KR20100053429A - 일체형 스폿 및 배스 냉각을 구비한 하이브리드 침지 냉각 서버 - Google Patents

Abstract

컴퓨팅 환경에 수용된 전자 부품의 냉각을 위한 하이브리드 침지 냉각 장치 및 방법이 제공된다. 부품은 1차 및 2차 발열 부품으로 분류되고, 액체 밀봉 인클로저 안에 수용된다. 1차 발열 부품은 핀을 구비한 적어도 하나의 냉각 플레이트에 의해 제공되는 간접 액체 냉각에 의해 냉각된다. 냉각 플레이트는 인클로저 안에서 제 1 냉각제를 순환시키고 냉각 플레이트에 공급하는 제 1 냉각제 도관에 결합된다. 인클로저 내부에 배치될 제 2 냉각제를 통해 2차 발열 부품에 침지 냉각이 제공되어, 발열 부품뿐만 아니라 냉각 플레이트 및 제 1 냉각제 도관을 부분적으로 침지시킨다.

Description

일체형 스폿 및 배스 냉각을 구비한 하이브리드 침지 냉각 서버{HYBRID IMMERSION COOLED SERVER WITH INTEGRAL SPOT AND BATH COOLING}

본 발명은 컴퓨팅 시스템 환경의 냉각에 관한 것으로서, 보다 구체적으로 하나 이상의 서버를 포함하는 대규모 컴퓨팅 시스템 환경에 관한 것이다.

산업 동향은 컴퓨팅 시스템 내부의 전자 부품의 개수를 계속하여 증가시켜 오고 있다. 많은 컴퓨팅 시스템의 한정된 풋프린트(footprint)를 가정하면, 발열 부품의 개수의 지속적인 증가는 힘든 방열 문제를 일으킨다. 이들 문제는 적절하게 취급되지 않으면 컴퓨터 시스템의 구조 및 데이터 보전성을 손상할 수 있고, 이것은 시스템과 모듈 둘 모두의 수준에서 영향을 미친다.

대규모 환경에서 대부분의 전자 패키지 또는 노드(node)는 랙(rack) 또는 케이지를 닮은 프레임 안에 배치된 적층체(stack)에 수용된다. 전통적으로, 이들 전자 패키지는 최적의 공기 유동을 허용하도록 환경 안의 어딘가에 선택적으로 배치된 팬 또는 송풍기(blower)와 같은 공기 이동 장치를 사용하는 강제 공기 냉각에 의해 냉각되었다. 이들 공기 이동 장치는 종종 랙 또는 케이지형 프레임 또는 구조체를 통하여 순환하는 평행한 공기 유동 경로를 생성함으로써 부품으로부터의 고 온 공기를 제거하도록 설계된다.

그러나, 패키징 밀도가 증가함에 따라, 이러한 공기 냉각 해법은 더 엄청나게 비싸고 비용이 많이 들게 된다. 또한, 공기 냉각은 바람직하지 못한 음향 및 에너지 소비 특성과 같은 다른 관련 비용을 갖는다. 많은 컴퓨팅 환경을 근접하게 수용하는 대규모 데이터 센터에 있어서, 방열 문제는 더욱더 악화된다. 그러한 경우, 냉각 비용 및 공기 냉각을 제공하는 것이 과연 가능한가 하는 문제는 데이터 센터에 의존하는 많은 사업에 부담이 되고 있다.

근래에, 직접 또는 간접 액체 냉각이 컴퓨팅 시스템의 설계자에게 더 매력적인 옵션이 되고 있다. 침지 또는 직접 액체 냉각은, 특히 데이터 센터에서의 사용을 위해, 에너지 비용 및 자원 할당 둘 모두의 관점에서 상당히 덜 부담스러운 것으로 알려져 있다. 그러나, 공기 냉각이든 물 냉각이든 현재 실시되는 종래 기술은 제공에 있어서 제한된다. 현재 사용되고 있는 방법은 장래 세대의 디자인에 적절하게 대비할 수 없다는 것이 걱정이다. 따라서, 현재의 시스템 디자인을 넘어서 확장될 수 있고 장래 세대의 환경의 구성에 실용적으로 적용가능할 수 있는 방열 해법을 제공하면서, 서버 환경을 더 조용하고 더 에너지 효율적으로 만드는 해법이 필요하다.

