TW202244471A - 壓力測量用片材套件、壓力測量方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供一種在高溫條件下實施壓力測量之情況下，能夠抑制支撐體的變形、壓力分佈圖像的解析度的降低及測量對象物的污染之壓力測量用片材套件。又，本發明的課題為提供一種壓力測量方法。本發明的壓力測量用片材套件具備：第1片材，具有第1支撐體及配置於第1支撐體上之包含內含發色劑之微膠囊之第1層；第2片材，具有第2支撐體及配置於第2支撐體上之包含顯色劑之第2層；及保護片，其中，保護片係樹脂薄膜或紙，樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為100℃以上或不顯示玻璃轉移溫度，第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3均滿足既定的式（a）～（d）。

Description

壓力測量用片材套件、壓力測量方法
本發明有關一種壓力測量用片材套件及壓力測量方法。
壓力測量用片材（亦即，壓力的測量中所使用之片材）使用於液晶玻璃貼合步驟、對印刷基板的焊料印刷、輥間壓力調整等用途。 例如，在專利文獻1中，揭示了一種利用了發色劑和顯色劑的發色反應之壓力測量用片材，並記載了能夠在0.1～20MPa程度的壓力範圍下進行測量。又，在專利文獻2中，揭示了有關聚烯烴薄膜之製造方法之發明，並且記載了在用壓力輥壓縮片材時，使用壓力測量用片材測量了片材中的施加了壓力之區域的面積（第65頁第16行～第66頁第9行）。
[專利文獻1]日本特公昭57-024852號公報 [專利文獻2]國際公開第2004/024809號
近年來，在實際製造條件下的壓力測量變得重要，尤其，關於電子元件製造步驟中的加熱壓接或觸控面板製造步驟中的接合步驟、電池製造步驟中的熱壓及食品領域中的熱封步驟等各種在高溫條件下的壓接操作，期望實施更準確的壓力測量。 本發明人等藉由參閱專利文獻1及2而製作或入手壓力測量用片材，使用所獲得之壓力測量用片材在高溫條件（尤其在180℃以上時）下實施了壓力測量之結果，由於壓力測量片材變形而不能夠準確地進行壓力測量，進而，發現有時因源自壓力測量用片材之附著物而發生測量對象物被污染之問題。該等問題在接近室溫（23℃）的溫度條件下實施壓力測量時並未發生。而且，在發生該等問題之情況下，為了準確地實施壓力測量，不得不降低溫度，且在與實際實施形態不同之溫度條件下實施壓力測量。然而，在高溫狀態下，由於模具等測量對象物因熱膨張，因此與低溫狀態下的壓力分佈嚴格來講係不同的。亦即，藉由降低溫度來進行壓力測量而得之資料，有時並不反應出高溫狀態下的壓力分佈，從而要求能夠在180℃以上的高溫環境下準確地進行壓力測量之壓力測量用片材套件等。
本發明人等推測以支撐包含微膠囊之層和/或包含顯色劑之層為目的設置之支撐體因熱熔融或變形，從而存在發生上述問題之可能性，故而試圖藉由設置保護片來解決上述問題。然而，依據保護片的種類或壓力測量片材的種類，有時不能夠解決問題。又，設置保護片之情況下，依據態樣，有時會降低壓力分佈的解析度。
本發明鑑於上述實際情況，其課題為提供一種在高溫條件下實施壓力測量之情況下，能夠抑制支撐體的變形、壓力分佈圖像的解析度（以下，亦簡稱為解析度）的降低及測量對象物的污染之壓力測量用片材套件。又，本發明的課題為提供一種壓力測量方法。
本發明人等對上述課題進行深入研究之結果，發現可藉以下結構解決上述課題。
〔1〕 一種壓力測量用片材套件，其具備：第1片材，具有第1支撐體及配置於上述第1支撐體上之包含內含發色劑之微膠囊之第1層；第2片材，具有第2支撐體及配置於上述第2支撐體上之包含顯色劑之第2層；及保護片，其中，上述保護片係樹脂薄膜或紙，上述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為100℃以上或不顯示玻璃轉移溫度，上述第1支撐體的厚度T1、上述第2支撐體的厚度T2及上述保護片的厚度T3均滿足下述式（a）～（d）。 〔2〕 如〔1〕所述之壓力測量用片材套件，其中 上述保護片係聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或紙。 〔3〕 如〔1〕或〔2〕所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1、上述T2及上述T3滿足後述之式（d1）。 〔4〕 如〔1〕至〔3〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1、上述T2及上述T3滿足後述之式（c1）。 〔5〕 如〔1〕至〔4〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1滿足後述之式（a1），並且上述T2滿足後述之式（b1）。 〔6〕 如〔1〕至〔5〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為150℃以上，或者上述樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度。 〔7〕 如〔1〕至〔6〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.1μm以下。 〔8〕 如〔1〕至〔7〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述第1層的與上述第1支撐體相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為4.1μm以上。 〔9〕 一種壓力測量方法，其使用〔1〕至〔8〕之任一項所述之壓力測量用片材套件來測量壓力，該方法具有： 上述第1層與上述第2層對向之方式將上述第1片材、上述第2片材及上述保護片積層而製作壓力測量用片材之步驟A1；及 藉由配置於上述壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對上述壓力測量用片材進行加壓之步驟B， 在上述步驟B中，上述2個構件中的至少一者藉由熱源來加熱， 上述保護片至少配置於與上述壓力測量用片材的上述被加熱之構件接觸之表面側。 〔10〕 一種壓力測量用片材套件，其具備：積層體，具有第1支撐體、包含顯色劑之第2層及包含內含發色劑之微膠囊之第1層；及保護片，其中，上述保護片係樹脂薄膜或紙，上述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為100℃以上，或者不顯示玻璃轉移溫度，上述第1支撐體的厚度T1及上述保護片的厚度T4均滿足後述之式（a）、（e）及（f）。 〔11〕 如〔10〕所述之壓力測量用片材套件，其中 上述保護片係聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或紙。 〔12〕 如〔10〕或〔11〕所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1及上述T4滿足後述之式（f1）。 〔13〕 如〔10〕至〔12〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1及上述T4滿足後述之式（e1）。 〔14〕 如〔10〕至〔13〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述T1滿足後述之式（a1）。 〔15〕 如〔10〕至〔14〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為150℃以上，或者上述樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度。 〔16〕 如〔10〕至〔15〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.1μm以下。 〔17〕 如〔10〕至〔16〕之任一項所述之壓力測量用片材套件，其中 上述第1層的與上述第2層相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為4.1μm以上。 〔18〕 一種壓力測量方法，其使用〔10〕至〔17〕之任一項所述之壓力測量用片材套件來測量壓力，該方法具有：將上述積層體與上述保護片積層而製作壓力測量用片材之步驟A2；及藉由配置於上述壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對上述壓力測量用片材進行加壓之步驟B，在上述步驟B中，上述2個構件中的至少一者藉由熱源來加熱，上述保護片至少配置於與上述壓力測量用片材的上述被加熱之構件接觸之表面側。 [發明效果]
依本發明，即使在高溫條件下實施壓力測量之情況下，亦能夠提供可抑制支撐體的變形、壓力分佈圖像的解析度的降低及測量對象物的污染之壓力測量用片材套件及壓力測量方法。
以下，對本發明進行詳細說明。 另外，本說明書中，使用“～”表示之數值範圍係指，將“～”前後所記載之數值作為下限值及上限值而包含之範圍。 又，在本說明書中階段性記載之數值範圍中，可以將在某數值範圍內記載之上限值或下限值替換為其他階段性記載之數值範圍的上限值或下限值。又，在本說明書記載之數值範圍中，可以將某數值範圍中記載之上限值或下限值替換為實施例中所示之值。 後述各種成分可以單獨使用1種，亦可以混合2種以上而使用。例如，後述聚異氰酸酯可以單獨使用1種，亦可以混合2種以上而使用。其中，各成分在併用2種以上的物質之情況下，就其成分的含量而言，若無特別說明，則係指2種以上的物質的合計含量。
本發明之壓力測量用片材套件係具備具有支撐體、及包含內含發色劑之微膠囊之第1層和/或包含顯色劑之第2層之片材、以及保護片之片材套件，該壓力測量用片材套件的特徵為，保護片係玻璃轉移溫度為100℃以上或者不顯示玻璃轉移溫度之樹脂薄膜（以下，亦稱為“特定樹脂薄膜”。）或紙，壓力測量用片材套件所具有之支撐體的厚度及保護片的厚度滿足特定的關係式。
本發明人等對解決上述課題之方法進行了深入研究之結果，發現藉由使用由上述特定樹脂薄膜或紙組成之保護片，並且，以均滿足特定關係式之方式規定使用於壓力測量用片材之支撐體及保護片的厚度，即使在高溫條件下實施壓力測量之情況下，亦抑制支撐體的變形、解析度的降低及測量對象物的污染，從而更準確的壓力測量得以實施，以至完成了本發明。 依本發明，關於更準確的壓力測量得以實施之詳細機理尚不明確，但本發明人等推測如下：藉由設置特定的保護片而使熱量不易傳遞到包含微膠囊之層，抑制發色劑層的洩漏，以及藉由使用具有特定的硬度之保護片而即使經由保護片，適當的壓力亦傳遞到包含微膠囊之層，準確的壓力測量得以實現。
以下，關於本發明之壓力測量用片材套件的結構，藉由參閱圖示來進行詳細敘述。
[第1實施形態] 圖1係表示本發明之壓力測量用片材套件的一實施形態的結構之示意圖。 第1實施形態之壓力測量用片材套件亦即片材套件10具備第1片材16、第2片材22及保護片40。第1片材16具有第1支撐體12、配置於第1支撐體12上之包含微膠囊13之第1層14。第2片材22具有第2支撐體18、配置於第2支撐體18上之包含顯色劑之第2層20。 片材套件10所具備之保護片40係特定樹脂薄膜或紙。 又，在片材套件10中，第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3均滿足下述式（a）～（d）。 （a）15μm≤T1≤200μm （b）15μm≤T2≤200μm （c）T3-（T1+T2）×0.2≥0μm （d）80μm≤T1+T2+T3≤300μm
