TW202237362A - 用於固持扁平柔性件之定位裝置與定位組件以及薄片材料處理機 - Google Patents

Abstract

本發明呈現一種用於在一定位表面（46）上固持一扁平柔性件，尤其是固持一薄片的定位裝置（38）。該定位裝置包含一本體（44），該本體具有用於吸住該件之一吸附開口（50）及與該吸附開口（50）流體連通之一流體通口（52）。此外，一對接突出部（60）提供於一連接表面（48）上，以使該定位裝置（38）抵靠其可安裝至的一基底部分（28）對接。此外，一密封突出部（64）配置於該連接表面（48）上，以用於壓縮插入於該定位裝置（38）與該基底部分（28）之間的一墊片(42)。該對接突出部（60）之一高度（H _a）大於該密封突出部（64）之一高度（H _s）。此外，呈現一種包含至少一個此類定位裝置（38）之定位組件（24）。此外，本發明介紹一種包含至少一個此類定位組件（24）之薄片材料處理機。

Description

用於固持扁平柔性件之定位裝置與定位組件以及薄片材料處理機

本發明係關於一種用於在定位表面上固持扁平柔性件，尤其是固持薄片的定位裝置。該定位裝置包含本體，該本體具有：用於吸住該扁平柔性件之吸附開口，其中該吸附開口配置於該定位表面內，該定位表面係該本體之外表面；以及與該吸附開口流體連通之流體通口，其中該流體通口配置於連接表面內，該連接表面係該本體之外表面。

另外，本發明係關於一種用於在固持表面上固持扁平柔性件，尤其是固持薄片的定位組件。該定位組件包含具有流體通口之基底部分、上文所提及之類型的至少一個定位裝置，以及插入於該基底部分與該定位裝置之間的墊片。該定位裝置安裝於該基底部分上，使得各別流體通口流體連通。

本發明進一步係關於一種包含至少一個此類定位組件的薄片材料處理機。

此項技術中已知上述類型之薄片材料處理機、定位組件及定位裝置。有時，定位裝置亦稱為平板裝置（tablets）。

諸如紙或卡紙板處理機之薄片材料處理機常常包含多個處理單元或處理站，其中在該等處理單元或處理站中之每一者中，對薄片材料執行某一類型之處理，例如對其進行切割、剝離或沖裁。通常，在此機器內提供輸送機系統以便將薄片材料自一個處理單元轉移至下一處理單元。

為了以精確且可靠之方式執行對應處理，處理單元中之每一者可包含上文所提及之類型的定位組件。該定位組件可包含一或多個上文所提及之類型的定位裝置。由定位組件及定位裝置執行的薄片材料之定位可為靜態或動態的，亦即，薄片材料在固持於定位表面上時可靜止或移動。在第一情況下，定位裝置亦可指定為固持裝置。在第二情況下，其可用於使薄片材料減速。

在所有情況下，待處理之薄片材料橫跨於具有至少一個定位裝置的定位組件與輸送機系統的夾持器單元之間。薄片材料固持於定位表面上，使得該薄片材料精確地定位於機器內。薄片材料通常藉由源自穿過對應吸附開口之流體流的吸力而固持於對應定位裝置上。用於提供或驅動此流體流之流體通口通常提供於定位組件之基底部分上。墊片確保該定位裝置與該基底部分之不透流體連接。

因此，已知定位組件始終需要某一裝配工作量。

本發明之一目標係改良已知薄片材料處理機、定位組件及定位裝置。詳言之，應易化其裝配。當然，此等部件之功能性應至少保持於已知可靠性水準。

該問題藉由上文所提及之類型的定位裝置解決，該定位裝置包含：一對接突出部，其配置於連接表面上以使該定位裝置抵靠其可安裝至的一基底部分對接；及一密封突出部，其配置於該連接表面上以用於壓縮插入於該定位裝置與該基底部分之間的一墊片。該對接突出部自該連接表面突出之高度大於該密封突出部自該連接表面突出之高度。當將該定位裝置安裝於對應基底部分上時，該對接突出部簡單地對接於其上。由此，結合定位裝置使用之墊片之壓縮係由對接突出部之高度與密封突出部之高度之間的差判定。墊片之經壓縮部分將始終壓縮至實質上等於此差的厚度。因此，定位裝置可簡單且可靠地安裝至定位組件之對應基底部分。此舉產生墊片之預定義壓縮。此外，經壓縮之墊片部分可易於藉由對應密封突出部之位置判定。墊片壓縮之不合需要的變化得以排除或至少實質上減少。定位裝置至基底部分之連接因此在相關區域中為不透流體的。

