TW202243431A - 終端測試方法、電腦裝置及儲存介質 - Google Patents

終端測試方法、電腦裝置及儲存介質 Download PDF

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Abstract

本申請提供一種終端測試方法、電腦裝置及儲存介質，其中，所述方法包括：確定預設數量的待測終端；利用預先建立的終端測試環境，對每個待測終端進行檢測，獲得預設數量的檢測結果；基於所述預設數量的檢測結果獲得第一擬合函數和/或第二擬合函數；及控制目標終端發射訊號，利用第一擬合函數基於目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率；和/或控制目標終端接收訊號，利用第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度。本申請可以利用簡易快捷的測試迴路和測試系統，提高終端檢測的準確性。

Description

終端測試方法、電腦裝置及儲存介質
本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種終端測試方法、電腦裝置及儲存介質。
現有的移動終端測試技術中，多是利用“主機板+精密測試儀器”的主流測試方法。但是這種測試方法所需的精密射頻測試儀器的價格非常昂貴，測試前需要反復校準儀器和終端，耗費許多時間和人力，而且測試中可能會因儀器校準不到位或突然性失效而影響終端測試結果。
鑒於以上內容，有必要提供一種終端測試方法、電腦裝置及儲存介質，可以利用簡易快捷的測試迴路和測試系統，提高終端檢測的準確性。
所述終端測試方法包括：確定預設數量的待測終端；利用預先建立的終端測試環境，對每個所述待測終端進行檢測，獲得所述預設數量的檢測結果，在所述預先建立的終端測試環境中，測試終端、第一有線路徑、衰減器、第二有線路徑依序連接，每個所述檢測結果包括一個所述待測終端的實際發射功率和/或接收訊號強度；基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述實際發射功率獲得第一擬合函數，和/或基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述接收訊號強度獲得第二擬合函數；及控制目標終端發射訊號，利用所述第一擬合函數基於所述目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率，和/或控制所述目標終端接收訊號，利用所述第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度。
可選地，所述預設數量的待測終端和所述目標終端擁有相同的屬性且支援同一有線訊號傳輸協定。
可選地，在利用所述預先建立的終端測試環境對每個所述待測終端進行檢測之前，所述方法還包括：利用向量網路分析儀分別對所述第一有線路徑、所述第二有線路徑和所述衰減器進行檢測，獲得所述第一有線路徑的第一衰減值s1、所述第二有線路徑的第二衰減值s2和所述衰減器的第三衰減值s3。
可選地，所述方法還包括：計算所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑的總衰減值s，所述s的計算公式為：s=s1+s2+s3。
可選地，所述利用所述終端測試環境對每個所述待測終端進行檢測，獲得所述預設數量的檢測結果包括：獲得所述預設數量的第一資料，包括：控制每個所述待測終端以第一初始發射功率x0發射第一訊號，所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端；獲取每個所述待測終端的所述第一訊號的實際發射功率y，將每個所述待測終端的所述第一初始發射功率x0和所述第一訊號的實際發射功率y作為所述第一資料；和/或獲得所述預設數量的第二資料，包括：控制每個所述測試終端以第二初始發射功率t0發射第二訊號，所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達每個所述待測終端；獲取每個所述待測終端的所述第二訊號的接收訊號強度f，將每個所述測試終端的第二初始發射功率t0和所述第二訊號的接收訊號強度f作為所述第二資料。
