TW202228505A - 用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統 - Google Patents
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Abstract
用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統
本發明涉及一種用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統。該冷卻系統包括包含容器壁之容器，該容器在內部具有用於液態傳熱流體之儲槽，且在該容器中佈置有用於電子器件之定位裝置，其中該容器具有用於氣態傳熱流體之氣室。
在該容器之氣室中設有具有熱交換管之熱交換器裝置，以將氣態傳熱流體液化，其中該等熱交換管在其外側具有外鰭片。
該等熱交換管在穿透部位處進入該容器壁或穿過該容器壁。在該等穿透部位處，該等熱交換管具有與該容器壁的材料接合連接。
Description
發明領域
本發明係有關於一種如請求項1之前言所述的用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統。
發明背景
用於液體浸入式冷卻之冷卻系統例如作為兩相浸沒式冷卻系統係為工作中產生大量熱量之電子器件的一種主動冷卻解決方案。當器件浸沒入通常沸點相對較低的傳熱流體後，電子器件所產生的熱量可使周圍的液態傳熱流體蒸發，從而將熱量自電子器件導出。冷凝裝置將此蒸汽狀的傳熱流體液化，隨後將其輸往用於冷卻之儲槽。
公開案US 10 512 192 B2揭露過一種具有冷卻槽之兩相浸沒式冷卻系統。供冷卻過程中所產生之氣態流體冷凝之冷凝室與冷卻槽中的液態流體連接。其中，蒸汽導流結構佈置在產生熱量的電子組件上方，此等電子組件處於冷卻槽中的冷卻媒質內。藉由蒸汽導流結構將經蒸發的流體導入冷凝室以進行液化。
此外，公開案US 10 477 726 B1揭露過一種用於電腦組件之冷卻系統。在受壓力控制的容器之內腔中，將內壓減小至最高650 hPa。在容器中佈置有液相及氣相的導熱介電質傳熱流體，其在大氣壓力下具有低於80 ℃之沸點。在容器中佈置有電腦組件，其被至少部分地浸入流體之液相。藉由冷凝器將透過電腦組件之發熱而蒸發的介電質氣相流體冷凝成介電質液相流體。
發明概要
本發明之目的在於，在容器結構之穩定性方面改良用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統。
本發明由請求項1之特徵給出。更多回溯引用的請求項係有關於本發明之有利的構建與改良方案。
本發明包括一種用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統。該冷卻系統包括包含容器壁之容器，該容器在內部具有用於液態傳熱流體之儲槽，且在該容器中佈置有用於電子器件之定位裝置，其中該容器具有用於氣態傳熱流體之氣室。
在容器之氣室中設有具有熱交換管之熱交換器裝置，以將氣態傳熱流體液化，其中熱交換管在其外側具有外鰭片。
熱交換管在穿透部位處進入容器壁或穿過容器壁。在該等穿透部位處，熱交換管具有與容器壁的材料接合連接。
氣室之氣態傳熱流體與儲槽之液態傳熱流體在相界上相接觸。其中，儲槽中的液態傳熱流體之表面形成與氣室中的氣態傳熱流體之相界。
換言之：熱交換管在穿透部位內部可以具有光滑的外側或同樣具有外鰭片，該熱交換管在該等穿透部位處進入容器壁或穿過容器壁。此外鰭片被用於實現材料接合連接的材料圍繞，藉此將氣體或液體之通流氣密密封。管子的因外鰭片而凸出的外輪廓較佳熔化至容器壁中。除了純粹的材料接合以外，較佳亦可採用與壓緊配合以及形狀配合的組合。
除了外鰭片以外，熱交換管還可選擇性地具有一內部結構。該內部結構可以以具有預定之螺旋角的內部環繞式螺旋的形式來實施。針對熱交換管的外側具有呈螺線狀環繞之外鰭片的情形而言，該環繞式外鰭片之螺距可等於、小於或大於該環繞式螺旋之經該螺旋角給定的螺距。因此，兩個結構可存在區別，使得為了將熱交換管之外側與容器壁以材料接合的方式連接，可以為該外鰭片以及該內部結構採用相互獨立的構造並藉此將其最佳化。
然而，為了將熱交換最佳化，針對兩個結構給定了一定的界限。據此，該外鰭片的最大結構高度與該內部結構的最大結構高度的比例對於冷凝管而言較佳落在自1.25至5的範圍內，對於蒸發管而言較佳落在0.5至2的範圍內。
