JP7019981B2 - 冷却装置、冷却システム及び電子装置の冷却方法 - Google Patents

Description

本出願は冷却装置、冷却システム及び電子装置の冷却方法に関する。

従来、発熱部品を含む電子装置であるサーバの冷却方法として、液浸冷却が知られている。液浸冷却は、電気絶縁性のある不活性な液状冷媒（以後不活性冷媒と記す）をサーバ全体が浸かるように冷媒容器（以後液浸槽と記す）に満たし、ポンプ等で不活性冷媒を強制循環させてサーバと不活性冷媒との熱伝達により冷却を行う技術である。不活性冷媒としてはフッ化炭素（例えば３Ｍ社のフロリナート（登録商標））等が採用され、不活性冷媒に吸収されたサーバの熱は液浸槽の外部へ排熱され、外部で空調装置や冷却塔（チラー）を介して放熱される。

図１（ａ）は、比較技術における液浸冷却システム１０の構造を示すものである。この液浸冷却システム１０は、液浸槽３に冷媒を循環させて電子装置Ｅを冷却する冷却装置２０の冷媒に不活性冷媒Ｌを使用したものである、不活性冷媒Ｌは、液浸槽３の外部で別の冷媒Ｗで冷却するように形成される。ここでは、別の冷媒を一次冷媒、液浸槽３に循環させる冷媒を二次冷媒とする。一時冷媒には一般に冷却水が使用される。即ち、液浸冷却システム１０は、一次冷媒である冷却水Ｗによって冷却された二次冷媒である不活性冷媒Ｌによって、発熱部品を含む電子装置Ｅを、活性状態（動作状態）で液浸槽３内で冷却するシステムである。液浸冷却システム１０には、冷却水Ｗを冷却するチラー又は冷却塔と呼ばれるチラー装置１と、冷却水Ｗと不活性冷媒Ｌとの熱交換を行って不活性冷媒Ｌを冷却する熱交換器２と、電子装置Ｅを収容して冷却する液浸槽３と、液浸槽３の開口３Ａを開閉する蓋４がある。

チラー装置１と熱交換器２との間には冷却水Ｗが循環するパイプＰ１があり、熱交換器２と液浸槽３との間には不活性冷媒Ｌが循環するパイプＰ２がある。パイプＰ２には不活性冷媒Ｌを強制循環させるポンプＰが設けられている。液浸槽３の中で不活性冷媒Ｌによって冷却される電子装置Ｅは、例えばサーバやストレージである。不活性冷媒Ｌの液浸槽３の内部の不活性冷媒Ｌの液面ＬＬと蓋４との間の空間ＳＰは、不活性冷媒Ｌの液面ＬＬから蒸発した冷媒蒸気ＶＬで満たされている。また、液浸槽３の内部に収容された電子装置Ｅには、電源供給や信号の授受を行うケーブル５が接続しており、ケーブル５はケーブル取込口６を通じて液浸槽３の外部に引き出され、図示を省略した制御装置に接続されている。

ここで、不活性冷媒Ｌとして使用するフッ化炭素系の液状冷媒は、大気に放置すると蒸発する。液浸冷却システムを安定に運用する観点においては、高価であるフッ素系冷媒の補充による運用コストを抑えるためにも、蒸発して大気に拡散される冷媒量を抑制することは重要となる。

特開２０１０－２２６７７１号公報

特開平１０－３１８８７４号公報

特開平７－９１７８８号公報

しかし、比較技術の液浸冷却システム１０では、図１（ｂ）に示すように、保守作業等で液浸槽３の蓋４を開けた時に、不活性冷媒Ｌの液面ＬＬから蒸発して空間ＳＰに漂っていた冷媒蒸気ＶＬが、開口３Ａから液浸槽３の外部に流出する課題があった。なお、空間ＳＰに溜まる冷媒蒸気ＶＬの蒸気量は、飽和蒸気圧で最大となる。また、図１（ｃ）に示すように、空間ＳＰに漂う冷媒蒸気ＶＬが、電源や通信用のケーブル５のケーブル取込口６に設けられたシール部材７の隙間Ｃから外部に流出する課題もあった。

不活性冷媒Ｌの蒸発量は不活性冷媒Ｌの液温、液浸槽３の開口３Ａの面積、蓋４を開けたまま放置した時間に依存する。そして、長期信頼性が求められる液浸冷却システムでは、冷媒の蒸発量を抑えるために密度の高いグレード（相対的に蒸発量が少ない）の不活性冷媒を採用している。しかし、高密度グレードの不活性冷媒は、ポンプに高い負荷がかかる上に、液浸冷却システムの消費電力が大きい。更に、高密度グレードの不活性冷媒は冷媒価格も高いため、液浸槽からの不活性冷媒の流出量が大きいと、ランニングコストが高くなるという課題がある。

１つの側面では、上述の課題に鑑み、保守作業等で液浸槽の蓋が開けられた場合でも、液浸槽からの不活性媒体の流出量を抑制できる冷却装置、冷却システム及び電子装置の冷却方法を提供することを目的とする。

実施形態の第１の観点によれば、チラー装置により冷却された一次冷媒と、二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器に接続する冷却装置において、上部に開口を有すると共に、発熱部品を含む電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、開口部に嵌合する蓋と、第１の配管を介してチラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介してチラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から蓋における液面と対向する下面までの間に位置する冷却器とを有する冷却装置が提供される。

実施形態の第２の観点によれば、発熱部品を含む電子装置と、一次冷媒を冷却するチラー装置と、一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器と、上部に開口を有すると共に、電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、開口部に嵌合する蓋と、第１の配管を介してチラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介してチラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から蓋における液面と対向する下面までの間に位置する冷却器とを有する冷却システムが提供される。

実施形態の第３の観点によれば、上部に開口を有すると共に、電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、開口部に嵌合する蓋を有する冷却システムを用いた、発熱部品を含む電子装置の冷却方法において、冷却システムが有するチラー装置が一次冷媒を冷却し、冷却システムが有する熱交換器が一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行い、第１の配管を介してチラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介してチラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から蓋における液面と対向する下面までの間に位置する冷却器が、液面と下面により区画される空間を冷却する電子装置の冷却方法が提供される。

開示の冷却装置、冷却システム及び電子装置の冷却方法によれば、保守作業等で液浸槽の蓋が開けられても、液浸槽内の空間に漂う不活性冷媒の冷媒蒸気の量が少なく、蓋が開けられる前に液浸槽内の空間が冷却器によって冷却されているので、液浸槽から外部への不活性媒体の流出量を抑制できるという効果がある。

