TW202246410A - 硬化性樹脂組成物及電子零件裝置 - Google Patents

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Abstract

一種硬化性樹脂組成物，包含：環氧樹脂；硬化劑；及直鏈狀聚矽氧烷化合物，具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，且聚合度為3以上。

Description

硬化性樹脂組成物及電子零件裝置
本揭示是有關於一種硬化性樹脂組成物及電子零件裝置。
近年來，半導體元件的高密度安裝化不斷發展。伴隨於此，樹脂密封型半導體裝置相對於先前的引腳插入型的封裝而表面安裝型的封裝成為主流。表面安裝型的積體電路（Integrated Circuit，IC）、大規模積體電路（Large Scale Integration，LSI）等為了提高安裝密度且降低安裝高度而成為薄型且小型的封裝。因此，元件相對於封裝的佔有面積變大，封裝的厚度變得非常薄。
進而，該些封裝的安裝方法與引腳插入型封裝不同。即，引腳插入型封裝是於將引腳插入至配線板後，自配線板的背面進行焊接，因此封裝不會直接暴露於高溫下。 但是，表面安裝型IC是於配線板表面進行暫時固定，並利用焊料浴、回焊裝置等進行處理，因此封裝會直接暴露於焊接溫度（回焊溫度）下。其結果，於封裝吸濕的情況下，於回焊時吸濕水分氣化，所產生的蒸氣壓作為剝離應力發揮作用，產生元件、引線框架等支撐構件與密封材之間的剝離，而成為封裝裂紋的產生、電性特性不良等的原因。因此，期望開發一種與支撐構件的接著性優異、進而焊料耐熱性（耐回焊性）優異的密封材料。
作為具有優異的耐回焊性的密封材料，於日本專利特開2008-111101號公報中提出了一種硬化性樹脂組成物，其包含環氧樹脂、硬化劑、硬化促進劑、無機填充材及具有特定的結構的烷氧基矽烷聚合物。 另外，以改良耐回焊性為目的，例如進行如下操作：於鍍敷處理前將引線框架表面粗面化，改良與密封材的接著性。
[發明所欲解決之課題]
然而，就製造效率及製造成本的觀點而言，期望開發一種相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性的密封材料，於日本專利特開2008-111101號公報中所揭示的硬化性樹脂組成物有進一步改良的餘地。 本揭示是鑒於所述情況而成，要提供一種相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性且具有優異的耐回焊性的硬化性樹脂組成物及包括由該硬化性樹脂組成物密封的元件的電子零件裝置。 [解決課題之手段]
＜1＞ 一種硬化性樹脂組成物，包含：環氧樹脂；硬化劑；及直鏈狀聚矽氧烷化合物，具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，且其聚合度為3以上。 ＜2＞ 如＜1＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，結構單元由下述通式（1）表示。
[化1]
Figure 02_image001
通式（1）中， R 1表示含環氧的基， R 2表示碳數1～10的烷氧基。 ＜3＞ 如＜2＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，直鏈狀聚矽氧烷化合物更具有下述通式（2）所表示的結構單元。
[化2]
Figure 02_image003
通式（2）中， R 1表示含環氧的基。 ＜4＞ 如＜2＞或＜3＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，含環氧的基由下述通式（3）表示。
[化3]
Figure 02_image005
通式（3）中， R 4及R 5各自獨立地表示碳數1～10的伸烷基， *表示與Si的鍵結位置。 ＜5＞ 如＜1＞至＜4＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，直鏈狀聚矽氧烷化合物為下述通式（4）所表示的化合物。
[化4]
Figure 02_image007
通式（4）中， R 1表示含環氧的基， R 6各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基或羥基， R 7各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基， n表示1以上的整數， 其中，至少一個R 6表示碳數1～10的烷氧基。 ＜6＞ 如＜1＞至＜5＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，環氧樹脂包含具有源自甲酚的結構單元與源自甲氧基萘的結構單元的共聚合型環氧樹脂。 ＜7＞ 如＜6＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，共聚合型環氧樹脂具有下述結構單元。
[化5]
Figure 02_image009
式中，n為1～10的數。 ＜8＞ 如＜1＞至＜7＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，硬化劑包含酚系硬化劑。 ＜9＞ 如＜8＞所述的硬化性樹脂組成物，其中，酚系硬化劑包含芳烷基型酚樹脂。 ＜10＞ 如＜1＞至＜9＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，直鏈狀聚矽氧烷化合物於25℃下為液體。 ＜11＞ 如＜1＞至＜10＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，直鏈狀聚矽氧烷化合物中所含的結構單元的數量為15以下。 ＜12＞ 如＜1＞至＜11＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，直鏈狀聚矽氧烷化合物相對於硬化性樹脂組成物的總質量的含有率為0.05質量%～5質量%。 ＜13＞ 一種電子零件裝置，包括元件以及將元件密封的如＜1＞至＜12＞中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物。 ＜14＞ 如＜13＞所述的電子零件裝置，包括於其中一面搭載元件的引線框架。 ＜15＞ 如＜14＞所述的電子零件裝置，其中，引線框架於表面的至少一部分包括包含Au、Pd及Ni的至少一種的鍍敷層。 [發明的效果]
根據本揭示，可提供一種相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性且具有優異的耐回焊性的硬化性樹脂組成物及包括由該硬化性樹脂組成物密封的元件的電子零件裝置。
以下，對用以實施本揭示的形態進行詳細說明。其中，本揭示並不限定於以下實施方式。於以下實施方式中，除特別明確表示的情況以外，其結構要素（亦包括要素步驟等）並非必需。數值及其範圍亦相同，且並不限制本揭示。
於本揭示中，於使用「～」所表示的數值範圍中包含「～」的前後所記載的數值分別作為最小值及最大值。 於本揭示中階段性記載的數值範圍中，一個數值範圍中所記載的上限值或下限值亦可置換為其他階段性記載的數值範圍的上限值或下限值。另外，於本揭示中所記載的數值範圍中，該數值範圍的上限值或下限值亦可置換為合成例中所示的值。 於本揭示中，各成分可包含多種相符的化合物。於在組成物中存在多種相當於各成分的物質的情況下，只要無特別說明，則各成分的含有率或含量是指組成物中所存在的該多種物質的合計的含有率或含量。 於本揭示中，可包含多種相當於各成分的粒子。於在組成物中存在多種相當於各成分的粒子的情況下，只要無特別說明，則各成分的粒子徑是指與組成物中所存在的該多種粒子的混合物相關的值。 於本揭示中，「積層」一用語表示將層疊加，可使兩層以上的層結合，亦可使兩層以上的層能夠拆裝。 於本揭示的基（原子團）的表述中，未記錄經取代及未經取代的表述既包含不具有取代基者，亦包含具有取代基者。 於本揭示中，關於結構單元數，對於單一分子而言表示整數值，作為多種分子的集合體，表示作為平均值的有理數。 於本揭示中，所謂碳數，是指某基整體中所含的碳原子的總數，於該基不具有取代基的情況下，表示形成該基的骨架的碳原子的數量，於該基具有取代基的情況下，表示形成該基的骨架的碳原子的數量加上取代基中的碳原子的數量而得的總數。 於本揭示中，所謂直鏈狀聚矽氧烷化合物，是指不具有T單元及Q單元而具有D單元的聚矽氧烷化合物。 D單元具有與兩個氧原子鍵結的矽原子，T單元具有與三個氧原子鍵結的矽原子，Q單元具有與四個氧原子鍵結的矽原子，分別由以下的結構式（D）、結構式（T）及結構式（Q）表示。 於本揭示中，將具有T單元或Q單元的聚矽氧烷化合物稱為分支鏈狀聚矽氧烷化合物。
[化6]
Figure 02_image011
於本揭示中，所謂「含環氧的基」，是指具有環氧結構的基。 於本揭示中，重量平均分子量（Mw）、數量平均分子量（Mn）及聚合度是於下述測定條件下，使用下述凝膠滲透層析（Gel Permeation Chromatography，GPC）測定裝置來測定，使用標準聚苯乙烯的校準曲線進行換算而得的值。另外，校準曲線的製作中，作為標準聚苯乙烯，使用五個樣品組（「PStQuick MP-H」及「PStQuick B」、東曹股份有限公司製造）。 其中，關於由於分子量小而無法利用GPC來測定正確的Mw、Mn或聚合度的化合物，採用根據化合物的化學結構而求出的分子量來作為該化合物的Mw、Mn或聚合度。 （GPC測定裝置） GPC裝置：高速GPC裝置「HCL-8320GPC」、檢測器為示差折射計或UV、東曹股份有限公司製造 管柱：管柱TSKgel Super Multipore HZ-H（管柱長度：15 cm、管柱內徑：4.6 mm）、東曹股份有限公司製造 （測定條件） 溶媒：四氫呋喃（tetrahydrofuran，THF） 測定溫度：40℃ 流量：0.35 mL/分鐘 試樣濃度：10 mg/THF 5 mL 注入量：20 μL