第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3只要均滿足上述式（a）～（d），則分別不受限制。 厚度T1滿足下述式（a0）為較佳，滿足下述式（a1）為更佳。 （a0）16μm≤T1≤150μm （a1）50μm≤T1≤150μm 又，厚度T2滿足下述式（b0）為較佳，滿足下述式（b1）為更佳。 （b0）16μm≤T1≤150μm （b1）50μm≤T2≤150μm 進而，作為厚度T1及T2的組合，厚度T1滿足上述式（a0），並且厚度T2滿足上述式（b0）之組合為較佳，從在高溫條件下的耐變形性及解析度更加優異之觀點考慮，厚度T1滿足上述式（a1），並且厚度T2滿足上述式（b1）之組合為更佳。
從在高溫條件下的耐變形性更加優異之觀點考慮，厚度T1、T2及T3滿足下述式（c1）為較佳，滿足下述式（c2）為更佳。 （c1）T3-（T1+T2）×0.2≥15μm （c2）T3-（T1+T2）×0.2≥16μm 將厚度T1、T2及T3代入“T3-（T1+T2）×0.2”的式中所獲得之值的上限並無特別限制，但從在高溫條件下的解析度更加優異之觀點考慮，滿足下述式（c3）為較佳。 （c3）T3-（T1+T2）×0.2≤100μm
從在高溫條件下的耐變形性及解析度更加優異之觀點考慮，厚度T1、T2及T3滿足下述式（d1）為較佳，滿足下述式（d2）為更佳。 （d1）100μm≤T1+T2+T3≤275μm （d2）135μm≤T1+T2+T3≤275μm
使用片材套件10而實施壓力測量時，如圖2所示，將第1片材16、第2片材22及保護片40以第1片材16的第1層14與第2片材22的第2層20對向之方式積層而製作壓力測量用片材100，並且藉由對所獲得之壓力測量用片材100施加壓力而實施了壓力測量。 藉由使用本實施形態之壓力測量用片材套件來製作壓力測量用片材並測量壓力之方法如後所述。
另外，本實施形態之壓力測量用片材套件不受圖1中示出之態樣之限制。 例如，在圖1中示出之片材套件10中，第1支撐體12與第1層14直接積層，但第1支撐體12與第1層14之間亦可以配置有其他層（例如，黏合層）。 在圖1中示出之片材套件10中，第2支撐體18與第2層20直接積層，但第2支撐體18與第2層20之間亦可以配置有其他層（例如，黏合層）。
以下，對構成本實施形態之壓力測量用片材套件之各構件進行詳述。
〔第1片材〕 第1片材具有第1支撐體、配置於第1支撐體上之包含內含發色劑之微膠囊之第1層。 第1片材可以為單葉（單片），亦可以為長條狀。
＜第1支撐體＞ 第1支撐體為用於支撐第1層之構件。 第1支撐體可以為片狀、薄膜狀及板狀的任一種形狀。
作為第1支撐體，可以舉出紙、樹脂薄膜及合成紙。 作為紙，可以舉出優質紙、中質紙、刨花紙、中性紙、酸性紙、再生紙、塗料紙（coated paper）、設備塗膜紙、銅版紙（art paper）、鑄塗紙、微塗膜紙、透明紙（tracing paper）及再生紙。 作為樹脂薄膜，可以舉出聚對酞酸乙二酯（PET）薄膜、聚萘二甲酸乙二酯（PEN）薄膜、聚醯胺（PA）薄膜、聚醯亞胺（PI）薄膜、聚碸（PSF）、聚醚碸（PES）薄膜、纖維素衍生物薄膜、聚丙烯及聚乙烯等聚烯烴薄膜以及聚苯乙烯薄膜。 作為合成紙，可以舉出將聚丙烯或聚對酞酸乙二酯等進行雙軸延伸而形成多個微孔洞者（YUPO等）、使用聚乙烯、聚丙烯、聚對酞酸乙二酯及聚醯胺等合成纖維製作者、以及將該等紙的一部分、單面或兩面積層者。 其中，從進一步提高藉由加壓而產生之發色濃度之觀點考慮，樹脂薄膜或合成紙為較佳，樹脂薄膜為更佳。
關於第1支撐體的厚度T1，如已說明。
從在高溫條件下的耐變形性及防污性更加優異之觀點考慮，第1支撐體的電阻值為0.0001m 2·K/W以上為較佳，0.0003m 2·K/W以上為更佳。上限值並無特別限制，0.1m 2·K/W以下為較佳。 構成第1支撐體之材料的導熱率（W/（m·K））為已知之情況下，能夠基於下述式從其導熱率及第1支撐體的厚度T1（μm）來計算。 熱電阻值（m 2·K/W）=厚度T1（μm）×10 -6/導熱率（W/（m·K））
＜第1層＞ （微膠囊） 第1層包含內含發色劑之微膠囊。 以下，對構成微膠囊之材料進行詳細說明。 微膠囊通常具有芯部和用於內含形成芯部之芯材（被內含者（亦稱為內含成分。））的膠囊壁。由於發色劑作為核心材料（內含成分）而內含於微膠囊中，因此發色劑能夠穩定地存在，直至進行加壓而微膠囊破裂。
作為膠囊壁的材料（壁材料），可以舉出用作內含發色劑之感壓複寫紙或感熱記錄紙用微膠囊的壁材料之公知的樹脂。作為上述樹脂，例如，可以舉出聚胺酯、聚脲、聚胺酯脲、三聚氰胺-甲醛樹脂及明膠。
膠囊壁實質上由樹脂構成為較佳。實質上由樹脂構成係指，相對於膠囊壁總質量之樹脂的含量係90質量%以上，100質量%為較佳。亦即，微膠囊的膠囊壁由樹脂構成為較佳。 另外，聚胺酯係指具有複數個胺甲酸乙酯鍵之聚合物，由包含多元醇及聚異氰酸酯之原料形成之反應產物為較佳。 又，聚脲係具有複數個脲鍵之聚合物，由包含多胺及聚異氰酸酯之原料形成之反應產物為較佳。另外，利用聚異氰酸酯的一部分與水進行反應而成為多胺，亦能夠使用聚異氰酸酯而不使用多胺來合成聚脲。 又，聚胺酯脲係指具有胺甲酸乙酯鍵及脲鍵之聚合物，由包含多元醇、多胺及聚異氰酸酯之原料形成之反應產物為較佳。另外，使多元醇與聚異氰酸酯進行反應時，聚異氰酸酯的一部分與水進行反應而成為多胺，結果可獲得聚胺酯脲。 又，三聚氰胺-甲醛樹脂係指由三聚氰胺及甲醛的縮聚形成之反應產物為較佳。
聚異氰酸酯係指具有2個以上的異氰酸酯基之化合物，可以舉出芳香族聚異氰酸酯及脂肪族聚異氰酸酯。 作為聚異氰酸酯，可以舉出芳香族二異氰酸酯，例如間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、萘-1,4-二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、3,3’-二甲氧基-聯苯二異氰酸酯、3,3’-二甲基二苯基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、二甲苯-1,4-二異氰酸酯、二甲苯-1,3-二異氰酸酯、4-氯二甲苯-1,3-二異氰酸酯、2-甲基二甲苯基-1,3-二異氰酸酯、4,4’-二苯基丙烷二異氰酸酯及4,4’-二苯基六氟丙烷二異氰酸酯。
作為脂肪族聚異氰酸酯，可以舉出脂肪族二異氰酸酯，例如，三亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、丙烯-1,2-二異氰酸酯、丁烯-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,2-二異氰酸酯、伸環己基-1,3-二異氰酸酯、伸環己基-1,4-二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4’-二異氰酸酯、1,4-雙（異氰酸酯甲基）環己烷、1,3-雙（異氰酸酯甲基）環己烷、異佛爾酮二異氰酸酯、賴胺酸二異氰酸酯及氫化二甲苯基二異氰酸酯。
另外，上述中例示出2官能的芳香族聚異氰酸酯及脂肪族聚異氰酸酯，但作為聚異氰酸酯，亦可以舉出3官能以上的聚異氰酸酯（例如，3官能的三異氰酸酯及4官能的四異氰酸酯）。 更具體而言，作為聚異氰酸酯，亦可以舉出上述2官能的聚異氰酸酯的三聚體亦即滴定管體或異氰脲酸酯體、三羥甲基丙烷等多元醇和2官能的聚異氰酸酯的加合物（加成物）、苯異氰脲酸酯的福爾馬林縮合物、甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等具有聚合性基之聚異氰酸酯及賴胺酸三異氰酸酯。 關於聚異氰酸酯，記載於“聚胺酯樹脂手冊”（岩田敬治編著、NIKKAN KOGYO SHIMBUN,LTD.發行（1987））。
其中，作為聚異氰酸酯的較佳態樣之一，3官能以上的聚異氰酸酯為較佳。 作為3官能以上的聚異氰酸酯，例如，可以舉出3官能以上的芳香族聚異氰酸酯及3官能以上的脂肪族聚異氰酸酯。 作為3官能以上的聚異氰酸酯，芳香族或脂環族二異氰酸酯與1分子中具有3個以上的活性氫基團之化合物（例如，3官能以上的、多元醇、多胺或多硫醇等）的加合物（加成物）亦即3官能以上的聚異氰酸酯（加合型的3官能以上的聚異氰酸酯）及芳香族或脂環族二異氰酸酯的三聚體（縮二脲型或異氰脲酸酯型）亦較佳，上述加合物（加成物）亦即3官能以上的聚異氰酸酯為更佳。
作為上述加合物亦即3官能以上的聚異氰酸酯，芳香族或脂環族二異氰酸酯與1分子中具有3個以上的羥基之多元醇的加合物亦即3官能以上的聚異氰酸酯為較佳，芳香族或脂環族二異氰酸酯與1分子中具有3個羥基之多元醇的加合物亦即3官能的聚異氰酸酯為更佳。 作為上述加合物，從在高溫條件下的壓力分佈的測量更良好地得以實施之觀點考慮，利用使用芳香族二異氰酸酯而獲得之加合物為較佳。 作為上述多元醇，例如，後述之3官能以上的低分子多元醇為較佳，三羥甲基丙烷為更佳。
作為加合型的3官能以上的聚異氰酸酯，例如，可以舉出TAKENATE（註冊商標）D-102、D-103、D-103H、D-103M2、P49-75S、D-110N、D-120N、D-140N、D-160N（Mitsui Chemicals,Inc.製造）、Desmodur（註冊商標）L75、UL57SP（Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.製造）、Coronate（註冊商標）HL、HX、L（Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造）、P301-75E（Asahi Kasei Corporation製造）、Barnock（註冊商標）D-750（DIC Corporation製造）。 其中，作為加合型的3官能以上的聚異氰酸酯，TAKENATE（註冊商標）D-110N、D-120N、D-140N、D-160N（Mitsui Chemicals,Inc.製造）或DIC Corporation製造之Barnock（註冊商標）D-750為較佳。 作為異氰脲酸酯型3官能以上的聚異氰酸酯，例如，可以舉出TAKENATE（註冊商標）D-127N、D-170N、D-170HN、D-172N、D-177N、D-204（Mitsui Chemicals, Inc.製造）、SUMIDUR N3300、Desmodur（註冊商標）N3600、N3900、Z4470BA（Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.）、Coronate（註冊商標）HX、HK（Nippon Polyurethane Industry Co.,Ltd.製造）、Duranate（註冊商標）TPA-100、TKA-100、TSA-100、TSS-100、TLA-100、TSE-100（Asahi Kasei Corporation製造）。 作為縮二脲型的3官能以上的聚異氰酸酯，例如，可以舉出TAKENATE（註冊商標）D-165N、NP1100（Mitsui Chemicals,Inc.製造）、Desmodur（註冊商標）N3200（Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.）、Duranate（註冊商標）24A-100（Asahi Kasei Corporation製造）。
又，作為聚異氰酸酯，聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯亦較佳。 亦即，上述樹脂係作為部分結構而具有聚亞甲基聚苯結構之聚胺酯或聚胺酯脲為較佳。 上述聚亞甲基聚苯結構係源自聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯之結構。聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯例如係式（X）所表示之化合物。
