TW202222670A - 高架搬送車 - Google Patents
高架搬送車 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202222670A TW202222670A TW110141763A TW110141763A TW202222670A TW 202222670 A TW202222670 A TW 202222670A TW 110141763 A TW110141763 A TW 110141763A TW 110141763 A TW110141763 A TW 110141763A TW 202222670 A TW202222670 A TW 202222670A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- container
- transport vehicle
- overhead transport
- container contact
- contact portion
- Prior art date
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 39
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 23
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B61—RAILWAYS
- B61B—RAILWAY SYSTEMS; EQUIPMENT THEREFOR NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B61B3/00—Elevated railway systems with suspended vehicles
- B61B3/02—Elevated railway systems with suspended vehicles with self-propelled vehicles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
- B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
- B65G49/07—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for semiconductor wafers Not used, see H01L21/677
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Transportation (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Forklifts And Lifting Vehicles (AREA)
- Automobile Manufacture Line, Endless Track Vehicle, Trailer (AREA)
- Chain Conveyers (AREA)
- Threshing Machine Elements (AREA)
Abstract
本發明之高架搬送車具備有:升降台,其移載容器;容器接觸部,其與容器之上表面接觸,且被設為相對於升降台沿著高度方向可移動自如;及高度檢測部,其檢測容器接觸部相對於升降台之相對的高度位置。容器接觸部被設為相對於升降台沿著水平方向可移動自如。
Description
本發明一態樣係關於高架搬送車。
於專利文獻1記載有一種高架搬送車,其具備有:升降台(保持部),其移載容器;及容器接觸部(定位部),其被設於升降台且與容器之上表面接觸。於專利文獻1所記載之高架搬送車中,容器接觸部被設為相對於升降台沿著高度方向可移動自如,且容器接觸部相對於升降台之相對的高度位置係由高度檢測部(檢測部)所檢測。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]國際專利公開第2018/179931號
(發明所欲解決之問題)
於如上述之高架搬送車中,在以升降台移載容器時容器於水平方向上偏離時,其存在有與容器之上表面接觸之容器接觸部會沿著高度方向移動(例如,該偏離會因容器之上表面之凹部、凸部或傾斜等,而被轉換為朝向容器接觸部之高度方向之移動)的可能性。於該情形時,則難以藉由高度檢測部正確地求取容器接觸部之高度位置。
因此,本發明一態樣之目的,在於提供可正確地求取容器接觸部相對於升降台之相對之高度位置的高架搬送車。
