TW202249351A

TW202249351A - 電連接器

Info

Publication number: TW202249351A
Application number: TW110139456A
Authority: TW
Inventors: 鄭善雍; 楊智凱
Original assignee: 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司
Priority date: 2020-10-27
Filing date: 2021-10-25
Publication date: 2022-12-16
Also published as: US20220131292A1; US11831094B2; TWI831065B

Abstract

一種電連接器，用以將晶片模組電性連接至電路板，前述電連接器包括安裝於前述電路板上表面的座體、安裝於前述電路板下表面的背板及將前述座體、電路板和背板鎖合於一起的第一鎖合件；前述背板於自然狀態下的中心位置向上拱起而形成拱型部，以與前述電路板鎖附時向上預壓於前述電路板。於成型背板時，將背板設置為拱型狀，於背板組裝完成後，可提高晶片模組與導電端子的接觸度，從而提高訊號傳輸的性能。

Description

電連接器

本發明涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連線性能更佳的電連接器。

相關先前技術請參美國發明專利第US7817429B2號，揭示了一種電路板元件，其包括安裝有散熱板的板體和使用彈簧夾或鉤型彈簧的時間控制器，彈簧夾或鉤型彈簧可防止板體下垂。惟，前述彈簧夾或者鉤型彈簧設有彈簧臂，於組裝後，前述彈簧夾或者鉤型彈簧所占的空間過大，並且其彈簧臂所承載的力量較小。對於大型的伺服器來講，前述彈簧臂遠遠不能達到支撐的作用，會使晶片模組和電連接器中的導電端子接觸不良。

是以，有必要提供一種新的電連接器來解決以上問題。

本發明所要達成之目係提供一種電性連線性能更佳的電連接器。

本發明的目的藉以下技術方案來實現：一種電連接器，用以將晶片模組電性連接至電路板，前述電連接器包括安裝於前述電路板上表面的座體、安裝於前述電路板下表面的背板及將前述座體、電路板和背板鎖合於一起的第一鎖合件；前述背板於自然狀態下的中心位置向上拱起而形成拱型部，以與前述電路板鎖附時向上預壓於前述電路板。

與先前技術相比，本發明具有如下有益效果：通過預先將背板設置成型為拱型，於背板組裝完成後，可提高晶片模組與導電端子的接觸度，從而提高訊號傳輸的性能。

於本發明中對於本案中的第一、第二並不做具體限定，不做先後順序限定。

請參第一圖至第十二圖所示，一種電連接器100，用以將晶片模組200電性連接至電路板300，前述電連接器100包括安裝於前述電路板300上表面301的絕緣本體1、圍設於前述絕緣本體1的固定座2、分別樞接於前述固定座2兩端的蓋板3和夾持板4、安裝於前述電路板300下表面302的背板5以及用以前述電連接器100和電路板300的複數第一鎖合件6、複數第二鎖合件7和複數第三鎖合件8。此處的前述絕緣本體1和前述固定座2統稱為座體。前述絕緣本體1中承載有複數導電端子（未圖示）。前述第一鎖合件6穿過前述固定座2、電路板300及背板5並將其鎖附於一起。前述第二鎖合件7將前述蓋板3、夾持板4、固定座2、電路板300及背板5彼此固定於一起。複數前述第三鎖合件8將前述蓋板3和固定座2彼此固定。

請參第四圖和第五圖所示，前述固定座2設有相對的第一側邊21、第二側邊22及連接前述第一、第二側邊的兩第三側邊23。前述固定座2的第一、第二側邊21、22分別設有樞轉機構24，前述蓋板3的一端樞接於前述第一側邊21的樞轉機構24，前述夾持板4的一端樞接於前述第二側邊22的樞轉機構24。

前述蓋板3蓋設於前述晶片模組200的上方且樞接於前述固定座2的第一側邊21，用以壓制前述晶片模組200。前述蓋板3包括與前述固定座2的第一、第二側邊21、22及兩第三側邊23對應的第一壓合邊31、第二壓合邊32及兩第三壓合邊33，此處的第一、第二、第三壓合邊統稱為壓合邊。前述第一、第二壓合邊31、32相對設置，兩前述第三壓合邊33連接前述第一、第二壓合邊31、32。前述第一、第二壓合邊31、32分別設有上下貫穿的複數第一通孔34和複數第二通孔35，前述第一通孔34用以避讓對應前述第一鎖合件6。前述第二通孔35用以使前述第三鎖合件8穿過。前述第三壓合邊33中間位置分別設有一第三通孔36，以使前述第二鎖合件7穿過。前述第一、第二壓合邊31、32分別相對設置有兩壓合部37，置於同一第一側邊21或第二側邊22的的壓合部37間隔設置。每一前述壓合部37設有一前述第一通孔34和一前述第二通孔35，位於同一壓合部37的前述第一通孔34和第二通孔35相鄰設置且不連通。

