TW202247437A - 生物特徵辨識裝置 - Google Patents

生物特徵辨識裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202247437A
TW202247437A TW110139384A TW110139384A TW202247437A TW 202247437 A TW202247437 A TW 202247437A TW 110139384 A TW110139384 A TW 110139384A TW 110139384 A TW110139384 A TW 110139384A TW 202247437 A TW202247437 A TW 202247437A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
backlight module
layer
identification device
biometric identification
light
Prior art date
Application number
TW110139384A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI785858B (zh
Inventor
朱訓箴
Original Assignee
友達光電股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 友達光電股份有限公司 filed Critical 友達光電股份有限公司
Priority to CN202210198609.9A priority Critical patent/CN114565949A/zh
Priority to US17/689,991 priority patent/US11694466B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI785858B publication Critical patent/TWI785858B/zh
Publication of TW202247437A publication Critical patent/TW202247437A/zh

Links

Images

Landscapes

  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Fire-Detection Mechanisms (AREA)
  • Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
  • Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
  • Measurement And Recording Of Electrical Phenomena And Electrical Characteristics Of The Living Body (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Micromachines (AREA)
  • Pressure Sensors (AREA)
  • Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

一種生物特徵辨識裝置,包括背光模組、光偵測器、開關元件以及至少一準直結構。光偵測器設置於背光模組上。開關元件設置於背光模組上,且電性連接光偵測器。至少一準直結構設置於背光模組上且具備第一透光孔以及第二透光孔。第一透光孔以及第二透光孔在背光模組上的水平投影不重疊光偵測器在背光模組上的水平投影。

