TW202247929A - 銅合金板的接合方法及銅合金板的接合體 - Google Patents

Abstract

本發明的課題係在於提供能以高度的可靠性將銅合金板彼此進行雷射熔接而接合之銅合金板的接合方法、及以高度的可靠性進行接合之銅合金板的接合體。 用以解決問題之手段為，一種銅合金板的接合方法，係將複數個銅合金板(11、13)彼此進行雷射熔接而接合，其特徵為包含：含有具備較銅的熔點低之沸點的至少一個成分之複數個銅合金板(11、13)彼此重疊配置之配置製程；及對將銅合金板(11、13)彼此重疊之被照射部(15)沿著熔接方向(A)照射雷射光(L)，使複數個銅合金板(11、13)接合之雷射熔接製程，在雷射熔接製程，將雷射光(L)朝與熔接方向(A)交叉的寬度方向移動複數次並朝熔接方向(A)進行掃描。

Description

銅合金板的接合方法及銅合金板的接合體

本發明係關於銅合金板的接合方法及銅合金板的接合體。

通常，在將銅合金板彼此接合的情況，採用藉由硬焊、鉚接等之接合方法。但，該等接合方法，不僅生產性低，又，生產成本變高。相對於此，若依據將銅合金板彼此進行雷射熔接之接合方法，既可抑制成本又可獲得高度的生產性。

作為藉由雷射，將銅合金板彼此熔接之技術，在專利文獻1，揭示將具有相同聚光光束徑的2個以上的光纖雷射光束，以各自的雷射光束的照射部之中心間距離成為聚光光束徑的0.7以下的方式，照射於被熔接部。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2014-161863號公報

[發明所欲解決之問題]

又，銅合金板之熱傳導率高，並且，雷射光的吸收率也低，因此，不易施加穩定的熱輸入。特別是在將板厚度薄的銅合金薄板進行雷射熔接的情況，容易產生因反射造成之滲入不良、燒穿(burn through)等的缺陷，不易獲得可靠性高的接合。

並且，在將含有鋅、鎂或磷等的低沸點元素之銅合金板進行雷射熔接的情況，會有因急劇的熱輸入造成低沸點元素蒸發而熔融金屬被吹飛，且容易產生燒穿等的缺陷，導致品質下降之虞。

因此，本發明的目的係在於提供能以高度的可靠性將銅合金板彼此進行雷射熔接而接合之銅合金板的接合方法、及以高度的可靠性進行接合之銅合金板的接合體。 [解決問題之技術手段]

本發明是由下述結構所構成。 (1) 一種銅合金板的接合方法，係將複數個銅合金板彼此進行雷射熔接而接合之接合方法，其特徵為包含：將含有具備較銅的熔點低之沸點的至少一個成分之複數個前述銅合金板彼此重疊配置之配置製程；及 對將前述銅合金板彼此重疊之被照射部沿著熔接方向照射雷射光，使複數個前述銅合金板接合之雷射熔接製程， 在前述雷射熔接製程， 將前述雷射光朝與前述熔接方向交叉的寬度方向移動複數次並朝前述熔接方向進行掃描。 (2) 一種銅合金板的接合體，係將複數個銅合金板重疊，再將重疊部分進行熔接而接合，其特徵為： 在前述重疊部分，熔融金屬凝固之熔接部以貫通表背面的方式設置， 在前述熔接部，對於表面側之寬度尺寸，背面側的寬度尺寸為80%以上。 [發明效果]

若依據本發明，能以高可靠性，將銅合金板彼此進行雷射熔接而接合。

以下，參照圖面詳細地說明關於本發明的實施形態。 圖1係顯示將銅合金板11、13彼此進行雷射熔接的樣態之立體圖。

如圖1所示，本實施形態之銅合金板的接合方法係藉由雷射熔接，將複數個銅合金板11、13接合之方法。在本例，顯示將2枚的銅合金板11、13接合的情況。

作為被接合物之銅合金板11、13，係各自的一部分互相重疊，該重疊的部分作為被照射部15。又，藉由雷射照射裝置100，對此被照射部15照射雷射光L進行雷射熔接而互相地接合。

圖2係示意地顯示雷射照射裝置100之概略立體圖。 如圖2所示，對被照射部15照射雷射光L之雷射照射裝置100為具備電流掃描單元之裝置，具有電流鏡101、fθ透鏡103。此雷射照射裝置100以電流鏡101將自光纖雷射振盪器(未圖式)輸出的光纖雷射光反射，透過fθ透鏡103而聚光並照射至被照射部15。若依據此雷射照射裝置100，藉由控制安裝於旋轉軸的電流鏡101的角度，可使雷射光L高速且高精度地進行掃描。

