TW202232598A - 磨削方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種方法，可在毋須在磨削裝置設置用於將已連結於工作夾台之主軸固定之機構的情形下，抑制深進緩給磨削時在工作夾台產生之振動。 [解決手段]在以深進緩給磨削來磨削被加工物時，使已連結於工作夾台之主軸的突出部的下表面接觸於罩殼。亦即，以主軸的突出部的下表面與罩殼接觸的狀態來進行深進緩給磨削。在此情況下，在對已吸引保持於工作夾台之被加工物進行深進緩給磨削時，於主軸的突出部的下表面側產生之摩擦力會作為對工作夾台的振動之阻力而作用。因此，可抑制在深進緩給磨削時在工作夾台產生之振動。

Description

磨削方法
本發明是有關於一種磨削方法。
IC(積體電路，Integrated Circuit)及LSI(大型積體電路，Large Scale Integration)等之半導體器件的晶片是在行動電話及個人電腦等的各種電子機器中不可或缺的構成要素。這樣的晶片可藉由例如將於正面形成有多數個半導體器件之晶圓按一個個的包含半導體器件之區域來分割而製造。
近年來，以晶片的小型化以及輕量化等為目的，大多會在分割晶圓前將晶圓薄化。作為將晶圓薄化之方法，可列舉例如由磨削裝置所進行之磨削，前述磨削裝置具有以保持面吸引保持晶圓的下表面側之工作夾台、及設置於工作夾台的上方且具備呈環狀地離散而配置之複數個磨削磨石的磨削輪。
在像這樣的磨削裝置中，大多會藉由也被稱為軸向進給(in-feed)磨削之磨削方法來將晶圓等之被加工物薄化。在此磨削方法中，首先會在已將工作夾台定位於磨削輪的下方的狀態下使工作夾台與磨削輪旋轉。
並且，在已使工作夾台與磨削輪旋轉的狀態下，直接使工作夾台與磨削輪沿著鉛直方向相對地移動，以使複數個磨削磨石的下表面與被加工物的上表面接觸。藉此，可藉由複數個磨削磨石的下表面來磨削被加工物的上表面側的整個區域。此外，可藉由使工作夾台與磨削輪沿著鉛直方向相對地持續移動，而磨削被加工物的上表面側之具有預定的厚度之部分來將被加工物薄化。
又，在像這樣的磨削裝置中，也有藉由稱為深進緩給(creep-feed)磨削之磨削方法來將被加工物薄化之作法(參照例如專利文獻1)。在此磨削方法中，首先會在已使工作夾台與磨削輪在水平方向上分開，且將複數個磨削磨石的下表面定位成比被加工物的上表面更低並比其下表面更高的狀態下，使磨削輪旋轉。
並且，在已使磨削輪旋轉的狀態下，直接使工作夾台與磨削輪沿著水平方向相對地移動，以使複數個磨削磨石的外側面與被加工物的側面接觸。藉此，可藉由複數個磨削磨石的外側面來磨削被加工物的上表面側之具有預定的厚度之端部。此外，可藉由使工作夾台與磨削輪沿著水平方向相對地持續移動，而磨削被加工物的上表面側的整個區域來將被加工物薄化。 先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本特開2005-28550號公報
發明欲解決之課題
在磨削裝置中進行軸向進給磨削時，必須如上述地使工作夾台旋轉。因此，一般而言，工作夾台會以和可旋轉的主軸一起旋轉的方式連結於此主軸。
在此，和進行軸向進給磨削的情況相比較，在像這樣的磨削裝置中進行深進緩給磨削的情況下，會在工作夾台上產生較大的振動。並且，在工作夾台會在被加工物的磨削中振動的情況下，會有在所磨削之被加工物的被磨削面形成較大的凹凸以及裂隙之疑慮。
因此，一般而言，在可兼用於軸向進給磨削以及深進緩給之習知的磨削裝置上，會設置用於將已連結於工作夾台之主軸固定之機構(例如使用螺絲等來固定主軸之機構)。然而，這種機構會有以下疑慮：將磨削裝置的構造變複雜，且使磨削裝置的製造成本增加。
有鑒於這一點，本發明之目的在於提供一種不用在磨削裝置設置這樣的機構，且可抑制深進緩給磨削時在工作夾台產生的振動之方法。 用以解決課題之手段
根據本發明，可提供一種磨削方法，前述磨削方法是使用磨削裝置來磨削被加工物，前述磨削裝置具備：工作夾台，具有保持該被加工物之保持面；工作台基座，供該工作夾台裝設於上部；第1主軸，具有從該工作台基座的下部的中心垂下之本體部、與從該本體部的側面朝外側突出之突出部；罩殼，圍繞該本體部的側面，且在內部設置有在和該突出部的下表面相向之位置開口的連通路；流體供給源，對該連通路供給流體；第2主軸，具有裝設有磨削輪之下端部，前述磨削輪具備磨削該被加工物之複數個磨削磨石；鉛直方向移動機構，使該工作夾台與該磨削輪沿著鉛直方向相對地移動；及水平方向移動機構，使該工作夾台與該磨削輪沿著正交於該鉛直方向之水平方向相對地移動，前述磨削方法具備以下步驟： 選擇步驟，選擇以軸向進給磨削與深進緩給磨削的哪一個磨削來磨削該被加工物，前述軸向進給磨削是在以已將該工作夾台定位在該磨削輪的下方之狀態來使該工作夾台與該磨削輪旋轉後，一邊使該工作夾台與該磨削輪旋轉一邊使該工作夾台與該磨削輪沿著該鉛直方向相對地移動來磨削該被加工物，前述深進緩給磨削是在以該工作夾台與該磨削輪在該水平方向上分開且將該複數個磨削磨石的下表面定位得比該被加工物的上表面更低並比其下表面更高之狀態來使該磨削輪旋轉後，一邊使該磨削輪旋轉一邊使該工作夾台與該磨削輪沿著該水平方向相對地移動來磨削該被加工物； 分離步驟，在該選擇步驟中選擇了該軸向進給磨削的情況下，從該流體供給源對該連通路供給流體而使該突出部的下表面從該罩殼分離；及 接觸步驟，在該選擇步驟中選擇了該深進緩給磨削的情況下，不從該流體供給源對該連通路供給流體而使該突出部的下表面接觸於該罩殼。 發明效果
在本發明中，在以深進緩給磨削來磨削被加工物時會使已連結於工作夾台之主軸的突出部與罩殼接觸。在此情況下，在對已吸引保持於工作夾台之被加工物進行深進緩給磨削時，於主軸的突出部的下表面側產生之摩擦力會作為對工作夾台的振動之阻力而作用。因此，在本發明中，可抑制在深進緩給磨削時於工作夾台產生之振動。
用以實施發明之形態
參照附圖，說明本發明的實施形態。圖1是示意地顯示可兼用於軸向進給磨削以及深進緩給磨削之磨削裝置之一例的立體圖。再者，圖1所示之X軸方向(前後方向)以及Y軸方向(左右方向)是在水平面上互相正交之方向，又，Z軸方向(上下方向)是正交於X軸方向以及Y軸方向之方向(鉛直方向)。
圖1所示之磨削裝置2具有支撐各構成要素的基台4。在基台4的上表面形成有具有沿著X軸方向延伸的長邊部之開口4a。在開口4a的內部配置有滾珠螺桿式的X軸方向移動機構(未圖示)(水平方向移動機構)。X軸方向移動機構具有沿著X軸方向延伸之一對導軌(未圖示)。
在一對導軌的上部，以可沿著一對導軌滑動的態樣連結有X軸移動板(未圖示)。又，在一對導軌之間配置有沿著X軸方向延伸之螺桿軸(未圖示)。於螺桿軸的一端部連結有用於使螺桿軸旋轉之馬達(未圖示)。
在螺桿軸之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉的螺桿軸的表面滾動。亦即，當旋轉螺桿軸時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著X軸方向移動。
又，此螺帽部已固定於X軸移動板(未圖示)的下表面側。因此，只要以馬達使螺桿軸旋轉，X軸移動板即和螺帽部一起沿著X軸方向移動。
在X軸移動板上設置有工作台罩蓋6。又，在工作台罩蓋6上設置有工作夾台8。在此，參照圖2來說明工作夾台8等。再者，圖2是示意地顯示磨削裝置2的構成要素的一部分(工作夾台8等)的局部剖面側視圖。
工作夾台8具有例如由不鏽鋼等的金屬材料或陶瓷所構成之框體10。框體10具有圓盤狀的底壁、與從此底壁的外周部朝上方延伸之圓環狀的側壁。並且，藉由此側壁而在框體10的上表面側界定有凹部10a。
於凹部10a固定有由陶瓷所構成之圓盤狀的多孔板12。多孔板12的上表面12a(工作夾台8的保持面)亦可構成為相當於圓錐的側面之形狀(圓錐狀)，亦可呈平坦地構成。工作夾台8的下部設置有以可更換的方式供工作夾台8裝設之圓盤狀的工作台基座14。
多孔板12的下表面側透過例如已設置於框體10以及工作台基座14的內部之流路(未圖示)、與閥(未圖示)而連通於噴射器等的吸引源(未圖示)。只要在此吸引源已動作的狀態下將閥打開，即變得可在多孔板12的上表面12a(工作夾台8的保持面)產生負壓來吸引保持被加工物。
在工作台基座14的下部固定有主軸(第1主軸)16的上部。並且，當後述之馬達26動作時，會將通過工作夾台8的保持面的中心且沿著Z軸方向或從Z軸方向稍微傾斜的方向之直線設為旋轉軸，來讓工作夾台8、工作台基座14以及主軸16朝圖2所示之箭頭A的方向旋轉。
主軸16具有從工作台基座14的下部的中心垂下之圓柱狀的本體部16a、及從本體部16a的側面朝外側突出之環狀的突出部16b。主軸16已容置在透過支撐機構(未圖示)固定於X軸移動板之管狀的罩殼18。
在罩殼18的內周面設置有凹部18a，前述凹部18a具備對應於突出部16b之形狀。例如，在平面視角下，凹部18a的底面(大致平行於Z軸方向之面，在圖2中朝上下方向延伸之面)、與突出部16b的側面是以工作夾台8等的旋轉軸作為中心而形成為同心圓狀。在此情況下，平面視角下之凹部18a的底面之直徑會比平面視角下之突出部16b的側面之直徑稍微長。
又，沿著工作夾台8等的旋轉軸之方向上的凹部18a的底面的寬度，會比此方向上的突出部16b的側面的寬度更寬。並且，凹部18a會圍繞突出部16b的上表面、側面以及下表面。
平面視角下之罩殼18的凹部18a以外的內周面的內徑會比平面視角下之本體部16a的直徑稍微長。並且，此內周面會圍繞本體部16a的側面。此外，在罩殼18的外周面設置有凸部18b。
此外，在罩殼18的內部設置有複數條連通路18c。複數條連通路18c的每一條的一端會在凸部18b形成開口，且例如透過配管(未圖示)及閥(未圖示)而連接於流體供給源(未圖示)。此流體供給源可將空氣等之氣體或水等之液體供給到複數條連通路18c的每一條的一端。
連通路18c會在罩殼18的內部分歧，且已分歧之連通路18c的前端會在凹部18a之和突出部16b的上表面相向的位置以及和下表面相向的位置的每一個位置上形成開口。因此，當從流體供給源對複數條連通路18c供給流體時，可將此流體供給到突出部16b的上表面以及下表面。
並且，當將超過預定的壓力的流體供給到突出部16b的下表面時，突出部16b的下表面會從凹部18a分離。又，已供給至突出部16b的上表面以及下表面之流體，會通過主軸16與罩殼18之間的間隙，且可往磨削裝置2的外側排出。
另一方面，在對突出部16b的下表面未供給流體的情況下，會因為重力的作用而讓突出部16b的下表面在凹部18a中和罩殼18接觸。在此情況下，主軸16透過罩殼18而被X軸移動板所支撐。
亦即，在主軸16中，在從流體供給源對複數條連通路18c供給有超過預定的壓力之流體的情況下，突出部16b的下表面會從罩殼18的凹部18a分離，又，在未供給流體的情況下，突出部16b的下表面會接觸於罩殼18的凹部18a。
於本體部16a的下部固定有從動帶輪20。從動帶輪20具有軸桿20a、與設置在軸桿20a的上端部以及下端部的每一個端部之凸緣20b。並且，在軸桿20a捲繞有已被賦與預定之張力的皮帶22。
於從動帶輪20的附近設置有在水平方向上與從動帶輪20分開之傳動帶輪24。並且，在傳動帶輪24亦捲繞有皮帶22。又，傳動帶輪24的一端部已連結於馬達26。並且，當馬達26動作時，會將沿著Z軸方向之直線或沿著從Z軸方向稍微傾斜的方向之直線設為旋轉軸，使傳動帶輪24朝圖2所示之箭頭B的方向旋轉。
此時，皮帶22也會藉由傳動帶輪24與皮帶22之間的摩擦力的作用而旋轉，又，從動帶輪20也會藉由皮帶22與軸桿20a之間的摩擦力的作用而旋轉。其結果，工作夾台8、工作台基座14以及主軸16會朝圖2所示之箭頭A的方向旋轉。
再次參照圖1，針對磨削裝置2的其他的構成要素進行說明。在開口4a，以夾著工作台罩蓋6的方式，設置有可在X軸方向上伸縮之蛇腹狀的防塵防滴罩蓋28。在開口4a的前端附近，設有用於輸入磨削條件等的操作面板30。
又，在開口4a的後端附近，設有朝上方延伸之長方體形的支撐構造32。在支撐構造32的前表面側(亦即，操作面板30側)設有Z軸方向移動機構(鉛直方向移動機構)34。Z軸方向移動機構34具備沿著Z軸方向延伸之一對Z軸導軌36。
在一對Z軸導軌36的前表面側，以可沿著一對Z軸導軌36滑動的態樣連結有Z軸移動板38。又，在一對Z軸導軌36之間配置有沿著Z軸方向延伸之螺桿軸40。於螺桿軸40的一端部連結有用於使螺桿軸40旋轉之馬達42。
在螺桿軸40之形成有螺旋狀之溝的表面，設置有容置滾珠之螺帽部(未圖示)，而構成滾珠螺桿，前述滾珠會在旋轉之螺桿軸40的表面滾動。亦即，當螺桿軸40旋轉時，滾珠會在螺帽部內循環而使螺帽部沿著Z軸方向移動。
又，此螺帽部已固定於Z軸移動板38的背面側。因此，只要以馬達42使螺桿軸40旋轉，Z軸移動板38即和螺帽部一起沿著Z軸方向移動。
在Z軸移動板38的前表面側，設置有支撐具44。支撐具44支撐有磨削單元46。磨削單元46具有固定在支撐具44之圓筒狀的主軸殼體48。在主軸殼體48中以可旋轉的狀態部分地容置有沿著Z軸方向延伸之圓柱狀的主軸(第2主軸)50。
在主軸50的上端部連結有用於使主軸50旋轉之馬達52。主軸50的下端部會從主軸殼體48露出，且在此下端部固定有圓盤狀的輪座54的上部，前述輪座54是以不鏽鋼等的金屬材料所形成。
輪座54的下部裝設有具備和輪座54大致相等直徑之環狀的磨削輪56。磨削輪56具有以不鏽鋼等的金屬材料所形成之圓環狀的輪基台58。在輪基台58之下表面側固定有複數個磨削磨石60。
複數個磨削磨石60的每一個為長方體形，且沿著輪基台58的圓周方向離散而配置。此外，在磨削輪56的附近或其內部，設置有在磨削被加工物時對磨削面供給水等磨削液之噴嘴(未圖示)。
再者，在磨削裝置2中，在以軸向進給磨削來磨削被加工物時，主要是複數個磨削磨石60的下表面會成為磨削被加工物之磨削面，又，在以深進緩給磨削來磨削被加工物時，主要是使複數個磨削磨石60的外側面成為磨削被加工物之磨削面。
因此，在磨削輪56的附近或其內部，亦可個別地設置有對複數個磨削磨石60的下表面供給磨削液之噴嘴、及對複數個磨削磨石60的外側面供給磨削液之噴嘴。
並且，當馬達52動作時，會以沿著Z軸方向或從Z軸方向稍微傾斜的方向之直線作為旋轉軸，來使主軸50、輪座54以及磨削輪56旋轉。
圖3是顯示使用圖1所示之磨削裝置2來磨削被加工物的磨削方法之一例的流程圖。在此方法中，首先是選擇是否以深進緩給磨削來磨削被加工物，亦即以軸向進給磨削或深進緩給磨削的哪一種磨削來磨削被加工物(選擇步驟：S1)。
