TW202242456A - 光學積層體之製造方法 - Google Patents
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Abstract
本發明課題在於提供一種可抑制捲曲之光學積層體之製造方法。
作為其解決手段之本發明光學積層體100之製造方法，包含以下步驟：分離件貼合步驟ST3，其係透過形成於長條帶狀分離件4上之黏著劑層3，將分離件貼合於長條帶狀偏光板10上；表面保護薄膜貼合步驟ST5，其係在分離件貼合步驟之後，於偏光板貼合長條帶狀表面保護薄膜5；及第1分離件剝離・貼合步驟ST6，其係在表面保護薄膜貼合步驟之後，將長條帶狀分離件從黏著劑層剝離後，透過黏著劑層將長條帶狀分離件貼合於偏光板上。
Description
本發明涉及一種至少具備偏光板、分離件及表面保護薄膜之光學積層體之製造方法。尤其，本發明涉及一種可抑制捲曲之光學積層體之製造方法。
以往，液晶顯示裝置或有機EL顯示裝置等之構成材料係使用偏光板。偏光板除了偏光薄膜之外，還因應用途具備相位差薄膜等。偏光薄膜例如係由經碘等二色性物質染色之偏光件與保護該偏光件之保護薄膜構成。長條帶狀偏光薄膜係將長條帶狀保護薄膜貼合於長條帶狀偏光件之至少單面而製造。於所製出之長條帶狀偏光薄膜之單面貼合長條帶狀相位差薄膜等，而製造出長條帶狀偏光板。於所製出之長條帶狀偏光板之單面貼合長條帶狀分離件(脫模薄膜)，並於另一面貼合長條帶狀表面保護薄膜，而製造出長條帶狀光學積層體。該等長條帶狀之各薄膜的貼合通常係以捲對捲方式或捲對片方式進行。製出之長條帶狀光學積層體係切斷成符合用途之尺寸或形狀而用於液晶顯示裝置等。此外，用於液晶顯示裝置等時，分離件會被剝離，而光學積層體之剩餘構成要素會貼附於液晶顯示裝置等。
圖8係顯示習知光學積層體之製造方法之概略步驟例的流程圖。如圖8所示，習知光學積層體之製造方法包含：偏光薄膜製造步驟ST1'、相位差薄膜貼合步驟ST2'、分離件貼合步驟ST3'、檢查步驟ST4'及表面保護薄膜貼合步驟ST5'。
在偏光薄膜製造步驟ST1'中，係將長條帶狀樹脂薄膜作為原板薄膜，一邊將該原板薄膜往長邊方向輸送一邊使其浸漬於各種處理浴中，施行染色處理或延伸處理等各種處理，藉此製造長條帶狀偏光件。然後，藉由於長條帶狀偏光件之至少單面貼合長條帶狀保護薄膜，製造長條帶狀偏光薄膜。
在相位差薄膜貼合步驟ST2'中，係於長條帶狀偏光薄膜之單面貼合長條帶狀相位差薄膜(1/2波長板或1/4波長板等)，藉此製造長條帶狀偏光板。
在分離件貼合步驟ST3'中，係一邊將長條帶狀分離件往長邊方向輸送一邊塗佈黏著劑，並以烘箱等加熱該已塗佈之黏著劑使其乾燥藉此使其硬化，而形成黏著劑層。然後，藉由將該長條帶狀分離件(附黏著劑層之分離件)之黏著劑層側貼合於長條帶狀偏光板之單面，而製造積層有偏光板、黏著劑層及分離件之長條帶狀中間體。
在檢查步驟ST4'中，係在將中介於分離件與偏光板之間的黏著劑層留在偏光板側之狀態下，僅剝離分離件後，檢查偏光板。偏光板之檢查方法可舉透射檢查、正交偏光檢查、反射檢查等。在檢查步驟ST4'中，係在檢查偏光板後，將已剝離之分離件再次貼合於偏光板上，藉此恢復成原本之中間體之狀態。
在表面保護薄膜貼合步驟ST5'中，係於長條帶狀偏光板之與貼合有分離件之側為相反側的面貼合長條帶狀表面保護薄膜。
藉由以上說明之偏光薄膜製造步驟ST1'~表面保護薄膜貼合步驟ST5'，製造長條帶狀光學積層體。
然而，依以上方式製造之光學積層體卻有於切斷成製品尺寸後之光學積層體發生使用上會成為問題之捲曲(端部翹曲)之情形。
例如，專利文獻1中提出了採用特定之物作為保護偏光件之保護薄膜的材質來作為抑制偏光薄膜之捲曲之方法，但因保護薄膜之材質受到限定，故不通用。從而期望有不特別改變以往既使用之光學積層體的構成要素之材質便可抑制捲曲之方法。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2007-256568號公報
發明欲解決之課題
本發明係為了解決上述習知技術之問題點而成者，其課題在於提供一種可抑制捲曲之光學積層體之製造方法。
用以解決課題之手段
為了解決前述課題，本發明人等積極研討，結果發現習知光學積層體之製造方法的分離件貼合步驟(圖8之ST3')中，將黏著劑層形成於分離件可能為會造成光學積層體發生捲曲之主要原因之一。具體而言，吾等認為在將塗佈於分離件之黏著劑加熱使其乾燥時，分離件會收縮，而在其厚度方向上產生凹凸。且在分離件貼合步驟中將該分離件貼合於偏光板時、或在檢查步驟(圖8之ST4')中將分離件再次貼合於偏光板時，雖然係在因加熱而產生於分離件上之凹凸被延展之狀態下貼合，但在貼合後時間經過後，欲回復成分離件收縮狀態之力會發揮作用，而其會造成光學積層體發生捲曲。
本發明人等著眼於上述發生要因並進一步積極研討，結果發現將在如習知之檢查步驟剝離分離件後貼合分離件之步驟，在表面保護薄膜貼合步驟(圖8之ST5')後進行，可有效抑制捲曲發生。亦即發現，貼合有表面保護薄膜之積層體因剛性較貼合表面保護薄膜前之積層體更高，故若於該剛性高之積層體貼合凹凸被延展之狀態的分離件，則即使欲回復成分離件收縮狀態之力發揮作用，也不易發生捲曲。
本發明係鑑於本發明人等之上述見解而完成之發明。
亦即，為了解決前述課題，本發明提供一種光學積層體之製造方法，該方法包含以下步驟：分離件貼合步驟，其係透過形成於長條帶狀分離件上之黏著劑層，將前述分離件貼合於長條帶狀偏光板上；表面保護薄膜貼合步驟，其係在前述分離件貼合步驟之後，於前述偏光板貼合長條帶狀表面保護薄膜；及第1分離件剝離・貼合步驟，其係在前述表面保護薄膜貼合步驟之後，將長條帶狀分離件從前述黏著劑層剝離後，透過前述黏著劑層將長條帶狀分離件貼合於前述偏光板上。
