的照片的例子，圖7E為透過EDS分析設備映射至鉛（Pb）元素的照片的例子，及圖7F為透過EDS分析設備映射至鋅（Zn）元素的照片的例子。

參考圖7C到7F，已分析的是，銀（Ag）佔據電極部分中約75%的面積，基於映射至銀（Ag）元素的照片及掃描電子顯微鏡照片的影像分析結果。此外，製備的電極部分的表面電阻已量測為小於0.015 Ω/sq（ohm/suqare），及電極部分的厚度已量測為約為2.1

，其為透過破裂面分析經量測平均厚度取得的結果。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素的每一者可為代表包括在振動部分中的玻璃料及壓電元素的成分的材料。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可被映射於振動部分中不形成元素的區中。此外，在燒製過程中，玻璃料可朝向振動部分與電極部分介面移動，且僅其一部份可在表面中被觀察到。據此，鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可佔據除了銀（Ag）元素所佔據的面積之外約25%的面積。

根據本公開另一實施例，用於形成第一電極部分21b及第二電極部分21c的電極複合物中可包括約40 wt%的銀（Ag）粒子，及電極複合物中可包括4 wt%的玻璃料。玻璃料可為鉍（Bi）-基玻璃料。以此方式製備的電極複合物可在650

的溫度被燒製。以此方式製備的電極複合物被塗覆或形成在具有約7

到約8

厚度的振動結構的一個表面上，且接著，可在650

的溫度被燒製。接著，如圖5的振動設備的結構中，黏合層21d及21g以及保護件21e及21f可透過薄膜層壓程序被接合或貼附至電極部分。圖10A為如上所述根據一示例實施例製備的電極的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子。圖10B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。參考圖10A到10F，可以看到的是，基於高黏合特性，電極部分的表面覆蓋力是絕佳地的而無空隙，電極部分與振動結構之間的介面代表好的黏合力，其中電極部分接合至振動結構而無空隙，且電極部分的薄膜均勻度是好的。在根據圖10的一示例實施例製備的振動設備中，相較於圖6的聲壓位準量測值，初始聲壓位準量測值已被約100%量測，且於在高溫及高濕度的可靠度測試之後，聲壓位準量測值已在可靠度測試之前被量測。在圖10A到10F的情況下製備的電極部分中，銀（Ag）可佔大約83.3 wt%，及玻璃料可佔大約9.9 wt%到大約19.4 wt%。

圖10C為在3000放大倍率透過拍攝在圖10A中製備的電極部分的表面取得的掃描電子顯微鏡照片的例子，圖10D為透過EDS分析設備映射至銀（Ag）元素的照片的例子，圖10E為透過EDS分析設備映射至鉛（Pb）元素的照片的例子，及圖10F為透過EDS分析設備映射至鋅（Zn）元素的照片的例子。

參考圖10C到10F，已分析的是，銀（Ag）佔據電極部分中約70%的面積，基於映射至銀（Ag）元素的照片及掃描電子顯微鏡照片的影像分析結果。此外，製備的電極部分的表面電阻已量測為小於0.037 Ω/sq（ohm/square），及電極部分的厚度已量測為約為1.8

（micrometer），其為透過破裂面分析（或破裂分析或破碎分析）經量測平均厚度取得的結果。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素的每一者可為代表包括在振動部分中的玻璃料及壓電元素的成分的材料。鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可被映射於振動部分中不形成元素的區中。此外，在燒製過程中，玻璃料可朝向振動部分與電極部分介面移動，且僅其一部份可在表面中被觀察到。據此，鉛（Pb）元素及鋅（Zn）元素可佔據除了銀（Ag）元素所佔據的面積以外的約30%的面積。

根據實驗例子1，第一電極部分及第二電極部分可透過低溫燒製以銀（Ag）電極製備。在根據實驗例子的電極部分中，銀（Ag）電極糊（paste）可透過印刷程序形成在振動部分尚，且接著，可在150

以低溫燒製製備。接著，如圖5的振動設備的結構中，黏合層21d及21g以及保護件21e及21f可透過薄膜層壓程序被接合或貼附至電極部分。圖11為由上述實驗例子1製備的電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的表面掃描電子顯微鏡照片的例子。參考圖11，可以看到的是，銀（Ag）粒子是作為片（flake）的類型，且因此，非表面面積為低的，透過電極部分及振動結構的低黏著力在介面中形成空隙V，且介面黏著力降低。在透過圖11的實驗例子1製備的振動設備中，在高溫及高濕度的可靠度測試後的所有的初始聲壓位準量測值及聲壓位準量測值並不滿足期望的聲壓位準值。於此，期望的聲壓位準值可以表示一個值，該值代表100%中小於97%的值。在於圖11的情況下製備的實驗例子1的振動設備中，銀（Ag）可佔大約98.0 wt%，及玻璃料可佔大約2.0 wt%。

根據實驗例子2，用於形成第一電極部分21b及第二電極部分21c的電極複合物中可包括約40wt%的銀（Ag）粒子，及電極複合物中可包括約20 wt%的玻璃料。可替代地，可包括約50 wt%的銀（Ag）粒子及可包括約1 wt%到約3 wt%的玻璃料。在此情況中，玻璃料可為鉛（Pb）-基玻璃料。以此方式製備的電極複合物可在650

的溫度被燒製。接著，如圖5的振動設備的結構中，黏合層21d及21g以及保護件21e及21f可透過薄膜層壓程序接合或貼附至電極部分。圖12A為根據上述實驗例子2製備的電極的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子。圖12B為掃描電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。參考圖12A及12B，可以看到的是，數個空隙形成在電極部分的表面，且電極部分的表面覆蓋力為低，及可以看到的是，電極部分及振動結構有低的黏著力，且因此，發生數個空隙V及電極部分與振動結構之間的黏著力特性為低。在透過圖12的實驗例子2製備的振動設備中，在高溫及高濕度的可靠度測試之後的所有的初始聲壓位準量測值及聲壓位準量測值不滿足期望的聲壓位準值。在圖12的情況下製備的實驗例子2的電極部分中，銀（Ag）可佔大約94.3 wt%，及玻璃料可佔大約5.7 wt%。

參考圖5到12，根據本公開一示例實施例的振動設備的電極部分可包括80到95 wt%重量份數（parts by weight）的銀（Ag）及鉛（Pb）-基玻璃料的5到20 wt% 重量份數。此外，根據本公開一示例實施例的振動設備的電極部分可包括80到90 wt%重量份數的銀（Ag）及10到20 wt%重量份數的鉛-基玻璃料。此外，根據本公開一示例實施例的振動設備的電極部分可包括80到90 wt%重量份數的銀（Ag）及10到20 wt%重量份數的鉍（Bi）-基玻璃料。舉例而言，根據本公開一示例實施例的電極部分可包括至少40 wt%重量份數的銀（Ag）及電極部分的金屬糊中的玻璃料，及玻璃料的含量可包括至少12 wt%重量份數或更少。據此，電極部分的壓電特性及可靠度可被加強。

圖13繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備4，圖14為根據本公開一示例實施例的振動產生器的平面圖，及圖15為沿圖14中的線I-I’的截面圖的例子。

參考圖13及14，根據本公開另一示例實施例的振動設備4可包括振動板10、振動振動板10的振動產生器及在振動板10與振動產生器之間的連接件15。振動產生器可包括振動結構、振動結構的第一表面上的第一電極部分21b以及振動結構的與第一表面相對的第二表面上的第二電極部分21c。振動產生器可更包括第一電極部分21b上的第一覆蓋件21e、第二電極部分21c上的第二覆蓋件21f、電性連接於振動結構的訊號纜線30以及安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40。

訊號產生電路40可安裝於訊號纜線30上。舉例而言，訊號產生電路40可安裝於訊號纜線30的邊緣部分（或周邊部分）上，其相鄰於振動產生器的墊部分21p。訊號產生電路40可被整合（或安裝）進去訊號纜線30，且因此，訊號產生電路40及訊號纜線30可實現為一個元件。舉例而言，訊號產生電路40可被稱為聲音處理電路及振動驅動電路，但術語不限於此。

訊號纜線30可被配置為雙面可撓印刷電路，但本公開的實施例不限於此，且可被配置為可撓印刷電路纜線、可撓扁平（flat）纜線、單面可撓印刷電路、單面可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板。

根據本公開一示例實施例的訊號纜線30可包括導線層31、透過黏合層33耦接於導線層31的第一表面的下層膜（或第一膜）32、透過黏合層35耦接於導線層31的第二表面的上層膜（或第二膜）34以及設置於上層膜上且連接於導線層31的多個接觸墊及第一終端及第二終端。

導線層31可包括基底膜以及多條訊號線及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線，其中該些訊號線及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線係形成在基底膜的前表面（或上表面）及底表面（或下表面）的一或多者。舉例而言，該些訊號線以及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線可包括導電材料，所述導電材料包括銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag），或銅（Cu）與銀（Ag）的合金材料，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，導線層31可被稱為線、導線、導電線、訊號線、金屬線，但術語不限於此。

該些接觸墊的每一者可設置在下層膜及上層膜的其中一者且可透過通孔選擇性地連接於該些訊號線以及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線。

第一終端及第二終端可分別電性連接於設置在振動產生器中的墊部分21p的第一墊電極及第二墊電極。

訊號產生電路40可安裝於訊號纜線30上且可電性連接於該些接觸墊。訊號產生電路40可透過一些的該些接觸墊從外部聲音資料產生電路部接收聲音資料（或數位聲音資料）、時脈、致能訊號及各種驅動電壓。訊號產生電路40可基於聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過對應的接觸墊及對應的驅動訊號供應線將產生的各第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號輸出至各第一終端及第二終端。據此，振動產生器20可基於第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號而振動，其中所述第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號是從安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40透過訊號纜線30的訊號線、第一終端及第二終端、墊部分21p及第一電力供應線PL1及第二電力供應線PL2而被供應。

根據本公開一示例實施例的訊號產生電路40可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及被動元件，解碼部接收供自外部的聲音資料產生電路部的聲音資料，音頻放大電路基於供自解碼部的聲音資料產生及輸出第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，記憶體電路儲存音頻放大電路的設定值，控制電路控制解碼部、音頻放大電路及記憶體電路的運作，而被動元件例如為電阻器。

音頻放大電路可包括前置放大電路及功率放大電路，前置放大電路基於聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，功率放大電路將第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號的每一者的電壓及/或電流轉換成適合用於驅動振動產生器20的位準，但不限於此。

解碼部、音頻放大電路、記憶體電路及控制電路的每一者可實現為積體電路（integrated circuit，IC）類型且可安裝於訊號纜線30上。

根據本公開另一實施例，振動產生器20可包括安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40，且因此，振動產生器20、訊號產生電路40、訊號纜線30及聲音資料產生電路之間的連接結構可被簡化。隨著訊號產生電路40設置為相鄰於振動產生器20，包括電感器及電容器以避免電磁干擾（electromagnetic interference，EMI）的濾波器電路可被省略，其中電磁干擾的發生是因為基於訊號產生電路40與振動產生器20之間的距離的訊號纜線30的長度。

根據本公開另一實施例，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，有訊號產生電路40整合或安裝於其上的訊號纜線30可被應用於如上參考圖1、4及5的一或多者描述的振動產生器20。舉例而言，圖1、4及5中未示出訊號纜線30及訊號產生電路40，但在圖1、4及5的振動設備中，如上參考圖13的一或多者描述的振動產生器20的訊號纜線30可包括訊號產生電路40。

圖16繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器，圖17為沿圖16中的線II-II’的截面圖的例子，及圖18為沿圖16中的線III-III’的截面表面的側視圖的例子。圖19為繪示圖18中所示的壓電振動部分的透視圖的例子。圖16繪示了透過修改圖14中所示的電極部分與訊號纜線之間的連接結構實現的一示例實施例。

參考圖16到19，根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可包括振動產生部分及訊號纜線30。

振動結構可包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。振動結構可實質上相同於如上參考圖1描述的振動產生器20的振動結構21，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

訊號纜線30可電性連接於在振動產生器20的一側的第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，可被整合進振動結構。舉例而言，訊號纜線30可電性或直接連接於第一電極部分21b及第二電極部分21c。

根據本公開一示例實施例的訊號纜線30可包括第一突出線31a及第二突出線31b。舉例而言，第一突出線31a可重疊第一電極部分21b的至少一部分及可電性連接於或可電性且直接連接於第一電極部分21b。第二突出線31b可重疊第二電極部分21c的至少一部分及可電性連接於或可電性且直接連接於第二電極部分21c。舉例而言，第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可朝向第一電極部分21b及第二電極部分21c的對應的電極部分彎曲，但本公開的實施例不以此為限。舉例而言，第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可被稱為例如以下的術語：電力供應線、導電線路、突出電極、延伸線路、延伸電極、手指（finger）線路或手指電極，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的訊號纜線30可包括主體部分、第一突出線31a及第二突出線31b以及訊號產生電路40。

主體部分可被配置為可撓印刷電路纜線、可撓扁平纜線、單面可撓印刷電路、單面可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的主體部分可包括導線層31、透過第一黏合層33耦接或連接於導線層31的第一表面的下層膜（或第一膜）32、透過第二黏合層35耦接或連接於導線層31的第二表面的上層膜（或第二膜）34以及設置於上層膜34上且連接於導線層31的多個接觸墊。

導線層31可包括基底膜，且此外，可包括多條訊號線及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線或同等物，其是形成在基底膜的前表面及底表面的一或多者上。舉例而言，該些訊號線以及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線可包括導電材料，該導電材料包括銅（Cu）、鋁（Al）、銀（Ag），或銅（Cu）與銀（Ag）的合金材料，但本公開的多個實施例不限於此。

該些接觸墊的每一者可設置在下層膜及上層膜的其中一者，且可透過通孔選擇性地連接於該些訊號線以及第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線。

第一突出線31a及第二突出線31b可電性連接於設置在導線層31中的第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線，或可從第一驅動訊號供應線及第二驅動訊號供應線通過主體部分的一個側表面30s，且可延伸或突出到外部。第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可突出以從主體部分的一個側表面30s具有特定長度。舉例而言，第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可在第二方向Y從主體部分的一個側表面30s延伸或突出以有重疊於第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者的至少一部份的長度。

第一突出線31a可從主體部分的一個側表面30s（或振動產生器20的一側）彎曲至第一電極部分21b且可電性連接於第一電極部分21b的至少一部分。舉例而言，第一突出線31a可電性且直接連接於並接觸第一電極部分21b的至少一部分。舉例而言，第一突出線31a可透過導電件電性連接於第一電極部分21b，其中導電件例如為導電球或導電雙面膠帶，或同等物。

第二突出線31b可從主體部分的一個側表面30s（或振動產生器20的一側（或一個部分））彎曲至第二電極部分21c，且可電性連接於第二電極部分21c的至少一部分。舉例而言，第二突出線31b可電性且直接連接於或接觸第二電極部分21c的至少一部分。舉例而言，第二突出線31b可透過導電件電性連接於第二電極部分21c，導電件例如為導電球或導電雙面膠帶或同等物。

訊號產生電路40可安裝於訊號纜線30上且可電性連接於該些接觸墊。訊號產生電路40可透過一些的該些接觸墊接收供自外部的聲音資料產生電路部的聲音資料（或數位聲音資料）、時脈、致能訊號及各種驅動電壓。訊號產生電路40可基於聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過對應的接觸墊及對應的驅動訊號供應線將產生的各第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號輸出至各第一終端及第二終端。據此，振動產生器20可基於第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號而振動，其中所述第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號是從安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40透過訊號纜線30的訊號線、第一電力供應線及第二電力供應線以及第一突出線31a及第二突出線31b而被供應。

根據本公開一示例實施例的訊號產生電路40可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及例如為電阻器的被動元件。訊號產生電路40的元件可實質上相同於如上描述的訊號產生電路40的元件，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開一示例實施例的訊號纜線30可透過第一突出線31a及第二突出線31b的每一者直接供應振動驅動訊號至第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者，且因此，基於第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者的表面電阻特性的壓降可降低，第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者的電子特性可被補償，及用於第一電極部分21b及第二電極部分21c中的導電材料的選擇的自由度可增加。

根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可更包括第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f。

第一覆蓋件21e可設置在振動產生器20的第一表面上。舉例而言，第一覆蓋件21e可被配置為覆蓋訊號纜線30的第一突出線31a及第一電極部分21b。據此，第一覆蓋件21e可保護訊號纜線30的第一突出線31a及第一電極部分21b且可電性連接訊號纜線30的第一突出線31a至第一電極部分21b，或可維持訊號纜線30的第一突出線31a與第一電極部分21b之間的電性連接狀態。

第二覆蓋件21f可設置在振動產生器20的第二表面上。舉例而言，第二覆蓋件21f可被配置為覆蓋訊號纜線30的第二突出線31b及第二電極部分21c。據此，第二覆蓋件21f可保護訊號纜線30的第二突出線31b及第二電極部分21c，且可電性連接訊號纜線30的第二突出線31b至第二電極部分21，或可維持訊號纜線30的第二突出線31b與第二電極部分21c之間的電性連接狀態。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可包括塑膠、纖維及木頭的一或多者的材料，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f可包括相同材料或不同材料。舉例而言，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可為聚亞醯胺薄膜或聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e可透過第一黏合層21d連接或耦接於訊號纜線30的第一突出線31a及第一電極部分21b。舉例而言，第一覆蓋件21e可透過薄膜製程使用第一黏合層21d連接或耦接於訊號纜線30的第一突出線31a及第一電極部分21b。據此，訊號纜線30的第一突出線（或第一手指線路）31a可設置在第一電極部分21b與第一覆蓋件21e之間且可被設為與振動產生器20為一體（或整合結構）。

根據本公開一示例實施例的第二覆蓋件21f可透過第二黏合層21g連接或耦接於訊號纜線30的第二突出線31b及第二電極部分21c。舉例而言，第二覆蓋件21f可透過薄膜層壓程序使用第二黏合層21g連接或耦接於訊號纜線30的第二突出線31b及第二電極部分21c。據此，訊號纜線30的第二突出線（或第二手指線路）31b可設置在第二電極部分21c與第二覆蓋件21f之間且可被設為與振動產生器20為一體（或整合結構）。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可不包括或需要用於從訊號纜線30接收振動驅動訊號的墊部分及電力供應線，且因此，可為用於保護壓電振動部分21a以及第一電極部分21b及第二電極部分21c的絕緣膜或保護膜。舉例而言，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可為聚亞醯胺薄膜或聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開另一示例實施例的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可透過第一黏合層21d及第二黏合層21g電性隔絕於第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的一或多者可包括金屬膜或金屬板。包括金屬材料的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可強化振動產生器20或壓電振動部分21a的質量（mass）以基於增加的質量降低振動產生器20的共振頻率，進而增加基於振動產生器20或壓電振動部分21a的振動產生的低音調音帶的聲音特性及/或聲壓位準特性。舉例而言，包括金屬材料的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者可包括不銹鋼、鋁（Al）、鋁（Al）合金、鎂（Mg）、鎂（Mg）合金及鎂-鋰（Mg-Li）合金的一或多者的材料，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例，第一黏合層21d及第二黏合層21g可包括能夠壓縮及減壓的電性絕緣材料。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可包括環氧樹脂樹脂、壓克力樹脂、矽氧樹脂樹脂或胺基甲酸乙脂樹脂，但本公開的多個實施例不限於此。

