CN104144592B - 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器 - Google Patents

散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器 Download PDF

Info

Publication number
CN104144592B
CN104144592B CN201310168588.7A CN201310168588A CN104144592B CN 104144592 B CN104144592 B CN 104144592B CN 201310168588 A CN201310168588 A CN 201310168588A CN 104144592 B CN104144592 B CN 104144592B
Authority
CN
China
Prior art keywords
water tank
water
heat conduction
connecting tube
outlet
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201310168588.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104144592A (zh
Inventor
汤贤袖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Priority to CN201310168588.7A priority Critical patent/CN104144592B/zh
Priority to US13/901,594 priority patent/US9173328B2/en
Publication of CN104144592A publication Critical patent/CN104144592A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104144592B publication Critical patent/CN104144592B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
    • H05K7/20781—Liquid cooling without phase change within cabinets for removing heat from server blades

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一种散热系统，包括一散热装置、若干可吸收服务器单元的热量的导热盒及若干导管，该散热装置包括一壳体、收容于该壳体内的一第一水箱及一第二水箱、设于第一水箱与第二水箱之间的散热片、正对散热片的若干风扇及一连接于该第一水箱与第二水箱的水泵，该第一水箱设有若干进水管，该第二水箱设有若干出水管，每一导热盒设有一进水连接管及一出水连接管，一部分导管连接于该第一水箱的进水管与导热盒的出水连接管，另一部分导管连接于该第二水箱的出水管及对应的导热盒的进水连接管。服务器单元产生的热量传导至第一及第二水箱后，再传导至散热片，提高了散热效率。另外，本发明还涉及一种设有该散热系统的机柜式服务器。