本發明第1分離件剝離・貼合步驟中，所謂已剝離之分離件與要貼合之分離件可為相同之分離件，亦可為不同之分離件。即，本發明第1分離件剝離・貼合步驟中包含下述情形：將分離件從黏著劑層剝離(將黏著劑層留在偏光板之狀態下僅剝離分離件)後，透過黏著劑層將相同之分離件再次貼合於偏光板上。又，在第1分離件剝離・貼合步驟中亦包含下述情形：透過黏著劑層將與已剝離之分離件不同之新的分離件(亦即，其係未施行用以形成黏著劑層之加熱故不易產生凹凸之分離件)貼合(換貼)於偏光板上。
根據本發明，藉由包含第1分離件剝離・貼合步驟，進行分離件之剝離與分離件之貼合。換言之，即使要貼合之分離件與要剝離之分離件相同，仍係在分離件之凹凸被延展之狀態下貼合於偏光板上。而且，因是在表面保護薄膜貼合步驟之後，進行第1分離件剝離、貼合步驟，故會變成係於剛性高之積層體貼合凹凸被延展之狀態的分離件，即便欲回復成分離件收縮狀態之力發揮作用，仍可抑制捲曲。
前述分離件貼合步驟例如包含黏著劑層形成步驟，該黏著劑層形成步驟係於長條帶狀分離件塗佈黏著劑，並將前述已塗佈之黏著劑加熱使其硬化而形成前述黏著劑層。
宜為本發明包含第2分離件剝離・貼合步驟，該步驟係在前述表面保護薄膜貼合步驟之前，將長條帶狀分離件從前述黏著劑層剝離後，透過前述黏著劑層將長條帶狀分離件貼合於前述偏光板上。
於第2分離件剝離・貼合步驟中，亦與第1分離件剝離・貼合步驟同樣地，所謂已剝離之分離件與要貼合之分離件可為相同之分離件，亦可為不同之分離件。
根據上述理想方法，不僅在表面保護薄膜貼合步驟之後，在表面保護薄膜貼合步驟之前亦會進行分離件之剝離與分離件之貼合。換言之，即使要貼合之分離件與要剝離之分離件相同，仍係在分離件之凹凸被延展之狀態下貼合於偏光板上，因此可更抑制捲曲。
宜為前述第2分離件剝離・貼合步驟兼作檢查步驟，該檢查步驟係在剝離長條帶狀分離件後檢查前述偏光板。
根據上述理想方法，因第2分離件剝離・貼合步驟係兼作偏光板之檢查步驟，故相較於個別設置第2分離件剝離・貼合步驟與檢查步驟之情況，具有製造步驟變簡便之優點。
宜為前述第1分離件剝離・貼合步驟中，剝離長條帶狀分離件後至貼合長條帶狀分離件為止之時間為1分鐘以內。
根據上述理想之方法，剝離長條帶狀分離件後至貼合長條帶狀分離件為止之時間短，換言之為黏著劑層露出之時間短。因此，例如即便前述第1分離件剝離・貼合步驟內之濕度因季節性之影響或是白天或夜間之影響而改變，仍可抑制因偏光板從黏著劑層側吸收氣體環境中之水分而膨潤所發生之捲曲參差。
此外，本發明包含第2分離件剝離・貼合步驟時，針對第2分離件剝離・貼合步驟亦同樣地，宜為剝離長條帶狀分離件後至貼合長條帶狀分離件為止之時間為1分鐘以內。
宜為前述第1分離件剝離・貼合步驟中，係藉由貼合滾筒貼合長條帶狀分離件與前述偏光板；前述分離件進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°，且前述偏光板進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°。
上述理想方法中，「分離件進入貼合滾筒之進入角度」意指：與通過一對構成貼合滾筒之相對向滾筒的旋轉中心之直線正交且朝貼合滾筒之送出側的向量、及表示分離件至接觸貼合滾筒為止之行進方向的向量形成之角度。同樣地，「偏光板進入貼合滾筒之進入角度」意指：與通過一對構成貼合滾筒之滾筒的旋轉中心之直線正交且朝貼合滾筒之送出側的向量、及表示偏光板至接觸貼合滾筒為止之行進方向的向量形成之角度。
根據本發明人等之見解，分離件進入貼合滾筒之進入角度若大(為90°以上)，TD方向(與長條帶狀光學積層體之輸送方向(MD方向)正交之方向)且為負之捲曲(分離件存在之側呈凹狀之捲曲)會變大，而偏光板進入貼合滾筒之進入角度若大(為90°以上)，則TD方向且為正之捲曲(分離件存在之側呈凸狀之捲曲)會變大。
根據上述理想方法，藉由令分離件及偏光板進入貼合滾筒之進入角度兩者小於90°，可更抑制捲曲。
此外，本發明包含第2分離件剝離・貼合步驟時，針對第2分離件剝離・貼合步驟亦同樣地，宜為：藉由貼合滾筒貼合長條帶狀分離件與前述偏光板；前述分離件進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°，且前述偏光板進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°。
宜為前述貼合滾筒係由接觸前述分離件之第1滾筒與接觸前述偏光板之第2滾筒構成，並且前述第1滾筒及前述第2滾筒中，其中一者之表面係由樹脂形成，另一者之表面係由金屬形成。
當第1滾筒之表面及第2滾筒之表面兩者係由金屬形成時，在貼合分離件與偏光板時，有於分離件與偏光板之界面(分離件與黏著劑層之界面)發生氣泡之虞。當第1滾筒之表面及第2滾筒之表面兩者係由樹脂形成時，有於分離件發生皺紋之虞。
根據上述理想方法，藉由第1滾筒及第2滾筒中其中一者之表面係由樹脂形成且另一者之表面係由金屬形成，可抑制氣泡或皺紋發生之虞。
此外，本發明包含第2分離件剝離・貼合步驟時，針對第2分離件剝離・貼合步驟亦同樣地，宜為：前述貼合滾筒宜由與前述分離件接觸之第1滾筒與接觸前述偏光板之第2滾筒構成，並且前述第1滾筒及前述第2滾筒中，其中一者之表面係由樹脂形成，另一者之表面係由金屬形成。
宜為前述第1滾筒之表面係由金屬形成，前述第2滾筒之表面係由樹脂形成。
根據上述理想方法，除了可抑制氣泡或皺紋發生之虞，因接觸偏光板之第2滾筒之表面係由樹脂形成(因未由金屬形成)，故還可抑制於偏光板發生傷痕或凹痕等之外觀不良。
此外，本發明包含第2分離件剝離・貼合步驟時，針對第2分離件剝離・貼合步驟亦同樣地，宜為：前述第1滾筒之表面係由金屬形成，前述第2滾筒之表面係由樹脂形成。
發明效果
根據本發明，可不特別改變以往既使用之光學積層體的構成要素之材質便有效抑制捲曲。
以下邊參照添附之圖式，邊說明本發明一實施形態之光學積層體之製造方法。此外，各圖為參考性表示者，須注意各圖所示光學積層體或裝置之構成要素等之尺寸、比例尺及形狀有時與實際之物不同。
＜光學積層體之構成＞