互相接合的銅合金板11、13為由具備具有較銅(Cu)的熔點低的沸點之至少一個成分的銅合金所構成的板材。作為銅合金板11、13所含有之較銅(Cu)的熔點低的沸點之成分，有鋅(Zn)、鎂(Mg)、或者磷(P)。作為該等銅合金板11、13，使用厚度0.1mm~1.0mm的薄板。再者，各銅合金板11、13的板厚，可相等，亦可其中一方較另一方厚。

其次，說明關於本實施形態之銅合金板之接合方法。 圖3係將顯示雷射熔接的樣子之緣部重疊的銅合金板11、13之概略平面圖。圖4係將銅合金板11、13彼此接合的接合體25之接合部位的剖面圖。圖5係顯示將銅合金板11、13彼此接合的接合體25之接合部位的狀態的圖。

(配置製程) 如圖3所示，將要互相接合的銅合金板11、13重疊而進行配置。在本例，將銅合金板11、13的緣部彼此重疊。藉此，在銅合金板11、13設置由互相重疊的部分構成之被照射部15。

(雷射熔接製程) 其次，對銅合金板11、13的被照射部15，從雷射照射裝置100照射雷射光L，沿著從被照射部15的一端15a朝向另一端15b之熔接方向A進行掃描。

此時，藉由使雷射照射裝置100進行搖擺作動，使雷射光L一邊周期性地迴旋，一邊朝熔接方向A進行掃描。於是，雷射光L對被照射部15以螺旋R沿著熔接方向A互相重疊的方式呈螺旋狀進行照射。藉此，在被照射部15，使雷射光L一邊以迴旋徑D朝對熔接方向A交叉的寬度方向移動複數次，一邊朝熔接方向A進行掃描。藉此，銅合金板11、13的被照射部15藉由雷射光L階段性被加熱而熔接。

如此，若使雷射照射裝置100搖擺作動而進行雷射熔接的話，則如圖4所示，在銅合金板11、13彼此的接合部，雷射光L的照射部位熔融而互相滲入，熔融直到與雷射光L的照射側相反側之銅合金板13的背面。又，形成此熔融部分被冷卻而凝固硬化之熔接部21而將銅合金板11、13接合，獲得該等銅合金板11、13之接合體25。

在此銅合金板11、13的接合體25之熔接部21，於雷射光L的照射側形成焊珠Ba，在與雷射光L的照射側相反側形成焊珠Bb。又，形成在與雷射光L的照射側相反側的焊珠Bb之寬度尺寸WBb為形成在雷射光L的照射側之銅合金板11的表面的焊珠Ba的寬度尺寸WBa之80%以上。

如圖5(A)所示，在接合體25之雷射光L的照射側之焊珠Ba，藉由使雷射光L迴旋，形成為複數個環狀熔接痕MRa在熔接方向A相連。同樣地，如圖5(B)所示，在接合體25之與雷射光L的照射側相反側之焊珠Bb，藉由使雷射光L迴旋，形成為複數個環狀熔接痕MRb在熔接方向A相連。

如此，若依據本發明的銅合金板的接合方法，當對銅合金板11、13的重疊部分，沿著熔接方向A照射雷射光L時，使雷射光L一邊朝與熔接方向A交叉的寬度方向移動複數次，一邊朝熔接方向A進行掃描。藉此，可藉由雷射光L，將由銅合金板11、13的重疊部分構成的被照射部15階段性被加熱而熔接。亦即，可細微地控制熱輸入，因此，既可抑制因反射所引起之滲入不良，亦可抑制因合金組成的急遽之蒸發所引起的氣孔、裂痕、或者燒穿等的熔接缺陷產生。又，藉由抑制急熱急冷，可減低龜裂的產生。亦即，可將熱傳導率高、並且因雷射光L的吸收率低而不易施加穩定的熱輸入之銅合金板11、13彼此以高可靠性進行雷射熔接而加以接合。

因此，即使銅合金板所含之具有較銅的熔點低的沸點之成分為鋅、鎂或磷等，亦可抑制因該等合金組成的急遽蒸發所引起之熔接缺陷的產生，能夠將銅合金板彼此以高可靠性進行雷射熔接而加以接合。