＜硬化性樹脂組成物＞ 本揭示的硬化性樹脂組成物包含：環氧樹脂；硬化劑；及直鏈狀聚矽氧烷化合物，具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，且聚合度為3以上。
本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性且具有優異的耐回焊性。
藉由本揭示的硬化性樹脂組成物而發揮所述效果的理由並不明確，但推測如下。 本揭示的硬化性樹脂組成物藉由包含含有至少三個具有環氧基及烷氧基的結構單元的直鏈狀聚矽氧烷化合物，可減低硬化性樹脂組成物的硬化物與支撐構件之間的內部應力差。其結果推測，硬化性樹脂組成物的硬化物與支撐構件的接著性提高，本揭示的硬化性樹脂組成物相對於包含銅等的未粗面化引線框架及形成於未粗面化引線框架表面的包含金、鈀、鎳等的鍍敷層具有優異的接著性，進而具有優異的耐回焊性。以下，有時將相對於未粗面化引線框架的接著性及相對於形成於未粗面化引線框架表面的鍍敷層的接著性歸納稱為相對於未粗面化引線框架的接著性。 另外，本揭示的硬化性樹脂組成物中所含的所述直鏈狀聚矽氧烷化合物相對於環氧樹脂、構成引線框架的材料（銅等）及構成鍍敷層的材料（金、鈀、鎳等）具有優異的接著性。其結果推測，本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性，進而具有優異的耐回焊性。
以下，對硬化性樹脂組成物可包含的各種材料進行說明。
（環氧樹脂） 本揭示的硬化性樹脂組成物包含環氧樹脂。環氧樹脂只要為於一分子中具有兩個以上的環氧基者，則其種類並無特別限制。再者，於本揭示中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物設為不包含於環氧樹脂中者。 以下記載環氧樹脂的具體例，但並不限定於該些。
具體而言，可列舉：使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與甲醛、乙醛、丙醛等脂肪族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的酚醛清漆型環氧樹脂（苯酚酚醛清漆型環氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環氧樹脂等）；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得三苯基甲烷型酚樹脂並將該三苯基甲烷型酚樹脂進行環氧化而獲得的三苯基甲烷型環氧樹脂；使所述苯酚化合物及萘酚化合物與醛化合物於酸性觸媒下共縮合而獲得酚醛清漆樹脂並將該酚醛清漆樹脂進行環氧化而獲得的共聚合型環氧樹脂；作為雙酚A、雙酚F等的二縮水甘油醚的二苯基甲烷型環氧樹脂；作為烷基經取代或未經取代的聯苯酚的二縮水甘油醚的聯苯型環氧樹脂；作為二苯乙烯（stilbene）系酚化合物的二縮水甘油醚的二苯乙烯型環氧樹脂；作為雙酚S等的二縮水甘油醚的含硫原子型環氧樹脂；作為丁二醇、聚乙二醇、聚丙二醇等醇類的縮水甘油醚的環氧樹脂；作為鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸等多元羧酸化合物的縮水甘油酯的縮水甘油酯型環氧樹脂；將苯胺、二胺基二苯基甲烷、異三聚氰酸等的鍵結於氮原子的活性氫以縮水甘油基取代而獲得的縮水甘油胺型環氧樹脂；將二環戊二烯與苯酚化合物的共縮合樹脂進行環氧化而獲得的二環戊二烯型環氧樹脂；將分子內的烯烴鍵進行環氧化而獲得的二環氧化乙烯基環己烯、3,4-環氧基環己基甲基-3,4-環氧基環己烷羧酸酯、2-(3,4-環氧基)環己基-5,5-螺環(3,4-環氧基)環己烷-間二噁烷等脂環型環氧樹脂；作為對二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的對二甲苯改質環氧樹脂；作為間二甲苯改質酚樹脂的縮水甘油醚的間二甲苯改質環氧樹脂；作為萜烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的萜烯改質環氧樹脂；作為二環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的二環戊二烯改質環氧樹脂；作為環戊二烯改質酚樹脂的縮水甘油醚的環戊二烯改質環氧樹脂；作為多環芳香環改質酚樹脂的縮水甘油醚的多環芳香環改質環氧樹脂；作為含萘環的酚樹脂的縮水甘油醚的萘型環氧樹脂；鹵化苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；對苯二酚型環氧樹脂；三羥甲基丙烷型環氧樹脂；利用過乙酸等過酸將烯烴鍵氧化而獲得的線狀脂肪族環氧樹脂；將苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂進行環氧化而獲得的芳烷基型環氧樹脂等。進而，亦可列舉胺基苯酚的縮水甘油醚即胺基苯酚型環氧樹脂等作為環氧樹脂。該些環氧樹脂可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
所述環氧樹脂中，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點及耐熱性與流動性的平衡的觀點而言，較佳為共聚合型環氧樹脂或聯苯型環氧樹脂。本揭示的硬化性樹脂組成物較佳為包含共聚合型環氧樹脂及聯苯型環氧樹脂。
聯苯型環氧樹脂只要為具有聯苯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（II）所表示的環氧樹脂。
[化7]
Figure 02_image013
式（II）中，R 8表示氫原子、碳數1～12的烷基或碳數4～18的芳香族基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
二苯乙烯型環氧樹脂只要為具有二苯乙烯骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（III）所表示的環氧樹脂。
[化8]
Figure 02_image015
式（III）中，R 9及R 10表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
二苯基甲烷型環氧樹脂只要為具有二苯基甲烷骨架的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（IV）所表示的環氧樹脂。
[化9]
Figure 02_image017
式（IV）中，R 11及R 12表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
含硫原子型環氧樹脂只要為含有硫原子的環氧樹脂，則並無特別限定。例如可列舉下述通式（V）所表示的環氧樹脂。
[化10]
Figure 02_image019
式（V）中，R 13表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。n為平均值，表示0～10的數。
酚醛清漆型環氧樹脂只要為使酚醛清漆型酚樹脂進行環氧化而獲得的環氧樹脂，則並無特別限定。
[化11]
Figure 02_image021
式（VI）中，R 14表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R 15表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。
二環戊二烯型環氧樹脂只要為將具有二環戊二烯骨架的化合物作為原料來進行環氧化而獲得的環氧樹脂，則並無特別限定。
[化12]
Figure 02_image023
式（VII）中，R 16表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。
三苯基甲烷型環氧樹脂只要為將具有三苯基甲烷骨架的化合物作為原料的環氧樹脂，則並無特別限制。
[化13]
Figure 02_image025
式（VIII）中，R 17及R 18表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數，k各自獨立地表示0～4的整數。n為平均值，表示0～10的數。
使由萘酚化合物及苯酚化合物與醛化合物所獲得的酚醛清漆樹脂進行環氧化而成的共聚合型環氧樹脂只要為將具有萘酚骨架的化合物及具有苯酚骨架的化合物作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。
[化14]
Figure 02_image027
式（IX）中，R 19～R 21表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數，j各自獨立地表示0～2的整數，k各自獨立地表示0～4的整數。l及m分別為平均值，為0～10的數，（l+m）表示0～10的數。式（IX）所表示的環氧樹脂的末端為下述式（IX-1）或式（IX-2）中的任一者。於式（IX-1）及式（IX-2）中，R 19～R 21、i、j及k的定義與式（IX）中的R 19～R 21、i、j及k的定義相同。n為1（經由亞甲基而鍵結的情況）或0（不經由亞甲基而鍵結的情況）。
[化15]
Figure 02_image029