컴퓨팅 환경에 수용된 전자 부품을 냉각하는 하이브리드 침지 냉각 방법 및 관련 장치의 제공을 통해 종래 기술의 단점이 극복되고 추가의 이점이 제공된다. 이들 부품들은 1차 발열 부품(primary heat generating component) 및 2차 발열 부품(secondary heat generating component)으로 분류되고 액밀성(liquid tight) 인클로저 안에 수용된다. 1차 발열 부품은 핀(fin)을 구비한 적어도 하나의 냉각 플레이트에 의해 제공된 간접 액체 냉각에 의해 냉각된다. 냉각 플레이트는 인클로저 안에서 제 1 냉각제를 순환시키고 냉각 플레이트에 공급하는 제 1 냉각제 도관 에 결합된다. 인클로저 내부에 발열 부품뿐만 아니라 냉각 플레이트 및 제 1 냉각제 도관을 부분적으로 침지할 정도로 배치될 제 2 냉각제를 통해, 2차 발열 부품에 침지 또는 직접 액체 냉각이 제공된다.

일 실시예에서, 냉각 플레이트 및 냉각제 도관은 제 2 냉각제로부터 제 1 냉각제로 열을 전달하기 위해 사용되는 확대된 외부 표면을 각각 포함한다.

일 실시예에서, 제 2 냉각제는 자유 대류(free convection), 또는 자유 대류와 비등(boiling)의 조합을 통해 전자기기를 냉각하고, 대안 실시예는 순환을 돕기 위해 수중 펌프(submerged pump)를 제공한다. 또 다른 실시예에서, 전자기기는 제 2 냉각제의 순환을 또한 돕기 위해 소정 각도로 기울어진 전자기기 보드 상에 수용된다.

추가의 특징 및 이점이 본 발명의 기술을 통해 실현된다. 본 발명의 다른 실시예 및 실시태양이 본 명세서에 상세하게 기술되며 청구된 발명의 일부로서 고려된다. 이점 및 특징들을 가진 본 발명의 더 많은 이해를 위해, 상세한 설명 및 도면을 참조하길 바란다.

본 발명으로 간주되는 주제가 본 명세서의 말미의 청구범위에서 구체적으로 나타내어지고 명확하게 청구된다. 본 발명의 전술한 그리고 다른 목적, 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련하여 기술된 다음의 발명의 상세한 설명으로부터 명백하다.

도 1은 바람직하게는 도시된 바와 같이 랙(rack) 또는 케이지형 구조의 프레임(102)을 구비한 하우징(100)으로 이루어져 있는 컴퓨터 환경의 사시도이다. 하우징(100)은 또한 참조번호 101로 지시된 것과 같은 전체 또는 부분의 도어 또는 커버를 포함할 수 있다.

본 명세서에서 사용되는 바와 같이 용어 "컴퓨터 또는 전자기기 랙(102)"이 이하에서 참조의 용이함을 위해 사용될 것이지만, 도어 및/또는 커버를 포함할 수 있는 것을 비롯하여 하우징, 프레임, 랙, 구획(compartment), 블레이드 서버 시스템 또는 다른 구조 장치를 포함하는 것으로 해석될 수 있음을 특히 주의해야 한다. 또한, 컴퓨터 랙(102)은 자립형(stand alone) 컴퓨터 프로세서이거나 또는 상급, 중급 또는 하급 처리 능력을 갖는 복잡한 시스템일 수 있다.

일 실시예에서, 전자기기 랙은 내부에 배치된 냉각을 필요로 하는 하나 이상의 발열 전자기기 시스템을 각각 갖는 다수의 전자기기 시스템 섀시를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자기기 시스템 섀시는 각각의 블레이드가 제거가능하고 랙(102) 내부에 적층가능한 멀티-블레이드 센터 시스템(110)일 수 있다. 일 실시예에서, 멀티-블레이드 센터 시스템의 하나 이상의 블레이드는 침지(immersion) 냉각 블레이드이다. "침지 냉각 전자기기 시스템" 또는 "침지 냉각 블레이드"는 전자 부품 둘레에서, 전자 부품 위에서, 전자 부품을 통과하여 또는 전자 부품을 가로질러 유동하는 냉각제 안에서 함께 침지되어 직접적으로 냉각되는 다수의 상이한 유형의 전자 부품을 갖는 시스템, 블레이드, 북(book), 노드(node) 또는 당업자에게 알려진 개념과 유사한 그 밖의 것을 말한다. 일 예에서, 다수의 상이한 유형의 전자 부품의 각 전자 부품의 하나 이상의 표면은 전자 부품으로부터 냉각제로의 열 전달을 촉진하기 위해 냉각제와 물리적으로 직접 접촉한다.