前述夾持板4呈框體狀且樞接於前述固定座2的第二側邊22，用以夾持前述晶片模組200的。前述夾持板4與前述固定座2的兩前述第三側邊23相對應的兩側邊分別設有一讓位槽41，前述讓位槽41以供前述第二鎖合件7通過。

請參第七圖至第九圖所示，前述背板5包括框體51、由前述框體51圍設形成的框口52以及位於前述框體51內的加強肋53。前述框體51包括遠離前述框口52處的外邊緣54及與前述框口52鄰接的內邊緣55，前述框體51自其內邊緣55向外邊緣54向下傾斜，形成類似雨傘的形狀。前述背板5於豎直方向的厚度為2.5毫米，以便於應用以1U的伺服器主機殼空間內部。前述背板5設有複數螺釘孔56，前述螺釘孔56包括分別與前述第一鎖合件6、第二鎖合件7相匹配的第一螺釘孔561和第二螺釘孔562，前述第一螺釘孔561位於前述背板5的四個角部。

前述框體51包括一對相對設置的第一邊框511及連接兩前述第一邊框511的一對第二邊框512，前述一對第一邊框511和一對第二邊框512圍設形成前述框口52。前述加強肋53連接兩前述第一邊框511，前述加強肋53形成為弧型部，前述加強肋53將前述框口52分隔為兩部分，前述加強肋53還可設置為連接兩前述第二邊框512的方式，於本實施例中，前述加強肋53與前述框體51的連接關係不做限定，可依製作前述連接器100的具體需求進行設置。前述背板5的兩條對角線的交點C位於前述加強肋53的中心，前述加強肋53的中心C點處為前述背板5沿豎直方向向上拱的最高點。前述第二螺釘孔位於前述背板的第一邊框511且前述第二螺釘孔562與位於同一第一邊框511的兩第一螺釘561不於同一直線，前述第二螺釘孔562更靠近前述第一邊框511的外側。

前述背板5於自然狀態下的中心位置向上拱起而形成拱型部，以與前述電路板300鎖附時向上預壓於前述電路板300。前述背板5自然狀態下於豎直方向的上拱量值h大於0.3毫米，請參第十圖。當前述背板5鎖附於前述電路板300後，前述背板5呈平板狀且貼合於前述電路板下表面302。

於先前技術中，當前述晶片模組200被封裝完成後，前述晶片模組200會出現其中央部分向上有較大的翹曲，承載有導電端子的前述絕緣本體1的中心向下彎曲發生形變，當前述蓋體3與前述固定座3、背板5鎖附後，使中央的導電端子與前述晶片模組200接觸不良，導致訊號傳輸出現問題。本發明中，於製備背板5時，預先將前述背板5製備成為上拱型狀，於安裝前述背板5時，前述背板5的拱型部首先與前述電路板300接觸，預先對前述電路板300的中央位置形成支撐力，通過前述第一、第二鎖合件6、7將前述背板5與前述電路板300鎖附後，前述背板5的拱型部向上提供支撐力，使前述電路板300的中央位置向下彎曲量變小，從而提高了導電端子與前述晶片模組200的接觸。

當前述背板5與其他元件進行鎖附後，由於前述第一鎖合件6的鎖附力，前述背板5被拉直而型成為平板狀，由於前述第一鎖合件6、第二鎖合件7與上拱型的背板5鎖合於一起，同時前述蓋板3對前述晶片模組200的壓合力使前述晶片模組200於鎖附後的彎曲的型變量減小，也可增加中央導電端子與前述晶片模組200的接觸區域，提高訊號傳輸性能。