在不以深進緩給磨削來磨削被加工物，亦即選擇了以軸向進給磨削來磨削被加工物的情況下(選擇步驟(S1)：否)，會讓用於使工作夾台8旋轉之主軸(已固定於工作台基座14之主軸)16從罩殼18分離(分離步驟：S11)。具體而言，是將超過預定的壓力之流體從流體供給源供給到罩殼18的複數個連通路18c的每一個的一端。
接著，以軸向進給磨削來磨削被加工物(磨削步驟：S12)。此軸向進給磨削是以例如以下的順序來進行。首先，使被加工物吸引保持於工作夾台8。具體而言，是在已將此被加工物載置於工作夾台8的保持面後，在透過閥連通於設置在工作夾台8的框體10以及工作台基座14的內部的流路之吸引源已動作的狀態下，將此閥打開。
接著，使工作夾台8以及磨削輪56移動至預定的位置。具體而言，是使X軸方向移動機構(未圖示)以及Z軸方向移動機構34動作，以將工作夾台8定位到磨削輪56的下方。藉此，將磨削輪56的複數個磨削磨石60的任一個定位到例如工作夾台8的保持面的中心的正上方。
接著，使工作夾台8以及磨削輪56旋轉。具體而言，是使馬達26動作成使主軸16旋轉，且使馬達52動作使主軸50旋轉。
接著，使工作夾台8以及磨削輪56沿著Z軸方向相對地移動來磨削被加工物。具體而言，是使Z軸方向移動機構34動作，以使已吸引保持在工作夾台8之被加工物的上表面與複數個磨削磨石60的下表面接觸。
藉此，可藉由複數個磨削磨石60的下表面來磨削被加工物的上表面側的整個區域。此外，藉由使Z軸方向移動機構34持續動作，被加工物的上表面側之具有預定的厚度的部分會被磨削而將被加工物薄化。
在此軸向進給磨削中，在比使工作夾台8旋轉更早以前已經使主軸16的突出部16b的下表面從罩殼18分離。藉此，在使工作夾台8旋轉時不會有在主軸16的突出部16b的下表面側產生較大的摩擦力之情形，而可以容易地使工作夾台8旋轉。
另一方面，在選擇了以深進緩給磨削來磨削被加工物的情況下(選擇步驟(S1)：是)，會讓用於使工作夾台8旋轉之主軸(已固定於工作台基座14之主軸)16接觸於罩殼18(接觸步驟：S21)。具體而言，是停止從流體供給源往罩殼18的複數條連通路18c的每一條的一端之流體的供給。
接著，以深進緩給磨削來磨削被加工物(磨削步驟：S22)。此深進緩給磨削是以例如以下的順序來進行。首先，使被加工物吸引保持於工作夾台8。具體而言，是在已將此被加工物載置於工作夾台8的保持面後，在透過閥連通於設置在工作夾台8的框體10以及工作台基座14的內部的流路之吸引源已動作的狀態下，將此閥打開。
接著，使工作夾台8以及磨削輪56移動至預定的位置。具體來說，是使X軸方向移動機構(未圖示)以及Z軸方向移動機構34動作成：讓工作夾台8與磨削輪56在X方向上分開，並且複數個磨削磨石60的下表面變得比已被工作夾台8所吸引保持之被加工物的上表面更低且比其下表面更高。
接著，使磨削輪56旋轉。具體而言，是使馬達52動作成使主軸50旋轉。接著，使工作夾台8以及磨削輪56沿著X軸方向相對地移動來磨削被加工物。具體而言，是使X軸方向移動機構(未圖示)動作，以使已被工作夾台8所吸引保持之被加工物的外側面與複數個磨削磨石60的側面接觸。
藉此，可藉由複數個磨削磨石60的外側面來磨削被加工物的上表面側之具有預定的厚度之端部。此外，可藉由使X軸方向移動機構持續動作，而磨削被加工物的上表面側的整個區域並將被加工物薄化。
在此深進緩給磨削中，在比磨削被加工物更早以前已經使主軸16的突出部16b的下表面接觸於罩殼18。藉此，可使在主軸16的突出部16b的下表面側產生之摩擦力成為阻力，而抑制磨削被加工物時在工作夾台8產生之振動。
