TW202230266A - 半導體製造系統、控制裝置、控制方法及程式 - Google Patents
半導體製造系統、控制裝置、控制方法及程式 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202230266A TW202230266A TW110130818A TW110130818A TW202230266A TW 202230266 A TW202230266 A TW 202230266A TW 110130818 A TW110130818 A TW 110130818A TW 110130818 A TW110130818 A TW 110130818A TW 202230266 A TW202230266 A TW 202230266A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- operation terminal
- semiconductor manufacturing
- screen
- remote operation
- remote
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 133
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 130
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 7
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L12/00—Data switching networks
- H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
- H04L12/2854—Wide area networks, e.g. public data networks
- H04L12/2856—Access arrangements, e.g. Internet access
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
- G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
- G05B19/0423—Input/output
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/4093—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine
- G05B19/40937—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by part programming, e.g. entry of geometrical information as taken from a technical drawing, combining this with machining and material information to obtain control information, named part programme, for the NC machine concerning programming of machining or material parameters, pocket machining
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/406—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by monitoring or safety
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
- G05B23/02—Electric testing or monitoring
- G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
- G05B23/0208—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the configuration of the monitoring system
- G05B23/0216—Human interface functionality, e.g. monitoring system providing help to the user in the selection of tests or in its configuration
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/048—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI]
- G06F3/0484—Interaction techniques based on graphical user interfaces [GUI] for the control of specific functions or operations, e.g. selecting or manipulating an object, an image or a displayed text element, setting a parameter value or selecting a range