作為所述通式（IX）所表示的環氧樹脂，可列舉：無規地具有l個結構單元及m個結構單元的無規共聚物、交替地具有l個結構單元及m個結構單元的交替共聚物、規則地具有l個結構單元及m個結構單元的共聚物、以嵌段狀具有l個結構單元及m個結構單元的嵌段共聚物等。可單獨使用該些的任一種，亦可將兩種以上組合而使用。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，作為共聚合型環氧樹脂，較佳為具有源自甲酚的結構單元與源自甲氧基萘的結構單元的共聚合型環氧樹脂（以下，稱為特定共聚合型環氧樹脂）。 特定共聚合型環氧樹脂較佳為具有下述結構單元。 下述結構單元中，n分別為平均值，為1～10的數，較佳為2～8的數。
[化16]
Figure 02_image031
芳烷基型環氧樹脂只要為將由選自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種，與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂作為原料的環氧樹脂，則並無特別限定。例如較佳為使由選自由苯酚、甲酚等苯酚化合物及萘酚、二甲基萘酚等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂進行縮水甘油醚化而獲得的環氧樹脂，更佳為下述通式（X）及通式（XI）所表示的環氧樹脂。
[化17]
Figure 02_image033
於式（X）及式（XI）中，R 38表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R 37、R 39～R 41表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，l分別獨立地表示0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。
關於所述通式（II）～通式（XI）中的R 8～R 21及R 37～R 41，所謂「可分別均相同亦可不同」例如是指式（II）中的8個～88個R 8可均相同亦可不同。關於其他的R 9～R 21及R 37～R 41，亦是指式中所含的各自的個數可均相同亦可不同。另外，R 8～R 21及R 37～R 41可分別相同亦可不同。例如，R 9與R 10可均相同亦可不同。 另外，通式（III）～通式（XI）中的碳數1～18的一價有機基較佳為烷基或芳基。
所述通式（II）～通式（XI）中的n為平均值，較佳為分別獨立地為0～10的範圍。若n為10以下，則有樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度降低，可抑制填充不良、接合線（連接元件與引線的金屬線）的變形等的產生的傾向。n更佳為設定為0～4的範圍。
環氧樹脂的環氧當量並無特別限制。就成形性、耐熱性及電性可靠性等各種特性平衡的觀點而言，環氧樹脂的環氧當量較佳為40 g/eq～1000 g/eq，更佳為45 g/eq～500 g/eq，進而佳為50 g/eq～350 g/eq。 環氧樹脂的環氧當量設為利用依據日本工業標準（Japanese Industrial Standards，JIS）K 7236：2009的方法而測定的值。
環氧樹脂於25℃下可為固體，亦可為液體。於環氧樹脂於25℃下為固體的情況下，環氧樹脂的軟化點或熔點並無特別限制。 就成形性與耐熱性的平衡的觀點而言，環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為40℃～180℃。另外，就硬化性樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，環氧樹脂的軟化點或熔點較佳為50℃～130℃。 於本揭示中，軟化點是指藉由JIS K 7234：1986的環球法而測定的值。 於本揭示中，熔點是指依據JIS K 0064：1992的基於目視的方法而測定的值。
就成形性與耐熱性的平衡的觀點而言，環氧樹脂的Mw較佳為550～1050，更佳為650～950。
就強度、流動性、耐熱性、成形性等觀點而言，硬化性樹脂組成物中的環氧樹脂的含有率較佳為0.5質量%～60質量%，更佳為2質量%～50質量%，進而佳為3質量%～45質量%。
於環氧樹脂包含共聚合型環氧樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，共聚合型環氧樹脂相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂的總質量的含有率較佳為50質量%～90質量%，更佳為55質量%～80質量%，進而佳為60質量%～75質量%。
於共聚合型環氧樹脂包含特定共聚合型環氧樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，特定共聚合型環氧樹脂相對於共聚合型環氧樹脂的總質量的含有率較佳為50質量%～100質量%，更佳為60質量%～100質量%，進而佳為70質量%～100質量%。
於環氧樹脂包含聯苯型環氧樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，聯苯型環氧樹脂相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂的總質量的含有率較佳為10質量%～50質量%，更佳為20質量%～45質量%，進而佳為25質量%～40質量%。
（硬化劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物包含硬化劑。硬化劑的種類並無特別限制，可自通常用作硬化性樹脂組成物的成分者中選擇。硬化劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。 再者，於本揭示中，關於硬化劑，只要具有可與硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂反應並使硬化性樹脂組成物硬化的結構即可，即便是含量少且對硬化性樹脂組成物的硬化反應的幫助少的化合物，亦設為包含於硬化劑中者。
作為硬化劑，可列舉：酚系硬化劑、胺系硬化劑、酸酐系硬化劑、聚硫醇系硬化劑、聚胺基醯胺系硬化劑、異氰酸酯系硬化劑、嵌段異氰酸酯系硬化劑等。 該些中，就耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為酚系硬化劑或胺系硬化劑。另外，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，硬化劑較佳為酚系硬化劑。
作為酚系硬化劑，例如可列舉於一分子中具有兩個以上的酚性羥基的酚樹脂及多元酚化合物。具體而言，可列舉：間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、經取代或未經取代的聯苯酚等多元酚化合物；使選自由苯酚、甲酚、二甲酚、間苯二酚、鄰苯二酚、雙酚A、雙酚F、苯基苯酚、胺基苯酚等苯酚化合物及α-萘酚、β-萘酚、二羥基萘等萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物、與甲醛、乙醛、丙醛等醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚醛清漆型酚樹脂；由所述酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等芳烷基型酚樹脂；對二甲苯改質酚樹脂及/或間二甲苯改質酚樹脂；三聚氰胺改質酚樹脂；萜烯改質酚樹脂；由所述酚性化合物與二環戊二烯藉由共聚合而合成的二環戊二烯型苯酚樹脂及二環戊二烯型萘酚樹脂；環戊二烯改質酚樹脂；多環芳香環改質酚樹脂；聯苯型酚樹脂；使所述酚性化合物與苯甲醛、水楊醛等芳香族醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的三苯基甲烷型酚樹脂；將該些的兩種以上共聚合而獲得的酚樹脂等。該些酚系硬化劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，酚系硬化劑中，較佳為芳烷基型酚樹脂。
作為芳烷基型酚樹脂，可列舉由酚性化合物與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯等所合成的苯酚芳烷基樹脂、萘酚芳烷基樹脂等。芳烷基型酚樹脂亦可進而與其他酚樹脂共聚合。作為共聚合的芳烷基型酚樹脂，可列舉：三苯基甲烷型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂、水楊醛型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂、酚醛清漆型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂等。
芳烷基型酚樹脂只要為由選自由苯酚化合物及萘酚化合物所組成的群組中的至少一種與二甲氧基對二甲苯、雙(甲氧基甲基)聯苯或該些的衍生物所合成的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XII）～通式（XIV）所表示的酚樹脂。
[化18]
Figure 02_image035
