TW202303203A - 光模組 - Google Patents

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Abstract

本申請公開一種光模組，包括：下殼體、上殼體、電路板、第一金屬基座、第二金屬基座、矽光晶片及包括雷射晶片與光路組件的光發射模組。上殼體蓋合於下殼體；第一金屬基座設置於上殼體的一側；第二金屬基座設置於下殼體的一側；電路板設置於第二金屬基座上，電路板設置有鏤空區域，使部分第二金屬基座從鏤空區域露出；矽光晶片設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上；雷射晶片設置於第一金屬基座上，用於發射第三光信號；光路組件設置於第一金屬基座與/或露出於鏤空區域的第二金屬基座上，用於將雷射晶片發射的第三光信號導引至矽光晶片。

Description

光模組
本申請涉及光通訊領域，特別涉及一種光模組。
現代通訊系統中，網路流量需求的增長非常迅速。因此，光纖寬頻逐漸成為目前主流，使得光模組變得相當重要。在光模組傳送信號的過程中，電晶片負責將來自系統裝置的電信號傳送給發射光晶片，使得發射光晶片負責將電信號轉成光信號後，通過光纖進行信號的傳送。在光模組接收信號的過程中，接收光晶片負責將通過光纖接收到的光信號轉成電信號，並傳輸給電晶片，使得電晶片負責將接收到的電信號傳送給系統裝置。
隨著資料傳輸密度的增加，目前具有單一通道的光模組已不敷使用，因此，相關業者提出以增加接收光晶片、發射光晶片及光纖數量的方式獲取更高速的光模組（即具有多通道的光模組）。基於空間設計與發射光晶片的散熱考量，光模組通常採用將接收光晶片與光調制器整合在一起的矽光晶片搭配外部配置的發射光晶片的架構來實現光信號的處理。然而，在此架構下，為了減少矽光晶片與電晶片之間電信號傳輸的損失，需將矽光晶片與電晶片放置在同一平面，使得發射光晶片與導光組件需和矽光晶片同一平面放置，進而存在以下兩個問題：（1）發射光晶片、導光組件與矽光晶片的熱能僅能從光模組的下殼體進行散熱，但因下殼體並非最佳的散熱路徑而存在散熱效果不佳的問題；以及（2）為了讓配置在用於協助散熱的金屬基座上的發射光晶片、導光組件與矽光晶片露出於電路板，以使發射光晶片、導光組件、矽光晶片與電晶片位於同一平面，電路板需要去除許多面積而存在結構強度減少的問題。
本申請實施例提供一種光模組，可解決現有技術中光模組因發射光晶片、導光組件、矽光晶片與電晶片需放置同一平面而存在散熱效果不佳、電路板的結構強度減少的問題。
為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：
本申請提供了一種光模組，包括：下殼體、上殼體、電路板、第一金屬基座、第二金屬基座、矽光晶片與光發射模組，光發射模組包括雷射晶片與光路組件。其中，上殼體蓋合於下殼體上；第一金屬基座設置於上殼體面向下殼體的一側面；第二金屬基座設置於下殼體面向上殼體的一側面；電路板設置於第二金屬基座上，電路板設置有鏤空區域，使得部分第二金屬基座從鏤空區域露出；矽光晶片設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上且電性連接電路板，用於輸出第一光信號或接收第二光信號；雷射晶片設置於第一金屬基座上，用於發射第三光信號；光路組件設置於第一金屬基座與/或露出於鏤空區域的第二金屬基座上，用於將雷射晶片發射的第三光信號導引至矽光晶片。
在本申請實施例中，通過雷射晶片發射第三光信號至矽光晶片的光路的設計，使得雷射晶片可設置於第一金屬基座、光路組件可設置於第一金屬基座與/或露出於鏤空區域的第二金屬基座上及矽光晶片可設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上，因此，雷射晶片與部分光路組件的熱能可通過第一金屬基座從屬於最佳散熱路徑的上殼體進行散熱，另一部分光路組件與矽光晶片可通過第二金屬基座從下殼體進行散熱，解決現有技術所存在散熱效果不佳的問題。另外，通過僅部分光路組件與矽光晶片設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上，使得電路板可以減少鏤空區域的面積而維持結構強度。