Description

散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器
技术领域
本发明涉及一种散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器。
背景技术
机柜式服务器内的服务器单元工作产生了大量的热量，若热量不被及时散去，会造成服务器单元内的发热电子元件的温度持续上升，进而影响到机柜式服务器运作的稳定性。为此，业界通常采用系统风扇将发热电子元件产生的热量散去，但随着服务器单元内的电子元件功率的提高，仅靠系统风扇不能将热量尽快地散去，从而影响服务器单元的工作效率。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种提高散热效率的散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器。
一种散热系统，包括一散热装置、若干可吸收服务器单元的热量的导热盒及若干导管，该散热装置包括一壳体、收容于该壳体内的一第一水箱及一第二水箱、设于第一水箱与第二水箱之间的散热片、正对散热片的若干风扇及一连接于该第一水箱与第二水箱的水泵，该第一水箱设有若干进水管，该第二水箱设有若干出水管，每一导热盒设有一进水连接管及一出水连接管，一部分导管连接于该第一水箱的进水管与导热盒的出水连接管，另一部分导管连接于该第二水箱的出水管及对应的导热盒的进水连接管。
一种机柜式服务器，包括一柜体、一收容于该柜体的散热装置、若干间隔地收容于该柜体内的导热盒、若干导管及若干服务器单元，该散热装置包括一壳体、收容于该壳体内的一第一水箱及一第二水箱、设于第一水箱与第二水箱之间的散热片、正对散热片的若干风扇及一连接于该第一水箱与第二水箱的水泵，该第一水箱开设有若干进水管，该第二水箱开设有若干出水管，每一导热盒设有一进水连接管及一出水连接管，一部分导管连接于该第一水箱的进水管与导热盒的出水连接管，另一部分导管连接于该第二水箱的出水管及对应的导热盒的进水连接管，每相邻的两导热盒之间夹持一服务器单元。
相较现有技术，该服务器机柜的导热盒内的水能将服务器单元工作时产生的热量沿导管流至第一水箱内，经水泵输入第二水箱内，此时，热量能传导至散热片上，风扇能将热量散去，提高了散热效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明机柜式服务器的较佳实施方式的立体分解图，该机柜式服务器包括一散热装置及若干导热盒。
图2是图1的散热装置的立体分解图。
图3是图1的其中一导热盒的立体分解图。
图4是图1的组装图。
图5是本发明机柜式服务器的使用状态图。
主要元件符号说明
机柜式服务器 100
柜体 20
散热装置 40
壳体 42
第一水箱 44
第二水箱 46
散热片 45
风扇 47
水泵 48
盖板 49、64
底板 422、622
侧板 423
前端板 424
后端板 425
收容空间 426
通孔 427
散热孔 428
通风孔 429
进水管 442
出水孔 444
出水管 462
进水孔 464
输入管 482
输出管 484
导热盒 60
框体 62
进水连接管 66
出水连接管 68
凸缘 623
分隔条 624
缺口 625
导水槽 626
服务器单元 900
导管 80
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明机柜式服务器100包括一柜体20及一散热系统，该散热系统包括一散热装置40、若干导热盒60及若干导管80。
请一并参阅图2，该散热装置40包括一壳体42、一第一水箱44、一第二水箱46、若干散热片45、若干风扇47、两水泵48及一盖板49。
该壳体42包括一底板422、自该底板422相对的两侧垂直向上延伸的两侧板423、自该底板422的前端垂直向上延伸并连接于该两侧板423前端的一前端板424及自该底板422的后端垂直向上延伸并连接于该两侧板423后端的一后端板425。该底板422、两侧板423、前端板424及后端板425共同围成一收容空间426。前端板424的上下两侧沿该前端板424的长度方向开设若干通孔427，该前端板424的中部开设若干散热孔428。该后端板425开设若干通风孔429。
第一水箱44呈扁平的中空状，该第一水箱44的前端面设若干进水管442。该第一水箱44的后端面的两端分别设有一出水孔444。该第一水箱44由导热材料制成。
第二水箱46呈扁平的中空状，该第二水箱46的前端面设若干出水管462。该第二水箱46的后端面的两端分别设有一进水孔464。该第二水箱46由导热材料制成。
这些散热片45固定于该第一水箱44的底板下。
每一水泵48包括一输入管482及一输出管484。
请参阅图3，每一导热盒60由导热材料制成，其包括一扁平状的框体62、一盖板64、一进水连接管66及一出水连接管68。该框体62包括一方形的底板622、自该底板622的四周向上凸设的一凸缘623及设于该底板622上的若干间隔的分隔条624。每相邻的两分隔条624的其中一分隔条624的后端开设有一缺口625，另一分隔条624的前端开设有一缺口625。该凸缘623与分隔条624共同围成一导水槽626。该进水连接管66及出水连接管68设于该框体62前侧的两端，并分别连通该导水槽626。
组装该散热装置40时，将第一水箱44设有散热片45的一侧盖设于该第二水箱46的顶部，使该第一水箱44的进水管442及第二水箱46的出水管462位于同一侧。将两水泵48的输入管482连接于该第一水箱44的两出水孔444，将两水泵48的输出管484连接于第二水箱46的两进水孔464。将该第一水箱44、第二水箱46、散热片45及两水泵48的组合收容于该壳体42的收容空间426内，使该第一水箱44的进水管442穿过前端板424上侧的通孔427，该第二水箱46的出水管462穿过前端板424下侧的通孔427。将风扇47收容于该收容空间426内，并固定于该壳体42的后端板425的内侧面，使每一风扇47正对后端板425的通风孔429及散热片45。将该盖板49固定于该壳体42的上侧即可。
每一导热盒60的盖板64密封地固定于框体62的顶部。
请一并参阅图4，组装该机柜式服务器100时，将该散热装置40的后端自该柜体20的前端上部插入该柜体20内，并固定于该柜体20内。将导热盒60的后端自该柜体20的前端间隔地插入该柜体20内，并固定于该柜体20内。将若干服务器单元900插入该柜体20内，使每一服务器单元900的顶部及底部分别贴设有一导热盒60。将一部分导管80连接于该第一水箱44的进水管442与导热盒60的出水连接管68，另一部分导管80连接于第二水箱46的出水管462与对应的导热盒60的进水连接管66。
请一并参阅图5，使用时，将没有连接导管80的第一水箱44的进水管442及第二水箱46的出水管462封闭。水泵48驱动水流动，服务器单元900产生的热量传导至相邻的两导热盒60内，热量随水自导热盒60的出水连接管68经导管80流入第一水箱44内，再通过水泵48输入第二水箱46内，该第一水箱44及第二水箱46内的水的热量传导至散热片45上，风扇47产生的风流将散热片45上的热量散失。经过第二水箱46的水的温度下降，温度下降的水自第二水箱46的出水管462流出，经导管80流入对应的导热盒60内，并沿每一导热盒60的导水槽626流动，再次给服务器单元900散热。