도 1을 다시 참조하면, 이 예에서, 전자기기 랙(102)은 전자기기 시스템 섀시 또는 멀티-블레이드 센터 시스템(110)의 적층체뿐만 아니라, 개별적으로 도시되지 않은 보조 전원 장치, 네트워크 설비 및 유사하고 필요한 다른 부품들을 포함한다.

도 2a는 도 1에 도시된 것과 같은 멀티-노드 또는 멀티-블레이드 센터(110)의 사시도를 제공하며, 그것의 일 예가 미국 뉴욕주 아몬크 소재의 인터내셔널 비지니스 머신즈 코포레이션(International Business Machines Corporation)에 의해 판매된다. 구체적인 예로서, 멀티-블레이드 시스템(110)은 예를 들어 14개의 고성능 블레이드에 달하는 확장가능 컴퓨팅 기능을 포함하는 자립형 서버 시스템을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 시스템은 다수의 제거가능한 노드 또는 블레이드(230) 및 시스템 섀시(220)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 각각의 제거가능한 블레이드(230)는 멀티-서버 전자기기 시스템의 서버와 같은 전자기기 시스템이다. 블레이드 시스템을 전자기기 랙 내에 고정하기 위해 사용될 수 있는 플랜지(231)가 또한 제공된다. 도 2b는 그러한 하나의 제거가능한 블레이드(230)의 사시도를 제공한다.

도 3은 도 2a 및 도 2b와 관련하여 논의된 블레이드 시스템(230)과 같은 전자 부품을 갖는 패키지의 개략도이다. 이 도면에서, 각각의 패키지 또는 블레이드는 다수의 프로세서를 포함할 수 있고, 시스템 및/또는 직접 접근 기억 장 치(Direct Access Storage Devices, DASDs)(341) 및 듀얼 인라인 메모리 모듈(Dual In-Line Memory Modules, DIMMs)(342)을 포함할 수 있는 서브시스템을 갖는 완전한 컴퓨터 시스템일 수 있다. 이들 블레이드(230)를 각각의 전자기기 시스템 섀시(220)에 접속시키는 대응 전기 커넥터(343)가 제공될 수 있다. 이들 커넥터는 전형적으로 블레이드가 작동 위치에서 섀시 안으로 삽입될 때 커넥터에의 전기 접속을 형성하기 위해 섀시의 후면 근처에 배치된다. 몇몇 실시예에서, 히트 싱크(heat sink)(340)와 같은 냉각 유닛이 또한 프로세서 모듈과 같은 고 플럭스 부품을 냉각하기 위해 각각의 제거가능한 블레이드(230) 내에 배치될 수 있다.

종래 기술에서, 도 3에 도시된 DIMMs 및 DASDs와 같은 공기 냉각 부품은 빽빽하게 채워지고 수가 많아져 공기 냉각 시스템이 엄청나게 비싸졌다. 결과적으로, 미래 설계를 위한 개선의 여지가 거의 남아 있지 않았다. 설상가상으로, 엄청나게 높은 공기 유동 속도는 많은 고객에게 매력 없는 관련 음향 및 에너지 소비 특성을 갖는다. 본 발명은 서버를 더 조용하게 만들고, 더 에너지 효율적으로 만들며, 장래의 고밀도 컴퓨터 구조로 확장될 수 있는 액체 냉각 해법을 제공한다.