以下將配合相關圖式來說明本發明的實施例。在這些圖式中，相同的標號表示相同或類似的組件或方法流程。
必須瞭解的是，使用在本說明書中的｢包含｣、｢包括｣等詞，是用於表示存在特定的技術特徵、數值、方法步驟、作業處理及/或組件，但並不排除可加上更多的技術特徵、數值、方法步驟、作業處理、組件，或以上的任意組合。
必須瞭解的是，當組件描述為｢連接｣或｢耦接｣至另一組件時，可以是直接連結、或耦接至其他組件，可能出現中間組件。相反地，當組件描述為｢直接連接｣或｢直接耦接｣至另一組件時，其中不存在任何中間組件。
請參閱圖1至圖5，圖1為依據本申請的光模組的第一實施例組合圖，圖2為圖1的光模組的一實施例爆炸圖，圖3為圖2的光模組的部分立體圖，圖4為圖1的光模組沿AA線段的剖面示意圖，圖5為圖1的光模組的一實施例電路結構方塊圖。如圖1至圖5所示，光模組1包括：下殼體11、上殼體12、電路板13、第一金屬基座14、第二金屬基座15、矽光晶片16、光發射模組17、電晶片18、散熱金屬塊19、接收端光纖21、發射端光纖22、連接器23、光纖頭24與雷射驅動晶片25，光發射模組17包括雷射晶片171與光路組件172。
在本實施例中，下殼體11與上殼體12可採用金屬材料，利於實現電磁屏蔽以及散熱；光發射模組17的數量可為兩個，接收端光纖21與發射端光纖22的數量可分別為四個，一個雷射驅動晶片25可同時驅動兩個光發射模組17各自包括的雷射晶片171，但本實施例並非用以限定本申請，光發射模組17、接收端光纖21與發射端光纖22的數量可依據實際需求進行調整，雷射驅動晶片25也可以一對一方式驅動光發射模組17所包括的雷射晶片171。
在本實施例中，上殼體12蓋合於下殼體11上；第一金屬基座14設置於上殼體12面向下殼體11的一側面S1；第二金屬基座15設置於下殼體11面向上殼體12的一側面S2；電路板13設置於第二金屬基座15上，電路板13設置有鏤空區域131，使得部分第二金屬基座15從鏤空區域131露出；另外，電路板13伸出光模組1的內部的一端為電介面132（例如：金手指），電性連接光網路單元、光線路終端等上位機（未繪製），用於傳輸電信號；兩個光發射模組17分散設置於第一金屬基座14與露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上，且兩個光發射模組17各自包括的雷射晶片171分別電性連接設置在電路板13上的雷射驅動晶片25，雷射驅動晶片25提供驅動電流給兩個光發射模組17各自包括的雷射晶片171，以使兩個光發射模組17各自包括的雷射晶片171分別發射第三光信號，並通過光路組件172導引至矽光晶片16，其中，兩個光發射模組17所分別提供的第三光信號可為同一波長的光信號或不同波長的光信號，矽光晶片16的類型可依據兩個光發射模組17所分別提供的第三光信號是否為同一波長的光信號進行選擇（例如：當兩個光發射模組17所分別提供的第三光信號為不同波長的光信號時，可選擇具有分波器與/或和合波器的矽光晶片，以利後續光信號的處理與傳輸，實際矽光晶片16的類型可依據實際需求進行選擇）。
在本實施例中，矽光晶片16設置於露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上且電性連接電路板13，用於基於來自電晶片18的電信號調制來自光發射模組17所輸出的第三光信號後，依序通過四個發射端光纖22、光纖頭24與連接器23將所述第三光信號調制後的光信號（即第一光信號）輸出至路由器、交換機、電子計算機等資訊處理設備（未繪製），及依序通過連接器23、光纖頭24與四個接收端光纖21接收來自所述資訊處理設備的第二光信號後，將其轉換成電信號並傳輸至電晶片18；電晶片18設置於電路板13，用於將來自矽光晶片16的電信號傳輸至所述上位機，及將來自所述上位機的電信號傳輸至矽光晶片16；另外，為了減少矽光晶片16與電晶片18之間電信號傳輸的損失，設置於第二金屬基座15上的矽光晶片16與設置於電路板13上的電晶片18位於同一平面；散熱金屬塊19設置於電晶片18上且與上殼體12接觸，以將電晶片18產生的熱能導引至上殼體12進行散熱。