根據本發明之定位裝置的本體可由一個或多個部分形成。然而，本發明總體上與製成該本體之部分的數目無關。

根據一變型，該密封突出部及該對接突出部與該定位裝置之該本體之至少一部分一體地形成。

當在實質上垂直於該連接表面之一方向上看時，該對接突出部及/或該密封突出部可為細長的。因此，定位裝置可沿某一長度抵靠對應定位組件之基底部分對接。藉此，定位裝置相對於基底部分精確地定位。細長密封突出部產生線形墊片之經壓縮部分。由此，墊片提供可靠之密封特性。

另外或替代地，當在實質上垂直於連接表面之方向上看時，對接突出部及/或密封突出部為閉合幾何形狀（closed geometries）。因此，該密封突出部內之區域可與該密封突出部外部之區域可靠地分隔開。此外，此對接突出部提供該定位裝置相對於對應基底部分之無微動對接（jiggle-free abutment）。

根據一具體實例，該對接突出部實質上包圍該連接表面之安裝區域。在此背景下，安裝區域應理解為定位裝置藉以連接至定位組件之對應基底部分的區域。若對接突出部實質上包圍安裝區域，則其覆蓋或圍封該安裝區域之相對大的部分。此產生該定位裝置相對於對應基底部分之可靠且穩定的對接。

在一變型中，兩個或更多個對接突出部提供於該連接表面上。因此，一般言之，對接突出部可按特定應用中所需之數目及位置提供於定位裝置上。因此，視需要，可易化定位裝置於對應基底部分上之裝配。

較佳地，密封突出部圍封流體通口。因此，流體通口可相對於環境可靠地密封。同時，在需要密封功能性的情況下，選擇性地壓縮墊片的一部分。由此，墊片之結構及生產可變得容易。

有可能提供兩個或更多個流體通口，且該等流體通口中之每一者由一各別密封突出部封閉。由此，所有流體通口可相對於彼此且相對於環境可靠地密封。同時，墊片僅在必需時在彼等區域中壓縮。

可提供用於將墊片附接於連接表面上之搭扣輪廓（snap contour）。因此，尤其在將定位裝置安裝於對應基底部分上之裝配程序期間，墊片可靠地固持於連接表面上。對應安裝程序因此容易，且可快速執行。詳言之，墊片在此安裝程序期間不移動。

另外或替代地，用於定位墊片之定位突出部提供於連接表面上。此定位突出部尤其用於墊片在平行於連接表面之平面內的定位。為此目的，該墊片較佳抵靠該定位突出部而對接。因此，該墊片能可靠地定位於定位裝置上。

較佳地，搭扣輪廓配置於定位突出部上。此舉產生已大體上解釋過的結合搭扣輪廓之效應及優勢。藉由在定位突出部上提供搭扣輪廓，將墊片固持在預定義位置中之可靠性得以進一步增強。

在一變型中，該密封突出部之高度為該對接突出部之高度的至少5%，詳言之至少10%。此產生結合定位裝置使用之墊片的可靠壓縮。

根據一替代方案，該密封突出部之高度為至少0.05 mm，詳言之至少0.1 mm。此等密封突出部生產簡單，且為墊片提供足夠壓縮量。

根據另一替代方案，該對接突出部之高度為至少0.5 mm，詳言之至少1 mm。應理解，該對接突出部之高度始終超過該密封突出部之高度。此對接突出部可藉由標準機械設備來製造。因此，其可以相對低成本提供。