Claims (10)

1.一种散热系统，包括一散热装置、若干可吸收服务器单元的热量的导热盒及若干导管，该散热装置包括一壳体、收容于该壳体内的一第一水箱及一第二水箱、设于第一水箱与第二水箱之间的散热片、正对散热片的若干风扇及一连接于该第一水箱与第二水箱的水泵，该第一水箱设有若干进水管，该第二水箱设有若干出水管，每一导热盒设有一进水连接管及一出水连接管，一部分导管连接于该第一水箱的进水管与导热盒的出水连接管，另一部分导管连接于该第二水箱的出水管及对应的导热盒的进水连接管。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：该第一水箱及第二水箱由导热材料制成。
3.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：该壳体包括一前端板，该前端板的上部及下部开设若干通孔，该第一水箱的进水管及第二水箱的出水管分别穿过前端板的通孔。
4.如权利要求3所述的散热系统，其特征在于：该壳体还包括相对该前端板的一后端板，该后端板开设若干通风孔，这些风扇固定于该后端板，且正对后端板的通风孔及散热片。
5.如权利要求4所述的散热系统，其特征在于：该前端板的中部开设若干散热孔，散热片位于风扇与前端板的散热孔之间。
6.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：该第一水箱开设一出水口，该第二水箱设一进水口，该水泵设有一连接于该第一水箱的出水口的输入管及一连接于该第二水箱的进水口的输出管。
7.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：每一导热盒内间隔地凸设若干分隔条，每相邻的两分隔条的其中一分隔条的一端开设有一缺口，另一分隔条于远离该缺口的另一端开设一缺口，这些分隔条在该导热盒内形成一导水槽，该进水连接管及出水连接管分别贯通该导水槽的两端。
8.一种机柜式服务器，包括一柜体、一收容于该柜体的散热装置、若干间隔地收容于该柜体内的导热盒、若干导管及若干服务器单元，该散热装置包括一壳体、收容于该壳体内的一第一水箱及一第二水箱、设于第一水箱与第二水箱之间的散热片、正对散热片的若干风扇及一连接于该第一水箱与第二水箱的水泵，该第一水箱开设有若干进水管，该第二水箱开设有若干出水管，每一导热盒设有一进水连接管及一出水连接管，一部分导管连接于该第一水箱的进水管与导热盒的出水连接管，另一部分导管连接于该第二水箱的出水管及对应的导热盒的进水连接管，每相邻的两导热盒之间夹持一服务器单元。
9.如权利要求8所述的机柜式服务器，其特征在于：该第一水箱及第二水箱由导热材料制成。
10.如权利要求8所述的机柜式服务器，其特征在于：每一导热盒内间隔地凸设若干分隔条，每相邻的两分隔条的其中一分隔条的一端开设有一缺口，另一分隔条于远离该缺口的另一端开设一缺口，这些分隔条在该导热盒内开设一导水槽，该进水连接管及出水连接管分别贯通该导水槽的两端。
CN201310168588.7A 2013-05-09 2013-05-09 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器 Expired - Fee Related CN104144592B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310168588.7A CN104144592B (zh) 2013-05-09 2013-05-09 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器
US13/901,594 US9173328B2 (en) 2013-05-09 2013-05-24 Heat dissipation system and rack-mount server using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310168588.7A CN104144592B (zh) 2013-05-09 2013-05-09 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104144592A CN104144592A (zh) 2014-11-12
CN104144592B true CN104144592B (zh) 2016-12-07

Family

ID=51853626

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310168588.7A Expired - Fee Related CN104144592B (zh) 2013-05-09 2013-05-09 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9173328B2 (zh)
CN (1) CN104144592B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109002121A (zh) * 2018-10-11 2018-12-14 郑州莱兹电子科技有限公司 一种具有散热功能的计算机设备箱