當然於其他的實施方式中，於能夠達到前述背板5與前述電路板300的鎖附力的基礎上，前述背板5也可為上拱狀，對於鎖附後的背板5的狀態於此不做限定。

請參第十一圖，前述第一鎖合件6包括相互匹配的螺母61、螺釘62及套設於前述螺母61的位於前述蓋板3下方的末端外周的套環63，前述第一通孔34的直徑大於前述螺母61的直徑。以方便操作者將工具，比如螺絲刀，穿過前述第一通孔34將前述螺母61進一步旋轉以緊固前述第一鎖合件6，以將前述晶片模組200固持於前述電連接器100中。

前述第二鎖合件7自上向下穿過前述蓋板5的第三通孔36，將前述蓋板3、夾持板4的讓位槽41、固定座2、電路板300及背板5彼此固定於一起。

複數前述第三鎖合件8穿過前述蓋板的第二通孔將前述蓋板3和固定座2彼此固定的。

重點請參第一圖、第四圖至第七圖，前述第一鎖合件6與第三鎖合件8彼此一一對應且相鄰設置，而且複數前述第一、第三鎖合件6、8分佈於前述固定座2的第一側邊21與第二側邊22。前述第一側邊21或第二側邊22分別設置有兩相對的前述第一鎖合件6與兩相對的前述第三鎖合件8；前述第一鎖合件6未沿延伸至前述第三側邊23。於平行於前述第一、第二側邊21、22的方向上，兩前述第三鎖合件8位於兩前述第一鎖合件6的內側；於垂直於前述第一、第二側邊21、22的方向上，前述第一鎖合件6較第三鎖合件8更臨近前述晶片模組。前述第一鎖合件6緊鄰前述晶片模組200設置，前述第一鎖合件6到前述晶片模組200邊緣的垂直距離小於前述第三鎖合件8到前述晶片模組200邊緣的垂直距離。

前述背板5先與前述固定座2通過第三鎖合件8鎖附於一起以夾持前述電路板300，當前述夾持件4攜載前述晶片模組200蓋合於前述絕緣本體1上時，再用前述第一鎖合件6鎖附前述蓋體3，前述蓋體3鎖合後，操作工作人員將前述操作工具穿過前述第一通孔34對前述第一鎖合件6進行最後的鎖附或者調整前述第一鎖合件6的鎖附力度。

前述第一鎖合件6和前述第三鎖合件8的位置靠的越近越有利於對前述晶片模組200的鎖附。於鎖附前述晶片模組200的整個力量的傳輸路徑會通過前述固定座2傳輸到前述背板5，如果前述蓋板3鎖附位置與前述背板5的鎖附位置相距太遠，則會使前述固定座2產生型變，造成力量的損失，不利於前述晶片模組200的鎖附，容易造成使前述晶片模組200損壞。於本實施例中，通過將前述第一鎖合件6的位置設置於更靠近前述晶片模組200和前述第三鎖合件8，且於前述蓋板3的壓合部37設置有第一通孔34用以使用操作工具來緊固前述第一鎖合件6，以降低於組裝前述電連接器100的過程中前述晶片模組200的損壞率，提高產品的良率，降低生產成本。同時，前述第一鎖合件6的鎖附位置更靠近前述電連接器100的中心，使得前述蓋板3提供的力量能夠更均勻的施加於前述導電端子上。

本發明還提供另一形態的背板結構的電連接器100，參第十三圖至第十九圖所示，所述背板5a大致呈矩形結構，其包括向上拱起的拱型區51a及供第一鎖合件穿過的安裝區52a ，在自然狀態下，拱型區51a呈逐漸向上凸出，在其貼覆在電路板的下表面302，並由鎖合件鎖固後，拱型區向上預壓在電路板300。所述安裝區52a與電路板300的下表面302相平行，如此，使得鎖合件的螺柱71卯接在平面區域，使得卯接更加穩固, 且在後續與電路板組裝時，也容易與相應通孔配合。

更具體的，所述拱型區51a為具有長邊511a及短邊512a的矩形狀結構，拱型區呈橋狀結構向上拱起，並沿短邊512a方向跨越。拱型區51a的中間設有兩個上下貫穿的矩形口513a，兩個矩形口513a沿長邊延伸方向彼此間隔排列。安裝區52a為兩個，分別位於拱型區51a的長邊511a兩側，安裝區52a設有多個供鎖合件穿過的通孔521a，在最佳實施例中，三個通孔521a沿長邊512a延伸方向排列。