此外，冷卻系統有利地具有控制裝置，其被設計為對流體循環之工作進行調節，例如傳熱流體之溫度的函數，以及容器中之壓力條件。控制裝置藉由感測器對壓力、溫度、傳導性以及所有與方法相關的參數進行監控。
本發明基於以下考慮：透過熱交換管與容器壁之材料接合的連接，使得整個結構的永久性地特別穩定。透過本發明之直接連接，在容器壁之穿透部位處毋需設置先前技術中揭露過的密封裝置，例如O型密封圈。透過熱交換管與容器壁之材料接合的固定連接，亦可相對於常規技術解決方案減少容器壁，因為熱交換管在一定程度上即為支撐物且有益於整個冷卻系統之形狀穩定性。本發明之解決方案特別是同樣有益於系統工作時在氣密密封的冷卻系統中對負壓以及過壓之抗壓強度。
熱交換管在容器中之佈置方案一定程度上可自由選擇。如此亦能較佳地將熱交換管放置在氣室中靠近液態傳熱流體之表面之處，特別是放置在需要特別高效的熱傳遞之處。因此，熱交換管承擔機械穩定性以及高效熱傳遞方面的多個功能。特別有利地，本發明之解決方案能夠在大幅節省材料的同時顯著提高效率。
在容器中，電子器件以適於冷卻的方式佈置在液態傳熱流體之儲槽中，透過蒸發該液態流體將該等電子器件冷卻。為在容器之氣室中形成液態傳熱流體，冷卻系統之熱交換器裝置可選擇性地以有利地分佈的單管形式實施，或實施為管束。其中，亦可有多個管束在一定程度上作為模組分佈在容器之氣室中。該等管束分別在容器壁之穿透部位處朝外地具有與容器壁的材料接合連接。
在穿透部位處，熱交換管亦可自外部觸及以便清潔。藉由容器外部之適宜的連接技術，在清潔單個管子時，設備亦可以有所減小的冷卻功率繼續工作。藉此，可完全在容器外部實施冷卻媒質之分配及引入。
在本發明之一較佳技術方案中，外鰭片可緊鄰容器壁或與該容器壁發生接觸。此點特別是在熱交換管進入容器壁或穿過容器壁的穿透部位內，若熱交換管仍具有外鰭片的情形下發生。在此情形下，管子與容器壁的材料接合連接與該外鰭片緊鄰。但在具有非鰭片狀末端的熱交換管中，同樣將管端引入預設的穿透部位以實施材料接合的連接，直至鄰接的外鰭片緊挨容器壁或與該容器壁發生接觸。此方案之特別優點在於，在容器內部，熱交換管為了高效熱傳遞而具有一完整的外鰭片。
有利地，該材料接合連接可以以氣密並且耐壓的方式實施。除了機械穩定性以及高效熱傳遞方面的功能以外，為了在每個工作模式下防止與周圍環境的流體交換，重要之處在於氣密密封。
在本發明之一有利實施方式中，該等熱交換管在該等穿透部位中具有管內徑D2，其大於熱交換管在穿透部位外部之管內徑D1。
在熱交換管進入容器壁或穿過容器壁的穿透部位內，若熱交換管仍具有外鰭片，則方法之基礎為熱交換管之加寬以及管內徑D2之增大。透過加寬，在穿透部位內擠壓該外鰭片。最終，該材料接合連接仍確保穩定的氣密密封。
在具有非鰭片狀末端的熱交換管中，同樣將管端加寬至穿透部位以實施材料接合的連接，並且額外地以材料接合的方式進行穩定及密封。
在本發明之一有利實施方式中，該等熱交換管可釺焊入、黏入或焊接入容器壁。除了所述較佳連接方式以外，亦可採用其他將熱交換管以材料接合的連接與容器壁可靠接合的連接方式。
原則上，該外鰭片可在熱交換管之外側上較佳沿周向或沿軸向平行於管軸線延伸。在本發明之一有利實施方式中，該等熱交換管之外側可具有呈螺線狀環繞之外鰭片。就螺線狀外鰭片而言，僅需要透過材料接合連接將被該外鰭片螺線狀圍繞的通道可靠地密封。
在本發明之一種有利實施方式中，該容器可實施為以負壓及/或過壓工作之壓力容器。在將現有的機械穩定性與高效熱傳遞相結合方面，既能在過壓下又能在負壓下相對於環境大氣可變地設定冷卻系統之工作模式。實踐中較為典型的工作模式為，將內壓減小至大氣壓力以下且高於650托，其中介電質流體通常具有低於約80 ℃之沸點。
儘管通常較佳為熱交換管採用適當的一致的材料，但在本發明之有利技術方案中，至少一第一熱交換管由第一材料構成，並且至少一第二熱交換管由不同於該第一材料的第二材料構成。在機械穩定性方面，強度極高的鋼管具有特別的優勢。銅管則在高效熱傳遞方面實現最佳化。亦可採用其他材料，例如鈦、鋁、鋁合金以及銅鎳合金。
有利地，第一材料可為銅，第二材料可為鋼。將由該二材料形成之各熱交換管適宜地組合在一起，便能在將現有的機械穩定性與高效熱傳遞相結合方面實現進一步最佳化。
較佳實施例之詳細說明
彼此對應的部件在所有附圖中皆用相同的符號表示。
圖1示出用於電子器件2之兩相的液體浸入式冷卻的冷卻系統1的示意性正視圖。冷卻系統1包括容器3及用於交換電子器件2之閘門裝置9。電子器件2浸沒入設在容器3內部之包含液態介電質傳熱流體的儲槽4。在液態傳熱流體之表面41上方，熱交換器裝置6設在容器3之氣室5中。