特別是藉由將雷射光L一邊朝對熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝熔接方向A進行掃描，能夠確保直到熔融金屬凝固為止的時間，可促進在熔融金屬中所產生的氣泡之脫離。

具體而言，藉由使雷射光L一邊搖擺而讓照射位置迴旋，一邊朝熔接方向A進行掃描，可更細微地控制對熔接部位的熱輸入，既可抑制合金組成的急遽蒸發，亦可確保充分的熱輸入量。

藉此，即使互相接合的銅合金板11、13為厚度0.1mm~1.0mm的薄板，亦能以高可靠性進行雷射熔接而接合。

又，若依據藉由本發明的接合方法所獲得的銅合金板的接合體25，在複數個銅合金板11、13的重疊部分，具有朝表背面貫通之熔接部21。又，此熔接部21，對於表面側之寬度尺寸WBa，背面側的寬度尺寸WBb為80%以上。因此，能夠獲得複數個銅合金板11、13的重疊部分藉由熔接部21均衡地高強度接合之接合體25。

又，在熔接部21的表背面之焊珠Ba、Bb，具有相連於熔接方向A之複數個環狀熔接痕MRa、MRb，故，藉由使雷射光L搖擺而進行照射，能夠確認到均衡地高強度熔接而接合之接合體25，進而容易進行品質的管理。

前述接合方法，可理想地適用於例如製造熱導板(Vapor chamber)，其是在凹狀的銅合金板重疊平板狀的銅合金板，再將外周部進行雷射熔接而接合，藉此，在內部形成有空洞部之熱導板。

再者，在前述的例子，說明了將2枚的銅合金板11、13接合的態樣，但，本發明不限於此態樣，亦可適用於3枚以上的銅合金板之接合的情況。

又，在前述的例子，在雷射熔接製程，使雷射照射裝置100進行搖擺作動，但，亦可藉由搖擺作動以外的梭織作動，使雷射光L一邊朝對熔接方向A交叉的寬度方向移動複數次，一邊朝熔接方向A進行掃描。

具體而言，如圖6所示，在雷射熔接製程，藉由使雷射照射裝置100進行梭織作動，可使雷射光L周期性地朝與熔接方向A交叉的寬度方向，以寬度尺寸W周期性地往復移動。在此情況，銅合金板11、13的被照射部15，亦藉由雷射光L階段性加熱而熔接。

如此，即使在使雷射照射裝置100進行梭織作動而進行雷射熔接的情況，亦可在銅合金板11、13彼此的接合部，雷射光L的照射部位熔融而互相滲入，熔融直到與雷射光L的照射側相反側之銅合金板13的背面(參照圖4)。又，形成此熔融部分被冷卻而凝固硬化之熔接部21而將銅合金板11、13接合，獲得該等銅合金板11、13之接合體25。

又，在此銅合金板11、13的接合體25之熔接部21，亦為形成在與雷射光L的照射側相反側的焊珠Bb之寬度尺寸WBb為形成在雷射光L的照射側之銅合金板11的表面的焊珠Ba的寬度尺寸WBa之80%以上。

且，如圖7(A)所示，在接合體25之雷射光L的照射側之焊珠Ba，藉由使雷射光L朝與熔接方向A交叉的方向往復移動，沿著熔接方向A形成波浪狀熔接痕MWa。同樣地，如圖7(B)所示，在接合體25之雷射光L的與照射側相反側之焊珠Bb，藉由使雷射光L朝與熔接方向A交叉的方向往復移動，沿著熔接方向A形成波浪狀熔接痕MWb。

在此情況，亦可藉由使雷射光L一邊進行梭織而讓照射位置朝與熔接方向A交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝熔接方向A進行掃描，可更細微地控制對熔接部位的熱輸入，既可抑制合金組成的急遽蒸發，亦可確保充分的熱輸入量。

又，所獲得的銅合金板之接合體25的熔接部21，對於表面側之寬度尺寸WBa，背面側的寬度尺寸WBb為80%以上。因此，能夠獲得複數個銅合金板11、13的重疊部分藉由熔接部21均衡地高強度接合之接合體25。

又，在熔接部21的表背面之焊珠Ba、Bb，具有沿著熔接方向A之波浪狀熔接痕MWa、MWb，故，藉由使雷射光L梭織而進行照射，能夠確認到均衡地高強度熔接而接合之接合體25，進而容易進行品質的管理。 [實施例]