在第二十圖至第二十二圖顯示的另一實施例中，背板5b的拱型區51b位於中心位置且呈傘狀逐漸向上凸出，安裝區52b則環繞拱型區51b的四周。拱型區51b的底邊緣510b為正四邊型狀，且四個對角為弧形連接。拱型區51b的中間位置開設有兩個矩形口513b。

在第十三圖至第十九圖顯示的實施例中，所述拱型區51a在一個維度方向作預先折彎，從側面及內部的其他兩處切割面來看，拱型區在一條線上。在第二十圖至第二十二圖顯示的實施例中，所述拱型區51b在二個維度方向作預先折彎形。兩個實施方式中，拱型區51a、51b均位於中心位置，安裝區52a、52b位於拱型區的外側出且成平面狀。第一鎖合件的螺柱71穿過固定座、電路板及背板設置的通孔，並由螺母72作鎖固。

當背板5a、5b鎖附於電路板300後，背板5a、5b呈平板狀且貼合於電路板下表面302。在現有技術中，當晶片模組200被封裝完成後，晶片模組200會出現其中央部分向上有較大的翹曲，承載有導電端子的絕緣本體1的中心向下彎曲發生形變，使得中央的導電端子與晶片模組200接觸不良，導致信號傳輸出現問題。本發明中，背板5a、5b預先對電路板300的中央位置形成支撐力，使電路板300的中央位置向下彎曲量變小，從而提高了導電端子與晶片模組200的接觸。

以上僅為本發明的較佳實施例而已，不應以此限制本發明的範圍。即凡係依本發明權利要求書及本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋的範圍內。

1:絕緣本體 22:第二側邊 100:電連接器 23:第三側邊 2:固定座 24:樞轉機構 200:晶片模組 3:蓋板 21:第一側邊 300:電路板 301:上表面 302:下表面 31:第一壓合邊 32:第二壓合邊 33:第三壓合邊 34:第一通孔 35:第二通孔 36:第三通孔 37:壓合部 4:夾持板 41:讓位槽 5、5a、5b:背板 51:框體 51a、51b:拱形區 510b:底邊緣 511:第一邊框 511a:長邊 512:第二邊框 512a:短邊 513a、513b:矩形口 52:框口 52a、52b:安裝區 521a:通孔 53:加強肋 54:外邊緣 55:內邊緣 56:螺釘孔 561:第一螺釘孔 562:第二螺釘孔 6:第一鎖合件 61:螺母 62:螺釘 63:套環 7:第二鎖合件 71:螺柱 8:第三鎖合件