於式（XII）～式（XIV）中，R 23表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R 22、R 24、R 25及R 28表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R 26及R 27表示羥基或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，j分別獨立地為0～2的整數，k分別獨立地為0～4的整數，p分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，分別獨立地為0～10的數。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，芳烷基型酚樹脂較佳為通式（XIII）所表示的酚樹脂。 就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點及耐熱性的觀點而言，另外，通式（XIII）中，i及k較佳為均為0。
二環戊二烯型酚樹脂只要為將具有二環戊二烯骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。
[化19]
Figure 02_image037
式（XV）中，R 29表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。
三苯基甲烷型酚樹脂只要為將芳香族醛化合物作為原料而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVI）所表示的酚樹脂。
[化20]
Figure 02_image039
式（XVI）中，R 30及R 31表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數。n為平均值，為0～10的數。
三苯基甲烷型酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂只要為將具有苯甲醛骨架的化合物作為原料而獲得的酚樹脂與芳烷基型酚樹脂的共聚合型酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVII）所表示的酚樹脂。
[化21]
Figure 02_image041
式（XVII）中，R 32～R 34表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i分別獨立地為0～3的整數，k分別獨立地為0～4的整數，q分別獨立地為0～5的整數。l及m分別為平均值，分別獨立地為0～11的數。其中，l與m的合計為1～11的數。
酚醛清漆型酚樹脂只要為使選自由苯酚化合物及萘酚化合物所組成的群組中的至少一種酚性化合物與醛化合物於酸性觸媒下縮合或共縮合而獲得的酚樹脂，則並無特別限定。例如較佳為下述通式（XVIII）所表示的酚樹脂。
[化22]
Figure 02_image043
式（XVIII）中，R 35表示氫原子或碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。R 36表示碳數1～18的一價有機基，可分別均相同亦可不同。i各自獨立地表示0～3的整數。n為平均值，表示0～10的數。
關於所述通式（XII）～通式（XVIII）中的R 22～R 36所記載的「可分別均相同亦可不同」例如是指式（XII）中的i個R 22可均相同亦可相互不同。關於其他的R 23～R 36，亦是指式中所含的各自的個數可均相同亦可相互不同。另外，R 22～R 36分別可相同亦可不同。例如，R 22及R 23可均相同亦可不同，R 30及R 31可均相同亦可不同。
所述通式（XII）～通式（XVIII）中的n較佳為0～10的範圍。若為10以下，則樹脂成分的熔融黏度不會過高，硬化性樹脂組成物的熔融成形時的黏度亦變低，不易產生填充不良、接合線（連接元件與引線的金屬線）的變形等。一分子中的平均n較佳為設定為0～4的範圍。
作為胺系硬化劑，具體而言，可列舉：二伸乙基三胺、三伸乙基四胺、正丙基胺、2-羥基乙基胺基丙基胺、環己基胺、4,4'-二胺基-二環己基甲烷等脂肪族胺化合物；二乙基甲苯二胺、3,3'-二乙基-4,4'-二胺基二苯基甲烷、二甲基硫甲苯二胺、2-甲基苯胺等芳香族胺化合物；咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑等咪唑化合物；咪唑啉、2-甲基咪唑啉、2-乙基咪唑啉等咪唑啉化合物等。
硬化劑的官能基當量（於酚系硬化劑的情況下為羥基當量，於胺系硬化劑的情況下為活性氫當量）並無特別限制。就成形性、耐熱性、電性可靠性等各種特性平衡的觀點而言，較佳為10 g/eq～1000 g/eq，更佳為30 g/eq～500 g/eq。 酚系硬化劑時的羥基當量是指基於依據JIS K 0070：1992測定所得的羥基價而算出的值。另外，胺系硬化劑時的活性氫當量是指基於依據JIS K 7237：1995測定所得的胺價而算出的值。
於硬化劑於25℃下為固體的情況下，其軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐熱性的觀點而言，硬化劑的軟化點或熔點較佳為40℃～180℃。另外，就硬化性樹脂組成物的製造時的操作性的觀點而言，硬化劑的軟化點或熔點較佳為50℃～130℃。
於硬化劑為酚系硬化劑的情況下，酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）相對於硬化性樹脂組成物中的環氧樹脂的環氧基的當量比（酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）的莫耳數/環氧樹脂的環氧基的莫耳數）並無特別限制，例如可設為1左右。
於硬化劑包含酚系硬化劑的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，酚系硬化劑相對於硬化劑的總質量的含有率較佳為50質量%～100質量%，更佳為60質量%～100質量%，進而佳為70質量%～100質量%。
於酚系硬化劑包含芳烷基型酚樹脂的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，芳烷基型酚樹脂相對於酚系硬化劑的總質量的含有率更佳為60質量%～100質量%，進而佳為70質量%～100質量%。
（直鏈狀聚矽氧烷化合物） 直鏈狀聚矽氧烷化合物具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，且聚合度為3以上。 關於直鏈狀聚矽氧烷化合物所具有的結構單元，可為其全部是具有環氧基及烷氧基的結構單元，亦可為一部分是具有環氧基及烷氧基的結構單元。 於直鏈狀聚矽氧烷化合物所具有的結構單元的一部分為具有環氧基及烷氧基的結構單元的情況下，可無規地具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，亦可交替地具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，亦可規則地具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，亦可以嵌段狀具有含有環氧基及烷氧基的結構單元。
就本揭示的硬化性樹脂組成物中的直鏈狀聚矽氧烷化合物的分散性的觀點而言，直鏈狀聚矽氧烷化合物的聚合度較佳為15以下，更佳為10以下，進而佳為8以下。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，直鏈狀聚矽氧烷化合物所具有的含有環氧基及烷氧基的結構單元較佳為由下述通式（1）表示。 以下，將通式（1）所表示的結構單元稱為「特定結構單元」，將具有特定結構單元的直鏈狀聚矽氧烷化合物稱為「特定聚矽氧烷化合物」。
[化23]
Figure 02_image001
通式（1）中，R 1表示含環氧的基。 於特定聚矽氧烷化合物具有兩個以上的特定結構單元的情況下，特定結構單元中的R 1分別可為不同的基，亦可為相同的基。 就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，R 1所表示的含環氧的基較佳為下述通式（3）所表示的基。
[化24]
Figure 02_image005
通式（3）中，R 4及R 5各自獨立地表示碳數1～10、較佳為碳數1～5、更佳為碳數1～3的伸烷基。 再者，通式（3）中，*表示與特定結構單元所具有的Si的鍵結位置。
通式（1）中，R 2表示碳數1～10、較佳為碳數1～5、更佳為碳數1～3的烷氧基。 於特定聚矽氧烷化合物具有兩個以上的特定結構單元的情況下，特定結構單元中的R 2分別可為不同的基，亦可為相同的基。
於直鏈狀聚矽氧烷化合物包含特定聚矽氧烷化合物的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，特定結構單元相對於特定聚矽氧烷化合物所具有的結構單元的合計100 mol%的比例較佳為5 mol%～70 mol%，更佳為10 mol%～65 mol%，進而佳為15 mol%～60 mol%。
特定聚矽氧烷化合物較佳為更具有下述通式（2）所表示的結構單元。於特定聚矽氧烷化合物的合成中，使用帶來下述通式（2）所表示的結構單元的單體，藉此有可抑制合成分支鏈狀的聚矽氧烷化合物的傾向。
[化25]
Figure 02_image003
通式（2）中，R 1表示含環氧的基。含環氧的基如上所述。
於直鏈狀聚矽氧烷化合物包含具有通式（2）所表示的結構單元的特定聚矽氧烷化合物的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，通式（2）所表示的結構單元相對於特定聚矽氧烷化合物所具有的結構單元的合計100 mol%的比例較佳為5 mol%～70 mol%，更佳為10 mol%～65 mol%，進而佳為15 mol%～60 mol%。