在另一例子中，訊號纜線30的至少一部分可設置在或插入（或容納）進第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間。舉例而言，訊號纜線30（或主體部分的一個邊緣部分或主體部分的周邊部分）的主體部分的一個側表面（或一部分或一個部分部分）30s及第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可設置在或插入（或容納）進第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間。舉例而言，訊號纜線30的主體部分的一個側表面30s及第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可被容納或插入振動產生器20。因此，訊號纜線30以及第一突出線31a及第二突出線31b的每一者的至少一部分可不暴露於第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者的外部，且因此，可避免由壓力造成的第一突出線31a及第二突出線31b的短路（short circuit）（或短路（short）），其中所述壓力例如為由訊號纜線30的移動或彎曲所造成。

如上所述，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，基於第一電極部分21b及第二電極部分21c與訊號纜線30之間的整合結構，可以不需要在第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f中形成電力供應線及墊部分的圖案化製程以及墊部分與訊號纜線30之間的焊接製程，且因此，結構及製程可被簡化。此外，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，振動驅動訊號可透過從訊號纜線30突出的突出線31a及31b被直接供應至第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，第一電極部分21b及第二電極部分21c的每一者的電性特性可被補償。此外，因為根據本公開另一示例實施例的振動產生器20包括安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40，振動產生器20、訊號產生電路40、訊號纜線30及聲音資料產生電路之間的連接結構可被簡化，且隨著訊號產生電路40設置為相鄰於振動產生器20，包括電感器及電容器以避免電磁干擾（EMI）的濾波器電路可被省略，其中電磁干擾的發生是因為基於訊號產生電路40與振動產生器20之間的距離的訊號纜線30的長度。

參考圖18及19，根據本公開一示例實施例的振動裝置21可被稱為例如為下的術語：可撓振動結構、可撓振動器、可撓振動產生裝置、可撓振動產生器、可撓聲儀、可撓聲音裝置、可撓聲音產生裝置、可撓聲音產生器、可撓致動器、可撓喇叭、可撓壓電喇叭、薄膜致動器、薄膜類型壓電複合物致動器、薄膜喇叭、薄膜類型壓電喇叭或薄膜類型壓電複合物喇叭，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動裝置21可包括振動產生部分，振動產生部分包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。

壓電振動部分21a可包括具有壓電效應的壓電材料（或電活性材料）。舉例而言，壓電材料可具有以下特性：當透過外力向晶體結構施加壓力或扭力時，由正（+）離子及負（-）離子相對位置變化引起的介電極化而產生電位差，及基於施加至其的電壓透過電場而產生振動。壓電振動部分21a可被稱為例如以下的術語：振動層、壓電層、壓電材料層、電活性層、振動部分、壓電材料部分、電活性部分、壓電結構、壓電複合物層、壓電複合物或壓電陶瓷複合物，但術語不限於此。壓電振動部分21a可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料，及壓電振動部分21a可為透明、半透明或不透明。

根據本公開一示例實施例的壓電振動部分21a可包括多個第一部分21a1及多個第二部分21a2。舉例而言，該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可在第一方向X被交替地且重複地佈置（或第二方向Y）。舉例而言，第一方向X可為壓電振動部分21a的寬度方向，及第二方向Y可為壓電振動部分21a的長度方向，但本公開的多個實施例不限於此。在本公開另一示例實施例中，第一方向X可為壓電振動部分21a的長度方向，及第二方向Y可為壓電振動部分21a的寬度方向。

該些第一部分21a1的每一者可包括用於實現相對高振動的陶瓷-基材料，或可包括具有鈣鈦礦結晶結構的壓電陶瓷。鈣鈦礦結晶結構可具有壓電效應及反壓電效應，且可為具有取向的板狀結構。鈣鈦礦結晶結構可以化學式「ABO ₃」表示。在化學式中，「A」可包括二價金屬元素，及「B」可包括四價金屬元素。舉例而言，在化學式「ABO ₃」中，「A」及「B」可以是陽離子，及「O」可以是陰離子。舉例而言，第一部分21a1可包括鈦酸鉛（II）（PbTiO ₃）、鋯酸鉛（PbZrO ₃）、鋯鈦酸鉛（PbZrTiO ₃）、鈦酸鋇（BaTiO ₃）及鈦酸鍶（SrTiO ₃）的一或多者，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的壓電振動部分21a可包括鋯鈦酸鉛（PZT）-基材料，包括鉛（Pb）、鋯（Zr）及鈦（Ti），或可包括a酸鎳鈮酸鉛（PZNN）-基材料，包括鉛（Pb）、鋯（Zr）、鎳（Ni）及鈮（Nb），但本公開的多個實施例不限於此。此外，壓電振動部分21a可包括鈦酸鈣（CaTiO ₃）、BaTiO ₃及SrTiO ₃中的一或多者而無Pb，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的該些第一部分21a1的每一者可設置於該些第二部分21a2之間，及可具有平行於第一方向X（或第二方向Y）的第一寬度W1及平行於第二方向Y（或第一方向X）的長度。該些第二部分21a2的每一者可具有平行於第一方向X（或第二方向Y）的第二寬度W2及平行於第二方向Y（或第一方向X）的長度。第一寬度W1可相同或不同於第二寬度W2。舉例而言，第一寬度W1可大於第二寬度W2。舉例而言，第一部分21a1及第二部分21a2可包括具相同或不同尺寸的線狀或條狀。據此，壓電振動部分21a可具有2-2複合結構，且可具有20 kHz或更小的共振頻率，其中2-2複合結構具有2-2類型振動模式的壓電特性，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，壓電振動部分21a的共振頻率可基於形狀、長度或厚度的至少一或多者而改變。

在壓電振動部分21a中，該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可平行設置（或佈置）在同一平面（或同一層）上。該些第二部分21a2的每一者可用於填充兩相鄰第一部分21a1之間的間隔，且可連接或附著至相鄰的第一部分21a1。據此，壓電振動部分21a基於第一部分21a1與第二部分21a2之間的側向連接（或耦接）可延伸至期望的尺寸或長度。

在壓電振動部分21a中，該些第二部分21a2的每一者的寬度W2可在從壓電振動部分21a的中心部分或振動裝置21到這兩者的二邊緣部分（或兩端或兩周邊部分）的方向逐漸減少

根據本公開一示例實施例，當壓電振動部分21a或振動裝置21在垂直方向Z（或厚度方向）振動時，在該些第二部分21a2中具最大寬度W2的第二部分21a2可設置在其上相對最大壓力所集中的部分。當壓電振動部分21a或振動裝置21在垂直方向Z振動時，該些第二部分21a2中具最小寬度W2的第二部分21a2可設置在相對最小壓力所發生的部分。舉例而言，在該些第二部分21a2中具最大寬度W2的第二部分21a2可設置在壓電振動部分21a的中心部分，及在該些第二部分21a2中具最小寬度W2的第二部分21a2可設置在壓電振動部分21a的二邊緣部分（或兩周邊部分）。據此，當壓電振動部分21a或振動裝置21在垂直方向Z振動時，發生在最大壓力集中於其上的部份的聲波的共振頻率重疊或干擾可被最小化，且因此，發生在低音調音帶中的聲壓位準的下降可被降低，及低音調音帶中的聲音特性的平坦性可被改善。

在壓電振動部分21a中，該些第一部分21a1可具有不同尺寸（或寬度）。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者的尺寸（或寬度）可在從壓電振動部分21a的中心部分或振動裝置21到其兩個邊緣部分（或兩端或兩周邊部分）的方向逐漸減少或增加。在此情況中，壓電振動部分21a的聲音的聲壓位準特性可透過各種自然振動頻率基於具有不同尺寸的該些第一部分21a1的振動被加強，及聲音的再現帶（再現音帶）可延伸。

該些第二部分21a2的每一者可設置於該些第一部分21a1之間。因此，在壓電振動部分21a或振動裝置21中，基於第一部分21a1的單位晶格（unit lattice）中的連結（link）的振動能量可被第二部分21a2增加，且因此，振動特性可增加，以及可確保壓電特性及撓性。舉例而言，第二部分21a2可包括環氧樹脂-基聚合物、壓克力-基聚合物及矽氧樹脂-基聚合物的其中一者，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的該些第二部分21a2的每一者可以有機材料部分配置。舉例而言，有機材料部分可設置在兩相鄰無機材料部分之間，且因此，可吸收施加至無機材料部分（或第一部分）的衝擊，及可釋放集中在無機材料部分上的壓力，進而加強壓電振動部分21a或振動裝置21的耐久度，及實現壓電振動部分21a或振動裝置21的撓性。

根據本公開一示例實施例的第二部分21a2可具有低於第一部分21a1的模數及黏彈性（visco彈性ity），且因此，第二部分21a2可加強第一部分21a1的可靠度，其中第一部分21a1因其脆弱特性而容易受衝擊影響。舉例而言，第二部分21a2可包括一種材料，所述材料具有約0.01到約1的損失係數及約0.1 GPa（Giga Pascal）到約10 GPa（Giga Pascal）的模數。

包括在第二部分21a2中的有機材料部分可包括相較於為第一部分21a1的無機材料部分有可撓特性的有機材料、有機聚合物、有機壓電材料或有機非壓電材料。舉例而言，第二部分21a2可被稱為黏合劑部分、拉伸部分、彎曲部分、阻尼部分、可撓部分或韌性部分或同等物，但本公開的多個實施例不限於此。

該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可設置在相同平面上（或連接於相同平面），且因此，根據本實施例的一示例實施例的壓電振動部分21a可由單個薄膜形式形成。舉例而言，壓電振動部分21a可具有該些第一部分21a1連接於其一側的結構。舉例而言，壓電振動部分21a可具有該些第一部分21a1於所有壓電振動部分21a中連接的結構。舉例而言，壓電振動部分21a可在垂直方向被具有振動特性的第一部分21a1振動，且可被具有撓性的第二部分21a2彎成彎曲形狀。此外，在根據本實施例的一實施例的壓電振動部分21a中，第一部分21a1的尺寸及第二部分21a2的尺寸可基於壓電振動部分21a或振動裝置21所需的壓電特性及撓性而被調整。舉例而言，在需壓電特性而非撓性的壓電振動部分21a中，第一部分21a1的尺寸可被調整為大於第二部分21a2。作為另一示例，在需撓性而非壓電特性的壓電振動部分21a中，第二部分21a2的尺寸可被調整為大於第一部分21a1。據此，壓電振動部分21a的尺寸可基於期望的特性而被調整，且可簡單地設計壓電振動部分21a。

第一電極部分21b可被設置在壓電振動部分21a的第一表面（或上部表面）。第一電極部分21b可被共同地設置在或耦接於該些第一部分21a1的每一者的第一表面及該些第二部分21a2的每一者的第一表面，及可電性連接於該些第一部分21a1的每一者的第一表面。舉例而言，第一電極部分21b可具有共同電極（或單個電極或單體電極）形狀，其中第一電極部分21b設置在壓電振動部分21a的整個第一表面上。舉例而言，第一電極部分21b的形狀可實質上相同於壓電振動部分21a，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的第一電極部分21b可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料。舉例而言，透明導電材料或半透明導電材料可包括ITO（氧化銦錫）或IZO（氧化銦鋅），但本公開的多個實施例不限於此。不透明導電材料可包括鋁（Al）、銅（Cu）、金（Au）、銀（Ag）、鉬（Mo）、鎂（Mg）或其合金，但本公開的多個實施例不限於此。

第二電極部分21c可設置在壓電振動部分21a的第二表面（或後表面）上，其與第一表面相對或不同。第二電極部分21c可共同地被設置在或耦接於該些第一部分21a1的每一者的第二表面及該些第二部分21a2的每一者的第二表面，且可電性連接於該些第一部分21a1的每一者的第二表面。舉例而言，第二電極部分21c可具有共同電極（或單個電極或單體電極）形狀，其中第二電極部分21c是設置在壓電振動部分21a的整個第二表面上。舉例而言，第二電極部分21c的形狀可實質上相同於壓電振動部分21a，但本公開的多個實施例不限於此。根據本公開一示例實施例的第二電極部分21c可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料。舉例而言，第二電極部分21c可包括與第一電極部分21b相同的材料，但本公開的多個實施例不限於此。在本公開另一示例實施例中，第二電極部分21c可包括一種材料，所述材料不同於第一電極部分21b的材料。

壓電振動部分21a可被在特定溫度環境下施加至第一電極部分21b及第二電極部分21c的特定電壓極化（或成極（poling）），或是在可從高溫改變成室溫的溫度環境，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，壓電振動部分21a可基於反壓電效應交替地及重複地接觸及延伸，其中反壓電效應是基於從外部施加到第一電極部分21b及第二電極部分21c的聲音訊號（或語音訊號），且因此可振動。舉例而言，壓電振動部分21a可基於透過第一電極部分21b及第二電極部分21c的垂直方向振動及平面方向（或平面化方向）振動而振動。振動件（或振動板或振動物件）的位移可基於壓電振動部分21a的平面方向的收縮及擴張而增加，且因此，振動可更被進一步加強。

根據本公開一示例實施例的振動裝置21可更包括第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f。

第一覆蓋件21e可設置在振動裝置21的第一表面。舉例而言，第一覆蓋件21e可更被用於覆蓋第一電極部分21b。據此，第一覆蓋件21e可保護第一電極部分21b。

第二覆蓋件21f可設置在振動裝置21的第二表面。舉例而言，第二覆蓋件21f可更被用於覆蓋第二電極部分21c。據此，第二覆蓋件21f可保護第二電極部分21c。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e可透過第一黏合層21d連接或耦接於第一電極部分21b。舉例而言，第一覆蓋件21e可經薄膜層壓程序透過第一黏合層21d連接或耦接於第一電極部分21b。

根據本公開一示例實施例的第二覆蓋件21f可透過第二黏合層21g連接或耦接於第二電極部分21c。舉例而言，第二覆蓋件21f可經薄膜層壓程序透過第二黏合層21g連接或耦接於第二電極部分21c。

第一黏合層21d可設置於第一電極部分21b與第一覆蓋件21e之間。第二黏合層21g可設置於第二電極部分21c與第二覆蓋件21f之間。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可被配置於第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間以完整地（或完全地）圍繞壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。舉例而言，壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c可被埋入或嵌入第一黏合層21d與第二黏合層21g之間。

根據本公開一示例實施例的第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可包括能夠壓縮及減壓的電性絕緣材料。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可包括環氧樹脂樹脂、壓克力樹脂、矽氧樹脂樹脂或胺基甲酸乙脂樹脂，但本公開的多個實施例不限於此。

第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者可透過連接件被貼附或耦接於振動件（或振動板或振動物件）。

根據本公開一示例實施例，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者可透過連接件被貼附或耦接於振動件（或振動板或振動物件）。舉例而言，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者可透過如上參考圖1到8描述或繪示的連接件15被貼附或耦接於振動件（或振動板或振動物件），或例如，如上參考圖1、2、4、5及13描述的連接件15。

回到圖13、14及15，根據本公開一示例實施例的振動裝置21可包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b以及第二電極部分21c。振動裝置21可更包括設置於第一覆蓋件21e中的第一電力供應線PL1、設置於第二覆蓋件21f中的第二電力供應線PL2及電性連接於第一電力供應線PL1及第二電力供應線PL2的墊部分21p。

第一電力供應線PL1可設置於第一電極部分21b與第一覆蓋件21e之間，且可電性連接於第一電極部分21b。第一電力供應線PL1可在第二方向Y延伸地很長，且可電性連接於第一電極部分21b的中心部分。在本公開的一示例實施例中，第一電力供應線PL1可透過異向性導電膜電性連接於第一電極部分21b。在本公開另一示例實施例中，第一電力供應線PL1可透過包括在第一黏合層21d中的導電材料（或粒子）電性連接於第一電極部分21b。

第二電力供應線PL2可設置於第二電極部分21c與第二覆蓋件21f之間，且可電性連接於第二電極部分21c。第二電力供應線PL2可在第二方向Y延伸地很長，且可電性連接於第二電極部分21c的中心部分。在本公開的一示例實施例中，第二電力供應線PL2可透過異向性導電膜電性連接於第二電極部分21c。在本公開另一示例實施例中，第二電力供應線PL2可透過包括在第二黏合層21g中的導電材料（或粒子）電性連接於第二電極部分21c。

墊部分21p可被設在第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者的一個邊緣部分（或一個周邊部分）以電性連接於第一電力供應線PL1及第二電力供應線PL2的每一者的一側（或一端或一個部分）。

根據本公開一示例實施例的墊部分21p可包括第一墊電極及第二墊電極，其中第一墊電極電性連接於第一電力供應線PL1的一端（或一個部分），第二墊電極電性連接於第二電力供應線PL2的一端（或一個部分）。

第一墊電極可設置在第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者的一個邊緣部分（或一個周邊部分），且可電性連接於第一電力供應線PL1的一端（或一個部分）。舉例而言，第一墊電極可通過第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者，且可電性連接於第一電力供應線PL1的一端（或一個部分）。

第二墊電極可設置為平行於第一墊電極，且可電性連接於第二電力供應線PL2的一端（或一個部分）。舉例而言，第二墊電極可通過第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的其中一者，且可電性連接於第二電力供應線PL2的一端（或一個部分）。

根據本公開一示例實施例，第一電力供應線PL1、第二電力供應線PL2及墊部分21p的每一者可被配置為透明、半透明及不透明。

根據本公開一示例實施例的墊部分21p可電性連接於訊號纜線30。

訊號纜線30可電性連接於設置於振動裝置21中的墊部分21p，且可提供來自聲音處理電路的振動驅動訊號（或聲音訊號）至振動裝置21。根據本公開一示例實施例的訊號纜線30可包括電性連接於墊部分21p的第一墊電極的第一終端及電性連接於墊部分21p的第二墊電極的第二終端。舉例而言，訊號纜線30可被配置為雙面可撓印刷電路，但本公開的實施例不限於此，及可被配置為可撓印刷電路纜線、可撓扁平纜線、單面可撓印刷電路、單面可撓印刷電路板、可撓多層印刷電路或可撓多層印刷電路板。

聲音處理電路可產生包括第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號的交流電流（AC）振動驅動訊號，其中第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號係基於供自外部聲音資料產生電路部的聲音資料。第一振動驅動訊號可為正（+）振動驅動訊號及負（-）振動驅動訊號的其中一者，及第二振動驅動訊號可為正（+）振動驅動訊號及負（-）振動驅動訊號的其中一者。舉例而言，第一振動驅動訊號可透過訊號纜線30的第一終端、墊部分21p的第一墊電極及第一電力供應線PL1被供應至第一電極部分21b。第二振動驅動訊號可透過訊號纜線30的第二終端、墊部分21p的第二墊電極及第二電力供應線PL2被供應至第二電極部分21c。

根據本公開一示例實施例，訊號纜線30可被配置為透明、半透明及不透明。

如上所述，根據本公開一示例實施例的振動裝置21可被實現為薄膜型狀，因為具壓電特性的第一部分21a1及具撓性的第二部分21a2交替地及重複地連接於彼此，且因此，可被彎曲成對應於振動件或振動物件的形狀。舉例而言，當振動裝置21透過連接件連接或耦接於包括各種彎曲部分振動件時，振動裝置21可隨著振動件的彎曲部分而被彎成彎曲型狀，且儘管被彎成彎曲型狀，可不降低可靠度，如損害或崩解。此外，根據本公開一示例實施例的振動裝置21可具有大於連接件15的模數，且因此，可簡易地振動包括各種彎曲部分的振動件。據此，聲音再現（sound reproduction）的可靠性（reliability）可被加強，及基於振動件的振動產生的低音調音帶中的聲音特性及/或聲壓位準特性可被加強。