（ａ）は比較技術における液浸冷却システムの構造を示す構造図、（ｂ）は（ａ）に示した液浸槽の蓋を開けた時の状態を示す説明図、（ｃ）は（ａ）のケーブル取込口の構造の一例を示す部分断面図である。 （ａ）は開示する液浸冷却システムの第１の実施例の構造を示す構造図、（ｂ）は（ａ）に示した液浸冷却システムにおいて電子装置の点検用に蓋が開けられた状態を示す構造図である。 （ａ）は図２（ａ）、（ｂ）に示した液浸冷却システムの冷却装置に内蔵される冷却器の一実施例の構造を示す透視平面図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却器を蓋の内側に収納する様子を示す組立斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示した状態から冷却器が蓋の内側に収納された状態を示す斜視図である。 図３（ａ）、（ｂ）に示した冷却器の出入口パイプとこれに接続するフレキシブルチューブとの接続例を示すものであり、（ａ）はホースバンドを用いた実施例の構造図、（ｂ）はねじ込み継手を用いた実施例の構造図、（ｃ）はカプラーを用いた実施例の構造図である。 （ａ）は開示する液浸冷却システムの第２の実施例の構造を示す構造図、（ｂ）は（ａ）に示した液浸冷却システムの冷却装置に使用される冷却器の一実施例の構造を示す５面図、（ｃ）は（ｂ）に示した冷却器の背面図である。 （ａ）は図５に示した冷却器の構造を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却器の液浸槽への固定板を拡大して示す拡大正面図である。 （ａ）は液浸冷却システムの第２の実施例の冷却装置に使用する液浸槽と液浸槽に吊り下げ具に保持されたサーバを組み込む様子を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した液浸槽にサーバが組み込まれた状態を示す平面図、（ｃ）は（ｂ）に示した液浸槽を矢印Ａ方向から見た側面図、（ｄ）は（ｃ）に示した液浸槽を矢印Ｂ方向から見た正面図である。 開示する液浸冷却システムの第２の実施例の冷却装置の液浸槽に、サーバが組み込まれた後に冷却器が取り付けられる状態を示す組立斜視図である。 （ａ）は開示する液浸冷却システムの第２の実施例の冷却装置に、サーバと冷却器が組み込まれた状態の平面図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却装置の正面図、（ｃ）は（ｂ）に示した冷却装置の側面図、（ｄ）は（ｃ）に示した冷却装置において、電子装置の点検用に蓋が開けられた状態を示す側面図である。 開示する液浸冷却システムの第３の実施例の構造を示す構造図である。 （ａ）は図１０に示した液浸冷却システムの冷却装置に使用される冷却器の一実施例の構造を示す５面図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却器の背面図である。 （ａ）は開示する液浸冷却システムの第３の実施例の冷却装置の内壁に、冷却器が組み込まれた状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却装置の正面図、（ｃ）は（ａ）に示した冷却装置の右側面図、（ｄ）は（ｃ）に示した冷却装置において、電子装置の点検用に蓋が開けられた状態を示す側面図である。 （ａ）は開示する冷却装置における冷却器の電源コードに使用されるコネクタの一実施例を示す部分断面図、（ｂ）は（ａ）に示したコネクタの一実施例を液浸槽の内側から見た背面図、（ｃ）は（ｂ）に示したコネクタの５面図である。 （ａ）は開示する冷却装置における通信用のケーブルの液浸槽の貫通構造の一実施例を示す部分断面図、（ｂ）は（ａ）に示した貫通構造に用いられるケーブル取付板でケーブルを挟み込む状態を示す組立斜視図、（ｃ）は（ｂ）に示したケーブル取付板でケーブルを挟み込んだ状態を示す斜視図、（ｄ）は（ｃ）に示したケーブル取付板の結合部の別の構造を示す部分拡大断面図、（ｅ）は複数のケーブルを貫通できるケーブル取付板の実施例の正面図、（ｆ）は複数のケーブルを貫通できるケーブル取付板の他の実施例の正面図である。 開示する冷却システムを用いた電子装置の冷却方法の一例の制御手順を示すフローチャートである。 （ａ）は開示する冷却装置の内部空間における不活性冷媒の温度に対する蒸気圧を示す図、（ｂ）は（ａ）に示した冷却装置の内部空間における不活性冷媒の温度に対する蒸気圧の変化を示す線図である。

以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態においては、比較技術において説明した液浸冷却システムと同一または類似の要素には共通の参照符号を付し、理解を容易にするために、図面の縮尺を適宜変更している。

図２（ａ）は、開示する第１の実施例の液浸冷却システム１１の構造を示す構造図である。第１の実施例の液浸冷却システム１１の基本構造は、図１（ａ）に示した比較技術の液浸冷却システム１０と同じであり、チラー装置１、熱交換器２及び液浸槽３がある。チラー装置１は一次冷媒としての冷却水Ｗを冷却するものであり、冷却水ＷはパイプＰ１で熱交換器２に供給されて二次冷媒である不活性冷媒Ｌと熱交換を行って不活性冷媒Ｌを冷却する。熱交換器２で冷却された不活性冷媒Ｌは、ポンプＰによってパイプＰ２を流れて熱交換器２と液浸槽３との間を循環する。液浸槽３内には電子装置Ｅが収容されて、不活性冷媒Ｌにより電子装置Ｅは活性状態（動作状態）で冷却される。

第１の実施例の液浸冷却システム１１が比較技術の液浸冷却システム１０と相違する点は、不活性冷媒を循環させて電子装置Ｅを冷却する冷却装置２１の構造である。比較技術の液浸冷却システム１０における冷却装置２０は、液浸槽３の上部の開口３Ａには、開口３Ａを開閉可能な蓋４が設けられているだけであった。一方、第１の実施例の液浸冷却システム１１における冷却装置２１では、蓋４の下面に、蓋４と液浸槽３内の不活性冷媒Ｌの液面ＬＬとの間の空間ＳＰを冷却する冷却器３０が設置されている。冷却器３０は空間ＳＰを冷却し、空間ＳＰに漂う不活性冷媒Ｌの冷媒蒸気ＶＬを結露させて水滴Ｄに変化させ、不活性媒体Ｌに戻す働きをする凝縮器である。このため、蓋４を開ける前に冷却器３０で空間ＳＰを冷却しておけば、蓋４を開ける際に逃げる不活性媒体Ｌの冷媒蒸気ＶＬの量を抑制できる。空間ＳＰの内部にケーブル等が少なく蓋４と液面ＬＬとの間が十分空いていれば、冷却器３０は液面ＬＬを覆う程度の大きさとすることができる。