首先，說明藉由本實施形態之製造方法製造之光學積層體的構成。
圖1係示意顯示藉由本實施形態之製造方法製造之光學積層體之概略構成的截面圖。
如圖1所示，本實施形態之光學積層體100具備：偏光薄膜1、相位差薄膜2、黏著劑層3、分離件4及表面保護薄膜5。偏光薄膜1與相位差薄膜2之積層體係構成偏光板10。偏光板10與黏著劑層3之積層體係構成第1中間體M1。第1中間體M1與分離件4之積層體係構成第2中間體M2。第1中間體M1與表面保護薄膜5之積層體係構成第3中間體M3。以下，說明光學積層體100之各構成要素。
[偏光薄膜1]
偏光薄膜1係由偏光件11與保護該偏光件11之保護薄膜12、13構成。本實施形態中，於偏光件11之兩面貼合有保護薄膜12、13，但不限於此，若於偏光件11之至少單面貼合有保護薄膜即可。
(偏光件11)
偏光件11代表上係以包含二色性物質之樹脂薄膜構成。
就樹脂薄膜而言，可採用可作為偏光件使用之任意適當之樹脂薄膜。樹脂薄膜代表上為聚乙烯醇系樹脂(以下稱為「PVA系樹脂」)薄膜。
形成上述PVA系樹脂薄膜之PVA系樹脂可使用任意適當之樹脂。可舉例如聚乙烯醇、乙烯-乙烯醇共聚物。聚乙烯醇可藉由將聚乙酸乙烯酯皂化而得。乙烯-乙烯醇共聚物可藉由將乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化而得。
PVA系樹脂之平均聚合度可按目的適當選擇。平均聚合度通常為1000~10000，宜為1200~4500，更宜為1500~4300。此外，平均聚合度可依循JIS K 6726-1994而求得。
樹脂薄膜中所含二色性物質可舉例如碘、有機染料等。該等可單獨使用或可組合二種以上來使用。較佳可使用碘。
樹脂薄膜可為單層樹脂薄膜亦可為二層以上之積層體。
由單層樹脂薄膜構成之偏光件的具體例，可舉已對PVA系樹脂薄膜施行利用碘進行之染色處理及延伸處理(代表上為單軸延伸處理)者。藉由碘進行之染色處理，例如係藉由將PVA系薄膜浸漬於碘水溶液中來進行。單軸延伸之延伸倍率宜為3~7倍。延伸可在染色後進行，亦可邊染色邊進行。又，亦可於延伸後進行染色。因應需求對PVA系樹脂薄膜施行膨潤處理、交聯處理、洗淨處理、乾燥處理等。
作為由積層體構成之偏光件的具體例可舉使用樹脂基材與積層在該樹脂基材之PVA系樹脂層(PVA系樹脂薄膜)之積層體、或者是由樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體構成之偏光件。由樹脂基材與塗佈形成於該樹脂基材之PVA系樹脂層之積層體構成之偏光件，例如可藉由以下步驟來製作：將PVA系樹脂溶液塗佈於樹脂基材並使其乾燥，於樹脂基材上形成PVA系樹脂層，獲得樹脂基材與PVA系樹脂層之積層體後，將該積層體延伸及染色，以將PVA系樹脂層製成偏光件。在本實施形態中，延伸在代表上包含使積層體浸漬於硼酸水溶液中並延伸。並且視需要，延伸亦可包含在硼酸水溶液中進行延伸前，將積層體在高溫(例如95℃以上)下進行空中延伸。所得樹脂基材/偏光件之積層體可直接使用(即，可將樹脂基材作為偏光件之保護層)，亦可從樹脂基材/偏光件之積層體剝離樹脂基材，並於該剝離面積層符合目的之任意適當之保護層後來使用。所述偏光件之製造方法的詳細內容係記載於例如日本專利特開2012-73580號公報中。本說明書中係援用該公報整體之記載作為參考。
偏光件11之厚度宜為15µm以下，較宜為1µm~12µm，更宜為3µm~10µm，尤宜為3µm~8µm。
偏光件11宜在波長380nm~780nm之範圍內之任一波長下顯示吸收二色性。偏光件11之單體透射率宜為40.0%~45.0%，較宜為41.5%~43.5%。偏光件11之偏光度宜為97.0%以上，較宜為99.0%以上，更宜為99.9%以上。
(保護膜12、13)
保護薄膜12、13可使用任意適當之樹脂薄膜。樹脂薄膜之形成材料可列舉例如(甲基)丙烯酸系樹脂、二醋酸纖維素、三醋酸纖維素等纖維素系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂及該等之共聚物樹脂等。此外，「(甲基)丙烯酸系樹脂」意指丙烯酸系樹脂及/或甲基丙烯酸系樹脂。保護薄膜12、13之形成材料可彼此相同亦可為互異者。
保護薄膜12、13之厚度代表上為10µm~100µm，宜為20µm~40µm。保護薄膜12、13之厚度可彼此相同亦可為互異者。
保護薄膜12、13之與偏光件11為相反側的表面亦可視需要施行有硬塗處理、抗反射處理、抗黏處理、防眩處理等表面處理。並且/或者，保護薄膜12、13之與偏光件11為相反側的表面亦可視需求施行有用以改善透過偏光太陽眼鏡視辨時之視辨性的處理(代表上為賦予(橢)圓偏光機能之處理、賦予超高相位差之處理)。此外，當施行表面處理而形成表面處理層時，保護薄膜12、13之厚度係包含表面處理層之厚度。
此外，保護薄膜12、13係透過任意適當之接著劑層(未圖示)分別貼合於偏光件11而積層。構成接著劑層之接著劑代表上可舉PVA系接著劑或活性化能量線硬化型接著劑。
[相位差薄膜2]
相位差薄膜2例如可為賦予廣視角之補償板，亦可為與偏光膜一同使用而用以生成圓偏光之1/2波長板或1/4波長板等之相位差板(圓偏光板)。相位差薄膜2之厚度例如為1~200µm。
相位差薄膜2例如可利用藉由使聚合性液晶聚合而形成之層或樹脂形成。聚合性液晶係指具有聚合性基且具有液晶性之化合物。聚合性基意指參與聚合反應之基，宜為光聚合性基。在此，光聚合性基意指可藉由從光聚合引發劑產生之活性自由基或酸等而參與聚合反應之基。聚合性基可列舉：乙烯基、乙烯基氧基、1-氯乙烯基、異丙烯基、4-乙烯基苯基、丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、環氧乙烷基、氧雜環丁烷基等。其中又宜為丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基、乙烯基氧基、環氧乙烷基及氧雜環丁烷基，較宜為丙烯醯氧基。聚合性液晶具有之液晶性可為熱致性液晶亦可為溶致液晶，若將熱致性液晶以秩序度分類，可為向列型液晶亦可為層列型液晶。