需注意的是，為了減少矽光晶片16與電路板13之間的打線長度，可通過第二金屬基座15調整矽光晶片16的安裝高度，使矽光晶片16可與電路板13儘量位於同一高度。另外，由於圖1至圖4的光發射模組17的數量為兩個，以及圖1至圖4的第一金屬基座14為具有兩端開口的U型殼體（一端開口用以讓雷射驅動晶片25提供驅動電流給光發射模組17的雷射晶片171，另一端開口用以讓雷射晶片171所發射的第三光信號傳輸至矽光晶片16）而遮蓋住部分光發射模組17，因此，難以通過圖1至圖4的圖面針對兩個光發射模組17所各別包括的雷射晶片171與光路組件172的設置位置以及第三光信號的光路進行說明。在以下圖5至圖8的說明中，將以單一個光發射模組17所各別包括的雷射晶片171與光路組件172的設置位置以及第三光信號的光路為例進行說明，所屬技術領域中的技術人員可依此衍生應用至光模組1包括複數個光發射模組17的實施例中。
請參閱圖6，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第一實施例光信號傳輸結構示意圖。如圖6所示，雷射晶片171設置於第一金屬基座14上，用於發射第三光信號（如圖面的粗箭頭所示）；光路組件172分散設置於第一金屬基座14與露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上，用於將雷射晶片171發射的第三光信號導引至矽光晶片16。光路組件172沿所述第三光信號的光路可依序包括：第一透鏡1721、光隔離器1722、反射鏡組件1723與第二透鏡1724；雷射晶片171、第一透鏡1721與光隔離器1722設置於第一金屬基座14面向電路板13的第一側面S3，反射鏡組件1723與第二透鏡1724設置於露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上；第一透鏡1721用於將雷射晶片171發射的所述第三光信號匯聚入射至光隔離器1722；光隔離器1722用於阻止通過其的所述第三光信號的返回；反射鏡組件1723用於將通過光隔離器1722的所述第三光信號進行二次反射後入射於第二透鏡1724；第二透鏡1724用於將所述第三光信號匯聚入射至矽光晶片16。其中，每一次的反射是將所述第三光信號的光路轉折90度。
具體地，在圖6的實施例中，反射鏡組件1723包括第一反射單元1723a與第二反射單元1723b，第一反射單元1723a的反射面R1與第二反射單元1723b的反射面R2相互平行。因此，雷射晶片171沿第一方向D1發射的所述第三光信號通過第一透鏡1721與光隔離器1722並入射至第一反射單元1723a時，第一反射單元1723a的反射面R1將入射的所述第三光信號沿垂直第一方向D1的第二方向D2反射至第二反射單元1723b，第二反射單元1723b的反射面R2將入射的所述第三光信號沿第一方向D1反射至第二透鏡1724，第二透鏡1724將所述第三光信號匯聚入射至矽光晶片16。其中，第一反射單元1723a與第二反射單元1723b可為直角等腰反射棱鏡，第一方向D1可為圖6的圖面的朝向右邊的水平方向，第二方向D2可為圖6的圖面的朝向下方的垂直方向。
需注意的是，當光發射模組17的數量為複數個時，複數個光發射模組17各自包括的反射鏡組件1723可整合為一個反射結構17230（如圖3所示），利於減少設置複數個光發射模組17所需的空間。另外，當光發射模組17的數量為複數個時，複數個光發射模組17所分別提供給矽光晶片16的第三光信號可為同一波長的光信號或不同波長的光信號。