冷却器３０の内部には後述する流路部があり、流路部に接続する出入口パイプ３１は、フレキシブルチューブ８によってチラー装置１と熱交換器２の間に設けられたパイプＰ１に接続されている。フレキシブルチューブ８には、熱交換器２へのパイプＰ１を分岐して出入口パイプ３１に一次冷媒を入力する第１の配管と、出入口パイプ３１から熱交換器２へのパイプＰ１に一次冷媒を出力する第２の配管がある。したがって、冷却器３０には、液浸冷却システム１１の一次冷媒である冷却水Ｗが循環する。このように、冷却器３０は、フレキシブルチューブ８によってパイプＰ１に接続されているので、図１（ｂ）に示すように、蓋４が開けられると、蓋４と共に移動することができる。なお、冷却器３０は常時稼働させる必要はなく、フレキシブルチューブ８の途中に開閉弁を設け、液浸槽３内の電子装置の点検時の所定時間前に、開閉弁を開いて冷却器３０に冷却水Ｗを循環させれば良い。

図３（ａ）は、図２（ａ）、（ｂ）に示した第１の実施例の液浸冷却システム１１の冷却装置２１に内蔵される冷却器３０の一実施例の構造を示す透視平面図である。冷却器３０の内部には蛇行する流路部３２があり、流路部３２の両端部には出入口パイプ３１が取り付けられている。そして、流路部３２はシール部３３で覆われている。流路部３２とシール部３３の具体例としては、薄く成形できるアルミラミネートに流路を設けたもので実現可能である。蓋４の下面には、図３（ｂ）に示すように、液浸槽３の開口３Ａに嵌め込まれる周壁３４が突設されており、周壁３４で囲まれた部分に空洞部３５がある。

蓋４の下面に突設された周壁３４の１つの辺には、冷却器３０の出入口パイプ３１を挿通させるパイプ挿通孔３６が設けられている。図３（ａ）に示した構造を備える冷却器３０は、図３（ｂ）に示すように、出入口パイプ３１をパイプ挿通孔３６に挿通させ、接着剤や両面テープで蓋４の下面に固定することにより、空洞部３５に取り付けることができる。図３（ｃ）は、図３（ｂ）に示した状態から、冷却器３０が蓋４の下面に突設された周壁３４の内側の空洞部に収納された状態を示す斜視図である。

図４は、図３（ａ）、（ｂ）に示した冷却器３０の出入口パイプ３１と、出入口パイプ３１に接続するフレキシブルチューブ８との接続例を示すものである。図４（ａ）に示す実施例では、出入口パイプ３１の先端部にタケノコ継手９１が形成され、出入口パイプ３１に接続するフレキシブルチューブ８の外周部にはホースバンド９２が取り付けられている。フレキシブルチューブ８は、タケノコ継手９１に接続された後に、フレキシブルチューブ８に設けられたホースバンド９２を締めることによって出入口パイプ３１と強固に結合される。図４（ｂ）に示す実施例では、出入口パイプ３１の先端部に雌型のねじ込み継手９３が取り付けられ、フレキシブルチューブ８の先端部に雄型のねじ込み継手９３が取り付けられている。図４（ｃ）に示す実施例では、出入口パイプ３１の先端部に雌型のカプラー９４が取り付けられ、フレキシブルチューブ８の先端部に雄型のカプラー９４が取り付けられている。出入口パイプ３１とフレキシブルチューブ８との接続はこれらの実施例に限定されるものではない。

図５（ａ）は、開示する第２の実施例の液浸冷却システム１２の構造を示す構造図である。第２の実施例の液浸冷却システム１２の基本構造も、図１（ａ）に示した比較技術の液浸冷却システム１０と同じであり、チラー装置１、熱交換器２及び液浸槽３がある。そして、第２の実施例の液浸冷却システム１２の冷却装置２２には、第１の実施例の液浸冷却システム１１における冷却装置２１に設けられた冷却器３０と同様に、蓋４と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬとの間の空間ＳＰを冷却する冷却器４０が設けられている。第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却器４０が、第１の実施例の液浸冷却システム１１における冷却器３０と相違する点は、冷却器４０の設置位置とその構造である。まず冷却器４０の設置位置について説明し、次いで構造の相違について説明する。

第１の実施例の液浸冷却システム１１では、冷却器３０が液浸槽３の上部の開口３Ａを開閉する蓋４の下面に設けられているが、第２の実施例の液浸冷却システム１２では、冷却器４０が開口３Ａを開閉する蓋４の下面と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの間にある。冷却器４０の機能は冷却器３０と同じであり、空間ＳＰを冷却し、空間ＳＰに漂う不活性冷媒Ｌの冷媒蒸気ＶＬを結露させて水滴Ｄにして不活性媒体Ｌに戻し、蓋４を開ける際に逃げる不活性媒体Ｌの冷媒蒸気ＶＬの量を抑制するものである。

冷却器４０に設けられた出入口パイプ４１は、フレキシブルチューブ８によってチラー装置１と熱交換器２の間に設けられたパイプＰ１に接続されている。したがって、冷却器４０には、液浸冷却システム１２の一次冷媒である冷却水Ｗが循環する。第１の実施例の液浸冷却システム１１における冷却器３０は、その内部を蛇行する流路部３２がシール部３３で覆われていた。一方、第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却器４０では、図５（ｂ）に示すように、流路部４２の外周に放熱用のフィン４４がある。第２の実施例の冷却器４０は、冷却コイルと呼ばれることもある。

ここで、第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却器４０の構造を図５（ｂ）、（ｃ）及び図６（ａ）、（ｂ）を用いて詳細に説明する。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した冷却器４０の一実施例の構造を示す５面図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）に示した冷却器４０の背面図である。また、図６（ａ）は、冷却器４０の構造を示す斜視図であり、図６（ｂ）は冷却器４０に設けられた液浸槽３への固定板４３を拡大して示す正面図である。

冷却器４０は、蓋４の下方で、且つ液浸槽３の本体部３Ｂの内部の不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの上方の空間ＳＰに、蓋４とは独立に配置される。このため、冷却器４０には、不活性冷媒Ｌが流れる蛇行する管路である流路部４２と、流路部４２の外周面に設けられた放熱用のフィン４４を備える。フィン４４は板状であり、複数枚が平行に並べられていて、流路部４２がこのフィン４４を蛇行しながら貫通している。また、２本ある出入口パイプ４１には、液浸槽３の内壁に冷却器４０を取り付けて固定するための固定板４３が設けられている。流路部４２は銅管やＳＵＳ管で形成することができ、フィン４４はアルミニウムで形成することができる。空間ＳＰの内部にケーブル等が少なく蓋４と液面ＬＬとの間が十分空いていれば、冷却器４０は液面ＬＬを覆う程度の大きさとすることができる。

更に、出入口パイプ４１を正面として冷却器４０の両側には、固定板４３とフィン４４の間の流路部４２と、背面側のフィン４４から突出する流路部４２の折り返し部とを保持するレッグ部４６と、レッグ部４６を液浸槽３に固定する固定脚４５が１組ずつある。２本のレッグ部４６の基部は、固定板４３とフィン４４の間の流路部４２に固定されると共に、背面側のフィン４４から突出する流路部４２の折り返し部に固定されている。そして、２本のレッグ部４６は共に、流路部４２から離れる方向の斜め下方に延伸されており、２本のレッグ部４６の先端部間に固定脚４５が設けられている。固定脚４５はフィン４４の底辺よりも低い位置にある。

固定板４３は円板状をしており、中央部を出入口パイプ４１が貫通し、外周部近傍に固定板４３を液浸槽３の内壁にネジで取り付けるための複数のネジ孔４８が設けられている。また、固定板４３の外周部と出入口パイプ４１の間の領域には、固定板４３を液浸槽３の内壁にネジで取り付けた時に、不活性媒体Ｌが外部に漏れないようにするためのＯリング（図示略）を挿入するためのＯリング溝４７が設けられている。出入口パイプ４１と固定板４３は、銅材質の材料で形成すれば、溶接やロウ付け等により隙間なく接合することができる。

図７（ａ）は、液浸冷却システム１２の第２の実施例の冷却装置２２に使用する液浸槽３と、液浸槽３に吊り下げ具２５に吊るした電子装置（サーバ）Ｅを組み込む様子を示す組立斜視図である。第２の実施例の冷却装置２２に使用する液浸槽３は、下部本体３Ｌと上部本体３Ｕを備えており、液浸槽３の内部の下部本体３Ｌと上部本体３Ｕの境界部には中底部２６がある。サーバＥを保持した吊り下げ具２５の両端部は中底部２６に載置され、下部本体３Ｌの内部にサーバＥが吊り下げられる。液浸槽３は、例えば、硬質塩ビで形成することができる。

図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した液浸槽３にサーバＥが組み込まれた状態を示す平面図、図７（ｃ）は、図７（ｂ）に示した液浸槽３を矢印Ａ方向から見た側面図、図７（ｄ）は、図７（ｃ）に示した液浸槽３を矢印Ｂ方向から見た正面図である。このように、液浸槽３の下部本体３Ｌの内部には、複数のサーバＥが収容される。なお、上部本体３Ｕの１つの側面には冷却器４０の出入口パイプ４１を挿通するためのパイプ貫通孔２７が設けられている。

図８は、第２の実施例の液浸冷却システム１２の、冷却装置２２の液浸槽３にサーバＥが組み込まれた後に、冷却器４０が取り付けられる状態を示す組立斜視図である。冷却器４０は２本の出入口パイプ４１が、上部本体３Ｕに設けられた２つのパイプ貫通孔２７にそれぞれ挿通され、固定板４３で上部本体３Ｕに固定される。冷却器４０が液浸槽３に挿入された状態では、冷却器４０の固定脚４５が液浸槽３の中底部２６の上に載置される。固定脚４５は液浸槽３の中底部２６にネジ止めにより固定することができる。

図９（ａ）は、第２の実施例の液浸冷却システム１２の冷却装置２２の液浸槽３に、サーバＥと冷却器４０が組み込まれた状態の平面図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した冷却装置２２の正面図であり、図９（ｃ）は、図９（ｂ）に示した冷却装置２２の側面図である。冷却器４０を液浸槽３の内部に挿入する場合は、冷却器４０は、不活性媒体Ｌの液面ＬＬ及び蓋４に触れない範囲Ｚに設置することができる。図９（ｄ）は、図９（ｃ）に示した冷却装置２２において、電子装置Ｅの点検用に蓋４が開けられた状態を示す側面図である。冷却器４０の出入口パイプ４１は、フレキシブルチューブ８で冷却水Ｗが循環するパイプＰ２と接続している。このため、蓋４が開けられた状態では、冷却器４０の固定板４３と液浸槽３との固定を解除すれば、フレキシブルチューブ８が伸長するので、冷却器４０を液浸槽３の上方に一時退避させることができて保守作業を実施することができる。

図１０は、開示する第３の実施例の液浸冷却システム１３の構造を示す構造図である。第３の実施例の液浸冷却システム１３の基本構造も、図１（ａ）に示した比較技術の液浸冷却システム１０と同じであり、チラー装置１、熱交換器２及び液浸槽３がある。そして、第３の実施例の液浸冷却システム１３の冷却装置２３には、第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却装置２２に設けられた冷却器４０と同様に、蓋４と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬとの間の空間ＳＰを冷却する冷却器５０が設けられている。第３の実施例の液浸冷却システム１３における冷却器５０が、第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却器４０と相違する点は、冷却器５０の設置位置とその構造である。まず冷却器５０の設置位置について説明し、次いで構造の相違につい説明する。

第２の実施例の液浸冷却システム１２では、冷却器４０が開口３Ａを開閉する蓋４の下面と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの間にあって、冷却器４０がレッグ部４６と固定脚４５によって液浸槽３の中底部２６の上に取り付けられていた。一方、第３の実施例の液浸冷却システム１３では、開口３Ａを開閉する蓋４の下面と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの間にある液浸槽３の内壁部に、冷却器５０が取り付けられている。冷却器５０の機能は冷却器４０と同じであり、空間ＳＰを冷却し、空間ＳＰに漂う不活性冷媒Ｌの冷媒蒸気ＶＬを結露させて水滴Ｄにして不活性媒体Ｌに戻し、蓋４を開ける際に逃げる不活性媒体Ｌの冷媒蒸気ＶＬの量を抑制するものである。

また、第３の実施例の液浸冷却システム１３における冷却器５０は、液浸槽３の内壁部に取り付けるために、第２の実施例の液浸冷却システム１２における冷却器４０に比べて小型軽量である。そして、小型軽量の冷却器５０で蓋４の下面と不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの間の空間ＳＰを効率良く冷却するために、冷却器５０はファン５７を備えている。第３の実施例の冷却器５０は、空間ＳＰ内に電子装置Ｅのケーブル等が多く、蓋４と液面ＬＬとの間に十分な空きスペースが無い場合に適用することができる。冷却器５０に設けられた出入口パイプ５１は、フレキシブルチューブ８によってチラー装置１と熱交換器２の間に設けられたパイプＰ１に接続されている。したがって、冷却器５０には、液浸冷却システム１３の一次冷媒である冷却水Ｗが循環する。