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10159167B2 (en) 2015-09-16 2018-12-18 Rack Cooling Technologies LLC Cooling apparatus with a control system for cooling microprocessor based equipment
CN105553839A (zh) * 2015-12-16 2016-05-04 四川迅吉科技有限责任公司 一种智能家居网关装置
CN105934127A (zh) * 2016-07-19 2016-09-07 苏州市龙源电力科技股份有限公司 一种可快速降温型电器柜
CN107920455B (zh) * 2017-11-15 2019-08-20 常州信息职业技术学院 一种具有散热功能的通信机柜
CN108022895A (zh) * 2017-12-25 2018-05-11 奇鋐科技股份有限公司 水冷排散热结构
CN109121359B (zh) * 2018-07-03 2019-12-20 安徽好润环保科技有限公司 一种提高冷却水冷却效率的电子产品冷却设备
CN109121361B (zh) * 2018-07-03 2020-04-21 安徽好润环保科技有限公司 一种电子产品冷却设备用冷却水散热装置
CN109041510B (zh) * 2018-07-03 2020-04-21 安徽好润环保科技有限公司 一种提高电子产品冷却装置冷却效果的装置
CN109121360B (zh) * 2018-07-03 2019-12-20 安徽好润环保科技有限公司 一种改善水冷管冷却效率的电子产品冷却装置
CN112165838B (zh) * 2020-10-16 2022-07-29 安擎(天津)计算机有限公司 一种服务器机柜快速降温设备
CN112466345B (zh) * 2021-01-08 2023-01-17 浩沅集团股份有限公司 一种信息技术组合式柜
CN113056165A (zh) * 2021-02-04 2021-06-29 安徽江淮朗格电气有限公司 一种直流伺服驱动器安装结构
CN112996356B (zh) * 2021-02-09 2022-05-03 山东英信计算机技术有限公司 一种服务器机柜冷却装置
CN113727544B (zh) * 2021-09-14 2022-12-06 湖南湘能智能配电设备有限公司 一种环保型电气自动化用控制柜

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2410678Y (zh) * 1999-11-16 2000-12-13 简川富 一种电脑主机散热装置
CN1521591A (zh) * 2003-02-14 2004-08-18 株式会社日立制作所 机架安装服务器系统及其冷却方法、机架柜、服务器组件
US7218523B2 (en) * 2003-09-10 2007-05-15 Qnx Cooling Systems Inc Liquid cooling system
CN102695404A (zh) * 2012-06-05 2012-09-26 深圳市英威腾电气股份有限公司 一种电子设备的液冷系统及机柜

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6711017B2 (en) * 2001-07-17 2004-03-23 Hitachi Kokusai Electric Inc. Cooling apparatus for electronic unit
US7220365B2 (en) * 2001-08-13 2007-05-22 New Qu Energy Ltd. Devices using a medium having a high heat transfer rate
US20050138944A1 (en) * 2003-12-30 2005-06-30 Gwin Paul J. Liquid cooling system
JP2005228237A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システム及びそれを備えた電子機器
JP2005229032A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムを備えた電子機器とそのラジエータ、及び、その製造方法
US6955212B1 (en) * 2004-04-20 2005-10-18 Adda Corporation Water-cooler radiator module
US20060185378A1 (en) * 2005-02-18 2006-08-24 Cooler Master Co. Ltd. Liquid-cooling heat dissipation assembly
US20070023169A1 (en) * 2005-07-29 2007-02-01 Innovative Fluidics, Inc. Synthetic jet ejector for augmentation of pumped liquid loop cooling and enhancement of pool and flow boiling
US7450386B2 (en) * 2005-07-30 2008-11-11 Articchoke Enterprises Llc Phase-separated evaporator, blade-thru condenser and heat dissipation system thereof
IL173991A0 (en) * 2006-02-28 2006-07-05 Yeshayahou Levy Integrated cooling system
US7423875B2 (en) * 2006-06-26 2008-09-09 Silver-Stone Technology Co., Ltd. Liquid-cooling heat dissipating device for dissipating heat by a casing
JP2010510116A (ja) * 2006-11-20 2010-04-02 エアバス ドイチェランド ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 航空機の電子コンポーネントの多段階冷却
US20080314559A1 (en) * 2007-06-21 2008-12-25 Hsu I-Ta Heat exchange structure and heat dissipating apparatus having the same
KR101434239B1 (ko) * 2008-01-31 2014-08-26 휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피. 모듈식 데이터 처리 컴포넌트 및 시스템
US7907409B2 (en) * 2008-03-25 2011-03-15 Raytheon Company Systems and methods for cooling a computing component in a computing rack
US20110226448A1 (en) * 2008-08-08 2011-09-22 Mikros Manufacturing, Inc. Heat exchanger having winding channels
JP4812138B2 (ja) * 2008-09-24 2011-11-09 株式会社日立製作所 冷却装置及びそれを備えた電子機器
US7724524B1 (en) * 2008-11-12 2010-05-25 International Business Machines Corporation Hybrid immersion cooled server with integral spot and bath cooling
US8422229B2 (en) * 2009-06-25 2013-04-16 Oracle America, Inc. Molded heat sink and method of making same
US8416572B2 (en) * 2010-01-20 2013-04-09 Dell Products L.P. System and method for cooling information handling resources
JP5460362B2 (ja) * 2010-02-04 2014-04-02 株式会社日立製作所 電子機器の冷却システム
TWI377465B (en) * 2010-03-11 2012-11-21 Delta Electronics Inc Heat dissipating module and electronic device using such heat dissipating module
US8472181B2 (en) * 2010-04-20 2013-06-25 Cray Inc. Computer cabinets having progressive air velocity cooling systems and associated methods of manufacture and use
US8189334B2 (en) * 2010-05-26 2012-05-29 International Business Machines Corporation Dehumidifying and re-humidifying cooling apparatus and method for an electronics rack
CN102300442A (zh) * 2010-06-25 2011-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 液冷散热系统及使用该液冷散热系统的电子装置
US9527593B2 (en) * 2011-04-07 2016-12-27 Hamilton Sundstrand Corporation Thermal accumulator and method of use
TWI445289B (zh) * 2011-08-19 2014-07-11 Inventec Corp 伺服器機櫃之冷卻流管