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/14—Digital output to display device ; Cooperation and interconnection of the display device with other functional units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/23—Pc programming
- G05B2219/23051—Remote control, enter program remote, detachable programmer
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/24—Pc safety
- G05B2219/24102—Display status of controller
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/24—Pc safety
- G05B2219/24104—Operator can select a graphical screen at his will as help diagnostic
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/24—Pc safety
- G05B2219/24167—Encryption, password, user access privileges
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/20—Pc systems
- G05B2219/26—Pc applications
- G05B2219/2602—Wafer processing
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
- G05B2219/31457—Factory remote control, monitoring through internet
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
- H04L12/00—Data switching networks
- H04L12/28—Data switching networks characterised by path configuration, e.g. LAN [Local Area Networks] or WAN [Wide Area Networks]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Testing And Monitoring For Control Systems (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
Abstract
本揭露係提供一種能夠對現場操作終端及1台以上的每一個遠程操作終端來同時顯示半導體製造裝置的不同裝置畫面,且自裝置畫面受理對於半導體製造裝置的操作之技術。
具有:現場操作終端,係會顯示半導體製造裝置的裝置畫面;遠程操作終端,係透過網路來與半導體製造裝置連接,且會顯示裝置畫面;以及控制裝置,係根據現場操作終端及遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制半導體製造裝置;控制裝置係具有:會管理來自現場操作終端及遠程操作終端的同時登錄狀態之單元;會管理現場及遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態之單元;以及會根據同時登錄狀態及裝置畫面顯示狀態來對現場及每一個遠程操作終端製作會傳送至現場及遠程操作終端的裝置畫面之畫面資料的單元,藉此便可解決上述課題。
Description
本揭露係關於一種半導體製造系統、控制裝置、控制方法及程式。
半導體製造裝置例如係具備用於控制本身動作的控制裝置。控制裝置係設有輸入裝置與顯示裝置。操作員會通過輸入裝置來對控制裝置輸入指令或資訊以控制半導體製造裝置,並確認顯示裝置所顯示之半導體製造裝置的處理設定條件或現在的狀態等。操作員能夠在無塵室內設置有半導體製造裝置的場所由設在控制裝置的輸入裝置或顯示裝置來控制或監視半導體製造裝置。
一般而言,半導體製造裝置係設置在無塵室內。無塵室內必需要維持環境的恆定,因此必需極力地抑制人員進出。一直以來,已知有一種遙控控制系統,係將設置在無塵室內之半導體製造裝置透過網路來連接於無塵室外之電腦,藉由電腦來控制或監視處理裝置的動作(例如,參照專利文獻1)。
專利文獻1:日本特開2008-251050號公報
本揭露係提供一種能夠對現場操作終端及1台以上的每一個遠程操作終端來同時顯示半導體製造裝置的不同裝置畫面,且自裝置畫面來受理對於半導體製造裝置的操作之技術。
本揭露一態樣之半導體製造系統,係具有:現場操作終端,係會顯示半導體製造裝置的裝置畫面;1台以上的遠程操作終端,係透過網路來與該
半導體製造裝置連接,且會顯示該裝置畫面;以及控制裝置,係根據會顯示該裝置畫面的該現場操作終端及該遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制該半導體製造裝置;該控制裝置係具有:登錄狀態管理單元,係管理來自該現場操作終端及該遠程操作終端的同時登錄狀態;裝置畫面顯示狀態管理單元,係管理登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態;以及畫面資料製作單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來對該現場操作終端及每一個該遠程操作終端製作會傳送至該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