圖20A到20D為繪示根據本公開一示例實施例的振動裝置中的根據本公開另一示例實施例的壓電振動部分的透視。

參考圖20A，根據本公開另一示例實施例的壓電振動部分21a可包括在第一方向X及第二方向Y彼此間隔開的多個第一部分21a1以及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2的例子。

該些第一部分21a1可在第一方向X及第二方向Y的每一者彼此間隔開。舉例而言，該些第一部分21a1可具有六面體形狀，其中六面體形狀具有相同尺寸且可佈置為格子型狀。該些第一部分21a1的每一者可包括與如上參考圖19描述的第一部分21a1實質上相同的壓電材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

第二部分21a2可在第一方向X及第二方向Y的每一者設置於該些第一部分21a1之間。第二部分21a2可用於填充兩相鄰第一部分21a1之間的間隔或圍繞該些第一部分21a1的每一者，且因此，可被連接至相鄰的第一部分21a1或貼附至相鄰的第一部分21a1上。根據本公開一示例實施例，設置於在第一方向X彼此相鄰的兩個第一部分21a1之間的第二部分21a2的寬度可與第一部分21a1相同或相異，及設置於在第二方向Y彼此相鄰的兩個第一部分21a1之間的第二部分21a2的寬度可與第一部分21a1相同或相異。第二部分21a2可包括與如上參考圖19描述的第二部分21a2實質上相同的有機材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

如上所述，根據本公開另一示例實施例的壓電振動部分21a可包括具有1-3類型振動模式的壓電特性的1-3複合結構，且因此，可具有30 MHz或更小的共振頻率，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，壓電振動部分21a的共振頻率可基於形狀、長度或厚度的至少一或多者而改變。

參考圖20B，根據本公開另一示例實施例的壓電振動部分21a可包括在第一方向X及第二方向Y彼此間隔開的多個第一部分21a1以及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2。

該些第一部分21a1的每一者可具有有圓形形狀的平面結構。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有圓板形狀，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有包括橢圓形的點狀、多邊形、甜甜圈形狀或同等物。該些第一部分21a1的每一者可包括與如上參考圖19描述的第一部分21a1實質上相同的壓電材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

第二部分21a2可在第一方向X及第二方向Y的每一者設置於該些第一部分21a1之間。第二部分21a2可被配置為圍繞該些第一部分21a1的每一者，且因此，可連接於該些第一部分21a1的每一者的側表面或貼附於該些第一部分21a1的每一者的側表面上。該些第一部分21a1及第二部分21a2可平行設置（或佈置）在同一平面（或同一層）上。第二部分21a2可包括與如上參考圖19描述的第二部分21a2實質上相同的有機材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

參考圖20C，在根據本公開另一示例實施例的振動裝置21中，壓電振動部分21a可包括在第一方向X及第二方向Y彼此間隔開的多個第一部分21a1及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2。

該些第一部分21a1的每一者可具有有三角形形狀的平面結構。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有三角形板形狀，但本公開的多個實施例不限於此。該些第一部分21a1的每一者可包括與如上參考圖19描述的第一部分21a1實質上相同的壓電材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開一示例實施例，該些第一部分21a1的四個相鄰第一部分21a1可以彼此相鄰設置以形成四邊形（或方形）。形成四邊形的四個相鄰第一部分21a1的每一者的頂點可設置為相鄰於四邊形的中間部分（或中心部分）。

參考圖20D，在根據本公開另一示例實施例的振動裝置21中，壓電振動部分21a可包括在第一方向X及第二方向Y彼此間隔開的多個第一部分21a1及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2。

根據本公開一示例實施例，該些第一部分21a1的六個相鄰的第一部分21a1可設置為彼此相鄰以形成六邊形（或正六邊形）。形成六邊形的六個相鄰的第一部分21a1的每一者的頂點可設置為相鄰於六邊形的中間部分（或中心部分）。

第二部分21a2可在第一方向X及第二方向Y的每一者設置於該些第一部分21a1之間。第二部分21a2可被配置為圍繞該些第一部分21a1的每一者，且因此，可連接於該些第一部分21a1的每一者的側表面或貼附於該些第一部分21a1的每一者的側表面上。該些第一部分21a1及第二部分21a2可平行設置（或佈置）在同一平面（或同一層）上。第二部分21a2可包括與如上參考圖19描述的第二部分21a2實質上相同的有機材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔省略了它們的重複描述。

圖21繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器20，及圖22為沿圖21中的線IV-IV’的截面圖的例子。沿圖21中所示的線II-II’的截面表面的例子繪示在圖17中。圖21及22繪示了透過修改圖17中所示的電極部分與訊號纜線之間的連接結構而實現的一示例實施例。在下文中，因此，除了電極部分、訊號纜線及相關元件外的元件係以相似的參考符號稱之，且為了可簡潔將省略或簡短描述關於它們的重複說明。

參考圖21及22，根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可包括第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2、第一訊號纜線30a以及第二訊號纜線30b。

第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可在第一方向X設置為彼此分開且電性斷連（或隔絕）。第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。

第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可在第一方向X設置為彼此分開且電性斷連（或隔絕）。第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可基於壓電效應交替地重複收縮及擴張以振動。舉例而言，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可在第一方向X以特定間隔D1佈置或平鋪（tiled）。據此，其中第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2被平鋪的振動裝置21可為振動陣列、振動陣列部分、振動模組陣列部分、振動陣列結構、平鋪振動陣列、平鋪陣列模組或平鋪振動膜。

根據本公開一示例實施例的第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可具有四邊形形狀。舉例而言，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可具有四邊形形狀，所述四邊形形狀具有5 cm或更大的寬度。舉例而言，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可具有，所述方形形狀具有5cm×5cm或更大的尺寸，但本公開的多個實施例不限於此。

第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可設置或平鋪在同一平面上，且因此，振動裝置21可透過平鋪具有相對小的尺寸的第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2而實現為有大的面積。

第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可以特定間隔佈置或平鋪，且因此，可實現為被以一個完整的單體驅動而不被獨立地驅動的一個振動設備（或單個振動設備）。根據本公開一示例實施例，相對於第一方向X，第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間的第一分隔距離D1可為0.1 mm或大於及小於3 cm，但本公開的實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可被佈置或平鋪為具有0.1 mm或大於及小於3 cm的分隔距離（或間隔）D1，且因此可作為一個振動設備被驅動，及基於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的單體振動產生的聲音的聲壓位準特性及再現音帶（reproduction band）可增加。舉例而言，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可以0.1 mm或大於及小於5 mm的間隔D1佈置，以增加基於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的單體振動產生的聲音的再現音帶及增加聲音的低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）的聲壓位準特性。

根據本公開一示例實施例，在第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2以小於0.1 mm的間隔D1或無間隔D1佈置的情況中，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2或振動裝置21的可靠度或可被降低，其是由於當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2在振動時，第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間的物理接觸導致的破壞或裂痕的發生。

根據本公開一示例實施例，當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2是以3 cm或更大的間隔D1佈置時，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可不作為一個振動設備被驅動，這是由於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的獨立振動。據此，基於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的振動產生的聲音的聲壓位準特性及再現音帶可降低。舉例而言，當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2是以3 cm或更大的間隔D1佈置時，低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）中的各聲音特性及聲壓位準特性可被降低。

根據本公開一示例實施例，當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2是以5 mm的間隔D1佈置時，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可不作為一個振動設備被驅動，且因此，低音調音帶（例如，在200 Hz或更小）中的各聲音特性及聲壓位準特性可被降低。

根據本公開另一實施例，當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2是以1 mm的間隔D1佈置時，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2可作為一個振動設備被驅動，且因此，聲音的再現音帶可增加，且低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）中的聲音的聲壓位準特性可增加。舉例而言，當第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2是以1 mm的間隔D1佈置時，第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間的分隔距離可被優化，且因此，振動裝置21可被實現為具有大面積的振動器。據此，振動裝置21可基於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的單體振動作為大面積振動器被驅動，且因此，基於振動裝置21的大面積振動產生的低音調音帶中的聲音特性及聲壓位準特性及聲音的再現音帶可增加或被加強。

因此，為了實現第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的單體振動（或一個振動設備），一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間的分隔距離D1可被調整為0.1 mm或大於及小於3 cm。此外，為了增加低音調音帶的聲音的聲壓位準特性並且實現第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的單體振動（或一個振動設備），第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間的分隔距離D1可被調整為0.1 mm或大於及小於5 mm。

根據本公開一示例實施例的第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。

第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的壓電振動部分21a可包括包括壓電效應的壓電材料（或電活性材料）。舉例而言，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的壓電振動部分21a可與如上參考圖1描述的其中一個振動部分21a實質上相同，且因此，為了簡潔省略其重複說明。

根據本公開一示例實施例，第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者可包括如上參考圖1描述的該些壓電振動部分21a中的一個壓電振動部分21a或不同的壓電振動部分21a。

第一訊號纜線30a可電性連接或電性且直接連接於第一振動產生部分21-1的第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，可被整合進第一振動產生部分21-1。舉例而言，第一訊號纜線30a可電性連接於第一振動產生部分21-1的第一電極部分21b及第二電極部分21c而不穿過如上參考圖14描述的電力供應線。

第二訊號纜線30b可電性連接或電性且直接連接於在振動產生器20的一側的第二振動產生部分21-2的第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，可被整合進第二振動產生部分21-2。舉例而言，第二訊號纜線30b可電性連接於第二振動產生部分21-2的第一電極部分21b及第二電極部分21c而不穿過如上參考圖14描述的電力供應線及墊部分。

根據本公開一示例實施例的第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者可包括第一突出線31a及第二突出線31b。舉例而言，第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可被稱為例如如下的術語：電力供應線、導電線路、突出電極、延伸線路、延伸電極、手指線路或手指電極，但術語不限於此。

第一訊號纜線30a的第一突出線31a（或第一上部突出線31a1）可重疊第一振動產生部分21-1的第一電極部分21b的至少一部分，及可電性連接或電性且直接連接於第一電極部分21b。第一訊號纜線30a的第二突出線31b（或第一下部突出線31b1）可重疊第一振動產生部分21-1的第二電極部分21c的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第二電極部分21c。舉例而言，第一訊號纜線30a的第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可彎向對應的第一振動產生部分21-1的電極部分21b及21c，但本公開的多個實施例不限於此。

第二訊號纜線30b的第一突出線31a（或第二上部突出線31a2）可重疊第二振動產生部分21-2的第一電極部分21b的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第一電極部分21b。第二訊號纜線30b的第二突出線31b（或第二下部突出線31b2）可重疊第二振動產生部分21-2的第二電極部分21c的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第二電極部分21c。舉例而言，第二訊號纜線30b的第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可彎向對應的第二振動產生部分21-2的電極部分21b及21c，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者可包括主體部分、第一突出線31a及第二突出線31b以及聲音產生電路40a及40b。第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者可實質上相同於如上參考圖13到17描述的訊號纜線30，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，且為了簡潔於下可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

安裝於第一訊號纜線30a上或整合進第一訊號纜線30a的聲音處理電路（或第一聲音處理電路）40a可基於供自外部聲音資料產生電路部的聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過第一突出線31a及第二突出線31b供應第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第一振動產生部分21-1的第一電極部分21b及第二電極部分21c。安裝於第一訊號纜線30a中的聲音產生電路40a可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及例如為電阻器的被動元件。該些元件可實質上相同於如上參考圖14或16描述的聲音產生電路40的元件，且因此，相同的參考符號指代相同的元件且為了簡潔起見可省略它們的重複說明。舉例而言，聲音產生電路40可被稱為訊號產生電路及振動驅動電路，但術語不限於此。

安裝或整合進第二訊號纜線30b的聲音處理電路（或第二聲音處理電路）40b可基於供自外部聲音資料產生電路部的聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過第一突出線31a及第二突出線31b供應第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第二振動產生部分21-2的第一電極部分21b及第二電極部分21c。安裝於第二訊號纜線30b中的聲音處理電路40b可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及例如為電阻器的被動元件。該些元件可實質上相同於如上參考圖14或16描述的聲音產生電路40的元件，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可更包括第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f。除了第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f被配置為覆蓋第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線31a及第二突出線31b，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f可實質上相同於如上參考圖13到18描述的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，且為了簡潔於下可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

第一覆蓋件21e可設置在振動裝置21的第一表面。舉例而言，第一覆蓋件21e可用於覆蓋第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第一電極部分21b以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線31a。

第二覆蓋件21f可設置在振動裝置21的第二表面。舉例而言，第二覆蓋件21f可用於覆蓋第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第二電極部分21c以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線31b。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e可透過第一黏合層21d連接或耦接於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第一電極部分21b以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線31a。據此，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線（或第一手指線路）31a可設置於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第一電極部分21b與第一覆蓋件21e之間，且可與振動裝置21被設為單體（或整合結構）。

根據本公開一示例實施例的第二覆蓋件21f可透過第二黏合層21g連接或耦接於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第二電極部分21c及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線31b。據此，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線（或第二手指線路）31b可設置於第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第二電極部分21c與第二覆蓋件21f之間且可與振動裝置21被設為單體（或整合結構）。

第一黏合層21d可設置於第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間及在第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第一表面上。第二黏合層21g可設置於第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間及在第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者的第二表面上。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可設於第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間以完整地（或完全地）圍繞第一振動產生部分21-1及第二振動產生部分21-2的每一者。第一黏合層21d及第二黏合層21g可被連接或耦接於第一振動產生部分21-1與第二振動產生部分21-2之間。

在另一例子中，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的至少一部分可設置在或插入（或容納）進第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間，且因此，可避免由訊號纜線30的移動或彎曲造成的第一突出線31a及第二突出線31b的短路（short circuit）（或短路（short））。

如上所述，根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可基於單體振動作為大面積振動器而被驅動。此外，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，相似於如上參考圖16到19描述的振動產生器20，結構及製程可被簡化，電極部分21b及21c的每一者的電子特性可被補償，振動產生部分21-1及21-2之間的連接結構、聲音產生電路40a及40b、訊號纜線30a及30b以及聲音資料產生電路部可被簡化，及包括電感器及電容器以避免電磁干擾（EMI）的濾波器電路可被省略。

在另一例子中，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b可被一條訊號纜線30取代或與一條訊號纜線30配置。根據本公開一示例實施例的一條訊號纜線30可簡單地被配置為未修改第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的結構，且因此，可具有大於第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的寬度總和的寬度。根據本公開另一示例實施例的一條訊號纜線30可被配置使得其上安裝有第一聲音產生電路40a及第二聲音處理電路40b的主體部分的一個邊緣部分（或一個周邊部分）具有相對寬度及其他部分，除了主體部分的一個邊緣部分（或周邊部分）具有與第一號纜線30a及第二訊號纜線30b相同的寬度。

圖23繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器20。圖23繪示了一示例實施例，其中四個振動產生部分係設於圖16及21中所示的振動產生器中。在下文中，因此，除了四個振動產生部分外的其他元件及相關元件是以相近參考符號指代，且為了簡潔可省略或簡短描述關於它們的重複說明。沿圖23中所示的線II-II’的截面表面的例子繪示於圖17中，及沿圖23中所示的線IV-IV’的截面表面的例子繪示於圖22中。

參考圖23並一併參考圖17及22，根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可包括多個振動產生部分21-1到21-4、第一訊號纜線30a及第二訊號纜線30b。

該些振動產生部分21-1到21-4可電性斷連（或絕緣）及在各第一方向X及第二方向Y設置為彼此分隔。舉例而言，該些振動產生部分21-1到21-4可被佈置或平鋪為i×j的形式。該些振動產生部分21-1到21-4的每一者可包括壓電振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。該些振動產生部分21-1到21-4的每一者可實質上相同於如上參考圖21描述的振動裝置21的該些振動產生部分21-1到21-4的每一者，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。在下文中，將描述振動產生器20包括第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的例子。

第一訊號纜線30a可在振動裝置21的一側電性連接或電性且直接連接於第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，可被整合進第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3。舉例而言，第一訊號纜線30a可電性連接於第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c而不穿過參考圖21描述的電力供應線及墊部分。

第二訊號纜線30b可在振動裝置21的一側電性連接或電性且直接連接於第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c，且因此，可被整合進第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4。舉例而言，第二訊號纜線30b可電性連接於第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c而不穿過參考圖21描述的電力供應線及墊部分。

根據本公開一示例實施例的第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者可包括第一突出線31a及第二突出線31b。舉例而言，第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可被稱為例如為以下的術語：突出電極、延伸線路、延伸電極、手指線路或手指電極，但術語不限於此。

第一訊號纜線30a的第一突出線31a（或第一上部突出線31a1）可重疊第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的第一電極部分21b的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第一電極部分21b。第一訊號纜線30a的第二突出線31b（或第一下部突出線31b1）可重疊第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的第二電極部分21c的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第二電極部分21c。舉例而言，第一訊號纜線30a的第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可彎向第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的對應的電極部分21b及21c，但本公開的實施例不限於此。

第二訊號纜線30b的第一突出線31a（或第二上部突出線31a2）可重疊第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第一電極部分21b。第二訊號纜線30b的第二突出線31b（或第二下部突出線31b2）可重疊第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的第二電極部分21c的至少一部分，且可電性連接或電性且直接連接於第二電極部分21c。舉例而言，第二訊號纜線30b的第一突出線31a及第二突出線31b的每一者可彎向第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的對應的電極部分21b及21c，但本公開的多個實施例不限於此。

安裝於或第一訊號纜線30a上整合進第一訊號纜線30a的聲音處理電路（或第一聲音處理電路）40a可基於供自外部聲音資料產生電路部的聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過第一突出線31a及第二突出線31b供應第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第一振動產生部分21-1及第三振動產生部分21-3的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c。安裝於第一訊號纜線30a中的聲音產生電路40a可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及例如為電阻器的被動元件。該些元件可實質上相同於如上參考圖14或16描述的聲音產生電路40的元件，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

安裝於第二訊號纜線30b上或整合進第二訊號纜線30b的聲音處理電路（或第二聲音處理電路）40b可基於供自外部聲音資料產生電路部的聲音資料產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，且可透過第一突出線31a及第二突出線31b供應第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第二振動產生部分21-2及第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b及第二電極部分21c。安裝於第二訊號纜線30b中的聲音處理電路40b可包括解碼部、音頻放大電路、記憶體電路、控制電路以及例如為電阻器的被動元件。該些元件可實質上相同於如上參考圖14或16描述的聲音產生電路40的元件，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可更包括第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f。除了第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f用於覆蓋第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線31a及第二突出線31b，第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f可實質上相同於如上參考圖13到22描述的第一覆蓋件21e及第二覆蓋件21f的每一者，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，且為了簡潔於下可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

第二覆蓋件21f可設置在振動裝置21的第二表面。舉例而言，第二覆蓋件21f可用於覆蓋第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第二電極部分21c以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線31b。