請參閱圖7，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第二實施例光信號傳輸結構示意圖。圖7的實施例與圖6的實施例之間的差異點在於：第一反射單元1723a的反射面R1與第二反射單元1723b的反射面R2改為相互垂直。因此，雷射晶片171沿與第一方向D1相反的第三方向D3發射的所述第三光信號通過第一透鏡1721與光隔離器1722並入射至第一反射單元1723a時，第一反射單元1723a的反射面R1將入射的所述第三光信號沿垂直第三方向D3的第二方向D2反射至第二反射單元1723b，第二反射單元1723b的反射面R2將入射的所述第三光信號沿第一方向D1反射至第二透鏡1724，第二透鏡1724將所述第三光信號匯聚入射至矽光晶片16。其中，第三方向D3可為圖7的圖面的朝向左邊的水平方向，第二方向D2可為圖7的圖面的朝向下方的垂直方向，第一方向D1可為圖7的圖面的朝向右邊的水平方向。
需注意的是，基於圖7的光路設計需調整第一金屬基座14與第二金屬基座15之間的相對位置；若第一金屬基座14與第二金屬基座15在圖7的水平方向的投影重疊時，第一金屬基座14的外型可調整為金屬板，而非圖1至圖4所述的具有兩端開口的U型殼體，實際第一金屬基座14的外型可依據實際需求進行調整。另外，圖7的光路設計可使第一金屬基座14與第二金屬基座15在圖7的水平方向的投影重疊，節省配置空間，利於應用在小型化的光模組1。
請參閱圖8，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第三實施例光信號傳輸結構示意圖。如圖8所示，雷射晶片171設置於第一金屬基座14上，用於發射第三光信號（如圖面的粗箭頭所示）；光路組件172分散設置於第一金屬基座14與露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上，用於將雷射晶片171發射的第三光信號導引至矽光晶片16。光路組件172沿所述第三光信號的光路可依序包括：透鏡1725、反射鏡1726與光隔離器1727；雷射晶片171與透鏡1725設置於第一金屬基座14垂直於上殼體12的第二側面S4，反射鏡1726與光隔離器1727設置於露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上；透鏡1725用於將雷射晶片171發射的所述第三光信號沿第四方向D4匯聚至反射鏡1726；反射鏡1726用於將入射的所述第三光信號沿垂直第四方向D4的第五方向D5反射至光隔離器1727；光隔離器1727用於阻止通過其的所述第三光信號的返回，因此，通過光隔離器1727的所述第三光信號入射至矽光晶片16。其中，反射鏡1726的反射是將所述第三光信號的光路轉折90度，反射鏡1726可為但不限於直角等腰反射棱鏡，第四方向D4可為圖8的圖面的朝向下方的垂直方向，第五方向D5可為圖8的圖面的朝向右邊的水平方向。
需注意的是，基於圖8的光路設計以及雷射晶片171與透鏡1725設置於第一金屬基座14垂直於上殼體12的第二側面S4（圖8的第一金屬基座14在的圖面的垂直方向的厚度比在圖6與圖7的圖面的垂直方向的厚度厚），因此，圖8的第一金屬基座14的外型可調整為金屬塊，而非圖1至圖4所述的具有兩端開口的U型殼體，實際第一金屬基座14的外型可依據實際需求進行調整。另外，圖8的光路比圖6與圖7的光路短，因此，圖8的光路組件172的元件數量比圖6與圖7的光路組件172的元件數量少，可減少光路組件172的成本，且可節省配置空間，利於應用在小型化的光模組1。
從圖6至圖8可知，本申請通過在不同平面上建置光路，讓雷射晶片171所產生的熱能可通過第一金屬基座14從屬於最佳散熱路徑的上殼體12進行散熱。也就是說，本申請為了解決現有技術所存在散熱效果不佳的問題，因此，提出使用反射鏡組件1723或反射鏡1726讓光路轉折（即在不同平面上建置光路），以使光發射模組17與矽光晶片16的熱能可以通過上殼體12與下殼體11進行散熱。需注意的是，本申請為了散熱需求所設計的轉折光路與現有技術基於分波需求對光路設置的反射路徑不同。
本申請也可通過光路組件172將雷射晶片171發射的所述第三光信號直線導引至矽光晶片16，其中，光路組件172包括：至少一透鏡與光隔離器；至少一透鏡與光隔離器設置於第一金屬基座14面向電路板13的第一側面S3與/或露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上；至少一透鏡用於匯聚入射的所述第三光信號；光隔離器用於阻止通過其的所述第三光信號的返回。