유리하게, 멀티-블레이드 센터 시스템 또는 전자기기 랙의 액체 냉각은 모듈 및 랙 수준에서 증대된 냉각을 제공하고, 공기 냉각을 사용하여 현재 실행가능한 것보다 더 높은 성능을 가능하게 한다. 또한, 액체 냉각 장치 및 액체 냉각 방법은, 본 발명의 다양한 실시예의 구현에 의해 나중에 논의되는 바와 같이, 하나 이상의 데이터 센터 공기-조절 유닛에 대한 필요를 없애거나 감소시킴으로써 에너지 효율을 향상시킨다. 액체 냉각 접근법 특히 침지 냉각 접근법에 의해, 멀티-블레 이드 센터 시스템 및 전자기기 랙 내의 종래의 공기-이동 장치가 제거되고, 그것에 의해 데이터 센터 내의 음향 노이즈를 감소시킨다. 또한, 감소된 폼 팩터(form factor)로 프로세서의 열 문제가 해결되어, 더 많은 기능이 단일 시스템 또는 블레이드 내에 채워질 수 있도록 한다. 이 추가된 기능은 메모리, 하드 드라이브 또는 다른 장치일 수 있고, 이것은 시장에서 더 나은 경쟁력을 제공할 것이다.

다수의 액체 냉각제가 아래에서 논의되는 바와 같이 본 발명과 관련하여 사용될 수 있다. 몇몇 예가 아래에 열거될 것이며, 이것은 총망라한 리스트가 아니고 많은 다른 예가 당업자에게 알려진 바와 같이 사용될 수 있다. 액체 냉각제의 일 예는 물일 수 있다. 다른 예는 FC-86, FC-87, FC-72, HFE-7000, HFE-7100 또는 HFE-7200[이들 각각은 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 코포레이션(3M Corporation)으로부터 입수가능함]과 같은 플루오르카본 또는 분리된 하이드로플루오르에테르 액체를 포함할 수 있다. 플루오르카본 액체는 전형적으로 대기압에서 30℃ 내지 80℃에서 비등(boiling)하는 반면, 물은 100℃에서 비등한다. 그러나, 당업자는 본 명세서에 개시된 개념이 전술된 바와 같이 다른 유형의 냉각제에 용이하게 적용됨을 주목하여야 한다. 예를 들어, 냉각제 중 하나 이상은 본 발명의 여러 이점 및 독특한 특징을 여전히 유지하면서 소금물, 액체 금속, 또는 유사한 냉각제 또는 냉동제를 포함할 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예의 등축척 분해도이다. 이 실시예는 일체형 스폿(spot) 및 배스(bath) 냉각을 구비한 하이브리드 침지 냉각 환경을 보여준다. 환경(400)은 서버, 블레이드, 노드 또는 발열 전자 부품을 수용하는 간단한 또는 복잡한 다른 장치[전체적으로 참조번호 401로 지시됨]를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 전자 부품은 일반적으로 직접 액체 냉각 기술(이하에서, 침지 냉각)을 사용하여 냉각될 것이다. 그러나, 모듈 및 1차 발열 부품과 같이 중요하고 민감한 부품의 경우, 도 4에 도시된 일 실시예에서 간접 액체 냉각이 제공된다. 이들 부품은 선택적으로 목표로 정해질 수 있으며, 따라서 이들 부품의 개수 및 위치는 적용 특성일 수 있다. 간접 액체 냉각 기술에 의해 냉각되는 부품은 참조 및 이해의 용이성을 위해 이하에서 1차 발열 부품으로서 참조될 것이다.

도 4를 다시 참조하면, 1차 발열 부품은 전자기기 보드(405) 상에 배치된다. 하나 이상의 냉각 플레이트(420)는 이들이 결합된 1차 발열 부품을 냉각하기 위해 제공된다. 일 실시예에서, 냉각 플레이트(들)(420)는 바람직하게 핀(fin)을 포함하는 확대된 표면을 갖는다. 냉각 플레이트(들)는 하나 이상의 도관 또는 파이프를 경유하여 조립체(400)를 통하여 순환하는 제 1 냉각제에 의해 냉각될 것이다. 냉각제는 몇몇 실시예에서 외부에 배치될 수 있는 냉각제 공급원을 통해 제공될 것이다.