Description

生物特徵辨識裝置
本發明是有關於一種光學裝置,且特別是有關於一種生物特徵辨識裝置。
近年來,生物特徵辨識技術被廣泛地應用在各式電子裝置上,例如行動電話以及平板電腦等,以提供各種身分登錄或身分驗證功能。以背光式的指紋辨識裝置而言,為了使指紋的影像清晰,需侷限光線的出光角度範圍,使得光線自手指反射到偵測器的角度範圍較小,以避免偵測器接收過多大角度的雜散光而使影像變得模糊。目前的做法是在背光模組上方貼附一張準直膜,而準直膜除了增加額外成本外,也佔有一定空間。
本發明提供一種生物特徵辨識裝置,不需貼附準直膜,降低成本,也減少裝置厚度。
根據本發明一實施例,提供一種生物特徵辨識裝置,包括背光模組、光偵測器、開關元件以及至少一準直結構。光偵測器設置於背光模組上。開關元件設置於背光模組上,且電性連接光偵測器。至少一準直結構設置於背光模組上且具備第一透光孔以及第二透光孔。第一透光孔以及第二透光孔在背光模組上的水平投影不重疊光偵測器在背光模組上的水平投影。
基於上述,本發明實施例提供的生物特徵辨識裝置以準直結構取代準直膜。準直結構的第一透光孔以及第二透光孔在背光模組上的水平投影不重疊光偵測器的水平投影,相較於習知技藝,減少了製程道數,並降低了辨識裝置的厚度。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
參照圖1A及圖1B,圖1A繪示根據本發明第一實施例的生物特徵辨識裝置的一像素的平面示意圖。圖1B是沿著圖1A中的線段AA’的橫截面示意圖。
生物特徵辨識裝置1包括背光模組10、光偵測器201、開關元件202以及準直結構ES1,其中準直結構ES1設置於穿透區100,光偵測器201以及開關元件202設置於感測區200,穿透區100與感測區200不相重疊。光偵測器201、開關元件202以及準直結構ES1皆設置於背光模組10上。開關元件202電性連接光偵測器201。準直結構ES1的數量為至少一個,且每一準直結構ES1具備第一透光孔101H以及第二透光孔102H。如圖1A所示,生物特徵辨識裝置1的每一像素具備四個準直結構ES1。
開關元件202係藉由圖案化半導體層202P、第一金屬層202G以及第二金屬層202S來定義,其中半導體層202P、第一金屬層202G以及第二金屬層202S的相鄰兩層之間還設置有絕緣層ILD1及ILD2。由於第二金屬層202S以及半導體層202P之間設置有絕緣層ILD1及ILD2,為了實現需要的電連接關係,第二金屬層202S透過貫穿絕緣層ILD1及ILD2的通孔以連接至半導體層202P。除此之外,開關元件202包括遮蔽金屬層202M,遮蔽金屬層202M被設置以避免半導體層202P因受背光模組10的照射而影響半導體層202P的特性。
如圖1B所示,背光模組10朝不同方向射出多個光束,其中,依序穿過第一透光孔101H以及第二透光孔102H且被使用者的手指FG反射的光束得以入射光偵測器201,使得生物特徵辨識裝置1得以辨識使用者的指紋FP。同樣自背光模組10射出的大角度光束則受到準直結構ES1的阻擋而無法到達使用者的手指FG。
在本實施例中,第一透光孔101H以及第二透光孔102H分別由第一準直層101以及第二準直層102限定,且第一準直層101以及第二準直層102包括金屬。遮蔽金屬層202M與第一準直層101以及第一透光孔101H同層設置。第二準直層102電性連接生物特徵辨識裝置1的共同電極,以穩定電壓,避免耦合。
本實施例提供的生物特徵辨識裝置1設置了準直結構ES1。並且,不同於習知技藝中準直膜(層)被設置為與光偵測器重疊,準直結構ES1不與光偵測器201重疊。具體而言,準直結構ES1的第一透光孔101H以及第二透光孔102H在背光模組10上的水平投影不重疊光偵測器201在背光模組10上的水平投影,且遮蔽金屬層202M與第一準直層101以及第一透光孔101H同層設置。因此得以減少製程道數,且生物特徵辨識裝置1的厚度得以降低。
在本實施例中,第一透光孔101H與第二透光孔102H為圓形,且兩透光孔在第一準直層101的法線方向上的距離H1與第一透光孔101H的寬度W1以及第二透光孔102H的寬度W1的比值落在5至10的範圍內,以確保第一準直層101以及第二準直層102遮擋了大角度的斜向雜散光。在本實施例中,第一透光孔101H的寬度W1以及第二透光孔102H的寬度W1即為其直徑。
生物特徵辨識裝置1還包括透明基板20、第一平坦化層PL1、第二平坦化層PL2及透明蓋板30。透明基板20設置於背光模組10以及第一準直層101之間。第一平坦化層PL1設置於第二金屬層202S以及光偵測器201上,且第二準直層102設置於第一平坦化層PL1上。第二平坦化層PL2設置於第二準直層102上。透明蓋板30設置於第二平坦化層PL2上,以提供使用者放置其手指FG,執行指紋辨識。
生物特徵辨識裝置1還包括透明電極層201E,電性連接光偵測器201。透明電極層201E設置於第一準直層101以及第二準直層102之間,且藉由第二準直層102電性連接至共同電極。但本發明不以此為限,在本發明的另一實施例中,透明電極層201E與第二準直層102之間設置有絕緣層,透明電極層201E與第二準直層102兩者在感測區200內不電性連接,且在感測區200外各自連接至共同電極。第二準直層102在背光模組10上的水平投影部分重疊透明電極層201E在背光模組10上的水平投影。第二準直層102在背光模組10上的水平投影部分重疊光偵測器201在背光模組10上的水平投影,以遮擋大角度的斜向雜散光,避免雜散光入射光偵測器201。
在圖1B中,開關元件202具有雙閘極電極GE,但是本發明不以此為限。在其他實施例中,開關元件202只有一個閘極電極GE。除此之外,設置於光偵測器201下方的半導體層202P與第一金屬層202G之間具有儲存電容,第一金屬層202G與第二金屬層202S之間具有儲存電容,且第一準直層101於光偵測器201下方具備開口,此開口在背光模組10上的水平投影至少部分重疊光偵測器201在背光模組10上的水平投影,以避免雜訊。
為了充分說明本發明的各種實施態樣,將在下文描述本發明的其他實施例。在此必須說明的是,下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容,其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例,下述實施例不再重複贅述。
參照圖2A及圖2B,圖2A繪示根據本發明第二實施例的生物特徵辨識裝置的一像素的平面示意圖。圖2B是沿著圖2A中的線段AA’的橫截面示意圖。
生物特徵辨識裝置2包括背光模組10、光偵測器201、開關元件202以及準直結構ES2。在本實施例中,第一準直層101以及第一透光孔201H與第二金屬層202S同層設置,第二準直層102以及第二透光孔202H與開關元件202的遮蔽金屬層202M同層設置。第一準直層101與第二準直層102電性連接,並電性連接至生物特徵辨識裝置2的共同電極,以穩定電壓,避免耦合。
在本實施例中,半導體層202P設置於光偵測器201以及遮蔽金屬層202M之間。背光模組10射出的光束依序穿過第一透光孔201H以及第二透光孔202H,被使用者的手指FG反射而入射光偵測器201。遮蔽金屬層202M被設置以避免自使用者的手指FG反射的光入射半導體層202P。
第一金屬層202G(雙閘極電極GE)以及第二金屬層202S設置於背光模組10以及半導體層202P之間。第一金屬層202G在背光模組10上的水平投影部分重疊半導體層202P在背光模組10上的水平投影,第二金屬層202S在背光模組10上的水平投影部分重疊半導體層202P在背光模組10上的水平投影,以避免半導體層202P因受背光模組10的照射而影響半導體層202P的特性。
在本發明一未繪示的實施例中,半導體層202P在背光模組10上的水平投影可以完全落在第一金屬層202G以及第二金屬層202S兩者在背光模組10上的水平投影內,以利用第一金屬層202G以及第二金屬層202S兩者更完整地遮擋來自於背光模組10的光束,避免光束入射半導體層202P。
參照圖3A至圖3B,圖3A是根據本發明第三實施例的生物特徵辨識裝置的一像素的平面示意圖。圖3B是沿著圖3A中的線段AA’的橫截面示意圖。