可選地，所述獲取每個所述待測終端的所述第一訊號的實際發射功率y包括：當所述測試終端接收到所述第一訊號時，響應用戶的操作，從所述測試終端對應的指令集中獲取該測試終端的第一訊號參數，所述第一訊號參數包括所述第一訊號的實際發射功率y；和/或所述獲取每個所述待測終端的所述第二訊號的接收訊號強度f包括：當所述待測終端接收到所述第二訊號時，回應用戶的操作，從所述待測終端對應的指令集中獲取該待測終端的第二訊號參數，所述第二訊號參數包括所述第二訊號的接收訊號強度f。
可選地，所述基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述實際發射功率獲得第一擬合函數包括：按照預設的第一規則對所述預設數量的第一資料進行擬合，獲得所述第一擬合函數，其中，所述預設的第一規則包括：計算所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑到達所述測試終端時，所述第一訊號衰減後的功率x，所述功率x的計算公式為：x=x0-s，獲得所述預設數量的所述功率x；將所述功率x作為第一引數，將所述第一訊號的實際發射功率y作為與所述第一引數對應的第一因變數進行擬合；和/或所述基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述接收訊號強度獲得第二擬合函數包括：按照預設的第二規則對所述預設數量的第二資料進行擬合，獲得所述第二擬合函數，其中，所述預設的第二規則包括：計算所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑到達所述待測終端時，所述第二訊號衰減後的功率t，所述功率t的計算公式為：t=t0-s，獲得所述預設數量的所述t；將所述功率t作為第二引數，將所述第二訊號的接收訊號強度f作為與所述第二引數對應的第二因變數進行擬合。
可選地，所述控制目標終端發射訊號，利用所述第一擬合函數基於所述目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率包括：控制所述目標終端發射第三訊號，所述第三訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端，利用所述第一擬合函數，獲得所述目標終端的所述第三訊號的實際發射功率；和/或所述控制所述目標終端接收訊號，利用所述第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度包括：控制所述測試終端發射第四訊號，所述第四訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達所述目標終端，利用所述第二擬合函數，獲得所述目標終端的所述第四訊號的接收訊號強度。
所述電腦可讀儲存介質儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被處理器執行時實現所述終端測試方法。
所述電腦裝置包括儲存器和至少一個處理器，所述儲存器中儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被所述至少一個處理器執行時實現所述終端測試方法。
相較於習知技術，所述終端測試方法、電腦裝置及儲存介質，可以利用簡易快捷的測試迴路和測試系統替代昂貴且不易維護的射頻測試儀器，降低時間成本和人工成本，提高終端檢測的準確性。
為了能夠更清楚地理解本申請的上述目的、特徵和優點，下面結合附圖和具體實施例對本申請進行詳細描述。需要說明的是，在不衝突的情況下，本申請的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便於充分理解本申請，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本申請保護的範圍。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本申請的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本申請。
參閱圖1所示，為本申請較佳實施例的終端測試方法的流程圖。