第一圖係本發明電連接器的立體示意圖；

第二圖係本發明第一圖另一角度的立體示意圖；

第三圖係本發明電連接器的側視圖；

第四圖係本發明電連接器的立體分解圖；

第五圖係第四圖進一步的立體分解圖；

第六圖係第五圖中圈出部分的放大圖；

第七圖係本發明電連接器的部分立體分解圖；

第八圖係第五圖另一角度的立體分解圖；

第九圖係本發明電連接器中背板於自然狀態下的立體示意圖；

第十圖係第九圖中沿虛線X-X的剖視圖；

第十一圖係第一圖中沿虛線XI-XI的剖視圖；

第十二圖係第一圖中沿虛線XII-XII的剖視圖；

第十三圖係本發明另一實施例之電連接器的立體分解圖，其中蓋板及晶片模組被去除；

第十四圖係本發明另一實施例之電連接器的前視圖；

第十五圖係第十三圖另一角度的立体分解图；

第十六圖係第十三圖中背板的立体图；

第十七圖係第十三圖中背板的侧视图；

第十八圖係第十六圖沿虛線XVIII-XVIII的剖視圖；

第十九圖係第十六圖沿虛線XIX-XIX的剖視圖；

第二十圖係本發明另一实施例中背板的立体图；

第二十一圖係第二十圖另一角度的立体图；及

第二十二圖係第二十一圖之背板的側視圖。

無

2:固定座

3:蓋板

300:電路板

34:第一通孔

5:背板

61:螺母

62:螺釘

Claims

一種電連接器，用以將晶片模組電性連接至電路板，其包括：座體，係安裝於所述電路板上表面，搭載有複數端子；背板，係安裝於所述電路板下表面；及第一鎖合件，係將所述座體、電路板和背板鎖合於一起；其中，所述背板在自然狀態下的中心位置向上拱起而形成拱型區，以與所述電路板鎖附時向上預壓於所述電路板。
如請求項1所述之電連接器，其中當所述背板鎖附於所述電路板後，所述背板呈平板狀且貼合於所述電路板下表面。
如請求項2所述之電連接器，其中所述背板包括框體及由所述框體圍設形成的框口，所述框體包括遠離所述框口處的外邊緣及與所述框口鄰接的內邊緣，所述框體自其內邊緣向外邊緣向下傾斜呈傘狀。
如請求項3所述之電連接器，其中所述框體包括一對相對設置的第一邊框及連接兩所述第一邊框的一對第二邊框，一對所述第一邊框和一對第二邊框圍設形成所述框口；所述背板還設有連接兩所述第一邊框的加強肋，所述加強肋位於所述框體內，所述加強肋形成為弧型部。
如請求項1所述之電連接器，其中所述背板自然狀態下在豎直方向的上拱量值大於0.3毫米。
如請求項1所述之電連接器，其中所述座體包括絕緣本體、圍設在所述絕緣本體週邊的固定座，所述第一鎖合件穿過所述固定座、電路板及背板，所述電連接器還包括用以夾持晶片模組的夾持板以及蓋設於晶片模組上方以壓制所述晶片模組的蓋板，所述固定座設置有相對的第一側邊和第二側邊，所述蓋板和所述夾持件分別樞接於所述固定座的第一、二側邊。
如請求項1所述之電連接器，其中所述背板包括位於中心位置的拱型區及位於拱型區外側供所述第一鎖合件穿過的安裝區，所述拱型區與所述電路板相鎖附時向上預壓在所述電路板，所述安裝區與電路板的下表面相平行。
如請求項7所述之電連接器，其中所述拱型區為具有長邊及短邊的矩形狀結構，所述安裝區位於拱型區的長邊兩側，並設有多個供第一鎖合件穿過的通孔，所述通孔沿長邊延伸方向排列。
如請求項8所述之電連接器，其中所述拱型區呈橋狀結構向上拱起，並沿所述短邊方向跨越，所述拱型區的中間處設有兩個上下貫穿的矩形口，兩個矩形口沿長邊延伸方向彼此間隔排列。
如請求項7所述之電連接器，所述拱型區呈自外周向中部拱起的傘狀，安裝區則環繞所述拱型區，所述拱型區的底緣為正四邊形，且四個對角為弧形連接。
一種電連接器，用來將晶片模組電性連接至電路板，其包括：固定座，係安裝於電路板上表面，設有相對的第一側邊、第二側邊及連接所述第一、第二側邊的兩第三側邊；蓋板，係樞接於所述固定座的第一側邊；複數第一鎖合件，係將安裝於所述電路板下表面的背板、將所述固定座、電路板及背板彼此固定；及複數第二鎖合件，係將所述蓋板和固定座彼此固定；其中，所述第一鎖合件與第二鎖合件彼此一一對應且相鄰設置，而且複數所述第一、第二鎖合件分佈在所述固定座的第一側邊與第二側邊。
如請求項11所述之電連接器，其中所述蓋板包括與所述固定座的第一、第二、第三側邊對應的四壓合邊；對應所述第一、第二側邊的兩壓合邊分別設有上下貫穿的複數第一通孔，所述第一通孔用以避讓對應所述第一鎖合件。
如請求項12所述之電連接器，所述第一鎖合件包括相互匹配的螺母和螺釘，所述第一鎖合件還包括套環，所述套環套設在所述螺母的位於蓋板下方的末端外周。
如請求項11所述之電連接器，其中所述第一側邊或第二側邊分別設置有兩相對的所述第一鎖合件與兩相對的所述第二鎖合件；在平行於所述第一、第二側邊的方向上，兩所述第二鎖合件位於兩所述第一鎖合件的內側；在垂直於所述第一、第二側邊的方向上，所述第一鎖合件較第二鎖合件更臨近所述晶片模組且所述第一鎖合件未沿延伸至所述第三側邊。
如請求項11所述之電連接器，其中所述電連接器還包括夾持晶片模組的夾持板及第三鎖合件，所述第三鎖合件將所述蓋板、夾持板、固定座、電路板及背板彼此固定在一起，所述背板設有複數螺釘孔，所述螺釘孔分別與所述第一鎖合件、第三鎖合件相匹配。