根據本公開一示例實施例的第一覆蓋件21e可透過第一黏合層21d連接或耦接於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線31a。據此，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第一突出線（或第一手指線路）31a可設置於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第一電極部分21b與第一覆蓋件21e之間，且可與振動裝置21被設為單體（或整合結構）。

根據本公開一示例實施例的第二覆蓋件21f可透過第二黏合層21g連接或耦接於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第二電極部分21c以及第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線31b。據此，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的第二突出線（或第二手指線路）31b可設置於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第二電極部分21c與第二覆蓋件21f之間，且可與振動裝置21被設為單體（或整合結構）。

第一黏合層21d可設置在第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4之間以及在第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第一表面。第二黏合層21g可設置在第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4之間即在第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者的第二表面。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可設於第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間以完整地圍繞第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的每一者。第一黏合層21d及第二黏合層21g可被連接或耦接於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4之間。

第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的每一者的至少一部分可設置或插入（或容納進）第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間，且因此，可避免由訊號纜線30的移動或彎曲造成的第一突出線31a及第二突出線31b的短路（short circuit）（或短路（short））。

如上所述，如同如上圖23描述的參考振動產生器20，根據本公開另一示例實施例的振動產生器20可基於第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4的單體振動作為大面積振動器而被驅動。此外，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器201中，相似於如上參考圖16到19描述的振動產生器20，結構及製程可被簡化，電極部分21b及21c的每一者的電子特性可被補償，第一振動產生部分21-1到第四振動產生部分21-4之間的連接結構、聲音產生電路40a及40b、訊號纜線30a及30b以及聲音資料產生電路部可被簡化，且包括電感器及電容器以避免電磁干擾（EMI）的濾波器電路可被省略。

在另一例子中，在根據本公開另一示例實施例的振動產生器20中，如圖23中所示的虛線，第一號纜線30a及第二訊號纜線30b可被一條訊號纜線30取代或與一條訊號纜線30配置。根據本公開一示例實施例的一條訊號纜線30可簡單地被配置為未修改第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的結構，且因此，可具有大於第一號纜線30a及第二訊號纜線30b的寬度總和的寬度。根據本公開另一示例實施例的一條訊號纜線30可被配置使得其上安裝有第一聲音產生電路40a及第二聲音處理電路40b的主體部分的一個邊緣部分（或一個周邊部分）具有相對寬度及其他部分，除了主體部分的一個邊緣部分（或一個周邊部分）具有與第一號纜線30a及第二訊號纜線30b相同的寬度。

圖24繪示了根據本公開另一示例實施例的設備，圖25繪示了圖24中所示的主纜線及第一訊號纜線到第n訊號纜線的例子，及圖26為示出圖23中所示的聲音資料產生電路部的輸出訊號的波形圖的例子。

參考圖24到26，根據本公開一示例實施例的設備可包括第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]、聲音資料產生電路部50、主纜線60及第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]。

第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者可為如上參考圖1到23描述的振動設備的其中一者。舉例而言，第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]可彼此相同或相異。第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的一或多者可彼此不同。因此，為了簡潔起見可省略第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者的重複描述。

第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者可包括振動裝置21[1]到21[n]的其中一者。舉例而言，第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者的振動裝置21[1]到21[n]可為相同或相異。第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的一或多者的振動裝置21[1]到21[n]可不同。因此，為了簡潔起見省略第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者的振動裝置21[1]到21[n]的重複描述。

聲音資料產生電路部50（或聲卡（sound card））可基於聲源（或數位聲源）產生聲音資料Sdata。聲音資料產生電路部50可基於聲源或聲音資料產生對應於設備的驅動模式的第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]。聲音資料產生電路部50可基於預定串列介面類型（或數位串列介面類型）編碼參考時脈CLK、聲音資料Sdata及第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]，且可供應編碼的參考時脈CLK、聲音資料Sdata及第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]至第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]。舉例而言，聲音資料產生電路部50可基於串列介面類型轉移對應於第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者的聲音資料Sdata。舉例而言，串列介面類型可為I2S（integrated interchip sound），但本公開的多個實施例不限於此。

主纜線60可連接於聲音資料產生電路部50。舉例而言，主纜線60可具有對應於聲音資料產生電路部50與第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者之間的最長距離的長度。

根據本公開一示例實施例的主纜線60可包括第一致能訊號線ESL[1]到第n致能訊號線ESL[n]、時脈線CL以及資料線DL。

聲音資料產生電路部50可提供分別對應於第一致能訊號線ESL[1]到第n致能訊號線ESL[n]的第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]，提供參考時脈CLK至時脈線CL，及提供聲音資料Sdata至資料線DL。

第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者可連接於主纜線60與第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的對應的振動設備之間。

根據本公開一示例實施例的第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者可從主纜線60分枝或延伸到第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的對應的振動設備。舉例而言，第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者可從主纜線60分枝或延伸且可獨立地連接於第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的對應的振動設備。

根據本公開另一實施例，第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者可基於連接器方案（connector scheme）連接於主纜線60。舉例而言，主纜線60可更包括第一連接器61[1]到第n連接器61[n]。

第一連接器61[1]到第n連接器61[n]的每一者可包括第一連接終端到第三連接終端。第一連接器61[1]到第n連接器61[n]的每一者的第一連接終端可電性連接於第一致能訊號線ESL[1]到第n致能訊號線ESL[n]的對應的致能訊號線。第一連接器61[1]到第n連接器61[n]的每一者的第二連接終端可共同電性連接於時脈線CL。第一連接器61[1]到第n連接器61[n]的每一者的第三連接終端可共同電性連接於資料線DL。

根據本公開一示例實施例，透過連接器方案連接於主纜線60的第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者的至少一部分可被插入（或容納進）如上參考圖16描述的振動裝置21的第一覆蓋件21e與第二覆蓋件21f之間，且為簡潔起見可省略其重複描述。

根據本公開一示例實施例的第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者可包括主體部分、第一突出線31a及第二突出線31b以及訊號產生電路40。

主體部分，如圖16中所示，可包括導線層31、透過第一黏合劑33耦接於導線層31的第一表面的下層膜32、透過第二黏合劑35耦接於導線層31的第二表面的上層膜34以及設置於上層膜34上且連接於導線層31的多個接觸墊。

導線層31可包括第一訊號線SL1到第三訊號線SL3以及第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb。

第一訊號線SL1到第三訊號線SL3可設置為彼此平行。

第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者的第一訊號線SL1可獨立地連接於主纜線60的第一致能訊號線ESL[1]到第n致能訊號線ESL[n]的對應的致能訊號線。舉例而言，第一訊號纜線30[1]的第一訊號線SL1可電性連接於主纜線60的第一致能訊號線ESL[1]，及第n訊號纜線30[n]的第一訊號線SL1可電性連接於主纜線60的第n致能訊號線ESL[n]。

第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者的第二訊號線SL2可共同連接於主纜線60的時脈線CL。

第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者的第三訊號線SL3可共同連接於主纜線60的資料線DL。

第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb的每一者可設置為平行於第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的對應的訊號纜線的末端部份。

第一突出線31a及第二突出線31b可分別且電性連接於第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb，或可從第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb分別通過主體部分的一個側表面30s及可延伸或突出。

第一突出線31a可電性連接於對應的振動設備的振動裝置21的第一電極部分，及第二突出線31b可電性連接於對應的振動設備的振動裝置21的第二電極部分。這同上述，且因此，為簡潔起見可省略其重複描述。

聲音產生電路40可安裝於第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者上及可電性連接於第一訊號線SL1到第三訊號線SL3的每一者以及第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb的每一者。

聲音產生電路40可解碼透過第一訊號線SL1到第三訊號線SL3供自聲音資料產生電路部50的參考時脈CLK、聲音資料Sdata及第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]，產生用於基於解碼的參考時脈CLK振動第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者的第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，及第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]，以及輸出第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb。因此，第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者可基於透過第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb及第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的對應的訊號纜線的第一突出線31a及第二突出線31b供應的第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號而振動，以輸出對應於聲音資料Sdata的聲音。舉例而言，第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者可基於第一致能訊號EN[1]到第n致能訊號EN[n]的對應的致能訊號被依序地或同時地驅動。

根據本公開一示例實施例，安裝於第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者上的聲音產生電路40可基於致能訊號被致能，其中所述致能訊號具有供自對應的訊號纜線的第一訊號線SL1以產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號的第一邏輯位準LL1，或可基於停用（disable）訊號被停用，其中所述致能訊具有第二邏輯位準LL2。舉例而言，安裝於第一訊號纜線30[1]上的聲音產生電路40可基於具有供自第一致能訊號EN[1]的第一訊號線SL1的第一邏輯位準LL1的第一致能訊號EN[1]而被致能，基於參考時脈CLK及聲音資料Sdata產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，及輸出第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb。相似地，安裝於第n訊號纜線30[n]上的聲音處理電路可基於40具有供自第n致能訊號EN[1]的第一訊號線SL1的第一邏輯位準LL1的第n致能訊號EN[n]而被致能，基於參考時脈CLK及聲音資料Sdata產生第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號，以及輸出第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號至第一驅動訊號供應線VLa及第二驅動訊號供應線VLb。

如上所述，在根據本公開一示例實施例的振動設備中，輸出自聲音資料產生電路部50的聲音資料Sdata可基於串列介面類型使用主纜線60及第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]被轉移到第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]的每一者，且因此，聲音資料產生電路部50與第一振動設備20[1]到第n振動設備20[n]之間的線結構可被簡化及可組裝性（assemblability）可被加強。此外，因聲音產生電路40安裝於第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者上，電路配置可被簡化，及包括電感器及電容器以避免因主纜線60以及第一訊號纜線30[1]到第n訊號纜線30[n]的每一者的長度發生電磁干擾（EMI）的濾波器電路可被省略。

圖27繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備5，及圖28繪示了圖27的振動產生器的例子。

參考圖27及28，根據本公開另一示例實施例的振動設備5可包括振動板10、位於振動板10上的振動產生器以及位於振動板10與振動產生器之間的連接件，且振動產生器可包括具有第一壓電係數的第一振動結構、具有不同於第一壓電係數的第二壓電係數的第二振動結構以及第一振動結構與第二振動結構之間的耦接部分25。於此，第一振動結構及第二振動結構可彼此相對且其間有耦接部分25，且例如可具有堆疊結構。據此，第一振動結構可設置在第一振動產生器20a中，及第二振動結構可設置在第二振動產生器20b中。

耦接部分25可包括具絕緣性質的泡棉墊、雙面膠帶或黏合劑，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，連接件15的黏合層可包括環氧樹脂、壓克力、矽氧樹脂或胺基甲酸乙脂，但本公開的多個實施例不限於此。耦接部分可被例如稱為以下的術語：黏合層、連接件、緩衝層或同等物，但術語不限於此。

圖29繪示了根據本公開一示例實施例的振動驅動電路40，及圖30繪示了根據本公開一示例實施例的振動產生器的位移。

參考圖29及30，根據本公開一示例實施例的振動驅動電路40可電性連接於振動設備5，及基於聲源產生振動驅動訊號，且可供應振動驅動訊號至振動設備5，進而振動振動設備5或使振動設備5位移。

根據本公開一示例實施例的振動驅動電路40可包括多個放大器41及42連接於配置振動設備5的多個振動產生器20a及20b的每一者。舉例而言，振動驅動電路40可包括第一放大器41及第二放大器42個別且分別連接於配置振動設備5的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b。舉例而言，振動驅動電路可被稱為訊號產生電路及聲音處理電路，但術語不限於此。

第一放大器41可基於聲源產生包括第一振動驅動訊號及第二振動驅動訊號的交流電流（AC）振動驅動訊號。

根據本公開一示例實施例的第一放大器41可包括第一輸出終端T11及第二輸出終端T12，第一輸出終端T11輸出第一振動驅動訊號，第二輸出終端T12輸出第二振動驅動訊號。

在第一放大器41中，第一輸出終端T11可電性連接於第一振動產生器20a的第一電極部分21b及第二電極部分21c的其中一者。第二輸出終端T12可電性連接於第一振動產生器20a的第一電極部分21b及第二電極部分21c的另一者。舉例而言，第一放大器41的第一輸出終端T11可電性連接於第一振動產生器20a的第一電極部分21b，及第一放大器41的第二輸出終端T12可電性連接於第一振動產生器20a的第二電極部分21c。舉例而言，輸出自第一放大器41的第一輸出終端T11的第一振動驅動訊號可透過第一振動產生器20a的可撓纜線29及墊部分27以及第一電力供應線PL1被供應至第一電極部分21b。輸出自第一放大器41的第二輸出終端T12的第二振動驅動訊號可透過第一振動產生器20a的可撓纜線29及墊部分27以及第二電力供應線PL2被供應至第二電極部分21c。

根據本公開一示例實施例的第二放大器42可包括第一輸出終端T21及第二輸出終端T22，其中第一輸出終端T21輸出第一振動驅動訊號，第二輸出終端T22輸出第二振動驅動訊號。

第二放大器42的第一輸出終端T21及第二輸出終端T22可分別連接於第二振動產生器20a的第一電極21b及第二電極21c，使第二振動產生器20b在與第一振動產生器20a相同的位移方向上被位移（或振動或驅動）。在第二放大器42中，第一輸出終端T21可電性連接於第二振動產生器20b的第一電極部分21b及第二電極部分21c的其中一者。第二輸出終端T22可電性連接於第二振動產生器20b的第一電極部分21b及第二電極部分21c的另一者。舉例而言，第二放大器42的第一輸出終端T21可電性連接於第二振動產生器20b的第二電極部分21c，及第二放大器42的第二輸出終端T12可電性連接於第二振動產生器20b的第一電極部分21b。舉例而言，輸出自第二放大器42的第一輸出終端T21的第一振動驅動訊號可透過第一振動產生器20a的可撓纜線29及墊部分27以及第二電力供應線PL2被供應至第二電極部分21c。輸出自第二放大器42的第二輸出終端T22的第二振動驅動訊號可透過第二振動產生器20b的可撓纜線29及墊部分27及第一電力供應線PL1被供應至第一電極部分21b。

在圖29及相關說明中，根據本公開一示例實施例的振動驅動電路40被描述為包括第一放大器41及第二放大器42，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，根據本公開一示例實施例的振動驅動電路40可包括對應於多個包括在振動設備5中的振動產生器20a及20b的多個（例如，三個或更多）放大器41及42。三個或更多的放大器41及42的每一者可供應用於在相同方向位移三個或更多的振動產生器20a及20b的振動驅動訊號。根據本公開一示例實施例，三個或更多的振動產生器20a及20b可包括第一組及第二組，及該些放大器41及42可包括第一組及第二組，使三個或更多的振動產生器20a及20b在相同方向被位移（或振動或驅動）。

第一組的振動產生器20a（例如，奇數號振動產生器）被施加自第一放大器組的放大器41（例如，奇數號放大器）的振動驅動訊號位移，及第二組（例如，偶數號振動產生器）的振動產生器20b被施加自第二放大器組的放大器42（例如，偶數號放大器）的振動驅動訊號位移，且因此，三個或更多的振動產生器20a及20b可在相同方向被位移（或振動或驅動）。舉例而言，在第一放大器組的放大器41中，第一輸出終端T11可電性連接於第一組的振動產生器20a的第一電極部分21b，及第二輸出終端T12可電性連接於第一組的振動產生器20a的第二電極部分21c。此外，在第二放大器組的放大器42中，第一輸出終端T21可電性連接於第二組的振動產生器20b的第二電極部分21c，及第二輸出終端T22可電性連接於第二組的振動產生器20b的第一電極部分21b。

參考圖30，根據本公開一示例實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b可基於振動驅動訊號，相對於振動板10的厚度方向Z以第三幅度DW3被位移（或振動或驅動）。第一振動產生器20a及第二振動產生器20b可基於第一振動產生器20a及第二振動產生器20b重疊的堆疊結構在相同方向被位移（或振動或驅動），其中堆疊結構是，且因此，包括堆疊結構的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的振動設備可以相對較大的幅度被位移（或振動或驅動），其中所述相對較大的幅度大於包括一個振動產生器或具有單體結構的振動產生器的振動設備。舉例而言，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的振動部分21a可包括相鄰於第一電極部分21b的第一區（或第一極化區或第一成極區）及相鄰於第二電極部分21c的第二區（或第二極化區或第二成極區）。第一振動產生器20a的振動部分21a可基於第一區的擴張及第二區的收縮以第一幅度DW1被位移（或振動或驅動），其中第一區的擴張是基於正（+）振動驅動訊號，第二區的收縮是基於負（-）振動驅動訊號，且同時地，第二振動產生器20b的振動部分21a可基於第一區的收縮及第二區的擴張以第二幅度DW2被位移（或振動或驅動），其中第一區的收縮是基於負（-）振動驅動訊號，第二區的擴張是基於正（+）振動驅動訊號。因此，振動板10可以對應於第一振動產生器20a的第一幅度DW1及第二振動產生器20b的第二幅度DW2的第三幅度DW3被位移（或振動或驅動），且因此，可以相對大於基於一個振動產生器或具有單體結構的振動產生器的振動的幅度而振動。舉例而言，根據本公開一實施例的振動設備5可允許振動設備的驅動方向匹配於包括一個振動產生器或具有單體結構的振動產生器的振動設備的驅動方向，且因此，振動設備5的驅動力可被最大化或加強。據此，振動板10的位移量（或彎曲力）或幅度位移可增加（或最大化），且因此，基於振動板10的振動產生的中-低音調音帶的聲音的聲音特性及聲壓位準特性可被加強。

圖31A及31B為根據本公開另一示例實施例的振動設備5的截面圖。

參考圖31A及31B，為了最大化或增加振動設備5的位移量或幅度位移，第一振動結構的振動部分21a及第二振動結構的振動部分21a的堆疊數量可被不同地實現，且例如，第一振動結構的振動部分21a的堆疊數量可被實現為大於第二振動結構的振動部分21a。根據本公開另一實施例，為了最大化或增加振動設備5的位移量或幅度位移，第一振動結構的振動部分21a的厚度或體積及第二振動結構的振動部分21a的厚度或體積可被不同地實現，且例如，第一振動結構的振動部分21a的厚度或體積可實現為厚於或大於第二振動結構的振動部分21a。根據本公開另一實施例，第一振動結構的振動部分21a及第二振動結構的振動部分21a可具有相同的極化方向（或成極方向）。

圖32繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器。圖33繪示了圖32中所繪示的振動結構的例子。圖34為沿圖32中的線V-V’的截面圖及繪示了透過修改圖27中所繪示的振動設備中的振動結構而實現的一示例實施例的例子。在下文中，因此，除了振動結構的元件及相關元件是以相近參考符號指代，且為了簡潔可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

參考圖32到34，在根據本公開另一示例實施例的振動設備5中，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的振動結構21的每一者可包括振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。

振動部分21a可包括具壓電效應的壓電材料、複合壓電材料或電活性材料。振動部分21a可包括無機材料及有機材料。舉例而言，振動部分21a可包括多個無機材料部分及至少一有機材料部分，所述多個無機材料部分包括壓電材料，至少一有機材料部分包括延展性材料。舉例而言，振動部分21a可被稱為例如以下的術語：壓電振動部分、壓電複合物層、壓電複合物或壓電陶瓷複合物，但術語不限於此。振動部分21a可包括透明壓電材料、半透明壓電材料或不透明壓電材料，及振動部分21a可為透明、半透明或不透明。第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者或包括振動部分21a的振動結構21可被稱為例如以下的術語：可撓振動產生器、可撓致動器、可撓喇叭、可撓壓電喇叭、薄膜致動器、薄膜類型壓電複合物致動器、薄膜喇叭、薄膜類型壓電喇叭或薄膜類型壓電複合物喇叭，但術語不限於此。

