CN115550823A - 振动设备以及包括该振动设备的设备 - Google Patents

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CN115550823A CN202210736271.8A CN202210736271A CN115550823A CN 115550823 A CN115550823 A CN 115550823A CN 202210736271 A CN202210736271 A CN 202210736271A CN 115550823 A CN115550823 A CN 115550823A
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姜桢求
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崔荣洛
全胜梧
金光浩
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Abstract

振动设备以及包括该振动设备的设备。一种振动设备，该振动设备包括：振动板、位于振动板处并且包括振动结构的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件。连接构件包括位于振动板与振动结构之间并与振动结构交叠的第一连接构件以及围绕第一连接构件的第二连接构件。第一连接构件的模量大于第二连接构件的模量。

Description

振动设备以及包括该振动设备的设备
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年6月30日提交的韩国专利申请No.10-2021-0086155的权益和优先权，出于所有目的，在此通过引用并入其全部内容，如同在此完整阐述一样。
技术领域
本公开涉及一种设备，并且具体地说，例如但不限制，涉及一种振动设备以及包括该振动设备的设备，并且更具体地说，涉及一种具有柔性和增强的声音特性和/或声压级特性的振动设备以及包括该振动设备的设备。
背景技术
振动设备可以基于诸如包括磁体和线圈的线圈型或使用压电装置的压电型之类的类型来进行振动以输出声音。
压电型振动设备由于压电装置的易碎特性可能容易被外部冲击损坏，导致声音再现的可靠性低的问题。此外，由于压电装置的压电常数低，因此压电型振动设备的缺点在于：压电型振动设备的声压级在低音调声音频带中低于线圈型振动设备的声压级。压电型振动设备具有的额外缺点在于：被定义为最高声压级和最低声压级之差的声压级平坦度在再现频带(reproduction frequency band)中高。
在背景部分中提供的描述不应仅仅因为它在背景部分中被提及或与背景部分相关联而被认为是现有技术。背景部分可以包括描述主题技术的一个或更多个方面的信息。
发明内容
因此，发明人已经认识到上述问题，进行了用于实现具有柔性的振动设备的各种实验，并且进行了用于实现具有柔性和增强的声音特性和/或声压级特性的振动设备的各种其他实验。发明人因此发明了具有柔性的新型振动设备，并且发明了具有柔性和增强的声音特性和/或声压级特性的振动设备。
本公开的一个或更多个方面旨在提供具有柔性的振动设备及包括该振动设备的设备。
本公开的一个或更多个方面旨在提供具有柔性和增强的声音特性和/或声压级特性的振动设备及包括振动设备的设备。
本公开的附加特征和方面将部分地在以下的描述中阐述，并且部分地将从描述中变得明显，或者可以通过实践本文提供的发明概念而获知。本发明构思的其它特征和方面可以通过在本公开指出的或可从其得出的结构、及其权利要求以及附图来实现和获得。
为了实现根据本公开的这些和其它方面，如本文所体现和广泛描述的，在一个或更多个方面中，一种振动设备，其可以包括：振动板、位于振动板处的振动生成器、以及位于振动板与振动生成器之间的连接构件。振动生成器可以包括振动结构。连接构件包括第一连接构件，该第一连接构件位于所述振动板与所述振动结构之间并且所述第一连接构件与振动结构交叠。连接构件还包括第二连接构件，该第二连接构件围绕所述第一连接构件。所述第一连接构件的模量大于所述第二连接构件的模量。
在本公开的一个或更多个方面，一种振动设备，其可以包括：振动板、位于振动板的振动生成器、以及位于振动板与振动生成器之间的连接构件。连接构件包括金属材料。
在本公开的一个或更多个方面，一种振动设备，其可以可以包括：振动板、被构造为使振动板振动的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件。振动生成器可以包括振动结构、位于振动结构的第一表面的第一电极部分、以及位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分。第一电极部分和第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
在本公开的一个或更多个方面，了一种设备，其可以包括振动构件和连接到该振动构件的一个或更多个振动生成设备。一个或更多个振动生成设备可以包括上述振动设备。
根据本公开的一个或更多个实施方式的振动设备可以使振动板振动以产生声音，并且可以在振动板的前向方向上输出具有增强的声压级特性的声音。
在根据本公开的一个或更多个实施方式的设备中，可以增强基于振动板的幅度位移的增加基于振动板的位移所产生的声音的中音调声音频带、低音调声音频带和/或中低音调声音频带特性。
在根据本公开的一个或更多个实施方式的振动设备中，可以增强基于振动板的位移所产生的声音的中音调声音频带、低音调声音频带和/或中低音调声音频带特性。
对于本领域技术人员，一旦检查以下附图和详细描述，其它系统、方法、特征和优点将是或将成为显而易见的。旨在将所有这些附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书内，落入本公开的范围内，并由所附权利要求书保护。本节中的任何内容均不应被视为对这些权利要求的限制。以下结合本公开的实施方式讨论进一步的方面和优点。
将理解，本公开的上述概括描述和以下详细描述都是示例性和解释性的，并且旨在提供对所要求保护的公开的进一步解释。
附记1.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板上，所述振动生成器包括振动结构；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述连接构件包括：
第一连接构件，该第一连接构件位于所述振动板与所述振动结构之间，并且所述第一连接构件与振动结构交叠；以及
第二连接构件，该第二连接构件围绕所述第一连接构件，并且
所述第一连接构件的模量大于所述第二连接构件的模量。
附记2.根据附记1所述的振动设备，其中，所述连接构件包括金属材料。
附记3.根据附记1所述的振动设备，其中，所述振动结构包括：
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面处；以及
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面处，并且
其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
附记4.根据附记3所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记5.根据附记4所述的振动设备，其中，所述振动生成器还包括：
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记6.根据附记5所述的振动设备，其中，所述第一盖构件和所述第二盖构件通过所述连接构件而连接或联接到所述振动板的一个表面。
附记7.根据附记4所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记8.根据附记3所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记9.根据附记3所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
振动部分，该振动部分位于所述第一电极部分与所述第二电极部分之间。
附记10.根据附记1所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记11.根据附记10所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面处；
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面处；
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记12.根据附记11所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记13.根据附记1所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记14.根据附记1所述的振动设备，其中，所述振动生成器还包括：
第一粘结层，该第一粘结层位于所述振动结构与第一盖构件之间；以及
第二粘结层，该第二粘结层位于所述振动结构与第二盖构件之间。
附记15.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板处；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述连接构件包括金属材料。
附记16.根据附记15所述的振动设备，其中，所述振动生成器包括：
振动结构；
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面上；以及
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面上，并且
其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
附记17.根据附记16所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记18.根据附记17所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记19.根据附记17所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记20.根据附记16所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记21.根据附记15所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动生成器；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记22.根据附记21所述的振动设备，其中，所述振动生成器包括振动结构，
其中，所述振动结构还包括：
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面处；
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面处；
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记23.根据附记22所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记24.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器被构造为使所述振动板振动；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
振动结构；
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面上；以及
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面上，并且
其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
附记25.根据附记24所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记26.根据附记25所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记27.根据附记25所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记28.根据附记24所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记29.根据附记24所述的振动设备，其中，在所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个中，所述银所占的面积为70％至90％。
附记30.根据附记24所述的振动设备，其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个的厚度为1μm至3μm。
附记31.根据附记24所述的振动设备，其中，在所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个中，所述银包含80至90重量份，并且所述玻璃料包含10至20重量份。
附记32.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器使所述振动板振动；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
振动结构；
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面；
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面；
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
附记33.根据附记32所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
附记34.根据附记32所述的振动设备，其中，所述振动结构还包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记35.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板处；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
附记36.根据附记35所述的振动设备，其中，所述第一压电系数大于所述第二压电系数。
附记37.一种设备，该设备包括：
振动构件；以及
一个或更多个振动生成设备，该一个或更多个振动生成设备连接到所述振动构件，
其中，所述一个或更多个振动生成设备包括附记1至36中的任一项所述的振动设备。
附记38.根据附记37所述的设备，其中：
所述振动构件被构造为基于所述一个或更多个振动生成设备的振动而输出声音，并且
所述振动构件包括金属、非金属、塑料、纤维、皮革、木材、布、纸和玻璃中的一种或更多种材料。
附记39.根据附记37所述的设备，其中，所述振动构件包括以下之一：包括被构造为显示图像的多个像素的显示面板、从显示设备向其投射图像的屏幕面板、照明面板、标牌面板、车辆内部部分、车辆外部部分、车辆玻璃窗、建筑物的室内天花板和建筑物的玻璃窗。
附图说明
附图被包括进来以提供对本公开的进一步理解，并且并入本申请中并构成本申请的一部分，附图例示了了本公开的方面和实施方式，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1例示了根据本公开的示例实施方式的振动设备。
图2是根据本公开的示例实施方式的振动设备的立体图。
图3A例示了第一连接构件的阻尼特性的图，图3B例示了第二连接构件的阻尼特性的图，并且图3C例示了在层叠第二连接构件之后的阻尼特性。
图4例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图5例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图6A至图10F例示了根据本公开的一个或更多个示例实施方式的电极部分的表面的扫描电子显微镜照片，并且例示了电极部分和振动结构之间的边界的截面表面的扫描电子显微镜照片的示例。
图11是根据实验示例1的电极部分与振动结构的边界的截面表面的电子显微镜照片。
图12A例示了根据实验示例2的电极部分的表面的扫描电子显微镜照片的示例，并且图12B例示了电极部分和振动结构之间的边界的横截表面的电子显微镜照片示例。
图13例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图14是根据本公开的示例实施方式的振动生成器的平面图。
图15是沿图14所示的线I-I′截取的截面图。
图16例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器。
图17是沿图16所示的线II-II′截取的截面图。
图18是沿图16所示的线III-III′截取的截面表面的侧视图。
图19是例示了图18所示的压电振动部分的立体图。
图20A至图20D是例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动装置的压电振动部分的立体图。
图21例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动装置。
图22是沿图21所示的线IV-IV′截取的截面图。
图23例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动装置。
图24例示了根据本公开的另一示例实施方式的设备。
图25例示出了图24所示的主线缆和第一信号线缆至第n信号线缆的示例。
图26是示出了图23所示的声音数据生成电路部的输出信号的波形图的示例。
图27例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图28例示了图27的振动生成器的示例。
图29例示了根据本公开的示例实施方式的振动驱动电路。
图30例示了根据本公开的示例实施方式的振动生成器的位移。
图31A和图31B是根据本公开的其它一示例实施方式的振动设备的截面图。
图32例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器。
图33例示了图32所示的振动结构的示例。
图34是沿图32所示的线V-V′截取的截面图的示例。
图35例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图36例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图37例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
图38是沿图37所示的线VI-VI′截取的截面图的示例。
图39例示了根据本公开的示例实施方式的设备。
图40是沿图39所示的线VII-VII′截取的截面图的示例。
图41和图42例示了振动设备联接或连接到图40的设备中的显示面板的示例的示例。
图43是沿图39所示的线VII-VII′截取的另一截面图的示例。
图44例示了振动设备联接到图43的设备中的显示面板的示例。
图45是沿图39所示的线VII-VII′截取的另一截面图的示例。
图46例示了振动设备联接到图45的设备中的显示面板的示例。
图47例示了根据本公开的另一示例实施方式的设备。
图48是沿图47所示的线VIII-VIII′截取的截面图的示例。
贯穿附图和详细描述，除非另有描述，否则相同的附图标记应理解为指代相同的元件、特征和结构。为了清楚、示例和方便起见，可以夸大这些元件的相对尺寸和绘画。
具体实施方式
现在将参考本公开的实施方式详细进行说明，其示例可以在附图中示出。在以下描述中，当公知的功能或构造的详细描述可能不必要地掩盖本公开的方面时，可以省略其详细描述。所描述的处理步骤和/或操作的进展是示例；然而，除了必须以特定顺序发生的步骤和/或操作之外，步骤和/或操作的顺序不限于本文所阐述的顺序并且可以如本领域中已知的那样改变。除非另外提及，否则相似的附图标记始终指代相似的元件。以下说明中使用的各个元件的名称仅为了便于撰写说明书而选择，因此可能与实际产品中使用的名称不同。
本公开的优点和特征及其实施方法将通过以下参照附图描述的实施方式来阐明。然而，本公开可以以不同的形式体现并且不应被解释为限于在此阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开透彻和完整，并将本公开的范围完全地传达给本领域技术人员。此外，本公开仅由权利要求及其等同物限定。
在附图中为了描述本公开的实施方式而公开的形状、尺寸、面积、比例、角度、数量等仅仅是示例，因此，本公开不限于所示出的细节。相似的附图标记始终指代相似的元件。在以下描述中，当相关已知功能或构造的详细描述被确定为不必要地掩盖本公开的方面时，将省略详细描述。在使用术语“包括”、“具有”、“包含”、“含有”、“构成”、“由……组成”、“由……形成”等的情况下，可以添加一个或更多个其它元件，除非使用诸如“仅”之类的术语。除非上下文另有明确说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。在此描述为“示例”的任何实现方式都不必被解释为优于或优越于其它实施方式。
在解释元件时，该元件被解释为即使没有提供对误差或容差范围的明确描述，也包括这种误差或容差范围。
在描述位置关系的情况下，例如，在使用“上”、“上方”、“下”、“之上”、“之下”、“下方”、“附近”、“靠近”或“相邻”、“旁边”、“下一个”等来描述两个部分之间的位置关系，一个或更多个其它部分可以位于这两个部分之间，除非使用诸如“紧接着(地)”、“直接(地)”或“紧密(地)”之类的更具限制性的术语。例如，当一个结构被描述为位于另一结构“上”、“上方”、“下”、“之上”、“之下”、“下方”、“附近”、“旁边”或“下一个”，或者与另一结构“靠近”或“相邻”时，该描述应被解释为包括结构彼此接触的情况以及一个或更多个附加结构设置于或介于它们之间的情况。此外，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“向下”、“向上”、“上”、“下”等是指任意参照系。
在描述时间关系时，例如，当时间顺序被描述为“之后”、“随后”、“下一个”、“之前”、“先于”等时，除非使用了诸如“刚刚”、“立即(地)”或“直接(地)”之类的更具限制性的术语，否则可以包括不连续的情况。
将理解，尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一元件可以是第二元件，并且类似地，第二元件可以是第一元件。
在描述本公开的元件时，可以使用术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(a)”、“(b)”等。这些术语旨在从其它元件中识别相应元件，并且相应元件的基础、顺序或数量不应受这些术语的限制。
对于元件或层“连接”、“联接”或“粘附”至另一元件或层的表述，除非另有说明，否则该元件或层不仅可以直接连接、联接或粘附至另一元件或层，而且可以间接连接、联接或粘附至另一元件或层并且一个或更多个居间元件或层设置或介于在这些元件或层之间。
对于一个元件或层与另一元件或层“接触”、“交叠”等的表述，除非另有说明，否则该元件或层不仅可以与另一元件或层直接接触、交叠等，而且可以与另一元件或层间接接触、交叠等，并且一个或更多个居间元件或层设置或介于这些元件或层之间”。
术语“至少一个”应理解为包括一个或更多个相关联所列项的中任意所有组合。例如，“第一项、第二项和第三项中的至少一个”的含义表示从第一项、第二项和第三项中的两个或多个提出的项的组合，以及只有第一项、第二项或第三项中的一个项。
第一元件、第二元件“和/或”第三元件的表述应理解为第一元件、第二元件和第三元件中的一个、或者第一元件、第二元件和第三元件的任意所有组合。例如，A、B和/或C可以指仅A；仅B；仅C；A、B和C的任意或某种组合；或者A、B和C的全部。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以以各种方式一起互操作、链接或驱动。本公开的实施方式可以彼此独立地实施，或者可以以依存或有关的关系一起实施。
本文使用的术语“显示装置”用作以下概念，该概念不仅涵盖狭义的显示面板，诸如包括显示面板和用于驱动显示面板的驱动部的液晶模块(LCM)或有机发光二极管(OLED)模块，而且涵盖成套电子装置或成套装置，诸如作为包括LCM、OLED模块等的完整产品或最终产品的笔记本电脑、TV、电脑显示器、装备显示器(如汽车显示器的显示装置或其它类型的车载显示器)或移动电子装置(例如，智能电话或电子平板等)。
也就是说，这里使用的术语“显示装置”用于以下含义，该含义不仅包括显示装置本身，诸如狭义的LCM或OLED模块，而且包括作为其内实现有显示装置的应用产品或最终消费装置的所谓的“成套装置(set device)”。
此外，根据本公开的一些示例实施方式，由显示面板及其驱动部组成的LCM和OLED模块可以称为“显示设备”，而包括LCM和OLED模块的最终产品的电子装置可以不同地称为“成套设备”或“成套设备”。例如，显示设备可以包括液晶显示(LCD)面板或有机发光二极管(OLED)显示面板以及作为用于驱动它们的控制器的源印刷电路板(PCB)。成套设备还可以包括成套PCB，该成套PCB是用于电连接至源PCB并且控制成套装置或成套设备的整体操作的控制器集(controller set)。
用于本公开的各种实施方式的显示面板可以是所有类型的显示面板，例如液晶显示面板、有机发光显示面板、电致发光显示面板等，但不限于这些类型。例如，本公开的显示面板可以是能够根据声音生成装置的振动产生声音的任何面板。此外，用于本公开的示例实施方式的显示面板在形状或尺寸方面没有限制。
在一个或更多个示例中，液晶显示面板可以包括多条选通线、多条数据线、以及设置在选通线和数据线的各个交叉处的多个像素。此外，液晶显示面板可以包括：阵列基板，其包括对应于用于控制每个像素的透光率的开关装置的薄膜晶体管；上基板，其包括滤色器和/或黑矩阵；以及液晶层，其形成于阵列基板与上基板之间。
在一个或更多个示例中，有机发光显示面板可以包括多条选通线、多条数据线以及设置在选通线和数据线的各个交叉处的多个像素。此外，有机发光显示面板可以包括：阵列基板，其包括与用于向每个像素选择性地施加电压的装置相对应的薄膜晶体管；有机发光器件层，其位于阵列基板上；以及封装基板，其设置在阵列基板上以覆盖有机发光器件层。封装基板保护薄膜晶体管和有机发光器件层免受外部冲击，并防止湿气或氧气渗入有机发光器件层中。另外，设置在阵列基板上的有机发光器件层可以改为无机发光层，例如纳米材料层或量子点材料层。
显示面板还可以包括附接至显示面板的后表面的诸如金属板之类的背衬(backing)。可以包括包含不同材料的一个或更多个结构。
包括根据本公开的一个或更多个示例实施方式的声音生成装置的显示面板可以在车辆的用户界面模块(诸如汽车的中央控制面板区域)处实现。例如，这样的显示面板可以被构造在两个前座乘客之间，使得由于显示面板的振动引起的声音朝向车辆内传播。如此，当与仅在车辆内侧具有扬声器相比，可以改善车辆内的音频体验。
本公开的各种实施方式的特征可以部分地或整体地彼此联接或组合，并且可以以各种方式一起互操作、链接或驱动，如本领域技术人员能够容易理解的那样。本公开实施方式可以彼此独立地实施，或者可以以依存或相关关系一起实施。在一个或更多个方面，根据本公开的各种实施方式的每个设备的部件可操作地联接和构造。
在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例实施方式的设备、振动设备和包括该设备的车辆。在向每个附图的元件添加附图标记时，虽然相同的元件可以例示在其它附图中，但是相似的附图标记可以指代相似的元件。另外，为了便于描述，附图中所例示的每个元件的比例、尺寸和厚度可以与实际比例、尺寸和厚度不同，因此，本公开的实施方式不限于附图中所示的比例、尺寸和厚度。
图1例示了根据本公开的示例实施方式的振动设备1，并且图2是根据本公开的示例实施方式的振动设备的立体图。
参照图1和图2，根据本公开的示例实施方式的振动设备1可以包括振动板10、设置在振动板10上并包括振动结构21的振动生成器20、以及位于振动板10和振动生成器20之间的连接构件15。连接构件15可以包括设置在振动板10和振动结构21之间以与振动结构21交叠的第一连接构件15a和设置成围绕第一连接构件15a的第二连接构件15b。第一连接构件15a可以具有大于第二连接构件15b的模量的模量。
振动生成器20可以基于施加至其的振动驱动信号在驱动方向(或位移方向)上收缩或膨胀，以产生位移量(或弯曲力)或幅度位移。因此，振动生成器20可以增加(或最大化)振动板10的位移量(或弯曲力)或幅度位移，从而增强基于振动板10的振动而产生的声音的声音特性和声压级特性。例如，振动生成器20可以被称为诸如振动结构、振动器、振动生成装置、振动装置、振动生成器、发声器(sounder)、声音(sound)装置、声音生成装置或声音生成器，但术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动生成器20可以包括具有压电特性的压电材料(或电活性材料)。基于压电材料根据施加至压电材料的电信号(或语音信号)的振动(或位移或驱动)，振动生成器20可以自主振动(或位移或驱动)或者可以振动(或位移)振动构件(或振动板或振动对象)。例如，振动生成器20可以基于压电效应(或压电特性)交替地反复收缩和膨胀，以振动(或位移或驱动)。例如，振动生成器20可以基于逆压电效应交替地反复收缩和膨胀，以在垂直方向(或厚度方向)Z上振动(或位移)。根据本公开的示例实施方式的振动生成器20可以是压电型振动装置。例如，根据本公开的示例实施方式的振动生成器20可以被称为诸如压电型振动结构、压电型振动器、压电型振动生成装置、压电型振动生成器、压电型发声器、压电型声音装置、压电型声音生成装置、压电型声音生成器、压电型致动器、压电型激励器或压电型换能器之类的术语，但术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动生成器20可以被构造为具有柔性。例如，振动生成器20可以被构造为弯曲成包括曲面的非平面形状。因此，根据本公开的示例实施方式的振动生成器20可以被称为诸如柔性振动结构、柔性振动器、柔性振动生成装置、柔性振动生成器、柔性发声器、柔性声音装置、柔性声音生成装置、柔性声音生成器、柔性致动器、柔性激励器或柔性换能器，但术语不限于此。
振动板10可以包括具有恒定厚度的板结构。例如，振动板10可以被称为诸如振动构件、振动对象、声音输出构件、振动面板或声音输出面板之类的术语，但本公开的实施方式不限于此。