[化學式1]
Figure 02_image001
式中，n表示重複單元數。作為重複單元數，表示1以上的整數，從能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量之觀點考慮，n為1～10的整數為較佳，1～5的整數為更佳。
作為包含聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯之聚異氰酸酯，例如，可以舉出MILLIONATE MR-100、MILLIONATE MR-200、MILLIONATE MR-400（TOSOH CORPORATION製造）、WANNATE PM-200、WANNATE PM-400（Manka Japan Co., Ltd.製造）、Cosmonate M-50、Cosmonate M-100、Cosmonate M-200、Cosmonate M-300（Mitsui Chemicals, Inc.製造）及VORANATE M-595（Dow Chemical Company製造）。
多元醇係指具有2個以上的羥基之化合物，例如，低分子多元醇（例：脂肪族多元醇、芳香族多元醇。另外，“低分子多元醇”係指分子量為400以下的多元醇。）、聚乙烯醇、聚醚系多元醇、聚酯系多元醇、聚內酯系多元醇、蓖麻油系多元醇、聚烯烴系多元醇及含有羥基之胺系化合物。 另外，低分子多元醇係指分子量為400以下的多元醇，例如，可以舉出乙二醇、二乙二醇及丙二醇等2官能的低分子多元醇、以及甘油、三羥甲基丙烷、己三醇、新戊四醇及山梨糖醇等3官能以上的低分子多元醇。
另外，作為含羥基胺系化合物，例如作為胺基化合物的氧烷基化衍生物等，可以舉出胺醇。作為胺醇，例如，可以舉出乙二胺等胺基化合物的環氧丙烷或環氧乙烷加成物亦即N,N,N’,N’-四[2-羥丙基]乙二胺、N,N,N’,N’-四[2-羥乙基]乙二胺等。
多胺係具有2個以上的胺基（第一級胺基或第二級胺基）之化合物，可以舉出二伸乙三胺、三伸乙四胺、1,3-丙二胺及六亞甲基二胺等脂肪族多元胺；脂肪族多元胺的環氧化合物加成物；哌𠯤脂環式多元胺；3,9-雙-胺基丙基-2,4,8,10-四氧雜螺-（5,5）十一烷等雜環式二胺。
作為微膠囊的膠囊壁中所包含之樹脂的較佳態樣，可以舉出具有結構A或結構B之態樣。若係結構A或結構B，則亦能夠在維持高交聯密度之狀態下提高剛性，因此能夠抑制所內含之發色劑向膠囊外移動。 結構A係使芳香族或脂環族二異氰酸酯、1分子中具有3個以上的活性氫基團之化合物、聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯（較佳為式（X）所表示之化合物）反應而成之結構。 藉由B係使三聚氰胺、甲醛反應而成之結構。
又，作為微膠囊的膠囊壁中所包含之樹脂的另一較佳態樣，可以舉出使用芳香族或脂環族二異氰酸酯與1分子中具有3個以上的活性氫基團之化合物的加合物亦即3官能以上的聚異氰酸酯A（以下，亦簡稱為“聚異氰酸酯A”。）以及選自包括芳香族二異氰酸酯及聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯之群組中的聚異氰酸酯B（以下，亦簡稱為“聚異氰酸酯B”。）而形成。 亦即，從本發明的效果優異之觀點考慮，微膠囊的膠囊壁包含使用上述聚異氰酸酯A及聚異氰酸酯B而形成之樹脂為較佳。 作為聚異氰酸酯B，可以單獨使用芳香族二異氰酸酯，亦可以單獨使用聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯，亦可以混合使用兩者。其中，作為聚異氰酸酯B，芳香族二異氰酸酯及聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯的混合物為較佳。 在上述混合物中，聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯相對於芳香族二異氰酸酯的質量比（聚亞甲基聚苯聚異氰酸酯的質量/芳香族二異氰酸酯的質量）並不受特別限制，0.1～10為較佳，0.5～2為更佳，0.75～1.5為進一步較佳。
在併用聚異氰酸酯A及聚異氰酸酯B之情況下，上述聚異氰酸酯A相對於聚異氰酸酯B的質量比（聚異氰酸酯A的質量/聚異氰酸酯B的質量）並不受特別限制，98/2～20/80為較佳，80/20～20/80為更佳，80/20～45/55為進一步較佳。 上述質量比在上述範圍內之情況下，能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量。又，發色的溫度依賴性小。
微膠囊的膠囊壁的熱分解溫度為250℃以上為較佳，255℃以上為更佳，260℃以上為進一步較佳。上限大多數為500℃以下。 作為上述膠囊壁的熱分解溫度的測量方法，為如下所述。 準備50張縱1cm×橫1cm的第1層（微膠囊層），全部浸漬於10mL的水中，靜置24小時，獲得了微膠囊的水分散液。另外，第1片材包含第1支撐體之情況下，可以準備50張縱1cm×橫1cm的第1片材來浸漬。 將所獲得之微膠囊的水分散液以15000rpm進行30分鐘的離心分離，分取微膠囊。在所分取之微膠囊中加入乙酸乙酯，進一步在25℃下攪拌24小時。然後，過濾所獲得之溶液，在60℃下對所獲得之殘渣進行48小時的真空乾燥，從而獲得內部不內含任何物質的微膠囊（以下，亦簡稱為“測量材料”。）。亦即，獲得熱分解溫度的測量對象亦即微膠囊的膠囊壁材料料。 接著，使用熱重量示差熱分析裝置TG-DTA（裝置名稱：DTG-60、SHIMADZU CORPORATION製造），對所獲得之測量材料的熱分解溫度進行測量。另外，熱分解溫度係指，在大氣環境的熱重分析（TGA）中，以恆定的升溫速度（10℃/min）使測量材料從室溫進行升溫，將相對於加熱前的測量材料的質量減少5質量%的量時之溫度作為熱分解溫度（℃）。
微膠囊的平均粒徑並無特別限制，1～80μm為較佳，5～70μm為更佳，10～50μm為進一步較佳。 微膠囊的平均粒徑能夠藉由調節微膠囊的製造條件等來控制。
上述微膠囊的平均粒徑係藉由以下方法來求出之值。 利用光學顯微鏡（OLYMPUS BX60、視場的大小：320μm×450μm）對從第1層的表面拍攝之圖像進行圖像解析，從最大的微膠囊依序測量30個微膠囊的長徑（粒徑），對該等進行算數平均而求出平均值。在第1層的任意5個部位（5視場）實施該操作，求出在各部位中獲得之平均值的平均，將所獲得之值作為微膠囊的平均粒徑。另外，長徑係指觀察微膠囊時最長的直徑。
微膠囊的膠囊壁的數均壁厚並無特別限制，從壓力響應性優異之觀點考慮，0.01～2.0μm為較佳，0.02～1.0μm為更佳。 另外，微膠囊的壁厚係指形成微膠囊的膠囊粒子之膠囊壁的厚度（μm），數平均壁厚係指，藉由掃描型電子顯微鏡（SEM）求出20個微膠囊的各個膠囊壁的厚度（μm）之後進行平均之平均值。更具體而言，製作具有包含微膠囊之第1層之第1片材的截面切片，藉由SEM以15000倍觀察其截面，在選擇具有（微膠囊的平均粒徑的值）×0.9～（微膠囊的平均粒徑的值）×1.1的範圍的粒徑之任意20個微膠囊之基礎上，觀察所選擇之各個微膠囊的截面，求出膠囊壁的厚度來計算平均值。
微膠囊的數均壁厚δ與微膠囊的平均粒徑之比（δ/Dm）並無特別限制，多數情況下為0.001以上。其中，從設為依據壓力之發色濃度優異之觀點考慮，滿足式（1）的關係為較佳。 式（1） δ/Dm＞0.001 亦即，上述比（δ/Dm）大於0.001為較佳。又，上述比（δ/Dm）為0.002以上為更佳。上限並無特別限制，但0.2以下為較佳。 微膠囊滿足上述式（1）的關係之情況下，膠囊的大小與膠囊壁的厚度的平衡良好，在高溫條件下，微膠囊的內含物洩漏等之可能性更小。
《發色劑》 微膠囊內含發色劑。 其中，“發色劑”係指從無色的狀態藉由與後述之顯色劑接觸而發色之化合物。作為發色劑，電子給予性色素前驅物（發色之色素的前驅物）為較佳。亦即，作為發色劑，電子給予性無色染料為較佳。 發色劑能夠使用感壓複寫紙或感熱記錄紙的用途中公知者。作為發色劑，例如，可以舉出三苯基甲烷酞內酯系化合物、螢光黃母體系化合物、啡噻𠯤系化合物、吲哚基酞內酯系化合物、氮雜吲哚基酞內酯系化合物、白色黃金胺系化合物、羅丹明內醯胺系化合物、三苯基甲烷系化合物、二苯基甲烷系化合物、三氮烯系化合物、螺旋哌喃系化合物及茀系化合物。 關於上述化合物的詳細內容，能夠參閱日本特開平5-257272號公報及國際公開第2009/008248號說明書[0029]～[0034]的記載。
發色劑的分子量並無特別限制，多數情況下為300以上。上限並無特別限制，多數情況下為1000以下，從本發明之效果更優異之觀點考慮，600以下為較佳。
作為發色劑的較佳例，可以舉出3-（4-二乙基胺基-2-乙氧基苯基）-3-（1-乙基-2-甲基吲哚-3-基）-4-氮雜苯酞、3-（4-二乙基胺基-2-乙氧基苯基）-3-（1-正辛基-2-甲基吲哚-3-基）酞內酯、3-[2,2-雙（1-乙基-2-甲基吲哚-3-基）乙烯基]-3-（4-二乙基胺基苯基）-酞內酯、9-[乙基（3-甲基丁基）胺基]螺[12H-苯并[a]口山口星-12,1’（3’H）異苯并呋喃]-3’-酮、2-苯胺基-6-二丁基胺基-3-甲基螢光黃母體、6-二乙基胺基-3-甲基-2-（2,6-茬胺基）-螢光黃母體、2-（2-氯苯胺基）-6-二丁基胺基螢光黃母體、3,3-雙（4-二甲基胺基苯基）-6-二甲基胺基酞內酯及2-苯胺基-6-二乙基胺基-3-甲基螢光黃母體、3’,6’-雙（二乙基胺基）-2-（4-硝基苯基）螺[異吲哚-1,9’-口山口星]-3-酮、6’-（二乙基胺基）-1’,3’-二甲基螢光黃母體、3,3-雙（2-甲基-1-辛基-3-吲哚）酞內酯、9-（N-乙基-N-異戊基胺基）螺[苯并[a]口山口星-12,3’-酞內酯]、2’-甲基-6’-（N-對甲苯基-N乙基胺基）螺[異苯并呋喃-1（3H）,9’-[9H]口山口星]-3-酮及6’-（二丁基胺基）-2’-溴-3’-甲基螺[酞內酯-3,9’-口山口星]等。
《其他成分》 微膠囊可以內含除了上述之發色劑以外的其他成分。 例如，微膠囊內含溶劑為較佳。 溶劑並無特別限制，例如，可以舉出二異丙基萘等烷基萘類化合物、1-苯基-1-二甲苯基乙烷等二芳基烷烴系化合物、異丙基聯苯等烷基聯苯類化合物、三芳基甲烷類化合物、烷基苯類化合物、芐基萘類化合物、二芳基伸烷基類化合物及芳基茚滿類化合物等芳香族烴；酞二丁酯及異鏈烷烴等脂肪族烴、大豆油、玉米油、棉籽油、菜籽油、橄欖油、椰子油、蓖麻油及魚油等天然動植物油等以及礦物油等天然物質高沸點餾出物等。 從提高發色劑的溶解性之觀點考慮，溶劑具有芳香族溶劑為較佳。 溶劑可以單獨使用1種，亦可以混合使用2種以上。
微膠囊內內含溶劑之情況下，作為溶劑與發色劑的質量比（溶劑的質量/發色劑的質量），從發色性的觀點考慮，98/2～30/70的範圍為較佳，97/3～40/60的範圍為更佳。
微膠囊除了內含上述之成分以外，亦可以依據需要內含1種以上的紫外線吸收劑、光穩定劑、抗氧化劑、石蠟及抑臭劑等添加劑。 作為紫外線吸收劑，具有苯并三唑結構之化合物為較佳。
《微膠囊之製造方法》 微膠囊之製造方法並無特別限制，例如，可以舉出界面聚合法、內部聚合法、相分離法、外部聚合法及凝聚法等公知的方法。其中，界面聚合法為較佳。 作為界面聚合法，包括如下步驟之界面聚合法為較佳：將發色劑及膠囊壁材料（例如，包含選自包括聚異氰酸酯、多元醇及多胺之群組中之至少1種之原料。另外，在使聚異氰酸酯與水進行反應而在反應體系中製造多胺之情況下，亦可以不使用多元醇及多胺。）之油相分散於包含乳化劑之水相來製備乳化液之步驟（乳化步驟）及在油相與水相的界面使膠囊壁材料聚合來形成膠囊壁並且形成內含發色劑之微膠囊之步驟（膠囊化步驟）。 另外，上述原料中的多元醇及多胺的合計與異氰酸酯的量的質量比（多元醇及多胺的合計量/聚異氰酸酯的量）並無特別限制，0.1/99.9～30/70為較佳，1/99～25/75為更佳。 另外，如上所述，作為聚異氰酸酯，可以併用上述聚異氰酸酯A及聚異氰酸酯B。將兩者併用之情況下，兩者的混合比的較佳範圍如上所述。
又，在上述乳化步驟中所使用之乳化劑的種類並無特別限制，例如，可以舉出分散劑及界面活性劑。 作為分散劑，例如，可以舉出聚乙烯醇。
第1層包含上述之微膠囊。 第1層中的微膠囊的含量並無特別限制，從能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量之觀點考慮，相對於第1層總質量為50～90質量%為較佳，55～85質量%為更佳，55～80質量%為進一步較佳。 又，第1層中的發色劑的含量並無特別限制，從能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量之觀點考慮，0.1～10g/m 2為較佳，0.1～4g/m 2為更佳。
第1層可以包含除了上述之微膠囊以外的其他成分。 作為其他成分，例如，可以舉出高分子黏合劑、無機填充劑（例如，膠體二氧化矽）、螢光增白劑、消泡劑、滲透劑、紫外線吸收劑、界面活性劑及防腐劑。 第1層的每單位面積的質量（固體成分塗佈量）（g/m 2）並無特別限制，例如為0.5～20.0g/m 2，0.5～10.0g/m 2為較佳。
作為高分子黏合劑，例如，可以舉出苯乙烯-丁二烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚丙烯酸、順丁烯二酸酐-苯乙烯共聚物、澱粉、酪蛋白、阿拉伯膠、明膠、羧甲基纖維素或其鹽、甲基纖維素、聚烯烴、改質丙烯酸酯共聚物等合成高分子及天然高分子。亦能夠藉由添加高分子黏合劑來調節第1層形成用組成物的黏度。高分子黏合劑可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。 高分子黏合劑的含量並無特別限制，相對於第1層總質量為0～50質量%為較佳。從適合20MPa以下的抵壓區域之觀點考慮，0.1～20質量%為較佳，0.2～10質量%為更佳。 作為界面活性劑，例如，可以舉出陰離子性表面活性劑、非離子性界面活性劑、陽離子性界面活性劑等，從維持微膠囊的分散性之觀點考慮，陰離子性表面活性劑或非離子性界面活性劑為較佳。 又，作為界面活性劑，可以舉出氟系界面活性劑、矽酮系界面活性劑、烴系界面活性劑等，從維持塗佈性或微膠囊的分散性之觀點考慮，烴系界面活性劑為較佳。 界面活性劑的含量並無特別限制，相對於第1層總質量為0.01～10質量%為較佳，0.1～5質量%為更佳。 在將第1片材和第2片材重疊並測量了加熱壓力之後，為了使兩者容易剝離而導入無機填充劑為較佳。從使第1片材和第2片材容易剝離之觀點考慮，作為無機填充劑，二氧化矽粒子或氧化鋁粒子為較佳。無機填充劑的中值徑為0.001～1μm為較佳，0.005～0.1μm為更佳，0.005～0.05μm為進一步較佳。無機填充劑的含量相對於第1層總質量為1～50質量%為較佳，3～30質量%為更佳，5～20質量%為進一步較佳。
（第1層的物性） 第1層的厚度並無特別限制，0.01～5μm為較佳，0.02～3μm為更佳。其中，第1層的厚度在微膠囊的平均粒徑大於層厚之情況下，表示除了從層表面露出之微膠囊之厚度。若第1層的厚度在上述範圍內，則在塗佈含有微膠囊之第1層形成用組成物之後進行乾燥時，能夠抑制微膠囊的凝聚，能夠以所希望的壓力進行調節以破壞膠囊。第1層的厚度相對於微膠囊的平均粒徑在50%以下為較佳，25%以下為更佳。第1層的厚度相對於微膠囊越薄，微膠囊越容易破壞，因此能夠依據所測量之壓力帶來調節。
從適合於低壓領域下的壓力測量之觀點考慮，與第1層的第1支撐體相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為2μm以上為較佳，4.1μm以上為更佳。上限值並無特別限制，10μm以下為較佳。 在使用壓力測量用片材套件時，本實施形態中的第1層的算術平均粗糙度Ra係與第1層的第2片材對向之側（接觸之側）的表面的算術平均粗糙度Ra。 本說明書中的第1層的算術平均粗糙度Ra係指JIS B 0681-6：2014中規定之算術平均粗糙度Ra。作為算術平均粗糙度Ra的測量裝置，使用利用光干涉方式之掃描型白光干涉儀（具體而言，Zygo公司製造的NewView5020：Stich模式；物鏡×50倍；中間透鏡×0.5倍）。
第1層的算術平均粗糙度Ra為上述下限值以上之情況下，多為發色劑為充分的量，因此容易出現更高的發色濃度。另一方面，第1層的算術平均粗糙度Ra為上述上限值以下之情況下，在經加壓之區域內，第2片材的第2層能夠適當地吸收藉由微膠囊的崩解而與發色劑一同流出之溶劑，因此獲得滲透少的良好的畫質。 第1層的算術平均粗糙度Ra，能夠藉由調節第1層形成用組成物的固體成分塗佈量並且調節第1層中的微膠囊的量來控制。
（第1層的形成方法） 上述第1層的形成方法並無特別限制，可以舉出公知的方法。 例如，可以舉出將包含微膠囊之第1層形成用組成物塗佈於第1支撐體上，並且根據需要對塗膜實施乾燥處理之方法。 第1層形成用組成物中至少包含微膠囊及溶劑為較佳。另外，亦可以將藉由上述之界面聚合法獲得之微膠囊分散液用作第1層形成用組成物。 第1層形成用組成物中亦可以包含有可以在上述之第1層中所包含之其他成分。
塗佈第1層形成用組成物之方法並無特別限制。塗佈第1層形成用組成物時使用之塗佈機，例如，可以舉出氣動刮刀塗佈機、桿塗佈機、棒塗佈機、簾式塗佈機、凹版塗佈機、擠壓塗佈機、模塗佈機、滑動珠塗佈機及刮刀塗佈機。
將第1層形成用組成物塗佈於第1支撐體上之後，依據需要，亦可以對塗膜實施乾燥處理。作為乾燥處理，可以舉出加熱處理。
＜其他構件＞ 第1片材亦可以具有除了上述之第1支撐體及第1層以外的其他構件。 例如，第1片材亦可以在第1支撐體與第1層之間具有用於提高兩者的黏合性之黏合層。又，為了提高第1支撐體與第1層的黏合性，可以對第1支撐體實施電暈放電處理等表面處理。 從黏合性的觀點考慮，黏合層包含樹脂為較佳。作為樹脂，例如可以係包含由胺基甲酸酯聚合物或封端異氰酸酯形成之樹脂等之層。此外，亦可以係包含選自包括明膠、苯乙烯/丁二烯橡膠、纖維素類似物及聚苯乙烯之群組中的至少一個層。 從耐熱性的觀點考慮，黏合層具備具有芳香族基之聚合物為較佳。 黏合層的厚度並無特別限制，0.005～5μm為較佳，0.01～1μm為更佳。
〔第2片材〕 第2片材具有第2支撐體及配置於第2支撐體上之包含顯色劑之第2層。 第2片材可以為單葉（單片），亦可以為長條狀。
＜第2支撐體＞ 第2支撐體為用於支撐第2層之構件。 關於第2支撐體的形狀及構成第2支撐體之材料，由於與上述之第1支撐體相同，因此省略說明。 又，關於第2支撐體的厚度T2，如已說明。
第2支撐體的熱電阻值為0.0001m 2·K/W以上為較佳，從在高溫條件下的耐變形性更加優異之觀點考慮，0.0003m 2·K/W以上為更佳。上限值並無特別限制，0.1m 2·K/W以下為較佳。
＜第2層＞ 第2層為包含顯色劑之層。 顯色劑係指其本身雖沒有發色功能但是具有藉由與發色劑接觸而使發色劑發色之性質之化合物。作為顯色劑，電子接受性化合物為較佳。 作為顯色劑，可以舉出無機化合物及有機化合物。
作為無機化合物，例如，可以舉出酸性黏土、活性白黏土、綠坡縷石、沸石、皂土及高嶺土等黏土物質。將無機化合物導入到第2層之情況下，併用用於分散無機化合物之分散劑為較佳。分散劑依據無機化合物的表面物性來適當選擇，例如，對於酸性處理之活性白黏土，使用陰離子性六偏磷酸或其鹽等。 作為有機化合物，例如，可以舉出芳香族羧酸的金屬鹽、苯酚甲醛樹脂及羧基化萜烯酚樹脂的金屬鹽等。
作為芳香族羧酸，例如，3,5-二-三級丁基水楊酸、3,5-二-三級辛基水楊酸、3,5-二-三級壬基水楊酸、3,5-二-三級十二烷水楊酸、3-甲基-5-三級十二烷水楊酸、3-三級十二烷水楊酸、5-三級十二烷水楊酸、5-環己基水楊酸、3,5-雙（α,α-二甲基苄基）水楊酸、3-甲基-5-（α-甲基苄基）水楊酸、3-（α,α-二甲基苄基）-5-甲基水楊酸、3-（α,α-二甲基苄基）-6-甲基水楊酸、3-（α-甲基苄基）-5-（α,α-二甲基苄基）水楊酸、3-（α,α-二甲基苄基）-6-乙基水楊酸、3-苯基-5-（α,α-二甲基苄基）水楊酸、羧基改質萜烯酚樹脂或3,5-雙（α-甲基苄基）水楊酸與苄基氯化物的反應產物之水楊酸樹脂為較佳。 作為芳香族羧酸的金屬鹽，上述芳香族羧酸的鋅鹽、鎳鹽、鋁鹽或鈣鹽為較佳。 作為顯色劑，亦能夠使用國際公開第2009/008248號說明書[0055]～[0056]中記載之無機化合物及有機化合物，並且該記載被編入到本說明書中。
其中，作為顯色劑，黏土物質、芳香族羧酸的金屬鹽、或者羧基化萜烯酚醛樹脂的金屬鹽為較佳，黏土物質、或者芳香族羧酸的金屬鹽為更佳，黏土物質為進一步較佳，酸性白黏土、活性白黏土、或者高嶺土為特佳。 尤其，將黏土物質用作顯色劑之情況下，在高溫條件下測量壓力時，黏土物質不易變色，因此壓力測量用片材套件中的壓力分佈的顯示質量優異。
第2層中的顯色劑的含量並無特別限制，從能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量之觀點考慮，相對於第2層總質量，20～95質量%為較佳，30～90質量%為更佳。 顯色劑可以單獨使用1種，亦可以混合使用2種以上。
第2層中的顯色劑的含量為0.1～30g/m 2為較佳。顯色劑係無機化合物之情況下，顯色劑的含量係3～20g/m 2為較佳，5～15g/m 2為更佳。顯色劑係有機化合物之情況下，顯色劑的含量係0.1～5g/m 2為較佳，0.2～3g/m 2為更佳。
第2層可以包含除了上述之顯色劑以外的其他成分。 作為其他成分，例如，可以舉出高分子黏合劑、顏料、螢光增白劑、消泡劑、滲透劑、紫外線吸收劑、界面活性劑及防腐劑。 作為高分子黏合劑，例如，可以舉出苯乙烯-丁二烯共聚物、聚乙酸乙烯酯、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚丙烯酸、順丁烯二酸酐-苯乙烯共聚物、澱粉、酪蛋白、阿拉伯膠、明膠、羧甲基纖維素、聚烯烴、改質丙烯酸酯共聚物或其鹽以及甲基纖維素等合成高分子及天然高分子。高分子黏合劑可以單獨使用1種，亦可以併用2種以上。 高分子黏合劑的含量並無特別限制，相對於第2層總質量為0.1～80質量%為較佳，1～50質量%為更佳。 作為顏料，例如，可以舉出重質碳酸鈣、輕質碳酸鈣、滑石及二氧化鈦。 作為界面活性劑，可以舉出與上述之第1層中所包含之界面活性劑相同的態樣，較佳態樣亦相同。
第2層的厚度並無特別限制，從能夠更良好地實施在高溫條件下的壓力分佈的測量之觀點考慮，1～50μm為較佳，2～30μm為更佳。 又，第2層的每單位面積的質量（固體成分塗佈量）（g/m 2）並無特別限制，例如，可以為0.5～30.0g/m 2，3.5～30.0g/m 2為較佳。
（第2層的形成方法） 上述第2層的形成方法並無特別限制，可以舉出公知的方法。 例如，可以舉出將包含顯色劑之第2層形成用組成物塗佈於第2支撐體上，並且根據需要實施乾燥處理之方法。 第2層形成用組成物可以為將顯色劑分散於水等之分散液。在顯色劑係無機化合物之情況下，能夠藉由使無機化合物機械性地分散處理於水中來製備分散顯色劑之分散液。又，在顯色劑係有機化合物之情況下，能夠藉由使有機化合物機械性地分散處理於水中或溶解於有機溶劑來製備。 第2層形成用組成物中亦可以包含可以在上述之第2層中所包含之其他成分。
塗佈第2層形成用組成物之方法並無特別限制，可以舉出使用在塗佈上述之第1層形成用組成物時使用之塗敷機之方法。 將第2層形成用組成物塗佈於第2支撐體上之後，依據需要，亦可以對塗膜實施乾燥處理。作為乾燥處理，可以舉出加熱處理。
＜其他構件＞ 第2片材亦可以具有除了上述之第2支撐體及第2層以外的其他構件。 例如，第2片材亦可以在第2支撐體與第2層之間具有用於提高兩者的黏合性之黏合層。 關於黏合層的態樣，與上述之第1片材可以具有之黏合層的態樣相同，因此省略說明。
〔保護片〕 本實施形態之壓力測量用片材套件具有玻璃轉移溫度為100℃以上，或者由不顯示玻璃轉移溫度之特定樹脂薄膜、或者紙組成，且具有滿足上述式（c）及（d）之厚度T3之保護片（以下，在本說明書中亦稱為“保護片P”。）。 保護片P可以為單葉（單片），亦可以為長條狀。又，保護片P可以係片狀、薄膜狀及板狀中的任一形狀。
作為紙，例如，可以舉出優質紙、中質紙、刨花紙、中性紙、酸性紙、再生紙、塗料紙、設備塗膜紙、銅版紙、鑄塗紙、微塗膜紙、透明紙及再生紙。
作為構成特定樹脂薄膜之樹脂，只要薄膜係滿足上述條件者，則並無特別限制。 作為構成特定樹脂薄膜之樹脂，例如，可以舉出聚萘二甲酸乙二酯、聚對酞酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯的共聚物、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚碸、聚醚碸、聚碳酸酯、聚苯碸、聚醚醯亞胺及聚醚醚酮等。 作為特定樹脂薄膜，從在高溫條件下的防污性更加優異之觀點考慮，聚萘二甲酸乙二酯薄膜或聚醯亞胺薄膜為較佳。其中，聚萘二甲酸乙二酯薄膜係指，相對於薄膜的總質量，以70質量%以上的比例包含聚萘二甲酸乙二酯之薄膜，聚醯亞胺薄膜係指，相對於薄膜的總質量，以70質量%以上的比例包含聚醯亞胺之薄膜。 作為聚萘二甲酸乙二酯薄膜的市售品，可以舉出Theonex（註冊商標）Q51、Q53、Q81及Q83（TOYOBO FILM SOLUTIONS LIMITED製造）。 作為聚醯亞胺薄膜的市售品，可以舉出Kapton（註冊商標）H、V及EN（TORAY INDUSTRIES, INC.製造）以及Apical AH、NPI及AF（Kaneka Corporation製造）。 作為保護片，聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或紙為較佳，從能夠進一步提高本發明的效果之觀點考慮，聚醯亞胺薄膜或紙為更佳。
樹脂薄膜的玻璃轉移溫度能夠使用差示掃描測熱計（DSC、裝置名稱：DSC-60aPlus、SHIMADZU CORPORATION製造）來測量。具體而言，將切割樹脂薄膜而獲得之樣品加入到差示掃描測熱計的密閉盤中，以5℃/min的升溫速度在25℃～250℃的範圍內進行了測量。作為樹脂薄膜的玻璃轉移溫度，使用第二次循環的升溫時的值。 本說明書中，樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度係指，在25℃至250℃的溫度範圍內，構成樹脂薄膜之樹脂不顯示玻璃轉移溫度。 另外，使用樹脂薄膜的市售品之情況下，可以採用玻璃轉移溫度的產品目錄值。
從在高溫條件下的防污性更加優異之觀點考慮，特定樹脂薄膜係玻璃轉移溫度為110℃以上或者不顯示玻璃轉移溫度之樹脂薄膜為較佳，玻璃轉移溫度為150℃以上或者不顯示玻璃轉移溫度之樹脂薄膜為更佳。
關於保護片P的厚度T3，如已說明。 另外，保護片P可以由特定樹脂薄膜或紙組成之單層構成，亦可以由複數個特定樹脂薄膜或紙組成之層構成。
保護片P的表面的算術平均粗糙度Ra為0.1μm以下為較佳，0.05μm以下為更佳。若保護片P的表面的算術平均粗糙度Ra在上述範圍內，則在積層第1片材及第2片材而製作之壓力測量用片材中，能夠抑制使用壓力測量之前的微膠囊的破壞。下限值並無特別限制，0.001μm以上為較佳。 保護片P的表面的算術平均粗糙度Ra能夠依據上述第1層的算術平均粗糙度Ra的測量方法來測量。
保護片P的熱電阻值為0.0001m 2·K/W以上為較佳，從在高溫條件下的耐變形性更加優異之觀點考慮，0.0003m 2·K/W以上為更佳。上限值並無特別限制，0.1m 2·K/W以下為較佳。 保護片P的熱電阻值能夠藉由熱阻測量儀來測量。又，在已知構成保護片P之材料的導熱率（W/（m·K））之情況下，可以由其導熱率及保護片P的厚度T3（μm）來計算。
保護片P可以具有空隙。作為具有空隙之保護片P，例如，可以舉出多孔質薄膜C-Porous SEF（Chukoh Chemical Industries, Ltd.製造）等。
〔壓力測量方法〕 對本實施形態之壓力測量用片材套件的使用方法亦即使用本實施形態之壓力測量用片材套件來測量壓力之壓力測量方法進行說明。
本實施形態之壓力測量方法具有：步驟A1，以第1片材中的第1層與第2片材中的第2層對向之方式積層壓力測量用片材套件所具備之第1片材、第2片材及保護片P來製作壓力測量用片材；及步驟B，藉由配置於壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對壓力測量用片材進行加壓。 進而，在步驟B中使用之2個構件中的至少一者藉由熱源而被加熱，保護片P至少配置於與壓力測量用片材的被加熱之構件接觸之表面側。
＜步驟A1＞ 在步驟A1中，使用本實施形態之壓力測量用片材套件來製作壓力測量用片材。以下，關於在步驟A1中製作、在步驟B中所使用之壓力測量用片材的結構，參閱圖示來進行說明。 圖2係用於說明本實施形態之壓力測量用片材套件的使用形態之圖，並且表示使用圖1中示出之片材套件10來製作之壓力測量用片材的結構的一例。
在步驟A1中，積層片材套件10所具備之第1片材16、第2片材22及保護片P亦即保護片40。積層順序並無特別限制。例如，以第1層14與第2層20對向之方式積層第1片材16及第2片材22而製作了積層體之後，在所獲得之積層體的兩面積層2張保護片40，從而獲得了圖2中示出之壓力測量用片材100。
使用本實施形態之壓力測量用片材套件來製作之壓力測量用片材並不限制於具有圖2中示出之結構者。 例如，關於圖2中示出之壓力測量用片材100，2張保護片40以夾持第1片材16及第2片材22之方式配置於最外層，在步驟B中，在測量壓力之測量對象物亦即2個構件中，僅具有1個藉由熱源而加熱之構件之情況下，僅在與其加熱之構件接觸之表面設置保護片P即可。壓力測量用片材僅在一個表面具備保護片P之情況下，可以在另一個表面具備除了保護片P以外的保護片，亦可以不具備保護片。又，僅測量對象物亦即2個構件中的一個藉由熱源而被加熱之情況下，可以使用2張的保護片P配置於最外層之壓力測量用片材。
＜步驟B＞ 在步驟B中，藉由配置於在步驟A1中製作之壓力測量用片材100的兩面側之測量對象物亦即2個構件（未圖示）來對壓力測量用片材進行加壓。 在步驟B中，藉由2個構件來對壓力測量用片材100進行加壓，從而與第2層20對向之第1層14中被加壓之領域中，微膠囊13被破裂，內含於微膠囊13中之發色劑從微膠囊13出來，與第2層20中的顯色劑進行發色反應。作為結果，在所加壓之區域中，依據壓力的大小來進行顯色，出現圖像（壓力圖像）。
藉由步驟B中被加壓之壓力測量用片材依據需要從壓力測量用片材中剝離保護片之後，分離第1片材和第2片材，確認第2片材的第2層中顯現之壓力圖像（依據壓力之發色），從而能夠解析步驟B中施加到壓力測量用片材之壓力的大小及壓力分佈。 關於上述壓力圖像的確認，可以藉由目視進行，亦可以使用壓力圖像分析系統（FPD-8010、FUJIFILM Corporation製造）來進行。 第2支撐體為透明之情況下，亦能夠不剝離第1片材和第2片材而藉由第2片材的支撐體來確認壓力圖像。
在本實施形態之壓力測量方法中，在測量壓力時，藉由在與壓力測量用片材的被加熱之構件接觸之表面側配置保護片P，從而抑制在高溫條件下實施壓力測量時的支撐體的變形、解析度的降低及測量對象物的污染，並且能夠實施更準確的壓力測量。亦即，即使在高溫條件下，亦能夠實施壓力分佈的解析度與室溫（23℃）下的測量結果的差異少之壓力測量。
步驟B中的溫度條件例如為180～220℃。又，本發明之壓力測量用片材套件亦能夠較佳地使用於除了高溫條件以外的溫度條件下（例如，室溫）的壓力測量。 另外，上述溫度條件為與藉由熱源而被加熱之構件的壓力測量用片材接觸之表面的溫度。
本發明之壓力測量用片材套件能夠使用於寬的壓力帶內的壓力測量。作為步驟B的具體的壓力條件，0.05～20MPa的範圍為較佳，0.5～10MPa的範圍為更佳。
作為本實施形態之壓力測量方法的對向亦即藉由熱源而被加熱之構件，例如，可以舉出製造印刷基板時之熱壓接步驟等各種在高溫條件下的壓接操作中使用之高溫壓製機。
[第2實施形態] 以下，參閱圖示對本發明之壓力測量用片材套件的另一實施形態（第2實施形態）進行說明。 圖3係表示本發明的第2實施形態之壓力測量用片材套件的結構之示意圖。 本實施形態之壓力測量用片材套件亦即片材套件30具備積層體34及保護片40。積層體34依序具有第1支撐體32、包含顯色劑之第2層20及包含微膠囊13之第1層14。 片材套件30所具備之保護片40由特定樹脂薄膜或紙組成。 又，在片材套件30中，第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4均滿足下述式（a）、（e）及（f）。 （a）15μm≤T1≤200μm （e）T4-T1×0.4≥0μm （f）60μm≤T1+T4≤300μm
第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4只要均滿足上述式（a）、（e）及（f），則分別不受限制。 厚度T1滿足下述式（a0）為較佳，滿足下述式（a1）為更佳。 （a0）16μm≤T1≤200μm （a1）50μm≤T1≤150μm
從在高溫條件下的耐變形性更加優異之觀點考慮，厚度T1及T4滿足下述式（e1）為較佳。 （e1）T4-T1×0.4≥10μm 將厚度T1及T4代入“T4-T1×0.4”的式中所獲得之值的上限並無特別限制，從在高溫條件下的解析度更加優異之觀點考慮，滿足下述式（e2）為較佳。 （e2）T4-T1×0.4≤160μm
從在高溫條件下的耐變形性及解析度更加優異之觀點考慮更加優異之觀點考慮，厚度T1及T4滿足下述式（f1）為較佳，滿足下述式（f2）為更佳。 （f1）100μm≤T1+T4≤250μm （f2）100μm≤T1+T4≤225μm
在使用片材套件30而實施壓力測量時，藉由積層積層體34及保護片40而製作壓力測量用片材，並且對所獲得之壓力測量用片材施加壓力而實施壓力測量。
另外，本實施形態之壓力測量用片材套件不受圖3中示出之態樣的限制。 例如，在圖3中示出之積層體34中，第1支撐體32與第2層20直接積層，但第1支撐體與第2層之間可以配置有其他層（例如，黏合層）。 又，在圖3中示出之積層體34中，作為支撐體而僅具有第1支撐體32，但積層體可以藉由具有夾持第1層及第2層之2張支撐體而具有由支撐體/2層/第1層/支撐體組成之積層結構。
以下，對構成本實施形態之壓力測量用片材套件之各構件進行詳述。
〔積層體〕 積層體依序具有第1支撐體、包含顯色劑之第2層及包含內含發色劑之微膠囊之第1層。 積層體可以為單葉（單片），亦可以為長條狀。
本實施形態之積層體所具有之第1支撐體係用於支撐第2層及第1層之構件。 關於本實施形態之第1支撐體的形狀及構成第1支撐體之材料，由於與上述之第1實施形態中的第1支撐體相同，因此將省略說明。 又，關於第1支撐體的厚度T1，如已說明的那樣。
關於本實施形態之積層體所具有之第1層及第2層，由於包含其較佳態樣亦與在上述之第1實施形態中說明之第1層及第2層相同，因此省略說明。
＜其他構件＞ 如上所述，積層體可以具有除了第1支撐體、第1層及第2層以外的其他構件。 作為其他構件，例如，可以舉出上述黏合層及與第1支撐體對向配置以夾持第1層及第2層之第2支撐體。 關於在本實施形態中，積層體可以具有之黏合層，由於與上述之第1實施形態中說明之黏合層相同，因此省略說明。 又，在本實施形態中，由於積層體可以具有之第2支撐體包括其較佳態樣與上述之第1支撐體相同，因此省略說明。
＜積層體之製造方法＞ 積層體之製造方法並無特別限制，可以舉出公知的方法。 作為積層體的製造方法，例如，可以舉出在將包含顯色劑之第2層形成用組成物塗佈於第1支撐體上，並依據需要對塗膜實施乾燥處理，而在第1支撐體上形成第2層之後，進一步將包含微膠囊之第1層形成用組成物塗佈於第2層上，並且依據需要對塗膜實施乾燥處理，而在第2層上形成第1層，從而製造依序具有第1支撐體、第2層及第1層之積層體之方法。 上述第2層形成用組成物、第2層的形成方法、第1層形成用組成物及第1層的形成方法均如第1實施形態中的說明的那樣。
〔保護片〕 本實施形態之壓力測量用片材套件具有玻璃轉移溫度為100℃以上，或者由不顯示玻璃轉移溫度之特定樹脂薄膜、或者紙組成，且具有滿足上述式（e）及（f）之厚度T4之保護片（以下，在本說明書中亦稱為“保護片Q”。）。 關於保護片Q，由於除了厚度T4以外，與在第1實施形態中說明之保護片P相同，因此省略說明。 又，關於保護片Q的厚度T4，如已說明的那樣。
〔壓力測量方法〕 對本實施形態之壓力測量用片材套件的使用方法亦即使用本實施形態之壓力測量用片材套件來測量壓力之壓力測量方法進行說明。
本實施形態之壓力測量方法具有：步驟A2，藉由將積層體和保護片Q積層而製作壓力測量用片材；及步驟B，藉由配置於壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對壓力測量用片材進行加壓。 進而，在步驟B中使用之2個構件中的至少一者藉由熱源而被加熱，保護片Q至少配置於與壓力測量用片材的被加熱之構件接觸之表面側。
＜步驟A2＞ 在步驟A2中，使用本實施形態之壓力測量用片材套件來製作壓力測量用片材。更具體而言，在積層體的2個表面中，與在步驟B中被加熱之構件接觸之至少一個表面積層保護片Q而製作壓力測量用片材。 在步驟B中使用之2個構件均藉由熱源而被加熱之情況下，積層體的兩面積層保護片Q。 又，在步驟B中，2個構件中的僅一個藉由熱源而被加熱之情況下，在與積層體的被加熱之構件接觸之表面側積層保護片Q。在該情況下，在未與藉由熱源而被加熱之構件接觸之表面，可以積層保護片Q，亦可以積層除了保護片Q以外的保護片，亦可以不積層保護片。
＜步驟B＞ 在步驟B中，藉由配置於在步驟A2中製作之壓力測量用片材的兩面側之測量對象物亦即2個構件來對壓力測量用片材進行加壓。 關於步驟B，由於與第1實施形態中說明之步驟B相同，因此省略說明。
藉由步驟B中被加壓之壓力測量用片材依據需要從壓力測量用片材中剝離保護片之後，確認第2層中顯現之壓力圖像（依據壓力之發色），從而能夠解析步驟B中施加到壓力測量用片材之壓力的大小及壓力分佈。 關於上述壓力圖像的確認方法，如已說明。
[用途] 本發明的壓力測量用片材套件能夠使用於各種用途，例如，高溫壓製機使用於製程中所包含之各種製造步驟的驗證或管理中。更具體而言，可以舉出電池（鋰離子電池、燃料電池）領域中的積層步驟中的壓力分佈的確認、印刷電路板（FPC、BWB）領域中的積層步驟中的壓力分佈的確認、配線引出部的ACF接合及層壓等熱壓接步驟中的壓力分佈的確認以及模具緊固部的壓力分佈確認。 [實施例]
以下，藉由實施例對本發明進行進一步具體地說明。本發明只要不超出其宗旨，則並不限制於以下實施例。
[實施例1～15、參考例1～8] ＜內含發色劑之微膠囊的製備＞ 在1,2-二甲基-4-（1-苯基乙基）苯、1,3-二甲基-4-（1-苯基乙基）苯、1,4-二甲基-2-（1-苯基乙基）苯及1-（乙基苯基）-1-苯基乙烷的混合物（煙台金正精細化工有限公司製造、SRS-101）50份中作為發射劑溶解3’,6’-雙（二乙基胺基）-2-（4-硝基苯基）螺[異吲哚-1,9’-口山口星]-3-酮（Hodogaya Chemical Co., Ltd.製造、Pink-DCF）3份、6’-（二乙基胺基）-1’,3’-二甲基螢光黃母體（Hodogaya Chemical Co., Ltd.製造、Orange-DCF）4份、作為紫外線吸收劑溶解2-（2’-羥基-5’-甲基苯基）苯并三唑（JOHOKU CHEMICAL CO.,LTD製造、JF-77-P）3份，從而獲得了溶液A。接著，將溶解於合成異烷烴（Idemitsu Kosan Co.,Ltd.、IP Solvent 1620）13份、甲基乙基酮2.5份之N,N,N’,N’-四（2-羥基丙基）乙二胺（ADEKA CORPORATION製造、ADEKA POLYETHER EDP-300）0.3份加入到經攪拌之溶液A，從而獲得了溶液B。進而，將溶解於乙酸乙酯6份中之甲苯二異氰酸酯的三羥甲基丙烷加成物（DIC CORPORATION製造、BURNOCKD-750）2.5份加入到攪拌好的溶液B中，獲得了溶液C。而且，向水140份中溶解了聚乙烯醇（PVA-217E、Kuraray Co., Ltd.製造）7份之溶液中加入上述溶液C，使其進行了乳化分散。向乳化分散之後的乳化液中加入水200份，一邊進行攪拌一邊加溫至70℃，攪拌1小時之後進行了冷卻。進而，加入水調節濃度，從而獲得了固體成分濃度為20%的內含發色劑之微膠囊液。 所獲得之內含發色劑之微膠囊的平均粒徑為20μm。平均粒徑用上述之方法進行了測量。
[壓力測量用片材套件的製作] （製作例1：第1片材的製作） 混合所獲得之內含發色劑之微膠囊液18份、水10份、膠體二氧化矽（Nissan Chemical Industries,LTD.製造、SNOWTEX30、固體成分含量30%）1.8份、羧甲基纖維素鈉（DKS Co.Ltd.製造、SEROGEN5A）的1%水溶液2份、羧甲基纖維素鈉（DKS Co.Ltd.製造、SEROGEN EP）的1%水溶液4.5份、側鏈烷基苯磺酸胺鹽（DKS Co.Ltd.製造、NEOGEN T）的15%水溶液1份、聚氧乙烯聚氧丙烯月桂基醚（DKS Co.Ltd.製造、NOIGEN LP-70）的1%水溶液0.2份、鈉-雙（3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基）-2-磺醯氧辛酸（FUJIFILM Corporation製造、W-AHE）的1%水溶液0.2份，從而獲得了第1層形成用塗佈液。
藉由刮棒塗佈機以燥後的質量成為6.0g/m 2之方式，將所獲得之第1層形成用組成物塗佈於厚度T1為75μm且兩面被易接著處理之聚對酞酸乙二酯（PET）片材（TOYOBO CO., LTD.製造、COSMOSHINE A4300）並乾燥而製作了第1片材。所製作之第1層的與PET片側相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為5.0μm。
（製作例2：第2片材的製作） 加入作為顯色劑之活性白黏土（Mizusawa Industrial Chemicals, Ltd.製造、Shilton F-242）100份、六偏磷酸Na（Nippon Chemical Industry Co., Ltd.製造、六偏磷酸鈉）0.5份、10%氫氧化鈉水溶液30份、水240份，對所獲得之分散液混合烯烴樹脂（ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.製造、Polymaron 482、固體成分濃度25質量%）30份、改質丙烯酸酯共聚物（Zeon Corporation製造、Nipol LX814、固體成分濃度46質量%）35份、羧甲基纖維素鈉（DKS Co.Ltd.製造、SEROGEN EP）的1%水溶液80份、烷基苯磺酸Na（DKS Co.Ltd.製造、NEOGEN T）的15%水溶液18份、聚氧乙烯聚氧丙烯月桂基醚（DKS Co.Ltd.製造、NOIGEN LP-70）的1%水溶液20份、鈉-雙（3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基）-2-磺醯氧辛酸（FUJIFILM Corporation製造、W-AHE）的1%水溶液20份，製備了包含顯色劑之第2層形成用組成物。 將包含顯色劑之第2層形成用組成物以厚度T2為75μm，並且固體成分塗佈量成為7.0g/m 2之方式塗佈於PET片材上。接著，使所獲得之塗膜乾燥而形成第2層，獲得了第2片材。
〔實施例1〕 作為保護片，使用厚度T3為75μm之聚萘二甲酸乙二酯片材（TOYOBO FILM SOLUTIONS LIMITED製造、Theonex（註冊商標）Q51），準備了由製作例1中製作之第1片材及製作例2中製作之第2片材及上述保護片組成之第1實施形態之壓力測量用片材套件。
〔實施例2～14及參考例1～8〕 除了變更表1中示出之各層的結構以外，以與實施例1同樣的方式準備了壓力測量用片材套件。
〔實施例15〕 在大氣中，並且在放電電力0.7kW、放電電極長度0.66m、傳送速度12m/min的條件下，在厚度T1為75μm，兩面被易接著處理之聚對酞酸乙二酯（PET）片材（TOYOBO CO., LTD.製造、COSMOSHINE A4360）的單面進行電暈放電處理，獲得了PET薄膜A。 將在製作例1中使用之第1支撐體變更為從聚對酞酸乙二酯（PET）片材（TOYOBO CO., LTD.製造、COSMOSHINE A4300）中在上述所獲得之PET薄膜A，並且對PET薄膜A的電暈放電處理之面塗佈了第1層形成組成物以外，以與製作例1相同的方式製作了第1片材15。與所製作之第1片材15中的第1層的PET片材側相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為5.0μm。 準備了在上述所獲得之第1片材15及厚度T3為75μm之聚萘二甲酸乙二酯片材（TOYOBO FILM SOLUTIONS LIMITED製造、Theonex（註冊商標）Q51）及製作例2中所製作之第2片材組成之第1實施形態之壓力測量用片材套件。
〔評價〕 ＜耐變形性＞ 將在各實施例及各參考例中準備之壓力測量用片材套件中所包含之、第1片材、第2片材及保護片分別切割成縱5cm×縱5cm的尺寸。接著，以第1片材的第1層的表面與第2片材的第2層的表面接觸之方式，以保護片、第1片材、第2片材及保護片的順序積層而製作了壓力測量用片材的評價試驗用樣品。
準備2張具有能夠加熱之載物台之熱壓機，進行加熱直至各載物台的表面溫度成為220℃。將樣品夾在2張載物台彼此之間，經2分鐘以5.0MPa的壓力對樣品進行了加壓。另外，各載物台與樣品接觸之表面相對於樣品十分寬且平坦。 加壓結束之後，從熱壓機取出樣品，剝離第1片材和第2片材，將各個片材放置於平坦的平台上，觀察形狀，依據以下基準，評價了耐變形性。
（評價基準） “A”：未確認到第1片材和第2片材的膜剝離以及各片材的浮起及凹凸中的任一者。 “B”：確認到輕微的第1片材和第2片材的膜剝離以及各片材的浮起及凹凸中的任一者。 “C”：明確地確認到第1片材和第2片材的膜剝離、以及各片材的浮起及凹凸中的任一者。
＜防污性＞ 與上述耐變形性的評價試驗同樣地，使用在各實施例及各參考例中準備之壓力測量用片材套件，製作了壓力測量用片材的評價試驗用樣品。 接著，與上述耐變形性的評價試驗相同地，使用熱壓機進行加熱直至各載物台的表面溫度成為220℃。將樣品夾在2張載物台彼此之間，經2分鐘以5.0MPa的壓力對樣品進行了加壓。 加壓結束之後，從載物台取下樣品，觀察載物台的表面，確認了源自樣品之附著物的存在與否及附著狀態。基於觀察結果，依據以下基準，評價了在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的防污性。
（評價基準） “A”：未確認到源自樣品之附著物。 “B”：確認到微少的源自樣品之附著物，但能夠容易地去除。 “C”：確認到源自樣品之附著物，但附著物的一部分黏著於載物台而不容易去除。
＜壓力分佈的解析度＞ 與上述耐變形性的評價試驗同樣地，使用在各實施例及各參考例中準備之壓力測量用片材套件，製作了壓力測量用片材的評價試驗用樣品。 接著，與上述耐變形性的評價試驗相同地，使用熱壓機，以各載物台的表面溫度成為220℃之方式，用經加熱之2張載物台將樣品和1美分硬幣夾住，以5.0MPa的壓力經2分鐘對樣品進行加壓。 加壓結束之後，從載物台取下樣品，觀察了樣品的發色狀態。基於觀察結果，依據以下基準，評價了在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的防污性。 基於觀察結果，依據以下基準，評價了在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材中所表示之壓力分佈的解析度。
（評價基準） “A”：能夠清楚地視覺辨認到1美分硬幣的圖像 “B”：能夠視覺辨認到微少的1美分硬幣的圖像 “C”：未能夠視覺辨認到1美分硬幣的圖像
表1中示出實施例1～15及參考例1～8的壓力測量用片材套件的結構及評價結果。 表中，“材料”欄中分別示出構成第1支撐體、第2支撐體或保護片之材料。在“材料”欄中，分別表示如下：“PEN”為聚萘二甲酸乙二酯、“PET”為聚對酞酸乙二酯、“PET/PEN”為聚對酞酸乙二酯/聚萘二甲酸乙二酯共聚物、“PI”為聚醯亞胺、“Al”為鋁。
“T1（a）”欄中示出第1支撐體的厚度T1（單位：μm）。 “T2（b）”欄中示出第2支撐體的厚度T2（單位：μm）。 “T3”欄中示出保護片的厚度T3（單位：μm）。 “Tg”欄中示出構成保護片之材料的玻璃轉移溫度Tg（單位：℃）。另外，“Tg”欄的“*1”係指，在250℃以下的測量範圍內未顯示出構成保護片之材料的玻璃轉移溫度Tg。 “熱電阻值”欄中分別示出藉由上述方法計算之、第1支撐體、第2支撐體或保護片的熱電阻值（單位：m 2·K/W）材料。
“（c）”欄中示出將第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3代入式（c）（“T3-（T1+T2）×0.2”）而獲得之值。 “（d）”欄中示出第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3的合計。 另外，在實施例1～15中使用之保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.02～0.03μm。
[表1]
   壓力測量用片材套件結構 評價
第1支撐體 第2支撐體 保護片 （c） （d） 耐變形性 防污性 壓力分佈的解析度
材料 T1（a） [μm] 熱電阻值 [m 2･K/W] 材料 T2（b） [μm] 熱電阻值 [m 2･K/W] 材料 T3 [μm] Tg [℃] 熱電阻值 [m 2･K/W]
實施例1 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 75 155 0.00050 45 225 A A A
實施例2 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 50 155 0.00033 20 200 A A A
實施例3 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 100 155 0.00067 70 250 A A A
實施例4 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 150 155 0.00100 120 300 A A B
實施例5 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PET/PEN 75 102 0.00050 45 225 A B A
實施例6 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PI 75 *1 0.00047 45 225 A A A
實施例7 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PI 50 *1 0.00031 20 200 A A A
實施例8 PET 100 0.00071 PET 100 0.00071 PEN 75 155 0.00050 35 275 A A A
實施例9 PET 120 0.00086 PET 120 0.00086 PEN 50 155 0.00033 2 290 B A B
實施例10 PET 120 0.00086 PET 50 0.00036 PEN 50 155 0.00033 16 220 A A A
實施例11 PET 150 0.00107 PET 50 0.00036 PEN 50 155 0.00033 10 250 B A A
實施例12 PET 50 0.00036 PET 50 0.00036 PEN 50 155 0.00033 30 150 A A A
實施例13 PET 30 0.00021 PET 30 0.00021 PEN 75 155 0.00050 63 135 B A A
實施例14 PET 16 0.00011 PET 16 0.00011 PEN 50 155 0.00033 44 82 B A A
實施例15 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 75 155 0.00050 45 225 A A A
參考例1 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 250 155 0.00167 220 400 A A C
參考例2 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PEN 25 155 0.00017 -5 175 C A A
參考例3 PET 150 0.00107 PET 150 0.00107 PEN 50 155 0.00033 -10 350 C A C
參考例4 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PET 75 70 0.00054 45 225 A C A
參考例5 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 PET 200 70 0.00143 170 350 A C C
參考例6 PET 16 0.00011 PET 16 0.00011 PEN 25 155 0.00017 19 57 C A A
參考例7 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 Al 500 - 0.00000212 470 650 C A C
參考例8 PET 75 0.00054 PET 75 0.00054 無 0 - - - 150 C C -
如表1所示，確認到使用本發明之壓力測量用片材套件，並且在高溫條件下實施壓力測量之情況下，能夠解決本發明的課題。 另外，實施例15在使用作為第1支撐體而使用與第1層對向之面被電暈放電處理之PET薄膜A來製作之第1片材15這一點上，與實施例1不同。 又，使用在參考例8中準備之壓力測量用片材套件，在上述高溫條件下進行了壓力測量之結果，由於壓力片材套件熔融而附著於載物台，因此不能夠實施壓力分佈的解析度的評價。
從實施例1～15的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3的合計（T1+T2+T3）為275μm以下之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的壓力分佈的解析度更加優異。 從實施例1～15的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3的合計（T1+T2+T3）為100μm以上之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
從實施例1、5及6的對比中確認到，構成保護片之樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為150℃以上或者上述樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的防污性更加優異。
從實施例1～15的對比中確認到，在將第1支撐體的厚度T1、第2支撐體的厚度T2及保護片的厚度T3代入“T3-（T1+T2）×0.2”的式中所獲得之值為15μm以上之情況下（亦即，滿足上述式（c1）之情況下），在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
從實施例1～15的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1為50μm以上，並且第2支撐體的厚度T2為50μm以上之情況下（亦即，均滿足上述式（a1）及（b1）之情況下），在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
[實施例101～117、參考例101～107] ＜製作例101＞ （積層體的製作） 作為第1支撐體，準備了厚度T1為75μm，兩面被易接著處理之聚對酞酸乙二酯片材（TOYOBO CO., LTD.製造、COSMOSHINE A4300）。 將在製作例1中所製備之第2層形成用組成物以固體成分塗佈量成為12.0g/m 2之方式塗佈於第1支撐體的表面，並且使所獲得之塗膜乾燥而形成了第2層。 接著，以乾燥後的質量成為6.0g/m 2之方式將在製作例1中所製作之第1層形成用組成物塗佈於第2層上，藉由使所獲得之塗膜乾燥而形成第1層，從而製作了依序具有第1支撐體、第2層及第1層之積層體。
〔實施例101〕 作為保護片，使用厚度T4為75μm之聚萘二甲酸乙二酯片材（TOYOBO FILM SOLUTIONS LIMITED製造、Theonex（註冊商標）Q51），準備了由製作例101所製作之積層體及上述保護片組成之第1實施形態之壓力測量用片材套件。
〔實施例102～117及參考例101～107〕 除了變更表2中示出之各層的結構以外，以與實施例101同樣的方式準備了壓力測量用片材套件。在實施例117中，作為保護片而使用了紙製片材（KOKUYO Co.,Ltd.製造、超細級打印紙·厚型）。
〔評價〕 依據對實施例1～15及參考例1～8的壓力測量用片材套件進行之上述評價方法及評價基準，對實施例101～117及參考例101～107的壓力測量用片材套件，亦評價了在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性、防污性及壓力分佈的解析度。
表2中示出實施例101～117及參考例101～107的壓力測量用片材套件的結構及評價結果。 表2中的“材料”欄，“T1（a）”欄，“Tg”欄及“熱電阻值”欄與表1相同。 “T4”欄中示出保護片的厚度T4（單位：μm）。 “（e）”欄中示出將第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4代入式（e）（“T4-T1×0.4”）中所獲得之值。 “（f）”欄中示出第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4的合計。 另外，實施例101～117中使用之保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.02～0.03μm。
[表2]
   壓力測量用片材套件結構 評價
第1支撐體 保護片 （e） （f） 耐變形性 防污性 壓力分佈的解析度
材料 T1（a） [μm] 熱電阻值 [m 2･K/W] 材料 T4 [μm] Tg [℃] 熱電阻值 [m 2･K/W]
實施例101 PET 75 0.00054 PEN 75 155 0.00050 45 150 A A A
實施例102 PET 75 0.00054 PEN 50 155 0.00033 20 125 A A A
實施例103 PET 75 0.00054 PEN 150 155 0.00100 120 225 A A A
實施例104 PET 75 0.00054 PEN 200 155 0.00133 170 275 A A B
實施例105 PET 75 0.00054 PET/PEN 75 102 0.00050 45 150 A B A
實施例106 PET 75 0.00054 PI 75 *1 0.00047 45 150 A A A
實施例107 PET 75 0.00054 PI 50 *1 0.00031 20 125 A A A
實施例108 PET 100 0.00071 PEN 75 155 0.00050 35 175 A A A
實施例109 PET 100 0.00071 PEN 50 155 0.00033 10 150 A A A
實施例110 PET 200 0.00143 PEN 100 155 0.00067 20 300 A A B
實施例111 PET 150 0.00107 PEN 100 155 0.00067 40 250 A A A
實施例112 PET 120 0.00086 PEN 50 155 0.00033 2 170 B A A
實施例113 PET 120 0.00086 PEN 100 155 0.00067 52 220 A A A
實施例114 PET 50 0.00036 PEN 50 155 0.00033 30 100 A A A
實施例115 PET 30 0.00021 PEN 75 155 0.00050 63 105 B A A
實施例116 PET 16 0.00011 PEN 50 155 0.00033 44 66 B A A
實施例117 PET 75 0.00054 紙 150 - 0.00250 120 225 A A A
參考例101 PET 75 0.00054 PEN 250 155 0.00167 220 325 A A C
參考例102 PET 75 0.00054 PEN 25 155 0.00017 -5 100 C A A
參考例103 PET 150 0.00107 PEN 50 155 0.00033 -10 200 C A A
參考例104 PET 75 0.00054 PET 75 70 0.00054 45 150 A C A
參考例105 PET 75 0.00054 PET 200 70 0.00143 170 275 A C A
參考例106 PET 75 0.00054 Al 500 - 0.00000212 470 575 C A C
參考例107 PET 75 0.00054 無 0 - - - 75 C C -
如表2所示，確認到使用本發明之壓力測量用片材套件，並且在高溫條件下實施壓力測量之情況下，能夠解決本發明的課題。 另外，使用在參考例107中準備之壓力測量用片材套件，評價了壓力分佈的解析度之結果，由於壓力片材套件熔融而導致附著於載物台，因此不能夠進行評價。
從實施例101～117的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4的合計（T1+T4）為250μm以下之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的壓力分佈的解析度更加優異。 從實施例101～117的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4的合計（T1+T4）為100μm以上之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
從實施例101、105、106及117的對比中確認到，保護片為玻璃轉移溫度為150℃以上，或者不顯示玻璃轉移溫度之樹脂薄膜、或者紙之情況下，在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的防污性更加優異。
從實施例101～117的對比中確認到，在將第1支撐體的厚度T1及保護片的厚度T4代入“T4-T1×0.4”的式中所獲得之值為10μm以上之情況下（亦即，滿足上述式（e1）之情況下），在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
從實施例101～117的對比中確認到，在第1支撐體的厚度T1為50μm以上之情況下（亦即，滿足上述式（a1）之情況下），在高溫條件下進行了壓力測量時之壓力測量用片材的耐變形性更加優異。
10,30:片材套件（壓力測量用片材套件） 12,32:第1支撐體 13:微膠囊 14:第1層 16:第1片材 18:第2支撐體 20:第2層 22:第2片材 34:積層體 40:保護片 100:壓力測量用片材 T1,T2,T3:厚度
圖1係表示本發明的壓力測量用片材套件的一實施形態的結構之示意圖。 圖2係用於說明本發明的壓力測量用片材套件的使用形態的圖。 圖3係表示本發明的壓力測量用片材套件的另一實施形態的結構之示意圖。
10:片材套件(壓力測量用片材套件)
12:第1支撐體
13:微膠囊
14:第1層
16:第1片材
18:第2支撐體
20:第2層
22:第2片材
40:保護片
T1,T2,T3:厚度

Claims (18)

  1. 一種壓力測量用片材套件，其具備： 第1片材，具有第1支撐體及配置於前述第1支撐體上之包含內含發色劑之微膠囊之第1層； 第2片材，具有第2支撐體及配置於前述第2支撐體上之包含顯色劑之第2層；及 保護片，其中 前述保護片係樹脂薄膜或紙， 前述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為100℃以上或不顯示玻璃轉移溫度， 前述第1支撐體的厚度T1、前述第2支撐體的厚度T2及前述保護片的厚度T3均滿足下述式（a）～（d）， （a）15μm≤T1≤200μm （b）15μm≤T2≤200μm （c）T3-（T1+T2）×0.2≥0μm （d）80μm≤T1+T2+T3≤300μm。
  2. 如請求項1所述之壓力測量用片材套件，其中 前述保護片係聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或紙。
  3. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1、前述T2及前述T3滿足下述式（d1）， （d1）100μm≤T1+T2+T3≤275μm。
  4. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1、前述T2及前述T3滿足下述式（c1）， （c1）T3-（T1+T2）×0.2≥15μm。
  5. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1滿足下述式（a1），並且前述T2滿足下述式（b1）， （a1）50μm≤T1≤150μm （b1）50μm≤T2≤150μm。
  6. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為150℃以上，或者前述樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度。
  7. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.1μm以下。
  8. 如請求項1或請求項2所述之壓力測量用片材套件，其中 前述第1層的與前述第1支撐體相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為4.1μm以上。
  9. 一種壓力測量方法，其使用請求項1至請求項8之任一項所述之壓力測量用片材套件來測量壓力，該方法具有： 以前述第1層與前述第2層對向之方式將前述第1片材、前述第2片材及前述保護片積層而製作壓力測量用片材之步驟A1；及 藉由配置於前述壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對前述壓力測量用片材進行加壓之步驟B， 在前述步驟B中，前述2個構件中的至少一者藉由熱源來加熱， 前述保護片至少配置於與前述壓力測量用片材的前述被加熱之構件接觸之表面側。
  10. 一種壓力測量用片材套件，其具備： 積層體，具有第1支撐體、包含顯色劑之第2層及包含內含發色劑之微膠囊之第1層；及 保護片，其中 前述保護片係樹脂薄膜或紙， 前述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為100℃以上，或者不顯示玻璃轉移溫度， 前述第1支撐體的厚度T1及前述保護片的厚度T4均滿足下述式（a）、（e）及（f）， （a）15μm≤T1≤200μm （e）T4-T1×0.4≥0μm （f）60μm≤T1+T4≤300μm。
  11. 如請求項10所述之壓力測量用片材套件，其中 前述保護片係聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚醯亞胺薄膜或紙。
  12. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1及前述T4滿足下述式（f1）， （f1）100μm≤T1+T4≤250μm。
  13. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1及前述T4滿足下述式（e1）， （e1）T4-T1×0.4≥10。
  14. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述T1滿足下述式（a1）， （a1）50μm≤T1≤150μm。
  15. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述樹脂薄膜的玻璃轉移溫度為150℃以上，或者前述樹脂薄膜不顯示玻璃轉移溫度。
  16. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述保護片的表面的算術平均粗糙度Ra為0.1μm以下。
  17. 如請求項10或請求項11所述之壓力測量用片材套件，其中 前述第1層的與前述第2層相反一側的表面的算術平均粗糙度Ra為4.1μm以上。
  18. 一種壓力測量方法，其使用請求項10至請求項17之任一項所述之壓力測量用片材套件來測量壓力，該方法具有： 將前述積層體與前述保護片積層而製作壓力測量用片材之步驟A2；及 藉由配置於前述壓力測量用片材的兩面側之2個構件來對前述壓力測量用片材進行加壓之步驟B， 在前述步驟B中，前述2個構件中的至少一者藉由熱源來加熱， 前述保護片至少配置於與前述壓力測量用片材的前述被加熱之構件接觸之表面側。
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