更に、第３の実施例の液浸冷却システム１３における冷却器５０に備えられたファン５７の電源コード５９は、液浸槽３の外部に引き出された後に、スイッチ５８を介して電源に接続される。従って、ファン５７は、スイッチ５８がオンにされた時だけ動作して、蓋４の下方、且つ不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの上方の空間ＳＰに冷却器５０で冷やされた空気ＣＡを循環させる。すなわち、ファン５７は常時稼働させる必要はなく、電子装置Ｅの点検時の蓋４を開ける直前に、空間ＳＰ内の冷媒蒸気ＶＬが減るまでの間稼働させれば良い。なお、図示は省略するが、スイッチ５８のオンオフに連動する電磁弁をフレキシブルチューブ８の途中に設け、ファン５７が動作する時だけ、電磁弁を開いて冷却器５０に冷却水Ｗを循環させるようにしても良い。

ここで、第３の実施例の液浸冷却システム１３における冷却器５０の構造と設置位置を、図１１（ａ）、（ｂ）及び図１２（ａ）～（ｄ）を用いて説明する。図１１（ａ）は、図１０に示した液浸冷却システム１３の冷却装置２３に使用される冷却器５０の一実施例の構造を示す５面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示した冷却器の背面図である。また、図１２（ａ）は、第３の実施例の液浸冷却システム１３の冷却装置２３に、冷却器５０が組み込まれた状態を示す平面図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）に示した冷却装置２３の正面図、図１２（ｃ）は図１２（ａ）に示した冷却装置２３の右側面図である。更に、図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）に示した冷却装置２３において、電子装置Ｅの点検用に蓋４が開けられた状態を示す側面図である。

冷却器５０は、蓋４の下方で、且つ液浸槽３の本体部３Ｂの内部の不活性冷媒Ｌの液面ＬＬの上方の範囲Ｚの空間ＳＰに面する液浸槽３の内壁面に配置される。冷却器５０には、不活性冷媒Ｌが流れる蛇行する管路である流路部５２と、流路部５２の外周面に設けられた放熱用のフィン５４を備える。フィン５４は板状で複数枚が平行に並べられており、流路部５２がこのフィン４４を蛇行しながら貫通している。また、出入口パイプ５１には液浸槽３の内壁面に冷却器５０を固定するための固定板５３が設けられている。流路部５２は銅管やＳＵＳ管で形成することができ、フィン５４はアルミニウムで形成することができる。

更に、出入口パイプ５１を正面として冷却器５０のフィン５４の端面により形成される側面の、広い方の側面の一方には、ファン５７が設けられている。ファン５７には４本のレッグ部５６があり、レッグ部５６の先端部には固定脚５５がある。出入口パイプ５１側の２本のレッグ部５６の先端部にある固定脚５５は、固定板５３とフィン５４の間の流路部５２の上にそれぞれ固定されている。出入口パイプ５１とは反対側にある２本のレッグ部５６の先端部に設けられた固定脚５５は、背面側のフィン５４から突出する流路部５２の折り返し部の上にそれぞれ固定されている。固定脚５５とレッグ部５６により、ファン５７は冷却器５０のフィン５４に隣接する位置に僅かな距離を隔てて固定されており、ファン５７で生じる風によって冷却器５０を通る空間ＳＰ内の空気が冷却される。ファン５７の回転の方向は、空気を冷却器５０に送る方向でも空気を冷却器５０から引き抜く方向でもどちらでも良い。

冷却器５０の出入口パイプ５１に設けられた固定板５３は、図６（ｂ）に示した第２の実施例の冷却器４０に設けられた固定板４３と同様に円板状をしている。従って、図示は省略するが、固定板５３の中央部を出入口パイプ５１が貫通し、外周部近傍に固定板５３を液浸槽３の内壁面にネジで取り付けるための複数のネジ孔が設けられている。また、固定板５３の外周部と出入口パイプ５１の間の領域に、固定板５３を液浸槽３の内壁面にネジで取り付けた時に不活性媒体Ｌが外部に漏れないようにするためのＯリング（図示略）を挿入するためのＯリング溝が設けられていることも同様である。出入口パイプ５１と固定板５３の材質も同じで良い。

以上のような構造を備える冷却器５０は、固定板５３によって、図１２（ａ）～（ｃ）に示す液浸槽３の内壁面の、蓋４にも不活性冷媒Ｌの液面ＬＬにも触れることのない範囲Ｚに、ネジで取り付けられる。そして、図１２（ａ）に示すように、出入口パイプ５１がフレキシブルチューブ８でパイプＰ１に接続され、電源コード５９が電源に接続される（スイッチの図示は省略）。冷却器５０が液浸槽３の内壁面に取り付けられた状態で、冷却器５０に冷却水が循環し、ファン５７が稼働すると、冷却器５０から流出する冷たい空気によって空間ＳＰが冷却され、空間ＳＰ内の不活性媒体Ｌの冷媒蒸気ＶＬの量が抑制される。

図１２（ｄ）は、図１２（ｃ）に示した冷却装置２３において、電子装置Ｅの点検時に蓋４が開けられた状態を示す側面図である。冷却器４０の出入口パイプ４１は、フレキシブルチューブ８で冷却水Ｗが循環するパイプＰ１と接続している。このため、蓋４が開けられた状態では、冷却器５０と液浸槽３とを固定する固定板５３のネジを外せば、フレキシブルチューブ８が伸びるので、冷却器５０は液浸槽３の上方に一時退避させて保守作業を実施することができる。このとき、ファン５７の電源コード５９については、図１３に示す構造とすることにより、電源コード５９を液浸槽３に対して水密な状態で分離することができる。

図１３（ａ）は、開示する冷却装置２３における冷却器５０の電源コード５９のコネクタ６０の一実施例を示す部分断面図であり、この場合、電源コード５９は、コネクタ６０を挟んで槽内コード５９Ａと槽外コード５９Ｂに分離することができる。そして、槽内コード５９Ａの液浸槽３側にはプラグ５９Ｐが設けられており、槽外コード５９Ｂの液浸槽３側にはソケット５９Ｓが設けられている。また、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）に示したコネクタ６０を液浸槽３の内側から見た背面図であり、図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）に示したコネクタ６０の５面図である。