根據本揭露,便可提供一種能夠對現場操作終端及1台以上的每一個遠程操作終端來同時顯示半導體製造裝置的不同裝置畫面,且自裝置畫面受理對於半導體製造裝置的操作之技術。
1:半導體製造系統
2:無塵室
10:半導體製造裝置
12:現場操作終端
14:現場/遠程切換開關
20:遠程操作終端
30:控制裝置
32:登錄處理部
34:畫面資料取得請求受理部
36:畫面資料傳送部
38:操作資訊受理部
40:畫面管理部
42:機械控制部
44:輸出入部
46:現導遠程切換開關狀態判定部
50:登錄狀態管理部
52:裝置畫面顯示狀態管理部
54:排他控制部
56:畫面資料製作部
58:操作資訊判定部
60:執行指示部
62:遠程操作切斷部
圖1係本實施形態相關之半導體製造系統的一例之構成圖。
圖2係電腦之一例的硬體構成圖。
圖3係本實施形態相關之控制裝置的一例之功能方塊圖。
圖4係登錄中所顯示之畫面的一例之影像圖。
圖5係登錄中所顯示之畫面的一例之影像圖。
圖6係登錄中所顯示之畫面的一例之影像圖。
圖7係顯示本實施形態中裝置畫面之排他控制的一例之分類圖。
圖8係本實施形態相關之控制裝置的處理之一例的流程圖。
以下,參照圖式來進行用以實施本發明之形態的說明。
<系統構成>
圖1係本實施形態相關之半導體製造系統1的一例之構成圖。圖1所示之半導體製造系統1係具有半導體製造裝置10、現場操作終端12、及遠程操作終端20。半導體製造系統1係為了從現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20來遙控控制(遠程控制)半導體製造裝置10所建構的系統。
半導體製造裝置10係在無塵室2內設置有1台以上。半導體製造裝置10係透過LAN(Local Area Network)等的網路24以可進行通訊之方式來加以連接。半導體製造裝置10係進行例如成膜處理、蝕刻、光微影等處理的裝置。
半導體製造裝置10係具有會進行被處理體之處理的處理部及會進行處理部之控制的控制裝置。圖1中雖然未圖示半導體製造裝置10內所設置之控制裝置,但作為一例係顯示出作為控制裝置之顯示輸入裝置的現場操作終端12被安裝在半導體製造裝置10之狀態。
遠程操作終端20係設置在無塵室2外,例如辦公室內,會透過LAN等的網路22以可進行通訊之方式來加以連接。網路22會與無塵室2內的網路24以可進行通訊之方式來加以連接。辦公室內等所設置之遠程操作終端20能夠透過網路22及24來與半導體製造裝置10之控制裝置進行通訊。
圖1之半導體製造系統1中,能夠在現場操作終端12及遠程操作終端20顯示半導體製造裝置10的裝置畫面,並根據使用者(操作員)對該裝置畫面的操作來控制半導體製造裝置10。如後述,半導體製造裝置10之控制裝置能夠受理多個使用者所致之同時登錄(多重登錄),並使不同的裝置畫面顯示在登錄中之
使用者所操作的現場操作終端12及遠程操作終端20(以下稱為登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20)。
藉此,圖1之半導體製造系統1中,便能夠使不同的裝置畫面同時獨立地顯示在登錄至相同的半導體製造裝置10之控制裝置中的現場操作終端12及1台以上之遠程操作終端20,並從不同的裝置畫面來控制半導體製造裝置10。此外,半導體製造裝置10之控制裝置會如後述般進行登錄中的現場操作終端12及1台以上之遠程操作終端20所顯示的裝置畫面之排他控制。
圖1之半導體製造系統1中,從現場操作終端12及1台以上之遠程操作終端20分別登錄至相同的半導體製造裝置10之控制裝置中的使用者能夠閱覽不同的裝置畫面,並從不同(個別)的裝置畫面來操作相同的半導體製造裝置10。
現場操作終端12係具備現場/遠程切換開關14,且從使用者來受理現場操作終端12或遠程操作終端20的選擇。現場操作終端12及遠程操作終端20係藉由例如個人電腦(PC)或平板終端、智慧型手機、專用終端等來加以實現。
另外,半導體製造裝置10可以如圖1般內建有控制裝置,若以可進行通訊之方式來被加以連接則也可以不一定要加以內建。控制裝置係具有會控制半導體製造裝置10之電腦結構的控制器。例如控制裝置會依據程式庫來將控制半導體製造裝置10之控制零件的參數輸出至半導體製造裝置10。
控制裝置係具有會受理來自使用者對於半導體製造裝置10的操作,且讓使用者閱覽半導體製造裝置10相關之資訊的使用者介面(UI)功能。例如控制裝置的UI功能會如後述般來管理現場操作終端12及遠程操作終端20所顯示的裝置畫面。
此外,圖1之半導體製造系統1係一個範例,視用途或目的而當然會有各種系統構成範例。例如半導體製造系統1可為各半導體製造裝置10之控制裝置被整合至多個半導體製造裝置10用之控制裝置的構成或被進一步分割的構成等各種構成。
<硬體構成>
圖1所示之半導體製造系統1的控制裝置係藉由例如圖2所示之硬體構成的電腦100來加以實現。圖2係電腦之一例的硬體構成圖。
電腦100係具備主控制部101、記憶裝置105、外部介面106、及會將該等彼此連接的匯流排107。主控制部101係具有CPU(Central Processing Unit)111、RAM(Random Access Memory)112、及ROM(Read Only Memory)113。記憶裝置105會進行控制所需要的程式或資訊的記錄及讀取。記憶裝置105係具有HDD(Hard Disk Drive)等電腦可讀取的記憶媒體。記憶媒體係記憶有對晶圓進行所希望之處理的程式庫等。
控制裝置中,CPU111會將RAM112使用為作業區域,藉由執行ROM113或記憶裝置105之記憶媒體所儲存的程式來使裝置畫面顯示在現場操作終端12及遠程操作終端20,再根據使用者對於裝置畫面的操作來控制半導體製造裝置10。