生物特徵辨識裝置3包括背光模組10、光偵測器201、開關元件202以及準直結構ES3。相較於圖1A及1B所示的生物特徵辨識裝置1,本實施例的準直結構ES3包括第一透光孔301H及第二透光孔302H,且兩透光孔在背光模組10上的水平投影部分重疊。但本發明不以此為限,在本發明的其他實施例中,第一透光孔301H及第二透光孔302H兩者在背光模組10上的水平投影互不重疊。
第一透光孔301H與第二透光孔302H為圓形,第一透光孔301H的中心與該第二透光孔302H的中心的連線構成第一虛擬線L1,第一虛擬線L1與第一準直層101的法線之間夾設有第一夾角θ1,第一夾角θ1的大小落在2度至63度的範圍內,以控制僅讓朝向光偵測器201的斜向光通過,增加自手指反射進入光偵測器201的光量。
第一虛擬線L1與透明蓋板30遠離背光模組10的表面相交於虛擬點P1,虛擬點P1與光偵測器201的幾何中心P2的連線構成第二虛擬線L2,第二虛擬線L2與第一準直層101的法線之間夾設有第二夾角θ2,第二夾角θ2的大小落在2度至63度的範圍內。
參照圖4A至圖4B,圖4A是根據本發明第四實施例的生物特徵辨識裝置的一像素的平面示意圖。圖4B是沿著圖4A中的線段AA’的橫截面示意圖。
生物特徵辨識裝置4包括背光模組10、光偵測器201、開關元件202以及準直結構ES4。相較於圖1A及1B所示的生物特徵辨識裝置1,本實施例的準直結構ES4包括第一透光孔401H及第二透光孔402H,且兩透光孔在背光模組10上的水平投影互不重疊。第一透光孔401H以及第二透光孔402H皆為條形,且此條形與光偵測器201靠近準直結構ES4的一側的輪廓共形。如此一來,光偵測器201在不同方向上與第一透光孔401H以及第二透光孔402H的距離相同,得以控制光偵測器201在不同方向上的收光效果的均勻性。
綜上所述,本發明實施例提供的生物特徵辨識裝置以準直結構取代準直膜。準直結構的第一透光孔以及第二透光孔在背光模組上的水平投影不重疊光偵測器的水平投影,相較於習知技藝,減少製程道數,還降低了辨識裝置的厚度。
1、2、3、4:生物特徵辨識裝置 10:背光模組 20:透明基板 30:透明蓋板 100:穿透區 101:第一準直層 102:第二準直層 101H、201H、301H、401H:第一透光孔 102H、202H、302H、402H:第二透光孔 200:感測區 201:光偵測器 201E:透明電極層 202:開關元件 202M:遮蔽金屬層 202P:半導體層 202G:第一金屬層 202S:第二金屬層 BL:緩衝層 DL:資料線 ES1、ES2、ES3、ES4:準直結構 FG:手指 FP:指紋 GE:閘極電極 H1:距離 ILD1、ILD2:絕緣層 L1、L2:虛擬線 PL1、PL2:平坦化層 P1:虛擬點 P2:幾何中心 SL:掃描線 W1:寬度 θ1、θ2:夾角
圖1A是根據本發明第一實施例的生物特徵辨識裝置的平面示意圖。 圖1B是根據本發明第一實施例的生物特徵辨識裝置的橫截面示意圖。 圖2A是根據本發明第二實施例的生物特徵辨識裝置的平面示意圖。 圖2B是根據本發明第二實施例的生物特徵辨識裝置的橫截面示意圖。 圖3A是根據本發明第三實施例的生物特徵辨識裝置的平面示意圖。 圖3B是根據本發明第三實施例的生物特徵辨識裝置的橫截面示意圖。 圖4A是根據本發明第四實施例的生物特徵辨識裝置的平面示意圖。 圖4B是根據本發明第四實施例的生物特徵辨識裝置的橫截面示意圖。
1:生物特徵辨識裝置
10:背光模組
20:透明基板
30:透明蓋板
100:穿透區
101:第一準直層
102:第二準直層
101H:第一透光孔
102H:第二透光孔
200:感測區
201:光偵測器
201E:透明電極層
202:開關元件
202M:遮蔽金屬層
202P:半導體層
202G:第一金屬層
202S:第二金屬層
BL:緩衝層
ES1:準直結構
FG:手指
FP:指紋
GE:閘極電極
H1:距離
ILD1、ILD2:絕緣層
PL1、PL2:平坦化層
W1:寬度