又，形成相位差薄膜2之樹脂可列舉例如：聚芳酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚酯、聚芳基醚酮、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚乙烯醇、聚延胡索酸酯、聚醚碸、聚碸、降莰烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、纖維素樹脂及聚胺甲酸酯。該等樹脂可單獨使用，亦可組合來使用。
此外，相位差薄膜2係透過任意適當之接著劑層或黏著劑層(未圖示)貼合於偏光薄膜1(保護薄膜13)而積層。構成接著劑層之接著劑代表上可舉PVA系接著劑或活性化能量線硬化型接著劑。
[黏著劑層3]
黏著劑層3係藉由於分離件4之單面塗佈黏著劑，並以烘箱等將該已塗佈之黏著劑加熱使其乾燥並硬化而形成。
黏著劑之加熱溫度宜設定在100℃~160℃之範圍，較宜設定在140℃~160℃之範圍。宜在該加熱溫度下加熱20秒~3分鐘，較宜加熱1分鐘~3分鐘。
形成黏著劑層3之黏著劑之具體例可列舉丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺甲酸酯系黏著劑、環氧系黏著劑及聚醚系黏著劑。藉由調整形成黏著劑的基底樹脂之單體種類、數量、組合及摻混比、以及交聯劑的摻混量、反應溫度、反應時間等，可調製出具有符合目的之所期望特性的黏著劑。黏著劑的基底樹脂可單獨使用亦可組合2種以上來使用。由透明性、加工性及耐久性等觀點來看宜為丙烯酸系黏著劑。構成黏著劑層之黏著劑的詳細內容例如記載於日本專利特開2014-115468號公報中，本說明書即援用該公報之記載作為參考。黏著劑層之厚度例如可設為10µm~100µm。
[分離件4]
分離件4可採用任意適當之分離件。具體例可舉已藉由剝離劑進行過表面塗覆之塑膠薄膜、不織布或紙。剝離劑之具體例可舉聚矽氧系剝離劑、氟系剝離劑、長鏈烷基丙烯酸酯系剝離劑。塑膠薄膜之具體例可舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜。分離件4之厚度例如可設為10µm~100µm。
[表面保護薄膜5]
表面保護薄膜5代表上具有基材與黏著劑層。本實施形態中，表面保護薄膜5之厚度例如為30µm以上。表面保護薄膜5之厚度的上限例如為150µm。此外，本說明書中，「表面保護薄膜之厚度」係指基材與黏著劑層之合計厚度。
基材可以任意適當之樹脂薄膜構成。樹脂薄膜之形成材料可列舉聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂等酯系樹脂、降莰烯系樹脂等環烯烴系樹脂、聚丙烯等烯烴系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、其等之共聚物樹脂等。宜為酯系樹脂(尤其為聚對苯二甲酸乙二酯系樹脂)。
形成黏著劑層之黏著劑可採用任意適當之黏著劑。黏著劑的基底樹脂可舉例如丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚矽氧系樹脂、胺甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂。
＜本實施形態之製造方法＞
於以下說明本實施形態之光學積層體100之製造方法，且其係用以製造具有以上所說明之構成的光學積層體100之方法。
圖2係顯示本實施形態之光學積層體100之製造方法之概略步驟的流程圖。
如圖2所示，本實施形態之製造方法包含：偏光薄膜製造步驟ST1、相位差薄膜貼合步驟ST2、分離件貼合步驟ST3、檢查步驟(兼作本發明第2分離件剝離・貼合步驟)ST4、表面保護薄膜貼合步驟ST5及第1分離件剝離・貼合步驟ST6。以下，說明各步驟ST1~ST6。
[偏光薄膜製造步驟ST1]
在偏光薄膜製造步驟ST1中，係將長條帶狀樹脂薄膜作為原板薄膜，一邊將該原板薄膜往長邊方向(MD方向)輸送，一邊使其浸漬於各種處理浴中，施行染色處理或延伸處理等各種處理，藉此製造長條帶狀偏光件11。然後，藉由於長條帶狀偏光件11貼合長條帶狀保護薄膜12、13，而製造長條帶狀偏光薄膜1。
[相位差薄膜貼合步驟ST2]
在相位差薄膜貼合步驟ST2中，係於長條帶狀偏光薄膜1之單面(保護薄膜13)貼合長條帶狀相位差薄膜2，藉此製造長條帶狀偏光板10。
此外，當光學積層體100不具備相位差薄膜2(偏光板10不具備相位差薄膜2)時，則不需要相位差薄膜貼合步驟ST2。
[分離件貼合步驟ST3]
在分離件貼合步驟ST3中係實行黏著劑層形成步驟，其係一邊將長條帶狀分離件4往長邊方向(MD方向)輸送，一邊塗佈黏著劑，並以烘箱等加熱該已塗佈之黏著劑使其乾燥，藉此使其硬化而形成黏著劑層3。然後，透過形成於長條帶狀分離件4上之黏著劑層3將分離件4貼合於長條帶狀偏光板10上。具體而言，係將長條帶狀分離件4(附黏著劑層3之分離件4)之黏著劑層3側貼合於長條帶狀偏光板10之單面(相位差薄膜2)。藉此製造積層有偏光板10、黏著劑層3及分離件4之第2中間體M2。
[檢查步驟(第2分離件剝離・貼合步驟)ST4]
本實施形態之檢查步驟ST4係在表面保護薄膜貼合步驟ST5之前實行。在檢查步驟ST4中，係在將長條帶狀分離件4從黏著劑層3剝離(將中介於分離件4與偏光板10之間的黏著劑層3留在偏光板10側之狀態下，僅剝離分離件4)後，檢查偏光板10。然後，在檢查偏光板10後，將已剝離之分離件4再次貼合於偏光板10上，藉此使其恢復成原本之第2中間體M2之狀態。
圖3係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行檢查步驟ST4之裝置的概略構成例。圖3所示箭頭意指各薄膜之輸送方向。