具體地，請參閱圖9，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第四實施例光信號傳輸結構示意圖。如圖9所示，雷射晶片171設置於第一金屬基座14上，用於發射第三光信號（如圖面的粗箭頭所示）；光路組件172分散設置於第一金屬基座14與露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上，用於將雷射晶片171發射的第三光信號導引至矽光晶片16。其中，光路組件172沿所述第三光信號的光路可依序包括：第一透鏡1728、光隔離器1729與第二透鏡1730；第一透鏡1728與光隔離器1729設置於第一金屬基座14面向電路板13的第一側面S3，第二透鏡1730設置於露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上；第一透鏡1728用於將雷射晶片171發射的所述第三光信號匯聚至光隔離器1729；光隔離器1729用於阻止通過其的所述第三光信號的返回；第二透鏡1730用於將通過光隔離器1729的所述第三光信號匯聚至矽光晶片16。
請參閱圖10，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第五實施例光信號傳輸結構示意圖。圖10的實施例與圖9的實施例之間的差異點在於：圖10的光路組件172沒有包括第二透鏡1730。由於圖10的光路比圖9的光路短，因此，圖10的光路組件172可不包括第二透鏡1730，以減少光路組件172的成本，且可節省配置空間，利於應用在小型化的光模組1。
請參閱圖11，其為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第六實施例光信號傳輸結構示意圖。圖11的實施例與圖10的實施例之間的差異點在於：第一透鏡1728與光隔離器1729改設置於露出於鏤空區域131的第二金屬基座15上。
需注意的是，在圖9至圖11中，由於雷射晶片171發射第三光信號至矽光晶片16的光路在同一直線，且光發射模組17與矽光晶片16的熱能可通過上殼體12與下殼體11進行散熱，因此，圖9至圖11的第一金屬基座14的外型可調整為金屬塊，而非圖1至圖4所述的具有兩端開口的U型殼體，實際第一金屬基座14的外型可依據實際需求進行調整。另外，圖9至圖11的光路為一直線，因此，光路組件172可不包括反射元件，減少光路組件172的成本，同時減少光損耗。
請參閱圖12至圖14，圖12為依據本申請的光模組的第二實施例組合圖，圖13為圖12的光模組的一實施例爆炸圖，圖14為圖12的光模組沿BB線段的剖面示意圖。圖12至圖14的光模組2與圖1至圖5的光模組1之間的差異點在於：光模組2還可包括導熱管26，設置於上殼體12與第一金屬基座14之間且接觸上殼體12與第一金屬基座14，讓光模組2除了垂直散熱（即熱能沿圖14的圖面的垂直方向散發至環境中）外還增加橫向散熱能力（即熱能沿圖14的圖面的水平方向散發至環境中）。
在一實施例中，光模組2還可包括散熱鰭片27，設置於上殼體12遠離下殼體11的一側面且接觸導熱管26，使得導熱管26橫向傳導的熱能可進一步地從散熱鰭片27散發至環境中。
綜上所述，在本申請實施例中，通過雷射晶片發射第三光信號至矽光晶片的光路的設計，使得雷射晶片可設置於第一金屬基座、光路組件可設置於第一金屬基座與/或露出於鏤空區域的第二金屬基座上及矽光晶片可設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上，因此，雷射晶片與部分光路組件的熱能可通過第一金屬基座從屬於最佳散熱路徑的上殼體進行散熱，另一部分光路組件與矽光晶片可通過第二金屬基座從下殼體進行散熱，解決現有技術所存在散熱效果不佳的問題。另外，通過僅部分光路組件與矽光晶片設置於露出於鏤空區域的第二金屬基座上，使得電路板可以減少鏤空區域的面積而維持結構強度。此外，光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的光路可以在同一直線，也可在不同平面建置，讓光模組裡的光機佈局可以更有彈性。再者，光模組可通過導熱管的設置，增加橫向散熱能力，同時也可進一步搭配設置於上殼體的散熱鰭片，提升散熱效率。