振动板10可以包括非金属材料(或非金属复合材料)或具有适于基于振动输出声音的材料特性的金属材料。根据示例实施方式的振动板10的金属材料可以包括不锈钢、铝(Al)、铝(Al)合金、镁(Mg)、镁(Mg)合金、和镁锂(Mg-Li)合金中的一种或更多种，但本公开的实施方式不限于此。振动板10的非金属材料(或非金属复合材料)可以包括玻璃、塑料、纤维、皮革、木材、布和纸中的一种或更多种，但实施方式本公开不限于此。
振动结构21可以包括具有压电特性(或压电效应)的压电材料(或压电装置)。例如，压电材料可以具有以下特性：通过外力向晶体结构施加压力或扭曲，由于正(+)离子和负离子(-)的相对位置改变引起的介电极化产生电位差，并且通过基于施加到其的电压的电场而产生振动。
根据本公开的示例实施方式的振动结构21可以包括：包括压电材料的振动部分21a、设置在振动部分21a的第一表面的第一电极部分21b、以及设置在振动部分21a的与第一表面相对或不同的第二表面处的第二电极部分21c。
振动部分21a可以包括压电材料。振动部分21a可以被称为诸如振动层、压电层、压电材料层、电活性材料、压电振动部、压电材料部分、电活性部分、无机材料层、无机材料部分等的这种术语，但本公开的实施方式不限于此。
振动部分21a可以包括透明压电材料、半透明压电材料或不透明压电材料，因此振动部分21a可以是透明的、半透明的或不透明的。
振动部分21a可以由用于产生相对高振动的陶瓷基材料形成，或者可以由具有钙钛矿晶体结构的压电陶瓷形成。钙钛矿晶体结构可以具有压电效应和逆压电效应，并且可以是具有取向的板状结构。钙钛矿晶体结构可以用化学式“ABO3”表示。这里，A可以包括二价金属元素，而B可以包括四价金属元素。例如，在化学式“ABO3”中，A和B可以是阳离子，而O可以是阴离子。例如，化学式“ABO3”可以包括PbTiO3、PbZrO3、BaTiO3和SrTiO3中的一种，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动部分21a可以包括铅(Pb)、锆(Zr)、钛(Ti)、锌(Zn)、镍(Ni)和铌(Nb)中的一种或更多种，但本公开的实施方式不限于此。
作为另一示例，振动部分21a可以包括含有铅(Pb)、锆(Zr)和钛(Ti)的锆钛酸铅(PZT)基材料，或者可以包括含有铅(Pb)、锌(Zn)、镍(Ni)和铌(Nb)的锆酸镍铌酸铅(PZNN)基材料，但本公开的实施方式不限于此。此外，振动部分21a可以包括不含铅(Pb)的CaTiO3、BaTiO3和SrTiO3中的至少一种，但是本公开的实施方式不限于此。
作为另一示例，振动部分21a可以基于其厚度方向Z具有1000pC/N以上的压电变形模量d33。振动部分21a可以具有高压电变形模量d33，因此可以应用于大尺寸显示面板，从而提供具有充分振动特性或充分压电特性的振动装置1。例如，振动部分21a可以包括PZT基材料(PbZrTiO3)作为主要成分，并且可以包括例如掺杂在A位的软化剂掺杂剂材料(Pb)和掺杂在B位中的弛豫铁电材料(ZrTi)。
软化剂掺杂剂材料可以增强振动部分21a的压电特性和介电特性，例如，软化剂掺杂剂材料可以增加振动部分21a的压电变形模量d33。如果软化剂掺杂剂材料包括单价元素，则可以降低压电特性和介电特性。例如，如果软化剂掺杂剂材料包括钾(K)和铷(Rb)，则可以降低压电特性和介电特性。因此，发明人通过各种实验已经发现，软化剂掺杂剂材料可以包括二价元素和三价元素，以增强压电特性和介电特性。根据本公开的示例实施方式的软化剂掺杂剂材料可以包括二价元素和三价元素。可以通过将软化剂掺杂剂材料添加到PZT基材料(PbZrTiO3)中来形成准同型相界(MPB)。因此，可以增强压电特性和介电特性。例如，软化剂掺杂剂材料可以包括锶(Sr)、钡(Ba)、镧(La)、钕(Nd)、钙(Ca)、钇(Y)、铒(Er)或镱(Yb)。例如，掺杂到PZT基材料(PbZrTiO3)中的软化剂掺杂剂材料的离子(Sr2+、Ba2+、La2+、Nd3 +、Ca2+、Y3+、Er3+或Yb3+)可以取代PZT基材料(PbZrTiO3)中的一部分铅(Pb)，并且其取代量可以为约2mol％至约20mol％。例如，如果取代量小于2mol％或大于20mol％，则钙钛矿晶体结构可能被破坏。因此，可以减小机电耦合系数kP和压电变形模量d33。如果软化剂掺杂剂材料被取代，则可以形成准同型相界MPB，并且可以在MPB中实现高压电特性和高介电特性，从而实现具有高压电特性和高介电特性的振动装置。
根据本公开的示例实施方式，掺杂到PZT基材料(PbZrTiO3)中的弛豫铁电材料可以增强振动部分21a的电变形特性。根据本公开的示例实施方式的弛豫铁电材料可以包括铌镁酸铅(PMN)基材料或铌酸铅镍(PNN)基材料，但是本公开的实施方式不限于此。PMN基材料可以包括铅Pb、镁(Mg)和铌(Nb)，并且可以是例如Pb(Mg,Nb)O3。例如，掺杂到PZT基材料(PbZrTiO3)中的弛豫铁电材料可以取代PZT基材料(PbZrTiO3)中的锆(Zr)和钛(Ti)各自的一部分，其取代量可以是约5mol％至约25mol％。例如，如果取代量小于5mol％或大于25mol％，则钙钛矿晶体结构可能被破坏。因此，可以减小机电耦合系数kP和压电变形模量d33。
根据本公开的示例实施方式，振动部分21a还可以包括掺杂到PZT基材料(PbZrTiO3)的B位(ZrTi)中的施主材料，以进一步提高压电系数。例如，掺杂到B位(ZrTi)中的施主材料可以包括四价到六价元素。例如，掺杂到B位(ZrTi)中的施主材料可以包括碲(Te)、锗(Ge)、铀(U)、铋(Bi)、铌(Nb)、钽(Ta)、锑(Sb)、或钨(W)。
振动部分21a可以由下公式1表示：
[公式1]
(PbA-BCB)((Mg1/3Nb2/3)a(Ni1/3Nb2/3)b ZrcTid)O3
在式1中，C可以是钙(Ca)、锶(Sr)和钡(Ba)中的一种。此外，a+b+c+d＝1、0.02≤B≤0.20、0.80≤A-B≤0.98、0.05≤a≤0.25、0.05≤b≤0.25、0.10≤c≤0.50、且0.10≤d≤0.50。
根据本公开的示例实施方式的振动部分21a基于其厚度方向Z可以具有1000pC/N以上的压电变形模量d33，从而实现具有增强的振动特性的振动装置。例如，可以在大型设备中实现具有增强的振动特性的振动装置。
根据本公开的示例实施方式的振动部分21a可以被构造为具有圆形状、椭圆形状或多边形形状，但是本公开的实施方式不限于此。
第一电极部分21b可以设置在振动部分21a的第一表面(或上表面)上。例如，第一电极部分21b可以电连接到振动结构21的第一表面。例如，第一电极部分21b可以具有其中第一电极部分21b设置在振动结构21的整个第一表面上的公共电极(或单电极或单体电极)形状。例如，第一电极部分21b可以具有与振动部分21a的形状相同的形状，但本公开实施方式不限于此。根据示例实施方式的第一电极部分21b可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，透明导电材料或半透明导电材料可以包括氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)，但本公开的实施方式不限于此。不透明导电材料可以包括铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、钼(Mo)、镁(Mg)或它们的合金，但本公开的实施方式不限于对此。
第二电极部分21c可以设置在振动部分21a的与第一表面相对或不同的第二表面(或后表面)上。例如，第二电极部分21c可以具有其中第二电极部分21c设置在振动部分21a的整个第二表面上的单体电极(或公共电极)形状。例如，第二电极部分21c可以具有与振动部分21a的形状相同的形状，但是本公开的实施方式不限于此。根据示例实施方式的第二电极部分21c可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，第二电极部分21c可以包括与第一电极部分21b的材料相同的材料，但是本公开的实施方式不限于此。作为另一示例，第二电极部分21c可以包括与第一电极部分21b的材料不同的材料。
连接构件15可以设置在振动板10和振动生成器20之间，并且可以将振动生成器20连接或联接到振动板10的一个表面。例如，振动生成器20可以通过连接构件15连接或联接至振动板10的前表面或后表面，并且可以支撑或设置在振动板10的前表面或后表面处。
根据示例实施方式的连接构件15可以包括包含粘结层的材料，该粘结层对于振动生成器20和振动板10的一个表面中的每一个具有良好的粘结力或附接力。例如，连接构件15可以包括泡沫垫、双面胶带或粘结剂，但本公开的实施方式不限于此。例如，连接构件15的粘结层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯，但不限于此。例如，连接构件15的粘结层可以包括比聚氨酯类材料具有相对更大的粘结力和硬度的丙烯酸基材料。因此，振动生成器20的振动可以很好地向振动板10传递。
在振动生成器20中，第一保护构件21e可以设置在第一电极部分21b上并且可以保护第一电极部分21b。第二保护构件21f可以设置在第二电极部分21c上并且可以保护第二电极部分21c。例如，振动生成器20的第一保护构件21e和第二保护构件21f中的每一个可以包括塑料材料、纤维材料或木质材料，但是本公开的实施方式不限于此。例如，在振动生成器20中，第一保护构件21e可以包括与第二保护构件21f的材料相同或不同的材料。振动生成器20的第一保护构件21e和第二保护构件21f中的一个或更多个可以通过连接构件15连接或联接至振动板10的一个表面。例如，第一保护构件和第二保护构件可以是分别称为第一盖构件和第二盖构件。
在振动生成器20中，第一保护构件21e和第二保护构件21f中的每一个可以是聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动生成器20还可以包括第一粘结层21d和第二粘结层21g。
在振动生成器20中，第一粘结层21d可以设置在振动结构21和第一保护构件21e之间。例如，第一粘结层21d可以设置在振动结构21的第一保护构件21e和第一电极部分21b之间。第一保护构件21e可以通过第一粘结层21d设置在振动结构21的第一表面(或第一电极部分21b)上。例如，第一保护构件21e可以通过第一粘结层21d通过膜层压工序联接或连接至振动结构21的第一表面(或第一电极部分21b)。
在振动生成器20中，第二粘结层21g可以设置在振动结构21和第二保护构件21f之间。例如，第二粘结层21g可以设置在振动结构21的第二保护构件21f和第二电极部分21c之间。第二保护构件21f可以通过第二粘结层21g设置在振动结构21的第二表面(或第二电极部分21c)上。例如，第二保护构件21f可以通过第二粘结层21g通过膜层压工序联接或连接至振动结构21的第二表面(或第二电极部分21c)。
在振动生成器20中，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以包括电绝缘材料。例如，电绝缘材料可以是具有粘结属性并且能够压缩和解压缩的材料。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g中的一个或更多个可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，但本公开的实施方式不限于此。例如，粘结层可以被称为粘结构件、连接构件或连接层，但术语不限于此。
在振动生成器20中，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以在第一保护构件21e和第二保护构件21f之间彼此连接或联接。例如，在振动生成器20中，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以在第一保护构件21e和第二保护构件21f之间的边缘部分(或周边部分)处彼此连接或联接。因此，在振动生成器20中，振动结构21可以被第一粘结层21d和第二粘结层21g围绕。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以完全围绕振动生成器20的所有振动结构21。
连接构件15的粘结层可以进一步包括添加剂，诸如增粘剂、蜡组分或抗氧化剂。添加剂可以防止连接构件15通过振动生成器20的振动而从振动板10脱离(或剥离)。例如，增粘剂可以是松香衍生物，而蜡组分可以是石蜡等。例如，抗氧化剂可以是诸如硫酯之类的酚醛抗氧化剂，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的另一示例实施方式，连接构件15还可以包括设置在振动板10和振动生成器20之间的中空部分。连接构件15的中空部分可以在振动板10和振动生成器20之间提供气隙。气隙可以允许基于振动生成器20的振动的声波(或声压级)集中在振动板10上而不被连接构件15分散，因此，可以最小化由连接构件15导致的振动损失，从而增加基于振动板10的振动产生的声音的声压级特性。
连接构件15可以与振动结构21交叠并且包括设置在振动板10和振动结构21之间的第一连接构件15a和设置为围绕第一连接构件15a的第二连接构件15b。
第一连接构件15a可以执行传递在振动结构21中产生的振动的功能，因此，可以包括用于增强振动设备的性能的、具有高模量的连接构件。例如，第一连接构件15a可以包括环氧树脂粘结剂、热熔粘结剂或硅酮粘结剂，并且第二连接构件15b可以包括丙烯酸基粘结剂。
根据本公开的示例实施方式的第一连接构件15a可以具有大于第二连接构件15b的模量的模量。例如，当第一连接构件15a为环氧树脂粘结剂或硅酮粘结剂时，模量的数值范围可以是0.1GPa(千兆帕斯卡)至1GPa，而当第二连接构件15b是丙烯酸粘结剂时，模量的数值范围可以是0.01MPa(兆帕斯卡)至0.1MPa，但本公开的实施方式不限于此。
图3A例示了第一连接构件的阻尼特性的图的示例，图3B例示了第二连接构件15b的阻尼特性的示例，而图3C例示了在层叠第二连接构件15b之后的阻尼特性的示例。在图3A至图3C的阻尼特性中，使用层叠有0.5t(或0.5mm)的两片玻璃的振动板，提供约20mm的振动结构，作为样品提供的第一连接构件15a或第二连接构件15b设置在相邻的振动结构之间。已经通过计算测量频率66kHz的阻尼比测量了阻尼特性，并且已经调整1个周期的正弦波信号的80ms间隔，并已经在与振动结构和第一连接构件/第二连接构件(15a、15b)间隔开0.5cm的位置处测量了阻尼特性。表1示出了图3A和图3C的阻尼比测量结果的示例。高阻尼比表明在振动结构中产生的振动或信号被快速去除并且混响被去除。
[表1]
Figure BDA0003715894340000231
参照图3A至图3C以及表1，可以看出，样品A和样品B的硅酮基粘结剂的阻尼比测量值为0.193％和0.524％，样品A和样品B之间的偏差表示低值，并且可以看出，样品C至样品E的丙烯酸基粘结剂的阻尼比测量值表示最大值0.939％和最小值0.744％的高数值。已经测量了层叠有相同样品的样品F并且已经测量到0.372％～0.398％的阻尼比。
结合图1，参照图3A至图3C以及表1的结果，在第一连接构件包括具有高模量的材料的示例中，由振动结构21产生的振动可以有效地传递到与振动结构21交叠的区域中的振动板，并且在在第二连接构件15b包括具有低模量的材料的示例中，可以快速防止由振动结构21产生的振动引起的残余振动。
图4例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备2。
参照图4，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备2可以包括振动板10、设置在振动板10处的振动生成器20、以及位于振动板10和振动生成器20之间的连接构件15。连接构件15可以包括金属材料。
除了应用单个连接构件15之外，振动设备2可以与以上参照图1至图3描述的振动设备1基本相同，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
参照图4，根据本公开的示例实施方式的连接构件可以包括金属材料和粘结层。例如，金属材料可以包括诸如铝(Al)、镍(Ni)、铜(Cu)或银(Ag)颗粒，和/或之类的金属颗粒，可以包括具有导电性的碳纳米颗粒、碳纳米管或碳纳米纤维。粘结层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备2的连接构件可以包括具有高模量的金属材料并且可以在模量方面被增强，从而增加用于向振动板传递由振动生成器产生的振动的振动传递力。另外，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备2的连接构件可以包括具有高熔点的金属并且可以具有其中由温度变化引起的模量变化小的轻温度(light-temperature)特性。此外，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备2的连接构件可以包括金属材料并且可以增加密度和界面粘结力，因此可以增强附接均匀性并且可以使气泡最小化。
图5例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备3可以包括振动板10、使振动板10振动的振动生成器20、以及位于振动板10和振动生成器20之间的连接构件15。振动生成器20可以包括振动结构21、位于振动结构21的第一表面上的第一电极部分21b、以及位于振动结构的与第一表面相对的第二表面上的第二电极部分21c。
应用于振动设备3的第一电极部分21b和第二电极部分21c可以在电极部分的界面特性方面良好，因此应具有优异的粘结力、良好表面覆盖率以及基于低电阻率的良好导电性，并且应确保振动设备的可靠性。因此，发明人在铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)和银(Ag)中针对适于振动设备3的电极部分已经进行了各种实验。通过各种实验，已经用银(Ag)电极构造了第一电极部分21b和第二电极部分21c。然而，银(Ag)电极可能具有以下问题：在高温和高湿环境中出现振动生成器20中的劣化并且对振动生成器20的粘结力降低。例如，在用能够低温烧制的银(Ag)电极来构造第一电极部分21b和第二电极部分21c的情况下，发明人已经认识到以下问题：与振动生成器20的界面(例如无机部分)的接触特性低，银(Ag)电极的粘结力弱，银(Ag)的表面面积减小，并且振动生成器20的可靠性由于导电性低而降低。因此，发明人已经进行了各种实验以提高电极部分的粘结力和可靠性。通过各种实验，发明人开发了可以增加振动生成器20在高温和高湿环境中的可靠性并且可以增强在高温烧制中的粘结力和可靠性的电极部分。
第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个可以包括银(Ag)和玻璃料。例如，当用能够高温烧制的银(Ag)电极来构造第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个，并且玻璃料的量小于银(Ag)的量时，发明人已经认识到以下问题：银(Ag)电极的表面覆盖率和粘结力弱，银(Ag)含量增加，成本增加，并且当第一电极部分21b和第二电极部分21c已被长时间驱动时可靠性降低。例如，当用能够高温烧制的银(Ag)电极构造第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个，并且玻璃料的量大于银(Ag)的量时，发明人已经认识到以下问题：即使银(Ag)的表面覆盖率和粘结力良好，由于玻璃料的含量更高，导电率和压电特性降低。因此，发明人已经针对玻璃料的含量和银(Ag)的含量进行了各种实验(例如，改变玻璃料的量和银(Ag)的量)以提高振动生成器的可靠性和粘结力。这将在下面更详细地描述。
除了单个连接构件15和电极部分21b和21c的构造之外，图5的振动设备3可以与以上参照图1至图3描述的振动设备1基本相同，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。下面将参照图6A至图12B描述电极部分21b和21c的详细构造和特征。
例如，可以通过使用包含银(Ag)、玻璃料、粘合剂、溶剂和树脂的组合物(composition)在振动部分21a的各个表面和两个表面上形成或涂覆第一电极部分21b和第二电极部分21c并烧制的工序，来制备第一电极部分21b和第二电极部分21c。烧制可以在高温下执行。在烧制第一电极部分21b和第二电极部分21c的工序中，所有的溶剂和粘合剂可以挥发。因此，当使用包含银(Ag)、玻璃料、粘合剂、溶剂和树脂的组合物制备第一电极部分21b和第二电极部分21c时，粘合剂、溶剂和树脂可以被挥发，因此，第一电极部分21b和第二电极部分21c可以表示为下面的等式1。
[等式1]
电极部分中银(Ag)或玻璃料的重量＝(组合物中银(Ag)或玻璃料的重量)/(组合物中银(Ag)或玻璃料的总和)
例如，银(Ag)可使用尺寸为1μm(微米)以下的细颗粒，而玻璃料可以使用尺寸为1μm至3μm的颗粒，但本公开的实施方式不限于此。当银(Ag)或玻璃料的颗粒过大时，在烧制工序中电极部分的形成可能不均匀，并且烧制时间可以增加。
例如，玻璃料可以是铅(Pb)基玻璃料或铋(Bi)基玻璃料，但本公开的实施方式不限于此。玻璃料的玻璃化转变温度(Tg)可以为330℃至380℃。
根据本公开的示例实施方式，相对于用于形成第一电极部分21b和第二电极部分21c的电极组合物，银(Ag)颗粒的可以包含63wt％至67wt％，并且玻璃料可以包含电极组合物中的3wt％至4wt％。玻璃料可以是铅(Pb)基玻璃料。以这种方式制备的电极组合物可以涂覆或形成在具有约7μm至约8μm厚度的振动结构的一个表面上，然后可以在650℃的温度下烧制。然后，如同在图5的振动设备的结构中一样，粘结层21d和21g以及保护构件21e和21f可以通过膜层压工序结合或附接到各个电极部分。图6A是根据上述示例实施方式制备的电极部分的表面的扫描电子显微镜照片的示例。图6B是电极部分和振动结构之间的边界的截面表面的扫描电子显微镜照片的示例。参照图6A和图6B，可以看出，电极部分的表面覆盖率极好而没有空隙，电极部分和振动结构之间的界面表现出其中电极部分基于高粘结特性而没有空隙地结合或附接至振动结构的良好粘结性，并且电极部分的膜均匀性良好。在图6A和图6B的条件下制备的示例实施方式的电极部分中，银(Ag)可以占约95.7wt％，并且玻璃料可以占约4.3wt％。
另外，已经在图6A和图6B的条件下制备的振动设备中测量了声压级特性，并且在这种情况下，测量值已经被调整为基准声压级值。此外，发明人已经进行了可靠性测试，其中测量了声压级值，然后，在图6A和图6B的条件下制备的振动设备暴露在高温高湿环境下，并且在执行可靠性试验之后，发明人已经基于基准声压级值是否被改变分析了制备的电极的界面特性。在这种情况下，已经通过作为的商用装备Audio Precision公司的APX525测量振动设备的声压级。使用该设备，发明人将输入电压设置为5Vrms，在正弦扫掠(sweep)在150Hz～8kHz的范围内的条件下将放大器(AMP)放大后的信号施加到振动设备，在与作为振动对象的振动板10间隔开30cm的位置处由麦克风(MIC)测量平均声压级，并且记录由Precision公司的APX525测量到的声压级。测量到的声压级已修正为1/3倍频程平滑。正弦扫掠可以是短时间内执行扫掠的方法，并且测量方法不限于该方法。
图6C是通过放大3000倍拍摄图6A中制备的电极部分的表面而获得的扫描电子显微镜照片的示例，图6D是通过能量色散X射线光谱EDS分析设备映射到银(Ag)元素的照片的示例，图6E是通过EDS分析设备映射到铅(Pb)元素的照片的示例，而图6F是通过EDS分析设备映射到锌(Zn)元素的照片的示例。
参照图6C至图6F，基于映射到银(Ag)元素的照片和扫描电子显微镜照片的图像分析结果，已经分析出银(Ag)在电极部分中占约83％的面积。此外，已经测量出所制备的电极部分的表面电阻为小于0.01Ω/sq，并且作为通过断面分析测量平均厚度的结果，已经测量出电极部分的厚度为约3.4μm。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素中的每一个可以是代表振动部分中包含的玻璃料和压电元件的成分的材料。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以映射在振动部分中没有形成元素的区域中。此外，在烧制工序中，玻璃料可以朝向振动部分和电极部分界面移动，并且在表面处可以观察到仅一部分。因此，除了银(Ag)元素占据的区域之外，铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以占据大约17％的区域。
根据本公开的另一个示例实施方式，银(Ag)颗粒可以包含用于形成第一电极部分21b和第二电极部分21c的电极组合物中的约50wt％，并且玻璃料可以包含电极组合物中的5wt％至12wt％。以这种方式制备的电极组合物可以以约7μm至约8μm的厚度涂覆或形成在振动结构的一个表面上，然后可以在650℃的温度下烧制。玻璃料可以是铅(Pb)基玻璃料。以这种方式制备的电极组合物可以在650℃的温度下烧制。随后，如在图5的振动设备的结构中一样，粘结层21d和21g以及保护构件21e和21f可以通过膜层压工艺结合或附接到电极部分。图7A是根据包含约50wt％的银(Ag)颗粒并且包含约12wt％的玻璃料的示例实施方式制备的电极表面的扫描电子显微镜照片的示例，图7B是电极部分和振动结构之间的边界的截面表面的照片扫描电子显微镜照片示例。图8A是根据包含约50wt％的银(Ag)颗粒和包含约8wt％的玻璃料的示例实施方式制备的电极表面的扫描电子显微镜照片的示例，图8B电极部分和振动结构之间的边界的横截表面的扫描电子显微镜照片的示例。图9A是根据包含约50wt％的银(Ag)颗粒和包含约5wt％的玻璃料的示例实施方式制备的电极表面的扫描电子显微镜照片的示例。图9B电极部分和振动结构之间的边界的横截表面的扫描电子显微镜照片的示例。参照图7A至图9B，可以看出，电极部分的表面覆盖率极好而没有空隙，电极部分和振动结构之间的界面表现出其中电极部分基于高粘结特性而没有空隙地结合至振动结构的良好粘结性，并且电极部分的膜均匀性良好。在根据图7A至图9B的示例实施方式制备的振动设备中，与图6A至图6F的声压级测量值相比，初始声压级测量值已经被测量为约100％，并且在高温高湿下的可靠性试验之后，声压级已经测量为在可靠性试验之前的级别。在图7A至图9B的条件下制备的示例实施方式的电极部分中，银(Ag)可以占约80.7wt％至约90.9wt％，玻璃料可以占约9.9wt％至约19.4wt％。
图7C是通过放大3000倍拍摄在图7A中制备的电极部分的表面而获得的扫描电子显微镜照片的示例，图7D是通过EDS分析设备映射到银(Ag)元素的照片的示例，图7E是通过EDS分析设备映射到铅(Pb)元素的照片的示例，而图7F是通过EDS分析设备映射到锌(Zn)元素的照片的示例。
参照图7C至图7F，基于映射到银(Ag)元素的照片和扫描电子显微镜照片的图像分析结果，已经分析出银(Ag)在电极部分中占约75％的区域。此外，已经测量出所制备的电极部分的表面电阻小于0.015Ω/sq(ohm/suqare)，并且作为通过断面分析测量平均厚度而获得的结果，已经测量出电极部分的厚度为约2.1μm。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素中的每一个可以是代表振动部分中所包括的玻璃料和压电元件的成分的材料。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以映射到振动部分中没有形成元件的区域中。此外，在烧制工序中，玻璃料可以朝向振动部分和电极部分界面移动，并且在表面中可以仅观察到其一部分。因此，除了银(Ag)元素占据的区域之外，铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以占据约25％的区域。
根据本公开的另一示例实施方式，银(Ag)颗粒可以包含用于形成第一电极部分21b和第二电极部分21c的电极组合物中的约40wt％，并且玻璃料可以包含电极组合物中的4wt％。玻璃料可以是基于铋(Bi)的玻璃料。以这种方式制备的电极组合物可以在650℃的温度下烧制。以这种方式制备的电极组合物可以以约7μm至约8μm的厚度涂覆或形成在振动结构的一个表面上，然后可以在650℃的温度下烧制。随后，如在图5的振动设备的结构中一样，粘结层21d和21g以及保护构件21e和21f可以通过膜层压工序结合或附接至电极部分。图10A是根据上述示例实施方式制备的电极表面的扫描电子显微镜照片的示例。图10B是电极部分和振动结构之间的边界的截面表面的扫描电子显微镜照片的示例。参照图10A和10B，可以看出，电极部分的表面覆盖率极好而没有空隙，电极部分和振动结构之间的界面表现出其中电极部分基于高粘结特性而没有空隙地结合至振动结构的良好粘结性，并且电极部分的膜均匀性良好。在根据图10A至图10F的示例实施方式制备的振动设备中，与图6A至图6F的声压级测量值相比，初始声压级测量值已经被测量为约100％，并且在高湿下的可靠性试验之后，声压级已经测量为在可靠性试验之前的级别。在图10A至图10F的条件下制备的示例实施方式的电极部分中，银(Ag)可以占约83.3wt％，玻璃料可以占约9.9wt％至约19.4wt％。
图10C是通过放大3000倍拍摄在图10A中制备的电极部分的表面而获得的扫描电子显微镜照片的示例，图10D是通过EDS分析设备映射到银(Ag)元素的照片的示例，图10E是通过EDS分析设备映射到铅(Pb)元素的照片的示例，而图10F是通过EDS分析设备映射到锌(Zn)元素的照片的示例。
参照图10C至图10F，基于映射到银(Ag)元素的照片和扫描电子显微镜照片的图像分析结果，已经分析出银(Ag)在电极部分中占约75％的区域。此外，已经测量出所制备的电极部分的表面电阻小于0.037Ω/sq(ohm/suqare)，并且作为通过断面分析测量平均厚度而获得的结果，已经测量出电极部分的厚度为约1.8μm(微料)。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素中的每一个可以是代表振动部分中所包括的玻璃料和压电元件的成分的材料。铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以映射到振动部分中没有形成元件的区域中。此外，在烧制工序中，玻璃料可以朝向振动部分和电极部分界面移动，并且在表面中可以仅观察到其一部分。因此，除了银(Ag)元素占据的区域之外，铅(Pb)元素和锌(Zn)元素可以占据约25％的区域。
根据实验示例1，第一电极部分和第二电极部分可以通过低温烧制制备银(Ag)电极。在根据实验示例的电极部分中，银(Ag)电极糊料可以通过印刷工序形成在振动部分上，然后，可以通过在150℃的低温烧制来制备。然后，如在图5的振动设备的结构一样，粘结层21d和21g以及保护构件21e和21f可以通过膜层压工序结合或附接至电极部分。图11是通过上述实验示例1制备的电极部分与振动结构之间的边界的截面表面扫描型电子显微镜照片的示例。参照图11，可以看出，银(Ag)颗粒被用作片型，因此，非表面面积低，由于电极部分和振动结构的低粘结力而在界面中形成空隙V，并且界面粘结力降低。在通过图11的实验示例1制备的振动设备中，初始声压级测量值和高温高湿可靠性试验之后的声压级测量值全部不满足期望的声压级值。这里，期望声压级值可以代表一个值，该值表示100％中小于97％的值。在图11的条件下制备实验示例1的电极部分，银(Ag)可以占约98.0wt％，而玻璃料可以占约2.0wt％。