Claims (17)

  1. 一種生物特徵辨識裝置,包括: 一背光模組; 一光偵測器,設置於該背光模組上; 一開關元件,設置於該背光模組上,且電性連接該光偵測器;以及 至少一準直結構,設置於該背光模組上且具備一第一透光孔以及一第二透光孔, 其中該第一透光孔以及該第二透光孔在該背光模組上的水平投影不重疊該光偵測器在該背光模組上的水平投影。
  2. 如請求項1所述的生物特徵辨識裝置,其中該開關元件包括一半導體層以及一遮蔽金屬層,該遮蔽金屬層被設置以避免該半導體層受該背光模組的照射,且該遮蔽金屬層與該第一透光孔以及該第二透光孔中的一者同層設置。
  3. 如請求項1所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一透光孔以及該第二透光孔分別由一第一準直層以及一第二準直層限定,且該第一準直層以及該第二準直層包括金屬。
  4. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該第二準直層電性連接該生物特徵辨識裝置的一共同電極。
  5. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一透光孔與該第二透光孔在該第一準直層的法線方向上的距離與該第一透光孔以及該第二透光孔中的一者的寬度的比值落在5至10的範圍內。
  6. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一透光孔與該第二透光孔為圓形,該第一透光孔的中心與該第二透光孔的中心的連線構成一第一虛擬線,該第一虛擬線與該第一準直層的法線之間夾設有一第一夾角,該第一夾角的大小落在2度至63度的範圍內。
  7. 如請求項6所述的生物特徵辨識裝置,還包括一透明蓋板,該開關元件位於該背光模組以及該透明蓋板之間,該第一虛擬線與該透明蓋板遠離該背光模組的一表面相交於一虛擬點,該虛擬點與該光偵測器的一幾何中心的連線構成一第二虛擬線,該第二虛擬線與該第一準直層的法線之間夾設有一第二夾角,該第二夾角的大小落在2度至63度的範圍內。
  8. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該開關元件包括一第一金屬層、一第二金屬層以及一半導體層,且該第一準直層與該第二金屬層同層設置。
  9. 如請求項8所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一金屬層在該背光模組上的水平投影部分重疊該半導體層在該背光模組上的水平投影,且該第一金屬層設置於該背光模組以及該半導體層之間。
  10. 如請求項8所述的生物特徵辨識裝置,其中該第二金屬層在該背光模組上的水平投影部分重疊該半導體層在該背光模組上的水平投影,且該第二金屬層設置於該背光模組以及該半導體層之間。
  11. 如請求項8所述的生物特徵辨識裝置,該開關元件還包括一遮蔽金屬層,且該半導體層設置於該光偵測器以及該遮蔽金屬層之間。
  12. 如請求項8所述的生物特徵辨識裝置,其中該半導體層在該背光模組上的水平投影完全落在該第一金屬層以及該第二金屬層在該背光模組上的水平投影內。
  13. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該第二準直層在該背光模組上的水平投影部分重疊該光偵測器在該背光模組上的水平投影。
  14. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,還包括一透明電極層,電性連接該光偵測器,該透明電極層設置於該第一準直層以及該第二準直層之間,且該第二準直層在該背光模組上的水平投影部分重疊該透明電極層在該背光模組上的水平投影。
  15. 如請求項3所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一準直層具備一開口,該開口在該背光模組上的水平投影至少部分重疊該光偵測器在該背光模組上的水平投影。
  16. 如請求項1所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一透光孔以及該第二透光孔皆為一條形,且該條形與該光偵測器的至少一部分輪廓共形。
  17. 如請求項1所述的生物特徵辨識裝置,其中該第一透光孔以及該第二透光孔在該背光模組上的水平投影互不重疊。
TW110139384A 2021-05-18 2021-10-22 生物特徵辨識裝置 TWI785858B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210198609.9A CN114565949A (zh) 2021-05-18 2022-03-02 生物特征辨识装置
US17/689,991 US11694466B2 (en) 2021-05-18 2022-03-09 Biometric verification device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202163189960P 2021-05-18 2021-05-18
US63/189,960 2021-05-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI785858B TWI785858B (zh) 2022-12-01
TW202247437A true TW202247437A (zh) 2022-12-01

Family

ID=84958087

Family Applications (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110131173A TWI777742B (zh) 2021-05-18 2021-08-24 指紋辨識裝置
TW110133883A TWI785792B (zh) 2021-05-18 2021-09-11 雙感測裝置
TW110133895A TWI798824B (zh) 2021-05-18 2021-09-11 雙感測裝置
TW110136410A TWI798848B (zh) 2021-05-18 2021-09-30 指紋感測模組及顯示裝置
TW110136714A TWI825489B (zh) 2021-05-18 2021-10-01 指紋感測模組
TW110137679A TWI785838B (zh) 2021-05-18 2021-10-12 指紋感測裝置
TW110138517A TWI798878B (zh) 2021-05-18 2021-10-18 光學感測裝置
TW110138528A TWI789055B (zh) 2021-05-18 2021-10-18 生物特徵辨識裝置
TW110139384A TWI785858B (zh) 2021-05-18 2021-10-22 生物特徵辨識裝置
TW110144599A TWI785910B (zh) 2021-05-18 2021-11-30 光學感測裝置及包含其之電子裝置