도관은 단일 제조 튜브에서 냉각제를 운반하는 것이 가능한 하나의 단일 유닛일 수 있거나, 또는 당업자에게 알려진 다양한 방식으로 서로에 밀봉식으로 고정된 복수의 튜브 부분들로 구성될 수 있다. 예로서, 도 4에서, 복수의 도관 섹션이 확인되고, 이해를 용이하게 하기 위해 상이한 참조번호로 지시된다. 복수의 도관 섹션은 참조번호 432로 지시된 제 1 냉각제 공급 튜브, 참조번호 434로 지시된 제 1 냉각제 브릿지 튜브, 참조번호 436으로 지시된 제 1 냉각제 헤더, 및 참조번호 438로 지시된 제 1 냉각제 복귀 튜브를 포함한다. 폐쇄 도관 루프 내의 제 1 냉각제는 외부에 제공된 입구 또는 포트를 통해 제 1 냉각제 공급원으로부터 인클러저(enclosure)(402)로 유동한다. 제 1 냉각제 공급 및 복귀 포트는 도면에서 집합적으로 참조번호 439로 지시된다. 이 제 1 냉각제는 일단 복귀되면 그 다음에 당업자에게 알려진 다양한 방식에 의해서 냉각 및 재순환될 수 있다.

간접 액체 냉각을 제공하기 위해, 환경(400)은 도시된 전자기기 보드 및 모든 전자 부품을 담고 있는 액체 밀봉 인클로저(enclosure)(402) 안에 피포된다. 환경이 액밀성(liquid tight)으로 유지되는 것을 확실하게 하기 위해, 일 실시예에서, 제 1 냉각제 공급 및 복귀 포트(439)는 인클로저 벌크헤드 시일(enclosure bulkhead seal) 또는 당업자에게 알려진 다른 수단을 사용하여 추가로 밀봉될 수 있다. 인클로저 벌크헤드 시일은 도 4에 도시되고 참조번호 440으로 지시된다. 이 밀봉된 표면의 보다 상세한 도면이 도 5에 제공된다. 도 5에서, 중합체 성형 밀봉 구조체가 도관 튜브에 대해 도시되며 참조번호 702로 지시된다. 추가하여, 밀봉 표면(704)이 또한 제공된다.

일 실시예에서, 제 1 냉각제를 냉각 플레이트에 공급하는 도관 튜브는 제 1 냉각제의 사전가열을 방지하여 1차 발열 부품에 대한 적절한 냉각을 보장하기 위해 선택적으로 제 2 냉각제로부터 절연될 수 있으며, 냉각 플레이트(들)를 떠날때 제 1 냉각제는 제 2 냉각제 (및 후에 논의되는 바와 같이 간접적으로 2차 발열 부품)를 냉각하기에 충분히 낮은 온도로 유지된다.

인클로저(402)는 2차 부품에 냉각을 제공하는 제 2 냉각제로 적어도 부분적 으로 채워진다. 환경 및 전자 부품, 냉각 플레이트의 핀, 냉각 플레이트(들)로부터 돌출하는 다른 확대된 표면, 및 튜브들 중 적어도 일부가 제 2 냉각제의 더 나은 냉각을 유지하기 위해 이 제 2 냉각제 내에 침지된다. 제 2 냉각제는 직접 침지를 통해 제 2 부품을 냉각하고, 제 1 냉각제는 간접 액체 냉각 플레이트 냉각을 통해 1차 부품을 냉각하며, 제 1 냉각제는 튜브 및 냉각 플레이트의 외부 표면의 확대된 표면을 통해 제 2 냉각제를 냉각한다.

제 1 및 제 2 냉각제는 물, 냉동제(refrigerant), 유전체 또는 오일 등과 같이 동일한 또는 상이한 액체로 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 냉각 플레이트와 냉각제 복귀 튜브 둘 모두는 제 2 냉각제로부터 제 1 냉각제로 열을 전달하기 위해 사용되는 확대된 외부 표면을 포함한다. 이것은 도면에서 참조번호 495(냉각 플레이트) 및 참조번호 490(튜브)에 의해서 도시된다. 냉각 플레이트 및 튜브의 확대된 외부 특징의 더 상세한 도면이 또한 도 7에 제공된다.

부품의 직접 냉각에 관해서, 일 실시예에서, 제 2 냉각제는 자유 대류, 또는 자유 대류와 비등의 조합을 통해 전자기기에 냉각을 제공한다. 그러나, 대안 실시예에서, (도 6과 관련하여 추가로 논의되는 바와 같이) 인클로저(402) 내의 제 2 냉각제를 순환시키기 위해 사용되는 수중 펌프(submerged pump)(들)를 구현하고 포함하는 것에 의한 것과 같은 추가의 냉각 원조가 제공될 수 있다.

앞에서 논의된 바와 같이, 인클로저(402)는 액체 밀봉된다. 일 실시예에서, 실제 밀봉은 제 2 냉각제의 누출을 방지하기 위해 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 인클로저(402)를 관통할 부품은 둥글게 된 에지를 가진 중합체 형상부의 안쪽 에 성형되고, 인클로저(402)의 개구와 정합하도록 구성될 수 있다. 이것들은 다음에는 개스킷, O-링 또는 당업자에게 알려진 다른 시일(seal)로 밀봉될 것이다. 도 8은 전기 접속을 위해 사용된 중합체 성형 밀봉 구조의 상세한 도면을 제공한다. 이 특징부는 이 도면에서 참조번호 900으로 지시된다.

도 6은 본 발명의 대안 실시예의 개략 측면도를 제공한다. 이 실시예에서, 전자기기 보드(405)는 수평에 대해서 소정 각도로 장착된다. 공칭 각도는 바람직하게 약 5도 내지 15도이다. 이러한 보드의 기울기는 침지 냉각에서 고유한 자연 부력에 의한 유동(natural buoyancy driven flow)을 촉진한다. 대안 실시예에서 유동을 촉진하게 위해 펌프가 추가될 수 있음이 앞에서 기술되었다. 도 6은 참조번호 600으로 지시된 그러한 펌프의 포함을 제공한다. 펌프(들)(600)의 추가는 순환을 증대시키고, 이것은 제 2 냉각제(560)가 2차 발열 부품과 냉각 플레이트 및 튜브 상의 확대된 표면을 가로질러 이동하는 것을 보장한다.

본 발명의 바람직한 실시예가 기술되었지만, 당업자가 현재와 미래 둘 모두의 때에 이하의 청구범위의 범위 내에서 다양하게 개선 및 향상시킬 수 있음을 이해할 것이다. 이들 청구범위는 맨 먼저 기재된 발명에 대해 적절한 보호를 유지하도록 해석되어야 한다.

도 1은 랙 프레임을 구비한 컴퓨터 하우징의 사시도,

도 2a 및 도 2b는 블레이드 시스템과 같은 제거가능한 서브시스템 및 노드를 사용하는 컴퓨팅 환경의 사시도,

도 3은 인쇄 회로 기판 상에 배치된 전자 부품의 개략도,

도 4는 본 발명의 일 실시예의 등축척 분해도,

도 5는 도 4의 실시예에 의한 밀봉 구조의 상세도,

도 6은 본 발명의 변형 실시예의 개략 측면도,

도 7은 도 4의 실시예에 의한 확대된 표면 부품의 상세도,

도 8은 도 4의 실시예에 의한 전기 커넥터에 제공된 중합체 성형 밀봉의 도면.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

100 : 하우징 102 : 컴퓨터 또는 전자기기 랙

110 : 멀티-블레이드 시스템 220 : 시스템 섀시

230 : 노드 또는 블레이드 231 : 플랜지

343 : 대응 커넥터 400 : 환경

402 : 인클로저 405 : 전자기기 보드

420 : 냉각 플레이트 440 : 인클로저 벌크헤드 시일

490, 495 : 확대된 외부 표면 560 : 제 2 냉각제

600 : 펌프

Claims (10)