根據本公開一實施例的振動部分21a可包括多個第一部分21a1及多個第二部分21a2。舉例而言，該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可在第一方向X被交替地且重複地佈置（或第二方向Y）。舉例而言，第一方向X可為振動部分21a的寬度方向，第二方向Y可為與第一方向X相交的振動部分21a的長度方向，但本公開的實施例不限於此。舉例而言，第一方向X可為振動部分21a的長度方向，及第二方向Y可為振動部分21a的寬度方向。

該些第一部分21a1的每一者可包括無機材料部分。無機材料部分可包括如上描述的材料。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可包括實質上相同於如上參考圖18描述的該些第一部分21a1的每一者的材料，且因此，為簡潔起見而省略其重複說明。

根據本公開一示例實施例的該些第一部分21a1的每一者可設置於該些第二部分21a2之間。該些第二部分21a2可設置（或佈置）為其間有該些第一部分21a1。該些第一部分21a1的每一者可具有平行於第一方向X（或第二方向Y）的第一寬度W1及平行於第二方向Y（或第一方向X）的長度。該些第二部分21a2的每一者可具有平行於第一方向X（或第二方向Y）的第二寬度W2及平行於第二方向Y（或第一方向X）的長度。第一寬度W1可相同或不同於第二寬度W2。所有的該些第二部分21a2可具有相同尺寸（例如，寬度、面積或體積）。舉例而言，所有的該些第二部分21a2在發生於製造過程中在處理誤差（或可容許誤差或容忍誤差）內可具有相同尺寸（例如，寬度、面積或體積）。舉例而言，第一寬度W1可大於第二寬度W2。舉例而言，第一部分21a1及第二部分21a2可包括具相同或不同尺寸的線狀或條狀。據此，振動部分21a可具有2-2複合結構且可具有20 kHz或更小的共振頻率，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，振動部分21a的共振頻率可基於形狀、長度或厚度的一或多者而變化。

在振動部分21a中，該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可平行設置（或佈置）在同一平面（或同一層）上。該些第二部分21a2的每一者可用於填充兩相鄰第一部分21a1之間的間隔。該些第二部分21a2的每一者可連接或附著至相鄰的第一部分21a1。該些第二部分21a2的每一者可用於填充兩相鄰第一部分21a1之間的間隔，及可連接或附著至相鄰的第一部分21a1。據此，振動部分21a可基於第一部分21a1與第二部分21a2之間的側向連接（或側向耦接）延伸至期望的尺寸或長度。

在振動部分21a中，該些第二部分21a2的每一者的寬度W2可在從振動部分21a的中心部分到其兩個邊緣部分（或兩端或兩周邊部分）的方向逐漸減少。

根據本公開的一實施例，當振動部分21a在垂直方向Z（或厚度方向）振動時，在該些第二部分21a2中具最大寬度W2的第二部分21a2可設置在其上相對最大壓力所集中的部分。當振動部分21a在垂直方向Z振動時，該些第二部分21a2中具最小寬度W2的第二部分21a2可設置在相對最小壓力所發生的部分。舉例而言，在該些第二部分21a2中具最大寬度W2的第二部分21a2可設置在壓電振動部分21a的中心部分，及在該些第二部分21a2中具最小寬度W2的第二部分21a2可設置在振動部分21a的兩個邊緣部分（或兩端或兩周邊部分）。據此，當振動部分21a在垂直方向Z振動時，發生在最大壓力集中於其上的部份的聲波的共振頻率重疊或干擾可被最小化。據此，發生在低音調音帶中的聲壓位準的下降可被降低，及低音調音帶中的聲音特性的平坦性可被改善。舉例而言，平坦度（flatness）可為最高聲壓位準與最低聲壓位準之間的偏差的尺寸。

在振動部分21a中，該些第一部分21a1可具有不同尺寸（或寬度）。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者的尺寸（或寬度）可在從振動部分21a的中心部分到其兩個邊緣部分（或兩端或兩周邊部分）的方向逐漸減少或增加。在此情況中，振動部分21a的聲音的聲壓位準特性可基於具有不同尺寸的該些第一部分21a1的振動被各種自然振動頻率加強，及聲音的再現帶可延伸。

該些第二部分21a2的每一者可設置於該些第一部分21a1之間。因此，在振動部分21a中，基於第一部分21a1的單位晶格中的連結的振動能量可被第二部分21a2增加，且因此，振動特性可增加，以及可確保壓電特性及撓性。舉例而言，第二部分21a2可包括環氧樹脂-基聚合物、壓克力-基聚合物及矽氧樹脂-基聚合物的其中一者，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一實施例的該些第二部分21a2的每一者可被配置予有機材料部分。舉例而言，有機材料部分可設置在兩相鄰無機材料部分之間，且因此，可吸收施加至無機材料部分（或第一部分）的衝擊，及可釋放集中在無機材料部分上的壓力，進而加強振動部分21a的耐久度及實現振動部分21a的撓性。

根據本公開一實施例的第二部分21a2可具有低於第一部分21a1的模數及黏彈性，且因此，第二部分21a2可加強第一部分21a1的可靠度，其中第一部分21a1因其脆弱特性而容易受衝擊影響。

舉例而言，當用於振動振動板1的振動設備5具有抗衝擊性及高剛性時，振動設備5可具有最大振動特性。為了使振動設備5具有抗衝擊性及高剛性，該些第二部分21a2可各包括具有相對高阻尼因子（tan δ）及相對高剛性的材料。舉例而言，該些第二部分21a2可各包括具有約0.1 Gpa（Giga Pascal）到約1 Gpa（Giga Pascal）的阻尼因子（tan δ）以及約0 Gpa到約10 Gpa的相對高剛性的材料。此外，阻尼因子（tan δ）及剛性可基於損失係數與模數之間的相關度描述，且在此情況中，該些第二部分21a2可各包括具有約0.01到約1的損失係數及約1 Gpa到約10 Gpa的模數的材料。

包括在第二部分21a2中的有機材料部分可各包括相較於為第一部分21a1的無機材料部分有可撓特性的有機材料或有機聚合物。舉例而言，該些第二部分21a2可各包括有機材料、有機聚合物、有機壓電材料或有機非壓電材料。舉例而言，該些第二部分21a2的每一者可被稱為各具有撓性的黏合劑部分、拉伸部分、彈性部分、彎曲部分、阻尼部分、可撓部分或韌性部分，但術語不限於此。

包括有機壓電材料的有機材料部分可吸收施加至無機材料部分（或第一部分）的衝擊，且因此，可加強振動設備5的整體耐久度且可提供對應於特定位準或更高的壓電特性。根據一示例實施例的有機壓電材料可為具有電活性材料的有機材料。舉例而言，有機壓電材料可包括聚二氟亞乙烯（polyvinylidene fluoride，PVDF）、β-聚二氟亞乙烯（β-PVDF）及聚偏三氟乙烯（polyvinylidene-trifluoroethylene，PVDF-TrFE）的至少一者，但本公開的實施例不限於此。

有機非壓電材料包括的有機材料部分可包括可固化（curable）樹脂複合物及包括可固化樹脂複合物的黏合劑，且因此，可吸收施加至無機材料部分（或第一部分）的衝擊，進而加強振動設備5的整體耐久度。根據一示例實施例的有機非壓電材料可包括環氧樹脂-基聚合物、壓克力-基聚合物及矽氧樹脂-基聚合物的至少其中一者，但本公開的多個實施例不限於此。

舉例而言，有機非壓電材料包括的有機材料部分可包括助黏劑，助黏劑用於環氧樹脂樹脂與無機材料部分之間的黏合力，及用於振動設備5所需的高剛性特性。舉例而言，助黏劑可為磷酸鹽或同等物。有機材料部分可透過熱固化程序及光-固化程序的至少一固化程序而被固化。在固化有機材料部分的程序中，不需溶劑類型的環氧樹脂樹脂可用於避免振動設備5的厚度均勻度因有機材料部分的收縮而降低，其中有機材料部分的收縮是由溶劑的揮發造成。

此外，有機非壓電材料包括的有機材料部分可更包括補強劑，用於除了振動設備5的高剛性外的阻尼特性。舉例而言，補強劑可為甲基丙烯酸甲酯丁二烯苯乙烯（methylmethacrylate-butadiene-styrene，MBS），其具有核殼型（core-shell type），且其含量可為大約5 wt%到大約40 wt%。補強劑可為彈性體，具有核殼型且可具有對環氧樹脂樹脂的高耦接力，例如壓克力-基聚合物，且因此，可加強振動設備5的抗衝擊性或阻尼特性。

該些第一部分21a1及該些第二部分21a2可設置在相同平面上（或連接於相同平面），且因此，根據本公開一實施例的振動部分21a可由單個薄膜形成。舉例而言，振動部分21a可具有該些第一部分21a1連接於其一側的結構。舉例而言，振動部分21a可具有該些第一部分21a1於所有壓電振動部分21a中連接的結構。舉例而言，振動部分21a可在垂直方向被具有振動特性的第一部分21a1振動，且可被具有撓性的第二部分21a2彎成彎曲形狀。此外，在根據本公開一實施例的振動部分21a中，第一部分21a1的尺寸及第二部分21a2的尺寸可基於振動部分21a或振動裝置21所需的壓電特性及撓性而調整。舉例而言，在需壓電特性而非撓性的振動部分21a中，第一部分21a1的尺寸可被調整為大於第二部分21a2。作為另一示例，在需撓性而非壓電特性的振動部分21a中，第二部分21a2的尺寸可被調整為大於第一部分21a1。據此，振動部分21a的尺寸可基於期望的特性而被調整，及可輕易地設計振動部分21a。

第一振動產生器20a的振動結構21及第二振動產生器20b的振動結構21可具有相同尺寸且可重疊，以最大化或增加振動設備5的位移量或幅度位移。舉例而言，第一振動產生器20a的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）可實質對齊或重疊而不交錯於第二振動產生器20b的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）。舉例而言，第一振動產生器20a的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）可在製程的誤差範圍內，實質對齊或重疊而不交錯於第二振動產生器20b的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）。舉例而言，第一振動產生器20a的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）21a可在虛擬第一延伸線路VL2中對齊或可設置在第一延伸線路VL2中。舉例而言，第一振動產生器20a的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）21a可準確地在虛擬第一延伸線路VL2中對齊或可準確地設置在第一延伸線路VL2中。第二振動產生器20b的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）23a可在第一延伸線路VL2中對齊或可設置在第一延伸線路VL2中。舉例而言，第二振動產生器20b的振動結構21（或振動部分21a）的各第一部分21a1（尾端部份或尾端或外表面或每個邊緣部分或每個周邊部分）23a可準確地在第一延伸線路VL2中對齊或可準確地設置在第一延伸線路VL2中。

根據本公開的一實施例，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1可具有相同尺寸且可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1可具有相同尺寸且可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。根據本公開一實施例，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1的每一者的第一部分及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1的每一者的第一部分可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1的每一者的第一部分及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1的每一者的第一部分可具有相同尺寸，且可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1的每一者的第一部分及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1的每一者的第一部分可在第二延伸線路VL2中對齊或可設置在第二延伸線路VL2中以不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第一部分21a1的每一者的第一部分及第二振動產生器20b的該些第一部分21a1的每一者的第一部分可在製程的誤差範圍內準確地在第二延伸線路VL2中對齊或可準確地設置在第二延伸線路VL2中以不交錯。

根據本公開一實施例，第一振動產生器20a的該些第二部分21a2及第二振動產生器20b的該些第二部分21a2可具有相同尺寸，且可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第二部分21a2及第二振動產生器20b的該些第二部分21a2可具有相同尺寸，且可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第二部分第二部分21a2的每一者及第二振動產生器20b的該些第二部分21a2的每一者可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第二部分第二部分21a2的每一者及第二振動產生器20b的該些第二部分21a2的每一者可在第一延伸線路VL1或第二延伸線路VL2中對齊或可設置在第一延伸線路VL1或第二延伸線路VL2中以不交錯。舉例而言，第一振動產生器20a的該些第二部分21a2的每一者的第一部分及第二振動產生器20b的該些第一部分第二部分21a2的每一者的第一部分可在製程的誤差範圍內在第一延伸線路VL1或第二延伸線路VL2中準確地對齊或可準確地設置在第一延伸線路VL1或第二延伸線路VL2中以不交錯。據此，在根據本公開一實施例的振動設備5中，第一振動產生器20a的振動部分21a及第二振動產生器20b的振動部分21a可在相同方向被位移（或振動或驅動），且因此，位移量或幅度位移可被最大化或增加，進而增加（或最大化）振動板10的位移量（或彎曲力）或幅度位移。

第一電極部分21b可設置在振動部分21a的第一表面（或上部表面）上。第一電極部分21b可被共同地設置在或耦接於該些第一部分21a1的每一者的第一表面及該些第二部分21a2的每一者的第一表面。第一電極部分21b可電性連接於該些第一部分21a1的每一者的第一表面。舉例而言，第一電極部分21b可具有共同電極（或單個電極或單體電極）形狀，其中第一電極部分21b是設置在振動部分21a的整個第一表面上。舉例而言，第一電極部分21b的形狀可實質上相同於振動部分21a，但本公開的多個實施例不限於此。第一電極部分21b根據本公開一實施例的可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料，但本公開的多個實施例不限於此。

第二電極部分21c可設置在振動部分21a的第二表面（或後表面）上，其與第一表面相對或不同。第二電極部分21c可共同被設置在或耦接於該些第一部分21a1的每一者的第二表面及該些第二部分21a2的每一者的第二表面。第二電極部分21c可電性連接於該些第一部分21a1的每一者的第二表面。舉例而言，第二電極部分21c可設置在振動部分21a的整體第二表面上。第二電極部分21c可具有共同電極（或單個電極或單體電極）形狀。舉例而言，第二電極部分21c的形狀可實質上相同於振動部分21a，但本公開的多個實施例不限於此。根據本公開一示例實施例的第二電極部分21c可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料，但本公開的多個實施例不限於此。

第一電極部分21b可被如上描述的第一保護件21e覆蓋。第二電極部分21c可被如上描述的第二保護件21f覆蓋。

第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的振動部分21a可被在特定溫度環境中或是在可從高溫改變成室溫的溫度環境施加至第一電極部分21b及第二電極部分21c的特定電壓極化（或成極），但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的振動部分21a可基於反壓電效應交替地及重複地接觸及/或擴張，其中反壓電效應是基於施加至第一電極部分21b及第二電極部分21c的振動驅動訊號，且因此，可振動。舉例而言，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的振動部分21a可基於透過第一電極部分21b及第二電極部分21c的垂直方向振動及平面方向振動而振動。振動設備5的位移或顯示面板的位移可基於振動部分21a的平面方向收縮及擴張而增加，且因此，振動設備5或顯示面板的振動可更被加強。

在圖31到33及相關描述中，根據本公開另一示例實施例的振動設備5被描述為包括第一振動產生器20a及第二振動產生器20b，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，根據本公開另一示例實施例的振動設備5可包括多個（例如，三個或更多的）振動產生器。即使是在此情況中，為了最大化或增加振動設備5的位移量或幅度位移，該些振動產生器可具有相同尺寸且可重疊。根據本公開一實施例，三個或更多的振動產生器中，設置在上層（或頂層）中的振動產生器20的第一部分21a1及設置在下層（或底層）中的振動產生器的第一部分21a1可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中設置在上層的振動產生器的第一部分21a1及設置在下層的振動產生器的第一部分21a1可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中設置在上層的振動產生器的第一部分21a1及設置在下層的振動產生器的第一部分21a1可在虛擬延伸線路VL中對齊或可設置在虛擬延伸線路VL中。舉例而言，三個或更多的振動產生器中設置在上層的振動產生器的第一部分21a1及設置在下層的振動產生器的第一部分21a1可在虛擬延伸線路VL中準確地對齊或可準確地設置在虛擬延伸線路VL中。此外，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可在虛擬延伸線路VL中對齊或可設置在虛擬延伸線路VL中。舉例而言，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可在虛擬延伸線路VL中準確地對齊或可準確地設置在虛擬延伸線路VL中。

圖35繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備及繪示了透過修改如上參考圖32到34描述的振動部分而實現的一示例實施例。在下文中，因此，除了振動部分外的元件是以相似符號指稱，且為了簡潔可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

參考圖27及35，在根據本公開另一示例實施例的振動設備5的振動產生器20中，包括在第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者中的振動結構21的振動部分21a可包括多個第一部分21a1及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2。該些第一部分21a1可在第一方向X及第二方向Y上佈置為彼此分開。

該些第一部分21a1的每一者可在第一方向X及第二方向Y的每一者彼此間隔開。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有六面體形狀，其中六面體形狀具有相同尺寸且可佈置為格子型狀。該些第一部分21a1的每一者可包括實質上相同於如上參考圖31到33描述的第一部分21a1的材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔省略了它們的重複描述。

第二部分21a2可在第一方向X及第二方向Y的每一者設置於該些第一部分21a1之間。第二部分21a2可用於填充兩相鄰第一部分21a1之間的間隔或圍繞該些第一部分21a1的每一者，且因此，可被連接至相鄰的第一部分21a1或貼附至相鄰的第一部分21a1上。根據本公開一實施例，設置於在第一方向X彼此相鄰的兩個第一部分21a1之間的第二部分21a2的寬度可與第一部分21a1相同或相異，及設置於在第二方向Y彼此相鄰的兩個第一部分21a1之間的第二部分21a2的寬度可與第一部分21a1相同或相異。第二部分21a2可包括實質上相同於如上參考圖31到33描述的第二部分21a2的材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

在圖27及35及相關描述中，根據本公開另一示例實施例的振動設備5被描述為包括第一振動產生器20a及第二振動產生器20b，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，根據本公開另一示例實施例的振動設備5可包括多個（例如，三個或更多的）振動產生器。即使是在此情況中，為了最大化或增加振動設備5的位移量或幅度位移，該些振動產生器可具有相同尺寸且可重疊。根據本公開一示例實施例，三個或更多的振動產生器中設置在上層的振動產生器20的第一部分21a1及設置在下層的振動產生器的第一部分21a1可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中設置在上層的振動產生器的第一部分21a1及設置在下層的振動產生器的第一部分21a1可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。此外，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可實質上重疊或交疊而不交錯。舉例而言，三個或更多的振動產生器中的設置在上層的振動產生器的第二部分21a2及設置在下層的振動產生器的第二部分21a2可在製程的誤差範圍內實質上重疊或交疊以不交錯。

因此，根據本公開實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的振動部分21a可包括1-3複合結構，且因此，可具有30 MHz或更小的共振頻率，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，振動部分21a的共振頻率可基於形狀、長度或厚度的至少一或多者而改變。

圖36繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備及繪示了透過修改如上參考圖32到34描述的振動部分實現的一示例實施例。在下文中，因此，除了振動部分外的其他元件是以相似符號指稱，且為了簡潔可省略或簡短描述關於它們的重複說明。

參考圖27及36，在根據本公開另一示例實施例的振動設備5的振動產生器20中，包括在第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者中的振動結構21的振動部分21a可包括在第一方向X及第二方向Y彼此間隔開的多個第一部分21a1及設置於該些第一部分21a1之間的第二部分21a2。

根據本公開一實施例的該些第一部分21a1的每一者可具有有圓形形狀的平面結構。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有圓板形狀，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有包括橢圓形的點狀、多邊形或甜甜圈形狀。該些第一部分21a1的每一者可包括與如上參考圖19描述的第一部分21a1實質上相同的壓電材料，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

在根據本公開另一示例實施例的第一振動產生器20a的振動部分21a中，該些第一部分21a1的每一者可具有有三角形形狀的平面結構，而非有圓形形狀的平面結構。舉例而言，該些第一部分21a1的每一者可具有三角形板形狀。

根據本公開一示例實施例，該些第一部分21a1的四個相鄰第一部分21a1可以彼此相鄰設置以形成四邊形（或方形）。形成四邊形的四個相鄰第一部分21a1的每一者的頂點可設置為相鄰於四邊形的中間部分（或中心部分）。根據本公開另一實施例，該些第一部分21a1的六個相鄰的第一部分21a1可設置為彼此相鄰以形成六邊形（或正六邊形）。形成六邊形的六個相鄰的第一部分21a1的每一者的頂點可設置為相鄰於六邊形的中間部分（或中心部分）。

圖37繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備，及圖38為沿圖37中的線VI-VI’的截面圖的例子。圖式繪示了透過修改如上參考圖34描述的振動產生器而實現的一示例實施例。

參考圖27、37及38，在根據本公開另一示例實施例的振動設備5的振動產生器20中，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b各可包括一或多個振動結構200A到200D或多個振動器200A到200D。在圖37及38中，繪示了設置四個振動結構的例子，及根據本公開一示例實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者可被配置有兩個或更多個的振動模組。

該些振動結構200A到200D可電性斷連（或絕緣）且在各第一方向X及第二方向Y設置為彼此分隔。

該些振動結構200A到200D的每一者可基於壓電效應交替地重複收縮及擴張以振動。舉例而言，該些振動結構200A到200D可在第一方向X以特定間隔D1佈置或平鋪。據此，該些振動結構200A到200D被平鋪的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者可為振動模組、振動陣列、振動陣列部分、振動模組陣列部分、振動陣列結構、平鋪振動陣列、平鋪陣列模組或平鋪振動膜，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的該些振動結構200A到200D的每一者可具有四邊形形狀。舉例而言，該些振動結構200A到200D的每一者可具有四邊形形狀，所述四邊形形狀具有5 cm或更大的寬度。舉例而言，該些振動結構200A到200D的每一者可具有方形形狀，所述方形形狀具有5cm×5cm或更大的尺寸，但本公開的多個實施例不限於此。

該些振動結構200A到200D的每一者可以特定間隔佈置或平鋪（或特定距離），且因此，可實現為被以一個完整的單體驅動而不被獨立地驅動的一個振動設備（或單個振動設備）。根據本公開一示例實施例的，相對於第一方向X，該些振動結構200A到200D之間的第一分隔距離D1可為0.1 mm或大於及小於3 cm，但本公開的實施例不限於此。此外，相對於第二方向Y，該些振動結構200A到200D之間的第二分隔距離D2可為0.1 mm或大於及小於3 cm，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，第一分隔距離D1可相同於第二分隔距離D2。舉例而言，第一分隔距離D1可在製程的誤差範圍內相同於第二分隔距離D2。

根據本公開一示例實施例，該些振動結構200A到200D可被佈置或平鋪為具有0.1 mm或大於及小於3 cm的分隔距離（或間隔）D1或D2，且因此可作為一個振動設備被驅動，及基於該些振動結構200A到200D的每一者的單體振動產生的聲音的聲壓位準特性及聲音的再現音帶可增加。舉例而言，該些振動結構200A到200D可以0.1 mm或大於及小於5 mm的間隔佈置，以增加基於該些振動結構200A到200D的每一者的單體振動產生的聲音的再現音帶及增加聲音的低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）的聲壓位準特性。

根據本公開一示例實施例，在該些振動結構200A到200D是以小於0.1 mm的間隔D1或D2佈置或無間隔D1或D2佈置的情況中，該些振動結構200A到200D或第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的可靠度可被降低，是由當該些振動結構200A到200D在振動時該些振動結構200A到200D之間的實體接觸導致的破壞或裂痕的發生所造成。

根據本公開一示例實施例，當該些振動結構200A到200D是以3 cm或更大的間隔D1或D2佈置時，該些振動結構200A到200D可不作為一個振動設備被驅動，這是因為該些振動結構200A到200D的每一者的獨立振動。據此，基於該些振動結構200A到200D的每一者的振動產生的聲音的聲壓位準特性及聲音的再現音帶可降低。舉例而言，當該些振動結構200A到200D是以3 cm或更大的間隔D1或D2佈置時，低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）中的聲音特性及聲壓位準特性的每一者可被降低。

根據本公開一示例實施例，當該些振動結構200A到200D是以5 mm的間隔佈置時，該些振動結構200A到200D的每一者可不作為一個振動設備被驅動，且因此，低音調音帶（例如，在200 Hz或更小）中的各聲音特性及聲壓位準特性可被降低。

根據本公開另一實施例，當該些振動結構200A到200D是以1 mm的間隔佈置時，該些振動結構200A到200D可作為一個振動設備被驅動，且因此，聲音的再現音帶可增加，及低音調音帶（例如，在500 Hz或更小）中的聲音的聲壓位準特性可增加。舉例而言，當該些振動結構200A到200D是以1 mm的間隔佈置時，該些振動結構200A到200D之間的分隔距離可被優化，且因此，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b可被實現為具有大面積的振動器。據此，第一振動產生器20a及第二振動產生器20b可基於單體振動作為該些振動結構200A到200D的大面積振動器而被驅動。據此，低音調音帶中的聲音特性及聲壓位準特性及透過第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的大面積振動產生的互連（interconnectiong）聲音產生的再現音帶可增加或被加強。

因此，為了實現該些振動結構200A到200D的單體振動（或一個振動設備），該些振動結構200A到200D之間的分隔距離可被設定為0.1 mm或大於及小於3 cm。此外，為了增加低音調音帶的聲音的聲壓位準特性以及實現該些振動結構200A到200D的單體振動（或一個振動設備），該些振動結構200A到200D之間的分隔距離可被調整為0.1 mm或大於及小於5 mm。

根據本公開一實施例的第一振動產生器20a可包括第一振動結構200A到第四振動結構200D，第一振動結構200A到第四振動結構200D電性斷連（或絕緣），且在各第一方向X及第二方向Y設置為彼此方格。舉例而言，第一振動結構200A到第四振動結構200D可被佈置或平鋪成2×2形式。

根據本公開的一實施例，第一振動結構200A及第二振動結構200B可在第一方向X設置為彼此分隔。第三振動結構200C及第四振動結構200D可在第一方向X設置為彼此分隔且可在第二方向Y與各第一振動結構200A及第二振動結構200B分隔。第一振動結構200A及第三振動結構200C可在第二方向Y設置為彼此分隔以面對彼此。第二振動結構200B及第四振動結構200D可在第二方向Y設置為彼此分隔以面對彼此。

根據本公開一示例實施例的第一振動結構200A到第四振動結構200D的每一者可包括振動部分21a、第一電極部分21b及第二電極部分21c。

振動部分21a可包括用於實現相對高振動的陶瓷-基材料。舉例而言，振動部分21a可具有1-3複合結構或2-2複合結構，1-3複合結構具有1-3振動模式的壓電特性，2-2複合結構具有2-2振動模式的壓電特性。舉例而言，振動部分21a可包括壓電陶瓷，如上參考圖3A到12B描述的振動部分21a，或可包括第一部分21a1及第二部分21a2，如上參考圖19到20D描述的振動部分21a，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開的一實施例，振動部分21a可包括透明、半透明或不透明壓電材料，且因此，振動部分21a可為透明、半透明或不透明。

第一電極部分21b可設置於振動部分21a的第一表面上且可電性連接於振動部分21a的第一表面。這可實質上相同於如上參考圖2到14描述的第一振動部分21b，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

第二電極部分21c可設置於振動部分21a的第二表面上且可電性連接於振動部分21a的第二表面。這可實質上相同於如上參考圖2到14描述的第二振動部分，且因此，相同的參考符號指代相同的元件，並且為了簡潔可省略它們的重複描述。

根據本公開另一示例實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者可更包括第一保護件21e及第二保護件21f。

第一保護件21e可設置於第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的第一表面上。舉例而言，第一保護件21e可覆蓋設置於該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面上的第一電極部分21b，且因此，可共同連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面或可共同支撐該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面。據此，第一保護件21e可保護第一電極21b或該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面。

根據本公開一實施例的第一保護件21e可透過第一黏合層21d設置於該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面上。舉例而言，第一保護件21e可透過薄膜層壓程序以第一黏合層21d設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面。舉例而言，第一保護件21e可透過薄膜層壓程序以第一黏合層21d設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面。據此，該些振動結構200A到200D的每一者可被整合（或設置）或平鋪進第一保護件21e以具有特定間隔D1或D2。

第二保護件21f可設置在第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的第二表面上。舉例而言，第二保護件21f可覆蓋設置於該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面上的第二電極部分21c，且因此，可共同連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面或可共同支撐該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面。據此，第二保護件21f可保護第二電極21c或該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面。

根據本公開一實施例的第二保護件21f可透過第二黏合層21g設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面上。舉例而言，第二保護件21f可透過膜層壓程序以第二黏合層21g設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面上。舉例而言，第二保護件21f可透過膜層壓程序以第二黏合層21g直接設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面上。據此，該些振動結構200A到200D的每一者可被整合（或設置）或平鋪進第二保護件21f以具有特定間隔D1或D2。

根據本公開一實施例的第一保護件21e及第二保護件21f的每一者可包括塑膠材料、纖維材料或木頭材料，但本公開的多個實施例不限於此。第一保護件21e及第二保護件21f的其中一者可透過連接件（或第二連接件150b）被貼附或耦接至振動板10。

第一黏合層21d可設置於該些振動結構200A到200D與該些振動結構200A到200D每一者的第一表面之間。舉例而言，第一黏合層21d可設置於第一保護件21e的面對第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的第一表面的後表面（或內表面）上。舉例而言，第一黏合層21d可設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第一表面且可填充在該些振動結構200A到200D之間。

第二黏合層21g可設置於該些振動結構200A到200D與該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面之間。舉例而言，第二黏合層21g可設置在第二保護件21f的前表面（或內表面）面對第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者的第二表面。舉例而言，第二黏合層21g可設置在該些振動結構200A到200D的每一者的第二表面且可填充在該些振動結構200A到200D之間。

第一黏合層21d及第二黏合層21g可被連接或耦接於該些振動結構200A到200D之間。因此，該些振動結構200A到200D的每一者可被第一黏合層21d及第二黏合層21g圍繞。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可完整地（或完全地）圍繞所有的該些振動結構200A到200D。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g可被稱為覆蓋件，但術語不限於此。當第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者為覆蓋件時，第一保護件21e可設置在覆蓋件的第一表面，及第二保護件21f可設置在覆蓋件的第二表面。

根據本公開一實施例的第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可包括能夠壓縮及減壓的電性絕緣材料。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可包括環氧樹脂樹脂、壓克力樹脂、矽氧樹脂樹脂或胺基甲酸乙脂樹脂，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，第一黏合層21d及第二黏合層21g的每一者可被配置為透明、半透明或不透明。

根據本公開另一示例實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者可更包括設置在第一保護件21e的第一電力供應線PL1、設置在第二保護件21f的第二電力供應線PL2以及電性連接於第一電力供應線PL1及第二電力供應線PL2的墊部分27。

第一電力供應線PL1可設置於第一保護件21e的後表面上面對第一電極部分21b及第一覆蓋件21e的每一者。第一電力供應線PL1可電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一電極部分21b。舉例而言，第一電力供應線PL1可電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一電極部分21b。舉例而言，第一電力供應線PL1可直接且電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一電極部分21b。在本公開的一示例實施例中，第一電力供應線PL1可透過異向性導電膜電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一電極部分21b。在本公開另一示例實施例中，第一電力供應線PL1可透過包括在第一黏合層21d中的導電材料（或粒子）電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第一電極部分21b。

根據本公開一實施例的第一電力供應線PL1可包括設置在第二方向Y的第1-1電力線PL11及第1-2電力線PL12。舉例而言，第1-1電力線PL11可電性連接於該些振動結構200A到200D的第一振動結構200A及第三振動結構200C（或第一組）的每一者的第一電極部分21b。舉例而言，該些振動結構200A到200D中的第一振動結構200A及第三振動結構200C可設置為平行於第二方向Y的第一列。第1-2電力線PL12可電性連接於該些振動結構200A到200D中的第二振動結構200B及第四振動結構200D（或第二組）的每一者的第二電極部分21。舉例而言，該些振動結構200A到200D中的第二振動結構200B及第四振動結構200D可設置為平行於第二方向Y的第二列。

第二電力供應線PL2可設置於第二保護件21f的第一表面上面對第一電極部分21b及第一覆蓋件21e的每一者。舉例而言，第一表面可為第二保護件21f的底表面。第二電力供應線PL2可電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第二電極部分21c。舉例而言，第二電力供應線PL2可電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第二電極部分21c。在本公開的一示例實施例中，第二電力供應線PL2可透過異向性導電膜電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第二電極部分21c。在本公開另一示例實施例中，第二電力供應線PL2可透過包括在第二黏合層21g中的導電材料（或粒子）電性連接於該些振動結構200A到200D的每一者的第二電極部分21c。

根據本公開一實施例的第二電力供應線PL2可包括設置於第一方向X的第2-1電力線PL21及第2-2電力線PL22。舉例而言，第2-1電力線PL21可電性連接於該些振動結構200A到200D的第一振動結構200A及第三振動結構200C（或第一組）的每一者的第二電極部分21c。舉例而言，該些振動結構200A到200D中的第一振動結構200A及第三振動結構200C可設置為平行於第二方向Y的第一列。第2-2電力線PL22可電性連接於該些振動結構200A到200D的第二振動結構200B及第四振動結構200D（或第二組）的每一者的第二電極部分21c。舉例而言，該些振動結構200A到200D中的第二振動結構200B及第四振動結構200D可設置為平行於第二方向Y的第二列。

墊部分27可設置於第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者中以電性連接於第一電力供應線PL1及第二電力供應線PL2的至少一者的一側（或一端或一個部分）。根據本公開一實施例的墊部分27可包括第一墊電極及第二墊電極，第一墊電極電性連接於第一電力供應線PL1的一側（或一個部分），第二墊電極電性連接於第一電力供應線PL1的一側（或一個部分）。

第一墊電極可共同連接於第1-1電力線PL11及第1-2電力線PL12的每一者的一側（或一端或一個部分）。舉例而言，第1-1電力線PL11及第1-2電力線PL12的每一者的一側（或一端或一個部分）可從第一墊電極分支。

第二墊電極可共同連接於第2-1電力線PL21及第2-2電力線PL22的每一者的一側（或一端）。舉例而言，第2-1電力線PL21及第2-2電力線PL22的每一者的一側（或一端或一個部分）可從第二墊電極分支。

根據本公開的一實施例，第一電力供應線PL1、第二電力供應線PL2及墊部分27的每一者可包括透明導電材料、半透明導電材料或不透明導電材料，以為透明、半透明或不透明。

根據本公開另一示例實施例的第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者可更包括可撓纜線29。

可撓纜線29可電性連接於設置於第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者中的墊部分27，及可供應由振動驅動電路提供的振動驅動訊號至第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者振動驅動訊號。根據本公開一示例實施例的可撓纜線29可包括第一終端及第二終端，第一終端電性連接於墊部分27的第一墊電極，第二終端電性連接於墊部分27的第二墊電極。舉例而言，可撓纜線29可為可撓印刷電路纜線或可撓扁平纜線，但本公開的多個實施例不限於此。

因此，根據本公開另一示例實施例的振動設備5可包括該些振動結構200A到200D使第一振動產生器20a及第二振動產生器20b的每一者實現為單個振動器而不被獨立地驅動，且因此，可基於該些振動結構200A到200D的單體振動作為大面積振動器而被驅動。舉例而言，該些振動結構200A到200D可為單個振動器，其中以特定間隔D1或D2佈置（或平鋪）該些振動結構200A到200D。據此，振動設備5可振動寬面積的顯示面板或可自動地執行大面積振動，且因此，低音調音帶中的聲音特性及聲壓位準特性的每一者及從顯示面板輸出的聲音的再現音帶可增加或被加強。

圖39繪示了根據本公開一示例實施例的設備，及圖40為沿圖39中的線VII-VII’的截面圖的例子。

參考圖39及40，根據本公開一示例實施例的設備可包括顯示影像的顯示面板100及在顯示面板100的後表面（或後側表面）且振動顯示面板100的振動設備。

顯示面板100可顯示影像（例如，電子影像或數位影像）。舉例而言，顯示面板100可輸出光以顯示影像。顯示面板100可為捲曲顯示面板或任何類型的顯示面板，例如液晶顯示面板、有機發光顯示面板、量子點發光顯示面板、微型發光二極體顯示面板及電泳顯示面板。顯示面板100可為可撓顯示面板。舉例而言，顯示面板100可為可撓發光顯示面板、可撓電泳顯示面板、可撓電濕潤（electro-wetting）顯示面板、可撓微型發光二極體顯示面板或可撓量子點發光顯示面板，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的顯示面板100可包括基於多個像素的驅動顯示影像的顯示區域AA。此外，顯示面板100可更包括圍繞顯示區域AA的非顯示區域IA，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例，顯示面板110可包括陽極電極、陰極電極及發光裝置。顯示面板110可基於包括該些像素的像素陣列層的結構，以例如上發光類型、下發光類型或雙發光類型的類型顯示影像。上發光類型可在基底基板的向前方向FD發射從像素陣列層發出的光線以顯示影像，及下發光類型可在基底基板的向後方向發射從像素陣列層發出的光線以顯示影像。

根據本公開一示例實施例的顯示面板100可包括像素陣列部分，設置在基板的顯示區域中。像素陣列部分可包括基於供應至訊號線的訊號顯示影像的該些像素。訊號線可包括閘極線、資料線及像素驅動電力線或同等物，但本公開的多個實施例不限於此。

振動設備200可在顯示面板100的後表面振動顯示面板100，以基於顯示面板100的振動提供聲音及/或觸覺回饋給使用者。振動設備200可實現在顯示面板的後表面以直接振動顯示面板100。

舉例而言，振動設備200可基於與顯示面板100顯示的影像同步的振動驅動訊號振動及振動顯示面板100。作為另一示例，振動設備200可基於觸覺回饋訊號（或觸覺回饋訊號）振動，其中觸覺回饋訊號（或觸覺回饋訊號）與使用者施加至觸控面板（或觸控感測器層）的觸控同步，其中觸控面板（或觸控感測器層）設置於顯示面板100上或嵌入顯示面板100，進而振動顯示面板100。據此，顯示面板100可基於振動設備200的振動而振動及提供聲音及觸覺回饋的至少一者給使用者（或觀看者）。

