KR20240068035A - 진동 장치 및 이를 포함하는 장치 - Google Patents

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KR20240068035A
KR20240068035A KR1020230088235A KR20230088235A KR20240068035A KR 20240068035 A KR20240068035 A KR 20240068035A KR 1020230088235 A KR1020230088235 A KR 1020230088235A KR 20230088235 A KR20230088235 A KR 20230088235A KR 20240068035 A KR20240068035 A KR 20240068035A
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김민지
함용수
하영욱
김시현
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 진동부, 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고 필름 부재와 진동부에 인접한 접착 부재를 포함할 수 있다.

Description

진동 장치 및 이를 포함하는 장치{VIBRATION APPARATUS AND APPARATUS COMPRSING THE SAME}
본 명세서는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치에 관한 것이다.
최근에는 전자 기기의 슬림화와 박형화에 대한 요구가 증가하고 있다. 전자 기기 등에 적용되는 스피커 또한 슬림화와 박형과에 대한 요구에 따라, 보이스 코일 방식 대신에 얇은 두께로 구현될 수 있는 압전 소자 방식이 주목받고 있다.
압전 소자를 적용한 스피커 또는 진동 장치는 신호 케이블로부터 구동 전원 또는 구동 신호를 공급받아 구동되거나 진동할 수 있다.
진동 장치(또는 필름 액츄에이터)는 압전 소자와 전극을 갖는 필름으로 구성되고, 신호 케이블은 압전 소자의 전극에 구동 전원을 인가하기 위한 배선과 패드 전극을 갖는 필름으로 구성될 수 있다. 진동 장치와 신호 케이블은 솔더링 등의 공정을 통해 진동 장치의 전극과 신호 케이블의 패드 전극이 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 발명자들은 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치를 구현하기 위해 다양한 연구와 실험을 하였다. 본 명세서의 발명자들은 다양한 연구와 실험을 거쳐 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 새로운 구조의 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 발명하였다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결하고자 하는 과제는 진동 장치와 신호 케이블의 컨택 신뢰성을 향상시킬 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공하는 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 해결 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치는 진동부, 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고 필름 부재와 진동부에 인접한 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재, 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함할 수 있다. 진동 발생 장치는 진동부, 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고 필름 부재와 진동부에 접하는 접착 부재를 포함하는 진동 장치를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치와 신호 케이블의 컨택 신뢰성을 향상시킬 수 있는 진동 장치 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 진동 장치의 구조와 제조 공정을 간소화할 수 있으므로, 생산 에너지를 저감할 수 있는 진동 장치 및 및 이를 포함하는 장치를 제공할 수 있다.
본 명세서의 효과는 이상에서 언급한 효과에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 발명의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리 범위는 발명의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 A-A'의 단면도이다.
도 3은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 B-B'의 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 C-C'의 단면도이다.
도 5는 본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 D-D'의 단면도이다.
도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 E-E'의 단면도이다.
도 8은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 F-F'의 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다.
도 10은 본 명세서의 제3 실시예에 따른 도 9에 도시된 G-G'의 단면도이다.
도 11은 본 명세서의 실시예에 따른 진동부의 진동층을 나타내는 사시도이다.
도 12는 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 15는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 16은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부를 나타내는 사시도이다.
도 18은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 19는 본 명세서의 실시예에 따른 도 18에 도시된 H-H'의 단면도이다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다.
도 25는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 20 내지 도 24에 도시된 'a' 부분의 신호 케이블의 연결 구조를 나타내는 도면이다.
도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블을 나타내는 도면이다.
도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 26에 도시된 J-J'의 단면도이다.
도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 다른 신호 케이블을 나타내는 도면이다.
도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 28에 도시된 K-K'의 단면도이다.
도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 I-I'의 단면도이다.
도 31는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 32는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 신호 케이블을 나타내는 도면이다.
도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 32에 도시된 N-N'의 단면도이다.
도 34는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 다른 신호 케이블을 나타내는 도면이다.
도 35는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 34에 도시된 M-M'의 단면도이다.
도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 L-L'의 단면도이다.
도 37은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블의 연결 방식을 설명하는 도면이다.
도 38은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 도면이다.
도 39는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블의 연결 방식을 설명하는 도면이다.
도 40은 본 명세서의 실험예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 41은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 42a 및 42b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 43은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
도 44는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다.
본 명세서의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 명세서는 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 명세서의 개시가 완전하도록 하며, 본 명세서가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 명세서는 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 명세서가 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 명세서를 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급한 "포함한다," "갖는다," "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 오차 범위에 대한 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들면, "상에," "상부에," "하부에," "옆에" 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, 예를 들면, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
시간 관계에 대한 설명일 경우, "후에," "에 이어서," "다음에," "전에" 등으로 시간적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
제 1, 제 2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성요소는 본 명세서의 기술적 사상 내에서 제 2 구성요소일 수도 있다.
본 명세서의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결" "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 간접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있는 각 구성 요소 사이에 다른 구성 요소가 "개재"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
"적어도 하나"는 연관된 구성요소의 하나 이상의 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 할 것이다. 예를 들면, "제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 적어도 하나"의 의미는 제 1, 제 2, 또는 제 3 구성요소뿐만 아니라, 제 1, 제 2, 및 제 3 구성요소의 두 개 이상의 모든 구성요소의 조합을 포함한다고 할 수 있다.
본 명세서에서 "장치"는 표시 패널과 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함하는 액정 모듈(Liquid Crystal Module; LCM), 유기 발광 모듈(OLED Module), 양자점 모듈(Quantum Dot Module)과 같은 협의의 표시 장치를 포함할 수 있다. 그리고, LCM, OLED 모듈, 및 QD 모듈 등을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 자동차용 장치(automotive display apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장장치(equipment display apparatus), 스마트폰 또는 전자패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
따라서, 본 명세서에서의 장치는 LCM, OLED 모듈, 및 QD 모듈 등과 같은 협의의 디스플레이 장치 자체, 및 LCM, OLED 모듈, 및 QD 모듈 등을 포함하는 응용제품 또는 최종소비자 장치인 세트 장치까지 포함할 수 있다.
경우에 따라서는, 표시 패널과 구동부 등으로 구성되는 LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 협의의 "표시 장치"로 표현하고, LCM, OLED 모듈, QD 모듈을 포함하는 완제품으로서의 전자장치를 "세트 장치"로 구별하여 표현할 수도 있다. 예를 들면, 협의의 표시 장치는 액정(LCD), 유기 발광(OLED) 또는 양자점(Quantum Dot)의 표시 패널과, 표시 패널을 구동하기 위한 제어부인 소스 PCB를 포함하며, 세트 장치는 소스 PCB에 전기적으로 연결되어 세트 장치 전체를 제어하는 세트 제어부인 세트 PCB를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에서 사용되는 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 전계 발광(OLED; Organic Light Emitting Diode) 표시 패널, 양자점(QD; Quantum Dot) 표시 패널, 및 전계 발광 표시 패널(electroluminescent display panel) 등의 모든 형태의 표시 패널이 사용될 수 있다. 본 실시예의 표시 패널은 유기 전계 발광(OLED) 표시 패널용 플렉서블 기판과 하부의 백플레이트 지지구조로 베젤 벤딩을 할 수 있는 특정한 표시 패널에 한정되는 것은 아니다. 그리고, 본 명세서의 실시예에 따른 표시 장치에 사용되는 표시 패널의 형태나 크기에 한정되지 않는다.
예를 들면, 표시 패널이 유기 전계 발광(OLED) 표시 패널인 경우에는, 다수의 게이트 라인과 데이터 라인, 및 게이트 라인 및/또는 데이터 라인의 교차 영역에 형성되는 화소(Pixel)를 포함할 수 있다. 그리고, 각 화소에 선택적으로 전압을 인가하기 위한 소자인 박막 트랜지스터를 포함하는 어레이와, 어레이 상의 발광 소자층, 및 발광 소자층을 덮도록 어레이 상에 배치되는 봉지 기판 또는 봉지층(Encapsulation) 등을 포함하여 구성될 수 있다. 봉지층은 외부의 충격으로부터 박막 트랜지스터 및 발광 소자층 등을 보호하고, 발광 소자층으로 수분이나 산소가 침투하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 어레이 상에 형성되는 층은 무기발광층(inorganic light emitting layer), 예를 들면, 나노 사이즈의 물질층(nano-sized material layer) 또는 양자점(quantum dot) 등을 포함할 수 있다.
본 명세서의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 첨부된 도면 및 실시예를 통해 본 명세서의 실시예를 살펴보면 다음과 같다. 도면에 도시된 구성요소들의 스케일은 설명의 편의를 위해 실제와 다른 스케일을 가지므로, 도면에 도시된 스케일에 한정되지 않는다.
도 1은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 A-A'의 단면도이다. 도 3은 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 B-B'의 단면도이다. 도 4a 및 도 4b는 본 명세서의 제1 실시예에 따른 도 1에 도시된 C-C'의 단면도이다.
도 1 내지 도 4b를 참조하면, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 진동부(10)를 포함할 수 있다.
진동부(10)는 진동층(11), 제1 전극층(13), 및 제2 전극층(15)을 포함할 수 있다.
진동층(11)은 압전 효과를 포함하는 압전 물질 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 압전 물질은 외력에 의해 압전 물질의 결정 구조에 압력 또는 비틀림 현상이 작용하면서 양(+) 이온과 음(-) 이온의 상대적인 위치 변화에 따른 유전 분극에 의해 전위차가 발생되고, 반대로 인가되는 전압에 따른 전계에 의해 진동이 발생되는 특성을 가질 수 있다. 진동층(11)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 압전층, 압전 물질층, 전기 활성층, 압전 물질부, 전기 활성부, 압전 구조물, 압전 복합층, 압전 복합체, 또는 압전 세라믹 복합체 등의 다른 용어로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(11)은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및/또는 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, ABO3의 화학식은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 중앙이온, 예를 들면, PbTiO3일 경우, Ti이온의 위치가 변동되어 분극(polarization 또는 poling)이 변화하여 압전 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 페로브스카이트 결정 구조는 외부 응력 또는 자기장에 의하여 대칭인(symmetric) 구조인 큐빅(cubic) 형상에서 대칭이 아닌(unsymmetric) 구조인 사각형(tetragonal), 직방형(orthorhombic), 및 마름모(rhombohedral) 등의 형상으로 변함으로써 압전 효과를 발생할 수 있다. 대칭이 아닌 구조를 갖는 사각형(tetragonal) 및 마름모(rhombohedral)의 상전이 경계영역(Morphotropic Phase Boundary)에서 분극이 높고, 분극의 재배열이 용이하므로 높은 압전 특성을 가질 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 티탄(Ti), 아연(Zn), 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb) 중 1종 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 납(Pb), 지르코늄(Zr), 및 티타늄(Ti)을 포함하는 PZT(lead zirconate titanate)계 물질, 또는 납(Pb), 지르코늄(Zr) 니켈(Ni), 및 니오븀(Nb)를 포함하는 PZNN(lead zirconate nickel niobate)계 물질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또는, 진동층(11)은 납(Pb)을 포함하지 않는 CaTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 전극층(13)은 진동층(11)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제1 전극층(13)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 전극층(13)은 진동층(11)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 제1 면의 전체에 형성될 수 있다.
제2 전극층(15)은 진동층(11)의 제1 면과 다르거나 반대되는 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제2 전극층(15)은 진동층(11)과 동일한 크기를 가지거나 진동층(11)보다 작은 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(15)은 진동층(11)의 가장자리 부분을 제외한 나머지 제2 면의 전체에 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 전극층(15)은 진동층(13)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 전극층(13)과 제2 전극층(15) 각각은 카본(carbon)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 전극층(13)과 제2 전극층(15) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 금(Au), 은(Ag), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 몰리브덴(Mo), 마그네슘(Mg), 카본, 또는 글라스 프릿(glass frit)을 함유한 은(Ag) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 카본은 카본 블랙(carbon black), 케첸 블랙(ketjen black), 카본 나노 튜브, 및 그라파이트를 포함하는 탄소 재료일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제1 전극층(13)과 제2 전극층(15) 각각은 진동층(11)의 전기적 특성 및/또는 진동 특성을 향상시키기 위해, 비저항이 낮은 은(Ag)을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(1) 또는 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)를 더 포함할 수 있다.
제1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제1 면을 덮거나 보호하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)에서, 제1 면은 상면, 최상면, 전면, 또는 전면부일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제1 전극층(13)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 커버 부재(30)는 진동부(10)의 제1 면과 제1 전극층(13)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제1 커버 부재(30)는 접착층(40)을 매개로 진동부(10)의 제1 면과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)는 접착층(40)의 제1 접착층(41)을 매개로 진동부(10)의 제1 면 또는 제1 전극층(13)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)는 제1 접착층(41)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(10)의 제1 면 또는 제1 전극층(13)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제1 커버 부재(30)는 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)는 베이스 커버 부재, 및 베이스 커버 부재에 있고 진동부(10)의 제1 면 또는 제1 전극층(13)에 연결되거나 결합된 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(1) 또는 진동부(10)는 제2 커버 부재(50)를 더 포함할 수 있다.
제2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제2 면을 덮거나 보호하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)에서, 제2 면은 하면, 최하면, 후면, 또는 후면부일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제2 전극층(15)을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 커버 부재(50)는 진동부(10)의 제2 면과 제2 전극층(15)을 보호할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제2 커버 부재(50)는 접착층(40)을 매개로 진동부(10)의 제2 면과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(50)는 접착층(40)의 제2 접착층(42)을 매개로 진동부(10)의 제2 면 또는 제2 전극층(15)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(50)는 제2 접착층(42)을 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 진동부(10)의 제2 면 또는 제2 전극층(15)의 적어도 일부와 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 제2 커버 부재(50)는 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 커버 부재(50)는 베이스 커버 부재, 및 베이스 커버 부재에 있고 진동부(10)의 제2 면 또는 제2 전극층(15)에 연결되거나 결합된 접착 부재를 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 각각은 플라스틱, 섬유, 천, 종이, 가죽, 카본, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 각각은 동일하거나 다른 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 각각은 폴리이미드(polyimide) 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate) 필름 또는 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate) 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 접착층(41)와 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)은 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착층(41)와 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 우레탄(urethane) 수지, 아크릴 계열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 접착층(41)과 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)은 진동부(10)를 둘러싸거나 완전히 둘러싸도록 구성될 수 있다. 제1 접착층(41)과 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)은 진동부(10)의 모든 면을 덮거나 둘러싸도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)는 접착층(40) 내부에 삽입(또는 수용)되거나 접착층(40)에 매립될 수 있다.