將組成及板厚相同的2枚銅合金板11、13重疊，再藉由具備電流掃描單元之雷射照射裝置進雷射熔接而製作接合體，針對所製作的接合體之熔接部位的表面、背面及剖面進行觀察並評價。作為銅合金板11、13，使用板厚0.15mm之(Ni、Fe)-P系銅合金。

＜熔接條件＞ (實施例1) 以雷射輸出3.8W、掃瞄速度10m/min，一邊進行搖擺作動一邊沿著一方向的熔接方向進行雷射熔接。搖擺作動設為迴旋徑0.6mm、迴旋週期250Hz。 (比較例1) 以雷射輸出4.7kW、掃瞄速度20m/min，沿著一方向的熔接方向呈直線地進行雷射熔接。 (比較例2) 以雷射輸出4.5kW、掃瞄速度20m/min，沿著一方向的熔接方向呈直線地進行雷射熔接。

＜評價結果＞ 圖8~圖10係顯示實施例1、比較例1及比較例2的評價結果之圖像，在各自的圖，(A)為雷射光的照射側之圖像，(B)為雷射光的與照射側相反側之圖像，(C)為接合部位之剖面的圖像。

(實施例1) 在實施例1，如圖8(A)所示，在雷射光的照射側之銅合金板11的表面形成焊珠Ba，在此焊珠Ba，藉由使雷射光L迴旋，形成複數個環狀熔接痕MRa。又，如圖8(B)所示，在與雷射光的照射側相反側之銅合金板13的表面亦形成焊珠Bb，在此焊珠Bb，亦藉由使雷射光迴旋，形成複數個環狀熔接痕MRb。又，在焊珠Ba、Bb，並無產生燒穿的痕跡。

又，在實施例1，如圖8(C)所示，在銅合金板11、13彼此的接合部，形成貫通遍及於厚度方向之熔接部21。在此熔接部21，形成於銅合金板11側的焊珠Ba的寬度尺寸WBa為0.80mm，形成於銅合金板13側的焊珠Bb的寬度尺寸WBb為0.69mm。因此，焊珠Bb的寬度尺寸WBb係焊珠Ba的寬度尺寸WBa的86%。亦即，對於寬度尺寸WBa，寬度尺寸WBb為80%以上，在銅合金板11、13，未偏移地形成熔接部21。

(比較例1) 在比較例1，如圖9(A)所示，在雷射光的照射側之銅合金板11的表面形成沿著雷射光的掃描方向之線狀焊珠Ba。又，如圖9(B)所示，在與雷射光的照射側相反側之銅合金板13的表面，亦形成沿著雷射光的掃描方向之線狀焊珠Bb。但，在該等焊珠Ba及焊珠Bb，因雷射光造成急遽地熱輸入，產生了燒穿(圖9(A)及圖9(B)之F部分)。

又，在比較例1，如圖9(C)所示，在銅合金板11、13彼此的接合部，形成貫通遍及於厚度方向之熔接部21。在此熔接部21，形成於銅合金板11側的焊珠Ba的寬度尺寸WBa為0.66mm，形成於銅合金板13側的焊珠Bb的寬度尺寸WBb為0.48mm。因此，焊珠Bb的寬度尺寸WBb係焊珠Ba的寬度尺寸WBa的72%。亦即，對於寬度尺寸WBa，寬度尺寸WBb為未滿80%，在銅合金板11、13彼此的接合部，偏移地形成熔接部21。

(比較例2) 在比較例2，如圖10(A)所示，在雷射光的照射側之銅合金板11的表面形成沿著雷射光的掃描方向之線狀焊珠Ba。但，如圖10(B)所示，在與雷射光的照射側相反側之銅合金板13的表面，未形成有焊珠Bb。

又，在比較例2，如圖10(C)所示，在銅合金板11、13彼此的接合部，於雷射光的照射側的銅合金板11形成熔接部21。但，可能由於雷射光L的輸出不足，此熔接部21幾乎未到達銅合金板13，並未滲入至銅合金板13。