コネクタ６０には、柱状の本体６０Ｂの長手方向の中央部に、フランジ状の取付板６３が設けられている。取付板６３は本実施例では矩形であり、四隅にネジ孔６５を備える。また、取付板６３の液浸槽３の内面に取り付ける側の面には、環状のシールゴム６４が設けられている。また、液浸槽３の内面側の本体６０Ｂには雌コンタクト６１が設けられており、本体６０Ｂの液浸槽３から突出する部分には空洞部６９があり、空洞部６９の中に雄コンタクト６２が設けられている。雌コンタクト６１の近傍にはガイド孔６６があり、雄コンタクト６２の近傍にはガイドピン６７があって、槽内コード５９Ａと槽外コード５９Ｂの端部に設けられたプラグ５９Ｐとソケット５９Ｓが３ピンの場合に対応している。

次に、液浸槽３から電子装置Ｅのケーブル５を水密に引き出す場合の貫通構造について図１４を用いて説明する。図１４（ａ）は、冷却装置における通信用のケーブル５の液浸槽３の貫通構造の一実施例を示す部分断面図である。通信用のケーブル５は、ケーブル取付板７０によって水密に液浸槽３を貫通することができる。ケーブル取付板７０には上側仕切板７１と下側仕切板７２があり、通信用のケーブル５は上側仕切板７１と下側仕切板７２の接合部に水密状態で挟まれる。そして、上側仕切板７１と下側仕切板７２がそれぞれＯリング７５を間に挟んで液浸槽３の外表面にネジ７６で取り付けられている。５Ｐは通信用のケーブル５の端部に設けられたプラグであり、図示を省略した制御装置に接続されるものである。

図１４（ｂ）は、図１４（ａ）に示したケーブル取付板７０の具体的な構造の一例を示す組立斜視図であり、上側仕切板７１と下側仕切板７２が通信用のケーブル５を挟み込む前の状態を示している。上側仕切板７１と下側仕切板７２の接合部には円溝があり、円溝の内部には内径が通信用のケーブル５の外径よりも小さい半円状の緩衝材、例えば、ゴム７４が収容されている。７７はネジ孔である。図１４（ｃ）は、図１４（ｂ）に示した上側仕切板７１と下側仕切板７２でケーブルを挟み込み、上側仕切板７１と下側仕切板７２の端面を接着剤で接合した状態を示す斜視図である。このとき、上側仕切板７１の接合側の端面に突条７１Ｔを設け、下側仕切板７２の接合側の端面に溝７２Ｍを設けておけば、上側仕切板７１と下側仕切板７２の接合時に接着剤を不要とすることができる。

図１４（ｅ）は、複数のケーブル５を貫通できるケーブル取付板７０の他の実施例の正面図である。本実施例のケーブル取付板７０は、上側仕切板７１と下側仕切板７２を備えて形成される。図１４（ｆ）は、更に複数のケーブル５を貫通できるケーブル取付板７０の他の実施例の正面図である。本実施例のケーブル取付板７０は、上側仕切板７１と下側仕切板７２の間に中間仕切板７３を備えて形成される。以上のような構造のケーブル取付板７０を使用して通信用のケーブル５を液浸槽３を貫通させれば、電子装置Ｅの通信用のケーブル５のケーブル取込口からの不活性媒体の漏れを抑制することができる。また、本構造では、コネクタを介さないので、通信用のケーブルにノイズが発生せず、高速な通信用のケーブルにも適用することができる。

図１５は、以上説明した第１から第３の実施例の液浸冷却システム１１，１２，１３の何れかを用いて、電子装置を液浸槽の中で冷却する電子装置の冷却方法における、電子装置の点検時の制御手順の一例を示すフローチャートである。

電子装置を液浸槽の中で冷却する場合は、ステップ１５０１において、液浸槽の中に電子装置を収納し、不活性冷媒に浸した後に液浸槽の蓋を閉じる。前述の実施例に示したように、液浸槽の内部の不活性冷媒の液面と、液浸槽の蓋との間には空間がある。そして、この状態で、ステップ１５０２において電子装置を液浸槽内で不活性冷媒を用いて冷却しながら、電子装置を動作させる。続くステップ１５０３では、電子装置の点検が必要か否かが判定される。電子装置の点検が必要な場合は、電子装置に不具合が生じた場合、或いは所定時間経過後の定期診断等であり、通常はステップ１５０３の判定は（ＮＯ）となってステップ１５０２に戻り、液浸槽内の不活性冷媒で冷却しながらの電子装置の動作が継続される。

一方、ステップ１５０３の判定が（ＹＥＳ）となった場合はステップ１５０４に進む。ステップ１５０４では、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えているか否かが判定され、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えている場合はステップ１５０５に進むが、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えていない場合はステップ１５０８に進む。液浸槽内の空間の温度が所定値を超えている場合に進むステップ１５０５では、液浸槽内の冷却器が動作させられ、液浸槽内の空間の空気が冷却されて温度が下げられる。

続くステップ１５０６では、液浸槽内の空間の空気が冷却されて温度が所定値以下になったか否かが判定される。そして、液浸槽内の空間の空気の温度が所定値以下になっていない場合はステップ１５０５に戻り、液浸槽内の空間の空気を冷却して温度を下げる処理が継続される。ステップ１５０６の判定で、液浸槽内の空間の空気の温度が所定値以下になったと判定された場合はステップ１５０７に進み、液浸槽内の冷却器の動作を停止させてからステップ１５０８に進む。

ステップ１５０８では、液浸槽の蓋が開けられ、点検が必要な電子装置が取り出されて液浸槽の蓋が閉じられる。この時、液浸槽内の空間の空気は所定温度以下であるので、液浸槽内の空間からの不活性冷媒の蒸気の流出が抑制される。電子装置が取り出された後はステップ１５０９に進み、電子装置の必要な点検が行われる。続くステップ１５１０では、取り出された電子装置の点検が終了したか否かが判定され、電子装置の点検が終了していない場合（ＮＯ）はステップ１５０９に戻って電子装置の点検が続けられ、電子装置の点検が終了した場合（ＹＥＳ）はステップ１５１１に進む。

ステップ１５１１では、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えているか否かが判定され、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えている場合はステップ１５１２に進むが、液浸槽内の空間の温度が所定値を超えていない場合はステップ１５１５に進む。液浸槽内の空間の温度が所定値を超えている場合に進むステップ１５１２では、液浸槽内の冷却器が動作させられ、液浸槽内の空間の空気が冷却されて温度が下げられる。