該問題亦由上文所提及之類型的定位組件解決，該定位組件包含至少一個根據本發明之定位裝置，其中墊片插入於基底部分與定位裝置之間，且其中該定位裝置安裝於該基底部分上以使得各別流體通口流體連通。該定位裝置之對接突出部抵靠該基底部分對接，且該密封突出部至少局部地使該墊片抵靠該基底部分壓縮。在此定位組件中，該基底部分及該定位裝置之該等流體通口可靠地連接且相對於環境可靠地密封。同時，該定位裝置可以簡單且可靠之方式安裝於該基底部分上，此係因為該定位裝置藉由簡單地使對接突出部對接於該基底部分上而到達其正確位置。如之前已解釋，至少局部的墊片壓縮藉由對接突出部與密封突出部之高度差判定。

墊片可包含彈性材料，諸如橡膠、一般彈性體、聚矽氧材料、氯丁橡膠材料、氟彈性體材料、乙烯丙烯二烯材料或聚胺基甲酸酯材料。墊片亦可包含非彈性材料，如聚四氟乙烯、紙、雲母、玻璃、皮革、金屬或纖維材料。

除此之外，已結合定位裝置提及之所有效應及優勢亦適用於定位組件，且反之亦然。

該問題亦藉由如上文所提及之薄片材料處理機解決，該薄片材料處理機包含至少一個根據本發明之定位組件。歸因於可以快速且容易的方式裝配定位組件之事實，此情形同樣適用於整個薄片材料處理機。如之前已解釋，定位組件在操作中係可靠且精密的。因此，此情形適用於薄片材料處理機。

除此之外，已結合定位組件及定位裝置所提及的所有效應及優勢亦適用於薄片材料處理機，且反之亦然。

圖1展示薄片材料處理機10（在下文中：機器10）。

在所展示之實例中，機器10經組態以用於切割薄片材料，且由各自對薄片材料執行某一處理的五個單元構成。

第一單元為用於提供或饋送待處理之薄片12的饋送器單元10a。為說明之目的，僅於饋送器單元10a中表示出一個薄片12。

第二單元包含經組態以用於切割薄片12的平壓機14。因此，第二單元為平壓機單元10b。

第三單元為剝離單元10c，其經組態以用於自經切割薄片12除去某些廢棄元件。

第四單元為沖裁單元10d。在此單元中，經切割薄片12之實際所要部分自其排出且置於堆16上。

第五單元為廢料排出單元10e，且用於除去經切割薄片12之其他廢棄元件。

藉由輸送機系統18經由機器10運送薄片12，該輸送機系統基本上包含多個夾持器單元22所附接至之輸送帶20，該等夾持器單元經組態以用於選擇性地夾持薄片12。

平壓機單元10b、剝離單元10c及沖裁單元10d額外包含用於將薄片12固持於固持表面26上的定位組件24。

在圖1中展示之實例中，固持表面26為定位組件24之頂部表面。

在於平壓機單元10b、剝離單元10c及沖裁單元10d中之任一者中處理薄片12期間，將藉由對應夾持單元22夾持薄片12之前緣，且將藉由對應定位組件24固持薄片12之後緣（參見行進方向T）。

圖2較詳細地展示定位組件24。

其包含具有流體通口30之基底部分28。

流體通口30設計為流體入口。

因此，加壓空氣可經由流體通口30供應至基底部分28。

基底部分28亦包含與流體通口30流體連通之多個流體通口32。

此等流體通口32設計為流體出口。

此外，基底部分28包含設計為流體入口之清潔流體通口34。因此，清潔流體可經由清潔流體通口34供應至定位組件24。

基底部分28額外包含設計為與清潔流體通口34流體連通之流體出口的清潔流體通口36。

在圖2中展示之實例中，兩個定位裝置38經由緊固構件40（例如螺釘或鉚釘）安裝於基底部分28上。

墊片42插入於基底部分28與定位裝置38中之每一者之間。

將參考圖3至圖6更詳細地解釋定位裝置38。由於圖2中所展示之兩個定位裝置38實質上相同，因此以下解釋適用於該兩者。

定位裝置38包含本體44。

本體44之一個外表面為定位表面46。

在圖2之表示中，定位表面46為本體44之頂部表面。

本體44亦包含亦為其外表面的連接表面48。

連接表面48與定位表面46相對配置，且因此為圖2之表示中之本體44的下部表面。

在定位表面46上提供吸附開口50。此等吸附開口50經組態以用於吸住薄片12，使得該薄片固持於定位表面46上。

在連接表面48上提供流體通口52。此等流體通口52設計為流體入口，且與吸附開口50流體連通。

此外，清潔流體通口54配置於連接表面48上。此等清潔流體通口54設計為流體入口。

本體44亦具有連接定位表面46與連接表面48的側向表面56。

在側向表面56上提供流體通口58。此等流體通口與流體通口54及吸附開口50流體連通。其設計為流體出口。

在連接表面48上，本體44具有用於使定位裝置38抵靠基底部分28對接之對接突出部60，如下文將解釋。

當在垂直於連接表面48的方向上看時，對接突出部60為細長的。

此外，當在此方向上看時，對接突出部60係閉合幾何形狀。

此外，對接突出部60實質上包圍連接表面48之安裝區域62，亦即，對接突出部60實質上沿著連接表面48之區域的邊界延伸，該邊界在連接表面之安裝狀態下與基底部分28相對地配置（參見圖2）。

對接突出部60自連接表面48突出至少1 mm之高度H _a。

此外，總共六個密封突出部64配置於連接表面48上。

密封突出部64經組態以用於壓縮墊片42，如下文將解釋。

此外，當在垂直於連接表面48的方向上看時，密封突出部64為細長的。

此外，當沿著此方向看時，密封突出部64為閉合幾何形狀。

在本發明實例中，密封突出部64為圓形。

此外，密封突出部64中之每一者圍封流體通口52中的一者或清潔流體通口54中的一者。

密封突出部64自連接表面48突出至少0.1 mm的高度H _s。

密封突出部64之高度H _s始終小於對接突出部60之高度H _a。換言之，對接突出部60之高度H _a始終大於密封突出部64之高度H _s。

在所展示之實例中，密封突出部64之高度H _s相當於對接突出部60之高度H _a的10%。

此外，在連接表面48上，提供兩個定位突出部66以用於在實質上平行於連接表面48之平面內將墊片42定位在本體44上。

在所展示之實例中，定位突出部66為銷形。其亦可稱作定位銷。

視情況，由圖5中之點虛線指示的搭扣輪廓68可提供於定位突出部66上。

在圖5之實例中，搭扣輪廓68係沿圓周包圍定位突出部66之搭扣套環。

使用搭扣輪廓68，墊片42可附接至連接表面48。

當裝配定位組件24時，墊片42配置於對應定位裝置38之本體44的連接表面48上。

在此過程中，使用定位突出部66將墊片42定位於本體44上。

此外，使用搭扣輪廓68將墊片42附接至本體44。

接著，將定位裝置38與墊片42之組件安裝於基底部分28上。

如此進行，使得基底部分28之流體通口32中的每一者與本體44之流體通口52中的對應一者流體連通，且基底部分28之清潔流體通口36中的每一者與本體44之清潔流體通口54中的對應一者流體連通。

為了易於解釋，現將假定墊片42具有實質上均一厚度，該厚度實質上等於對接突出部60之高度H _a。

定位裝置38安裝於基底部分28上，使得對接突出部60抵靠基底部分28對接（參見圖6）。

因此，墊片42之與密封突出部64接觸的彼等部分抵靠基底部分28壓縮。

壓縮量等於對接突出部60的高度H _a與密封突出部64的高度H _s之間的差。

因此，墊片42局部壓縮預定義量。

由此，通口30、32、52及34、36、54分別如上文所提及而流體連接。此等連接相對於環境為不透流體的。

因此，驅動流體可經由流體通口30供應，且經由流體通口58離開定位組件24。

噴射泵由驅動流體驅動，該噴射泵併入本體44中且作為吸引器作用於吸附開口50。

應理解，在結合圖式描述之具體實例中，薄片12用作扁平柔性件之代表性實例。此意謂機器10、定位組件24及定位裝置38亦可結合任何其他扁平柔性件使用。

此外，應理解，單一對接突出部60可由另一對接突出部補充或可由例如對應於對接突出部60之區段的兩個或更多個對接突出部替換。

無

現將參考展示於附圖中之具體實例解釋本發明。在圖式中， - [圖1]展示根據本發明之薄片材料處理機，其包含若干根據本發明之定位組件，該等定位組件各自具有至少一個根據本發明之定位裝置， - [圖2]展示在部分裝配情況中的具有兩個定位裝置之圖1之定位組件的一部分， - [圖3]以透視圖展示圖1及圖2之定位裝置， - [圖4]展示圖3之定位裝置之平面IV中的截面圖， - [圖5]展示圖4之定位裝置的細節V；及 - [圖6]展示圖2之定位組件之平面VI中的截面圖。

Claims (15)

1. 一種用於在一定位表面（46）上固持一扁平柔性件，尤其是固持一薄片（12）的定位裝置（38），該定位裝置（38）包含：一本體（44），其具有用於吸住該扁平柔性件之一吸附開口（50），其中該吸附開口（50）配置於作為該本體（44）之一外表面的該定位表面（46）內；及一流體通口（52），其與該吸附開口（50）流體連通，其中該流體通口（52）配置於作為該本體（44）之一外表面的一連接表面（48）內， 其特徵在於：一對接突出部（60），其配置於該連接表面（48）上以使該定位裝置（38）抵靠其可安裝至的一基底部分（28）對接；及一密封突出部（64），其配置於該連接表面（48）上以用於壓縮插入於該定位裝置（38）與該基底部分（28）之間的一墊片（42）， 其中該對接突出部（60）自該連接表面（48）突出之一高度（H _a）大於該密封突出部（64）自該連接表面（48）突出之一高度（H _s）。
2. 如請求項1之定位裝置（38），其特徵在於，當在實質上垂直於該連接表面（48）之一方向上看時，該對接突出部（60）及/或該密封突出部（64）為細長的。
3. 如請求項1或2之定位裝置（38），其特徵在於，當在實質上垂直於該連接表面（48）之一方向上看時，該對接突出部（60）及/或該密封突出部（64）為閉合幾何形狀。
4. 如請求項1至3中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，該對接突出部（60）實質上包圍該連接表面（48）之一安裝區域（62）。
5. 如請求項1至4中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，兩個或更多個對接突出部（60）提供於該連接表面（48）上。
6. 如請求項1至5中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，該密封突出部（64）圍封該流體通口（52）。
7. 如請求項6之定位裝置（38），其特徵在於，提供兩個或更多個流體通口（52），且該等流體通口（52）中之每一者由一各別密封突出部（64）圍封。
8. 如請求項1至7中任一項之定位裝置（38），其特徵在於一搭扣輪廓（68），該搭扣輪廓用於將一墊片（42）附接於該連接表面（48）上。
9. 如請求項1至8中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，用於定位一墊片（42）之一定位突出部（66）提供於該連接表面（48）上。
10. 如請求項9及10之定位裝置（38），其特徵在於，該搭扣輪廓（68）配置於該定位突出部（66）上。
11. 如請求項1至10中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，該密封突出部（64）之該高度（Hs）為該對接突出部（60）之該高度（Ha）的至少5%，詳言之至少10%。
12. 如請求項1至11中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，該密封突出部（64）之該高度（Hs）為至少0.05 mm，詳言之至少0.1 mm。
13. 如請求項1至12中任一項之定位裝置（38），其特徵在於，該對接突出部（60）之該高度（Ha）為至少0.5 mm，詳言之至少1 mm。
14. 一種用於在一固持表面（26）上固持一扁平柔性件，尤其是固持一薄片（12）的定位組件（24），其包含 具有一流體通口（30）之一基底部分（28）， 至少一個如請求項1至13中任一項之定位裝置（38），及 一墊片（42），其插入於該基底部分（28）與該定位裝置（38）之間， 其中該定位裝置（38）安裝於該基底部分（28）上，使得該等各別流體通口（30、52）流體連通，且 其中該定位裝置（38）之該對接突出部（60）抵靠該基底部分（28）對接，且該密封突出部（64）至少局部地使該墊片（42）抵靠該基底部分（28）壓縮。
15. 一種薄片材料處理機（10），其包含至少一個如請求項14之定位組件（24）。

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