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2410678Y (zh) * 1999-11-16 2000-12-13 简川富 一种电脑主机散热装置
CN1521591A (zh) * 2003-02-14 2004-08-18 株式会社日立制作所 机架安装服务器系统及其冷却方法、机架柜、服务器组件
US7218523B2 (en) * 2003-09-10 2007-05-15 Qnx Cooling Systems Inc Liquid cooling system
CN102695404A (zh) * 2012-06-05 2012-09-26 深圳市英威腾电气股份有限公司 一种电子设备的液冷系统及机柜

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109002121A (zh) * 2018-10-11 2018-12-14 郑州莱兹电子科技有限公司 一种具有散热功能的计算机设备箱

Also Published As

Publication number Publication date
CN104144592A (zh) 2014-11-12
US20140332184A1 (en) 2014-11-13
US9173328B2 (en) 2015-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104144592B (zh) 散热系统及设有该散热系统的机柜式服务器
CN104144588B (zh) 散热装置及设有该散热装置的电子装置
CN104679163A (zh) 电子设备机箱
TW201212798A (en) Computer server cabinet
US9884397B2 (en) Control console for a numerically controlled machine tool
CN201000600Y (zh) 一种具有智能散热风道结构的刀片服务器
CN103841799A (zh) 数据中心及其机柜
TW201328553A (zh) 電子裝置散熱系統
CN104765432A (zh) 服务器组合
CN104679149B (zh) 服务器
CN105988527A (zh) 电子装置壳体
CN207352550U (zh) 高效散热电脑一体机
CN105718006A (zh) 正交散热机箱
CN200993761Y (zh) 一种改良散热风道结构的刀片服务器
CN202050625U (zh) 一种电力电子设备散热系统
CN102736683B (zh) 集装箱式数据中心
CN104586432A (zh) 台车式超声诊断设备及其机箱
CN104717869B (zh) 电子装置及其散热模组
CN104375604A (zh) 电子装置
CN104750211A (zh) 数据中心
CN103857262B (zh) 货柜式数据中心散热系统
TW201325413A (zh) 電子裝置及其導風罩
TW201325418A (zh) 電子裝置
CN102890548A (zh) 电脑一体机
US20140150999A1 (en) Container data center with cooling system

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20180205

Address after: The 300457 Tianjin economic and Technological Development Zone Haiyun Street No. 80

Patentee after: Hongfujin Precision Electronics (Tianjin) Co., Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Co-patentee before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

Patentee before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

TR01 Transfer of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161207

Termination date: 20180509

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee