TW202231827A - 片材之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明係片材之製造方法，其具有：片材形成步驟，其使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材，將該原坯片材沖壓為任意形狀，且去除無用部分，藉此形成黏著片材；鏟起步驟，其向上述黏著片材與上述第1薄膜之間，送出繞設有移載帶之移動板，而經由上述移載帶，將上述黏著片材鏟起至上述移動板上；及配置步驟，其藉由送回上述移動板，而將鏟起至上述移動板上之上述黏著片材配置於第2薄膜之粗糙面上；且於上述鏟起步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之背面側捲出至移動板之主面側、一面進行上述移動板之送出；於上述配置步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之主面側捲回至移動板之背面側、一面進行上述移動板之送回。

Description

片材之製造方法

本發明係關於一種片材之製造方法。

為將熱自電子零件效率較佳地向散熱器或框體等冷卻部傳遞而使用熱傳導性材料。作為此種熱傳導性材料，已知於矽橡膠或矽凝膠填充熱傳導性填充劑之熱傳導性片材、或於矽油填充熱傳導性填充劑之熱傳導性油脂等(例如，參照專利文獻1)。

因油脂與界面之密著較片材更高，可薄膜化至熱傳導性填充劑之最大粒子徑，故可實現低熱阻。然而，由於為液狀，故有引起下落或泵出之缺點。另一方面，片材與油脂相比作業性優異，又，可壓縮固定於電子零件與散熱器或框體之間，且油脂般之下落或泵出性良好。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：WO2018190233號公報

[發明所欲解決之問題]

如上所述之片材於其製造過程中進行向疊層薄膜等之更換。然而，因上述片材柔軟容易變形，故問題在於更換時容易變形等。

本發明係鑑於上述問題點而完成者，其目的在於提供一種於將具有特定性狀之被移載物移載為具有粗糙面之薄膜狀時不易產生形狀變化之片材之製造方法。 [解決問題之技術手段]

即，本發明係如以下。 〔1〕 一種片材之製造方法，其具有： 片材形成步驟，其使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材，將該原坯片材沖壓為任意形狀，且去除無用部分，而形成黏著片材； 鏟起步驟，其向上述黏著片材與上述第1薄膜之間，送出繞設有移載帶之移動板，而經由上述移載帶，將上述黏著片材鏟起至上述移動板上；及 配置步驟，其藉由送回上述移動板，而將被鏟起至上述移動板上之上述黏著片材配置於第2薄膜之粗糙面上；且 於上述鏟起步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之背面側捲出至移動板之主面側、一面進行上述移動板之送出； 於上述配置步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之主面側捲回至移動板之背面側、一面進行上述移動板之送回。 〔2〕 如〔1〕記載之片材之製造方法，其中 上述第1薄膜之上述平滑面之表面粗糙度為0.01～50.0 μm。 〔3〕 如〔1〕或〔2〕記載之片材之製造方法，其中 上述第2薄膜之上述粗糙面之表面粗糙度為0.01～50.0 μm。 〔4〕 如〔1〕至〔3〕中任一項記載之片材之製造方法，其中 上述第2薄膜之上述粗糙面為經實施壓花加工、褶皺加工、或消光加工者，且厚度為1.0 μm以上。 〔5〕 如〔1〕至〔4〕中任一項記載之片材之製造方法，其中 沿厚度方向施加10 N之荷重之情形之上述片材之壓縮率為5～60%。 〔6〕 如〔1〕至〔5〕中任一項記載之片材之製造方法，其中 上述片材之ASKER C硬度為50以下。 〔7〕 如〔1〕至〔6〕中任一項記載之片材之製造方法，其中 上述片材之依據滾球初黏性測試儀之黏著性為0～300 mm。 〔8〕 如〔1〕至〔7〕中任一項記載之片材之製造方法，其中 上述移載帶為包含聚酯之薄膜或包含聚酯系纖維之織布。 [發明之效果]

根據本發明，可提供一種於將具有特定性狀之被移載物移載為具有粗糙面之薄膜狀時不易產生形狀變化之片材之製造方法。

以下，雖對本發明之實施形態(以下，稱為「本實施形態」)進行詳細說明，但本發明並非限定於此者，可於不脫離其主旨之範圍內進行各種變形。另，於圖式中，對同一要件附加同一符號，省略重複之說明。又，上下左右等位置關係只要無特別記載，則設為基於圖式所示之位置關係者。再者，圖式之尺寸比率並非限於圖示之比率。

〔片材之製造方法〕 本實施形態之片材之製造方法具有：片材形成步驟，其使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材，將該原坯片材沖壓為任意形狀，且去除無用部分，而形成黏著片材；鏟起步驟，其向上述黏著片材與上述第1薄膜之間，送出繞設有移載帶之移動板，而經由上述移載帶，將上述黏著片材鏟起至上述移動板上；及配置步驟，其藉由送回上述移動板，而將被鏟起至上述移動板上之上述黏著片材配置於第2薄膜之粗糙面上。以下，針對各步驟進行詳細說明。

〔片材形成步驟〕 片材形成步驟係使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材，將該原坯片材沖壓為任意形狀，並去除無用部分，藉此形成黏著片材之步驟。

圖1顯示片材形成步驟之一態樣。首先，使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材10(圖1(a))。然後，以沖壓機等將原坯片材10沖壓為任意形狀之黏著片材11(圖1(b))。最後，藉由去除無用部分13，而可製作黏著片材11(圖1(c))。另，此時，亦可於黏著片材11設置切入部12，或形成任意之切痕。

於圖1(c)中，雖例示於一方向具有切入部12之黏著片材11，但黏著片材11之切入部12可設置於一方向F1，亦可設置於複數個方向F1、F2。黏著片材11於稍後敘述之配置步驟中，由切入部12切斷並配置於第2薄膜上。即，切入部12為由稍後敘述之配置步驟切斷之部分。

又，於圖1(b)中，雖顯示以於黏著片材11之間存在無用部分13之方式沖壓之態樣，但亦可無需於黏著片材11之間設置無用部分13，而於黏著片材11彼此接觸之狀態下，沖壓原坯片材10。藉由如此，可減輕廢棄之無用部分13之量。

又，亦可不去除無用部分13，進行鏟起步驟或配置步驟。藉由不去除無用部分13，無用部分13發揮抑制黏著片材11之變形之作用，並於鏟起步驟或配置步驟、或輸送等時抑制黏著片材11之位置偏移、或變形。

(黏著片材) 適合用於本實施形態之製造方法中之黏著片材11較佳具有柔軟性或黏性。由於此種黏著片材11不僅柔軟容易變形，且容易對各種物品黏附，尤其難以移載，故本發明特別有用。尤其藉由使用本發明之製造方法，可抑制移載時之黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化。

自此種觀點而言，本實施形態之黏著片材可將壓縮率、ASKER C硬度、依據滾球初黏性測試儀之黏著性設為特定之範圍。

(片材物性) 沿厚度方向施加10 N之荷重之情形之黏著片材11之壓縮率較佳為5～60%，更佳為10～55%，進而較佳為15～50%。因壓縮率在上述範圍內之黏著片材11為較柔軟者，故難以不引起變形或尺寸精度之惡化地自某部位向其他場所移送，本發明特別有用。

黏著片材11之ASKER C硬度較佳為50以下，更佳為5～50，進而較佳為5～40。因ASKER C硬度在上述範圍內之黏著片材11為較柔軟者，故難以不引起變形或尺寸精度之惡化地自某部位向其他場所移送，本發明特別有用。

黏著片材11之依據黏著片材之滾球初黏性測試儀之黏著性較佳為0～300 mm，更佳為0～200 mm，進而較佳為0～100 mm。因依據滾球初黏性測試儀之黏著性在上述範圍內之黏著片材11為黏著片材容易密著於第1薄膜或移載帶者，故難以不引起變形或尺寸精度之惡化地自某部位向其他場所移送，本發明特別有用。

(片材組成) 作為本實施形態之製造方法所使用之黏著片材11，雖無特別限制，但列舉例如包含樹脂與填充劑之散熱片材。以下，針對散熱片材之組成進行例示，但於本實施形態可使用之黏著片材11並非限於下述散熱片材。

散熱片材作為一例，包含矽樹脂及無機填充劑，亦可根據需要包含其他成分。

藉由使用矽樹脂，可獲得高柔軟性及高熱傳導性之熱傳導性片材。矽樹脂較佳為藉由過氧化物橋接、縮合反應橋接、加成反應橋接、及紫外線橋接等而使其產生硬化反應者，其中更佳為產生加成反應橋接者，進而較佳為單液反應型或雙液加成反應型矽樹脂。