半導體製造裝置10之控制裝置能夠藉由例如以圖2之電腦100的硬體構成來執行程式以實現圖3的各種功能。
<功能構成>
本實施形態相關之半導體製造系統1的控制裝置30會實現例如圖3的功能方
塊。圖3係本實施形態相關之控制裝置的一例之功能方塊圖。圖3的功能方塊圖中針對本實施形態的說明所不需要的構成會省略圖示。
控制裝置30會藉由執行程式來實現登錄處理部32、畫面資料取得請求受理部34、畫面資料傳送部36、操作資訊受理部38、畫面管理部40、機械控制部42、輸出入部44、及現場/遠程切換開關狀態判定部46。
登錄處理部32會進行對於來自現場操作終端12及遠程操作終端20的登錄請求之登錄處理。畫面資料取得請求受理部34會受理來自現場操作終端12及遠程操作終端20所搭載的應用程式(以下簡稱為APP)等之畫面資料取得請求。畫面資料傳送部36會將根據畫面資料取得請求所製作出的畫面資料傳送至畫面資料取得請求來源的現場操作終端12及遠程操作終端20。
現場操作終端12及遠程操作終端20所搭載的APP等會根據所接收之畫面資料來顯示畫面。根據所接收之畫面資料的畫面係包含半導體製造裝置10之裝置畫面。操作現場操作終端12及遠程操作終端20的使用者能夠藉由操作裝置畫面來控制半導體製造裝置10。
例如顯示裝置畫面之現場操作終端12及遠程操作終端20會根據使用者對於裝置畫面的操作來將操作資訊傳送至控制裝置30。此處,操作資訊只要是能夠將使用者對於現場操作終端12及遠程操作終端20所顯示之裝置畫面等畫面的操作通知給控制裝置30的資訊即可。控制裝置30的操作資訊受理部38會受理從現場操作終端12及遠程操作終端20所傳送的操作資訊。
此外,控制裝置30會受理多個使用者所致而來自現場操作終端12及遠程操作終端20的同時登錄,為了使登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20顯示不同的裝置畫面而會開放多個通訊埠。控制裝置30能夠開啟例如多個
VNC(Virtual Network Computing)伺服器,以埠的編號來對現場操作終端12及遠程操作終端20同時顯示獨立的個別裝置畫面。
畫面管理部40會進行登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20所顯示之畫面相關的管理。畫面管理部40的構成係具有登錄狀態管理部50、裝置畫面顯示狀態管理部52、排他控制部54、畫面資料製作部56、操作資訊判定部58、執行指示部60、及遠程操作切斷部62。
登錄狀態管理部50會管理登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20相關之資訊(登錄狀態)。裝置畫面顯示狀態管理部52會管理登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20所顯示中的裝置畫面相關之資訊(裝置畫面顯示狀態)。排他控制部54會進行登錄中的現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20所顯示的裝置畫面之排他控制。本實施形態之半導體製造系統1中,為了使登錄中的現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20同時顯示獨立的裝置畫面,會進行包含能否顯示之必要的排他控制。
畫面資料製作部56會依據自登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20所受理之畫面資料取得請求、登錄狀態、裝置畫面顯示狀態、及排他控制的結果來製作畫面資料。畫面資料製作部56所製作畫面資料的裝置畫面會依據所顯示資訊的種類而存在有多個畫面。
例如在一般運用時,會有裝置畫面按照氣體流動狀態或溫度等每一種資料來顯示在不同畫面的情形。另外,在維護作業時,則會有裝置畫面按照每一種作業來顯示在不同畫面的情形。畫面資料製作部56會從裝置畫面的多個畫面中來製作自登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20所受理之畫面資料取得請求所對應的畫面資料。
操作資訊判定部58會根據自登錄中的現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20所受理之操作資訊來判定對應於操作資訊而對半導體製造裝置10的執行指示是否為可進行者。本實施形態之半導體製造系統1中,為了使登錄中的現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20同時顯示獨立的裝置畫面,會進行包含對應於操作資訊的執行指示是否為可進行者的所需判定。若對應於操作資訊而對半導體製造裝置10的執行指示是可進行者,則執行指示部60會進行對應於操作資訊的執行指示。
遠程操作切斷部62在現場/遠程切換開關14從遠程操作終端20的選擇狀態被切換至現場操作終端12的選擇狀態後,會使登錄中的遠程操作終端20登出,並切斷來自遠程操作終端20的遠程控制。
機械控制部42會根據來自畫面管理部40的請求或執行指示來控制半導體製造裝置10的各部位之動作或設定。輸出入部44會將從機械控制部42所傳送之控制指令傳送至所對應之半導體製造裝置10的各部位,並由各部位來接收所需的資訊。輸出入部44所接收的資訊係包含感應器輸出資料。機械控制部42會將輸出入部44自半導體製造裝置10的各部位所接收的資訊傳送至畫面管理部40。例如,畫面管理部40會將半導體製造裝置10的各部位所接收的資訊利用來製作裝置畫面的畫面資料。現場/遠程切換開關狀態判定部46會判定現場/遠程切換開關14為遠程操作終端20的選擇狀態還是現場操作終端12的選擇狀態。
<畫面>