在檢查步驟ST4中，如前述在分離件貼合步驟ST3中製造之第2中間體M2係捲繞於圖3所示之釋出滾筒R1上，且配置於裝置之最上游側(第2中間體M2之輸送方向最上游側)。然後，從釋出滾筒R1釋出之第2中間體M2會朝剝離滾筒R2輸送。剝離滾筒R2係從第2中間體M2剝離分離件4，而被剝離之分離件4會朝貼合滾筒R3輸送。
另一方面，藉由剝離滾筒R2從第2中間體M2剝離分離件4而得之第1中間體M1係藉由檢查裝置20檢查，其中該第1中間體M1係偏光板10與黏著劑層3之積層體。
圖3所示檢查裝置20係進行透射檢查之裝置，其具備光源20a、拍攝機構20b及演算機構(未圖示)。檢查裝置20之拍攝手段20b係接受從光源20a射出且透射第1中間體M1之光而成像，並將對應其光量之電訊號作為拍攝訊號輸出至演算機構。演算機構係根據該輸入之拍攝訊號而生成透射影像。而且，演算機構係對所生成之透射影像應用以下公知之影像處理，即抽選出亮度值(像素值)與其他像素區域與不同之像素區域進行2值化等，藉此檢測存在於第1中間體M1(偏光板10)之缺陷。
此外，在檢查步驟ST4中進行之檢查不限於上述透射檢查。亦可採用正交偏光檢查，其係藉由透射檢查用偏光濾波器及第1中間體M1之光生成正交偏光影像，並根據該正交偏光影像檢測出存在於第1中間體M1(偏光板10)之缺陷，其中該偏光濾波器係以對偏光板10具備之偏光件11的偏光軸呈正交偏光之方式配置者。亦可採用反射檢查，其係藉由在第1中間體M1反射之光生成反射影像，並根據該反射影像檢測出存在於第1中間體M1(偏光板10)之缺陷。並且，亦可實行透射檢查、正交偏光檢查及反射檢查中之任意檢查之組合。
藉由檢查裝置20檢查後之第1中間體M1會朝貼合滾筒R3輸送。然後，分離件4會藉由貼合滾筒R3而再次貼合於第1中間體M1。即，透過構成第1中間體M1之黏著劑層3，分離件4會被貼合於構成第1中間體M1之偏光板10上。藉此製造出第2中間體M2，並被捲取滾筒R4捲取。從釋出滾筒R1釋出之第2中間體M2的分離件4與被捲取滾筒R4捲取之第2中間體M2的分離件4皆為相同之分離件4。
[表面保護薄膜貼合步驟ST5]
表面保護薄膜貼合步驟ST5係在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之前實行。在表面保護薄膜貼合步驟ST5中，係將長條帶狀表面保護薄膜5貼合於長條帶狀第2中間體M2。具體而言，於構成第2中間體M2之偏光板10之與貼合有分離件4之側為相反側的面會被貼合長條帶狀表面保護薄膜5。藉此製造長條帶狀光學積層體100。
[第1分離件剝離・貼合步驟ST6]
在第1分離件剝離・貼合步驟ST6中，係對長條帶狀光學積層體100，在將長條帶狀分離件4從黏著劑層3剝離(將中介於分離件4與偏光板10之間的黏著劑層3留在偏光板10側之狀態下，僅剝離分離件4)後，透過黏著劑層3將長條帶狀分離件4貼合於偏光板10，藉此使其恢復成原本光學積層體100之狀態。
圖4係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行第1分離件剝離・貼合步驟ST6之裝置的概略構成例。圖4所示箭頭意指各薄膜之輸送方向。
在第1分離件剝離・貼合步驟ST6中，如前述在表面保護薄膜貼合步驟ST5中製造之光學積層體100係捲繞於圖4所示之釋出滾筒R5上，且配置於裝置之最上游側(光學積層體100之輸送方向最上游側)。然後，從釋出滾筒R5釋出之光學積層體100會朝剝離滾筒R6輸送。剝離滾筒R6係從光學積層體100剝離分離件4，而被剝離之分離件4會朝貼合滾筒R7輸送。
另一方面，藉由剝離滾筒R6從光學積層體100剝離分離件4而得之第3中間體M3會朝貼合滾筒R7輸送，其中該第3中間體M3係表面保護薄膜5、偏光板10及黏著劑層3之積層體。然後，分離件4會藉由貼合滾筒R7而再次貼合於第3中間體M3。即，透過構成第3中間體M3之黏著劑層3，分離件4會被貼合於構成第3中間體M3之偏光板10上。藉此製造出光學積層體100，並被捲取滾筒R8捲取。從釋出滾筒R5釋出之光學積層體100的分離件4與被捲取滾筒R8捲取之光學積層體100的分離件4皆為相同之分離件4。
本實施形態之製造方法係藉由包含第1分離件剝離・貼合步驟ST6，進行分離件4之剝離與分離件4之貼合。換言之，即使要貼合之分離件4與要剝離之分離件4相同，仍係在分離件4之凹凸被延展之狀態下貼合於偏光板10上。而且，因是在表面保護薄膜貼合步驟ST5之後進行第1分離件剝離・貼合步驟ST6，故會變成係於剛性高之積層體(第3中間體M3)貼合凹凸被延展之狀態的分離件4，即便欲回復成分離件4收縮狀態之力發揮作用，仍可抑制捲曲。
又，本實施形態之製造方法藉由包含作為第2分離件剝離・貼合步驟之檢查步驟ST4，不僅在表面保護薄膜貼合步驟ST5之後，在表面保護薄膜貼合步驟ST5之前亦會進行分離件4之剝離與分離件4之貼合。因此，可更抑制捲曲。
本實施形態中，前述第1分離件剝離・貼合步驟ST6中，剝離長條帶狀分離件4後至貼合長條帶狀分離件4為止之時間為1分鐘以內，宜為45秒以內，較宜為30秒以內。具體而言，如圖4所示，令光學積層體100從剝離滾筒R6至貼合滾筒R7為止之輸送路徑之長度為L且令輸送速度為V時，係以使L/V≦1分鐘(宜為45秒，較宜為30秒)之方式來設定輸送路徑之長度L或輸送速度V。
如所述，在本實施形態中，剝離分離件4後至貼合分離件4為止之時間短、換言之為黏著劑層3露出之時間短，因此，例如即便第1分離件剝離・貼合步驟ST6內之濕度因季節性之影響或是白天或夜間之影響而改變，仍可抑制因偏光板10從黏著劑層3側吸收氣體環境中之水分而膨潤所發生之捲曲參差。
以下更具體說明利用貼合滾筒R7貼合第3中間體M3與分離件4。
圖5係用以說明利用貼合滾筒R7貼合第3中間體M3與分離件4的說明圖。如圖5所示，貼合滾筒R7係由一對相對向之第1滾筒R71與第2滾筒R72構成。第1滾筒R71係接觸分離件4且將分離件4於第1滾筒R71與第2滾筒R72之間輸送之滾筒。第1滾筒R71之表面係由金屬(例如鐵)形成。第2滾筒R72係接觸第3中間體M3且將第3中間體M3於第1滾筒R71與第2滾筒R72之間輸送之滾筒。第2滾筒R72之表面係由樹脂(例如橡膠)形成。
如圖5所示，係令通過第1滾筒R71之旋轉中心C1與第2滾筒R72之旋轉中心C2的直線(假想直線)為直線CL。令與直線CL垂直且朝貼合滾筒R7之送出側(圖5之右側)的向量(假想向量)為向量VC。此時，分離件4進入貼合滾筒R7之進入角度α意指：向量VC與表示分離件4至接觸貼合滾筒R7為止之行進方向的向量形成之角度。又，第3中間體M3進入貼合滾筒R7之進入角度(相當於偏光板10進入貼合滾筒R7之進入角度)β意指：向量VC與第3中間體M3至接觸貼合滾筒R7為止之行進方向(相當於偏光板10之行進方向)的向量形成之角度。
本實施形態中，進入角度α及進入角度β兩者皆係設定成小於90°。在圖4中，為求方便，係以α=90°、β=0°來圖示，但實際上α＜90°、β＜90°，宜為10°＜α＜80°，較宜為20°＜α＜50°。又，宜為0°＜β＜80°，較宜為0°＜β＜75°。藉由增大進入角度α，第3中間體M3(偏光板10)之輸送性會提升。
根據本發明人等之見解，分離件4進入貼合滾筒R7之進入角度α若大(為90°以上)，TD方向且為負之捲曲(分離件4存在之側呈凹狀之捲曲)會變大，而第3中間體M3(偏光板10)進入貼合滾筒R7之進入角度β若大(為90°以上)，則TD方向且為正之捲曲(分離件4存在之側呈凸狀之捲曲)會變大。
因此，如上述，藉由設為α＜90°、β＜90°，可更抑制捲曲。
此外，在本實施形態中係舉在第1分離件剝離・貼合步驟ST6中已剝離之分離件4與要貼合之分離件4為相同之分離件4之情況為例做說明，惟本發明不受此限。第1分離件剝離・貼合步驟ST6中，已剝離之分離件4與要貼合之分離件4亦可為不同之分離件4。以下，說明第1分離件剝離、貼合步驟ST6之變形例，該變形例中已剝離之分離件4與要貼合之分離件4為不同者。
又，在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，係透過黏著劑層3將與已剝離之分離件4不同之新的分離件4貼合於偏光板10上。以下，係適當地將要剝離之分離件4(在檢查步驟ST4中已貼合之分離件4)稱為「分離件4a」，將在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中要貼合之新的分離件4稱為「分離件4b」，來區別兩者。
圖6係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例之裝置的概略構成例。圖6所示箭頭意指各薄膜之輸送方向。
在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，如前述在表面保護薄膜貼合步驟ST5中製造之光學積層體100係捲繞於圖6所示之釋出滾筒R9上，且配置於裝置之最上游側(光學積層體100之輸送方向最上游側)。然後，從釋出滾筒R9釋出之光學積層體100會朝剝離滾筒R10輸送。剝離滾筒R10係從光學積層體100剝離分離件4a，而被剝離之分離件4a會被捲取滾筒R11捲取。
另一方面，藉由剝離滾筒R10從光學積層體100剝離分離件4a而得之第3中間體M3會朝貼合滾筒R12輸送，其中該第3中間體M3係表面保護薄膜5、偏光板10及黏著劑層3之積層體。又，準備捲繞於釋出滾筒R13上之新的分離件(亦即因未施行用以形成黏著劑層3之加熱，故不易發生凹凸之分離件)4b，該分離件4b會從釋出滾筒R13釋出而朝貼合滾筒R12輸送。然後，分離件4b會藉由貼合滾筒R12而貼合於第3中間體M3。即，透過構成第3中間體M3之黏著劑層3，分離件4b會被貼合於構成第3中間體M3之偏光板10上。藉此製造光學積層體100，並被捲取滾筒R14捲取。從釋出滾筒R9釋出之光學積層體100的分離件4係分離件4a，而被捲取滾筒R14捲取之光學積層體100的分離件4係分離件4b。
根據第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例，係貼合與已剝離之分離件4a不同之新的分離件4b，因此可更抑制捲曲。
此外，本變形例中，在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，貼合於偏光板10之新的分離件4b之彈性模數(TD方向之彈性模數)例如為6000[N/mm
2]以上，另一方面，分離件貼合步驟ST3之黏著劑層形成步驟後(亦即加熱後)的分離件4a之彈性模數(TD方向之彈性模數)例如小於6000[N/mm
2]，分離件4b之彈性模數係高於分離件4a之彈性模數。分離件4b之彈性模數若高於分離件4a之彈性模數，第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中要被貼合(要被換貼)之新的分離件4b便不易收縮，因此可更抑制捲曲。分離件4b之彈性模數(TD方向之彈性模數)的上限無特別限定，例如為7000[N/mm
2]以下，宜為6500[N/mm
2]以下。分離件4a之彈性模數(TD方向之彈性模數)的下限無特別限定，例如為5000[N/mm
2]以上，宜為5500[N/mm
2]以上。
上述彈性模數例如可使用島津製作所公司製之拉伸試驗機「Autograph」來測定。具體而言，可分別從分離件4a、4b單體裁切出寬度(MD方向之尺寸)10mm、長度(TD方向之尺寸)100mm的試樣，將該試樣安裝於Autograph，以50mm/分鐘之速度往TD方向拉伸，並根據將試樣恰拉伸預定量所施加之力[N]算出彈性模數。
在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，亦與參照圖4及圖5所說明之第1分離件剝離・貼合步驟ST6同樣地，以剝離滾筒R10剝離分離件4a後至以貼合滾筒R12貼合分離件4b為止之時間為1分鐘以內，宜為45秒以內，較宜為30秒以內。又，在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，構成貼合滾筒R12之一對相對向之滾筒中，接觸分離件4b且將分離件4b於一對滾筒間輸送之滾筒的表面亦係由金屬(例如鐵)形成。接觸第3中間體M3且將第3中間體M3於一對滾筒間輸送之滾筒的表面亦係由樹脂(例如橡膠)形成。並且，在第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例中，分離件4b進入貼合滾筒R12之進入角度α及第3中間體M3(偏光板10)進入貼合滾筒R12之進入角度β兩者亦皆係設定成小於90°。藉由該等，即便為第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例，仍可更抑制捲曲。分離件4b進入貼合滾筒R12之進入角度α及第3中間體M3(偏光板10)進入貼合滾筒R12之進入角度β宜為10°＜α＜80，較宜為20°＜α＜50°。又，宜為0°＜β＜80°，較宜為0°＜β＜75°。藉由增大進入角度α，第3中間體M3(偏光板10)之輸送性會提升。
又，在參照圖3所說明之檢查步驟ST4中，亦與參照圖4及圖5所說明之第1分離件剝離・貼合步驟ST6同樣地，以剝離滾筒R2剝離分離件4後至以貼合滾筒R3貼合分離件4為止之時間為1分鐘以內，宜為45秒以內，較宜為30秒以內。又，在檢查步驟ST4中，亦與第1分離件剝離・貼合步驟ST6同樣地，構成貼合滾筒R3之一對相對向之滾筒中，接觸分離件4且將分離件4於一對滾筒間輸送之滾筒的表面係由金屬(例如鐵)形成。接觸第1中間體M1且將第1中間體M1於一對滾筒間輸送之滾筒的表面係由樹脂(例如橡膠)形成。又，在檢查步驟ST4中，亦與第1分離件剝離・貼合步驟ST6同樣地，分離件4進入貼合滾筒R3之進入角度α及第1中間體M1(偏光板10)進入貼合滾筒R3之進入角度β兩者皆係設定成小於90°。藉由該等，即便為檢查步驟ST4，仍可更抑制捲曲。並且，在檢查步驟ST4中，亦可與參照圖6所說明之第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例同樣地，採用將與已剝離之分離件4不同之新的分離件4貼合於檢查後之偏光板10之態樣。分離件4進入貼合滾筒R3之進入角度α及第1中間體M1(偏光板10)進入貼合滾筒R3之進入角度β宜為10°＜α＜80，較宜為20°＜α＜50°。又，宜為0°＜β＜80°，較宜為0°＜β＜75°。藉由增大進入角度α，第1中間體M1(偏光板10)之輸送性會提升。
根據以上說明之本實施形態之製造方法，可不特別改變以往既使用之光學積層體100的構成要素之材質便有效抑制捲曲。
本實施形態中，說明了檢查步驟ST4兼作第2分離件剝離・貼合步驟之態樣，但本發明不受此限，亦可個別實行檢查步驟ST4與第2分離件剝離・貼合步驟。或者，亦可採用在檢查步驟ST4中不進行檢查(亦即採用僅進行分離件4之剝離與貼合之第2分離件剝離・貼合步驟)之態樣。或者，亦可採用不實行檢查步驟ST4本身(亦即分離件4之剝離與貼合僅於第1分離件剝離・貼合步驟ST6中實行)之態樣。
又，在本實施形態中係舉偏光板10為偏光薄膜1與相位差薄膜2之積層體之態樣為例做說明，惟本發明不受此限。亦可採用以下態樣等：偏光板10為偏光薄膜1、相位差薄膜2及還有其他構成要素之積層體的態樣；相位差薄膜2不存在而偏光板10為偏光薄膜1與其他構成要素之積層體的態樣；或是，偏光板10上僅存在偏光薄膜1的態樣。
以下，針對評估圖2所示本實施形態之製造方法(實施例)製出之光學積層體100之捲曲的結果之一例、與評估圖8所示習知製造方法(比較例)製出之光學積層體之捲曲的結果之一例進行說明。
實施例及比較例製出之光學積層體100皆具有依以下順序積層之構成。
(1)表面保護薄膜5(基材：PET・厚度38µm，黏著劑層：丙烯酸系黏著劑・厚度10µm)
(2)附硬塗層(厚度7µm)之環烯烴系保護薄膜12(總厚度32µm)
(3)接著劑
(4)聚乙烯醇系偏光件11(厚度12µm)
(5)接著劑
(6)三醋酸纖維素系保護薄膜13(厚度25µm)
(7)接著劑
(8)聚合性液晶系1/2波長板2(厚度2.5µm)
(9)丙烯酸系黏著劑層3(厚度20µm)
(10)分離件4(PET・厚度38µm)
此外，實施例製出之光學積層體100，係在第1分離件剝離・貼合步驟ST6及檢查步驟ST4中，將與已剝離之分離件4相同之分離件4貼合於檢查後之偏光板10(在第1分離件剝離・貼合步驟ST6及檢查步驟ST4中未進行分離件4之換貼)者。
圖7係用以說明捲曲之評估方法的說明圖。
如圖7(a)所示，在實施例中，係沿長條光學積層體100之TD方向裁切出複數片製品尺寸(長148mm×寬70mm)之矩形光學積層體100S。在圖7(a)中，為求方便，而圖示3片光學積層體100S，但實際上係沿1個光學積層體100之TD方向裁切出10片光學積層體100S。針對複數個光學積層體100實施該程序，而獲得共500片光學積層體100S。然後，針對從500片光學積層體100S中隨機選出之100片評估捲曲。此外，如圖7(b)所示，在裁切光學積層體100S時，係以使光學積層體100之MD方向(相當於偏光件11之吸收軸的方向)相對於光學積層體100S之長邊及短邊呈45°之方式斜向裁切。
如圖7(c)所示，評估捲曲時，係以使光學積層體100S之下側呈凸之方式(以使光學積層體100S之4個角部的翹曲朝鉛直方向上方之方式)，將光學積層體100S載置於平坦載置台30上，分別對光學積層體100S之4個角部測定從載置台30之上表面至角部為止之鉛直方向的距離H。距離H係藉由於光學積層體100S之角部附近設置往鉛直方向延伸之尺規，以肉眼讀取該尺規之刻度來測定。