Family Applications Before (8)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110131173A TWI777742B (zh) 2021-05-18 2021-08-24 指紋辨識裝置
TW110133883A TWI785792B (zh) 2021-05-18 2021-09-11 雙感測裝置
TW110133895A TWI798824B (zh) 2021-05-18 2021-09-11 雙感測裝置
TW110136410A TWI798848B (zh) 2021-05-18 2021-09-30 指紋感測模組及顯示裝置
TW110136714A TWI825489B (zh) 2021-05-18 2021-10-01 指紋感測模組
TW110137679A TWI785838B (zh) 2021-05-18 2021-10-12 指紋感測裝置
TW110138517A TWI798878B (zh) 2021-05-18 2021-10-18 光學感測裝置
TW110138528A TWI789055B (zh) 2021-05-18 2021-10-18 生物特徵辨識裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110144599A TWI785910B (zh) 2021-05-18 2021-11-30 光學感測裝置及包含其之電子裝置

Country Status (1)

Country Link
TW (10) TWI777742B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115661877A (zh) 2022-04-28 2023-01-31 友达光电股份有限公司 感测装置

Family Cites Families (63)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200828459A (en) * 2006-12-25 2008-07-01 Int Semiconductor Tech Ltd Method of packaging micro sensor
TWI442535B (zh) * 2008-05-23 2014-06-21 Xintec Inc 電子元件封裝體及其製作方法
WO2010091053A1 (en) * 2009-02-03 2010-08-12 Tessera North America, Inc. Optical imaging apparatus and methods of making the same
CN102341740B (zh) * 2009-06-22 2015-09-16 财团法人工业技术研究院 发光单元阵列、其制造方法和投影设备
US8735791B2 (en) * 2010-07-13 2014-05-27 Svv Technology Innovations, Inc. Light harvesting system employing microstructures for efficient light trapping
KR101389790B1 (ko) * 2012-05-24 2014-04-29 한양대학교 산학협력단 이미지 센서 및 그 구동 방법
US9786702B2 (en) * 2012-09-20 2017-10-10 Semiconductor Components Industries, Llc Backside illuminated image sensors having buried light shields with absorptive antireflective coating
KR101951223B1 (ko) * 2012-10-26 2019-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US8773562B1 (en) * 2013-01-31 2014-07-08 Apple Inc. Vertically stacked image sensor
US20170005235A1 (en) * 2013-11-27 2017-01-05 Princeton University Light emitting diode, photodiode, displays, and method for forming the same
KR102380829B1 (ko) * 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
US20170040550A1 (en) * 2014-04-25 2017-02-09 Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha Material for photoelectric conversion element for use in imaging element, and photoelectric conversion element including same
CN110310962A (zh) * 2014-06-13 2019-10-08 株式会社半导体能源研究所 显示装置
CN104318199B (zh) * 2014-06-23 2020-03-24 上海箩箕技术有限公司 复合式光学传感器及其制作方法和使用方法
TWI585959B (zh) * 2014-08-13 2017-06-01 精材科技股份有限公司 晶片封裝體及其製造方法
KR101942141B1 (ko) * 2015-05-12 2019-01-24 앰코테크놀로지코리아(주) 지문센서 패키지
TW201643772A (zh) * 2015-06-08 2016-12-16 指紋卡公司 具有中介結構的指紋感測裝置
TWI566392B (zh) * 2015-10-29 2017-01-11 友達光電股份有限公司 感光單元、光感測裝置及感光單元的製造方法