圖4係登錄中所顯示之畫面的一例之影像圖。圖4之畫面1000係顯示在登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20。圖4之畫面1000係可藉由分頁1002及
1004來切換顯示資訊主頁畫面及裝置畫面。圖4之畫面1000係使分頁1002被選擇而顯示資訊主頁畫面的範例。
另外,畫面1000會顯示裝置狀態顯示欄1006。裝置狀態顯示欄1006會顯示半導體製造裝置10的裝置名稱、現場操作終端12的登錄狀態、現場操作終端12的登錄使用者名稱、遠程操作終端20的利用狀況、遠程操作終端20的登錄使用者名稱、半導體製造裝置10之多層訊號燈(signal tower)的狀態、半導體製造裝置10的警報狀態、現場/遠程切換開關14的狀態、程式庫執行狀態等資訊。
圖4之畫面1000中,若使分頁1004被選擇,則如圖5所示,畫面1000會顯示用於對半導體製造裝置10的裝置畫面進行連接、切斷、或裝置畫面設定的指令圖標1010。另外,圖5之畫面1000會顯示利用使用者顯示欄1012。利用使用者顯示欄1012會顯示現場/遠端識別資訊、使用者名稱、及終端名稱等來作為已登錄而利用半導體製造裝置10(登錄中)之使用者的使用者資訊。
圖5之畫面1000中,若使連接的指令圖標1010被選擇,則如圖6所示,畫面1000便會顯示登錄中之半導體製造裝置10的裝置畫面1014。操作著會顯示有圖6之裝置畫面1014的現場操作終端12及遠程操作終端20之使用者便可藉由操作裝置畫面1014來閱覽登錄中之半導體製造裝置10的氣體流動狀態、程序狀態、系統狀態等。
另外,操作著會顯示有圖6之裝置畫面1014的現場操作終端12及遠程操作終端20之使用者可藉由操作裝置畫面1014來控制登錄中之半導體製造裝置10。然而,裝置畫面1014也可以針對自遠程操作終端20所受理的操作來設
置限制。例如裝置畫面1014也可以被限制成不會自遠程操作終端20來受理包含半導體製造裝置10的動作在內之操作。
另外,例如遠程操作終端20所顯示之裝置畫面1014可以在現場操作終端12為登錄中的情形便不會受理包含半導體製造裝置10的動作在內之操作。另外,現場操作終端12為登錄中的情形,遠程操作終端20也可以被限制成不會顯示包含半導體製造裝置10的動作之操作的裝置畫面1014。
再者,為了使登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20能夠同時顯示個別的裝置畫面1014,本實施形態之半導體製造系統1會進行裝置畫面1014間的排他控制。例如,可編輯程式庫的裝置畫面1014在編輯程式庫時會成為鎖定狀態,便不會受理來自其他現場操作終端12及遠程操作終端20的編輯程式庫之操作。
另外,例如現場操作終端12為登錄中的情形,也可以不會受理來自遠程操作終端20所顯示之編輯參數的裝置畫面1014之編輯參數的操作。
圖7係顯示本實施形態中裝置畫面之排他控制的一例之分類圖。圖7所示之裝置畫面1014的排他控制係藉由現場與遠程的同時操作、限制的種類、及限制狀態的變化來被加以分類。
例如現場與遠程的同時操作為「可以」,限制的種類為「無限制」的裝置畫面1014,便可以隨時從登錄中的現場操作終端12及遠程操作終端20來加以操作。
現場與遠程的同時操作為「可以」,限制的種類為「不可以顯示畫面」的裝置畫面1014,便會有限制狀態的變化為「固定」之登錄使用者的操
作限制所致之顯示限制,或者限制狀態的變化為「動態變化」之半導體製造裝置10的狀態所致之顯示限制。
現場與遠程的同時操作為「可以」,限制的種類為「可以顯示畫面、可以同時使用、限制執行指令」的裝置畫面1014,便會有限制狀態的變化為「固定」之登錄使用者的操作限制所致之操作限制,或者限制狀態的變化為「動態變化」之半導體製造裝置10的狀態所致之操作限制。
現場與遠程的同時操作為「可以」,限制的種類為「可以顯示畫面、可以同時使用、限制編輯」的裝置畫面1014,便會有限制狀態的變化為「固定」之登錄使用者的操作限制所致之操作限制,或者限制狀態的變化為「動態變化」之半導體製造裝置10的狀態或現場操作終端12的登錄狀態所致之操作限制。
例如現場與遠程的同時操作為「不可以」,限制的種類為「只能操作現場」的裝置畫面1014,便只有登錄中的現場操作終端12能夠加以操作。
<處理>
圖8係本實施形態相關之控制裝置的處理之一例的流程圖。半導體製造裝置10之控制裝置30若使對於來自現場操作終端12及遠程操作終端20的登錄請求為成功登錄,則會從步驟S10前進至S12。步驟S12中,控制裝置30會製作成功登錄之現場操作終端12或遠程操作終端20所顯示的初始畫面資料。成功登錄之現場操作終端12或遠程操作終端20所顯示的初始畫面資料係例如圖4的畫面1000之畫面資料。
控制裝置30會將初始畫面資料傳送至成功登錄之登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20。接收到初始畫面資料之現場操作終端12或遠程操作終端20會顯示例如圖4的畫面1000般之初始畫面。
例如顯示有圖4的畫面1000之現場操作終端12或遠程操作終端20的使用者在選擇分頁1004後,藉由選擇連接的指令圖標1010,便可進行裝置畫面1014的顯示請求。此外,圖8的流程圖中會省略關於圖4的畫面1000之更新處理。
若從登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20受理到裝置畫面1014的顯示請求,則控制裝置30會前進至步驟S16。控制裝置30會在步驟S16中確認不同使用者的裝置畫面顯示狀態來作為用於排他控制的資訊。