根据实验示例2，银(Ag)颗粒可以包含用于形成第一电极部分21b和第二电极部分21c的电极组合物中的约40wt％，并且玻璃料可以包含电极组合物中的约20wt％。另选地，银(Ag)颗粒可以包含约50wt％，并且玻璃料可以包含约1wt％至约3wt％。在这种情况下，玻璃料可以是基于铅(Pb)玻璃料。以这种方式制备的电极组合物可以在650℃的温度下烧制。然后，如在图5的振动设备的结构中一样，粘结层21d和21g以及保护构件21e和21f可以通过膜层压工序结合或附接至电极部分。图12A是根据上述实验示例2制备的电极表面的扫描电子显微镜照片的示例。图12B是电极部分和振动结构之间的边界的截面表面的扫描电子显微镜照片的示例。参照图12A和图12B，可以看出，在电极部分的表面处形成有若干个空隙，并且电极部分的表面覆盖率低，并且可以看出电极部分与振动结构的粘结力低，因此，出现了若干个空隙V并且电极部分与振动结构之间的粘结力特性低。在通过图12A和图12B实验示例2制备的振动设备中，初始声压级测量值和高温高湿可靠性测试后的声压级测量值全部不满足期望的声压级值。在图12A和图12B的条件下制备的实验示例2的电极部分中，银(Ag)可以占约94.3wt％，并且玻璃料可以占约5.7wt％。
参照图5至图12B，根据本公开的示例实施方式的振动设备的电极部分可以包括80至95wt％(重量份)的银(Ag)和5至20wt％(重量份)的铅(Pb)基玻璃料。此外，根据本公开的示例实施方式的振动设备的电极部分可以包括80至90wt％(重量份)的银(Ag)和10至20wt％(重量份)的铅基玻璃料。此外，根据本公开的示例实施方式的振动设备的电极部分可以包括80至90wt％(重量份)的银(Ag)和10至20wt％(重量份)的铋(Bi)基玻璃料。例如，根据本公开的示例实施方式的电极部分可以包括电极部分的金属糊料中的至少40wt％(重量份)的银(Ag)和玻璃料，并且玻璃料的含量可以包含至少12wt％(重量份)以下。因此，可以增强电极部分的压电特性和可靠性。
图13例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备4，图14是根据本公开的示例实施方式的振动生成器的平面图，而图15是沿图14所示的线I-I’截取的截面图。
参照图13和图14，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备4可以包括振动板10、使振动板10振动的振动生成器、以及位于振动板10和振动生成器之间的连接构件15。振动生成器可以包括振动结构、在振动结构的第一表面上的第一电极部分21b、以及在振动结构的与第一表面相对的第二表面上的第二电极部分21c。振动生成器还可以包括在第一电极部分21b上的第一盖构件21e、在第二电极部分21c上的第二盖构件21f、电连接到振动结构的信号线缆30、以及安装在信号线缆30上的信号生成电路40。
信号生成电路40可以安装在信号线缆30上。例如，信号生成电路40可以安装在信号线缆30的与振动生成器的焊盘部分21p相邻的边缘部分(或周边部分)上。信号生成电路40可以集成(或安装)在信号线缆30中，因此，信号生成电路40和信号线缆30可以实现为一个元件。例如，信号生成电路40可以称为声音处理电路和振动驱动电路，但术语不限于此。
信号线缆30可以被构造为双面柔性印刷电路板，但本公开的实施方式不限于此，并且可以构造为柔性印刷电路线缆、柔性扁平线缆、单面柔性印刷电路、单面柔性印刷电路板、柔性多层印刷电路或柔性多层印刷电路板。
根据本公开的示例实施方式的信号线缆30可以包括布线层31、通过粘结层33联接到布线层31的第一表面的下膜(或第一膜)32、通过粘结层35联接到布线层31的第二表面的上膜(或第二膜)34、以及设置在上膜上并连接到布线层31的第一端子和第二端子和多个接触焊盘。
布线层31可以包括基膜、以及形成在基膜的前表面(或上表面)和底表面(或下表面)当中的一个或更多个表面上的多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线。例如，多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线可以包括导电材料，该导电材料包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、或者铜(Cu)和银(Ag)的合金材料，但本公开的实施方式不限于此。例如，布线层31可以称为线路、配线线路、布线线路、信号线、金属线，但术语不限于此。
多个接触焊盘中的每一个可以设置在下膜和上膜中的一个处，并且可以通过通孔选择性地连接到多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线。
第一端子和第二端子可以分别电连接到设置在振动生成器中的焊盘部分21p的第一焊盘电极和第二焊盘电极。
信号生成电路40可以安装在信号线缆30上并且可以电连接到多个接触焊盘。信号生成电路40可以接收通过多个接触焊盘中的一些焊盘从外部声音数据生成电路部提供的声音数据(或数字声音数据)、时钟、使能信号和各种驱动电压。信号生成电路40可以基于声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并且可以通过相应的接触焊盘和相应的驱动信号供给线向第一端子和第二端子中的每一个输出所生成的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号中的每一个。因此，振动生成器20可以基于通过信号线、第一端子和第二端子、焊盘部分21p以及信号线缆30的第一电源线PL1和第二电源线PL2从安装在信号线缆30上信号生成电路40提供的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号而振动。
根据本公开的示例实施方式的信号生成电路40可以包括接收从外部声音数据生成电路部提供的声音数据的解码部、基于从解码部提供的声音数据生成并输出第一振动驱动信号和第二振动驱动信号的音频放大器电路、存储音频放大器电路的设置值的存储电路、控制解码部、音频放大器电路和存储电路中的每一个的操作的控制电路、以及诸如电阻器之类的无源元件。
音频放大器电路可以包括基于声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号的前置放大器电路、和将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号中的每一个的电压和/或电流转换成适于驱动振动生成器20的电平的功率放大器电路，但不限于此。
解码部、音频放大器电路、存储电路和控制电路中的每一个可以实现为集成电路(IC)型，并且可以安装在信号线缆30上。
根据本公开的另一示例实施方式，振动生成器20可以包括安装在信号线缆30上的信号生成电路40，因此，可以简化振动生成器20、信号生成电路40、信号线缆30和声音数据生成电路部之间的连接结构。由于信号生成电路40与振动生成器20相邻设置，因此可以省略包括电感器和电容器的滤波电路，该滤波电路用于基于信号生成电路40与振动生成器20之间的距离防止由于信号线缆30的长度而发生的电磁干扰(EMI)。
根据本公开的另一示例实施方式，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，上面集成或安装有信号生成电路40的信号线缆30可以应用于以上参照图1、图4和图5中的一个或更多个描述的振动生成器20。例如，在图1、图4和图5中未示出信号线缆30和信号生成电路40，但以上参照图13中的一个或更多个描述的振动生成器20的信号线缆30可以包括信号生成电路40。
图16例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器，图17是沿图16所示的线II-II′截取的截面图的示例，而图18是沿图16所示的线III-III′截取的截面表面的侧视图的示例。图19是例示了图18所示的压电振动部分的立体图的示例。图16例示了通过修改图14所示的电极部分和信号线缆之间的连接结构而实现的示例实施方式。
参照图16至图19，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20可以包括振动生成部分和信号线缆30。
振动结构可以包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。振动结构可以与以上参照图1描述的振动生成器20的振动结构21基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
信号线缆30可以在振动生成器20一侧电连接到第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此可以集成到振动结构中。例如，信号线缆30可以直接电连接至第一电极部分21b和第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式的信号线缆30可以包括第一突出线31a和第二突出线31b。例如，第一突出线31a可以与第一电极部分21b的至少一部分交叠并且可以电连接至、或者可以直接电连接至第一电极部分21b。第二突起线31b可以与第二电极部分21c的至少一部分交叠并且可以电连接至、或者可以直接电连接至第二电极部分21c。例如，第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以朝向第一电极部分21b和第二电极部分21c的对应电极部分弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以被称为诸如电源线、导电线、突出电极、延伸线、延伸电极、指状线或指电极之类的术语，但术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的信号线缆30可以包括主体部分、第一突出线31a和第二突出线31b、以及信号生成电路40。
主体部分可以构造为柔性印刷电路线缆、柔性扁平线缆、单面柔性印刷电路、单面柔性印刷电路板、柔性多层印刷电路或柔性多层印刷电路板，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的主体部分可以包括布线层31、通过第一粘结层33联接或连接至布线层31的第一表面的下膜(或第一膜)32、通过第二粘结层35联接或连接至布线层31的第二表面的上膜(或第二膜)34、以及设置在上膜34上并连接到布线层31的多个接触焊盘。
布线层31可以包括基膜，此外，可以包括形成在基膜的前表面和底表面当中的一个或更多个表面上的多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线等。例如，多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线可以包括导电材料，该导电材料包括铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、或铜(Cu)和银(Ag)的合金材料，但本公开的实施方式不限于此。
多个接触焊盘中的每一个可以设置在下膜和上膜中的一个处，并且可以通过通孔选择性地连接到多条信号线以及第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线。
第一突出线31a和第二突出线31b可以电连接到设置在布线层31中的第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线，或者可以从第一驱动信号供给线和第二驱动信号供给线穿过主体部分的一个侧表面30s，并可能延伸或突出到外面。第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以从主体部分的一个侧表面30s突出以具有一定长度。例如，第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以从主体部分的一个侧表面30s沿第二方向Y延伸或突出，以具有与第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个的至少一部分交叠的长度。
第一突出线31a可以从主体部分的一个侧表面30s(或振动生成器20的一侧)向第一电极部分21b弯曲，并且可以电连接到第一电极部分21b的至少一部分。例如，第一突出线31a可以与第一电极部分21b的至少一部分直接电连接并接触。例如，第一突出线31a可以通过诸如导电球或导电双面胶带等导电构件电连接到第一电极部分21b。
第二突出线31b可以从主体部分的一个侧表面30s(或振动生成器20的一侧(或一部分))向第二电极部分21c弯曲，并且可以电连接到第二电极部分21c的至少一部分。例如，第二突出线31b可以直接电连接至或接触第二电极部分21c的至少一部分。例如，第二突出线31b可以通过诸如导电球或导电双面胶带等的导电构件电连接到第二电极部分21c。
信号生成电路40可以安装在信号线缆30上并且可以电连接到多个接触焊盘。信号生成电路40可以接收通过多个接触焊盘中的一些从外部声音数据生成电路部提供的声音数据(或数字声音数据)、时钟、使能信号和各种驱动电压。信号生成电路40可以基于声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并且可以通过相应的接触焊盘和相应的驱动信号线向第一端子和第二端子中的每一个输出所生成的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号中的每一个。因此，振动生成器20可以基于通过信号线、第一电源线和第二电源线、以及信号线缆30的第一突出线31a和第二突出线31b从安装在信号线缆30上信号生成电路40提供的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号而振动。
根据本公开的示例实施方式的信号生成电路40可以包括解码部、音频放大器电路、存储电路、控制电路和诸如电阻器之类的无源元件。信号生成电路40的元件可以与上述信号生成电路40的元件基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
根据本公开的示例实施方式的信号线缆30可以通过第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个直接向第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个提供振动驱动信号，因此，基于第一电极部分11b和第二电极部分11c中的每一个的表面电阻特性的电压降可以降低，可以补充第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个的电特性，并且可以增加第一电极部分21b和第二电极部分21c中使用的导电材料的选择自由度。
根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20还可以包括第一盖构件21e和第二盖构件21f。
第一盖构件21e可以设置在振动生成器20的第一表面上。例如，第一盖构件21e可以被构造为覆盖信号线缆30的第一突出线31a和第一电极部分21b。因此，第一盖构件21e可以保护信号线缆30的第一突出线31a和第一电极部分21b，并且可以将信号线缆30的第一突出线31a电连接到第一电极部分21b，或者可以保持信号线缆30的第一突出线31a与第一电极部分21b的电连接状态。
第二盖构件21f可以设置在振动生成器20的第二表面上。例如，第二盖构件21f可以被构造为覆盖信号线缆30的第二突出线31b和第二电极部分21c。因此，第二盖构件21f可以保护信号线缆30的第二突出线31b和第二电极部分21c，并且可以将信号线缆30的第二突出线31b电连接到第二电极部分21c，或者可以保持信号线缆30的第二突出线31b与第二电极部分21c的电连接状态。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以包括塑料、纤维和木材中的一种或更多种材料，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f可以包括相同的材料或不同的材料。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以是聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e可以通过第一粘结层21d连接或联接至信号线缆30的第一突出线31a和第一电极部分21b。例如，第一盖构件21e可以通过使用第一粘结层21d的膜工序连接或联接至信号线缆30的第一突出线31a和第一电极部分21b。因此，信号线缆30的第一突出线(或第一指线)31a可以设置在第一电极部分21b和第一盖构件21e之间并且可以设置为与振动生成器20一体(或集成结构)。
根据本公开的示例实施方式的第二盖构件21f可以通过第二粘结层21g连接或联接到信号线缆30的第二突出线31b和第二电极部分21c。例如，第二盖构件21f可以通过使用第二粘结层21g的膜层压工序连接或联接到信号线缆30的第二突出线31b和第二电极部分21c。因此，信号线缆30的第二突出线(或第二指状线)31b可以设置在第二电极部分21c和第二盖构件21f之间并且可以设置为与振动生成器20一体(或集成结构)。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以不包括或不需要用于接收来自信号线缆30的振动驱动信号的焊盘部分和电源线，因此可以是用于保护压电振动部分21a以及第一电极部分21b和第二电极部分21c的绝缘膜或保护膜。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以是聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的另一示例实施方式的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以通过第一粘结层21d和第二粘结层21g与第一电极部分21b和第二电极部分21c电绝缘，因此，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的一个或更多个可以包括金属膜或金属板。包括金属材料的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以加强振动生成器20或压电振动部分21a的质量，以基于质量的增加来降低振动生成器20的共振频率，从而增加基于振动生成器20或压电振动部分21a的振动产生的低音调声音频带的声音特性和/或声压级特性。例如，包括金属材料的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以包括不锈钢、铝(Al)、铝(Al)合金、镁(Mg)、镁(Mg)合金和镁-锂(Mg-Li)合金中的一种或更多种材料，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以包括能够压缩和解压缩的电绝缘材料。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，但是本公开的实施方式不限于此。
在另一示例中，信号线缆30的至少一部分可以设置或插入(或容纳)在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间。例如，信号线缆30的主体部分(或主体部分的一个边缘部分或主体部分的周边部分)的一个侧表面(或一部分或一个部分)30s和第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以设置或插入(或容纳)在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间。例如，信号线缆30的主体部分的一个侧面30s以及第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以容纳或插入振动生成器20中。因此，信号线缆30以及第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个的至少一部分可以不暴露于第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个的外部，因此，可以防止由诸如信号线缆30的移动或弯曲之类的应力引起的第一突出线31a和第二突出线31b的短路(或短接)。
如上所述，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，基于第一电极部分21b和第二电极部分21c与信号线缆30之间的集成结构，可以不需要在第一盖构件21e和第二盖构件21f中形成电源线和焊盘部分的图案化工序以及焊盘部分和信号线缆30之间的焊接工序，因此可以简化结构和制造工序。另外，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，振动驱动信号可以通过从信号线缆30突出的突出线31a和31b直接提供给第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此，可以补充第一电极部分21b和第二电极部分21c中的每一个的电特性。此外，由于根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20包括安装在信号线缆30上的信号生成电路40，可以简化振动生成器20、声音产生电路40、信号线缆30和声音数据生成电路部之间的连接结构，并且由于信号生成电路40与振动生成器20相邻设置，因此可以省略用于基于信号生成电路40和振动生成器20之间的距离防止由于信号线缆30的长度而发生的电磁干扰(EMI)。
参照图18和图19，根据本公开的示例实施方式的振动设备21可以被称为诸如柔性振动结构、柔性振动器、柔性振动生成装置、柔性振动生成器、柔性发声器、柔性声音装置、柔性声音生成装置、柔性声音生成器、柔性致动器、柔性扬声器、柔性压电扬声器、膜致动器、膜型压电复合致动器、膜扬声器、膜型压电扬声器或膜型压电复合扬声器之类的术语，但术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动装置21可以包括振动生成部分，该振动生成部分包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。
压电振动部分21a可以包括具有压电效应的压电材料(或电活性材料)。例如，压电材料可以具有的特性在于，当通过外力向晶体结构施加压力或扭曲时，由于正(+)离子和负(-)离子的相对位置改变而引起的介电极化产生电位差，并且通过基于施加至其的电压的电场产生振动。压电振动部分21a可以被称为诸如振动层、压电层、压电材料层、电活性层、振动部分、压电材料部分、电活性部分、压电结构、压电复合层、压电复合材料或压电陶瓷复合材料之类的术语，但术语不限于此。压电振动部分21a可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料，并且压电振动部分21a可以是透明的、半透明的或不透明的。
根据本公开的示例实施方式的压电振动部分21a可以包括多个第一部分21a1和多个第二部分21a2。例如，多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以在第一方向X(或第二方向Y)上交替重复布置。例如，第一方向X可以是压电振动部分21a的宽度方向，而第二方向Y可以是压电振动部分21a的长度方向，但是本公开的实施方式不限于此。在本公开的另一示例实施方式中，第一方向X可以是压电振动部分21a的长度方向，而第二方向Y可以是压电振动部分21a的宽度方向。
多个第一部分21a1中的每一个可以包括用于实现相对高振动的陶瓷基材料，或者可以包括具有钙钛矿晶体结构的压电陶瓷。钙钛矿晶体结构可以具有压电效应和逆压电效应，并且可以是具有取向的板状结构。钙钛矿晶体结构可以由化学式“ABO3”表示，在化学式中，“A”可以包括二价金属元素，而“B”可以包括四价金属元素。例如，在化学式“ABO3”中，“A”和“B”可以是阳离子，而“O”可以是阴离子。例如，第一部分51a可以包括钛酸铅(II)(PbTiO3)、锆酸铅(PbZrO3)、锆钛酸铅(PbZrTiO3)、钛酸钡(BaTiO3)和钛酸锶(SrTiO3)中的一种或更多种，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的压电振动部分21a可以包括含有铅(Pb)、锆(Zr)和钛(Ti)的锆钛酸铅(PZT)基材料，，或者可以包括含有铅(Pb)、锆(Zr)、镍(Ni)和铌(Nb)的锆酸镍铌酸铅(PZNN)基材料，但本公开的实施方式不限于此。此外，压电振动部分21a可以包括不含有Pb的钛酸钙(CaTiO3)、BaTiO3和SrTiO3中的至少一种或更多种，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的多个第一部分21a1中的每一个可以设置在多个第二部分21a2之间并且可以具有平行于第一方向X(或第二方向Y)的第一宽度W1以及平行于第二方向Y(或第一方向X)的长度。多个第二部分21a2中的每一个可以具有平行于第一方向X(或第二方向Y)的第二宽度W2和平行于第二方向Y(或第一方向X)的长度。第一宽度W1可以与第二宽度W2相同或不同。例如，第一宽度W1可以大于第二宽度W2。例如，第一部分21a1和第二部分21a2可以包括具有相同尺寸或不同尺寸的线形或条形状。因此，压电振动部分21a可以具有具有2-2型振动模式的压电特性的2-2复合结构并且可以具有20kHz以下的共振频率，但是本公开的实施方式不限于此。例如，压电振动部分21a的共振频率可以基于形状、长度或厚度中的至少一种或更多种而变化。
在压电振动部分21a中，多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行设置(或布置)。多个第二部分21a2中的每一个可以被构造为填充两个相邻的第一部分21a1之间的间隙并且可以连接或粘附到相邻的第一部分21a1。因此，压电振动部分21a可以基于第一部分21a1和第二部分21a2之间的侧向连接(或联接)而延伸至期望的尺寸或长度。
在压电振动部分21a中，多个第二部分21a2中的每一个的宽度W2可以在从压电振动部分21a或振动装置21的中心部分向其两个边缘部分(或两端或两个周边部分)的方向上逐渐减小。
根据本公开的示例实施方式，当压电振动部分21a或振动装置21在垂直方向Z(或厚度方向)上振动时，在多个第二部分21a2当中具有最大宽度W2的第二部分21a2可以设置在相对最大的应力所集中于的部分处。当压电振动部分21a或振动装置21在垂直方向Z上振动时，多个第二部分21a2当中具有最小宽度W2的第二部分21a2可以设置在出现相对最小的应力的部分处。例如，多个第二部分21a2当中具有最大宽度W2的第二部分21a2可以设置在压电振动部分21a的中心部分，并且多个第二部分21a2当中具有最小宽度W2的第二部分21a2可以设置在压电振动部分21a的两个边缘部分(或两个周边部分)。因此，当压电振动部分21a或振动装置21在垂直方向Z上振动时，可以最小化在最大应力所集中于的部分处出现的声波的共振频率的交叠或干扰，因此，可以降低在低音调声音频带中出现的声压级的值，并且可以改善在低音调声音频带中的声音特性的平坦度。
在压电振动部分21a中，多个第一部分21a1可以具有不同的尺寸(或宽度)。例如，多个第一部分21a1中的每一个的尺寸(或宽度)可以在从压电振动部分21a或振动装置21的中心部分向其两个边缘部分(或两端或两个周边部分)的方向上逐渐减小或增大。在这种情况下，可以通过基于具有不同尺寸的多个第一部分21a1的振动的各种固有振动频率来增强压电振动部分21a的声音的声压级特性，并且可以扩展声音的再现频带。
多个第二部分21a2中的每一个可以设置在多个第一部分21a1之间。因此，在压电振动部分21a或振动装置21中，通过第二部分21a2可以增加基于第一部分21a1的单位格子中的链接的振动能量，因此，可以增加振动特性并且可以确保压电特性和柔性。例如，第二部分21a2可以包括环氧基聚合物、丙烯酸基聚合物和硅酮基聚合物中的一种，但是本公开的实施方式不限于此。
可以用有机材料部分来构造根据本公开的示例实施方式的多个第二部分21a2中的每一个。例如，有机材料部分可以设置在两个相邻的无机材料部分之间，因此可以吸收施加到无机材料部分(或第一部分)的冲击并且可以释放集中在无机材料部分上的应力，从而增强压电振动部分21a或振动装置21的耐久性并实现压电振动部分21a或振动装置21的柔性。
根据本公开的示例实施方式的第二部分21a2可以具有低于第一部分21a1的模量和黏弹性(viscoelasticity)的模量和黏弹性，因此，第二部分21a2可以增强由于第一部分21a1的易碎特性而易于受到冲击影响的第一部分21a1的可靠性。例如，第二部分21a2可以包括具有约0.01至约1的损耗系数和约0.1GPa(千兆帕斯卡)至约10GPa(千兆帕斯卡)的模量的材料。
包含在第二部分21a2中的有机材料部分可以包括与作为第一部分21a1的无机材料部分相比具有柔性特性的有机材料、有机聚合物、有机压电材料或有机非压电材料。例如，第二部分21a2可以称为粘结部分、拉伸部分、弯曲部分、阻尼部分、柔性部分或延展部分等，但本公开的实施方式不限于对此。
多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以设置在相同平面上(或连接至相同平机)，因此，根据本实施方式的示例实施方式的压电振动部分21a可以由单薄膜形式形成。例如，压电振动部分21a可以具有多个第一部分21a1连接到其一侧的结构。例如，压电振动部分21a可以具有其中多个第一部分21a1连接在所有压电振动部分21a中的结构。例如，压电振动部分21a可以通过具有振动特性的第一部分21a1在垂直方向上振动，并且可以通过具有柔性的第二部分21a2弯曲成曲面形状。另外，在根据本实施方式的实施方式的压电振动部分21a中，可以基于压电振动部分21a或振动装置21所需的压电特性和柔性来调整第一部分21a1的尺寸和第二部分21a2的尺寸。例如，在需要压电特性而不是柔性的压电振动部分21a中，第一部分21a1的尺寸可以被调整为大于第二部分21a2的尺寸。作为另一示例，在需要柔性而不是压电特性的压电振动部分21a中，第二部分21a2的尺寸可以被调整为大于第一部分21a1的尺寸。因此，可以基于期望的特性来调整压电振动部分21a的尺寸，并且可以容易地设计压电振动部分21a。
第一电极部分21b可以设置在压电振动部分21a的第一表面(或上表面)。第一电极部分21b可以共同设置在或联接至多个第一部分21a1中的每一个的第一表面和多个第二部分21a2中的每一个的第一表面，并且可以电连接到第一电极部分21a1中的每一个的第一表面。例如，第一电极部分21b可以具有其中第一电极部分21b设置在压电振动部分21a的整个第一表面上的公共电极(或单电极或单体电极)形状。例如，第一电极部分21b可以具有与压电振动部分21a的形状基本相同的形状，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的第一电极部分21b可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，透明导电材料或半透明导电材料可以包括ITO(氧化铟锡)或IZO(氧化铟锌)，但本公开的实施方式不限于此。不透明导电材料可以包括铝(Al)、铜(Cu)、金(Au)、银(Ag)、钼(Mo)、镁(Mg)或它们的合金，但本公开的实施方式不限于此。
第二电极部分21c可以设置在压电振动部分21a的与第一表面相对或不同的第二表面(或后表面)上。第二电极部分21c可以共同地设置在或联接至多个第一部分21a1中的每一个的第二表面和多个第二部分21a2中的每一个的第二表面，并且可以电连接到多个第一部分21a1中的每一个的第二表面。例如，第二电极部分21c可以具有其中第二电极部分21c设置在压电振动部分21a的整个第二表面上的公共电极(或单个电极或单体电极)形状。例如，第二电极部分21c可以具有与压电振动部分21a的形状基本相同的形状，但是本公开的实施方式不限于此。根据本公开的示例实施方式的第二电极部分21c可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料。例如，第二电极部分21c可以包括与第一电极部分21b的材料相同的材料，但是本公开的实施方式不限于此。在本公开的另一示例实施方式中，第二电极部分21c可以包括与第一电极部分21b的材料不同的材料。
压电振动部分21a可以通过在一定温度气氛中或在可以从高温改变至室温的温度气氛中，施加到第一电极部分21b和第二电极部分21c的特定电压来偏振(或极化)，但本公开的实施方式不限于此。例如，压电振动部分21a可以以基于从外部施加到第一电极部分21b和第二电极部分21c的声音信号(或语音信号)的逆压电效应为基础，交替重复收缩和膨胀，因此可以振动。例如，压电振动部分21a可以基于第一电极部分21b和第二电极部分21c的垂直方向振动和平面方向(或平面的方向)振动而振动。振动构件(或振动板或振动对象)的位移可以基于压电振动部分21a的平面方向收缩和膨胀而增加，因此可以进一步增强振动。
根据本公开的示例实施方式的振动装置21还可以包括第一盖构件21e和第二盖构件21f。
第一盖构件21e可以设置在振动装置21的第一表面处。例如，第一盖构件21e可以被构造为覆盖第一电极部分21b。因此，第一盖构件21e可以保护第一电极部分21b。
第二盖构件21f可以设置在振动装置21的第二表面处。例如，第二盖构件21f可以被构造为覆盖第二电极部分21c。因此，第二盖构件21f可以保护第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以包括塑料、纤维和木材中的一种或更多种材料，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f可以包括相同的材料或不同的材料。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个可以是聚酰亚胺膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯膜，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e可以通过第一粘结层21d连接或联接到第一电极部分21b。例如，第一盖构件21e可以通过第一粘结层21d的膜层压工序连接或联接到第一电极部分21b。
根据本公开的示例实施方式的第二盖构件21f可以通过第二粘结层21g连接或联接到第二电极部分21c。例如，第二盖构件21f可以通过第二粘结层21g的膜层压工序连接或联接到第二电极部分21c。
第一粘结层21d可以设置在第一电极部分21b和第一盖构件21e之间。第二粘结层21g可以设置在第二电极部分21c和第二盖构件21f之间。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以构造在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间以完全(或完整地)围绕压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。例如，压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c可以埋入或嵌入在第一粘结层21d和第二粘结层21g之间。
根据本公开的示例实施方式的第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以包括能够压缩和解压缩的电绝缘材料。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，但是本公开的实施方式不限于此。
第一盖构件21e和第二盖构件21f中的一个可以通过连接构件附接或联接至振动构件(或振动板或振动对象)。
根据本公开的示例实施方式，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的一个可以通过连接构件附接在振动构件(或振动板或振动对象)上或联接到振动构件(或振动板或振动对象)。例如，第一盖构件21e和第二盖构件21f中的一个，如以上参照图1至图8B所描述或例示的，或如以上参照例如图1、图2、图4、图5和图13所描述的，可以通过连接构件15附接或联接到振动构件(或振动板或振动对象)。
返回参照图13、图14和图15，根据本公开的示例实施方式的振动装置21可以包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。振动装置21还可以包括设置在第一盖构件21e中的第一电源线PL1、设置在第二盖构件21f中的第二电源线PL2、以及电连接到第一电源线PL1和第二电源线PL2的焊盘部分21p。
第一电源线PL1可以设置在第一电极部分21b和第一盖构件21e之间并且可以电连接到第一电极部分21b。第一电源线PL1可以在第二方向Y上延伸得长并且可以电连接到第一电极部分21b的中心部分。在本公开的示例实施方式中，第一电源线PL1可以通过各向异性导电膜电连接到第一电极部分21b。在本公开的另一示例实施方式中，第一电源线PL1可以通过第一粘结层21d中包含的导电材料(或颗粒)电连接到第一电极部分21b。
第二电源线PL2可以设置在第二电极部分21c和第二盖构件21f之间并且可以电连接到第二电极部分21c。第二电源线PL2可以在第二方向Y上延伸得长并且可以电连接到第二电极部分21c的中心部分。在本公开的示例实施方式中，第二电源线PL2可以通过各向异性导电膜电连接到第二电极部分21c。在本公开的另一示例实施方式中，第二电源线PL2可以通过第二粘结层21g中包含的导电材料(或颗粒)电连接到第二电极部分21c。
焊盘部分21p可以设置在第一盖构件21e和第二盖构件21f之一的一个边缘部分(或一个周边部分)，以电连接到第一电源线PL1和第二电源线PL2中的每一条的一侧(或一端或一部分)。
根据本公开的示例实施方式的焊盘部分21p可以包括电连接到第一电源线PL1的一端(或一部分)的第一焊盘电极和电连接到第二电源线PL2的一端(或一部分)的第二焊盘电极。
第一焊盘电极可以设置在第一盖构件21e和第二盖构件21f之一的一个边缘部分(或一个周边部分)，并且可以电连接到第一电源线PL1的一端(或一部分)。例如，第一焊盘电极可以穿过第一盖构件21e和第二盖构件21f之一并且可以电连接到第一电源线PL1的一端(或一部分)。
第二焊盘电极可以与第一焊盘电极平行设置并且可以电连接到第二电源线PL2的一端(或一部分)。例如，第二焊盘电极可以穿过第一盖构件21e和第二盖构件21f之一并且可以电连接到第二电源线PL2的一端(或一部分)。
根据本公开的示例实施方式，第一电源线PL1、第二电源线PL2和焊盘部分21p中的每一个可以被构造为透明的、半透明的或不透明的。
根据本公开的示例实施方式的焊盘部分21p可以电连接到信号线缆30。
信号线缆30可以电连接到设置在振动装置21中的焊盘部分21p，并且可以为振动装置21供应从声音处理电路提供的振动驱动信号(或声音信号)。根据本公开的示例实施方式的信号线缆30可以包括电连接到焊盘部分21p的第一焊盘电极的第一端子和电连接到焊盘部分21p的第二焊盘电极的第二端子。例如，信号线缆30可以构造为双面柔性印刷电路，但本公开的实施方式不限于此，并且可以构造为柔性印刷电路线缆、柔性扁平线缆、单面柔性印刷电路、单面柔性印刷电路板、柔性多层印刷电路或柔性多层印刷电路板。
声音处理电路可以基于从外部声音数据生成电路部提供的声音数据生成包括第一振动驱动信号和第二振动驱动信号的交流(AC)振动驱动信号。第一振动驱动信号可以是正(+)振动驱动信号和负(-)振动驱动信号之一，而第二振动驱动信号可以是正(+)振动驱动信号和负(-)振动驱动信号之一。例如，第一振动驱动信号可以通过信号线缆30的第一端子、焊盘部分21p的第一焊盘电极、以及第一电源线PL1提供给第一电极部分21b。第二振动驱动信号可以通过信号线缆30的第二端子、焊盘部分21p的第二焊盘电极、以及第二电源线PL2提供给第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式，信号线缆30可以构造为透明的、半透明的或不透明的。
如上所述，根据本公开的示例实施方式的振动装置21可以实现为薄膜形状，因为具有压电特性的第一部分21a1和具有柔性的第二部分21a2交替且重复地彼此连接，因此，可以弯曲成与振动构件或振动对象的形状相对应的形状。例如，当振动装置21通过连接构件连接或联接到包括各种曲面部分的振动构件时，振动装置21可以沿着振动构件的曲面部分的形状以曲面形状弯曲，并且尽管以曲面形状弯曲，但是不会降低可靠性，如损坏或断裂。此外，根据本公开的示例实施方式的振动装置21可以具有大于连接构件15的模量，因此可以容易地使包括各种曲面部分的振动构件振动。因此，可以增强声音再现的可靠性，并且可以增强基于振动构件的振动产生的低音调声音频带中的声音特性和/或声压级特性。
图20A至图20D是例示了在根据本公开的示例实施方式的振动装置中的根据本公开的另一示例实施方式的压电振动部分的立体图的示例。
参照图20A，根据本公开的另一示例实施方式的压电振动部分21a可以包括在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开的多个第一部分21a1和设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。
多个第一部分21a1可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上彼此间隔开设置。例如，多个第一部分21a1可以具有相同尺寸的六面体形状并且可以是布置成格子形状。多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图19描述的第一部分21a1的压电材料基本相同的压电材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为填充两个相邻第一部分21a1之间的间隙或围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到相邻的第一部分21a1或附接在相邻的第一部分21a1上。根据本公开的示例实施方式，设置在沿第一方向X彼此相邻的两个第一部分21a1之间的第二部分21a2的宽度可以与第一部分21a1的宽度相同或不同，并且设置在沿第二方向Y彼此相邻的两个第一部分21a1之间的第二部分21a2的宽度可以与第一部分21a1的宽度相同或不同。第二部分21a2可以包括与以上参照图19描述的第二部分21a2的有机材料基本相同的有机材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
如上所述，根据本公开的另一示例实施方式的压电振动部分21a可以包括具有1-3型振动模式的压电特性的1-3复合结构，因此，可以具有30MHz以下的共振频率，但本公开的实施方式不限于此。例如，压电振动部分21a的共振频率可以基于形状、长度或厚度中的至少一种或更多种而变化。
参照图20B，根据本公开的另一示例实施方式的压电振动部分21a可以包括在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开的多个第一部分21a1和设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。
多个第一部分21a1中的每一个可以具有圆形形状的平面的结构。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有圆板形状，但是本公开的实施方式不限于此。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有包括椭圆形状、多边形形状、环形状等的点形状。多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图19描述的第一部分21a1的压电材料基本相同的压电材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到多个第一部分21a1中的每一个的侧表面或附接在多个第一部分21a1中的每一个的侧表面上。多个第一部分21a1和第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行设置(或布置)。第二部分21a2可以包括与以上参照图19描述的第二部分21a2的有机材料基本相同的有机材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
参照图20C，在根据本公开的另一示例实施方式的振动装置21中，压电振动部分21a可以包括在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开的多个第一部分21a1以及设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。
多个第一部分21a1中的每一个可以具有三角形形状的平面的结构。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有三角板形状，但是本公开的实施方式不限于此。多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图19描述的第一部分21a1的压电材料基本相同的压电材料，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
根据本公开的示例实施方式，多个第一部分21a1中的四个相邻的第一部分21a1可以彼此相邻设置以形成四边形形状(或正方形形状)。形成四边形形状的四个相邻第一部分21a1中的每一个的顶点可以设置为与四边形形状的中间部分(或中心部分)相邻。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到多个第一部分21a1中的每一个的侧表面或附接在多个第一部分21a1中的每一个的侧表面上。多个第一部分21a1和第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行设置(或布置)。第二部分21a2可以包括与以上参照图19描述的第二部分21a2的有机材料基本相同的有机材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
参照图20D，在根据本公开的另一示例实施方式的振动装置21中，压电振动部分21a可以包括在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开的多个第一部分21a1和设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。
根据本公开的示例实施方式，多个第一部分21a1中的六个相邻的第一部分21a1可以设置为彼此相邻以形成六边形形状(或正六边形形状)。形成六边形形状的六个相邻第一部分21a1中的每一个的顶点可以设置为与六边形形状的中间部分(或中心部分)相邻。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到多个第一部分21a1中的每一个的侧表面或附接在多个第一部分21a1中的每一个的侧表面上。多个第一部分21a1和第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行设置(或布置)。第二部分21a2可以包括与以上参照图19描述的第二部分21a2的有机材料基本相同的有机材料，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁省略了它们的重复描述。
图21例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20，而图22是沿图21所示的线IV-IV′截取的截面图的示例。在图17中例示了沿图21所示线II-II′截取的截面表面的示例。图21和图22例示了通过修改图17所示的电极部分和信号线缆之间的连接结构而实现的示例实施方式。因此，在以下描述中，除了电极部分、信号线缆和相关元件之外的元件用相似的附图标记表示，并且为了简洁可以省略或将简要给出对它们的重复描述。
参照图21和图22，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20可以包括第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2、第一信号线缆30a和第二信号线缆30b。
第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以在第一方向X上设置为彼此间隔开并且电断开(或隔离)。第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。
第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以在第一方向X上设置成彼此间隔开并且电断开(或隔离)。第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以基于压电效应交替地重复收缩和膨胀，以振动。例如，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以在第一方向X上以一定间隔D1布置或平铺。因此，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2平辅于其中的振动装置21可以是振动阵列、振动阵列部分、振动模块阵列部分、振动阵列结构、平铺振动阵列、平铺阵列模块或平铺振动膜。
根据本公开的示例实施方式的第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以具有四边形形状。例如，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以具有宽度为5cm以上的四边形形状。例如，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以具有尺寸为5cm×5cm以上的正方形形状，但是本公开的实施方式不限于此。
第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以设置或平铺在相同平面上，因此，振动装置21可以通过平辅具有相对小尺寸的第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2来实现为具有大面积。
第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以以一定间隔布置或平铺，因此可以在无需独立驱动的情况下实现为作为一个完整的单体被驱动的一个振动设备(或单个振动设备)。根据本公开的示例实施方式，关于第一方向X，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间的第一分离距离D1可以是0.1mm以上且小于3cm，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以被布置或平铺为具有0.1mm以上且小于3cm的分离距离(或间隔)D1，因此可以作为一个振动设备而被驱动，并且基于第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的单体振动所产生的声音的声压级特性和声音的再现频带可以增加。例如，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以以0.1mm以上且小于5mm的间隔D1布置，以增加基于第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的单体振动产生的声音的再现频带，并增加低音调声音频带(例如，500Hz以下)的声音的声压级特性。
根据本公开的示例实施方式，在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以小于0.1mm的间隔D1或没有间隔D1布置的情况下，由于当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2正在振动时第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间的物理接触所导致的损坏或裂缝的出现，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2或振动装置21的可靠性可以降低。
根据本公开的示例实施方式，当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以3cm以上的间隔D1布置时，由于第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的独立振动，因此第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2不能作为一个振动设备而被驱动。因此，基于第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的振动所产生的声音的声压级特性和声音的再现频带可以减小。例如，当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以3cm以上的间隔D1布置时，低音调声音频带(例如，500Hz以下)中的声音特性和声压级特性中的每一个可降低。
根据本公开的示例实施方式，当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以5mm的间隔D1布置时，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以不作为一个振动设备被驱动，因此，在低音调声音频带(例如，200Hz以下)中的声音特性和声压级特性中的每一个可以降低。
根据本公开的另一示例实施方式，当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以1mm的间隔D1布置时，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2可以作为一个振动设备被驱动，因此，声音的再现频带可以增加，并且低音调声音频带(例如，500Hz以下)中的声音的声压级特性可以增加。例如，当第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2以1mm的间隔D1布置时，可以优化第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间的分离距离，因此，振动装置21可以实现为具有大面积的振动器。因此，振动装置21可以基于第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2的单体振动作为大面积振动器被驱动，因此可以增加或增强基于振动装置21的大面积振动产生的声音的再现频带和低音调声音频带中的声压级特性和声音特性。
因此，为了实现第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2的单体振动(或一个振动设备)，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间的分离距离D1可以调整为0.1mm以上且小于3cm。此外，为了连同实现第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2的单体振动(或一个振动设备)一起增加低音调声音频带的声音的声压级特性，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间的分离距离D1可以被调整为0.1mm以上且小于5mm。
根据本公开的示例实施方式的第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。
第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的压电振动部分21a可以包括具有压电效应的压电材料(或电活性材料)。例如，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的压电振动部分21a可以与以上参照图1描述的振动部分21a之一基本相同，因此，为简洁起见省略其重复描述。
根据本公开的示例实施方式，第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个可以包括以上参照图1描述的压电振动部分21a当中的一个压电振动部分21a或不同的压电振动部分21a。
第一信号线缆30a可以电连接到、或者直接电连接到第一振动生成部分21-1的第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此，可以集成在第一振动生成部分中21-1中。例如，第一信号线缆30a可以在不经由以上参照图14描述的电源线的情况下，电连接到第一振动生成部分21-1的第一电极部分21b和第二电极部分21c。
第二信号线缆30b可以电连接到、或者直接电连接到振动生成器20一侧的第一振动生成部分21-2的第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此可以集成到第二振动生成部分21-2中。例如，第二信号线缆30b可以在不经由以上参照图14描述的电源线和焊盘部分的情况下，电连接到第二振动生成部分21-2的第一电极部分21b和第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条可以包括第一突出线31a和第二突出线31b。例如，第一突出线31a和第二突出线31b中的每一条可以被称为诸如电源线、导电线、突出电极、延伸线、延伸电极、指状线或指状电极之类的术语，但术语不限于此。
第一信号线缆30a的第一突出线31a(或第一上突出线31a1)可以与第一振动生成部分21-1的第一电极部分21b的至少一部分交叠并且可以电连接到、或直接电连接到第一电极部分21b。第一信号线缆30a的第二突出线31b(或第一下突出线31b1)可以与第一振动生成部分21-1的第二电极部分21c的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第二电极部分21c。例如，第一信号线缆30a的第一突出线31a和第二突出线31b中的每一条可以朝向第一振动生成部分21-1的对应电极部分21b和21c弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。
第二信号线缆30b的第一突出线31a(或第二上突出线31a2)可以与第二振动生成部分21-2的第一电极部分21b的至少一部分交叠并且可以电连接到、或直接电连接到第一电极部分21b。第二信号线缆30b的第二突出线31b(或第二下突出线31b2)可以与第二振动生成部分21-2的第二电极部分21c的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第二电极部分21c。例如，第二信号线缆30b的第一突出线31a和第二突出线31b中的每一条可以朝向第二振动生成部分21-2的对应电极部分21b和21c弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条可以包括主体部分、第一突出线31a和第二突出线31b、以及声音处理电路40a和40b。第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条可以与以上参照图13至图17描述的信号线缆30基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁省略或以下可以简要给出对它们的重复描述。
安装或集成在第一信号线缆30a中的声音处理电路(或第一声音处理电路)40a可以基于从外部声音数据生成电路部提供的声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并且可以经由第一突出线31a和第二突出线31b将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号提供给第一振动生成部分21-1的第一电极部分21b和第二电极部分21c。安装在第一信号线缆30a中的声音处理电路40a可以包括解码部、音频放大器电路、存储电路、控制电路以及诸如电阻器之类的无源元件。这些元件可以与以上参照图14或图16描述的信号生成电路40的元件基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。例如，信号生成电路40可以称为信号生成电路和振动驱动电路，但术语不限于此。
安装在第二信号线缆30b上或集成在第二信号线缆30b中的声音处理电路(或第二声音处理电路)40b可以基于从外部声音数据生成电路部提供的声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号电路，并且可以经由第一突出线31a和第二突出线31b将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号提供给第二振动生成部分21-2的第一电极部分21b和第二电极部分21c。安装在第二信号线缆30b中的声音处理电路40b可以包括解码部、音频放大器电路、存储电路、控制电路以及诸如电阻器之类的无源元件。这些元件可以与以上参照图14或图16描述的信号生成电路40的元件基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略了它们的重复描述。
根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20还可以包括第一盖构件21e和第二盖构件21f。除了第一盖构件21e和第二盖构件21f被构造成覆盖第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a和第二突出线31b之外，第一盖构件21e和第二盖构件21f可以与以上参照图13至图18描述的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略或以下将简要给出它们的重复描述。