根據本公開一示例實施例的振動設備200可被實現為具有對應於顯示面板100的顯示區域AA的尺寸。振動設備200的尺寸可為顯示區域AA的尺寸的0.9到1.1倍，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，振動設備200的尺寸可為小於或等於顯示區域AA的尺寸。舉例而言，振動設備200的尺寸可與顯示區域AA的尺寸相同或幾乎相等，且因此，振動設備200可覆蓋顯示面板100的大部分區域且振動設備200產生的振動可振動所有的顯示面板100，進而改善使用者的滿意度及增加聲音的定位感（sense of localization）。此外，顯示面板100與振動設備200之間的接觸面積（或面板覆蓋率）可增加，且因此，顯示面板100的振動面積可增加，進而改善基於顯示面板100的振動產生的中-低音調音帶的聲音。此外，應用於大尺寸顯示設備的振動設備200可振動所有的具有大尺寸（或大面積）的顯示面板100，且因此，基於顯示面板100的振動的聲音的定位感可更被加強，進而實現加強的聲效。據此，根據本公開一示例實施例的振動設備200可設置在顯示面板100的後表面並且可以在垂直（或前後）方向充分地振動顯示面板100，且因此，可在設備或顯示設備的向前方向FD支持期望的聲音。

包括一個振動產生器的振動設備可能有無法輸出足夠的聲音的問題。舉例而言，當在顯示設備中提供包括一個振動產生器的振動設備時，可能有難以確保足夠聲音的問題，其中顯示設備例如為電視（TV）。因此，當與平行設置的兩個振動產生器實現的振動設備應用至顯示設備時，顯示面板100與振動設備之間的貼附面積可被拓寬，但隨貼附面積被拓寬，可能有難以貼附振動設備到顯示面板100的後表面上而無氣泡的問題。舉例而言，當顯示面板100為發光顯示面板時，可能有難以貼附顯示面板100到封裝基板上而無氣泡的問題。此外，與平行設置的兩個振動產生器實現的振動設備可能有因為相鄰振動產生器的振動不同而發生不同振動的分區振動的問題。因此，可能有難以輸出聲音平坦度加強的聲音的問題。隨著貼附面積的增加，可能會出現分區振動增加的問題。根據本公開一示例實施例的振動設備200可包括多個振動產生器210及230彼此重疊，如圖45及46中所示。振動設備200可包括在相同方向被位移（或振動或驅動）堆疊或重疊的一或多個振動產生器。於此，振動產生器可實質上相同於如上參考圖1及13描述的振動產生器20，且因此，為了簡潔可省略其重複說明。

根據本公開一示例實施例的一或多個振動設備200可包括如上參考圖1到38描述的振動設備1到5的一或多者。因此，為簡潔起見可省略一或多個振動設備200的詳細說明。

根據本公開一示例實施例的設備可更包括設置於顯示面板100與振動設備200（或振動產生器210）之間的連接件150。根據本公開一示例實施例的連接件150可包括一種材料，所述材料包括黏合層，其對於各顯示面板100的後表面及振動設備200有良好的黏著力或貼附力。舉例而言，連接件150可包括泡棉墊、雙面膠帶或黏合劑，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，連接件15的黏合層可包括環氧樹脂、壓克力、矽氧樹脂或胺基甲酸乙脂，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的設備可更包括支撐件300設置在顯示面板100的後表面。

支撐件300可覆蓋顯示面板100的後表面。舉例而言，支撐件300可覆蓋顯示面板100的整個後表面並且其之間有間隙空間GS。舉例而言，支撐件300可包括玻璃材料、金屬材料及塑膠材料的一或多個材料。舉例而言，支撐件300可為後部結構或集合（set）結構。舉例而言，支撐件300可被稱為例如以下的術語：蓋底、板底、後蓋、底架、金屬架、金屬機箱（metal chassis）、機箱底座（chassis base）、移動底盤（m-chassis）或同等物。據此，支撐件300可與設置在顯示面板100的後表面的任何類型的框或板結構實現。

根據本公開一示例實施例的支撐件300可包括第一支撐件310及第二支撐件330。

第一支撐件310可覆蓋顯示面板100的後表面。舉例而言，第一支撐件310可為板件，其覆蓋整個顯示面板100的後表面。舉例而言，第一支撐件310可為內板，其包括玻璃材料、金屬材料及塑膠材料的一或多者。

第一支撐件310可從顯示面板100的最後表面間隔開，且其之間有間隙空間GS，或可從振動設備200間隔開。舉例而言，間隙空間GS可被稱為空氣隙、振動空間、聲音迴響箱或聲箱，但術語不限於此。

第二支撐件330可覆蓋第一支撐件310的後表面。舉例而言，第二支撐件330可為板件，其覆蓋整個的第一支撐件310的後表面。舉例而言，第二支撐件330可包括玻璃材料、金屬材料及塑膠材料的一或多者。舉例而言，第二支撐件330可為外板、後板、背板、背蓋或後蓋，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的支撐件300可更包括耦接件350（或第三連接件）。

耦接件350可設置於第一支撐件310與第二支撐件330之間。舉例而言，第一支撐件310及第二支撐件330可透過耦接件350耦接或連接至彼此。舉例而言，耦接件350可為黏合劑樹脂、雙面膠帶或雙面黏合劑泡棉墊，但術語不限於此。舉例而言，耦接件350可具有彈性，用於吸收衝擊力，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，耦接件350可設置於第一支撐件310與第二支撐件330之間的整個區域中。作為另一示例，耦接件350可形成為網狀結構，所述網狀結構在第一支撐件310與第二支撐件330之間具有空氣隙。

根據本公開一示例實施例的設備可更包括中間框400。

中間框400可設置於顯示面板100的後邊緣（或後周邊）與支撐件300的前邊緣部分（或前周邊部分）之間。中間框400可支撐顯示面板100的後邊緣（或後周邊）及支撐件300的邊緣部分（或周邊部分）的一或多者的每一者且可圍繞顯示面板100及支撐件300的每一者的側表面的一或多者。中間框400可在顯示面板100與支撐件300之間提供間隙空間GS。中間框400可被稱為中櫃、中蓋或中機箱，但術語不限於此。

根據本公開一示例實施例的中間框400可包括第一支撐部分410及第二支撐部分430。

第一支撐部分410可設置於顯示面板100的後邊緣（或後周邊）與支撐件300的前邊緣（或前周邊）之間，且因此，可在顯示面板100與支撐件300之間提供間隙空間GS。第一支撐部分410的前表面可透過第一框連接件401耦接或連接至後顯示面板100的邊緣部分（或後周邊部分）。第一支撐部分410的後表面可透過第二框連接件403耦接或連接至支撐件300的前邊緣部分（或前周邊部分）。舉例而言，第一支撐部分410可具有有四邊形形狀的單個圖框（或單個框）結構，或可包括有多個分區條狀的圖框（或框）結構。

第二支撐部分430可垂直地耦接於平行於設備的厚度方向Z的第一支撐部分410的外表面。第二支撐部分430可圍繞顯示面板100的外表面及支撐件300的外表面的一或多者，且因此，可保護顯示面板100的外表面及支撐件300的每一者。第一支撐部分410可從第二支撐部分430的內表面突出到顯示面板100與支撐件300之間的間隙空間GS。

根據本公開一示例實施例的設備可更包括面板連接件而非中間框400。

面板連接件可設置於顯示面板100的後邊緣部分（或後周邊部分）與支撐件300前邊緣部分（或前周邊部分）之間，且因此，可在顯示面板100與支撐件300之間提供間隙空間GS。面板連接件可設置於顯示面板100的後邊緣部分（或後周邊部分）與支撐件300的邊緣部分（或周邊部分）之間，且可貼附顯示面板100到支撐件300上。舉例而言，面板連接件可與雙面膠帶、單面膠帶或雙面黏合劑泡棉墊一起實現，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，面板連接件的黏合層可包括環氧樹脂、壓克力、矽氧樹脂或胺基甲酸乙脂，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，面板連接件的黏合層可包括胺基甲酸乙脂-基材料，其相較於壓克力-基材料具有相對較佳的延展性。據此，轉移到支撐件300的顯示面板100的振動可被最小化。

在根據本公開一示例實施例的設備中，當設備包括面板連接件而非中間框400時，支撐件300可包括彎曲側壁，彎曲側壁從第二支撐件330的末端（或末端部分或部分）彎曲且圍繞第一支撐件310、面板連接件及顯示面板100的每一者的一或多個外表面（或外側壁）。根據本公開一示例實施例的彎曲側壁可具有單個側壁結構或摺邊（hemming）結構。摺邊結構可具有一種結構，其中任意件的末端（或部分）彎曲成彎曲形狀且重疊平行的另一者或與平行的另一者平行。舉例而言，為了加強設計中的橫向美感，彎曲側壁可包括從第二支撐件330的一側彎曲的第一彎曲側壁及從第一彎曲側壁彎曲到第一彎曲側壁與顯示面板100之間的外表面的第二彎曲側壁。第二彎曲側壁可從第一彎曲側壁的內表面間隔開。據此，第二彎曲側壁可降低顯示面板100的外表面與第一彎曲側壁的內表面之間的接觸，或可降低顯示面板100的到顯示面板100的外表面的橫向外部衝擊。

圖41及42繪示了圖40的設備中振動設備耦接或連接於顯示面板的例子。

參考圖41，在根據本公開一示例實施例的設備中，參考圖1到33C描述的振動設備1的振動產生器20可連接或耦接於顯示面板100。舉例而言，設備可包括顯示面板100、在顯示面板100中且包括振動結構材料211的振動產生器210以及在顯示面板100與振動產生器210之間的連接件150。連接件150可包括第一連接件150a及第二連接件150b，第一連接件150a設置為重疊振動結構211且位於顯示面板100與振動結構211之間，第二連接件150b設置為圍繞第一連接件150a。第一連接件150a可具有大於第二連接件150b的模數。

根據本公開一示例實施例的振動結構211可包括：包括壓電材料的振動部分211a、設置在振動部分211a的第一表面的第一電極部分211b以及設置在振動部分211a的第二表面的第二電極部分211c，其中第二表面與第一表面相對或不同。第一黏合層212可設置於振動結構211與第一保護件213之間，及第一黏合層212可設置於第一保護件213與振動結構211的第一電極部分211b之間。第二保護件215可設置於第二電極部分211c上且可保護第二電極部分211c，及第二黏合層214可設置於振動結構211與第二保護件215之間。

參考圖42，在根據本公開一示例實施例的設備中，如上參考圖4到12描述的振動設備2及3的振動產生器20可連接或耦接於顯示面板100。舉例而言，設備可包括顯示面板100、設置在顯示面板100中的振動產生器210及在顯示面板100與振動產生器210之間的連接件150。連接件150可包括金屬材料。此外，根據本公開另一示例實施例的振動產生器210可包括在振動結構211的第一表面的第一電極部分211b及在振動結構的與第一表面相對的第二表面211的第二電極部分211c。第一電極部分211b及第二電極部分211c的每一者可包括銀（Ag）及玻璃料。

圖43為沿圖39中的線VII-VII’的另一截面圖，及圖44繪示了振動設備耦接於圖43的設備中的顯示面板的例子。

參考圖43及44，在根據本公開一示例實施例的設備中，如上參考圖13到26描述的振動設備4的振動產生器20可連接或耦接於顯示面板100。舉例而言，設備可包括顯示面板100、振動顯示面板100的多個振動產生器210（200-1）以及在顯示面板100與該些振動產生器210之間的連接件150。各振動產生器210可包括振動結構211、在振動結構211的第一表面的第一電極部分211b以及在振動結構的與第一表面相對的第二表面211的第二電極部分211c。設備可更包括在第一電極部分211b上的第一覆蓋件213、在第二電極部分211c上的第二覆蓋件212、電性連接於振動結構211的訊號纜線30及安裝於訊號纜線30上的訊號產生電路40。

圖45為沿圖39中的線VII-VII’的另一截面圖的例子，及圖46繪示了振動設備耦接於圖45的設備中的顯示面板的例子。

參考圖45及46，在根據本公開一示例實施例的設備中，如上參考圖27到38描述的振動設備5的振動產生器20a及20b可連接或耦接於顯示面板100。舉例而言，設備可包括顯示面板100以及振動顯示面板100的振動產生器210及230。振動產生器210及230可包括具有第一壓電係數的第一振動結構、具有不同於第一壓電係數的第二壓電係數的第二振動結構以及在第一振動結構與第二振動結構之間的耦接部分250。第一振動結構及第二振動結構可設置為彼此相對且其之間有耦接部分250，且例如，可具有堆疊或分層結構。據此，第一振動結構可設置在第一振動產生器210中，及第二振動結構可設置在第二振動產生器230中。舉例而言，連接件150的黏合層可不同於耦接部分250的黏合層。舉例而言，連接件150的黏合層可包括壓克力-基材料，具有黏著力相對大於胺基甲酸乙脂-基材料及硬度高於胺基甲酸乙脂-基材料的特性。據此，振動設備200的振動可很好地轉移到顯示面板100。

圖47繪示了根據本公開另一示例實施例的設備，及圖48為沿圖47中的線VIII-VIII’的截面圖的例子。

參考圖47及48，根據本公開另一示例實施例的設備100可被稱為用於車用設備的顯示設備或顯示設備，但本公開的多個實施例不限於此。舉例而言，根據本公開一示例實施例的設備可應用於實現聲音設備、聲音輸出設備、條形音箱（sound bar）、聲音系統、用於車輛設備的聲音設備、用於車輛設備的聲音輸出設備或用於車輛設備的條形音箱或同等物。舉例而言，車輛設備可包括一或多個座位及一或多個玻璃窗。舉例而言，車輛設備可包括車子、火車、船或飛機，但本公開的實施例不限於此。此外，根據本公開一示例實施例的設備可實現類比標牌或數位標牌，或同等物，例如廣告看板、海報或公告欄或同等物。

根據本公開另一示例實施例的設備可包括振動件110及一或多個振動產生設備120。

振動件110可被稱為例如以下的術語：振動物件、聲音輸出件、振動面板或聲音輸出面板，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動件110可包括顯示面板，用於顯示電子影像或數位影像或靜止影像。舉例而言，振動件110可為顯示面板，其透過多個自發光像素輸出光線以顯示影像。在下文中，在以下關於圖47及48的說明中，將描述振動件110為顯示面板110的例子。

根據本公開一示例實施例的顯示面板110可為彎曲顯示面板或任何類型的顯示面板，例如有機發光顯示面板、量子點發光顯示面板、微型發光二極體顯示面板、電泳顯示面板或電濕潤顯示面板，但本公開的多個實施例不限於此。根據本公開另一實施例，顯示面板110可為透明顯示面板或可撓顯示面板。根據本公開另一實施例，顯示面板110可為具有整合的觸控面板的顯示面板。舉例而言，具有整合的觸控面板的顯示面板可包括貼附於顯示面板上的觸控面板，或可包括設置在顯示面板中的觸控電極層。

一或多個的振動產生設備120可用於振動顯示面板110。一或多個的振動產生設備120可連接或耦接於顯示面板的後表面110。舉例而言，一或多個的振動產生設備120可包括如上參考圖1到38描述的振動設備1到5的一或多個的振動產生器20。因此，為簡潔起見可省略一或多個的振動產生設備120的細節描述。

根據本公開一示例實施例的一或多個的振動產生設備120可包括如圖1到38的一或多者中繪示的振動設備1到5的一或多個的振動產生器20，且振動設備1到5的一或多個的振動產生器20可在連接件15被剝離後透過連接件15連接或耦接於顯示面板的後表面110。

根據本公開一示例實施例的一或多個的振動產生設備（或多個振動產生設備）120嚮應於供自聲音處理電路的振動驅動訊號可振動或直接振動顯示面板110。舉例而言，一或多個的振動產生設備120可基於與由顯示面板110顯示的影像同步的振動驅動訊號而振動，以振動或直接振動顯示面板110。作為另一示例，一或多個的振動產生設備120可基於與施加至觸控面板（或觸控感測器層）的使用者的觸控同步的振動驅動訊號（或觸覺回饋訊號）而振動（或觸覺回饋訊號），其中觸控面板（或觸控感測器層）設置在或嵌入顯示面板110，進而振動或直接振動顯示面板110。據此，顯示面板110可基於一或多個的振動產生設備120的振動而振動，及提供一或多個聲音及觸覺回饋給使用者（或觀看者）。

根據本公開另一示例實施例的設備可更包括後部結構130及面板連接件140。設備可包括一或多個面板連接件140。

後部結構130可設置在顯示面板的後表面110。舉例而言，後部結構130可覆蓋顯示面板的後表面110。舉例而言，後部結構130可覆蓋整個的顯示面板的後表面110，且其之間有間隙空間GS。舉例而言，後部結構130可以板結構材料或設置在顯示面板的後表面110的任何類型的框實現。

根據本公開一示例實施例的後部結構130可更覆蓋顯示面板110的側表面。舉例而言，後部結構130可包括後蓋（或後部分）131及側蓋（或側部分或側邊蓋）133，後蓋131覆蓋顯示面板的後表面110，且其之間有間隙空間GS，側蓋（或側部分或側邊蓋）133連接於後蓋131的末端（或部分）且覆蓋顯示面板110的側表面。在後部結構130中，後蓋131及側蓋133可被設為單體（或整合結構），但本公開的多個實施例不限於此。

面板連接件140可設置於顯示面板110與後部結構130之間。面板連接件140可被連接或耦接於顯示面板110與後部結構130之間以圍繞一或多個的振動產生設備120，且因此，可在顯示面板110與後部結構130之間提供間隙空間GS。

根據本公開一示例實施例，當面板連接件140是設置在顯示面板110與後部結構130之間時，後部結構130的側蓋133可被省略。

根據本公開另一示例實施例的設備可更包括隔板145。設備可包括一或多個隔板145。

隔板145可被連接或耦接於顯示面板110與後部結構130之間以圍繞一或多個的振動產生設備120。舉例而言，隔板145可連接或耦接於顯示面板110及後部結構130的一或多者以圍繞一或多個的振動產生設備120。舉例而言，隔板145可備配置成圓形、橢圓形或多邊形，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的隔板145可基於一或多個的振動產生設備120限制或限界振動面積（或振動空間）。舉例而言，隔板145可提供空氣隙或當各該些振動產生設備120振動時產生聲音的空間。舉例而言，隔板145可分隔聲音或可分隔通道，且此外，可避免或降低由聲音干涉造成的聲音特性的減少。舉例而言，隔板145可被稱為聲音阻擋件、聲音分隔件、聲音間隔件或擋板，但術語不限於此。

根據本公開另一實施例，根據本公開另一示例實施例的設備可更包括一或多個墊。該一或多個墊可被配置為隔板145的一或多側突出至振動產生設備120。該一或多個墊可被配置為捕獲從隔板145反射的反射波，且因此，可避免或最小化由駐波（standing wave）導致的聲壓位準特性的降低，其中駐波是因反射波及前進波的干涉而發生。