直鏈狀聚矽氧烷化合物較佳為下述通式（4）所表示的化合物。 [化26]
Figure 02_image007
通式（4）中，R 6各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基或羥基。其中，至少一個R 6為碳數1～10的烷氧基。關於碳數1～10的烷氧基，如上所述。 通式（4）中，R 7各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基。 通式（4）中，n表示結構單元數，為1以上的數。n較佳為15以下，更佳為10以下，進而佳為8以下。 通式（4）中，R 1如上所述。
於通式（4）所表示的直鏈狀聚矽氧烷化合物中，羥基相對於R 6所表示的烷氧基及羥基的合計100 mol%的含有率較佳為2 mol%～75 mol%，更佳為2 mol%～65 mol%，進而佳為5 mol%～50 mol%。
所述直鏈狀聚矽氧烷化合物於25℃下可為固體，亦可為液體，就本揭示的硬化性樹脂組成物中的直鏈狀聚矽氧烷的分散性的觀點而言，較佳為液體。 於直鏈狀聚矽氧烷化合物於25℃下為固體的情況下，直鏈狀聚矽氧烷化合物的軟化點或熔點並無特別限制。就成形性與耐熱性的觀點而言，直鏈狀聚矽氧烷化合物的軟化點或熔點較佳為-100℃～15℃，更佳為-90℃～10℃，進而佳為-80℃～5℃。
所述直鏈狀聚矽氧烷化合物的環氧當量並無特別限制。就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物的環氧當量較佳為100 g/eq～300 g/eq，更佳為120 g/eq～280 g/eq，進而佳為140 g/eq～260 g/eq。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，本揭示的硬化性樹脂組成物中的直鏈狀聚矽氧烷化合物的含有率較佳為0.05質量%～5質量%，更佳為0.1質量%～3質量%，進而佳為0.15質量%～1質量%。
於直鏈狀聚矽氧烷化合物包含特定聚矽氧烷化合物的情況下，就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，特定聚矽氧烷化合物相對於硬化性樹脂組成物中所含的直鏈狀聚矽氧烷化合物的總質量的含有率較佳為50質量%～100質量%，更佳為60質量%～100質量%，進而佳為70質量%～100質量%。
所述直鏈狀聚矽氧烷化合物可利用先前公知的方法來合成，亦可使用市售者。 作為先前公知的方法，可列舉將烷氧基矽烷化合物所具有的烷氧基水解，製成具有羥基的矽烷醇化合物後，使兩個以上的矽烷醇化合物所具有的羥基彼此脫水縮合的方法等。
作為所述烷氧基矽烷化合物，可列舉：γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二乙氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等。
（無機填充材） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含無機填充材。藉由硬化性樹脂組成物包含無機填充材，而有硬化性樹脂組成物的吸濕性減低，硬化狀態下的強度提高的傾向。於將硬化性樹脂組成物用作半導體封裝的密封材的情況下，較佳為含有無機填充材。
構成無機填充材的無機材料並無特別限制。作為無機材料，具體而言，可列舉：球狀二氧化矽、晶體二氧化矽、玻璃、氧化鋁、碳酸鈣、矽酸鋯、矽酸鈣、氮化矽、氮化鋁、氮化硼、水鋁石、氧化鈹、氧化鎂、氧化鋯、鋯石、鎂橄欖石、塊滑石、尖晶石、富鋁紅柱石、氧化鈦、滑石、黏土、雲母、鈦酸鹽等。 亦可使用包含具有阻燃效果的無機材料的無機填充材。作為具有阻燃效果的無機材料，可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、鎂與鋅的複合氫氧化物等複合金屬氫氧化物、硼酸鋅等。 無機填充材可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
無機填充材的形狀並無特別限制，例如可列舉：粉狀、球狀、纖維狀等。就硬化性樹脂組成物的成形時的流動性及模具磨損性的方面而言，較佳為球狀。
無機填充材的平均粒子徑並無特別限制。就硬化性樹脂組成物的黏度、填充性等的平衡的觀點而言，無機填充材的體積平均粒子徑較佳為0.1 μm～50 μm，更佳為0.3 μm～30 μm，進而佳為0.5 μm～25 μm。 無機填充材的體積平均粒子徑可藉由雷射繞射散射法粒度分佈測定裝置而作為體積平均粒子徑（D50）來測定。
於硬化性樹脂組成物含有無機填充材的情況下，無機填充材的含有率並無特別限制。較佳為硬化性樹脂組成物整體的30質量%～90質量%，更佳為35質量%～80質量%，進而佳為40質量%～70質量%。 若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的30質量%以上，則有硬化物的熱膨脹係數、熱傳導率、彈性係數等特性進一步提高的傾向。 若無機填充材的含有率為硬化性樹脂組成物整體的90質量%以下，則有可抑制硬化性樹脂組成物的黏度上升，流動性進一步提高而成形性變得更良好的傾向。
（硬化促進劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含硬化促進劑。硬化促進劑的種類並無特別限制，可根據環氧樹脂的種類、硬化性樹脂組成物的所期望的特性等來選擇。硬化促進劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。以下記載硬化促進劑的具體例，但並不限定於該些。 作為硬化促進劑，可列舉：1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5（1,5-Diazabicyclo[4.3.0]nonene-5，DBN）、1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7（1,8-Diazabicyclo[5.4.0]undecene-7，DBU）等二氮雜雙環烯烴、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑等環狀脒化合物；所述環狀脒化合物的衍生物；所述環狀脒化合物或其衍生物的苯酚酚醛清漆鹽；於該些化合物上加成馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物而形成的具有分子內極化的化合物；DBU的四苯基硼酸鹽、DBN的四苯基硼酸鹽、2-乙基-4-甲基咪唑的四苯基硼酸鹽、N-甲基嗎啉的四苯基硼酸鹽等環狀脒鎓化合物；吡啶、三乙胺、三乙二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)苯酚等三級胺化合物；所述三級胺化合物的衍生物；乙酸四正丁基銨、磷酸四正丁基銨、乙酸四乙基銨、苯甲酸四正己基銨、氫氧化四丙基銨等銨鹽化合物；乙基膦、苯基膦等一級膦、二甲基膦、二苯基膦等二級膦、三苯基膦、二苯基(對甲苯基)膦、三(烷基苯基)膦、三(烷氧基苯基)膦、三(烷基烷氧基苯基)膦、三(二烷基苯基)膦、三(三烷基苯基)膦、三(四烷基苯基)膦、三(二烷氧基苯基)膦、三(三烷氧基苯基)膦、三(四烷氧基苯基)膦、三烷基膦、二烷基芳基膦、烷基二芳基膦、三萘基膦、三(苄基)膦等三級膦等有機膦；所述有機膦與有機硼類的錯合物等膦化合物；所述有機膦或所述膦化合物與馬來酸酐、1,4-苯醌、2,5-甲苯醌、1,4-萘醌、2,3-二甲基苯醌、2,6-二甲基苯醌、2,3-二甲氧基-5-甲基-1,4-苯醌、2,3-二甲氧基-1,4-苯醌、苯基-1,4-苯醌、蒽醌等醌化合物、重氮苯基甲烷等具有π鍵的化合物加成而成的具有分子內極化的化合物；於使所述有機膦或所述膦化合物與4-溴苯酚、3-溴苯酚、2-溴苯酚、4-氯苯酚、3-氯苯酚、2-氯苯酚、4-碘苯酚、3-碘苯酚、2-碘苯酚、4-溴-2-甲基苯酚、4-溴-3-甲基苯酚、4-溴-2,6-二甲基苯酚、4-溴-3,5-二甲基苯酚、4-溴-2,6-二-第三丁基苯酚、4-氯-1-萘酚、1-溴-2-萘酚、6-溴-2-萘酚、4-溴-4'-羥基聯苯等鹵化酚化合物反應後經過脫鹵化氫的步驟而獲得的具有分子內極化的化合物；四苯基鏻等四取代鏻、四苯基鏻四-對甲苯基硼酸鹽等四取代鏻的四苯基硼酸鹽、四取代鏻與酚化合物的鹽等四取代鏻化合物；磷酸酯甜菜鹼（phosphobetaine）化合物；鏻化合物與矽烷化合物的加成反應產物等。 作為適宜的硬化促進劑，可列舉三苯基膦、三苯基膦的醌化合物加成物等。
於硬化性樹脂組成物包含硬化促進劑的情況下，相對於環氧樹脂及硬化劑的合計量100質量份，硬化促進劑的含量較佳為0.1質量%～8質量%，更佳為0.3質量%～7質量%，進而佳為0.5質量%～6質量%。藉由將硬化促進劑的含量設為所述數值範圍內，本揭示的硬化性樹脂組成物的硬化速度成為適當的數值，成形品的製造變得容易。
（各種添加材） 本揭示的硬化性樹脂組成物除所述成分以外，還可包含偶合劑、應力緩和劑、脫模劑、著色劑、阻燃劑、離子交換體等各種添加材。另外，本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含具有含有環氧基及烷氧基的結構單元且聚合度為2的矽氧烷化合物。硬化性樹脂組成物除以下例示的添加材以外，視需要亦可包含該技術領域中眾所周知的各種添加材。