CN107004126A (zh) * 2015-11-02 2017-08-01 深圳市汇顶科技股份有限公司 具有反指纹欺骗光学传感的多功能指纹传感器
US9898645B2 (en) * 2015-11-17 2018-02-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Fingerprint sensor device and method
TWI607576B (zh) * 2016-01-12 2017-12-01 友達光電股份有限公司 光感測裝置
US10268884B2 (en) * 2016-01-29 2019-04-23 Synaptics Incorporated Optical fingerprint sensor under a display
US10782184B2 (en) * 2016-09-06 2020-09-22 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Optical device and method of manufacturing the same
CN108122941A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 南昌欧菲生物识别技术有限公司 有机发光二极管显示屏指纹识别装置及电子设备
CN108256383A (zh) * 2016-12-28 2018-07-06 创智能科技股份有限公司 光学式生物辨识装置
TWI731228B (zh) * 2017-03-29 2021-06-21 日商大日本印刷股份有限公司 光學膜及影像顯示裝置
TWI642158B (zh) * 2017-07-21 2018-11-21 致伸科技股份有限公司 指紋感測晶片封裝結構
TWI627720B (zh) * 2017-08-25 2018-06-21 致伸科技股份有限公司 指紋感測晶片封裝結構
TWI655788B (zh) * 2017-10-30 2019-04-01 友達光電股份有限公司 感測單元及其製造方法
TWI642175B (zh) * 2017-11-03 2018-11-21 新相光學股份有限公司 影像感測器及指紋辨識裝置之製造方法
US10367020B2 (en) * 2017-11-15 2019-07-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Polarizers for image sensor devices
TW201931198A (zh) * 2018-01-04 2019-08-01 敦捷光電股份有限公司 屏內光學指紋辨識的發光二極體面板
JP6939581B2 (ja) * 2018-01-10 2021-09-22 Agc株式会社 曲面ガラス基板の加工方法及び製造方法
CN108598109B (zh) * 2018-04-20 2021-02-09 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板和显示装置
US11256122B2 (en) * 2018-06-14 2022-02-22 Gingy Technology Inc. Image capture apparatus, electronic apparatus, and in-cell display apparatus
US20190393271A1 (en) * 2018-06-22 2019-12-26 North Carolina State University Up-conversion device
TWI676925B (zh) * 2018-07-13 2019-11-11 神盾股份有限公司 光學指紋感測模組
TWI675245B (zh) * 2018-09-07 2019-10-21 友達光電股份有限公司 顯示面板
WO2020056771A1 (zh) * 2018-09-21 2020-03-26 深圳市汇顶科技股份有限公司 指纹识别装置和电子设备
US10651225B2 (en) * 2018-09-27 2020-05-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Band-pass filter for stacked sensor
CN110992889B (zh) * 2018-09-28 2022-06-03 乐金显示有限公司 包括光接收像素区域的显示设备
TWI686940B (zh) * 2018-10-31 2020-03-01 世界先進積體電路股份有限公司 光學感測結構及其形成方法
TWI684269B (zh) * 2018-11-01 2020-02-01 世界先進積體電路股份有限公司 光學感應器及其形成方法
KR102386104B1 (ko) * 2018-12-21 2022-04-13 삼성전자주식회사 후면조사형 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 기기
CN109445161B (zh) * 2018-12-27 2021-07-09 厦门天马微电子有限公司 显示面板和显示装置
CN209560569U (zh) * 2019-02-14 2019-10-29 金佶科技股份有限公司 感光模组及取像装置
FR3094529B1 (fr) * 2019-03-29 2023-01-20 Isorg Dispositif à capteur optique
US10686000B1 (en) * 2019-04-12 2020-06-16 Visera Technologies Company Limited Solid-state imaging device
KR20200144628A (ko) * 2019-06-18 2020-12-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11659758B2 (en) * 2019-07-05 2023-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display unit, display module, and electronic device