在本實施例中，所述終端測試方法可以應用於電腦裝置（例如圖2所示的電腦裝置3）中，對於需要進行終端測試的電腦裝置，可以直接在電腦裝置上集成本申請的方法所提供的用於終端測試的功能，或者以軟體開發套件（Software Development Kit，SDK）的形式運行在電腦裝置上。
如圖1所示，所述終端測試方法具體包括以下步驟，根據不同的需求，該流程圖中步驟的順序可以改變，某些步驟可以省略。
步驟S1、電腦裝置確定預設數量的待測終端。
在一個實施例中，所述待測終端可以是移動終端、終端主機板、終端晶片等；所述預設數量的待測終端（例如，50個主機板）中的所有待測終端屬於同一生產廠商、同一批次（同一次投料、同一條生產線、同一班次），具有相同的屬性（例如，晶片型號、內部損耗參數等）。
在一個實施例中，所述待測終端的基帶晶片廠商已知，例如，高通、聯發科等，電腦裝置回應用戶的輸入操作（例如，輸入每個待測終端的晶片型號），確定所述預設數量的待測終端。
步驟S2、電腦裝置利用預先建立的終端測試環境，對每個所述待測終端進行檢測，獲得所述預設數量的檢測結果，在所述預先建立的終端測試環境中測試終端4、第一有線路徑5、衰減器6、第二有線路徑7依序連接，每個所述檢測結果包括一個所述待測終端的實際發射功率和/或接收訊號強度。
在一個實施例中，例如圖3所示，用戶將測試終端4、第一有線路徑5、衰減器6、第二有線路徑7依序進行連接，獲得所述預先建立的終端測試環境，其中所述第二有線路徑7的一端與所述衰減器6連接，另一端用於連接待測終端。
在一個實施例中所述測試終端和所述待測終端支援同一有線訊號傳輸協定；所述測試終端的基帶晶片廠商已知，例如，高通、聯發科等。
在一個實施例中，例如圖3所示，測試終端4安置在第一夾具8內，所述第一夾具8為安置在其中的所述測試終端4供電，所述測試終端4透過所述第一夾具8的線路介面連接所述第一有線路徑5；所述待測終端10安置在第二夾具9內，所述第二夾具9為安置在其中的所述待測終端10供電，所述待測終端10透過所述第二夾具9的線路介面連接所述第二有線路徑7。所述第一有線路徑5和所述第二有線路徑7可以是射頻測試線、訊號線等。
在一個實施例中，在利用所述終端測試環境對每個所述待測終端進行檢測之前，所述方法還包括：利用向量網路分析儀分別對所述第一有線路徑5、所述第二有線路徑7和所述衰減器6進行檢測，獲得所述第一有線路徑5的第一衰減值s1、所述第二有線路徑7的第二衰減值s2和所述衰減器6的第三衰減值s3。
在一個實施例中，所述s1、所述s2為固定值。所述終端測試環境的測試範圍為[-45分貝，24分貝]，所述衰減器的衰減值可以進行調節，以滿足所述終端測試環境的測試範圍；所述s3為所述衰減器根據所述測試範圍調節後的值。所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑的總衰減s的計算公式為：s=s1+s2+s3，其中，所述s1與所述s2的和為固定值。
在一個實施例中，在利用所述終端測試環境對任一所述待測終端進行檢測時，將該任一待測終端透過所述第二夾具與所述第二有線路徑連接，形成終端測試迴路，對所述任一待測終端進行檢測，獲得該任意待測終端的檢測結果。
具體地，當所述任一待測終端檢測完成之後，用另一待測終端替換所述第二夾具中所述任一待測終端，即將該另一待測終端與所述第二有線路徑的一端連接，形成新的終端測試迴路，對所述另一待測終端進行檢測；重複此過程，直至完成對所述預設數量的待測終端中的每個待測終端的檢測，獲得所述預設數量的檢測結果。
在一個實施例中，電腦裝置獲取預設數量的第一資料，包括：控制每個所述待測終端以第一初始發射功率x0發射第一訊號，所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端。
在一個實施例中，所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端後，還會因為所述測試終端的內部損耗而再次衰減，也即所述測試終端接收到的所述第一訊號是經由所述測試終端的內部損耗而再次衰減後的第一訊號。當所述測試終端接收到所述第一訊號時，用戶可以從所述測試終端的基帶晶片廠商的訊號的指令集中獲取所述第一訊號的參數（為便於描述，所述第一訊號的參數稱為“第一訊號參數”）。所述第一訊號參數可以是所述測試終端接收到的所述第一訊號的訊號功率，例如，所述第一訊號的實際發射功率y。