第一盖构件21e可以设置在振动装置21的第一表面处。例如，第一盖构件21e可以构造至第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第一电极部分21b以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a。
第二盖构件21f可以设置在振动装置21的第二表面处。例如，第二盖构件21f可以构造为覆盖第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第二电极部分21c以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线31b。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e可以通过第一粘结层21d连接或联接到第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第一电极部分21b以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a。因此，第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线(或第一指状线)31a可以设置在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一条的第一电极部分21b与第一盖构件21e之间并且可以与振动装置21设置为一体(或一体化结构)。
根据本公开的示例实施方式的第二盖构件21f可以通过第二粘结层21g连接或联接到第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第二电极部分21c以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线31b。因此，第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线(或第二指状线)31b可以设置在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第二电极部分21c与第二盖构件21f之间，并且可以与振动装置21设置为一体(或一体化结构)。
第一粘结层21d可以设置在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间并且在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第一表面上。第二粘结层21g可以设置在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间并且在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第二表面上。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以设置在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间以完全(或完整地)围绕第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个。第一粘结层21d和第二粘结层21g可以连接或联接在第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2之间。
在另一示例中，第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的至少一部分可以设置或插入(或容纳)在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间，因此，可以防止由信号线缆30的移动或弯曲引起的第一突出线31a和第二突出线31b的短路(或短接)。
如上所述，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20可以基于单体振动作为大面积振动器被驱动。另外，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，与以上参照图16至图19描述的振动生成器20相似，可以简化结构和制造工序，可以补充每个电极部分21b和21c的电特性，可以简化振动生成部分21-1和21-2、声音处理电路40a和40b、信号线缆30a和30b、以及声音数据生成电路部之间的连接结构，并且可以省略用于防止电磁干扰(EMI)的、包括电感器和电容器的滤波电路。
在另一示例中，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，可以用一条信号线缆30代替或构造第一信号线缆30a和第二信号线缆30b。根据本公开的示例实施方式的一条信号线缆30可以被简单地构造为一条而不修改第一信号线缆30a和第二信号线缆30b的结构，因此，可以具有大于第一信号线缆30a和第二信号线缆30b的宽度之和的宽度。根据本公开的另一示例实施方式的一条信号线缆30可以被构造为使得上面安装有第一声音处理电路40a和第二声音处理电路40b的主体部分的一个边缘部分(或一个周边部分)具有相对宽度，并且主体部分中除了所述一个边缘部分(或所述周边部分)之外的其它部分具有与第一信号线缆30a和第二信号线缆30b之一的宽度相同的宽度。
信号生成电路40
图23例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20。图23例示了在图16和图21中所示的振动生成器中设置四个振动生成部分的示例。因此，在下文中，除了四个振动生成部分和相关元件之外的其它元件由相似的附图标记指代，并且为了简洁可以省略或将简要给出它们的重复描述。图17中例示了沿图23的线II-II′截取的截面表面的示例，并且图22中例示了沿图23所示的沿线IV-IV′截取的截面表面的示例。
结合图17和图22参照图23，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20可以包括多个振动生成部分21-1至21-4、第一信号线缆30a和第二信号线缆30b。
多个振动生成部分21-1至21-4可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上电断开(或隔离)并且彼此间隔开设置。例如，多个振动生成部分21-1至21-4可以以i×j形式布置或平铺。多个振动生成部分21-1至21-4中的每一个可以包括压电振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。多个振动生成部分21-1至21-4中的每一个可以与以上参照图21描述的振动装置21的多个振动生成部分21-1至21-4中的每一个基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。在下面的描述中，将描述振动生成器20包括第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4的示例。
第一信号线缆30a可以电连接到、或者直接电连接到在振动装置21的一侧的第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此，可以集成到第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中。例如，第一信号线缆30a可以在不通过以上参照图21描述的电源线和焊盘部分的情况下，电连接到第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c。
第二信号线缆30b可以电连接到、或者直接电连接到在振动装置21的一侧的第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c，因此，可以集成到第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中。例如，在上面参照图21描述的不通过电源线和焊盘部分的情况下，第二信号线缆30b可以电连接到第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一个可以包括第一突出线31a和第二突出线31b。例如，第一突出线31a和第二突出线31b中的每一个可以被称为诸如突出电极、延伸线、延伸电极、指状线或指状电极之类的术语，但术语不限于此。
第一信号线缆30a的第一突出线31a(或第一上突出线31a1)可以与第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的第一电极部分21b的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第一电极部分21b。第一信号线缆30a的第二突出线31b(或第一下突出线31b1)可以与第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的第二电极部分21c的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第二电极部分21c。例如，第一信号线缆30a的第一突出线31a和第二突出线31b中的每一条可以朝向第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的对应电极部分21b和21c弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。
第二信号线缆30b的第一突出线31a(或第二上突出线31a2)可以与第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第一电极部分21b。第二信号线缆30b的第二突出线31b(或第二下突出线31b2)可以与第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的第二电极部分21c的至少一部分交叠，并且可以电连接到、或者直接电连接到第二电极部分21c。例如，第二信号线缆30b的第一突出线31a和第二突出线31b中的每一条可以朝向第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的对应电极部分21b和21c弯曲，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条可以包括主体部分、第一突出线31a和第二突出线31b以及声音处理电路40a和40b。第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条可以与上述参照图13至图17描述的信号线缆30基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁以下可以省略或将简要给出它们的重复描述。
安装在第一信号线缆30a上或集成在第一信号线缆30a中的声音处理电路(或第一声音处理电路)40a可以基于从外部声音数据生成电路部提供的声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并且可以经由第一突出线31a和第二突出线31b将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号提供给第一振动生成部分21-1和第三振动生成部分21-3中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c。安装在第一信号线缆30a中的声音处理电路40a可以包括解码部、音频放大器电路、存储电路、控制电路和诸如电阻器之类的无源元件。这些元件可以与上述参照图14或图16描述的信号生成电路40的元件基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
安装在第二信号线缆30b上或集成在第二信号线缆30b中的声音处理电路(或第二声音处理电路)40b可以基于从外部声音数据生成电路部提供的声音数据生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号电路，并且可以经由第一突出线31a和第二突出线31b将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号提供给第二振动生成部分21-2和第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b和第二电极部分21c。安装在第二信号线缆30b中的声音处理电路40b可以包括解码部、音频放大器电路、存储电路、控制电路和诸如电阻器之类的无源元件。这些元件可以与以上参照图14或图16描述的信号生成电路40的元件基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略对它们的重复描述。
根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20还可以包括第一盖构件21e和第二盖构件21f。除了第一盖构件21e和第二盖构件21f被构造为覆盖第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a和第二突出线31b之外，第一盖构件21e和第二盖构件21f可以与上面参照图13至图22描述的第一盖构件21e和第二盖构件21f中的每一个基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略或者以下将简要给出它们的重复描述。
第一盖构件21e可以设置在振动装置21的第一表面处。例如，第一盖构件21e可以构造为第一振动生成部分21-1和第二振动生成部分21-2中的每一个的第一电极部分21b以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a。
第二盖构件21f可以设置在振动装置21的第二表面处。例如，第二盖构件21f可以被构造至第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第二电极部分21c以及第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线31b。
根据本公开的示例实施方式的第一盖构件21e可以通过第一粘结层21d连接或联接到第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b和第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线31a。因此，第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第一突出线(或第一指状线)31a可以设置在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第一电极部分21b与第一盖构件21e之间，并且可以与振动装置21设置为一体(或一体化结构)。
根据本公开的示例实施方式的第二盖构件21f可以通过第二粘结层21g连接或联接至第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第二电极部分21c和第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线31b。因此，第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的第二突出线(或第二指状线)31b可以设置在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第二电极部分21c与第二盖构件21f之间，并且可以与振动装置21设置为一体(或一体化结构)。
第一粘结层21d可以设置在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4之间并且在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第一表面处。第二粘结层21g可以设置在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4之间并且在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个的第二表面处。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以设置在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间以完全围绕第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4中的每一个。第一粘结层21d和第二粘结层21g可以连接或联接在第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4之间。
第一信号线缆30a和第二信号线缆30b中的每一条的至少一部分可以设置或插入(或容纳)在第一盖构件21e和第二盖构件21f之间，因此，可以防止由信号线缆30的移动或弯曲引起的第一突出线31a和第二突出线31b的短路(或短接)。
如上所述，与以上参照图23描述的振动生成器20相似，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20可以基于第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4的单体振动而作为大面积振动器被驱动。此外，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，与以上参照图16至图19描述的振动生成器20相似，可以简化结构和制造工序，可以补充每个电极部分21b和21c的电特性，可以简化第一振动生成部分21-1至第四振动生成部分21-4、声音处理电路40a和40b、信号线缆30a和30b、以及声音数据生成电路部之间的连接结构，并且可以省略用于防止电磁干扰(EMI)的、包括电感器和电容器的滤波电路。
在另一示例中，在根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器20中，如图23中所示的虚线，可以用一条信号线缆30代替或构造第一信号线缆30a和第二信号线缆30b。在不修改第一信号线缆30a和第二信号线缆30b的结构的情况下，根据本公开的示例实施方式的一条信号线缆30可以被简单地构造为一条，因此，可以具有大于第一信号线缆30a和第二信号线缆30b的宽度之和的宽度。根据本公开的另一示例实施方式的一条信号线缆30可以被构造为使得上面安装有第一声音处理电路40a和第二声音处理电路40b的主体部分的一个边缘部分(或一个周边部分)具有相对宽度，并且主体部分中除了所述一个边缘部分(或所述周边部分)之外的其它部分具有与第一信号线缆30a和第二信号线缆30b之一的宽度相同的宽度。
图24例示了根据本公开的另一示例实施方式的设备，图25例示了图24所示的主线缆和第一信号线缆至第n信号线缆的示例，而图26是例示了图23所示的声音数据生成电路部的输出信号的波形图的示例。
参照图24至图26，根据本公开的示例实施方式的设备可以包括第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]、声音数据生成电路部50、主线缆60以及第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]。
第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个可以是以上参照图1至图23描述的振动设备中的一个。例如，第1振动设备20[1]至第n振动设备20[n]可以相同或者彼此不同。第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的一个或更多个可以彼此不同。因此，为了简洁，可以省略了对第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个的重复描述。
第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个可以包括振动装置21[1]至21[n]中的一个。例如，第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个的振动装置21[1]至21[n]可以相同或不同。第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的一个或更多个的振动装置21[1]至21[n]可以不同。因此，为了简洁可以省略第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个的振动装置21[1]至21[n]的重复描述。
声音数据生成电路部50(或声卡)可以基于声音源(或数字声音源)生成声音数据Sdata。声音数据生成电路部50可以基于声音源或声音数据生成与设备的驱动模式相对应的第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]。声音数据生成电路部50可以基于预定的串行接口类型(或数字串行接口类型)对参考时钟CLK、声音数据Sdata和第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]进行编码，并且可以将编码后的参考时钟CLK、声音数据Sdata和第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]提供给第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]。例如，声音数据生成电路部50可以基于串行接口类型传送与第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个相对应的声音数据Sdata。例如，串行接口类型可以是集成芯片间声音(I2S)，但本公开的实施方式不限于此。
主线缆60可以连接到声音数据生成电路部50。例如，主线缆60可以具有与声音数据生成电路部50和第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个之间的最长距离相对应的长度。
根据本公开的示例实施方式的主线缆60可以包括第一使能信号线ESL[1]至第n使能信号线ESL[n]、时钟线CL和数据线DL。
声音数据生成电路部50可以提供分别与第一使能信号线ESL[1]至第n使能信号线ESL[n]相对应的的第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]，向时钟线CL提供参考时钟CLK，以及向数据线DL提供声音数据Sdata。
第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条可以连接在主线缆60和第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]当中的相应振动设备之间。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条可以从主线缆60分支或延伸到第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的对应振动设备。例如，第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条可以从主线缆60分支或延伸出来，并且可以单独连接到第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的对应振动设备。
根据本公开的另一示例实施方式，第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条可以基于连接器方案而连接到主线缆60。例如，主线缆60还可以包括第一连接器61[1]至第n连接器61[n]。
第一连接器61[1]至第n连接器61[n]中的每一个可以包括第一连接端子至第三连接端子。第一连接器61[1]至第n连接器61[n]中的每一个的第一连接端子可以电连接到第一使能信号线ESL[1]至第n使能信号线ESL[n]中的对应使能信号线。第一连接器61[1]至第n连接器61[n]中的每一个的第二连接端子可以共同电连接到时钟线CL。第一连接器61[1]至第n连接器61[n]中的每一个的第三连接端子可以共同电连接到数据线DL。
根据本公开的示例实施方式，如以上参照图16所描述的，按照连接器方案连接到主线缆60的第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条的至少一部分可以插入(或容纳)在振动装置21的第一盖构件21e和第二盖构件21f之间，并且为了简洁可以省略其重复描述。
根据本公开的示例实施方式的第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条可以包括主体部分、第一突出线31a和第二突出线31b以及信号生成电路40。
如图16所示，主体部分可以包括布线层31、通过第一粘结剂33联接至布线层31的第一表面的下膜32、通过第二粘结剂35联接至布线层31的第二表面的上膜34、以及设置在上膜34上并连接到布线层31的多个接触焊盘。
布线层31可以包括第一信号线SL1至第三信号线SL3以及第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb。
第一信号线SL1至第三信号线SL3可以设置为彼此平行。
第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条的第一信号线SL1可以单独地连接到主线缆60的第一使能信号线ESL[1]至第n使能信号线ESL[n]中的对应使能信号线。例如，第一信号线缆30[1]的第一信号线SL1可以电连接到主线缆60的第一使能信号线ESL[1]，并且第n信号线缆30[n]的第一信号线SL1可以电连接到主线缆60的第n使能信号线ESL[n]。
第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条的第二信号线SL2可以共同连接到主线缆60的时钟线CL。
第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条的第三信号线SL3可以共同连接到主线缆60的数据线DL。
第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb中的每一条可以与第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的对应信号线缆的端部平行设置。
第一突出线31a和第二突出线31b可以分别电连接至第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb，或者分别可以从第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb穿过主体部分的一个侧表面并且可以延伸或突出。
第一突出线31a可以电连接到对应振动设备的振动装置21的第一电极部分，而第二突出线31b可以电连接到对应振动设备的振动装置21的第二电极部分。这如上所述，因此为了简洁可以省略其重复描述。
信号处理电路40可以安装在第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条上，并且可以电连接到第一信号线SL1至第三信号线SL3中的每一条以及第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb中的每一条。
信号处理电路40可以解码通过第一信号线SL1至第三信号线SL3从声音数据生成电路部50提供的参考时钟CLK、声音数据Sdata和第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]，基于解码后的参考时钟CLK、声音数据Sdata和第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]生成用于使第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个振动的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并且向第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb输出第一振动驱动信号和第二振动驱动信号。因此，第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个可以基于通过第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb以及第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的对应信号线缆的第一突出线31a和第二突出线31b提供的第一振动驱动信号和第二振动驱动信号而振动，以输出对应于声音数据Sdata的声音。例如，第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个可基于第一使能信号EN[1]至第n使能信号EN[n]中的对应使能信号被顺序地或同时地驱动。
根据本公开的示例实施方式，安装在第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一条上的信号处理电路40可以基于通过对应信号线缆的第一信号线SL1提供的具有第一逻辑电平LL1的使能信号被启用，以生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，或者可以基于具有第二逻辑电平LL2的禁用信号被禁用。例如，安装在第一信号线缆30[1]上的信号处理电路40可以基于通过第一使能信号EN的第一信号线SL1提供的具有第一逻辑电平LL1的第一使能信号EN[1]被使能，基于参考时钟CLK和声音数据Sdata生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号输出给第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb。同样，安装在第n信号线缆30[n]上的信号处理电路40可以基于通过第n使能信号EN[n]的第一信号线SL1提供的具有第一逻辑电平LL1的第n使能信号EN被使能，基于参考时钟CLK和声音数据Sdata生成第一振动驱动信号和第二振动驱动信号，并将第一振动驱动信号和第二振动驱动信号输出给第一驱动信号供给线VLa和第二驱动信号供给线VLb。
如上所述，在根据本公开的示例实施方式的振动设备中，从声音数据生成电路部50输出的声音数据Sdata可以使用主线缆60和第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]基于串行接口类型被传送给第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]中的每一个，因此，可以简化声音数据生成电路部50和第一振动设备20[1]至第n振动设备20[n]之间的线路结构，并且可以增强组装性。此外，由于信号处理电路40安装在第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30 30[n]中的每一条上，因此可以简化电路构造，并且可以省略用于防止由于主线缆60和第一信号线缆30[1]至第n信号线缆30[n]中的每一个的长度而出现的电磁干扰EMI)的、包括电感器和电容器的滤波电路。
图27例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5，而图28例示了图27的振动生成器的示例。
参照图27和图28，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5可以包括振动板10、振动板10上的振动生成器、以及振动板10和振动生成器之间的连接构件，并且振动生成器可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分25。这里，第一振动结构和第二振动结构可以彼此相对且联接部分25在它们之间，并且可以具有例如层叠结构。因此，第一振动结构可以设置在第一振动生成器20a中，而第二振动结构可以设置在第二振动生成器20b中。
联接部分25可以包括泡沫垫、双面胶带或具有绝缘特性的粘结剂，但本公开的实施方式不限于此。例如，连接构件15的粘结层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮或聚氨酯，但本公开的实施方式不限于此。联接部分可以称为诸如粘结层、连接构件、缓冲层等的术语，但是这些术语不限于此。
图29例示了根据本公开的示例实施方式的信号处理电路40，而图30例示了根据本公开的示例实施方式的振动生成器的位移。
参照图29和图30，根据本公开的示例实施方式的信号电路40可以电连接到振动设备5，并且基于声音源生成振动驱动信号，并且可以将振动驱动信号提供给振动设备5，从而使振动设备5振动或位移。
根据本公开的示例实施方式的信号处理电路40可以包括多个放大器41和42，其连接到构造振动设备5的多个振动生成器20a和20b中的每一个。例如，信号处理电路40可以包括各自且分别连接到构造振动设备5的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b的第一放大器41和第二放大器42。例如，振动驱动电路可以被称为信号生成电路和声音处理电路，但术语不限于此。
第一放大器41可以基于声音源生成包括第一振动驱动信号和第二振动驱动信号的交流(AC)振动驱动信号。
根据本公开的示例实施方式的第一放大器41可以包括输出第一振动驱动信号的第一输出端子T11和输出第二振动驱动信号的第二输出端子T12。
在第一放大器41中，第一输出端子T11可以电连接到第一振动生成器20a的第一电极部分21b和第二电极部分21c中的一个。第二输出端子T12可以电连接到第一振动生成器20a的第一电极部分21b和第二电极部分21c中的另一个。例如，第一放大器41的第一输出端子T11可以电连接到第一振动生成器20a的第一电极部分21b，而第一放大器41的第二输出端子T12可以电连接到第一振动生成器20a的第二电极部分21c。例如，从第一放大器41的第一输出端子T11输出的第一振动驱动信号可以经由第一振动生成器20a的柔性线缆29和焊盘部分27以及第一电源线PL1提供给第一电极部分21b。从第一放大器41的第二输出端子T12输出的第二振动驱动信号可以经由第一振动生成器20a的柔性线缆29和焊盘部分27以及第二电源线PL2提供给第二电极部分21c。
根据本公开的示例实施方式的第二放大器42可以包括输出第一振动驱动信号的第一输出端子T21和输出第二振动驱动信号的第二输出端子T22。
第一放大器42的第一输出端子T21和第二输出端子T22可以分别连接到第二振动生成器20a的第一电极21b和第二电极21c，使得第二振动生成器20b在与第一振动生成器20a的位移方向相同的方向上位移(或振动或被驱动)。在第二放大器42中，第一输出端子T21可以电连接到第二振动生成器20b的第一电极部分21b和第二电极部分21c中的一个。第二输出端子T22可以电连接到第二振动生成器20b的第一电极部分21b和第二电极部分21c中的另一个。例如，第二放大器42的第一输出端子T21可以电连接到第二振动生成器20b的第二电极部分21c，而第二放大器42的第二输出端子T12可以电连接到第二振动生成器20b的第一电极部分21b。例如，从第二放大器42的第一输出端子T21输出的第一振动驱动信号可以经由第二振动生成器20b的柔性线缆29和焊盘部分27以及第二电源线PL2提供给第二电极部分21c。从第二放大器42的第二输出端子T22输出的第二振动驱动信号可以经由第二振动生成器20b的柔性线缆29和焊盘部分27以及第一电源线PL1提供给第一电极部分21b。
在图29和相关描述中，根据本公开的示例实施方式的信号处理电路40被描述为包括第一放大器41和第二放大器42，但是本公开的实施方式不限于此。例如，根据本公开的示例实施方式的信号处理电路40可以包括与振动设备5中包括的振动生成器20a和20b的数量相对应的多个(例如，三个或更多个)放大器41和42。三个或更多个的放大器41和42中的每一个可以提供用于使三个或更多个振动生成器20a和20b在相同方向上位移的振动驱动信号。根据本公开的示例实施方式，三个或更多个振动生成器20a和20b可以包括第一组和第二组，并且多个放大器41和42可以包括第一组和第二组，使得三个或更多个振动生成器20a和20b在相同方向上位移(或振动或被驱动)。
第一组的振动生成器20a(例如，奇数编号的振动生成器)可以通过从第一放大器组的放大器41(例如，奇数编号的放大器)施加的振动驱动信号而位移，而第二组的振动生成器20b(例如，偶数编号的振动生成器)可以通过从第二放大器组的放大器42(例如，偶数编号的放大器)施加的振动驱动信号而位移，因此，三个或更多个振动生成器20a和20b可以在相同方向上位移(或振动或被驱动)。例如，在第一放大器组的放大器41中，第一输出端子T11可以电连接到第一组的振动生成器20a的第一电极部分21b，而第二输出端子T12可以电连接到第一组的振动生成器20a的第二电极部分21c。此外，在第二放大器组的放大器42中，第一输出端子T21可以电连接到第二组的振动生成器20b的第二电极部分21c，而第二输出端子T22可以电连接到第二组的振动生成器20b的第一电极部分21b。
参照图30，根据本公开的示例实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b可以相对于振动板10的厚度方向Z，基于振动驱动信号以第三幅度DW3位移(或振动或被驱动)。基于第一振动生成器20a和第二振动生成器20b交叠的层叠结构，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b可以在相同方向上位移(或振动或被驱动)，因此，包括层叠结构的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b的振动设备可以比包括一个振动生成器或具有单结构的振动生成器的振动设备以相对更大的幅度位移(或振动或被驱动)。例如，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的振动部分21a可以包括与第一电极部分21b相邻的第一区域(或第一偏振区域或第一极化区域)和与第二电极部分21c相邻的第二区域(或第二偏振区域或第二极化区域)。第一振动生成器20a的振动部分21a可以基于第一区域基于正(+)振动驱动信号的膨胀和第二区域基于负(-)振动驱动信号的收缩，以第一幅度DW1位移(或振动或被驱动)，同时，第二振动生成器20b的振动部分21a可以基于第一区域基于负(-)振动驱动信号的收缩和第二区域基于正(+)振动驱动信号的膨胀以第二幅度DW2位移(或振动或被驱动)。因此，振动板10可以以对应于第一振动生成器20a的第一幅度DW1和第二振动生成器20b的第二幅度DW2的第三幅度DW3位移(或振动或被驱动)，因此，可以比基于一个振动生成器或具有单结构的振动生成器的振动以相对更大的幅度振动。例如，根据本公开的实施方式的振动设备5可以使振动设备的驱动方向与包括一个振动生成器或具有单结构的振动生成器的振动设备的驱动方向相匹配，因此，可以最大化或增强振动设备5的驱动力。因此，振动板10的位移量(或弯曲力)或幅度位移可以增加(或最大化)，因此，可以增强基于振动板10的振动产生的中低音调的声音频带的声音的声压级特性和声音特性。
图31A和图31B是根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5的截面图。
参照图31A和图31B，为了最大化或增加振动设备5的位移量或幅度位移，第一振动结构的振动部分21a和第二振动结构的振动部分21a的层叠数量可以实现为不同，例如，第一振动结构的振动部分21a的层叠数量可以实现为比第二振动结构的振动部分21a的层叠数量更多。根据本公开的另一示例实施方式，为了最大化或增加振动设备5的位移量或幅度位移，第一振动结构的振动部分21a的厚度或体积以及第二振动结构的振动部分21a的厚度或体积可以实现为不同，例如，第一振动结构的振动部分21a的厚度或体积可以实现为比第二振动结构的振动部分21a的厚度或体积更厚或更大。根据本公开的另一示例实施方式，第一振动结构的振动部分21a和第二振动结构的振动部分21a可以具有相同的偏振方向(或极化方向)。
图32例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器。图33例示了图32所示的振动结构的示例。图34是沿图32所示的线V-V′截取的截面图并且例示了通过修改图27所示的振动设备中的振动结构实现的示例实施方式的示例。因此，在下文中，除了振动结构和相关元件之外的元件由相似的附图标记指代，并且为了简洁可以省略或将简要给出重复描述。
参照图32至图34，在根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5中，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b的振动结构21中的每一个可以包括振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。
振动部分21a可以包括具有压电效应的压电材料、复合压电材料或电活性材料。振动部分21a可以包括无机材料和有机材料。例如，振动部分21a可以包括包含压电材料的多个无机材料部分和包含延展材料的至少一个有机材料部分。例如，振动部分21a可以称为诸如压电振动部分、压电复合层、压电复合体、压电陶瓷复合体之类的术语，但术语不限于此。振动部分21a可以包括透明压电材料、半透明压电材料或不透明压电材料，并且振动部分21a可以是透明的、半透明的或不透明的。第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个或包括振动部分21a的振动结构21可以被称为诸如柔性振动生成器、柔性致动器、柔性扬声器、柔性压电扬声器、膜致动器、膜型压电复合致动器、膜扬声器、膜型压电扬声器或膜型压电复合扬声器之类的术语，但术语不限于此。
根据本公开的实施方式的振动部分21a可以包括多个第一部分21a1和多个第二部分21a2。例如，多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以在第一方向X(或第二方向Y)上交替重复布置。例如，第一方向X可以是振动部分21a的宽度方向，而第二方向Y可以是与第一方向X交叉的振动部分21a的长度方向，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一方向X可以是振动部分21a的长度方向，而第二方向Y可以是振动部分21a的宽度方向。
多个第一部分21a1中的每一个可以包括无机材料部分。无机材料部分可以包括上述材料。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图18描述的多个第一部分21a1中的每一个的材料基本相同的材料，因此为了简洁省略它们的重复描述。
根据本公开的示例实施方式的多个第一部分21a1中的每一个可以设置在多个第二部分21a2之间。多个第二部分21a2可以设置(或布置)为多个第一部分21a1位于它们之间。多个第一部分21a1中的每一个可以具有平行于第一方向X(或第二方向Y)的第一宽度W1和平行于第二方向Y(或第一方向X)的长度。多个第二部分21a2中的每一个可以具有平行于第一方向X(或第二方向Y)的第二宽度W2和平行于第二方向Y(或第一方向X)的长度。第一宽度W1可以与第二宽度W2相同或不同。多个第二部分21a2全部可以具有相同的尺寸(例如，宽度、面积或体积)。例如，多个第二部分21a2在制造工序中发生的工艺误差(或容许误差或容差误差)内可以具有相同的尺寸(例如，宽度、面积或体积)。例如，第一宽度W1可以大于第二宽度W2。例如，第一部分21a1和第二部分21a2可以包括具有相同尺寸或不同尺寸的线形状或条形状。因此，振动部分21a可以具有2-2复合结构并且可以具有20kHz以下的共振频率，但是本公开的实施方式不限于此。例如，振动部分21a的共振频率可以基于形状、长度或厚度中的一种或更多种而变化。
在振动部分21a中，多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行设置(或布置)。多个第二部分21a2中的每一个可以被构造为填充两个相邻的第一部分21a1之间的间隙。多个第二部分21a2中的每一个可以连接或粘附到相邻的第一部分21a1。多个第二部分21a2中的每一个可以被构造为填充两个相邻的第一部分21a1之间的间隙并且可以连接或粘附到相邻的第一部分21a1。因此，振动部分21a可以基于第一部分21a1和第二部分21a2之间的横向连接(或横向联接)延伸，直至期望的尺寸或长度。
在振动部分21a中，多个第二部分21a2中的每一个的宽度W2可以在从振动部分21a的中心部分向其两个边缘部分(或两端或两个周边部分)的方向上逐渐减小。
根据本公开的实施方式，当振动部分21a在垂直方向Z(或厚度方向)上振动时，多个第二部分21a2当中具有最大宽度W2的第二部分21a2可以设置在相对最大的应力所集中于的部分。当振动部分21a在垂直方向Z上振动时，多个第二部分21a2当中具有最小宽度W2的第二部分21a2可以设置在出现相对最小的应力的部分。例如，多个第二部分21a2当中具有最大宽度W2的第二部分21a2可以设置在压电振动部分21a的中心部分，而多个第二部分21a2当中具有最小宽度W2的第二部分21a2可以设置在振动部分21a的两个边缘部分(或两个周边部分)。因此，当振动部分21a在垂直方向Z上振动时，可以最小化在最大应力所集中于的部分处出现的声波的共振频率交叠或干扰。因此，可以减少在低音调声音频带中出现的声压级的下降，并且可以提高在低音调声音频带中的声音特性的平坦度。例如，平坦度可以是最高声压级和最低声压级之间偏差的大小。
在振动部分21a中，多个第一部分21a1可以具有不同的尺寸(或宽度)。例如，多个第一部分21a1中的每一个的尺寸(或宽度)可以在从振动部分21a的中心部分到其两个边缘部分(或两端或两个周边部分)的方向上逐渐减小或增大。在这种情况下，通过基于具有不同尺寸的多个第一部分21a1的振动的各种固有振动频率，可以增强振动部分21a的声音的声压级特性，并且可以扩展声音的再现频带。
多个第二部分21a2中的每一个可以设置在多个第一部分21a1之间。因此，在振动部分21a中，通过第二部分21a2可以增加基于第一部分21a1的单位格子中的链接的振动能量，因此，可以增加振动特性并且可以确保压电特性和柔性。例如，第二部分21a2可以包括环氧基聚合物、丙烯酸基聚合物和硅酮基聚合物中的一种，但是本公开的实施方式不限于此。
可以用有机材料部分来构造根据本公开的实施方式的多个第二部分21a2中的每一个。例如，有机材料部分可以设置在两个相邻的无机材料部分之间，因此可以吸收施加到无机材料部分(或第一部分)的冲击并且可以释放集中在无机材料部分上的应力，从而增强振动部分21a的耐用性并实现振动部分21a的柔性。
根据本公开的实施方式的第二部分21a2可以具有低于第一部分21a1的模量和黏弹性的模量和黏弹性，因此，第二部分21a2可以增强由于第一部分21a1的易碎特性导致易受冲击影响的第一部分21a1的可靠性。
例如，当用于使振动板1振动的振动设备5具有抗冲击性和高刚度时，振动设备5可以具有最大振动特性。为了使振动设备5具有抗冲击性和高刚度，多个第二部分21a2可以各包括具有相对高的阻尼因子(tanδ)和相对高刚度的材料。例如，多个第二部分21a2可以各包括具有约0.1Gpa(千兆帕斯卡)至约1Gpa(千兆帕斯卡)的阻尼因子(tanδ)和约0Gpa至约10Gpa的相对高刚度的材料。此外，可以基于损耗系数和模量之间的相关性来描述阻尼因子(tanδ)和刚性特性，并且在这种情况下，多个第二部分21a2可以各包括具有约0.01至约1的损耗系数和约1Gpa至约10Gpa的模量的材料。
与作为第一部分21a1的无机材料部分相比，包括于第二部分21a2中的有机材料部分可以各包括具有柔性特性的有机材料或有机聚合物。例如，多个第二部分21a2可以各包括有机材料、有机聚合物、有机压电材料或有机非压电材料。例如，多个第二部分21a2中的每一个可以称为各具有柔性的粘结部分、拉伸部分、弹性部分、弯曲部分、阻尼部分、柔性部分或延展部分，但是术语不限于此。
包括有机压电材料的有机材料部分可以吸收施加到无机材料部分(或第一部分)的冲击，因此，可以增强振动设备5的总耐久性，并且可以提供对应于一定水平以上的压电特性。根据示例实施方式的有机压电材料可以是具有电活性材料的有机材料。例如，有机压电材料可以包括聚偏二氟乙烯(PVDF)、β-聚偏二氟乙烯(β-PVDF)和聚偏三氟乙烯(PVDF-TrFE)中的至少一种，但是本公开的实施方式不限于此。
包括有机非压电材料的有机材料部分可以包括可固化树脂组合物和包括可固化树脂组合物的粘结剂，因此，可以吸收施加到无机材料部分(或第一部分)的冲击，从而增强振动设备5的总耐久性。根据示例实施方式的有机非压电材料可以包括环氧基聚合物、丙烯酸基聚合物和硅酮基聚合物中的至少一种，但是本公开的实施方式不限于此。
例如，为了振动设备5所需的高刚度特性，包括有机非压电材料的有机材料部分可以包括用于在环氧树脂和无机材料部分之间粘结的粘结促进剂。例如，粘结促进剂可以是磷酸盐等。可以通过热固化工序和光固化工序中的至少一种固化工序来固化有机材料部分。在固化有机材料部分的工序中，可以使用无溶剂型环氧树脂来防止由于溶剂挥发引起的有机材料部分的收缩而降低振动设备5的厚度均匀性。
此外，包括有机非压电材料的有机材料部分可以进一步包括增强剂，用于振动设备5的除了高刚度之外的阻尼特性。例如，增强剂可以是具有芯-壳型的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)，并且其含量可以为约5wt％至约40wt％。增强剂可以是具有芯单元类型的弹性体并且可以与环氧树脂具有高联接力，诸如丙烯酸基聚合物，因此可以增强振动设备5的抗冲击性或阻尼特性。
多个第一部分21a1和多个第二部分21a2可以设置在相同平面上(或连接至相同平面)，因此，根据本实施方式的实施方式的振动部分21a可以由单薄膜形成。例如，振动部分21a可以具有多个第一部分21a1连接到其一侧的结构。例如，振动部分21a可以具有多个第一部分21a1连接在所有压电振动部分21a中的结构。例如，振动部分21a可以通过具有振动特性的第一部分21a1在垂直方向上振动，并且可以通过具有柔性的第二部分21a2弯曲成曲面形状。此外，在根据本公开的实施方式的振动部分21a中，可以基于振动部分21a或振动装置21所需的压电特性和柔性，来调整第一部分21a1和第二部分21a2的尺寸。例如，在需要压电特性而不是柔性的振动部分21a中，第一部分21a1的尺寸可以调整为大于第二部分21a2的尺寸。作为另一示例，在需要柔性而不是压电特性的振动部分21a中，第二部分21a2的尺寸可以调整为大于第一部分21a1的尺寸。因此，可以基于期望的特性来调整振动部分21a的尺寸，并且可以容易地设计振动部分21a。
第一振动生成器20a的振动结构21和第二振动生成器20b的振动结构21可以具有相同的尺寸并且可以交叠，以最大化或增加振动设备5的位移量或幅度位移。例如，第一振动生成器20a的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)可以基本对齐或交叠，以与第二振动生成器20b的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)可以基本对齐或交叠，以与第二振动生成器20b的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)23a不交错。例如，第一振动生成器20a的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)21a可以在虚设第一延伸线VL2对齐或者可以设置在第一延伸线VL2中。例如，第一振动生成器20a的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)21a可以在虚设第一延伸线VL2中准确地对齐，或者可以准确地设置在第一延伸线VL2中。第二振动生成器20b的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)可以在第一延伸线VL2中对齐或可以设置在第一延伸线VL2中。例如，第二振动生成器20b的振动结构21(或振动部分21a)的每个第一部分21a1(端部分或端或外表面或每个边缘部分或每个周边部分)23a可以在第一延伸线VL2中准确地对齐或者可以准确地设置在第一延伸线VL2中。
根据本公开的实施方式，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1可以具有相同尺寸并且可以基本交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1可以具有相同尺寸，并且可以基本上交叠或叠置，以不交错。根据本公开的实施方式，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分可以具有相同尺寸并且可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分可以在第二延伸线VL2中对齐，或可以设置在第二延伸线VL2中，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分和第二振动生成器20b的多个第一部分21a1中的每一个的第一部分可以在第二延伸线VL2中准确地对齐或者可以准确地设置在第二延伸线VL2中，以不交错。
根据本公开的实施方式，第一振动生成器20a的多个第二部分21a2和第二振动生成器20b的多个第二部分21a2可以具有相同的尺寸并且可以基本交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的多个第二部分21a2和第二振动生成器20b的多个第二部分21a2可以具有相同的尺寸，并且可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，第一振动生成器20a的多个第二部分21a2中的每一个和第二振动生成器20b的多个第二部分21a2中的每一个可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，第一振动生成器20a的多个第二部分21a2中的每一个和第二振动生成器20b的多个第二部分21a2中的每一个可以在第一延伸线VL1或第二延伸线VL2中对齐，或者可以设置在第一延伸线VL1或第二延伸线VL2中，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，第一振动生成器20a的多个第二部分21a2中的每一个的第一部分和第二振动生成器20b的多个第二部分21a2中的每一个的第一部分可以在第一延伸线VL1或第二延伸线VL2中准确地对齐，或者可以准确地设置在第一延伸线VL1或第二延伸线VL2中，以不交错。因此，在根据本公开的实施方式的振动设备5中，第一振动生成器20a的振动部分21a和第二振动生成器20b的振动部分21a可以在相同方向上位移(或振动或被驱动)，因此，可以最大化或增加位移量或幅度位移，从而增加(或最大化)振动板10的位移量(或弯曲力)或幅度位移。
第一电极部分21b可以设置在振动部分21a的第一表面(或上表面)上。第一电极部分21b可以共同地设置于或联接到多个第一部分21a1中的每一个的第一表面和多个第二部分21a2中的每一个的第一表面。第一电极部分21b可以电连接到多个第一部分21a1中的每一个的第一表面。例如，第一电极部分21b可以具有其中第一电极部分21b设置在振动部分21a的整个第一表面上的公共电极(或单电极或单体电极)形状。例如，第一电极部分21b可以具有与振动部分21a的形状基本相同的形状，但是本公开的实施方式不限于此。根据本公开的实施方式的第一电极部分21b可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料，但本公开的实施方式不限于此。
第二电极部分21c可以设置在振动部分21a的与第一表面相对或不同的第二表面(或后表面)上。第二电极部分21c可以共同设置于或联接到多个第一部分21a1中的每一个的第二表面和多个第二部分21a2中的每一个的第二表面。第二电极部分21c可以电连接到多个第一部分21a1中的每一个的第二表面。例如，第二电极部分21c可以设置在振动部分21a的整个第二表面上。第二电极部分21c可以具有公共电极(或单电极或单体电极)形状。例如，第二电极部分21c可以具有与振动部分21a的形状基本相同的形状，但是本公开的实施方式不限于此。根据本公开的示例实施方式的第二电极部分21c可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料，但是本公开的实施方式不限于此。
第一电极部分21b可以被上述第一保护构件21e覆盖。第二电极部分21c可以被上述第二保护构件21f覆盖。
第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的振动部分21a可以通过在特定温度气氛下或在可以从高温变为室温的温度气氛下施加到第一电极部分21b和第二电极部分21c的一定电压而偏振(或极化)，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的振动部分21a可以基于施加到第一电极部分21b和第二电极部分21c的振动驱动信号的逆压电效应而交替反复收缩和/或膨胀，因此，可以振动。例如，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的振动部分21a可以基于第一电极部分21b和第二电极部分21c的垂直方向振动和平面方向振动而振动。振动设备5的位移或显示面板的位移可以基于振动部分21a的平面方向收缩和膨胀而增加，因此，可以进一步增强振动设备5或显示面板的振动。
在图31A至图33及相关描述中，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5被描述为包括第一振动生成器20a和第二振动生成器20b，但是本公开的实施方式不限于此。例如，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5可以包括多个(例如，三个或更多个)振动生成器。即使在这种情况下，为了最大化或增加振动设备5的位移量或幅度位移，多个振动生成器可以具有相同的尺寸并且可以交叠。根据本公开的实施方式，三个或更多个振动生成器当中的设置在上层(或顶层)中的振动生成器20的第一部分21a1和设置在下层(或底层)中的振动生成器的第一部分21a1可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第一部分21a1和设置在下层中的振动生成器的第一部分21a1可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，三个或更多个振动生成器当中的设置于上层中的振动生成器的第一部分21a1和设置于下层中的振动生成器的第一部分21a1可以在虚设延伸线VL中对齐，或者可以设置在虚设延伸线VL中。例如，三个或更多个振动生成器当中的设置在上层中的振动生成器的第一部分21a1和设置在下层中的振动生成器的第一部分21a1可以在虚设延伸线VL中准确地对齐，或者可以准确地设置在虚设延伸线VL中。此外，三个或更多个振动生成器当中的设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以基本交叠或叠置，以不交错。例如，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以在虚设延伸线VL中对齐，或者可以设置在虚设延伸线VL中。例如，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以在虚设延伸线VL中准确地对齐，或者可以准确地设置在虚设延伸线VL中。
图35例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备，并且例示了通过修改以上参照图32至图34描述的振动部分而实现的示例实施方式。因此，在以下描述中，除振动部分之外的元件由相似的附图标记指代，并且为了简洁可以省略或者将简要给出它们的重复描述。
参照图27和图35，在根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5的振动生成器20中，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个中所包括的振动结构21的振动部分21a可以包括多个第一部分21a1和设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。多个第一部分21a1可以在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开。