再者，上述之實施形態之構造以及方法等，只要在不脫離本發明的目的之範圍內，皆可以合宜變更來實施。例如，亦可將在罩殼18的凸部18b開口之複數條連通路18c的每一條的一端透過配管(未圖示)以及閥(未圖示)來連接於噴射器等之吸引源。
此吸引源可在例如使主軸16接觸於罩殼18時(圖3所示之接觸步驟(S21))中動作。在此情況下，可以將主軸16與罩殼18之間的間隙的流體迅速地排除。藉此，可以縮短在以深進緩給磨削來磨削被加工物時所需要的時間。
或者，此吸引源亦可在以深進緩給磨削來磨削被加工物時(圖3所示之磨削步驟(S22))中動作。在此情況下，可在已將主軸16吸引於罩殼18的狀態下進行深進緩給磨削。藉此，可以進一步抑制在磨削被加工物時在工作夾台8產生之振動。
此外，此吸引源亦可在圖3所示之接觸步驟(S21)以及磨削步驟(S22)之雙方中動作。
2:磨削裝置 4:基台 4a:開口 6:工作台罩蓋 8:工作夾台 10:框體 10a:凹部 12:多孔板 12a:上表面 14:工作台基座 16:主軸(第1主軸) 16a:本體部 16b:突出部 18:罩殼 18a:凹部 18b:凸部 18c:連通路 20:從動帶輪 20a:軸桿 20b:凸緣 22:皮帶 24:傳動帶輪 26,42,52:馬達 28:防塵防滴罩蓋 30:操作面板 32:支撐構造 34:Z軸方向移動機構(鉛直方向移動機構) 36:Z軸導軌 38:Z軸移動板 40:螺桿軸 44:支撐具 46:磨削單元 48:主軸殼體 50:主軸(第2主軸) 54:輪座 56:磨削輪 58:輪基台 60:磨削磨石 A,B:箭頭 X,Y,Z:方向 S1,S11,S12,S21,S22:步驟
圖1是示意地顯示磨削裝置之一例的立體圖。 圖2是示意地顯示磨削裝置之一例的構成要素的一部分的局部剖面側視圖。 圖3是示意地顯示磨削方法之一例的流程圖。
S1,S11,S12,S21,S22:步驟

Claims (1)

  1. 一種磨削方法，是使用磨削裝置來磨削被加工物，前述磨削裝置具備有： 工作夾台，具有保持該被加工物之保持面； 工作台基座，供該工作夾台裝設於上部； 第1主軸，具有從該工作台基座的下部的中心垂下之本體部、與從該本體部的側面朝外側突出之突出部； 罩殼，圍繞該本體部的側面，且在內部設置有在和該突出部的下表面相向之位置開口的連通路； 流體供給源，對該連通路供給流體； 第2主軸，具有裝設有磨削輪之下端部，前述磨削輪具備磨削該被加工物之複數個磨削磨石； 鉛直方向移動機構，使該工作夾台與該磨削輪沿著鉛直方向相對地移動；及 水平方向移動機構，使該工作夾台與該磨削輪沿著正交於該鉛直方向之水平方向相對地移動， 前述磨削方法具備以下步驟： 選擇步驟，選擇以軸向進給磨削與深進緩給磨削的哪一個磨削來磨削該被加工物，前述軸向進給磨削是在以已將該工作夾台定位在該磨削輪的下方之狀態來使該工作夾台與該磨削輪旋轉後，一邊使該工作夾台與該磨削輪旋轉一邊使該工作夾台與該磨削輪沿著該鉛直方向相對地移動來磨削該被加工物，前述深進緩給磨削是在以該工作夾台與該磨削輪在該水平方向上分開且將該複數個磨削磨石的下表面定位得比該被加工物的上表面更低並比其下表面更高之狀態來使該磨削輪旋轉後，一邊使該磨削輪旋轉一邊使該工作夾台與該磨削輪沿著該水平方向相對地移動來磨削該被加工物； 分離步驟，在該選擇步驟中選擇了該軸向進給磨削的情況下，從該流體供給源對該連通路供給流體而使該突出部的下表面從該罩殼分離；及 接觸步驟，在該選擇步驟中選擇了該深進緩給磨削的情況下，不從該流體供給源對該連通路供給流體而使該突出部的下表面接觸於該罩殼。
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