冷卻系統1在容器3之氣室5中包括具有熱交換管61之熱交換器裝置6，以將氣態傳熱流體液化。熱交換管61在外側上具有外鰭片，該外鰭片因結構高度較小而未在該圖中繪示。熱交換管61在穿透部位上進入容器壁31或穿過容器壁31。在該等穿透部位處，熱交換管61具有與容器壁31的材料接合連接。熱交換管在容器中之佈置方案原則上可自由選擇。但在容器中，熱交換管61在氣室5中較佳以束形式佈置或在多處佈置成行，以將機械穩定性與高效熱傳遞相結合。
在冷卻系統1中，在容器3中可佈置有未在圖1中示出的自動裝配系統，其可用來將電子器件2自閘門裝置9運輸至工作位置31並送入包含液態傳熱流體之儲槽4以進行交換。可由機械手之抓臂或線性的運輸系統運輸電子器件2，該等抓臂或運輸系統自動地將待交換的電子器件2自工作位置並且自定位裝置8取走。以相反的順序藉由裝配系統將準備就緒的待安裝電子器件2移入工作位置並移入定位裝置8。
圖2示出容器壁31之包含穿透部位32的截取部分的示意性正視圖。在穿透部位32上，容器壁31之凹口較佳正好如此之大，使得熱交換管可置入並在該處實現材料接合連接。可在穿透部位32處在整個壁厚範圍內進行黏合連接以及釺焊連接。焊接連接可佈置在外側及/或內側。在熔融流良好的情況下，即使自容器之外側或內側進行單側焊接，亦能在穿透部位32處實現穿過整個壁厚進行的焊接連接。
圖3為在熱交換管61之穿透部位之平面中，容器壁31之沿圖2中的剖面線A-A的示意性豎向剖視圖。所示熱交換管61在外側上具有外鰭片62。熱交換管61在穿透部位32處穿過容器壁31。在此穿透部位上，熱交換管61具有一連貫的外鰭片62，以及具有一材料接合連接7，其形式為與容器壁31的連貫的焊縫。視容器壁31與熱交換管61的材料組合而定，能夠在焊接部位處在熔融浴中有利地實現金屬間新相形成。適於藉由被限定於局部的熔融流建立材料接合連接的方法例如為雷射焊接。
1:冷卻系統
2:電子器件
3:容器
31:容器壁
32:穿透部位
4:用於液態傳熱流體之儲槽
41:液態傳熱流體之表面
5:用於氣態傳熱流體之氣室
6:熱交換器裝置
61:熱交換管
62:外鰭片
7:材料接合連接
8:定位裝置
9:閘門裝置
A-A:剖面線
結合示意圖對本發明之實施例進行詳細說明。
其中：
圖1為冷卻系統之示意性正視圖，
圖2為容器壁之包含穿透部位的截取部分的示意性正視圖，以及
圖3為在熱交換管之穿透部位之平面中，容器壁之示意性豎向剖視圖。
1:冷卻系統
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31:容器壁
41:液態傳熱流體之表面
61:熱交換管
Claims (9)
- 一種用於電子器件之液體浸入式冷卻的冷卻系統，該冷卻系統包括 具有一容器壁之一容器，該容器在內部具有用於液態傳熱流體之一儲槽，且在該容器中佈置有用於電子器件之定位裝置，其中該容器具有用於氣態傳熱流體之氣室， 在該容器之氣室中的具有數個熱交換管之一熱交換器裝置，該熱交換器裝置用於將氣態傳熱流體液化，其中該等熱交換管在其外側具有一外鰭片， 其特徵在於， 該等熱交換管在數個穿透部位處進入該容器壁或穿過該容器壁，以及 在該等穿透部位處，該等熱交換管具有與該容器壁的一材料接合連接。
- 如請求項1之冷卻系統，其特徵在於，該外鰭片在該等穿透部位處緊鄰該容器壁或與該容器壁發生接觸。
- 如請求項1或2之冷卻系統，其特徵在於，該材料接合連接係以氣密並且耐壓的方式實施。
- 如請求項1至3中任一項之冷卻系統，其特徵在於，該等熱交換管在該等穿透部位中具有一管內徑D2，其大於該熱交換管在該等穿透部位外部之一管內徑D1。
- 如請求項1至4中任一項之冷卻系統，其特徵在於，該等熱交換管係釺焊入、黏入或焊接入該容器壁。
- 如請求項1至5中任一項之冷卻系統，其特徵在於，該等熱交換管之外側具有呈螺線狀環繞之外鰭片。
- 如請求項1至6中任一項之冷卻系統，其特徵在於，該容器實施為以負壓及/或過壓工作之壓力容器。
- 如請求項1至7中任一項之冷卻系統，其特徵在於，至少一個第一熱交換管由一第一材料構成，且至少一個第二熱交換管由不同於該第一材料的一第二材料構成。
- 如請求項8之冷卻系統，其特徵在於，該第一材料為銅，該第二材料為鋼。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
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