在一個實施例中，當所述待測終端發射所述第一訊號時，會將第一初始發射功率x0記錄在自己的暫存器中（例如，當x0=24dBm時，轉化為十六進位儲存在待測終端暫存器的值為18Hex）；當所述測試終端接收到所述第一訊號時，會回應用戶的操作將所述第一訊號參數（即所述第一訊號的實際發射功率y）記錄在自己的暫存器中。
在一個實施例中，電腦裝置從所述待測終端的暫存器中獲取所述x0，以及從所述測試終端的暫存器中獲取所述y，並將所述x0和所述y作為所述第一資料進行儲存。需要說明的是，電腦裝置儲存所述第一資料時，可以將其轉化為十進位數字字進行儲存。
在一個實施例中，電腦裝置獲取預設數量的第二資料，包括：控制每個所述測試終端以第二初始發射功率t0發射第二訊號，所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達每個所述待測終端。
在一個實施例中，所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達所述待測終端後，所述第二訊號還會因為所述待測終端的內部損耗而再次衰減，也即所述待測終端接收到的所述第二訊號是經由所述待測終端的內部損耗而再次衰減後的第二訊號。當所述待測終端接收到所述第二訊號時，用戶可以從所述待測終端的基帶晶片廠商的訊號的指令集中獲取所述第二訊號的參數（為便於描述，所述第二訊號的參數稱為“第二訊號參數”）。所述第二訊號參數可以是所述待測終端接收到的所述第二訊號的訊號強度，例如，所述第二訊號的接收訊號強度f。
在一個實施例中，當所述測試終端發射所述第二訊號時，會將第二初始發射功率t0記錄在自己的暫存器中（例如，當t0=15dBm時，轉化為十六進位儲存在測試終端暫存器的值為0FHex）；當所述待測終端接收到所述第二訊號時，會回應用戶的操作將所述第二訊號參數（即所述第二訊號的接收訊號強度f）記錄在自己的暫存器中。
在一個實施例中，電腦裝置從所述測試終端的暫存器中獲取所述t0，以及從所述待測終端的暫存器中獲取所述f，並將所述t0和所述f作為所述第二資料進行儲存。需要說明的是，電腦裝置儲存所述第二資料時，可以將其轉化為十進位數字字進行儲存。
根據上述描述可知，本案對每個待測終端進行檢測所獲得的檢測結果，包括了對每個待測終端進行檢測時所獲得的所述第一資料和/或第二資料。
步驟S3、電腦裝置基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述實際發射功率獲得第一擬合函數，和/或基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述接收訊號強度獲得第二擬合函數。
在一個實施例中，電腦裝置按照預設的第一規則對所述預設數量的第一資料進行擬合，獲得所述第一擬合函數，其中，所述預設的第一規則包括：針對所述預設數量的待測終端中的每個待測終端，計算所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑到達每個所述測試終端時，所述第一訊號衰減後的功率x，所述功率x的計算公式為：x=x0-s，由此，當對所述預設數量的待測終端中的每個待測終端檢測完後，共獲得所述預設數量的所述功率x。
將所述功率x作為第一引數，將所述第一訊號的實際發射功率y作為與所述第一引數x對應的第一因變數進行擬合，包括：電腦裝置在xoy座標系中（x，y）處標記點（為便於區分，將所標記的點稱為“第一目標點”），其中，o為座標原點，在xoy中共標記得到所述預設數量個第一目標點，電腦裝置根據所述預設數量個第一目標點的分佈確定所述x與y為線性關係，電腦裝置選取根據所述預設數量個第一目標點得到的擬合直線中擬合結果最好（直線上的所述第一目標點最多）的直線L1，並根據所述L1中的第一目標點的座標計算獲得所述L1的參數方程：y（x）=M*x+N，其中M、N為已知參數，所述L1的參數方程y（x）即所述第一擬合函數，所述第一擬合函數還可以寫作：y=M*（x0-s）+N或y=M*（x0-s1-s2-s3）+N。需要說明的是，所述M、N即所述測試終端的內部損耗參數，由於所述第一擬合函數為線性方程，可以透過所述xoy中的兩個第一目標點的座標獲得所述M和N的值，所述第一目標點的數量越多擬合結果越精凖。在其他實施例中，當對所述待測終端進行其他檢測時（例如，檢測主機板的儲存器頻率、溫度等），所述第一擬合函數還可以是多次方程（大於或等於二次的方程）。