（偶合劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含偶合劑。偶合劑的種類並無特別限制，可使用公知的偶合劑。作為偶合劑，可列舉矽烷偶合劑、鈦偶合劑等。偶合劑可單獨使用一種，亦可併用兩種以上。
矽烷偶合劑只要為所述直鏈狀聚矽氧烷化合物以外的化合物，則並無特別限定，可列舉：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-脲基丙基三乙氧基矽烷、辛烯基三甲氧基矽烷、縮水甘油氧基辛基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基辛基三甲氧基矽烷等。
作為鈦偶合劑，可列舉：異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(焦磷酸二辛基酯)鈦酸酯、異丙基三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸酯、四辛基雙(亞磷酸二-十三烷基酯)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(亞磷酸二-十三烷基酯)鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛基酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、雙(焦磷酸二辛基酯)伸乙基鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯酸異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三-十二烷基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯酸鈦酸酯、異丙基三(磷酸二辛基酯)鈦酸酯、異丙基三枯基苯基鈦酸酯、四異丙基雙(亞磷酸二辛基酯)鈦酸酯等。
於硬化性樹脂組成物含有偶合劑的情況下，就環氧樹脂與無機填充材的界面的接著性的觀點而言，相對於硬化性樹脂組成物中所含的無機填充材100質量份，偶合劑的含量較佳為0.001質量份～10質量份，更佳為0.01質量份～8質量份，進而佳為0.05質量份～5質量份。
（應力緩和劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含矽酮油、矽酮橡膠粒子等應力緩和劑。藉由硬化性樹脂組成物包含應力緩和劑，可進一步減低封裝的翹曲變形及封裝裂紋的產生。作為應力緩和劑，可列舉通常所使用的公知的應力緩和劑（可撓劑）。具體而言，作為應力緩和劑，可列舉：矽酮系、苯乙烯系、烯烴系、胺基甲酸酯系、聚酯系、聚醚系、聚醯胺系、聚丁二烯系等熱塑性彈性體、天然橡膠（natural rubber，NR）、丙烯腈-丁二烯共聚物（acrylonitrile butadiene rubber，NBR）、丙烯酸橡膠、胺基甲酸酯橡膠、矽酮粉末等橡膠粒子、甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯-丁二烯共聚物（methyl methacrylate butadiene styrene，MBS）、甲基丙烯酸甲酯-矽酮共聚物、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯共聚物等具有核-殼結構的橡膠粒子等。應力緩和劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。其中，較佳為矽酮系應力緩和劑。作為矽酮系應力緩和劑，可列舉：具有環氧基者、具有胺基者、將該些進行聚醚改質而成者等。
於硬化性樹脂組成物含有應力緩和劑的情況下，相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，應力緩和劑的含量較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～5質量份。
（脫模劑） 於使用成形時的模具的情況下，就與模具的脫模性的觀點而言，本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含脫模劑。脫模劑並無特別限制，可使用先前公知者。作為脫模劑，可列舉：棕櫚蠟（carnauba wax）、二十八酸、硬脂酸等高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、二十八酸酯等酯系蠟、氧化聚乙烯、非氧化聚乙烯等聚烯烴系蠟等。脫模劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
於本揭示的硬化性樹脂組成物包含脫模劑的情況下，相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，脫模劑的含量較佳為0.01質量份～15質量份，更佳為0.1質量份～10質量份。若脫模劑的量相對於樹脂成分100質量份而為0.01質量份以上，則有可充分獲得脫模性的傾向。若為15質量份以下，則有可獲得更良好的脫模性的傾向。
（著色劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含著色劑。作為著色劑，可列舉：碳黑、有機染料、有機顏料、氧化鈦、鉛丹、氧化鐵等公知的著色劑。著色劑的含量可根據目的等來適當選擇。著色劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
於硬化性樹脂組成物含有著色劑的情況下，著色劑的含有率較佳為0.01質量%～5質量%，更佳為0.05質量%～3質量%，進而佳為0.01質量%～1質量%。
（阻燃劑） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含阻燃劑。阻燃劑並無特別限制，可使用先前公知者。作為阻燃劑，可列舉包含鹵素原子、銻原子、氮原子或磷原子的有機化合物或無機化合物、金屬氫氧化物等。阻燃劑可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。
於本揭示的硬化性樹脂組成物包含阻燃劑的情況下，阻燃劑的含量只要為對於獲得所期望的阻燃效果而言充分的量，則並無特別限制。相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，阻燃劑的含量較佳為1質量份～300質量份，更佳為2質量份～150質量份。
（離子交換體） 本揭示的硬化性樹脂組成物亦可包含離子交換體。於將硬化性樹脂組成物用作半導體封裝的密封材的情況下，就提高包括被密封的元件的電子零件裝置的耐濕性及高溫放置特性的觀點而言，較佳為含有無機填充材。 離子交換體並無特別限制，可使用先前公知者。具體而言，可列舉水滑石化合物、以及含有選自由鎂、鋁、鈦、鋯及鉍所組成的群組中的至少一種元素的氫氧化物。離子交換體可單獨使用一種，亦可將兩種以上組合而使用。具體而言，作為離子交換體，可列舉下述通式（A）所表示的水滑石。
Mg (1-X)Al X(OH) 2(CO 3) X/2•mH 2O  ･･･（A） （0＜X≦0.5，m為正數）
於本揭示的硬化性樹脂組成物包含離子交換體的情況下，離子交換體的含量只要為對於捕捉鹵素離子等離子而言充分的量，則並無特別限制。相對於硬化性樹脂組成物中所含的環氧樹脂100質量份，離子交換體的含量較佳為0.1質量份～30質量份，更佳為1質量份～5質量份。
（硬化性樹脂組成物的物性） 就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物的10℃～30℃的線膨脹係數較佳為7 ppm/℃～15 ppm/℃，更佳為7.3 ppm/℃～14.5 ppm/℃，進而佳為7.5 ppm/℃～14 ppm/℃。 就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物的200℃～220℃的線膨脹係數較佳為20 ppm/℃～50 ppm/℃，更佳為24 ppm/℃～37 ppm/℃，進而佳為28 ppm/℃～35 ppm/℃。 於本揭示中，所謂線膨脹係數，是基於JIS K 7197：2012並藉由熱機械分析法（Thermal Mechanical Analysis，TMA），將硬化物的應變相對於溫度繪圖時的切線的傾斜率。 再者，試驗荷重設為5 g，升溫速度設為5℃/分鐘進行測定。 另外，線膨脹係數可使用精工儀器（Seiko Instruments）股份有限公司製造的熱機械性分析裝置（例如，TMA/SS6100）或相同程度的裝置來測定。 再者，硬化物是藉由如下方式來製作：利用轉移成形機於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下將硬化性樹脂組成物成形後，於175℃下且於5小時的條件下進行後硬化。 另外，硬化物具有短邊5.1 mm、長邊20 mm、厚度2 mm的長方形形狀。
就耐熱性等觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化物的玻璃轉移溫度（Tg）較佳為80℃～120℃，更佳為85℃～115℃，進而佳為90℃～110℃。 於本揭示中，硬化物的玻璃轉移溫度設為藉由所述線膨脹係數的測定而獲得的、10℃～30℃下的切線與200℃～220℃下的切線的交點的溫度。