1. 컴퓨팅 환경(computing environment)에 수용된 전자 부품을 냉각하는 하이브리드 침지 냉각 장치에 있어서,

   복수의 1차 발열 전자 부품 및 복수의 2차 발열 전자 부품을 구비한 액밀성 인클로저(liquid tight enclosure)와,

   상기 1차 발열 전자 부품을 냉각할 수 있도록 배치된, 핀(fin)을 구비한 적어도 하나의 냉각 플레이트를 포함하고,

   상기 냉각 플레이트는 제 1 냉각제를 수용가능하도록 된 제 1 냉각제 도관에 연결되며,

   상기 냉각제 도관은 상기 제 1 냉각제를 순환시키는 폐쇄 루프(closed loop)를 제공하도록 형성되며,

   상기 인클로저는 액체 밀봉됨으로써 제 2 냉각제를 수용가능하도록 되어, 상기 제 2 냉각제는 상기 인클로저 내부의 상기 2차 및 1차 발열 전자 부품뿐만 아니라 상기 냉각 플레이트 및 도관을 적어도 부분적으로 침지시킬 수 있는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 1 냉각제 도관은 제 1 냉각제 공급 튜브 및 제 1 냉각제 복귀 튜브를 더 포함하는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 제 1 냉각제 복귀 튜브는 공급될 때 상기 제 2 냉각제로부터 상기 제 1 냉각제로 열을 전달하기 위한 확대된 외부 표면을 갖는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 냉각 플레이트는 상기 제 2 냉각제로부터 상기 제 1 냉각제로 열이 전달되도록 확대된 외부 표면을 포함하는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 냉각 플레이트에 상기 제 1 냉각제를 공급하는 공급 튜브(들)는 상기 제 1 냉각제의 사전가열을 방지하기 위해 절연된

   하이브리드 침지 냉각 장치.
6. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 냉각제 및 제 1 냉각제는 상기 제 2 냉각제가 대류를 통해 상기 전자 부품을 냉각하도록 선택적인 온도에서 제공되는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
7. 제 1 항에 있어서,

   상기 제 2 냉각제는 적어도 하나의 순환 펌프를 상기 인클로저 안에 배치함으로써 최적의 냉각을 달성하도록 추가로 순환되는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
8. 제 1 항에 있어서,

   상기 1차 및 2차 발열 전자 부품은 제 2 냉각제의 순환을 돕기 위해 공칭 각도로 기울어진 전자기기 보드 상에 배치되는

   하이브리드 침지 냉각 장치.
9. 컴퓨팅 환경(computing environment)에 수용된 전자 부품을 냉각하는 하이브리드 침지 냉각 장치에 있어서,

   복수의 1차 발열 전자 부품 및 복수의 2차 발열 전자 부품을 수용하는 액밀성 인클로저를 포함하고,

   상기 1차 발열 전자 부품은 핀 및 확대된 외부 표면을 구비한 적어도 하나의 냉각 플레이트에 의해 제공된 간접 액체 냉각에 의해 냉각되며,

   상기 냉각 플레이트는 폐쇄 냉각제 도관 루프를 통해 상기 냉각 플레이트에 공급된 제 1 냉각제에 의해 냉각되며,

   상기 도관은 공급 및 복귀 튜브를 구비하고, 상기 복귀 튜브는 확대된 외부 표면을 구비하며,

   상기 2차 발열 전자 부품은 제 2 냉각제가 상기 냉각 플레이트와 상기 1차 및 2차 발열 전자 부품을 적어도 부분적으로 침지시키도록 공급된 상기 제 2 냉각제를 통해 침지 액체 냉각에 의해 냉각되어, 확대된 표면을 가진 냉각 플레이트 및 상기 제 1 냉각제 복귀 튜브가 상기 제 2 냉각제로부터 상기 제 1 냉각제로 열을 전달할 수 있는

   하이브리드 침지 냉각 장치
10. 컴퓨팅 환경(computing environment)에 수용된 전자 부품에 하이브리드 침지 냉각을 제공하는 방법에 있어서,

    복수의 1차 발열 전자 부품 및 복수의 2차 발열 전자 부품을 액밀성 인클로저 안에 배치하는 단계와,

    핀 및 확대된 외부 표면을 구비한 냉각 플레이트를 통해 상기 1차 발열 전자 부품에 간접 액체 냉각을 제공하는 단계로서, 상기 냉각 플레이트는 공급원으로부터의 제 1 냉각제를 순환시키는 제 1 폐쇄 루프 냉각제 도관에 연결된, 상기 간접 액체 냉각을 제공하는 단계와,

    2차 발열 전자 부품을 상기 인클로저 안의 제 2 냉각제에 적어도 부분적으로 침지시킴으로써 2차 발열 전자 부품에 직접 액체 냉각을 제공하여, 상기 제 1 냉각제 도관 및 상기 냉각 플레이트는 또한 적어도 부분적으로 침지되고 상기 제 2 냉 각제로부터 상기 제 1 냉각제로 열을 전달할 수 있는

    하이브리드 침지 냉각을 제공하는 방법.

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