在一個實施例中，電腦裝置按照預設的第二規則對所述預設數量的第二資料進行擬合，獲得所述第二擬合函數，其中，所述預設的第二規則包括：計算所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑到達所述待測終端時，所述第二訊號衰減後的功率t，所述功率t的計算公式為：t=t0-s，共獲得所述預設數量的所述功率t。
將所述功率t作為第二引數，將所述第二訊號的接收訊號強度f作為與所述第二引數t對應的第二因變數進行擬合，包括：電腦裝置在tOf座標系中（t，f）處標記點（為便於區分，將所標記的點稱為“第二目標點”），其中，O為座標原點，在tOf中共標記得到所述預設數量個第二目標點，電腦裝置根據所述預設數量個第二目標點的分佈確定所述t與f為線性關係，電腦裝置選取所述預設數量個第二目標點得到的擬合直線中擬合結果最好（直線上的所述第二目標點最多）的直線L2，並根據所述L2中的第二目標點的座標計算獲得所述L2的參數方程：f（t）=P*t+Q，其中P、Q為已知參數，所述L2的參數方程f（t）即所述第二擬合函數，所述第二擬合函數還可以寫作：f=P*（t0-s）+Q或f=P*（t0-s1-s2-s3）+Q。需要說明的是，所述P、Q即所述待測終端的內部損耗參數，由於所述第二擬合函數為線性方程，可以透過所述tOf中的兩個第二目標點的座標獲得所述P和Q的值，所述第二目標點的數量越多擬合結果越精凖。在其他實施例中，當對所述待測終端進行其他檢測時（例如，檢測主機板的儲存器頻率、溫度等），所述第二擬合函數還可以是多次方程（大於或等於二次的方程）。
步驟S4、電腦裝置控制目標終端發射訊號，利用所述第一擬合函數基於所述目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率，和/或控制所述目標終端接收訊號，利用所述第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度。
在一個實施例中，所述目標終端和所述預設數量的待測終端（例如，50個主機板）屬於同一生產廠商、同一批次（同一次投料、同一條生產線、同一班次），具有相同的屬性（例如，晶片型號、內部損耗參數等）。在利用所述終端測試環境對所述目標終端進行檢測時，例如圖4所示，將所述目標終端11透過第二夾具9與所述第二有線路徑7連接，形成終端測試迴路，對所述目標終端11進行檢測。所述目標終端可以是移動終端、終端主機板、終端晶片等。
在一個實施例中，電腦裝置控制所述目標終端發射初始功率為第三初始發射功率x10的第三訊號，所述第三訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端，此時衰減後的所述第三訊號的功率為x1=x10-s，電腦裝置利用所述第一擬合函數，獲得所述目標終端的所述第三訊號的實際發射功率y1：y1=M*x1+N。
在一個實施例中，電腦裝置控制所述測試終端發射初始功率為第四初始發射功率t10的第四訊號，所述第四訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達所述目標終端，此時衰減後的所述第四訊號的功率為t1=t10-s，電腦裝置利用所述第二擬合函數，獲得所述目標終端的所述第四訊號的接收訊號強度f1：f1=P*t1+Q。
上述圖1詳細介紹了本申請的終端測試方法，下面結合圖2，對實現所述終端測試方法的硬體裝置架構進行介紹。
應該瞭解，所述實施例僅為說明之用，在專利申請範圍上並不受此結構的限制。
參閱圖2所示，為本申請較佳實施例提供的電腦裝置的結構示意圖。在本申請較佳實施例中，所述電腦裝置3包括儲存器31、至少一個處理器32、通信模組33。本領域技術人員應該瞭解，圖2示出的電腦裝置的結構並不構成本申請實施例的限定，既可以是匯流排型結構，也可以是星形結構，所述電腦裝置3還可以包括比圖示更多或更少的其他硬體或者軟體，或者不同的部件佈置。
在一些實施例中，所述電腦裝置3包括一種能夠按照事先設定或儲存的指令，自動進行數值計算和/或資訊處理的終端，其硬體包括但不限於微處理器、專用積體電路、可程式設計閘陣列、數位訊號處理器及嵌入式設備等。