就本揭示的硬化性樹脂組成物相對於未粗面化引線框架的接著性的觀點而言，硬化性樹脂組成物的硬化收縮率較佳為0.1%～0.8%，更佳為0.15%～0.75%，進而佳為0.2%～0.7%。 於本揭示中，硬化性樹脂組成物的硬化收縮率是以如下方式進行測定。 使用尺寸測定完畢的模具，藉由轉移成形來成形圓盤狀的硬化性樹脂組成物的硬化物（試驗片），繼而，將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻至25℃後，利用加熱為175℃的烘箱將試驗片加熱5小時後，將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻後，將試驗片的表及背的各兩點處的直徑的平均值設為Rm（mm），將與試驗片的表對應的模具的兩點處的內徑及與試驗片的背對應的模具的兩點處的內徑的平均值設為Rd（mm），代入下述式，藉此求出硬化性樹脂組成物的硬化收縮率。 硬化收縮率（%）=（Rd-Rm）/Rd×100
硬化性樹脂組成物的硬化物的25℃下的彈性係數較佳為25 GPa～38 GPa，更佳為26 GPa～33 GPa。 硬化性樹脂組成物的硬化物的260℃下的彈性係數較佳為0.45 GPa～0.70 GPa，更佳為0.48 GPa～0.67 GPa。 硬化性樹脂組成物的彈性係數是藉由如下方式來求出：使用黏彈性測定裝置（TA儀器（TA Instruments）公司製造、RSAIII），於跨距間距離40 mm、頻率1 Hz的條件下，利用三點彎曲法以5℃/分鐘自20℃升溫至300℃。再者，硬化物使用藉由所述方法而製作的、具有短邊5.1 mm、長邊20 mm、厚度2 mm的長方形形狀的硬化物。
（硬化性樹脂組成物的製造方法） 硬化性樹脂組成物的製造方法並無特別限制。作為通常的方法，可列舉如下方法：於藉由混合機等將規定調配量的成分充分混合後，藉由混合輥、擠出機等來進行熔融混練，進行冷卻並加以粉碎。更具體而言，例如可列舉如下方法：將規定量的所述成分均勻地攪拌及混合，利用預先加熱為70℃～140℃的捏合機、輥、擠壓機等進行混練並冷卻，進行粉碎。
硬化性樹脂組成物較佳為於25℃下為固體。於硬化性樹脂組成物於25℃下為固體的情況下，硬化性樹脂組成物的形狀並無特別限制，可列舉粉狀、粒狀、小片狀等。就操作性的觀點而言，硬化性樹脂組成物為小片狀時的尺寸及質量較佳為成為與封裝的成形條件相符的尺寸及質量。
（硬化性樹脂組成物的用途） 本揭示的硬化性樹脂組成物的用途並無特別限制，例如可作為電子零件裝置的密封材而用於各種安裝技術。另外，本揭示的硬化性樹脂組成物可用於各種模組用樹脂成形體、馬達用樹脂成形體、車載用樹脂成形體、電子電路用保護材用密封材等樹脂組成物理想的是具有良好的流動性及硬化性的各種用途。
＜電子零件裝置＞ 本揭示的電子零件裝置包括元件以及將元件密封的所述硬化性樹脂組成物的硬化物。
電子零件裝置可包括搭載元件的支撐構件。 作為支撐構件，可列舉：引線框架、配線完畢的載帶、配線板、玻璃、矽晶圓、有機基板等。所述支撐構件中，就與所述硬化性樹脂組成物的硬化物的接著性的觀點而言，較佳為引線框架。
引線框架的表面可經粗面化，亦可未經粗面化，就製造成本的觀點而言，較佳為未粗面化引線框架，就接著性的觀點而言，較佳為粗面化引線框架。 粗面化方法並無特別限定，可列舉鹼處理、矽烷偶合處理、砂墊層處理、電漿處理、電暈放電處理等。
引線框架可於表面的至少一部分包括包含Au、Pd及Ni的至少一種的鍍敷層。 另外，所述鍍敷層可為單層，亦可為多層。作為多層的鍍敷層，可列舉自引線框架側起積層有鍍Ni層、鍍Pd層及鍍Au層的三層結構的鍍敷層等。 作為所述三層結構的引線框架，例如可列舉對被稱為PPF（預鍍引線框架（Pre Plating Lead Flame））的銅引線框架實施了Ni-Pd-Au鍍敷的引線框架。
鍍敷層的厚度並無特別限定，較佳為5 μm以下，更佳為4 μm以下，進而佳為3 μm以下。
作為電子零件裝置所包括的元件，例如可列舉矽晶片、電晶體、二極體、閘流體等主動元件、電容器、電阻體、線圈等被動元件等。
作為電子零件裝置的具體結構，可列舉以下結構，但並不限定於該些。 （1）雙列直插式封裝（Dual Inline Package，DIP）、塑膠引線晶片載體（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）、四方扁平封裝（Quad Flat Package，QFP）、小外型封裝（Small Outline Package，SOP）、小外型J-引線封裝（Small Outline J-lead Package，SOJ）、薄小外型封裝（Thin Small Outline Package，TSOP）、薄型四方扁平封裝（Thin Quad Flat Package，TQFP）等通常的樹脂密封型IC，其具有於將元件固定於引線框架上且使用打線接合、凸塊等連接接合墊等元件的端子部與引線部後，使用硬化性樹脂組成物進行密封的結構； （2）載帶封裝（Tape Carrier Package，TCP），其具有使用硬化性樹脂組成物對利用凸塊連接於載帶上的元件進行密封的結構； （3）基板覆晶（Chip On Board，COB）模組、混合IC、多晶模組等，其具有使用硬化性樹脂組成物對利用打線接合、倒裝晶片接合、焊料等連接於支撐構件上所形成的配線上的元件進行密封的結構； （4）球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）、晶片尺寸封裝（Chip Size Package，CSP）、多晶片封裝（Multi Chip Package，MCP）、系統封裝（System in a Package，SiP）等，其具有於背面形成配線板連接用端子的支撐構件的表面上搭載元件，並使用凸塊或打線接合將元件與支撐構件上所形成的配線連接後，使用硬化性樹脂組成物密封元件的結構。
使用硬化性樹脂組成物密封元件的方法並無特別限定，能夠應用公知的方法。作為密封方法，例如通常為低壓轉移成形，亦可使用噴射成形、壓縮成形、澆注等。 [實施例]
以下，藉由實施例對本揭示進行具體說明，但本揭示並不限定於該些實施例。另外，只要無特別說明，則表中的數值是指「質量份」。
（實施例1～實施例7及比較例1～比較例6） 將表1所示的配方的材料預混合（乾式摻合）後，利用雙軸輥（輥表面溫度：約80℃）混練約15分鐘，進行冷卻並加以粉碎，從而製造粉末狀的硬化性樹脂組成物。
表1中的材料的詳細情況如以下所述。
•環氧樹脂A：具有下述結構單元的共聚合型環氧樹脂、環氧當量：250 g/eq、150℃下的熔融黏度：0.7 dPa•s
[化27]
Figure 02_image049
•環氧樹脂B：聯苯型環氧樹脂、環氧當量220 g/eq～250 g/eq
•硬化劑：芳烷基型酚樹脂、羥基當量175 g/eq
•直鏈狀聚矽氧烷化合物：下述化學式所表示的直鏈狀聚矽氧烷（熔點：-70℃，環氧當量120 g/eq～150 g/eq，式中，n表示3～6的數，R 6各自獨立地表示甲氧基或羥基；羥基相對於R 6所表示的甲氧基及羥基的合計100 mol%的含有率為5 mol%～50 mol%）
[化28]
Figure 02_image051
•無機填充材：體積平均粒徑19.9 μm的球狀二氧化矽粒子 •硬化促進劑：三苯基膦的1,4-苯醌加成物 •偶合劑A：N-苯基-3胺基丙基三甲氧基矽烷 •偶合劑B：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷 •偶合劑C：3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷 •應力緩和劑：分支鏈狀聚矽氧烷化合物、於25℃下為固體 •脫模劑：氧化聚乙烯蠟 •著色劑：碳黑
＜＜硬化性樹脂組成物的評價＞＞ 藉由以下特性試驗來評價實施例及比較例中製造的硬化性樹脂組成物的特性。將評價結果示於表1中。 再者，關於使用硬化性樹脂組成物的硬化物的形成，只要無明確記載，則是藉由如下方式來進行：利用轉移成形機於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下成形後，於175℃下且於5小時的條件下進行後硬化。
＜線膨脹係數的測定＞ 基於所述條件，形成所述實施例及比較例中獲得的硬化性樹脂組成物的硬化物。硬化物設為具有短邊5.1 mm、長邊20 mm、厚度2 mm的長方形形狀的硬化物。 繼而，基於JIS K 7197：2012，並藉由熱機械分析法而分別於10℃～30℃的範圍及200℃～220℃的範圍內求出將硬化物的應變相對於溫度繪圖時的切線的傾斜率。將10℃～30℃的範圍的切線的傾斜率設為CTE1，將200℃～220℃的範圍的切線的傾斜率設為CTE2並示於表1中。 再者，試驗荷重設為5 g，升溫速度設為5℃/分鐘進行測定。 另外，於線膨脹係數的測定中使用精工儀器（Seiko Instruments）股份有限公司製造的TMA高精度二試樣熱分析裝置（裝置名SS6100）。
＜硬化物的玻璃轉移溫度（Tg）＞ 將藉由所述線膨脹係數的測定而獲得的、10℃～30℃下的切線與200℃～220℃下的切線的交點的溫度設為硬化物的玻璃轉移溫度來進行測定。
＜硬化收縮率的測定＞ 使用尺寸測定完畢的模具，藉由轉移成形而於模具溫度175℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下成形所述實施例及比較例中獲得的硬化性樹脂組成物的圓盤狀硬化物（試驗片），繼而，將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻至25℃後，利用加熱為175℃的烘箱將試驗片加熱5小時後，將試驗片放置冷卻至25℃。 冷卻後，將試驗片的表及背的各兩點處的直徑的平均值設為Rm（mm），將與試驗片的表對應的模具的兩點處的內徑及與試驗片的背對應的模具的兩點處的內徑的平均值設為Rd（mm），代入下述式，藉此求出硬化性樹脂組成物的硬化收縮率。 硬化收縮率（%）=（Rd-Rm）/Rd×100