도 4a를 참조하면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 진동 장치(1) 또는 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)의 제1 면(또는 제1 전극층(13))은 제1 커버 부재(30)에 의해 덮히거나 보호될 수 있고, 진동부(10)의 제2 면(또는 제2 전극층(15))은 제2 커버 부재(50)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다. 예를 들면, 진동부(10)는 제1 접착층(41)과 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있다. 이에 의해, 진동부(10)의 제1 면(또는 제1 전극층(13))과 제2 면(또는 제2 전극층(15))은 제1 접착층(41)과 제2 접착층(42) 또는 접착층(40)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1) 또는 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 어느 하나가 생략될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 제2 커버 부재(50)는 생략될 수 있다. 제2 커버 부재(50)가 생략될 때, 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 진동부(10)의 제2 면은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다. 제2 커부 부재(50)가 생략될 때, 제1 커버 부재(30)는 커버 부재, 커버 필름, 보호 부재, 또는 보호 필름일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 진동 장치(1)는 신호 케이블(90)을 더 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 진동부(10)의 일측에서 진동부(10)의 제1 전극층(13) 및 제2 전극층(15) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부)는 제1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분과 제2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분 사이에 배치되거나 삽입(또는 수용)될 수 있다. 제1 커버 부재(30)의 일측 가장자리 부분과 제2 커버 부재(50)의 일측 가장자리 부분은 신호 케이블(90)의 일부를 수용하거나 신호 케이블(90)을 상하로 덮을 수 있다. 이에 의해, 신호 케이블(90)은 진동부(10)와 일체화될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 신호 케이블(90)이 일체화된 진동 장치일 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)은 플렉서블 케이블, 플렉서블 인쇄 회로 케이블, 플렉서블 플랫 케이블, 플렉서블 다층 인쇄 회로, 또는 플렉서블 다층 인쇄 회로 보드로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 필름 부재(91), 적어도 하나의 신호 라인(92), 및 적어도 하나의 접착 부재(93)를 포함할 수 있다.
필름 부재(91)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 부재(91)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니다. 필름 부재(91)는 베이스 필름 또는 절연 필름일 수 있다.
필름 부재(91)는 제1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
적어도 하나의 신호 라인(92)은 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu)와 은(Ag)의 합금 물질을 포함하는 도전성 물질일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니다.
적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제2 방향(Y)과 나란하도록 필름 부재(91) 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 방향(Y)과 나란하도록 필름 부재(91) 내에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91) 내에서 제1 방향(X)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91) 내에서 서로 평행하게 배치될 수 있다.
필름 부재(91)는 제1 영역(A1)과 제2 영역(A2)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)은 제1 방향(X)으로 일측(또는 좌측) 부분에 배치될 수 있다. 필름 부재(91)의 제2 영역(A2)은 제1 방향(X)으로 타측(또는 우측) 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다.
필름 부재(91)는 적어도 하나의 신호 라인(92)의 제1 면(또는 윗면)에 배치되는 제1 필름 부재(91a)와, 적어도 하나의 신호 라인(92)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치되는 제2 필름 부재(91b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 필름 부재(91a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(91b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
제1 필름 부재(91a)는 적어도 하나의 신호 라인(92)의 제1 면을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 필름 부재(91a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제1 필름 부재(91a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면을 보호할 수 있다.
제2 필름 부재(91b)는 적어도 하나의 신호 라인(92)의 제2 면을 덮도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 필름 부재(91b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면을 덮도록 구성될 수 있다. 따라서, 제2 필름 부재(91b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면을 보호할 수 있다.
적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)에서 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91)의 제2 영역(A2)에서 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b)의 사이에서 제1 방향(X)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b)의 사이에서 서로 평행(또는 나란)하게 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b)는 적어도 하나의 접착 부재(93)를 포함할 수 있다. 제1 필름 부재(91a)는 제2 면(또는 아랫면) 상에 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 결합되거나 접착되는 제1 접착 부재(93a)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 및 제2 신호 라인(92a, 92b)의 제1 면(또는 윗면)과 제1 필름 부재(91a) 사이에 배치될 수 있다. 제2 필름 부재(91b)는 제1 면(또는 윗면) 상에 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 결합되거나 접착되는 제2 접착 부재(93b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제1 및 제2 신호 라인(92a, 92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다.
제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b) 각각은 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 우레탄(urethane) 수지, 아크릴 계열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b) 각각은 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 및 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b) 각각은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b)를 상호 연결하거나 결합시키는 매개의 역할을 수행하면서 진동부(10)에 연결하거나 결합시키는 매개의 역할을 동시에 수행될 수 있도록, 열가소성 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열가소성 접착제는 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 또는 폴리염화비닐(PVC) 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열경화성 접착제 및 열가소성 접착제는 유리 전이 온도가 상온 이상인 재질일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면(또는 윗면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 필름 부재(91b)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b)는 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 사이에 두고 서로 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 신호 라인(92)과 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제2 필름 부재(91b)는 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 적어도 하나의 신호 라인(92)을 사이에 두고 제1 필름 부재(91a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)를 통해 적어도 하나의 신호 라인(92)과 연결되거나 결합된 상태에서, 제2 접착 부재(93b)를 통해 제2 필름 부재(91b)와 합지되고, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 적어도 하나의 신호 라인(92)을 사이에 두고 제2 필름 부재(91b)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제2 필름 부재(91b)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 신호 라인(92)과 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 적어도 하나의 신호 라인(92)을 사이에 두고 제2 필름 부재(91b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 필름 부재(91b)는 제2 접착 부재(93b)를 통해 적어도 하나의 신호 라인(92)과 연결되거나 결합된 상태에서, 제1 접착 부재(93a)를 통해 제1 필름 부재(91a)와 합지되고, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 적어도 하나의 신호 라인(92)을 사이에 두고 제1 필름 부재(91a)에 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 제1 필름 부재(91a)의 제1 영역(A1)에서 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 필름 부재(91b)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 제2 필름 부재(91b)의 제2 영역(A2)에서 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 필름 부재(91a)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)이 연결되거나 결합되고, 제2 필름 부재(91b)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 연결되거나 결합된 상태에서, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 통해 서로 합지되고, 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 사이에 두고 서로 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 각각은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 폭(WL)을 가지면서 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)(또는 좌측 영역)에서 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 필름 부재(91)의 일측(또는 좌측) 가장자리와 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 필름 부재(91)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)으로 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제1 필름 부재(91a) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 제1 신호 라인(92-1)의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제1 간격(D1)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제2 필름 부재(91b) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 제1 신호 라인(92-1)의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 필름 부재(91)의 타측(또는 우측) 가장자리와 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 필름 부재(91)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)으로 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제1 필름 부재(91a) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 제2 신호 라인(92-4)의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제1 간격(D1)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제2 필름 부재(91b) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 제2 신호 라인(92-4)의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 서로 인접한 제1 신호 라인(92-2)과 제2 신호 라인(92-3)은 제1 방향(X)으로 제3 간격(D3)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제3 간격(D3)은 제1 간격(D1)보다 2배 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 필름 부재(91)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 중 어느 하나의 일면(또는 일측) 상에 배치되는 연장부(91c, 91d)를 포함할 수 있다. 연장부(91c, 91d)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 중 어느 하나의 일면(또는 일측) 상에만 배치됨으로써, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 중 다른 하나의 타면(또는 타측)이 노출되도록 구성될 수 있다.
필름 부재(91)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제1 필름 부재(91a)로부터 연장된 제1 연장부(91c)와, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치된 제2 필름 부재(91b)로부터 연장된 제2 연장부(91d)를 포함할 수 있다.
제1 연장부(91c)는 필름 부재(91)의 제1 영역(A1)에 배치되고, 제2 연장부(91d)는 필름 부재(91)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되게 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 제1 필름 부재(91a)로부터 돌출되거나 연장될 수 있다. 제1 연장부(91c)는 제1 필름 부재(91a)와 일체(또는 단일)로 구성될 수 있다. 제1 연장부(91c)는 제2 필름 부재(91b)와 중첩되지 않으며, 제2 필름 부재(91b)보다 돌출되거나 연장될 수 있다. 제2 연장부(91d)는 제2 필름 부재(91b)로부터 돌출되거나 연장될 수 있다. 제2 연장부(91c)는 제2 필름 부재(91b)와 일체(또는 단일)로 구성될 수 있다. 제2 연장부(91d)는 제1 필름 부재(91a)와 중첩되지 않으며, 제1 필름 부재(91a)보다 돌출되거나 연장될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 제1 방향(X)을 따라 폭(WF1)을 가지고, 제1 방향(X)으로 제4 간격(D4)으로 서로 이격되며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 연장될 수 있다. 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있고, 제2 연장부(91d)는 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다.
제1 연장부(91c)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)을 덮도록 구성될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 필름 부재(91b) 또는 제2 연장부(91d)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제2 면은 외부로 노출됨으로써, 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 직접 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제2 면은 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제2 면은 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 직접적으로 연결될 수 있다.
제2 연장부(91d)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)을 덮도록 구성될 수 있다. 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면(또는 윗면)은 제1 필름 부재(91a) 또는 제1 연장부(91c)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다. 이에 따라, 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면은 외부로 노출됨으로써, 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 직접 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면은 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면은 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 직접적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 적어도 하나의 접착 부재(93a, 93b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 제2 면(또는 아랫면) 상에 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)이 결합되거나 접착되는 제1 접착 부재(93a)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)는 제1 면(또는 윗면) 상에 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 결합되거나 접착되는 제2 접착 부재(93b)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)의 폭(WA1)은 제1 연장부(91c)의 폭(WF1)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 사이에 두고 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 덮으며, 진동부(10)의 제1 면에 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 양 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제1 면에 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제1 연장부(91c)에 형성된 제1 접착 부재(93a)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제1 연장부(91c)와 진동부(10) 사이에 삽입(또는 수용)되어 고정될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제1 실시예에 따른 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 연장부(91c)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 폭(WL)을 가지며, 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 연장부(91c)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 제1 연장부(91c)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 연장부(91c)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-2)은 제1 연장부(91c)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)과 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제1 연장부(91c) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 직접적으로 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(93a)는 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)의 폭(WA1)은 제2 연장부(91d)의 폭(WF1)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 사이에 두고 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 덮으며, 진동부(10)의 제2 면에 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 양 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제2 면에 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 연장부(91d)에 형성된 제2 접착 부재(93b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제2 연장부(91d)와 진동부(10) 사이에 삽입(또는 수용)되어 고정될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제1 실시예에 따른 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제2 연장부(91d)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 폭(WL)을 가지며, 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 제1 실시예에 따르면, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 연장부(91d)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-3)은 제2 연장부(91d)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 연장부(91d)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 제2 연장부(91d)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있다. 제1 간격(D1)과 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제2 연장부(91d) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)과 직접적으로 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(93b)는 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 사이로 삽입(또는 수용)된 신호 케이블(90)의 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 연결된 상태에서 제1 접착 부재(93a)가 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 둘러싸며 진동부(10)의 제1 면과 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 연결된 상태에서 제2 접착 부재(93b)가 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 둘러싸며 진동부(10)의 제2 면과 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b) 각각에 의해 견고하게 고정됨으로써, 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접촉 불량이 방지될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제1 실시예에 따른 진동 장치(1)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(1)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다.
도 5는 본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 6은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 D-D'의 단면도이다. 도 7은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 E-E'의 단면도이다. 도 8은 본 명세서의 제2 실시예에 따른 도 5에 도시된 F-F'의 단면도이다. 도 5 내지 도 8은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 진동 장치의 신호 케이블의 구조를 변경하고, 도전성 접착 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 5 내지 도 8에 대한 설명에서는 신호 케이블의 변경된 구조와 도전성 접착 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 진동부(10), 제1 커버 부재(30), 제2 커버 부재(50), 신호 케이블(90), 및 도전성 접착 부재(95a, 95b)를 포함할 수 있다.
신호 케이블(90)은 진동부(10)의 일측에서 진동부(10)의 제1 전극층(13) 및 제2 전극층(15) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 필름 부재(91), 적어도 하나의 신호 라인(92), 및 적어도 하나의 접착 부재(93)를 포함할 수 있다.
필름 부재(91)는 제1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
적어도 하나의 신호 라인(92)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu)와 은(Ag)의 합금 물질을 포함하는 도전성 물질일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 각각은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 신호 라인(92-1)은 필름 부재(91)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)으로 제5 간격(D5)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제5 간격(D5)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있는 최소한의 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 신호 라인(92-4)은 필름 부재(91)의 타측(또는 우측) 가장자리에 배치될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)으로 제5 간격(D5)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제5 간격(D5)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있는 최소한의 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 서로 인접한 제1 신호 라인(92-2)과 제2 신호 라인(92-3)은 제1 방향(X)으로 제6 간격(D6)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제6 간격(D6)은 제5 간격(D5)보다 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 필름 부재(91)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제1 필름 부재(91a)로부터 연장된 제1 연장부(91c)와, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치된 제2 필름 부재(91b)로부터 연장된 제2 연장부(91d)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 제1 방향(X)을 따라 폭(WF2)을 가지고, 제1 방향(X)으로 제8 간격(D8)으로 서로 이격되며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 연장될 수 있다. 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있고, 제2 연장부(91d)는 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 적어도 하나의 접착 부재(93a, 93b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 제2 면(또는 아랫면) 상에 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)이 결합되거나 접착되는 제1 접착 부재(93a)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)는 제1 면(또는 윗면) 상에 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 결합되거나 접착되는 제2 접착 부재(93b)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)의 폭(WA2)은 제1 연장부(91c)의 폭(WF2)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)의 폭(WA2)은 제2 연장부(91d)의 폭(WF2)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 도전성 접착 부재(95a, 95b)를 더 포함할 수 있다. 도전성 접착 부재(95a, 95b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 중 어느 하나와 진동부(10) 사이에 배치될 수 있다.
도전성 접착 부재(95a, 95b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면) 사이에 배치된 제1 도전성 접착 부재(95a)를 포함할 수 있다. 도전성 접착 부재(95a, 95b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)과 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면) 사이에 배치된 제2 도전성 접착 부재(95b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b)는 접착성을 가지면서 전기적 연결이 가능한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전도성 물질은 은(Ag) 또는 카본(carbon)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b) 각각은 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b) 각각은 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 또는 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b) 각각은 제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b)를 매개로 진행하는 필름 라미네이팅 공정에서의 고온에 노출되더라도 과도하게 경화되어 접착 특성이 저하되는 것을 방지될 수 있도록, 열경화성 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 또는 페놀계 수지(phenol resin) 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 유리 전이 온도 이상의 고온에서 안정적인 접착력을 가질 수 있다.
제1 도전성 접착 부재(95a)는 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제1 도전성 접착 부재(95a)는 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 도전성 접착 부재(95a)는 진동부(10)의 제1 전극층(13)에 배치될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제2 면(또는 아랫면)은 제1 도전성 접착 부재(95a)를 통해 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 제1 도전성 접착 부재(95a)의 폭(WA3)은 제1 연장부(91c)의 폭(WF2)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 도전성 접착 부재(95a)의 폭(WA3)은 제1 접착 부재(93a)의 폭(WA2)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 연장부(91c)에 배치된 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 도전성 접착 부재(95a)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 제1 도전성 접착 부재(95a)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제7 간격(D7)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 제1 연장부(91c)에 배치된 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 도전성 접착 부재(95a)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-2)은 제1 도전성 접착 부재(95a)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제7 간격(D7)으로 이격되게 배치될 수 있다.
제2 도전성 접착 부재(95b)는 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제2 도전성 접착 부재(95b)는 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 도전성 접착 부재(95b)는 진동부(10)의 제2 전극층(15)에 배치될 수 있다. 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제1 면(또는 윗면)은 제2 도전성 접착 부재(95b)를 통해 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 제2 실시예에 따르면, 제2 도전성 접착 부재(95b)의 폭(WA3)은 제2 연장부(91d)의 폭(WF2)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제2 도전성 접착 부재(95b)의 폭(WA3)은 제2 접착 부재(93a)의 폭(WA2)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제2 연장부(91d)에 배치된 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 도전성 접착 부재(95b)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-3)은 제2 도전성 접착 부재(95b)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제7 간격(D7)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)에 배치된 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 도전성 접착 부재(95b)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 제2 도전성 접착 부재(95b)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제7 간격(D7)으로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(2) 또는 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 어느 하나가 생략될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 제2 커버 부재(50)는 생략될 수 있다. 제2 커버 부재(50)가 생략될 때, 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 진동부(10)의 제2 면은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다. 제2 커부 부재(50)가 생략될 때, 제1 커버 부재(30)는 커버 부재, 커버 필름, 보호 부재, 또는 보호 필름일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 사이로 삽입(또는 수용)된 신호 케이블(90)의 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제1 전도성 접착 부재(95a)를 매개로 진동부(10)의 제1 전극층(13)에 연결되거나 결합될 수 있으며, 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정 없이도 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 전도성 접착 부재(95b)를 매개로 진동부(10)의 제2 전극층(15)에 연결되거나 결합될 수 있으며, 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정 없이도 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 전도성 접착 부재(95a)와 제2 전도성 접착 부재(95b) 각각에 의해 전기적으로 연결되면서 견고하게 고정됨으로써, 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접촉 불량이 방지될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제2 실시예에 따른 진동 장치(2)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(2)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다.
도 9는 본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치를 나타내는 도면이다. 도 10은 본 명세서의 제3 실시예에 따른 도 9에 도시된 G-G'의 단면도이다. 도 9 및 도 10은 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한 진동 장치에 도전성 접착 부재를 추가로 구성한 것이다. 이에 따라, 도 9 및 도 10에 대한 설명에서는 도전성 접착 부재 및 이와 관련된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 9 및 도 10을 참조하면, 본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 진동부(10), 제1 커버 부재(30), 제2 커버 부재(50), 신호 케이블(90), 및 도전성 접착 부재(95a, 95b)를 포함할 수 있다.
신호 케이블(90)은 진동부(10)의 일측에서 진동부(10)의 제1 전극층(13) 및 제2 전극층(15) 각각과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 신호 케이블(90)은 필름 부재(91), 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a), 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 포함할 수 있다.
필름 부재(91)는 제1 방향(X)을 따라 일정한 폭을 가지며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 길게 연장될 수 있다.
적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 필름 부재(91) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a) 및 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 또는 구리(Cu)와 은(Ag)의 합금 물질을 포함하는 도전성 물질일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되는 것은 아니다.
본 명세서의 실시예에 따른 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 각각은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 필름 부재(91a)와 제2 필름 부재(91b) 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 필름 부재(91)의 일측(또는 좌측) 가장자리와 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 필름 부재(91)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)으로 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제1 필름 부재(91a) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 제1 신호 라인(92-1)의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제1 간격(D1)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제2 필름 부재(91b) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 제1 신호 라인(92-1)의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 필름 부재(91)의 타측(또는 우측) 가장자리와 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 필름 부재(91)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)으로 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제1 필름 부재(91a) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 제2 신호 라인(92-4)의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제1 간격(D1)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제2 필름 부재(91b) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 제2 신호 라인(92-4)의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 제2 접착 부재(93b)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 또는, 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 간의 전기적인 쇼트를 방지할 수 있고, 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 제1 접착 부재(93a)와 직접 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 서로 인접한 제1 신호 라인(92-2)과 제2 신호 라인(92-3)은 제1 방향(X)으로 제3 간격(D3)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제3 간격(D3)은 제1 간격(D1)보다 2배 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따른 필름 부재(91)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제1 필름 부재(91a)로부터 연장된 제1 연장부(91c)와, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치된 제2 필름 부재(91b)로부터 연장된 제2 연장부(91d)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 제1 방향(X)을 따라 폭(WF1)을 가지고, 제1 방향(X)으로 제4 간격(D4)으로 서로 이격되며, 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)을 따라 나란하게 연장될 수 있다. 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있고, 제2 연장부(91d)는 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d)는 적어도 하나의 접착 부재(93a, 93b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 연장부(91c)는 제2 면(또는 아랫면) 상에 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)이 결합되거나 접착되는 제1 접착 부재(93a)를 포함할 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)는 제1 면(또는 윗면) 상에 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)이 결합되거나 접착되는 제2 접착 부재(93b)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 도전성 접착 부재(95a, 95b)를 더 포함할 수 있다. 도전성 접착 부재(95a, 95b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b) 중 어느 하나와 진동부(10) 사이에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(95a, 95b)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면) 사이에 배치된 제1 도전성 접착 부재(95a)와, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)과 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면) 사이에 배치된 제2 도전성 접착 부재(95b)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 도전성 접착 부재(95a)와 제2 도전성 접착 부재(95b)는 접착성을 가지면서 전기적 연결이 가능한 전도성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 제1 면(또는 윗면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)의 폭(WA1)은 제1 연장부(91c)의 폭(WF1)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 제1 연장부(91c)의 제2 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)는 제1 접착 부재(93a)를 매개로 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 사이에 두고, 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제1 전도성 접착 부재(95a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 덮으며, 제1 전도성 접착 부재(95a)의 제1 면(또는 윗면)에 접할 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)의 양 측면을 덮으며, 제1 전도성 접착 부재(95a)의 제1 면에 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제1 연장부(91c)에 형성된 제1 접착 부재(93a)와 진동부(10)의 제1 면에 형성된 제1 전도성 접착 부재(95a)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제1 연장부(91c)와 진동부(10) 사이에 삽입(또는 수용)되어 고정될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제1 전도성 접착 부재(95a)를 통해 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(93a)는 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또한, 제1 전도성 접착 부재(95a)의 폭(WA5)은 제1 접착 부재(93a)의 폭(WA1)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제3 실시예에 따른 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)을 포함할 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제1 연장부(91c)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 폭(WL)을 가지며, 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 연장부(91c)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 제1 연장부(91c)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 연장부(91c)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-2)은 제1 연장부(91c)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)과 제2 간격(D2)은 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)과 제1 연장부(91c) 사이의 제1 접착 부재(93a)가 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 각각의 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제1 전도성 접착 부재(95a)와 직접적으로 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제1 접착 부재(93a)는 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)을 제외하고 제1 전도성 접착 부재(95a)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제1 접착 부재(93a)는 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제1 연장부(91c)에 배치된 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 도전성 접착 부재(95a)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-1)은 제1 도전성 접착 부재(95a)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제9 간격(D9)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 제1 연장부(91c)에 배치된 복수의 제1 신호 라인(92-1, 92-2) 중 제1 도전성 접착 부재(95a)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제1 신호 라인(92-2)은 제1 도전성 접착 부재(95a)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제9 간격(D9)으로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 제2 면(또는 아랫면)과 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)의 폭(WA1)은 제2 연장부(91d)의 폭(WF1)과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 제2 연장부(91d)의 제1 면의 전체에 형성될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)는 제2 접착 부재(93b)를 매개로 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 사이에 두고 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치된 제2 전도성 접착 부재(95b)에 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 덮으며, 제2 전도성 접착 부재(95b)의 제2 면(또는 아랫면)에 접할 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)의 양 측면을 덮으며, 제2 전도성 접착 부재(95b)의 제2 면에 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 연장부(91d)에 형성된 제2 접착 부재(93b)와 진동부(10)의 제2 면에 형성된 제2 전도성 접착 부재(95b)를 매개로 하는 필름 라미네이팅 공정에 의해 제2 연장부(91d)와 진동부(10) 사이에 삽입(또는 수용)되어 고정될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 전도성 접착 부재(95b)를 통해 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태로 유지될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(93b)는 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 제외하고 진동부(10)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또한, 제2 전도성 접착 부재(95b)의 폭(WA5)은 제2 접착 부재(93b)의 폭(WA1)과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제3 실시예에 따른 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 포함할 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 제1 방향(X)을 따라 서로 이격되고 제1 방향(X)과 교차하는 제2 방향(Y)과 나란하도록 제2 연장부(91d)의 제1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각은 제1 방향(X)과 나란한 폭(WL)을 가지며, 제2 간격(D2)을 가지도록 서로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 연장부(91d)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-3)은 제2 연장부(91d)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 연장부(91d)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 제2 연장부(91d)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제1 간격(D1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 간격(D1)은 제2 간격(D2)보다 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 제1 간격(D1)과 제2 간격(D2)은 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)과 제2 연장부(91d) 사이의 제2 접착 부재(93b)가 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 각각의 측면을 덮으며, 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)에 배치된 제2 전도성 접착 부재(95b)와 직접적으로 접할 수 있는 범위 내에서 설정될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 제2 접착 부재(93b)는 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)을 제외하고 제2 전도성 접착 부재(95b)와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상이 되도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 제2 접착 부재(93b)는 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)의 폭에 따라 접착 면적이 구성될 수 있다. 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4)은 전기적 저항 특성이 저하되지 않을 수 있는 폭으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제3 실시예에 따르면, 제2 연장부(91d)에 배치된 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 도전성 접착 부재(95b)의 일측(또는 좌측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-3)은 제2 도전성 접착 부재(95b)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 제9 간격(D9)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)에 배치된 복수의 제2 신호 라인(92-3, 92-4) 중 제2 도전성 접착 부재(95b)의 타측(또는 우측) 가장자리에 인접한 제2 신호 라인(92-4)은 제2 도전성 접착 부재(95b)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 제9 간격(D9)으로 이격되게 배치될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(3) 또는 진동부(10)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 어느 하나가 생략될 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 제2 커버 부재(50)는 생략될 수 있다. 제2 커버 부재(50)가 생략될 때, 진동부(10)의 제2 면(또는 아랫면)은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 진동부(10)의 제2 면은 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다. 제2 커부 부재(50)가 생략될 때, 제1 커버 부재(30)는 커버 부재, 커버 필름, 보호 부재, 또는 보호 필름일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 사이로 삽입(또는 수용)된 신호 케이블(90)의 제1 연장부(91c)와 제2 연장부(91d) 각각은 진동부(10)를 사이에 두고 서로 엇갈리는 형태로 진동부(10)의 제1 면(또는 윗면)과 제2 면(또는 아랫면)에 배치될 수 있다. 제1 연장부(91c)에 배치된 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)은 제1 전도성 접착 부재(95a)를 매개로 진동부(10)의 제1 전극층(13)과 전기적으로 연결된 상태에서 제1 접착 부재(93a)가 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)을 둘러싸며 제1 전도성 접착 부재(95a)의 제1 면과 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 또한, 제2 연장부(91d)에 배치된 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제2 전도성 접착 부재(95b)를 매개로 진동부(10)의 제2 전극층(15)과 전기적으로 연결된 상태에서 제2 접착 부재(93b)가 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)을 둘러싸며 제2 전도성 접착 부재(95b)의 제1 면과 직접적으로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 제1 신호 라인(92a)과 적어도 하나의 제2 신호 라인(92b)은 제1 전도성 접착 부재(95a)와 제2 전도성 접착 부재(95b) 각각에 의해 전기적으로 연결되면서 제1 접착 부재(93a)와 제2 접착 부재(93b) 각각에 의해 견고하게 고정됨으로써, 신호 케이블(90)의 유동에 따른 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 접촉 불량이 방지될 수 있다. 또한, 본 명세서의 제3 실시예에 따른 진동 장치(3)는 진동부(10)와 신호 케이블(90) 간의 전기적인 연결을 위한 솔더링 공정이 필요하지 않으므로, 진동 장치(3)의 구조와 제조 공정이 간소화될 수 있다.
도 11은 본 명세서의 실시예에 따른 진동부의 진동층을 나타내는 사시도이다. 도 11은 도 1, 도 3 내지 도 5, 및 도 7 내지 도 10에 도시된 진동층을 나타내는 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 복수의 제 1 부분(11a) 및 복수의 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 및 복수의 제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))을 따라 교번적으로 반복하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 방향(X)은 진동층(11)의 가로 방향일 수 있고, 제 2 방향(Y)은 제 1 방향(X)과 교차하는 진동층(11)의 세로 방향일 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 제 1 방향(X)은 진동층(11)의 세로 방향일 수 있으며, 제 2 방향(Y)은 진동층(11)의 가로 방향일 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 무기 물질부로 구성될 수 있다. 무기 물질부는 압전 효과를 포함하는 압전 물질, 복합 압전 물질, 또는 전기 활성 물질을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 상대적으로 높은 진동 구현이 가능한 세라믹 계열의 물질로 구성되거나 페로브스카이트(perovskite) 계열의 결정 구조를 갖는 압전 세라믹으로 구성될 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 압전 및 역압전 효과를 가지며, 배향성을 갖는 구조일 수 있다. 페로브스카이트 결정 구조는 ABO3의 화학식으로 표현되며, A 사이트는 2가의 금속 원소로 이루어지며, B 사이트는 4가의 금속 원소로 이루어질 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, ABO3의 화학식에서, A 사이트 및 B 사이트는 cations일 수 있고, O는 anions일 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 PbTiO3, PbZrO3, PbZrTiO3, BaTiO3, 및 SrTiO3 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 복수의 제 2 부분(11b) 사이에 배치되고, 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 1 폭(W1)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 제 1 방향(X)(또는 제 2 방향(Y))과 나란한 제 2 폭(W2)을 가지면서 제 2 방향(Y)(또는 제 1 방향(X))과 나란한 길이를 가질 수 있다. 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)과 동일하거나 상이할 수 있다. 예를 들면, 제 1 폭(W1)은 제 2 폭(W2)보다 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)은 서로 동일하거나 상이한 크기를 갖는 라인 형상 또는 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 따라서, 진동층(11)은 2-2 진동 모드의 압전 특성을 갖는 2-2 복합체(composite) 구조를 가짐으로써 20kHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 1 부분(11a)과 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이의 갭을 채우도록 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(11a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11)은 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)의 측면 결합(또는 연결)에 의해 원하는 크기 또는 길이로 확장될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 폭(W2)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)(또는 두께 방향)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에 위치할 수 있다. 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 상대적으로 가장 작은 응력이 발생되는 부분에 위치할 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 큰 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11)의 중간 부분에 배치되며, 복수의 제 2 부분(11b) 중 가장 작은 폭(W2)을 갖는 제 2 부분(11b)은 진동층(11)의 양 가장자리 부분에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)가 상하 방향(Z)으로 진동할 때, 가장 큰 응력이 집중되는 부분에서 발생되는 음파의 간섭 또는 공진 주파수의 중첩이 최소화될 수 있으며, 이로 인하여 저음역대에서 발생되는 음압 저하(dip) 현상이 개선될 수 있고, 저음역대에서의 음향 특성의 평탄도가 개선될 수 있다.
진동층(11)에서, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 서로 다른 크기(또는 넓이)를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 크기(또는 넓이)는 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 중간 부분으로부터 양 가장자리 부분(또는 양 끝단) 쪽으로 갈수록 점점 감소하거나 증가할 수 있다. 이 경우, 진동층(11)은 서로 다른 크기를 갖는 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 진동에 따른 다양한 고유 진동 주파수에 의해 음향의 음압 특성이 향상될 수 있으며, 음향의 재생 대역이 확장될 수 있다.
복수의 제 2 부분(11b) 각각은 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 이에 따라, 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)는 제 2 부분(11b)에 의해 제 1 부분(11a)의 단위 격자 내의 링크에 의한 진동 에너지가 증가될 수 있으므로 진동 특성이 증가할 수 있으며, 압전 특성과 유연성이 확보될 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 에폭시(epoxy) 계열 폴리머, 아크릴(acrylic) 계열 폴리며, 및 실리콘(silicone) 계열 폴리머 중 하나 이상일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 복수의 제 2 부분(11b) 각각은 유기 물질부로 구성될 수 있다. 예를 들면, 유기 물질부는 물질부는 무기 물질부 사이마다 배치됨으로써 무기 물질부(또는 제 1 부분)에 인가되는 충격을 흡수할 수 있으며, 무기 물질부에 집중되는 스트레스(stress)를 릴리징(releasing)하여 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)의 내구성을 향상시킬 수 있으며, 또한 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)에 유연성을 제공할 수 있다. 이에 의해, 진동 장치(1, 2, 3)는 유연성을 가짐으로써 진동 부재 또는 수동 진동 부재의 곡면부의 형상과 매칭되는 형상으로 휘어질 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(1, 2, 3)는 유연성을 가짐으로써 진동 부재 또는 수동 진동 부재의 곡면부의 형상을 따라 배치될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 2 부분(11b)은 제 1 부분(11a)과 비교하여 낮은 모듈러스(modulus)와 점탄성을 가질 수 있다. 이에 의해, 제 1 부분(11a)의 취성 특성으로 인하여 충격에 취약한 제 1 부분(11a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 0.01 ~ 1의 손실 계수와 0.1 ~ 10Gpa(GigaPascal)의 모듈러스를 갖는 물질로 구성될 수 있다.
제 2 부분(11b)에 구성되는 유기 물질부는 제 1 부분(11a)인 무기 물질부와 비교하여 유연한 특성을 갖는 유기 물질, 유기 폴리머, 유기 압전 물질, 또는 유기 비압전 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 부분(11b)은 유연성을 갖는 접착부, 신축부, 벤딩부, 댐핑부, 또는 연성부 등으로 표현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 실시예에 따른 진동층(11)은 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b)이 동일 평면에 배치(또는 연결)됨으로써 단일의 얇은 필름 형태를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)의 복수의 제 1 부분(11a)이 일측으로 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a)은 진동층(11)의 전체에서 연결된 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 진동 특성을 갖는 제 1 부분(11a)에 의해 상하 방향으로 진동할 수 있고, 유연성을 갖는 제 2 부분(11b)에 의해 곡면 형상으로 휘어질 수 있다. 또한, 본 실시예에 따른 진동층(11)에서, 제 1 부분(11a)의 크기 및 제 2 부분(11b)의 크기는 진동층(11) 또는 진동 장치(1, 2, 3)에 요구되는 압전 특성 및 유연성에 따라서 설정될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예로서, 유연성보다 압전 특성을 요구하는 진동층(11)의 경우, 제 1 부분(11a)의 크기가 제 2 부분(11b)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 본 명세서의 다른 실시예로는, 압전 특성보다 유연성을 요구하는 진동층(11)의 경우, 제 2 부분(11b)의 크기가 제 1 부분(11a)의 크기보다 크게 구성될 수 있다. 따라서, 진동층(11)의 크기가 요구되는 특성에 따라 조절될 수 있으므로, 진동층(11)의 설계가 용이하다는 장점이 있다.
제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면(또는 윗면)에 배치될 수 있다. 제 1 전극층(13)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 1 면과 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 제 1 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 1 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)은 진동층(11)의 제 1 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극층(13)은 진동층(11)과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제 2 전극층(15)은 진동층(11)의 제 1 면과 다른(또는 반대되는) 제 2 면(또는 배면) 상에 배치될 수 있다. 제 2 전극층(15)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 2 면과 복수의 제 2 부분(11b) 각각의 제 2 면에 공통적으로 배치되거나 결합될 수 있으며, 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 제 2 면과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(11)의 제 2 면 전체에 배치된 단일 전극(또는 하나의 전극) 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극층(15)은 진동층(11)과 동일한 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15) 중 하나 이상은 투명 도전성 물질, 반투명 도전성 물질, 또는 불투명 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 투명 또는 반투명 도전성 물질은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 불투명 도전성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu), 금(Au), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 또는 마그네슘(Mg) 등을 포함하거나 이들의 합금으로 이루어질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
진동층(11)은 일정한 온도 분위기 또는 고온에서 상온으로 변화되는 온도 분위기에서 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 일정한 전압에 의해 분극화될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)은 외부로부터 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 인가되는 음향 신호(또는 보이스 신호)에 따른 역압전 효과에 의해 수축 및/또는 팽창을 교번적으로 반복함에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 진동층(11)은 제 1 전극층(13)과 제 2 전극층(15)에 의해 수직 방향의 진동 및 평면 방향의 진동에 의해 진동할 수 있다. 진동층(11)의 평면 방향의 수축 및/또는 팽창에 의해 진동 부재의 변위를 증가시킬 수 있으며, 이에 의해 진동을 더 향상시킬 수 있다.
도 12는 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 12를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 서로 동일한 크기를 갖는 육면체 형태를 가지면서 격자 형태로 배치될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 11을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 인접한 2개의 제 1 부분(11a)들 사이의 갭을 채우거나 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸거나 인접하게 구성됨으로써 인접한 제 1 부분(11a)과 연결되거나 접착될 수 있다. 본 명세서의 일 실시예에 따르면, 제 1 방향(X)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)의 폭은 제 1 부분(11a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있고, 제 2 방향(Y)을 따라 인접한 2개의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)의 폭은 제 1 부분(11a)의 폭과 동일하거나 상이할 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 11을 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동층(11)은 1-3 진동 모드의 압전 특성을 갖는 1-3 복합체 구조를 포함으로써 30MHz 이하의 공진 주파수를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 진동층(11)의 공진 주파수는 형태, 길이, 및 두께 등 적어도 하나 이상에 따라 변경될 수 있다.
도 13은 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 원 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 원판 형태를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 타원 형태, 다각 형태, 또는 도넛 형태 등을 포함하는 점 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 11을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸거나 인접하게 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 11을 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
도 14는 본 명세서의 실시예에 따른 도 11에 도시된 진동층의 다른 실시예를 나타내는 사시도이다.
도 14를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예 따른 진동층(11)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)을 따라 서로 이격된 복수의 제 1 부분(11a), 및 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치된 제 2 부분(11b)을 포함할 수 있다.
복수의 제 1 부분(11a) 각각은 삼각 형태 또는 삼각판 형태의 평면 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 삼각판 형태를 가질 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a) 각각은 도 11을 참조하여 설명한 제 1 부분(11a)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 일 실시예에 따르면, 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 4개의 제 1 부분(11a)은 사각 형태(또는 정사각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 사각 형태를 이루는 인접한 4개의 제 1 부분(11a) 각각의 꼭지점은 사각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다.
제 2 부분(11b)은 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y) 각각을 따라 복수의 제 1 부분(11a) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸거나 인접하게 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다. 복수의 제 1 부분(11a)과 제 2 부분(11b) 각각은 동일 평면(또는 동일층)에 서로 나란하게 배치(또는 배열)될 수 있다. 제 2 부분(11b)은 도 11을 참조하여 설명한 제 2 부분(11b)과 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 삼각 형태를 갖는 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 2N(N은 2 이상의 자연수)개의 제 1 부분(11a)은 2N각 형태를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제 1 부분(11a) 중 인접한 6개의 제 1 부분(11a)은 육각 형태(또는 정육각 형태)를 이루도록 인접하게 배치될 수 있다. 육각 형태를 이루는 인접한 6개의 제 1 부분(11a) 각각의 꼭지점은 육각 형태의 중앙부(또는 정중앙부)에 인접하게 배치될 수 있다. 제 2 부분은 복수의 제 1 부분(11a) 각각을 둘러싸거나 인접하게 구성됨으로써 복수의 제 1 부분(11a) 각각의 측면과 연결되거나 접착될 수 있다.
도 15 내지 도 17은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동부를 나타내는 사시도이다. 도 15 내지 도 17은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 진동 장치(1, 2, 3)를 나타내는 도면이다.
도 15를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 2 이상의 진동부(10-1, 10-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(1, 2, 3)는 제1 진동부(10-1) 및 제2 진동부(10-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)는 진동 장치(1, 2, 3)의 진폭 변위 및/또는 진동 부재(또는 수동 진동 부재)의 진폭 변위를 최대화하기 위하여, 서로 동일한 방향으로 변위(또는 구동 또는 진동)되도록 서로 겹쳐지거나 적층될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)는 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)는 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 동일한 크기를 가질 수 있다. 이에 의해, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)는 진동 장치(1, 2, 3)의 진폭 변위 및/또는 진동 부재(또는 수동 진동 부재)의 진폭 변위를 최대화할 수 있다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 진동부(10)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복하는 설명은 생략한다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각의 제1 면(또는 윗면)은 제1 커버 부재(30)에 의해 덮히거나 보호될 수 있고, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 커버 부재(50)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 연결 접착 부재(45)를 더 포함할 수 있다.
연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)의 제2 커버 부재(50)와 제2 진동부(10-2)의 제1 커버 부재(30) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 접착 부재 또는 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 아크릴 게열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)의 접착층은 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 간의 변위 간섭에 따른 진동 손실이 최소화되거나 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각이 자유롭게 변위(또는 진동 또는 구동)될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위 또는 구동)하도록 적층된(또는 겹쳐진 또는 중첩된) 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)를 포함함으로써 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 진동 부재(또는 수동 진동 부재)의 변위량(또는 굽힘력 또는 구동력) 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시킬 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 2 이상의 진동부(10-1, 10-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(1, 2, 3)는 제1 진동부(10-1) 및 제2 진동부(10-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 진동부(10)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복하는 설명은 생략한다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.
제1 진동부(10-1)는 제2 커버 부재(50)가 생략되고, 제1 커버 부재(30)만을 포함할 수 있다. 제1 진동부(10-1)의 제1 면은 제1 접착층(41)을 매개로 제1 커버 부재(30)와 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 커버 부재(50)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
제2 진동부(10-2)는 제1 커버 부재(30)가 생략되고, 제2 커버 부재(50)만을 포함할 수 있다. 제2 진동부(10-2)의 제2 면은 제2 접착층(42)을 매개로 제2 커버 부재(50)와 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제2 진동부(10-2)의 제1 면(또는 윗면)은 제1 커버 부재(30)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 연결 접착 부재(45)를 더 포함할 수 있다.
연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)과 제2 진동부(10-2)의 제1 면(또는 윗면) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 접착 부재 또는 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 연결 접착 부재(45)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 연결 접착 부재(45)에 의해 덮이거나 보호되며, 제2 진동부(10-2)에 연결되거나 결합될 수 있다.
제2 진동부(10-2)의 제1 면(또는 윗면)은 연결 접착 부재(45)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 제2 진동부(10-2)의 제1 면(또는 윗면)은 연결 접착 부재(45)에 의해 덮이거나 보호되며, 제1 진동부(10-1)에 연결되거나 결합될 수 있다.
연결 접착 부재(45)는 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 아크릴 게열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 접착 부재(45)의 접착층은 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 간의 변위 간섭에 따른 진동 손실이 최소화되거나 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각이 자유롭게 변위(또는 진동 또는 구동)될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위 또는 구동)하도록 적층된(또는 겹쳐진 또는 중첩된) 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)를 포함함으로써 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 진동 부재(또는 수동 진동 부재)의 변위량(또는 굽힘력 또는 구동력) 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시킬 수 있다.
도 17을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 2 이상의 진동부(10-1, 10-2)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 장치(1, 2, 3)는 제1 진동부(10-1) 및 제2 진동부(10-2)를 포함할 수 있다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명한 진동부(10)와 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복하는 설명은 생략한다.
제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각은 제1 커버 부재(30)와 제2 커버 부재(50) 중 어느 하나가 생략될 수 있다.
제1 진동부(10-1)는 제2 커버 부재(50)가 생략되고, 제1 커버 부재(30)만을 포함할 수 있다. 제1 진동부(10-1)의 제1 면은 제1 접착층(41)을 매개로 제1 커버 부재(30)와 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 커버 부재(50)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
제2 진동부(10-2)는 제2 커버 부재(50)가 생략되고, 제1 커버 부재(30)만을 포함할 수 있다. 제2 진동부(10-2)의 제1 면은 제1 접착층(41)을 매개로 제1 커버 부재(30)와 연결되거나 결합될 수 있다. 그리고, 제2 진동부(10-2)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 커버 부재(50)가 배치되지 않고, 외부로 노출될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47)를 더 포함할 수 있다.
제1 연결 접착 부재(46)는 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치되거나 연결될 수 있고, 제2 연결 접착 부재(47)는 제2 진동부(10-2)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)는 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)과 제2 진동부(10-2)의 제1 커버 부재(30) 사이에 배치되거나 연결될 수 있다. 제2 연결 접착 부재(47)는 제2 진동부(10-2)의 제2 면(또는 아랫면)에 배치되거나 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47)는 접착 부재 또는 연결 부재일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 제1 연결 접착 부재(46)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 제1 진동부(10-1)의 제2 면(또는 아랫면)은 제1 연결 접착 부재(46)에 의해 덮이거나 보호되며, 제2 진동부(10-2)의 제1 면 또는 제1 커버 부재(30)에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)는 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)과 동일한 물질(또는 재질)로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제2 진동부(10-2)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 연결 접착 부재(47)에 의해 덮이거나 둘러싸일 수 있으며, 이에 의해, 제2 진동부(10-2)의 제2 면(또는 아랫면)은 제2 연결 접착 부재(47)에 의해 덮이거나 보호될 수 있다. 예를 들면, 제2 연결 접착 부재(47)는 접착층(40) 또는 제2 접착층(42)과 동일한 물질(또는 재질)로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47) 각각은 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각에 대해 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47) 각각은 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47) 각각의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 아크릴 게열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 연결 접착 부재(46)와 제2 연결 접착 부재(47) 각각의 접착층은 상대적으로 연성 특성을 갖는 우레탄 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 간의 변위 간섭에 따른 진동 손실이 최소화되거나 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2) 각각이 자유롭게 변위(또는 진동 또는 구동)될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치(1, 2, 3)는 서로 동일한 방향으로 진동(또는 변위 또는 구동)하도록 적층된(또는 겹쳐진 또는 중첩된) 제1 진동부(10-1)와 제2 진동부(10-2)를 포함함으로써 변위량 또는 진폭 변위가 최대화되거나 증가될 수 있으며, 이에 의해 진동 부재(또는 수동 진동 부재)의 변위량(또는 굽힘력 또는 구동력) 또는 진폭 변위를 최대화하거나 증가시킬 수 있다.
도 18은 본 명세서의 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 19는 본 명세서의 실시예에 따른 도 18에 도시된 H-H'의 단면도이다.
도 18 및 도 19를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재(100) 및 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 포함할 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 “장치"는 표시 장치, 음향 장치, 음향 발생 장치, 사운드 바, 아날로그 샤이니지(analog signage), 또는 디지털 샤이니지(digital signage) 등이 될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
표시 장치는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 및 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 표시 패널은 액정 표시 패널, 유기 발광 표시 패널, 발광 다이오드 표시 패널, 전기영동 표시 패널, 전자습윤 표시 패널, 마이크로 발광다이오드 표시 패널, 또는 양자점 발광 표시 패널 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 유기 발광 표시 패널에서, 화소는 유기 발광층 등의 유기 발광 소자를 포함할 수 있으며, 화소는 컬러 영상을 구성하는 복수의 색 중 어느 하나를 구현하는 부화소일 수 있다. 이에 의해, 본 명세서의 실시예에 따른 "장치"는 액정 표시 패널 또는 유기 발광 표시 패널 등의 표시 패널을 포함하는 완제품(complete product 또는 final product)인 노트북 컴퓨터, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 또는 자동차용 장치(automotive apparatus) 또는 차량(vehicle)의 다른 형태 등을 포함하는 전장 장치(equipment apparatus), 스마트폰 또는 전자 패드 등의 모바일 전자장치(mobile electronic apparatus) 등과 같은 세트 전자 장치(set electronic apparatus) 또는 세트 장치(set device 또는 set apparatus)도 포함할 수 있다.
아날로그 샤이니지는 광고용 간판, 포스터, 또는 안내판 등이 될 수 있다. 아날로그 샤이니지는 문장, 그림, 및 기호 등의 컨텐츠를 포함할 수 있다. 컨텐츠는 장치의 수동 진동 부재(100) 측으로부터 시인 가능하게 배치될 수 있다. 컨텐츠는 수동 진동 부재(100)에 직접 부착될 수 있으며, 컨텐츠가 인쇄 등에 의해 부착된 종이 등의 매체가 수동 진동 부재(100)에 부착될 수도 있다.
수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동(또는 진동)에 따라 진동할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 흑백 또는 컬러 영상을 구현하는 복수의 화소를 갖는 표시부(또는 화면)을 포함하는 표시 패널일 수 있다. 이에 의해, 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 표시부에 영상을 표시하면서 진동 발생 장치(200)의 구동에 따라 진동함으로써 표시부에 영상과 동기되는 음향을 발생하거나 출력할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 진동 대상물, 표시 부재, 표시 패널, 샤이니지 패널, 수동 진동 플레이트, 전면 커버, 전면 부재, 진동 패널, 사운드 패널, 수동 진동 패널, 음향 출력 플레이트, 음향 진동 플레이트, 또는 영상 스크린 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 의해 진동하여 음향을 출력하는데 적합한 재료 특성을 갖는 금속 재질을 포함하거나 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 고무, 카본, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 고무, 카본, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는 진동 플레이트일 수 있다. 예를 들면, 종이는 스피커용 콘일 수 있다. 예를 들면, 종이용 콘은 펄프 또는 발포 플라스틱 등일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널을 포함하거나 비표시 패널을 포함할 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100)는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 운송 수단의 천장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 비표시 패널은 발광 다이오드 조명 패널(또는 장치), 유기 발광 조명 패널(또는 장치), 또는 무기 발광 조명 패널(또는 장치)를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시키도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 연결 부재(150)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 수동 진동 부재(100)를 진동시킴으로써 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 진동과 음향 중 하나 이상을 발생하거나 출력할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1 내지 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 이에 따라, 도 1 내지 도 17에 도시된 진동 장치(1 내지 3)에 대한 설명은 도 18 및 도 19에 도시된 진동 발생 장치(200)에 대한 설명에 포함될 수 있으므로, 이에 대해 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략한다.
연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 배치될 수 있다. 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 적어도 일부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분을 제외한 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 부분 부착 방식에 따라 진동 발생 장치(200)의 중심부와 수동 진동 부재(100) 사이에 연결될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 중심부(또는 정중앙부)는 진동의 중심이 되는 부분이므로, 진동 발생 장치(200)의 진동이 연결 부재(150)를 통해 효율적으로 수동 진동 부재(100)에 전달될 수 있다. 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분은 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 연결되지 않고 연결 부재(150)와 수동 진동 부재(100) 각각으로부터 이격된 들린 상태이므로, 진동 발생 장치(200)의 굴곡 진동(또는 벤딩 진동)시, 진동 발생 장치(200)의 가장자리 부분의 진동이 연결 부재(150) 및/또는 수동 진동 부재(100)에 의해 억제(또는 감소)되지 않으며, 이에 의해 진동 발생 장치(200)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대될 수 있다. 따라서, 진동 발생 장치(200)의 진동에 따른 수동 진동 부재(100)의 진동폭(또는 변위폭)이 증대되고, 이에 의해 수동 진동 부재(100)의 진동에 따라 발생되는 저음역대의 음향 특성과 음압 특성이 더욱 향상될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 연결 부재(150)는 전면(全面) 접착 방식에 따라 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 전면 전체와 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)와 연결되거나 접착될 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 연결 부재(150)는 표시패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면과, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 각각에 대해서 밀착력 또는 접착력이 우수한 접착층을 포함하는 재질로 구성할 수 있다. 예를 들면, 연결 부재(150)는 폼 패드, 양면 테이프, 또는 접착제 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 에폭시(epoxy), 아크릴(acryl), 실리콘(silicone), 우레탄(urethane), 아크릴 게열 폴리머, 실리콘 계열 폴리머, 또는 우레탄 계열 폴리머 등을 포함할 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 연결 부재(150)의 접착층은 우레탄 계열보다 상대적으로 접착력이 우수하고 경도가 높은 특성을 갖는 아크릴 계열의 물질(또는 재질)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 진동이 수동 진동 부재(100)에 잘 전달될 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 지지 부재(300) 및 결합 부재(350)를 더 포함할 수 있다.
지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)과 진동 발생 장치(200) 모두를 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)와 동일한 크기를 가질 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 진동 발생 장치(200)와 갭 공간(GS)을 사이에 두고 수동 진동 부재(100)의 후면 전체를 덮을 수 있다. 갭 공간(GS)은 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 배치된 결합 부재(350)에 의해 마련될 수 있다. 갭 공간(GS)은 에어 갭, 수납 공간, 진동 공간, 또는 음향 울림통 등으로 표현될 수 있으며, 용어에 한정되는 것은 아니다.
지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 어느 하나의 재질을 포함할 수 있다. 지지 부재(300)는 글라스 재질과, 금속 재질, 및 플라스틱 재질 중 적어도 하나 이상의 재질을 적층한 적층 구조를 포함할 수 있다.
수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 정사각 형상을 가지거나 직사각 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 다각 형상, 비다각 형상, 원형 형상, 또는 타원 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 일 실시예에 따른 장치가 음향 장치 또는 사운드 바에 적용될 때, 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 각각은 장변 길이가 단변 길이보다 2배 이상 더 긴 직사각 형상을 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분과 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성됨으로써 서로 마주하는 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 결합 부재(350)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 탄성 재료를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 양면 테이프, 단면 테이프, 또는 양면 접착 폼 패드를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 고무 패드 또는 실리콘 패드 등과 같은 탄성 패드를 포함할 수 있다. 예를 들면, 결합 부재(350)는 엘라스토머에 의해 형성될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지하는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 지지 부재(300)의 측벽부는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분으로부터 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 지지 부재(300)의 측벽부와 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따르면, 수동 진동 부재(100)는 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분과 연결되는 측벽부를 더 포함할 수 있다. 수동 진동 부재(100)의 측벽부는 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분으로부터 지지 부재(300)의 전면 가장자리 부분 쪽으로 돌출되거나 벤딩됨으로써 수동 진동 부재(100)와 지지 부재(300) 사이에 갭 공간(GS)을 마련할 수 있다. 수동 진동 부재(100)는 측벽부로 인하여 강성이 증가될 수 있다. 이 경우, 결합 부재(350)는 수동 진동 부재(100)의 측벽부와 지지 부재(300)의 후면 가장자리 부분 사이에 연결되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)을 지지할 수 있다. 예를 들면, 지지 부재(300)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮고 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분을 지지할 수 있다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 장치는 하나 이상의 인클로저(enclosure; 250)를 더 포함할 수 있다.
인클로저(250)는 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 개별적으로 덮도록 수동 진동 부재(100)의 후면 가장자리 부분에 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 결합 부재(251)를 매개로 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 연결되거나 결합될 수 있다. 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 덮거나 둘러싸는 밀폐 공간을 구성할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 밀폐 부재, 밀폐 캡, 밀폐 박스, 또는 사운드 박스일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 밀폐 공간은 에어 갭, 진동 공간, 음향 공간, 또는 울림통일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
인클로저(250)는 금속 재질 또는 비금속 재질(또는 복합 비금속 재질) 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 인클로저(250)는 금속 재질, 플라스틱, 및 목재 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 일 실시예에 따른 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100) 또는 진동 발생 장치(200)의 진동 시, 수동 진동 부재(100)에 작용하는 공기(air)에 의한 임피던스 성분을 일정하게 유지시킬 수 있다. 예를 들면, 수동 진동 부재(100) 주변의 공기(air)는 수동 진동 부재(100)의 진동에 대하여 저항하게 되며, 주파수에 따라 다른 저항과 리액턴스 성분을 갖는 임피던스 성분으로 작용하게 된다. 이에 따라, 인클로저(250)는 수동 진동 부재(100)의 후면(100a)에 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 둘러싸는 밀폐 공간을 구성함으로써, 공기(air)에 의해 수동 진동 부재(100)에 작용하는 임피던스 성분(또는 에어 임피던스 또는 탄성 임피던스)을 일정하게 유지시키고, 이에 의해 저음역대의 음향 특성 및/또는 음압 특성을 향상시키고, 고음역대 음향의 음질을 향상시킬 수 있다.
도 20 내지 도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 20 내지 도 26는 도 17 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 20은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 20은 도 18 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 20을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치된 하나 이상의 진동 발생 장치(200), 소스 PCB(450), 및 제어 PCB(470)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1, 2, 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220)를 포함할 수 있다.
제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220) 각각은 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제1 진동 발생 장치(210)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)은 제1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(220)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)은 제2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있다.
소스 PCB(450)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 소스 PCB(450)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 하단(또는 하측) 가장자리에 배치될 수 있다. 소스 PCB(450)는 드라이브IC(440)를 포함하는 플렉서블 필름(430)에 연결될 수 있다.
제어 PCB(470)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 제어 PCB(470)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 제어 PCB(470) 내에 내장될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)을 통해 제어 PCB(470)의 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)에 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)을 통해 소스 PCB(450)에 연결될 수 있다. 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)로부터 제공되는 진동 구동 신호는 제1 케이블(460)에 의해 소스 PCB(450)에 전달되며, 소스 PCB(450)에 전달된 진동 구동 신호는 제2 케이블(465)을 통해 다른 소스 PCB(450)에 전달될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 다른 소스 PCB(450)에 연결된 신호 케이블(90)을 통해 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)로부터 제공되는 진동 구동 신호를 전달받게 된다.
도 20을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있고, 소스 PCB(450)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 하단(또는 하측) 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 일정 길이를 갖는 신호 케이블(90)이 일체화되어 구성될 수 있다. 이 경우, 신호 케이블(90)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)와 소스 PCB(450)의 이격 거리보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)의 길이 연장을 위해, 다른 신호 케이블(190)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)을 구성하므로, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제어 PCB(470)에 연결되며, 진동 구동 신호를 전달받을 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과 연결되거나 결합될 수 있다. 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호케이블)과 물리적으로 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 제2 방향(Y)을 따라 연장된 일자 형태를 가질 수 있다. 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 소스 PCB(450) 사이를 제2 방향(Y)의 최단 거리로 연결되게 구성될 수 있다.
도 21은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 21은 도 18 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 21을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치된 하나 이상의 진동 발생 장치(200), 소스 PCB(450), 및 제어 PCB(470)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1 내지 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220)를 포함할 수 있다.
제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220) 각각은 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제1 진동 발생 장치(210)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)은 제1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(220)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)은 제2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있다.
소스 PCB(450)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 일측 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들면, 소스 PCB(450)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 하단 가장자리에 배치될 수 있다. 소스 PCB(450)는 드라이브IC(440)를 포함하는 플렉서블 필름(430)에 연결될 수 있다.