需要說明的是，所述電腦裝置3僅為舉例，其他現有的或今後可能出現的電子產品如可適應於本申請，也應包含在本申請的保護範圍以內，並以引用方式包含於此。
在一些實施例中，所述儲存器31用於儲存程式碼和各種資料。例如，所述儲存器31可以用於儲存本地路徑，還可以儲存安裝在所述電腦裝置3中的測試系統30，並在電腦裝置3的運行過程中實現高速、自動地完成程式或資料的存取。所述儲存器31包括唯讀記憶體（Read-Only Memory，ROM）、可程式設計唯讀儲存器（Programmable Read-Only Memory，PROM）、可抹除可程式設計唯讀記憶體（Erasable Programmable Read-Only Memory，EPROM）、一次可程式設計唯讀儲存器（One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM）、電子抹除式可複寫唯讀儲存器（Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM）、唯讀光碟（Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM）或其他光碟儲存器、磁碟儲存器、磁帶儲存器、或者任何其他能夠用於攜帶或儲存資料的電腦可讀的儲存介質。
在一些實施例中，所述至少一個處理器32可以由積體電路組成，例如可以由單個封裝的積體電路所組成，也可以是由多個相同功能或不同功能封裝的積體電路所組成，包括一個或者多個中央處理器（Central Processing unit，CPU）、微處理器、數位訊號處理晶片、圖形處理器及各種控制晶片的組合等。所述至少一個處理器32是所述電腦裝置3的控制核心（Control Unit），利用各種介面和線路連接整個電腦裝置3的各個部件，透過運行或執行儲存在所述儲存器31內的程式或者模組，以及調用儲存在所述儲存器31內的資料，以執行電腦裝置3的各種功能和處理資料，例如執行終端測試的功能。
在一些實施例中，所述測試系統30運行於電腦裝置3中。所述測試系統30可以包括多個由程式碼段所組成的功能模組。所述測試系統30中的各個程式段的程式碼可以儲存於電腦裝置3的儲存器31中，並由至少一個處理器32所執行，以實現圖1所示的對終端進行測試的功能。
在一個實施例中，所述通信模組33可以是Wi-Fi模組，所述電腦裝置3可以透過所述通信模組33控制所述測試終端4、所述待測終端10或所述目標終端11發射訊號；所述電腦裝置3可以透過所述通信模組33獲取所述測試終端4和所述待測終端10中的暫存器中的資料，例如，x0、t0等。
儘管未示出，所述電腦裝置3還可以包括給各個部件供電的電源（比如電池），優選的，電源可以透過電源管理裝置與所述至少一個處理器32邏輯相連，從而透過電源管理裝置實現管理充電、放電、以及功耗管理等功能。電源還可以包括一個或一個以上的直流或交流電源、再充電裝置、電源故障檢測電路、電源轉換器或者逆變器、電源狀態指示器等任意元件。所述電腦裝置3還可以包括多種感測器、藍牙模組、Wi-Fi模組等，在此不再贅述。
應該瞭解，所述實施例僅為說明之用，在專利申請範圍上並不受此結構的限制。
上述以軟體功能模組的形式實現的集成的單元，可以儲存在一個電腦可讀取儲存介質中。上述軟體功能模組儲存在一個儲存介質中，包括若干指令用以使得一台電腦裝置（可以是伺服器、個人電腦等）或處理器（processor）執行本申請各個實施例所述方法的部分。
在進一步的實施例中，結合圖2，所述至少一個處理器32可執行所述電腦裝置3的操作系統以及安裝的各類應用程式（如所述的測試系統30）、程式碼等，例如，上述的各個模組。
在本申請的一個實施例中，所述儲存器31儲存一個或多個指令（即至少一個指令），所述至少一個指令被所述至少一個處理器32所執行以實現圖1所示的終端測試的目的。
在本申請所提供的幾個實施例中，應該理解到，所揭露的裝置和方法，可以透過其它的方式實現。例如，以上所描述的裝置實施例僅僅是示意性的，例如，所述模組的劃分，僅僅為一種邏輯功能劃分，實際實現時可以有另外的劃分方式。