多个第一部分21a1中的每一个可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个上彼此间隔开设置。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有相同尺寸的六面体形状，并且可以布置成格子形状。多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图31A和图33描述的第一部分21a1的材料基本相同的材料，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁省略它们的重复描述。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为填充两个相邻第一部分21a1之间的间隙或围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到相邻的第一部分21a1或附接在相邻的第一部分21a1上。根据本公开的实施方式，设置在沿第一方向X彼此相邻的两个第一部分21a1之间的第二部分21a2的宽度可以与第一部分21a1的宽度相同或不同，并且设置在沿第二方向Y彼此相邻的两个第一部分21a1之间的第二部分21a2的宽度可以与第一部分21a1的相同或不同。第二部分21a2可以包括与以上参照图31A至图33描述的第二部分21a2的材料基本相同的材料，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略它们的重复描述。
在图27和图35以及相关描述中，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5被描述为包括第一振动生成器20a和第二振动生成器20b，但是本公开的实施方式不限于此。例如，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5可以包括多个(例如，三个或更多个)振动生成器。即使在这种情况下，为了最大化或增加振动设备5的位移量或幅度位移，多个振动生成器可以具有相同的尺寸并且可以交叠。根据本公开的示例实施方式，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器20的第一部分21a1和设置在下层中的振动生成器的第一部分21a1可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内。三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第一部分21a1和设置在下层中的振动生成器的第一部分21a1可以基本上交叠或叠置，以不交错。此外，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以基本上交叠或叠置，以不交错。例如，在制造工序的误差范围内，三个或更多个振动生成器当中设置在上层中的振动生成器的第二部分21a2和设置在下层中的振动生成器的第二部分21a2可以基本交叠或叠置，以不交错。
因此，根据本公开的实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的振动部分21a可以包括1-3复合结构，因此，可以具有30MHz以下的共振频率，但本公开的实施方式不限于此。例如，振动部分21a的共振频率可以基于形状、长度或厚度中的至少一种或更多种而变化。
图36例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备，并且例示了通过修改以上参照图32至图34描述的振动部分而实现的示例实施方式。因此，在以下描述中，除振动部分之外的其它元件由相似的附图标记指代，并且为了简洁可以省略或将简要给出它们的重复描述。
参照图27和图36，在根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5的振动生成器20中，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个中所包括的振动结构21的振动部分21a可以包括在第一方向X和第二方向Y上彼此间隔开的多个第一部分21a1以及设置在多个第一部分21a1之间的第二部分21a2。
根据本公开的实施方式的多个第一部分21a1中的每一个可以具有圆形形状的平面结构。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有圆板形状，但是本公开的实施方式不限于此。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有包括椭圆形状、多边形形状或环形状的点形状。多个第一部分21a1中的每一个可以包括与以上参照图19描述的第一部分21a1的压电材料基本相同的压电材料，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略它们的重复描述。
第二部分21a2可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上设置在多个第一部分21a1之间。第二部分21a2可以被构造为围绕多个第一部分21a1中的每一个，因此可以连接到多个第一部分21a1中的每一个的侧表面或附接在多个第一部分21a1中的每一个的侧表面上。多个第一部分21a1和第二部分21a2可以在相同平面(或相同层)上平行地设置(或布置)。第二部分21a2可以包括与以上参照图19描述的第二部分21a2的有机材料基本相同的有机材料，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁省略它们的重复描述。
在根据本公开的另一示例实施方式的第一振动生成器20a的振动部分21a中，多个第一部分21a1中的每一个可以具有三角形形状的平面的结构而不是圆形形状的平面的结构。例如，多个第一部分21a1中的每一个可以具有三角板形状。
根据本公开的示例实施方式，多个第一部分21a1中的四个相邻的第一部分21a1可以彼此相邻设置以形成四边形形状(或正方形形状)。形成四边形形状的四个相邻的第一部分21a1中的每一个的顶点可以设置为与四边形形状的中间部分(或中心部分)相邻。根据本公开的另一示例实施方式，多个第一部分21a1中的六个相邻的第一部分21a1可以彼此相邻设置以形成六边形形状(或正六边形形状)。形成六边形形状的六个相邻的第一部分21a1中的每一个的顶点可以设置为与六边形形状的中间部分(或中心部分)相邻。
图37例示了根据本公开的另一示例实施方式的振动设备，而图38是沿图37所示的线VI-VI′截取的截面图的示例。附图例示了通过修改以上参照图34描述的振动生成器而实现的示例实施方式。
参照图27、图37和图38，在根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5的振动生成器20中，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个可以包括一个或更多个振动结构200A至200D或多个振动器200A至200D。在图37和图38中，例示了提供四个振动结构的示例，并且可以用两个或更多个振动模块来构造根据本公开的示例实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个。
多个振动结构200A至200D可以在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上电断开(或隔离)并且彼此间隔开设置。
多个振动结构200A至200D中的每一个可以基于压电效应而交替地反复收缩和膨胀，以振动。例如，多个振动结构200A至200D可以在第一方向X上以一定间隔D1布置或平铺。因此，其中平铺有多个振动结构200A至200D的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个可以是振动模块、振动阵列、振动阵列部分、振动模块阵列部分、振动阵列结构、平铺振动阵列、平铺阵列模块或平铺振动膜，但术语不是仅限于此。
根据本公开的示例实施方式的多个振动结构200A至200D中的每一个可以具有四边形形状。例如，多个振动结构200A至200D中的每一个可以具有宽度为5cm以上的四边形形状。例如，多个振动结构200A至200D中的每一个可以具有尺寸为5cm×5cm以上的正方形形状，但是本公开的实施方式不限于此。
多个振动结构200A至200D中的每一个可以以一定间隔(或一定距离)布置或平铺，因此，可以无需单独驱动的情况下实现为作为一个完整单体被驱动的一个振动设备(或单个振动设备)。根据本公开的示例实施方式，相对于第一方向X，多个振动结构200A至200D之间的第一分离距离D1可以是0.1mm以上且小于3cm，但是本公开的实施方式不限于此。此外，相对于第二方向Y，多个振动结构200A至200D之间的第二分离距离D2可以为0.1mm以上且小于3cm，但本公开的实施方式不限于此。例如，第一分离距离D1可以与第二分离距离D2相同。例如，第一分离距离D1可以在工序误差范围内与第二分离距离D2相同。
根据本公开的示例实施方式，多个振动结构200A至200D可以被布置或平铺以具有0.1mm以上且小于3cm的分离距离(或间隔)D1或D2，因此可以作为一个振动设备来驱动，并且可以增加基于多个振动结构200A至200D中的每一个的单体振动产生的声音的声压级特性和声音的再现频带。例如，多个振动结构200A至200D可以以0.1mm以上且小于5mm的间隔布置，以增加基于多个振动结构200A至200D中的每一个的单体振动而产生的声音的再现频带，并增加低音调声音频带(例如，500Hz以下)的声音的声压级特性。
根据本公开的示例实施方式，在多个振动结构200A至200D以小于0.1mm的间隔D1或D2或在没有间隔D1或D2布置的情况下，多个振动结构200A至200D或第一振动生成器20a和第二振动生成器20b的可靠性可以由于在多个振动结构200A至200D正在振动时多个振动结构200A至200D之间的物理接触所导致的损坏或裂缝而减小。
根据本公开的示例实施方式，当多个振动结构200A至200D以3cm以上的间隔D1或D2布置时，由于多个振动结构200A至200D中的每一个的独立振动，多个振动结构200A至200D可以不作为一个振动设备被驱动。因此，可以减小基于多个振动结构200A至200D中的每一个的振动而产生的声音的声压级特性和声音的再现频带。例如，当多个振动结构200A至200D以3cm以上的间隔D1或D2布置时，可以降低在低音调声音频带(例如，500Hz以下)的声音特性和声压级特性中的每一个。
根据本公开的示例实施方式，当多个振动结构200A至200D以5mm的间隔布置时，多个振动结构200A至200D中的每一个可以不作为一个振动设备被驱动，因此，可以降低低音调声音频带(例如200Hz以下)中的声音特性和声压级特性中的每一个。
根据本公开的另一示例实施方式，当多个振动结构200A至200D以1mm的间隔布置时，多个振动结构200A至200D可以作为一个振动设备被驱动，因此，可以增加声音的再现频带，并且可以增加在低音调声音频带(例如，500Hz以下)中的声音的声压级特性。例如，当多个振动结构200A至200D以1mm的间隔布置时，可以优化多个振动结构200A至200D之间的分离距离，因此，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b的振动器可以实现为具有大面积的振动器。因此，第一振动生成器20a和第二振动生成器20b可以基于多个振动结构200A至200D的单体振动作为大面积振动器被驱动。因此，可以增加或增强通过将第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的大面积振动互连而产生的声音的再现频带和低音调声音频带中的声音特性和声压级特性。
因此，为了实现多个振动结构200A至200D的单体振动(或一个振动设备)，多个振动结构200A至200D之间的分离距离可以设置为0.1mm以上或更小3cm。另外，为了与实现多个振动结构200A至200D的单体振动(或一个振动设备)一起增加低音调声音频带的声音的声压级特性，多个振动结构200A至200D之间的分离距离可以调整为0.1mm以上且小于5mm。
根据本公开的实施方式的第一振动生成器20a可以包括在第一方向X和第二方向Y中的每一个方向上电断开(或隔离)并且彼此间隔开设置的第一振动结构200A至第四振动结构200D。例如，第一振动结构200A至第四振动结构200D可以以2×2形式布置或平铺。
根据本公开的实施方式，第一振动结构200A和第二振动结构200B可以在第一方向X上彼此间隔开。第三振动结构200C和第四振动结构200D可以在第一方向X上彼此间隔开，并且在第二方向Y可以与第一振动结构200A和第二振动结构200B中的每一个间隔开。第一振动结构200A和第三振动结构200C可以在第二方向Y上彼此间隔开以面对彼此。第二振动结构200B和第四振动结构200D可以在第二方向Y上彼此间隔开以彼此面对。
根据本公开的示例实施方式的第一振动结构200A至第四振动结构200D中的每一个可以包括振动部分21a、第一电极部分21b和第二电极部分21c。
振动部分21a可以包括用于实现相对高振动的陶瓷基材料。例如，振动部分21a可以具有1-3复合结构(具有1-3振动模式的压电特性)或2-2复合结构(具有2-2振动模式的压电特性)。例如，振动部分21a可以包括与以上参照图3A至图12B描述的振动部分21a相似的压电陶瓷，或者可以包括与以上参照图19至图20D中的一个描述的振动部分21a类似的第一部分21a1和第二部分21a2，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略它们的重复描述。
根据本公开的实施方式，振动部分21a可以包括透明、半透明或不透明的压电材料，因此，振动部分21a可以是透明的、半透明的或不透明的。
第一电极部分21b可以设置在振动部分21a的第一表面上并且可以电连接到振动部分21a的第一表面。这可以与以上参照图2至图14中的一个描述的第一振动部分21b基本相同，因此相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略它们的重复描述。
第二电极部分21c可以设置在振动部分21a的第二表面上并且可以电连接到振动部分21a的第二表面。这可以与以上参照图2至图14中的一个描述的第二振动部分21c基本相同，因此，相似的附图标记指代相似的元件，并且为了简洁可以省略它们的重复描述。
根据本公开的另一示例实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个还可以包括第一保护构件21e和第二保护构件21f。
第一保护构件21e可以设置在第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的第一表面上。例如，第一保护构件21e可以覆盖设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面上的第一电极部分21b，因此，可以共同连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面，或者可以共同支撑多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面。因此，第一保护构件21e可以保护第一电极21b或多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面。
根据本公开的实施方式的第一保护构件21e可以通过第一粘结层21d设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面上。例如，第一保护构件21e可以通过第一粘结层21d的膜层压工序设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面处。例如，第一保护构件21e可以通过第一粘结层21d的膜层压工序直接设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面处。因此，多个振动结构200A至200D中的每一个可以集成(或设置)或平铺在第一保护构件21e中以具有一定间隔D1或D2。
第二保护构件21f可以设置在第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的第二表面上。例如，第二保护构件21f可以覆盖设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面上的第二电极部分21c，因此，可以共同连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面，或者可以共同支撑多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面。因此，第二保护构件21f可以保护多个振动结构200A至200D中的每一个的第二电极21c或第二表面。
根据本公开的实施方式的第二保护构件21f可以通过第二粘结层21g设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面上。例如，第二保护构件21f可以通过第二粘结层21g的膜层压工序设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面上。例如，第二保护构件21f可以通过第二粘结层21g的膜层压工序直接设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面上。因此，多个振动结构200A至200D中的每一个可以集成(或设置)或平铺在第二保护构件21f中以具有一定间隔D1或D2。
根据本公开的实施方式的第一保护构件21e和第二保护构件21f中的每一个可以包括塑料材料、纤维材料或木质材料，但是本公开的实施方式不限于此。第一保护构件21e和第二保护构件21f中的一个可以通过连接构件(或第二连接构件150b)粘附或联接到振动板10。
第一粘结层21d可以设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面与多个振动结构200A至200D之间。例如，第一粘结层21d可以设置在第一保护构件21e的面对第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的第一表面的后表面(或内表面)上。例如，第一粘结层21d可以设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第一表面处并且可以填充在多个振动结构200A至200D之间。
第二粘结层21g可以设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面与多个振动结构200A至200D之间。例如，第二粘结层21g可以设置在第二保护构件21f的面对第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个的第二表面的前表面(或内表面)处。例如，第二粘结层21g可以设置在多个振动结构200A至200D中的每一个的第二表面处并且可以填充在多个振动结构200A至200D之间。
第一粘结层21d和第二粘结层21g可以连接或联接在多个振动结构200A至200D之间。因此，多个振动结构200A至200D中的每一个可以被第一粘结层21d和第二粘结层21g围绕。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以完全(或完整地)围绕全部多个振动结构200A至200D。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g可以被称为盖构件，但术语不限于此。当第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个是盖构件时，第一保护构件21e可以设置在盖构件的第一表面，而第二保护构件21f可以设置在盖构件的第二表面。
根据本公开的实施方式的第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以包括能够压缩和解压缩的电绝缘材料。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一粘结层21d和第二粘结层21g中的每一个可以被构造为透明、半透明或不透明的。
根据本公开的另一示例实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个还可以包括设置在第一保护构件21e处的第一电源线PL1、设置在第二保护构件21f处的第二电源线PL2、以及电连接到第一电源线PL1和第二电源线PL2的焊盘部分27。
第一电源线PL1可以设置在第一保护构件21e的面对第一电极部分21b和第一盖构件21e中的每一个的后表面上。第一电源线PL1可以电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一电极部分21b。例如，第一电源线PL1可以电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一电极部分21b。例如，第一电源线PL1可以直接电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一电极部分21b。在本公开的示例实施方式中，第一电源线PL1可以通过各向异性导电膜电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一电极部分21b。在本公开的另一示例实施方式中，第一电源线PL1可以通过第一粘结层21d中包含的导电材料(或颗粒)电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第一电极部分21b。
根据本公开的实施方式的第一电源线PL1可以包括在第二方向Y上设置的第1-1电源线PL11和第1-2电源线PL12。例如，第1-1电源线PL11可以电连接到多个振动结构200A至200D中的第一振动结构200A和第三振动结构200C(或第一组)中的每一个的第一电极部分21b。例如，第一振动结构200A和第三振动结构200C可以在多个振动结构200A至200D当中设置为与第二方向Y平行的第一行。第1-2第二电源线PL12可以电连接到多个振动结构200A至200D当中的第二振动结构200B和第四振动结构200D(或第二组)中的每一个的第二电极部分21c。例如，第二振动结构200B和第四振动结构200D可以在多个振动结构200A至200D当中设置为与第二方向Y平行的第二行。
第二电源线PL2可以设置在第二保护构件21f的面对第一电极部分21b和第一盖构件21e中的每一个的第一表面上。例如，第一表面可以是第二保护构件21f的底表面。第二电源线PL2可以电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第二电极部分21c。例如，第二电源线PL2可以电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第二电极部分21c。在本公开的示例实施方式中，第二电源线PL2可以通过各向异性导电膜电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第二电极部分21c。在本公开的另一示例实施方式中，第二电源线PL2可以通过第二粘结层21g中包含的导电材料(或颗粒)电连接到多个振动结构200A至200D中的每一个的第二电极部分21c。
根据本公开的实施方式的第二电源线PL2可以包括在第一方向X上设置的第2-1电源线PL21和第2-2电源线PL22。例如，第2-1电源线PL21可以电连接到多个振动结构200A至200D中的第一振动结构200A和第三振动结构200C(或第一组)中的每一个的第二电极部分21c。例如，第一振动结构200A和第三振动结构200C可以在多个振动结构200A至200D当中设置成与第二方向Y平行的第一行。第2-2第二电源线PL22可以电连接到多个振动结构200A至200D中的第二振动结构200B和第四振动结构200D(或第二组)中的每一个的第二电极部分21c。例如，第二振动结构200B和第四振动结构200D可以在多个振动结构200A至200D当中设置成与第二方向Y平行的第二行。
焊盘部分27可以设置在第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个中，以电连接到第一电源线PL1和第二电源线PL2中的至少一个的一侧(或一端或一部分)。根据本公开的实施方式的焊盘部分27可以包括电连接到第一电源线PL1的一侧(或一部分)的第一焊盘电极和电连接到第二电源线PL2的一侧(或一部分)的第二焊盘电极。
第一焊盘电极可以共同连接到第1-1电源线PL11和第1-2电源线PL12中的每一条的一侧(或一端或一部分)。例如，第1-1电源线PL11和第1-2电源线PL12中的每一条的一侧(或一端或一部分)可以从第一焊盘电极分支出来。
第二焊盘电极可以共同连接到第2-1电源线PL21和第2-2电源线PL22中的每一条的一侧(或一端)。例如，第2-1电源线PL21和第2-2电源线PL22中的每一条的一侧(或一端或一部分)可以从第二焊盘电极分支出来。
根据本公开的实施方式，第一电源线PL1、第二电源线PL2和焊盘部分27中的每一个可以包括透明导电材料、半透明导电材料或不透明导电材料，因此是透明的、半透明的或不透明的。
根据本公开的另一示例实施方式的第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个可以还包括柔性线缆29。
柔性线缆29可以电连接到设置在第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个中的焊盘部分27，并且可以为第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个提供从振动驱动电路提供的振动驱动信号。根据本公开的示例实施方式的柔性线缆29可以包括电连接到焊盘部分27的第一焊盘电极的第一端子和电连接到焊盘部分27的第二焊盘电极的第二端子。例如，柔性线缆29可以为柔性印刷电路线缆或柔性扁平线缆，但本公开实施方式不限于此。
因此，根据本公开的另一示例实施方式的振动设备5可以包括多个振动结构200A至200D，使得第一振动生成器20a和第二振动生成器20b中的每一个被实施为单振动器，而无需被独立驱动，因此，可以作为基于多个振动结构200A至200D的单体振动的大面积振动器来驱动。例如，多个振动结构200A至200D可以是其中以一定间隔D1或D2布置(或平铺)有多个振动结构200A至200D的单振动器。因此，振动设备5可以使显示面板的大面积振动或者可以自主执行大面积振动，因此，可以增加或增强从显示面板输出的声音的再现频带和低音调声音频带中的声音特性和声压级特性中的每一个。
图39例示了根据本公开的示例实施方式的设备，而图40是沿图39中所示的线VII-VII′截取的截面图的示例。
参照图39和图40，根据本公开的示例实施方式的设备可以包括显示图像的显示面板100和在显示面板100的后表面(或背表面)使显示面板100振动的振动设备。
显示面板100可以显示图像(例如，电子图像或数字图像)。例如，显示面板100可以输出光来显示图像。显示面板110可以是曲面显示面板或诸如液晶显示面板、有机发光显示面板、量子点发光显示面板、微型发光二极管显示面板、以及电泳显示面板之类的任意类型的显示面板。显示面板100可以是柔性显示面板。例如，显示面板100可以是柔性发光显示面板、柔性电泳显示面板、柔性电润湿显示面板、柔性微型发光二极管显示面板或柔性量子点发光显示面板，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的显示面板100可以包括显示区域AA，其基于多个像素的驱动来显示图像。此外，显示面板100还可以包括围绕显示区域AA的非显示区域IA，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式，显示面板110可以包括阳极电极、阴极电极和发光器件。基于包括多个像素的像素阵列层的结构，显示面板110可以以诸如顶部发光型、底部发光型或双发光型之类的类型来显示图像。顶部发光型可以在基础基板的前向方向FD照射从像素阵列层发射的光以显示图像，而底部发光型可以在基础基板的后向方向照射从像素阵列层发射的光以显示图像。
根据本公开的示例实施方式的显示面板100可以包括设置在基板的显示区域中的像素阵列部分。像素阵列部分可以包括基于提供给信号线的信号显示图像的多个像素。信号线可以包括选通线、数据线和像素驱动电源线等，但本公开的实施方式不限于此。
振动设备200可以在显示面板100的后表面使显示面板100振动，以基于显示面板100的振动向用户提供声音和/或触觉反馈。振动设备200可以实现于显示面板的后表面，以直接使显示面板100振动。
例如，振动设备200可以基于与显示面板100显示的图像同步的振动驱动信号振动并且使显示面板100振动。作为另一示例，振动设备200可以基于与施加到设置或嵌入显示面板100中的触摸面板(或触摸传感器层)的用户触摸同步的触觉反馈信号(或触控反馈信号)而振动，从而使显示面板100振动。因此，显示面板100可以基于振动设备200的振动而振动并向用户(或观看者)提供声音和触觉反馈中的至少一种。
根据本公开的示例实施方式的振动设备200可以被实现为具有与显示面板100的显示区域AA相对应的尺寸。振动设备200的尺寸可以是显示区域AA的尺寸的0.9至1.1倍，但本公开的实施方式不限于此。例如，振动设备200的尺寸可以小于或等于显示区域AA的尺寸。例如，振动设备200的尺寸可以具有与显示区域AA的尺寸相同或几乎相等的尺寸，因此振动设备200可以覆盖显示面板100的大部分区域并且由振动设备200产生的振动可以使整个显示面板100振动，从而提高用户的满意度并增加声音的定位感。另外，可以增加显示面板100和振动设备200之间的接触面积(或面板覆盖率)，因此，可以增加显示面板100的振动面积，从而改善基于显示面板100的振动产生的中低音调的声音频带的声音。此外，应用于大尺寸显示设备的振动设备200可以使具有大尺寸(或大面积)的整个显示面板100振动，因此，可以进一步增强基于显示面板100的振动的声音定位感，从而实现增强的声音效果。因此，根据本公开的示例实施方式的振动设备200可以设置在显示面板100的后表面，并且可以使显示面板100在垂直(或前后)方向上充分振动，因此，可以向设备或显示设备的前向方向FD输出期望的声音。
包括一个振动生成器的振动设备可以具有不能输出足够声音的问题。例如，当在诸如电视机(TV)之类的显示设备中设置包括一个振动生成器的振动设备时，可以存在难以确保足够声音的问题。因此，当用平行设置的两个振动生成器实现的振动设备应用于显示设备时，显示面板100和振动设备之间的附接区域可能加宽，但是随着附接区域加宽，可能存在以下问题：难以在没有气泡的情况下将振动设备附接在显示面板100的后表面上。例如，当显示面板100是发光显示面板时，可能存在以下问题：难以在没有气泡的情况下将显示面板100附接在封装基板上。此外，用平行设置的两个振动生成器实现的振动设备可以具有由于相邻振动生成器的振动不同而出现不同振动的分割振动(divisional vibration)的问题。由此，可能存在难以输出其中增强了声音平坦度的声音的问题。可能存在随着振动设备的附接面积增加分割振动增加的问题。根据本公开的示例实施方式的振动设备200可以包括彼此交叠的多个振动生成器210和230，如图45和图46所示。振动设备200可以包括层叠或交叠以在相同方向上位移(或振动或被驱动)的一个或更多个振动生成器。这里，振动生成器可以与以上参照图1和图13描述的振动生成器20基本相同，因此为了简洁可以省略其重复描述。