步驟S18中,控制裝置30會藉由上述排他控制來判定登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20是否能顯示裝置畫面1014。若判定為能夠顯示,則控制裝置30便會在步驟S20中製作裝置畫面1014的畫面資料而傳送至登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20。此外,若判定為不能顯示,則控制裝置30便會前進至步驟S28,例如會進行通知無法顯示裝置畫面1014之情形的錯誤處理。
接收到裝置畫面1014之畫面資料的現場操作終端12或遠程操作終端20會顯示例如圖6般的裝置畫面1014。顯示有例如圖6之裝置畫面1014的現場操作終端12或遠程操作終端20之使用者可藉由操作裝置畫面1014來將對於登錄中的半導體製造裝置10之操作資訊傳送至控制裝置30。
若從登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20受理到操作資訊,則控制裝置30便會從步驟S22前進至S24。控制裝置30會在步驟
S24中藉由上述排他控制而根據自登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20所受理到的操作資訊,來判定對應於操作資訊而對半導體製造裝置10的執行指示是否為可進行者。
若判定為能夠執行指示,則控制裝置30便會在步驟S26中進行對應於操作資訊的執行指示來控制登錄中之半導體製造裝置10。此外,若判定為不能執行指示,則控制裝置30便會前進至步驟S30,例如會進行通知無法進行自裝置畫面1014所受理到的半導體製造裝置10之操作的情形之錯誤處理。
控制裝置30會反覆步驟S14~S32的處理直到有來自登錄使用者所操作的現場操作終端12或遠程操作終端20之登出請求為止,若有登出請求則便會結束圖8之流程圖的處理。
<總結>
本實施形態之半導體製造系統1中,裝置畫面1014會依據氣體流動狀態或溫度等使用者想要閱覽的資料種類而在例如20個以上等的多個畫面來顯示資料。
本實施形態之半導體製造系統1由於能夠使登錄中的現場操作終端12及1台以上的遠程操作終端20同時顯示獨立的裝置畫面1014,因此便可提昇一般運用時及維護時的作業效率。
例如本實施形態之半導體製造系統1中,在一般運用時,想要閱覽半導體製造裝置10之溫度的使用者、想要閱覽氣體流動狀態的使用者、想要知道下一個清潔時期的使用者能夠同時閱覽不同的裝置畫面1014,從個別的裝置畫面1014來同時並行地進行半導體製造裝置10之操作。
另外,例如本實施形態之半導體製造系統1中,在維護時,想要參看半導體製造裝置10之維護畫面A的使用者、想要參看半導體製造裝置10之維
護畫面B的使用者能夠同時從不同的裝置畫面1014來閱覽維護畫面A或維護畫面B來同時並行地進行半導體製造裝置10之維護作業。
再者,本實施形態之半導體製造系統1中,在出問題時,由於作業員能夠以現場操作終端12來進行放入取出處理,且同時工程師能夠從遠程操作終端20來並行地確認程式庫設定、參數設定、及感應器狀態。
以上,雖然針對本發明之較佳實施例進行了詳細說明,但本發明並不受限於上述實施例,在不脫離本發明範圍的情況下可對上述實施例施予各種變形及置換。
1:半導體製造系統
2:無塵室
10:半導體製造裝置
12:現場操作終端
14:現場/遠程切換開關
20:遠程操作終端
22,24:網路
Claims (10)
- 一種半導體製造系統,係具有:現場操作終端,係會顯示半導體製造裝置的裝置畫面;1台以上的遠程操作終端,係透過網路來與該半導體製造裝置連接,且會顯示該裝置畫面;以及控制裝置,係根據會顯示該裝置畫面的該現場操作終端及該遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制該半導體製造裝置;該控制裝置係具有:登錄狀態管理單元,係管理來自該現場操作終端及該遠程操作終端的同時登錄狀態;裝置畫面顯示狀態管理單元,係管理登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態;以及畫面資料製作單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來對該現場操作終端及每一個該遠程操作終端製作會傳送至該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
- 如申請專利範圍第1項之半導體製造系統,其中該控制裝置進一步具有排他控制單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來控制該畫面資料製作單元所製作之該畫面資料,以使該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端所顯示的該裝置畫面會有所不同。
- 如申請專利範圍第2項之半導體製造系統,其中該排他控制單元在該現場操作終端是登錄中的情形,係不會製作自使用者所受理而包含該半導 體製造裝置的動作之操作的該裝置畫面之畫面資料來作為會傳送至該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
- 如申請專利範圍第3項之半導體製造系統,其中該排他控制單元在該現場操作終端不是登錄中的情形,係會製作自使用者所受理而包含該半導體製造裝置的動作之操作的該裝置畫面之畫面資料來作為會傳送至該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
- 如申請專利範圍第1至4項中任一項之半導體製造系統,其中該控制裝置係具有:操作資訊判定單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來判定對應於自該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端所受理的操作資訊之執行指示對於該半導體製造裝置是否為可進行者;以及執行指示單元,係在判定為對於該半導體製造裝置之執行指示是可進行的情形,會對於該半導體製造裝置進行對應於該操作資訊之執行指示來控制該半導體製造裝置。