CN110488519B (zh) * 2019-07-31 2021-02-12 华为技术有限公司 液晶显示装置、电子设备和电子设备的控制方法
TWI697949B (zh) * 2019-09-03 2020-07-01 世界先進積體電路股份有限公司 半導體裝置及其形成方法
KR20220045234A (ko) * 2019-09-22 2022-04-12 에지스 테크놀러지 인코포레이티드 지문 센싱 모듈 및 전자 장치
CN111261652A (zh) * 2019-09-23 2020-06-09 神盾股份有限公司 集成光学传感器及其制造方法
TWI713231B (zh) * 2019-10-02 2020-12-11 世界先進積體電路股份有限公司 半導體裝置及其形成方法
CN212009590U (zh) * 2019-10-03 2020-11-24 神盾股份有限公司 光学感测器及其光学感测系统
US20210110131A1 (en) * 2019-10-09 2021-04-15 Novatek Microelectronics Corp. Fingerprint recognition apparatus
TWI744027B (zh) * 2019-11-05 2021-10-21 友達光電股份有限公司 感測元件基板
CN112464710B (zh) * 2019-11-05 2023-06-06 友达光电股份有限公司 感测元件基板
CN111104864B (zh) * 2019-11-22 2024-07-23 深圳阜时科技有限公司 光学式指纹感测装置和电子设备
CN111106157A (zh) * 2020-01-07 2020-05-05 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示装置
CN213423977U (zh) * 2020-03-02 2021-06-11 神盾股份有限公司 整合式真手指光谱感测装置
TWM613990U (zh) * 2020-08-03 2021-07-01 神盾股份有限公司 具有指紋感測功能的顯示裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI785858B (zh) 2022-12-01
TWI798824B (zh) 2023-04-11
TWI785792B (zh) 2022-12-01
TW202247032A (zh) 2022-12-01
TWI785838B (zh) 2022-12-01
TWI789055B (zh) 2023-01-01
TW202247035A (zh) 2022-12-01
TWI777742B (zh) 2022-09-11
TW202247435A (zh) 2022-12-01
TWI825489B (zh) 2023-12-11
TWI798848B (zh) 2023-04-11
TW202247033A (zh) 2022-12-01
TW202247432A (zh) 2022-12-01
TW202247034A (zh) 2022-12-01
TW202247436A (zh) 2022-12-01
TW202247431A (zh) 2022-12-01
TW202247438A (zh) 2022-12-01
TWI798878B (zh) 2023-04-11
TWI785910B (zh) 2022-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10332929B2 (en) Integrated sensing module and integrated sensing assembly using the same
US10339359B2 (en) Display panel and display device
WO2018000880A1 (zh) 指纹识别基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN107561754B (zh) 嵌入有光学图像传感器的平板显示器
US10564350B2 (en) Flat panel display embedding optical imaging sensor
CN106940488B (zh) 显示面板及显示装置
US10810398B2 (en) Display panel for fingerprint recognition and display device
US11424298B2 (en) Display panel and display device
CN110426891B (zh) 一种显示面板及显示装置
JP2018097871A (ja) 光学式イメージ認識センサー内蔵型平面表示装置
KR20240046130A (ko) 표시 패널, 이를 포함하는 전자 장치, 및 이의 제조 방법
CN112199979A (zh) 能够侦测一手指的指纹的显示装置与指纹识别芯片
WO2020082375A1 (zh) 复合透镜结构、指纹识别装置和电子设备
US20170032164A1 (en) Electronic device, display screen, and panel
JP7403971B2 (ja) 検出装置
WO2021051737A1 (zh) 指纹识别装置、背光模组、液晶显示屏和电子设备
TWI785858B (zh) 生物特徵辨識裝置
TW202207005A (zh) 生物特徵感測裝置
TWI777507B (zh) 觸控顯示裝置
TWI771879B (zh) 觸控顯示面板
US12073650B2 (en) Display panel and electronic device
CN114695495B (zh) 显示面板及显示装置
CN217334096U (zh) 显示装置
KR20210002163A (ko) 전자 패널 및 이를 포함하는 전자 장치
TWI724672B (zh) 具有光學掃描功能的觸控板