如此，本發明不限於前述實施形態，將實施形態的各結構互相地組合、依據說明書的記載及習知的技術進行變更和應用亦如本發明所揭示，含於本發明的所要求保護的範圍。

如以上所述，在本說明書中揭示以下的事項。 (1) 一種銅合金板的接合方法，係將複數個銅合金板彼此進行雷射熔接而接合之接合方法，其特徵為包含： 將含有具備較銅的熔點低之沸點的至少一個成分之複數個前述銅合金板彼此重疊配置之配置製程；及 對將前述銅合金板彼此重疊之被照射部沿著熔接方向照射雷射光，使複數個前述銅合金板接合之雷射熔接製程， 在前述雷射熔接製程， 將前述雷射光朝與前述熔接方向交叉的寬度方向移動複數次並朝前述熔接方向進行掃描。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，當對銅合金板的重疊部分，沿著熔接方向照射雷射光時，使雷射光一邊朝與熔接方向交叉的寬度方向移動複數次，一邊朝熔接方向進行掃描。藉此，可藉由雷射光，將銅合金板的重疊部分階段性加熱而熔接。亦即，可細微地控制熱輸入，因此，既可抑制因反射所引起之滲入不良，亦可抑制因合金組成的急遽之蒸發所引起的氣孔、裂痕、或者燒穿等的熔接缺陷產生。又，藉由抑制急熱急冷，可減低龜裂的產生。亦即，可將熱傳導率高、並且因雷射光的吸收率低而不易施加穩定的熱輸入之銅合金板彼此以高可靠性進行雷射熔接而加以接合。

(2) 如(1)所述的銅合金板的接合方法，其中，前述銅合金板所含有之較銅的熔點低的沸點之成分，為鋅、鎂、或者磷。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，可抑制因鋅、鎂或磷等的合金組成的急遽蒸發所引起之熔接缺陷的產生，能夠將銅合金板彼此以高可靠性進行雷射熔接而加以接合。

(3) 如(1)或(2)所述的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，將前述雷射光一邊朝對於前述熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝前述熔接方向進行掃描。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，藉由將雷射光一邊朝對熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝熔接方向進行掃描，能夠確保直到熔融金屬凝固為止的時間，可促進在熔融金屬中所產生的氣泡之脫離。

(4) 如(1)至(3)中任一個所述的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，使前述雷射光一邊搖擺而讓照射位置迴旋，一邊朝前述熔接方向進行掃描。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，藉由使雷射光一邊搖擺而讓照射位置迴旋，一邊朝熔接方向進行掃描，可更細微地控制對熔接部位的熱輸入，既可抑制合金組成的急遽蒸發，亦可確保充分的熱輸入量。

(5) 如(1)至(3)中任一個所述的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，使前述雷射光一邊梭織而讓照射位置朝與前述熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝前述熔接方向進行掃描。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，藉由使雷射光一邊進行梭織而讓照射位置朝與熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝熔接方向進行掃描，可更細微地控制對熔接部位的熱輸入，既可抑制合金組成的急遽蒸發，亦可確保充分的熱輸入量。

(6) 如(1)至(5)中任一個所述的銅合金板的接合方法，其中，互相接合的前述銅合金板係為厚度0.1mm~1.0mm的薄板。 若依據此結構的銅合金板的接合方法，即使互相接合的銅合金板為厚度0.1mm~1.0mm的薄板，亦能以高可靠性進行雷射熔接而接合。

(7) 一種銅合金板的接合體，係將複數個銅合金板重疊，再將重疊部分進行熔接而接合，其特徵為： 在前述重疊部分，熔融金屬凝固之熔接部以貫通表背面的方式設置， 在前述熔接部，對於表面側之寬度尺寸，背面側的寬度尺寸為80%以上。 又，若依據此結構的銅合金板的接合體，在複數個銅合金板的重疊部分，具有貫通於表背面之熔接部。又，此熔接部，對於表面側之寬度尺寸，背面側的寬度尺寸為80%以上。因此，能夠獲得複數個銅合金板的重疊部分藉由熔接部均衡地高強度接合之接合體。

(8) 如(7)所述的銅合金板的接合體，其中，在前述熔接部的表背面，形成有沿著熔接方向的焊珠， 在各自的前述焊珠，複數個環狀熔接痕以相連於熔接方向的方式形成。 若依據此結構的銅合金板的接合體，在熔接部的表背面之焊珠，具有相連於熔接方向之複數個環狀熔接痕，故，例如，藉由使雷射光搖擺而進行照射，能夠確認到均衡地高強度熔接而接合之接合體，進而容易進行品質的管理。

(9) 如(7)所述的銅合金板的接合體，其中，在前述熔接部的表背面，形成有沿著熔接方向的焊珠， 在各自的前述焊珠，沿著熔接方向形成有波浪狀熔接痕。 若依據此結構的銅合金板的接合體，在熔接部的表背面之焊珠，具有沿著熔接方向之波浪狀熔接痕，故，例如，藉由使雷射光梭織而進行照射，能夠確認到為均衡地高強度熔接而接合之接合體，進而容易進行品質的管理。

11,13:銅合金板 15:被照射部 21:熔接部 25:接合體 A:熔接方向 Ba,Bb:焊珠 L:雷射光 WBa,WBb:寬度尺寸 MRa,MRb:環狀熔接痕 MWa,MWb:波浪狀熔接痕

[圖1]係顯示將銅合金板彼此進行雷射熔接的樣態之立體圖。 [圖2]係示意地顯示雷射照射裝置之概略立體圖。 [圖3]係將顯示雷射熔接的樣子之緣部重疊的銅合金板之概略平面圖。 [圖4]係將銅合金板彼此接合的接合體之接合部位的剖面圖。 [圖5]係顯示將銅合金板彼此接合之接合體的接合部位的狀態之圖，(A)為雷射光的照射側之概略平面圖，(B)為雷射光的與照射側相反側之概略平面圖。 [圖6]係將顯示其他雷射熔接的樣子之緣部重疊的銅合金板之概略平面圖。 [圖7]係顯示將銅合金板彼此接合之接合體的接合部位的狀態之圖，(A)為雷射光的照射側之概略平面圖，(B)為雷射光的與照射側相反側之概略平面圖。 [圖8]係顯示實施例1的評價結果之圖像，(A)為雷射光的照射側之圖像，(B)為雷射光的與照射側相反側之圖像，(C)為接合部位之剖面的圖像。 [圖9]係顯示比較例1的評價結果之圖像，(A)為雷射光的照射側之圖像，(B)為雷射光的與照射側相反側之圖像，(C)為接合部位之剖面的圖像。 [圖10]係顯示比較例2的評價結果之圖像，(A)為雷射光的照射側之圖像，(B)為雷射光的與照射側相反側之圖像，(C)為接合部位之剖面的圖像。

11,13:銅合金板

15:被照射部

15a,15b:端

A:熔接方向

D:迴旋徑

L:雷射光

R:螺旋

Claims (9)

1. 一種銅合金板的接合方法，係將複數個銅合金板彼此進行雷射熔接而接合之接合方法，其特徵為包含： 將含有具備較銅的熔點低之沸點的至少一個成分之複數個前述銅合金板彼此重疊配置之配置製程；及 對將前述銅合金板彼此重疊之被照射部沿著熔接方向照射雷射光，使複數個前述銅合金板接合之雷射熔接製程， 在前述雷射熔接製程， 將前述雷射光朝與前述熔接方向交叉的寬度方向移動複數次並朝前述熔接方向進行掃描。
2. 如請求項1的銅合金板的接合方法，其中，前述銅合金板所含有之較銅的熔點低的沸點之成分，為鋅、鎂、或者磷。
3. 如請求項1或2的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，將前述雷射光一邊朝對於前述熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝前述熔接方向進行掃描。
4. 如請求項1至3中任一項的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，使前述雷射光一邊搖擺而讓照射位置迴旋，一邊朝前述熔接方向進行掃描。
5. 如請求項1至3中任一項的銅合金板的接合方法，其中，在前述雷射熔接製程，使前述雷射光一邊梭織而讓照射位置朝與前述熔接方向交叉的寬度方向週期性地移動，一邊朝前述熔接方向進行掃描。
6. 如請求項1至5中任一項的銅合金板的接合方法，其中，互相接合的前述銅合金板係為厚度0.1mm ~1.0mm的薄板。
7. 一種銅合金板的接合體，係將複數個銅合金板重疊，再將重疊部分進行熔接而接合，其特徵為： 在前述重疊部分，熔融金屬凝固之熔接部以貫通表背面的方式設置， 在前述熔接部，對於表面側之寬度尺寸，背面側的寬度尺寸為80%以上。
8. 如請求項7的銅合金板的接合體，其中，在前述熔接部的表背面，形成有沿著熔接方向的焊珠， 在各自的前述焊珠，複數個環狀熔接痕以相連於熔接方向的方式形成。
9. 如請求項7的銅合金板的接合體，其中，在前述熔接部的表背面，形成有沿著熔接方向的焊珠， 在各自的前述焊珠，沿著熔接方向形成有波浪狀熔接痕。

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