제어 PCB(470)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 제어 PCB(470)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 제어 PCB(470) 내에 내장될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
본 명세서의 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)을 통해 제어 PCB(470)의 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)에 직접 또는 간접적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)을 통해 제어 PCB(470)에 연결될 수 있다. 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)로부터 제공되는 진동 구동 신호는 신호 케이블(90)을 통해 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 전달될 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 상단(또는 상측) 영역에 배치될 수 있고, 제어 PCB(470)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 하단(또는 중간 하측) 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 일정 길이를 갖는 신호 케이블(90)이 일체화되어 구성될 수 있다. 이 경우, 신호 케이블(90)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)와 제어 PCB(470)의 이격 거리보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 또한, 신호 케이블(90)은 제어 PCB(470)에 연결되기 위해 적어도 일회 절곡될 수 있다. 이에 따라, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)의 길이 연장과 절곡을 위해, 다른 신호 케이블(190)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)을 구성하므로, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제어 PCB(470)에 연결되며, 진동 구동 신호를 전달받을 수 있다.
예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과 연결되거나 결합될 수 있다. 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호케이블)과 물리적으로 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 제2 방향(Y)을 따라 연장되다가 제1 방향(X)을 향하도록 적어도 일회 절곡된 형태를 가질 수 있다. 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 제어 PCB(470) 사이를 L자 형태로 연결되게 구성될 수 있다.
도 22는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 22는 도 18 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 22를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치된 하나 이상의 진동 발생 장치(200), 소스 PCB(450), 및 메인 보드(500)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1, 2, 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220)를 포함할 수 있다.
제1 진동 발생 장치(210)와 제2 진동 발생 장치(220) 각각은 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제1 진동 발생 장치(210)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)은 제1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 중간 영역에 배치될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(220)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)은 제2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생 장치(220)는 제2 영역(A2) 내에서 중간 영역에 배치될 수 있다.
메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 있는 지지 플레이트(310)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 도 18 및 도 19를 참조하여 설명한 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트(310)는 수동 진동 부재(100)의 후면 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 메인 보드(500)는 지지 플레이트(310)에 실장될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 메인 보드(500)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 메인 보드(500) 내에 내장될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 적어도 하나의 홀(320)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(320)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)이 지나가는 통로일 수 있다.
도 22를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역의 양측 가장자리에 배치될 수 있고, 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 일정 길이를 갖는 신호 케이블(90)이 일체화되어 구성될 수 있다. 이 경우, 신호 케이블(90)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)와 메인 보드(500)의 이격 거리보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)의 길이 연장을 위해, 다른 신호 케이블(190)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)을 구성하므로, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제어 PCB(470)에 연결되며, 진동 구동 신호를 전달받을 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과 연결되거나 결합될 수 있다. 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호케이블)과 물리적으로 결합되고, 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 제1 방향(X)을 따라 연장된 일자 형태를 가질 수 있다. 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 소스 PCB(450) 사이를 제1 방향(X)의 최단 거리로 연결되게 구성될 수 있다.
도 23은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 23은 도 18 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 23을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치된 하나 이상의 진동 발생 장치(200), 소스 PCB(450), 및 메인 보드(500)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1 내지 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제1 진동 발생 장치(210), 제2 진동 발생 장치(220), 제3 진동 발생 장치(230), 및 제4 진동 발생 장치(240)를 포함할 수 있다.
제1 진동 발생 장치(210), 제2 진동 발생 장치(220), 제3 진동 발생 장치(230), 및 제4 진동 발생 장치(240) 각각은 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제1 진동 발생 장치(210)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)은 제1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 중간 영역의 일측(또는 좌측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(220)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1) 내에서 상단(또는 상측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제3 진동 발생 장치(230)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)은 제2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2) 내에서 중간 영역의 타측(또는 우측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제4 진동 발생 장치(240)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2) 내에서 상단(또는 상측) 가장자리에 배치될 수 있다.
메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 있는 지지 플레이트(310)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 도 18 및 도 19를 참조하여 설명한 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트(310)는 수동 진동 부재(100)의 후면 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 메인 보드(500)는 지지 플레이트(310)에 실장될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 메인 보드(500)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 메인 보드(500) 내에 내장될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 적어도 하나의 홀(320)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(320)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)이 지나가는 통로일 수 있다.
도 23을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역의 양측 가장자리와 상단 가장자리에 배치될 수 있고, 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 일정 길이를 갖는 신호 케이블(90)이 일체화되어 구성될 수 있다. 이 경우, 신호 케이블(90)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)와 메인 보드(500)의 이격 거리보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)의 길이 연장을 위해, 다른 신호 케이블(190)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)을 구성하므로, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제어 PCB(470)에 연결되며, 진동 구동 신호를 전달받을 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 중 제1 진동 발생 장치(210)와 제3 진동 발생 장치(230)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 제1 방향(X)을 따라 연장된 일자 형태를 가진 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 연결될 수 있다. 또한, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 중 제2 진동 발생 장치(220)와 제4 진동 발생 장치(240)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 제2 방향(Y)을 따라 연장되다가 제1 방향(X)을 향하도록 적어도 일회 절곡된 형태를 가진 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 구성하므로, 멀티 채널을 포함하는 진동 장치를 구현할 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 배치의 자유도가 향상될 수 있다.도 24는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치를 나타내는 도면이다. 도 24는 도 18 및 도 19에 도시된 장치의 후면을 나타내는 도면이다.
도 24를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치된 하나 이상의 진동 발생 장치(200), 소스 PCB(450), 및 메인 보드(500)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 도 1 내지 도 17을 참조하여 설명한 진동 장치(1, 2, 3) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제1 진동 발생 장치(210), 제2 진동 발생 장치(220), 제3 진동 발생 장치(230), 및 제4 진동 발생 장치(240)를 포함할 수 있다.
제1 진동 발생 장치(210), 제2 진동 발생 장치(220), 제3 진동 발생 장치(230), 및 제4 진동 발생 장치(240) 각각은 신호 케이블(90)을 포함할 수 있다. 신호 케이블(90)은 도 1 내지 도 10을 참조하여 설명한 신호 케이블(90)과 동일하거나 실질적으로 동일하므로, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
제1 진동 발생 장치(210)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)은 제1 후면 영역, 좌측 영역, 또는 후면 좌측 영역일 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 진동 발생 장치(210)는 제1 영역(A1) 내에서 중간 영역의 일측(또는 좌측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제2 진동 발생 장치(220)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제1 영역(A1)에 배치될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 진동 발생 장치(220)는 제1 영역(A1) 내에서 상단 영역의 일측(또는 좌측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제3 진동 발생 장치(230)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)은 제2 후면 영역, 우측 영역, 또는 후면 우측 영역일 수 있다. 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 진동 발생 장치(230)는 제2 영역(A2) 내에서 중간 영역의 타측(또는 우측) 가장자리에 배치될 수 있다.
제4 진동 발생 장치(240)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 제2 영역(A2)에 배치될 수 있다. 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2)보다 작은 크기(또는 면적)를 가지도록 구성될 수 있다. 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2) 내에서 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제4 진동 발생 장치(240)는 제2 영역(A2) 내에서 상단 영역의 타측(또는 우측) 가장자리에 배치될 수 있다.
메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 배치될 수 있다. 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 후면에 있는 지지 플레이트(310)에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 도 18 및 도 19를 참조하여 설명한 지지 부재(300)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 지지 플레이트(310)는 수동 진동 부재(100)의 후면 일부를 덮도록 구성될 수 있다. 메인 보드(500)는 지지 플레이트(310)에 실장될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 메인 보드(500)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)는 메인 보드(500) 내에 내장될 수 있다. 지지 플레이트(310)는 적어도 하나의 홀(320)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(320)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)에 연결된 신호 케이블(90)이 지나가는 통로일 수 있다.
도 24를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역의 양측 가장자리와 상단 영역의 양측 가장자리에 배치될 수 있고, 메인 보드(500)는 표시 패널 또는 수동 진동 부재(100)의 중간 영역에 배치될 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 일정 길이를 갖는 신호 케이블(90)이 일체화되어 구성될 수 있다. 이 경우, 신호 케이블(90)은 하나 이상의 진동 발생 장치(200)와 메인 보드(500)의 이격 거리보다 짧은 길이를 가질 수 있다. 이에 따라, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 신호 케이블(90)의 길이 연장을 위해, 다른 신호 케이블(190)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)을 구성하므로, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)는 제어 PCB(470)에 연결되며, 진동 구동 신호를 전달받을 수 있다. 예를 들면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 중 제1 진동 발생 장치(210)와 제3 진동 발생 장치(230)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 제1 방향(X)을 따라 연장된 일자 형태를 가진 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 연결될 수 있다. 또한, 하나 이상의 진동 발생 장치(200) 중 제2 진동 발생 장치(220)와 제4 진동 발생 장치(240)에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 제1 방향(X)을 연장되다가 제2 방향(Y)을 향하여 연장되고, 다시 제1 방향(X)을 향하도록 적어도 2회 절곡된 형태를 가진 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 연결될 수 있다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)를 구성하므로, 멀티 채널을 포함하는 진동 장치를 구현할 수 있다. 그리고, 하나 이상의 진동 발생 장치(200)의 배치의 자유도가 향상될 수 있다.
도 25는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 20 내지 도 24에 도시된 'a' 부분의 신호 케이블의 연결 구조를 나타내는 도면이다. 도 26은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블을 나타내는 도면이다. 도 27은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 26에 도시된 J-J'의 단면도이다. 도 28은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 다른 신호 케이블을 나타내는 도면이다. 도 29는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 28에 도시된 K-K'의 단면도이다. 도 30은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 I-I'의 단면도이다.
도 25를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과 연결되거나 결합됨으로써, 진동 발생 장치(200)에 제공되는 신호 연결 경로를 연장시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과의 연결 부분이 외부 커넥터에 체결될 수 있는 커넥터 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 연결 부분의 폭은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 필름 부재(91)의 폭과 같거나 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또한, 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)의 연결 부분의 폭은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 연결 부분의 폭과 같거나 클 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도 26 및 도 27을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 단자부(97)를 포함할 수 있다. 단자부(97)는 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)에 배치될 수 있다. 단자부(97)는 신호 케이블(90)이 진동부(10)에 연결된 부분의 반대측 끝단부(또는 말단부 또는 일측)에 배치될 수 있다. 단자부(97)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되거나 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되는 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
단자부(97)는 필름 부재(91)의 타측 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 단자(92p)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 단자부(97)는 필름 부재(91)의 타측 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 신호 라인(92) 각각의 일 부분을 노출시켜 적어도 하나의 단자(92p)로 구성할 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 각각은 적어도 하나의 신호 라인(92)에 대응될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 각각은 적어도 하나의 신호 라인(92)으로부터 연장되어 구성될 수 있다.
적어도 하나의 단자(92p)는 필름 부재(91) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 필름 부재(91)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 접착 부재(93)를 사이에 두고 필름 부재(91) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 접착 부재(93)를 매개로 필름 부재(91)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 중 필름 부재(91)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 양측에 배치된 단자는 필름 부재(91)의 양 가장자리에 배치될 수 있다.
도 28 및 도 29를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치는 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 진동 장치에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 신호 케이블(190)은 신호 케이블(90)과 결합되어 진동 장치와 진동 구동 회로 사이의 연결 경로를 연장시키도록 구성될 수 있다.
다른 신호 케이블(190)은 단자 연결부(196)와 단자부(197)를 포함할 수 있다. 단자 연결부(196)는 다른 신호 케이블(190)의 일측 끝단부(또는 말단부)에 배치될 수 있다. 단자부(197)는 다른 신호 케이블(190)의 타측 끝단부(또는 말단부)에 배치될 수 있다.
단자 연결부(196)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 연결되거나 결합될 수 있다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 동일하게 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)의 역할을 대체할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되거나 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되는 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
단자 연결부(196)는 필름 부재(191)(또는 제3 필름 부재), 접착 부재(193)(또는 제3 접착 부재), 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p), 및 도전성 접착 부재(195)(또는 제5 접착 부재)를 포함할 수 있다.
필름 부재(191)는 일정한 폭을 가지며, 일정한 길이를 갖도록 연장될 수 있다. 필름 부재(191)는 신호 케이블(90)의 필름 부재(91)와 동일하게 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 필름 부재(191)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 부재(191)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 필름 부재(191) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 필름 부재(191)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(193)를 사이에 두고, 필름 부재(191) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(193)를 매개로 필름 부재(191)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 접착 부재(193)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(193)는 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재(193)는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 및 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열가소성 접착제는 핫멜트(hot-melt) 접착제일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
적어도 하나의 신호 연결 단자(192p) 상에는 도전성 접착 부재(195)가 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)는 접착 부재(193)와 다른 물질로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도전성 접착 부재(195)는 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면) 상에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)의 폭은 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)의 폭보다 같거나 크고, 접착 부재(193)의 폭보다 작을 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도전성 접착 부재(195)는 신호 연결 단자(192p)와 접착력을 가지며, 신호 케이블(190)과 연결한 후 우수한 안정성과 전기적 특성을 가질 수 있는 재료로 구성할 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(195)는 접착성을 가지면서 전기적 연결이 가능한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전도성 물질은 은(Ag) 또는 카본(carbon)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도전성 접착 부재(195)는 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(195)는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(195)는 필름 라미네이팅 공정에서의 고온에 노출되더라도 과도하게 경화되어 접착 특성이 저하되는 것을 방지될 수 있도록, 열경화성 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 또는 페놀계 수지(phenol resin) 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 유리 전이 온도 이상의 고온에서 안정적인 접착력을 가질 수 있다.
도 30을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)의 결합은 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 다른 신호 케이블(190)의 단자 연결부(196)를 서로 정합시키고, 정합된 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 다른 신호 케이블(190)의 단자 연결부(196)를 고온 합착시키는 것에 의해 연결되거나 결합될 수 있다.
신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)이 결합된 부분은 다른 신호 케이블(190)의 도전성 접착 부재(195)를 매개로 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)가 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 케이블(90)의 접착 부재(93)와 다른 신호 케이블(190)의 접착 부재(193)는 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)를 사이에 두고 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 단자(92p)와 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(93), 접착 부재(193), 및 도전성 접착 부재(195)에 의해 견고하게 고정됨으로써, 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190) 간의 접촉 불량이 방지될 수 있다.