- 如申請專利範圍第5項之半導體製造系統,其中該操作資訊判定單元在對應於該操作資訊之執行指示是關於該半導體製造裝置相關之程式庫或參數的編輯者之情形,係會確認編輯對象之該程式庫或參數的鎖定狀態,若編輯對象之該程式庫或參數不是鎖定狀態則會改變成鎖定狀態而判定為可進行該半導體製造裝置相關之程式庫或參數的編輯指示,若編輯對象之該程式庫或參數是鎖定狀態則會判定為不可進行該半導體製造裝置相關之程式庫或參數的編輯指示。
- 如申請專利範圍第1至6項中任一項之半導體製造系統,其中該控制裝置係進一步具有:現場/遠程切換開關狀態判定部,係判定會選擇該現場操作終端或該遠程操作終端之任一者的現場/遠程切換開關之狀態;以及遠程操作切斷單元,係在該現場/遠程切換開關狀態判定部的選擇從該遠程操作終端切換至該現場操作終端的情形,會使登錄中之該遠程操作終端登出。
- 一種控制裝置,係根據會顯示半導體製造裝置的裝置畫面之現場操作終端及會顯示該裝置畫面之1台以上的遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制該半導體製造裝置,具有:登錄狀態管理單元,係管理來自該現場操作終端及該遠程操作終端的同時登錄狀態;裝置畫面顯示狀態管理單元,係管理登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態;以及畫面資料製作單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來對該現場操作終端及每一個該遠程操作終端製作會傳送至該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
- 一種控制方法,係根據會顯示半導體製造裝置的裝置畫面之現場操作終端及會顯示該裝置畫面之1台以上的遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制該半導體製造裝置,具有:登錄狀態管理步驟,係管理來自該現場操作終端及該遠程操作終端的同時登錄狀態;裝置畫面顯示狀態管理步驟,係管理登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態;以及畫面資料製作步驟,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來對該現場操作終端及每一個該遠程操作終端製作會傳送至該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
- 一種程式,係使根據會顯示半導體製造裝置的裝置畫面之現場操作終端及會顯示該裝置畫面之1台以上的遠程操作終端自使用者所受理的操作來控制該半導體製造裝置的控制裝置作為下述單元而作用:登錄狀態管理單元,係管理來自該現場操作終端及該遠程操作終端的同時登錄狀態;裝置畫面顯示狀態管理單元,係管理登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的裝置畫面顯示狀態;以及畫面資料製作單元,係根據該同時登錄狀態及該裝置畫面顯示狀態來對該現場操作終端及每一個該遠程操作終端製作會傳送至該登錄中之該現場操作終端及該遠程操作終端的該裝置畫面之畫面資料。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020146310A JP2022041233A (ja) | 2020-08-31 | 2020-08-31 | 半導体製造システム、制御装置、制御方法及びプログラム |
JP2020-146310 | 2020-08-31 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202230266A true TW202230266A (zh) | 2022-08-01 |
Family
ID=80358495
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110130818A TW202230266A (zh) | 2020-08-31 | 2021-08-20 | 半導體製造系統、控制裝置、控制方法及程式 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11681268B2 (zh) |
JP (1) | JP2022041233A (zh) |
KR (1) | KR20220029393A (zh) |
CN (1) | CN114114976A (zh) |
TW (1) | TW202230266A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116243643B (zh) * | 2023-05-11 | 2023-07-21 | 航天极创物联网研究院(南京)有限公司 | 一种超长刚体的水平装填测控系统以及水平装填系统 |
KR102662404B1 (ko) | 2023-07-22 | 2024-04-29 | 주식회사 플랜터 | 인공지능 기반 다목적 지능형 반도체 시스템 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4642881B2 (ja) | 2008-07-07 | 2011-03-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 制御装置及び制御方法、処理装置、及びプログラム |