＜彈性係數的測定＞ 基於所述條件，形成與線膨脹係數的測定中使用的硬化物相同的硬化物。 使用黏彈性測定裝置（TA儀器（TA Instruments）公司製造、RSAIII），於跨距間距離40 mm、頻率1 Hz的條件下，利用三點彎曲法以5℃/分鐘自20℃升溫至300℃，求出25℃及260℃各溫度下的彈性係數。
＜接著性評價＞ 基於所述條件，將所述實施例及比較例中獲得的硬化性樹脂組成物於銅合金板（Pd-PPF）的表面上製作接觸面積為3 mmϕ的圓柱。 之後，使用黏結強度試驗機（日本達歌（DAGE JAPAN）股份有限公司、系列4000），將銅合金板的溫度保持為25℃，並且以剪切速度50 μm/s求出剪切接著力（MPa）。 將所述硬化物於85℃、60%RH的條件下加熱168小時後，將銅合金板的溫度保持為260℃，並且以剪切速度50 μm/s求出剪切接著力（MPa）。
＜耐回焊性評價＞ 製作搭載了矽晶片（縱8 mm、橫10 mm、厚度0.4 mm）的外形尺寸為縱20 mm、橫14 mm、厚度2 mm的80針扁平封裝（引線框架材質：銅合金（Pd-PPF）），所述矽晶片使用藉由所述條件而形成的硬化性樹脂組成物的硬化物進行了密封。 將所述封裝於85℃、60%RH的條件下加熱168小時。 之後，於260℃下分別進行10秒鐘的回焊處理，目視觀察封裝外部有無裂紋，並利用超音波探傷裝置（日立建機股份有限公司製造、HYE-FOCUS）觀察封裝內部有無剝離產生。以產生了裂紋及剝離的任一者的封裝數的總和相對於試驗封裝數（64）來評價耐回焊性。
＜流動性評價（螺旋流動）＞ 使用依據EMMI-1-66的螺旋流動測定用模具，於模具溫度180℃、成形壓力6.9 MPa、硬化時間90秒的條件下將硬化性樹脂組成物成形並求出流動距離（cm）。
[表1]
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6
環氧樹脂 A 69 69 69 69 69 69 69 69 69 69 69 69 69
B 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32 32
C - - - - - - - - - - - - -
硬化劑 77 77 77 77 77 47 47 77 77 77 77 77 77
直鏈狀聚矽氧烷化合物 5 5 5 7.5 10 5 10 - - - - - -
硬化促進劑 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
無機填充材 1594 1661 1737 1755 1774 1387 1387 1669 1669 1669 1669 1669 1669
偶合劑 CA1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
CA2 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 1.5 6.5 6.5 6.5 11.5 1.5
CA3 - - - - - - - 5 - - - - 5
應力緩和劑 - 10 20 20 20 20 20 10 - 10 20 10 10
脫模劑 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3 3
著色劑 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4 4
酚系硬化劑的酚性羥基（活性氫）的莫耳數/環氧樹脂的環氧基的莫耳數 1 1 1 1 1 0.7 0.7 1 1 1 1 1 1
線膨脹係數（ppm/℃） CTE1 8.6 8.7 8.3 8.0 7.7 8.7 8.8 7.8 8.0 8.1 7.5 7.1 7.5
CTE2 31 31 31 33 33 36 37 29 30 27 29 30 31
硬化物的Tg（℃） 95 101 104 106 108 103 105 101 103 106 103 108 103
硬化收縮率（%） 1 0.55 0.38 0.30 0.38 0.32 0.35 0.38 0.46 0.40 0.44 0.45 0.45 0.45
彈性係數（GPa） 25℃ 29 28 28 28 27 25 25 28 30 29 28 29 27
260℃ 0.51 0.55 0.58 0.63 0.64 0.42 0.41 0.75 0.71 0.73 0.75 0.81 0.81
接著性評價（MPa） 25℃ 6.8 6.8 6.0 6.4 6.5 7.2 7.4 5.3 5.2 5.4 6.0 5.3 6.1
吸濕後、260℃ 0.39 0.41 0.46 0.51 0.53 0.48 0.52 0.23 0.24 0.23 0.25 0.20 0.23
耐回焊性評價 3/64 1/64 0/64 0/64 0/64 0/64 0/64 64/64 64/64 64/64 64/64 64/64 64/64
流動性評價（cm） 78 85 76 83 82 76 73 64 73 71 66 70 68
根據表1而明確可知，根據本揭示的硬化性樹脂組成物，可提供一種相對於未粗面化引線框架具有優異的接著性且具有優異的耐回焊性的硬化性樹脂組成物。
於2021年2月5日提出申請的日本專利申請案2021-035808號的揭示的全部內容藉由參照而併入至本說明書中。本說明書中所記載的所有文獻、專利申請案、及技術規格是與具體且分別記載各個文獻、專利申請案及技術規格藉由參照而併入的情況相同程度地藉由參照而併入至本說明書中。
無
無

Claims (15)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，包含：環氧樹脂；硬化劑；及直鏈狀聚矽氧烷化合物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物具有含有環氧基及烷氧基的結構單元，且其聚合度為3以上。
  2. 如請求項1所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述結構單元由下述通式（1）表示；
    Figure 03_image001
    通式（1）中， R 1表示含環氧的基， R 2表示碳數1～10的烷氧基。
  3. 如請求項2所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物更具有下述通式（2）所表示的結構單元；
    Figure 03_image003
    通式（2）中， R 1表示含環氧的基。
  4. 如請求項2或請求項3所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述含環氧的基由下述通式（3）表示；
    Figure 03_image005
    通式（3）中， R 4及R 5各自獨立地表示碳數1～10的伸烷基， *表示與Si的鍵結位置。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物為下述通式（4）所表示的化合物；
    Figure 03_image007
    通式（4）中， R 1表示含環氧的基， R 6各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基或羥基， R 7各自獨立地表示碳數1～10的烷氧基， n表示1以上的整數， 其中，至少一個R 6表示碳數1～10的烷氧基。
  6. 如請求項1至請求項5中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述環氧樹脂包含具有源自甲酚的結構單元與源自甲氧基萘的結構單元的共聚合型環氧樹脂。
  7. 如請求項6所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述共聚合型環氧樹脂具有下述結構單元；
    Figure 03_image009
    式中，n為1～10的數。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述硬化劑包含酚系硬化劑。
  9. 如請求項8所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述酚系硬化劑包含芳烷基型酚樹脂。
  10. 如請求項1至請求項9中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物於25℃下為液體。
  11. 如請求項1至請求項10中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物中所含的所述結構單元的數量為15以下。
  12. 如請求項1至請求項11中任一項所述的硬化性樹脂組成物，其中，所述直鏈狀聚矽氧烷化合物相對於所述硬化性樹脂組成物的總質量的含有率為0.05質量%～5質量%。
  13. 一種電子零件裝置，包括元件以及將所述元件密封的如請求項1至請求項12中任一項所述的硬化性樹脂組成物的硬化物。
  14. 如請求項13所述的電子零件裝置，包括引線框架，於所述引線框架的其中一面搭載所述元件。
  15. 如請求項14所述的電子零件裝置，其中，所述引線框架於表面的至少一部分包括包含Au、Pd及Ni的至少一種的鍍敷層。
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