以使光學積層體100S之下側呈凸之方式載置於載置台30上時，以光學積層體100S之存在分離件4之側在下(存在表面保護薄膜5之側在上)之情況為正捲曲，並將所測定之距離H直接作為捲曲值來算出。另一方面，以使光學積層體100S之下側呈凸之方式載置於載置台30上時，以光學積層體100S之存在分離件4之側在上(存在表面保護薄膜5存在之側在下)之情況為負捲曲，並將所測定之距離H乘上-1後之值作為捲曲值來算出。
接著，從光學積層體100S剝離分離件4做成第3中間體M3之狀態。然後，針對第3中間體M3亦以與上述相同程序算出4個角部的捲曲值。
並且，將光學積層體100S之4個角部的捲曲值與第3中間體M3之4個角部的捲曲值全部滿足-5mm≦捲曲值≦5mm之條件的情況評估為合格，不滿足的情況則評估為不合格。
針對比較例，亦以與以上說明之實施例相同程序算出捲曲值，判定合格或不合格。
表1係顯示實施例及比較例之捲曲的評估結果。
[表1]
如表1所示，在比較例中，100片光學積層體中有44片合格(合格率44%)，相對於此，在實施例中，100片光學積層體中有95片合格(合格率95%)，可知捲曲受抑制。
1:偏光薄膜
10:偏光板
11:偏光件
12,13:保護薄膜
2:相位差薄膜
20:檢查裝置
20a:光源
20b:拍攝機構
3:黏著劑層
30:載置台
4,4a,4b:分離件
5:表面保護薄膜
100,100S:光學積層體
α:分離件進入貼合滾筒之進入角度
β:中間體進入貼合滾筒之進入角度
C1:第1滾筒之旋轉中心
C2:第2滾筒之旋轉中心
CL:通過第1滾筒之旋轉中心與第2滾筒之旋轉中心的直線(假想直線)
H:從載置台之上表面至角部為止之鉛直方向的距離
L:輸送路徑之長度
M1:第1中間體
M2:第2中間體
M3:第3中間體
MD:長條帶狀光學積層體之輸送方向
R1,R5,R9,R13:釋出滾筒
R2,R6,R10:剝離滾筒
R3,R7,R12:貼合滾筒
R4,R8,R11,R14:捲取滾筒
R71:第1滾筒
R72:第2滾筒
ST1,ST1':偏光薄膜製造步驟
ST2,ST2':相位差薄膜貼合步驟
ST3,ST3':分離件貼合步驟
ST4:檢查步驟(第2分離件剝離・貼合步驟)
ST4':檢查步驟
ST5,ST5':表面保護薄膜貼合步驟
ST6:第1分離件剝離・貼合步驟
TD:與長條帶狀光學積層體之輸送方向正交之方向
V:輸送速度
VC:與直線CL垂直且朝貼合滾筒之送出側的向量(假想向量)
圖1係示意顯示藉由本發明一實施形態之製造方法製造之光學積層體之概略構成的截面圖。
圖2係顯示本發明一實施形態之光學積層體之製造方法之概略步驟的流程圖。
圖3係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行圖2所示檢查步驟ST4之裝置之概略構成例。
圖4係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行圖2所示第1分離件剝離・貼合步驟ST6之裝置的概略構成例。
圖5係用以說明利用圖4所示貼合滾筒R7貼合第3中間體M3與分離件4b的說明圖。
圖6係側視圖(從與各薄膜之輸送方向正交之水平方向觀看的圖)，其係示意顯示實行圖2所示第1分離件剝離・貼合步驟ST6之變形例之裝置的概略構成例。
圖7係用以說明捲曲之評估方法的說明圖。
圖8係顯示習知光學積層體之製造方法之概略步驟例的流程圖。
ST1:偏光薄膜製造步驟
ST2:相位差薄膜貼合步驟
ST3:分離件貼合步驟
ST4:檢查步驟(第2分離件剝離‧貼合步驟)
ST5:表面保護薄膜貼合步驟
ST6:第1分離件剝離‧貼合步驟
Claims (8)
- 一種光學積層體之製造方法，包含以下步驟： 分離件貼合步驟，其係透過形成於長條帶狀分離件上之黏著劑層，將前述分離件貼合於長條帶狀偏光板上； 表面保護薄膜貼合步驟，其係在前述分離件貼合步驟之後，於前述偏光板貼合長條帶狀表面保護薄膜；及 第1分離件剝離・貼合步驟，其係在前述表面保護薄膜貼合步驟之後，將長條帶狀分離件從前述黏著劑層剝離後，透過前述黏著劑層將長條帶狀分離件貼合於前述偏光板上。
- 如請求項1之光學積層體之製造方法，其中前述分離件貼合步驟包含黏著劑層形成步驟，該黏著劑層形成步驟係於長條帶狀分離件塗佈黏著劑，並將前述已塗佈之黏著劑加熱使其硬化而形成前述黏著劑層。
- 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其包含第2分離件剝離・貼合步驟，該步驟係在前述表面保護薄膜貼合步驟之前，將長條帶狀分離件從前述黏著劑層剝離後，透過前述黏著劑層將長條帶狀分離件貼合於前述偏光板上。
- 如請求項3之光學積層體之製造方法，其中前述第2分離件剝離・貼合步驟係兼作檢查步驟，該檢查步驟係在剝離長條帶狀分離件後，檢查前述偏光板。
- 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中前述第1分離件剝離・貼合步驟中，剝離長條帶狀分離件後至貼合長條帶狀分離件為止之時間為1分鐘以內。
- 如請求項1或2之光學積層體之製造方法，其中前述第1分離件剝離・貼合步驟中，係藉由貼合滾筒貼合長條帶狀分離件與前述偏光板； 前述分離件進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°，且前述偏光板進入前述貼合滾筒之進入角度小於90°。
- 如請求項6之光學積層體之製造方法，其中前述貼合滾筒係由接觸前述分離件之第1滾筒與接觸前述偏光板之第2滾筒構成，並且 前述第1滾筒及前述第2滾筒中，其中一者之表面係由樹脂形成，另一者之表面係由金屬形成。
- 如請求項7之光學積層體之製造方法，其中前述第1滾筒之表面係由金屬形成， 前述第2滾筒之表面係由樹脂形成。
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