雖然在本申請的圖式中包含了以上描述的組件，但不排除在不違反發明的精神下，使用更多其他的附加組件，已達成更佳的技術效果。
雖然本發明使用以上實施例進行說明，但需要注意的是，這些描述並非用於限縮本發明。相反地，此發明涵蓋了所屬技術領域中的技術人員顯而易見的修改與相似設置。所以，申請專利範圍須以最寬廣的方式解釋來包含所有顯而易見的修改與相似設置。
1,2:光模組 11:下殼體 12:上殼體 13:電路板 14:第一金屬基座 15:第二金屬基座 16:矽光晶片 17:光發射模組 18:電晶片 19:散熱金屬塊 21:接收端光纖 22:發射端光纖 23:連接器 24:光纖頭 25:雷射驅動晶片 26:導熱管 27:散熱鰭片 131:鏤空區域 132:電介面 171:雷射晶片 172:光路組件 1721,1728:第一透鏡 1722,1727,1729:光隔離器 1723:反射鏡組件 1723a:第一反射單元 1723b:第二反射單元 1724,1730:第二透鏡 1725:透鏡 1726:反射鏡 17230:反射結構 AA,BB:線段 D1:第一方向 D2:第二方向 D3:第三方向 D4:第四方向 D5:第五方向 R1,R2:反射面 S1,S2:側面 S3:第一側面 S4:第二側面
此處所說明的圖式用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在圖式中： 圖1為依據本申請的光模組的第一實施例組合圖。 圖2為圖1的光模組的一實施例爆炸圖。 圖3為圖2的光模組的部分立體圖。 圖4為圖1的光模組沿AA線段的剖面示意圖。 圖5為圖1的光模組的一實施例電路結構方塊圖。 圖6為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第一實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖7為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第二實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖8為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第三實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖9為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第四實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖10為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第五實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖11為本申請的光發射模組將第三光信號提供至矽光晶片的第六實施例光信號傳輸結構示意圖。 圖12為依據本申請的光模組的第二實施例組合圖。 圖13為圖12的光模組的一實施例爆炸圖。 圖14為圖12的光模組沿BB線段的剖面示意圖。
11:下殼體
12:上殼體
13:電路板
14:第一金屬基座
15:第二金屬基座
16:矽光晶片
17:光發射模組
131:鏤空區域
171:雷射晶片
172:光路組件
1721:第一透鏡
1722:光隔離器
1723:反射鏡組件
1723a:第一反射單元
1723b:第二反射單元
1724:第二透鏡
D1:第一方向
D2:第二方向
R1,R2:反射面