도 31은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 도면이다. 도 32는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 신호 케이블을 나타내는 도면이다. 도 33은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 32에 도시된 N-N'의 단면도이다. 도 34는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 다른 신호 케이블을 나타내는 도면이다. 도 35는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 34에 도시된 M-M'의 단면도이다. 도 36은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 31에 도시된 L-L'의 단면도이다. 도 31 내지 도 36은 도 25 내지 도 30을 참조하여 설명한 신호 케이블의 연결 구조를 변경한 것이다. 이에 따라, 도 31 내지 도 36에 대한 설명에서는 신호 케이블의 연결 구조에서 변경된 구성을 제외한 나머지 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하고, 이에 대한 중복 설명은 생략하거나 간략히 한다.
도 31을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과 연결되거나 결합됨으로써, 진동 발생 장치(200)에 제공되는 신호 연결 경로를 연장시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)과의 연결 부분이 서로 대응되는 구조로 구성될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블) 각각의 연결 부분은 실질적으로 서로 동일한 구조를 가질 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 제 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블) 각각의 연결 부분은 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 서로 동일한 구조를 가질 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 연결 부분의 폭은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 필름 부재(91)의 폭과 동일할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 또한, 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)의 연결 부분의 폭은 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)의 연결 부분의 폭과 제조 공정 상의 오차 범위 내에서 실질적으로 동일할 수 있다.
도 32 및 도 33을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 단자부(97)를 포함할 수 있다. 단자부(97)는 신호 케이블(90)의 끝단부(또는 말단부 또는 일측)에 배치될 수 있다. 단자부(97)는 신호 케이블(90)이 진동부(10)에 연결된 부분의 반대측 끝단부(또는 말단부 또는 일측)에 배치될 수 있다. 단자부(97)는 다른 신호 케이블(190)의 연결 구조에 대응되는 구조를 포함할 수 있다.
단자부(97)는 필름 부재(91)의 타측 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 단자(92p)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 일정한 간격으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 단자부(97)는 필름 부재(91)의 타측 가장자리 부분에 배치된 적어도 하나의 신호 라인(92) 각각의 일 부분을 노출시켜 적어도 하나의 단자(92p)로 구성할 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 각각은 적어도 하나의 신호 라인(92)에 대응될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 각각은 적어도 하나의 신호 라인(92)으로부터 연장되어 구성될 수 있다.
적어도 하나의 단자(92p)는 필름 부재(91) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 필름 부재(91)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 접착 부재(93)를 사이에 두고 필름 부재(91) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p)는 접착 부재(93)를 매개로 필름 부재(91)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 적어도 하나의 단자(92p) 중 필름 부재(91)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 양측에 배치된 단자는 필름 부재(91)의 양 가장자리 끝단(또는 일측)으로부터 일정 간격 이격되게 배치될 수 있다.
도 34 및 도 35를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 진동 장치는 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 진동 장치에 연결된 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 신호 케이블(190)은 신호 케이블(90)과 결합되어 진동 장치와 진동 구동 회로 사이의 연결 경로를 연장시키도록 구성될 수 있다.
다른 신호 케이블(190)은 단자 연결부(196)와 단자부(197)를 포함할 수 있다. 단자 연결부(196)는 다른 신호 케이블(190)의 일측 끝단부(또는 말단부)에 배치될 수 있다. 단자부(197)는 다른 신호 케이블(190)의 타측 끝단부(또는 말단부)에 배치될 수 있다.
단자 연결부(196)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 연결되거나 결합될 수 있다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 동일하게 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 신호 케이블(90)의 단자부(97)의 역할을 대체할 수 있다. 다른 신호 케이블(190)의 단자부(197)는 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되거나 진동 구동 회로(또는 음향 처리 회로)와 전기적으로 연결되는 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
단자 연결부(196)는 필름 부재(191)(또는 제3 필름 부재), 접착 부재(193)(또는 제3 접착 부재), 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p), 및 도전성 접착 부재(195)(또는 제5 접착 부재)를 포함할 수 있다.
필름 부재(191)는 일정한 폭을 가지며, 일정한 길이를 갖도록 연장될 수 있다. 필름 부재(191)는 신호 케이블(90)의 필름 부재(91)와 동일하게 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 필름 부재(191)는 투명 또는 불투명 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 필름 부재(191)는 불소 수지, 폴리이미드(polyimide)계 수지, 폴리우레탄(polyurethane)계 수지, 폴리에스테르(polyester)계 수지, 폴리에틸렌(polyethylene)계 수지, 및 폴리프로필렌(polypropylene)계 수지를 포함하는 합성 수지 중에서 어느 하나 이상으로 구현될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 필름 부재(191) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 필름 부재(191)의 폭 방향(또는 X 방향)으로 서로 이격될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(193)를 사이에 두고, 필름 부재(191) 상에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(193)를 매개로 필름 부재(191)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면)에 연결되거나 결합될 수 있다. 접착 부재(193)는 접착성을 가지면서 압축과 복원이 가능한 전기 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 접착 부재(193)는 에폭시(epoxy) 수지, 아크릴(acrylic) 수지, 실리콘(silicone) 수지, 또는 우레탄(urethane) 수지를 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 접착 부재(193)는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 및 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열가소성 접착제는 핫멜트(hot-melt) 접착제일 수 있으며, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
적어도 하나의 신호 연결 단자(192p) 상에는 도전성 접착 부재(195)가 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)는 접착 부재(193)와 다른 물질로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 도전성 접착 부재(195)는 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)의 제1 면(또는 윗면 또는 상면) 상에 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)의 폭은 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)의 폭보다 같거나 크고, 접착 부재(193)의 폭보다 작을 수 있다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(195)의 일측(또는 좌측) 가장자리는 필름 부재(191) 또는 접착 부재(193)의 일측 가장자리의 끝단으로부터 일정 간격(L1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 또한, 도전성 접착 부재(195)의 타측(또는 우측) 가장자리는 필름 부재(191) 또는 접착 부재(193)의 타측 가장자리의 끝단으로부터 일정 간격(L1)으로 이격되게 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)는 접착성을 가지면서 전기적 연결이 가능한 전도성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전도성 물질은 은(Ag) 또는 카본(carbon)을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다.
도전성 접착 부재(195)는 전도성 양면 테이프, 전도성 양면 접착 패드, 또는 전도성 양면 쿠션 테이프일 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도전성 접착 부재(195)는 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA), 열경화성 접착제, 또는 열가소성 접착제 등으로 구성될 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 본 명세서의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재(195)는 필름 라미네이팅 공정에서의 고온에 노출되더라도 과도하게 경화되어 접착 특성이 저하되는 것을 방지될 수 있도록, 열경화성 접착제로 구성될 수 있다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 또는 페놀계 수지(phenol resin) 등을 포함할 수 있으나, 본 명세서의 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 열경화성 접착제는 유리 전이 온도 이상의 고온에서 안정적인 접착력을 가질 수 있다.
도 36을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 서로 연결되거나 결합될 수 있다. 예를 들면, 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)의 결합은 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 다른 신호 케이블(190)의 단자 연결부(196)를 서로 정합시키고, 정합된 신호 케이블(90)의 단자부(97)와 다른 신호 케이블(190)의 단자 연결부(196)를 고온 합착시키는 것에 의해 연결되거나 결합될 수 있다.
신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)이 결합된 부분은 다른 신호 케이블(190)의 도전성 접착 부재(195)를 매개로 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)가 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 케이블(90)의 접착 부재(93)와 다른 신호 케이블(190)의 접착 부재(193)는 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)를 둘러싸며 연결되거나 결합될 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 단자(92p)와 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 접착 부재(93), 접착 부재(193), 및 도전성 접착 부재(195)에 의해 견고하게 고정됨으로써, 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190) 간의 접촉 불량이 방지될 수 있다.
도 37은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블의 연결 방식을 설명하는 도면이다.
도 37을 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 신호 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)가 서로 대응되도록 정합시키고, 정합된 상태에서 고온 합착시키는 것에 의해 연결되거나 결합될 수 있다. 이 경우, 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p) 상에는 도전성 접착 부재(195)가 배치될 수 있다. 도전성 접착 부재(195)는 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 신호 단자(92p)와 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p) 사이에 배치될 수 있다. 적어도 하나의 신호 단자(92p)와 적어도 하나의 신호 연결 단자(192p)는 도전성 접착 부재(195)를 매개로 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
도 38은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 도 25에 도시된 신호 케이블의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 도면이다. 도 39는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블의 연결 방식을 설명하는 도면이다.
도 38 및 도 39를 참조하면, 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치는 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)과 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)이 서로 연결되거나 결합될 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 신호 케이블(90)(또는 제1 신호 케이블)은 적어도 하나의 홀(98)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(98)은 신호 케이블(90)의 두께 방향으로 관통하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홀(98)은 필름 부재(91)의 일면(또는 일측)과, 일면과 반대되는 타면(또는 타측)을 관통하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 홀(98)은 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)의 연결 또는 결합하는 과정에서 서로 정렬시키기 위한 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홀(98)은 신호 케이블(90)의 연결 또는 결합 위치를 가이드 역할 또는 얼라인 역할을 할 수 있다. 도 39에 도시된 바와 같이, 신호 케이블(90)의 적어도 하나의 홀(98)은 신호 케이블의 결합 지그(600)에 마련된 얼라인 돌기(610)에 결합됨으로써, 신호 케이블(90)의 정합 위치를 얼라인하거나 고정시킬 수 있다.
본 명세서의 다른 실시예에 따른 다른 신호 케이블(190)(또는 제2 신호 케이블)은 적어도 하나의 홀(198)을 더 포함할 수 있다. 적어도 하나의 홀(198)은 다른 신호 케이블(190)의 두께 방향으로 관통하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홀(198)은 필름 부재(191)의 일면(또는 일측)과, 일면과 반대되는 타면(또는 타측)을 관통하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 홀(198)은 신호 케이블(90)과 다른 신호 케이블(190)의 연결 또는 결합하는 과정에서 서로 정렬시키기 위한 역할을 수행할 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 홀(198)은 다른 신호 케이블(190)의 연결 또는 결합 위치를 가이드 역할 또는 얼라인 역할을 할 수 있다. 도 39에 도시된 바와 같이, 다른 신호 케이블(190)의 적어도 하나의 홀(198)은 신호 케이블의 결합 지그(600)에 마련된 얼라인 돌기(620)에 결합됨으로써, 다른 신호 케이블(90)의 정합 위치를 얼라인하거나 고정시킬 수 있다.
도 40은 본 명세서의 실험예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 41은 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 40 및 도 41에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz (hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB(decibel))을 나타낸다.
도 40은 도 5 내지 도 8에서 설명한 도전성 접착 부재를 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)로 구성하고, 고온(85℃) 및 고습(85%RH(상대습도%RH))에서 경과 시간에 따른 음향 출력 특성이다. 도 41은 도 5 내지 도 8에서 설명한 도전성 접착 부재를 열경화성 접착제로 구성하고, 고온(85℃) 및 고습(85%RH(상대습도%RH))에서 경과 시간에 따른 음향 출력 특성이다. 도 40에서 가는 점선은 경과 시간이 0 시간이고, 점선은 경과 시간이 168 시간이고, 실선은 경과 시간이 336 시간을 나타낸다. 도 41에서 가는 점선은 경과 시간이 0 시간이고, 점선은 경과 시간이 168 시간이고, 일점 쇄선은 경과 시간이 336 시간이고, 실선은 경과 시간이 500 시간을 나타낸다.
도 40 및 도 41을 참조하면, 도전성 접착 부재를 감압 접착제로 구성할 경우, 경과 시간이 336 시간이 경과하였을 때, 음향 출력 특성이 급격히 저하되었고, 이는 신호 라인의 컨택 불량이 발생되었음을 알 수 있다. 예를 들면, 감압 접착제는 신호 라인과 필름 부재를 연결하는 고온 합착 공정에서 신호 라인의 컨택 불량이 발생될 수 있다. 그리고, 도전성 접착 부재를 열경화성 접착제로 구성할 경우, 환경 조건에서 경과 시간이 500 시간이 경과하더라도 음향 출력 특성이 일정 수준으로 유지되었고, 이는 신호 라인의 컨택 신뢰성이 유지되었음을 알 수 있다.
도 42a 및 도 42b는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 43 및 도 44는 본 명세서의 실시예에 따른 장치의 음향 출력 특성을 나타내는 도면이다. 도 42a 내지 도 44에서 가로축은 주파수(Frequency, Hz (hertz))이며, 세로축은 음압(Sound Pressure Level; SPL, dB(decibel))을 나타낸다.
도 42a 및 도 42b는 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성과, 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성에 도 31 내지 도 36에서 설명한 다른 신호 케이블(190)을 적용하여 구성하고, 고온(50℃) 및 고습(80%RH(상대습도%RH))에서 경과 시간에 따른 음향 출력 특성이다. 도 43은 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성과, 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성에 도 31 내지 도 36에서 설명한 다른 신호 케이블(190)을 적용하여 구성하고, 저온(0℃)에서 경과 시간에 따른 음향 출력 특성이다. 도 44는 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성과, 도 1 내지 도 4에서 설명한 진동 장치의 구성에 도 31 내지 도 36에서 설명한 다른 신호 케이블(190)을 적용하여 구성하고, 열충격(thermal shock)(-20
Figure pat00001
60℃?)에 따른 음향 출력 특성이다. 고온(50℃) 및 고습(80%RH(상대습도%RH)) 및 열충격(-20
Figure pat00002
60℃?)의 조건이 본 명세서의 내용을 한정하는 것은 아니다.
도 42a에서, 가는 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하지 않은 경우의 음향 출력 특성이다. 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성한 음향 출력 특성이다. 실선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고, 경과 시간이 168 시간인 음향 출력 특성이다. 도 42b에서, 가는 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하지 않은 경우의 음향 출력 특성이다. 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고, 경과 시간이 336 시간인 음향 출력 특성이다. 실선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고, 경과 시간이 500 시간인 음향 출력 특성이다.
도 42a 및 도 42b를 참조하면, 고온(50℃) 및 고습(80%RH(상대습도%RH))에서 경과 시간이 500 시간이 경과하더라도 음향 출력 특성이 일정 수준으로 유지되었고, 이는 신호 라인의 컨택 신뢰성이 유지되었음을 알 수 있다.
도 43에서 가는 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하지 않은 음향 출력 특성이다. 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성한 음향 출력 특성이다. 실선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고 저온(0℃)에서 경과 시간이 144 시간인 음향 출력 특성이다.
도 43을 참조하면, 저온(0℃)에서 경과 시간이 144 시간이 경과하더라도 음향 출력 특성이 일정 수준으로 유지되었고, 이는 신호 라인의 컨택 신뢰성이 유지되었음을 알 수 있다.