根据本公开的示例实施方式的一个或更多个振动设备200可以包括以上参照图1至图38描述的振动设备1至5中的一个或更多个。因此，为了简洁可以省略一个或更多个振动设备200的详细描述。
根据本公开的示例实施方式的设备还可以包括设置在显示面板100和振动设备200(或振动生成器210)之间的连接构件150。根据本公开的示例实施方式的连接构件150可以包括粘结层，该粘结层包含相对于振动设备200和显示面板100的后表面中的每一个具有良好粘结力或附接力的材料。例如，连接构件150可以包括泡沫垫、双面胶带或粘结剂，但本公开的实施方式不限于此。例如，连接构件150的粘结层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮或聚氨酯，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的设备还可以包括设置在显示面板100的后表面的支撑构件300。
支撑构件300可以覆盖显示面板100的后表面。例如，支撑构件300可以覆盖显示面板100的整个后表面，并且它们之间具有间隙空间GS。例如，支撑构件300可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的一种或更多种材料。例如，支撑构件300可以是后部结构或成套结构。例如，支撑构件300可以称为诸如盖底、板底、后盖、基础框架、金属框架、金属底盘、底盘底座、m底盘等的术语。因此，可以用设置在显示面板100的后表面的任何类型的框架或板结构来实现支撑构件300。
根据本公开的示例实施方式的支撑构件300可以包括第一支撑构件310和第二支撑构件330。
第一支撑构件310可以覆盖显示面板100的后表面。例如，第一支撑构件310可以是覆盖显示面板100的整个后表面的板构件。例如，第一支撑构件构件310可以是包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的一种或更多种材料的内板。
第一支撑构件310可以与显示面板100的最后表面间隔开并且它们之间具有间隙空间GS，或者可以与振动设备200间隔开。例如，间隙空间GS可以被称为气隙、振动空间、混响箱或音箱，但术语不限于此。
第二支撑构件330可以覆盖第一支撑构件310的后表面。例如，第二支撑构件330可以是覆盖第一支撑构件310的整个后表面的板构件。例如，第二支撑构件330可以包括玻璃材料、金属材料和塑料材料中的一种或更多种材料。例如，第二支撑构件330可以是外板、后板、背板、背盖或后盖，但术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的支撑构件300还可以包括联接构件350(或第三连接构件)。
联接构件350可以设置在第一支撑构件310和第二支撑构件330之间。例如，第一支撑构件310和第二支撑构件330可以通过联接构件350彼此联接或连接。例如，联接构件350可以是粘结树脂、双面胶带或双面粘结泡沫垫，但术语不限于此。例如，联接构件350可以具有用于吸收冲击的弹性，但是本公开的实施方式不限于此。例如，联接构件350可以设置在第一支撑构件310和第二支撑构件330之间的整个区域中。作为另一示例，联接构件350可以形成为在第一支撑构件310和第二支撑构件330之间具有气隙的网结构。
根据本公开的示例实施方式的设备还可以包括中间框架400。
中间框架400可以设置在显示面板100的后边缘(或后周边)和支撑构件300的前边缘部分(或前周边部分)之间。中间框架400可以支撑显示面板100的后边缘(或后周边)和支撑构件300的边缘部分(或周边部分)中的一个或更多个中的每一个，并且可以围绕显示面板100和支撑构件300中的每一个的一个或更多个侧表面之一。中间框架400可以在显示面板100和支撑构件300之间提供间隙空间GS。中间框架400可以被称为中间机壳、中间盖或中间底盘，但是术语不限于此。
根据本公开的示例实施方式的中间框架400可以包括第一支撑部分410和第二支撑部分430。
第一支撑部分410可以设置在显示面板100的后边缘(或后周边)和支撑构件300的前边缘(或前周边)之间，因此，可以在显示面板100和支撑构件300之间提供间隙空间GS。第一支撑部分410的前表面可以通过第一框架连接构件401联接或连接到显示面板100的后边缘部分(或后周边部分)。第一支撑部分410的后表面可以通过第二框架连接构件403联接或连接到支撑构件300的前边缘部分(或前周边部分)。例如，第一支撑部分410可以具有四边形形状的单图片框架(或单框架)结构，或者可以包括具有多个分隔条形状的图片框架(或框架)结构。
第二支撑部分430可以与设备的厚度方向Z平行地垂直联接到第一支撑部分410的外表面。第二支撑部分430可以围绕显示面板100的外表面和支撑构件300的外表面中的一个或更多个，因此可以保护显示面板100和支撑构件300中的每一个的外表面。第一支撑部分410可以从第二支撑部分430的内表面向显示面板100和支撑构件300之间的间隙空间GS突出。
根据本公开的示例实施方式的设备可以还包括面板连接构件而不是中间框架400。
面板连接构件可以设置在显示面板100的后边缘部分(或后周边部分)和支撑构件300的前边缘部分(或前周边部分)之间，因此，可以提供显示面板100和支撑构件300之间的间隙空间GS。面板连接构件可以设置在显示面板100的后边缘部分(或后周边部分)和支撑构件300的边缘部分(或周边部分)之间，并且可以将显示面板100附接在支撑构件300上。例如，可以用双面胶带、单面胶带或双面粘结泡沫垫来实现面板连接构件，但是本公开的实施方式不限于此。例如，面板连接构件的粘结层可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅酮或聚氨酯，但本公开的实施方式不限于此。例如，面板连接部件的粘结层可以包括与丙烯酸基材料相比相对具有延展性的聚氨酯基材料。因此，可以最小化传递到支撑构件300的显示面板100的振动。
在根据本公开的示例实施方式的设备中，当设备包括面板连接构件而不是中间框架400时，支撑构件300可以包括从第二支撑构件330的一端(或端部分或一部分)弯曲的弯曲侧壁并且围绕第一支撑构件310、面板连接构件和显示面板100中的每一个的外表面(或外侧壁)中的一个或更多个。根据本公开的示例实施方式的弯曲侧壁可以具有单侧壁结构或卷边结构。卷边结构可以具有以下结构：任意构件的端部分(或多个部分)被弯曲成曲面形状并且交叠或彼此平行地间隔开。例如，为了增强设计的侧面美感，弯曲侧壁可以包括从第二支撑构件330的一侧弯曲的第一弯曲侧壁和从第一弯曲侧壁弯曲到第一弯曲侧壁与显示面板100之间的外表面的第二弯曲侧壁。第二弯曲侧壁可以与第一弯曲侧壁的内表面间隔开。因此，第二弯曲侧壁可以减少显示面板100的外表面和第一弯曲侧壁的内表面之间的接触，或者可以减少对显示面板100的外表面的显示面板100的侧向外部冲击。
图41和图42例示了振动设备联接或连接到图40的设备中的显示面板的示例。
参照图41，在根据本公开的示例实施方式的设备中，以上参照图1至图3C描述的振动设备1的振动生成器20可以连接或联接到显示面板100。例如，设备可以包括显示面板100、在显示面板100内并且包括振动结构材料211的振动生成器210、和位于显示面板100和振动生成器210之间的连接构件150。连接构件150可以包括第一连接构件150a和被设置为围绕第一连接构件150a的第二连接构件150b，第一连接构件150a被设置为与振动结构211交叠并且位于显示面板100和振动结构211之间。第一连接构件150a可以具有大于第二连接构件150b的模量的模量。
根据本公开的示例实施方式的振动结构211可以包括：包括压电材料的振动部分211a、设置在振动部分211a的第一表面的第一电极部分211b、以及设置在振动部分211a的与第一表面相对或不同的第二表面的第二电极部分211c。第一粘结层212可以设置在振动结构211和第一保护构件213之间，并且第一粘结层212可以设置在第一保护构件213和振动结构211的第一电极部分211b之间。第二保护构件215可以设置在第二电极部分211c上并且可以保护第二电极部分211c，并且第二粘结层214可以设置在振动结构211和第二保护构件215之间。
参照图42，在根据本公开的示例实施方式的设备中，以上参照图4至图12B描述的振动设备2和3的振动生成器20可以连接或联接到显示面板100。例如，该设备可以包括显示面板100、设置在显示面板100中的振动生成器210、以及位于显示面板100和振动生成器210之间的连接构件150。连接构件150可以包括金属材料。另外，根据本公开的另一示例实施方式的振动生成器210可以包括在振动结构211的第一表面的第一电极部分211b和在振动结构211的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分211c。第一电极部分211b和第二电极部分211c中的每一个可以包括银(Ag)和玻璃料。
图43是沿图39所示的线VII-VII′截取的另一截面图，而图44例示了振动设备联接到图43的设备中的显示面板的示例。
参照图43和图44，在根据本公开的示例实施方式的设备中，以上参照图13至图26描述的振动设备4的振动生成器20可以连接或联接到显示面板100。例如，该设备可以包括显示面板100、使显示面板100振动的多个振动生成器210(200-1)、以及位于显示面板100和振动生成器210之间的连接构件150。每个振动生成器210可以包括振动结构211、在振动结构211的第一表面的第一电极部分211b以及在振动结构211的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分211c。该设备可以还包括位于第一电极部分211b上的第一盖构件213、位于第二电极部分211c上的第二盖构件212、电连接至振动结构211的信号线缆30、以及安装在信号线缆30上的信号生成电路40。
图45是沿图39所示的线VII-VII′截取的另一截面图的示例，而图46例示了振动设备联接到图45的设备中的显示面板的示例。
参照图45和图46，在根据本公开的示例实施方式的设备中，以上参照图27至图38描述的振动设备5的振动生成器20a和20b可以连接或联接到显示面板100。例如，该设备可以包括显示面板100和使显示面板100振动的振动生成器210和230。振动生成器210和230可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分250。第一振动结构和第二振动结构可以设置为彼此相对，并且联接部分250在它们之间，并且例如可以具有层叠或叠层结构。因此，第一振动结构可以设置在第一振动生成器210中，而第二振动结构可以设置在第二振动生成器230中。例如，连接构件150的粘结层可以不同于联接部分250的粘结层。例如，连接构件150的粘结层可以包括丙烯酸基材料，其具有与聚氨酯基材料相比粘结力相对大并且硬度更高的特性。因此，振动设备200的振动可以很好地传递到显示面板100。
图47例示了根据本公开的另一示例实施方式的设备，而图48是沿图47中所示的线VIII-VIII′截取的截面图的示例。
参照图47和图48，根据本公开的另一示例实施方式的设备可以被称为显示设备或用于车载设备的显示设备，但是本公开的实施方式不限于此。例如，根据本公开的示例实施方式的设备可以应用于实现声音设备、声音输出设备、条形音箱、声音系统、车辆设备的声音设备、车辆设备的声音输出设备、或用于车辆设备的条形音箱等。例如，车辆车辆可以包括一个或更多个座椅和一个或更多个玻璃窗。例如，车辆设备可以包括车辆、火车、轮船或飞机，但本公开的实施方式不限于此。此外，根据本公开的示例实施方式的设备可以实现模拟标牌或数字标牌等(诸如广告招牌、海报或布告栏等)。
根据本公开的另一示例实施方式的设备可以包括振动构件110和一个或更多个振动生成设备120。
振动构件110可以被称为诸如振动对象、声音输出构件、振动面板或声音输出面板之类的术语，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动构件110可以包括被构造为显示电子图像或数字图像或静止图像的显示面板。例如，振动构件110可以是通过多个自发光像素输出光以显示图像的显示面板。在下文中，在图47和图48的以下描述中，将描述振动构件110是显示面板110的示例。
根据本公开的示例实施方式的显示面板110可以是曲面显示面板或诸如有机发光显示面板、量子点发光显示面板、微型发光二极管显示面板、电泳显示面板或电润湿显示面板之类的任何类型的显示面板，但本公开实施方式不限于此。根据本公开的另一示例实施方式，显示面板110可以是透明显示面板或柔性显示面板。根据本公开的另一示例实施方式，显示面板110可以是具有集成的触摸面板的显示面板。例如，具有集成的触摸面板的显示面板可以包括贴附在显示面板上的触摸面板，或者可以包括设置在显示面板中的触控电极层。
一个或更多个振动生成设备120可以被构造为使显示面板110振动。一个或更多个振动生成设备120可以连接或联接到显示面板110的后表面。例如，一个或更多个振动生成设备120可以包括以上参照图1至图38描述的振动设备1至5中的一个或更多个振动生成器20。因此，为了简洁可以省略一个或更多个振动生成设备120的详细描述。
根据本公开的示例实施方式的一个或更多个振动生成设备120可以包括图1至图38中的一幅图或更多幅图中所示的振动设备1至5中的一个或更多个振动生成器20，并且振动设备1至5中的一个或更多个振动生成器20可以在连接构件15被剥离之后通过连接构件15连接或联接到显示面板110的后表面。
根据本公开的示例实施方式的一个或更多个振动生成设备(或多个振动生成设备)120可以响应于从声音处理电路提供的振动驱动信号使显示面板110振动或直接振动。例如，一个或更多个振动生成设备120可以基于与显示面板110显示的图像同步的振动驱动信号振动，以使显示面板110振动或直接振动。作为另一示例，一个或更多个振动生成设备120可以基于与施加到设置或嵌入在显示面板110中的触摸面板(或触摸传感器层)的用户触摸同步的振动驱动信号(或触觉反馈信号)而振动，使显示面板100振动或直接振动。因此，显示面板110可以基于一个或更多个振动生成设备120的振动而振动，并向用户(或观看者)提供声音和触觉反馈中的一种或更多种。
根据本公开的另一示例实施方式的设备还可以包括后部结构130和面板连接构件140。该设备可以包括一个或更多个面板连接构件140。
后部结构130可以设置在显示面板110的后表面。例如，后部结构130可以覆盖显示面板110的后表面。例如，后部结构130可以覆盖整个显示面板110的整个后表面，并且它们之间具有间隙空间GS。例如，可以用设置在显示面板110的后表面的任何类型的框架或板结构材料来实现后部结构130。
根据本公开的示例实施方式的后部结构130可以进一步覆盖显示面板110的侧表面。例如，后部结构130可以包括：后盖(或后部分)131，其覆盖显示面板110的后表面并且在它们之间具有间隙空间GS；以及侧面盖(或侧面部分或侧盖)133，其连接到后盖131的一端(或部分)并覆盖显示面板110的侧表面。在后部结构130中，后盖131和侧面盖133可以设置为一体(或一体化结构)，但本公开的实施方式不限于此。
面板连接构件140可以设置在显示面板110和后部结构130之间。面板连接构件140可以连接或联接在显示面板110和后部结构130之间以围绕一个或更多个振动生成设备，因此，可以在显示面板110和后部结构130之间提供间隙空间GS。
根据本公开的示例实施方式，当面板连接构件140设置在显示面板110和后部结构130之间时，可以省略后部结构130的侧面盖133。
根据本公开另一示例实施方式的设备还可以包括分隔件145。该设备可以包括一个或更多个分隔件145。
分隔件145可以连接或联接在显示面板110和后部结构130之间以围绕一个或更多个振动生成设备120。例如，分隔件145可以连接或联接到显示器面板110和后部结构130中的一个或更多个，以围绕一个或更多个振动生成设备120。例如，分隔件145可以构造为圆形形状、椭圆形状或多边形形状，但本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的分隔件145可以基于一个或更多个振动生成设备120来限制或限定振动区域(或振动空间)。例如，当多个振动生成设备120中的每一个正在振动时，分隔件145可以设置产生声音的空间或者气隙。例如，分隔件145可以分离声音或者可以分离通道，此外，可以防止或减少由声音干扰引起的声音特性的降低。例如，分隔件145可称为声音阻挡构件、隔音构件、空间分隔构件或挡板，但术语不限于此。
根据本公开的另一示例实施方式，根据本公开的另一示例实施方式的设备还可以包括一个或更多个垫。一个或更多个垫可以构造为从分隔件145的一侧或更多侧向振动生成设备120突出。一个或更多个垫可以构造为俘获从分隔件145反射的反射波，因此可防止或者最小化由于反射波和前进波的干扰而出现的驻波所引起的声压级特性的降低。
根据本公开的示例实施方式的振动设备及包括该振动设备的设备可以应用于所有电子装置。根据本公开的示例实施方式的振动设备和包括该振动设备的设备可以应用于移动设备、视频电话、智能手表、手表电话、可穿戴设备、可折叠设备、可卷曲设备、可弯曲设备、柔性设备、曲面设备、滑动设备、可变设备、电子记事本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)、MP3播放器、移动医疗装置、台式个人计算机(PC)、膝上型PC、上网本电脑、工作站、导航设备、车载导航设备、车载显示装置、车载设备、影院设备、影院显示设备、TV、墙纸显示设备、标牌设备、游戏机、笔记本电脑、监视器、相机、摄像机和家用电器等。另外，根据本公开的一些示例实施方式的振动设备可以应用于有机发光照明设备或无机发光照明设备。当本公开的示例实施方式的振动设备应用于照明设备时，振动设备可以用作照明和扬声器。另外，当根据本公开的一些示例实施方式的振动设备应用于移动装置等时，振动设备可以是扬声器、接收器和触觉装置中的一种或更多种，但是本公开的实施方式不限于此。
根据本公开的示例实施方式的振动设备可以包括：振动板、位于振动板上的振动生成器，振动生成器包括振动结构，以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件，连接构件包括位于振动板与振动结构之间并与振动结构交叠的第一连接构件以及围绕第一连接构件的第二连接构件，并且第一连接构件的模量大于第二连接构件的模量。
根据本公开的一些示例实施方式，连接构件可以包括金属材料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动生成器可以包括：位于振动结构的第一表面的第一电极部分、以及位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分，并且第一电极部分和第二电极部分中的每一个可以包括银和玻璃料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动设备还可以包括电连接至振动结构的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆可以包括位于第一盖构件与第一电极部分之间并且电连接至第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件与第二电极部分之间且电连接至第二电极部分的第二导线。
根据本公开的一些示例实施方式，第一盖构件和第二盖构件可以通过连接构件连接或联接到振动板的一个表面。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括设置在第一电极部分和第二第一电极部分之间的振动部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动设备还可以包括电连接至振动结构的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括位于振动结构的第一表面的第一电极部分、位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分、覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆可以包括位于第一盖构件和第一电极部分之间并且电连接到第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件与第二电极部分之间并且电连接至第二电极部分的第二导电线。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有与第一压电系数不同的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动生成器还可以包括在振动结构和第一盖构件之间的第一粘结层以及在振动结构和第二盖构件之间的第二粘结层。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备可以包括：振动板、位于振动板上的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件，连接构件可以包括金属材料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动生成器可以包括：振动结构、位于振动结构的第一表面的第一电极部分、以及位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分，并且第一电极部分和第二电极部分中的每一个可以包括银和玻璃料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动设备还可以包括电连接至振动结构的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆可以包括位于第一盖构件与第一电极部分之间并且电连接至第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件与第二电极部分之间且电连接至第二电极部分的第二导线。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有与第一压电系数不同的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动设备还可以包括：电连接至振动生成器的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动生成器可以包括振动结构，振动结构还可以包括位于振动结构的第一表面的第一电极部分、位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分、覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆包括位于第一盖构件和第一电极部分之间且电连接至第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件和第二电极部分之间且电连接至第二电极部分的第二导线。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备可以包括：振动板、被构造为使振动板振动的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件，振动生成器可以包括振动结构、位于振动结构的第一表面的第一电极部分、以及位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分，并且第一电极部分和第二电极部分中的每一个可以包括银和玻璃料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动设备还可以包括：电连接至振动结构的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆可以包括：位于第一盖构件与第一电极部分之间且电连接至第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件与第二电极部分之间且电连接至第二电极部分的第二导线。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，在第一电极部分和第二电极部分中的每一个中，银所占据的面积可以为约70％至约90％。
根据本公开的一些示例实施方式，第一电极部分和第二电极部分中的每一个的厚度可以是约1μm至约3μm。
根据本公开的一些示例实施方式，在第一电极部分和第二电极部分中的每一个中，银可以包括80至90重量份，并且玻璃料可以包括10至20重量份。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备可以包括振动板、使振动板振动的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件，振动生成器可以包括振动结构、位于振动结构的第一表面的第一电极部分、位于振动结构的与第一表面相对的第二表面的第二电极部分、电连接至振动结构的信号线缆、以及安装在信号线缆上的信号生成电路。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括覆盖第一电极部分的第一盖构件、以及覆盖第二电极部分的第二盖构件，并且信号线缆可以包括位于第一盖构件与第一电极部分之间且电连接至第一电极部分的第一导线、以及位于第二盖构件与第二电极部分之间且电连接至第二电极部分的第二导线。
根据本公开的一些示例实施方式，振动结构还可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的示例实施方式的设备可以包括：振动板、位于振动板处的振动生成器、以及位于振动板和振动生成器之间的连接构件，振动生成器可以包括：具有第一压电系数的第一振动结构、具有不同于第一压电系数的第二压电系数的第二振动结构、以及位于第一振动结构和第二振动结构之间的联接部分。
根据本公开的一些示例实施方式，第一压电系数可以大于第二压电系数。
根据本公开的另一示例实施方式的振动设备可以包括：振动构件、以及连接到振动构件的一个或更多个振动生成设备，一个或更多个振动生成设备可以包括上述的振动设备。
根据本公开的一些示例实施方式，振动构件可以被构造为基于一个或更多个振动生成设备的振动而输出声音，并且振动构件包括金属、非金属、塑料、纤维、皮革、木材、布、纸、玻璃中的一种或更多种材料。
根据本公开的一些示例实施方式，振动构件可以包括以下之一：包括被构造为显示图像的多个像素的显示面板、从显示设备向其投射图像的屏幕面板、照明面板、标牌面板、车辆内部部分、车辆外部部分、车辆玻璃窗、建筑物的室内天花板和建筑物的玻璃窗。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以对本公开进行各种修改和变型。因此，本公开旨在涵盖本公开的修改和变型，只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内即可。

Claims (10)

1.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板上，所述振动生成器包括振动结构；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述连接构件包括：
第一连接构件，该第一连接构件位于所述振动板与所述振动结构之间，并且所述第一连接构件与振动结构交叠；以及
第二连接构件，该第二连接构件围绕所述第一连接构件，并且
所述第一连接构件的模量大于所述第二连接构件的模量。
2.根据权利要求1所述的振动设备，其中，所述连接构件包括金属材料。
3.根据权利要求1所述的振动设备，其中，所述振动结构包括：
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面处；以及
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面处，并且
其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
4.根据权利要求3所述的振动设备，该振动设备还包括：
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
5.根据权利要求4所述的振动设备，其中，所述振动生成器还包括：
第一盖构件，该第一盖构件覆盖所述第一电极部分；以及
第二盖构件，该第二盖构件覆盖所述第二电极部分，并且
其中，所述信号线缆包括：
第一导线，该第一导线位于所述第一盖构件与所述第一电极部分之间并且电连接至所述第一电极部分；以及
第二导线，该第二导线位于所述第二盖构件与所述第二电极部分之间并且电连接至所述第二电极部分。
6.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板处；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述连接构件包括金属材料。
7.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器被构造为使所述振动板振动；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
振动结构；
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面上；以及
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面上，并且
其中，所述第一电极部分和所述第二电极部分中的每一个包括银和玻璃料。
8.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器使所述振动板振动；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
振动结构；
第一电极部分，该第一电极部分位于所述振动结构的第一表面；
第二电极部分，该第二电极部分位于所述振动结构的与所述第一表面相对的第二表面；
信号线缆，该信号线缆电连接至所述振动结构；以及
信号生成电路，该信号生成电路安装在所述信号线缆上。
9.一种振动设备，该振动设备包括：
振动板；
振动生成器，该振动生成器位于所述振动板处；以及
连接构件，该连接构件位于所述振动板与所述振动生成器之间，
其中，所述振动生成器包括：
第一振动结构，该第一振动结构具有第一压电系数；
第二振动结构，该第二振动结构具有不同于所述第一压电系数的第二压电系数；以及
联接部分，该联接部分位于所述第一振动结构与所述第二振动结构之间。
10.一种设备，该设备包括：
振动构件；以及
一个或更多个振动生成设备，该一个或更多个振动生成设备连接到所述振动构件，
其中，所述一个或更多个振动生成设备包括权利要求1至36中的任一项所述的振动设备。
CN202210736271.8A 2021-06-30 2022-06-27 振动设备以及包括该振动设备的设备 Pending CN115550823A (zh)

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