根據本公開一示例實施例的振動設備及包含其的設備可應用至所有的電子裝置。根據本公開一示例實施例的振動設備及包含其的設備可被應用至移動設備、視訊電話、智慧型手錶、手錶電話、可穿戴式設備、可折疊設備、可捲曲設備、可彎曲設備、可撓設備、彎曲設備、滑動設備、可變（variable）設備、電子記事本、電子書、可攜式多媒體播放器（PMP）、個人數位助理（PDA）、MP3播放器、移動醫療裝置、桌上型個人電腦（PC）、膝上型電腦、筆記型電腦、工作站、導航設備、車載導航設備、車載顯示設備、車載設備、影廳設備、影廳顯示設備、電視、壁紙顯示設備、標牌（signage）設備、遊戲機、筆記型電腦、監控器、照相機、攝像機及家用電器或同等物。此外，根據本公開一些示例實施例的振動設備可被應用至有機發光照明設備或無機發光照明設備。當本公開一示例實施例的振動設備被應用至照明設備時，振動設備可作為照明及喇叭。此外，當根據本公開一些示例實施例的振動設備被應用至行動裝置或同等物時，振動設備喇叭、接收器及觸覺設備的一或多者，但本公開的多個實施例不限於此。

根據本公開一示例實施例的振動設備可包含振動板、在振動板上的振動產生器以及在振動板與振動產生器之間的連接件，振動產生器包括振動結構，連接件包含在振動板與振動結構之間且重疊振動結構的第一連接件以及圍繞第一連接件的第二連接件，其中第一連接件的模數大於第二連接件的模數。

根據本公開一些示例實施例，連接件可包含金屬材料。

根據本公開一些示例實施例，振動產生器可包含在振動結構的第一表面的第一電極部分以及在與振動結構的第一表面相對的第二表面的第二電極部分，且第一電極部分第二電極部分的每一者可包含銀及玻璃料。

根據本公開一些示例實施例，振動設備可更包含電性連接於振動結構的訊號纜線以及安裝於訊號纜線上的訊號產生電路。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含覆蓋第一電極部分的第一覆蓋件，覆蓋第二電極部分的第二覆蓋件，訊號纜線可包含在第一覆蓋件與第一電極部分之間的第一導電線路且電性連接於第一電極部分，及包含在第二覆蓋件與第二電極部分之間的第二導電線路且電性連接於第二電極部分。

根據本公開一些示例實施例，第一覆蓋件及覆蓋件可透過連接件被連接或耦接於振動板的一個表面。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含具有第一壓電係數的第一振動結構、具有不同於該第一壓電係數的第二壓電係數的第二振動結構以及第一振動結構與第二振動結構之間的耦接部分。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含振動部分，設於第一電極部分與第二電極部分之間。

根據本公開一些示例實施例，振動設備可更包含電性連接於振動結構的訊號纜線及安裝於訊號纜線上的訊號產生電路。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含在振動結構的第一表面的第一電極部分、在與振動結構的第一表面相對的第二表面的第二電極部分、覆蓋第一電極部分的第一覆蓋件以及覆蓋第二電極部分的第二覆蓋件，且訊號纜線可包含在第一覆蓋件與第一電極部分之間且電性連接於第一電極部分的第一導電線路以及在第二覆蓋件與第二電極部分之間且電性連接於第二電極部分的第二導電線路。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含具有第一壓電係數的第一振動結構、具有不同於該第一壓電係數的第二壓電係數的第二振動結構以及在第一振動結構與第二振動結構之間的耦接部分。

根據本公開一些示例實施例，振動產生器可更包含在振動結構與第一覆蓋件之間的第一黏合層以及在振動結構與第二覆蓋件之間的第二黏合層。

根據本公開另一示例實施例的振動設備可包含振動板、在振動板的振動產生器以及在振動板與振動產生器之間的連接件，連接件可包含金屬材料。

根據本公開一些示例實施例，振動產生器可包含振動結構、在振動結構的第一表面的第一電極部分以及在與振動結構的第一表面相對的第二表面的第二電極部分，且第一電極部分第二電極部分的每一者可包含銀及玻璃料。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含覆蓋第一電極部分的第一覆蓋件以及覆蓋第二電極部分的第二覆蓋件，及訊號纜線可包含在第一覆蓋件與第一電極部分之間的第一導電線路且電性連接於第一電極部分的第一導電線路以及在第二覆蓋件與第二電極部分之間且電性連接於第二電極部分的第二導電線路。

根據本公開一些示例實施例，振動設備可更包含電性連接於振動產生器的訊號纜線以及安裝於訊號纜線上的訊號產生電路。

根據本公開一些示例實施例，振動產生器可包含振動結構，振動結構可更包含在振動結構的第一表面的第一電極部分、在振動結構的與第一表面相對的第二表面的第二電極部分、覆蓋第一電極部分的第一覆蓋件以及覆蓋第二電極部分的第二覆蓋件，及訊號纜線包含在第一覆蓋件與第一電極部分之間且電性連接於第一電極部分的第一導電線路以及在第二覆蓋件與第二電極部分之間且電性連接於第二電極部分的第二導電線路。

根據本公開另一示例實施例的振動設備可包含振動板、用於振動振動板的振動產生器以及在振動板與振動產生器之間的連接件，振動產生器可包含振動結構、在振動結構的第一表面的第一電極部分以及在與振動結構的第一表面相對的第二表面的第二電極部分，且第一電極部分第二電極部分的每一者可包含銀及玻璃料。

根據本公開一些示例實施例，振動結構可更包含覆蓋第一電極部分的第一覆蓋件以及覆蓋第二電極部分的第二覆蓋件，及訊號纜線可包含在第一覆蓋件與第一電極部分之間且電性連接於第一電極部分的第一導電線路以及在第二覆蓋件與第二電極部分之間且電性連接於第二電極部分的第二導電線路。

根據本公開一些示例實施例，在第一電極部分第二電極部分的每一者中，銀佔據的面積可為大約70%到大約90%。

根據本公開一些示例實施例，第一電極部分第二電極部分的每一者的厚度可為大約1

到約3

。

根據本公開一些示例實施例，在第一電極部分第二電極部分的每一者中，銀可包含80到90重量份數，及玻璃料可包含10到20重量份數。

根據本公開另一示例實施例的振動設備可包含振動板、振動振動板的振動產生器以及在振動板與振動產生器之間的連接件，振動產生器可包含振動結構、在振動結構的第一表面的第一電極部分、在與振動結構的第一表面相對的第二表面的第二電極部分、電性連接於振動結構的訊號纜線以及安裝於訊號纜線上的訊號產生電路。

根據本公開一示例實施例的設備可包含振動板、在振動板的振動產生器，以及在振動板與振動產生器之間的連接件，振動產生器可包含具有第一壓電係數的第一振動結構、具有不同於該第一壓電係數的第二壓電係數的第二振動結構以及在第一振動結構與第二振動結構之間的耦接部分。

根據本公開一些示例實施例，第一壓電係數可大於第二壓電係數。

根據本公開另一示例實施例的振動設備可包含振動件以及連接於振動件的一或多個振動產生設備，所述一或多個振動產生設備可包含如上描述的振動設備。

根據本公開一些示例實施例，振動件可用於基於一或多個的振動產生設備的振動輸出聲音，及振動件包含金屬、非金屬、塑膠、纖維、皮革、木頭、衣料、紙及玻璃的一或多者材料。

根據本公開一些示例實施例，振動件可包含包括用於顯示影像的多個像素的顯示面板、影像從顯示設備投射到其上的螢幕面板、發光面板、標牌面板、車輛內部部件、車輛外部部件、車輛玻璃窗、建築物的室內天花板以及建築物的玻璃窗的其中一者。

對於本領域具有通常知識者來說顯而易見的是，在不脫離本公開的範圍的情況下，可以對本公開進行各種修改及變化。因此，本公開旨在涵蓋對本公開的修改及變化，只要它們落入所附專利範圍及其同等的範圍內。

1,2,3,4,5,200:振動設備 10:振動板 15:連接件 15a:第一連接件 15b:第二連接件 20:振動產生器 20a:第一振動產生器 20b:第二振動產生器 20[1]-20[n]:第一振動設備到第n振動設備 21[1]到21[n]:振動裝置 21:振動結構 21a:振動部分 21a1:第一部分 21a2:第二部分 21b:第一電極部分 21c:第二電極部分 21d:第一黏合層 21e:第一保護件,第一覆蓋件 21f:第二保護件,第二覆蓋件 21g:第二黏合層 21p:墊部分 21-1:第一振動產生部分 21-2:第二振動產生部分 21-3:第三振動產生部分 21-4:第四振動產生部分 25:耦接部分 27:墊部分 29:可撓纜線 30:訊號纜線 30a:第一訊號纜線 30b:第二訊號纜線 30[1]-30[n]:第一訊號纜線到第n訊號纜線 31:導線層 31a:第一突出線 31a1:第一上部突出線 31a2:第二上部突出線 31b:第二突出線 31b1:第一下部突出線 31b2:第二下部突出線 32:下層膜 33:第一黏合層 34:上層膜 35:第二黏合層 30s:側表面 40:聲音產生電路 40a,40b:聲音處理電路 41:第一放大器 42:第二放大器 50:聲音資料產生電路部 60:主纜線 61[1]-61[n]:第一連接器到第n連接器 100:顯示面板 110:振動件,顯示面板 120:振動產生設備 130:後部結構 131:後蓋 133:側蓋 140:面板連接件 145:隔板 150:連接件 150a:第一連接件 150b:第二連接件 200A:第一振動結構 200B:第二振動結構 200C:第三振動結構 200D:第四振動結構 210,230:振動產生器 211:振動結構材料 211a:振動部分 211b:第一電極部分 211c:第二電極部分 212:第一黏合層 213:第一覆蓋件 215:第二保護件 300:支撐件 310:第一支撐件 330:第二支撐件 350:耦接件 400:中間框 401:第一框連接件 403:第二框連接件 410:第一支撐部分 430:第二支撐部分 V:空隙 PL1:第一電力供應線 PL2:第二電力供應線 PL11:第1-1電力線 PL12:第1-2電力線 PL21:第2-1電力線 PL22:第2-2電力線 X:第一方向 Y:第二方向 Z:厚度方向 W1:第一寬度 W2:第二寬度 D1:第一分隔距離 Sdata:聲音資料 EN[1]-EN[n]:第一致能訊號到第n致能訊號 ESL[1]-ESL[n]:第一致能訊號線到第n致能訊號線 CLK:參考時脈 CL:時脈線 DL:資料線 SL1-SL3:第一訊號線到第三訊號線 VLa:第一驅動訊號供應線 VLb:第二驅動訊號供應線 LL1:第一邏輯位準 T11,T21:第一輸出終端 T12,T22:第二輸出終端 DW1:第一幅度 DW2:第二幅度 DW3:第三幅度 W1:第一寬度 W2:第二寬度 VL1:第一延伸線路 VL2:第二延伸線路 AA:顯示區域 IA:非顯示區域 GS:間隙空間 FD:向前方向

附圖是為了提供對本發明的進一步理解而包含在本申請中並構成本申請的一部分，這些附圖說明了本發明的方面及實施例，並與說明書一起用於解釋本發明的原理。圖1繪示了根據本公開一示例實施例的振動設備。圖2為根據本公開一示例實施例的振動設備的透視圖。圖3A繪示了第一連接件的阻尼特性（damping characteristic），圖3B繪示了第二連接件的阻尼特性，及圖3C繪示了的在第二連接件被堆疊後的阻尼特性。圖4繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖5繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖6A到10F繪示了根據本公開一或多個示例實施例的電極部分的表面的掃描電子顯微鏡（electron microscope）照片，及繪示了電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的掃描電子顯微鏡照片的例子。圖11為根據實驗例子1的電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片。圖12A繪示了根據實驗例子2的電極部分的表面的掃描電子顯微鏡照片的例子，及圖12B繪示了電極部分與振動結構之間的邊界的截面表面的電子顯微鏡照片的例子。圖13繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖14為根據本公開一示例實施例的振動產生器的平面圖。圖15為沿圖14中的線I-I’的截面圖。圖16繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器。圖17為沿圖16中的線II-II’的截面圖。圖18為沿圖16中的線III-III’的截面表面的側視圖。圖19為繪示圖18中所示的壓電振動部分的透視圖。圖20A到20D為繪示根據本公開另一示例實施例的振動裝置的壓電振動部分的透視圖。圖21繪示了根據本公開另一示例實施例的振動裝置。圖22為沿圖21中的線IV-IV’的截面圖。圖23繪示了根據本公開另一示例實施例的振動裝置。圖24繪示了根據本公開另一示例實施例的設備。圖25繪示了圖24中所示的主纜線及第一訊號纜線到第n訊號纜線的例子。圖26為示出圖23中所示的聲音資料產生電路部的輸出訊號的波形圖的例子。圖27繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖28繪示了圖27的振動產生器的例子。圖29繪示了根據本公開另一示例實施例的振動驅動電路。圖30繪示了根據本公開一示例實施例的振動產生器的位移（displacement）。圖31A及31B為根據本公開其他示例實施例的振動設備的截面圖。圖32繪示了根據本公開另一示例實施例的振動產生器。圖33繪示了圖32中所示的振動結構的例子。圖34為沿圖32中的線V-V’的截面圖的例子。圖35繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖36繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖37繪示了根據本公開另一示例實施例的振動設備。圖38為沿圖37中的線VI-VI’的截面圖的例子。圖39繪示了根據本公開一示例實施例的設備。圖40為沿圖39中的線VII-VII’的截面圖。圖41及42繪示了振動設備耦接於圖40的設備中的顯示面板的例子。圖43為沿圖39中的線VII-VII’的另一截面圖的例子。圖44繪示了振動設備耦接於圖43的設備中的顯示面板的例子。圖45為沿圖39中的線VII-VII’的另一截面圖的例子。圖46繪示了振動設備耦接於圖45的設備中的顯示面板的例子。圖47繪示了根據本公開另一示例實施例的設備。圖48為沿圖47中的線VIII-VIII’的截面圖的例子。

在整個附圖及詳細描述中，除非另有說明，相同的參考符號應理解為指代相同的元件、特徵及結構。為了清楚、繪圖及方便起見，這些元件的相對大小及描繪可能會被誇大。

1:振動設備

10:振動板

15:連接件

15a:第一連接件

15b:第二連接件

20:振動產生器

21:振動結構

21a:振動部分

21b:第一電極部分

21c:第二電極部分

21d:第一黏合層

21e:第一保護件，第一覆蓋件

21f:第二保護件，第二覆蓋件

21g:第二黏合層

X:第一方向

Y:第二方向

Z:厚度方向

Claims

一種振動設備，包含：一振動板；一振動產生器，位於該振動板上，該振動產生器包括一振動結構；以及一連接件，位於該振動板與該振動產生器之間，其中該連接件包含：一第一連接件，位於該振動板與該振動結構之間，該第一連接件重疊該振動結構；以及一第二連接件，圍繞該第一連接件，及該第一連接件的一模數大於該第二連接件的一模數。
如請求項1所述的振動設備，其中該連接件包含一金屬材料。
如請求項1所述的振動設備，其中該振動產生結構包含：一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面；以及一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面，及其中該第一電極部分及該第二電極部分的每一者包含一銀及一玻璃料。
如請求項3所述的振動設備，更包含：一訊號纜線，電性連接於該振動結構；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項4所述的振動設備，其中該振動產生器更包含：一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項5所述的振動設備，其中該第一覆蓋件及該第二覆蓋件透過該連接件連接於或耦接於該振動板的一個表面。
如請求項4所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項3所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項3所述的振動設備，其中該振動產生器更包含一第一振動部分，位於該第一電極部分與該第二電極部分之間。
如請求項1所述的振動設備，更包含：一訊號纜線，電性連接於該振動結構；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項10所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面；一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面；一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項11所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項1所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項11所述的振動設備，其中該振動產生器更包含：一第一黏合層，位於該振動結構與該第一覆蓋件之間；以及一第二黏合層，位於該振動結構與該第二覆蓋件之間。
一種振動設備，包含：一振動板；一振動產生器，位於該振動板；以及一連接件，位於該振動板與該振動產生器之間，其中該連接件包含一金屬材料。
如請求項15所述的振動設備，其中該振動產生器包含：一振動結構；一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面上；以及一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面上，及其中該第一電極部分及該第二電極部分的每一者包含一銀及一玻璃料。
如請求項16所述的振動設備，更包含：一訊號纜線，電性連接於該振動結構；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項17所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項17所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項16所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項15所述的振動設備，更包含：一訊號纜線，電性連接於該振動產生器；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項21所述的振動設備，其中該振動產生器包含一振動結構，其中該振動結構包含：一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面；一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面；一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項22所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
一種振動設備，包含：一振動板；一振動產生器，用於振動該振動板；以及一連接件，位於該振動板與該振動產生器之間，其中該振動產生器包含：一振動結構；一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面上；以及一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面上，及其中該第一電極部分及該第二電極部分的每一者包含一銀及一玻璃料。
如請求項24所述的振動設備，更包含：一訊號纜線，電性連接於該振動結構；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項25所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項25所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項24所述的振動設備，其中該振動結構更包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項24所述的振動設備，其中，在該第一電極部分及該第二電極部分的每一者中，該銀所占的面積為70%到90%。
如請求項24所述的振動設備，其中該第一電極部分及該第二電極部分的每一者的厚度為1
到3
。
如請求項24所述的振動設備，其中，在該第一電極部分及該第二電極部分的每一者中，該銀包含80到90的重量份數，及該玻璃料包含10到20的重量份數。
一種振動設備，包含：一振動板；一振動產生器，振動該振動板；以及一連接件，位於該振動板與該振動產生器之間，其中該振動產生器包含：一振動結構；一第一電極部分，位於該振動結構的一第一表面；一第二電極部分，位於該振動結構的相對於該第一表面的一第二表面；一訊號纜線，電性連接於該振動結構；以及一訊號產生電路，安裝於該訊號纜線上。
如請求項32所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一覆蓋件，覆蓋該第一電極部分；以及一第二覆蓋件，覆蓋該第二電極部分，及其中該訊號纜線包含：一第一導電線路，位於該第一覆蓋件與該第一電極部分之間且電性連接於該第一電極部分；以及一第二導電線路，位於該第二覆蓋件與該第二電極部分之間且電性連接於該第二電極部分。
如請求項32所述的振動設備，其中該振動結構包含：一第一振動結構，具有一第一壓電係數；一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該第一振動結構與該第二振動結構之間。
一種振動設備，包含：一振動板；一振動產生器，位於該振動板；以及一連接件，位於該振動板與該至少一第一振動結構之間，其中該振動產生器更包含：一第二振動結構，具有不同於該第一壓電係數的一第二壓電係數；以及一耦接部分，位於該至少一第一振動結構與該第二振動結構之間。
如請求項35所述的振動設備，其中該第一壓電係數大於該第二壓電係數。
一種振動儀器，包含：一振動件；以及一或多個振動產生設備，連接於該振動件，其中該一或多個振動產生設備包含請求項1到36任一項所述的振動設備。
如請求項37所述的振動儀器，其中：該振動件用於基於該一或多個振動產生設備的振動輸出一聲音，及該振動件包含金屬、非金屬、塑膠、纖維、皮革、木頭、衣料、紙及玻璃的一或多個材料。
如請求項37所述的振動儀器，其中該振動件包含一顯示面板、一螢幕面板、一發光面板、一標牌面板、一車輛內部部件、一車輛外部部件、一車輛玻璃窗、一建築物的一室內天花板及一建築物的一玻璃窗的其中一者，其中該顯示面板包括用於顯示影像的多個像素，該螢幕面板上的影像係投影自一顯示設備。