(解決問題之技術手段)
本發明一態樣之高架搬送車具備有:升降台,其移載容器;容器接觸部,其與容器之上表面接觸,且被設為相對於升降台沿著高度方向可移動自如;及高度檢測部,其檢測容器接觸部相對於升降台之相對的高度位置;容器接觸部被設為相對於升降台沿著水平方向可移動自如。
於該高架搬送車中,在容器於水平方向上偏離之情形時,容器接觸部可對應於該偏離而沿著水平方向移動。其結果,可抑制該偏離被轉換為朝向容器接觸部之高度方向的移動。因此,可正確地求取容器接觸部相對於升降台之相對的高度位置。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為容器接觸部係嵌入於在容器之上表面所形成之凹部的定位部。於該情形時,藉由容器接觸部,則可將升降台相對於容器定位。
本發明一態樣之高架搬送車亦可具備有滑動構件,該滑動構件被安裝於升降台,可相對於容器接觸部沿著水平方向滑動,容器接觸部包含有收容滑動構件之收容空間。藉此,可具體地實現容器接觸部相對於升降台沿著水平方向可移動自如之構成。
本發明一態樣之高架搬送車亦可具備有施力部,該施力部以使滑動構件位於收容空間內之既定位置的方式對容器接觸部施力。藉此,例如於容器接觸部未與容器之上表面接觸之無負載時,則可使容器接觸部相對於升降台之位置維持為固定。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為施力部包含有被設於滑動構件之第1磁鐵、及被設於容器接觸部之第2磁鐵。於該情形時,利用第1磁鐵及第2磁鐵之磁力,可使容器接觸部相對於升降台之位置維持為固定。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為收容空間被設於容器接觸部且由朝上方開口之開口部所包圍設置,該高架搬送車進一步具備有閉塞開口部之開口一部分的蓋構件。於該情形時,藉由蓋構件,則可阻止滑動構件自收容空間脫離。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為於容器接觸部與滑動構件之間,設有摩擦係數較容器接觸部為小之片材構件。於該情形時,例如於容器接觸部與容器之上表面接觸之狀態下,在該容器於水平方向上偏離之情形時,滑動構件與容器接觸部藉由片材構件而易於滑動。藉此,可抑制容器之上表面與容器接觸部滑動之情形,而可抑制容器之上表面的損傷。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為容器接觸部經由摩擦係數較容器接觸部為大之摩擦構件與容器之上表面接觸。藉此,例如於容器接觸部與容器之上表面接觸之狀態下,在該容器於水平方向上偏離之情形時,可藉由摩擦構件抑制容器之上表面與容器接觸部滑動之情形,而可抑制容器之上表面的損傷。
於本發明一態樣之高架搬送車中,亦可為容器接觸部相對於升降台,朝沿著水平方向之第1方向、及沿著水平方向且與第1方向正交之第2方向可移動自如。藉此,即便於容器不僅於沿著水平方向之第1方向上偏離且亦於第2方向上偏離之情形時,容器接觸部亦可對應於該偏離而沿著水平方向移動。
(對照先前技術之功效)
根據本發明一態樣,可提供能正確地求取容器接觸部相對於升降台之相對高度位置的高架搬送車。
以下,參照圖式對實施形態詳細地進行說明。再者,於各圖中對相同或相當部分標示相同符號,並省略其重複的說明。
[第1實施形態]
以下對第1實施形態進行說明。如圖1所示,第1實施形態之高架搬送車1沿著被鋪設於供半導體元件製造之無塵室的天花板附近的移行軌道101移行。高架搬送車1搬送收容有複數片半導體晶圓之FOUP(容器)90。高架搬送車1相對於被設在對半導體晶圓實施各種處理之處理裝置的負載埠(移載目的地)102進行FOUP 90之移載。亦即,高架搬送車1回收被配置於負載埠102之載置面102a的FOUP 90、或者於負載埠102之載置面102a配置FOUP 90。
高架搬送車1具備有移行部2、側向單元3、θ單元4、升降驅動單元5、升降台6、及控制部7。移行部2例如藉由以無接觸的方式自沿著移行軌道101被鋪設之高頻電流線接收電力的供給,而沿著移行軌道101移行。側向單元3使θ單元4、升降驅動單元5及升降台6相對於移行軌道101所延伸之方向朝橫向移動。θ單元4使升降驅動單元5及升降台6於水平面內轉動。
升降驅動單元5藉由將於下端部安裝升降台6之複數條皮帶5a捲出或捲取,來使升降台6升降(沿著高度方向移動)。升降台6移載FOUP 90。升降台6藉由使一對爪構件6a開閉,而將FOUP 90所具有之凸緣部91加以保持或解放。控制部7對高架搬送車1之各部之動作進行控制。
高架搬送車1進一步具備有中心錐8、卡爪10、及高度檢測部20。中心錐8係與FOUP 90之上表面接觸的容器接觸部。中心錐8係用以進行升降台6相對於FOUP 90之定位而嵌入於在凸緣部91之上表面所形成之凹部91a的定位部。此處,中心錐8自下方觀察時位於升降台6之中央,構成相對於FOUP 90將升降台6之中心位置加以定位(中心對準)之中心對準構件。中心錐8、卡爪10及高度檢測部20被設於升降台6。
如圖2及圖3所示,中心錐8、卡爪10及高度檢測部20藉由被設於升降台6之基座61之支撐構件62所支撐。於支撐構件62固定有一對導件63。各導件63係沿著鉛直方向延伸之筒狀的構件。於各導件63插入有桿64。各桿64之上端藉由連結構件65相互地被連結。中心錐8被安裝於各桿64之下端。線圈彈簧66在插通有各桿64之狀態下被配置於中心錐8與各導件63之間。一對線圈彈簧66相對於支撐構件62將中心錐8朝下側施力。
根據以上之構成,中心錐8、桿64及連結構件65將連結構件65抵接於各導件63之上端的位置作為初始位置,相對於升降台6沿著高度方向(上下方向及升降方向)移動自如。換言之,中心錐8、桿64及連結構件65相對於升降台6上下移動自如。
如圖2所示,卡爪10包含有第1遮光板11、及第2遮光板12。第1遮光板11及第2遮光板12藉由例如金屬板而被形成為一體,且被固定於連結構件65。藉此,第1遮光板11及第2遮光板12與中心錐8相對於升降台6之相對的升降動作連動地升降自如。第1遮光板11具有與水平方向平行之第1上端11a及第1下端11b。第2遮光板12具有與水平方向平行之第2上端12a及第2下端12b。第1上端11a與第1下端11b之距離、和第2上端12a與第2下端12b之距離相等。第1下端11b及第2上端12a位於相同高度(於上下方向上相同的位置)。
高度檢測部20包含有第1光遮斷器21及第2光遮斷器22。第1光遮斷器21以第1遮光板11可通過其光軸21a上(第1光遮斷器21之投光部與受光部之間)之方式,被安裝於支撐構件62。藉此,第1光遮斷器21可檢測第1遮光板11之位置。第2光遮斷器22以第2遮光板12可通過其光軸22a上(第2光遮斷器22之投光部與受光部之間)之方式,被安裝於支撐構件62。藉此,第2光遮斷器22可檢測第2遮光板12之位置。第1光遮斷器21之光軸21a及第2光遮斷器22之光軸22a位於相同高度(於上下方向上相同的位置)。於中心錐8位於初始位置(即連結構件65抵接於各導件63之上端的位置)之狀態下,第1遮光板11之第1上端11a位於較第1光遮斷器21之光軸21a更下側。
如上述般構成卡爪10之第1遮光板11及第2遮光板12,與中心錐8相對於升降台6之相對升降之動作連動地升降自如。構成高度檢測部20之第1光遮斷器21及第2光遮斷器22可分別檢測第1遮光板11及第2遮光板12的位置(來自第1光遮斷器21及第2光遮斷器22之各受光部之輸出的ON/OFF)。亦即,高度檢測部20藉由檢測卡爪10之位置,來檢測中心錐8相對於升降台6之相對的高度位置。藉此,控制部7根據中心錐8相對於升降台6之相對的高度位置,例如識別FOUP 90是否存在於負載埠102、升降台6是否已到達保持位置、及升降台6是否保持著FOUP 90之凸緣部91。
其次,對中心錐8之周邊構成進行詳細說明。
如圖4、圖5(a)及圖5(b)所示,高架搬送車1具有中心錐8、滑動構件35、蓋構件92、第1磁鐵93、第2磁鐵94及片材構件95。中心錐8呈朝下側凸出之外形,包含抛物面狀之下表面8a。中心錐8由非磁性體所形成,例如由樹脂所形成。於中心錐8之上表面8b,形成有其緣部以外凹陷而成之階差81。在階差81之底面,於包含上方觀察時之中心錐8之中央之位置,形成有朝上方開口的開口部82。開口部82於上方觀察時呈與中心錐8同心之圓形狀。於開口部82內收容有滑動構件35。開口部82包圍設置收容滑動構件35之收容空間R。
滑動構件35係呈圓柱狀之構件。滑動構件35由非磁性體所形成,例如由樹脂所形成。滑動構件35經由例如不鏽鋼所形成之固定凸緣96,而被固定於將各桿64(參照圖2)之下端加以連結之未圖示的連結構件。藉此,滑動構件35被安裝於升降台6。滑動構件35如上述般,被配置於開口部82(收容空間R)之內部。滑動構件35之直徑小於開口部82之直徑。滑動構件35之厚度小於開口部82之深度。滑動構件35於收容空間R之內部,可相對於中心錐8沿著水平方向滑動(移動)。
蓋構件92係閉塞開口部82之開口一部分的構件。蓋構件92係於中心具有孔92a之呈圓板狀的構件。蓋構件92由非磁性體所形成,例如由樹脂所形成。蓋構件92於與中心錐8成為同軸之狀態下被配置於階差81內,並且被固定於中心錐8。蓋構件92閉塞開口部82之開口的外周部。孔92a供被固定於滑動構件35之固定凸緣96的一部分插通。蓋構件92包圍設置收容滑動構件35之收容空間R。
第1磁鐵93係呈圓柱狀之構件。第1磁鐵93由例如釹所形成。第1磁鐵93被埋設於滑動構件35之中央。第2磁鐵94係呈圓柱狀之構件。第2磁鐵94由例如釹所形成。第2磁鐵94被埋設於中心錐8之底面的中央。第2磁鐵94具有與第1磁鐵93之磁極不同之磁極。藉此,於第1磁鐵93與第2磁鐵94之間,作用有互相吸引之力(吸引力)。第1磁鐵93及第2磁鐵94構成以滑動構件35位於收容空間R內之中央(既定位置)之方式對中心錐8施力之施力部。
片材構件95被設於中心錐8與滑動構件35之間。片材構件95係摩擦係數較中心錐8小之圓形片狀的構件。片材構件95被鋪設於開口部82之底面。
於如此之本實施形態之構成中,在未與FOUP 90之凸緣部91接觸之無負載時,藉由第1磁鐵93與第2磁鐵94之間之吸引力,而以中心錐8之位置維持成為與滑動構件35同軸之中心位置(回到中心位置)之方式自動地被中心校準。於該狀態下,中心錐8相對於滑動構件35及安裝有滑動構件35之升降台6,於沿著水平方向之第1方向上、及沿著水平方向且與第1方向正交之第2方向上移動自如。亦即,中心錐8相對於升降台6朝水平方向之所有方向,移動自如(水平移動自如)固定量的距離(收容空間R之半徑與滑動構件35之半徑之差)。
其次,例示藉由升降台6之一對爪構件6a保持FOUP 90的動作。
升降台6下降,中心錐8嵌合於凸緣部91之凹部91a。於升降台6到達保持位置時,升降台6的下降則被停止。一對爪構件6a閉合,一對爪構件6a前進至凸緣部91之下側。然後,升降台6上升,前進至凸緣部91下側之一對爪構件6a與凸緣部91之下表面抵接,FOUP 90被舉起。藉此,FOUP 90如圖5(a)所示般被保持。正常時,於水平方向上各爪構件6a與凸緣部91之間,設有例如1 mm左右的間隙。正常時,如圖5(b)所示,中心錐8經由片材構件95抵接於開口部82之底面,並且位於與滑動構件35成為同軸之中心位置。
此時,如圖6(a)所示,其存在有某種力施加於FOUP 90,而凸緣部91於水平方向上偏離例如爪構件6a與凸緣部91間之間隙之量的情形。對此,本實施形態如上述般,於中心錐8之內部具有可沿著水平方向滑動之構造,亦即,中心錐8相對於滑動構件35(升降台6)沿著水平方向可移動自如。因此,即便在發生該偏離之情形時,中心錐8亦相對於滑動構件35沿著水平方向滑動,並以追隨凸緣部91移動之方式與凸緣部91一體地沿著水平方向移動。其結果,則可維持中心錐8嵌合於凹部91a的狀態,而可抑制中心錐8朝向凹部91a外跨上或中心錐8朝向凹部91a內下降的情形。
以上,根據本實施形態之高架搬送車1,當在FOUP 90於水平方向上偏離之情形時,中心錐8可對應於該偏離而沿著水平方向移動。其結果,可抑制該偏離被轉換為中心錐8朝向高度方向之移動的情形。因此,可藉由高度檢測部20,正確地求取中心錐8相對於升降台6之相對的高度位置。藉由使中心錐8追隨凸緣部91之水平方向的移動,可防止高度檢測部20之誤偵測。又,其可減少於水平方向上經由中心錐8之振動傳遞。又,可抑制凸緣部91之上表面與中心錐8滑動,而可抑制凸緣部91之上表面的損傷(摩擦)。
於高架搬送車1中,中心錐8係被嵌入於在FOUP 90之凸緣部91上表面所形成之凹部91a的定位部。於該情形時,藉由中心錐8,則可將升降台6相對於FOUP 90加以定位。
高架搬送車1具備有安裝於升降台6且可相對於中心錐8沿著水平方向滑動之滑動構件35。中心錐8包含收容滑動構件35之收容空間R。藉此,可具體地實現中心錐8相對於升降台6沿著水平方向移動自如之構成。
高架搬送車1被作為以滑動構件35位於收容空間R內之中央之方式對中心錐8施力之施力部,而具備有第1磁鐵93及第2磁鐵94。藉此,例如於中心錐8未與凸緣部91之上表面接觸之無負載時,則可使中心錐8相對於升降台6之位置維持為固定。此處,可以維持中心錐8與滑動構件35成為同軸之中心位置之方式自動地中心校準。又,由於作為施力部而具備有第1磁鐵93及第2磁鐵94,因此其可利用第1磁鐵93及第2磁鐵94之磁力,使中心錐8相對於升降台6之位置維持為固定。於無負載之高架搬送車1之移行時,則可抑制異音的發生。
高架搬送車1具備有閉塞包圍設置收容空間R之開口部82之開口一部分的蓋構件92。於該情形時,藉由蓋構件92,則可阻止滑動構件35自收容空間R之脫離。
高架搬送車1在中心錐8與滑動構件35之間設有摩擦係數較中心錐8小之片材構件95。於該情形時,例如於中心錐8與凸緣部91之上表面接觸之狀態下,當該凸緣部91於水平方向上偏離時,滑動構件35與中心錐8藉由片材構件95而易於滑動。藉此,則可抑制凸緣部91之上表面與中心錐8滑動之情形。其可抑制凸緣部91之上表面的損傷。
於高架搬送車1中,中心錐8相對於升降台6,在沿著水平方向之第1方向上、及沿著水平方向且與第1方向正交之第2方向上可移動自如。藉此,即便凸緣部91不僅在沿著水平方向之第1方向上偏離且亦於第2方向上偏離時,中心錐8亦可對應於該偏離而沿著水平方向移動。
[第2實施形態]
以下對第2實施形態進行說明。於本實施形態之說明中,對與第1實施形態不同的部分進行說明,並省略其重複之說明。
如圖7及圖8所示,第2實施形態之高架搬送車100與第1實施形態的差異點,在於容器以POD 190為對象,並取代中心錐8(參照圖2),具有中心焊墊108作為容器接觸部。中心焊墊108呈圓柱狀之外形,包含有平面狀之下表面108a。中心焊墊108抵接於POD 190之平面狀的上表面191。於中心焊墊108之下表面108a,設有摩擦係數較中心焊墊108為大之片狀的摩擦構件105。中心焊墊108經由摩擦構件105而與POD 190之上表面191接觸。摩擦構件105例如可由胺基甲酸酯橡膠所形成。
於本實施形態中,當藉由一對爪構件6a來保持POD 190時,升降台6下降而中心焊墊108抵接於POD 190上表面191之後,一對爪構件6a閉合,一對爪構件6a前進至POD 190側面之凸緣部192的下側。升降台6上升,POD 190藉由一對爪構件6a並經由凸緣部192被舉起。
此處,如圖7所示,例如當存在有當一對爪構件6a閉合時,爪構件6a則有與POD 190接觸之情形。於該情形時,在一般高架搬送車之構成中,其存在有一對爪構件6a無法完全閉合而導致錯誤、或中心焊墊108相對於上表面191產生摩擦之可能性。對此,在本實施形態中,於中心焊墊108之內部具有可沿著水平方向滑動之構造,亦即,中心焊墊108相對於滑動構件35(升降台6)沿著水平方向可移動自如。因此,如圖8所示,在當一對爪構件6a閉合時爪構件6a與POD 190接觸之情形時,於POD 190藉由爪構件6a朝水平方向被壓入而偏離的同時,中心焊墊108相對於滑動構件35沿著水平方向滑動,以追隨POD 190移動之方式與該POD 190一體地沿著水平方向移動。結果,其可在不使中心焊墊108與POD 190之上表面191滑動的狀態下維持二者的抵接。
以上,於本實施形態之高架搬送車100中,亦可正確地求取中心焊墊108相對於升降台6之相對的高度位置。又,其可抑制POD 190上表面191與中心焊墊108滑動之情形,而可抑制POD 190上表面191的損傷(摩擦)。
於高架搬送車100中,經由摩擦係數較中心焊墊108為大之摩擦構件105,中心焊墊108與POD 190之上表面191相接觸。藉此,於中心焊墊108與POD 190之上表面191接觸之狀態下,POD 190於水平方向偏離時,其可藉由摩擦構件105抑制POD 190上表面191與中心焊墊108之滑動,可抑制POD 190上表面191之損傷。
以上,雖已對本發明之實施形態進行說明,但本發明之態樣並不限定於上述實施形態。
於上述實施形態中,只要可檢測中心錐8相對於升降台6之相對的上升動作,高度檢測部20即不受限於上述的構成。於上述實施形態中,只要可與容器之上表面接觸,容器接觸部則不被限定為中心錐8及中心焊墊108,而亦可應用FOUP 90及POD 190以外之容器。
上述實施形態中作為對容器接觸部施力之施力部雖具備有第1磁鐵93及第2磁鐵94,但施力部並不特別被限定。只要可對容器接觸部施力(施加力)者,亦可採用各種構成來作為施力部。例如亦可將彈簧或橡膠作為施力部,並利用其彈性力對容器接觸部施力。
上述實施形態及變形例之各構成並不受限於上述材料及形狀,而可應用各種材料及形狀。上述實施形態或變形例中之各構成可任意地應用於其他實施形態或變形例中之各構成。上述實施形態或變形例之各構成的一部分,可於不脫離本發明態樣主旨的範圍內適當地加以省略。
1,100:高架搬送車
2:移行部
3:側向單元
4:θ單元
5:升降驅動單元
5a:皮帶
6:升降台
6a:爪構件
7:控制部
8:中心錐(容器接觸部)
8a:下表面
8b,191:上表面
10:卡爪
11:第1遮光板
11a:第1上端
11b:第1下端
12:第2遮光板
12a:第2上端
12b:第2下端
20:高度檢測部
21:第1光遮斷器
21a,22a:光軸
22:第2光遮斷器
35:滑動構件
61:基座
62:支撐構件
63:導件
64:桿
65:連結構件
66:線圈彈簧
81:階差
82:開口部
90:FOUP(容器)
91,192:凸緣部
91a:凹部
92:蓋構件
92a:孔
93:第1磁鐵(施力部)
94:第2磁鐵(施力部)
95:片材構件
96:固定凸緣
101:移行軌道
102:負載埠
102a:載置面
105:摩擦構件
108:中心焊墊(容器接觸部)
190:POD(容器)
R:收容空間
圖1係表示第1實施形態之高架搬送車的前視圖。
圖2係表示圖1之中心錐之周邊構成的剖面圖。
圖3係表示圖1之升降台的下方立體圖。
圖4係表示圖1之中心錐之周邊構成的局部切缺立體剖面圖。
圖5(a)係表示正常時之圖1之中心錐之周邊構成的剖面圖。圖5(b)係將圖5(a)之一部分放大表示的剖面圖。
圖6(a)係表示FOUP(前開式晶圓傳送盒;front opening unified pod)於水平方向上偏離之情形時之圖1之中心錐之周邊構成的剖面圖。圖6(b)係將圖6(a)之一部分放大表示的剖面圖。
圖7係表示第2實施形態之中心錐之周邊構成之概略剖面圖。
圖8係表示POD於水平方向上偏離之情形時之圖7之中心錐之周邊構成的概略剖面圖。
6:升降台
6a:爪構件
8:中心錐(容器接觸部)
8a:下表面
10:卡爪
20:高度檢測部
35:滑動構件
61:基座
64:桿
65:連結構件
66:線圈彈簧
82:開口部
91:凸緣部
91a:凹部
92:蓋構件
92a:孔
93:第1磁鐵(施力部)
94:第2磁鐵(施力部)
95:片材構件
96:固定凸緣
R:收容空間
Claims (9)
- 一種高架搬送車,其具備有: 升降台,其移載容器; 容器接觸部,其與上述容器之上表面接觸,被設為相對於上述升降台沿著高度方向可移動自如;及 高度檢測部,其檢測上述容器接觸部相對於上述升降台之相對的高度位置; 上述容器接觸部被設為相對於上述升降台沿著水平方向可移動自如。
- 如請求項1之高架搬送車,其中, 上述容器接觸部係嵌入於在上述容器之上表面所形成之凹部的定位部。
- 如請求項1或2之高架搬送車,其中, 其具備有滑動構件,該滑動構件被安裝於上述升降台,可相對於上述容器接觸部沿著水平方向滑動, 上述容器接觸部包含有收容上述滑動構件之收容空間。
- 如請求項3之高架搬送車,其中, 其具備有施力部,該施力部以使上述滑動構件位於上述收容空間內之既定位置之方式對上述容器接觸部施力。
- 如請求項4之高架搬送車,其中, 上述施力部包含有被設於上述滑動構件之第1磁鐵、及被設於上述容器接觸部之第2磁鐵。
- 如請求項5之高架搬送車,其中, 上述收容空間被設於上述容器接觸部且由朝上方開口之開口部所包圍設置, 該高架搬送車進一步具備有閉塞上述開口部之開口之一部分的蓋構件。
- 如請求項6之高架搬送車,其中, 於上述容器接觸部與上述滑動構件之間,設有摩擦係數較上述容器接觸部為小之片材構件。
- 如請求項1之高架搬送車,其中, 上述容器接觸部經由摩擦係數較上述容器接觸部為大之摩擦構件與上述容器之上表面接觸。
- 如請求項1之高架搬送車,其中, 上述容器接觸部相對於上述升降台,朝沿著水平方向之第1方向、及沿著水平方向且與上述第1方向正交之第2方向可移動自如。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020-190779 | 2020-11-17 | ||
JP2020190779 | 2020-11-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202222670A true TW202222670A (zh) | 2022-06-16 |
Family
ID=81708742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW110141763A TW202222670A (zh) | 2020-11-17 | 2021-11-10 | 高架搬送車 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230416018A1 (zh) |
EP (1) | EP4230496A4 (zh) |
JP (1) | JP7456518B2 (zh) |
KR (1) | KR20230101885A (zh) |
CN (1) | CN116490416A (zh) |
IL (1) | IL302602A (zh) |
TW (1) | TW202222670A (zh) |
WO (1) | WO2022107415A1 (zh) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4075002B2 (ja) * | 2004-06-28 | 2008-04-16 | 村田機械株式会社 | 天井走行車 |
JP2014076729A (ja) * | 2012-10-10 | 2014-05-01 | Murata Mach Ltd | 搬送車、および、搬送車システム |
JP2016163001A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 村田機械株式会社 | グリッパ装置、搬送装置、及び搬送方法 |