도 44에서, 가는 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하지 않은 경우의 음향 출력 특성이다. 점선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고, 열충격에 따른 음향 출력 특성이다. 실선은 다른 신호 케이블(190)을 구성하고, 100 사이클의 열충격에 따른 음향 출력 특성이다.
도 44를 참조하면, 열충격(-20
Figure pat00003
℃?)에서도 음향 출력 특성이 일정 수준으로 유지되었고, 이는 신호 라인의 컨택 신뢰성이 유지되었음을 알 수 있다.
도 42a 내지 도 44를 참조하면, 본 명세서의 실시예에 따른 장치는 고온 및 고습의 환경 조건, 저온의 환경 조건, 및 열 충격의 환경 조건을 거치더라도 음향 출력 특성이 일정 수준으로 유지되었고, 이는 신호 라인의 컨택 신뢰성이 유지되었음을 알 수 있다.
본 명세서의 실시예에 따른 장치의 진동 장치는 모바일 디바이스, 영상전화기, 스마트 와치(smart watch), 와치 폰(watch phone), 웨어러블 기기(wearable apparatus), 폴더블 기기(foldable apparatus), 롤러블 기기(rollable apparatus), 벤더블 기기(bendable apparatus), 플렉서블 기기(flexible apparatus), 커브드 기기(curved apparatus), 슬라이딩 기기(sliding apparatus), 가변형 기기(variable apparatus), 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), PDA(personal digital assistant), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 데스크탑 PC(desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 네비게이션, 차량용 네비게이션, 차량용 표시 장치, 차량용 장치, 극장용 장치, 극장용 표시 장치, 텔레비전, 월페이퍼(wallpaper) 기기, 샤이니지(signage) 기기, 게임기기, 노트북, 모니터, 카메라, 캠코더, 및 가전 기기 등에 적용되거나 포함될 수 있다. 그리고, 본 명세서의 장치는 유기 발광 조명 장치 또는 무기 발광 조명 장치에 적용하거나 포함될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 진동 장치 및 이를 포함하는 장치는 아래와 같이 설명될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 진동 장치는 진동부, 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고 필름 부재와 진동부에 인접한 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 적어도 하나의 신호 라인의 측면을 덮을 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 적어도 하나의 신호 라인의 측면을 덮으며, 필름 부재와 진동부에 직접 접할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 적어도 하나의 신호 라인을 제외하고 필름 부재 또는 진동부와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상일 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 필름 부재와 적어도 하나의 신호 라인 사이에 배치되고, 필름 부재의 폭보다 같거나 작을 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 적어도 하나의 신호 라인을 덮으며, 진동부에 접할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 적어도 하나의 신호 라인을 제외하고 진동부와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상일 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 열가소성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 신호 라인과 진동부 사이에 있는 도전성 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는 필름 부재의 폭보다 같거나 클 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재는 열경화성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 도전성 접착 부재의 폭은 접착 부재의 폭보다 같거나 클 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 필름 부재는, 적어도 하나의 신호 라인의 제1 면을 덮는 제1 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인의 제1 면과 반대되는 제2 면을 덮는 제2 필름 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는, 적어도 하나의 신호 라인의 제1 면과 제1 필름 부재 사이에 있는 제1 접착 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인의 제2 면과 제2 필름 부재 사이에 있는 제2 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동부는, 압전 물질을 포함하는 진동층, 진동층의 제1 면에 있는 제1 전극층, 및 진동층의 제1 면과 반대되는 제2 면에 있는 제2 전극층을 포함하고, 필름 부재는, 적어도 하나의 신호 라인 중 제1 전극층에 연결되는 적어도 하나의 제1 신호 라인이 배치된 제1 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인 중 제2 전극층에 연결되는 적어도 하나의 제2 신호 라인이 배치된 제2 필름 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 접착 부재는 제1 접착 부재와 제2 접착 부재를 포함하고, 제1 필름 부재는 제1 접착 부재를 통해 진동층의 제1 면 상에 연결되고, 제2 필름 부재는 제2 접착 부재를 통해 진동층의 제2 면 상에 연결될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동층의 제1 면 상에 배치된 제1 보호 부재, 및 진동층의 제2 면 상에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함하고, 제1 필름 부재는 진동층의 제1 면과 제1 보호 부재 사이에 배치되고, 제2 필름 부재는 진동층의 제2 면과 제2 보호 부재 사이에 배치될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동층의 제1 면과 제1 보호 부재 사이에 배치되고, 제1 필름 부재를 덮는 제1 접착층, 및 진동층의 제2 면과 제2 보호 부재 사이에 배치되고, 제2 필름 부재를 덮는 제2 접착층을 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동층은 압전 특성을 갖는 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 진동층은, 압전 특성을 갖는 복수의 무기 물질부, 및 복수의 무기 물질부 사이에 있는 유기 물질부를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 필름 부재에 연결되는 다른 신호 케이블을 더 포함할 수 있다. 다른 신호 케이블은, 적어도 하나의 신호 라인에 연결되는 적어도 하나의 신호 연결 라인을 포함하는 제3 필름 부재, 적어도 하나의 신호 연결 라인과 제3 필름 부재 사이에 있는 제3 접착 부재, 및 적어도 하나의 신호 연결 라인과 적어도 하나의 신호 라인 사이에 있고, 제3 접착 부재와 다른 물질로 구성된 제5 접착 부재를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제3 접착 부재는 접착 부재와 동일한 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제3 접착 부재는 열가소성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제5 접착 부재의 폭은 적어도 하나의 신호 연결 라인의 폭보다 같거나 크고, 제3 접착 부재의 폭보다 작을 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제5 접착 부재는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제5 접착 부재는 열경화성 물질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 신호 라인과 적어도 하나의 신호 연결 라인은 제5 접착 부재에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 신호 라인과 적어도 하나의 신호 연결 라인은 접착 부재와 제3 접착 부재에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 적어도 하나의 신호 라인, 적어도 하나의 신호 연결 라인 및 제5 접착 부재는 접착 부재와 제3 접착 부재에 의해 둘러싸일 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 제2 신호 케이블의 제3 필름 부재는 적어도 하나의 신호 연결 라인의 제1 면을 덮으며, 제2 신호 케이블은, 적어도 하나의 신호 연결 라인의 제1 면과 반대되는 제2 면을 덮는 제4 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 연결 라인의 제2 면과 제4 필름 부재 사이에 있는 제4 접착 부재를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따른 장치는 수동 진동 부재, 및 수동 진동 부재에 연결되고 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며, 진동 발생 장치는 진동부, 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재, 및 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고 필름 부재와 진동부에 인접한 적어도 하나의 접착 부재를 포함하는 진동 장치를 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 수동 진동 부재의 후면에 배치되고, 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 고무, 카본, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함할 수 있다.
본 명세서의 하나 이상의 실시예에 따르면, 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 운송 수단의 천장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 명세서는 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 명세서의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 명세서의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 명세서의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 명세서의 보호 범위는 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 명세서의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
1, 2, 3: 진동 장치 10: 진동부
11: 진동층 13: 제1 전극층
15: 제2 전극층 30: 제1 커버 부재
50: 제2 커버 부재 90: 신호 케이블
91: 필름 부재 92: 신호 라인
93: 접착 부재 95: 도전성 접착 부재

Claims (35)

  1. 진동부;
    상기 진동부에 연결되는 적어도 하나의 신호 라인을 포함하는 필름 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 라인을 사이에 두고, 상기 필름 부재와 상기 진동부에 인접한 접착 부재를 포함하는, 진동 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 적어도 하나의 신호 라인의 측면을 덮는, 진동 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 적어도 하나의 신호 라인의 측면을 덮으며, 상기 필름 부재와 상기 진동부에 직접 접하는, 진동 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 적어도 하나의 신호 라인을 제외하고 상기 필름 부재 또는 상기 진동부와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상인, 진동 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 필름 부재와 상기 적어도 하나의 신호 라인 사이에 배치되고, 상기 필름 부재의 폭보다 같거나 작은, 진동 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 적어도 하나의 신호 라인을 덮으며, 상기 진동부에 접하는, 진동 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 상기 적어도 하나의 신호 라인을 제외하고 상기 진동부와 접하는 접착 면적이 전체 면적 대비 25% 이상인, 진동 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 열가소성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 라인과 상기 진동부 사이에 있는 도전성 접착 부재를 더 포함하는, 진동 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재는 상기 필름 부재의 폭보다 같거나 큰, 진동 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재는 전도성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  12. 제9 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재는 열경화성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 도전성 접착 부재의 폭은 상기 접착 부재의 폭보다 같거나 큰, 진동 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 필름 부재는,
    상기 적어도 하나의 신호 라인의 제1 면을 덮는 제1 필름 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 라인의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 덮는 제2 필름 부재를 포함하는, 진동 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 접착 부재는,
    상기 적어도 하나의 신호 라인의 상기 제1 면과 상기 제1 필름 부재 사이에 있는 제1 접착 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 라인의 상기 제2 면과 상기 제2 필름 부재 사이에 있는 제2 접착 부재를 포함하는, 진동 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 진동부는,
    압전 물질을 포함하는 진동층;
    상기 진동층의 제1 면에 있는 제1 전극층; 및
    상기 진동층의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면에 있는 제2 전극층을 포함하고,
    상기 필름 부재는,
    상기 적어도 하나의 신호 라인 중 상기 제1 전극층에 연결되는 적어도 하나의 제1 신호 라인이 배치된 제1 필름 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 라인 중 상기 제2 전극층에 연결되는 적어도 하나의 제2 신호 라인이 배치된 제2 필름 부재를 포함하는, 진동 장치.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 제1 접착 부재와 제2 접착 부재를 포함하고,
    상기 제1 필름 부재는 상기 제1 접착 부재를 통해 상기 진동층의 상기 제1 면 상에 연결되고,
    상기 제2 필름 부재는 상기 제2 접착 부재를 통해 상기 진동층의 상기 제2 면 상에 연결되는, 진동 장치.
  18. 제16 항에 있어서,
    상기 진동층의 상기 제1 면 상에 배치된 제1 보호 부재; 및
    상기 진동층의 상기 제2 면 상에 배치된 제2 보호 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 필름 부재는 상기 진동층의 상기 제1 면과 상기 제1 보호 부재 사이에 배치되고,
    상기 제2 필름 부재는 상기 진동층의 상기 제2 면과 상기 제2 보호 부재 사이에 배치되는, 진동 장치.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 진동층의 상기 제1 면과 상기 제1 보호 부재 사이에 배치되고, 상기 제1 필름 부재를 덮는 제1 접착층; 및
    상기 진동층의 상기 제2 면과 상기 제2 보호 부재 사이에 배치되고, 상기 제2 필름 부재를 덮는 제2 접착층을 더 포함하는, 진동 장치.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 진동층은 압전 특성을 갖는 물질을 포함하는, 진동 장치.
  21. 제16 항에 있어서,
    상기 진동층은,
    압전 특성을 갖는 복수의 무기 물질부; 및
    상기 복수의 무기 물질부 사이에 있는 유기 물질부를 포함하는, 진동 장치.
  22. 제1 항에 있어서,
    상기 필름 부재에 연결되는 다른 신호 케이블을 더 포함하고,
    상기 다른 신호 케이블은,
    상기 적어도 하나의 신호 라인에 연결되는 적어도 하나의 신호 연결 라인을 포함하는 제3 필름 부재;
    상기 적어도 하나의 신호 연결 라인과 상기 제3 필름 부재 사이에 있는 제3 접착 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 연결 라인과 상기 적어도 하나의 신호 라인 사이에 있고, 상기 제3 접착 부재와 다른 물질로 구성된 제5 접착 부재를 포함하는, 진동 장치.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제3 접착 부재는 상기 접착 부재와 동일한 물질을 포함하는, 진동 장치.
  24. 제22 항에 있어서,
    상기 제3 접착 부재는 열가소성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  25. 제22 항에 있어서,
    상기 제5 접착 부재의 폭은 상기 적어도 하나의 신호 연결 라인의 폭보다 같거나 크고, 상기 제3 접착 부재의 폭보다 작은, 진동 장치.
  26. 제22 항에 있어서,
    상기 제5 접착 부재는 전도성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  27. 제22 항에 있어서,
    상기 제5 접착 부재는 열경화성 물질을 포함하는, 진동 장치.
  28. 제22 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 라인과 상기 적어도 하나의 신호 연결 라인은 상기 제5 접착 부재에 의해 전기적으로 연결된, 진동 장치.
  29. 제22 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 라인과 상기 적어도 하나의 신호 연결 라인은 상기 접착 부재와 상기 제3 접착 부재에 의해 둘러싸인, 진동 장치.
  30. 제22 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 신호 라인, 상기 적어도 하나의 신호 연결 라인, 및 상기 제5 접착 부재는 상기 접착 부재와 상기 제3 접착 부재에 의해 둘러싸인, 진동 장치.
  31. 제22 항에 있어서,
    상기 제2 신호 케이블의 상기 제3 필름 부재는 상기 적어도 하나의 신호 연결 라인의 제1 면을 덮으며,
    상기 제2 신호 케이블은,
    상기 적어도 하나의 신호 연결 라인의 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 덮는 제4 필름 부재; 및
    상기 적어도 하나의 신호 연결 라인의 제2 면과 상기 제4 필름 부재 사이에 있는 제4 접착 부재를 더 포함하는, 진동 장치.
  32. 수동 진동 부재; 및
    상기 수동 진동 부재에 연결되고 상기 수동 진동 부재를 진동시키는 진동 발생 장치를 포함하며,
    상기 진동 발생 장치는 제1 항 내지 제31 항 중 어느 하나의 진동 장치를 포함하는, 장치.
  33. 제32 항에 있어서,
    상기 수동 진동 부재의 후면에 배치되고, 상기 진동 발생 장치를 덮는 인클로저를 더 포함하는, 장치.
  34. 제32 항에 있어서,
    상기 수동 진동 부재는 금속, 플라스틱, 종이, 섬유, 천, 가죽, 유리, 고무, 카본, 및 거울 중 하나 이상의 재질을 포함하는, 장치.
  35. 제32 항에 있어서,
    상기 수동 진동 부재는 영상을 표시하는 화소를 갖는 표시 패널, 표시 장치로부터 영상이 투사되는 스크린 패널, 발광 다이오드 조명 패널, 유기 발광 조명 패널, 무기 발광 조명 패널, 사이니지 패널, 운송 수단의 내장재, 운송 수단의 외장재, 운송 수단의 유리창, 운송 수단의 좌석 내장재, 운송 수단의 천장재, 건물의 천장재, 건물의 내장재, 건물의 유리창, 항공기의 내장재, 항공기의 유리창, 및 거울 중 하나 이상을 포함하는, 장치.
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