JP2012253543A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Seiko Epson Corp | 表示装置、表示装置の制御方法、及び、プログラム |
US20160034153A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | Microsoft Corporation | Icon Resizing |
JP6569415B2 (ja) * | 2015-09-15 | 2019-09-04 | 株式会社リコー | 表示入力装置、画像形成装置及び電子機器と表示制御方法並びにプログラム |
CN106547378A (zh) * | 2016-12-07 | 2017-03-29 | 歌尔科技有限公司 | 一种用于vr设备的触控装置和虚拟现实系统 |
-
2020
- 2020-08-31 JP JP2020146310A patent/JP2022041233A/ja active Pending
-
2021
- 2021-08-18 KR KR1020210108506A patent/KR20220029393A/ko unknown
- 2021-08-20 TW TW110130818A patent/TW202230266A/zh unknown
- 2021-08-24 CN CN202110974758.5A patent/CN114114976A/zh active Pending
- 2021-08-30 US US17/460,676 patent/US11681268B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114114976A (zh) | 2022-03-01 |
US20220066418A1 (en) | 2022-03-03 |
JP2022041233A (ja) | 2022-03-11 |
US11681268B2 (en) | 2023-06-20 |
KR20220029393A (ko) | 2022-03-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW202230266A (zh) | 半導體製造系統、控制裝置、控制方法及程式 | |
US9270478B2 (en) | Systems and methods for controlling and monitoring multiple electronic devices | |
JP2005518616A (ja) | ホームネットワークシステム | |
US9979798B2 (en) | Thin/zero client provisioning and management using centralized management software | |
US20090150794A1 (en) | Remote control system and method of controlling the same | |
US20170336957A1 (en) | Virtual wiring | |
JP4697878B2 (ja) | プロセス情報管理装置、およびプログラム | |
KR101974278B1 (ko) | 반도체장비의 원격제어시스템 | |
WO2016044809A1 (en) | Method and system for controlling devices with a chat interface | |
US11754989B2 (en) | Semiconductor equipment management method, electronic device, and non-transitory computer readable storage medium | |
JP4796888B2 (ja) | 群管理システム、プロセス情報管理装置およびプログラム | |
JP2003282387A (ja) | 機器制御システム、制御装置及び機器制御方法 | |
JP4697877B2 (ja) | プロセス情報管理装置、およびプログラム | |
JP2008033574A (ja) | 制御システム、プログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体、並びにプログラマブル表示器、プログラムおよびそのプログラムを記録した記録媒体 | |
KR20020081635A (ko) | 인터넷을 통한 피 제어기기의 원격 제어 시스템 및 그 방법 | |
EP4032045A1 (en) | Method and device for generating a building automation project | |
JP2020109855A (ja) | 半導体システム及びデータ編集支援方法 | |
WO2022145334A1 (ja) | 監視装置、表示方法、プログラム、及び監視システム | |
TWI802163B (zh) | 基於腳本的控制系統和控制方法 | |
JP6850241B2 (ja) | 機器特定方法及び機器特定装置 | |
JP2004192309A (ja) | 機器管理システム | |
WO2020129700A1 (ja) | データ管理システムおよびデータ管理方法 | |
JP2017146954A (ja) | 作業メッセージ管理サーバ、その制御方法とプログラム | |
JP2015011600A (ja) | エンジニアリング装置および関連制御デバイス特定方法 | |
JP2022027302A (ja) | 機器管理装置、遠隔管理システム、機器制御方法およびプログラム |