S1,S2:側面
S3:第一側面

Claims (10)

  1. 一種光模組，包括： 一下殼體； 一上殼體，蓋合於該下殼體上； 一第一金屬基座，設置於該上殼體面向該下殼體的一側面； 一第二金屬基座，設置於該下殼體面向該上殼體的一側面； 一電路板，設置於該第二金屬基座上，該電路板設置有一鏤空區域，使得部分該第二金屬基座從該鏤空區域露出； 一矽光晶片，設置於露出於該鏤空區域的該第二金屬基座上且電性連接該電路板，用於輸出一第一光信號或接收一第二光信號；以及 一光發射模組，包括： 一雷射晶片，設置於該第一金屬基座上，用於發射一第三光信號；以及 一光路組件，設置於該第一金屬基座與/或露出於該鏤空區域的該第二金屬基座上，用於將該雷射晶片發射的該第三光信號導引至該矽光晶片。
  2. 如請求項1所述的光模組，該光路組件沿該第三光信號的一光路依序包括：一第一透鏡、一光隔離器、一反射鏡組件與一第二透鏡；該雷射晶片、該第一透鏡與該光隔離器設置於該第一金屬基座面向該電路板的一第一側面，該反射鏡組件與該第二透鏡設置於露出於該鏤空區域的該第二金屬基座上；該第一透鏡用於將該雷射晶片發射的該第三光信號匯聚入射至該光隔離器；該光隔離器用於阻止通過其的該第三光信號的返回；該反射鏡組件用於將通過該光隔離器的該第三光信號進行二次反射後入射於該第二透鏡；該第二透鏡用於將該第三光信號匯聚入射至該矽光晶片。
  3. 如請求項2所述的光模組，該光發射模組的數量為複數個時，該些光發射模組各自包括的該反射鏡組件整合為一個反射結構。
  4. 如請求項2所述的光模組，該反射鏡組件包括一第一反射單元與一第二反射單元，該第一反射單元的一反射面與該第二反射單元的一反射面相互平行；該雷射晶片沿一第一方向發射的該第三光信號通過該第一透鏡與該光隔離器並入射至該第一反射單元時，該第一反射單元的該反射面將入射的該第三光信號沿垂直該第一方向的一第二方向反射至該第二反射單元，該第二反射單元的一反射面將入射的該第三光信號沿該第一方向反射至該第二透鏡。
  5. 如請求項2所述的光模組，該反射鏡組件包括一第一反射單元與一第二反射單元，該第一反射單元的一反射面與該第二反射單元的一反射面相互垂直；該雷射晶片沿一第一方向發射的該第三光信號通過該第一透鏡與該光隔離器並入射至該第一反射單元時，該第一反射單元的該反射面將入射的該第三光信號沿垂直該第一方向的一第二方向反射至該第二反射單元，該第二反射單元的該反射面將入射的該第三光信號沿與該第一方向相反的一第三方向反射至該第二透鏡。
  6. 如請求項1所述的光模組，該光路組件沿該第三光信號的一光路依序包括：一透鏡、一反射鏡與一光隔離器；該雷射晶片與該透鏡設置於該第一金屬基座垂直於該上殼體的一第二側面，該反射鏡與該光隔離器設置於露出於該鏤空區域的該第二金屬基座上；該透鏡用於將該雷射晶片發射的該第三光信號匯聚至該反射鏡；該反射鏡用於將入射的該第三光信號反射至該光隔離器；該光隔離器用於阻止通過其的該第三光信號的返回。
  7. 如請求項1所述的光模組，該光路組件將該雷射晶片發射的該第三光信號直線導引至該矽光晶片，其中，該光路組件包括：至少一透鏡與一光隔離器；該至少一透鏡與該光隔離器設置於該第一金屬基座面向該電路板的一第一側面與/或露出於該鏤空區域的該第二金屬基座上；該至少一透鏡用於匯聚入射的該第三光信號；該光隔離器用於阻止通過其的該第三光信號的返回。
  8. 如請求項1所述的光模組，該光模組還包括一導熱管，設置於該上殼體與該第一金屬基座之間且接觸該上殼體與該第一金屬基座。
  9. 如請求項8所述的光模組，該光模組還包括一散熱鰭片，設置於該上殼體遠離該下殼體的一側面且接觸該導熱管。
  10. 如請求項1所述的光模組，該光模組還包括一雷射驅動晶片，設置在該電路板上；該光發射模組的數量為複數個時，該雷射驅動晶片連接該些光發射模組各自包括的該雷射晶片，並提供一驅動電流給該些光發射模組各自包括的該雷射晶片，以使該些光發射模組各自包括的該雷射晶片發射該第三光信號。
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