所述作為分離部件說明的模組可以是或者也可以不是物理上分開的，作為模組顯示的部件可以是或者也可以不是物理單元，即可以位於一個地方，或者也可以分佈到多個網路單元上。可以根據實際的需要選擇其中的部分或者全部模組來實現本實施例方案的目的。
另外，在本申請各個實施例中的各功能模組可以集成在一個處理單元中，也可以是各個單元單獨物理存在，也可以兩個或兩個以上單元集成在一個單元中。上述集成的單元既可以採用硬體的形式實現，也可以採用硬體加軟體功能模組的形式實現。
對於本領域技術人員而言，顯然本申請不限於上述示範性實施例的細節，而且在不背離本申請的精神或基本特徵的情況下，能夠以其他的具體形式實現本申請。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示範性的，而且是非限制性的，本申請的範圍由所附請求項而不是上述說明限定，因此旨在將落在請求項的等同要件的含義和範圍內的所有變化涵括在本申請內。不應將請求項中的任何附圖標記視為限制所涉及的請求項。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或，單數不排除複數。裝置請求項中陳述的多個單元或裝置也可以由一個單元或裝置透過軟體或者硬體來實現。第一，第二等詞語用來表示名稱，而並不表示任何特定的順序。
最後所應說明的是，以上實施例僅用以說明本申請的技術方案而非限制，儘管參照以上較佳實施例對本申請進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本申請的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本申請技術方案的精神和範圍。
3:電腦裝置 30:測試系統 31:儲存器 32:處理器 33:通信模組 4:測試終端 5:第一有線路徑 6:衰減器 7:第二有線路徑 8:第一夾具 9:第二夾具 10:待測終端 11:目標終端 S1~S4:步驟
為了更清楚地說明本申請實施例或習知技術中的技術方案，下面將對實施例或習知技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例，對於本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1是本申請較佳實施例的終端測試方法的流程圖。
圖2是本申請較佳實施例的電腦裝置的架構圖。
圖3舉例說明利用終端測試環境對待測終端進行測試。
圖4舉例說明利用終端測試環境對目標終端進行測試。
S1~S4:步驟

Claims (10)

  1. 一種終端測試方法，其中，所述方法包括： 確定預設數量的待測終端； 利用預先建立的終端測試環境，對每個所述待測終端進行檢測，獲得所述預設數量的檢測結果，在所述預先建立的終端測試環境中測試終端、第一有線路徑、衰減器、第二有線路徑依序連接，每個所述檢測結果包括一個所述待測終端的實際發射功率和/或接收訊號強度； 基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述實際發射功率獲得第一擬合函數，和/或基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述接收訊號強度獲得第二擬合函數；及 控制目標終端發射訊號，利用所述第一擬合函數基於所述目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率，和/或控制所述目標終端接收訊號，利用所述第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度。
  2. 如請求項1所述的終端測試方法，其中，所述預設數量的待測終端和所述目標終端擁有相同的屬性且支援同一有線訊號傳輸協定。
  3. 如請求項1所述的終端測試方法，其中，在利用所述預先建立的終端測試環境對每個所述待測終端進行檢測之前，所述方法還包括： 利用向量網路分析儀分別對所述第一有線路徑、所述第二有線路徑和所述衰減器進行檢測，獲得所述第一有線路徑的第一衰減值s1、所述第二有線路徑的第二衰減值s2和所述衰減器的第三衰減值s3。
  4. 如請求項3所述的終端測試方法，其中，所述方法還包括： 計算所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑的總衰減值s，所述總衰減值s的計算公式為：s=s1+s2+s3。
  5. 如請求項4所述的終端測試方法，其中，所述利用所述預先建立的終端測試環境對每個所述待測終端進行檢測，獲得所述預設數量的檢測結果包括： 獲得預設數量的第一資料，包括：控制每個所述待測終端以第一初始發射功率x0發射第一訊號，所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端；獲取每個所述待測終端的所述第一訊號的實際發射功率y，將每個所述待測終端的所述第一初始發射功率x0和所述第一訊號的實際發射功率y作為所述第一資料；和/或 獲得預設數量的第二資料，包括：控制每個所述測試終端以第二初始發射功率t0發射第二訊號，所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達每個所述待測終端；獲取每個所述待測終端的所述第二訊號的接收訊號強度f，將每個所述測試終端的第二初始發射功率t0和所述第二訊號的接收訊號強度f作為所述第二資料。
  6. 如請求項5所述的終端測試方法，其中，所述獲取每個所述待測終端的所述第一訊號的實際發射功率y包括：當所述測試終端接收到所述第一訊號時，響應用戶的操作，獲取該測試終端的第一訊號參數，所述第一訊號參數包括所述第一訊號的實際發射功率y；和/或 所述獲取每個所述待測終端的所述第二訊號的接收訊號強度f包括：當所述待測終端接收到所述第二訊號時，回應用戶的操作，獲取該待測終端的第二訊號參數，所述第二訊號參數包括所述第二訊號的接收訊號強度f。
  7. 如請求項5所述的終端測試方法，其中，所述基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述實際發射功率獲得第一擬合函數包括： 按照預設的第一規則對所述預設數量的第一資料進行擬合，獲得所述第一擬合函數，其中，所述預設的第一規則包括： 計算所述第一訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑到達所述測試終端時，所述第一訊號衰減後的功率x，所述功率x的計算公式為：x=x0-s，獲得所述預設數量的所述功率x； 將所述功率x作為第一引數，將所述第一訊號的實際發射功率y作為與所述第一引數對應的第一因變數進行擬合；和/或 所述基於所述預設數量的檢測結果所包括的所述接收訊號強度獲得第二擬合函數包括： 按照預設的第二規則對所述預設數量的第二資料進行擬合，獲得所述第二擬合函數，其中，所述預設的第二規則包括： 計算所述第二訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑到達所述待測終端時，所述第二訊號衰減後的功率t，所述功率t的計算公式為：t=t0-s，獲得所述預設數量的所述功率t； 將所述功率t作為第二引數，將所述第二訊號的接收訊號強度f作為與所述第二引數對應的第二因變數進行擬合。
  8. 如請求項7所述的終端測試方法，其中，所述控制目標終端發射訊號，利用所述第一擬合函數基於所述目標終端所發射的訊號計算該目標終端的實際發射功率包括： 控制所述目標終端發射第三訊號，所述第三訊號經由所述第二有線路徑、所述衰減器和所述第一有線路徑衰減後到達所述測試終端，利用所述第一擬合函數，獲得所述目標終端的所述第三訊號的實際發射功率；和/或 所述控制所述目標終端接收訊號，利用所述第二擬合函數計算該目標終端的接收訊號強度包括： 控制所述測試終端發射第四訊號，所述第四訊號經由所述第一有線路徑、所述衰減器和所述第二有線路徑衰減後到達所述目標終端，利用所述第二擬合函數，獲得所述目標終端的所述第四訊號的接收訊號強度。
  9. 一種電腦可讀儲存介質，其中，所述電腦可讀儲存介質儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被處理器執行時實現如請求項1至8中任意一項所述的終端測試方法。
  10. 一種電腦裝置，其中，所述電腦裝置包括儲存器和至少一個處理器，所述儲存器中儲存有至少一個指令，所述至少一個指令被所述至少一個處理器執行時實現如請求項1至8中任意一項所述的終端測試方法。
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