続くステップ１５１３では、液浸槽内の空間の空気が冷却されて温度が所定値以下になったか否かが判定される。そして、液浸槽内の空間の空気の温度が所定値以下になっていない場合はステップ１５１２に戻り、液浸槽内の空間の空気を冷却して温度を下げる処理が継続される。ステップ１５１３の判定で、液浸槽内の空間の空気の温度が所定値以下になったと判定された場合はステップ１５１４に進み、液浸槽内の冷却器の動作を停止させてからステップ１５１５に進む。

ステップ１５１５では、液浸槽の蓋が開けられて電子装置が液浸槽内に戻され、その後に蓋が閉じられて点検が終了した電子装置が動作させられてこのルーチンが終了する。ステップ１５１５が終了した状態は、ステップ１５０１が終了した状態と同じ状態であるので、この後は、ステップ１５０２からステップ１５１５の動作が繰り返される。

図１６（ａ）は、開示する冷却装置の内部空間における不活性冷媒の温度に対する蒸気圧（不活性冷媒の蒸気量）を示す図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）に示した冷却装置の内部空間における不活性冷媒の温度に対する蒸気圧の変化を示す線図である。図１５で説明した制御においては、ステップ１５４において液浸槽内の冷却器が動作させられ、液浸槽内の空間の空気が冷却される。そしてステップ１５７において液浸槽内の空気の温度が所定値以下になったか否かが判定される。この所定値については、図１６（ａ）、（ｂ）に示したデータから、１０°Ｃ（蒸気圧０．０００６ＭＰａ）程度とすれば良い。すると、例えば、冷却器の稼働前の液浸槽内の空気の温度が５０°Ｃ（蒸気圧０．００５１ＭＰａ）であったとすると、蓋を開けた時の液浸槽内からの不活性冷媒の蒸気の流出を１／１０程度に抑制することができる。

以上説明した実施例の冷却器を液浸槽内に設け、電源コードやケーブルの液浸槽内への取入口を気密にすることにより、以下のような効果が期待できる。
（１）開蓋時の不活性冷媒の冷媒蒸発量の抑制及びケーブル取入口からの不活性冷媒の漏れ量の抑制ができることで、システムの長期安定運用が実現できる。
（２）蒸発しやすい低密度グレードの不活性冷媒でも採用対象になり得る。低密度グレードの不活性冷媒は、冷媒が低密度なので、ポンプの電力削減、及び冷媒が安価なので、導入コストの削減、のメリットがある。
（３）不活性冷媒の補充量が減るため、補充による運用コストをダウンできる。

以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。

（付記１） チラー装置により冷却された一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器に接続する冷却装置において、
上部に開口を有すると共に、発熱部品を含む電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、
前記開口部に嵌合する蓋と、
第１の配管を介して前記チラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介して前記チラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの間に位置する冷却器とを有する冷却装置。
（付記２） 前記冷却器はさらに、
前記第１の配管と前記第２の配管とを接続する流路部と、
前記流路部を流れる一次冷媒の熱を放熱する放熱板とを有する付記１に記載の冷却装置。
（付記３） 前記冷却器はさらに、
前記放熱板に対して送風する送風器を有する付記２に記載の冷却装置。
（付記４） 前記冷却器は前記蓋に密着し、さらに、
前記第１の配管と前記第２の配管とを接続する第３の配管と、
前記第３の配管を覆う被覆部とを有する付記１に記載の冷却装置。
（付記５） 前記チラー装置はさらに、
前記熱交換器から前記液浸槽に向かって二次冷媒を循環させる送出装置を有する付記１～４の何れかに記載の冷却装置。

（付記６） 前記冷却装置はさらに、
前記流路部が前記熱交換器に接続され、前記一次冷媒が流れると共に外周面に放熱用のフィンが設けられた流路部分を有する付記１～５の何れかに記載の冷却装置。
（付記７） 前記冷却装置はさらに、
前記フィンに対して送風する送風器を有する付記６に記載の冷却装置。
（付記８） 発熱部品を含む電子装置と、
一次冷媒を冷却するチラー装置と、
前記一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器と、
上部に開口を有すると共に、前記電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、
前記開口部に嵌合する蓋と、
第１の配管を介して前記チラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介して前記チラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの間に位置する冷却器とを有する冷却システム。
（付記９） 上部に開口を有すると共に、前記電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、前記開口部に嵌合する蓋を有する冷却システムを用いた、発熱部品を含む電子装置の冷却方法において、
前記冷却システムが有するチラー装置が、一次冷媒を冷却し、
前記冷却システムが有する熱交換器が、前記一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行い、
第１の配管を介して前記チラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介して前記チラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの間に位置する冷却器が、前記液面と前記下面により区画される空間を冷却する電子装置の冷却方法。
（付記１０） 発熱部品を含む電子装置を活性状態で冷却する冷却装置であって、
上部に開口を備え、前記電子装置を収容する本体部の内部を冷媒が循環する液浸槽と、
前記開口を開閉する蓋と、
前記冷媒の前記本体部の内部の液面と前記蓋との間の空間に配置されて、前記空間を冷却する冷却器とを備える冷却装置。

（付記１１） 前記空間を冷却する前記冷却器の冷媒は、前記本体部の内部を循環する冷媒とは異なる冷媒であることを特徴とする付記１０に記載の冷却装置。
（付記１２） 前記本体部の内部を循環する前記冷媒は不活性冷媒であり、前記冷却器の冷媒は冷却水であることを特徴とする付記１１に記載の冷却装置。
（付記１３） 前記本体部の内部を循環する前記冷媒は、前記液浸槽の外部で、前記冷却器の冷媒によって冷却されることを特徴とする付記１１または１２に記載の冷却装置。
（付記１４） 前記液浸槽の、前記空間に対向する部位の前記本体部には、前記電子装置に接続するケーブルを気密状態で貫通させるケーブル取込口が設けられていることを特徴とする付記１２に記載の冷却装置。
（付記１５） 一次冷媒によって冷却された二次冷媒によって電子装置を活性状態で冷却する冷却システムであって、
前記一次冷媒を冷却するチラー装置と、
前記一次冷媒と前記二次冷媒の熱交換器と、
上部に開口を備え、前記電子装置を収容する本体部の内部を、前記熱交換器からの前記二次冷媒が循環する液浸槽と、
前記開口を開閉する蓋と、
前記二次冷媒の前記本体部の内部の液面と前記蓋との間の空間に配置されて、前記空間を冷却する冷却器とを備える冷却システム。

（付記１６） 前記冷却器には、前記チラー装置からの前記一次冷媒が循環することを特徴とする付記１５に記載の冷却システム。
（付記１７） 前記一次冷媒は冷却水であり、前記二次冷媒は不活性冷媒であることを特徴とする付記１６に記載の冷却システム。
（付記１８） 前記液浸槽の、前記空間に隣接する部位の前記本体部には、前記電子装置に接続するケーブルを気密状態で貫通させるケーブル取込口が設けられていることを特徴とする付記１５から１７の何れかに記載の冷却システム。
（付記１９） 前記冷却器は常時は動作を停止しており、前記蓋が開けられる所定時間前から冷却動作を行うように設定されていることを特徴とする付記１５から１８の何れかに記載の冷却システム。
（付記２０） 前記冷却器は、前記蓋の下面に取り付けられており、
前記一次冷媒が流れる流路部と、前記流路部を覆うシール部とを備え、
前記流路部が前記チラー装置に接続され、
前記熱交換器と前記液浸槽の間には、前記二次冷媒を移動させる送出装置が設けられていることを特徴とする付記１５から１９の何れかに記載の冷却システム。

（付記２１） 前記冷却器は、前記蓋を開ける時に、前記蓋と共に移動することを特徴とする付記２０に記載の冷却システム。
（付記２２） 前記冷却器は、前記蓋の下方、且つ前記二次冷媒の前記本体部の内部の液面の上方の前記空間に、前記蓋とは独立に配置されており、
前記一次冷媒が流れる流路部を備え、
前記流路部が前記チラー装置に接続され、
前記流路部の外周面には放熱用のフィンが設けられていることを特徴とする付記１５から１９の何れかに記載の冷却システム。
（付記２３） 前記液浸槽の前記本体部は、前記二次冷媒が循環する下部本体と、前記下部本体の上部に位置する上部本体、及び前記下部本体と前記上部本体との境界部に設けられた中底部とから形成され、
前記電子装置は吊り下げ具に収納され、前記吊り下げ具によって前記中底部から吊り下げられており、
前記冷却器は脚部を備え、前記脚部は前記中底部の上に置かれて前記冷却器を前記空間内に保持し、
前記流路部と前記チラー装置との間の前記一次冷媒の流路はフレキシブルチューブで形成され、前記吊り下げ具を前記液浸槽から取り出す際に、前記冷却器は前記フレキシブルチューブを介して前記液浸槽の上方に移動可能になっていることを特徴とする付記２２に記載の冷却システム。
（付記２４） 前記冷却器は、前記蓋の下方、且つ前記二次冷媒の前記本体部の内部の液面の上方の前記空間を囲む前記本体部の内面に取り付けられており、
前記一次冷媒が流れる流路部を備え、
前記流路部が前記チラー装置に接続され、
前記流路部の外周面には放熱用のフィンが設けられており、
前記冷却器は、前記フィンに対して送風する送風器を備えることを特徴とする付記１５から１９の何れかに記載の冷却システム。
（付記２５） 前記流路部と前記チラー装置との間の前記一次冷媒の流路はフレキシブルチューブで形成され、前記吊り下げ具を前記液浸槽から取り出す際に、前記冷却器は前記フレキシブルチューブを介して前記液浸槽の上方に移動可能になっていることを特徴とする付記２４に記載の冷却システム。

（付記２６） 一次冷媒によって冷却された二次冷媒によって電子装置を活性状態で冷却する冷却システムを用いた電子装置の冷却方法であって、
前記一次冷媒はチラー装置で冷却し、
前記二次冷媒は熱交換器で前記一次冷媒と熱交換させて冷却し、
前記電子装置は、上部に開口を備えた液浸槽の本体部の内部に収容して、前記熱交換器からの前記二次冷媒を循環させて冷却し、
前記開口は蓋で塞ぎ、
前記二次冷媒の前記本体部の内部の液面と前記蓋との間の空間には、前記空間を冷却する冷却器を配置しておき、
前記電子装置の点検時には、前記空間が所定温度以下の状態で前記蓋を開く電子装置の冷却方法。
（付記２７） 前記二次冷媒は不活性冷媒であり、前記一次冷媒は冷却水である付記２６に記載の電子装置の冷却方法。

３ 液浸槽
４ 蓋
５ ケーブル
８ フレキシブルチューブ
１０、１１、１２、１３ 液浸冷却システム
２０，２１，２２，２３ 冷却装置
２５ 吊り下げ具
２６ 中底部
３０，４０，５０ 冷却器
３１，４１，５１ 出入口パイプ
３２，４２，５２ 流路部
４３，５３ 固定板
４４，５４ フィン
４５，５５ 固定脚
４６，５６ レッグ部
５７ ファン
５８ スイッチ
５９ 電源コード
Ｄ 結露
Ｅ 電子装置
Ｌ 不活性冷媒
ＬＬ 液面
Ｐ ポンプ
Ｐ１，Ｐ２ パイプ
ＶＬ 冷媒蒸気
Ｗ 冷却水
Ｚ 冷却器取付可能範囲

Claims (6)

1. チラー装置により冷却された一次冷媒と、二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器に接続する冷却装置において、
   上部に開口を有すると共に、発熱部品を含む電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、
   前記開口部に嵌合する蓋と、
   第１の配管を介して前記チラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介して前記チラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの間に位置する冷却器と、
   前記液浸槽の二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの空間の温度を検出する手段と、を有する冷却装置。
2. 前記冷却器はさらに、
   前記第１の配管と前記第２の配管とを接続する流路部と、
   前記流路部を流れる一次冷媒の熱を放熱する放熱板とを有する請求項１に記載の冷却装置。
3. 前記冷却器はさらに、
   前記放熱板としてフィンを有し、
   前記フィンに隣接する送風器を有する請求項２に記載の冷却装置。
4. 前記冷却器は前記蓋に密着し、さらに、
   前記放熱板として前記流路部を覆う被覆部を有する請求項２に記載の冷却装置。
5. 前記熱交換器から前記液浸槽に向かって二次冷媒を循環させる送出装置を有する請求項１～４の何れか１項に記載の冷却装置。
6. 発熱部品を含む電子装置と、
   一次冷媒を冷却するチラー装置と、
   前記一次冷媒と二次冷媒との間で熱交換を行う熱交換器と、
   上部に開口を有すると共に、前記電子装置が二次冷媒に浸される液浸槽と、
   前記開口部に嵌合する蓋と、
   第１の配管を介して前記チラー装置が冷却した一次冷媒が入力されると共に、第２の配管を介して前記チラー装置へ一次冷媒が出力され、二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの間に位置する冷却器と、
   前記液浸槽の二次冷媒の液面から前記蓋における前記液面と対向する下面までの空間の温度を検出する手段と、を有する冷却システム。

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