WO2018179931A1 (ja) | 2017-03-28 | 2018-10-04 | 村田機械株式会社 | 天井搬送車 |
-
2021
- 2021-09-02 KR KR1020237019118A patent/KR20230101885A/ko unknown
- 2021-09-02 IL IL302602A patent/IL302602A/en unknown
- 2021-09-02 JP JP2022563583A patent/JP7456518B2/ja active Active
- 2021-09-02 CN CN202180071709.9A patent/CN116490416A/zh active Pending
- 2021-09-02 EP EP21894290.2A patent/EP4230496A4/en active Pending
- 2021-09-02 US US18/036,674 patent/US20230416018A1/en active Pending
- 2021-09-02 WO PCT/JP2021/032284 patent/WO2022107415A1/ja active Application Filing
- 2021-11-10 TW TW110141763A patent/TW202222670A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4230496A1 (en) | 2023-08-23 |
JPWO2022107415A1 (zh) | 2022-05-27 |
CN116490416A (zh) | 2023-07-25 |
US20230416018A1 (en) | 2023-12-28 |
IL302602A (en) | 2023-07-01 |
WO2022107415A1 (ja) | 2022-05-27 |
JP7456518B2 (ja) | 2024-03-27 |
EP4230496A4 (en) | 2024-10-09 |
KR20230101885A (ko) | 2023-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110326097B (zh) | 桥式输送车 | |
CN103171841B (zh) | 物品运送设备 | |
WO2012157319A1 (ja) | 天井搬送車 | |
JP6743967B2 (ja) | 天井搬送車システム及びティーチングユニット | |
TW201538411A (zh) | 物品支持裝置 | |
JP2016163001A (ja) | グリッパ装置、搬送装置、及び搬送方法 | |
CN110451165B (zh) | 塔式升降机 | |
WO2015129122A1 (ja) | パージ装置とパージ方法 | |
KR102583574B1 (ko) | 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트 | |
TW202222670A (zh) | 高架搬送車 | |
CN108172540B (zh) | 移载机 | |
US12087607B2 (en) | Article transport vehicle | |
CN217444367U (zh) | 承载设备 | |
KR20210025353A (ko) | 핸드 유닛, 이를 갖는 비히클 및 이를 이용한 대상물 고정 방법 | |
US11915958B2 (en) | Apparatus and method for automated wafer carrier handling | |
KR102094542B1 (ko) | 비전검사장치 | |
KR101515705B1 (ko) | 콜릿 홀더 교체 장치 | |
KR102304704B1 (ko) | 얼라이너 장치 및 얼라인 방법 | |
KR20210158237A (ko) | 캐리어 이송 장치 및 이를 이용한 캐리어 이적재 방법 | |
KR20100079882A (ko) | 웨이퍼 이송장치 및 이를 포함하는 프로브 스테이션 | |
KR20240067006A (ko) | 반송차 | |
KR100251272B1 (ko) | 캐리어박스이송장치 | |
KR200254680Y1 (ko) | Smif 장치의 파드 도어 | |
JP2019194118A (ja) | 搬送システム |