作為雙液加成反應型矽樹脂之例，雖無特別限制，但可舉出例如包含以下者：第1液，其包含在末端或側鏈具有乙烯基之有機聚矽氧烷；及第2液，其包含在末端或側鏈具有2個以上之H-Si基之有機聚矽氧烷。該等雙液加成反應型矽樹脂可藉由相互反應且硬化，而形成矽橡膠。

無機填充劑可作為散熱填充料使用。作為此種無機填充劑，雖無特別限制，但可列舉例如氧化鋁、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁、氮化矽、碳化矽、金屬鋁及石墨等。該等無機填充劑可單獨使用1種，亦可合併使用2種以上。

無機填充劑之含有量相對於黏著片材11之體積100體積%，較佳為35～85體積%，更佳為40～85體積%。有無機填充劑之含有量越多則熱傳導性越提高之傾向。又，無機填充劑之含有量越少則黏著片材11越具有適度之流動性，可適合用於壓縮使用之散熱片材。

另，黏著片材11亦可具有任意之切痕。此種切痕之深度相對於黏著片材11之厚度100%，較佳為2%～90%，更佳為30%～80%，進而較佳為40%～70%。藉由具有此種切痕，可於將配置之片材沿厚度方向壓縮時，沿片材之水平方向釋放壓縮方向之力。因此，成為可減少壓縮黏著片材11時之荷重，又，於壓縮時空氣不易進入之構造。另，關於切痕可參照WO2018/190233。

〔鏟起步驟〕 接著，於本實施形態之黏著片材11之製造方法中，進行鏟起形成於第1薄膜S1(移載源)之平滑面上之黏著片材11之鏟起步驟。於鏟起步驟中，藉由於第1薄膜S1與黏著片材11之間，送出繞設有移載帶21之移動板22，而經由移載帶21，將黏著片材11鏟起至移動板22上。

圖2顯示鏟起步驟及配置步驟所使用之配置裝置20。配置裝置20具備：移載帶21；移動板22，其繞設有移載帶21；及移動機構23，其使移動板22滑行移動且可調整其滑行移動之速度。

移載帶21自移動板22之主面22a側向背面22b側，以包圍移動板22之方式繞設。移載帶21例如其一端或兩端固定於特定之固定具24。於該狀態下，若使移動板22相對於固定具24相對地向前方滑行F3，則移載帶21自移動板22之背面22b側被捲出至移動板22之主面22a側(圖2(b)之F4)。且，伴隨於此，移載帶21自移動板22之主面22a側被拉出至移動板22之背面22b側(圖2(b)之F5)。

於鏟起步驟中，一面將移載帶21自移動板22之背面22b側捲出至移動板22之主面22a側，一面使移動板22之前端緩緩進入第1薄膜S1與黏著片材11之間。藉由該進入，黏著片材11如圖2(b)般由移載帶21之前端鏟起而攀升至移載帶21上。藉由使移動板22進一步滑行，捲出移載帶21而將黏著片材11完全鏟起至移載帶21上。於該鏟起時，於黏著片材11與移載帶21之間因未產生如使黏著片材11變形之摩擦，故黏著片材11不會變形、走樣，仍保持原先位於第1薄膜S1上之形狀而被鏟起至移載帶21上。

另，於鏟起步驟中，移動機構23較佳為不使速度變化，而使移動板22以固定之速度滑行移動。藉此，有進一步抑制鏟起時可能產生之黏著片材11變形或尺寸精度惡化之傾向。

鏟起步驟中之移動板22之送出速度較佳為5～50 m/min，更佳為10～40 m/min，進而較佳為15～30 m/min。因鏟起步驟中之移動板22之送出速度在上述範圍內，故有可抑制移動板22侵入黏著片材11與第1薄膜之間時產生之黏著片材11變形或尺寸精度惡化之傾向。

另，於本實施形態中，第1薄膜與第2薄膜為用於區別黏著片材11之移載目的地或移載源之稱呼，將配置有鏟起之黏著片材11之移載源之薄膜稱為第1薄膜，將配置黏著片材11之移載目的地之薄膜稱為第2薄膜。

第1薄膜之平滑面之表面粗糙度較佳為0.01～50.0 μm，更佳為0.01～40.0 μm，進而較佳為0.01～30.0 μm。藉由於具有此種平滑面之第1薄膜形成黏著片材11，而可獲得與第1薄膜相接之面平滑之黏著片材11。

又，第2薄膜之粗糙面之表面粗糙度較佳為0.01～50.0 μm，更佳為1.0～50.0 μm，進而較佳為10～50.0 μm。藉由於具有此種粗糙面之第2薄膜移載黏著片材11，而於之後之步驟中，變得容易剝離黏著片材11與第2薄膜。另，第2薄膜之粗糙面之表面粗糙度較佳為大於第1薄膜之平滑面之表面粗糙度。

作為此種第2薄膜之粗糙面，雖無特別限制，但列舉例如實施壓花加工、褶皺加工、或消光加工者。

又，亦可將第2薄膜之粗糙面表現為黏著膠帶之剝離強度。例如，於以2 kg壓著滾筒對第2薄膜之粗糙面貼附25 μm 25 mm寬度之日東電工社31B膠帶，經過20小時後以300 mm/min測定180°剝離強度之情形時，其剝離強度較佳為0.01 N/25 mm以下。另，上述剝離強度處於越為平滑面則越高之傾向。

第2薄膜之厚度雖無特別限制，但可設為例如1.0 μm以上。又，針對第2薄膜之厚度之上限，雖無特別限制，但可設為例如3.0 mm以下。

(移載帶) 作為移載帶21，雖無特別限制，但列舉例如由纖維構成之織布及不織布、或膜狀之成形體即薄膜。又，作為構成織布、不織布、薄膜之樹脂，雖無特別限制，但列舉例如聚酯；鐵氟龍(註冊商標)等氟；尼龍、尼龍6、尼龍66、芳香族尼龍・芳族聚醯胺等聚醯胺；聚乙烯醇；聚偏二氯乙烯；聚氯乙烯；聚丙烯腈；聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯等聚烯烴；聚醚酯；聚胺酯。又，對於任意之織布、不織布、薄膜，亦可使用塗佈剝離性良好之膜者。

自不損壞黏著片材11之形狀進行鏟起步驟與配置步驟之觀點而言，移載帶21較佳為具有不易附著於具有柔軟性與黏性之黏著片材11之構成。自此種觀點而言，移載帶21較佳為包含聚酯之薄膜、或包含聚酯系纖維之織布，更佳為包含聚酯之薄膜。

移載帶21之表面粗糙度較佳為0.01 μm以上，更佳為0.03 μm～500 μm，進而較佳為0.1 μm～50 μm。又，移載帶21之表面粗糙度較佳為第1薄膜S1之表面粗糙度以上。薄膜之情形之表面粗糙度較小，且織布等之情形之表面粗糙度較大。藉由移載帶21之表面粗糙度在上述範圍內，而可調整黏著片材11相對於移載帶21與第1薄膜S1之密著性，處於移載時可抑制黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化之傾向。

移載帶21之水之接觸角較佳為40°以上，更佳為40～150°，進而較佳為90～130°。又，移載帶21之水之接觸角較佳為第1薄膜S1之水之接觸角以上。藉由移載帶21之水之接觸角在上述範圍內，而可調整黏著片材11相對於移載帶21與第1薄膜S1之密著性，處於移載時可抑制黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化之傾向。

(移動板) 作為移動板22，雖無特別限制，但列舉例如不鏽鋼製、樹脂製之板。移動板22較佳為於送出之前端，具有傾斜部22c者。更具體而言，移動板22較佳為具有與第1薄膜或第2薄膜大致平行使用之平行板22d與位於其前端之傾斜部22c(圖3(a))。如稍後敘述之配置步驟般，於本實施形態之製造方法，與移動板之滑行移動一起配置黏著片材11。例如，於實際使用時，需使複數個黏著片材11沿滑行方向F3搭乘於長條之移動板之上。於不具有傾斜部22c之情形時，因移動板22觸碰薄膜故於移動板22之滑行範圍有界限(圖3(b))，但藉由具有傾斜部22c，而可避免移動板22與薄膜S1、S2之碰撞，且可延長移動板22之滑行長度。

傾斜部22c相對於平行板22d之角度θ較佳為15～45°，更佳為20～40°。藉由傾斜部22c之角度在上述範圍內，而處於抑制鏟起步驟或配置步驟中之黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化之傾向。

移動板22之厚度較佳為0.5～3.0 mm，更佳為1.0～2.0 mm。藉由移動板22之厚度在上述範圍內，而變得容易進入黏著片材11之下，處於抑制鏟起步驟或配置步驟中之黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化之傾向。

移動板22之送出之前端邊22e之前端之角R較佳為0.25～2.0 mm，更佳為0.5～1.0 mm。藉由前端邊22e之前端之角R在上述範圍內，而變得容易進入黏著片材11之下，處於抑制鏟起步驟或配置步驟中之黏著片材11之變形或尺寸精度之惡化之傾向。

(固定具) 固定具24之移載帶21之兩端部21a、21b之固定方法並無特別限制。圖4將顯示固定具24之一態樣之概略剖視圖予以顯示。作為固定移載帶21之兩端部21a、21b之固定具24，雖無特別限制，但可使用例如夾持移載帶21之兩端部21a、21b之二條棒狀之治具24a、24b。該等二條棒狀之治具24a、24b可由螺栓/螺母或螺絲等連結具(附圖示)連結固定，藉此可夾持兩端部21a、21b。又，亦可於治具24a、24b，分別形成可咬合且嵌合移載帶21之凹部與凸部。藉此，可更牢固地固定移載帶21。

再者，亦可於固定具24，設置調整移載帶21之張力之張力調整部24c。例如，作為張力調整部24c，列舉可將治具24a、24b保持為可以任意之旋轉角固定者、或以一定載重拉伸端部21a、21b之彈性體。藉由於鏟起步驟或配置步驟重複進行移動板22之滑行移動，移載帶21有時緩緩延性變形且產生彎曲。若彎曲蓄積一定以上，則於鏟起步驟或配置步驟中黏著片材11容易招致變形或尺寸精度之惡化，但藉由設置張力調整部24c，而可不進行更換移載帶等之調整，連續進行鏟起步驟或配置步驟。

〔配置步驟〕 最後，進行藉由送回移動板22，而將鏟起至移動板22上之黏著片材11配置於第2薄膜S2上之配置步驟。

圖5顯示表示配置步驟之概略圖。於配置步驟中，一面使移載帶21自移動板22之主面22a側捲回至移動板22之背面22b側一面朝方向F7進行移動板22之送回。例如，於移載帶21之一端或兩端固定於特定之固定具24之狀態下，若將移動板22相對於固定具24相對地向後方F7送回，則移載帶21自移動板22之主面22a側被拉回至移動板22之背面22b側(圖4之F7)。藉由該送回，將黏著片材11自移載帶21之前端向第2薄膜S2上送出。於該情形時，因於黏著片材11與第2薄膜S2之間不產生摩擦，故可不使黏著片材11變形或尺寸精度惡化地將其配置於第2薄膜S2上。

配置步驟中之移動板22之送回速度較佳為1.0～7.5 m/min，更佳為1.0～6.5 m/min，進而較佳為1.0～6.0 m/min。因黏著片材11與第2薄膜S2上接觸時之送回速度在上述範圍內，故有可抑制黏著片材11與第2薄膜S2上接觸時產生之黏著片材11變形或尺寸精度惡化之傾向。 [實施例]

以下，使用實施例及比較例更具體地說明本發明。本發明一概非由以下之實施例所限定。

〔實施例1〕 將雙液加成反應型矽樹脂與無機填充料混合而獲得組合物。使用刮刀法將獲得之組合物成型為片材狀，進行加熱硬化，於第1薄膜上獲得原坯片材。如圖1(c)般切出獲得之原坯片材，獲得具有切入部之片材。另，將片材設為100 mm(短邊)×216 mm(長邊)之長方形，且於與短編平行之方向以18 mm間隔具有切入部者。即，以配置步驟後之片材形狀成為12個100 mm×18 mm之短條之方式形成切入部。表1顯示黏著片材之物性，以下顯示其測定方法。

(壓縮率) 黏著片材之壓縮率於將間隔物沖壓成10×10 mm之後，藉由桌上型試驗機(島津製作所製EZ-LX)，計測沿厚度方向施加10 N之荷重時之壓縮變形量，並由下述式算出壓縮率。 壓縮率(%)={壓縮變形量(mm)×100}/原始厚度(mm)

(ASKER C硬度) 黏著片材之ASKER C硬度係由25℃之依據SRIS0101之ASKER C型之彈簧式硬度計(高分子計器有限公司製「ASKER橡膠硬度計C型」)測定。

(滾珠黏著性) 依據JIS(Japanese Industrial Standards：日本工業標準) Z 0237測定黏著片材之滾珠黏著性。

(鏟起步驟) 使用PET(Polyethylene Terephthalate：聚對苯二甲酸乙二酯)薄膜(表面粗糙度1 μm，接觸角120°)作為移載帶，如圖2所示進行鏟起步驟。另，移動板之厚度設為3.0 mm，傾斜部之角度設為30°，且送出速度設為20 m/min。

(配置步驟) 又，如圖5所示進行配置步驟，以切入部隔開黏著片材並將12條短條配置於第2薄膜上。另，將拉回速度、與送回速度設為5 m/min。

〔實施例2～8〕 除變更為表1記載之條件以外，與實施例1同樣進行各種評估。

(尺寸評估) 測定藉由上述一系列步驟獲得之12條短條之寬度尺寸，算出其平均值Ave。且，基於設為目的之短條尺寸(長度100 mm×寬度18 mm)之寬度(18 mm)與平均值Ave之差量，按下述基準評估配置於第2薄膜之片材之尺寸。 A：目標寬度(18 mm)與平均值Ave之差為0.10 mm以下 B：目標寬度(18 mm)與平均值Ave之差超過0.10 mm，且為0.30 mm以下 C：目標寬度(18 mm)與平均值Ave之差超過0.30 mm

(外觀評估) 確認藉由上述一系列步驟獲得之12條短條之外觀，按以下評估基準進行評估。 〇：於任一短條，皆未產生畸變、或捲縮、氣泡、波紋、或切割較差部分 ×：於至少一個短條，產生畸變、或捲縮、氣泡、波紋、或切割較差部分之任一者

[表1]

[產業上之可利用性]

本發明之製造方法作為可於要求將柔軟之被移載物配置於任意部位之生產製程使用之方法，具有產業上之可利用性。

10:原坯片材 11:黏著片材 12:切入部 13:無用部分 20:配置裝置 21:移載帶 21a:端部 21b:端部 22:移動板 22':移動板 22a:主面 22b:背面 22c:傾斜部 22d:平行板 22e:前端邊 23:移動機構 24:固定具 24a:治具 24b:治具 24c:張力調整部 F1:方向 F2:方向 F3:方向 F4:方向 F5:方向 F7:方向 S1:第1薄膜 S2:第2薄膜 θ:角度

圖1(a)～(c)係顯示片材形成步驟之概略圖。 圖2(a)、(b)係顯示鏟起步驟之概略圖。 圖3(a)、(b)係顯示移動板之一態樣之概略剖視圖。 圖4係顯示固定具之一態樣之概略剖視圖。 圖5係顯示配置步驟之概略圖。

10:原坯片材

11:黏著片材

12:切入部

13:無用部分

F1:方向

F2:方向

Claims (8)

1. 一種片材之製造方法，其具有： 片材形成步驟，其使用包含樹脂與填充料之樹脂組合物，於第1薄膜之平滑面上形成原坯片材，將該原坯片材沖壓為任意形狀，且去除無用部分，而形成黏著片材； 鏟起步驟，其向上述黏著片材與上述第1薄膜之間，送出繞設有移載帶之移動板，而經由上述移載帶，將上述黏著片材鏟起至上述移動板上；及 配置步驟，其藉由送回上述移動板，而將被鏟起至上述移動板上之上述黏著片材配置於第2薄膜之粗糙面上；且 於上述鏟起步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之背面側捲出至移動板之主面側、一面進行上述移動板之送出； 於上述配置步驟中，一面將上述移載帶自上述移動板之主面側捲回至移動板之背面側、一面進行上述移動板之送回。
2. 如請求項1之片材之製造方法，其中 上述第1薄膜之上述平滑面之表面粗糙度為0.01～50.0 μm。
3. 如請求項1或2之片材之製造方法，其中 上述第2薄膜之上述粗糙面之表面粗糙度為0.01～50.0 μm。
4. 如請求項1至3中任一項之片材之製造方法，其中 上述第2薄膜之上述粗糙面為經實施壓花加工、褶皺加工、或消光加工者，且厚度為1.0 μm以上。
5. 如請求項1至4中任一項之片材之製造方法，其中 沿厚度方向施加10 N之荷重之情形之上述片材之壓縮率為5～60%。
6. 如請求項1至5中任一項之片材之製造方法，其中 上述片材之ASKER C硬度為50以下。
7. 如請求項1至6中任一項之片材之製造方法，其中 上述片材依據滾球初黏性測試儀之黏著性為0～300 mm。
8. 如請求項1至7中任一項之片材之製造方法，其中 上述移載帶為包含聚酯之薄膜或包含聚酯系纖維之織布。

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